kundenprojekt
Sauberkeit im Submikrometerund Atomprozentbereich Neue und weiterentwickelte Produkte führen in vielen Industriebereichen zu sehr hohen Sauberkeitsspezifikationen. Ebenso resultieren aus veränderten Fertigungs-, Füge- und Beschichtungstechnologien sowie stringenteren regulatorischen Vorgaben strengere Anforderungen an die partikuläre und filmische Bauteilsauberkeit. Um diese Werte in der Serienfertigung prozesssicher und effizient zu erfüllen, braucht es nicht nur bedarfsgerecht ausgelegte Reinigungs- und Trocknungsprozesse sowie geeignete Anlagentechnik, auch die softwaretechnische Umsetzung und die Reinigungsumgebung müssen entsprechend angepasst sein.
Ob Produktionsequipment für die Halbleiterindustrie, Biotechnologie, Laser- und Sensortechnik, Geräte für die Mess- und Analysetechnik, Komponenten für Akkumulatoren und Brennstoffzellen, optische Systeme oder Maschinenwerkzeuge, die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Produkte sind enorm hoch. Daraus resultieren nicht nur hohe Anforderungen an die Fertigungspräzision der Bauteile, sondern auch an deren Sauberkeit. Bei medizintechnischen Produkten wie beispielsweise Implantaten, Instrumenten, Kanülen und Endoskopen sind partikuläre und filmische Verunreinigung aus Herstellungsprozessen durch strengere regulatorische Vorgaben ein wesentliches Kriterium. Hinzu kommt der Trend zur Miniaturisierung und Funktionsintegration mit immer kleineren und komplexeren Bauteilen. Diese Entwicklungen führen dazu, dass partikuläre Sauberkeitsspezifikationen im Mikro- und Na nometerbereich sowie sehr strenge Vorgaben hinsichtlich filmischer Restkontaminationen in immer mehr Industriebereichen gefordert werden. Bauteil – beziehungsweise anwendungsspezifisch sind auch Ausgasungsraten für organische Substanzen und Restfeuchte sowie bei Oberflächenanalysen auf Rückstände verbotener Stoffe Grenzwerte bis in den Atomprozentbereich einzuhalten. Bei der Produktion dieser miniaturisierten Teile gibt es darüber hinaus eine Entwicklung zu immer grösser dimensionierten, integrierten Fertigungsmodulen. Dies stellt ebenfalls neue Herausforderungen an die Reinigungsprozesse und die dafür erforderliche Anlagentechnik. Daraus ergeben sich für die Bauteilreinigung sehr anspruchsvolle Aufgabenstellungen, die sich über die gesamte Fertigungs-
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Für die Integration in einen Reinraum werden die Ultraschall-Feinstreinigungsanlagen ent sprechend der Reinraumklasse ausgestattet. (Bild: UCM / Gebr. Brasseler)
kette erstrecken. Als Komplettanbieter zukunftsorientierter Lösungen decken die Unternehmen der SBS Ecoclean Group das gesamte Spektrum der Präzisions- und Feinstreinigung ab. Dies ermöglicht, Reinigungsprozesse und deren softwaretechnische Steuerung sowie Anlagen und die Umgebungsbedingungen an die jeweiligen Anforderungen und Anwendungen anzupassen. Das richtige Anlagenkonzept Betrachtet wird bei der aufgabenspezifischen Auswahl des passenden Reinigungssystems zunächst, ob eine Vor-, Zwischen- oder Endreinigung durchgeführt werden soll. Je nach Einsatz und zu
erzielenden Sauberkeitsanforderungen kann die Lösung eine Kammer- oder Reihentauch-Reinigungsanlage, eine auf standardisieren Modulen basierende, flexible Ultraschall-Reihentauchanlage oder ein individuell konzipiertes Ultraschall-Feinstreinigungssystem sein. Reinigungschemie sowie die optimal geeigneten Verfahrenstechnologien, beispielsweise Spritz-, Hochdruck-, Tauch-, Ultraschallbeziehungsweise Megaschall und Plasmareinigung, Injektionsflutwaschen, Pulsated Pressure Cleaning (PPC) sowie bei Bedarf für eine Passivierung/Konservierung, werden ebenfalls auf die Anwendung und die zu entfernenden Verunreinigungen abgestimmt.
contamination control report
1/2022
