TEKNOLOGIATEOLLISUUS RY
Uudet materiaalit ja teknologiat ohutlevytuotteissa
Ohutlevypäivät 18.-19.04.2023 Oulussa Teknologiateollisuus ry:n Ohutlevytuotteettoimialaryhmän vuotuiset Ohutlevypäivät järjestettiin tänä vuonna Oulun ammattikorkeakoulussa teemanaan tämän artikkelin otsikko. Päivien tarkoituksena on esitellä ohutlevytuotteiden käyttökohteita, valmistusmenetelmiä ja näihin liittyviä ajankohtaisia asioita sekä tulevaisuuden näkymiä. Tällä kerralla päivät kokosivat yhteen 67 alalla toimivaa henkilöä.
Ajankohtaisia asioita, kilpailun julkistaminen ja palkinnon jako Päivät avannut toimialaryhmän hallituksen varapuheenjohtaja Elina Kuusisto toivotti avaussanoissaan osallistujat tervetulleiksi ja kertoi toimialaryhmän Ohutlevy-lehden seuraavan numeron ilmestymisestä. Hän julisti toimialaryhmän Plootu Fennica -ohutlevytuotekilpailun uuden kierroksen avatuksi. Tehtävänä on suunnitella tuote tai osa ohutlevystä. Kilpailussa on kolme sarjaa: muotoilusarja, teollisuussarja ja oppilaitossarja. Osallistumisohjeet ovat osoitteessa
ALOITUSKUVA
Suomen teknologiateollisuuden liikevaihdon kehitys vuosina 2010-2023.
MATERIA 4 – 2023 35
>
