PATH 1호 [Part 3] : 국민대학교 신소재공학부 학술저널동아리

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그래서 내가 뭘 할 수 있는데? : 반도체 주요 직무 작성자 : 권오현, 김지예, 손지혁, 김지원, 정민재, 이수인, 안윤아 감수자 : 남승우, 권오현

1. 반도체 설비 기술 엔지니어란?(직무의 정의 및 최종적인 목적) 설비 기술 엔지니어란 최첨단 반도체 설비 운영, 설비 성능향상, 개조개선 등 Facility 지원을 통해 제품 생산성을 향상시키는 직무입니다. 즉 반도체를 생산하는 설비에 문제가 생기지 않도록 설비를 주기적으로 점검하며, 문제가 생기면 즉각적인 응급처치를 취하고 제품의 생산성을 향상시키기 위해 설비를 최적화하는 직무를 의미합니다. 설비팀은 반도체 대표 8대 공정 별로 팀이 나누어져 있습니다. 각 대표 공정 별 수많은 공정 조건이 있기 때문에 그에 맞춰 해당 공정에 적합한 수많은 설비들이 존재합니다.

2. 반도체 설비 기술 엔지니어의 Role • 설비 유지보전 및 예방 조치 1. PM(Preventive Maintenace)*를 통한 설비 가동률 및 성능 향상

반도체의 시간에 따른 집적화의 증가로 제품을 계속 업그레이드하게

2. BM(Break Maintanance)*를 통한 설비 고장 분석 및 개선

됩니다. 대표적으로 10nm를 5nm로 점점 낮춰서 기술의 집적화가

3. 설비 부품 관리 및 정비를 통한 원가 절감 및 생산성 향상

있습니다. 이러한 집적화에 따라 설비도 진화를 해야하므로 설비 엔지니어는 개조를 하거나 신 설비를 들여와 업그레이드 제품을

• 설비 문제 분석 및 자동화 System 구현

생산가능한지 판단하는 업무를 담당합니다.

1. 분석 tool을 활용한 설비 문제 원인 분석 및 해결 2. 빅데이터 분석을 활용한 설비 자동화 시스템* 구축 및 최적화

• 신 설비/응용기술 개발 1. 신 설비 최적화를 위한 조건 확보 및 기술 개발 2. 차세대 제품 공정 대응을 위한 설비 응용기술 개발 및 적용 3. 차세대 설비 및 부품 연구를 통한 설비 기술 로드맵 수립

*PM이란 Preventive Maintenance의 약자로 쉽게 말해서 예방정비, 즉 설비에서 일어나는 여러 사고 방지를 위해서 주기적으로 부품들을 교체하고 Clean(닦아주는)작업을 해주는 것을 말합니다. *BM이란 Breakdown Maintenance, 즉 반도체 설비에 문제가 발생해서 해당 부품을 교체한거나 점검, 수리를 진행하는 것을 말합니다. *자동화 시스템은 설비를 사용하다 보면 반복적인 문제가 생깁니다. 이러한 문제가 지속적으로 발생하면 엔지니어의 공수가 많이 들어가므로 이러한 문제를 자동화 시스템을 구축하여 공수를 줄이는 업무입니다.

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3. 직무 역량 및 요구 사항

4. 설비 엔지니어의 특징

1. 기계/물리/부품/센서/공압 등, 설비 주요 구성 및 동작원리 지식 보

1. 육체적으로 힘들 수 있다

유자

- 방진복을 자주, 오래 입기 때문에 땀이 많이 나거나 탈모가 있으면 힘 들다고 합니다.

2. 열전다/전기전자/변형/유체/진공 등 설비 요소기술지식 보유자 - 클린룸 내 소음이 많습니다.

3. 반도체 개발/데이터분석 관련 Tool(MATLAB,C언어, Python) 역량 보유자

2. 설비기술(F직군) = 테크니션 - 채용시에는 ‘설비 엔지니어’로 채용 > 사내에서는 ‘테크니션’으로 분

4. 8대 공정에 대한 깊은 이해 필수

류 • 엔지니어: 대졸 또는 석 박사 채용

5. 분석 및 문제 해결 능력

• 테크니션: 고졸, 초대졸 채용

- 설비에서 문제가 발생 시 원인 파악 및 분석, 문제 해결하는 능력이 매

> 따라서 사내에서 성장의 기회가 제한됩니다. 부서이동이 쉽지 않으며,

우 중요합니다.

잦은 육체노동이 있을 수 있습니다.

- 본인 전공에서 공학적으로 어떤 문제를 해결했던 경험이 있다면 강점

> 회사의 메인 직군은 E 직군(연구직)으로 F 직군은 직군 이동이 어렵습

으로 활용하면 좋습니다.

니다.

6. 책임감 및 주인의식 - 책임감있게 행동하여 끝까지 무언가를 완수한 경험을 어필한다면 좋

3. 고과경쟁이 별로 없습니다.

은 점수를 받을 수 있습니다,

- 설비 직군은 시프트 근무로 = 조별근무를 합니다. 따라서 개개인별로

- 설비 엔지니어는 24시간 가동되는 설비를 관리하기 위해 교대 근무를

평가가 별로 없습니다.

하는 경우가 다반사이기에, 교대 근무를 할 때 많은 사람들에게 신뢰를 얻을 수 있는 인성적인 역량이 바로 책임감입니다.

4. 시프트근무를 합니다 - 설비 엔지니어는 보통 3조 3교대를 하므로 데이(06~14시), 스윙

7. Software 활용 능력

(14~22시), 지와이(22~06시)와 같이 3파트로 나누어 업무를 수행합니

- Excel, Spotfire, Phython 등 활용 능력이 있다면 가점을 받을 수 있

다.

습니다. 현재 Data를 정리하기 위해 Excel을 가장 많이 사용하고 있고, 그 Data를 분석하기 위해 Spotfire를 사용하고 있으며 업무 자동화를 위해 Phython을 많이 이용하고 있습니다.

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반도체 주요 직무

1. 평가 및 분석 직무란?(직무의 정의 및 최종적인 목적) 평가 및 분석 직무는 평가/분석을 통해 제품 품질을 높이고, Data Science, 품질관리 기업을 활용하여 제품 신뢰성을 확보하는 직무이다. 양산된 제품의 품질을 평가하기위해 관련 test 기술을 개발하고, test를 진행하여 제품을 평가한다. 또한 공정 과정의 데이터를 통합하여 각 공정과정의 문제점을 판단하고 관리한다. 산업의 동향과 자사 제품의 특성을 파악하여 엔지니어에게 제품 전략을 전달하는 역할도 수행한다. 다시 말해서 평가 및 분석 직무는 다양한 test 개발과 수행을 통해 제품의 품질을 검증하고 더 나아가 제품의 경쟁력 확보를 위한 전략을 수립하는 직무라고 할 수 있다.

2. 평가 및 분석 직무의 Role •Test Process Design & 제품 Management (Product Engineering)

•품질관리 1. 신규 공정과 신제품의 개발/양산 승인

1. DRAM, NAND*, Solution제품*의 불량 검출과 대책 수립을 위한 Test 기술 개발

2. 개발 제품 및 Wafer/Package 평가를 통한 제품의 신뢰성 확보 및

-EDS 공정에서 웨이퍼의 품질 수준을 확인하기 위한 test와 패키징

품질 보증

공정 이후 진행되는 test기술의 개발을 진행

-제품 개발 단계에서 개발부서의 엔지니어들과 함께 양산 가능 여부에 대해 평가 및 논의를 진행

2. 동일한 설계와 공정을 거친 제품의 균일한 성능 확보 -공정 과정을 거친 제품이 기준 품질 수준 이상인지 확인하기 위해

3. 품질 및 신뢰성 보증기준과 평가기준 정립

test를 진행

-제품의 사용 기간에 따라 보증기준을 정하고, 제품의 종류와 성능에 따라 평가 기준을 정립

3. 연구, 개발, 양산, 출하 이후까지 각 단계의 문제를 분석하여 Test Process설계 -각 단계의 전반적인 test과정을 설계

•수리/응용통계를 적용한 공정 및 품질 데이터 해석 (Data Science)

4. 메모리 동작조건 최적화 및 성능, 특성, 수율 개선

1. 분석해석, 통계적 추론, 통계 모델링, 실험계획법 등을 적용하여

-메모리가 최고의 성능을 확보함과 동시에 높은 수율을 가질 수 있는

공정최적화 및 불량인자 발굴

test의 적정 조건을 찾아 test를 설계

-전기적인 분석을 통해 특정 불량과 대응되는 전압값, 전류값을 찾아내 test 조건에 추가하여 제품의 품질 향상에 기여

5. Oscilloscope*, Protocol Analyzer* 등의 계측 장비를 사용하여 평가 및 불량 분석 진행

2. 품질보증기법, Big Data Analytics, Machine Learning을 활용한

-계측 장비를 이용하여 구조적인 분석이 아닌 전기적인 분석 진행

Data 분석기법 개발

6. 고객사별 Customized 기능 지원 및 품질 기준 확보를 위한 평가 및

3. 제품에 요구되는 품질 수준을 확보하기 위한 제품 선별, 품질 수준

검증

구분 및 최적화

-고객사별 test 조건에 맞추어 조건을 추가 또는 변경하거나 문제가 생긴 부분의 test를 강화하여 평가 진행

4. Mathematical Programming*을 활용한 제조 공정 모델링 (스케쥴링, 최적화이론)

*반도체의 셀이 직렬로 배열되어 있는 플래시 메모리의 한 종류. 낸드 플래시는 저장단위인 셀을 수직으로 배열하는 구조이기 때문에 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있어 대용량화가 가능하다. * SSD, UFS 등 IT 기기에 탑재돼 데이터를 저장하는 역할을 하는 스토리지(Storage) 제품. *전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지를 확인하는 공정. *반도체 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들고, 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정. *시간에 따른 신호의 완벽한 복제 파형을 보여주는 장비로 시간에 따른 전압의 진폭 변화를 나타낸다. *일반적으로 네트워크를 지나다니는 패킷들을 캡쳐하여, 이를 세밀하게 분석하는 소프트웨어 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합. *데이터 세트에 통계 분석을 적용하는 데이터 과학 프로세스를 말한다. *해결하고자 하는 문제에 대하여, 실험을 어떻게 행하고, 데이터를 어떻게 취하며, 어떠한 통계적 방법으로 데이터를 분석하면 최소의 실험회수에서 최대의 정보를 얻을 수 있는가를 계획하는 것 *어떤 구속 조건하에서 목적 함수를 최대(또는 최소)가 되는 해를 구하는 수학적 기법으로, 다음과 같은 것이 있다. 선형 계획법(LP), 비선형 계획법(NLP), 동적 계획법(DP), 최적 원리, 변분 계산법

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반도체 주요 직무

•응용기술 연구 1. 메모리 응용 System, Architecture* 연구를 바탕으로 제품 전략 수립 및 고객 기술 지원 2. Industry 동향 파악을 통해 신규 사업, 신제품, 신기술, 신규 응용처 발굴 3. 당사 제품의 차별화 Point 발굴 및 Promotion 진행을 통한 시장 선도

3. 직무 역량 및 요구 사항 -관련 과목

-전자회로와 반도체 공학과 같은 과목이 가장 필요한 과목이다. 하지만

● 전기전자: 반도체소자, 반도체집적공정, 기초전자회로, 자료구조개론,

입사 후에 업무와 관련된 지식은 회사 내 교육을 통해서도 배울 수 있다.

전력전자 등 ● 재료/금속: 전기/전자 재료, 재료공학, 재료역학, 재료강도학,

-다른 관련과목들은 메모리 사업부의 타 직무들과 거의 유사하지만

재료물성 등

평가 및 분석 직무에서는 산업공학과 통계 분야 과목 수강을 통한

● 화학/화공: 열역학, 열 및 물질전달, 유체역학, 유기/무기 화학 등

데이터 분석 능력을 추가적으로 요구하고 있는 것을 확인할 수 있다.

● 물리: 고체물리, 반도체물리, 전자물리의 기초, 양자역학, 에너지물리화학 등 ● 산업공학: 데이터관리와 분석, 프로그래밍언어, 실험계획법, 데이터마이닝, 산업통계공학 등 ● 수학/통계: 확률의 개념 및 응용, 공업수학, 데이터마이닝, 통계적

● 프로그래밍 언어(C, C++, R, Linux, Python, VBA 등) 역량 보유자 -제품 평가를 위해서는 테스트 프로그램 코딩이 필수적이므로 C언어와 같은 프로그램 기초소양이 있으면 실무 수행에 많은 도움이 된다.

알고리즘, 수리통계 등 -필요 역량 ● 반도체 소자 동작 원리, 신호 처리 및 전기 회로 등 반도체 개발/ 평가에 필요한 역량 보유자 -불량의 원인을 파악하기 위해서는 반도체 소자, 반도체 공정, 회로 관련 내용에 대한 이해도와 지식이 필요하다.

-반도체 관련 전공과목 수강, 외부에서 진행하는 반도체 공정 교육 이수 등등 ● Big Data를 통계적으로 처리할 수 있는 Data Analytics역량 보유자 -데이터 분석을 통해 불량을 파악하고, 이를 개선하기 위한 다양한 test 조건을 개발하기 위해서는 데이터 분석 능력을 필요로 한다.

-ADsP, ADP, 빅데이터 분석기사 취득 등등 -기초 통계, 공업 통계, 데이터의 이해 같은 수업 수강 ● OS*, Embedded System*에서의 Solution 제품의 동작 원리 이해가 가능한 역량 보유자 ● 직무와 연관된 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)

● 품질관련 공인(CRE, CQE, 품질기사 등) 자격증 보유자 ● Solution 제품의 평가 및 검증을 위한 Test 시나리오 도출 및 구현 역량 보유자 ● 영어 회화 능력 -평가 및 분석 직무의 지원 자격이 OPIc 최소 IL 또는 Level 5 또는 토익스피킹 110점 이상을 요구한다. 뿐만 아니라 해당 직무는 팀간 교류나 파견이 활발한 편이라 회화능력은 글로벌 고객과의 소통하는 업무와 같은 다양한 기회를 잡을 수 있게 해준다. ● 끈기와 집념 -불량이 발생하여 원인을 파악할 때 test를 진행하는데, 이때 불량 원인에 대한 예측이 정확히 맞아 떨어지지 않는 경우도 있고, 불량이 확인되지 않는 경우도 있다. 이럴 때는 불량을 재현하기 위해 더 많은 칩으로 테스트하여 원인을 파악한다. 이렇듯 직무의 특성상 끊임없이 테스트하고 실패하고 다시 테스트를 진행하는 과정이 반복되는 만큼 계속되는 실패를 딛고 새로운 시도를 해 나갈 수 있는 끈기와 집념은 해당 직무의 중요한 역량이다.

● 반도체 개발 및 분석 관련 Tool (Spotfire, SPICE Simulation, Schematic Editor, Allegro, Layout Drawing, Trace32, Power Supply, Logic/Protocol Analyzer, Oscilloscope 등) 역량 보유자

*아키텍처라는 것은 일반적으로는 서비스의 설계를 의미하지만 개발자들 사이에서는 각 플랫폼에 맞는 설계를 말한다. *컴퓨터가 제공하는 한정적인 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 사용자와의 인터페이스를 제공하는 소프트웨어. *기계나 기타 제어가 필요한 시스템에 대해 제어를 위한 특정 기능을 수행하는 컴퓨터 시스템으로 장치 내에 존재하는 전자 시스템.

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반도체 주요 직무

4. 평가 및 분석 직무의 특징

5. 직무의 하루 일과

설계, 개발 단계부터 제품 특성과 신뢰성을 확보하고 새로운 기술을

오전에는 아침마다 전송된 데이터를 통해 시스템상의 문제나 불량이

검증해야 하며, 이후에는 제품 소자와 신뢰성을 검증하고 불량 분석

있는지 확인하여 문제가 되는 것이 있다면 부서원들에게 전달한다. 이후

및 개선 활동을 한다. 이렇게 넓은 범위에 걸친 프로세스를 이해해야

문제에 대해 부서원들과 회의를 개최하거나 기술팀, 타부서의 직원들과

하기에, 해당 직무의 각 팀원들은 본인이 메모리사업부 전체에서 무슨

협의하며 문제를 해결한다.

일을 하고 있으며 그것이 회사와 고객에 어떤 도움이 되는지 쉽게 파악할 수 있다. 또한, 고객에게 출하되는 시료를 직접 볼 수 있다는

오전 업무 및 회의 종료 후에는 점심시간, 품질 관련 사내 소식지 발행을

장점도 있다.

위한 실무 미팅 진행

최근 메모리 제품 집적도가 더욱 증가하고, 공정의 미세화/복잡화에 따라서, 제품 및 공정 전체에 걸쳐 어마어마한 양의 데이터가 실시간으로 생성 및 수집되고 있습니다. 이러한 데이터들을 분석하여 평가 및 품질관리를 진행하는 해당 직무의 특성상 데이터 분석 능력의 중요성은 날이 갈수록 더욱 중요한 직무 역량이 되어갈 것으로 보인다. 데이터 분석을 통한 품질 보증 직무를 시작하는 단계에서 데이터 분석에 관한 깊은 수준의 전문 지식을 필요로 하진 않지만 데이터 분석에 대한 관심과 기본적인 지식은 필요하다. 근무지: 경기도 화성, 경기도 평택, 충청남도 온양 모집 전공: 전기전자, 재료/금속, 화학/화공, 물리, 산공, 수학, 통계, 이공기타.

[Reference] 삼성 홈페이지, 직무소개, https://www.samsung-dsrecruit.com/recruits/job_intro/memory/analysis.php 삼성 홈페이지, [반도체 백과사전] 반도체 8대 공정 한 눈에 보기!, 2020.01.16., https://semiconductor.samsung.com/kr/support/tools-resources/ fabrication-process/semiconductor-encyclopedia-the-eight-essential-semiconductor-fabrication-processes-at-a-glance/ 삼성 홈페이지, [반도체 용어 사전] 낸드 플래시 메모리, 2013.07.05., https://semiconductor.samsung.com/kr/support/tools-resources/dictionary/ semiconductor-glossary-nand-flash-memory/ SK hinix NEWSROOM, [TOP TL] SK하이닉스 기업가치 획기적 상승을 위해 NAND Solution이 달린다_Solution개발 안현 담당, 2020.08.24., https://news. skhynix.co.kr/post/for-a-dramatic-increase-in-corporate-value 네이버 두산백과 두피디아, 오실로스코프, https://terms.naver.com/entry.naver?docId=1128378&cid=40942&categoryId=32382 [정보통신기술용어해설], 프로토콜 애널라이저, http://www.ktword.co.kr/test/view/view.php?m_temp1=827 Samsung Semiconductor Newsroom, [나는 신입사원입니다! Ep.9] 삼성전자 반도체 양산의 길을 안내하는 셰르파! 품질을 책임지는 ‘개발QA 담당자’, 2021.09.17., https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%eb%82%98%eb%8a%94-%ec%8b%a0%ec%9e%85%ec%82%ac%ec%9b%90 %ec%9e%85%eb%8b%88%eb%8b%a4-ep-9-%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4%ec%96%91%ec%82%b0%ec%9d%98-%ea%b8%b8/ 네이버 두산백과 두피디아, OS, https://terms.naver.com/entry.naver?docId=1180146&cid=40942&categoryId=32839 네이버 전자용어사전, 수치계획법, https://terms.naver.com/entry.naver?docId=754970&cid=50324&categoryId=50324 네이버 두산백과 두피디아, 임베디드시스템, https://terms.naver.com/entry.naver?docId=1231733&cid=40942&categoryId=32828 불량제로! 품질 담당자 매의 눈에 포착된 반도체 | 삼성 반도체 직장인브이로그, 삼성전자 반도체 뉴스룸, 2020.09.08., 유튜브, https://youtu.be/ b0d4qtKT5ss?feature=shared 삼성 홈페이지, 직무 인터뷰, 메모리사업부 평가 및 분석 이재용, https://www.samsung-dsrecruit.com/new_recruits/job_interview/detail.php?leejaeyong 삼성 홈페이지, 직무 인터뷰, 메모리사업부 평가 및 분석 조병훈, https://www.samsung-dsrecruit.com/new_recruits/job_interview/detail. php?jobyeonghoon 삼성 홈페이지, 직무 인터뷰, 메모리사업부 평가 및 분석 최승혁, https://www.samsung-dsrecruit.com/new_recruits/job_interview/detail. php?choiseunghyuk

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반도체 주요 직무

1. 반도체 공정기술 엔지니어 - 메모리 사업부란?(직무의 정의 및 최종적인 목적) 반도체 공정기술 직무는 반도체 집적회로를 생산하기 위한 최적의 공정을 설계하고 운영하며, 이에 소요되는 각종 장비를 유지, 개선, 관리할 뿐만 아니라 제품 생산에 있어서 품질과 생산성을 향상하는 방안을 강구한다. 즉 반도체 집적회로를 생산하기 위한 최신의 기술과 공정 동향을 파악하고 이를 토대로 신공정을 개발하여 적용한다. 또한 실제 제품 생산 공정을 운영, 관리하면서 단위 공정의 문제점을 분석하고 발생되는 에러에 적절하게 대응함으로써 생산 공정을 최적화한다. 이러한 제품 생산에 소요되는 각종 장비를 선정, 설치, 안정화, 최적화하며, 제품 생산의 환경을 개선하고 작업자를 교육하는 FAB 운영의 역할도 담당한다. 특히 각종 측정 장비와 분석 장비를 활용, 관리하여 생산되는 제품의 품질을 일정 수준 이상 유지하도록 하며, 생산 공정을 개선하여 생산성을 향상하기 위한 방안을 강구, 적용하는 직무이다. 반도체 직접회로를 생산하는 최적의 신공정을 개발하고 실제 제품 생산 공정을 운영, 관리하면서 단위 공정의 문제점을 분석하고 발생되는 에러에 적절하게 대응함으로써 생산 공정을 최적화한다. 또한, 생산 극대화를 위해 설비팀 외 제조부서 등 연관부서와 함께 최적의 조건을 끊임없이 연구하고 평가하여 생산성 향상 실현을 목적으로 한다.

2. 반도체 공정기술 엔지니어 - 메모리 사업부 직무의 Role 직무의 주 업무(역할)은 8대 공정기술 개발, 공정 기반기술 연구, 공정/설비 문제 분석 및 자동화 System 구현 등 3가지로 나뉜다.

•8대 공정기술 개발

•공정 기반기술 연구

● 반도체 8대 공정기술(Photo, Etch, Clean, CMP, Diffusion, IMP,

● 계측 공정 개선을 통한 측정 결과 신뢰성 향상

Metal, CVD) 개발 및 고도화

● 소자 구조 및 계면반응 분석으로 제품 개발 및 품질 향상

-다양한 소재, 설비 등을 변경해가며 최적의 공정을 설계한다.

● 공정에서 발생하는 물리적/화학적 특성 분석 및 개선 ● 소재 연구를 통한 생산성 향상 및 효율 극대화

● 신제품 양산을 위한 공정 최적화

● 차세대 제조기술 확보 (신규 분석법, Simulation기법 등)

-이미 성숙된 제품의 관리도 필요하지만 새로 만들어진 제품은 8대 공정의 다양한 부분에서 생기는 문제들의 해결이 필요하다. 공정설계는 문제 해결의 방향을 제시한다면 그 문제를 실제로 해결하는 것이 공정

•공정/설비 문제 분석 및 자동화 System 구현

기술 직무의 역할이다

● 계측 공정 개선을 통한 측정 결과 신뢰성 향상 ● 소자 구조 및 계면반응 분석으로 제품 개발 및 품질 향상

● 수율*/품질 개선을 위한 공정 조건 표준화*

● 공정에서 발생하는 물리적/화학적 특성 분석 및 개선 ● 소재 연구를 통한 생산성 향상 및 효율 극대화

● 공정별 측정된 Data의 정기 모니터링을 통한 불량 해결 및 품질 관리

● 차세대 제조기술 확보 (신규 분석법, Simulation기법 등)

*수율 [Yield]: 반도체에서 수율은 결함이 없는 합격품의 비율이다. 반도체 수율은 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(IC)의 개수 대비 실제 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 나타낸 것으로, 불량률의 반대말이다. 즉 투입한 양 대비 제조되어 나온 양의 비율을 수율이라고 할 수 있는데, 수율이 높을수록 생산성이 향상됨을 의미하므로 반도체 산업에서는 수율을 높이는 것이 중요하다. 하지만 반도체는 미세회로로 구성되기 때문에 공정 중 어느 한 부분의 결함이나 문제점이 제품에 치명적인 영향을 미칠 수 있다. 때문에 높은 수율을 얻기 위해서는 공정장비의 정확도와 클린룸의 청정도, 공정조건 등 여러 제반사항이 뒷받침되어야 한다. * 공정표준화란 특정 개발제품군을 양산하기에 앞서 세세한 공정작업 조건과 검사항목 등 제품생산 과정의 일련의 항목들을 정량화하는 작업을 말한다. 즉 어떤 조건에서 공정을 진행해도 같은 퍼포먼스를 내도록 하는 것이 표준화이다. 공정 기술 직무는 8대공정에 대한 표준화를 정립하는 역할을 수행한다.

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3. 직무 역량 및 요구 사항 •직업적성

•현직자가 현업에 종사해보며 느낀 필요역량

1. 반도체공학, 물리학, 전자공학 등의 일반적인 원칙이나 원리를

1. 통계적 역량

생산과정에서의 구체적인 상황에 적용하거나 사물이나 사건들을 일정한

공정을 진행하면서 쏟아지는 수많은 Data 들이 있다. 이 Data 들을

원칙에 따라서 정돈할 수 있는 수리, 논리력

활용해서 공정이 잘 진행되도록 상태를 유지하고, 나아가 더 좋은 방향으로 공정 조건을 만드는 것이 공정기술 엔지니어의 역할이다.

2. 작업현장이나 작업매뉴얼 등에 말이나 글로 표현된 정보나

그러나 문제는 이 Data trend를 처음 접하면 뭐가 문제가 되는지조차

아이디어를 듣고 이해할 수 있는 언어력

알기 어렵다는 점이다. 이 Data 들이 문제를 일으킨 것인지, 아니면 앞으로 문제가 될 여지가 있는지, 혹은 더 좋아지는 방향인지를 잘 알기

3. 주위 환경과의 관계 속에서 자신의 위치를 알고, 사물을 다시

위해서는 통계적 역량이 매우 중요하다.

배치하거나 옮겼을 때 어떤 모양일 것인가를 상상할 수 있으며, 관심이 분산되지 않은 채 일정 시간 동안 과제에 집중할 수 있는 공간, 시각능력

주어진 조건에 대해 적절한 가설을 세우고, 이 가설을 검정하기 위해 가설의 종류와 형태에 따라 적당한 검정 방법을 Design 하고,

4. 순간적으로 판단하여 빠르게 몸을 움직일 수 있고, 소리,빛,그림과

실제로 평가를 진행한 뒤에 얻어진 결론에 대해서 처음 세운 가설이

같은 자극에 빠르게 반응하며, 오랫동안 몸을 움직이면서 지치거나 숨이

적절했는지, 아니면 그렇지 못했는지 판단하는 방법을 잘 익혀둔다면

차지 않을 수 있는 신체운동능력

공정 엔지니어로서 빠르게 성장할 수 있을 것이다.

<전공 관련 기사 자격증 vs 통계 관련 자격증?> 본인의 전공과 관련된 기사 자격증은 배우고자 하는 것을 이뤄내는 성취도와 성실함을 보여주는 지표로서 작용할 수는 있지만 실제로 이 자격증이 직무에 와서 쓰일지는 해당 공정에 투입되어봐야 알 수 있다. 반면 통계 관련 자격증은

특히 통계 관련 자격증인 6 sigma* GB, SQLD*, ADsP* 등을 취득하는 경우는 면접에서 상당한 가점을 받을 수 있다. 공정 엔지니어 대부분의 업무가 통계적 능력을 기반으로 하는 만큼, 통계 관련 자격증이 직무 관련 1순위 자격증이라고 말할 수 있을 것 같다.

실제로 현업에서 활용할 수 있는 자격증이기 때문에 현업에 더 도움이 되는 것은 통계관련 자격증이다.

*모든 프로세스에 적용할 수 있는 전방위 경영혁신 운동으로, 1987년 미국의 마이클 해리가 창안한 품질경영 혁신기법이다. 6 sigma 자격증은 보통 품질관리, 공정관리 등의 직무를 수행하는데 있어서 도움이 되는 자격증이다. 문제가 발생했을 때 그 문제를 project로 선정할 것인지 살피고, project로 선정한다면 이 project를 어떻게 해결할 것인가를 굉장히 자세하게 여러 단계로 나눠 project 문제가 개선되도록 하는 것이다. 따라서 통계에 관한 내용들이 많고 통계 tool인 minitab을 배울 수 있다. *Kdata(한국데이터산업진흥원)에서 주관하는 시험으로, SQL은 Structured Query Language) + D(Developer의 줄인 말로, SQL 개발자를 의미한다. 여기서 SQL은 관계형 데이터베이스 관리 시스템(RDBMS)의 데이터를 관리하기 위해 설계한 특수 목적의 프로그래밍 언어이다. *데이터분석 전문가 자격검정 시험이다. 공식 명칭인 '국가공인 데이터분석 전문가'를 영어로 쓴 'Advanced Data Analytics Professional'를 줄여서 ADP라고 부른다. 이보다 낮은 단계인 '국가공인 데이터분석 준전문가'는 semi가 추가되며 ADsP(Advanced Data Analytics Semi-Professional)로 줄여 부른다. ADP는 데이터과학 분야의 유일한 국가공인 자격증이며 2020년 시점에서는 데이터 분석업계에서 가장 권위있는 자격증이라고 볼 수 있다.

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반도체 주요 직무

2. Tool handling

•Requirements

앞서 통계에서 말한 Data들은 주로 반도체 생산 장비나 측정

● 반도체 기본 동작원리, 공정개발 등 반도체 개발의 공정기술 개선에

장비로부터 Gathering 되는데, 이 Data 들은 사용자 친화적이지 않고,

필요한 역량 보유자

장비가 습득하기 편하도록 친화적이기 때문에 알아보기 어려운 형태로

● 반도체 소자의 물리적/재료화학적 분석에 필요한 역량 보유자

되어 있다. 따라서 엔지니어가 활용하기 위해서는 적절한 전처리를

● Big Data Analytics 역량 보유자

통해 원하는 형태로 Data 들을 끌어오고 조작해야 하는데 이 과정에서 필요한 것이 Tool 활용 능력이다. 기본적으로 Excel이나 Spotfire 등은 기본적으로 활용할 수 있어야 하고, 최근에는 소프트웨어직군의 전문가가 아니더라도 Python이나

•Plus ● 직무와 연관된 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회) ● 반도체 개발 관련 Tool (DC Analyzer, LCR Meter 등) 역량 보유자

Big data 처리를 위한 SOL을 현업에서 다루는 사람이 점점 많아지고 있다. 기술적으로 대단한 능력은 아니지만, 엔지니어로서 자신이 사용할 Data 정도는 직접 뽑아낼 수 있어야 좋은 엔지니어의 역할을 할 수

•현직자가 생각하는 기본 소양 및 마인드

있기 때문에 이런 Tool을 다루는 능력을 키워 둔다면 입사 면접에서도 매력적인 부분으로 보이게 될 것이다.

[삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술 김남우] : “부서원들의 전공을 보면 전자, 전기, 기계, 화학공학, 재료 등 매우 다양합니다. 기본적인 공학지식이 있으면 얼마든지 배워 나갈 수 있는 업무죠. 이 때 가장

3. 의사소통 3가지로 정리한 필요역량 중 어쩌면 가장 중요한 것이 이 의사소통 능력이라고 볼 수 있다. 기술이 점점 발달하면서 반도체 제조 공정 자체가 너무 복잡해지고, 그만큼 그 과정에서 챙겨야 할 것도 많아졌다. 또 다양한 분야의 기술이 활용되기 때문에 한 가지라도 부족하면 정상적인 제품 개발/생산이 불가능해졌다. 아무리 똑똑한 사람이라도 혼자서 모든 분야에 정통할 수 없는 곳이 반도체 산업이기 때문에, 현업에서는 각 분야의 전문가들이 지속적으로 협업하면서 일을 하고 있다. 따라서 자신이 진행한 평가 결과를 혼자서 결정지을 것이 아니라,

중요한 건 반도체에 대한 관심입니다. 최대한 많이 흡수하려는 열린 마음, 이것이 최상의 준비라고 생각합니다. 또한 다각도로 끈질기게 접근하는 '열린 사고'가 필요합니다. 모든 엔지니어가 그렇지만, 제한된 데이터를 통해서 문제를 찾아야 하고, 철저한 원인 분석과 솔루션을 찾기 위한 다양한 접근이 필요합니다. 또한, 커뮤니케이션 능력을 길러야 합니다. 회사 업무는 개인의 능력을 넘어 다양한 부서와 협업이 필요합니다. 앞서 이야기한 업무 과정에서도 다른 공정을 담당하는 엔지니어와의 소통은 필수입니다. 대화를 통해 좋은 결과를 만들어 내는 경우가 많기 때문에 소통할 줄 아는 인재가 되면 좋겠습니다.

다른 공정에서는 어떤 식으로 작용할 수 있는지 많은 전문가들과 의견을 나누고, 필요하다면 근거를 들어서 의견을 피력할 수 있어야 한다.

[출처] 삼성전자 직무인터뷰

아울러 반도체 회사는 글로벌 기업인 만큼 같이 협업하는 엔지니어들 중 외국인도 있기 때문에, 언급한 의사소통 역량에는 외국어에 대한 부분도

4. 직무의 전망

포함되어 있다. 입사를 위한 어학 능력이 아니라, 실무를 위해서 하는 일에 대한 결과를 공유하고 서로 피드백 할 수 있는 정도의 어학 능력이 필요하다. ’의사소통 능력’ 이라고 하면 조금은 추상적으로 들릴 수 있는데 해당 직무에서 말하는 의사소통 능력의 핵심은 ‘타당한 근거를 이용해 자신의 의견을 남에게 설득시킬 수 있는 능력’ 이다. 자신이 이야기하고자 하는 바가 무엇이며, 그것을 이야기하기 위해 필요한 근거가 무엇이고, 근거에 대한 추가적인 배경 데이터는 무엇인지 등 자신의 의견을 피력할 때 이야기의 기승전결이 중요하다. 특히 이 부분은 해당 직무 지원자의 대부분인 이공계열 지원자들의 약점이기도

반도체 공정기술 엔지니어의 미래 전망은 지속적인 성장세이며 공정기술은 산업의 효율성에 더해 기업의 수익율을 위해서 필수적으로 존재해야 하기 때문에 미래 전망은 밝은 편이라고 볼 수 있다. 특히 삼성전자의 경우 평택에 라인을 많이 늘리고 있기 때문에 제품을 전반적으로 설계하는 엔지니어들은 동일하게 있을지라도 생산하기 위한 라인이 많아지면 많아질수록 제품을 생산해내는 공정기술 엔지니어들은 더 많이 필요해진다. 즉 설계도면은 한 장일지라도 도면을 찍어내는 실제 장비는 여러 대가 필요하므로 공정 기술 엔지니어의 수요가 많아질 것이다.

하기 때문에 이와 관련된 경험을 많이 하려고 노력하는게 중요하다고 생각된다.

5. 직무의 하루 일과 새로 진행된 레시피의 공정을 진행하고, 진행된 공정의 데이터를 평가하고 이슈가 생기면 해결한다.

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+ 공정설계 직무와 공정기술 직무 차이?

이 부분이 공정설계 엔지니어가 담당하는 부분인데 전체적인 그림을 그리고 어떤 공정에서 어떤 역할이 필요하고, 어느 부분까지 담당해야

반도체 제품을 생산하기 위해서는 반도체의 미세한 패턴을 구현하기 위해 빛으로 패터닝을 진행하며, 패터닝된 결과물을 가지고 식각, 박막 등의 공정을 거치며 반도체 제품 하나를 완성하는 것이다. 이 과정들이

하는지를 제시하는 역할을 한다. 즉 전체 설계도를 그리며 큰 그림을 보는게 공정설계 엔지니어고 디테일한 부분에 집중하는게 공정기술 엔지니어이다.

아주 복잡하고 미묘한 프로세스적 컨트롤이 필요하기 때문에 공정 기술 엔지니어들은 자신의 담당 공정에만 몰두해서 일하게 된다. 예를 들어 포토 엔지니어들은 포토 후 이어지는 공정에 대해서는 대략적으로만 아는 수준이다. 따라서 공정기술 엔지니어들은 전체적인 제품의 큰

+ 공정기술 엔지니어 신입사원이 되면 가장 먼저 하는 업무는?

그림을 보는 데에 어려움이 있다. 이 부분이 공정설계 엔지니어가 담당하는 부분인데 전체적인 그림을 그리고 어떤 공정에서 어떤 역할이 필요하고, 어느 부분까지 담당해야 하는지를 제시하는 역할을 한다. 즉 전체 설계도를 그리며 큰 그림을 보는게 공정설계 엔지니어고 디테일한 부분에 집중하는게 공정기술 엔지니어이다.

+ 평가분석 엔지니어와 공정기술 엔지니어 모두 품질개선을 위한 불량 해결의 역할을 하는데 두 직무의 차이? 반도체 제품을 생산하기 위해서는 반도체의 미세한 패턴을 구현하기 위해 빛으로 패터닝을 진행하며, 패터닝된 결과물을 가지고 식각, 박막 등의 공정을 거치며 반도체 제품 하나를 완성하는 것이다. 이 과정들이 아주 복잡하고 미묘한 프로세스적 컨트롤이 필요하기 때문에 공정 기술 엔지니어들은 자신의 담당 공정에만 몰두해서 일하게 된다. 예를 들어 포토 엔지니어들은 포토 후 이어지는 공정에 대해서는 대략적으로만 아는 수준이다. 따라서 공정기술 엔지니어들은 전체적인 제품의 큰 그림을 보는 데에 어려움이 있다.

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공정기술 엔지니어 신입사원으로 들어오면 공정에 대한 기본적인 이해 를 하는 데에 많은 시간을 많이 투자하고 배운 공정조건들을 조금씩 튜 닝해보거나 기존 공정들을 카피해 횡전개를 해보는 등의 과정을 통해 일 을 배우기 시작하게 되는데 이 경우 많은 전산들이 쓰이게 된다. 따라서 여러 Tool이나 전산방법을 배우는 데에 많은 시간을 투자한다.

반도체 주요 직무

[Reference] • 삼성전자-반도체 용어사전 https://semiconductor.samsung.com/kr/support/tools-resources/dictionary/semiconductor-glossary-yield/ • 삼성전자 홈페이지-직무인터뷰 https://www.samsung-dsrecruit.com/recruits/job_interview/index.php • 유튜브 https://www.youtube.com/watch?v=ZE8cDCmuksc&t=5s https://www.youtube.com/watch?v=Fa2ogF9LR-Q • [네이버 지식백과] 6시그마 (시사상식사전, pmg 지식엔진연구소) • https://namu.wiki/w/SQLD • https://namu.wiki/w/%EA%B5%AD%EA%B0%80%EA%B3%B5%EC%9D%B8%20%EB%8D%B0%EC%9D%B4%ED%84%B0%EB%B6%84%EC%84 %9D%20%EC%A0%84%EB%AC%B8%EA%B0%80 •삼성전자 공식 유튜브 https://www.youtube.com/watch?v=B-5RfCaSaNE •한국 직업 능력 개발원 -반도체 공정기술개발 엔지니어 직무분석 리포트

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반도체 주요 직무

0. 반도체 직무: 공정설계와 공정기술은 뭐가 다를까?

1. 반도체연구소의 반도체공정설계 Semiconductor R&D)직무란? (직무의 정의 및 최종적인 목적)

반도체는 약간의 변화에도 워낙 민감하게 반응하기 때문에 항상

최적화된 구조의 반도체 소자를 구현하기 위해 차세대 공정, 소재,

최적화가 필요하다.

구조설계를 연구하여 첨단 반도체 제품을 개발하는 직무 (low cost & high performance 추구)

공정설계 직무는 요리사에, 공정기술 직무는 음식에 들어가는 각각의

쉽게 말해, 반도체 제품을 만들기 위해선 수백 단계의 공정을 거치는데,

재료를 만드는 사람들에 비유할 수 있다. 카레를 만든다고 해보자.

각 단계에서 최적의 공정기술을 제공하는 것이 반도체공정설계 직무의

감자, 당근, 양파 등 카레에 들어가는 각각의 재료를 담당하는 사람이

역할이다.

공정기술 엔지니어이다. 공정기술 엔지니어는 반도체 8대 공정

삼성전자 반도체연구소는 차세대 반도체 연구개발의 중심이자, 세계

기술팀에 각각 배치되어 자신이 배치된 공정이 최적의 조건으로 진행될

유일의 종합 반도체 연구소이다. 반도체연구소는 DRAM, Flash 등의

수 있도록 한다. 그런데 그 각각의 공정을 진행하다 보면 여러가지

메모리 제품과 CPU, AP, CIS와 같은 Logic 반도체, 기반이 되는

변수들이 생길 수 있다. 감자에 싹이 날 수도 있고, 비가 너무 많이 와서

마스크나 소재까지 반도체 전 제품과 기반 기술을 선행 개발하고 있다.

썩을 수도 있고, 어떤 감자는 물을 많이 줘야 하고 다른 감자는 빛을 많이 쬐어줘야 한다는 등 각각의 변수가 많이 생긴다. 이러한 변수들을

반도체연구소 내 직무는 반도체공정설계와 설비기술 두 가지 직무가

어떻게 하면 개선할 수 있을지 생각하고, 각자의 공정에 맞게 평가하는

있는데, 그 중 반도체공정설계 직무는 세상에 없는 반도체 공정을

것이 공정기술 엔지니어이다.

개발하고, 원하는 제품의 성능을 완벽하게 구현하는 역할을 수행한다.

그러나 하나의 공정만 잘 한다고 해서 반도체가 잘 만들어지는 것은

반도체공정설계 직무는 크게 소자개발(TD)과 공정개발로 나눌 수 있다.

아니다. 아무리 감자와 당근이 맛있어도 카레에 들어간 감자와 당근이

TD에서는 메모리, LSI 제품(Logic, CIS)의 연구개발과 반도체 소자의

조화롭게 어우러지지 않으면 카레가 맛이 없어지는 것과 같은 이치이다.

특성을 파악하여 분석&개선하는 업무를 담당하고, 공정개발에서는

이러한 관점에서 공정설계 엔지니어가 개입을 한다. 감자에 빛을 얼마나

초미세 반도체 개발을 위해 차세대 공정을 연구하며, 효율적인 공정

쬐었을 때, 당근에 물을 얼마나 줬을 때 카레가 맛있어지는지 분석하고

최적화를 구현하기 위한 업무를 담당한다.

각 재료를 최적화시키는 것이 공정설계 엔지니어의 업무이다.

1) TD 부서

<반도체를 만드는 과정> 1. 처음에는 공정설계 엔지니어들이 평가용 웨이퍼를 진행시킨다.

2. 그 웨이퍼들이 여러 공정을 진행하면서 수많은 불량이 발생한다.

3. 그 불량을 보면서 그 다음 웨이퍼에는 또 다른 조건을 적용시켜본다.

4. 3번 과정은 공정기술 엔지니어가 자신의 기술팀에 맞게 조건을 바꿔가며 진행한다.

Photo 기술팀을 예로 들면, - 노광 조건을 다르게 적용함 - mask를 다르게 제작함 (Mask개발팀과의 협업을 통해 최적의 mask제작)

TD 부서는 크게 메모리TD, 로직TD, 차세대TD, CIS TD 등으로 나뉜다.

- 다른 공정(etch, cmp 등)과 조합시켜 불량 분석 차세대 제품의 전체 컨셉과 그 핵심요소인 소자를 디자인하고, 5. 그러한 조건들을 바탕으로 고객사에 납품할 웨이퍼에는 최적의

디자인한 제품을 공정을 통해 직접 구현하는 과정을 거치고 이

조건을 모두 적용시킨다.

과정에서 피드백을 통해 초기 디자인을 수정/보완하며 좀 더 진보된

☞ 공정설계 엔지니어는 여러가지 공정을 통해 본인들이 원하는 결과를

형태의 제품을 만든다.

도출해내고 싶어하고, 그 과정에서 각각의 공정기술팀들과의 협업을 통해 각 공정 진행 시 문제가 되는지를 따져보는 것이다.

연구소에서는 제품의 동작 및 양산 가능성을 확보한 시제품 형태까지 제작하여 일정 이상의 수율을 확보한 후, 메모리나 파운더리 등의 양산 사업부에 해당 제품을 성공적으로 양산 이관하는 것을 목표로 삼는다.

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반도체 주요 직무 2) 공정개발 부서

2. 반도체공정설계(Semiconductor R&D) 직무의 Role •Process Module Integration (공정 통합) ● 통합된 회로(IC) 또는 마이크로칩 제작 과정에서 사용되는 다양한 제조 공정을 조화롭게 조정하고 최적화한다. ● 차세대 메모리 제품 (DRAM, Flash, New Memory 등) 및 LSI* 제품 (Logic, CIS 등)을 지속적으로 연구&개발한다. ☞ 이러한 차세대 메모리 제품의 회로 구성은 어떻게 결정할 지, 메모리 분야의 목적인 싸고 많이 만들고 성능은 좋게 만들려면 회로를 어떤 구조로 해야 하는지, 도핑은 얼마나 해야 하는지, 데이터를 잘 저장하려면 어떻게 해야 하는지를 연구한다.

공정개발 엔지니어는 주로 계측 및 분석(MI)공정, 소재개발, Mask 개발과 같은 기반 기술 연구개발도 수행한다. 공정개발 엔지니어가 되면 제품별로, 공정별로 업무 배정이 된다. 예를

● 제품별 Line Data*를 활용하여 반도체의 수율을 예측하고 문제를 개선하기 위해 결과를 도출한다.

•공정개발

들면, DRAM 제품의 포토공정 담당, Flash 제품의 CVD 담당 등으로

● 반도체 8대 공정 선행 기술의 개발 및 고도화를 목적으로, 공정을

업무가 정해진다.

진행하면서 생기는 Defect(결함)의 원인을 파악하고 분석하여 어떠한 변화를 주어 이를 해결할지 고민한다.

공정개발 업무를 크게 분류하면 새로운 기술을 개발하는 신공정 개발과, 일정한 품질을 유지하고 일정한 수율을 확보하는 공정유지

● 반도체 모듈의 계측 데이터를 모니터링 하여 어떻게 공정을

및 관리 업무로 나눌 수 있다. 이렇게 반도체연구소에서 새롭게

효율적으로 관리할지 생각하며 공정기술에 해당하는 요소기술*의

개발되고 양산 가능한 수준으로 최적화된 일정 품질의 다양한 공정들은

개발을 진행한다.

양산사업부(메모리, 파운드리 사업부)로 이관되어 실제 제품 생산에 쓰이는 공정으로 자리잡게 된다.

•반도체 소자의 특성예측, 분석 및 개선 ● Transistor Design 등의 차세대 반도체 제품 소자를 개발한다. ● 반도체 소자에 대한 이해를 바탕으로 불량 제품의 Modeling 과 특성을 예측하는 업무를 수행한다.

•Manufacturing Engineering ● Big Data를 기반으로 반도체 생산 정보를 활용한 제조 공정, 설비, 환경을 최적화시킨다. ● Defect에 환경이 얼마나 영향을 미치는지 분석하고 Memory, Logic 제품의 물성을 분석한다. ● Optic & E beam(광학 & 전자 빔) 등을 이용하여 Defect Inspection(결함 검출) 기술 개발한다. 이는 반도체 계측 분야에 속한다.

*LSI(Large Scale Integrated circuit): 메모리반도체를 비롯한 개별반도체(discrete) 등을 제외한 대부분 반도체를 통칭하는 말로 시스템온칩(SoC, System on Chip) 혹은 시스템반도체 등으로도 불림 *Line Data: 특정 제조 라인 또는 생산 라인에서 발생한 데이터 *요소기술: 사용자나 문화의 능력을 변화시키고 발현할 수 있는 발명이나 혁신 기술을 말함

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반도체 주요 직무

3. 직무 역량 및 요구 사항

•우대사항 ● 직무와 연관된 SCI*급 논문 작성 및 특허 출원 이력 보유자

•유관전공

● 해외 연구소/설비, 소재 협력사와 커뮤니케이션 가능한 수준의

전기전자, 재료/금속, 화학/화공, 기계/제어, 물리/수학, 산업공학,

외국어 회화 역량 보유자

회로, 소자 등 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자

•요구 역량

•추천 전공과목

반도체 연구소 공정설계 엔지니어는 ‘문제 분석력, 문제 해결력, 소통

전기전자: 전자회로, 전자기학, Device physics, VLSI design, 컴퓨터

능력, 협업 능력’ 등의 역량을 가장 우선적으로 요구한다. 팀프로젝트나

프로그래밍 등

팀단위의 공모전을 통해 자신의 문제 해결 능력과 협업 능력을 보여주는

재료 금속: 재료공학원리, 재료물리화학, 재료공학개론, 분자전자재료,

것이 좋다. 또한, 전공에 대한 깊이 있는 지식을 갖고 있는 것이

재료물성 등

중요하다. 그러므로 높은 학점이나 관련 연구 경험을 보유하고 있는

화학 화공: 유기 무기화학, 물리화학, 분석화학, 나노소재화학 등

것이 유리하다.

기계: 고체역학, 열역학, 정역학, 동역학, 유체역학, 기계 진동학 등 물리: 광학, 반도체물리, 플라즈마 전자역학 등

공정 엔지니어 대부분의 업무가 그렇듯, 반도체연구소의 공정설계

☞ 열역학, 물리화학, 유기화학 등 신소재공학부에서 배우는 기초적인

엔지니어 또한 데이터를 처리하는 통계적 능력을 중요시하기 때문에

과목들과 전자공학부에서 배우는 전자기학과 같은 과목들이 추천

데이터분석, 데이터관리 등 데이터 관련 역량을 우대하고 있다. 데이터

과목으로 선정되었다.

관련 자격증으로는 6 sigma GB, SQLD, ADsP 등이 있다. 참고적으로, 위의 자격증은 꼭 반도체연구소 공정설계 직무에만 특화되는 역량이 아니라, 활용도가 높은 자격증이기 때문에 따두는 것이 좋다. 반도체 분야의 특성상, 다른 분야의 전문가들과 지속적으로 협업하는 경우가 많고, 미국이나 중국으로의 파견 또는 출장의 기회가 있을 수 있으므로 기본적인 어학 능력이 요구된다. TOEIC, TOEFL, TOEIC

4. 직무의 특징 1) 사업부 타 직무에 비해 학사 비율이 적은 편이다. 그러나 학사 비율이 가장 높으니 너무 걱정하지 않아도 된다!

SPEAKING, OPIC 등을 통해 높은 어학 성적을 취득하는 것이 유리하다.

2) 차세대 기술을 다루기 때문에 끊임없이, 많이 공부해야 한다. 실제 근무하시는 현직자들의 브이로그 등을 찾아보면, 세미나와 스터디 등

1) TD 부서

공부하는 시간이 많은 것을 알 수 있다.

반도체 소자에 대한 이해와 경험, 반도체 공정 지식을 함양하고 있는

3) 업무 특성상 문제를 해결하는 경우가 많고 다른 부서와 협업하는

것이 가장 중요하다. 추천 과목으로는 전자회로, Device physics, VLSI

경우가 많기 때문에 팀원들과 함께 큰 프로젝트를 진행한 수업이나 경험

design, 광학, 고체물리, 기초전자기학, 역학(고체, 열, 유체), 화학(일반,

등을 챙기는 것이 좋다.

물리, 유기, 분석), 기계, 응용 해석, 플라즈마 전자 역학, 컴퓨터 프로그래밍 등이 있다.

2) 공정개발 부서

4) 워라밸과는 거리가 멀다.

5) 연구소의 특성상 새로운 분야에 호기심을 갖고 도전할 수 있는 패기, 연이은 실패에도 포기하지 않는 끈기가 필요하다.

각 파트별로 다양한 분야의 인재가 필요하지만, 전기, 전자, 재료, 물리, 화학, 고분자, 기계, 광학, 시뮬레이션 등 이공학 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자가 이 직무에 적합하다. 반도체 공정·설비에 대한 이해, 반도체 물질을 분석할 수 있는 기술 원리를 알고 있으면 많은 도움이 된다.

*SCI(Science Citation Index): “과학기술논문색인지수"라고 말하며, 하나의 논문이 아니라 기술적 가치가 높다고 평가된 저널(해외) 저널을 말함

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반도체 주요 직무

1. 반도체공정설계 엔지니어란? (직무의 정의 및 최종적인 목적)

•Layout Architecture ●회로설계를 기반으로 한 제품 공정별 최적 Layout 및 Mask 설계*

반도체 공정 설계 엔지니어란 Layout을 3D 구현물인 IC Chip으로 만드는 엔지니어이다. 반도체 공정 프로세스(8대공정, target*, spec, 공정순서)를 설계하고 요구 성능 및 품질 확보를 위한 최적의 소자/ Layout/ Mask를 개발하는 직무이다. 그렇기 때문에 8대 공정을 조합하여 공정 순서를 결정하고, 최적의 공정을 만든다고 표현하기도 한다.

● 최적화된 Pattern구현을 위해 Mask 기획부터 출고까지의 프로세스 수립/추진 ● Mask 제작 관련 내/외부 고객의 요구사항 분석 및 개선 ● 차세대 공정개발에서 발생할 위험요인을 감소시키기 위한 Mask 변경점 관리

2. 반도체공정설계 엔지니어 직무의 Role

● Mask 변경점 관리는 반도체 제조 과정에서 사용되는 마스크에 변경 사항이 필요한 경우 이를 체계적으로 관리하고 추적하는 절차이다. 말

•공정 프로세스 설계

그대로 공정 프로세스를 개선하는 포인트를 말한다. 회로 설계를 기반으로 Layout이 만들어지는데, 작은 pattern을

● 최적 공정조건(Recipe) 개발 및 소자의 물리적 특성 설계

구현할 때 회로도대로 그려지는 것이 어렵다. 이때 회로에 대한 지식을 바탕으로 공정을 구현할 수 있는 좋은 layout을 개발한다.

● 제품 요구 성능과 품질을 확보하기 위한 공정 설계 및 구현 → 제품의 요구사항 및 필요한 성능을 개발팀과 논의해 제품 개발 Process를 설계하고 제품에 들어갈 기술을 논의해 생산 Process를 설계한다. ● 취약공정 개선을 통한 안정적 수율 확보 및 공정 최적화 ● 소자/공정 특성을 활용한 양산 제품 검증

•수율 향상 ● 양산제품의 공정 프로세스 결정 및 제품 생산의 기준 제시 ● 공정 기술 조건, 제품 특성, 원가, 수율 등 제품개발/생산활동 제반 연구

8대공정, target, spec을 설계한 후 공정기술팀과 협의를 통해 최적의 3D구현물을 만들어낸다.

•소자 개발 및 불량 분석 ●제품 요구 성능과 품질을 확보하기 위한 소자 설계 → 공정설계엔지니어는 설계 및 공정과 협업을 해서, 설계가 지시한 회로상의 패턴이 실제 웨이퍼상에 정확히 구현될 수 있도록 구체적인 공정 과정을 설계하는 역할을 한다. 예를 들어 A단자의 저항이 몇 Ohm이 되도록 만들면, 물리적으로 어느 정도의 길이와 폭을 가져야 하는지 명세를 정해준다. ● 제품 양산성 확보를 위한 소자 특성 및 신뢰성 향상 방안 연구 ● 분석 장비와 통계적/물리적 분석 방법을 활용한 불량 분석 → 공정설계엔지니어는 소자 엔지니어와 협업을 통해 실제 공정 과정을 구성하고, 공정이 끝난 제품의 기초적인 특성을 평가하여 문제점과 개선안을 도출하고, 불량의 원인 파악 및 개선활동을 리드한다. 어떤 문제가 발생하는지에 따라 협업하는 유관 부서도 다르다. 예를 들어 구조적인 문제가 발생하면 분석실, 공정을 수정하거나 업그레이드할 때는 각 단위 기술팀, QA 팀과는 품질 관련 협업을 한다.

*target: 제품의 성능, 품질, 비용 효율성 및 경쟁력을 결정하는 중요한 지표 중 하나이며, 이를 달성하기 위해 공정 제어 및 모니터링이 핵심 역할을 한다. *layout 및 Mask설계 : 공정에서 요구하는 설계 규칙(Design rule)에 맞게 반도체 소자와 배선을 배치한 것을 layout이라 하고, layout을 만드는 작업을 마스크 설계라고 한다.

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반도체 주요 직무

3. 직무 역량 및 요구 사항

•호기심 공정 설계 직무는 알아야 할 것이 정말 많은데, 새로운 지식에 대한

•반도체 회로 기초능력/반도체 제품과 Fab process에 대한 이해 능력/ Device Physics 능력

왕성한 욕구가 없다면 일을 수행해나가는 데 어려움이 많을 수 있다. 예를 들어 각각의 공정 기술 엔지니어와 대화를 하면서 그들이 이야기하는 기술 용어들 그리고 기술에 대한 배경지식이나 공정 설비에

- 고객의 요구사항을 이해하고, 현재의 설비와 기술을 고려해 공정 Proce를 설계하여 생산라인을 관리/제품 관련 issue를 해결하는데

대한 지식이 없다면 대화를 이끌어 나갈 수 없다. 그리고 이러한 일들은 설계, 품질, 제조 등 다양한 부서와 대화를 나누면서 더욱 필요하게 된다.

필요한 역량이다. 반도체 제품과 Fab Process에 대한 역량을 기르기 위해서는 반도체 재료, 공학, 소자로 이어지는 전공 강의나 외부 교육을 통해 반도체 공정에 대한 지식을 쌓고 실제로 반도체 캠프나 여러 실습/교육을 통해 Fab Process(공정 단계)에 대한 경험을 쌓아야 한다. Device Physics

4. 공정 설계 엔지니어의 특징

능력은 반도체 소자에 대한 이해 능력이다. 추천 교과목은 다음과 같다.

1) 반도체 공정 설계 직무는 제품을 개발하여 초기 양산 단계까지 전기전자 : 전자기학, 반도체소자, 반도체공학, 기초전자회로 등 재료/금속 : 반도체 재료 및 소자, 재료공학개론, 결정구조, 재료물성 등 화학/화공 : 반도체집적공정, 유기/무기 화학, 물리화학 등 기계 : 고체역학, 유체역학, 열역학, 동역학 등 물리 : 반도체물리, 고체의 성질, 양자역학, 전자기학, 플라즈마 기초 등

책임지는 사람으로 제품 개발에 대한 총 책임을 지기 때문에 업무상 막강한 힘을 가지고 있지만, 잘못하면 다양한 부서의 비난을 받는 직무이기도 하다. 제품을 개발에 대한 책임을 지기에 공정 설계 직무는 영업, 마케팅, 제조, 공정 기술, 품질, 설계까지 지원 부서가 아닌 거의 모든 회사 내 부서와 협업을 하며 일을 진행하기 때문에 갈등 사항이 많아 스트레스 받을 수 있다.

추가로 삼성전자는 직무와 연관된 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회), 반도체 개발 관련 Tool (DC Analyzer, LCR Meter 등) 역량 보유자, Transistor 관련 (물리전자, 고체전자물리) 분석 유경험자를

2) 고졸(5급), 초대졸(4급), 대졸(3급) 에 따라서 하는 일들이 제조나 설비와 같은 일이 따로 있지만 하는 일은 크게 다르지 않다.

우대한다.

3) 기본 연봉 신입 기준으로 5천만원 , 영끌하면 8천만원~1억까지 가능 •Big Data Analytics역량 및 통계학 관련 전공지식 보유자 - 삼성전자는 C/C++, Visual Basic 등 Programming 유 경험자를 우대한다.

4) 밥이 맛있다. 하루에 네 끼 지원/ 테이크아웃 가능

5) 수원 사업부- 가전, 화성 및 기흥- 나노 반도체를 만드는 사업부 6) 고정근무가 아니라 근무지도 많이 바뀐다. 기흥,화성,평택,외국까지

•의사소통 & 외국어 능력

순환 가능한 구조

공정설계 엔지니어는 많은 부서와 협력한다. 각 단위공정엔지니어,

- 설비직군은 교대근무를 하며 설계직군은 일근을 한다. 오피스에서

설계, 품질, 제조 등 여러 부서와 협업하여 원하는 흐름으로 이끌기

근무를 하다가 교대로 투입될 가능성 있고 매일 아침에 회의가 있어서

위해서는 의사소통 능력이 매우 중요한 역량이다. 공정기술 팀 간의

8시 전에는 출근을 해야한다. 주말 출근 한달에 2번정도

갈등에 대한 중재자 역할을 해내야 하는 것도 공정 설계의 직무이므로 협업 능력이 필요하다. 매일 고객과 직접적인 소통을 해야하므로

7) 연말 연초에 바쁘다.

어느정도 외국어 능력을 갖추는 것이 좋다. 하지만 고객사가 미국이 아닌 경우라면 그들에게도 영어는 제2외국어이기에 크게 걱정할 필요는

8) 주말 근무/밤 근무/야근 잦음, 업무 분위기가 치열해서 워라밸은 잘

없다.

지켜지지 않는 편

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반도체 주요 직무

5. 설비 엔지니어의 하루 일과 1. 삼성전자 평택 캠퍼스 8시40분 도착 - 보안 사업장, 3번의 카드체킹

1) [직장인 Vlog] 삼성반도체에서 뭐하나? (설비기술 엔지니어편)

2. 메일 확인 후 업무 처리

https://www.youtube.com/watch?v=vcZ5id3pHIo

3. 점심 4. FA 분석실 방문하여 불량의 원인과 위치 확인 - 웨이퍼 로딩, 불량

2) 반도체 공정 설계 직무를 하다보면 여러 문제와 맞닥뜨리게 된다.

칩 확인 후 제거, 불량 칩 현미경으로 확인 - FA 분석실에서는 불량의

루틴대로 돌아가는 일이 거의 없고 사실상 제품을 개발함녀서 생기는

원인과 위치 확인 / 공정 인터그레이션에서는 불량 해결 및 개선사항

트러블들을 봉합하는데 하루를 쏟는다. 기본적 평가 진행과 고객사에게

고려

전달할 데이터 정리를 수행하고 기술팀과 품질팀이 요청하는 자료를

5. 팀 테이블 미팅 진행

만들기도 하며 시스템을 만들기도 한다. 툴을 다루거나 코딩을 하는 등은 개인 역량이라 반드시 해야되지는 않지만 할 수 있으면 좋다.

[Reference] 1) 유튜브, “메모리사업부 반도체 공정설계는 어떤 일을 할까?”, https://www.youtube.com/watch?v=KWR4cNAgixw 2) 삼성전자 DS부문 홈페이지, https://www.samsung-dsrecruit.com/recruits/job_intro/memory/semiProcess_design.php 3) 세상의통찰, “반도체 공정 설계 직무 PA가 하는 일(삼성전자)”, 티스토리, https://9ruuummi.tistory.com/15 4) [직장인 Vlog] 삼성반도체에서 뭐하나? (설비기술 엔지니어편) https://www.youtube.com/watch?v=vcZ5id3pHIo 5) 반도체 공정 설계 직무 PA가 하는 일(삼성전자) https://9ruuummi.tistory.com/15#google_vignette 6) 삼성전자 공정기술 현직자 인터뷰, 네이버 블로그 https://blog.naver.com/PostView.naver?blogId=qjatlr2589&logNo=222838818855&parentCategoryNo=&categoryNo=35&viewDate=&isShowPopularP osts=true&from=search

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1. 속하신 부서에 대한 설명 가능하실까요? 저는 파운더리 사업부의 제조 기술 센터의 디퓨전 기술팀에 공정기술 엔지니어 입니다. 공정 기술 안에 8대 공정이 있는데 그중에 그냥 한 팀이고 그 안에도 세부 공정이 많이 나뉘는데 그 안에서는 Batch 공정 소속 엔지니어입니다.

2. 본인이 속하신 부서 또는 부서 안에 있는 팀에서 하는 일이 뭔지 간단하게 설명 가능하실까요? 디퓨전 기술팀인데 사실 디퓨전(확산)만 하는 건 아닙니다. cvd 기술팀에서 하는 것처럼 대포도 하고 저희는 설비가 가용 가능한 상태인지 확인하는 작업, 양산되는 lot이 지금 출하 가능한 정상적인 상태인지 판단하는 작업, 문제가 생겼으면 이 문제를 어떻게 해야 다음 공정으로 넘길 수 있는 수준이 되는지 이런 것도 저희가 관리를 하고 있습니다. 그래서 저희는 주로 lot 관점에서 일하는 그런 엔지니어라고 생각하면 될 것 같아요.

3. 전문 용어를 많이 사용하였는데 lot이 뭔지 lot은 반도체 웨이퍼 하나가 보통 배치로 들어가면, 배치라는 게 한꺼번에 많이 진행하는 거를 배치라고 하는데 이 한 묶음을 lot이라고 하고 웨이퍼 100개가 한 lot이에요. 그래서 배치 공정에서는 보통 lot으로 웨이퍼 100개가 한 번에 진행하는 그런 공정이에요.

4. 증착에 해당되는 업무인가요? 설비가 되게 많은 설비를 한꺼번에 관리를 해서 증착도 하고 CVD도 하고 ALD도 하고 그냥 열처리하는 어닐링 설비도 많이 가지고 있어서 근데 그 어닐링도 Stress를 없애기 위한 목적도 있고 그다음에 확산하기 위한 원인도 있어서 그냥 그런 종류를 다 저희가 보고 있습니다.

5. 그러면은 맡으신 직무와 주로 하는 업무가 무엇인지 설명 가능하실까요? 공정 기술 엔지니어라서 아까 말한 것처럼 그 lot의 퀄리티가 괜찮은지 저희가 확인을 하고요. 그리고 이 설비가 지금 양산을 할 수 있는 상태인지 확인을 하는 것 그 정도 일을 하는 것 같아요. 그 품질이 이제 상품으로 쓸 수 있는 수준인지 그런 거를 파악하는 거라고 보면 돼요. 그러니까 EDS는 아니고 그러니까 다음 공정으로 넘길 수 있을 수준인지 확인합니다.

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6. 보통 회사에 출근을 하시면은 주 업무가 뭔지

주 업무 이게 두 가지로 나뉘는데 당번 근무가 있고 그냥 오피스 근무가 있는데 당번 근무는 흔히 말하는 교대 근무 도는 게 당번 근무인데 그냥 그날 나오는 설비 상태가 변경되는 게 있는데 그런 설비 상태들을 보고 양호한지 아닌지 판단을 우리가 해주고 그리고 거기서 lot 플로우중에 많은 문제들이 생기잖아요. 그래서 그 문제들을 저희가 이거 이 lot은 해도 된다 안 된다 이런 거를 판단을 해주고 그런 거를 하는 게 그 교대 근무의 일이고 오피스의 일은 그냥 고질불량적인 문제 자소서에 많이 쓰는 트레이스 한다고 하는 말들을 하는 게 오피스 근무인 것 같아요. 그래서 고질 불량에 문제가 있으면 이걸 어떻게 해결을 할지 하고 아니면은 타 부서와 유관 부서와 이렇게 회의하는 일도 하고 그런 것 같아요.

7. 그러면 보통 이제 둘 중에 하나만 하는 게 아니라 어떨 때는 이제 현장으로 가고 어떨 땐 오피스 근무하고 약간 이런 식으로 하는건가요? 전체 다 사무실에서 하는데 당 근무표를 짜거든요. 그래서 그 근무표에 맞춰서 내가 오늘 당번이면 당번일 하고 아니면 오피스 근무를 하는 거죠.

8. 그러면 당번 근무라 함은 약간 교대 근무라고 할 수 있잖아요. 그러면 일의 강도는 좀 괜찮으신가요?

이 강도라는 게 되게 상대적인 건데 제가 느끼기에 저희 부서는 좋지 않습니다.

9. 들은 얘기로는 애칭이랑 포토 쪽이 힘들다. 그런데 그 이유가 뭐라고 생각하시나요?

강도의 순위를 제가 아는 바로 말씀을 드리면 일단 포토 에치는 극악이고요. 그리고 그다음에 메탈 CVD라고 보면 되는데 메탈 CVD가 그다음인데 저희도 CVD랑 관련된 업무를 하니까 사실 안 좋다고 저는 개인적으로 생각하고요. 이거는 세부 부서마다 다르고 사업장별로 달라서 절대적인 순위는 아닌 것 같아요. 그리고 포토랑 에치가 안 좋은 점은 그 공정이 세분화되니까 아무래도 공정이 진행되다 보면 거기에 이물질이 떨어져서 발생되는 불량이 진짜 많거든요. 그래서 저희가 주로 컨트롤 하려고 하고 많이 보려고 하는 게 그 이물질에 의한 불량을 많이 보려고 하는데 그 분량이 가장 많이 발생되고 발생되기가 쉬운 공정이 그 두 공정이라고 생각을 해서 아마 제일 안 좋은 것 같아요. 그러니까 문제가 더 많이 발생한 할 확률이 높아서, 제가 생각하기에 두 번째로 안 좋은 점은 공정을 할 때 그냥 이 특정 공정을 많이 진행을 하면 이 부서에 할 일이 많아지는 거잖아요. 그냥 포토 에치는 어떤 하나의 구조물을 쌓을 때마다 반드시 거쳐가야 되는 그런 공정이기 때문에 그래서 더 많으니까 더 많이 불량이 발생하는 거죠. 그래서 더 힘든 것 같습니다.

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10. 그러면 그 현장에 간다 하면은 어떤 공장 안에 어떤 공장 생산 시설 쪽으로 가서 이제 설비라든가 그런 거를 보는 거가 맞나요?

근데 보통 현장에 잘 안 가고 원래는 현장에 가서 저도 제가 입사하기 전에는 현장에 방진복 입고 들어가서 직접 했었는데 이제 설비 조작 원래 다 자동으로 진행을 하는데 그걸 직접 조작하는 게 원래 설비에 가서 직접 해야 되는데 이제 그걸 다 사무실에서 할 수 있어서 라인 들어가는 일은 잘 없는데 라인을 들어가는 일이 생기면 들어가는 방진복 입고 들어가서 직접 조작을 하기도 하죠.

11. 회사에 입사하고 나서 4개월 동안 지내셨으면서 이제 느낀 게 많았을 텐데 혹시 회사에서 이루고 싶은 목표나 포부 같은 게 있으실까요? 일단 아직 저는 혼자 일을 하지 못합니다. 사수분이 저를 교육시켜주시죠. 알다시피 유관부서와 일하는 게 많으니까 제 결정을 유관부서에 바로 전달하면 잘못된 일이 있을 때 수습하기가 힘드니까 항상 저는 선배를 거쳐서 이렇게 가거든요. 그래서 이제 이거를 안 할 수 있는 그런 홀로서기 할 수 있는 신입사원이 되는 게 목표고 사수가 연차가 많으셔서 혼자 일할 수 있는 사람이 빨리 되고 싶다. 홀로 서기를 하고 싶다. 좀 더 전문적인 인력으로 거듭나고 싶네요.

12. 그러면 회사 끝나고 퇴근하고 이제 스트레스나 그런 걸 관리하기 위해서 취미생활을 한다거나 아니면 그런 게 있을까요? 운동을 한다거나

운동을 하고요. 일단 너무 앉아 있으니까 허리가 너무 안 좋아서 운동을 하고 아니면 뭐 입사 동기들을 만나는 것 같아요. 근데 아직 교대 근무를 도는 데 그 사이클이 제가 혼자 못 도니까 규칙적으로 안 돼서 그렇게 하기가 쉽지 않더라고요. 근데 어느 정도 지나면은 그 교대 근무도 이렇게 사이클이 일정해지긴 합니다.

13. 회사에서 가장 좋았던 복지 같은 게 있으신가? 어떤 걸 이거 정말 괜찮다 이런 느낌 복지 근데 복지가 되게 많은데 아직 제가 다 못 써봐가지고. 일단 일단 제가 느끼는 가장 큰 복지는 삼시 세끼 야식을 준다. 일단 회사에 가야 먹을 수 있는 근무가 없어도 먹을 수 있다. 그냥 그냥 회사에 그냥 오늘 휴일인데 밥 먹으러 회사 가도 된다. 하루에 한 끼에 두 번 먹을 수도 있는데 그러면 3천 원만 더 내면 먹을 수 있다. 그리고 그 테이크아웃 식품이 있는데 이건 웬만한 대기업들 다 해주는데 그 테이크아웃 식품이 있어요. 그래서 밥 먹으러 갔는데 그냥 너무 헤비하게 먹고 싶지 않다 하면 그냥 가볍게 샐러드 이런 것도 있어서 그런 거 갖고 와서 먹어도 되고 그다음 집갈때 이거 들고 퇴근해도 되고 그래서 자취생들한텐 꿀이죠. 그리고 자사 제품 할인되는 거 그리고 휴양지 좀 할인해서 갈 수 있는 거 근데 이거는 추첨 제도이어서 당첨이 힘든거 같아요.

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14. 입사하고 나면 신입사원 동기들이 있을 거 아니에요 그런 친구들이이랑은 좀 관계가 잘 유지가 되고 좀 뭔가 그렇게 잘 되는지 되게 그 경쟁이 심하다고

대학 동기랑 좀 느낌은 확실히 다른데, 경쟁이 되지는 않고 합숙 교육에서 동기를 거의 한 12명이 한 그룹으로 이렇게 맺어주는데 근데 저는 아직 신입이니까 그 사람들이랑 잘 계속 유지하고 있고 잘 만나고 있고 근데 그 사람들이 나이 차이가 되게 많이 나서 많이 나서 그냥 잘 지낼 수 있는 사람이면 잘 지낼 수 있는 것 같아요.

15. 뭔가 인간관계가 축소된다는 느낌도 드나요? 아니면 더 오히려 넓어진다는 느낌이 드는지

축소되죠. 아무래도 대학교 때는 아무래도 대학교 때 저는 시간이 많다고 생각하지 않았는데 대학교 때가 시간이 많은 거다라는 생각이 좀 들고 근데 왜냐하면 왜냐하면 어떤 특정 지역에 있고 퇴근 시간이 정해져 있으니까 그 후에 누구를 만나는 게 일단 자유롭지 않고 그리고 거기 그 회사 사람이 아니면 사실 거기 사는 사람이 많지 않아서 만나기 쉽지 않고 그래서 잘 못 만나니까 축소된다고 생각이 좀 들고 근데 그 회사에서 만나는 사람이 진짜 많아요. 저를 뽑을 때 신입 사원을 진짜 별로 안 뽑았는데 그래도 동기들이 되게 많거든요. 그래서 원래 보통 한 부서에 작은 단위의 한 부서에 보통 신입 사원을 되게 많이 보내요. 3명씩 들어가는데 저는 혼자 들어갔거든요. 동기가 없어서 그냥 작게 뽑아서 그랬는데도 그 같은 층에 동기가 근데 같은 층에 한 8개 부서 세부 부서가 있는데 거기에 한 5명 정도 동기가 있고 그럼 얘네들은 내 친구고 그다음에 그 연수원 같이 했던 사람도 내 친구고 그리고 저희 사업장에 있는 신입사원이면 좀 친해지기 쉬우니까친구가 되긴 하죠. 근데 아무래도 공정 기술은 교대 근무를 보니까 시간에 맞추기가 그렇게 쉬운 편은 아니라서 그렇게 자주 만나지 못한다.

16. 그럼 가면은 진짜 엄청 다양한 사람들을 만날 것 같은데 보통 이제 만나시는 분들 학과는 제각각일 것 같아요. 신소재만 있는 것도 아니고 전자도 많을 것 같고 기계도 있을 것 같고 그런 거는 좀 비율이 어떻게 되나요?

공정 기술로 보면 사실 공정 기술이 제가 입사해서 제일 많이 들은 말 중에 공정 기술은 공대의 기초 지식을 알고 있으면 모두가 할 수 있다. 그러니까 과가 상관이 없다라는 말을 제일 많이 들었고 근데도 아무래도 신소재나 화공 쪽이 많고 그다음에 전자가 많은 것 같아요. 그리고 막 공정 설계로 가면 아무래도 전자과가 많고 근데 거기도 꼭 전자과만 있는 건 아니고 그냥 공대 계열이 다수로 있는 편인 것 같아요.

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17. 근무지에 대해서 알려주실 수 있나요?

저는 기흥입니다. 보통 신입사원이 들어오면 평택으로 많이 배치되는데 위치로 보면 서울 밑을 지방이라고 치면 서울 화성 기흥, 화성 기흥은 붙어 있어요. 이렇게 화성 기흥이 있고 평택이 있습니다. 평택이 많이 멀어서 잘 안 가려고 하고 평택에 계속 그 라인을 짓고 있잖아요. 그래서 최근에 신입사원들이 엄청 많이 평택으로 배치됩니다. 그래서 거기가 좀 정신이 없기도 하고 그 다음에 그 시스템을 셋업하는 게 일반 양산을 하고 있던 데에서 그냥 그거를 유지해 주는 것과 새로운 걸 셋업하는 것의 업무 강도는 다르니까 그래서 셋업 라인이라서 잘 안 가려고 하는 것도 있는 것 같아요. 하나하나 다 그 신경을 써야 되는 게 많아서

18. 그러면 한 번 평택에 가면 쭉 있는 편인가요? 기흥이랑 화성에서 왔다 갔다 할 수 있는데 한번 배치되면 잘 못 이동해요. 보통 그렇습니다.

19. 남녀 성비도 궁금해요.

공정 기술에서 직급이 사실 직급이 많이 안 나눠져 있는데 직급을 진짜 일하는 인원을 직급을 반으로 나누면 나이 많은 쪽이 책임님이거든요. 책임님 그룹이 있고 그 어린 사람들이 있는데 연차가 낮은 사람의 성비는 1 대 1이에요. 근데 그게 저희 공정 기술 부서 한정이긴 한데 거의 1대1과 유사한데 그 책임님 쪽으로 올라가면은 거의 없어요. 아마 육아휴직하고 막 그러느라 나가거나 그런 게 있죠 .그래서 저희 부서는 여자분이 아예 없어요. 근데 좀 어린 분들은 확실히 여자도 많고 그래서 진짜 남자가 많아도 한 6 대 4 정도일 것 같아요.

20. 흔히 설명회 같은 거 들으면 무슨 무슨 책임 이런 식으로 나오시는데 한 30대 분들이 그러면 직급은 어떻게 나눠져 있나요? 제가 듣기로는 수평적 구조로 한다. 다 없앴다 이런 식으로 들었거든요.

근데 없애기는 없앴죠. 근데 이걸 이거가 인터넷에 나오는 건지 잘 모르겠는데 아까 말했듯이 기본 사원 대리 이런 직급은 아예 없고 그냥 사실 직급이랄 게 별로 없는데 저희는 숫자로 나누거든요. cl 2부터 있고 cl2 cl3 cl4가 있는데 그 면접 보러 가면 그 직무 면접 보는 사람이 cl4 저희 그룹에 저희 소규모 파트의 파트장님이 cl4 그 밑에 분이 아까 책임님이라고 했던 분이 cl3 그 밑으로가 다 cl2인데 아마 cl3가 약간 10년 차 8,9 ,10년 차부터 cl3가 돼요. 그리고 여기 근무자들은 보통 오피스 근무만 하시고 교대 근무를 안 돌고 그다음 이 밑에 연차가 전부 다 교대 근무를 도는. 또 제가 제일 많이 들은 말이 반도체 사업은 이력 싸움이다라는 거 이력 싸움이라는 말을 제일 많이 듣는데 그 설비 특성이랑 제품마다의 특성이 다 다른데 이거를 다 알아야 약간 아까 말했던 그 고질불량이라든가 그런 좀 트레이스 하는 입장에서 진짜 개선 아이디어를 낼 수 있고 진짜 그런 거를 할 수 있기 때문에 이 이력을 잘 알아야 그런 걸 할 수 있잖아요. 그래서 그런 거를 주로 하는 사람들은 그 오피스 근무자이신 것 같아요. 시간이 지나면은 일단 승진을 하니까 승진이 되는 건 맞고 능력이 있으면 좀 더 빨리 승진이 되겠죠. 약간 그런 거인 것 같아요. 다 승진은 되는데 능력이 있으면 빨리 승진이 된다.

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21. 그러면 일을 하면서 이제 승진을 위해서라든가 아니면은 부서 이동을 하고 싶어서 자기개발을 하는 게 있을 거 아니에요 뭔가를 배우는 새로 배우는 그런 것도 있을까요? 하시는 것 중에 이직을 하기 위해 부서 이동 부서 이동을 하기 위해 일단 그 부서 이동하는 제도가 있어요. 잡포스팅이라고 있는데 그냥 신청은 누구나 할 수 있는데 그거를 뽑히는 게 힘든 거긴 한데 그걸 할 수 있어요. 그래서 이거를 하기 위해서 자기 개발을 하는 사람이 많은 것도 맞고 그리고 대기업이다 보니까 아무래도 사내 교육이 진짜 많거든요.그래서 요즘 코딩 이런 거 많이 하잖아요. 그래서 그런 교육도 엄청 많고 그래서 교육을 받고자 하면 받을 기회는 엄청 많은 것 같아요.

22. 보통 이제 졸업을 할 때 대학원을 가서 연구직 쪽으로 가고 싶다 이런 사람들도 있고 아니면 나는 학사로 바로 취업을 하겠다라는 경우가 많잖아요. 근데 제가 주워 들은 바로는 연구직 쪽에 있다가 공정 그쪽으로 가는 건 쉬운데 여기 있다가 연구직으로 가는 거는 좀 어렵다 이런 말을 많이 들었거든요. 그게 실제로도 그런가요?

근데 그건 저도 잘 모르는 건데 저는 연구직이 어느 어디부터를 연구직이라고 하는지 잘 모르겠어서 완전 연구직이라는 건 그 반도체 연구소에 말하는 연구를 연구직이라고 하는 건지 아니면 공정 설계에서도 약간 실제 양산이 아니라 개발 단계에 있는 거를 관련해서 일하는 사람까지 연구직이라고 하는 건지, 그거의 구체적인 경계를 잘 모르겠는데. 완전 개발을 하는 사람들은 제가 생각하기에 사실 학사 석사로는 잘 못 들어갈걸요 완전 그 첨단 기술을 개발하시는 분들은 보통 박사. 제가 알기로는 그렇고 그 밑에 완전 미래 기술의 근간이 되는 그런 기술을 개발하시는 분들은 아무래도 박사고 그다음에 이거를 반도체에 적용을 하고자 적용을 해서 양산에 적용을 하고자 연구를 하는 사람들은 석사 있을 수 있죠.

23. 보안이 엄청 까다롭다고 들었는데

맞아요. 사원증도 인스타에 올리면 안 되고. 요새 약간 중국에서 기술 빼가는 것 때문에 엄청 그게 많다고 들었어요. 그래서 회사 내 보안이 엄청 까다로워요. 그래서 카메라 사진 스티커 붙여서 가려야 되고 이렇게 보안 어플 깔면 아예 그 회사 내에서 카메라 다 막히고 그리고 회사 컴에서 외부로 자료 반출하려면 검사받아야 되고. 이게 진짜 좋은 점인데 회사 밖에서 일을 절대 할 수가 없습니다. 그리고 진짜 좋은 점 카톡으로 업무를 하시는 회사도 있는데 저희는 사내 메신저를 이용하니까 밖에서는 로그인을 하지 않으면 절대 나를 아무리 불러도 대답을 할 수 없다.

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24. 그리고 궁금했던 거 있는데 보통 신기술을 삼성전자 같은 대기업에서 많이 발표를 하잖아요. 예를 들어서 최근에는 내부에서는 좀 오래된 얘기인지 모르겠는데 요새는 막 GAA 공정한다 적층 구조 쌓는다 막 이러잖아요.그러면 그런 게 실제 업무하면서 뭔가 좀 바뀌고 있다. 공정이 그런 게 많이 느껴질 때가 많나요? 아니면 전혀 못 느껴지나요?

전혀 못 느낍니다. 그 사업장이 되게 나눠져 있잖아요. 근데 제가 있는 라인은 가장 오래된 모 라인이어서 가장 설비들의 아무래도 연도가 노후화된 그런 라인이고 그 다음에 생긴 게 화성이고 그다음에 평택이라서 평택이 가장 최신 설비를 가지고 있어서 가장 선단 라인을 할 수 있는 곳은 사실 평택이어서 저는 제가 있는 Site에서는 그런 기술을 보지 못하고 그런 것 같아요.

25. 저는 뭔가 그런 기술이 새로 나오면 바로 이제 조금씩 바뀌는 줄 알았거든요.

바뀌지 않고 제품 파운더리다 보니까 제품이 진짜 많아요. 반도체 종류가 엄청 많은데 그 반도체 다들 반도체 사이즈 점점 줄이니까 다들 그 제품 들어오는 라인이 점점 줄어들 거라고 생각하는데 사실 기존의 그 큰 제품들도 계속 들어오거든요. 사실 작은 그 반도체만 경쟁력이 있는 건 아니니까 그래서 계속 그 큰 나노 스케일의 반도체 제품들도 꾸준히 들어오고 그래서 저희는 그런 큰 나노대를 많이 해서 저희는 바뀌지 않습니다. 그리고 그 작은 나노를 만들어도 개발이랑 실제 양산이랑은 다르니까 양산이 가능한 장비들이 있는 게 진짜 중요한데 그 장비들이 사실 진짜 비싸잖아요. 그래서 그냥 이거 만들어야지 하고 장비를 모두 얻은 사이트에 도입을 할 수 있는 게 아니니까 그래서 아마 그게 가능한 특정 라인에서만 그거를 아마 할 거예요.

26. 아까 웨이퍼 lot이라고 하셨잖아요 거기서 이제 어떤 결함이 발생했을 때 그 결함이 보통 혹시 장비에 의한 결함인지 아니면 그 조건 속에서 온도나 압력의 이러한 변화가 잘못돼서 그런 건장비의 문제인지 아니면은 조건의 문제인지 설정을 잘못한 건지 그게 좀 궁금합니다. 그래서 그걸 어떻게 해결하나요?

이 질문에 대한 어떤 액션을 취하는 게 공정 기술 엔지니어가 하는 일이고 결함이 발생하는 요인 중에 가장 큰 두 가지 요인이 말했던 것처럼 설비 요인 두 번째는 그 조건에 대한 요인인데 그 결함이라고 하는 게 그 불순물 떨어지는 게 가장 많은 결함이라고 했는데 그거는 보통 설비에서 많이 발생이 되고 그다음에 저는 대포를 한다고 했으니까 대포는 이 막질의 두께가 되게 중요한 거잖아요. 저희가 관리해야 되는 것 중에 근데 이 두께가 달라지는 거는 그 온도랑 이런 게 달라져서 달라지는 거예요.

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27. 그러면 그 장비에 의해서 불량품이 나오면 설비 엔지니어를 부르시나요?

그렇죠. 이게 결함이 나오면은 저희가 어떤 경로로 그거를 확인을 하게 되면 그 수준이 있잖아요. 그 양불의 수준이 엄청 안 좋으면 설비팀에게 그 설비에 점검을 요청하는 거죠. 이게 양산할 수 있는 수준인지 한번 확인해 달라. 이렇게 요청을 드리고 그렇지 않으면 그냥 가능한 한 수준이면 이거를 저희가 뒤에 어떤 제거하는 방법을 논의를 해본다든지 그렇게 하는 것 같아요. 근데 cs 엔지니어는 라인에 좀 들어가는 것 같아요 아무래도 라인에 기계들이 다 있으니까 라인에 많이 들어가요. 그리고 3교대를 주로 한다고 들었어요. 공정은 변형교대거든요. 저희는 야간 근무하는 거를 일주일 동안 돌고 이게 텀이 다 달라요. 한 한 달에 한 번씩 들어가는 공정도 있고 아닌 공정도 있고 한데 그래서 저희는 시간이 3교대 시간이 조금 다르거든요. 근데 여기는 간호사 하는 3교대처럼 시간이 딱 그 3교대 시간이라고 알고 있어요.

28. 언제부터 반도체 쪽으로 진출할 생각을 하셨나요? 그러니까 수업이 엄청 다양한 건 아니지만 크게 반도체 디스플레이 2차 전지 화학 소재 이렇게 나눠져 있는데 금속도 있고 선택을 하셨을 거 아니에요 어떤 수업을 들으면서 이쪽으로 가고 싶은 생각이 커졌다 아니면 반도체 산업이 제일 크니까 난 이쪽으로 가겠다. 뭐 그런 것들이 있었을 텐데 어떻게 하셨는지 진출할 생각을 하셨나요.

그 1학년 때 입학을 했는데 선배들이 반도체로 다 취업을 했다고 들었어요. 그래서 반도체 시장이 큰가 보다라고 생각했고 또 저는 2학년 때 그렇게 과목에 호불호가 크지 않은 사람이라서 다양하게 들었던 것 같고 듣다가 그냥 반도체 시장이 크다고 하니까 반도체 수업을 좀 많이 들어놓는 게 도움이 되겠다라는 생각을 했어요. 그리고 금속 쪽은 사실 여자를 많이 뽑는 곳은 아니니까 금속은 좀 많이 배제를 했던 것 같고 그래서 반도체 수업을 많이 들었고 그 다음에 실험실에 들어갔는데 이 길은 정말 제 길이 아니었어요.. 그래서 이제 진짜 취업을 해야 되는데 현실적으로 취업을 할 수 있는 분야 중에 내가 관심 있는 데가 어딘가라고 생각했을 때 반도체가 가장 관심이 있었던 것 같아요.

29. 다른 2차 전지나 디스플레이 화학 소재 이런 쪽은?

근데 제가 알기로 화학 소재는 학사로 취업하기는 쉽지 않다고 생각을 했었고 그 다음에 배터리는 배터리 수업이 열리는 게 별로 없어서 별로 못 들었어요. 근데 배터리를 지원서를 쓰긴 했었거든요. 그래서 반도체 아니면 배터리를 가려고 했던 것 같아요. 그러니까 정리를 좀 하자면 일단 보통 선배들이 많이 가고 싶어 하는 쪽이 반도체이기도 하고. 지금 현재 시점에서 산업이 가장 큰 곳도 반도체 산업이고 물론 2차 전지도 계속 성장하고 있긴 하지만 그리고 듣는 수업도 배터리나 다른 분야에 비해서 열린 수업이 많으니까 그렇죠. 그쪽으로 좀 관심이 쏠리게 됐다고 보면 되겠네요.

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30. 취업 준비 저도 이제 취업 준비하는 거를 좀 본 것 같은데 주변에서 시기별로 어떤 것을 준비했는지 아니면 학기와 방학별로 어떤 활동을 했는지 뭐 그런 게 있을까요?

저는 4학년 1학기 여름방학 때부터 진짜 취준을 시작을 했는데 1학년 때까지는 1학기 때까지는 그냥 거기까지만 했어요. 그 자소서에 쓸 에피소드를 정리를 하잖아요. 그냥 내 대학생활을 뒤돌아보면서 어떤 일이 있었고 그냥 여기서약간 수치적인 그런 것까지 세세하게 정리합니다. 막 이런 걸 해서 어떤 상을 받았고 이런 걸 정리를 하고 그다음에 약간 감정적인 것도 어떤 거를 배웠고 뭐 어떤 생각을 하게 됐고. 그다음에 여름방학 때 어학 따고 그다음에 자소서 쓰고 공정 실습하고 인적성 시험 GSAT의 문제 유형을 알아보는 정도 공부했던 것 같고 그다음에 이제 여름방학이 끝나면 진짜 이력서를 쓰는 시기거든요. 여름방학 때 두 가지를 보통 준비를 해놓아요. 여름방학 때까지 무조건 준비해야 되는 게 자소서 쓰기인데 반도체는 보통 하이닉스 삼성 2개를 준비를 하거든요. 그래서 하이닉스 먼저 쓰고 그다음에 삼성전자 먼저 써놓아요. 그러면 이제 이력서 공고가 엄청 올라오거든요.

이게 두 가지를 두 개를 버전을 써놓으면은 이거를 유사하게 쓰겠지라고 생각하지만 사실 이력서 쓸 때 전부 다 바뀌어서 들어가요. 계속 바뀌어요. 자소서가 그냥 점점 좋아집니다. 그래서 계속 거의 무한으로 계속 쓰고 자소서는 이력서 공고가 보통 일주일이면은 첫날부터 계속 수정을 해서 거의 저는 마감한 하루 전에 항상 냈는데 하루 전까지 많이 수정을 하고 냈고 그다음에 회사 2개 정도 내고 나면 그게 거의 최종본 같아지거든요. 근데 회사 두 개가 자소서 내용이 다르니까 이거를 조합해서 이제 다른 자소서를 쓰게 되는 방식으로 다른 회사 공고를 쓰게 돼요. 그렇게 하고 이제 자소서 이력서가 이렇게 몰려서 내거든요. 그래서 몰려서 내고 나면 그 뒤부터는 이제 인적성을 달려야 됩니다. 인적성을 계속 그냥 계속 무한으로 풀면 되고 풀이 연습 계속해야 되고 그다음에 면접 준비를 해야 되는데 면접 공부를 근데 저는 되게 늦게 시작했는데 사실 방학 때부터 하는 게 좋은 것 같아요. 면접 공부를 약간 빡세게 하라는 게 아니라 그냥 전공 질문도 물어보잖아요. 근데 그 전공 질문이라는 게 서면으로 이렇게 쓰는걸 학부에서 공부하다가 면접때 말로 전공 단어를 말하기가 진짜 쉽지 않거든요. 저는 집에서 여름방학 때 말하면서 공부하는 습관을 들이면 전공 면접 볼 때 좀 더 편하게 말할 수 있는 것 같아요. 이런 거는 좀 여름방학 때 하면 되고 그다음에 공고 넣고 인적성 공부 막 하고 인적성 보고 그다음부터 이제 인성 면접이랑 전공 면접 준비해서 면접 보고 이렇게 하는 것 같아요.

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31. 취업 준비하는 친구들 비율이 상대적으로 높으니까 대학원보다 이쪽에 대해서 좀 질문이 많을 것 같은데 취업 준비하면서 가장 고통스럽고 고통스럽거나 이제 시간이 오래 걸리는 게 뭐였나요? 자소서였나요?

제일 힘든 거는 제가 봤을 때 면접이에요. 왜 면접이냐면 근데 그 인적성을 보는 회사가 있고 안 보는 회사가 있잖아요. 근데 인적성을 진짜 막 이렇게 준비한 일주일 앞둔 이런 시점에 약간 중소기업 같은 데는 면접을 봐요. 그러면 이제 난 인적성을 달려야 되는데 면접까지 겹치면 이제 너무 힘듭니다. 그래서 좀 면접 준비를 미리 해놔야 되는 것도 있는데 그래서 이때가 가장 힘든 것 같아요. 그래서 이렇게 심리적 압박을 덜 느끼고 싶다면 면접 준비를 미리 해놓는 게 좋은 것 같아요. 근데 인적성은 미리 아무리 해놔도 이게 꾸준히 하는 게 좀 중요한 것 같거든요. 인적성은 머리로 푼다기보다 몸으로 푼다는 느낌으로 가야 잘 풀리거든요. 그러니까 그냥 습관처럼 이렇게 푸는 습관을 들여놨다가 그 인적성 보기 한 2주 전부터 그냥 하루에 6시간 8시간씩 계속 그거 풀면 그냥 몸에 익어요. 그냥 이렇게 딱 몇 번 보면 이런 문제 나오겠다 약간 이런 게 보이고 그냥 이런 그래프 나오면 딱 이런 문제 나오겠다. 약간 이런 느낌이 보이거든요. 그냥 그러면 잘 풀 수 있다. 그래서 이런 압박을 덜 견디고 싶다면 그 면접 준비를 좀 미리 해놔라.

32. 면접 준비 관련 꿀팁 이런 거 있을까요?

아까 말했던 것처럼 말하는 연습을 해라. 그리고 그런 게 있거든요. 면접 ,인성 면접 이런것을 인터넷에 쳐보면은 100문 이런 게 있어요. 근데 그 100문을 쓰다 보면은 처음에는 사실 타이핑 하잖아요. 보통 100개까지 써보면은 사실 어느 정도 매칭이 돼요. 어떤 주제가 나오면 어떤 주제로 말해야지 그러니까 어떤 키워드의 질문이 나오면 어떤 키워드를 풀어서 말해야지라는 게 어느 정도 정해지거든요. 그러니까 그런 거를 많이 해보면 좋은 것 같아요. 처음에 써보고 나중에 그거 말해보고

33. 지원할 때 삼성전자랑 sk하이닉스만 쓰셨는지 아니면 또 다른 회사들도보통 어떤 곳을 지원을 하셨는지

저는 하이닉스,삼성, DB하이텍 SK On이랑 키 파운더리 그리고 배터리 회사를 하나 더 썼고 그냥 이 정도 썼던 것 같아요. 반도체는 보통 중견 이하로는 잘 없으니까 근데 사실 db하이텍도 대기업이거든요. 다들 중견이라고 생각하지만 그래서 그런 이유로 썼습니다.

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34. 왜냐면은 지금 학사 친구들 보면은 거의 삼성전자 sk하이닉스 말고 다른 회사들은 전혀 모르거든요.

그렇죠 그래서근데 그런 근데 좀 작은 회사들은 많이 뽑지 않기도 하고 이렇게 매번 공채로 뽑는 게 아니라서 사실 잘 모를 수도 있는데 그래서 면접 취업 준비할 때 취업 스터디 같은 걸 진짜 해야 돼요. 저도 모르는 회사들을 이 친구가 알고 여기 써보자고 하거든요. 근데 그런 자소서를 한 번이라도 써보고 면접을 한 번이라도 가보는 게 진짜 안 해본 사람이랑 차이가 많이 나거든요.

35. 저희 잡지에 들어가는 내용이 이제 공정에 대한 조사 8대 공정뿐만 아니라 세부 공정에 대한 내용들 그다음에 저희는 기업 조사를 했거든요. 그래서 저희 이번 잡지 주제는 반도체에 대한 내용인데 그걸 다 할 수가 없으니까 모든 회사들을 저희는 반도체 장비 회사 위주로 조사를 했어요.반도체 장비에서 매출액 순위 6위 안에 드는 회사들만 그래서 그 회사가 무슨 사업을 하고 있는지 이런 것들을 조사했거든요. 이런 게 도움이 된다고 보시나요?

도움이 되죠. 그 회사에서 어떤 직무들이 있는지 그런 거를 조사를 했는데 그런 설비 회사 같은 경우에 면접을 볼 때 이런 게 진짜 도움이 돼요. 저도 설비 회사 면접을 본 적이 있는데 거기서 사실 할 말이 없거든요. 대기업은 알려진 정보가 많은데 사실 그런 설비사들은 알려진 게 별로 없어서 거기서 주로 하는 말이 어떤 설비를 사용하는데 이거에 관심이 있다. 아니면 어떤 연구 분야의 연구를 진행하고 있는 것 같은데 거기에 관심이 있다. 이런 말을 면접에서 주로 하는 것 같아요.

36. 그러면 설비 회사가 아니라 공정으로 지원한다든지 할 때도 기업에 대해서 많이 알고 있는 게 중요한가요?

도움이 되죠. 면접에 가면은 항상 물어보는 게 그거예요. 어떤 공정에 가고 싶냐 8대 공정 중에 어디 가고 싶냐를 물어보는데 특정 어디 가고 싶다고 한단 말이에요. 그럼 그거에 대한 근거를 말할 수 있어야 되잖아요. 그거에 대한 근거로 말할 수 있는 게 이런 것 같아요. 이런 공정을 진행하는데 어떤 장비가 사용된다고 알고 있다. 이런 거를 말할 수 있겠죠. 그리고 어떤 연구가 최근에 진행되고 있다고 알고 있다.더 자세히 말하면 어떤 설비 안에서도 설비가 되게 많고 CVD도 되게 많잖아요. 어떤 장비는 어떤 특성이 있고 어떤 장비는 어떤 특성이 있다까지 말하면 얘 진짜 준비된 인재다. 이렇게 생각할 수 있겠죠.

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37. 그러면 저희 잡지에서 조사하고 있는 내용들이 정말 방향이 맞다고 볼 수 있겠네요.

정말 도움이 되는 내용이고 근데 이런 활동을 했다는 거를 이력서에 어필하는 것도 진짜 도움됩니다. 자소서에다가 이런 잡지를 만드는 동아리 이런 산업에 대한 내용을 전달하는 잡지를 만들었던 경험을 했다라는 거를 자소서에다 어필하면은 정말 이제 면접관의 마음에 쏙 들 수 있겠네요.근데 근데 그거 알죠 트레이드 오프 관계가 있어요. 이런 걸 적잖아요. 그러면 그 면접관이 질문을 하나 하면 거기다 대답을 할 줄 알아야 돼요. 그러니까 동아리에서 그러니까 유령 회원이 아니라 진짜 잡지를 만드는 프로젝트에 열심히 참여한 사람이 이런 걸 많이 득을 볼 수 있겠네요.

38. 리더십에 대한 부분을 어필하는 것도 되게 중요하잖아요. 그럼 자소서 같은 데다가 이런 잡지 만드는 동아리에서 팀장 부장 혹은 부회장 회장을 했던 경험이 어느 정도 도움이 될 거라고 생각하시나요? 많이 도움이 될까요?

근데 리더십 근데 이거는 좀 제 개인적인 생각으로 근데 어떤 활동을 주도적으로 했다는 게 당연히 도움이 되겠죠. 이제 주도적으로 뭔가 일을 한 경험이 있는 게 굉장히 좋은 어필이 될 수 있다라는 뜻 아무래도 적극적으로 한 거가 굉장히 의미가 있죠.

근데 요즘에 그거를 진짜 중요하게 생각해요. 그 사람과의 관계 관계성 관계성. 요즘에 mz 논란 그거 엄청 많잖아요. 항상 면접 준비하면 듣는 말이 우리는 mz가 아니라는 걸 증명해야 된다고 하거든요. 그 증명할 수 있는 하나의 포인트가 동아리에서 활동을 열심히 하는 거겠네요. 1분 자기소개서 이런 거에 중요한 말 넣는데 저는 그 중 하나가 동아리였어요.

39. 했던 경험들 중에 4학년 1학기 때까지 했던 경험들 중에 좀 개인적으로 도움이 많이 됐다. 합격하는데 그런 게 있을까요? 뭐 예를 들어서 학부 연구생이라든가 활동들 저는 학부 연구생인 것 같아요. 학부 연구생 그래도 어느 조직에서 일했던 인턴이랑 비슷한 경험이라고 할 수 있으니까 그렇죠 그런 유형이기도 하고 그냥 제일 할 말이 많기도 하고 이 스토리를 자소서에 넣으면 되니까. 저같은 경우는 학부연구생을 1년 했어요. 짧게 짧게 한 게 아니라 약간 길게 한 것도 회사 생활을 지속할 수 있는 사람이라고 어필하는데 도움이 됩니다. 끈기랑 인내심이 있는 인재다. 이런 걸 어필을 할 수 있다는 거죠. 그냥 짧게 짧게 그만두는 게 아니라.

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40. 그러면 들었던 전공 수업 이런 것 중에 제일 도움 됐던 거 제가 승희님의 시간표를 봤는데 반도체 공학1, 반도체 공학2를 들으셨더라고요. 반도체 관련 수업들중에 도움이 되게 많이 됐던 과목이 뭐가 있나요?

반도체를 이해하는 데 가장 도움이 많이 되는 건 반도체 공학1,2고 사실 지금 일하는 데까지도 어느 정도 도움을 주는 거는 전자공학부의 반도체공학 수업이랑 신소재공학부 수업중에 박막 공학 두 개가 진짜 현재 일하는 데도 도움이 되는 것 같아요.

41. 그러면은 신소재공학부 수업을 많이 안 듣고 전자과 수업을 주로 많이 들으신 건가요?

사실 학부에서 뭘 들었는지가 취업할 때 크게 중요하지 않습니다. 그 과목의 이름보다는 내용을 많이 알고 있는 게 중요하고 관련 수업을 많이 들었냐 뭐 이런 질문을 면접때 할 수 있지만 사실 크게 중요하지 않아요. 회사 사람들의 마인드는 학부생이 아무리 많은 걸 해왔다고 하더라도 실제로 일은 어차피 처음부터 가르쳐야 된다 이런 마인드가 있어서 현실적으로 일하는 데 그렇게 중요하지 않아요.

42. 졸업하고 보니까 이런 거를 했었으면 좋겠다. 학교 다닐 동안 이런 아쉬웠던 부분들이 있을까요? 이거는 꼭 후배들은 해라

별로 못 즐기고 졸업한 것 같아서 사실 되게 조바심 내고 준비해야 된다. 이렇게 생각하고 살았던 것 같은데 사실 크게 그렇게 그럴 필요가 있었나라고 생각합니다.

특정적인 걸 하라고 추천하고 싶다기보다 그냥 어떤 거든 다양하게 해라. 그냥 한 곳만 파지 말고 다양한 활동! 예를 들어서 잡지 만드는 동아리 하는 거 뭐 알바하는 거 학부 연구생 하는 거 그냥 뭐 인턴 하는 거 뭐 어떤 서포터즈 이런 거 하는 것도 다 어찌 보면 자기의 이력이 되죠. 다양한 경험을 하면서 얻는 게 진짜 많거든요. 학교 다니다 보면은 뭐 후배도 많이 만나고 동기도 많이 보고 다 보는데 주로 하는 얘기가 너 이런 거 안 해? 했을 때 그거 도움도 안 되는데 왜 해. 서포터즈 안 해? 왜 해? 동아리하는거 시간 낭비야 이런 얘기하는 친구들 되게 많거든요. 저는 그런 태도를 좀 지양해야 된다라고 생각합니다. 경험을 다양하게 해라. 다 도움이 되니까. 그냥 어떤 나를 완성시키는 데도 도움이 되고 어떤 걸 하면서 내가 이런 것도 해봤으니까라는 생각 때문에 좀 내가 할 수 있다라는 자신감이 많이 올라가는 것 같고 그냥 진짜 취업의 입장에서 봤을 때 자소서를 쓸 수 있는 소재도 되게 많고 그리고 약간 어필할 수 있는 게 많죠. 그리고 면접도 사실 이야기 소재가 중요한 거잖아요. 이런 거 어떻게 생각해요? 물어봤는데 말할 소재가 없으면 1번 2번 다 똑같은 소재로 대답해야 되잖아요. 그러면 내가 별로 경험한 게 없어 보일 수 있잖아요. 그래서 일단 다양한 경험을 한 게 취업에도 도움이 많이 되는 것 같아요.

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43. 그리고 마지막 질문이라 할 수 있는데 저희 동기들도 그렇고 후배들도 그렇고 진로에 대해서 진짜 고민이 많은 시기인 것 같아요. 취업 시장도 안 좋다고 하고 고민이 많은데 진로에 대해서 고민하고 있는 신소재공학과 학생들에게 한 말씀 부탁드립니다.

매우 어렵네요. 진로 고민이 진짜 많이 되죠. 저도 진짜 고민이 많이 됐어요. 진짜 많이 됐는데 사실 진짜 자기가 하고 싶은 게 사실 제일 좋거든요. 진짜 그게 제일 베스트라고 생각하는데 사실 그럴 수 없는 환경들이 많잖아요. 그때 그때 산업 시장도 많이 다르고 유동이 되게 크니까 그래서 그냥 괜찮다면 그냥 산업 시장에 어느 정도 순응하는 것도 나쁘지 않다. 트렌드를 따라가라. 트렌드를 따라가는 것도 좋다고 생각한다. 그러나 자기는 관심이 없는 분야인데 이 산업 시장이 전망이 좋다고 그냥 그 분야로 취업하지 않았으면 좋겠다. 사실 그 일하는 데 있어서 박사 학위 소지자가 아니면 자기가 원하는 일만 하는 건 아니잖아요. 일이라는 게 그냥 어차피 자기가 가고 싶은 분야에 가도 자기가 좋아하는 일과 안 좋아하는 일을 동시에 해야 되는데 그러면 너무 스트레스니까 그래도 자기가 좀 좋아하고 잘할 수 있다고 생각하는 분야에 가는 게 좋은 것 같아요.

44. 아시는지 모르겠지만 최근에 저희 학부 추세라고 보면은 2차 전지 산업이 반도체 시장 증가율보다 더 커질 거다. 400% 증가할 거다. 이런 얘기가 되게 많이 퍼져 있고 학생들도 그러다 보니까 요새는 반도체보다 2차 전지 수업 들으려고 노력을 많이 하거든요. 지금 저희 전자과 수업도 그렇고 응용화학부 이런 데서 가끔씩 배터리 수업이 열릴 때가 있는데 몇초만에 수강인원이 거의 다 차거든요. 어떻게 생각하는지

근데 아까도 말했듯이 산업 트렌드에 맞추는 게 전 나쁘다고 생각하지 않고요. 근데 근데 산업이 산업이 커지는 거 반도체도 커집니다. 반도체도 미래가 충분히 있다고 생각을 하고요. 근데 2차 전지도 제가 취업할 때부터 되게 많이 붐이 되어 있는 산업이어서. 여기에 제가 할 말은 없는데 트렌드에 따라가는 게 꼭 나쁘지 않아요. 성장하는 산업에 있으면 확실히 망할 일은 없으니까 회사 안에서도 나의 이력을 쌓을 수 있는 느낌 요즘에는 이직도 많이 하니까 자기의 개인 커리어를 쌓는 게 좀 중요한 것 같거든요.

45. 이제 준비된 마지막 질문일 것 같은데 앞으로의 계획 같은 거 있을까요? 회사에서 뼈를 묻겠다. 아니면 이 정도 하고 나가서 카페 차려서 잘 먹고 잘 살겠다. 이런 개인적인 것도 괜찮고 아니면은 일적인 계획도 괜찮고.

저는 그냥 계속 회사 다니려고 해요. 잘 맞는다기보다 뭔가 아까 말했듯이 그 일상과 분리가 좀 되고 그리고 저희 부서 사람들이 좋아서 그리고 회사 분위기가 좋아요. 그냥 저희 부서가 그런지 모르겠지만 인원들이 회사 분위기를 좋게 만들려고 많이 노력을 해서. 생각보다 일이 많긴 하지만 그냥 스트레스받을 일이 많이 없는 것 같아서 좀 오래 일할 수 있지 않을까라는 생각이 드는 것 같습니다.

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46. 어떻게 보면 모두가 가고 싶어 하는 회사에 입사를 하셨잖아요. 약간 본인의 합격요인이 뭐라고 생각하시는지.

일단 일단 좀 서류로 봤을 때 어느 정도 무난했고. 인적성은 잘 봤으니까 잘 한 게 맞고 면접에서는 밝은 이미지를 많이 줬던 것 같아요. 면접에서 엄청 밝은 신입사원의 이미지를 주려고 많이 노력했던 것 같고. 면접 볼 때 항상 면접관들이 물어보는 게 있어요. 평택 가면 어떨 것 같냐 그다음에 적응할 수 있을 것 같냐 일이 힘들면 어떻게 할 거냐 이런 걸 진짜 요즘에 많이 물어봐요. 그런 질문에 밝은 분위기를 계속 유지했다. 약간 이런 게 좀 도움이 많이 됐어요. 그러니까 어떤 조직에 가든지 나는 잘 융화될 자신이 있다라는 거를 많이 보여주려고 했고. 그래서 그게 합격 포인트인 것 같다.

47. 약간 그 학점 같은 거는 약간 최소 이 정도는 넘어야 된다. 그런 커트라인 같은 게 있을까요?

SK하이닉스나 DB하이텍의 경우 학점을 진짜 많이 보긴하는데 그 외에 대기업들은 별로 안 보는 것 같아요. 3점 몇 이상이면 서류에서 탈락되지 않습니다. 저는 3.9고요. 4.0이 넘으면은 확실히 그 성적을 보는 회사들에서도 합격할 수 있는 확률이 매우 높은 게 많은데 그 성적을 중요시하는 회사들 말고는 그냥 3.6을 넘으면 저는 괜찮은 것 같아요. 근데 그 인사팀이 서류를 걷을 때 학점을 보는지는 제가 모르지만 그래도 면접관분들은 확실히 학점 확인을 안 합니다.

48. 그러면 다르게 말하면 너무 성적에만 목매지 말고 학술 동아리 같은 다른 유용한 활동들도 많이 해야 된다라는 뜻인가요?

그렇죠. 근데 면접 관련 사이트에서 많이 듣는 말은 성적이 너무 높으면 그냥 조금 더 질문을 세게 할 수 있다라는 말을 많이 들었어요. 오히려 성적이 성적이 너무 높으면 아무것도 안하고 공부만 한 거 아니냐라는 프레임이 씌워질 수 있으니까. 요즘에는 또 코로나 때문에 학점 평균이 많이 높아졌잖아요. 그래서 그런 거를 면접관도 알고 인사팀도 알아요. 그래서 높아진 만큼 자기도 학점이 괜찮으면은 상관없을 것 같다. 사실 서류만 통과하면은 그 뒤로 학점이 진짜 상관이 없어요.

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요즘 이런게 핫하대!! : 신소재 MXene 작성자 : 홍윤희, 정소윤, 김려현 감수자 : 남승우, 권오현

MXene이란 무엇인가? & MXene이 발견된 경로 MXene이란 2차원 평면 구조의 무기화합물이며 MAX상(Phase)의 ‘M’및 ‘X’와 그래핀의 ‘ene’을 합성하여 이름이 붙여졌다. 이때 M은 3족부터 7족 사이의 전이금속을 의미하고, A는 13족 또는 14족 원소, X는 탄소와 질소를 의미한다[1].

MAX상의 결정구조는 M 원자층의 8면체 틈자리(Octahedral site)에 X원자가 위치하고, M원자층들을 A원자층이 이어주는 구조를 가진다[2].

그림[2]. N. Savage: IEEE Spectr., 46 (2009) 20.

2011년 MAX의 한 종류인 티타늄-알루미늄-탄화물(Ti3AlC2)에 대해 연구하던 드렉셀 대학의 M.Nauib 연구팀은 이 분말을 불산에 넣었더니 A역할을 하는 알루미늄 원자만 선택적으로 녹아 박리되는 것을 발견했다. 즉 3차원 MAX 구조를 가지는 물질이 그래핀처럼 2차원 그림[1]. X. Li, X. Wang, L. Zhang, S. W. Lee and H. Dai: Science, 319 (2008) 1229.

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평면구조를 가지는 물질이 된것이다. 이것이 맥신의 첫 발견이다[3].

신소재 MXene

Mxene의 현재 연구동향 맥신의 다양한 조합중 안정한 조합을 찾아내는 연구와 함께, 최근 맥신의 상용화를 위해서 대량생산 가능성에 대한 연구가 활발히 이루어지고있다. 앞서 언급했듯이 3차원 물질인 MAX에서 맥신을 만들려면 용매를 통해 A 원자층을 떼어내야한다. 이 과정에 사용하는 용매에 따라 맥신 표면에 붙는 분자의 종류와 맥신 자체의 물성도 달라진다. 맥신을 여러 산업에 사용하기 위해서는 분자의 종류와 양의 분석이 필수적인데, 지금까지 맥신의 대량생산이 불가능했던 이유는 표면의 분자를 분석하기 위해서는 고성능 전자현미경으로도 수일이 소요되는 문제 그림[3]. M. Naguib, M. Kurtoglu, V. Presser, J. Lu, J. Niu, M. Heon, L. Hultman, Y. Gogotsi and M. W. Barsoum: Adv. Mater., 23 (2011) 4248.

때문이었다. 그런데 2023년 6월 한국과학기술원 한/인도 협력센터 이승철 박사 연구팀에서 맥신의 ’자기수송특성*’을 이용해 표면의 분자를 예측하는 방법을 개발했다고 밝혔다. 이 프로그램은 물성 예측 뿐 아니라 분류가 가능하다는 점에서 맥신의 상용화 가능성을 높였다.

MXene에 대해서!

맥신이 새롭게 발견되었던 시기에는 맥신에 관련된 이론 및 실험 연구들은 순수한 맥신의 제조 및 특성에 집중되어있다면, 최근에는 이 연구처럼 대량생산에 대한 연구가 더 많이 이루어졌고, 이를 활용할 수

이러한 맥신은 어떤 특성을 가지고 있을까. MAX상은 여러 연구를 통해

있는 방안에 대한 연구가 진행중이다.

물리, 화학적 특성이 연구되었다. 층상구조를 가지는 MAX 상은 연성을 가져서 기계적인 가공이 가능하다. 또한, 금속층으로 인해 우수한 열전도성, 전기전도성과 에너지 저장 특성을 가진다. 따라서 보통의 세라믹 소재와 달리 맥신은 금속 물질에서 관찰할 수 있는 우수한 물성을 가지고 있다. 맥신의 또 다른 특이한 점은 MAX상의 M,A,X 조성 제어를 통해 다양한 종류의 맥신이 존재할 수 있다는 점이다. 조성 제어에 따라 단일 전이금속을 가지는 ‘Mono transition metal Mxenes’ 이외에도 두 종류 이상의 전이금속이 포함된 ‘Double transition metal Mxenes’ 등이 그 예시이다[4]. 현재 연구자들은 다양한 조합의 맥신을 합성해보며 가장 에너지가 낮은 안전한 맥신을 찾는 연구를 하고 있습니다. 그림[5]. 맥신에 대한 논문 수 출처: 차세대 2차원 소재, MXenes의 연구동향 : J. Korean Powder Metall. inst., Vol. 28, No.2, 150-163,2021

그림[4]. R. M. Ronchi, J. T. Arantes and S. F. Santos: Ceram. Int., 45 (2019) 18167.

*자기장의 변화에 따라 물질의 전기 저항이 변하는 현상으로, 자기장이 적용된 상태에서의 전기전도성을 나타냄.

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신소재 MXene

MXene이 쓰이는 활용분야 맥신은 홀산란인자 값에 따라 응용 분야가 달라진다. 홀산란인자란 반도체 물질의 전하 운반 특성을 나타내는 물리적인 상수이고, 맥신 표면 분자의 종류에 따라 그 값이 변한다. 불소인 경우 가장 높은 2.49, 산소의 경우 0.5, 수산화물의 경우 1의값을 가진다.

1보다 낮은 값을 가진 경우 고성능 트랜지스터 고주파 생성소자, 높은 효율의 센서 그리고 광검출기 등에 활용이 가능하며, 1보다 높은 값을 가지면 열전소재, 자기센서 등에 응용할 수 있다.

맥신의 높은 이온 전도성은 리튬이온전지와 소듐이온전지와 같은 이차전지의 전극에 활용이 가능하다. 그 예시로 필라델피아 드렉셀 대학의 재료공학과 연구팀은 유기분자를 이용해 층을 분리시킨 맥신을 필터에 여과시켜 마치 종이와 같은 얇은 전도성 필름으로 만들다. 이 필름을 배터리 전극으로 활용한 결과 기존 맥신 재료의 리튬 이온 용량 대비 4배나 우수한 리튬 이온 용량과 빠른 충전속도를 얻을 수 있었다는

그림[6]. 현재까지 연도별 맥신의 응용분야. 중앙 원형 표는 총 출판물의 수를 글자 크기로 나타냄. 바깥쪽 원형 표는 맥신 종류별 출판물의 비율을 나타냄. (출처: ACS Nano 2019,13, 8491-8494)

연구결과가 있다.

그림[7]. 맥신을 이용한 배터리 모식도 출처: Journal of Power Sources Volume 326, 15 september 2015

맺음말 그래핀의 발견 이후 많은 연구자들은 2차원 평면 소재에 대한 관심이

최근 상대적으로 적었던 소재에 대한 관심이 초전도체와 맥신 등으로

높아졌다. 맥신 또한 그 중 하나라고 할 수 있다. 그래핀과 달리 맥신은

큰 상태이며, 주목할만한 성과를 확보한 바 있다. 맥신의 등장 이후

반도체와 도체의 특성을 가지게 하는 처리과정이 간단하고, 구조와 조성

기초부터 응용을 다루는 연구 개발과 관심을 가지며 소재에 대한

제어가 용이하여 반도체분야 뿐 아니라 다양한 산업 분야에 응용이

국산화의 노력이 필요한 시점이다.

가능할것으로 기대된다.

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요즘 이런게 핫하대!! : 엔비디아의 HBM3e를 장착한 그레이스호퍼(GraceHopper)슈퍼칩과 이로 인한 삼성전자&SK하이닉스의 HBM 전쟁 작성자 : 홍윤희, 정소윤, 김려현 감수자 : 남승우, 권오현

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HBM 전쟁

1. 왜 경쟁?

2. 이것들이 다 뭔데? HBM3e? 그레이스호퍼? 엔비디아?

최근 AI열풍으로 등장한 챗GPT는 대규모 데이터를 학습하기 위해 1만개가 넘는 엔비디아의 GPU를 활용하는 것으로 알려졌다. AI가

(1) 엔비디아 - 기업 소개

방대한 데이터를 학습하려면 데이터 처리와 저장 기능이 중요하기 때문이다. 또 이런 GPU에는 고성능 메모리인 HBM이 탑재된다.

엔비디아는 시스템 반도체 설계 사업을 하는 미국기업이다. 팹리스 업체 중에서는 인텔, 퀄컴에 이어 3위이다.

이처럼 HBM이 인공지능(AI) 시대의 필수재로 인식되면서 반도체

특히 생성 AI*의 잠재력 확인 후 NVIDIA에 대한 수요가 가속화되고

업계의 주도권 경쟁도 치열해지고 있다. 현재 글로벌 첨단 HBM을

있고, 엔비디아는 이에 맞추어 신규 제품과 서비스, 새로운 비즈니스

생산하는 기업은 SK하이닉스와 삼성전자뿐인 만큼 국내 기업들의

모델을 계획하고 있다. 실제로 지난(2022) 실적 발표 직후 대비 수요가

수혜가 예상된다는 관측이 제기됐다. 지난해 SK하이닉스와 삼성전자,

늘고 있다고 언급했다.

마이크론 등 3개사의 글로벌 HBM 시장점유율을 각각 50%, 40%, 10%로 추정했다. 다만 올해(2023)는 SK하이닉스와 삼성전자 가

(2) 엔비디아 - 주요 산업 전략 (AI 부문)

각각 46~49%씩 점유하고, 2024년에는 47~49%를 양분할 것으로 예측한다. 두 회사가 HBM 개발 및 양산에 적극적으로 나선 배경에는 높은 수익성이 있다. HBM은 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 5%에 불과할 정도로 시장 규모가 크지 않다. 하지만 기존 D램과 비교해봤을 때 빠른 속도를 제공해, 슈퍼컴퓨터, 초고해상도 그래픽카드 등에 사용이 적합하다. AI(인공지능), 머신러닝 개발엔 필수적으로 HBM이 필요하다. 특히 HBM은 고부가가치제품인 만큼 일반 D램보다 평균적으로 3~5배가량 가격이 비싸기 때문에 높은 수익성을 보장한다. HBM 수요 증가로 인해 업계 및 증권가는 양사가 내년 HBM 생산을 올해보다 늘릴 것으로 예상하고 있다. 신한금융투자 최도연 애널리스트는 보고서를 통해 “삼성전자가 D램 공정에서 HBM을 생산하는 TSV공정 비중을 2019년 연말까지 10%로 늘리고, SK하이닉스도 같은 기간

NVIDIA는 올 하반기(2023년 기준)에 1) 서버 CPU Grace, 2) CPU 와 GPU를 연결한 통합 모듈 Grace Hopper CPU-GPU, 그리고 3) DPU BlueField-3가 출시 예정이다. NVIDIA는 해당 제품들을 도입함으로써 에너지 효율을 향상시킬 수 있다고 주장한다. 1) Grace는 *Arm 아키텍처를 채택하고, 이를 두 개를 연결한 Grace CPU Superchip은 *차세대 x86 솔루션 대비 퍼포먼스가 1.3배, 에너지 효율은 1.7배 뛰어나다고 주장한다. 참고로 Grace는 *LPDDR5X 메모리를 채택한 첫 서버 CPU로서, 공식 홈페이지에서는 현 서버 메모리 대 비 2배의 대역폭과 최대 10배의 에너지 효율을 기록한다고 설명했다. 2) Grace Hopper는 CPU 와 GPU가 직접 연결됨으로써, 별도의 CPU와 GPU를 이용할 경우 발생하는 *병목 현상을 해결한다. 특히나 병목 현상이 걸림돌이 되는 *추론 기능에 특화된 제품이라고 설명한다. 3) DPU는 소프트웨어 레이어의 *워크로드 부담을 덜어주어 마찬가지로 전체 에너지 효율에 도움이 된다

20%까지 비중을 높인다”고 전망했다. 업계 관계자는 “HBM 생산량 추이를 현시점에 정확히 밝히기는 어렵다”면서 “다만 AI를 개발할 때 고부가가치 제품은 필요한만큼, HBM 생산량을 늘릴 가능성은 크다”고 말했다.

*생성 AI: 프롬프트에 대응하여 텍스트, 이미지, 기타 미디어를 생성할 수 있는 일종의 인공지능(AI) 시스템 * Arm 아키텍처: ARM프로세서를 설계하는 디자인을 의미하며 프로그래머 모델을 의미 레지스터, 메모리구조, ARM어셈블리, 명령어, 함수 호출규약과 같이 소프트웨어 개발자가 알아야하는 주요 기능이다. * 차세대 x86 솔루션: 다음 세대의 X86 아키텍처 기반의 솔루션을 의미한다. X86은 인텔(Intel)의 CPU 시리즈 이름이자 그 CPU의 명령체계 아키텍처의 이름이다. X86 아키텍처는 16비트, 32비트, 64비트 버전이 있다. 차세대 X86 솔루션은 이러한 X86 아키텍처를 기반으로 한 다음 세대의 솔루션을 의미합니다. * LPDDR5X 메모리: ‘Low Power Double Data Rate 5X'의 준말이다. 저전압·저전력 메모리이면서 LPDDR5에 비해 빠른 메모리이다. * 추론 기능: 추론 기능은 다양한 CPU와 GPU에서 수행될 수 있으며, 기업들은 각 모델과 프레임워크, 애플리케이션별로 서로 다른 다중의 추론 서빙 (inference serving) 솔루션을 확보해 사용한다. NVIDIA Triton Inference Server는 오픈 소스 소프트웨어로 다양한 배포 환경에서의 추론을 지원한다. * 워크로드 부담: DPU는 데이터 처리 유닛(Data Processing Unit)의 약자로, CPU와 GPU와는 다른 새로운 종류의 기능 프로세이다. DPU는 CPU와 GPU가 처리하기 어려운 특정 업무를 처리하며, CPU의 데이터 처리 부담을 줄여준다. NVIDIA, Intel, AMD, Marvell 등에서 개발되고 있으며, 요즘 AI/머신러닝 애플리케이션 등의 워크로드 트래픽을 제외한 데이터 처리 자체를 하드웨어 단으로 오프로드시키면서 성능과 보안 측면에서 이점을 가져온다. * 병목현상: 전체 시스템의 성능이나 용량이 하나의 구성 요소로 인해 제한을 받는 현상

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HBM 전쟁 (3) HBM이란?

(5) 그레이스호퍼 슈퍼칩이란?

HBM은 고대역폭 메모리 또는 광대역폭 메모리라고 한다. 삼성전자,

엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와

AMD, 하이닉스의 3D 스택 방식의 DRAM을 위한 고성능 RAM

141기가바이트의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의

인터페이스로, 고성능 그래픽스 가속기와 네트워크 장치와 결합하기

프로세서(CPU)를 결합한 칩이며, 여기에 HBM3e가 탑재되어 있다.

위해 사용된다. HBM을 채용한 최초 장치는 AMD 피지 GPU이다.

HBM3e가 탑재된 새로운 GH200 Grace Hopper Superchip은 현재

HBM은 초고층 빌딩의 바닥처럼 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올리는

제품보다 최대 3.5배 더 많은 메모리 용량과 3배 더 많은 대역폭을

새로운 유형의 CPU/GPU 메모리(“RAM”)이다. 메모리를 쌓아올리는

제공한다.

방식은 정보 처리 시간을 단축시킨다. 이러한 HBM, 메모리 칩 타워는 " interposer(인터포저)"라고 불리는 초고속 상호 연결을 통해 CPU 또는 GPU에 연결된다. 여러 개의 HBM 스택이 CPU 또는 GPU와 함께 인터포저에 연결되고, 조립된 모듈이 회로 기판에 연결된다. 이러한 HBM 스택은 CPU 또는 GPU와 물리적으로 통합되지 않지만 인터포저를 통해 매우 밀접하고 빠르게 연결되므로 HBM의 특성은

3. SK 하이닉스와 삼성전자의 HBM 생산 현황 및 대결구도

RAM과 거의 구별할 수 없다.

(1) SK 하이닉스

SK하이닉스는 지난 10월 세계 최초로 HBM3(High Bandwidth Memory 3)를 개발했다고 발표했다. HBM3는 1024개의 *데이터 전송 통로(I/O)를 탑재하고 *핀(Pin)당 6.4Gbps의 데이터 전송률을 확보해, 초당 최대 819 GB의 데이터 처리가 가능하다. 이전 세대인 HBM2E가 초당 460GB의 데이터를 처리할 수 있었던 것과 비교하면 처리 속도가 약 78% 향상된 셈이다. 또한 HBM3는 16Gb 코어 *다이(Die) 밀도와 최첨단 *TSV(Through (출처: AMD 공식 사이트 https://www.amd.com/en/technologies/hbm)

Silicon Via) 기술의 조합으로 더 높은 집적도(Density)를 원하는 시스템 레벨의 요구 수준을 충족시켰다. TSV 기술로 12개의 다이를 수직 연결함으로써, 최대 24GB의 용량을 확보한 것. 이에 더해 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터 오류를 스스로 보정할 수 있는

(4) HBM3e란?

오류정정코드(On-Die ECC)가 내장돼, 제품의 신뢰성도 향상됐다.

초당 5테라바이트(TB)의 엄청난 속도로 정보에 접근할 수 있는

황민성 삼성증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 판매량은 2분기에서

고대역폭 메모리다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아

3분기로 가며 약 70% 성장할 것"이라며 "SK하이닉스가 현재

기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, HBM3e는

독점하고 있는 가장 최신 제품인 HBM3는 2배 수준의 폭발적인 성장이

4세대 제품이다. HBM3e메모리는 현재 HBM3보다 50% 더 빠르며

예상된다"고 밝혔다.

10TB/초의 통합 대역폭을 제공한다. 현재 제품과 마찬가지로 추가 Superchip은 NVIDIA NVLink를 통해 연결되어 이중 구성에서 1.2TB의 빠른 메모리와 함께 최신 AI에서 함께 작동할 수 있다.

*GPU: 컴퓨터 시스템에서, 그래픽 연산을 빠르게 처리하여 결과값을 모니터에 출력하는 연산 장치 *CPU: 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행 · 처리하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치 *데이터 전송 통로(I/O): I/O는 **입력/출력(Input/Output)**의 약자로, 컴퓨팅 시스템과 데이터를 주고받는 프로그램, 장치 또는 작업을 의미한다. I/O는 시스템과 사용자 간에 데이터를 전송하는 방법을 말한다. *핀(Pin)당: 해당 인터페이스나 커넥터에서 사용되는 핀(pin)의 수를 의미한다. 각 핀은 데이터를 전송하고 수신하는 데 사용된다. 이때, PIN 당 데이터 전송 속도는 해당 인터페이스의 총 데이터 처리 능력을 표시하는 지표이다. 다양한 컴퓨터 및 통신 인터페이스에서 이러한 정보는 호환성 및 성능 측면에서 중요한 역할을 한다. *다이(Die) 밀도: 반도체 칩의 한 부분을 말하며 높은 다이 밀도는 한정된 공간 내에서 더 많은 데이터를 저장하고 처리할 수 있도록 도와준다. *TSV(Through Silicon Via) 기술: 3차원 인터커넥션 기술이다. TSV는 다양한 칩 레이어 간에 직접적인 전기적 연결을 제공하며, 높은 대역폭과 낮은 대기 시간을 특징으로 한다.

HBM3는 다이 밀도와 TSV 기술의 조합을 통해 높은 데이터 처리 능력과 고밀도 메모리를 제공하여 고성능 시스템에서 데이터 처리 요구 사항을 충족하는 데 사용된다.

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HBM 전쟁 SK하이닉스는 내년 상반기 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고,

삼성전자는 SK하이닉스와 마찬가지로 이번 2분기 실적 컨퍼런스콜에서

2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획이다.

내년 HBM 캐파(생산능력)를 올해보다 최소 2배 이상 늘릴 계획임을 밝혔다. 이와 함께 지난해 세계 최초로 양산에 성공한

SK하이닉스는 지난달 컨퍼런스콜에서 올해 시설투자액(CAPEX)을

GAA(게이트올어라운드) 공정을 통해 오는 2025년까지 2나노 GAA

전년(10조원대 후반) 대비 50% 이상 줄이기로 했지만 HBM에 대한

양산을 하는 등 자체 신기술을 앞세운 HBM 선점 전략을 펼치고 있다.

투자는 아끼지 않을 것이라는 입장을 내놨다. (23.08.04) 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "(HBM에 대한) 증설 투자를 AI 시장 확대로 앞으로 전체 D램 중 HBM의 매출 비중이 높아질 전망인

통해 내년 생산능력을 올해보다 2배 이상 높일 것"이라며 "HBM 시장을

가운데 글로벌 D램 시장에서 만년 2위인 SK하이닉스가 HBM 시장의

선도하기 위해 최고 수준의 기술력을 유지하고 적기에 고객사들에

선점 효과를 토대로 삼성을 뛰어넘는 등 시장 판도에 변화가 있을 지

공급하겠다"고 말했다.

주목된다.

(2) 삼성

(3) 팽팽한 대결구도 (외부반응)

글로벌 GPU 시장의 80% 이상을 장악하고 있는 엔비디아 역시

시장조사업체 트렌드포스는 올해 SK하이닉스가 HBM 시장에서 점유율

삼성과의 협력 관계가 더 깊어지고 있다. 엔비디아는 지난해 9월 첫선을

53%를 확보하면서 삼성전자(38%), 마이크론(9%) 등과의 격차를 벌릴

보인 차세대 GPU 지포스 RTX 30 시리즈를 TSMC가 아닌 삼성전자에

것이라고 예측했다. 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가

맡겼다. 현재 지포스 RTX 30 시리즈는 화성캠퍼스 8나노 공정 라인에서

50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 등으로 나타났다. AI 시장 확대로

생산 중이고, 최근 5나노 이하 공정으로 만들어질 GPU도 생산 계약을

앞으로 전체 D램 중 HBM의 매출 비중이 높아질 전망인 가운데 글로벌

맺었다는 소식이 들려온다.

D램 시장에서 만년 2위인 SK하이닉스가 HBM 시장의 선점 효과를 토대로 삼성을 뛰어넘는 등 시장 판도에 변화가 있을 지 주목된다.

삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 완료했다. 또 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 올해 4분기까지 4세대, 5세대 제품인 HBM3, HBMP 대량 양산 체제를 구축하며 공급을 시작하고 내년부터 6세대 HBM 양산도 시작할 전망"이라며 "이에 따라 삼성전자 전체 D램 매출에서 HBM 매출 비중은 올해 6%에서 내년 18%까지 확대될 것"으로 전망했다. 또 "AI 서버에 탑재되는 HBM3 가격은 기존 메모리 반도체보다 6∼7배 높고, 향후 5년간 AI 서버 시장이 연평균 25% 성장할 것"이라며 "중장기 삼성전자 D램 수익성 개선 요인으로 작용할 것"이라고 분석했다. 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3의 공급을 이르면 10월부터 시작한다. 삼성전자가 세계 최대 AI(인공지능)용 가속기 업체인 엔비디아에 HBM3 공급을 시작하면서, HBM 시장의 선두 자리를 놓고 SK하이닉스와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것으로 관측된다. 반도체업계에 따르면(23.9.01), 삼성전자는 최근 HBM3 샘플에 대한 엔비디아의 품질 검증을 통과하고 제품 공급을 준비 중이다. 삼성전자는 HBM 글로벌 시장 주도권을 잡기 위해 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 기판 테스트 분야의 에코시스템 파트너 등과 함께 'MDI 얼라이언스'를 지난달 출범했다. 고객이 원하는 원스톱 올인원 서비스를 적시에 제공하면서 HBM 대형 고객사를 끌어모으겠다는 전략이다.

116

송명섭 하이투자증권 연구원은 "HMB3 시장에서 SK하이닉스는 올해 말까지 우위를 지킬 것으로 보인다"며 "다만 내년 상반기 경쟁사들이 차세대 제품 시장에 진입함에 따라 시장 점유율을 유지할 수 있을지 두고 봐야 하는 상황"이라고 말했다. 남대종 이베스트투자증권 연구원은 "HBM3의 개발 속도가 경쟁사 대비 빠르지만 삼성전자는 올해 4분기, 마이크론은 내년 1분기부터 양산할 예정이므로 2024년에는 점유율 차이가 완화될 것"이라고 설명했다. 박재근 한양대 융합전자공학부 석학 교수는 "SK하이닉스가 삼성보다 항상 D램 분야에서 뒤처졌는데 HBM을 통해 일부 추격 속도를 높일 수 있을 것"이라며 "다만 삼성전자가 HBM에서도 워낙 공격적인 투자에 나서고 있어 유의미하게 볼 수 있는 시장 판도 변화는 크지 않을 것"이라고 강조했다.

끝마치며... : 1기 구성원들 한마디

1기 구성원 소감 PATH 잡지기획부 산업조사팀 김지예

PATH 편집부 잡지편집팀 이수인

안녕하세요! PATH의 산업조사팀장을 맡은

PATH라는 학술저널 동아리를 처음 접했을 때

김지예입니다. PATH의 창간호를 학우분들과

이는 많은 학우분들이 현재 놓치고 있는 가장

함께할 수 있게 되어 영광입니다. PATH는

큰 부분을 채워줄 수 있을 것이라는 확신이

신소재공학부 학우분들의 진로고민을 함께하는

들었습니다. 바로 우리의 전공과 직간접적으로

조력자가 되고자 결성된 학술동아리입니다.

관련된 산업, 직무 등 진로에 관한 내용인데요,

이에 전공과목에 대한 정보부터 연계될 수 있는

전공지식만큼 우리에게 중요하지만 취업시기가

기업 및 산업에 대한 양질의 정보를 제공하고자

닥치기 이전에는 찾아볼 기회가 많이 없다고

잡지를 제작하였습니다. 저희 부원들의 부단한 노력으로 열심히 제작한

생각하였고, PATH의 잡지가 그 길잡이역할을 할 수 있을 것이라고

잡지인만큼 여러분들의 진로 선택과 흥미 발굴에 도움이 될 수 있을

생각했습니다. 하지만 잡지를 제작함에 있어 가장 큰 걱정은 잡지의

것이라 자신합니다. 더불어, 멋진 학우분들과 함께 나아갈 PATH의

‘신뢰성’ 이었습니다. 과연 독자들이 자신과 같은 위치의 동기들이,

행보에도 많은 관심 부탁드립니다. 감사합니다!

선배가, 후배가 작성한 글을 신뢰성있는 자료로 받아들일 수 있을 지 걱정됐지만 잡지를 제작할수록 우리의 역할이 우리의 주관으로 만들어지는 글을 전달하는 것이 아닌, 기존의 신뢰성 있는 좋은 자료들을 더 보기 쉽고 잘 접할 수 있도록 돕는 일이라는 것을

PATH 잡지기획부 기업조사팀 정민재 신소재공학부의 학생들에게 양질의 정보를 제공하자는 취지로 참여한 잡지 제작 활동이었지만 다양한 자료조사를 진행하면서 스스로 얻어가는 게 제일 많았던 것 같습니다. 잡지에 실릴 글을 적기위해 반도체 산업에서

알게되었습니다. 이를 위해 글 하나를 작성할 때에도 관련된 배경지식을 공부하거나 같은 주제로 쓰여진 여러 글을 읽어 보며 작성하는 등 글의 신뢰도를 높이려고 노력하였습니다. 여러분이 읽어나가는 한 문장 한 문장이 저희 PATH 부원들의 여러 고민이 담긴 글입니다! 저희 글이 여러분의 진로에 아주 조금이라도 좋은 영향을 끼쳤길 바라며 인사드리겠습니다 감사합니다.

사용되는 다양한 기본지식들을 공부도 해보고, 완성도 있는 글을 위해 여러 차례 글을 수정하던 과정들이 저에겐 정말 좋은 경험이 된 것 같습니다. PATH 모두가 열심히 준비한 잡지인만큼 많은 관심 가져 주시면 감사하겠습니다.

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1기 구성원 소감 PATH 편집부 잡지편집팀 안윤아

PATH 홍보부 홍보기획팀 김려현

먼저, 국민대학교 신소재공학부의 학술저널

처음 동아리 소개를 들었을 때부터 PATH는

동아리 PATH의 1기 멤버로 활동하게 되어 매우

신소재공학부 학생들에게 큰 도움을 주는

자랑스럽게 생각합니다. 입학 이후, 전공

존재가 될 거 같다는 확신이 들었습니다.

공부에만 집중하면서 실제 취업과 관련된 산업

학우분들이 진로에 대해 스스로 준비하는

및 직무 정보를 얻는 기회가 부족했습니다.

과정에서의 수고를 이 동아리를 통해 조금은 덜

이에 혼자 공부하며 많은 시간을 투자하면서

수 있게 되었으면 좋겠습니다. 잡지를 준비하는

진로에 대한 고민을 하였습니다. 그러나

기간 동안 진로에 대한 조사와 고민을 했던

PATH에 가입하고 동아리 부원들과 함께 고민을 나누고, 전공 지식을

시간이 저에겐 값진 경험이 되었고, 이 잡지를 읽을 학우분들도 그만큼

공유하면서 많은 도움을 받게 되었습니다. 이와 함께, 저와 같은 고민을

좋은 정보와 콘텐츠를 얻어 가실 수 있는 기회가 될 거라고 생각합니다.

하는 국민대 신소재 학우들에게 쉽게 진로에 대한 정보를 공유하면

앞으로도 잡지뿐 아니라 카드뉴스 등을 통해서도 좋은 정보를 드리려

좋겠다는 바램으로 이번 잡지 제작에 참여하게 되었습니다. 잡지 제작을

노력하는 PATH가 될테니, 많은 관심 부탁드립니다!

통해 저 또한 진로에 대해 더 깊이 생각하고 확신을 얻을 수 있었습니다.

PATH 동아리원들의 노력이 학우 여러분에게 큰 도움이 되기를 바라면서, 앞으로도 PATH의 활동과 잡지를 통해 학우 여러분의 진로와 학업에 도움이 되기 위해 최선을 다하겠습니다. 감사합니다!

PATH 홍보부 카드뉴스팀 정소윤

PATH 총무 손지혁

안녕하세요. PATH의 홍보부 카드뉴스팀장

저희는 학부생으로서 앞으로의 진로와 방향을

정소윤 입니다. PATH의 일원으로서 전공과

결정하는 것이 가장 중요한 과제입니다.

관련된 정보 및 직무를 소개하고, 잡지를

PATH는 이러한 과제를 도와주는 역할을 할 수

제작할 수 있는 좋은 기회에 참여하게 되어

있을 것이라고 생각합니다. PATH에서 출간할

감사합니다. 매주 ‘PATH’ 카드뉴스를 통해

잡지는 다양한 진로 관련 정보를 제공하여 취업

신소재공학부 학우들에게 다양한 양질의

분야와 직무 소개 등을 학생들에게 이해하기

정보들을 공유할 수 있어, 무엇보다 뿌듯함을

쉽게 알려줄 것입니다. 동아리의 첫 시작을

느낍니다. 최신 트렌드와 관련된 산업 및 기술들을 카드뉴스에 담아

함께 하며 여러가지 시행착오가 있었지만 잘해내었고 이는 앞으로의

학우분들이 보다 쉽게 정보를 접할 수 있도록 노력하고 있고, 앞으로도

동아리 발전에 좋은 영향을 끼칠 것 같습니다.

빠르게 흘러가는 산업 트렌드에 맞춰 여러 정보들을 한눈에 담아볼 수 있도록 하겠습니다. 잡지와 카드뉴스에 실리는 PATH의 정보들이 학우분들에게 큰 도움이 되었으면 좋겠습니다. 또, PATH가 열심히 제작한 첫 잡지가 여러분의 진로 및 학업에 긍정적인 변환점이 되었길 바랍니다. 감사합니다.

PATH 창간호 잡지편집디자인 서지희 안녕하세요. PATH 창간호 잡지 편집 디자인을 맡은 광고홍보학전공 서지희입니다. 첫 잡지편집디자인이라 미숙한 점이 많았지만, 뜻깊은 경험이었습니다! 저희 전공에도 이런 학술잡지가 있었으면 좋겠다고 생각할 정도로, 알찬 내용 담은 잡지니 많은 관심 부탁드립니다! PATH 구성원분들 모두 수고 많으셨습니다 :)

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