PATH 1호 [Part 2] : 국민대학교 신소재공학부 학술저널동아리

39

반도체 전쟁의 승패는 반도체 장비가 가른다 작성자 : 이수인, 안윤아 감수자 : 남승우, 권오현

<반도체 장비 산업의 특성>

반도체 장비산업은 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계가 있으며, 반도체 산업의 제조원가와 기술력에 큰 영향을 미치는 핵심 기반 산업이다. 또한 전자/전기 공학, 광학, 화학, 기계 설계 및 정밀 가공, 시뮬레이션 등 다양한 분야의 최첨단 기술이 융합된 전후방 산업으로의 파급력이 큰 산업이다. 반도체 산업과 반도체 장비 산업이 밀접한 관련을 가져 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보인다. 그러나 반도체 장비 산업의 성장 진폭은 반도체 산업의 진폭보다 크게 나타나고, 불경기 시에는 반도체 소자 업체에 비해 타격이 상대적으로 큰 편이다. 전 세대의 반도체 장비 기술이 완전히 성숙하기 전에 다음 세대의

또한 반도체 장비 산업은 기술 장벽이 높아 신규 기업이 진입하기 매우

반도체 장비 기술로 전환되는 최근 반도체 소자의 고집적화와 미세화를

힘들고 글로벌 반도체 기업들은 기술적으로 검증된 업체와 장기계약을

위해 반도체장비의 중요성이 더욱 높아져 반도체 장비의 기술 발전이

하는 경우가 많아 선진국의 상위 기업에 의해 주도되는 독과점 구조를

필수적이다. 이러한 특징을 갖기에 반도체 장비 산업은 급속한 기술

보인다.

혁신이 꾸준히 진행 중이며, 지속적인 연구개발(R&D)를 통한 차세대 반도체 공정 기술의 전개 방향을 정확하게 예측, 준비해야 하는 고위험

반도체장비는 반도체 생산을 위해 준비하는 웨이퍼 제조/가공을

산업이다. 동시에 성능 향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의

포함해서 칩 생산, 조립·검사에 활용되는 모든 장비를 말한다. 통상

높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가치산업이다. 한편, 반도체 장비

반도체 장비는 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하기 전 단계까지

산업은 글로벌 부품 업체와의 네트워크가 매우 중요하고, 고객사의

웨이퍼를 가공하는 전공정, 그 후 최종 칩 형상을 만드는 조립공정과

다양한 요구사양에 맞도록 제품 생산이 이루어져야 하기 때문에

불량을 검출/보완하는 검사공정을 포함한 후공정으로 구분한다. 이처럼

System Integration* 능력이 매우 중요한 분야이다.

반도체 공정은 공정별로 전문화된 장비를 사용한다.

*기업이 필요로 하는 정보시스템에 관한 기획에서부터 개발과 구축, 나아가서는 운영까지의 모든 서비스를 제공하는 일을 지칭한다.

40

일반적으로 반도체 장비의 비중은 전공정 70%, 후공정30%로 구성된다. 전공정 장비는 선진국 소수의 글로벌 기업들이 주도하고 있는 반면, 후공정 장비는 반도체 생산국 등 다양한 기업들이 경쟁하고 있는 양상이다. 전공정 장비는 고도의 기술을 필요로 하며 반도체의 성능을 좌우한다. 후공정 장비는 전공정 장비 대비 진입장벽이 비교적 낮고 장비 구입 시 가격 경쟁력이 중요한 결정 요인으로 작용한다.

<반도체 장비 산업의 성장성> SEMI의 발표에 따르면 2023년의 전세계 반도체 장비 매출액은 2022년 최고 기록인 1074억 달러에서 18.6% 감소한 874억 달러로 예상된다. 하지만 최근 늘어난 신규 펩 건설과 반도체 제조사들의 생산설비 투자 결정의 잇따른 발표로 인해 2024년에는 전공정과 후공정* 장비 매출액이 모두 상승하여 1000억달러를 넘어설 것으로 전망된다. 최근 들어 전기 자동차와 자율주행 자동차의 수요가 늘고 있는 자동차 산업의 변화도 반도체 장비 산업에 영향을 주고 있다. 전기 자동차, 커넥티드 자동차* , 자율주행 자동차에도 반도체 사용이 증가함에 따라 향후 몇 년 동안 반도체 장비 시장도 크게 확대될 것으로 예측되어진다. 또한 웨어러블, 스마트홈, 스마트기기, 의료기기 등 제품의 혁신이 증가하고 전 세계적으로 소비자들이 작은 사이즈의 제품을 점차 선호하게 되면서 반도체는 더 작아지고 더 높은 성능을 필요로 하게 되었다. 이에 따라 반도체 생산기업들은 집적도 향상을 위해 매달리고 되었고, 이러한 요소는 자연스럽게 반도체 제조 장비 시장의 성장을 촉진시킬 것이라 분석된다. 최근 많은 관심을 받고 있는 인공지능(AI)과 머신러닝(ML)기술들도 반도체 장비에 적극 채용되면서 반도체 장비 시장은 인공지능의 발달과 함께 강력한 성장세를 지속해 나갈 것으로 기대된다.

*전공정은 웨이퍼에 회로 모양을 새기고 깍아내는 핵심 공정이다. 전공정을 거친 웨이퍼는 이후 여러 조각으로 절단되어 개별 포장된 이후 성능 검사를 거쳐 출고되는데, 이 공정이 보통 후공정으로 분류된다. *IoT(Internet of Things, 사물인터넷)의 확산에 따라 자동차와 인터넷과 모바일기기 등 IT 기술을 융합하여 사용자에게 안정성 과 편의성을 제공해주는 자동차를 말한다.

41

41

<반도체 장비 산업의 국내외 시장> • 글로벌 반도체 장비 빅4기업

• 지역별 시장 규모

시장조사업체 가트너에 따르면 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT),

반도체장비 수요는 대부분 동아시아에서 발생하며, 중국이 최대

네덜란드 ASML, 미국 램리서치, 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 반도체 장

수요국이다. 2021년 기준 세계 반도체 장비 수요는 1027억 달러

비 빅4 기업 점유율은 2021년 약 70%에 육박했다. 2010년 대 초반만

규모로 이 중 77.5%에 해당하는 796억 달러의 장비가 동아시아

해도 상위 4개 업체 점유율은 40% 수준에 불과했지만 10년 만에 이들

3국(중국, 한국, 대만)에서 소비되었다. 반면 핵심 장비공급은 미국을

점유율은 30% 가까이 증가한 것이다.

중심으로 일본과 네덜란드와 같은 미, 중 경쟁구도에서 미국과

글로벌 반도체 빅4 기업이 성장할 수 있었던 배경은 꾸준한 연구개발

이해관계를 함께하는 국가들이 주도하고 있다.

(R&D)이다. 이들의 지난해 R&D 투자액은 약 8조원. 이들은 반도체 미 세화에 따른 제품 개발과 공급에 집중하면서 전문 인력 확보에 힘쓰고 있다.

• 우리나라 시장 규모 한국은 2021년 기준 연간 반도체장비 구매금액의 80% 이상을

지난 10년을 돌이켜보면 한 때 이름을 날렸던 반도체 기업 중 상당히 많

글로벌 5대 반도체장비 업체에게 의존하고 있어 해당 기업이 소재한

은 기업이 사라졌다. 대만, 일본 업체의 반도체 증설 경쟁으로 메모리 가

미국·일본·네덜란드의 정책 변화에 따른 장비 조달 리스크가 큰

격이 하락하고 세계 3위 메모리 반도체 기업 엘피다 등은 파산했다. 일

편이다. 우리나라의 반도체 제조 장비 시장은 2020년 128억 2000만

부 기업은 인수합병을 통해 다른 기업에 흡수되기도 했다. 하지만 반도

달러에서 연평균 성장률 8.9%로 증가하여, 2025년에는 196억 4000만

체 장비 빅4 기업은 굳건하다. AMAT, ASML, 램리서치, TEL은 반도체

달러에 이를 것으로 전망된다.

주요 공정에서 고객을 확대하면서 시장 점유율 격차를 키우고 있다.

[Reference] 1. 이호철. (2023). 원익IPS 2023.08.14 반기보고서(보고서 번호: 제8기 반기). n.p.: 원익IPS. 2. 원익아이피에스 2022 ver.(2022).https://www.catch.co.kr/Comp/AnalysisCompView?ID=1733.

3. 원익아이피에스 . (n.d.). https://www.catch.co.kr/Comp/CompSummary/HO8946.

4. (주)원익아이피에스 채용정보 . (n.d.).https://www.jobkorea.co.kr/company/16153412/Recruit.

5. (주)원익아이피에스 기업정보 . (n.d.). https://www.jobkorea.co.kr/company/16153412 6. (주)원익아이피에스 사업개요 . (n.d.). https://www.ips.co.kr/ko/business/intro.php.

7. (주)원익아이피에스 기업소개 . (n.d.). https://www.ips.co.kr/ko/company/about.php 8. 강상지. (2022). 최근 반도체장비 교역 동향 및 시사점(보고서 번호: 2022년 25호). n.p.: 한국무역협회 국제무역통상연구원.

9. 연구개발특구진흥재단. (2021). 글로벌 시장동향보고서 반도체 제조 장비 시장. n.p.: 연구개발특구진흥재단.

42

ASML 작성자 : 홍윤희, 정소윤, 김려현 감수자 : 남승우, 권오현

1. 기업소개

2. 주요사업

ASML은 1984년 설립된 네덜란드계 반도체 장비 업체로 반도체

<리소그라피(Lithography)>

제조장비W를 개발, 생산 및 판매하며, 특히 반도체 산업에 필수요소인

반도체 칩 제조 과정 중요한 단계 중 하나는 실리콘 웨이퍼에 회로

노광(Lithography)공정 장비에 특화되어 있다. 현재 10나노 이하

패턴을 제작하는 것이며, 이는 ASML의 리소그라피 시스템이

초미세공정을 가능하게 하는 극자외선(EUV) 장비를 생산하는 유일한

필수적이다. 반도체 칩의 제조는 반도체 기능 크기가 축소됨에

업체로 세계 선도권의 반도체 제조사들이 앞다퉈 ASML의 장비를

따라 점점 더 복잡해지는 반면, 적정 비용으로 대량 생산하는 것이

제공받기를 원하고 있다.

필수적이다. ASML의 종합 리소그라피 제품 포트폴리오는 제조를 최적화하고 비용 효율적인 축소를 가능하게 한다.

반도체 공정이 미세화 될수록 칩 크기와 전력소모는 줄고, 성능은 개선되는 효과가 있다. 즉 반도체 산업의 핵심 경쟁력인 효율적인

리소그라피 시스템은 투사 시스템이다. 빛은 인쇄될 패턴의

집적화를 구현시킨다. 결국, 미세공정화가 반도체 생산업체 경쟁의

블루프린트*(마스크 또는 레티클이라고 함)을 통해 투사된다. 빛으로

쟁점이 되므로, 미세공정을 가능하게 하는 ASML의 최신 노광장비에

패턴이 인코딩되면 시스템의 광학 장치가 패턴을 축소하고 집중시켜

대한 수요는 점차 확대될 전망이다.

감광성 실리콘 웨이퍼*에 패턴을 인쇄한다. 패턴이 인쇄되면 시스템은 웨이퍼를 약간 움직이고 웨이퍼에 다른 사본을 만든다. 이 과정은 웨이퍼의 칩 층 하나를 완성하기 위해 반복되며, 집적 회로(IC)를 만들기 위해 패턴을 층별로 쌓아올린다. 가장 단순한 칩은 약 40개 층을 가지고 있으며, 가장 복잡한 칩은 150개 이상의 층을 가질 수 있다. 인쇄할 패턴의 크기는 레이어에 따라 다르므로 다른 유형의 노광 시스템이 다른 레이어에 사용된다.

사진설명: ASML의 리소그래피 시스템 (사진출처: ASML)

43

<주요 제품과 서비스>

[EUV 리소그래피 시스템]

1) immersion system (액침노광 시스템)

ASML은 EUV(EUV) 기술 개발을 시작한 지 20년 이상이 지난 후에도

ArF 액침노광 리소그래피는 렌즈와 웨이퍼 사이에 물의 얇은 막을 유지

계속해서 수십 억 달러를 R&D에 투자하고 광원 제작 업체인 Cymer를

한다. 물의 굴절률을 사용하여 NA를 증가시키는 것은 해상도를 향상시

인수하여 EUV 광원 기술을 가속화했다.

켜 추가 축소를 지원한다. 액침노광 시스템은 단일 노출 및 다중 패터닝 리소그래피에 모두 적합하며 동일한 칩의 다른 층을 인쇄하기 위해 EUV

1) EUV 0.33 NA

시스템과 완벽하게 결합하여 사용할 수 있다. ASML의 최신 액침 노광 장비인 TWINSCAN NXT:2100i는 2022년 3분기에 출시되었다.

ASML의 EUV 리소그래피는 파장이 13.5 nm이고 수치 개방 수(NA)가 0.33인 빛을 사용한다. 이는 선진 리소그래피 솔루션인 193 nm 빛의 DUV 아르곤 플루오라이드(ArF) 리소그래피에 비해 거의 15 배나 파장이 짧다. 이를 통해 고객은 복잡한 다중 패터닝 전략이 아닌 EUV를 단일 노출로 사용할 수 있으며 마이크로칩 구조를 더욱 축소할 수 있게 된다.

2) EUV 0.55 NA (High-NA) ASML은 현재의 EUV 플랫폼의 0.33 NA 대비 0.55 NA로 해상도를 더욱 향상시키는 다음 세대 EUV 리소그래피 시스템을 구축하기 시작했다. 현재 EUV 플랫폼의 0.33 NA 대비 0.55 NA로 더 높은 수치

사진설명: ASML의 최신 액침 노광 장비인 TWINSCAN NXT:2100i (사진출처:ASML)

개방 수(NA)를 가진 EUV 0.55 NA(High-NA) 플랫폼을 도입하면서 해상도를 더욱 향상시켜 더 작은 트랜지스터 특성을 위한 더 높은 해상도 패터닝이 가능하게 한다. EUV 0.55 NA는 2025-2026년에 대량

2) 건식 시스템

생산에 돌입할 것으로 예상된다.

칩의 모든 층이 최신 액침 리소그래피 시스템에 의해 생산되어야 하는 것은 아니다. 복잡한 층은 최신 리소그래피 시스템이 필요하지만, 다른 층은 건식 리소그래피 시스템과 같은 '오래된' 기술을 사용하여 인쇄할 수 있다. ASML은 TWINSCAN NXT:870 248 nm 시스템을 출하했는데 110 nm 해상도 이상에서 300 mm 웨이퍼 생산을 위한 고생산성 KrF 리소그래피 도구로 높은 스캔 속도 및 330 웨이퍼/시간으로 생산성을 향상시킨다.

사진설명: ASML의 최신 EUV장비중 하나인 TWINSCAN NXE:3600D (사진출처: ASML)

[DUV 리소그래피 시스템] ASML은 현재 반도체 산업에서 사용되는 모든 파장의 리소그래피 솔루션을 제공한다. 365 nm 파장을 사용하는 i-line, 248 nm을 사용하는 KrF, 그리고 193 nm을 사용하는 ArF를 지원하며 산업의 비용 효율적인 스케일링을 지원한다. ASML의 DUV 유입 및 건조 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 칩의 대량 생산을 위한 생산성, 이미징 및 오버레이 성능에서 산업을 선도하고 있다.

44

사진설명: ASML의 건식 노광 장비인 TWINSCAN NXT:870 (사진출처:ASML)

[측정 및 검사 시스템] ASML의 측정 및 검사 시스템은 칩 제조업체가 실제로 웨이퍼 위에 인쇄한 패턴을 측정하여 의도된 패턴과 얼마나 일치하는지 확인할 수 있게 한다.

ASML의 제품 포트폴리오는 R&D에서 대량 생산에 이르기까지 칩 출시의 모든 단계를 다루기 때문에 전체 단계의 성능을 평가할 수 있다. ASML의 측정 및 검사 시스템은 공정 제어 솔루션을 통해 자동 제어 루프를 생성하는 속도와 정확성을 제공하며 각 노광에 대한 리소그래피 시스템 설정을 최적화해 Edge Placement Error(의도했던 IC 레이아웃과 실제 웨이퍼 상에 새겨진 레이아웃간의 차이)를 줄여 대량 생산에서 최고의 수율과 최고의 성능을 달성한다.

1) 광학계측 YieldStar 광학 계측 솔루션을 통해 칩 제조업체는 웨이퍼 위 패턴의 품질을 평가할 수 있다. 마이크로칩의 구조가 점점 더 작아지면 오버레이와 EPE는 더욱 중요해진다. 2020년에 출시된 YieldStar 385H는 리소그라피 전 에칭에서의 오버레이 및 Metrology(의도한 대로 정확한 크기로 공정이 진행됐는지 측정)을 제공하며, 향상된 처리량과 정확도를 제공한다. 이전 시스템과 비교하여 주요 개선 사항으로는 빠른 스테이지 및 빠른 파장 변경이 있다. 2021년에 출시된 최신 모델인 YieldStar 1385H는 에칭 후 패턴을 측정할 수 있는 기능을 제공하여 고객에게 확장된 수율 제어 기능을 제공한다. 이전 모델인 YieldStar 1375에 비해 장치 내 정확도가 향상되었으며 생산성이 약 50% 향상되었다. 또한 여러 레이어를 동시에 측정할 수 있는 능력을 제공하여 고객이 에칭 후 공정 제어를 통해 수율을 향상시키도록 도와준다. 사진설명: ASML의 광학계측장비 YieldStar 1385H (사진출처: ASML)

2) 전자빔 계측 및 검사 HMI 전자 빔 솔루션을 사용하면 수십억 개의 인쇄된 피쳐 중에서 개별 칩 결함을 찾아 분석할 수 있다. ASML은 단일 빔 플랫폼을 널리 채택하며 전압 대조 검사 및 물리적 결함 검사 기술의 기술 지도 역할을 지속적으로 확대하고 있다. 2022년에는 eP5 XLE을 출시 및 선적하여 높은 랜딩 에너지(최대 30 keV)와 빠른 백 스캐터드 전자 감지 기능으로 로직 및 메모리 3D 장치의 검사 및 Metrology(의도한 대로 정확한 크기로 공정이 진행됐는지 측정)에 활용하고 있다. 이 기기는 장치 패턴에 대한 오버레이 측정이 가능하여 YieldStar 제품을 보완한다. 또한, eP5를 대체하기 위해 첫 번째 다음 세대 고해상도 전자 빔 메트로로지 시스템인 eP6를 출시 및 선적했다. 2022년에 첫 번째 eScan1100 멀티빔 시스템이 고객 사이트에 설치되어 고객 평가를 시작했다. 사진설명: ASML의 전자빔 계측 검사장비 eScan1100 (사진출처: ASML)

3) 시스템 및 프로세스 제어

4) 전산 리소그래피

ASML의 시스템 및 프로세스 제어 소프트웨어 제품은 자동화된 제어

ASML의 컴퓨터 리소그라피 솔루션은 신규 칩 개발에 사용되어

루프를 통해 리소그래피 프로세스를 최적으로 작동하도록 한다. 강력한

리소그라피 패턴과 리소그라피 시스템 설정을 최적화하여 견고하고

알고리즘을 사용하여 계측 및 검사 데이터를 분석하고 후 속 웨이퍼

제조 가능한 디자인을 제공하며 고수율을 제공한다. 이러한 제품은

로트에서 엣지 배치 오류(EPE)를 최소화하기 위해 리소그래피 각 개별

리소그라피 시스템 및 프로세스의 정확한 컴퓨터 시뮬레이션을

노출에 대해 필요한 보정을 계산한다. 이러한 방식으로 최대 수율과

기반으로 하며 다양한 물리적 및 화학적 효과를 나타낸다. ASML은

성능을 가진 훨씬 더 진보된 마이크로칩의 생성을 가능하게 한다.

기계 학습(ML) 기술을 사용하여 개발 속도를 높이고 모델의 범위와 정확도를 높이며 계산 시간과 비용을 줄이기 위해 컴퓨터 리소그라피 제공을 지속적으로 개발하고 있다.

45

[설치 기반 시스템 관리] ASML은 모든 고객에게 가능한 최고의 가치 제안을 제공하기 위해 다양한 서비스 및 업그레이드 옵션을 포함하는 광범위한 설치 기반 관리 포트폴리오를 제공한다. 당사는 처리량, 패터닝 성능 및 오버레이를 개선하도록 설계된 제품 옵션 및 개선 사항을 개발하고 판매한다. 현장 업그레이드 패키지를 통해 구형 시스템을 현장에서 개선된 모델로 업그레이드할 수 있다. 이를 통해 고객은 시스템 수명 기간 동안 소유 비용을 최적화할 수 있다. 또한 ASML은 시스템 성능을 유지하고 향상시키기 위해 광범위한 응용 프로그램, 서비스 및 기술 지원 제품으로 고객을 지원한다. 고객 팹의 시스템이 최고 수준의 예측 가능성과 가용성으로 실행되도록 하기 위해 일하는 약 7,000명의 고객 지원 직원을 보유하고 있다. 24/7 지원, 익일 부품 배송, 손쉬운 중앙 집중식 고객 포털 및 고객 엔지니어를 위한 교육을 제공한다. 2021년에 ASML의 고객 지원 조직은 2020년의 4,500,000시간에서 증가한 거의 5,000,000시간의 고객 지원을 제공했다.

3. 기업의 주요고객사, 경쟁사 1) 주요고객사 - 삼성전자: 삼성전자가 차세대 반도체 장비 'High NA' 극자외선(EUV)

- Intel: 인텔은 ASML에 높은 조리개와 200시간 이상의 초자외선(EUV) 고용량

노광장비를 ASML에 발주했다. TSMC와 인텔에 이어 국내 반도체 제조사도

생산 시스템인 TWINSCAN EXE:5200 시스템을 업계 최초로 납품하기 위해

2나노 공정 구현이 가능한 장비 도입을 앞두고 있어 최선단 공정 경쟁이

ASML에 첫 구매 주문을 발행했다. 인텔은 트랜지스터 혁신 로드맵을 실현하기

치열해질 전망이다. High NA EUV 장비는 빛 집광능력을 나타내는 렌즈

위해 최초의 High-NA 기술을 배치할 계획이라고 발표했다. Intel은 2018년에

개구수(NA)를 0.33에서 0.55로 끌어올린 장비로 기존 EUV 장비보다 더욱

이전 TWINSCAN EXE:5000 시스템을 가장 먼저 구매했으며, 오늘 발표된

미세한 반도체 회로를 그릴 수 있다. 2나노미터 공정을 위해서는 High NA 장비가

새로운 구매와 함께 2025년부터 High-NA EUV와 인텔의 생산 제조를 위해

필수라는 것이 업계 중론이다. 특히 삼성전자 경우 3나노 양산 이후 2나노 양산을

ASML과 협력을 계속하고 있다.

위해서라도 하이 NA EUV 장비를 선제적으로 확보할 필요가 있다.

- Micron technology: 마이크론은 올해 말까지 새로운 ASML 9D 차세대 EUV - SK하이닉스: SK하이닉스에 따르면 올해부터 오는 2025년까지

리소그래피 머신을 설치할 계획이며, 새로운 장비가 공식적으로 양산에 들어가기

4조7550억원을 들여 네덜란드 ASML이 독점생산해 공급하고 있는 EUV

전에 양산 라인에 대한 시험을 진행할 계획이다. 업계 전문가들은 마이크론이

장비를 들여오기로 했다. EUV 미세공정을 활용한 차세대 D램 생산에

차세대 EUV 리소그래피 장비를 기반으로 한 차세대 D램 개발을 강화해

본격적으로 뛰어들겠다는 것이다. EUV 장비 가격은 1500억~1700억원으로

삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 추격할 것이라고 강조했다.

추정된다. 여기에 장비 운반과 설치 등 서비스 비용까지 더하면 SK하이닉스는 17~18대의 EUV를 확보할 수 있을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 EUV로 10나노급(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터) 4세대 1a D램 일부를 생산한 뒤, 본격적으로 5세대 1b D램을 만들 예정이다. D램 생산 전용으로 EUV 공정을 사용하는 건 SK하이닉스가 업계 처음이다.

- TSMC: 실리콘 밸리에서 열린 TSMC의 기술 심포지엄에서 연구 개발 수석 부사장은 "TSMC는 고객이 혁신을 촉진하는 데 필요한 관련 인프라 및 패터닝 솔루션을 개발하기 위해 2024년에 고NA EUV 스캐너를 도입할 것"이라고 말했다.

46

2) 경쟁사 - ASML은 리소그래피 부분에서 경쟁사가 없다고 이야기해도 과언이 아닐 정도로 압도적인 판매량을 가지고 있다. EUV는 경쟁사인 Canon, Nikon가 만들지 못하는 기술이며 DUV 시장에서도 ASML의 점유율이 강하다.

4. 기업의 미래 산업 추진계획 및 비전 <무어의 법칙과 레일리기준> 고든 무어(Gordon Moore)는 컴퓨팅이 지수적으로 증가하고 상대적인

Lambda는 사용되는 빛의 파장을 나타내며, 파장이 작을수록 인쇄할

비용이 감소할 것으로 예측했다. 다시 말해, 집적 회로(Integrated

수 있는 구조물이 더 작아진다. ASML의 딥 자외선(DUV) 리소그라피

Circuit)에 있는 트랜지스터(작은 전기 스위치)의 수는 매 두~세 년마다

시스템은 마이크로칩의 기초를 형성하는 작은 특징을 인쇄하기 위해

같은 비용으로 두 배씩 늘어날 것이라는 것이다. 오늘날에도 이 예측은

자외선 스펙트럼까지 깊이 파고든다. 여러 해 동안 ASML은 여러 파장의

반도체 산업의 근본적인 원칙이며, 우리 일상생활에 이로운 혁신을

단계를 거쳐 DUV 리소그라피 시스템을 개발해왔으며, 이 시스템은 365

이끄는 동력이다. ASML의 목표는 반도체 산업이 무어의 법칙을

nm (i-line), 248 nm (KrF), 193 nm (ArF)의 파장을 가지고 있다. EUV

계속하기를 돕는 것이다.

tin plasma를 사용하여 13.5 nm의 파장을 가지는 EUV 빛을 생성한다.

사진설명: NA(개구수) 한마디로 렌즈의 상대적 크기를 의미한다.

NA는 수치 조리개(Numerical Aperture)로, 더 큰 NA 렌즈/거울을 사진설명: ASML 사옥의 벽에는 레일리의 식이 새겨져 있다. (사진출처: ASML)

사용하면 더 작은 구조를 인쇄할 수 있다. 더 큰 렌즈뿐만 아니라 ASML은 ArF 시스템의 NA를 높이기 위해 웨이퍼와 마지막 렌즈 요소 사이에 얇은 물 층을 유지하고, 물의 굴절 지수를 사용하여 NA를 높이는 (액침 시스템이라 불리는) 방법을 채택했다. EUV로의 파장 단계 이후, ASML은 0.33에서 0.55로 수치 조리개를 높이는 EUV 0.55 NA(하이 NA)라 불리는 다음 세대 EUV 시스템을 개발 중이다. k1는 광학 및 공정 최적화와 관련된 요소로, ASML은 계산 리소그라피와 패턴 제어

사진설명: 레일리의 식(Rayleigh equation)

소프트웨어 솔루션을 통해 고객이 마스크 디자인 및 조명 조건을 최적화할 수 있도록 한다. 요약하면 ASML의 기술력은 더 작은 파장을 사용할 수 있고, 더 좋은 렌즈를 사용하여 고객들이 더 작은 구조의 패턴

Rayleigh equation 으로 ASML의 목표를 설명할 수 있다. CD(Critical

인쇄를 할 수 있도록 하는 것이다.

Dimension은 리소그라피 시스템이 인쇄가능한 가장 작은 구조의 크기를 측정하는 지표이다, CD가 작으면 같은 공간에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있다. 따라서 ASML의 목표는 이 CD를 줄여서 가성비가 좋은 고성능의 장비를 만드는 것이다.

47

ASML은 다음 10년 동안 우리는 무어의 법(Moore's Law)이 전력 및 시간 비용에서 시스템 스케일링을 통한 에너지 및 시간 효율의 결합 측면으로 진화할 것으로 예상했는데, 이는 반도체 로드맵이 다음 네 가지 영역에서 스케일링을 계속 주도할 것을 의미한다(• 새로운 트랜지스터 구조 및 관련 소재를 통한 장치 수준의 스케일링 • 마이크로칩 회로 디자인 최적화를 통한 회로 스케일링 • 축소를 통한 차원 스케일링 • 3D 통합 회로를 통한 아키텍처 스케일링 스케일링) 이는 고밀도 및 비용 개선에 중요한 차원 스케일링(축소)이 키포인트인 고급 반도체 솔루션의 필요성을 촉발한다. 다음 10년 동안 경제적인 스케일링을 이끌어내기 위해 칩 제조업체의 로드맵은 계속해서 축소를 필요로 하며, 리소그래피는 마이크로칩 구조를 패턴화하기 위해 사용되는 과정이므로 축소의 핵심 역할을 한다.

2) EUV 제품 연구개발 및 대량생산 도입 자외선(EUV) 제품 로드맵은 향후 10년 동안 저렴한 스케일링을 추진하는 데 도움이 된다. ASML의 EUV 0.33 NA 플랫폼은 고객의 logic 및 DRAM 로드맵을 확장한다. ASML은 리소그래피 시스템 해상도의 지속적인 개선을 포함한 시스템 확장과 마이크로칩 장치, 재료 및 트랜지스터 혁신을 통해 2년마다 에너지 효율성을 3배 로 개선하기 위한 향후 20년의 비전을 가지고 있다. EUV를 사용한 칩 제조는 비EUV 제조와 비교할 때 중요한 리소그래피 마스크의 양(-40%)과 공정 단계(30%)를 줄이는 데 도움이 된다. 그 결과 고객의 결함, 비용 및 주기 시간이 크게 단축된다.

ASML은 EUV(EUV)의 채택이 계속해서 확대될 것으로 예상되며, 모든 고급 노드 칩 제조업체가 2024년까지 EUV를 생산에 사용할 것으로 예상한다. ASML의 첫 번째 시스템은 2023년에 제공될 예정이며,

ASML은 해상도를 향상시켜 마이크로칩의 계속적인 축소를 가능하게 하는 기술 중심의 혁신 로드맵에 투자한다. 이로써 EUV를 통한

고객들이 2024-2025 시기에 연구 및 개발을 시작할 것으로 예상한다. 대규모 생산은 2025-2026 시기에 시작될 것으로 예상된다.

오버레이와 패턴 정확도 제어의 종합 스케일링을 촉진한다. 더불어 DUV 및 메트로로지 및 검사 기술에 대한 지속적인 혁신에도 투자하며, 이것은 EUV 주도 축소의 성능을 보완한다. ASML은 연구 및 개발에 대규모 및 지속적인 투자를 통해 고객사와 동일한 속도로 혁신한다. 이로써 칩 제조업체에 더 빨리 새로운 장비를 전달할 수 있다.

ASML은 장기적인 전략적 비전을 실현하기 위해 반도체 산업 내에서 다음과 같은 네 가지 주요 기둥을 중심으로 전략을 추진하고 있다: 1)고객 신뢰 강화, 2)종합 리소그래피 및 응용 프로그램, 3)DUV 경쟁력, 4)제조용 EUV 0.33 NA 및 EUV 0.55 NA이다. 사진설명: 리소그래피의 발전사 (사진출처:ASML)

1) DUV에서 경쟁력 유지 딥 자외선(DUV) 제품은 모든 반도체 시장 부문을 지원하는 산업 중추이다. ASML의 액침 및 건식 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 칩의 대량 제조를 위한 생산성, 이미징 및 오버레이 성능에서 업계를 선도한다. 고객의 설치 기반을 최적화하기 위해 제품 포트폴리오를 체계적으로 개발하는 한편 생산성 및 성능 업그레이드와 고객의 웨이퍼 수요를 지원하는 추가 서비스에 중점을 둔다.

DUV에서는 첫 번째 TWINSCAN NXT:870 (첫 번째 NXT KrF 시스템) 및 첫 번째 TWINSCAN NXT:2100i를 출하하여 고객에게 제품 오버레이의 20% 이상 개선을 가능하게 했다.

48

①과거 채용일정 - 네덜란드 본사는 현재 약 145개의 직무별 채용 진행 중 - 2022.03.14 상반기 신입 공채 (Korea) - 2022.04. 경력사원채용(Korea) - 2022.06. 경력사원채용(Korea) - 2023.03.13(월) 09:00 ~ 2023.03.27(월) 23:59 :2023 상반기 ASML Korea 석, 박사 신입사원 채용

②채용프로세스 -면접절차: ASML 면접 과정은 지원하는 직업과 지원하는 국가에 따라

두 번째 면접에 가게되면 면접을 보기 전에 제출해야 하는 온라인

달라진다. 그러나 일반적으로 ASML에 입사하기 위해 두 번 이상의

평가를 완료하라는 요청을 받을 수 있다. 두 번째 면접은 프로젝트

면접을 본다. 해당 직책의 고용 관리자와 팀의 구성원과 함께 진행되는

리더, 설계자 또는 다른 팀원과 함께 진행된다. 이후 인사부의 세 번째

첫 번째 면접은 지원자의 배경, 기술 및 팀과의 적합성을 평가한다.

면접에 초대될 수 있다. 연 두차례 진행되는 대규모 신입사원 채용 면접 이외에도 수시로 많은 신입, 경력사원들을 모집하고 있다.

사진설명: ASML Korea의 전형절차 (사진출처: ASML)

49

③직무소개 ASML은 많은 부서로 이루어져있다. 기술분야로는 R&D, 제조, 고객 지원 및 기업 기능이 있다.

[ASML Korea의 직무소개] - CS(customer service) 엔지니어: 고객사의 Fab에 ASML의 장비를

- FAE(field application engineer): 석박사 이상을 대상으로 채용한다.

install, de-install, relocation, upgrade 관련된 업무를 하고 있다.

ASML장비에는 문제가 없는데 웨이퍼 패턴에 문제가 있거나 새로운

인스톨 후에 고객사의 생산에 차질이 없도록 당사의 장비를 24/7

솔루션이 필요한 경우 반도체 공정과 ASML의 장비의 이해를 바탕으로

모니터링하고 이슈에 대응하는 업무이다. 1st line 엔지니어로서 고객과

고객사 제품양산에 필요한 어플리케이션 적용 및 개발에 도움을 주는

최접점으로 근무하고 복잡한 이슈가 발생하였을 때 다양한 시각으로

업무를 담당하고 있다. 고객사의 제품에서 발생하는 overlay, imaging

문제를 해결할 수 있는 문제 해결능력이 필요하다. 4년제 학사학위

이슈를 분석하고 해결방안을 제시해야하므로 창의적 시각과 데이터

이상을 채용한다.

분석능력이 필요하다.

- TSE(technical support engineer): 석박사 이상을 대상으로 채용한다. 일루미네이션, 메카트로닉스, 메트롤로지, CO2레이저와 같은 각 모듈별 전문성을 바탕으로 해서 2nd line engineer로 1st line engineer가 해결하지 못한 ASML장비관련 이슈를 다루고 고객 및 네덜란드 본사 연구인력과 소통하면서 솔루션을 제공한다. 따라서 분석적인 시각을 가지고 문제를 해결할 수 있는 전문지식과 집중력, 끈기가 필요한 직무이다.

[Reference] 1. ASML. (2020). ASML Annual Report 2020. n.p.: ASML. 2. ASML. (2021). ASML Annual Report 2021. n.p.: ASML. 3. ASML. (2022). ASML Annual Report 2022. n.p.: ASML. 4. Peter Wennink. (2022). ASML Investor Day 2022 Demand and Capacity. n.p.: ASML. 5. Roger Dassen. (2022). ASML_Investor Day 2022_Business Model. n.p.: ASML. 6. ASML KOREA 채용공고 . (2023). https://asmlkorea.recruiter.co.kr/app/jobnotice/list.

50

Lam Research 작성자 : 이수인,안윤아 감수자 : 남승우, 권오현

1. 기업소개 램리서치는 미국의 반도체 장비 전문 제조업체이다. 램리서치는 반도체

램리서치의 자회사인 램리서치코리아의 근무지는 경기도 화성,

식각(etch), 증착(ALD, CVD), 세정 장비 부문에서 두각을 보이고 있고,

이천, 평택 및 충북 청주이며, 기숙사는 별도 제공되지 않으나 출퇴근

특히 식각 장비 분야에서 압도적인 점유율을 가지고 있다.

교통비, 유류지원비 등의 복지 혜택이 있다. 또한, 평택, 이천, 청주 등 수도권에서 먼 사이트 인근에 거주하면서 근무하는 엔지니어들에게는

성남시에 한국지사가 위치해 있으며 그 외 오스트리아, 캘리포니아,

하드십 수당(Hardship allowances)이 제공된다.

오하이오, 오리건 주에 위치하고 있다. 미국 R&D 시설의 확장으로 '코리아 테크놀러지 센터'를 설립할 예정이며 용인시 기흥구로 발표되었다.

사진설명: 램리서치 시장점유율 사진출처: 유진투자증권

2020년 반도체 장비 업체들의 전세계 점유율은 대부분 하락했다. 그 대신 기타 업체들의 점유율이 2019년 23.1%에서 2020년에는 38.6%로 크게 올랐다. 이는 기존 글로벌 장비업체들의 지배력이 약화되고 새로운 장비업체들이 성장하고 있다는 것을 알 수 있다. 요악대차대조표와 요약손익계산서를 살펴볼 때 2020년에 비해 2021년의 자본과 매출액 및 영업이익이 하락세를 띠고 있는 요인으로 추측해 볼 수 있다. 한편 COVID-19의 여파에도 불구하고 반도체 장비에 대한 꾸준한 투자가 이루어지고 있으며, 램리서치의 경우도 마찬가지로 식각 장비의 최대 고객인 삼성이 2019년 말부터 장비 구입을 늘리고 있다. 이에 따라 램리서치의 성장도 점차 기대할 수 있는 상황이다.

51

2. 주요사업 <리소그라피(Lithography)> 반도체 칩 제조 과정 중요한 단계 중 하나는 실리콘 웨이퍼에 회로

리소그라피 시스템은 투사 시스템이다. 빛은 인쇄될 패턴의

패턴을 제작하는 것이며, 이는 ASML의 리소그라피 시스템이

블루프린트*(마스크 또는 레티클이라고 함)을 통해 투사된다. 빛으로

필수적이다. 반도체 칩의 제조는 반도체 기능 크기가 축소됨에

패턴이 인코딩되면 시스템의 광학 장치가 패턴을 축소하고 집중시켜

따라 점점 더 복잡해지는 반면, 적정 비용으로 대량 생산하는 것이

감광성 실리콘 웨이퍼*에 패턴을 인쇄한다. 패턴이 인쇄되면 시스템은

필수적이다. ASML의 종합 리소그라피 제품 포트폴리오는 제조를

웨이퍼를 약간 움직이고 웨이퍼에 다른 사본을 만든다. 이 과정은

최적화하고 비용 효율적인 축소를 가능하게 한다.

웨이퍼의 칩 층 하나를 완성하기 위해 반복되며, 집적 회로(IC)를 만들기 위해 패턴을 층별로 쌓아올린다. 가장 단순한 칩은 약 40개 층을 가지고 있으며, 가장 복잡한 칩은 150개 이상의 층을 가질 수 있다. 인쇄할 패턴의 크기는 레이어에 따라 다르므로 다른 유형의 노광 시스템이 다른 레이어에 사용된다.

▶ 증착(DEPOSITION) 다음은 램리서치의 증착 제품군이다.

[ALTUS 제품군] 시장을 선도하는 CVD 및 ALD 기술 결합 시스템으로 첨단 텅스텐 금속 공정에 사용되는 고등각 금속막을

이 제품군은 박막의 특수 증착 후처리를 통해 첨단 박막 분야에 필요한 물리적 특성을 개선한다.

증착한다.

[RELIANT DEPOSITION 제품]

[SPEED 제품군]

램리서치의 새로 업그레이드된 Reliant 제품은 생산을

이 유전체 증착 제품은 업계 최고의 처리량과

통해 검증된 뛰어난 신뢰성을 바탕으로 유전막 분야에

신뢰성으로 고종횡비(high aspect ratio) 공간에

사용할 수 있는 솔루션이다.

[SABRE 3D 제품군]

완벽한 갭필(gapfill)을 구현한다.

이 고생산성 시스템은 램리서치의 검증된

첨단 ALD 기술을 사용하여 나노 수준의 피처가 있는

전기충진(Electrofill) 기술을 사용하여 첨단 패키징

고급 소자의 주요 공정을 완벽하게 제어하는 유전막을

분야에 필요한 양질의 금속막을 만든다.

[SABRE 제품군]

제공한다.

이 제품군은 업계 최고의 생산성을 자랑하는 ECD 플랫폼에서 구리 다마신을 제조할 때 필요한 고정밀 금속 도금 기능이 있다.

52

[SOLA 제품군]

[Striker 제품군]

[Vector 제품군] 램리서치의 PECVD 제품군은 광범위한 소자 분야에서 높은 생산성으로 고정밀 유전막 증착을 실현한다.

▶ 식각(ETCH) 다음은 램리서치의 식각 제품군이다.

[CORONUS 제품군] Coronus 시스템은 웨이퍼 베벨 엣지에 중점을 두어 전반적인 수율을 높인다. 반도체 공정 진행 시 웨이퍼 가장자리를 따라 잔여물과 거칠기가 누적된다. 이는 웨이퍼의 다른 영역으로 떨어져 날리면 장치의 고장을

[SENSE.I 제품군] 램리서치의 최신 식각 플랫폼은 컴팩트한 고밀도 구조에 누구도 따라올 수 없는 시스템 지능을 갖추고 있어 공정 성능을 최고의 생산성으로 구현한다.

유발하는 결함을 발생시킬 수 있다. Coronus

[Syndion 제품군]

식각 제품은 웨이퍼 베벨에 있는 잔여물을

딥 식각 응용 부문에서 이 제품군은 고종횡비

제거하고 Coronus 증착 제품은 웨이퍼 베벨이

피처를 형성하는 데 필요한 우수한 웨이퍼

손상되지 않도록 보호한다.

균일도 제어 능력을 제공한다.

[DSIE 제품군] 여러 딥 실리콘 식각 주요 및 비주요 공정에서 높은 생산성으로 공정을 완벽하게 제어한다.

[FLEX 제품군]

[VANTEX 제품군] Sense.i 플랫폼용으로 설계한 Vantex는 기술 혁신과 Equipment Intelligence로 고종횡비 식각을 새롭게 정의한다.

램리서치의 유전체 식각 시스템은 용도에 맞춘 기능 덕분에 고급 소자의 까다로운 구조를

[VERSYS METAL 제품군]

다양하게 만들 수 있다.

[KIYO 제품군]

이 금속 식각 제품은 전기 연결 및 금속

이 제품군은 업계 최고의 생산성을 자랑하는

완벽하게 제어한다.

하드마스크 분야에서 높은 생산성으로 공정을

ECD 플랫폼에서 구리 다마신을 제조할 때 필요한 고정밀 금속 도금 기능이 있다.

[RELIANT ETCH 제품]

[고선택비 식각 제품군] 획기적인 고선택비 식각 장비 포트폴리오는 3D

램리서치의 새로 업그레이드된 Reliant 제품은

구조와 첨단 로직 및 파운드리 애플리케이션을

생산을 통해 검증된 뛰어난 신뢰성을 바탕으로

위한 옹스트롬( Å ) 수준의 정밀도와 초고도

전도체, 유전체, 금속 식각 분야에 사용할 수

선택비 기반의 역량으로 등방성 식각을

있는 솔루션이며, 관리비도 적게 든다.

지원한다.

▶ 제거 및 세정(STRIP & CLEAN) 다음은 램리서치의 제거 및 세정 제품군이다.

[RELIANT CLEAN 제품] [DV-Prime & Da Vinci 제품군] SPIN WET CLEAN은 제조 전반에 걸쳐 웨이퍼 세정의 여러 단계를 높은 생산성으로 처리하는 데 필요한 공정 유연성을 갖추고 있다.

RELIANT SYSTEMS｜SPIN WET CLEAN은 램리서치의 새로 업그레이드된 Reliant 제품은 생산을 통해 검증된 뛰어난 신뢰성을 바탕으로 전면 및 후면/베벨 세정의 광범위한 분야에

[EOS 제품군]

사용할 수 있는 솔루션이며, 관리비도 적게

램리서치의 고급 습식 세정 제품은 점차

든다.

[SP 시리즈 제품군]

까다로워지는 고처리량 분야에서 온웨이퍼(onwafer) 결함을 크게 줄인다.

SPIN WET CLEAN은 성능이 검증된 이 제품군은 뛰어난 신뢰성과 비용 효과로

[GAMMA 제품군]

웨이퍼에서 불필요한 물질을 부드럽게

DRY STRIP은 폭넓은 주요 포토레지스트 제거

제거하는 습식 세정/습식 식각 솔루션이다.

분야에 필요한 공정 유연성을 갖췄다.

53

3. 기업의 주요고객사, 경쟁사 1) 주요고객사 : 칩 메이커 기업

2) 경쟁사

램리서치 코리아는 B2B 비즈니스 모델을 기본으로 하는 기업으로,

램리서치(Lam Research)는 메인 사업 부문인 건식 식각 장비

삼성전자와 인텔 등 반도체 칩 메이커 기업이 주 고객이 된다. 이들을

부문에서는 시장 절반을 차지하고 있는 1위 업체로 2위는 도쿄

대상으로 반도체 생산 장비를 판매하고 유지 및 보수 서비스를

일렉트론 TEL (점유율 30%), 3위는 어플라이드 머티리얼즈 AMAT

제공함으로써 클라이언트의 수요에 부합하는 기술력을 제공하고 있다.

(점유율 18%)가 그 뒤를 잇고 있다. 램리서치의 또 다른 사업9부문인 증착(Deposition) 장비 중 non-tube reactor CVD 부문에서는 1위 어플라이드 머티리얼즈 AMAT(점유율 35%)에 이어 33% 점유율로 2위를 차지하고 있으며, 이 뒤를 이어 도쿄 일렉트론 TEL이 점유율 14%로 3위를 차지하고 있다.

4. 기업의 미래 산업 추진계획 및 비전 기업의 기술 동향을 통해 미래 산업 계획 및 비전을 알아보자. ▶ 램리서치, EUV설비에 적용 가능한 ‘dry resist’ 기술 공개

사진설명: 램리서치의 Dry resist 기술 사진출처: 램리서치

램리서치는 2019년 2월 미국의 첨단 노광공정 학회에서 EUV 관련

램리서치의 식각 및 증착 솔루션은 부드러운 패턴을 만들어내고 라인

신기술을 발표하는 등 EUV 시장 확대가 회사에 유리하게 전개될 수

폭의 거칠기를 줄여 생산성을 향상시킨다. 램리서치의 건식 레지스트

있도록 하기 위한 기술적 노력을 기울이고 있다. 램리서치는 극자외선

기술*은 다수의 고객사에서 채택되며 힘을 얻고 있다.

기술(EUV) 채택이 확대됨에 따라 더 다양한 제품들을 제공하며, 이를 통해 시장에서 선도적인 위치에 있다.

* B2B 비즈니스 모델? B2B(Business-to-Business) 또는 기업 대 기업은 기업과 기업 사이의 거래를 기반으로 한 비즈니스 모델을 의미한다. B2B와 반대되는 개념으로는 하나의 기업이 다수의 개인을 상대하는 B2C(Business-to-Customer)가 있다. *건식 레지스트 기술: 반도체 제조 과정에서 사용되는 중요한 기술 중 하나이다. 이는 반도체 칩의 미세한 회로 패턴을 만들기 위해 노광 과정에서 레지스트 물질을 사용하는 기술이다. 일반적으로 반도체 웨이퍼의 표면에 미리 정의된 패턴을 형성하기 위해 레지스트 물질을 덧대어 노광 기계를 사용하여 빛을 조사한다. 이 과정은 칩의 회로 패턴을 만드는데 필수적이다. 건식 레지스트 기술은 이 과정에서 레지스트 물질을 액체가 아니라 기체나 증기 형태로 사용하는 기술을 의미한다.

54

▶ 램리서치, GAA공정에 최적화된 식각장비 개발… 삼성에 공급

사진설명: GAA구조 트랜지스터 (사진출처: https://www.etnews.com/20220630000083)

램리서치는 2022년 2월에 혁신적인 웨이퍼 제조 기술과 새로운

삼성전자와 같은 기업과의 협력을 통해 개발된 램리서치의 고선택비

솔루션을 이용하여 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를

식각 기술은 이미 반도체 제조 과정의 주요 단계에서 사용되고 있다.

개발하는 데 필요한 고선택비 식각 장비 제품군을 발표했다. 이

이를 통해 반도체 산업은 더 강력하고 빠른 디바이스 성능을 위한

신제품군은 Argos, Prevos, Selis의 세 가지 제품으로 구성되어 있으며,

발전을 추구하고 있으며, 선택적 식각 기술은 이러한 발전에 핵심적인

램리서치는 이를 통해 첨단 로직 및 메모리 반도체의 설계 및 공정에

역할을 하고 있다.

강력한 이점을 제공하고 있다. 반도체의 성능과 효율성을 향상시키기 위해 초소형 구조인 3D 트랜지스터를 개발하는 데 중요한 역할을 하는데, 이를 위해 정교한 선택비를 통한 정밀한 식각이 필요하다. 램리서치의 고선택비 식각 솔루션은 나노시트나 나노와이어 등의 첨단 로직 구조 개발에 필요한 정교한 선택적 식각과 막질 손상을 방지하는 기술을 제공한다. 이 기술은 반도체 제조 공정에서 집적도 한계에 도달할 경우 3D 구조로의 혁신적인 전환을 지원하는 핵심 기술로 작용하고 있다.

*Gate-all-around: "Gate-all-around"는 반도체 기술에서 사용되는 용어로서, 특히 트랜지스터의 디자인 및 구조와 관련이 있다. 이 용어는 트랜지스터의 게이트(제어 게이트) 구조를 설명하기 위해 사용된다. 기존의 MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) 디자인은 트랜지스터의 게이트가 두 개의 전극 사이에 위치하는 "FinFET"과 같은 3D 구조를 사용한다. 그러나 "Gate-all-around" 디자인은 게이트가 높은 정밀도로 반도체 웨이퍼 주변을 둘러싸는 형태로 제작된다. 이런 구조의 장점은 게이트의 둘레에서 더 많은 전기장을 가질 수 있으며, 따라서 전류를 더 효과적으로 제어할 수 있다. 이로 인해 더 낮은 전력 소비와 높은 성능을 동시에 달성할 수 있다. 게이트가 전체적으로 트랜지스터 채널을 감싸는 구조이기 때문에 "Gate-all-around"라는 용어가 사용된다. 이 기술은 미세한 공정 기술의 발전과 함께 반도체 제조의 혁신적인 방향성 중 하나로 간주된다. *Argos: 혁신적인 준안정 라디칼 소스(MARS, Metastable Activated Radical Source) 기술을 탑재한 Argos는 획기적인 웨이퍼 표면 처리 기술과 오염 제거 기술을 제공해 최적화된 반도체 성능을 구현한다. *Prevos: 빠른 온도 제어와 함께 새로운 식각 가스, 혁신적인 기화 기술은 산화막과 금속막을 원자층 단위로 식각할 수 있는 초고도 선택비 식각을 가능하게 한다. Prevos는 램리서치가 독점 기술로 개발한 새로운 식각 가스를 활용하며, 반도체 제조업체의 생산 요구를 지원하기 위해 식각 가스를 추가한다. *Selis: 고유의 라디칼과 고온 식각 기능을 채택해 웨이퍼 표면 구조를 손상시키지 않고 상하 균일한 식각 기술을 제공해 초고도 선택적 식각을 수행한다. Prevos와 Selis는 단일 시스템에 멀티 장비를 구성함으로써 선택적 멀티 레이어 식각과 공정 간 대기시간을 최소화해 생산 유연성을 제공한다.

55

①과거 채용일정

▶ 채용프로세스 램리서치코리아의 채용절차는 서류전형 - Job Cafe - 온라인 인적성 -

- 신입공채

매니저 면접 - 최종 면접 - 건강검진 - 최종합격 순으로 진행된다.

연도

반기

일정

2022

상반기 하반기

2021.11.29~2021.12.09 03.30~04.08 04.05~04.14 08.03~08.12 11.29~12.11

2021 2020 2019

상반기 하반기 상반기 하반기 상반기 하반기

•Job Cafe: Job Cafe란 서류합격자를 대상으로 진행하는 회사설명회로 회사소개, 선배사원과의 대화, 채용상담 등의 기회를 제공하는 시간이다.

•온라인인적성: 인적성검사는 직무에 대한 통합적인 능력을 평가하기 윈한 과정이다. 램리서치와 직무에 적합한 인재인지 알아보기 위해 진행된다.

• 면접전형: 본 채용은 2개의 면접으로 이루어져 있다. 1차 면접에서는 사장님과 면접이 이루어지고 직무, 인성 위주로 본다. 2차 면접에서는

②채용정보

임원 면접이며 한사람씩 PT면접이 이루어져 있다. 각 면접 단계에서는 다양한 질문을 통해 램리서치와 지원 직무에 대한 이해, 지원

▶ 채용특징

동기 등에 대해 검토한다. 왜 램리서치에 지원했는지, 램리서치의

램리서치코리아는 1년에 1번 이상 정기 채용을 진행하고 있다.

미션·비전·코어밸류·이행원칙에 부합하는지, 왜 해당직무로

근무지는 경기도 화성, 이천, 평택 및 충북 청주 이며 지원 시 참고하면

근무하고 싶은지 등에 대해 준비해 오시면 면접에 큰 도움이 된다.

된다. 그리고 본격적인 채용을 준비함에 있어 지원하고자 하는 기업의

면접은 한국어로 이루어지나, 영어 질문이 있을 수 있다.

SNS를 최대한 많이 활용하는 것이 좋다. 채용 시기에 따라 기업들의 채용이 변화될 수 있으므로 항상 최신 채용정보를 수집하고 관리할 수 있도록 해야한다.

<자기소개서 질문예시> 1) 램리치코리아에서 일하고 싶은 이유는 무엇인가요? 그리고 Field

3) 육체적/정신적인 어려움을 극복하고, 끝까지 성취해낸 경험을

Service Engineer에 지원한 이유는 무엇인가요?(1000자)

구체적으로 서술해 주십시오.(1000자)

→ 지원동기이다. 자신이 직무와 연관된 경험을 작성하고 이를

→어떤 어려움이 있었는지에 대한 상황 설명은 간결하게, 어려움을

램리서치코리아의 장점(근무 특성, 회사의 비전, 기술력 등 홈페이지

극복한 내용은 구체적으로 서술하면된다. 그리고 이로 인한 성과 or

참조) 그리고 지원동기와 연결해야한다. (반도체 관련 수업, 프로젝트,

역량에 대해 언급해라. 협업에 관한 문항이 없으므로 협업 경험을 이

인턴 경험 등)

문항에서 사용하셔도 좋을 것 같다.

2) Innovation_Continuous Improvement와 고객지향적 마인드가

4) 본인의 차별화되는 장점을 사물/동물에 빗대 표현해주세요.(1000자)

Field Service Engineer에게 왜 중요하다고 생각하는지 본인의 노력/ 경험/역량에 근거해 서술해주세요.(1000자)

→빗대려는 사물/동물 선정에 충분히 고민해야한다. 그리고 처음 들어도 확실히 이해될 수 있도록 설명해야한다.

→ Innovation_Continuous Improvement/ 고객지향적인 마인드에 해당하는 각각의 경험을 서술하면된다. 고객지향적인 마인드에 대해서는 아르바이트 경험을 쓰셔도 좋을 거 같다. 그리고 이런 경험을 바탕으로 Field Service Engineer로서 어떠한 강점을 가지는지를 기술하면 된다.

56

▶지원자격 요건 반도체 관련 전공의 학사 이상(FSE), 석사 이상(FPE) 학위자라면 지원이 가능하다. 영어 공인성적의 경우, TOEIC 700 이상, OPIC IM2 이상, TOEIC Speaking Level6(140) 이상 중 택 1 해서 제출해야한다.

③직무소개 -기업의 직무정보

사업부

수행업무 램리서치 장비의 하드웨어를 책임지는 엔지니어로,

장비 엔지니어 (FSE)

고객사의 클린룸 내에서 장비를 설치하는 업무와 설치 이후 유지보수를 위한 전반적인 서비스 활동을 담당 램리서치 장비의 공정을 책임지는 엔지니어로,

공정 엔지니어(FPE)

고객이 보다 빠르고 나은 반도체를 개발할 수 있도록

계정 관리자

혁신적인 공정 솔루션을 제공하는 비즈니스 파트너로서의 역할을 담당 회사의 제품이나 서비스를 판매하고 기존 계정과의 관계를 유지 고도로 숙련된 지역 제품 지원 엔지니어로,

지역 제품 지원

전기/전기 장비, 정교한 컴퓨터 시스템, 소프트웨어 시스템

고객지원사업단(CSBG)

및 네트워킹 시스템을 진단하여 문제 해결 및 수리 담당 고객 수요를 위한 전략 개발, 수익성 지원 담당 등 주요 성과 지수(KPI)를 정기적으로 모니터링,

경영 운영 분석

완화/조정 계획을 개발할 수 있도록 위험 요소 분석 담당

[Reference] 1. 램리서치 코리아 채용정보 . (2022). https://www.lamresearch-recruit.com/Recruit.

2. Semiconductor wafer front end (WFE) equipment market share worldwide from 2018 to 2020, by supplier. (2020). https://www.statista.com/ statistics/267392/market-share-of-semiconductor-equipment-manufacturers/.

3. LamResearch. (2023). LamResearch 2023 Annual Report. n.p.: LamResearch.

4. 세종 : 산업연구원. (2020). 글로벌 반도체장비 산업의 최근 동향과 시사점. n.p.: 세종 : 산업연구원.

5. 반도체 제조 장비 시장 현황과 전망 . (2023). https://icnweb.kr/2023/69455/.

6. Lam Research. (2023). Lam Research Corporation Reports Financial Results for the Quarter Ended March 26, 2023(보고서 번호: Exhibit 99.1). n.p.: Lam Research.

7. 램리서치 반도체 3d로드맵 가속화하는 고선택비 식각장비 발표 . (2022). https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=219780.

8. 인사팀이 직접 알려주는 2021 상반기 램리서치코리아 신입 엔지니어 채용 FAQ . (2021). https://blog.naver.com/lam-r-korea/222299297749.

9.에듀스 국민대학교. (2023). 램리서치코리아 기업분석. n.p.: 에듀스 국민대학교.

*장비엔지니어(FSE): 램리서치 장비의 하드웨어를 책임지는 엔지니어로, 고객사의 클린룸 내에서 장비를 설치하는 업무와 설치 이후 유지보수를 위한 전반적인 서비스 활동을 담당. *클린룸(Clean Room): 디스플레이·반도체 등을 생산하는 팹(FAB)에서 주로 사용되는 건물 내부의 환경 형태로, 공기 중 입자들의 농도가 제어되도록 지어졌으며, 먼지의 발생, 유입, 유보가 최소화되도록 되어 있고, 다른 관계된 수치인 온도, 습도, 그리고 압력이 요구에 따라 제어되는 방 *공정엔지니어(FPE): 램리서치 장비의 공정을 책임지는 엔지니어로, 고객이 보다 빠르고 나은 반도체를 개발할 수 있도록 혁신적인 공정 솔루션을 제공하는 비즈니스 파트너로서의 역할을 담당

57

Tokyo Electon Limited(TEL) 작성자 : 김지예,남승우 감수자 : 남승우, 권오현

1. 기업소개 도쿄일렉트론(TEL)은 1963년 설립된 일본의 전기전자기업으로,

디스플레이 장비에서도 오랜 강자이며, 대표적으로 일본의 프린터

반도체, 디스플레이 제조 장비 사업 분야의 대기업이다. AMAT과

기업인 세이코 엡손과의 협업으로 차세대 OLED 패널 양산방식인

ASML을 이은 세계 3위 반도체장비 종합 솔루션 업체이며, 3위 자리를

잉 크 젯 프 린 팅 기 술 을 보 유 하 고 있 다 . 이 에 LG 디 스 플 레 이 가

두고 램리서치와 경쟁하고 있다.

인쇄방식으로 전환하기 위해 테스트 중에 있다.

반도체 제조공정은 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 전공정이란 웨이퍼

B2B(기업과 기업 사이의 거래를 기반으로 한 비즈니스 모델) 위주

위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 공정이다. 도쿄일렉트론은 전공정에

업체이며, 2021년 기준 연 매출 14조원, 영업이익 3.5조원이 넘는 우량

쓰이는 장비를 제작하는 회사이다. 반도체 장비 특성상 반도체 제조공정

대기업이며, 기업 시가총액은 2021년 11월 기준 100조원 이상이다.

중 1~2가지의 일부 공정 장비를 메인으로 하는 업체가 대부분이지만, 도쿄일렉트론은 반도체 제조공정 전반에 필요한 장비를 제조·공급하고

일본, 미국, 유럽, 아시아 등 18개국에 77개의 지사를 갖추고 있다.

있다. 특히 노광공정 트랙설비(Coater/Developer) 장비는 높은

한국 내에는 국내 주요 고객사와의 협력관계 & 신속한 서비스 대응을

기술력을 바탕으로 글로벌 1위(시장점유율 약 87%)를 차지하고 있다.

위해 화성(동탄), 평택, 천안, 구미, 이천, 파주 등 반도체 및 디스플레이 기업의 생산기지가 있는 곳에는 거의 대부분 사업장을 두고 있다. 특히

한국에는 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 장비의 수요가 많은 거대

화성(동탄)에는 고객사와 제휴하여 실제 Fab을 건축하고 연구, 개발에

반도체 기업들이 많기 때문에 도쿄일렉트론은 해당 기업들과 협업하기

대응하는 연구소(TTCK)를 국내 해외 현지법인 최초로 운영하고 있다.

위해 한국에 지사(도쿄일렉트론코리아)를 두고 있다.

2. 주요사업 TEL은 매출의 97%가 SPE(반도체 생산 장비), 3%가 FPD(평판 디스플레이 장비)로 구성되어 있다. 공정 별 매출 비중은 식각 38%, 노광 25%, 증착 21%, 세정 8%, 웨이퍼 프로버(테스트) 7%로 구성된다. TEL은 식각(27%), 증착(38%), 세정(20%), 테스트(45%) 공정 장비에서 높은 시장 점유율을 보유하며, AMAT 다음 반도체 전공정 장비 분야의 2위 업체이다.

사진설명:TEL은 식각(27%), 증착(38%), 세정(20%), 테스트(45%) 공정 장비에서 높은 시장 점유율을 보유하며, AMAT 다음 반도체 전공정 장비 분야의 2위 업체이다. (사진출처: 유진투자증권)

*Coater: 반도체 Photo 공정 중 감광액 PR(Photo Resist)을 웨이퍼 위에 떨어뜨린 후 웨이퍼를 빠르게 회전시켜 일정한 두께로 균일하게 도포시켜 박막을 만들 때 쓰이는 장비 *Developer: 도포된 PR은 노광장비에서 빛을 받아 성질이 변한 부분과 포토마스크에 가려져 빛을 받지 않은 부분으로 나뉘는데, 현상액(Developer)을 도포하여 PR을 선택적으로 제거시켜 원하는 패턴을 완성한다.

58

사진설명: TEL의 주요사업과 주요장비 (사진출처: TEL)

반도체 스케일링*을 위해 필요한 네 가지 주요 연속 공정인 증착, 노광 공정 트랙 설비(Coater/Developer), 식각 및 세정을 위한 장비를 제공하는 세계 유일의 제조업체이며 반도체 공정에 필수적인 EUV 노광* 공정용 트랙 장비(Coater/Developer)의 90% 이상의 압도적인 점유율을 가지고 있다. 도쿄일렉트론의 트랙장비는 0.3cc의 PR로 300mm 웨이퍼 한 장을 커버한다. 이는 기존 장비가 0.8cc의 PR을 쓴다는 것을 감안하면 절반 이하의 용량으로 웨이퍼 전체를 코팅할 수 있어 PR 소모량을 절감할 수 있다. 도쿄일렉트론에서 공급하는 주요 장비 모두 시장점유율 1위 또는 2위를 유지하고 있다.

사진설명: TEL의 공정별 주요장비 (사진출처: TEL)

*Scaling: 반도체 공정기술이 미세하고 정밀하게 스케일링됨에 따라 일정 면적의 반도체 안에 집적할 수 있는 회로가 기하급수적으로 늘어나 반도체의 성능이 향상한다. *EUV 노광(extreme ultraviolet lithography): 포토공정에서 극자외선 파장(1nm~100nm)의 광선을 사용하는 리소그래피 기술. EUV 광원은 기존 ArF 광원보다 파장이 훨씬 짧기 때문에 더 미세하고 조밀하게 패턴을 새길 수 있어 반도체 성능을 높이고 공정 단계를 줄일 수 있어 효율적이다.

59

사진설명: TEL의 고객사 매출 비중 (사진출처: 유진투자증권)

4. 기업의 미래 산업 추진계획 및 비전 1) 반도체 생산 장비 진화 디지털화된 사회의 영향으로 로직/파운드리 분야의 반도체에 대한 자본 투자는 다양한 범위에서 견고하게 이루어지고 있다. 게다가, 연간 데이터 처리량이 계속 증가함에 따라 DRAM 및 NAND 플래시 메모리 모두 높은 수준의 투자를 보이고 있다. TEL의 고객들은 반도체 수요 증가에 따라 새로운 장비에 적극적으로 투자하고 있으며, 핵심 분야에서의 판매 전략은 꾸준하게 진행되고 있다. 반도체와 반도체 생산 장비(WFE) 시장의 더 나은 성장은 반도체 기기 기술의 혁신에 의해 지원된다. 논리/파운드리, NAND 및 DRAM 응용 분야에서는 더욱 진화된 스케일링과 높은 다층화를 통한 생산 비용 절감, 낮은 전력 소비 및 높은 속도의 수요가 증가할 것으로 예상된다. TEL은 다양한 제품 라인업을 활용하여 경쟁 우위를 가진 디바이스의 생산에 기여할 것이다.

사진설명: 진화된 반도체 공정에 따른 TEL의 반도체 장비 라인업 (사진출처: TEL)

60

<Logic 부문>

<3D DRAM>

로직/파운드리 분야에서는 패턴 형성이 복잡해짐에 따라 단위 공정

인터커넥트로 인한 지연을 억제하는 기술과 2D 스케일링을 더욱

간의 공동 최적화가 점점 더 요구된다. 또한, 추가적인 스케일링을

발전시키는 기술의 수요가 증가하고 DRAM의 2D(이차원) 스케일링은

달성하기 위해 High-NA EUV 리소그래피가 볼륨 생산에 적용될 것으로

2022년 이후에도 계속될 것이다. 2D 스케일링에서는 커패시터 제조

예상된다. High-NA EUV 를 통한 스케일링 외에도 다양한 새로운

공정이 특히 중요하며, 에칭, 증착 및 청소 분야에서 다양한 새로운

기술과 구조가 도입될 것이다. 트랜지스터 구조도 Fin구조에서 새로운

기술이 채택될 것이다. 2D 스케일링은 2026년까지 계속될 것으로

3D구조 (GAA 구조, CFET 구조)로 전환될 것으로 예상된다. 따라서

예상되며, 이후 2027년 이후에는 3D 구조를 갖는 3D DRAM으로의

로직에서는 구조적 변화와 함께 스케일링이 진행될 것이다. 이를 위해

전환을 예상하고 있다. 3D DRAM에서는 리소그래피에 의한 2D

백사이드 PDN과 CFET 그리고 현재 스케일링에 채택 중인 EUV와 같은

스케일링보다는 수직 스택을 통한 스케일링이 주도될 것으로 예상된다.

다양한 새로운 기술과 구조가 도입될 것이다. TEL의 전면 공정 장비와

이로 인해 박막 증착 및 에칭 강도 등이 증가할 것으로 예상된다. 로직,

웨이퍼 본딩 장비는 이러한 기술 혁신의 실현에 기여할 것이다.

NAND 및 DRAM은 여전히 다양한 기술적 혁신을 필요로 한다. 이러한 기술적 변화를 회사의 사업 기회로 활용하기 위해 TEL은 새로운 장비와 공정 개발에 노력하고 있다.

사진설명: TEL의 DRAM 부문 연구개발 방향 (사진출처: TEL)

*FinFET: Fin Field Effect Transistor의 약자로, 지느러미 모양의 3차원 구조를 가진 공정 기술. *GAA: Gate All Around의 약자로, FinFET의 다음 세대 기술. *CFET: Complementary Field Effect Transistor의 약자로, 새로운 구조를 가진 트랜지스터를 의미.

61

<3D NAND Flash> NAND Flash는 기존의 단층(2D) 구조를 3차원 수직적층 구조로 개량하여 미세화, 대용량의 한계를 해결하였다. 3D NAND Flash는 동일한 소자를 동일 면적에 수직으로 쌓아 올려 기존 미세공정의 한계를 극복하고 고용량 저장용량을 확보할 수 있다.

3D 다중층화가 진행되며, 고비율 깊은 구멍과 도랑을 처리할 수 있는 에칭 기술, 고생산성 희생막 제거 및 3D 구조에 대한 원자 수준 증착이 필요하다. 또한, 이러한 층 수 증가와 관련된 칩 제조 비용 증가를 제어하기 위해 공정 통합이 필요하다. TEL은 이러한 기술적 요구 사항을 충족하기 위해 에칭 및 ALD 증착 시스템의 성능을 더욱 개선하기 위해 노력하고 있다. 이러한 노력 끝에 도쿄일렉트론은 최근 적층된 3D NAND에 구멍을 뚫는 혁신적인 식각 기술을 개발했다.

사진설명: TEL 2023년 400층 이상의 적층으로 첨단 3D NAND 장치에서 초고속 10㎛ 깊이 식각을 가능하게 하는 혁신적인 기술 개발 (사진출처: TEL)

<Wafer Bonding> 메모리반도체 시장이 고도화될수록 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있다. 이에 차세대 메모리반도체 시장에서는 DRAM에 3D 스태킹 기술이, NAND Flash에는 웨이퍼 본딩 기술이 적용될 것으로 전망된다. 웨이퍼 본딩은 웨이퍼와 다이, 혹은 웨이퍼와 웨이퍼를 접합하는 패키징 기술로, 단일 웨이퍼가 가진 물성의 제약을 뛰어넘어 다양한 특성을 구현할 수 있다는 장점이 있다. 웨이퍼 본딩 기술은 반도체 기기의 성능을 향상시키는데 사용되고 있다. 현재 CMOS 이미지 센서에 적용되어 생산 중이며, 기억 셀과 드라이브 회로가 본딩되는 3D NAND 및 로직의 뒷면 전원 공급 네트워크

사진설명: 본딩기술이 고려되는 사례 (사진출처: TEL)

등에서도 개발이 가속화되고 있다. 또한, 산업은 Chiplet라고 불리는 칩 분리 기술로 이동하여 이들을 본딩함으로써 장치 속도 증가와 전력

이 도표는 본딩 기술이 고려되는 사례이다. 왼쪽에 있는 CMOS 이미지

소비 및 비용 절감을 기대하고 있다. TEL은 전단 공정에서 얻은 기술과

센서는 이미 본딩 기술을 대규모 생산에 활용하고 있다. 왼쪽에서 두 번

경험을 기반으로 웨이퍼 본딩 및 레이저 트리밍 장비를 제공함으로써

째는 3D NAND로, 여기서는 메모리 셀과 주변 회로가 함께 본딩된다. 로

최첨단 기기 및 시스템 수준의 성능 진화에 기여하고 있다.

직 분야에서는 본딩 기술을 백사이드 PDN(백사이드 배선)용으로 개발 중이다. 오른쪽에 있는 것은 "다이 분리"로, SoC의 각 IP 블록이 서로 다 른 웨이퍼에서 최적의 공정을 사용하여 제조되고 "칩렛"이라는 개별 칩 으로 만들어지는 고급 통합 방법이다. SoC가 서로 다른 웨이퍼에서 제 조되기 때문에, 각 노드에 대한 수율 향상 및 비용 최적화를 통해 전체 칩 비용이 감소할 것으로 기대된다. 더 나아가 연결 간격을 줄일 수 있다 면 병렬 연결이 여러 지점에서 이루어져 전력 소비가 낮은 빠른 장치와 작은 장치 크기가 가능하다. 따라서 본딩 기술의 도입은 많은 분야에서 고려되고 있다.

*DRAM 스태킹: 현존하는 3D NAND Flash와 비슷하게, DRAM을 눕힌 채로 적층하는 기술. 기존 평면에 배치된 트랜지스터를 여러 층으로 쌓아 공간 효율성을 높일 수 있다.

62

사진설명: 3D NAND 의 Wafer Bonding 기술 적용 (사진출처: TEL)

3D NAND에서는 적층되는 층 수가 증가함에 따라 열 예산 문제로 인해

또한 주변 회로와 메모리 셀 간의 배선 길이를 줄일 수 있기 때문에 고속

주변 회로의 저하 위험이 증가한다. 이 문제에 대한 해결책으로 오른쪽

NAND 장치가 실현될 것으로 기대된다. 현재 구조의 통합 웨이퍼 제조

그림에 있는 본딩 구조가 개발되어 적용되고 있다. 이 본딩 공정을

공정에서는 주변 회로에서 메모리 셀 적층까지의 제조 리드 타임이

통해 주변 회로와 메모리 셀이 별도의 웨이퍼에서 제조된다. 따라서

문제가 되지만, 본딩 기술을 통해 각 웨이퍼의 병렬 웨이퍼 제조가

각각의 제조 공정을 독립적으로 최적화할 수 있으며 주변 회로에 고속

가능해져 제조 기간이 단축된다.

트랜지스터를 사용할 수 있다.

사진설명: TEL의 웨이퍼 본딩 시스템과 레이저 트리밍 시스템 (사진출처: TEL)

TEL은 본딩 프로세스에서 중요한 역할을 하는 Synapse™ Si 웨이퍼

웨이퍼 본딩 프로세스에서는 다음 웨이퍼 프로세스를 허용할 정도로

본딩 시스템을 개발하고 대량 생산하고 있다. 이 시스템은 프런트엔드

웨이퍼의 한 쪽을 얇게 가공해야 한다. 얇게 가공하는 과정 중에

프로세스 장비에 대한 기술과 경험을 활용하여 개발되었다. 이 웨이퍼

웨이퍼 가장자리가 깨지는 문제가 발생한다. 이를 방지하기 위해서는

본딩 프로세스의 필수 단계에는 본딩 표면에 늘어진 결합 결함을

얇게 가공하기 전에 웨이퍼 가장자리를 제거하는 것이 중요하다. 이

형성하기 위한 플라즈마 처리, OH 기기를 부여하기 위한 순수한 물

프로세스를 가장자리 트리밍이라고 한다. 가장자리 트리밍 프로세스는

세척, 상하 웨이퍼를 본딩하는 고정밀 정렬 및 본딩이 포함된다. 이어서

보통 가장자리 트리밍 중 먼지 발생 및 가장자리 트리밍 영역의 품질과

본딩 강도를 강화하기 위해 어닐링이 수행된다.

관련이 있다. 이는 디바이스 수율에 매우 중요하다. TEL은 이러한 문제를 극복할 수 있는 레이저 트리밍 장비를 제안한다.

63

①과거 채용일정 도쿄일렉트론코리아는 표준화된 전형 절차에 따른 공개 채용을 원칙으로 하고 있다. 정기 채용은 상/하반기(4월, 10월)에 이루어지며, 신입사원은 모두 채용 연계형 인턴을 통해 채용하고 있다. (인턴사원의 정사원 전환율 90% 이상) 최근 2~3년간 대졸 채용 연계형 인턴 사원을 공채로 진행하고 있다. 수시 채용은 연중 진행하며, 채용 계획이 있을 때 인터넷으로 공고를 올린다. 응시 자격은 모집 부문에 따라 다르니, 자세한 기준은 채용 공고를 통해 세부 사항을 확인해야 한다. 연도 2023 2022 2021

반기 상반기(채용연계형) 상반기(채용연계형 및 경력) 상반기 추가채용 하반기(채용연계형 및 경력) 상반기(채용연계형 및 경력)

일정 2023.06.07~2023.06.18 2022.04.01~04.07 2022.06.10~2022.06.16 2022.10.24~2022.10.30 2021.03.16~2023.03.22

<자기소개서 항목 예시> 1. 도쿄일렉트론코리아에 지원하게 된 계기와 지원하신 직무에 대한

3. 지원하신 직무와 관련하여 습득한 지식과 경험에 대해 기술해주시기

생각을 기술해주시기 바랍니다. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)

바랍니다. (최소 100자, 최대 500자 입력가능) (500자 이내)

(500자 이내) 2. 성장과정과 학창시절, 성격의 장단점에 대해 기술해주시기 바랍니다.

4. 앞으로의 계획과 포부에 대해 기술해주시기 바랍니다. (최소 100자,

(최소 100자, 최대 500자 입력가능) (500자 이내)

최대 500자 입력가능) (500자 이내)

②채용프로세스 1) 지원서 접수

4) 인적성 검사

대졸 신입 채용 지원자는 정해진 기간에 채용 홈페이지에 접속하여

인적성 검사는 뇌 과학 기반의 온라인 인성검사를 적용하여 신뢰역량,

온라인 입사지원서를 접수해야 한다. 지원서 접수 시 본인의 적성과

성과역량, 가치역량을 기반으로 지원자의 성장 가능성을 종합적으로

흥미에 따른 관심 직무를 선정하고, 해당 직무가 속한 직무군을

평가한다.

선택하여 지원서를 최종 접수한다.

2) 서류 전형

5) 2차 면접(소요시간: 50분) & 채용검진

지원서의 각 항목에 기재한 내용과 자기소개서를 바탕으로, 지원자가

1차 면접 합격자를 대상으로 이루어지는 2차 면접은 심층 임원면접과

지원 직무와 회사에 적합한 자격, 경험, 열정을 가진 인재인지를

채용검진의 절차를 거친다. 면접 진행방식은 각 부문별 임원과의 다대다

종합적으로 평가한다. 긍정적 마인드와 능동적 행동, 의지를 중점적으로

면접으로 진행되며, 미래 성장가능성과 인성적인 내용이 주를 이룬다.

본다. 관리직무의 경우 일본어 어학능력이 필수이지만 엔지니어 직무는

2차 면접 합격 시 채용검진 후 입사가 이뤄진다.

우대사항에 해당한다.

JLPT N3 Level, JPT 500 이상의 수준을 갖춰야 하며, 통번역 직무는 JPT 800 이상만 우대받을 수 있다.

6) 최종합격

3) 1차 면접(소요시간: 1시간 ~ 1시간 30분)

종합적인

평가를

통하여

최종

합격된

대상자는

도쿄일렉트론코리아(주)의 신입사원으로 입사하게 되며, 신입사원

1차 면접은 실제 업무를 수행하기 위한 능력과 열정, 전략적 사고역량, 실무역량 등을 평가하는 과정이다. 면접 진행방식은 다대다 방식이며, 인성평가가 병행된다.

64

입문교육을 받게 된다.

③직무소개 [Engineer 분야] ▶Software Engineer

▶Process Engineer

차세대 반도체 제조장치나 기존 반도체 제조장치의 프로세스 모듈의

Process Engineering 직무는 고객 니즈의 본질을 파악하고 구상, 실험,

제어 소프트, 반송 제어 소프트, 유저 인터페이스, 호스트 컴퓨터와의

평가, 분석을 통해 반도체 제어장치의 성능이나 생산성을 최대한으로

통신 소프트, 데이터 처리 · 분석 소프트 등을 C언어, C++, C#등의

끌어내는 프로세스의 개발 · 제안을 담당한다. 고객을 직접 서포트,

개발 언어를 사용해 설계로부터 평가까지를 담당한다.

반도체 제조 장치 전체의 사양을 검토 · 결정하는 중요한 역할이다. 고객의 잠재적인 요구나 과제 해결을 통해 지금까지 없는 신규 프로세스를 개발하고 기존 프로세스를 개선하는 업무를 수행한다.

요구능력: 반도체 Device 구조에 대한 지식, 화학, 물리학, 재료공학, 기계, 전기, 전자,제어,장치 기술에 대한 지식, 외국어 능력 요구사항: 전자,전기, 물리, 화학, 화학공학 등 직무 관련 학과 전공 4년제 이상 기졸업자 또는 졸업예정자 우대사항: 공대 석사 이상, 일본어 가능자(JLPT N3 이상 또는 JPT 500점 이상)

▶Field Engineer 장비를 고객사에 납품하고 설치 및 유지 보수를 한다. 보통 Trouble Shooting을 통해 고객의 문제를 해결한다. 고객사에 납품된 TEL 장비가 고객 사양에 맞게 성능조건을 충족하도록 장치의 유지 보수, 테크니컬 서포트를 행하는 엔지니어로, 장치 전체를 폭넓게 이해하고, 그 지식과 기술력으로 고객이 TEL의 장비를 만족해 사용하도록 돕는다. 또한, 장치의 성능을 최대한으로 발휘할 수 있도록, 장치 개선 제안이나 개조 작업을 실시해, 장치의 연명화를 도모한다. 기술력뿐만 아니라, 가격 교섭을 행하는 등의 영업적 능력(기술 영업)도 요구된다. 최전선의 현장에서 무엇이 일어나고 있는가를 빠르게 인지해서 차세대의 신규개발에 도움이 되는 정보를 자사의 개발 부대에 피드백 하는 것도 필드 엔지니어의 중요한 역할 중 하나이다.

요구능력: 기계공학, 전기 전자공학, 정보공학, 화학, 공구 측정기 사용, 장치 기술에 대한 지식, 외국어 능력 요구사항: 전자, 전기 및 반도체 등 직무 관련 학과 전공 4년제 이상 기졸업자 또는 졸업 예정자 우대사항: 공대 학사 이상, 일본어 가능자(JLPT N3 이상 또는 JPT 500점 이상)

[Reference] 1. TOKYO ELECTRON. (2022). TOKYO ELECTRON INTEGRATED REPORT 2022. n.p.: TOKYO ELECTRON. 2. TOKYO ELECTRON. (2022). SEMICON West 2022 IR Meeting Medium-term Management Plan (abridged version). n.p.: TOKYO ELECTRON. 3. TOKYO ELECTRON. (2022). Tokyo Electron Medium-term Management Plan 2022E. n.p.: TOKYO ELECTRON. 4. TOKYO ELECTRON. (2022). Tokyo Electron Medium-term Management Plan Briefing Transcript. n.p.: TOKYO ELECTRON. 5. 황성철, 이승우. (2022). Tokyo Electron(8035.JP) 반도체 장비 분야 4위 업체. n.p.: 유진투자증권.

6. 2019년 상반기 도쿄일렉트론코리아(주) 회사설명회 및 채용설명회 후기 . (2019). https://m.jobkorea.co.kr/Start/JobFair/View?GI_Prtn_ No=9899&FavorCo_Stat=0&schTerm=0&G_ID=0&Page=15.

7. TEL 채용안내 . (2022). https://tel.recruiter.co.kr/appsite/company/callSubPage?code1=1000&code2=1100.

65

KLA 작성자 : 최현락, 손지혁 감수자 : 남승우, 권오현

1. 기업소개

2. 주요사업 반도체 8대 공정 중 마지막 공정인 Wafer test & Packaging 에서

KLA는 1976년 설립한 글로벌 반도체 장비 회사이다. 본사위치는

Wafer TEST공정은 웨이퍼 상태에서 여러가지의 검사를 통해 각

캘리포니아주 밀피타스다. KLA 회사의 조직 구조는 크게 3가지로

칩의 상태를 확인하는 과정을 말한다. 이 과정을 통해 웨이퍼 상태의

나뉘는데 반도체를 포장하는 역활을 주사업으로하는 EPC(electronic

반도체 칩의 불량 여부를 선별할 수 있고, 설계 상의 문제점이나 제조

packing & components)와 반도체공정 제어하는 Semi

상의 문제점을 발견해 수정할 수 있다. Wafer test 공정을 거치면 이후

PC(semiconductor process contontrol) 마지막으로 서비스 관련해서

진행되는 패키징 공정 작업의 효율이 높아진다. KLA는 Test 공정을

일을 하는 KLA 서비스가 있다.

진행하기 위해 필요한 장비를 개발하고 생산하는 기업이다.

글로벌 반도체 검사/계측 장비 시장 점유율은 KLA 63%, AMAT 16%, Hitachi High Tech 8%, ASML 6%, Nova Measuring 4%, ONTO 3% 로 구성. 35 년간 업계 시장 점유율 1 위를 유지 중이며, 마스크 검사 분야를 제외한 대부분의 검사 분야에서 점유율을 확대 중이다.*

다시 말해서 KLA은 전자 산업 전반에 걸쳐 장비와 서비스를 개발한다. 웨이퍼 및 레티클*, 집적 회로 ,패키징, 인쇄 회로 기판 및 평면 패널 디스플레이 제조를 위한 고급 공정 제어 및 공정 지원 솔루션을 제공한다. 사진설명: KLA의 매출구성을 보면 반도체 공정 제어가 85%를 차지하고 있고 그 안에는 메모리 39%, 파운드리 & *로직이 61%를 차지하고 있다. *로직: 논리적인 연산을 수행하는 반도체란 뜻이다

사진설명: 반도체 검사 계측 시장점유율 1위인 KLA (사진출처: KLA)

*20211117_B_swlee6591_630.pdf (eugenefn.com) *레티클:노광공정에서 걸계 도면을 포함하고 있는 포토마스크

66

<칩 제조 공정 검사 장비> 전문 웨이퍼 검사 및 리뷰 장비는 출고할 웨이퍼의 인증을 위한 주요 일환으로써 생산 중에 결함을 검출, 계산 및 폐기하고 웨이퍼 표면 품질을 평가한다. 웨이퍼 기하구조는 정밀하게 제어된 웨이퍼 형상 측정으로 웨이퍼 형태가 완전히 평평하고 두께가 균일하도록 한다. 데이터 분석 및 관리 시스템은 수율 손실로 이어질 수 있는 기판 제조 공정 사고를 선제적으로 파악한다. KLA의 기판 제조 시스템은 공정 개발, 생산 모니터링과 실리콘, 프라임 실리콘, SOI, 사파이어, 유리, GaAs, SiC, GaN, InP, GaSb, Ge, LiTaO3, LiNBO3 및 에피택셜 웨이퍼 등 다양한 기판 유형의 최종 품질 확인을 지원한다.

사진설명: KLA의 C205 광대역 플라즈마 광학 결함 검사 시스템 (사진출처: KLA)

<레티클 제조 공정 검사 장비>

KLA의 첨단 공정 제어 및 공정 지원 솔루션은 집적회로 생산을 지원한다. IC 제조업체들은 KLA의 결함 검사, 리뷰, 계측, 패터닝* 시뮬레이션, In Situ 공정 모니터링 및 데이터 분석 시스템의 종합 포트폴리오를 통해 연구개발에서 최종 대량 생산까지의 칩 제조 공정에 걸쳐 수율과 신뢰성을 관리할 수 있다. KLA의 자회사인 SPTS는 다양한 칩 제조 공정 단계를 지원하는 절연 소재 및 전도성 금속을 위한 증착* 공정 솔루션을 제공한다. IC 제조업체들은 KLA의 다양한 제품과 솔루션을 활용하여 개발 및 생산을 가속화하고 높고 안정적인 반도체 다이 수율을 달성하며 IC 제조 공정에 걸쳐 전반적인 수익성을 개선한다.

<기판 제조 공정 검사 장비>

사진설명: Teron SL6xx, IC팹 응용을 위한 레티클 결함 검사 시스템 (사진출처: KLA)

레티클은 포토마스크 또는 마스크로도 알려져 있으며 반도체 집적회로 의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리 판이다. 레티클 결함 또는 패턴 분류 오류의 경우 생산 웨이퍼 상의 다수 의 다이에서 복제 가능하기 때문에 오류가 없는 레티클은 높은 수준의 반도체 소자 수율을 달성하는 주요한 요소를 나타낸다. 레티클은 기능성 막을 통해 포토마스크의 패턴 구현 해상도를 향상하는 블랭크 위에 생산 된다. 필름 사진에 비유하자면, 촬영 전 필름이 블랭크 마스크이고, 촬영 후 형상이 전사된 필름이 포토 마스크이다. 쿼츠 기판이 흡수 박막을 통 해 증착된다. KLA의 레티클 검사, 계측 및 데이터 분석 시스템 포트폴리 오는 블랭크, 레티클 및 IC 제조업체들이 레티클 결함과 패턴 분류 오류 사진설명: Surfscan SP7XP 비패터닝 웨이퍼 결함 검사 시스템 (사진출처: KLA)

를 파악하여 수율 리스크를 줄이도록 지원한다.

KLA의 기판 제조 포트폴리오는 기판 제조업체들이 전체 웨이퍼 제조 공 정에 걸쳐 품질을 관리하도록 지원하는 결함 검사 및 리뷰, 계측 및 데이 터 관리 시스템을 포함한다.

*패터닝: 반도체 칩 내에 집적회로의 구현은 패턴으로 이루어지는데, 박막(thin film)을 반복적으로 식각하는 과정을 통해 형성되는 것을 말한다. (https://www.samsungsdi.co.kr/column/all/detail/13.html) *증착 공정: 반도체 장치를 만드는데 사용되는 유전체(절연체) 및 금속(전도성) 물질의 층을 생성하는 공정이다. (https://allgo77.tistory.com/62) *https://semiconductor.samsung.com/kr/support/tools-resources/dictionary/semiconductor-glossary-mask/ *https://www.skc.kr/kor/creation/detailView.do?menuCd=002006&lang=kor&cate1=258&cate2=264&cate3=&cate4= 쿼츠 기판: 일반적으로 6인치(약 152mm) 정사각형 모양의 용융 실리카(쿼츠) 기판

67

<패키징 제조 공정 검사 장비>

<PCB 및 IC 기판 제조 공정 검사 장비>

사진설명: Orbotech Corus 8M, 고급HDI 및 IC기판용 완전 자동화된 양면 직접 이미징 (사진출처: KLA)

사진설명: CIRCL-AP, 웨이퍼 패키징 검사 시스템 (사진출처: KLA)

KLA의 고급 공정 제어 및 공정 지원 솔루션은 인쇄된 회로 기판(PCB)과 통합 회로 기판 제조를 돕는다. 제조업체들은 KLA의 포괄적인 포트폴리오를 활용하여 직접 이미징을 포함한 다양한 기술로 패턴과

반도체 후공정인 패키징 공정은 웨이퍼 칩을 잘라내고 단품화 하는 공정 을 말한다.* 이 공정에서 KLA의 광범위한 패키징 솔루션 포트폴리오는 다양한 범위의 패키징 응용분야에 필요한 외주 반도체 조립과 테스트 공 급업체(OSAT), 디바이스 제조업체 그리고 다양한 파운드리의 제조 공정 을 가속화시킨다. KLA는 패키징 검사, 계측, 다이 선별(Die Sorting), 절

솔더 마스크*를 제작하는 과정에서 생산성과 신뢰성을 효과적으로 관리할 수 있다. KLA의 솔루션은 자동 광학 검사(AOI)*, 자외선 레이저 드릴링, 잉크젯 및 첨가 인쇄, 화학 공정 제어, 그리고 소프트웨어 솔루션을 포함한다. 고정밀인 PCB 및 IC 기판 제품을 생산하면서 생산성과 비용 효율성을 최대한으로 높일 수 있도록 한다.

단 (singulation) 전후로 품질 기준을 충족, 수율 향상에 초점을 맞춘 데 이터 분석을 위한 시스템을 제공한다. 자회사인 STPS는 첨단 패키징 응 용 분야를 위한 다양한 식각 및 증착 공정 솔루션을 제공한다. 합병중인 Orbotech에서는 가장 높은 품질의 IC 기판을 생산할 수 있도록 검사, 수 정, 다이렉트 이미징, 레이저 드릴링*, 잉크 프린트 및 소프트웨어 솔루 션을 포함하는 기술 포트폴리오를 제공한다.

*https://news.skhynix.co.kr/post/seominsuk-column-package-definition *레이저 드릴링: 세라믹으로 이루어진 반도체 부품은 크기가 작고 밀도가 높기 때문에 레이저 드릴링을 통해 성형됨 (https://www.teyuchiller.com/ko/blog/laser-drilling-in-ceramics-of-electronics-and-semiconductor-components_b1094) *솔더 마스크: PCB의 구리 트레이스를 보호하고 전기 단락을 방지하기 위해 인쇄 회로 기판 (PCB)에 적용되는 코팅 (http://ko.terrenebuyingservice.com/info/what-is-thesolder-mask-44226394.html) *자동 광학 검사: AOI는 광학을 사용하여 치수 결함 및 표면 결함(예: 홈, 긁힘, 가장자리 칩, 기포, 얼룩, 불순물 결함 등)과 같은 잠재적인 결함을 평가하기 위해 이미지를 캡쳐하고 제품이 제조상의 결함 없이 고품질인지 확인하기 위해 신속하고 정밀한 검사를 제공한다. (https://wavelength-oe.com/ko/blog/automated-optical-inspection-aoimachine/)

68

3. 기업의 주요고객사, 경쟁사 1) 주요고객사

2) 경쟁사

KLA 기업의 주요 고객사 중 국내 고객사는 반도체를 제작하는 기업들

2020년 기준 글로벌 반도체 장비 업체 순위는 어플라이드 머트리얼즈,

삼성전자 및 SK하이닉스 뿐 만 아니라. 6~7개 기업에 납품하고 있으며,

ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론, KLA 순으로 1 위부터 5 위를 차지하고

중국 업체들도 고객사로 두고 있다. KLA의 주요 고객사인 삼성, TSMC,

있으며, 한국의 세메스는 13 위에 위치한다.

인텔, SK하이닉스 등의 자본 지출이 전년 대비 25.1% 증가할 것으로 전망된다. 이러한 대규모 반도체 생산 업체들의 자본 지출은 KLA를 비롯한 검사 장비 업체들의 실적 강세를 의미한다.

4. KLA 연구 방향 1) 초미세공정과 검사장비의 증가한 중요성

2) 자동차 칩 제조에서의 오류 감지와 완화 전략

삼성, TSMC, 인텔의 경쟁력은 결국 불량이 없는 칩을 생산하는 수율과

또한 KLA는 성장하는 자동차 산업에서 자동차 전자 장치에 전력을

직결된다. 수율은 곧 기업의 수익과 직결되고 이러한 수율을 높이는

공급하는 칩의 높은 수율, 신뢰성 및 성능을 보장하는 4가지 신제품을

가장 좋은 방법은 검사공정이다. 과거 반도체의 검사공정은 전 공정, 후

공개했다. 자동차 전기화, 자율 주행 및 연결성의 혁신은 반도체 칩으로

공정이 끝난 후에 진행했지만, 지금은 수율을 최대로 끌어올리기 위해

구동되는 더 많은 전자 장치의 통합을 필요로 한다. 오늘날의 차량의

반도체 공정마다 검사 공정을 추가하고 있다. 또한 반도체를 수직으로

눈, 귀 및 뇌 역할을 하는 수천 개의 반도체 칩이 포함되어 있어 주변

쌓아 처리 능력을 높이는 반도체 패키징 기술을 발전과, 5나노 이하의

환경을 감지하고 결정을 내리고 행동을 제어한다. 이러한 상황에서 칩의

초미세공정으로 검사장비의 중요성은 점차 커지고 있다.

신뢰성이 매우 중요하기 때문에 칩 제조업체는 칩이 챠량에 통합되기 훨씬 전에 팹(Fab)에서 잠재적인 칩 오류를 찾아 완화할 수 있는 방법을

따라서 KLA에서는 높은 해상도와 AI 알고리즘을 갖춘 Kronos™ 1190

추구한다.

Wafer Inspection과 기계적인 Dicing*을 플라즈마 Dicing으로 전환한 Mosaic™ Plasma Dicing*을 개발해 웨이퍼를 더욱 정밀하게 검사하고

KLA에서는 zero Defect strategy을 목표로 AI의 Deep Learning을

조각내 높은 수율을 보장하기 위해 연구 중이다.

활용한 잠재적인 신뢰성 오류를 선별하는 AI 방법론을 연구 중이다.

*다이싱: 만들어진 웨이퍼를 일정 크기의 패턴의 개개의 칩으로 분리시키는 공정(https://www.samsungsdi.co.kr/column/all/detail/13.html) *플라즈마 Dicing: 마스크로 덮여 있지 않은 영역을 플라즈마로 선택적으로 식각함으로써, 반도체 웨이퍼를 분할하는 방법

69

5. 채용 ①채용 시기 KLA의 채용 방식은 수시 채용이며, 전자, 전기, 물리, 재료, 반도체 등 업계 관련 전공자를 우대하고 있다. 가장 최신 채용 소식은 “2023년 Customer Support Engineer 인턴사원 채용”이며 직무는 CS 엔지니어이며, 2023년 5월 8일~14일까지 접수를 받았다.

②채용과정 KLA의 채용 과정은 서류전형-전화영어면접-온라인 인적성검사실무진 면접-최종합격 순으로 이루어진다. *상황 및 포지션에 따라 면접 전형이 추가될 수 있다.

1) 전화 영어 면접 외국인과 직접 전화를 해서 10분 정도 진행한다. 난이도는 오픽 IM~IH 수준이었으며 자기소개와 전공에 대한 이야기, 부당한 명령에 대한 대처, 스트레스 해소법 등 면접에서 흔히 들을 수 있는 질문 5~6가지를 받는다.

2) 온라인 인적성 검사 온라인으로 응시하며 소요시간은 약 40분~70분 정도의 시간이 필요하다. 특별히 준비물은 없고, 조용한 곳에서 집중할 수 있는 환경에서 시험을 응시할 것을 추천한다. 검사 응시 기한이 주어지고 그 기간 안에 보면 되기 때문에, 편한 시간을 선택 가능하다.

3) 실무진 면접 KLA는 1차로 실무자 대면 면접과 2차로 KLA 본사 엔지니어와 면접으로 진행된다. 1차 면접에서는 1대 1로 2회 실시하며, 2차 면접에서는 그룹 PT 1회를 진행한다.

1차 면접은 이력서 기반으로 한 질문이 주이며, 2차 면접은 PT 주제가 주어지고 그에 대한 발표를 진행하는 방식이다. PT 후 관련 내용에 대한 질문이 이어지고, 이후에 PT 내용에 대한 디테일한 질문들이 나온다. 면접 질문 EX) 업무 중 스트레스를 어떻게 해소하는지? , KLA의 장비에 대해 얼마나 알고 있는지, 상사의 불합리한 지시를 어떻게 할 것인지?

70

③기업 직무 소개 모집 분야

담당업무

자격 요건 -4년제 학사 이상 소지자 - 전자, 전기, 물리, 기계, 반도체 관련 학사 KLA 주요 장비의 또는 석사 전공 Hardware 중심 Customer -컴퓨터 공각과 기술 지원 및 관리, Support Engineer 지원가능(장비 서버 모니터링, 솔루션 담당CSE) 제공 업무 -스피킹 공인어학점수 필수:OPIC IM2 이상, TOEIC Speaking 6급 이상 -컴퓨터 공학 및 관련 학사 -C++/C# Debugging KLA 주요 장비의 관련 3년 이상 경력자 Software 데이터 중심 기술 -OOP/OOD 경험자 Engineer 지원 및 시스템 문제 우대 해결 업무 -반도체 관련 회사 경력 우대 -비즈니스 영어회화 가능자 -채용 전략 수립 및 -4년제 학사 이상 채용 프로세스 개선 소지자 _우수 인재 발굴을 -채용 실무 경험 7년 위한 다양한 이상 프로그램 기획 및 -외국계 기업 근무 운영 Recruiter(인사) 경험자 우대 -인재풀 서칭 및 -반도체 또는 Hi-tech 컨택 industry 관련 경험자 -채용 채널 및 talent 우대 pool 관리 및 분석 -비즈니스 영어회화 -채용 브랜딩 및 가능자 홍보 기획

[Reference] 1. 황성철,이승우. (2021). KLA (KLAC.US) 반도체 검사/계측 분야의 절대 강자. n.p.: 유진투자증권.

2. [Tech & BIZ] 비메모리? 시스템? 파운드리?… 알쏭달쏭한 반도체 용어들 . (2019). https://biz.chosun.com/site/data/html_ dir/2019/05/02/2019050200101.html.

3. 반도체 패터닝의 모든 것, SOH&SOD . (2015). https://www.samsungsdi.co.kr/column/all/detail/13.html.

4. 반도체공정5.증착공정(Deposition) . (2019). https://allgo77.tistory.com/62 .

5. [반도체 용어 사전] 마스크 (Mask) . (2013). https://semiconductor.samsung.com/kr/support/tools-resources/dictionary/semiconductor-glossarymask/.

6. 블랭크 마스크 . (n.d.). https://www.skc.kr/kor/creation/detailView.do?menuCd=002006&lang=kor&cate1=258&cate2=264&cate3=&cate4=.

7. [반도체 후공정 2편] 반도체 패키지의 정의와 역할 (2/11 . (2022). https://news.skhynix.co.kr/post/seominsuk-column-package-definition.

8. 전자 및 반도체 부품 세라믹의 레이저 드릴링 . (n.d.). https://www.teyuchiller.com/ko/blog/laser-drilling-in-ceramics-of-electronics-andsemiconductor-components_b1094.

9. 솔더 마스크 란? . (2020). http://ko.terrenebuyingservice.com/info/what-is-the-solder-mask-44226394.html.

10. 자동 광학 검사(AOI) 가이드: AOI 기계에 대해 알아야 할 모든 것. . (2020). https://wavelength-oe.com/ko/blog/automated-optical-inspection-aoimachine/.

11. [미주탐구] 반도체 장비기업 KLA(KLAC.O), 독보적 입지로 창창한 앞날 . (2021). https://kr.investing.com/news/stock-market-news/article-648884.

12. 케이에에이텐코코리아 채용공고 . (2023). https://kla.saramin.co.kr/apply_site/recruit/list.

71

원익IPS 작성자 : 김지원,정민재 감수자 : 남승우, 권오현

1. 기업소개 1991년에 설립된 원익아이피에스는 원익홀딩스에서 인적분할되어

제품별 매출비율은 반도체 장비가 약 77%, 디스플레이 장비 약 22%로

설립된 회사로써 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을

구성되어 있으며 반도체와 디스플레이 분야에서 다양한 장비 라인업을

담당하고 있는 국내의 대표적인 종합 장비 제조사이다.

보유한 회사이다. 주력 사업인 반도체 증착* 장비 분야에 ‘제미니

삼성전자와 SK하이닉스라는 국내 주요 반도체 업체를 주요 고객사로

플라즈마화학기상증착'*(PECVD)으로 만든 절연막은 세계 최고

두고 있어 반도체 분야에서 매우 안정적인 사업구조를 가지고 있다.

수준의 균일성으로 평가받는 만큼 주력 사업분야의 경쟁력을 확보했고,

하지만 매출의 절반 이상이 삼성전자에서 발생하는 만큼 삼성전자의

디스플레이 장비에서는 Dry Etcher*에 강점을 가지고 있고 그 밖에도

자본적 지출 규모와 계획에 따라 매출 변동성이 크게 나타난다. 3D

OLED* 핵심장비 개발 등 다양한 성과를 나타내고 있다. 그 외에도

NAND 플래시*, 10나노 공정* 메모리소자 등의 국산 양산화도 성공할

열처리 장비 라인업 강화와 배터리 사업분야 강화에도 신경을 쓰면서

정도로 높은 기술력도 갖고 있다.

사업 다각화를 진행하고 있다.

2. 주요사업 원익아이피에스의 주요사업은 반도체, Display 및 Solar Cell 제조용 장비의 생산 및 판매이다. 매출의 83.52%를 반도체, Display 및 Solar Cell 제조용 장비가 차지하고 있으며, 장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품이나 기술용역 등의 매출이 16.48%를 차지하고 있다. (2023.08 기준) 실질적으로는 반도체용 증착장비와 디스플레이용 Dry Etcher를 주력 제품으로 하며 그 중에서도 반도체 전공정 장비의 매출 비율이 70%이상을 차지한다.

사진설명: 원익IPS 반도체 제조용 장비 (사진출처: 원익IPS)

*3D NAND Flash란 전원이 끊겨도 데이터를 그대로 저장하는 반도체인 NAND Flash의 한계점을 보완한 제품으로 평면(2D)으로 펼쳤던 셀(cell)을 수직으로 쌓는 기술을 적용한 제품이다. *나노 공정은 웨이퍼 위에 새긴 회로의 선폭을 의미하는데, 10나노 공정은 회로의 선폭이 10나노미터라는 것을 의미한다. *반도체에 전기적 특성을 부여하기 위해 웨이퍼 위에 매우 얇은 박막을 생성하는 공정 *고온/고압을 통해 기체를 플라즈마 상태로 만든 후 화학반응을 통해 증착하는 방법. 가장 많이 쓰이는 증착방식. *플라즈마를 이용해 식각하는 방식으로 플라즈마를 발생시키는 방식은 RF, DC 등이 있다. *별도의 광원 없이 스스로 빛을 내는 자발광 디스플레이

72

1) 반도체

3. 기업의 주요고객사, 경쟁사

원익아이피에스는 반도체 제조공정 중 기술적 난이도가 높은 기판 위에

1) 주요고객사

회로를 만드는 공정 장비를 개발하고 있으며 박막형성* 을 위한 증착 장비를 주로 공급하고 있다. 일본의 도쿄 일렉트론이 과점하고 있던

원익 IPS는 반도체 분야에서 안정적인 사업구조를 갖춘 국내 대표

금속CVD 장비를 자력으로 개발해 SK하이닉스의 핵심 낸드 생산기지인

종합 장비 제조사로 삼성전자가 기술 경쟁력을 확보하기 위해 지분을

청주공장 M15에 납품했다. 또한 2014년에는 수요가 높아지고 있는 3D

보유한 곳으로 전체 매출의 절반 이상이 삼성전자에서 발생한다. 따라서

NAND Flash 분야의 핵심 생산 장비인 Mold 공정* 설비를 양산화에

삼성전자의 자본적 지출(CAPEX) 규모와 계획에 따라 매출 변동성이

성공하여 삼성전자 해외 낸드기지 시안공장 등에 납품하였다. 이 장비는

클 수밖에 없다 하지만 삼성전자와 SK하이닉스라는 국내 주요 반도체

100단 이상 초고층 낸드 플래시 공정에 활용되고 있다. 2018년에는

업체를 고객사로 두고 있어 안정성이 높다.

10나노 공정의 DRAM High-K* 시장에 진입했다. 반도체 장비 매출 비중이 높았던 원익IPS는 2019년

주요상품: WIDAS, NOA ALD*, GEMMI ALD

원익테라세미콘과 합병에 성공하면서 디스플레이 장비 분야 경쟁력을 확보했다. 디스플레이는 패널에 회로를 그리는 식각장비(Dry Etcher 등)을 만들며 삼성디스플레이를 고객사로 두고 있다.

2) 국내 경쟁사 원익IPS는 동종업계 국내 3위로 국내 경쟁사로는 1위 세메스㈜, 2위 도 쿄일렉트론코리아㈜, 4위 램리서치 코리아㈜, 5위 한화정밀기계㈜, 6위 크린팩토메이션㈜, 7위 주성엔지니어링㈜ 등이 있다.

3) 글로벌 경쟁사 글로벌 반도체 장비 업체들의 국내 진출로 경쟁력 확보에 어려움을 보이 는데, 경쟁사로는 세계 1위 반도체 장비업체 미국 어플라이드머티리얼 즈 (AMAT)가 한국 연구개발 센터를 세우기로 확정하며 글로벌 반도체 장비업체 1~4위 모두 한국에 연구/생산 시설을 마련하게 됐다. 네덜란 사진설명: 원익IPS 반도체 제조용 장비 (사진출처: 원익IPS)

드의 ASML은 지난해 경기 화성에 2400억을 투자하며 첨단 반도체 클 러스터를 조성 중이고, 미국의 램리서치는 올해 4월 용인 지곡산업단지 에 연구개발 시설을 열었다. 일본의 TEL도 1000억원을 들여 화성 연구 개발 시설을 대규모 증축하고 있다. 이로 인해 국내 반도체 장비업체들 이 안그래도 골머리를 앓고 있는 인력난은 더욱 가중될 전망이다. 게다 가 국내 대표 반도체 장비업체인 원익IPS도 글로벌 점유율 1% 미만을 차지하고 있어, 경쟁력 확보에 더욱 어려움을 겪을 것으로 보인다.

*반도체 공정에서 박막 형성은 웨이퍼 표면에 분자 또는 원자 단위 물질로 매우 얇은 막을 입히는 과정으로 부도체 상태의 웨이퍼가 전기적 특성을 지닐 수 있게 해주는 과정이다. *Mold 공정이란 반도체 칩을 외부환경으로부터 보호하기 위해 플라스틱 재질의 에폭시(Epoxy) 물질을 녹인 후 경화시켜 봉합하는 과정이다. *트렌지스터의 필수요소인 절연막의 정전용량을 잘 확보하기 위한 조건인 고유전율을 의미한다. *원자층증착, 금속이 포함된 원료와 반응 가스를 교차로 주입함으로써 박막을 성장시키는 방법. 기존 증착법보다 도포성이 좋아 박막의 두께를 자유롭게 조절할 수 있지만 박막성장의 속도가 느려 디스플레이에서는 상용화가 더딤.

73

4. 기업의 미래 산업 추진계획 및 비전 1) 비반도체 확장 가속 원익IPS가 다각화를 추진한다. 조남성 부회장이 사내이사로 선임되며,

최근 평택 본사에 연구 2동을 준공한 것도 R&D 강화에 대한 의지가

인수합병(M&A)을 주도해 신사업을 추진한 만큼 비반도체 사업 확장에

담겨있다. 연구2동에는 고객과 새로운 기술을 공동 개발할 수 있는

힘을 실을 것이라는 전망이 나온다. 원익홀딩스는 신사업 추진을 위해

시험실 등이 있다. 신규 공정에 적용할 차별화된 기술을 선점해

대형 M&A를 진행했다. 피앤이솔루션과 엔에스를 잇달아 인수하면서

새로운 시장을 확보할 계획이다. 이를 통해 현재의 매출 규모 기준(약

원익피앤이는 배터리 공정을 다루는 회사가 됐다. 또 다른 반도체

1조원)에서 3배의 성장을 목표로 세운 상태다.

장비 업체 세메스간 디스플레이 장비 사업 M&A는 무산됐지만 원익은 배터리 분야 인수에 집중하며 배터리 장비 사업을 추가했다. 자회사 원익피앤이는 배터리 주요 공정인 조립 공정과 후공정 사업을 추진하고 있다. 원익IPS가 반도체 분야에서 안정적 사업 구조를 갖춘 만큼, 배터리 전공정 장비 또는 소재 사업으로 확장할 것으로 예상된다.

①과거 채용일정 최근 진행한 공개채용은 2022년 3월 10일~3월 21일까지 진행한 2022

2) 평택 신공장 완공

상반기 원익그룹 9기 신입공채와 2022년 9월 26일~10월 9일까지 진행한 2022 하반기 원익 대졸신입공채이다.

원익IPS가 신규 반도체 장비 공장을 완공하고 주요 제조 거점을 추가 확보한다. 본사가 자리한 경기 평택 소재 진위 사업장의 생산 능력을 최대 2배 이상 늘린다. 원익IPS는 3월 평택시 진위 사업장의 제3 산단 반도체 장비 제조 공장을 완공했다. 부지 면적은 7720평이며, 기존 본사 생산 공장의 클린룸 등 주요 제조 설비를 신규 공장으로 이전할 계획이다. 원익IPS 본사가 있는 진위 사업장은 반도체와 디스플레이 통합 센터로 운영하고 있다. 반도체 장비 제조의 경우 월 30시스템(대)을 생산할 수 있다. 신규 공장은 월 50시스템까지 제조가 가능하다. 원익IPS는 신규 공장 가동으로 반도체 장비 수요 증가에 대응한다. 해외 반도체 제조사도 투자를 확대하고 있어 반도체 장비 신규 수요는 늘어날 공산이 크다. 생산 능력 확대로 반도체 장비 납품 기간(리드 타임) 지연도 다소 해소할 수 있을 것으로 전망된다. 원익IPS는 향후 메모리 반도체용 장비뿐만 아니라 시스템 장비 기술 개발로 제품 포트폴리오를 확대할 계획이다.

3) R&D 강화를 통한 미래 준비 R&D를 통해 제품군을 다양화하고 고객사 다각화를 통해 글로벌톱10 장비 회사로 도약하는 목표를 세웠다. 지난해 매출액 대비 연구개발 비중은 15.07%로 집계됐다. 2020년 12.86%, 2021년 11.87% 대비 증가한 수치다. 매출 규모가 줄어든 영향에 비중이 커진 것도 있지만 총 연구개발비용만 따져 봐도 규모가 늘었다. 2021년까지 1400억원대 자금을 집행했지만 지난해는 1524억1528만원을 투입했다. 반도체 공정용 7축 웨이퍼 이동 장치 및 상용화 기술 개발을 지난해 4분기 완료했으며 반도체 공정용 드라이 펌프 계열 진공펌프 및 상용화 기술을 연구하고 있다. IT 디스플레이의 LTPO용 절연막 증착을 위한 고밀도 플라즈마 CVD 증착 시스템 및 공정기술 개발도 준비하고 있다.

74

②채용프로세스

1) 채용 유형

4) PT면접, 임원면접

수시채용과 공개채용을 병행하고 있으며 신입의 경우 2020년 상반기

PT면접(실무면접, 토론면접)을 1차로 진행한 후 2차로 임원면접(인성면

공채 이후 반도체 연구원과 엔지니어만 수시채용 형태로 모집 중이다.

접)을 하루에 전부 진행한다. 소요시간은 점심시간 제외 약 3~6시간정 도 소요된다. 실무면접은 지원자 2명과 면접관 4명, 토론면접은 지원자 6명, 면접관 3명, 인성면접은 지원자 2명, 면접관 3명으로 진행된다.

2) 서류전형

<면접 기출 질문>

지원서와 자기소개서를 통해 지원자의 능력과 모집분야의 적합성을 판단한다.

-CVD와 ALD을 비교하여 설명해보세요.

-상사가 본인과 너무 다른 스타일이고 일 방식이 안 맞으면 어떻게 대처할 건가요?

<자소서 질문 목록> -봄, 여름, 가을, 겨울 중 구름이 가장 많은 계절을 공학적으로 -자신의 성장배경에 대해 다음 2가지 내용을 포함하여 작성해주세요.

설명해보아라.

1)새로운 환경에 적응한 경험, 2)다른 사람과 신뢰를 형성한 경험 -스트레스 받을 때, 어떻게 해결하나요?

-지원 분야에 대해 본인이 보유한 전문성(지식과 경험)을 서술해주세요.

-회사 지원 동기와 원익의 지속 성장하기 위해 비즈니스적 관점에서

반도체 장비 회사이기에 관련된 질문은 필수적으로 나오나 어려운

어떤 핵심 역량이 필요한지 본인의 의견을 기술해주세요.

수준은 아니기에 준비를 조금만 한다면 답변이 가능하다. 2차는 임원면접이라고 했지만 직무 임원분이 오시기에 제2의 직무면접과

-자신의 특기와 장점을 소개해주시고, 이것을 통해 어떻게 회사에

같은 느낌이 강하다. 그렇기에 직무에 관련된 내용을 꼼꼼히 정리해서

기여할 수 있는지 서술해주세요.

준비해야 한다. 이외의 질문들은 자기소개서를 바탕으로 나오기에 자기소개서와 관련된 부분도 잘 준비해야 한다.

3) AI 역량검사(인/적성 검사) 인/적성 검사는 온라인으로 진행되며 얼굴이 컴퓨터 캠에 잘 잡히도록 세팅이 필요하다. 문제유형은 1분자기소개/기본질문에 대한 답변/인성 검사/ 게임(약10종)/심층 질문에 대한 답변 및 상황극 순서로 진행된다. 소요시간은 1시간 이상이며 인성검사의 경우 많은 수의 문제를 짧은 시간 내에 풀어야하므로 준비가 필요하다. 중간중간 신뢰도 점검을 위한 함정 문항들이 있기에 자신이 모르는 내용은 모른다고 확실하게 대답해야 한다.

AI 인/적성 검사가 익숙하지 않은 경우 모의테스트를 보는 것과 같이 준비가 필요하다. 게임 진행 시 진행방식에 대한 이해가 쉽지만은 않기에 미리 연습해보는 것이 많은 도움이 된다. 인성 검사를 통해 파악한 인성은 이후 면접 자료로도 사용되기에 원하는 자신의 이미지를 미리 떠올린 후 인성 검사에 임하는 것도 좋은 방법이다.

75

[Reference] 1. 캐치 원익아이피에스 기업분석리포트 2022ver. . (2022). https://www.catch.co.kr/Comp/AnalysisCompView?ID=1733.

2. 원익아이피에스 기업분석 . (2022). https://www.catch.co.kr/Comp/CompSummary/HO8946.

3. 잡코리아 원익아이피에스 채용정보 . (2023). https://www.jobkorea.co.kr/company/16153412/Recruit.

4. 잡코리아 원익아이피에스 기업정보 . (2023). https://www.jobkorea.co.kr/company/16153412.

5. 원익IPS. (2023). 반기보고서(2023.08.14). n.p.: 원익IPS. 6. 원익IPS 기업소개 . (2023). https://www.ips.co.kr/ko/company/about.php.

7. 원익IPS 사업개요 . (n.d.). https://www.ips.co.kr/ko/business/intro.php.

8. 강상지. (2022). 최근 반도체장비 교역 동향 및 시사점(보고서 번호: 25호). n.p.: 한국무역협회 9. [궁금한 반도체 WHY] 3D 낸드플래시, 높이 쌓을수록 좋은 걸까? . (2018). https://news.skhynix.co.kr/post/3d-nand-flash-height.

10. 웨이퍼에 균일한 ‘도화지’를 입히는 사람들_Thinfilm기술담당 . (2021). https://news.skhynix.co.kr/post/thinfilm-technical-manager.

11. 연구개발특구진흥재단. (2021). 반도체 제조 장비 시장. n.p.: 연구개발특구진흥재단.

12. [반도체 특강] 패키지를 봉합하다_인캡슐레이션(Encapsulation) 공정 . (2020). https://news.skhynix.co.kr/post/seal-the-package.

13. [IT 잡학다식] 기술 뉴스의 ‘나노 공정’, 무슨 의미일까 . (2023). https://www.etnews.com/20230224000157.

14. 원익홀딩스 . (2023). https://www.samsungpop.com/mobile/invest/poptv.do?cmd=fileDown&FileNm=pathfinder_170620.html.

15. [강해령의 하이엔드 테크] High-K 특집: 'High-K'는 왜 업계의 슈퍼스타일까? . (2021). https://www.sedaily.com/NewsView/22U7DA2D9H. 16. [IT 잡학다식] 기술 뉴스의 ‘나노 공정’, 무슨 의미일까? . (2023). https://www.etnews.com/20230224000157.

17. 원익IPS연혁 . (n.d.). https://www.wonik.com/group/history.

18. '192-232-238단’ 심화되는 낸드 쌓기 경쟁…1위 삼성 압박하는 후발 주자들 . (2022). https://biz.chosun.com/it-science/ict/2022/08/03/ NBEINVF5FJFY5DI63ATOWT4ETI/.

19. [코스닥 글로벌 세그먼트 점검] 원익 IPS, 수익성 악화에도 미래 대비 나섰다 . (2023). https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=20230 4031530416680105986&lcode=00.

76