Mundo Electrónico nº 453 - 454

Entrevista Miguel del Moral, Director de Distribución de ITB Schneider Electric

“Podemos crear un centro de datos completo con productos de nuestras marcas”

mundo Nº 453/454

España: 19€ - Extranjero: 27€ - TECNIPUBLICACIONES

DOSSIER: Innovador sistema de bombeo solar directo

Materiales constituidos por polvo de hierro sinterizado garantizan un grado de eficiencia elevado en componentes para la electrónica de potencia TENDENCIAS: Realizar inversiones para extraer el calor

ESPECIAL Los sensores inductivos con todo el sentido A CLIENTES, PROVEEDORES Y A NUESTRO EQUIPO HUMANO.

GRACIAS POR HACERLO POSIBLE. RC Microelectrónica S.A. · www.rcmicro.es

mundo

EDITORIAL

www.grupotecnipublicaciones.com Director general editorial: Francisco Moreno Director Mundo Electrónico: Marc Marín marc.marin@tecnipublicaciones.com Área Electrónica: Francisco José Villa Acebo mundoelectronico@tecnipublicaciones.com Documentación: documentacion@tecnipublicaciones.com Diseño, Maquetación y Fotografía: Departamentos propios Maquetación: Martín Garcia Fernández martin.garcia@tecnipublicaciones.com Consejo Asesor: José Luis Adanero, José Caballero Artigas, Andrés Campos, Ernesto Cruselles, Edmundo Fernandez, Pere Fiter, Jesús García Tomás, Francisco J. Herrera Gálvez, Gabriel Junyent, German Calvo, Francisco J. López Herrero, Manuel López-Amo Sainz, José Miguel LópezHiguera, Edelmiro López Pérez, Carles Martín Badell, Salvador Martínez, José A. MartínPereda, Miguel de Oyarzábal, Ramon Pallás, Juan José Pérez, Rafael Pindado, Javier de Prada, Valentín Rodríguez, Sergio Ruiz-Moreno, José M. Sánchez Pena, Fracisco Serra, José Luis Tejerina, Pedro Vicente del Fraile, Carlos Vivas, Joseba Zubia Director general comercial: Ramón Segón Coordinadora de Publicidad: Cristina Mora cristina.mora@tecnipublicaciones.com Ejecutivos de Cuentas: Francisco Márquez francisco.marquez@tecnipublicaciones.com Elena Muñoz elena.enter@tecnipublicaciones.com SUSCRIPCIONES Teléfono de atención al cliente 902 999 829 suscripciones@tecnipublicaciones.com Horario: 08:00 – 14:00 h.

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Edita:

GRUPO TECNIPUBLICACIONES, S.L. www.grupotecnipublicaciones.com Impresión: Gama Color Deposito legal: M-3856-2014 ISSN: 0300-3787 Copyright: Grupo Tecnipublicaciones, S.L. Se prohíbe cualquier adaptación o reproducción total o parcial de los artículos publicados en este numero.

Grupo Tecnipublicaciones pertenece a CEDRO (Centro Español de Derechos Reprográficos) si necesita fotocopiar, escanear o hacer copias digitales de algún fragmento de esta obra debe dirigirse www.cedro.org Las opiniones y conceptos vertidos en los artículos firmados lo son exclusivamente de sus autores, sin que la revista los comparta necesariamente.

CES Las Vegas, 2015 “

Bienvenidos al gran espectáculo de la electrónica. Como cada año por estas fechas, la ciudad de Las Vegas, acoge la feria de electrónica de consumo más importante del mundo, el Consumer Electronics Show o CES Las vegas. El CES 2015 es el evento más importante del año en Las Vegas tanto a nivel de asistencia, como por la relevancia a nivel internacional de las novedades presentadas en este importante evento. En esta ocasión el CES 2015, ha sido la edición con mas asistentes y expositores. Con unos 160.000 asistentes y aproximadamente 52.000 expositores, CES 2015 ha sido la edición más concurrida de todas las celebradas. El CES 2015 es una feria de tecnología, en la que los principales protagonistas son las últimas novedades que ha lanzado la industria de la electrónica, en esta ocasión las novedades presentadas han sido muy diversas y en diversos campos de aplicación. Por ejemplo en el sector de la electrónica aplicada al automóvil ha habido novedades interesantes.”

En lo que a Televisores se refiere Sony, ha presentado su nuevo televisor, el X900, que se convierte en el televisor más fino del mundo, con un tamaño de pantalla de hasta las 75 pulgadas y compatible con Android TV. Si alguna sección ha destacado este año ha sido la del automóvil, durante el CES 2015 el sector de la automoción ha sido la protagonista por sus numerosas novedades sobre las nuevas tecnologías electrónicas aplicadas al automóvil; como Mercedes Benz, Volkswagen o Audi, han presentado cómo serán los coches dentro de unos años, la conducción autónoma es la principal aportación de los nuevos modelos presentados. Uno de los mejores ejemplos ha sido el Mercedes-Benz F 015 Luxury in motion, un prototipo de conducción autónoma que presenta un interior revolucionario como si de un salón se tratara. También cabe destacar que la marca Audi ha apostado por la conducción autónoma mediante su prototipo Prologue, en su versión Piloted Driving Concept. En cuanto a Smartphones el más importante de los lanzamientos ha sido el nuevo LG G Flex 2, con pantalla curva y que recibe varias mejoras, el LG G Flex 2, es más flexible y posee la habilidad de auto repararse ante golpes, por otra parte se ha presentado el ASUS Zenfone 2, se trata del primer terminal con 4 GB de memoria RAM. Este ha sido un breve paso por el CES 2015, pero han habido muchos más lanzamientos y novedades en la industria electrónica, les invito a pasear por la edición 453-454 de Mundo Electrónico y disfrutar de lanzamientos, novedades, presentaciones e interesantes artículos sobre todo lo acontecido en la industria de la electrónica. Me despido de todos vosotros y les deseo que disfruten de esta nueva edición de Mundo electrónico.

Dr. Marc Marín Genescà Director de Mundo Electrónico

Mundo Electrónico | 453/4

RC Microelectrónica

Nº 453/454 / 2015

sumario

La portada

03 Editorial

CES Las Vegas, 2015

06 Actualidad Rutronik distribuye las soluciones acústicas profesionales de Kingstate. Jorge Aragón, nuevo Director General de CheckpointSystems en España y Portugal.

BQ presentadosu último lanzamiento, el kit de escáner 3D Ciclop en CES Las Vegas, 6-9 de enero 2015. Keysight Technologies comienza a operar como empresa independiente. Una innovadora lámina térmica adhesiva de Bergquist resuelve las diferencias entre coeficientes de dilatación. Canon lanza dos nuevas impresoras en color de gran formato imagePROGRAF. RS Components apoyará al equipo de la Universidad de Bizkaia en la competición Formula Student 2015.

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16 Entrevista Miguel del Moral, Director de Distribución de ITB Schneider Electric “Podemos crear un centro de datos completo con productos de nuestras marcas”

20 Dossier Innovador sistema de bombeo solar directo 24

Materiales constituidos por polvo de hierro sinterizado garantizan un grado de eficiencia elevado en componentes para la electrónica de potencia

27 Tendencias Realizar inversiones para extraer el calor Protección de los trabajadores con el peligro del Arco Eléctrico

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31 Especial Los sensores inductivos con todo el sentido La visión del especialista Cómo lograr que los smartphones sean resistentes al agua

43 Productos y Servicios Los nuevos controladores DigitallyEnhancedPower Analogue de Microchipfig 27

49 Productrónica 55 Agenda ■ Seminario de Keysight Technologies.■ Tendencias clave del próximo congreso aslan. ■ 2015. GENERA del 24 y 27 de febrero, en Feria de Madrid. ■ MOBILE WORLD CONGRESS 2015 del 2 al 5 de marzo en Fira de Barcelona

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58 Índices y avance Mundo Electrónico | 453/4

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Acuerdo de distibución

La empresa Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH distribuye las soluciones acústicas profesionales de la empresa Kingstate Electronics Corp. en toda Europa

Rutronik distribuye las soluciones acústicas profesionales de Kingstate ■ Los clientes de Rutronik tienen a su disposición la gama de productos completa de Kingstate, que incluye zumbadores piezoeléctricos y mecánicos, sirenas, altavoces SMD y microaltavoces, receptores dinámicos y micrófonos condensadores electrolíticos. Se utilizan en muchos ámbitos de aplicación, desde las aplicaciones en automóviles, seguridad, medicina y en la industria, hasta los aparatos de uso doméstico. Las dos plantas de producción propias y el apoyo logístico excelente permiten garantizar unos plazos de entrega reducidos.

“Nuestros componentes acústicos ya cuentan con una representación importante en Europa. Con el apoyo de Rutronik queremos aumentar aquí las ventas de nuestros productos, que ya son muy populares en Asia”, comenta Emily Chen, Sales Manager at Kingstate. GökhanErsoy,

Senior Marketing Manager Inductors&TimingDevices at Rutronik, añade: “Kingstate es una empresa prestigiosa centrada exclusivamente en los componentes acústicos desde hace más de 37 años.

Por ello, Kingstate puede ofrecerle al cliente soluciones acústicas profesionales y de alta calidad. Nos alegramos de que ahora nuestros clientes también puedan disfrutar de estas soluciones.” www.rutronik.com

Nombramiento

Checkpoint Systems ha anunciado el nombramiento de Jorge Aragón López

Jorge Aragón, nuevo Director General de Checkpoint Systems en España y Portugal ■ Checkpoint Systems, referente mundial en soluciones de disponibilidad de la mercancía para el sector minorista, ha anunciado el nombramiento de Jorge Aragón López como nuevo Director General de la compañía en España y Portugal. Master en Programa de Desarrollo Directivo por el IESE Business School y directivo experto en la venta de servicios y productos, Jorge Aragón cuenta con más de 25 años de experiencia liderando equipos de alto rendimiento y formando parte de comités de dirección multinacionales. Ha desarrollado su carrera en los sectores de telecomunicaciones, tecnologías de la información, editorial e Internet, trabajando en compañías como Páginas Amarillas, Grupo Planeta y Telefónica, entre otras.

Aragón se ha especializado en la implementación de estrategias comerciales para la consecución de objetivos y en la gestión de ganancias y pérdidas. Cuenta con experiencia en el desarrollo de relaciones de largo plazo con clientes en los ámbitos del business to business, business to consumer, distribución con mayoris453/4 | Mundo Electrónico

tas, distribuidores, cadenas de distribución y tiendas propias.

Sobre CheckpointSystems, Inc. CheckpointSystems es el líder mundial en soluciones para la disponibilidad de la mercancía en el sector minorista que abarca la prevención de la pérdida desconocida y la gestión del inventario. Checkpoint suministra soluciones integrales que permiten a los minoristas conseguir un control de inventario preciso y en tiempo real, acelerar el ciclo de reposición (time to shelf), prevenir las roturas de stock y reducir el hurto, mejorando así la disponibilidad de la mercancía y la experiencia de compra del cliente.

Las soluciones de Checkpoint han sido desarrolladas a lo largo de 45 años de experiencia en tecnología de radiofrecuencia, innovadoras soluciones de prevención del hurto y de la

pérdida desconocida, hardware RFID líder del mercado, software y servicios globales de etiquetado, para marcar, proteger y trazar la mercancía desde el centro de producción hasta el lineal.

Los clientes de Checkpoint se benefician de un incremento de las ventas y los beneficios mediante la implementación de soluciones de disponibilidad de la mercancía para asegurar que el producto correcto está disponible en el lugar y el momento adecuados cuando los clientes están listos para comprar. Checkpoint está presente en todos los mercados geográficos, donde da empleo a 4.700 personas. www.checkpointsystems.es

actualidad

Lanzamiento en CES 2015 Presentación

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BQ expone su división de impresión 3D y robótica en el CES 2015

“BQ ha presentado su último lanzamiento, el kit de escáner 3D Ciclop en CES Las Vegas, 2015”

■ BQ, empresa española dedicada a la electrónica de consumo, ha expuesto en el CES su división de impresión 3D, su ecosistema de robótica y su última novedad, el kit deescáner 3D Ciclop. Todos sus productos y soluciones han estado presentes en la cita de Las Vegas, una de las principales ferias internacionales de electrónica de consumo, que se ha celebrado del 6 al 9 de enero.

Ciclop, el primer escáner 3D de BQ BQ presentó Ciclop, el primer escáner 3D con software y hardware 100% libres. Ha sido concebido y desarrollado pensando en la comunidad, que puede utilizarlo, innovar con él, hacer sus propios cambios y compartirlos. Ciclop es un escáner láser rotativo de triangulación 3D (utiliza luz láser para capturar la geometría y textura del objeto que rota sobre una plataforma giratoria). Para realizar el escaneo, Ciclop utiliza Horus, una aplicación multiplataforma y libre desarrollada íntegramente por BQ. Con este escáner BQ amplía su ecosistema DIY, compuesto hasta ahora por la Prusa i3 Hephestos.

Prusa i3 Hephestos y Witbox, las impresoras 3D de BQ Al igual que Ciclop, el kit de impresión 3DPrusa i3 Hephestoses un producto abierto que puede ser modificado y evolucionado por la comunidad. Con él, el usuario puede construir desde cero su propia impresora 3D.Witbox ha sido elegida recientemente la cuarta mejor impresora del mundo según el `Top 15 QualityRatings´de 3D Hubs.

Diseñada y fabricada en España, Wit453/4 | Mundo Electrónico

box incorpora un innovador sistema de impresión inspirado en la curva de Fibonacci, con un tubo de PTFE para el paso del filamento. Gracias a ello, disminuye el rozamiento del filamento y el sistema de alimentación queda dentro de la impresora, sin sobresalir.

Tanto Witbox como Prusa i3 Hephestos disponen de licencia Creativecommons BY-SA, ya que BQ apuesta por compartir todas las mejoras con la comunidad.

Mi primer Kit de Robótica, ZUM, DIWO y bitbloq: el ecosistema de robótica de BQ BQ también exhibió en Las Vegas su propuesta de robótica, un ecosistema que incluye hardware, software y material didáctico. Entre sus productos más destacados está Mi primer Kit de Robótica, que incorpora todos los componentes necesarios para montar cualquier robot o juego electrónico desde cero. También a nivel de hardware, la placa ZUM BT-328, compatible con ArduinoTM, permite crear circuitos electrónicos capaces de recibir información del entorno y realizar las actividades que el usuario desee. ZUM BT-328 incluye mejoras y nuevas funcionalidades que facilitan la construcción de proyectos de electrónica.

La filosofía de BQ se basa en la formación de las nuevas generaciones para que no solo sepan utilizar la tecnología como usuarios, sino que entiendan cómo funciona y se conviertan en futuros creadores. En esta línea se sitúa el software de programación por bloques para niños bitbloq, que permite a los más pequeños programar electrónica de una forma fácil, visual e intuitiva a través de bloques, como si de un puzle se tratara.Otra de las herramientas que proporciona BQ es Diwo, un portal creado para que la comunidad interactúe y aprenda a través de los tutoriales y actividades que BQ propone.

Rodrigo del Prado, Director General Adjunto de BQ, comenta: “El CES supone la presentación a nivel mundial de nuestra división de impresión 3D, especialmente de nuestro último producto, el kit de escáner 3D Ciclop. Pero nos entusiasma especialmente poder presentar globalmente nuestro proyecto de robótica educativa, porque creemos que va a contribuir a que los niños desmitifiquen la tecnología y aprendan no solo a utilizarla, sino también a crearla ellos mismos.” www.bq.com

■ En ■ Po ■ Ind ■ Po ■ Effi

Añadimos conectividad a su diseño

Microchip ofrece soporte a una gran variedad de protocolos de comunicaciones cableadas e inalámbricas a través de dispositivos ■ Lighting ■ Environmental quality sensors integradas periféricos y soluciones con un microcontrolador PIC®.

■ Power inalámbrica measurement ■ Portable medical equipment Entre las opciones de conectividad se encuentran Wi-Fi®, and monitoring ® ® ■ Industrial equipment Bluetooth , 802.15.4/ZigBee y el protocolo inalámbrico propietario ■ Energy equipment ■ Power MiWi™. conversion También ofrecemos soporteharvesting a otros protocolos de conectividad ■ Solar inverters como USB (dispositivo, host, OTG y concentradores), Ethernet, CAN, ■ Efficient motor control LIN, IrDA® y RS-485.

Todos estos protocolos disponen asimismo de bibliotecas gratuitas de software, plataformas de desarrollo de bajo coste y muestras gratuitas.

microchip.com/connectivity El nombre y el logo de Microchip, el logo de Microchip y PIC son marcas registradas, y MiWi es una marca de Microchip Technology Incorporated en EE.UU. y en otros países. Las restantes marcas citadas pertenecen a sus propietarios registrados. © 2014 Microchip Technology Inc. Todos los derechos reservados. DS00001742A. MEC0001Spa05.14

actualidad

Lanzamiento Keysight Techonologies Inc.

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Keysight Technologies Inc. ha anunciado su separación de Agilent Technologies

Keysight Technologies comienza a operar como empresa independiente

culación de Keysight entre los accionistas de Agilent registrados a fecha de cierre del negocio el 22 de octubre de 2014. Los accionistas registrados de Agilent recibieron una acción ordinaria de Keysight por cada dos acciones ordinarias de Agilent en su posesión. El 1 de Noviembre de 2014 se repartieron unos 167,5 millones de acciones ordinarias de Keysight entre los accionistas de Agilent.

■ Keysight Technologies Inc. ha anunciado que su separación de Agilent Technologies, Inc. se ha completado.

La nueva empresa independiente comenzará a cotizar hoy de forma regular en la Bolsa de Nueva York bajo el símbolo de la acción KEYS. “Hoy celebramos un hito fundamental para Keysight, ya que comenzamos una nueva fase en nuestra andadura. Como empresa independiente, las grandes oportunidades del mercado de medida electrónica son ahora grandes oportunidades para Keysight”, declaró Ron Nersesian, Presidente y CEO de Keysight. “Con un legado de 75 años de liderazgo tecnológico y de mercado, y con un modelo de negocio sólido, esperamos ofrecer un valor superior tanto a nuestros clientes como a los inversores”. La separación de Keysight de la empresa Agilent tuvo lugar el 1 de Noviembre de 2014 mediante una distribución del cien por cien de las acciones ordinarias en cir-

Información básica sobre Keysight Ofrece tecnología y soluciones de medida para ingenieros, científicos, fabricantes, negocios, investigadores y agencias gubernamentales en más de cien países. La empresa, con sede en Santa Rosa, California, tuvo unos beneficios de 2.900 millones de dólares en el ejercicio 2013. Keysight es líder en los siguientes sectores industriales: comunicaciones, aeroespacial/defensa e industria, informática y semiconductores. Ofrece empleo a 9.700 personas y cuenta con 12 centros de I+D en todo el mundo.

Declaraciones prospectivas Esta nota de prensa contiene declaraciones prospectivas, según se define este término en la Securities Exchange Act (Ley estadounidense de la Bolsa de Valores) de 1934, y está amparada en las reglas de exoneración previstas en dicha ley. Las declaraciones prospectivas contenidas en el presente documento incluyen, entre otras cosas, información sobre ingresos, be-

neficios y rentabilidad futuros de Keysight; la demanda futura de productos y servicios de la empresa; y las expectativas de los clientes. Dichas declaraciones prospectivas conllevan riesgos e incertidumbres que podrían hacer que los resultados de Keysight difirieran sustancialmente de las expectativas actuales del equipo directivo. Tales riesgos e incertidumbres incluyen, entre otros, cambios imprevistos en la solidez de las empresas de nuestros clientes; cambios imprevistos en la demanda de productos, tecnologías y servicios existentes y nuevos; así como decisiones de compra por parte de los clientes y el momento de su ejecución.

Además, entre los otros riesgos a los que se enfrenta Keysight se incluyen los que se detallan en la documentación de Keysight presentada ante la Securities and Exchange Commission (Comisión del Mercado de Valores de los Estados Unidos), incluido nuestro Formulario 10, y sus versiones modificadas. Las declaraciones prospectivas se basan en las convicciones y los supuestos del equipo directivo de Keysight, así como en información disponible actualmente. Keysight no se compromete a actualizar ni revisar públicamente ninguna declaración prospectiva. www.keysight.com

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¿Quién sacará nuestra red de electricidad de la Edad Media?

You and NI. Crear una red de electricidad sostenible y más inteligente para el futuro, comienza integrando energía renovable, implementando una analítica automatizada y mejorando la eficiencia de la energía. Solamente una compañía tiene el poder de proporcionar herramientas de diseño, sistemas de pruebas y plataformas embebidas para llevar estas soluciones a la realidad. Aprenda más en ni.com. ©2014 National Instruments. Todos los derechos reservados. National Instruments, NI y ni.com son marcas registradas de National Instruments.

Otros productos y compañías nombradas son marca registrada o nombres comerciales de sus respectivas compañías. 20033

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actualidad

Lanzamiento Nuevo producto de Bergquist

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Bond-Ply® LMS-HD transfiere calor y absorbe esfuerzos mecánicos

Una innovadora lámina térmica adhesiva de Bergquist resuelve las diferencias entre coeficientes de dilatación ■ Para aplicaciones de unión estructural que exijan un elevado rendimiento térmico y la absorción de esfuerzos mecánicos, el nuevo Bond-Ply® LMS-HD de Bergquist proporciona una solución efectiva y de fácil uso.

El Bond-Ply LMS-HD está formado por un compuesto de silicona de bajo módulo térmicamente conductor revestido de un núcleo curado y de doble capa con films protectores. Este diseño absorbe efectivamente los esfuerzos mecánicos provocados por las diferencias entre coeficientes de dilatación a nivel del montaje, o bien debidos a choques y vibraciones. Los dos grosores disponibles permiten a los diseñadores escoger entre 0,254mm o 0,305mm para adherir estructuralmente semiconductores discretos como componentes de potencia, o placas de circuito impreso, a un disipador de calor.

Permite aplicar diversas técnicas de montaje, de manera que los montadores pueden lograr conductividad térmica elevada tras la laminación a una presión constante de 75 psi o mediante laminación a presión inicial (InitialPressureOnly, IPO). Un montaje de prueba con un encapsulado de potencia TO-220 ha demostrado una impedancia tér-

mica de 2,3°C/W tras laminación IPO.Bond-Ply LMS-HD asegura una resistencia térmica interfacial muy baja, lo cual ayuda a maximizar la transferencia de calor.

Esta solución práctica y efectiva de gestión térmica también tiene una resistencia dieléctrica muy elevada que da como resultado unas excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y una tensión de ruptura de hasta 5000V. El material está clasificado para su uso continuo en un rango de temperatura de -60°C a 180°C, y tiene una vida de conservación de hasta cinco meses si se almacena entre 5°C y 25°C. Acerca de Bergquist Bergquist Company es una empresa privada de propiedad familiar que empezó en los años 60 a distribuir componentes electrónicos en el oeste medio superior de EEUU. Actualmente, Bergquist consta de dos divisiones: la de productos térmicos (ThermalProducts) y la de interfaces de usuario (User Interfaces).Bergquist es el líder mundial en el diseño y fabricación de materiales térmicos que ofrece soluciones para controlar y gestionar el calor en montajes electrónicos y circuitos impresos.La sede central y las fábricas de Bergquist se

encuentran en Minnesota y Wisconsin, EEUU. Además, la empresa Bergquist dispone de instalaciones en los Países Bajos, Alemania, Corea, Taiwán, así como en Hong Kong y Shangai, China, y cuenta con una red global de ventas y servicio técnico para satisfacer las necesidades de sus clientes internacionales en todo el mundo.

Bergquist es una empresa con muchos años de experiencia como proveedor de soluciones para la industria de automoción y sus proveedores, y cuenta con las certificaciones ISO 9001:2008 y TS 16949:2002. www.bergquistcompany.com.

Lanzamiento

Canon anuncia el lanzamiento de dos nuevas impresoras imagePROGRAF

Canon lanza dos nuevas impresoras en color de gran formato imagePROGRAF ■ Canon anuncia el lanzamiento de dos nuevas impresoras imagePROGRAF dirigidas a los negocios de impresión y a los departamentos de impresión internos que ne453/4 | Mundo Electrónico

cesitan soluciones eficientes y fáciles de usar para CAD y cartelería.

Ambos equipos, Canon imagePROGRAF iPF670 (24” / 610mm) y Canon imagePROGRAF iPF770 (36” /

914mm), incluyen una mayor velocidad de impresión, así como una mejor gestión de la tinta y un procesamiento de la imagen más rápido y fiable. Ambos modelos pueden

Lanzamiento 13

imprimir ahora una imagen de tamaño A1 en 28 segundos en el modo de impresión rápida, mientras que la compatibilidad con HP-GL/2 y HP-RTL permite la gestión de archivos CAD más flexible y fiable. El modelo iPF770 está también disponible como impresora multifunción, con un escáner de gran formato y una pantalla táctil de 22 pulgadas opcional.

Las nuevas tintas incluyen un aumento en la gama de colores con el objetivo específico de imprimir rojos más vívidos para una mayor claridad en los diseños CAD y en la cartelería interior de los puntos de venta.

Dos depósitos de tinta pigmentada negra sustituyen a las tintas habituales para lograr negros más ricos y nítidos y facilitar los detalles en los trabajos CAD sin que la impresión se manche. Los depósitos de tinta son intercambiables”sobre la marcha”, por lo que pueden ser sustituidos durante la impresión sin desperdiciar tinta o papel.Además, las nuevas características, permiten una mejora en el flujo de trabajo antes y después de la impresión. El software de contabilidad facilita a las pequeñas empresas la gestión de los costes y los márgenes. La función de impresión desde iPad (Apple) permite a los usuarios desplazados visionar e imprimir archivos directamente desde sus dispositivos, lo que resulta particularmente útil en lugares como obras de construcción y otros escenarios relacionados con la arquitectura. Finalmente, el nuevo diseño del pedestal permite elegir fácilmente entre la recogida en una cesta o en la bandeja de apilado plana.

“La gama Canon imagePROGRAF es conocida en todo el mundo por su calidad y fiabilidad” comenta YuichiMiyano, Director de la división Wide FormatPrintingGroup de Canon Europe. “Hemos escuchado a nuestros clientes para entender sus necesidades de negocio, e invertimos en la gama imagePROGRAF para dar respuesta a esas necesidades. Como resultado, Canon imagePROGRAF iPF670 e iPF770 han sido diseñadas para ser las impresoras de gran formato perfectas para negocios en crecimiento con un volumen estándar de impresión de trabajos CAD o para punto de venta en interiores. Gracias a su sencillo mantenimiento, al versátil manejo de archivos y a la completa compatibilidad con los flujos de trabajo, constituyen la mejor elección para los proveedores de servicios de impresión o departamentos de impresión internos de empresas de arquitectura, construcción e ingeniería.

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actualidad

Lanzamiento Patrocinio

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RS Components Patrocina y suministralos componentes y elementos necesarios para la fabricación del monoplaza

RS Components apoyará al equipo de la Universidad de Bizkaia en la competición Formula Student 2015 ■ RS Components y AlliedElectronics, marcas comerciales de Electrocomponentsplc, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, colabora con el equipo de la Universidad de Bizkaia para la construcción del monoplaza que competirá este año en la próxima edición.RS continúa apoyando a los futuros ingenieros ayudándoles a desarrollar diferentes aspectos para su formación técnica y profesional. Mediante la colaboración con los centros educativos y Universidades ofrece todos los medios de los que dispone para ayudar a promover diferentes actividades dentro del ámbito tecnológico.

Formula Student es la competición educativa de ingeniería más importante de Europa. Se celebró por primera vez en el Reino Unido en 1998, respaldada por la industria e ingenieros de alto nivel como su patrón Ross Brawn. El objetivo de la competición no es otro que el de inspirar actitudes emprendedoras e innovadoras de jóvenes ingenieros, y fomentar su formación mediante la competición entre diferentes universidades. Por ello, Formula Student es una competición que abarca todos los aspectos de una empresa, incluyendo investigación, diseño, fabricación, pruebas, desarrollo, marketing, dirección y gestión presupuestaria.

Los equipos son retados a crear el monoplaza de carreras con mejor diseño, mejores prestaciones dinámicas y al menor coste posible, poniendo a prueba su conocimiento, capacidad de innovación y gestión de recursos. De este modo se desarrollan las habilidades que los estudiantes de ingeniería requerirán en el mundo real: creatividad y habilidad técnica; trabajo en equipo y comunicación; logística y capacidad para administrar los presupuestos y gestionar los plazos.

Para ello Formula Student plantea un conjunto de pruebas estáticas y dinámicas, en el que cada año más de 120 universidades de todo el planeta compiten. Las pruebas estáticas son el Design (evaluación del diseño del vehículo), el Cost (evaluación de su coste y posibilidad de producción en masa) y el Business Case (defensa de un pro453/4 | Mundo Electrónico

yecto de empresa y de negocio en torno al vehículo). La participación en las pruebas dinámicas requiere de una primera fase de inspección técnica y de seguridad del vehículo (Scrutineering), sin la cual los vehículos no pueden correr en pista. Una vez superado, el vehículo procede a las 4 pruebas dinámicas: Aceleración, Skip-Pad (prueba en curvas para evaluar la dinámica vehicular), Sprint (vuelta rápida al circuito) y la prueba reina, la Endurance: 22km en circuito sin posibilidad de entrar a boxes y con una sóla parada para cambiar piloto. Las competiciones Formula Student se celebran a lo largo de toda Europa durante el verano. En el Reino

Unido se celebra en julio y lo organiza la Institution of MechanicalEngineers, mientras que en España se celebra en agosto, organizándolo la Sociedad de Técnicos de Automoción. Todas las competiciones se basan en las normas de la Formula SAE, con algunas regulaciones adicionales.

El equipo Formula StudentBizkaia, de la Universidad del País Vasco (UPV/ EHU), nació en el 2006, y durante dos años preparó su participación en estas competiciones, compitiendo por primera vez en el año 2008. Desde entonces ha seguido una trayectoria ascendente en resultados y en calidad técnica, manteniendo intacta la idea principal del pro-

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yecto: la formación de los estudiantes que participan en el mismo mediante la construcción de un monoplaza tipo Formula. Cabe resaltar que la participación en el Proyecto Formula StudentBizkaia no está reconocida de forma oficial en la docencia, con lo que todas las horas que invierten profesores y alumnos son voluntarias, lo que hace que los resultados obtenidos sean aún más relevantes.

Formula StudentBizkaia está dirigido por tres profesores de la Escuela de Ingenieros de Bilbao y la Escuela Técnica Universitaria de Ingeniería de Bilbao, que coordinan a cerca de 60 alumnos de todas las especialidades de ingeniería de ambas escuelas. El equipo se estructura como una empresa, con una serie de cargos de responsabilidad, siendo su máximo exponente el Team Leader, o jefe de equipo, y unos Managers que lo asesoran (Technical, Financial, Organization). Estos coordinan y supervisan a los 3 responsables de los diferentes grupos técnicos del equipo: chasis, suspensión y dirección, Sistema de Tracción, Control y Telemetría, Organización y Corners, que a su vez gestionan su propio grupo.De este modo, los participantes en el proyecto han de adquirir competencias tanto técnicas (diseño electrónico, mecánico, aerodinámica, materiales,…) como organizativas y de gestión, ciñéndose a un ajustado presupuesto.

Durante sus 8 años de historia, el equipo Formula StudentBizkaia ha diseñado, construido y rodado con 8 monoplazas FSB tanto de combustión interna como eléctricos. Su primera participación fue en Silverstone 2008, donde el primer vehículo de combustión consiguió llegar a las pruebas dinámicas.

En 2009, la experiencia del año anterior permitió evolucionar el vehículo, logrando el puesto 71/82 en Formula Student UK. El FSB2010 fue un gran salto adelante en todos los aspectos: peso, potencia, maniobrabilidad... quedando en el puesto 57. La evolución directa de este vehículo, en 2011, participó por primera vez en Formula StudentSpain, logrando un cuarto puesto en esta competición. El año 2012, marcó un hito en la historia del proyecto, dado que por primera vez se construyeron dos vehículos. Uno de motor de combustión interna, siguiendo la línea de temporadas pasadas, que participó en los dos mismos circuitos que el año anterior obteniendo la mejor calificación hasta el momento en Silverstone, 39. El otro, un innovador coche de propulsión eléctrica que participó en Formula StudentSpain y superó todas las pruebas a la primera. Los resultados obtenidos con la tecnología eléctrica y la tendencia social y

tecnológica llevaron a Formula StudentBizkaia a abrazar la tecnología eléctrica, dado que tenía el mayor potencial de aprendizaje e innovación.

Por ello desde 2013, los vehículos construidos han sido totalmente eléctricos, incrementando paulatinamente el grado de electronificación y de diseño propio de los mismos. Con el FSB2013 el equipo logró ganar el primer trofeo en Silverstone, ganando la prueba del Business Case. En 2014, los diseños se centraron en la fiabilidad, logrando el vehículo más fiable y que mejores resultados ha obtenido en la historia: un puesto 31/100 en Silverstone, el primer puesto de Eficiencia Energética en Montmeló y el premio al mejor equipo nacional en Formula StudentSpain.

De cara al 2015, el equipo apuesta por la fabricación de un chasis monocasco de fibra de carbono. Mediante este cambio, y las mejoras en el sistema de tracción, el objetivo está claro, mantener el primer puesto nacional, y mejorar la posición en la clasificación general internacional. Para ello, el equipo actual consta de 55 estudiantes motivados, todos ellos estudiantes de ingeniería en la Escuela Técnica Superior de Ingeniería de Bilbao, y de la Escuela Universitaria de Ingeniería Técnica de Bilbao, que competirán con el futuro FSB2015 en las competiciones de Formula Student UK, en Silverstone, y Formula StudentSpain, en el Circuit de Catalunya.

El hecho de que el proyecto se desarrolle en el ámbito de una universidad pública, implica que la financiación del mismo se lleva a cabo gracias a los patrocinios que los miembros del equipo consiguen. Es por ello que todo patrocinio y ayuda es bienvenido, ya sea de forma económica o en forma de cesión de material.En este sentido RS es uno de los principales proveedores de material y consumibles desde 2012. Gracias a su apoyo es posible financiar la compra de componentes electrónicos que posteriormente formarán los principales sistemas eléctricos y de control

de los monoplazas FSB. La necesidad de material cada vez más específico y de alta eficiencia, con el fin de garantizar la máxima competitividad, hace que sea difícil encontrar suministradores del mismo, tarea en la que RS es de vital importancia.

Los componentes suministrados por RS pueden encontrarse en las placas de gestión remota de sensores que captan la información de la pedalera, de los sensores de las ruedas o de los amortiguadores. Muchos de estos componentes se encuentran en el sistema de gestión de energía, en las placas electrónicas diseñadas por el equipo que se encargan de monitorizar la temperatura y carga de las baterías, en los sistemas de seguridad del vehículo, y en la propia centralita. De igual modo, el equipo utiliza muchos consumibles, como pegamentos, cintas aislantes o Kapton, herramientas para crimpado y montaje de conectores, que son suministrados por RS y son fundamentales en la construcción del vehìculo.

La disponibilidad inmediata de los reemplazos es crucial, y en este sentido, RS ha demostrado ser un excelente proveedor capaz de garantizar los exigentes plazos que se manejan en Formula Student.RS continuará en su empeño por seguir formando parte de los nuevos desarrollos en las diferentes tecnologías de vanguardia. RS siempre ha optado por el desarrollo de nuevas herramientas potentes y versátiles para el ámbito profesional, y en su constante búsqueda por la innovación de servicios y productos dirigidos a los ingenieros electrónicos, tiene siempre presentes a los futuros ingenieros. De este modo, RS ofrece a los técnicos, ingenieros y profesionales de todo el mundo el modo más rápido, fácil y asequible de desarrollar todo tipo de proyectos, poniendo a su disposición información técnica fiable y precisa, así como recursos gratuitos en RS online. www.electrocomponents.com www.rs-components.com Mundo Electrónico | 453/4

OPINIÓN 16

Miguel del Moral, Director de Distribución de ITB Schneider Electric

“Podemos crear un centro de datos completo con productos de nuestras marcas” Coincidiendo con el lanzamiento de la nueva gama Back UPS SX3 de sistemas de alimentación ininterrumpida (SAI), conversamos con Miguel del Moral, Director de Distribución de ITB Schneider Electric para abordar la situación del mercado de soluciones eficientes para centro de datos, aplicaciones TI y entornos industriales.

“Ofrecemos el respaldo de una solución completa desde un fabricante global”

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Mundo Electrónico (ME): Nos podía indicar cómo se estructura su división IT Business (ITB) y qué marcas utiliza.

Schneider Electric (SE): En la actualidad tenemos varias marcas, como APC, APC by Schneider Electric, Schneider Electric o ITB. Para evitar confusiones, en los sectores eléctrico e industrial y en el centro de datos la marca APC tiende a desaparecer y es sustituida por Schneider Electric, como pasa con otros fabricantes incluidos en nuestra cartera de productos. La marca APC sólo se mantiene en el sector informático de la distribución, donde tiene una buena cuota de mercado.

En cuanto a organización, Schneider Electric se compone de diversas business y una de ellas es ITB, cuyo equipo está formado por los profesionales de APC y de otros fabricantes recientemente adquiridos como Uniflair. Si hablamos de canal, que es mi responsabilidad, disponemos de dos canales bien diferenciados: eléctrico e informático. El eléctrico es el canal natural de la compañía y desde ITB intentamos desarrollar las ventas con el soporte de la estructura de Schneider Electric en España. Para nosotros es un valor añadido el

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poder contar con el respaldo de los equipos de Ventas y Marketing del grupo.

Esta transformación ya está consolidada. El proceso comenzó en 2007 con la fusión de los equipos de APC y EMG. Como íbamos a mercados distintos y la tipología de producto era diferente se crearon sinergias. EMG disponía de experiencia en modelos trifásicos y servicios alrededor del SAI: puesta en marcha, intervenciones y reparaciones, mientras que APC estaba especializada en informática y productos orientados al centro de datos y TI. ME: Hay posibilidad de nuevas compras o fusiones como las de Schneider y APC o Emerson y Chloride de hace algunos años.

SE: Las fusiones que hubo tiempo atrás se centraban en marcas y fabricantes de SAI. Posteriormente, fueron grandes compañías del sector eléctrico e industrial las que pretendían ampliar su catálogo con productos del entorno del SAI y del centro de datos.

Si la pregunta se limita sólo a los SAI, no veo posibles fusiones. Sin embargo, si hablamos del espectro de soluciones para el centro de datos, hay pocos fabricantes que tengan una “solución completa” y, por lo tanto, es posible que haya movimientos en este sentido.

“Cerramos el año con crecimiento de doble dígito”

ME: Qué “cuota” tiene el SAI en Schneider Electric.

SE: Es una cuota relativamente pequeña. Dentro del portfolio de productos de ITB - Schneider Electric, el SAI pierde fuelle, no tanto por el propio SAI, sino por la incorporación de más soluciones. Su peso relativo disminuye levemente. Nos interesa cada vez más hablar de la solución y de la disponibilidad y menos del SAI, que se convierte en un producto más de una solución completa.

Si a los profesionales de Schneider Electric nos dejan una sala vacía y nos dicen “aquí queremos tener un centro de datos”, podemos dejarla preparada para que sólo haya que incorporar la electrónica dentro de los armarios. Todo ello con soluciones escalables de nuestras marcas: suelo técnico, distribución eléctrica, armarios, aire acondicionado de precisión, cableado, SAI e incluso cámaras de videovigilancia.

ME: Cuáles son los retos en el mercado del SAI. SE: Cada fabricante tiene sus propios desafíos en función de “dónde viene y dónde quiere ir”. Schneider Electric quiere mantener su posicionamiento allí donde se encuentra cómoda y seguir creciendo en aquellos mercados en los que consideramos que va a haber crecimiento o no tenemos suficiente presencia. En este sentido, apostamos por soluciones para el centro de datos, que cada vez tiene más peso en el sector, y por ámbitos “no tradicionales” de la antigua marca APC, como pueden ser OEM y sectores industriales.

ME: Cuáles son las tecnologías más demandadas por los cliente.

SE: Si nos centramos en los SAI, la tecnología que más demanda el cliente es la online, que cada vez aporta mayor número de mejoras. Por ejemplo, los modelos de hace unos años contaban con coseno de fi de 0,6 o 0,7 en las salidas y ahora, incluso las unidades más compactas, tienen coseno de fi corregido a la unidad, ofreciendo los mismos voltioamperios (VA) que vatios.

En ciertos entornos, como pymes y oficinas, consideramos que la tecnología Line Interactive puede ser una mejor alternativa en SAI monofásicos, siempre y cuando que los parámetros de tensión de entrada y ruido lo permitan. Nosotros recomendamos esta tecnología para aplicaciones de hasta 5000 VA. ME: Cómo se encuentra el mercado de los SAI en España ¿Existe optimismo en el sector?

SE: Yo creo que sí. Si no recuerdo mal, el sector del centro de datos crecía en España a un ritmo del 8 por ciento en 2012 y lo sigue haciendo. Además, hay integradores que están dando el salto a otras áreas geográficas, como América y Oriente Medio, y apuestan por crecer fuera de nuestro país. A estas empresas hay que darles soporte y aquí Schneider Electric ofrece el respaldo de una solución completa desde un fabricante global en prácticamente cualquier lugar. Desde Schneider Electric somos optimistas. A principio de año en ITB – distribución nos propusimos el reto de crecer con doble dígito y vamos a hacerlo. Y tenemos el mismo propósito para 2015.

“Las pérdidas de datos por problemas eléctricos superan a las ocasionadas por virus informáticos” Mundo Electrónico | 453/4

OPINIÓN 18

ME: ¿Son conscientes las empresas de la importancia de contar con SAI y equipos de protección ante cortes de alimentación y sobretensiones?

SE: Hace catorce años, cuando me incorporé a Schneider Electric, hacíamos “roadshows” y teníamos una presentación en la que tratábamos del desconocimiento de este producto. Si se preguntaba a un vecino qué era una SAI, no lo sabía y si se le preguntaba por un UPS, sus siglas en inglés, te decía que era una agencia de transporte. Esto no ocurría, por ejemplo, a la hora de hablar de antivirus informáticos. Por aquel entonces, las pérdidas de datos provocadas por problemas eléctricos eran cuatro o cinco veces superiores a las ocasionadas por virus informáticos.

Quizás los fabricantes no hemos sido capaces concienciar a usuarios domésticos y micropymes de la necesidad real de tener una protección eléctrica. Sin embargo, en la pyme sucede a menor escala y, una vez que “subimos en la pirámide” no hay posibilidad de que esto suceda. Cuando una empresa determina qué supone un minuto de caída en sus equipos, se pone en manos de profesionales e integradores.

Si a cualquier persona le preguntas cuánto vale la información, las fotografías y los vídeos que tiene guardados en sus discos duros, seguro que la respuesta es que mucho más que el precio de un SAI. Si no lo tienen, puede que sea porque no hemos sido capaces de trasladar esta necesidad al usuario. A pesar de esto, desde APC mantenemos la apuesta por el usuario doméstico y, por ejemplo, acabamos de lanzar un pack de baterías externas para cargar dispositivos móviles.

“Con Back UPS SX3, eliminamos lo superfluo y abaratamos la solución”

ME: Schneider está de estrenos. Recientemente ha estrenado página web y una aplicación (app) – Customer Care para contactar con el servicio de atención al cliente y soporte técnico. Dos cuestiones: los usuarios de SAI se benefician de esta aplicación y qué ventajas les proporciona.

SE: Esta app gratuita abarca todo nuestro catálogo de productos y, por lo tanto, incluye los SAI. Los usuarios, entre otros aspectos, pueden contactar con el soporte técnico y conocer la disponibilidad de material, solicitar y descargar documentación o, incluso, consultar el estado de un pedido.

La app también dispone de una función “Te llamamos” que minimiza el tiempo de espera del cliente a la hora de recibir soporte online.

ME: Y ya hablando de la nueva gama Back UPS SX3, qué la diferencia de productos similares.

SE: Dos cosas fundamentales: la marca y el precio. El resto es similar a otros SAI de nuestro catálogo. Necesitábamos introducir equipos con estas potencias, entre 500 VA / 300 W y 1100 VA / 660 W, en sectores en los que no estábamos bien posicionados. Por ello, hemos trabajado en quitar aquellas características que no aportaban valor en ciertos entornos.

Por ejemplo, en el sector de OEM y fabricantes de maquinaria, el SAI puede prescindir de display LCD, algunas salidas y software de gestión: el display no se va a utilizar, seguramente se alimenten uno o dos equipos y tampoco existe posibilidad de conectar el software de gestión.

Lo que ha hecho APC es eliminar lo que en ciertos segmentos es crítico, pero en otros es superfluo y, por consiguiente, abaratar la solución con el reconocimiento de marca de Schneider Electric.

ME: Estos SAI se dirigen a equipos TI críticos (ordenadores, monitores, routers, módems y almacenamiento de datos) y aplicaciones de baja potencia en entornos adversos (polígonos industriales, zonas rurales o áreas de obras) ¿Nos puede comentar algún ejemplo de aplicación?

SE: Aquí cabe jugar con la imaginación. Como esta familia sólo se encuentra disponible a través del canal de distribución eléctrica, hay que pensar en quién es el comprador para saber qué ámbitos cubrimos con la gama Back UPS SX3.

Desde cualquier tipo de maquinaria a ordenadores industriales, fabricantes de procesos y OEM pueden utilizar estos nuevos SAI con la máxima confianza.

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“Cuando una empresa sabe lo que supone un minuto de caída de sus instalaciones, entiende el valor añadido del SAI”.

En cuanto a áreas de obra nos referimos a lugares de trabajo donde no hay una alimentación “limpia” y estable, es decir, 230 voltios, las tecnologías más simples, como la offline que no estabilizan la tensión a la salida, sólo muestran una ventana de tensión y cuando sube de 260 V o baja de 180 V, por poner un ejemplo, entra en funcionamiento la batería.

Los equipos Line Interactive, como los Back UPS SX3, estabilizan siempre la tensión de salida a 230 V sin necesidad de tirar de la batería. En ámbitos donde fluctúa mucho la tensión, la tecnología offline provoca una descarga en poco tiempo. Por lo tanto, con un coste igual o inferior a la tecnología offline, esta solución con Line Interactive y AVR eleva la tensión cuando se produce una bajada leve en la entrada y la reduce cuando hay más de 260 V. ME: En términos económicos, qué ahorro puede conllevar el uso de un SAI de la nueva familia Back UPS SX3.

SE: Como mencionaba anteriormente, cuando una empresa sepa responder a cuánto supone un minuto de caída de sus instalaciones, entenderá el valor añadido del SAI. La familia Back UPS SX3 es básica, ya que posee una entrada y distintas salidas en la parte posterior y un pulsador que rearma el equipo, sin necesidad de cambiar el fusible.

APC cuenta con programas que indican el ahorro energético en hogares y pymes. En SAI con mayor inteligencia, existe una entrada “inteligente” que permite gestionar las salidas y, a su vez, los periféricos. Estos equipos detectan en la salida principal si el ordenador se ha apagado o está en standby y automáticamente desconecta el resto de salidas y, por lo tanto, los periféricos.

Así, al dejar el ordenador en standby se apagan todos los periféricos y se evita un consumo residual. Se trata de una solución de eficiencia energética que nos devuelve la inversión del SAI en muy corto periodo de tiempo.

ME: Qué productos tipo tiene previsto lanzar Schneider a corto y medio plazo para entornos industriales y aplicaciones de mayor potencia.

SE: La familia Back UPS SX3 es una serie completa de SAI monofásicos que abarca potencias de 500 a 1100 VA con tomas IEC y salidas Schuko según el propósito y, en paralelo, lanzaremos los equipos SR1 con tecnología online para ofrecer una solución con otras potencias a partir de 3000 VA. Dentro de SR1 vamos a ofrecer dos gamas de producto: una línea APC con valor añadido a través de display, gestión de salida y coseno fi 1, y otra con potencia y coste ajustados a las necesidades de determinadas aplicaciones. Con estos lanzamientos no paramos y vamos a seguir desarrollando soluciones para cubrir todo el espectro de potencia y responder a las necesidades del cliente. l

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Software para prototipos de radio

Mediante el entorno LabVIEWCommunications

LabVIEWCommunications SystemDesign Suite revoluciona la creación de prototipos de radios definidas por software NI, el proveedor de soluciones que permiten a ingenieros y científicos resolver los mayores retos de ingeniería del mundo, ha anunciado LabVIEWCommunicationsSystemDesign Suite, que combina el hardware de SDR (Software Defined Radio) con un completo software de diseño para ayudar a los ingenieros a crear prototipos de sistemas 5G.

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a creación de prototipos inalámbricos fue previamente realizada por equipos de diseño separados que utilizaban herramientas dispares de diseño. El entorno de LabVIEWCommunications hace posible que todo el equipo de diseño pueda planear una idea desde el algoritmo a la FPGA utilizando una única representación de alto nivel. Este método permite a los diseñadores centrarse en la innovación en lugar de hacerlo en la implementación, lo que incrementa la velocidad y la calidad de sus prototipos.

“La demanda insaciable de ancho de banda por parte de los “consu-

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midores ‘inalámbricos” ha obligado a la comunidad inalámbrica a invertir enormemente en nuevas maneras de incrementar la capacidad de la red”, dijo Gerhard Fettweis, presidente de Vodafone de la Universidad Técnica de Dresden. “En la Universidad Técnica de Dresden estamos muy involucrados en la exploración del estándar 5G usando hardware y software de integración de NI. Gracias a nuestra colaboración y al uso de la plataforma de NI, los investigadores de la Universidad Técnica de Dresden han reducido considerablemente el tiempo para realizar la transición desde el concepto al prototipo. En seis semanas, hemos si-

do capaces de obtener un prototipo funcional. En el pasado este proceso habría tardado más de dos años en completarse al usar otras herramientas estándar”.

De acuerdo con Jessy Cavazos, director de industria de Prueba y Medida de Frost& Sullivan, “SDR se ha convertido en el estándar para la creación de prototipos de sistemas inalámbricos de la próxima generación. La adición de la FPGA a la arquitectura x86 ha ampliado la flexibilidad de la plataforma, pero ha añadido la necesidad de habilidades y herramientas especializadas LabVIEWCommunications aprovecha la propiedad intelectual existente, que incluye los algoritmos en C y .m, por lo que los diseñadores pueden integrar el lenguaje adecuado para la tarea correcta todo dentro de un solo entorno de diseño”.

LabVIEWComunicacions está optimizado para la plataforma SDR gracias a un entorno de diseño consciente del hardware que proporciona control de la configuración física, reducción del hardware y documentación del sistema en un diagrama de software funcional. Esto añade la flexibilidad del hardware al software, lo cual ofrece a los diseñadores acceso a todos los componentes de la plataforma SDR. El uso de esta solución completamente integrada, ayuda a los diseñadores a lograr un rendimiento óptimo al eliminar la

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necesidad de asignar manualmente algoritmos para diferentes arquitecturas de hardware.

“LabVIEWCommunications incluye una infraestructura de aplicación para WiFi y LTE que permite a los creadores de prototipos inalámbricos centrarse en la innovación de compo-

nentes específicos de los estándares existentes en lugar de tener que diseñar desde cero un nuevo algoritmo”, dijo James Kimery, director de RF y Comunicaciones de NI. “Para algunos de los investigadores académicos y de la industria incluidos en nuestro principal programa de usuarios, éste

método ha reducido a la mitad el tiempo para validar un prototipo.”

Shelley Gretlein, director de Marketing de Software de NI, añadió: “El número de dispositivos inalámbricos continúa creciendo exponencialmente a pesar de las limitaciones de las herramientas de prototipos existentes. LabVIEWCommunications ayuda a cerrar la brecha entre el despliegue actual del estándar 4G y lo que va a ser el estándar 5G en el futuro. A medida que NI continúe innovando su plataforma SDR de hardware flexible y el potente software de creación de prototipos, vamos a hacer que sea posible el diseño de sistemas de comunicaciones de la próxima generación”. l Para más información:

www.ni.com/labviewcommunications

Sistemas embebidos

Permite el diseño en un solo paso de reconocimiento de gestos 3D en dispositivos embebidos

El nuevo controlador GestIC® de Microchip

Principales características:MGC3030 ofrece una simplificación de las opciones del interface de usuario en un encapsulado SSOP28 que facilita la fabricación. Permite un sensado siempre activo en aplicaciones con limitaciones de consumo. Puertos E/S de aplicación general configurables que evitan utilizar el microcontrolador/ procesador host. Con el soporte de un interface gráfico de usuario gratuito y una biblioteca de software integrada de funciones para gestos. Diseñado para aplicaciones sensibles al coste como juguetes, audio e iluminación.

M

icrochip anuncia el segundo miembro de su galardonada y patentada familia GestIC®. El nuevo controlador de gestos 3D MGC3030ofrece una simplificación de las opciones del interface de usuario centradas en la detección de gestos para permitir un verdadero diseño en un solo paso de reconocimiento de gestos 3D en dispositivos de consumo y embebidos. El MGC3030, que se sumi-

nistra en un encapsulado SSOP28 para facilitar la fabricación, amplía el uso de funciones de control de gestos 3D muy buscadas hasta aplicaciones de alto volumen y sensibles al coste como juguetes, audio e iluminación.

La sencillez de la integración de detección de gestos que ofrece el MGC3030 también se obtiene gracias al interface gráfico de usuario gratuito y descargable AUREA de Microchip y a puertos E/S de aplicación general fá-

cilmente configurables que permiten incluso evitar el uso del microcontrolador/procesador host. El procesador de señal digital de 32 bit integrado en el MGC3030 ejecuta el proceso de gestos en tiempo real, eliminando así la necesidad de cámaras externas o controladores para el proceso del host, lo cual permite a su vez una interacción más rápida y natural con los dispositivos por parte del usuario. Para simplificar aún más el proceso de diseño y Mundo Electrónico | 453/4

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Sistemas embebidos

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acelerar el plazo de comercialización, el MGC3030 aprovecha al máximo las herramientas de desarrollo de la familia GestIC. Por ejemplo, ColibriGesture Suite de Microchip, una biblioteca de software integrada de funciones para gestos de fácil manejo. Se reconocen los movimientos intuitivos y naturales de la mano humana, logrando así que el funcionamiento de un dispositivo sea funcional, intuitivo y divertido. Sin necesidad de tocar el dispositivo, funciones como gestos de chasqueo, en

círculo o la detección de proximidad permiten realizar acciones como cambiar pistas de audio, ajustar el control de volumen o la iluminación posterior, entre otras. Todos los gestos se procesan dentro del chip, permitiendo así que los fabricantes obtengan potentes interfaces de usuario con un esfuerzo de desarrollo muy bajo.

Una característica exclusiva de la tecnología GestIC es su función de activación automática por aproximación programable, con un consumo en funciona-

miento a partir de unos 100 microvatios, y que permite el sensado de gestos siempre activo en aplicaciones con limitaciones de consumo. Si se detecta la interacción del usuario, el sistema conmuta automáticamente a modo de sensado completo y vuelve al modo de activación automática cuando el usuario ha salido del área de detección. Esta combinación de funciones y capacidades ofrece a los ingenieros la posibilidad de integrar rápidamente funciones de detección de gestos a precios ideales para dispositivos de gran volumen.

Para permitir el desarrollo con el MGC3030 se ha anunciado el kit de desarrollo Woodstar MGC3030 (DM160226) de Microchip. El kit incluye el interface gráfico de usuario AUREA, que es la herramienta principal para configurar el MGC3030, así como Colibri Suite para cubrir las necesidades de cualquier diseño. AUREA se puede descargar de forma gratuita y ColibriGesture Suite es una extensa biblioteca de gestos 3D probados y naturales para manos y dedos que está preprogramada en el MGC3030.El MGC3030 con tecnología GestIC se encuentra ya disponible y se suministra en un encapsulado SSOP de 28 patillas. l Para más información:

www.microchip.com/ GestIC-Page-012015a

La tecnología innovadora de SanDisk continúa expandiendo las posibilidades de almacenamiento y define la industria digital

SanDisk celebra el registro de su patente número 5.000 L

a compañía SanDisk, líder global en soluciones de almacenamiento flash, celebra hoy el registro de su patente número 5.000, el último hito y el logro de una empresa cuyas innovaciones han transformado el merca453/4 | Mundo Electrónico

n SanDisk fue

galardonada con el Thomson Reuters 2014 Top 100 Global Innovator

do de la electrónica durante más de un cuarto de siglo. Además, SanDisk fue galardonada con el Thomson Reuters 2014 Top 100 Global Innovator, siendo así reconocidos sus logros como una de las empresas más innovadoras del mundo. Es la cuarta vez

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n SanDisk fue

fundada por tres ingenieros en Silicon Valley hace más de 26 años

consecutiva que SanDisk ha recibido esta prestigiosa distinción.

Fundada por tres ingenieros en Silicon Valley hace más de 26 años, SanDisk es una empresa pionera en almacenamiento flash, que se ha mantenido profundamente comprometida con la ingeniería y la innovación. La cartera de patentes de SanDisk incluye innovadoras tecnologías en almacenamientos flash que han permitido el lanzamiento de nuevos mercados y dispositivos – desde la fotografía digital a dispositivos USB o smartphones, tabletas y libros electrónicos. SanDisk también está cada vez más enfocada en la transformación de los centros de datos.

“Desde nuestro comienzo, la pasión de SanDisk por la innovación y su compromiso con la excelencia ha permitido no sólo imaginar las nuevas posibilidades tecnológicas, sino también crearlas”, dijo SanjayMehrotra, cofundador de SanDisk, presidente, CEO y dueño de más de 70 patentes. “En 1991, SanDisk cambió la cara del almacenamiento con una tarjeta SSD de 20MB, y hoy nuestras innovaciones han ayudado a crear una tarjeta SSD de 4TB para centros de datos. Mientras reflexionamos sobre estos logros, estamos centrándonos en el desarrollo de las tecnologías y soluciones que impulsarán la siguiente fase de la transformación de la industria”.

MÁS DE 25 AÑOS DE INNOVACIÓN EN SANDISK La cartera de propiedad intelectual de SanDisk incluye las patentes que han sido claves en los dispositivos

de memoria flash y en el diseño, la tecnología de procesamiento, envasado, test, aplicaciones y tecnologías a nivel de sistema que han ayudado a impulsar un amplia adopción y proliferación de la memoria flash y ampliar las posibilidades de almacenamiento.

Los avances de las patentes de SanDisk han permitido a la compañía continuar incrementando su crónica de grandes y pioneros logros en la industria digital, desde lanzar la primera memoria en estado sólido (SSD) en 1991 a introducir en la industria las celdas de nivel múltiple (MCL) tecnología flash usando dos bits (X2) y tres bits (X3) por celda. Solo el año pasado SanDisk incorporó la memoria en estado sólido SAS con mayor capacidad para empresas, la tarjeta SD™ de mayor capacidad, la tarjeta microSD™ UHS-I más rápida, y la tecnología de 1Z-nanómetro (nm), el nodo de procesamiento flash NAND más pequeño y avanzado del mundo.

SANDISK HA SIDO GALARDONADO CON EL PREMIO THOMSON REUTERS 2014 TOP 100 GLOBAL INNOVATOR El programa Thomson Reuters 2014 Top 100 Global Innovator, una iniciativa de IP &Sciencebusiness de Thomson Reuters, galardona a las 100 corporaciones e instituciones de todo el mundo que están en el corazón de la innovación, valorados por una serie de parámetros relacionados con la propiedad intelectual. La metodología del Thomson Reuters 2014 Top 100 Global Innovator está basado en cuatro criterios principales: volumen general de patentes, tasa de concesión de patentes, alcance global de su cartera, y la influencia de la patente demostrada por citaciones.“Los Thomson Reuters Top 100 Global Innovatorsdemuestran que hay compañías trabajando en el crecimiento económico, creando trabajo y pioneras en nuevos productos y servicios,” afirmó BasilMoftah, presidente de Thomson Reuters IP &Science.

“Felicitamos a SanDisk y nos alegra reconocer su destacable logro por cuarto año consecutivo”.

SOBRE SANDISK SanDisk Corporation (NASDAQ: SNDK), una compañía que aparece tanto en el ranking del índice bursátil Standard &Poor’s 500 como en el listado realizado por la revista Fortune de las 500 empresas estadounidenses más importantes, es líder mundial en soluciones de almacenamiento de memoria flash. Desde hace más de 25 años, las ideas y los innovadores dispositivos de SanDisk han transformado la industria electrónica.

Actualmente, las soluciones de última generación desarrolladas por SanDisk se encuentran en el corazón de los mayores centros de datos del mundo, y embebidos en los PC, Tablets y Smartphones más avanzados. Los productos de consumo de SanDisk se encuentran disponibles en cientos de miles de tiendas alrededor del mundo. l Para más información:

www.sandisk.com http://www.sandisk.com/aboutsandisk/corporate/history/ Mundo Electrónico | 453/4

ones 300 0 kg.

dossier

Sistemas embebidos Aplicaciones de energía fotovoltaica

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El Riego Inteligente del futuro

Innovador sistema de bombeo solar directo Fruto del impulso de AIMCRA* (Asociación para la Investigación de la Mejora del Cultivo de la Remolacha Azucarera) y de su colaboración con la ingeniería RiegoSolar, y la cooperativa Estrella de San Juan, se ha hecho realidad el proyecto de riego y energía de mayor impacto innovador de las últimas décadas en España, mediante la puesta en marcha a escala real de un sistema de bombeo solar directo de alta potencia, con presión y caudal constante, con el que se consigue reducir un 80% el coste del riego y un 100% las emisiones de CO2 a la atmósfera.

R

iegoSolar es una empresa española de ingeniería ubicada en Valladolid y dedicada a la aplicación de la energía solar fotovoltáica a cultivos agrícolas. El sistema que ha patentado es capaz de mantener la presión constante en riegos por aspersión de cualquier tamaño, tanto coberturas como pivotes o cañones, sin recurrir al uso de energías convencionales, ni al almacenamiento de energía en baterías o de agua en grandes balsas. Este nuevo sistema basado en el uso exclusivo de la energía solar, también es capaz de mejorar la eficiencia energética e hidráulica de la instalación y de automatizar por completo el manejo de la programación de los riegos en función de las necesidades del cultivo.

La primera instalación a gran escala se localiza en Torrecilla de la Abadesa (Valladolid) con las siguientes características: Superficie regada: 19 ha de cultivos en verano y 46 ha de cultivos en primavera. Profundidad del agua: 90 m. Instalaciones de riego: 3 pivotes (56 ha) y 3 coberturas a 12x18 (13,90 ha). Potencia fotovoltaica instalada: 121.600 Wp. Capacidad de bombeo: 150.000 l/hora. Horas de funcionamiento continuo: 10 a 12 horas/día en temporada de riego. Presión del agua en los emisores: 4,0 kg/cm2 en cobertura y 0,6.0 kg/cm2 en pivote.Coste de la instalación: 152.000 €. Coste del agua bombeada: 3,2 céntimos de €/m3 (frente a los 17 céntimos de €/m3cuando se usaba generador de gasóleo).Plazo de recuperación de la inversión: 4 a 5 años.

Este sistema tiene como ventaja principal la capacidad de adaptarse a cual453/4 | Mundo Electrónico

quier tipo de riego – aspersión, pivote (pivot) o goteo- al ser capaz de mantener la presión constante, sin tener que utilizar baterías, ni acumulación de agua en grades depósitos o balsas. Tampoco existe limitación de potencia porque se utilizan bombas convencionales y para su uso en un pozo más profundo o una finca de más hectáreas sólo sería necesario aumentar el número de paneles solares que alimentan la instalación Frente a esto, los métodos tradicionales por su parte requieren, después de extraer el agua mediante el uso de módulos fotovoltáicos, almacenar grandes cantidades de agua en depósitos elevados o en embalse, para más tarde ser bombeados con otras fuentes de energía convencionales, como electricidad o gasóleo. Pero sin duda alguna, lo más atractivo para el agricultor es el bajo coste de la energía, que resulta 5 veces inferior a las energías utilizadas hasta ahora, gasóleo y electricidad de

red. Otra de sus grandes ventajas es que se evita la emisión a la atmosfera de 120.000 kg de CO2 anuales. Pero es que además, el riego solar supone autonomía energética para el agricultor, que ya no depende energéticamente de ningún suministrador, lo que le permite asegurar su rentabilidad frente a futuras subidas de la energía por parte de las compañías eléctricas o de hidrocarburos.

LA ENERGÍA SOLAR Y EL RIEGO Dentro de los usos posibles de la energía solar fotovoltaica, tal vez sea el riego uno de los que mejor se adaptan a este tipo de energía fluctuante, porque tanto la potencia eléctrica generada en los paneles fotovoltaicos, como las necesidades de agua de los cultivos, están regidas por la misma variable, la radiación solar; cuanto más se necesita regar, más potencia fotovoltaica está disponible para el bombeo.

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INNOVADOR PROYECTO. RIEGO INTELIGENTE. La agricultura es uno de los principales demandantes de energía de la sociedad, la extracción del agua desde captaciones subterráneas o superficiales, junto con la aplicación de la presión necesaria para el riego, supone un gran gasto de energía y un coste cada vez mayor para los cultivos.

La drástica bajada de precios de los paneles fotovoltaicos, junto con la tendencia al alza en el precio de los combustibles fósiles y la electricidad de red, han hecho que hayan ido apareciendo en el mercado sistemas de bombeo fotovoltaico que resultan rentables, aunque su aplicación está limitada al abastecimiento para consumo humano o al riego por goteo o gravedad de superficies no muy grandes. En el caso del riego por aspersión aún quedaba un problema por resolver; conseguir mantener la presión constante, es decir que ésta no oscilase con las variaciones de radiación a lo largo del día.

Riegosolar es el primer bombeo solar directo que proporciona presión y caudal constantes yes compatible con cualquier tamaño de finca, profundidad de pozo o sistema de riego, ya que solo requiere adaptar la potencia de sus componentes. El sistema está especialmente indicado para regar por aspersión grandes extensiones, ya sea mediante pivotes, coberturas o cañones, en los que se necesita mantener la presión constante a pesar de las variaciones de radiación solar que se producen a lo largo del día o de la época del año.

El sistema podría ser denominado “Riego Inteligente” pues se integran automatismos de riego que permiten la monitorización y automatización total del riego. La parcela se riega con la frecuencia y la cantidad de agua que el cultivo precisa en cada momento, gracias al sistema automático de control desarrollado con equipos de control Omron.Riegosolar soluciona el problema de las variaciones de caudal que se puedan producir en función de la radiación, colocando un pequeño depósito entre la bomba principal sumergida y la bomba secundaria que aportará presión. Este depósito solamente deberá contener entre dos y cinco minutos del caudal máximo de la bomba principal, y contará con unas son-

das para indicadoras de nivel.

Un autómata programable CP1L de Omron será el encargado de recoger la información de la radiación, temperatura, tensión y corriente de los módulos junto con la procedente de las sondas del depósito, para que según la programación establecida se pongan en funcionamiento las bombas, ya sea a la vez o por separado.Con poca radiación las bombas van funcionando por separado alternativamente, manteniendo el nivel del depósito entre el mínimo y la mitad. Con radiación suficiente ambas bombas funcionan a la vez pudiéndose llenar el depósito al máximo, en caso de alcanzar el nivel de la boya de seguridad la bomba del pozo se detiene para que no se desborde.

El control PID interno al variador de frecuencia 3G3RX de Omron utilizado para la gestión de la bomba principal consigue hacer trabajar a los módulos fotovoltaicos a la tensión de punto de máxima potencia que calculada. Finalmente se ha innovado con la instalación de nuevos emisores, con las que es posible disminuir desde 3 bar hasta 0,6 bar la presión de riego en los emisores de los pivotes, consiguiéndose mejorar la eficiencia energética de la instalación y la uniformidad de la distribución del agua en la parcela, así como disminuir las pérdidas por evaporación y arrastre provocadas por el viento.

FUNCIONAMIENTO La energía solar es captada por los paneles solares que producen la corriente continua, y que se transformar en corriente alterna mediante los variadores de frecuencia Omron(no se necesitan inversores) y desde los que se alimentan las dos bombas del sistema, sin utilización de baterías, a través de un cuadro de control.

Desde este cuadro de control que cuenta con seguimiento del punto de máxima potencia, el autómata programable es el encargado de, contando con la información que facilitan las boyas de nivel del pozo y del depósito y en función de la radiación disponible en cada momento, poner en funcionamiento las bombas por separado o a la vez.

Los mismos paneles fotovoltaicos alimentan los motores responsables del movimiento de los pivotes de riego y

de otros aparatos eléctricos que pudieran ser necesarios, por lo que el sistema es totalmente autónomo. El equipo se completa con telecontrol que permite la programación del riego mediante sectores de forma automática y remota desde cualquier dispositivo móvil utilizando una aplicación propia.

RENTABILIDAD Pero sin duda el gran interés que este sistema está despertando entre los agricultores es laposibilidad de reducir a menos de la cuarta parte del coste del riego, tanto en el bombeo como la impulsión.Queda claro que la diferencia de coste entre utilizar la energía convencional o energía solarpara el riego es muy grande, por lo que el plazo de recuperación de la inversión se calcula entre 4 y 5 años, siendo similar la rentabilidad para todo tipo de captaciones de agua, ya se trate de perforaciones o sondeos profundos como de aguas superficiales de pozos, ríos o canales, en las que los requerimientos de potencia son menores, pues en esos casos aunque el ahorro es menor, también es mucho menor la potencia requerida y por tanto el coste de la instalación.

Por todo lo dicho anteriormente, la conclusión es que con el coste actual del diésel y de la electricidad de red y con las subidas que se prevén para el futuro el riego solar puede ser la solución para conseguir mejorar la rentabilidad de los cultivos de regadío en España y mantener la competitividad frente a otros países. La clave será el riego, la reducción del coste energético mediante la modernización de los regadíos o la implantación de instalaciones fotovoltaicas aisladas: los automatismos y el empleo de emisores de baja presión, así como la realización de un riego inteligente mediante la monitorización de riegos y lluvias, cálculo de las necesidades reales de riego del cultivo y empleo de sistemas de telecontrol.

Eficiencia energética Este proyecto además del riego con energía solar, tiene en cuenta la eficiencia energética y la automatización total del riego. En cuanto a la eficiencia energética, se ha mejorado mediante la utilización de variadores de frecuencia 3G3RX de Omron, ajustando el bombeo a los requerimientos de potencia de la instalación. Los variadores hacen también la función de inversores de corriente en la instalación fotovoltaica. l Para más información:

Omron Electronics Iberia www.industrial.omron.es Riego Solar www.riegosolar.net Mundo Electrónico | 453/4

dossier

Semiconductores de potencia Sistemas embebidos

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Componentes para la electrónica de potencia

Materiales constituidos por polvo de hierro sinterizado garantizan un grado de eficiencia elevado en componentes para la electrónica de potencia S

MP Sintermetalle Prometheus GmbH (SMP), fabricante de componentes inductivos con sede en Alemania, presenta en la edición de este año de la Electronica, feria internacional que se celebra en Múnich, sus componentes inductivos para aplicaciones en el campo de la electrónica de potencia. Los componentes destacan por tener pérdidas reducidas, un comportamiento favorable en la Compatibilidad Electromagnética, grandes energías de almacenamiento en tamaños pequeños y un diseño que representa un ahorro de espacio. El material del núcleo está compuesto por materiales constituidos por polvo de hierro sinterizado, desarrollados por SMP específicamente para cada aplicación.

Los componentes inductivos de SMP se utilizan no sólo en la electrónica de potencia, sino también, por ejemplo, en aplicaciones de la tecnología de accionamiento, en convertidores para turbi-

Sección de un choque de SMP con bobinado de hilo Litz para altas frecuencias. El material del núcleo está compuesto por materiales constituidos por polvo de hierro sinterizado.

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nas eólicas, en onduladores para plantas fotovoltaicas, en la electromedicina y en la técnica ferroviaria.

Los componentes inductivos de la empresa familiar con sede en la región suroeste alemana de Baden se diseñan, según sea su aplicación, como inductancias con conductor simple en corrientes altas, inductancias simples, inductancias modulares o filtros LC.Los materiales tienen pérdidas por corrientes parásitas y por histéresis muy reducidas, lo que redunda en un elevado rendimiento.

Los componentes inductivos están diseñados para frecuencias de hasta 200 kHz e intensidades de hasta 1000A. Están disponibles en versiones con diámetros desde 36 mm hasta 300 mm y un peso de 0,05 kg hasta 130 kg. Según la aplicación, se ofrecen en clases de protección desde IP00 hasta IP66.Todos los productos de SMP cumplen las normas RoHS y REACH y los materiales utilizados poseen la aprobación UL. Informaciones sobre la empresa SMP: SMP SintermetallePrometheus GMBH & Co KG, con sede en Graben-Neudorf, cerca de Karlsruhe (Alemania), diseña y fabrica materiales magnéticamente blandos, núcleos, perfiles y componentes inductivos. La empresa SMP fue fundada en 1982 por el ingeniero industrial Dr. VasiliosGemenetzis y emplea a 150 personas. Desde su fundación SMP ha tenido como pilar fundamental de su filosofía empresarial la Investigación y el Desarrollo. La gama de sus productos comprende componentes inductivos de bajas pérdidas, que se diseñan y fabrican conforme a las distintas

Materiales constituidos por polvo de hierro sinterizado, desarrollados por SMP específicamente para cada aplicación.

exigencias particulares de cada cliente, con núcleos fabricados con polvo de hierro sinterizado de desarrollo propio, tales como: inductancias de filtro, de conmutación, de aplicación en onduladores elevadores, de recuperación de energía y con conductor simple.

Una parte importante de su producción va destinada a la industria ferroviaria.

Otros mercados en los que están muy presentes son el de los onduladores solares en las instalaciones fotovoltaicas, donde se genera la energía solar para su incorporación a la red eléctrica, y el de los onduladores para turbinas eólicas. Actualmente SMP es una de las empresas más importantes a escala internacional en la fabricación de materiales magnéticos denominados blandos, que se comercializan a nivel mundial para aplicaciones industriales. Los productos SMP son comercializados en España por A2G Electrónica de Potencia. l Para más información:

www.electronica-de-potencia.com www.smp.de

tendencias

Eficiencia energética 27

Diseño térmico mediante el uso de materiales y técnicas de alto rendimiento

Realizar inversiones para extraer el calor El rápido crecimiento de la iluminación LED en aplicaciones de tipo general y la adopción de la electrónica de alta potencia en el automóvil, como ocurre en la dirección asistida eléctrica y los accionamientos para vehículos híbridos/eléctricos, son dos megatendenciasque desafían a los ingenieros a mejorar la gestión térmica alrededor de componentes sometidos a un duro trabajo, como emisores LEDy semiconductores de potencia.

E

n los importantes mercados de la iluminación y del automóvil,y también en aplicaciones de control de motores y de conversión de energía en general, existe una creciente presión para miniaturizar formatos, reducir costes e incrementar aún más el rendimiento del sistema. Como resultado de ello se está intensificando la demanda de un diseño térmico creativo mediante el uso de materiales y técnicas de alto rendimiento, y se exige a los ingenieros que pongan en práctica una técnica calculada y basada en una combinación de productos como materiales de relleno térmico, geles térmicos, disipadores del tamaño preciso y sustratos de revestimiento térmico.

Los sustratos de revestimiento térmico permiten a que los ingenieros utilicen la placa de circuito impreso de manera más eficaz dentro de su diseño térmico, y se puede emplear para complementar o incluso eliminar un disipador convencional. Esto proporciona una mayor libertad al funcionamiento de los componentes a la temperatura estable deseada, lo cual aumenta la fiabilidad del sistema y, en el caso de la iluminación LED, mejora el mantenimiento del número de lumen y se logra una vida útil más prolongada junto con una mejor calidad luminosa.

Un sustrato de revestimiento térmico presenta una conductividad térmica notablemente superior a la de una placa estándar de FR4 y puede ahorrar los gastos y la complejidad que representa añadir vías térmicas o separadores térmicos a la FR4. Además, el revestimiento térmico es más resisten-

n Se está intensificando la demanda de un diseño térmico creativo

te, desde un punto de vista mecánico, que otros sustratos térmicos como el cobre de unión directa (direct-bond copper, DBC) o los sustratos de tipo cerámico de película gruesa.

Los ingenieros están aprovechando las oportunidades que puede proporcionar esta tecnología para cumplir los objetivos en cuanto a rendimiento y fiabilidad del sistema dentro de las limitadas restricciones acerca del coste y el tamaño total.Existen unas demandas en aumento para una mayor variedad de productos de sustrato térmico que ofrecen propiedades diferenciadas, así como un mayor volumen de suministro, cortos plazos de entrega y acceso directo al soporte para diseño.

La clave para optimizar el rendimiento de un sustrato de revestimiento térmico en una aplicación determinada reside en las propiedades del dieléctrico.

Bergquist, la firma pionerade los sustratos de revestimiento térmico, cubre una amplia variedad de requisitos de potencia gracias a su gama de cuatro dieléctricos constituida por las fórmulas High-Road (HRT), Multi-Purpose (MP), High-Temperature (HT) yen especial High-Power Lighting (HPL). HPL es la innovación más reciente y proporciona un rendimiento muy elevado en aplicaciones de iluminación LED con los requisitos térmicos más exigentes. Como complemento al dieléctrico de alto rendimiento se encuentra la posibilidad de escoger entre diferentes capas de aluMundo Electrónico | 453/4

tendencias

Eficiencia energética

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Acerca de Bergquist Bergquist Company es una empresa privada de propiedad familiar que empezó en los años 60 a distribuir componentes electrónicos en el oeste medio superior de EEUU. Actualmente, Bergquist consta de dos divisiones: la de productos térmicos (ThermalProducts) y la de interfaces de usuario (User Interfaces).Bergquist es el líder mundial en el desarrollo y fabricación de materiales térmicos, ofreciendo soluciones para controlar y gestionar el calor generado en montajes electrónicos y circuitos impresos.

La sede central y las fábricas de Bergquist se encuentran en Minnesota y Wisconsin, EEUU. Además, la empresa Bergquist dispone de instalaciones en los Países Bajos, Alemania, Corea, Taiwán, así como en Hong Kong y Shangai, China, y cuenta con una red global de ventas y servicio técnico para satisfacer las necesidades de sus clientes internacionales en todo el mundo.

Bergquist es una empresa con muchos años de experiencia como proveedor de soluciones para la industria de automoción y sus proveedores, y cuenta con las certificaciones ISO 9001:2008 y TS 16949:2002. Para más información, visite la página web de Bergquist: www.bergquistcompany.com. minio o cobre en la base y con diferentes grosores, acabado pulido estándar e incluso opciones de color de aluminio anodizado.Las exclusivas técnicas de fabricación, desarrolladas a lo largo de varias generaciones de productos, aseguran que los sustratos T-Clad de Bergquist se adapten de forma ideala las actuales aplicaciones de montaje superficial con una alta densidad de potencia y su rendimiento que superan a alternativas como las placas de circuito impreso laminadas y térmicamente avanzadas, entre ellas las hojas preimpregnadas y las láminasde separación térmica.

Se pueden comparar de manera efectiva varios tipos de sustratos de diferentes fabricantes consultando las cifras de conductividad térmica publicadas en las hojas de datos. No obstante, es importante recordar que la impedancia térmica es la mejor medida para predecir el rendimiento en una aplicación del mundo real, ya que tiene en cuenta también el grosor del material, las resistencias interfacial y los materiales de refuerzo que no se incluyen siempre en las pruebas de conductividad térmica del material. Además, la información relativa a los procedimientos de test utilizados por los fabricantes para medir las propiedades del material, como la conductividad térmica, ayudan a los ingenieros del cliente a verificar las cifras publicadas y a comparar productos de varios proveedores independientemente. Para tal fin, Bergquist usa estándares de test reconocidos internacionalmente o, allí donde éstos no se encuentran disponibles, permite que la información sobre sus métodos de test esté a disposición de los clientes de manera gratuita.

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La larga experiencia de Bergquist con los sustratos de revestimiento térmico tiene un especial valor para la industria de iluminación LED. La tecnología LED de potencia aún es relativamente joven,especialmente por lo que se refiere a la elaboración de datos sobre fiabilidad, ya que los dispositivos tienen un tiempo de vida teórico de hasta 50.000 horas. Bergquist puede proporcionar datos de sus propios programas para ayudar a predecir los tiempos de vida en la práctica de emisores y elementos generadores de luz, y por tanto asistir a los clientes para optimizar los detalles del diseño y los parámetros de funcionamiento.

Si la disponibilidad de una amplia oferta de productos térmicos y de rendimiento representa una importante ventaja para los diseñadores de sistemas de alimentación, es igualmente vital saber cómo y cuándo utilizarlos. Como soporte a los diseñadores, y dado que continua creciendo la demanda de soluciones de revestimiento térmico de alta calidad, Bergquist está potenciando su capacidad técnica tanto en campo como en centros de ingeniería de todo el mundo.

“La especialización y calidad de nuestros equipo técnico de soporte a los clientes proporciona la plataforma para el éxito”, comenta Michael Stoll, de Bergquist. “Nuestra estrategia, por lo que respecta a nuestro personal,se basa en tres pilares. Solemos conservar a los buenos profesionales de forma eficaz, lo cual nos permite mantener y desarrollar un enorme núcleo de conocimientos dentro de la organización. En segundo lugar, somos activos para atraer talento a

Michael Stoll (Bergquist)

la organización cuando lo vemos. Por ejemplo, contamos con 12 ingenieros que atienden a clientes de toda Europa y actualmente estamos aumentando nuestra capacidad en zonas como el Reino Unido, Francia, Alemania y el sur de Europa. La formación y compartir conocimientos constituyen el tercer pilar. Nuestros ingenieros que están en contacto directo con los clientes conocen los materiales y productos más recientes gracias a la frecuente formación en la fábrica e impartida por nuestros especialistas técnicos de producto. Y nuestras conferencias de aplicaciones que tienen lugar periódicamente por todo el mundo ofrecen a nuestros ingenieros de campo la oportunidad de compartir casos de éxito, así como de comentar aplicaciones y resultados”.

En conjunto, la reciente inversión de Bergquist en su tecnología T-Clad ha superado los 10 millones de dólares, orientados hacia la investigación y el desarrollo, la potenciación del soporte técnico y la multiplicación de la capacidad de producción de sustratos por más de3,5 para cubrir la creciente demanda. Su meta común es mantener su liderazgo en la gestión térmica avanzada para disponer de coches más económicos, iluminación LEDde mayor rendimiento y, en general, una electrónica de alta potencia más eficiente, fiable y utilizable. l

Seguridad eléctrica 29

Nuevos equipos de protección y de seguridad para arcos eléctricos

Protección de los trabajadores con el peligro del Arco Eléctrico La extraordinaria versatilidad de la electricidad implica que puede utilizarse en un conjunto de aplicaciones prácticamente ilimitado.Por ello, no sorprende que la ingeniería eléctrica se considere actualmente el principal pilar de la sociedad industrial moderna (1).Sin embargo, dicha versatilidad no está exenta de riesgos.Y por lo que respecta a la interacción humana con la electricidad, existen dos riesgos inherentes: la descarga eléctrica y el arco eléctrico.

E

specialmente en entornos de trabajo, el riesgo eléctrico está sometido a un alto grado de gestión, desde análisis de riesgos y la adopción de prácticas de trabajo seguras específicas hasta la provisión de equipos de protección individual (EPI) aislantes, como guantes de goma, o equipos de protección aislantes (EPA), como herramientas, cuando el riesgo no puede eliminarse mediante otros controles”, afirma Carlo Granata, Director Comercial de Seguridad Eléctricapara la región EMEAI de Honeywell Safety Products, líder mundial en equipos de protección individual.”Aunque los riesgos de descarga eléctrica son de sobra conocidos, el arco eléctrico es probablemente un riesgo menos conocido y a menudo puede ser subestimado, con consecuencias potencialmente letales”, añade.

El arco eléctrico es una violenta descarga de energía que produce un destello luminoso y puede incluir un amplio espectro de energía electromagnética, incluyendo calor, llamas, fragmentos y proyección de materiales fundidos.Las temperaturas del arco eléctrico pueden alcanzar o superar los 19.400 °C (35.000 °F) en los terminales del arco (2).La enorme cantidad de energía liberada vaporiza rápidamente los conductores de metal afectados, provocando un estallido de metal fundido y expandiendo el plasma hacia fuera con una fuerza extraordinaria (2) Para aquellos que quedan atrapados en un arco eléctrico, la gravedad de

las lesiones dependerá directamente de la fuerza del arco, la distancia hasta la persona en ese momento y si la persona lleva equipo de protección.

Las lesiones más habituales provocadas por la fuerza de la explosión y el intenso calor son quemaduras externas e internas, conmoción cerebral, colapso pulmonar, pérdida de audición y fracturas.Las lesiones pueden ser sumamente graves y, en algunos casos, mortales; el cuerpo, la cara y las manos del trabajador son las partes más expuestas al peligro y, por consiguiente, en las que se centran especialmente los equipos de protección individual (EPI).

Evidentemente, los equipos de protección individual (EPI) deberían ser la última línea defensiva y el contacto del trabajador con cualquier instalación eléctrica debe reducirse al mínimo posible mediante prácticas laborales establecidas.Sin embargo, habrá momentos en los que el contacto humano sea necesario, a menudo durante programas de mantenimiento.

La forma más evidente de eliminar los riesgos relacionados con un arco eléctrico es desenergizar el equipo eléctrico cuando alguien vaya a entrar en contacto con él. Sin embargo, la desenergización del equipo eléctrico es en sí misma un riesgo de arco eléctrico y debe gestionarse desde el punto de vista del equipo de protección individual (EPI).Teniendo en cuenta las principales áreas de riesgo para los trabajadores y los riesgos

n La desenergización

del equipo eléctrico es en sí misma un riesgo de arco eléctrico

de calor, incendio, llama y explosión eléctrica, es fundamental ofrecer un equipo de protección especializado, diseñado específicamente para ofrecer protección contra dichos riesgos. ¿CÓMO SELECCIONAR ENTONCES LA PROTECCIÓN ADECUADA? Actualmente, existen dos formas de probar los equipos de protección individual (EPI) contra arcos eléctricos para otorgarles una calificación de Mundo Electrónico | 453/4

tendencias

Seguridad eléctrica Eficiencia energética

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Acerca de Honeywell Safety Products Honeywell Safety Products (HSP), un fabricante global de equipos de protección individual (EPI) líder y proveedor de sistemas de seguridad, ayuda a los empleados a tomar decisiones más seguras por su cuenta y construir una cultura de seguridad duradera.Con marcas de talla mundial como Honeywell, Howard Leight, Miller, North, KCL, Salisbury, Otter y Timberland Pro, HSP ofrece una variedad completa de EPI de calidad, incluidos:ropa protectora; productos de protección auditiva y anticaídas; protectores de manos, cabeza, pies, ojos y cara; respiración, soldadura y bloqueo/etiquetado de seguridad.Guíelos hacia la seguridad —visite www.honeywellsafety.com/culture para obtener más información.

Honeywell(www.honeywell.com) se encuentra en la lista de los líderes en fabricación y tecnología diversificada de la revista Fortune 100, dando servicio a clientes de todo el mundo con productos y servicios aeroespaciales, tecnologías de control para edificios, hogares e industria, turbocompresores y materiales de rendimiento.Para acceder a más noticias e información sobre Honeywell, visite: www.honeywellnow.com

n Es fundamental

protección: el método box test (desarrollado en Alemania y basado en dos clases según el amperaje) y el ATPV (siglas en inglés de valor de rendimiento técnico del arco), que genera un número según el rendimiento del material que se evalúa.La norma box test define dos condiciones de ensayo, acorde a la Clase 1 o Clase 2: Las pruebas de Clase 1 en un arco de corriente de 4 kA y una duración del arco de 500 ms.

Las pruebas de Clase 2 en un arco de corriente de 7 kA y una duración del arco de 500 ms.

Con respecto a la ropa, los productos con calificación para arcos correctamente seleccionados ofrecerán la protección adecuada, pero es fundamental que los usuarios colaboren con los fabricantes especializados para garantizar que la ropa protectora que selecciona cumple con las 453/4 | Mundo Electrónico

exigencias de rendimiento necesarias para protegerse adecuadamente contra los niveles de riesgo de arcos eléctricos.

El rendimiento de la calificación para arcos de la ropa es el número de calorías que se espera que «absorba» una prenda en caso de exposición a un arco eléctrico. La calificación para arcos es el nivel de protección ofrecida al usuario, medida en calorías. El empleado estará protegido frente a un arco eléctrico si su ropa tiene una calificación para arcos de calorías superior a las calorías generadas por el arco.Es obligatorio el uso de monos de trabajo ignífugos homologados, así como de pasamontañas (como los que utilizan los conductores de Fórmula 1).

PROTECCIÓN DE LA CARA (EN 166) Al buscar protección para los ojos y la cara, las exigencias básicas figuran en la Norma Europea (EN 166), pero para una mayor protección podría emplearse una norma alemana más reciente (GS-ET 29).La protección de la cara y la cabeza deberían incluir pantallas faciales completas con capucha integrada, y pueden incluir también respiradores de flujo de aire en caso necesario.

PROTECCIÓN DE LAS MANOS Las manos serán probablemente la parte del cuerpo que más cerca esté de la fuente del arco eléctrico, pero de momento no existe ninguna normativa EN con respecto a guantes con calificación para arcos.Sin embargo, la CEI (Comisión Electrotécnica Internacional) ha solicitado recientemente a expertos que elaboren un elemento de trabajo preliminar

ofrecer un equipo de protección especializado

para establecer un rendimiento de arco eléctrico de los equipos de protección de manos».Añadiendo, que mientras tanto, los laboratorios deberían realizar pruebas a los guantes adaptando las normas disponibles para la ropa o ASTM. Antes de eso, se recomienda llevar guantes aislantes de goma que combinen la protección frente a descargas (los guantes especializados pueden ofrecer protección eléctrica de 500 a 36.000 voltios, dependiendo del producto seleccionado) con propiedades de resistencia a arcos eléctricos inherentes a la goma.Los riesgos de los arcos eléctricos suponen un peligro muy claro y presente. Cuando se producen, sus efectos pueden ser catastróficos para quien se vea atrapado en uno. Los equipos de protección individual (EPI) son la última línea de defensa, pero deben ofrecer el nivel adecuado de protección.

REFERENCIAS: Jones, D.A. (1991), “Electrical engineering: the backbone of society”, Proceedings of the IEE: Science, Measurement and Technology138 (1): 1–10, doi:10.1049/ip-a-3.1991.0001 (2) KM Kowalski-Trakofler, EA Barrett, CW Urban, GT Homce. “Arc Flash Awareness: Information and Discussion Topics for Electrical Workers”. DHHS (NIOSH) Publication No. 2007-116D. (1)

Para obtener más información, visite www.Honeywell.com l

Especial

Sensórica

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Presentación del 3DTouchPad

Microchip presenta la primera plataforma de desarrollo en el mundo para multitáctil 2D y gestos 3D M

icrochip anuncia la ampliación de su catálogo de soluciones de sensado para interface humano con la presentación del 3DTouchPad, un periférico de PC y la primera plataforma de desarrollo en el mundo para multitáctil 2D y gestos 3D.Principales características: Periférico de PC y plataforma de desarrollo de gestos para aplicaciones y drivers. Kit de desarrollo listo para producción con GUI y SDK gratuitos para diseños de interfaces humanos avanzados. Funciones sin driver y listas para usar para Windows® 7/8.X y MacOS®. También se ha anunciado el nuevo driver de línea para pantalla táctil capacitiva MTCH652. El 3DTouchPad reinventa el sensado de entrada al añadir desde reconocimiento de gestos en espacio libre hasta sensado multitáctil capacitivo por proyección como una atractiva plataforma de desarrollo y diseño de referencia. El 3DTouchPad es la primera plataforma de desarrollo que combina la entrada multitáctil 2D y gestos en el aire 3D especialmente para el mercado de PC/periféricos. El 3DTouchPad proporciona un robusto e innovador reconocimiento de gestos 3D gracias a la tecnología GestIC® de Microchip, que ofrece una dis-

tancia de detección de hasta 10 cm para gestos 3D, así como la solución multitáctil 2D capacitiva por proyección de alta sensibilidad de Microchip, capaz de manejar hasta 10 puntos táctiles y gestos sobre la superficie con varios dedos.

La capacidad multitáctil 2D se ve potenciada por el nuevo driver de línea para pantalla táctil capacitiva de Microchip, MTCH652, también

te de GUI y SDK/API descargables de forma gratuita a medida para desarrolladores. Las posibilidades de esta tecnología van más allá del mercado de PC y pantallas táctiles en informática para incluir productos sanitarios manos libres, automatización del hogar, controles remotos, controladores de juegos, dispositivos portátiles y aplicaciones en el automóvil.El kit de desa-

anunciado hoy. El nuevo 3DTouchPad incorpora funciones sin driver y listas para usar para Windows® 7/8.X y OS X®, gestos en el aire 3D, prestaciones multitáctiles avanzadas, incluyendo gestos sobre la superficie y un paque-

rrollo listo para producción incluye GUI y SDK gratuitos que permiten disponer de innovadores dispositivos de entrada 2D y 3D para diseños de interfaces humanos avanzados. l www.microchip.com Mundo Electrónico | 453/4

especial

Sensórica

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Sensores inductivos inteligentes de SICK

Los sensores inductivos con todo el sentido En el mundo de los sensores, el principio inductivo no es algo nuevo. No obstante, hoy en día todavía es posible crear innovaciones inteligentes en los sensores inductivos. Además del cumplimiento de los requisitos de máxima precisión, disponibilidad e inmunidad a las interferencias, la plataforma ASIC inteligente, permite que los sensores inductivos de SICK pueden adaptarse a las necesidades de cada cliente con poca antelación, lo cual incluye el desarrollo de productos estandares para aplicaciones específicas. Un ejemplo de estos productos es el sensor SAM, que realiza un control de velocidad o aceleración.

unto con otros principios físicos de funcionamiento de SICK, los sensores de proximidad inductivos proporcionan soluciones inteligentes y completas en una amplia gama de tareas de automatización industrial.

Pueden, por ejemplo, detectar objetos metálicos dentro de campos electromagnéticos alternos de alta frecuencia sin ningún tipo de contacto. Sus iniciadores sin mantenimiento ni desgaste no contienen partes móviles y, además, su gran calidad de fabricación los hace más duraderos y fiables. Los diseños estandarizados y la disponibilidad global del stock con poca antelación son ventajas adicionales de los sensores inductivos inteligentes de SICK.

J

TECNOLOGÍA SICK-ASIC PARA SENSORES INDUCTIVOS: ALTA TECNOLOGÍA “OCULTA” Siendo poco espectaculares en su aplicación y bastante ocultos a la vista, los sensores inductivos de SICK pasan casi desapercibidos, ya que llevan su inteligencia y su innovación a los espacios más confinados. El chip integrado ASIC desarrollado por SICK, con su tecnología de plataforma miniaturizada, logra una mayor precisión y fiabilidad que los sensores inductivos montados discretamente.

EXPERIENCIA EN TECNOLOGÍA PARA LAS FUNCIONES DE SENSOR EN LOS ESPACIOS MÁS CONFINADOS Para reducir el número de componentes externos al mínimo, se han implementado numerosas funciones en el 453/4 | Mundo Electrónico

chip que son muy difíciles de integrar en un diseño convencional. Estas incluyen el sensor programable universal en la parte delantera, la evaluación de señales de alta resolución y el procesamiento multibit digital para mejorar la inmunidad frente a interferencias electromagnéticas. Otras funciones importantes son la programación digital de los parámetros del sensor como el punto de conmutación o la histéresis, el almacenamiento no volátil de parámetros en una E²PROM y una etapa de salida con protección integrada contra cortocircuitos y sobrecargas.

PRECISIÓN Y FIABILIDAD PERFECTAS Las restrictivas tolerancias de producción son uno de los motivos que

permiten a los sensores inductivos con tecnología SICK-ASICproporcionar una mayor precisión que los dispositivos estándar montados discretamente. Estas tolerancias se suelen ajustar manualmente durante el proceso de producción con el potenciómetro o empleando un láser. Sus valores pueden variar con sensores inyectados. Por otra parte, los sensores inductivos como los de la familia de productos IME se ajustan digitalmente al final del proceso de producción. El ahorro de valores en la tecnología SICK-ASIC garantiza unos puntos de conmutación sumamente precisos y una muy alta repetibilidad de valores en cualquier número de ciclos de producción. Además, el número de componentes

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del sensor se ha reducido considerablemente. Como resultado, el riesgo de fallo del dispositivo es menor; en otras palabras, aumenta la fiabilidad de los sensores y la disponibilidad de las máquinas.

DETECCIÓN INDUCTIVA CON SICK Otra ventaja de la tecnología ASIC de SICK es la opción de usar un sistema de kit modular como el destacado en la familia de productos IME. Se ha logrado una alta eficiencia y flexibilidad en la producción, lo que se traduce en una alta disponibilidad y unos plazos de entrega más cortos. Las versiones básicas pueden adaptarse y entregarse rápidamente para satisfacer incluso los requisitos específicos relacionados con la carcasa, la longitud, el material del cable de conexión o la tecnología del conector, por ejemplo. Una producción y una red de proveedores globales completan el concepto de producción. Para los clientes esto significa un suministro muy fiable en cualquier lugar del mundo, con rutas de entrega cortas y rápidas.

Las familias de productos IQ de SICK combinan varias características que muestran el esmero con que se diseñó y se continuó el desarrollo de estos sensores. Este proceso comienza con la selección del material de la carcasa y continúa con el diseño de la electrónica y el proceso de fabricación especial, e incluso incluye aspectos como la facilidad de montaje y uso. Las carcasas de los sensores IQ están fabricadas en VISTAL®, un material de alta calidad resistente a los esfuerzos mecánicos, químicos y térmicos. Debido a la estructura de la carcasa de una pieza con su conector macho integrado, la rosca también es un componente específico de la carcasa IP 67 y no puede romperse, a diferencia de las carcasas de plástico con roscas metálicas separadas. Al final, todo contribuye a un montaje muy seguro. Para evitar la acumulación de humedad provocada por el calor en el interior de la carcasa y proteger la electrónica contra golpes y vibraciones, las familias de productos IQ disponen de electrónica y pines de contacto en el interior del sensor de proximidad inductivo barnizados con un compuesto elástico especial antes de soldar la carcasa por ultrasonidos. Este compuesto de moldeo fundido de tipo cera proporciona un sellado fiable para la electrónica, se adapta a los cambios de temperatura y también protege mecáni-

camente los dispositivos al amortiguar los golpes y las vibraciones, algo que los compuestos de moldeo de endurecimiento normal no pueden hacer. Gracias a este tipo de sellado y amortiguación de los sensores, SICK les proporciona una vida funcional prolongada.

LA INTELIGENCIA ES LA BASE DE LOS PRODUCTOS INNOVADORES El sistema de monitorización inductivo de velocidad y aceleración, SAM es capaz de contar pulsos y detectar cambios en la velocidad o aceleración; hasta la fecha, una combinación única en el mercado. Sobre la base de la tecnología ASIC desarrollada por SICK para sus sensores inductivos, elSAM es capaz de detectar estados de procesos críticos como el deslizamiento, el desgaste de correas, las averías y las sobrecargas de manera sumamente rápida y fiable. Diseñada para velocidades desde 6 hasta 12 000 pulsos por minuto (el doble que en la mayoría de dispositivos convencionales) y para aceleraciones negativas desde 0,1 hasta 2 pulsos por segundo², esta es una solución eficaz y económica para la monitorización incluso en los procesos más rápidos. Las distancias

de conmutación de hasta 10 mm son posibles gracias a la instalación enrasada. La configuración, por ordenador, es precisa y fácil. Los sensores SAM proporcionan datos de medida actualizados directamente como dispositivos independientes de conmutación o integrados en un entorno IOLink. De por sí, admiten la monitorización continua de máquinas y facilitan una respuesta inmediata en caso de fallo. La diferencia fundamental entre los sensores SAM y los dispositivos convencionales del mercado es que admiten la monitorización de la aceleración en forma de monitorización independiente de velocidad de un eje de una máquina. La ventaja más importante de esto es que si se compara con la monitorización de pulsos convencional, los cambios pueden detectarse al monitorizar una aceleración positiva o negativa en tiempo real (hasta que se alcancen los valores límite, por ejemplo). Estos segundos son con frecuencia de gran valor, ya que permiten informar inmediatamente de fallos como el deslizamiento o la sobrecarga en un tren de potencia, el desgaste en una red, correa o película, o la rotura de un eje.

Además, si se producen cambios en la velocidad de la máquina a causa de un cambio de formato, no es necesario adaptar los valores límite. La monitorización inteligente de arranque también garantiza la eliminación automática de las demoras durante el arranque de la máquina hasta que se alcance la velocidad de funcionamiento. El sistema de monitorización de aceleración y pulsos SAM, integrado en los conceptos de automatización inteligente como una versión IO-Link, emplea sus funciones de sensores intrínsecas para monitorizar en tiempo real el estado actual de la máquina y la calidad del proceso en curso, por ejemplo, y además admite la transferencia de parámetros desde el controlador de la máquina, la visualización completa y el diagnóstico remoto, todo para maximizar la productividad del sistema.

MÁS INTELIGENCIA DE SENSORES INDUCTIVOS SAM es solo un ejemplo de cómo SICK entrega productos para satisfacer las necesidades de aplicaciones o clientes específicos en una plataforma de tecnología ASIC para sensores estándar. La plataforma abre un número infinito de oportunidades adicionales para soluciones eficaces para los requisitos específicos de cada cliente.

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especial

Sensórica

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LA SOLUCIÓN ADECUADA PARA CADA APLICACIÓN, NO SOLO INDUCTIVAS Hemos sido pioneros en el campo de la optoelectrónica durante décadas y somos el actual líder tecnológico y del mercado global en numerosas áreas de los sensores industriales. Ahora, SICK AG en Waldkirch ha transferido en los últimos años su conocimiento de sensores desde la optoelectrónica al campo

especializado de los sensores de proximidad inductivos, lo cual ha creado una muy completa cartera de productos. Hay disponibles varios modelos y familias de productos de sensores inductivos. La cartera de iniciadores inductivos ofrece soluciones alternativas para diversas condiciones ambientales, diversidad de alcances de detección, numerosos escenarios de instalación y salidas de conmutación

y alimentaciones variables, con las soluciones específicas para cada sector o para tareas de automatización individual, todo desde una única fuente. Si, en un caso concreto, resulta más adecuado el uso de un principio físico diferente (optoelectrónico, capacitivo o ultrasónico), existen alternativas adecuadas que son eléctrica y mecánicamente compatibles.l www.sick.com/es

Smartphone

Diseñados y desarrollados por la compañía BQ

BQ lanza un Smartphone, una table y una herramienta de programación para niños B

Q, empresa española de electrónica de consumo, ha presentado dos dispositivos, el smartphoneAquaris E5 4G y la tabletAquaris E10 (con y sin 3G), y una herramienta de programación para niños. Todos ellos han sido diseñados y desarrollados por la compañía.

Aquaris E5 4G, el nuevo smartphone de la gama Aquaris E: Aquaris E5 4G, el primer smartphone con 4G de BQ, incorpora una pantalla Quantum Color 453/4 | Mundo Electrónico

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+, basada en la nueva tecnología Quantum Dots, que aumenta la variedad de colores que puede reflejar la pantalla del dispositivo. Además, cuenta con un coatingantifingerprintsque evita que las huellas ensucien la superficie de la pantalla del dispositivo y facilita su limpieza. Aquaris E5 4G monta un procesador Qualcomm® SnapdragonTM 410 con procesador gráfico Adreno 306 e incluye una batería LiPo de 2850 mAh. Una apuesta importante por la autonomía, uno de los factores claves hoy en día a la hora de elegir un smartphone. Otro gran avance es la cámara trasera. Cuenta con sensor BSI Exmor- RSTM y apertura focal de 1,8 (f/1,8), lo que le permite captar más luz mejorando la calidad de las imágenes. Además, tanto las lentes de la cámara trasera como las de la delantera incorporan un tratamiento AFP antihuellas, que evita generar fotografías y vídeos borrosos o difuminados. El nuevo smartphone de la gama Aquaris E incluye tecnología de Sonido Dolby y Android 4.4.4 KitKat. Además, al igual que todos los terminales de BQ, es libre y dual SIM. Aquaris E10, la primera tablet diseñada íntegramente por BQ, Aquaris E10, diseñada desde cero por BQ siguiendo la línea de la gama Aquaris E, es extremadamente fina: apenas cuenta con 9 mm de grosor. Además, al reducir el espacio del marco hasta su mínima expresión, se optimiza el espacio y disminuye el tamaño del dispositivo. La nueva tablet de

BQ incorpora una pantalla Full HD con una resolu- ción de 1920 x 1200 pxy tecnología OGS (OneGlassSolution), que otorga un gran realismo a las imágenes.

Aquaris E10 incluye tecnología de sonido Dolby, que consigue un sonido nítido y envolvente evitando cualquier distorsión. Además, la modificación de la ubicación del altavoz, situado en uno de los laterales del dispositivo y no en la parte trasera, mejora la propagación del sonido cuando la tablet está apoyada sobre su parte trasera. La primera tablet de la gama Aquaris E monta un procesador MediaTek True8Core a 1.7 GHz y cuenta con una batería LiPo de 8680 mAh. Aquaris E10 incorpora 2GB de memoria RAM, Android 4.4 KitKat y conectividad MHL. Además, dispone de dos cámaras: una trasera de 8 Mpx y otra frontal de 5 Mpx, pudiendo grabar vídeos Full HD (1080p) con la cámara trasera. La nueva tablet de BQ está disponible en dos versiones: Aquaris E10 y Aquaris E10 3G. bitbloq, la herramienta de programación para niños de BQ. Fruto de su compromiso con la educación, BQ ha presentado bitbloq, una herramienta de programación por bloques para niños desarrollada por la compañía. bitbloq permite a los más pequeños programar elec- trónica de una forma fácil, visual e intuitiva a través de bloques, como si de un puzzle se tratara. Estos pueden crear sus propios proyectos electrónicos: robots, domótica e inventos caseros, en-

tre otros. El obje- tivo de BQ es que los niños no solo sean usuarios de tecnología, sino que aprendan cómo funciona y se conviertan en sus futuros creadores. bitbloq es una herramienta gratuita y de código libre. Como colofón final, la compañía ha presentado su campaña navideña, firmada por Sra. Rushmore.

BQ ha contado con Alex de la Iglesia como director del spot, el cual se podrá ver en las principales cade- nas de televisión. En él se ha querido hacer un guiño al potencial de las empresas españolas en un entorno globalizado. Alberto Méndez, CEO de BQ, comenta: “Este año ha sido decisivo para la compañía y queríamos terminarlo presentando estos tres nuevos productos. Un ejemplo claro del rumbo que vamos a seguir: apostar por acercar y hacer accesible la tecnología a las personas para su desarrollo presente y futuro”.l www.bq.com

Optrónica

Es el dispositivo más grande hasta la fecha ofreciendo innovadoras características y componentes de alta gama

NEC revoluciona la visualización con una pantalla de ultra-alta definición N

EC Display Solutions Europe ha lanzado la MultiSync® X981UHD, una pantalla 4K UHD de 98 pulgadas para los

entornos más exigentes. Este dispositivo profesional, apropiado para aplicaciones tales como salas de control, señalizaciones digitales de gran tamaño, sector médico, confe-

rencias, etc., ofrece cuatro veces la resolución full HD y aumenta la calidad del contenido cuando se seleccionan resoluciones más bajas.La última incorporación a la gama de panMundo Electrónico | 453/4

especial

Sensórica Optrónica

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tallas de gran formato de NEC ofrece características que satisfacen numerosos objetivos de negocio. Una de ellas es el SpectraViewEngine, que ofrece una gestión del color completa y todas las funciones necesarias para poder obtener una imagen precisa y consistente. Este dispositivo también cuenta con diversos modos de visualización con múltiples entradas de imagen que ofrecen la posibilidad de mostrar hasta cuatro fuentes paralelas para colaboraciones ergonómicas. La combinación de la alta densidad de píxeles, la tasa de actualización completa 60Hz y sofisticados algoritmos de estabilización de imagen ofrecen a los usuarios una gran claridad de imagen.

“Numerosas empresas llevan mucho tiempo demandando un mayor nivel de calidad y eficiencia en las pantallas de gran formato para así mejorar la experiencia del cliente. Este último lanzamiento de NEC DisplaySolutions añade numerosos aspectos que responden eficazmente a esas necesidades. Esta pantalla no es solo las más grande que hemos lanzado hasta la fecha, sino también la más novedosa en cuanto a sus características y funcionalidades”, comenta TobiasAugustin, Product Manager PublicDisplays de

NEC DS Europe. “La pantalla X981UHD ofrece una gran flexibilidad gracias a sus numerosas características, que permiten un control completo de la pantalla y su contenido. Todos los parámetros de la imagen como resolución, color y orientación se pueden ajustar completamente con los requisitos, lo que permite satisfacer las necesidades de los clientes a medida que éstas cambian”, concluye.

A pesar de su robusta carcasa metálica trasera y las estructuras de soporte la pantalla pesa menos que otros productos de la misma catego-

ría. El modelo, equipado con luz de fondo LED directa, ofrece todas las características profesionales de NEC incluyendo gestión térmica inteligente, calibración de hardware LUT y fiabilidad 24/7. Soporta hasta ocho entradas digitales, entre ellas una de DisplayPort, cuatro HDMI, dos DVI-D y OPS. Para gestionar varios dispositivos de visualización desde una ubicación centralizada, NEC también ofrece el software gratuito Multi-Display Suite .l www.nec-display-solutions.es

Sensórica

Plataforma de desarrollo Medusa

Farsens presenta MEDUSA, la plataforma de desarrollo para sensores y actuadores inalámbricos y sin batería L 453/4 | Mundo Electrónico

a plataforma de desarrollo Medusa ayuda a los desarrolladores a diseñar componentes alimentados por

energyharvesting de radiofrecuencia.

La Medusa de Farsens S.L., San Sebastián, España es una plataforma de desarrollo para componentes sin batería UHF RFID. La Medusa incluye el

chip ANDY100 con comunicación EPC C1G2 y un microcontrolador MSPG2233IPW20 de Texas Instruments para la comunicación con el circuito del desarrollador.

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Los usuarios ahora pueden desarrollar sus propios sensores o actuadores sin batería en el tag. La Medusa recoge energía del campo de radiofrecuencia creado por el lector RFID y alimenta el chip ANDY100, el microcontrolador y la circuitería y componentes añadidos a los mismos.El chip ANDY100 utiliza el protocolo estándar EPC C1G2 y no son necesarios comandos propietarios. Cualquier lector UHF RFID comercial puede ser utilizado si se programa el software con los comandos estándar correctos.Farsens diseña y fabrica soluciones con sensores RFID totalmente pasivos. Su chip UHF RFID propietario permite a Farsens desarrollar soluciones de largo alcance para seguimiento de activos – vía el identificador único – y monitorización – vía el sensor – sin la necesidad de baterías en el tag. l www.farsens.com

Electromedicina

Tecnología para PYMEs

La visión del especialista Por Patxi López Sesma, gestor comercial especializado en PYMEs

as comunidades autónomas que superan la media española con más de 6,75 PYME por cada 100 habitantes son, Cataluña, las Illes Balears, Comunidad de Madrid, Euskadi, La Rioja y Galicia. Si se hace referencia al número de pequeñas y medianas empresas, por cada 100 activos y 100 ocupados, se repite aproximadamente en ambas categorías el mismo ranking, posicionándose Cataluña y Euskadi con más de 15 PYME/100 activos y Cataluña y Extremadura con 21,01 y 19,19 PYME/100 ocupados, según datos del Directorio Central de Empresas (DIRCE).

La conclusión general del análisis de las cifras y de los indicadores empresariales de España, es que el tejido empresarial tiene una configuración alrededor de la pequeña y mediana

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Sensórica Electromedicina

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n El sector de la

industria, que supone el 8,54% del número total de empresas empresa relativamente estable a pesar de la crisis. En general, en estos últimos años, todos los sectores se han visto perjudicados disminuyendo considerablemente tanto el número de grandes empresas como el de las PYME. Siendo esto así, el contexto de Euskadi es el siguiente: De las 158.538 empresas de Euskadi, 158.303 son PYME (0 a 249 asalariados), lo que supone el 99,85% del total de las empresas de esta comunidad autónoma. El 94,18% son microempresas (0 a 9 asalariados) de las que el 52,02% son empresas sin asalariados. El número de grandes empresas está por encima de la media nacional: 0,15% frente 0,12%. En este grupo son las provincias de Vizcaya (0,17%) y Álava (0,15%) las que tienen el mayor protagonismo.

El sector de la industria, que supone el 8,54% del número total de empresas, es básicamente manufacturero centrando sus actividades en la fabricación de productos metálicos, la elaboración de productos alimenticios y bebidas y edición, artes gráficas y reproducción. Si se observan los indicadores que relacionan el número de empresas con la población general, activa y ocupada del ámbito de referencia, puede apreciarse que en Euskadi el número medio de PYME por cada 100 habitantes es de 7,22, por cada 100 activos se eleva a 15,49 y por cada 100 ocupados alcanza la cifra de 18,42.

La evolución de las empresas entre 2002 y 2011 muestra que en Euskadi ha habido un crecimiento neto de 3.840 empresas, lo que supone un incremento del 2,48%, muy inferior a la media española (13,58%). La provincia donde más han crecido las empresas durante este periodo ha sido Álava (4,83%), por el contrario, Guipúzcoa presenta una variación negativa del -0,98%. Respecto a la evolución reciente, en Euskadi, entre 2010 y 2011, se ha producido una reducción neta de -6.517 empresas, casi todas encuadradas en la tipología PYME (-6.521) y, dentro de esta categoría, mayoritariamente empresas sin asalariado (-5.302), y empresas de 1 a 9 asalariados (-1.058). Las empresas de más de 250 asalariados es el único estrato que crece (1,73%).

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“Trócar Luminoso”

Por sectores, todos presentan una reducción, siendo la construcción el que experimenta la mayor disminución absoluta (-2.305 empresas), y relativa (-8,23). La industria presenta la menor variación negativa absoluta (-430 empresas). En este contexto la incorporación de procesos de innovación en PYMEs y micropymes es vital para garantizar la permanencia a largo plazo en el mercado.

Todavía es habitual escuchar a día de hoy recelos por parte de algunas pequeñas empresas a la hora de colaborar con un centro tecnológico, muchas veces por pensar que están orientados a grandes empresas, a grandes corporaciones o a grandes grupos Industriales. Pero nada más lejos de la realidad. De hecho, desde los orígenes de IK4-TEKNIKER allá por los años 80, la implicación con las empresas ha sido y es total, puesto que fue precisamente un grupo de empresas pequeñas las que necesitadas de laboratorios tecnológicos crean y fundan IK4-TEKNIKER. Ese espíritu ha continuado a lo largo de los años y cada vez crece más, hasta el punto de que “generar y transferir tecnología a las PYMEs y micropymes” forma parte ya de nuestro ADN. Tanto es así que aproximadamente el 90% de nuestros clientes se centra en este segmento industrial.

Además, la implicación y relación con las empresas sigue siendo muy extensa, tal como dejan patente nuestros indicadores del año 2013. Sólo desde nuestros laboratorios de servi-

n En IK4-TEKNIKER detectamos la oportunidad de fabricar un dispositivo para el sector biomédico denominado “Trocar Luminoso” cios tecnológicos avanzados en Gestión integral de lubricación, Diagnóstico de causas de fallo y Metrología dimensional, hemos emitido un total de 88.465 informes y certificaciones para un total de 1.625 empresas.

Nuestra aportación a las empresas va de la mano de la tecnología y la alta especialización. En IK4-TEKNIKER contamos con toda una serie de capacidades tecnológicas que ponemos al servicio de las PYMEs y micropymes y que les permiten mejorar su posición competitiva. Tan solo necesitamos de las empresas dos premisas “inquietud y espíritu abierto a la colaboración”. Son numerosos los casos de éxito de pequeñas empresas que han confiado en nosotros para sus proyectos de I+D, pero me gustaría destacar por ser especialmente ilustrativo el de la empresa ORGUISA. CASO DE ÉXITO DE MICROPYME: DECOLETAJES ORGUISA ORGUISA es una empresa eibarresa compuesta por 5 trabajadores cuya

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actividad principal se centra en el decoletaje de precisión para los sectores de automoción, línea blanca, cerrajero, etc. Su rango de trabajo oscila entre Ø1 y 34mm en diferentes materiales (Acero, Latón, Aluminio, Inoxidable…). La primera inquietud que nos plantearon fue la posibilidad de acceder a nuevos mercados con nuevas tecnologías, teniendo en cuenta que los recursos humanos eran muy limitados, “Solo somos 5 trabajadores, con ganas… pero 5”, nos aseguraba su director general, Isidro Ormaetxea.

En IK4-TEKNIKER detectamos la oportunidad de fabricar un dispositivo para el sector biomédico denominado “Trocar Luminoso”, elemento que direcciona luz al fondo del ojo. Se planteó entonces a ORGUISA la posibilidad de afrontar este nuevo reto y los primeros pasos fueron encaminados a adaptar las capacidades tecnológicas a los di-

n Las dificultades

para ORGUISA han venido por la precisión y por el material a mecanizar seños iniciales del Trocar. Durante el proceso se han ido simplificando y mejorando los diseños de tal modo que parte del elemento se fabrica en Vancouver (Canadá) y el resto en ORGUISA, lo que ha motivado una considerable reducción del coste del dispositivo.

Tecnológicamente, las dificultades para ORGUISA han venido por la precisión y por el material a mecanizar, ya que se trata de un material novedoso de nueva generación. El componente tiene un diámetro de 3mm x 5mm de longitud, pero presenta detalles con espesores de 50 micras. El mate-

rial también presenta sus complicaciones puesto que se trata de un polímero médico bio-compatible con características ópticas (PMMA).

La colaboración ORGUISA-IK4-TEKNIKER ha permitido la fabricación de un prototipo para la cirugía ocular o vitreoctomía destinado a mejorar la fiabilidad en las intervenciones quirúrgicas. El objetivo de IK4-TEKNIKER reside en la colaboración con la empresa, sea grande o pequeña, ya que el impacto de la innovación no entiende de tamaños.

Todos los datos estadísticos de número de empresas, sectores, etc. están basados en datos de: Ministerio de Industria, Energía y Turismo.

Dirección General de Industria y de la Pequeña y Mediana Empresa. Directorio Central de Empresas (DIRCE) Estadísticas PYME. Evolución e Indicadores, Ed. Marzo de 2013. l www.ipyme.org

Smartphones

Los smartphones se están volviendo más complejos y más valiosos... y para poder funcionar de forma fiable necesitan estar mejor protegidos

Cómo lograr que los smartphones sean resistentes al agua Por Victor Lusvardi y Oliver Teller

ictor Lusvardi es Director Mundial de Ventas y Oliver Teller es Especialista de Producto en la unidad de negocio de elementos de ventilación para Electrónica Portátil de W. L. Gore & Associates. Si desea más información, póngase en contacto con W. L. Gore & Associates GmbH, Portable Electronics Vents, teléfono +46 31 706 7800; correo electrónico

V

portableelectronics@wlgore.com, o diríjase a www.gore.com/portableelectronics.

Los smartphones ya se han asentado como un dispositivo presente prácticamente en todas partes. En 2013 se vendieron casi mil millones de unidades, superando por primera vez las ventas de teléfonos móviles convencionales.[1] A medida que los teléfonos inteligentes se integran en nuestra vida

cotidiana se les exige cada vez más.

Una cantidad en aumento de personas usan sus smartphones en una gama más y más amplia de situaciones, y esperan un rendimiento fiable, con independencia de dónde y cómo hacen uso del terminal. Los smartphones de hoy en día se utilizan para correo electrónico, mensajería instantánea, acceso a Internet, tomar fotografías, como GPS, y para ver contenidos en vídeo, hacer Mundo Electrónico | 453/4

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Sensórica Smartphones

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cualquier tipo de entorno, de forma fiable y sin ver afectada su calidad de sonido. Además de hacer que el espacio disponible dentro de la carcasa sea todavía más valioso para los diseñadores, esa misma tendencia está impulsando a una protección más duradera.

Figura 1. En qué situaciones un smartphone puede sufrir la entrada de partículas y líquidos, además de variaciones repentinas de presión y temperatura.

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pagos y ayudar a la seguridad del hogar, por no mencionar las llamadas telefónicas de toda la vida.

La tendencia de las expectativas de los consumidores es a que estén repletos de las más recientes características y a que funcionen en

A MERCED DE LOS ELEMENTOS Gore ha identificado varios tipos diferenciados de riesgo para los componentes de los smartphones: si no están bien protegidos(ver figura 1, figura 2, figura 3) los líquidos y partículas en suspensión en el aire pueden entrar en el teléfono a través de las aperturas acústicas del terminal (micrófonos, auricular y altavoz). Si los transductores acústicos se ven afectados la calidad de sonido puede deteriorarse, llevando por consiguiente a una avería del dispositivo.

Elpeligro de dañarel terminal es cada vez mayor. La gente está utilizando sus teléfonos en entornos cada vez más variados, arriesgándolos de forma creciente a daños por los elementos mencionados. Los smartphonesestán expuestos a la lluvia o a que les salpique un café, a caer en la arena de la playa, o en la piscina, cuando se toman fotos de los niños chapoteando en el agua.

Es más, a medida de que la complejidad de los smartphonesva en aumento, se incrementan las oportunidades de que agua y partículas pongan en peligro el terminal. Los servicios –mayor uso de datos, pantallas táctiles, cámaras de alta resolución, varios transductores acústicos y múltiples componentes electromecánicos (por ejemplo, juntas de cierre y conectores flexibles) han hecho mucho más difícil alcanzar la fiabilidad a largo plazo que se espera de los smartphones.Las causas típicas de avería y de bajo rendimiento de estos componentes son: Condiciones medioambientales:entrada de agua y de partículas en suspensión a través de puertos y conexiones; descarga de electricidad estática.

Diferencias de presión(cambios de temperatura y/o altitud):abombamiento de las pantallas; distorsión permanente de los transductores.

Fallos mecánicos:golpe debido a una caída accidental; fatiga por repetición de ciclo de uso.

Calidad de sonido baja o deteriorada:entrada de líquido y partículas; ruido del viento; partículas de metal sueltas en el cono; diseño acústico.

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Figura 2. Tablet con gotas de agua.

CUANDO NOS PILLA LA LLUVIA Una de las situaciones más comunes que lleva a problemas es que el teléfono se moje,por algo tan simple como que la lluvia nos pille desprevenidos. Sin una adecuada protección de las aberturas acústicas ya puede uno despedirse de él... De hecho, cuando un teléfono sufre daños, en un 49% de los casos éste lo causa un líquido. El 29% de los usuarios ha derramado una bebida sobre el terminal, y el 20% lo ha dejado caer en el inodoro del WC. [2] EPTFE A medida que aumente la sofisticación y valor de los smartphones estos necesitarán de mayores niveles de protección para garantizar un funcionamiento fiable. A tal efecto, Gore ha desarrollado elementos de

ventilaciónqueutilizan membranas de politetrafluoroetileno expandido (ePTFE). Su configuración de nódulos y fibras permite que pasen las moléculas de gas (aire) al tiempo que repelen totalmente el agua y las partículas sólidas. Aunque los materiales no tejidos pueden capturar partículas finas, los poros microscópicos de las membranas de ePTFElas bloquean prácticamente todas, con independencia de su tamaño o forma. Las membranas reaccionan rápida y fácilmente ante las ondas sonoras, convirtiendo la energía transportada por el aire en vibraciones mecánicas. Al otro lado de la membrana, las vibraciones vuelven a convertirse en sonido de elevada calidad; todo lo anterior proporcionando un 100% de resistencia al agua, ya se trate de una llovizna o

de la inmersión completa del terminal. Las membranas de ePTFE son extremadamente finas: de 0,24 milímetros de espesor o incluso menos, dependiendo del tipo y aplicación, lo que aprovecha al máximo el valioso espacio del interior de la carcasa.

EN PARTICULAR, LAS PARTÍCULAS Otra situación que suele darse es la entrada de partículas a través de las aberturas del terminal. No tiene por qué ser algo tan brutal como dejarlo caer en la arena de la playa: el polvo y suciedad de todos los días también pueden causar problemas.

Los fabricantes de equipo original (OEM) pueden contrarrestar tal situación colocando una rejilla protectora en las aberturas acústicas. Pero la rejilla sólo logra capturar las partí-

Figura 3. Aperturas acústicas del Smartphone.

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Sensórica Smartphones

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teriales no tejidos (abajo) capturan una más amplia gama de tamaños y formas de partículas.

Figuras 4 y 5. Material no tejido.

culas mayores que el tamaño de poro definido para el material (la anchura del cuadrilátero abierto entre las fibras). Generalmente la rejilla se elige según el tamaño mínimo de partícula que se quiere evitar.

Sin embargo, las pruebas que hemos hecho internamente demostraron que para determinar el nivel de protección que un material puede ofrecer, la forma de la partícula y su área de superficie son de mucha mayor importancia que el tamaño del poro. Por ejemplo, debido a su forma, ciertas partículas –como el cabello humano o las fibras metálicas, con una superficie igual o mayor que el tamaño especificado del poro–pueden aún así atravesar el material tejido. Es más, cada partícula bloqueada se queda sencillamente en la superficie de la rejilla, bloqueandoel flujo del aire y reduciendo su capacidad como elemento de ventilación.

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Ventajas de los materiales no tejidos Los métodos específicos y las instalaciones propias de pruebas medioambientales han permitido a las empresas mostrar que, gracias a su estructura tridimensional, los materiales no tejidos pueden cazar partículas de una gran variedad de formas y tamaños. Al no estar constreñidos por lasmedidas específicas de poro es más probable que mantengan sistemáticamente el flujo del aire. Los elementos de ventilaciónde este material pueden proteger los componentes electrónicos más delicados de sustancias contaminantes a la vez que dejan respirar el interior de la carcasa. Así se pueden evitar daños o fallos del terminal debido a diferencias de presión entre el dispositivo interno y las condiciones ambientales.El material tejido (arriba) captura partículas de tamaño igual o superior al tamaño especificado de poro, mientras que los ma-

BAJO PRESIÓN Otra causa posible de problemas en dispositivos estancos son los cambios de presión. Pueden dividirse en dos grandes grupos: cambios rápidos de temperatura (llevar el terminal del interior cálido de un coche al tiempo frío del exterior) y cambios en la presión del aire (despegue o aterrizaje de un avión).

En los smartphonesque utilizan transductores resistentes al agua, los cambios en la presión interna pueden dañar su funcionamiento. Cuando en una cavidad o cámara acústica se acumula la presión ésta crea una distorsión en las superficies flexibles del transductor, como es el caso de los diafragmas del altavoz y/o del auricular. Tal situación puede reducir el rendimiento acústico y a la larga dañar el transductor.

En particular, en el caso de un terminal equipado con transductores resistentes al agua, para mantener un funcionamiento acústico de elevada calidad se necesitan elementos de ventilación de ecualización de presión.Evitan la distorsión del transductor que se describe más arriba igualando la presión dentro de la carcasa sin afectar la calidad de sonido.

Para que sean realmente eficaces, los elementos de ventilación acústicos y de equilibrio presión han de ser diseñados junto con el terminal, en una fase temprana del diseño del mismo. Sólo así se podrá aprovechar al máximo su rendimiento acústicoa la vez que ofrecerán la mejor protección ante agua y partículas. Deben haber sido diseñados específicamente para electrónica portátil, utilizando materiales “transparentes” desde el punto de vista acústico, que repelan los elementos externos altiempo que alivian la presión dentro de la carcasa, y de esta forma mantengan el rendimiento acústico. Las dimensiones de los elementos de ventilación son por lo general a medida, según las necesidades y requisitos de los clientes. Aún así, hay disponibles elementos de ventilación pre-cortados y diferentes tamaños según las dimensiones estandarizadas en el sector para altavoces, auriculares, micrófonos y también carcasas. l REFERENCIAS: 1) Gartner Inc., comunicado de prensa de febrero de 2014 2) Sondeo de protección de smartphonesde KeltonResearch: “Seguridad de los smartphones”, 2012.

productos y servicios

la solución

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Microchip anuncia el MCP19118 y el MCP19119.Ofrecen la flexibilidad de una fuente de alimentación digital con bucles de control analógico

Los nuevos controladores Digitally Enhanced Power Analogue de Microchip

Microchip anuncia sus controladores Digitally Enhanced Power Analogue (DEPA) más recientes: el MCP19118 y el MCP19119 (MCP19118/9). Ambos proporcionan un control PWM analógico sencillo pero también efectivo para convertidores CC/CC reductores síncronos de hasta 40V con la capacidad de configuración de un microcontrolador digital. También son los primeros dispositivos del mercado en combinar su funcionamiento a 40V e interfaces de comunicación PMBus™.

Estas características permiten desarrollar con rapidez un circuito de conversión de potencia con un bucle de control analógico programable en el firmware del núcleo del microcontrolador PIC® de 8 bit integrado. Esta integración y flexibilidad son ideales para aplicaciones de conversión de potencia como carga de baterías, control de LED, alimentación USB, fuentes de alimentación en el punto de carga y para el automóvil.

Además del rápido crecimiento de la popularidad de las fuentes de alimentación con control digital, gracias a su capacidad de configuración bajo diversas condiciones de funcionamiento y topologías, los diseñadores de sistemas de alimentación también tienen la creciente necesidad de proporcionar telemetría y comunicación bidireccional, generalmente para supervisión e informes de fallos, todo ello a través de interfaces de comunicación estándar como PMBus. Además, las especificaciones de carga USB anunciadas recientemente, la alimentación USB y el conector USB tipo C incluyen tensiones de carga variables que permiten la carga rápida del dispositivo pero también añaden requisitos de hardware potencialmente complejos.La integración de un microcontrolador supervisor permite que los dispositivos MCP19118/9 puedan crear fuentes de alimentación programables. Los principales ajustes del sistema, como una frecuencia de conmutación de 100 kHz a 1,6 MHz, la limitación de corriente y los puntos de referencia de tensión se pueden ajustar sobre la marcha en pleno funcionamiento introduciendo comandos de escritura en los

registros del dispositivo.

Gracias a ello un diseño se puede reutilizar en otras aplicaciones, recurriendo a las actualizaciones de firmware para cambiar la configuración y minimizando así los requisitos de diseño, producción y existencias para múltiples plataformas.

Además el núcleo de microcontrolador integrado se puede utilizar para supervisar otros dispositivos de la aplicación para establecer una secuencia de las operaciones de arranque; gestionar fallos de manera inteligente, así como subtensiones o tensiones inadecuadas; realizar funciones de gestión interna; ajustar la potencia de salida en respuesta a los requisitos de la carga, como carga de baterías o alimentación de puertos USB; y asistir a los interfaces externos del módulo mediante la supervisión o el suministro de señales al usuario o al sistema. Con sus reguladores lineales integrados, generadores PWM, convertidores A/D, controladores de MOSFET, amplificadores analógicos de error y compensación del bucle de control, los dispositivos MCP19118/9 ofrecen una solución en un circuito muy compacto. Este sistema, una vez implementado adecuadamente, es capaz de proporcionar una elevada eficiencia de conversión y una excelente respuesta a transitorios para reducir las pérdidas de potencia del sistema, con unos disipadores de calor más pequeños y una mayor autonomía de la batería en aplicaciones portátiles. Estos dispositivos DEPA también suministran datos a través del interface I2C™ mediante comandos a medida compatibles con SMBus o PMBus.La asistencia para programación de los dispositivos PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS: MCP19118/9 se ofrece por medio del analizador ■ Los modelos MCP19118/9 proporcionan control PWM analógico sencillo y de diseño MCP19111 y del módulo de interface microcontrolador configurable en una solución de circuito compacto gráfico de usuario MCP19111 para MPLAB® X IDE. Estad dos herramientas de software ya ■ El primer controlador del mercado compatible con PMBus™ capaz de se encuentran disponibles mediante descarga trabajar hasta 40V gratuita en la sección “Documentación y ■ Ofrece soporte a comunicación bidireccional para monitorización e Software” de los enlaces anteriores. informes de fallos ■ La reconfiguración mediante actualizaciones de firmware sobre la marcha ofrece soporte a múltiples aplicaciones y a tensiones de carga variables para alimentación USB y conector USB tipo C.

■ Fabrica y comercializa: Microchip www.microchip.com

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productos y servicios 44

CON ESTOS ARRAYS DE LED CHIP-ON-BOARD, LOS BLANCOS PARECEN AÚN MÁS BLANCOS Y EL AMBIENTE ES MÁS CÁLIDO

La tecnología CrispWhite de Philips Lumileds llega a RS para iluminación de tiendas RS Components, añade a su amplia gama de iluminación LED la nueva familia de productos con tecnología CrispWhite de Philips Lumileds. Estos arrays de LED LUXEONchip-on-board (CoB) tienen un índice de reproducción cromática (IRC) de 90, con lo que ofrecen un ambiente cálido y colores con intensidad saturada, al tiempo que hacen que los blancos parezcan aún más blancos. Son ideales para la iluminación de tiendas. La tecnología CrispWhite es la perfecta sustituta de las lámparas cerámicas de halogenuros metálicos de descarga (CDM), ya que se encienden instantáneamente y van más allá de las capacidades de las soluciones CDM, al proporcionar más calidez, brillo y todas las ventajas clásicas de los LEDs en cuanto a ahorro de energía y larga vida útil.

Esta nueva familia de productos se caracteriza por su baja resistencia térmica, puntera en la industria, y su pequeña superficie emisora de luz, de entre 9mm y 19mm en toda la gama. Al mantener un IRC de 90, también mejoran la percepción del blanco con la adición de un segundo pico en la parte azul del espectro visible a 410-415nm aproximadamente. Esto activa los agentes blanqueadores usados normalmente en pinturas y tejidos, creando una iluminación óptima para que los tejidos y materiales resulten más brillantes, atractivos e irresistibles.

Los productos LUXEON CrispWhite están disponibles en varios paquetes de lúmenes, con eficiencias mayores de 90 lúmenes por vatio, desde 800 lúmenes por MR16 y lámparas PAR hasta 7000 lúmenes, que pueden sustituir a las lámparas CDM de 70W y 100W. ■ Fabrica y comercializa: RS Components www.rs-components.com

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LOS INGENIEROS Y TÉCNICOS DE CAMPO PUEDEN UTILIZAR EL ANALIZADOR DE ESTACIONES BASE PARA REALIZAR MEDICIONES MUY PRECISAS

Anritsu añade capacidad de prueba de agregación de portadora de LTE-Advanced a su serie de analizadores portátiles BTS Master™ Anritsu Company añade funcionalidad a su analizador de estaciones base BTS Master™ MT8220T de forma que ingenieros y técnicos de campo puedan realizar mediciones muy precisas y eficientes de agregación de portadora de LTE-Advanced durante el despliegue y mantenimiento de la red. Gracias a esta nueva capacidad, el nritsu Company añade funcionalidad a su analizador de estaciones base BTS Master™ MT8220T puede llevar a cabo las mediciones más importantes de agregación de portadora de LTE-Advanced para todas las portadoras de componentes activos y visualizarlas simultáneamente en la misma pantalla, permitiendo así que los usuarios verifiquen de forma rápida y precisa la instalación en campo para la agregación de la portadora de LTE-Advanced.

Muchas mediciones de agregación de portadora de LTEAdvanced se han automatizado en pos de la sencillez y la eficiencia. El BTS Master Anritsu Company añade funcionalidad a su analizador de estaciones base BTS Master™ MT8220T detecta automáticamente la configuración cíclica de prefijos para simplificar los ajustes al usuario y evitar errores de medición.

La función de rango automático optimiza automáticamente la configuración del analizador para cada portadora de componente con el fin de eliminar la intervención por parte del usuario y de aumentar el rendimiento del proceso de medición. La detección automática de MIMO permite la verificación remota de MIMO a través del aire para todos los componentes de portadoras, así como mediciones de potencia absolutas y delta RS. Además se pueden llevar a cabo mediciones de TAE con el BTS Master nritsu Company añade funcionalidad a su analizador de estaciones base BTS Master™ MT8220T para resolver problemas y corregir offsets excesivos de sincronización entre componentes de portadoras. Otras mediciones que se pueden realizar son potencia SS, EVM y detección de identificación de célula.

Todas las mediciones se pueden llevar a cabo a través del aire

con una elevada precisión gracias al rango dinámico de barrido del BTS Master Anritsu Company añade funcionalidad a su analizador de estaciones base BTS Master™ MT8220T, que es superior a 25 dB. Los usuarios también pueden combinar todos los componentes de portadoras en un punto de prueba para medición por conexión directa. Los resultados se muestran y actualizan en una pantalla de gran tamaño sobre una tabla de medidas de fácil lectura.También se han añadido mejoras a las capacidades de análisis de espectro y de análisis de cable y antena del BTS Master nritsu Company añade funcionalidad a su analizador de estaciones base BTS Master™ MT8220T. El analizador de espectros incorporado ahora ofrece también soporte a easyTest, de manera que los técnicos menos experimentados pueden llevar a cabo pruebas precisas, lograr resultados repetibles y todo con menos revisiones. Cuando el analizador trabaja analiza cables y antenas en modo distancia a fallo (Distance-to-Fault, DTF), un nuevo visualizador con marcaje de tiempo hace que las mediciones sean más precisas y compensa los retardos del cable con el fin de aumentar la precisión de los servicios de geolocalización en sistemas VoLTE.El BTS Master nritsu Company añade funcionalidad a su analizador de estaciones base BTS Master™ MT8220T es el analizador de estaciones base portátil de alto rendimiento de tercera generación de Anritsu especialmente desarrollado para avanzar el soporte a redes inalámbricas 4G, así como a 2G y 3G. El BTS Master es una solución todo en uno que incorpora 30 analizadores en un solo instrumento.

■ Fabrica y comercializa: Anritsu www.anritsu.com

Farsens presenta el Atlas, el tag RFID con monitor de peso sin batería El Atlas de Farsens S.L., San Sebastián, España, es un sensor RFID sin batería capaz de transmitir un identificador único y los datos del peso asociados a dicho identificador a un lector comercial EPC C1G2 sin necesidad de utilizar baterías en la etiqueta sensora. El dispositivo incluye cuatro canales para células de carga con un rango de medición de 0kgf a 900kgf por canal. El tag está disponible con diferentes tamaños y diseños de antena para adaptar su funcionamiento a la aplicación requerida en la banda 860-960 MHz. La distancia de lectura del tag sensor sin batería es de alrededor de 1,5 metros (5 pies) y puede ser embebido en gran variedad de materiales tales como plásticos o cemento. Existen kits de evaluación.El Atlas se utiliza sin necesidad de baterías en absoluto, lo que permite abrir un gran abanico de oportunidades de monitorización de peso en aplicaciones donde el acceso al punto de medida es restringido.

También es una solución perfecta para usuarios que ya posean infraestructura RFID y deseen monitorizar peso sin necesidad de costes de cableado o mantenimiento (cambio de baterías).

El Atlas es ideal para inventariado de almacenes, especialmente para granulados y líquidos. En estos casos los productos son

almacenados en contenedores de toneladas mientras que los pedidos son menores que esas cantidades. Los responsables se encuentran con contenedores con cantidades desconocidas de producto (algún valor entre “contenedor vacío” y “contenedor lleno”).

Los tags Atlas ayudan a realizar el inventario de forma sencilla simplemente leyendo la información del tag con un lector RFID en cuestión de segundos. Farsens diseña y fabrica soluciones con sensores RFID totalmente pasivos. Su chip UHF RFID propietario permite a Farsens desarrollar soluciones de largo alcance para seguimiento de activos – vía el identificador único – y monitorización – vía el sensor – sin la necesidad de baterías en el tag.

■ Fabrica y comercializa: Farsens www.farsens.com Mundo Electrónico | 453/4

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productos y servicios 46

PROPORCIONA CONTROL DIGITAL EN LAZO CERRADO Y SUPERVISIÓN DE SEGURIDAD CON PERIFÉRICOS INDEPENDIENTES DEL NÚCLEO

Microchip anuncia la ampliación del catálogo de microcontroladores PIC® de 8 bit con la familia PIC16(L)F161X Microchip anuncia, desde Electronica en Alemania, una ampliación de su catálogo de microcontroladores PIC® de 8 bit con la familia PIC16(L)F161X que cuenta con numerosos periféricos y un reducido número de patillas.

Estos nuevos microcontroladores presentan y amplían la oferta de periféricos independientes del núcleo (Core IndependentPeripherals, CIP) de Microchip, diseñados para reducir la latencia de interrupción, disminuir el consumo de energía y aumentar la eficiencia y la seguridad del sistema, así como minimizar el tiempo y el esfuerzo de diseño. Estos periféricos también reducen la complejidad del sistema al eliminar la necesidad de añadir código y componentes externos. Los periféricos basados en hardware descargan a la CPU de funciones críticas de sincronización y con un uso intensivo del núcleo, permitiendo así que se concentre en otras tareas críticas dentro del sistema.

Principales características: Mayor integración de periféricos para control funcional avanzado con una mínima carga sobre la CPU. Incluye PID de hardware, medida de ángulo de fase y control de corriente de 100 mA.Los periféricos independientes del núcleo liberan la CPU de funciones críticas de sincronización y con un uso intensivo del núcleo. Mejora la eficiencia del sistema y el funcionamiento con un bajo consumo además de simplificar el desarrollo de código.

Los microcontroladores PIC16(L)F161X ofrecen al acelerador matemático (Math ACC) con PID (Proporcional Integral Derivativo), que efectúa cálculos de forma totalmente independientes del núcleo y tiene la capacidad de realizar operaciones matemáticas y PID de 16 bit. La familia también incorpora el temporizador angular (AngTmr), un módulo de hardware que calcula el ángulo de rotación en funciones como control de motores, control de TRIAC o sistemas encendido por descarga capacitiva. Sea cual sea la velocidad, el AngTmr permite sucesivas interrupciones para un determinado ángulo de rotación o senoidal sin necesidad de proceso en el núcleo. Los CIP se pueden configurar para que desempeñen un conjunto de funciones determinadas que aumentan las velocidades de ejecución y disminuyen los requisitos de software. Al descargar estas funciones se libera a la CPU para que se encargue de otras tareas, consume menos memoria de programa y reduce el consumo total del microcontrolador.

El PIC16(L)F161X cuenta con otros periféricos diseñados para facilitar la implementación y añadir flexibilidad a varias funciones. El temporizador medidor de señal (SignalMeasurementTimer, SMT) de 24 bit obtiene medidas de alta resolución de la señal digital en hardware, dando así como resultado unas medidas más precisas y exactas.

El microcontrolador PIC32MZ de Microchip ofrece un rendimiento de primera clase y alta densidad de código RS Components, anuncia que ya ha comenzado a recibir pedidos de la nueva familia de microcontroladores de conectividad integrada (EmbeddedConnectivity, EC) de 32 bits PIC32MZ de Microchip. La familia PIC32MZ incluye 24 variantes del producto y ofrece tres veces más rendimiento y cuatro veces más memoria que la generación anterior PIC32MX, además de un método más sencillo y económico para experimentar con los periféricos avanzados. La gama ofrece un rendimiento de 330 DMIPS y 3,28 CoreMarks/MHz, una memoria Flash de doble panel y actualización en tiempo real de hasta 2 MB, 512 KB de RAM y periféricos de conectividad que incluyen Ethernet 10/100 MAC, USB MAC/ PHY de alta velocidad y dos puertos CAN. La memoria Flash interna permite actualizaciones instantáneas a través de paneles independientes que ofrecen una mayor seguridad frente a fallos al realizar actualizaciones de campo mientras se opera a toda velocidad.

El PIC32MZ también aporta una densidad de código que es un 30% mejor que la de sus competidores, además de un convertidor A/D con 28 Megamuestras/s que ofrece una de las mejores tasas de rendimiento para los MCU de 32 bits. Adicionalmente, la gama integra un motor de cifrado hardware con funciones completas y un generador de números aleatorios para un cifrado y descifrado 453/4 | Mundo Electrónico

de datos y autenticación de alta velocidad, como AES, 3DES, SHA, MD5 y HMAC, así como la primera interfaz SQI en un microcontrolador de Microchip y el más alto número de canales serie de la gama PIC32. Además del USB de alta velocidad y las interfaces Ethernet y CAN, también está disponible un amplio conjunto de pilas de protocolos para conexiones por cable e inalámbricas para aplicaciones que requieran una conectividad integrada. Para las aplicaciones que necesitan un nivel alto de gráficos, la PIC32MZ proporciona una resolución WQVGA sin chips de gráficos externos. Las aplicaciones de audio digital o en streaming también se pueden beneficiar de las 159 instrucciones DSP de la gama, gran memoria y periféricos como el I2S. El PIC32MZ es también el primer MCU de Microchip que usa un núcleo MIPS microAptiv™ de Imagination, que añade 159 nuevas instrucciones DSP que habilitan la ejecución de algoritmos DSP con un número de ciclos hasta un 75% más bajo que con las familias PIC32MX. Este núcleo también proporciona la arquitectura microMIPS® de instrucciones, que mejora la densidad de código mientras opera a casi su total velocidad, caché de instrucciones y de datos, y sus 200 MHz y 330 DMIPS ofrecen tres veces el rendimiento del PIC32MX. RS también dispone de nuevas herramientas para ayudar con el desarrollo basado en PIC32MZ, tales como un kit de inicio competo, una placa de expansión multimedia y una amplia oferta de placas auxiliares para aplicaciones específicas.

■ Fabrica y comercializa: RS Components www.rs-components.com

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Es ideal para control de velocidad, cálculos de rango e indicadores de RPM. La familia también incluye un módulo de detección de paso por cero (Zero Cross Detect, ZCD) que puede supervisor la tensión de línea CA e indicar la actividad de paso por cero, simplificando de este modo las aplicaciones de control de TRIAC al reducir enormemente tanto el esfuerzo de la CPU como el coste de la lista de materiales. Junto con las nuevas E/S de 100 mA y alta corriente, la probada célula lógica configurable (Configurable LogicCell, CLC), así como I2C™, SPI y EUSART para comunicaciones, este alto nivel de integración ayuda a agilizar el diseño, además de facilitar la implementación y aumentar la flexibilidad.

La familia también contribuye a la implementación es estándares de seguridad como Clase B y UL 1998 u operaciones a prueba de fallos, gracias a la combinación de un temporizador supervisor con ventana (WindowedWatchdogTimer, WWDT) que supervisa el correcto funcionamiento del software dentro de unos límites predefinidos para mejorar la fiabilidad, y una comprobación de redundancia cíclica con barrido de memoria (CyclicRedundancyCheckwithMemoryScan, CRC/ SCAN) que detecta y explora la memoria en busca de datos dañados. Además los temporizadores con limitación por hardware (Hardware LimitTimers, HLT) detectan estados de fallo del hardware como atasco, parada, etc., que permiten a los ingenieros integrar funciones de seguridad y supervisión en sus aplicaciones con un esfuerzo mínimo o nulo de la CPU. Junto con estas funciones, la familia ofrece la tecnología XLP de bajo consumo y se suministra en encapsulados de pequeño tamaño de 8, 14 y 20 patillas.

La familia PIC16(L)F161X cuenta con el soporte del paquete

estándar de herramientas de desarrollo de primer nivel de Microchip, incluyendo el PICkit™ 3 (referencia PG164130, 47,95 dólares) y MPLAB® ICD 3 (referencia DV164035, 199,95 dólares). El configurador de código MPLAB® es un módulo enchufable al MPLAB® X IDE gratuito de Microchip, que proporciona un método gráfico para configurar sistemas de 8 bit y funciones periféricas, pasando así del concepto al prototipo en cuestión de minutos gracias a la generación automática de código C eficiente y fácilmente modificable para cada aplicación.Los microcontroladores PIC12(L)F1612 ya se encuentran disponibles para muestreo y producción en volumen y se suministran en encapsulados PDIP y SOIC de 8 patillas, y DFN y UDFN de 3 mm x 3 mm. Los microcontroladores PIC16(L)F1613 también se encuentran disponibles en encapsulados PDIP, SOIC y TSSOP de 14 patillas, y UQFN y QFN de 4 mm x 4 mm. El PIC(L)F1614 y el PIC(L)F1615 ya se encuentran disponibles para muestreo en encapsulados PDIP, SOIC y TSSOP de 14 patillas, y UQFN y QFN de 4 mm x 4 mm; su producción en volumen está prevista para enero. Los microcontroladores PIC16(L) F1618 y PIC(L)F1619 también se encuentran disponibles para muestreo en encapsulados.

■ Fabrica y comercializa: Microchip www.microchip.com

INCORPORAN LOS CONVERTIDORES AUTÓNOMOS DE 16 BIT Y 200 MSPS DE MENOR CONSUMO DEL MERCADO

Nuevos convertidores A/D de alta velocidad de Microchip Microchip anuncia dos familias de convertidores A/D de alta velocidad: las familias MCP37DX1-200 y MCP372X1-200.

Estas familias incorporan convertidores A/D segmentados de 12, 14 y 16 bit con una velocidad máxima de muestreo de 200 megamuestras por segundo (Msps). Estos dispositivos de 14 y 16 bit se caracterizan por una precisión superior a 74 dB se relación señal/ruido (SNR) y superior a 90 dB de rango dinámico libre de espurios (SFDR), mientras que los dispositivos de 12 bit ofrecen 71,3 dB de SNR y 90 dB de SFDR. Esto permite obtener medidas de alta precisión de señales rápidas de entrada. Estas familias funcionan con un consumo muy bajo de 490 mW a 200 Msps, incluyendo E/S digitales LVDS. Hay modos de menor consumo de energía disponibles, con 80 mW en reposo y de 33 mW en apagado.

Principales características:Las familias MCP37DX1-200 y MCP372X1-200 combinan un consumo muy bajo y una alta integración de funciones de proceso digital en encapsulados VTLA de 124 terminales. Entre sus funciones incluye filtros decimadores y ajuste de fase, offset y ganancia. El recuantificador de modelado de ruido permite a los usuarios reducir el nivel de ruido en una banda determinada. Su exactitud permite la medida de alta precisión de señales rápidas de entrada en aplicaciones de telecomunicaciones.

Los MCP37DX1-200 y MCP372X1-200 incluyen varias funciones de proceso digital que simplifican el diseño, el coste y el consumo de energía del sistema a los diseñadores. Estas familias también incorporan filtros decimadores para aumentar la SNR,

ajuste de fase, offset y ganancia, así como una recuperación de retardo fraccional para correcciones de retardo temporal en modos multicanal.

Los datos se suministran a través del interface DDR LVDS serie o CMOS paralelo y se configura mediante SPI. La familia MCP37DX1-200 integra un convertidor reductor, por lo que es ideal para aplicaciones de comunicaciones. Las familias de 12 bit integran un re-cuantificador de modelado de ruido que permite a los usuarios reducir el nivel de ruido en una banda determinada de interés para mejorar la precisión y las prestaciones.

Estas familias se dirigen a aplicaciones en mercados de comunicaciones como estaciones base, equipos de prueba y receptores de IF, entre otras.

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productos y servicios 48

UTILIZANDO UN EQUIPO DE PRUEBAS PARA DISPOSITIVOS MÓVILES UXM

Keysight Technologies logra un rendimiento de datos sobre IP de extremo a extremo de 450 Mbps con LTE-Advanced Keysight Technologies Inc. ha presentado hoy la verificación del rendimiento de datos sobre IP de extremo a extremo de tres portadoras de componentes (3CC) con el equipo de pruebas para dispositivos móviles UXM E7515A, lanzado recientemente.

Utilizando tres portadoras de componentes de 20 MHz en el enlace descendente para conseguir un ancho de banda agregado total de 60 MHz, Keysight ha logrado con éxito velocidades de datos de 450 Mbps en el enlace descendente y 50 Mbps en el enlace ascendente (categoría 9).

“Keysight mantiene el compromiso de ofrecer capacidades de prueba avanzadas para satisfacer la demanda del sector móvil actual, que se halla en constante evolución”, afirmó Joe DePond, director general de operaciones de banda ancha móvil de Keysight. “Proporcionar un rendimiento de datos sobre IP de tres portadoras de componentes a plena velocidad es un logro importante que destaca la potencia de la arquitectura flexible del UXM”.El UXM es un equipo de pruebas de señalización muy integrado, concebido para la validación de diseños funcionales y de RF en la era 4G y en el futuro. Lanzado recientemente por Keysight y ya con volúmenes de entregas sustanciales, el UXM admite varias celdas, agregación de portadoras de enlace descendente y ascendente, MIMO hasta 4x2 y desvanecimiento integrado, por lo que permite a los usuarios evaluar la preparación de su diseño con mayor confianza.

■ Fabrica y comercializa: Keysight Technologies www.keysight.com

Primeras entregas del analizador de impedancia de Keysight Technologies

Keysight Technologies Inc. ha anunciado hoy el inicio de las entregas de su analizador de impedancia E4991B, diseñado específicamente para ingenieros de I+D, control de calidad e inspección que caracterizan y evalúan componentes electrónicos pasivos, dispositivos semiconductores, materiales dieléctricos y materiales magnéticos. El E4991B de Keysight ofrece una precisión de medida sin igual (precisión básica del 0,65 %) para evaluar componentes en un amplio rango de impedancias, desde 1 MHz hasta 3 GHz. El analizador está equipado con opciones de medida de materiales precisas que incluyen análisis de características de temperatura desde -55 °C hasta 150 °C (opción 007) y función de lectura directa de permitividad y permeabilidad hasta 1 GHz (opción 002).

La función de polarización DC opcional (opción 001) del E4991B suministra tensión DC (± 40 V) y polarización de corriente (±100 453/4 | Mundo Electrónico

mA) a través del dispositivo sometido a prueba. De este modo, los ingenieros pueden observar fácilmente el comportamiento de su dispositivo en varias condiciones de polarización DC sin tener que usar una fuente de polarización DC externa. También hay disponible un kit de conexión para una estación de sondas (opción 010) que permite realizar medidas sencillas y precisas de impedancia en obleas y microcomponentes hasta 3 GHz.El analizador de impedancia E4991B está disponible en tres rangos de frecuencias distintos: de 1 MHz a 500 MHz, de 1 MHz a 1 GHz y de 1 MHz a 3 GHz, y sustituye al E4991A, instrumento de referencia en el sector. Las opciones de frecuencia flexible del analizador permiten a los ingenieros seleccionar exactamente lo que necesitan para su aplicación actual (con la inversión mínima) y realizar fácilmente actualizaciones más adelante a medida que surjan nuevas necesidades.“Los avances en tecnología a menudo precisan de nuevos dispositivos, por lo que es fundamental desarrollar nuevos materiales dieléctricos y magnéticos”, explicó Akira Nukiyama, vicepresidente y director general de la División de pruebas de componentes de Keysight. “Nuestro analizador de impedancia E4991B y las fijaciones de materiales contribuyen al proceso de desarrollo, al permitir a los ingenieros conocer las características reales de dispositivos, materiales y componentes de alta calidad. Esta capacidad, junto con sus opciones de frecuencia flexible y su precio asequible, hace que resulte idóneo para caracterizar y evaluar componentes pasivos, materiales y dispositivos semiconductores”.

■ Fabrica y comercializa: Keysight Technologies www.keysight.com

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Procesador de audio de elevado rango dinámico

STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha introducido el primer procesador de audio del mercado en incorporar la innovadora tecnología de adquisición de señal HDR (High Dynamic Range). El STA311B combina todas las tecnologías vanguardistas de procesamiento de audio en una solución potente, flexible y fácil de usar. Los procesadores de audio son un elemento fundamental en sistemas domésticos, como altavoces activos, docking stations y reproductores multimedia digitales.

El elevado nivel de integración del STA311B hace que resulte ideal en un amplio rango de estos equipos, desde entry-level a high-end .La adquisición de señal HDR permite generar señales digitales con un rango dinámico por encima de 130 dB sin necesidad de convertidores de analógico a digital (ADC) de alto rendimiento. Esta técnica hace posible que el STA311B procese sonidos tan bajos como un susurro o tan altos como el ruido de un motor de un avión a reacción con el mismo grado de claridad, desarrollando una calidad de audio inigualable. Disponible en un encapsulado VFQFPN de 8 x 8 x 0.9 mm, el STA311B integra ocho canales de procesamiento de audio

con hasta diez filtros bicuadráticos independientes por canal, capacidades de mezcla de entrada y salida, compresión de rango dinámico multibanda, operación avanzada pop-free, detección automática de frecuencia de muestra de entrada, metering RMS (Root Mean Square) de entrada y salida (pre-producción y post-producción), tecnología FFXTM Pulse Width Modulation de ST y entradas de adquisición HDR en un solo dispositivo. Esto ayuda a los fabricantes de equipos y subsistemas a disminuir los costes al poder desarrollar múltiples productos basados en el mismo diseño para una amplia variedad de escenarios de precio / rendimiento.

La función de metering RMS de entrada / salida aporta un mayor nivel de seguridad al producto final sin incremento de coste. Mientras que las anteriores soluciones se fundamentaban en el uso de altavoces más costosos con capacidad de mantener elevados picos de potencia, el STA311B permite a la aplicación suprimir subidas de tensión indeseadas que podrían dañar los altavoces. La circuitería pop-free también simplifica el arranque, eliminando el ruido no deseado provocado por la secuencia de carga de puente en configuraciones Single-End y Bridge-Tied Load.

El STA311B, como miembro de la familia Sound Terminal®, está respaldado por la herramienta de desarrollo de software APWorkbench de ST que permite configurar los productos de audio a través de un interface gráfico intuitivo.

STMicroelectronics www.st.com

Amplificador de carga piezoeléctrico para mediciones de más de 1 MN La supervisión de montaje y la comprobación de funciones durante las técnicas de ensayo suelen disponer de poco espacio para la medición de fuerzas, y los objetos de medición muestran con frecuencia una gran rigidez. Es en estos casos, los sistemas piezoeléctricos se convierten en una buena alternativa. Por esta razón, HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, anuncia mejoras en su amplificador de carga piezoeléctrico PACEline CMA, que garantiza un registro seguro de los valores medidos por los transductores de fuerza piezoeléctricos a través de un acondicionamiento en señales normalizadas analógicas de ±10 V. Gracias a la funcionalidad TEDS integrada, el amplificador de carga se detecta inmediatamente y puede ponerse en servicio de forma rápida. El PACEline CMA 5000/2 ahora también se encuentra disponible en el rango de medida ampliado de 5.000.000 pC. Así, los usuarios pueden emplear el amplificador de carga a la hora de medir grandes fuerzas (por encima de 1 MN) con seguridad y

precisión. También puede calcular fuerzas menores en áreas pequeñas de carga parcial. Este amplificador piezoeléctrico opera en dos rangos de medida calibrados del 100 y del 20 por ciento de la fuerza nominal. Por lo tanto, los profesionales pueden comprobar secciones con riesgo de sobrecarga como si utilizaran una lupa de alta resolución y, además, medir áreas de carga parcial de manera segura.

Las dos entradas en paralelo del PACEline CMA5000/2 para sensores piezoeléctricos aportan flexibilidad adicional y una estupenda relación precio / rendimiento.

Este nuevo equipamiento permite ampliar el rango total de medición, prescindiendo de componentes adicionales como cajas mezcladoras y cableado. Gracias a su índice de protección IP65, los amplificadores PACEline CMA están especialmente indicados tanto en entornos industriales adversos como en pruebas de laboratorio. HBM también suministra modelos a medida para adaptarse a los requerimientos específicos del cliente.

HBM www.hbm.com

Kit de inspección y limpieza con sonda microscópica El Grupo COFITEL (www.cofitel.com), compañía especializada en soluciones para comunicaciones con presencia en España, Portugal, Colombia y Argelia, presenta un nuevo kit con sonda microscópica para inspección y limpieza de conectores y adaptadores de fibra óptica. El maletín, que se convierte en un accesorio esencial de procesos de mantenimiento, contiene los productos necesarios para una limpieza rápida y eficiente de los conectores internos de los paneles de conexión sin necesidad de desconexión. El kit dota a los profesionales de todo lo requerido para beneficiarse de un método de limpieza (sin alco-

hol) para conectores tanto con ferrule de 2,5 mm. (SC, ST, FC) como de 1,25 mm. (LC) Además de la sonda microscópica de 250 aumentos con adaptadores, el maletín incluye cassete de limpieza y dos cleaners pen (de tipo stick): uno de 1,25 y otro de 2,5 mm.

Los “lápices” cleaner pen eliminan la suciedad de las ferrules mediante una sola pulsación sin dejar residuos, ya que están fabricados con material antiestático y filamentos de limpieza en seco.

Cofitel www.cofitel.com

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productrónica

Nuevos poductos

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Fuentes de alimentación AC-DC de carril DIN

N2Power, división de Qualstar Corporation, ha ampliado su línea de fuentes de alimentación AC-DC con la incorporación de modelos DIN Rail (Carril DIN) de elevada eficiencia (hasta el 91 por ciento) en un formato compacto. La serie DL con un rango de potencia de 10 a 480 W ofrece una entrada universal con protección ante caída prolongada de tensión (brown-out) y una amplia variedad de tensiones de salida para hacer frente a las necesidades de múltiples mercados verticales, destacando industrial, transporte y automatización de factorías. El diseño compacto y eficiente permite su uso

en entornos con refrigeración por convección en un rango de temperatura de -20 a +50 °C (hasta +70 °C con limitación de potencia – derating). Las características también incluyen funciones de protección ante elevación de temperatura (OTP), tensión (OVP) y corriente (OCP) y cortocircuito (SCP) y señal True DC OK. Las nuevas fuentes de alimentación poseen el Marcado CE y las certificaciones de seguridad UL508, UL69050-1 (w/LPS) y UL1310 Clase II. También superan los estándares EN55022 & EN61000-6-3 (EMI), EN61204-3 (inmunidad), EN61000-6-1 & IEC61000-4-2, 3, 4, 5, 6, 8 y 11. Las unidades de la serie DL, con tres años de garantía, se instalan en un carril DIN (TS35/7.5 o TS35/15) y pueden resistir vibraciones de hasta 2G.

Pasahilos con anillas desmontables

www.qualstar.com

CMATIC, S.L., empresa dedicada a la distribución de soluciones para redes LAN, ha desarrollado un pasahilos con anillas desmontables en formato 1U para simplificar la gestión de patch cords en rack de 19” con elevada densidad de cableado. Las anillas se pueden disponer en función de los requerimientos del instalador con el objetivo de proteger en todo momento el radio de curvatura y, por lo tanto, minimizar las pérdidas de atenuación.

El panel estándar cuenta con seis anillas de cable de 87 mm. El panel, realizado en acero, cumple los principales estándares de la industria y las

directivas RoHS y REACH / SVHC y opera en el rango de temperatura de -40 a +60 °C. Con unas medidas de 44 x 482 x 99 mm, el nuevo pasahilos se encuentra disponible en varios colores, como negro (RAL 9004), gris (RAL 7035) y metálico con acabado pulido. Por lo tanto, este pasahilos proporciona mejoras en gestión de cable de fibra óptica en centros de datos, redes de telecomunicaciones y comunicaciones de datos, Ethernet, Fibre Channel, ATM, LAN, MAN y WAN, y aplicaciones en interiores.

CMATIC, S.L. www.cmatic.net

ba coaxiales para ensamblajes de cable en tareas de inspección de circuitos de alta frecuencia. Especialmente indicadas para comprobar conectores de conmutación coaxiales sub miniatura Hirose MS-156 y Murata MM8030, estas sondas incrementan la fiabilidad en pruebas de circuitos de RF en centros de fabricación, desde el desarrollo hasta la producción final. Los ensamblajes de cable de las sondas de prueba tienen una

duración estimada de 500 ciclos para PCB Hirose y 2000 ciclos para Murata. Las versiones estándares se suministran con conectores jack SMA para el enlace a los equipos de ensayo. Los clientes pueden solicitar otros conectores de interface coaxiales y especificar la orientación de las sondas y la longitud del cable para mejorar la ergonomía y responder a los requerimientos de cada operador.

Los productos de conmutación

coaxiales se utilizan en numerosas aplicaciones, destacando teléfonos inalámbricos, móviles y Smartphones, WLAN/WiMax/UWB, Bluetooth, ZigBee, GPS/DVH-H y equipos de medición / radio de microondas. Los cables han sido probados y producidos en un entorno ISO 9001:2008, lo que garantiza un ensamblaje de cable de la máxima calidad.

GradConn www.gradconn.com

prestaciones. El uso de NAND Flash síncrona con controlador ID201 y on-board-DRAM ayuda a alcanzar velocidades de lectura / escritura secuencial de 530 / 460 y rendimiento IOPS aleatorio de 80 / 76K. Estos SSD han sido desarrollados con una arquitectura Evergreen L2 para garantizar larga duración. Testados por el estándar JEDEC 218, los nuevos dispositivos de almacenamiento reducen la amplificación de escritura y dotan de fiabilidad mediante corrección de error. La eficiencia es otra de las características de estos SSD. El consumo de

energía disminuye con soporte DEVSLP para poder alargar la autonomía de la batería y recortar los costes operativos en el centro de datos. La función Innodisk iData Guard protege ante fallos de alimentación inesperados.

Cuando el SSD detecta un corte de energía, un algoritmo de protección especial “recoge” potencia onboard para salvar datos volátiles en almacenamiento no volátil. Los 3MG2-P, que operan en el rango de -40 a +85 °C, poseen capacidades de 8 GB a 1 TB. Innodisk www.innodisk.com

N2Power

Sondas de prueba

GradConn, ha lanzado una nueva gama de sondas de prue-

SSD industriales Innodisk, ha anunciado una nueva serie de SSD industriales en formato SATA III de 2.5” y SATA Slim con controlador ID201, NAND Flash síncrona y proceso de fabricación de 19 nm. Con capacidad de hasta 1 TB, elevadas velocidades secuenciales e instrucciones IOPS aleatorias, estos SSD aportan la fiabilidad y la protección eléctrica y el diseño rugerizado demandados en entornos industriales. “Industrial no significa lento”. Los SSD 3MG2-P usan una nueva generación de tecnología Flash que combina diseño fiable y rugerizado con elevadas 453/4 | Mundo Electrónico

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Módulo LCD gráfico de alta resolución y bajo consumo Sustrato de encapsulado de chip LED

La División de Soluciones de Materiales Electrónicos de 3M ha anunciado el lanzamiento de su nuevo 3M LED Chip Packaging Substrate que proporciona una alternativa eficiente y económica a los sustratos cerámicos. El nuevo sustrato, realizado en cobre y poliamida, supera los requerimientos de rendimiento eléctrico y térmico de chips LED de elevada potencia con un menor coste que alternativas cerámicas. 3M ofrece este sustrato en formato de bandeja (tray) y bobina (reel), que ayudará a revolucionar los procesos de fabricación reel-to-reel con una solución de bajo coste. “Los fabricantes de chip LED ahora disponen de una alternativa a los sustratos cerámicos”, señala Terry Noronha, global business manager de la División de Soluciones de Materiales Electrónicos de 3M. “Nuestra compañía, con más de cuarenta años de experiencia en la industria de los circuitos y los sistemas de gestión de iluminación, da un nuevo más para seguir impulsando la iluminación por LED. El nuevo sustrato de 3M no sólo reduce los costes, sino que también incrementa la precisión en producción reel-to-reel, que creemos que será el futuro de los procesos de fabricación de elevado volumen”. A través de ingeniería de precisión, el diseño de 3M permite situar directamente el chip LED en la parte superior de un conducto de cobre sustentado por un robusto marco de poliamida sin adhesivo. Precisamente, la ausencia de adhesivo contribuye a operar con temperaturas superiores y evitar barreras térmicas potenciales u otros problemas. El 3M LED Chip Packaging Substrate se puede emplear con conexiones wire bond y flip chip.

3M www.3m.com

Bolymin, Inc., ha anunciado su módulo LCD gráfico BG12864E con controlador NT7107/NT7108 (o equivalente) en un COB con marco metálico. Este módulo, que reemplaza a versiones GRE “obsoletas”, se caracteriza por backlight LED (con opción LED edge B/L y EL B/L), tensión de alimentación de +5 V (con voltaje negativo) y ciclo de 1/64 para adecuarse a las necesidades de cada aplicación. El

BG12864E, con formato de 128 x 64 puntos, mide 75 x 52.7 x 8.9 mm y tiene un área de visualización de 60 x 32.6 mm. Con alta resolución y bajo consumo, el nuevo módulo LCD gráfico está especialmente indicado en una amplia variedad de instrumentos de medición, equipos industriales, electrodomésticos y electrónica de consumo.

Bolymin www.bolymin.com.tw

Mini PC Macroservice, S.A., anuncia la disponibilidad del Mini PC MPC6+ de Quaytech, un diseño compacto, fiable y sin ventilador que se puede integrar fácilmente en múltiples aplicaciones industriales y cartelería digital.El MPC6+ incluye procesador Intel® N2930 Quad Core a 1,83 GHz (2.16 GHz en modo turbo), chipset Intel® Bay Trail-M y chipset gráfico Intel® HD Graphics para proporcionar elevadas prestaciones con bajo consumo de energía.

La inclusión de un buen número de puertos I/O dota de una conectividad completa. El panel frontal cuenta con slot para tarjeta SD, dos USB 2.0, interface eSATA y puerto serie RS232, mientras que la parte trasera dispone de dos salidas HDMI, dos entradas GbE LAN (10/100/1000 Mbps), una entrada para micrófono, una salida de audio y un anclaje de seguridad Kensington. El KPC6+ también se caracteriza por memoria de 2 Gb (ampliable a 8 Gb a través de dos slots DDR III SO-DIMM), almacenamiento mediante SSD mSATA de estado sólido y 32 Gb, un slot para tarjeta WiFi opcional con agujero para antena externa en la parte posterior del equipo, slot interno para módulo SIM 3G / 4G y fuente

de alimentación externa de 12 / 19 V y 40 W. Este diseño robusto ofrece resistencia a la vibración (2 Gms) y a los impactos (20 G) y tiene escuadras laterales como sistema de anclaje para simplificar su integración en muy diversas aplicaciones. Además, el nuevo Mini PC es compatible con la mayoría de sistemas operativos y cuenta con los certificados CE, UL, CB, FCC, ErP, RCM, BSMI y CCC. Por lo tanto, el KPC6+, con chasis de aluminio acabado en negro de 166 x 158 x 25 mm, resulta ideal en diversos entornos, como máquinas expendedoras de entradas, cartelería digital, puntos de información en exteriores, cajeros y domótica.

Macroservice, S.A www.macroservice.es

Armarios para rack WP RACK anuncia la disponibilidad de la serie RNA de armarios para rack que, con una profundidad de 600, 800 y 1000 mm y una amplia gama de accesorios, supera los requerimientos de un gran número de instalaciones en IT y telefonía. Estos armarios cuentan con puerta de vidrio templado (apertura de hasta 180°), estructura de acero de 2 mm y marcos metálicos laterales de 1.5 mm con protección IP20, kit de toma de tierra, y cerradura o cierre mediante clave. Los paneles laterales y las cerraduras se pueden disponer en función de las necesidades de cada proyecto.

Los modelos RNA, con una capa-

cidad de carga de hasta 800 kilogramos, también se caracterizan por entrada de cable por la parte superior e inferior, compartimento para ventiladores (120 mm) o kit de refrigeración en la zona superior, cuatro ruedas (dos con freno) y cuatro con freno. La versión estándar es un armario que mide 600 x 600 x 1166 mm y está realizado en color negro (RAL 9005). Como el resto de productos de WP RACK, los armarios RNA tienen quince años de garantía y se

distinguen por facilidad y rapidez de montaje, diseño robusto y versátil y máxima calidad y seguridad al cumplir los estándares ISO 9001, EN 60950-1:2006, IEC 297-1 e IEC 297-2 y RoHS. WP RACK completa su oferta con soporte pre y post venta, incluyendo un configurador online, y disponibilidad permanente en stock (plataforma logística de más de 3.000 metros cuadrados).

WP RACK www.wp-europe.info Mundo Electrónico | 453/4

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Nuevos poductos

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Microcontroladores para Smartphones

STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha anunciado nuevos microcontroladores STM32 Dynamic Efficiency™ con el objetivo de mejorar el rendimiento de data batching, la técnica también empleada en el sistema operativo Android 4.4 (KitKat) de Google para maximizar la duración de la batería, y ampliar sus ventajas a otras muchas aplicaciones más allá de Smartphones y Tablets. Android 4.4 usa un hub de sensor de bajo consumo a la hora de gestionar sensores “always-on”, como acelerómetros o sensores de presión, haciendo posible que el principal procesador del sistema gaste menos energía. Los microcontroladores STM32F411 Dynamic Efficiency, que han sido diseñados para desarrollar más rendimiento con menor potencia de carga y mayor integración, se convierten en el compañero perfecto en aplicaciones sensor-hub. Su nuevo Batch Acquisition Mode (BAM) ahorra hasta un 50 por ciento de energía extra al almacenar los datos del sensor directamente en la SRAM mientras su propio core CPU “duerme”. Este core se “despierta” posteriormente para procesar dichos datos antes de volver al modo power-saving. Como un dispositivo versátil usado en una amplia variedad de aplicaciones industriales y de consumo, el STM32F411 aporta las ventajas del modo BAM y otras novedades eficientes, como el modo FlashSTOP, muy útil en controles industriales, monitorización médica, automati-

zación de edificios y wearables. Además, su diminuto encapsulado desde 3.034 x 3.22 mm facilita la integración en aplicaciones con restricciones de espacio. La línea STM32F411 integra un core procesador ARM® Cortex®-M4 con DSP y Unidad de Coma Flotante (FPU), y Flash de hasta 512 Kbyte con capacidad SRAM de hasta 128 Kbyte. Al beneficiarse de caché ART Accelerator™, proceso de 90 nm y capacidad de escalado de tensión para minimizar la potencia dinámica e incrementar el rendimiento de proceso, estos nuevos modelos STM32 se convierten en los primeros dispositivos de clase M4 en ofrecer un consumo de corriente en modo RUN de 100 µA / MHz al ejecutar código EEMBC® CoreMark™ desde Flash con los periféricos “apagados” y un rendimiento de 125 DMIPS (100 MHz). El modo STOP sólo “gasta” 10 µA con todo el contenido SRAM guardado. Con la opción de rango de temperatura ampliado entre -40 y +105 °C, tensión de alimentación desde 1.7 V y diversos periféricos, los microcontroladores STM32F411 se pueden desplegar en múltiples entornos y aplicaciones. El conjunto de periféricos abarca un ADC de dieciséis canales y 12 bit de hasta 2.4 Msamples/s, hasta once temporizadores, incluyendo control de motor y propósitos generales de 16 y 32 bit, e interfaces de comunicación versátiles: tres puertos I2C de hasta 1 Mbps, tres USART de hasta 12.5 Mbps, un USB 2.0 OTG Full Speed con PHY embebido, cinco puertos SPI de hasta 50 Mbps con cinco interfaces de audio I2S y un interface SD/MMC. La línea STM32F411 está respaldada por un ecosistema de desarrollo que incluye la plataforma de hardware abierto STM32Nucleo y herramientas de software STM32Cube y software embebido, así como por un kit Discovery.

STMicroelectronics www.st.com

Kontron crea un laboratorio de integración de sistemas de aviación

Kontron, compañía líder en Embedded Computer Technology (ECT), ha anunciado la apertura del Avionics Systems Integration Lab (SIL) en sus instalaciones de Poway (California – Estados Unidos). Creado con el propósito de reducir drásticamente el tiempo de desarrollo de los sistemas del cliente, Kontron SIL ofrece unas instalaciones de test avanzado de simulación para nuevas tecnologías de entretenimiento en vuelo (IFE) y conectividad inalámbrica. Al proporcionar aislamiento apantallado, el SIL simula con la máxima precisión el entorno de una red wireless en la cabina de una aeronave para permitir la caracterización de aplicaciones IFE y de conectividad antes de su instalación. El laboratorio cuenta con una amplia gama de dispositivos electrónicos personales para facilitar la realización de test y pruebas de validación. El Kontron SIL se beneficia de los más de treinta años de experiencia de la compañía en el desarrollo de plataformas informáticas basadas en estándares para proyectos militares y aeroespaciales comerciales, incluyendo su punto de acceso inalámbrico de cabina (CWAP) Cab-n-Connect™ y productos de servidor aerotransportado de propósitos generales ACE Flight 600™. El laboratorio cuenta con la capacidad de testar todo el abanico de servicios de banda ancha Wi-Fi, móvil 3G/4G y satélite, como acceso a Internet, HD video streaming, carga de contenidos y aplicaciones retail. El Kontron SIL también funciona como instalaciones de formación para los partners y clientes de la compañía al dotar de acceso in situ y web cast remoto. El Kontron SIL, que se inauguró el pasado mes de julio, ya ha validado varios servidores 4G, puntos de acceso 802.11ac y tecnologías IFE y de conectividad inalámbrica.

Kontron www.kontron.com

Avnet Abacus amplía su oferta de sistemas de conexión Avnet Abacus, compañía líder en la distribución de componentes de interconexión, pasivos y electromecánicos y fuentes de alimentación en Europa y una unidad de negocio de Avnet Electronics Marketing EMEA, región comercial de Avnet, Inc., ha firmado un acuerdo para distribuir todo el portfolio de productos de Sistemas de Conexión de Delphi Automotive PLC. Delphi es una compañía líder en la fabricación de soluciones de interconexión para la industria de la automoción y otros muchos sectores. “Delphi se ha convertido en uno de los grandes proveedores de tecnologías de conexión para ofrecer el máximo nivel de experiencia disponible en el mercado”, afirma Alan Jermyn, Vicepresidente de Marketing de Avnet Abacus. “Al continuar nuestra colaboración con este acuerdo, proporcionamos una mayor capacidad de elección a los clientes europeos, facilitando el acceso a las soluciones de conexión más avanzadas de la industria”.

Avnet Abacus www.avnet-abacus.eu 453/4 | Mundo Electrónico

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Switch Gigabit Ethernet PLANET Technology Corporation, ha anunciado un nuevo switch Gigabit Ethernet gestionado con interfaces SFP para crear un backbone Gigabit y poder transmitir datos a una red remota mediante fibra óptica. El GDS-1020S posee ocho puertos de cobre 10/100/1000BaseT y dos interfaces de fibra óptica SFP 100/1000Base-X con sistema de alimentación para soportar tejido de conmutación de 20 Gbps y gestionar grandes cantidades de datos, voz y vídeo en una topología segura. Los dos slots SFP de alta velocidad permiten que la distancia de despliegue de este switch oscile en-

tre los 550 metros (fibra multimdo) y los 10, 50, 70 e incluso 120 kilómetros (fibra monomodo), respondiendo así a las necesidades de soluciones FTTx (Fiber to the Home – FTTH, Fiber to the Curb – FTTC o Fiber to the Building – FTTB). Ambos puertos SFP también se pueden configurar con parámetros VLAN y conectar a diferentes unidades, departamentos u oficinas con el objetivo de adecuarse a los diferentes requisitos de rendimiento y seguridad. Este switch se caracteriza por 802.1X Authentication / RADIUS / TACACS+, tecnología 802.1Q VLAN, SNMP Monitor y SNMP Trap, IGMP / MLD Snooping

y Rapid Spanning Tree para reforzar la seguridad y facilitar la operación.

El GDS-1020S ofrece funcionalidad IPv4 / IPv6 y L2 / L4 para adecuarse a las necesidades actuales y futuras de pequeñas y medianas empresas (pymes) que desean ampliar su infraestructura de red. También resulta ideal en centros de datos de centros de producción y distribución. Este diseño plug-and-play para soluciones FTTD (Fiber to the Desktop), que se puede montar en rack de 19” con un kit opcional, dispone de la función DDM (Digital Diagnostic Monitor) para controlar en tiempo real diversos parámetros de los

SFP, como potencia óptica de entrada y salida, temperatura, corriente bias láser y tensión de alimentación del transceptor. Además, en combinación con módulos mini-GBIC 1000Base-SX/LX opcionales, el GDS-1020S se convierte en uno de los switches más eficientes para proveedores de servicio multi-tenant.

PLANET Technology Corporation www.planet.com.tw

Módulos WiFi para Internet de las Cosas (IoT) DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia la disponibilidad de los módulos WiFi de próxima generación (G2) de Connect One para soportar los últimos estándares wireless 802.11b/g/n en el mercado de Internet de las Cosas (IoT). Ante el rápido avance de IoT, sectores como sanidad, seguridad, control industrial, smart grid, gestión de bienes y puntos de venta necesitan estándares cada vez más seguros en sus comunicaciones. Por ello, la gama G2 incorpora estos estándares con un ahorro de hasta el 40 por ciento y ayuda a crear actualizaciones libres de carga. Aparte de ser compatibles con 802.1b/g/n, los módulos G2 facilitan la conmutación entre modos de punto de acceso

WiFi y operación de cliente WiFi con un rango de temperatura industrial de -30 a +85 °C. Las unidades G2 también pueden servir como puntos de acceso WiFi independientes donde no exista infraestructura WiFi. Los clientes pueden utilizar estos módulos para conectar y gestionar sus dispositivos desplegados a través de Smartphones y otros terminales móviles. Para garantizar la máxima seguridad, la línea G2 incluye algoritmos de encriptación WiFi (WEP/ WPA/WPA2) y comunicación Internet SSL. También ofrece separación entre la aplicación embebida y la red con el objetivo de proteger la aplicación ante ataques originados desde Internet. Los WiFi G2 de Connect One proporcio-

nan una actualización sencilla para los módulos Nano WiReach y Nano Socket iWiFi, sin necesidad de modificaciones de hardware ni software. Además, el interface de comunicación sigue siendo el mismo: AT+i Application Programming Interface (API). Esto también contribuye a acelerar la llegada al mercado de nuevas soluciones.

La flexibilidad queda garantizada con soporte de firmware de diversos modos de operación: Router Embebido, Punto de Acceso Embebido, Puente LAN a WiFi, Puente Serie a LAN/WiFi, Controlador Full Internet y Emulación PPP. Los módulos incluyen interfaces RMII, USB, SPI y UART para facilitar la

integración en diseños existentes o nuevos y se encuentran disponibles con conector de antena o antena integrada, dependiendo de la versión elegida.

La nueva línea continua soportando diez sockets TCP / UDP simultáneos; dos sockets TCP; clientes SMTP, MIME, POP3, FTP, Telnet y HTTP/HTTPS; y un servidor Web embebido HTTP / HTTPS. DIODE www.diode.es

Drivers de lado primario para aplicaciones de iluminación LED Fremont Micro Devices, ha anunciado la disponibilidad de los tres primeros miembros de su Familia FT8260 de controladores (drivers) de lado primario para aplicaciones con LED. Los modelos FT8260 (30 W), FT8262DD (18 W) y FT8260B (7 W) son dispositivos de alta precisión que simplifican el diseño de sistemas de iluminación al eliminar la necesidad de los componentes de feedback de lado secundario y del optoacoplador. El FT8262DD integra un MOSFET de potencia de 650 V y 4 A, mientras que el FT8260B cuenta con un MOSFET de potencia de 650 V y 2 A. Ambos controladores tienen un método de sensado de corriente de LED con una precisión del 3 por ciento. Los tres drivers incluyen funciones de protección de LED abierto / cortocircuito, compensación de temperatura y elevación de tensión (OVP). Las características comunes se completan con corriente start-up extremadamente baja (23 uA) y corrientes quiescente de 1.1 mA para ayudar a reducir el consumo de energía e incrementar la eficiencia. Los nuevos modelos, que amplían el portfolio de soluciones Fremont Micro Devices LED, resultan ideales en aplicaciones con bombillas LED en iluminación decorativa en estado sólido y series de LED T8/T10. Los encapsulados disponibles son SOT23-6 (FT8260), SOP-8 (FT8262DD) y DIP-8 (FT8260B).

Fremont Micro Devices www.fremontmicro.com Mundo Electrónico | 453/4

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Maletín con herramientas para despliegues FTTH CMATIC, S.L., empresa dedicada a la distribución de soluciones para redes LAN, ha presentado un kit de herramientas en un práctico maletín para despliegues de fibra óptica (FFTH). El maletín CMT-S1300 incluye el medidor de potencia CMT2P01, un mini-localizador visual de fallos (VFL), tijeras Kevlar, tres tipos de peladoras (Mi-

ller, Miller de tres huecos y Klauss CF2-2), cortadora de elevada precisión y un paquete de limpieza.

Power meter CMT2P01 El power meter CMT2P01, que está especialmente indicado en tareas de test, instalación y mantenimiento de FFTH, es compatible con redes de acceso APON BPON, EPON y GPON. Este medidor de poten-

cia se caracteriza por dos puertos para ONU y OLT / vídeo, con soporte CW / brust, detección de 1310 nm y (bajo corriente) de 1490 / 1550 nm, y capacidad de comprobación “pasa / falla”.

CMATIC, S.L. www.cmatic.net

Terminal profesional con Android KitKat Los profesionales necesitan dispositivos móviles tan fáciles de usar como sus Smartphones a la hora de comunicarse y acceder a información para poder trabajar de forma más eficiente y ofrecer una mejor atención al cliente.

Ahora, DIODE, a través de su División de Identificación Automática, responde a esta demanda con el Symbol TC70, un terminal con diseño rugerizado y sistema operativo Android enterprise-class para rendir en muy diversos entornos.

Este modelo, que ha sido presentado mundialmente el 21 de octubre, ya se encuentra disponible a través de DIODE. El TC70 hace las veces de walkie-talkie y teléfono móvil. El usuario puede automatizar la captura de cualquier tipo de “inteligencia de negocio” con el escáner o con la cámara y dispone de un buen número de

accesorios para adaptarse a las necesidades actuales y futuras en retail y centros de producción y operaciones. Este nuevo terminal se suministra con Extensions (Mx) de Motorola, un conjunto de funciones que transforma Android KitKat (4.4.2) desde un sistema operativo de usuario a un enterprise-class OS, dotando de mejoras en seguridad y gestión de dispositivo y soporte de capacidades de captura de datos. Los usuarios pueden utilizar la pantalla usando los dedos (con o sin guantes) y un stylus (ideal para captura de firma) e, incluso, cuando está mojada. El display inteligente se adapta automáticamente a los requerimientos de cada momento, a diferencia de la mayoría de dispositivos del mercado que tienen que ajustarse cada vez que el profesional cambia de método de entrada de datos. El

TC70, que mide 161 x 84 x 28 mm y pesa 376 gramos, posee pantalla táctil capacitiva dual de 4.7” de alta resolución y batería de litio-ión recargable de 4620 mAh y 3.7 V para incrementar considerablemente la autonomía. Con hasta cuatro veces más de sonoridad que los Smartphones más populares y tecnología de cancelación de ruido, el TC70 ofrece un audio nítido en ambos extremos de la conversación. Los accesorios incluyen lector de tarjeta magnética para pago móvil, funda, correa de mano, cargadores de batería y ShareCradle, una cuna multi-bahía universal que puede acomodar el TC70 y otros terminales Motorola. El TC70 con panel Corning Gorilla Class y sellado IP67 ha sido diseñado para resistir caídas desde una altura de 1.8 metros (6 pies) y poder sumergirse en agua,

incrementando la resistencia y la durabilidad en retail, trastiendas, almacenes o tiendas al aire libre y entornos industriales.

DIODE www.diode.es

Módulos de protección monopolo y multipolo ISKRA ZASCITE, compañía a la vanguardia en la investigación y producción de protectores contra sobretensión y distribuida en España por DISMATEL, anuncia la disponibilidad de la serie SAFETEC C(R) UL de módulos de protección ante sobretensiones y descargas producidas por impactos directos e indirectos de rayos en zonas OB (IEC 62305). Estos dispositivos, que se distinguen por una corriente de descarga de hasta 50 kA por polo (8/20), se convierten en una excelente solución para evitar los problemas que podrían darse con protectores basados en varistores. La gama SA-

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FETEC C(R) UL, que contribuye a alargar la vida útil de la protección, integra un control térmico (TC) de última generación, un fusible térmico interno que impide la formación de arco fotovoltaico en caso de actuación, un tubo de descarga de gas (GDT) y un mecanismo que elimina la necesidad de fusible previo, lo cual simplifica la instalación y consigue que la tensión residual sea mucho menor a la de alternativas con dicho fusible previo. El TC es un limitador de la corriente que empieza a actuar cuando el varistor (MOV) comienza a conducir.

Además, en algunas situaciones específicas, puede ajustarse para

evitar daños en el propio varistor MOV, incluso con sobretensiones temporales (TOV). Estos diseños modulares, que han superado el estándar certificado UL 1449 de tercera edición (Tipo 2), se ubican en tarjetas de sub-distribución y ofrecen varios modos de protección (L – G (PE), L – N, N – G (PE) o L – L) y formatos (2+0, 3+0 y 4+0).

Las características se completan con rango de temperatura operativa de -40 a +80 °C, grado de protección IP20, cubierta termoplástica (UL 94 V-0), contacto de teleseñalización (versión CR) y garantía de hasta veinte años. Por lo tanto, la gama SAFETEC C(R) UL aporta

magníficas prestaciones al mismo tiempo que elimina los costes asociados a la instalación de fusibles y portafusibles adicionales.

ISKRA ZASCITE www.iskrazascite.si

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INSCRIPCIÓN AL SEMINARIO ES GRATUITA

Seminario “Aplicaciones Digitales y Soluciones de Medida con Osciloscopios” de Keysight Technologies

K

eysight Technologies les invita al Seminario “Aplicaciones Digitales y Soluciones de Medida con Osciloscopios” que se realizaran durante los meses de Febrero y Marzo en las siguientes ciudades: Valladolid (20 de Febrero): E.T.S.I. de Telecomunicación. Universidad de Valladolid. Camino del Cementerio, s/n. Santiago de Compostela (24 de Febrero): Hotel NH Obradoiro. Avenida do Burgo das Nacións, s/n. Barcelona (3 de Marzo): Facultat de Física.

Universitat de Barcelona. Martí i Franquès, 1. Bellaterra, Barcelona (4 de Marzo): Escolad’Enginyeria. UniversitatAutònoma de Barcelona. Campus de Bellaterra. Cantoblanco, Madrid (5 de Marzo): Escuela Politécnica Superior. Universidad Autónoma de Madrid. Avda. Tomás y Valiente, 11.

Sevilla (6 de Marzo):Instituto de Microelectrónica de Sevilla. Centro Nacional de Microelectrónica. Américo Vespucio, s/n. Parque Tecnológico La Cartuja.Madrid (10 de Marzo):E.T.S.I. de Telecomunicación. Universidad Politécnica de Madrid. Avda. Complutense, s/n. Ciudad Universitaria.

Burjassot, Valencia (11 de Marzo):EscolaTècnica Superior d’Enginyería.

Universitat de València. Avinguda de

la Universitat, s/n. Valencia (12 de Marzo):E.T.S. d’Enginyers de Telecomunicació. UniversitatPolitècnica de València. Camino de Vera, s/n. Las Palmas de Gran Canaria (17 de Marzo):Escuela Ing. de Telecomunicación y Electrónica. Universidad de Las Palmas de Gran Canaria. Campus Universitario de Tafia – Pabellón A. Como usuarios demandamos un acceso a datos y servicios de comunicación, cada vez más rápidos y desde cualquier lugar en el que nos encontremos. Desde el punto de vista del diseñador esto genera oportunidades de negocio y grandes desafíos.

En diseños digitales modernos implica la reducción y control de costes en el desarrollo de prototipos así como cumplir con los objetivos establecidos de tiempo de entrega, a la vez que garantizamos robustez y bajo consumo de potencia, entre otros.

Todos estos factores se traducen en continuos desafíos de integridad de señal, versatilidad, decodificación en tiempo real de buses y señales de comunicación, facilidad de uso y compatibilidad con otras herramientas de test que requieren de una gran confianza en la instrumentación; evitando que éstas afecten en las medidas y garanticen los mejores

resultados. Este seminario ayudará a conocer mejor la instrumentación y su relación con la integridad de señal en las medidas (diagrama de ojos en tiempo real, jitter, test de máscaras, …). También veremos una gran variedad de aplicaciones dónde el osciloscopio y generador de forma de onda arbitraria son utilizados como herramientas para solucionar problemas en buses serie de baja velocidad (CAN/LIN), generación y análisis de enlaces de datos de hasta 32GBaud (NRZ vs PAM-4), caracterización de pequeñas señales acopladas en pistas de potencia (powerintegrity) y uso en aplicaciones de RF (SATCOM, RADAR).

La inscripción a este seminario es gratuita y el número de plazas limitado.

Puede inscribirse a través de la página web, llamando al 800 000 154, o si lo prefiere envíe un mensaje con sus datos de contacto a contactcenter_ spain@keysight.com, especificando el día y lugar al que desea asistir. www.keysight.com

LOS EJECUTIVOS DEARM, ERICSSON, MICROMAX, QUALCOMMY SAPAÑADIDO A2015PROGRAMAKEYNOTE DEL MOBILE WORLDCONGRESS 2015

GSMA anuncia nuevos oradores principales de MOBILE WORLD CONGRESS2015 a GSMA ha anunciado queejecutivos deARM, Ericsson, Micromax, QualcommIncorporatedy SAPsepresentarán otros oradoresen el2015GSMAMobile WorldCongress, que se celebra 2 a 5 marzo 2015en la FiraGran Via de Barcelona. La GSMAtambién anuncióla adición de variospatrocinadoresy empresasque participan enlos progra-

L

mas en el eventoanual de la industriadel móvil.NuevasConferenciasAñadidasa la Agenda: La GSMAanunció que haconfirmadolos ejecutivosde las empresas líderesde toda la industriamóvilpara realizar presentacionesmagistrales enel Mobile WorldCongress.

Los nuevos oradores principalesincluyen:SimonSegars, CEO de ARM. HansVestberg, presidentey CEO deEricsson. SanjayKapoor, presidente,

MicromaxInformáticaLimited. SteveMollenkopf, CEO de QualcommIncorporated. BillMcDermott, director general de SAP.Variascompañíasmáshanconfirmadosuparticipaciónen elMobile World Congress: AVG Technologies, BBVA, GSMA, Hong Leong Islamic Bank, Huawei, Euro-Americas, Mozilla Foundation, Peel, Renault-Nissan Alliance, TAPTAP Networks, Thinfilm, Visa y Wikipedia.

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EyeforTravelestá de vueltaenel Mobile WorldCongress, se centra enel impacto deanálisis móvily de datos enla industria de viajes. AllSeenAlliancecelebrará sueventoel miércoles4 de marzo, mientras OPNFVdirigirá una sesiónPowerHourel jueves 5 demarzo;ambos eventosse llevarán a caboen el pabellón 8en la FiraGran Via. www.mobileworldcongress.com/ learn/partner-programmes/.MediosRecepción de Bienvenida:La GSMAserá sede de laRecepción de Bienvenidaoficial del CongresoMundialMobile Media17:00-19:00el domingo 1 demarzo enFiraGran Via. Estecóctel de recepciónofrecerá aacreditadosde prensayanalistas de la industriala oportunidad de reunirseconlos principales actoresde todo elmercado del móvilyuna vista previa delas actividades de lasemanaen un entorno

relajado.La recepcióncontará conun selecto número devitrinasde exposicióny demostracionesde compañías comoAccedian, MozidoyUmeoxPerfectTecnology(ShenZen).

Las nominaciones paralos Global Mobile Awards: Los20ºPremiosanualesGlobal Mobilehonran la excelenciay la innovación enla industria móvil.

Los ganadoresde premiosGlobalMobileserán anunciados elmartes, 3 de marzo 2015en el CongresoMundial de Telefonía Móvil. LosGlobal Mobile Awardsestán abiertos alas empresas-

del sector del móvil.La lista completa decategorías ycriterios de adjudicaciónestán disponibles enwww.globalmobileawards.com. Participeen el MobileWorldCongress2015:Sigala evolución y lasactualizaciones enel Mobile WorldCongressen Twitterutilizando#MWC15, con nuestro buscador deempresas de LinkedInhttp:// gsma.at/GSMALinkedInoen Facebookenwww.facebook.com/gsma.

El Mobile WorldCongresses la piedra angularde laMobile World Capital, que se celebraráen Barcelonaentre 2013 y2018. ElMobile World Capitalabarcalos programas y actividadesque abarcan todo elañoy que beneficiaránno sólo a losciudadanos de Barcelona, Cataluña y España,sino tambiénla industria móvilen todo el mundo. www. mobileworldcapital.com www.mobileworldcongress.com

@ASLAN, ANUNCIA LA CELEBRACIÓN DE LA VIGÉSIMO SEGUNDA EDICIÓN DE SU CONGRESO

Infraestructuras hibridas y ciberseguridad, tendencias clave del próximocongreso asLAN 2015

L

a Asociación @asLAN, anuncia la celebración de la vigésimo segunda edición de su Congreso y EXPO anual, para los próximos días 14 y 15 de abril en el Palacio Municipal de Congresos de Madrid.El principal gran evento en España, que reunirá a más de 4.000 profesionales, para conocer las últimas tendencias en despliegue, movilidad, seguridad, etc. de infraestructuras digitales y aplicaciones en red: Software DefinedInfraestructure, Hybrid Cloud, CiberSecurity, WirelessNetwork, Internet Of Things, Mobile Enterprise.Según la Organización, las expectativas de crecimiento en varios nichos de mercado y una mayor internacionalización, son los pilares para estimar un crecimiento significativo en el número de empresas presentes en 2015 y planificar un mayor espacio en la EXPO. @asLAN, ha anunciado que para 2015 traslada su tradicional Congreso y EX453/4 | Mundo Electrónico

PO anual, al Palacio Municipal de Congresos de Madrid, con la intención de duplicar la capacidad del área de exposición y reforzar el programa de conferencias con contenidos más internacionales y especializados. Tras dos años en los que se ha estado limitando el área expositiva por la coyuntura económica, la Asociación apuesta por ofrecer nuevos espacios y reflejar la mejora que está experimentando el mercado en determinadas áreas tecnológicas, y el mayor atractivo del mercado español, frente a otros países europeos.

La Asociación destaca que las infraestructuras digitales son la base de las aplicaciones que soportan los procesos de negocio de las organizaciones y están cada vez más omnipresentes.

La vertiginosa capacidad de innovación de la industria TIC en el despliegue, movilidad y seguridad de infraestructuras y aplicaciones en red, es el

sustento de la transformación digital a la que se enfrentan grandes y pequeñas compañías.

Según Francisco Verderas, Gerente de la Asociación @asLAN “estas tecnologías además de ser fundamentales para construir empresas y ciudades más inteligentes, ofrecen la oportunidad de desarrollar nuevos servicios que pueden formar parte de sus ingresos”. Como parte fundamental del Programa de conferencias del congreso asLAN.2015, la Asociación ya ha anunciado dos foros Foros Tecnológicos, “Infraestructuras hibridas y definidas por software” y “CiberSeguridad de entornos móviles en cloud”. www.keysight.com

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GENERA 2015 COMPLEMENTA SU OFERTA COMERCIAL CON UN AMPLIO PROGRAMA DE CONFERENCIAS Y DEBATE EN MATERIA DE EFICIENCIA ENERGÉTICA Y ENERGÍAS RENOVABLES

GENERA se celebrará de forma conjunta con CLIMATIZACIÓN, entre los días 24 y 27 de febrero, en los pabellones de Feria de Madrid

G

ENERA 2015, Feria Internacional de Energía y Medio Ambiente, organizada por IFEMA, presenta del 24 al 27 de febrero un amplio programa de Jornadas Técnicas, en el que el conocimiento técnico y científico compartirá protagonismo con la actualidad sectorial. Las jornadas, que incluyen un total de 18 sesiones, se desarrollarán de forma paralela a la exposición comercial, que se celebra en los pabellones de Feria de Madrid. Mecanismos de financiación, auditoria energética, aistemas de gestión y monitorización, innovación, autoconsumo, o impacto del marco normativo, son algunas de las temáticas que serán objeto de análisis y debate por parte expertos y representantes del mundo empresarial.

Avances, perspectivas y oportunidades en eficiencia y renovables Las perspectivas mundiales de la electricidad termosolar y sus oportunidades de internacionalización serán el eje central de la sesión del Centro de Investigaciones Energéticas (CIEMAT) en las Jornadas Técnicas de GENERA 2015. Por su parte, la Oficina española de Cambio Climático (OECC ) ofrecerá una conferencia sobre los avances en la aplicación de la estrategia de desarrollo bajo en carbono de España dirigida a fomentar una mayor sostenibilidad ambiental. El Instituto para la Diversificación y el Ahorro de la Energía (IDAE) dará a conocer cuáles son los mecanismos de financiación gestionados por el propio Instituto para proyectos de eficiencia energética y energías renovables. La I+D en el campo fotovoltaico “made in Spain”, por una parte y, el análisis del autoconsumo fotovoltaico, por otro, centrarán las sesiones a cargo de la Unión Española Fotovoltaica (UNEF). La cogeneración y microgeneración se abordan en una jornada impulsada por la Asociación Española de Cogeneración (ACOGEN) y la Asociación española para la promoción de la Cogeneración (COGEN).

Además, la Asociación de Empresas de Servicios Energéticos (ANESE) presentará su clasificación ESEs (Empresas

de Servicios Energéticos) y debatirá sobre los mecanismos y las estructuras de financiación que pueden estimular la adopción del modelo ESE. La Asociación de Empresas de Eficiencia Energética (A3e) también participa en el programa con la conferencia ”Sistemas de Gestión Energética y Monitorización”.

El análisis de “Las oportunidades del hidrógeno en España” correrá a cargo de la Asociación Española de Hidrógeno (AeH2) y la Asociación de Empresas de Mantenimiento Integral y Servicios Energéticos (AMI) tratará en su intervención de la “Eficiencia Energética en el sector hospitalario”.

Análisis a partir de aspectos normativos GENERA 2015 acogerá el VII Congreso de la Energía Solar Térmica de la Asociación Solar de la Industria Térmica (ASIT).

En este marco, la organización participará en el programa de Jornadas Técnicas con una exposición en torno a la “Actualidad y Perspectivas de Evolución del Sector Solar Térmico en el Código Técnico de la Edificación (CTE) y en los mecanismos deIncentivos y Financiación”.La legislación europea también será abordada en esta convocatoria. Así, A3e, junto a la Asociación de Empresas de Mantenimiento Integral y Servicios Energéticos (AMI) y la Asociación de Empresas de Redes de Calor y Frío (ADHAC) serán las promotoras de un encuentro sobre el impacto de la transposición de la Directiva de Eficiencia Energética. Junto a ello, la Agencia de la Energía de la Ciudad de Madrid analizará los retos y oportunidades en las ciudades ante la Directiva 2014/94 relativa a la implantación de una infraestructura para combustibles alternativos. GENERA acogerá también la celebración de una Jornada Internacional de Tecnología en Energía y Medio Ambiente, promovida por la Fundación Madri+d; FORO GENERA y la GALERÍA DE INNOVACIÓN que mostrará una selección de proyectos de vanguardia en materia de eficiencia energética, energías renovables y sostenibilidad.

Apoyo a la labor de investigación: La Galería de Innovación de GENERA tiene

como objetivo ofrecer reconocimiento y colaboración a los profesionales y entidades que conforman el mundo de la investigación. Asimismo, desea contribuir al mejor conocimiento de la labor de estos colectivos entre sus futuros beneficiarios, las empresas y los profesionales del mundo de la energía y la sociedad en general. Madrid, capital de la eficiencia energética: GENERA 2015 se celebrará conjuntamente con CLIMATIZACIÓN, Salón Internacional de Aire Acondicionado, Calefacción, Ventilación y Refrigeración, en los pabellones de Feria de Madrid, del 24 al 27 de febrero. La simultaneidad de ambos eventos convertirá a la capital española en punto de encuentro profesional y permitirá al visitante aprovechar las sinergias que se desprenden de sus contenidos y conocer de primera mano novedosos productos, equipos y sistemas, cuyo hilo conductor será la innovación tecnológica y el compromiso medioambiental y energético. www.ifema.es/genera_01 Mundo Electrónico | 453/4

índices y avances 58

Próximo número - 455 Índice de anunciantes Mundo Electrónico - 452

Mundo Electrónico se centra en Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores el mes próximo con la sección dossier. Además, en sección especial se abordan las últimas novedades en el mundo de las Smart Grids, Baterías y Cloud&Network.

■ Dossier Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores

RC Microelectrónica............................... Portada RC Microelectrónica............. Interior de Portada Electrónica Olfer................................................4 RC Microelectrónica..........................................7 Microchip...........................................................9

■ Especial Smart Grids Baterías Cloud&Network

National Instruments.......................................11 Rutronik............................................................13 Tecnipublicaciones.... Interior de Contraportada Keysight....................................... Contraportada

■ Ferias

CeBIT (Hannover, 16-20 Marzo) Congreso asLAN (Madrid, 9-11 Abril) Hannover Messe (Hannover, 13-17 Abril)

Índice de Empresas citadas Anritsu........................................................................ 45

Keysight Technologies..................................... 10, 48, 55

ASLAN ....................................................................... 55

Kontron....................................................................... 52

Avnet Abacus.............................................................. 52

Macroservice ............................................................. 51

Berquist ................................................................12, 27

Microchip .............................................21, 31, 43, 46, 47

Bolymin....................................................................... 51

NI................................................................................ 20

BQ...........................................................................8, 34

NEC............................................................................ 35

Canon......................................................................... 12

N2Power..................................................................... 50

Checkpoint systems ..................................................... 6

Omron Electronics Iberia ............................................ 24

CMATIC, S.L..........................................................50, 54

ORGUISA ................................................................... 37

Cofitel......................................................................... 49

PLANET...................................................................... 53

DIODE...................................................................53, 54

Riego Solar.................................................................. 24

Farsens..................................................................35, 45

RS.................................................................... 14, 15, 44

Fremont Micro Devices............................................... 53

RUTRONIK.................................................................... 6

Gore & Associates...................................................... 39

SanDisk....................................................................... 22

GradConn.................................................................... 50

Schneider Electric....................................................... 16

HBM........................................................................... 49

Sintermetalle Prometheus (SMP)................................ 26

Honeywell Safety Products (HSP)............................... 29

SICK............................................................................ 32

IK4-TEKNIKER............................................................. 37

STMicroelectronics................................................49, 52

Innodisk...................................................................... 50

WP RACK.................................................................... 51

ISKRA ZASCITE.......................................................... 54

3M.............................................................................. 51

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Conocemos LTE-Advanced.

De hecho, nuestros ingenieros participaron en la redacción del libro.

Sabemos lo que hace falta para que sus diseños cumplan los estándares LTE-A. Después de todo, los ingenieros de Keysight han desempeñado un papel importante en LTE-A y otros organismos y foros de estándares inalámbricos, como 3GPP. Nuestros ingenieros han participado incluso en la redacción del primer libro sobre diseño y test de LTE-A. Además contamos con centenares de ingenieros de aplicaciones. Los encontrará por todo el mundo y sus conocimientos son suyos si lo solicita.

HARDWARE + SOFTWARE + PEOPLE = LTE-A INSIGHTS Representantes en las principales organizaciones mundiales de estándares inalámbricos Centenares de ingenieros de aplicaciones en 100 países de todo el mundo Miles de patentes registradas a lo largo de la historia de Keysight

Descarge gratuitamente un capítulo del libro “LTE and the Evolution to 4G Wireless” en www.keysight.com/find/LTE-A-Insight Teléfono: 800 000 154

© Keysight Technologies, Inc. 2015

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