GLOBAL INDUSTRIE 2024 : près de 50 000 industriels ont donné un nouvel élan à l’industrie
CMS :
Une cadence de production CMS supérieure grâce à des améliorations sur les équipements single-lane et dual-lane
DISPOSITIFS MÉDICAUX :
A quand une prise en compte du made in France ?
Améliorez l’efficacité de vos outils existants en leur fournissant les bonnes données au bon moment
Accelonix Software offre une solution logicielle complète pour l’assemblage de PCB, allant de l’importation des données CAO à l’analyse des données, incluant la création de programmes pour divers équipements tels que SPI, AOI, le placement de composants et les testeurs.
Importations des données CAO
Importations des nomenclatures
Générations de programmes pour le P&P
Générations de programmes pour SPI et AOI
Générations de programmes pour les Testeurs
Édition de fiches d’instructions
Analyse de la couverture de test
Assistance à la réparation
Analyse des données
Inspection première carte
Rédaction :
Richard Crétier - rcretier@lescahiers-dcom.com
Reporter :
Jeanne Bigot - jbigot@lescahiers-dcom.com
La news-letter des cahiers (abonnés)
Enora Guillou - eguillou@lescahiers-dcom.com
Régie publicitaire :
Franck Rannou - frannou@lescahiers-dcom.com
Éditeur :
D’Com Conseil - 81A Avenue du Rouillen - 29500 Ergué-Gabéric Tél : +33 (0)2 98 50 18 53
L’envoi de textes ou photos implique l’accord de leurs auteurs pour une reproduction libre de tous droits.
Dépôt légal : Juin 2024 - ISSN 1774-5438
Conception & réalisation : Franck Rannou - frannou@dcomconseil.com
Diffusion : Service abonnements
Les Cahiers - 81A Avenue du Rouillen - 29500 Ergué-Gabéric Tél : +33 (0)2 98 50 18 53 lescahiers@dcomconseil.com
Tarif France 1 an ou 4 numéros : 92 euros
Tarif étranger 1 an ou 4 numéros : 129 euros Prix de vente au numéro : 23 euros
Crédit photo de couverture : SPEA Automatic Test Equipment
Revue d’informations des entreprises de conception, industrialisation et fabrication de cartes et systèmes électroniques de leur fournisseurs et clients
4 - Editorial 6 - Dossiers
6 n SALON GLOBAL INDUSTRIE 2024
- GLOBAL INDUSTRIE 2024 : près de 50 000 industriels ont donné un nouvel élan à l’industrie
30 n CMS
- UNE CADENCE de production CMS supérieure grâce à des améliorations sur les équipements single-lane et dual-lane
- SMT ANALYTICS : un logiciel doté d’un savoir-faire d’expert
38 n MEDICAL
- DISPOSITIFS MÉDICAUX : une sous-traitance encore et toujours asiatique
42 n PROGRAMMATION DE COMPOSANTS
- APS, CENTRE DE conditionnement et de programmation, poursuivra sa croissance dans ses nouveaux locaux isérois
44 n TRANSISTION ENERGETIQUE
- GROUPE ZEKAT, en pole position sur le marché de l’énergie et de l’environnement
46 n REPARATION
- RÉPARATION AUTOMATIQUE de cartes électroniques pour une production électronique durable
50 n RSE
- LA RESPONSABILITÉ sociétale des entreprises : “les entreprises s’y prenant suffisamment tôt auront une longueur d’avance” fait valoir Jérôme Mât
54 n MECATRONIQUE
- Laurence Chérillat : “la mécatronique est au cœur de l’industrie 4.0”
58 n INSPECTION
- BRASAGE PHASE VAPEUR (VPS), une technologie en pleine expansion qui répond aux enjeux de l’industrie électronique
60 n EQUIPEMENTS ET CONSOMMABLES
- L’ENTREPRISE d’équipements industriels et de consommables STPGroup a le vent en poupe
62 n TEST - CE QUE LES TESTEURS à sondes mobiles peuvent tester aujourd’hui.Une plongée dans les capacités des testeurs contemporains
70 n CONJONCTURE - UN DÉBUT D’ANNÉE difficile pour l’Industrie : résistance en attendant des jours meilleurs
72 n LA PAGE DU SNESE - SNESE ACTUALITÉ Mai 2024
74 n Fabricants d’électronique
78 n Informations commerciales & financières
84 n Nouveautés technologiques
90 n Les petites annonces des Cahiers
92 n Bibliothèque
Richard CRETIER Directeur de la publication
Une nouvelle fois, le gouvernement va s’attaquer à un mal bien français, la complication administrative et l’excès de normes.
Sur le sujet de la simplification administrative, la feuille de route a été écrite en février 2021. Il s’agit de s’appuyer sur l’expérience des usagers pour rendre les services publics plus proches, plus simples et plus efficaces ! La mission confiée par le président de la République aux ministres concernés doit permettre de s’assurer que les services publics ne demandent plus de justificatifs ou de données aux usagers alors que ceux-ci pourraient être transmis directement par d’autres administrations. Vaste programme…
Sur le sujet de l’excès de normes, cette inflation normative qui peut être mortelle, il faut se rappeler cette célèbre phrase prononcée par le Président Pompidou : « Arrêtons d’emmerder les français ! » Lui qui roulait clope au bec dans sa DS n’en pouvait plus de voir enfler le code de la route comme un soufflet dont voici la recette.
Prenez les lois que vote le Parlement, mettez-y une grande louchée de décrets et d’arrêtés, ajoutez une généreuse pincée de normes des autorités décentralisées et arrosez sans compter à partir du robinet normatif de Bruxelles et de tous les organes internationaux divers et variés. Et à la fin ce n’est plus un soufflet mais un copieux millefeuille. Comble de l’absurde, il existe même une Commission supérieure de codification chargée d’œuvrer à la simplification et à la clarification du droit. Quand on aime, c’est bien connu, on ne compte pas !
Pour bien mesurer la tâche à accomplir pour combattre cette fameuse inflation normative, voici quelques données :
- Le nombre de mots Légifrance est passé de 23 millions en 2002 à 45 millions en 2023. Tous les codes entassés atteignent deux mètres cinquante
- Lire le droit en vigueur nécessiterait 17 Mois à temps plein à raison de 35 heures par semaine. Et pourtant nul n’est censé ignoré la loi !
- Napoléon fit cet aveu à Saint Hélène : Ma vraie gloire n’est pas d’avoir gagné quarante batailles. Ce qui vivra éternellement c’est mon Code civil !
- La complexité administrative coûte en France 60 à 80 millions d’euros par an.
- Georges Clémenceau affirmant avec humour : la France est un pays extrêmement fertile : on y plante des fonctionnaires et il y pousse des impôts !
Ce propos et ces données sont inspirés et tirés du dernier ouvrage du conseiller d’Etat Christophe Eoche-Duval intitulé L’inflations normative (1)
Et ailleurs, au-delà de nos frontières quand n’est-il, de cette maladie ?
Depuis les années 2000, la Belgique, l’Allemagne, les Pays-Bas et le Royaume-Uni luttent activement et avec des institutions pérennisées contre l’excès de normes.
Nos voisins ont tous, en priorité, axé cette lutte contre les normes qui restreignent les entreprises et la liberté d’entreprendre. Leurs objectifs ? Baisser de 25 % (c’était le mot d’ordre de la Commission européenne en 2006) le poids des normes sur les entreprises. Un objectif dépassé par la Belgique (-30%), atteint par l’Allemagne tandis que le Royaume-Uni affiche une baisse de 13 % et que les Pays-Bas se sont fixés un principe de réduction des coûts de 5% par an.
Aujourd’hui, fort de leurs acquis, ces pays ont pu élargir leur lutte contre l’inflation normative à celle qui touche l’administration, les collectivités et les citoyens. L’Allemagne compense même, en temps réel, l’impact des normes européennes en rationalisant son propre stock normatif. Avec pour but de maintenir un impact le plus neutre possible pour les entreprises.
Et en France ? A l’opposé, nous avons créé, en 2008, un Conseil chargé d’évaluer les normes applicables, mais seulement pour les collectivités territoriales ! Il nous permet de savoir que depuis 2009, l’inflation normative a coûté 19 milliards d’euros en cumulés aux collectivités. De 2014 à 2017, un Conseil de la simplification pour les entreprises avait bien été expérimenté, mais il a été abandonné. A part cela ? Rien. Notre stock de normes n’a jamais été vraiment audité, son coût jamais évalué. La volonté politique n’a jamais été vraiment au rendez-vous.
(1) Editions Plon – 214 pages – 20.90 € (pour l’étiquetage du prix de ce livre le libraire a été obligé de se procurer les textes légaux sur les prix et à rémunérer son comptable pour les lui fournir …
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- SNESE de 2011 à 2017 est décédé le 10 avril 2024.
J’ai apprécié d’avoir travaillé pendant ces sept années avec un homme en permanence à l’écoute désintéressée, altruiste, ouvert et dévoué à la cause de la sous-traitance électronique. Il a pleinement contribué à faire reconnaître cette activité à sa juste valeur comme acteur pleinement engagé et dévoué au développement de l’industrie française. Il a notamment démontré que les entreprises engagées au SNESE étaient capables d’une adaptation permanente face aux grands enjeux auxquels elles devaient faire face : la dématérialisation des échanges interentreprises avec TICIO dont il était l’indéfectible trésorier, l’organisation des achats, la défense des entreprises par une présence forte auprès des médiateurs, l’achèvement de la mise en œuvre des directives RoHS et DEEE entamée par son prédécesseur Pierre Bigot et les relations suivies avec les autres organisations professionnelles, françaises et étrangères avec notamment les représentants de l’industrie électronique au Maroc, en Tunisie, en Italie et en Afrique du Sud.
Richard Crétier
Directeur de la publication Délégué Général du SNESE (1993- 2018)
Michel de Nonancourt, UN HOMME ENGAGÉ POUR LA RECONNAISSANCE DE LA FABRICATION ÉLECTRONIQUE.
Hommage par Bernard Bismuth et Jean-Pierre Velly au nom du Club Rodin, Pierre Gattaz – Président de la Fieec (2007 à 2013) et du Medef, Jean Vaylet ancien Président du SITELESC devenu Acsiel et Laurent Tardif, Président de la FIEEC depuis 2020.
Après une carrière entamée dans le monde bancaire Michel de Nonancourt a rejoint l’Industrie l’électronique dans les années 1980 en devenant directeur général de GRME, une entreprise de sous-traitance implantée dans le Loiret.
A l’époque la situation globale n’était pas facile et les relations entre les fabricants de composants et leurs distributeurs d’un côté et la sous-traitance électronique d’autre part étaient souvent tendues après les années de désindustrialisation de notre pays.
La sous-traitance était représentée par le SNESE, syndicat indépendant, les autres syndicats de la filière électronique,le Sitelesc, le Gixel et le GFIE, qui fusionneront plus tard dans ACSIEL faisant partie de la FIEEC (Fédération des Industries Electriques , Electroniques et de Communication) avec le SPDEI.
Michel de Nonancourt, élu Président du SNESE en 2011, décidera d’adhérer à la FIEEC.
Décision très importante, car en installant un dialogue entre les différents acteurs de la chaîne d’approvisionnement, elle permettra des relations plus sereines et apaisées et une meilleure compréhension des challenges avec pour objectif un développement et une croissance partagés.
Entrepreneur né Michel de Nonancourt participera à la création et au développement de plusieurs entreprises centrées sur la fabrication électronique. Membre fondateur du groupe Agir pour l’Industrie électronique qui regroupait les six syndicats de la branche électronique de la FIEEC, il a contribué avec ses pairs à la reconnaissance de la filière électronique
et à son engagement total pour accompagner l’essor des pôles de compétitivité. Au sein d’Agir pour l’Industrie Electronique, il défendra ardemment le Produire en France et sera l’initiateur de l’étude PIPAME qui fait encore référence aujourd’hui. Il sera un administrateur de la FIEEC et du F2I (Fonds pour l’innovation dans l’Industrie) très investi.
Membre du Club Rodin, il participera activement à la rédaction d’ouvrages sur la RSE et Il sera également administrateur du F2I (Fonds pour l’innovation dans l’Industrie). Il a été très impliqué dans le chantier de rénovation de la fresque Fée électricité de Raoul Duffy et son retour au Musée d’Art Moderne.
Grand connaisseur et amateur de Champagne, il nous a fait découvrir des cuvées de vignerons fantastiques et peu connus du grand public.
A toute sa famille et ses proches nous adressons nos condoléances attristées.
Modulaire, compacte et haute vitesse
Performances inégalées dans la catégorie 1 portique, avec 52 000 composants/heure !
Productivité élevée par zone malgré un faible encombrement
Solution à une tête multifonction haute vitesse compatible avec un large spectre de composants
Caméra d’inspection avec éclairage latéral pour les boîtiers BGA
Utilise le logiciel de fabrication intelligente YSUP de Yamaha
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Du 25 au 28 mars 2024, à Paris Nord Villepinte, GLOBAL INDUSTRIE, le grand rassemblement de l’industrie, a tenu ses promesses. En réunissant près de 50 000 industriels, l’événement a contribué à redonner de la voix à cet écosystème en fédérant l’ensemble des acteurs : 2300 exposants et leurs 15 500 collaborateurs, près de 34 000 visiteurs, 4 ministres, dirigeantes et dirigeants d’entreprises, représentants des organisations professionnelles et 6 000 jeunes. GLOBAL INDUSTRIE s’est fait le porte-voix d’une industrie innovante, combattante et résiliente qui agit au quotidien pour valoriser le savoir-faire français, participer à l’économie de la France et de ses territoires et contribuer au rayonnement de l’industrie française à l’international.
Un rendez-vous pour rendre sa fierté à l’industrie
Marqueur de l’industrie française, GLOBAL INDUSTRIE a plus que jamais apporté sa pierre à l’édifice de la réindustrialisation en accueillant les représentants de l’industrie française et internationale. A l’instar du sport, fil rouge de cette édition à l’occasion des Jeux Olympiques et Paralympiques, GLOBAL INDUSTRIE a su fédérer le collectif d’une industrie innovante et inspirante.
Présidé par Nicolas DUFOURCQ, Directeur Général de Bpifrance, le salon a été inau-
guré par Roland LESCURE, Ministre délégué chargé de l’Industrie et de l’Energie, et a accueilli Amélie OUDEA-CASTERA, Ministre des Sports et des Jeux olympiques et paralympiques, Franck RIESTER, Ministre délégué chargé du Commerce extérieur, de l’Attractivité, de la Francophonie et des Français à l’étranger, et Marina FERRARI, Secrétaire d’Etat chargée du numérique.
Pendant 4 jours, GLOBAL INDUSTRIE a accueilli 500 intervenants sur différents formats. La Grande Scène, nouveauté de l’année, a permis d’écouter des discours
singuliers et engagés de la part de dirigeants français et internationaux tels que : Nicolas DUFOURCQ, Directeur Général de Bpifrance et Président de GLOBAL INDUSTRIE ; Lise ALTER, Directrice générale de l’Agence de l’Innovation en santé ; Laurent BATAILLE, Président de Schneider Electric France ; Doris BIRKHOFER, Présidente de Siemens France ; Pierre BROSSOLLET, Fondateur et Président - Directeur général d’Arverne Group ; Elisabeth DUCOTTET, Présidente - Directrice générale de Thuasne ;
“
On ne peut pas avoir l’espérance de la renaissance industrielle dans un grand pays industriel comme la France si nous n’avons pas un grand événement et c’est le salon GLOBAL INDUSTRIE.
Nicolas DUFOURCQ – Président de GLOBAL INDUSTRIE 2024 et Directeur Général de Bpifrance
”
Bernard FONTANA, CEO de Framatome ; Anne-Charlotte FREDENUCCI, Présidente - Directrice générale d’Ametra ; Louis GALLOIS, Co-Président de la Fabrique de l’Industrie ; Marjolaine GRANGE, Directrice Groupe Industrie, Achats et Performance chez Safran ; Frédérique LE GREVES, Présidente de STMicroelectronics France ; Louis de LILLERS, CEO de CorWave ; Boris LOMBARD, Président de KSB France ; Marie-Christine LOMBARD, Présidente du Directoire de Geodis ; Philippe d’ORNANO, Président de Sisley ; Christophe PERILLAT, Directeur général de Valeo ; Luc REMONT, Président - Directeur général d’EDF…
Chacun a ainsi pu partager son quotidien, sa vision de l’industrie et des défis auxquels le secteur doit faire face : réindustrialisation, décarbonation, attractivité des métiers, parité… Chaque participant a pu élargir ses possibilités de business à l’international grâce à la présence de visiteurs issus de 86 pays, de 25 % d’exposants de 34 pays, mais aussi la venue de plusieurs délégations (Belgique, Italie, Luxembourg, Moravie-Silésie, Slovaquie et Tunisie), et d’ambassadeurs accompagnés de leurs conseillers économiques (Japon, Portugal, Slovaquie et Tunisie)
La force du collectif pour une industrie tournée vers l’innovation Pas moins de 3 000 machines étaient en fonctionnement sur cette édition. Les visiteurs ont ainsi pu appréhender l’avenir en effectuant un véritable sourcing pour entamer leurs transitions écologique, énergétique et numérique.
Parmi les tendances 2024 :
• La place de l’intelligence artificielle comme levier d’innovation dans les équipements
• L’usage de la 5G. A noter que le salon a obtenu, et c’est une première en France, l’accord de l’Arcep pour que les exposants puissent réaliser leur démonstration,
• L’énergie durable,
• Mais aussi la RSE, la maintenance.
GLOBAL INDUSTRIE engagé vers l’avenir
Donner un nouvel élan et une visibilité croissante au secteur de l’industrie, en mettant en lumière ceux qui agissent à l’amélioration du quotidien, en offrant une image positive de l’industrie, territoire d’innovation et d’emploi, tel est le rôle d’une rencontre comme GLOBAL INDUSTRIE.
Les 6 000 jeunes accueillis pendant ces 4 jours ont pu participer aux différentes animations proposées par le salon telles que :
• GI AVENIR qui permettait d’appréhender les métiers, les formations et l’emploi dans l’industrie en proposant des pitchs, animations ludiques, espaces expérientiels et visites menées par les fédérations, associations et entreprises partenaires. Autant de moyens déployés pour rendre visible et palpable l’industrie et sensibiliser ainsi cette génération, future actrice de la réindustrialisation,
• Les GOLDEN TECH, le concours de l’excellence industrielle, auxquels ont pris part 120 femmes et hommes expert(e)s dans leur domaine (16 compétences représentées) qui incarnaient ainsi l’industrie d’aujourd’hui.
Rendez-vous sur GLOBAL INDUSTRIE 2025
Du 11 au 14 mars 2025 à Eurexpo Lyon
L‘association de la sérigraphie et la SPI 3D en une efficacité optimale.
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Global Industrie Paris 2024 : un succès et une annonce !
Comme tous les ans, Accelonix France a participé à la grand-messe de l’industrie en France. Cette année, le salon a connu une fréquentation importante, ce qui a permis à notre équipe de rencontrer de nombreux clients existants et nouveaux prospects venant de tout l’hexagone. Nous sommes ravis de constater que nous commençons à retrouver les niveaux de fréquentation d’avant Covid.
Sur notre stand cette année, nous avions presque tout le panel nécessaire à la fabrication de cartes électroniques. Les visiteurs ont pu découvrir notre gamme complète de produits et services, allant des équipements de production, inspection, test, aux softwares dédiés.
Mais la grande annonce de ces quatre jours a été notre collaboration avec Panasonic pour le pick & place. Pour concrétiser ce partenariat, Panasonic nous avait mis à disposition la machine de placement NPM-VF. Cette machine polyvalente gère à la fois les composants THT ainsi que ceux de forme exotique dans une seule plate-forme, répondant ainsi à une demande de plus en plus importante dans la pose de composants manuelle. Elle permet donc de faire cette insertion en automatique, ce qui répond aux besoins actuels du marché, en particulier dans le domaine de l’électronique de puissance.
Cette collaboration est une excellente nouvelle pour Accelonix, qui est connue
pour sa distribution et ses services dans la production, l’inspection et le test de PCB car il manquait le cœur de la ligne, la machine de placement. Fidèle à son engagement originel de proposer à ses clients ce qui se fait de mieux, Accelonix a bien entendu accepté la proposition de Panasonic, qui a fait le choix d’un partenariat avec une société implantée en France depuis plus de 30 ans et couvrant tout le territoire.
Les deux entreprises travailleront de concert sur des dossiers en commun, mais Accelonix France n’interviendra pas dans la partie technique, assurée efficaci-
té par les équipes techniques de l’entreprise japonaise.
Notre participation à Global Industrie Paris 2024 a été un véritable succès, avec de nombreux contacts et leads à suivre. Nous sommes ravis de notre collaboration avec Panasonic et sommes impatients de proposer à nos clients une offre encore plus complète et performante.
Contact : Gilles BERTHELOT +33 2 32 35 64 80
gilles.berthelot@accelonix.fr www.accelonix.fr
Dans le paysage compétitif de l’industrie électronique, où l’innovation et la précision sont des impératifs, ACEA monte en puissance. En effet, les investissements de ces dernières années, ainsi que l’évolution de notre organisation, nous ont permis d’obtenir une croissance remarquable et d’envisager encore des perspectives d’amélioration prometteuses.
L’AOI 3D, le contrôle par rayon X et le développement de moyens de tests spécifiques nous permettent d’être compétitif sur des marchés de haute technologie : expertise pointue et capacité à répondre aux exigences les plus complexes de nos clients. Une ligne autonome et automatisée de vernissage (idem pour le résinage) renforce notre capacité dans la protection des cartes électroniques. Ces cartes électroniques sont assemblées sur nos lignes CMS à haute cadence (capacité par ligne = 40 000 composants par heure).
Spécialisée dans la sous-traitance électronique et l’industrialisation dans des secteurs de haute technicité tels que la sécurité, le ferroviaire, l’industrie et la santé, nous nous positionnons comme un partenaire de confiance.
Croissance et Expansion
Au cours des trois dernières années, ACEA a enregistré une croissance très forte (plus de 50%) pour atteindre un CA de l’ordre de 18M€. Cette expansion rapide s’explique par plusieurs facteurs clés : 1.Investissement dans la Technologie et équipements de pointe : nous permettant de rester à la pointe de l’innovation et de répondre aux demandes toujours plus complexes de nos clients.
2.Focus sur la Qualité et la Fiabilité : Dans
un environnement où la moindre défaillance peut avoir des conséquences catastrophiques, nous avons mis l’accent sur la qualité et la fiabilité de nos process. Nous avons obtenu les certifications les plus exigeantes, garantissant ainsi le respect des normes les plus strictes.
3.Partenariats Stratégiques : ACEA a développé des partenariats stratégiques avec des fournisseurs, des bureaux d’études et ses clients, lui permettant d’accéder à des ressources et des expertises supplémentaires pour répondre aux défis technologiques les plus complexes. Perspectives d’Amélioration Malgré notre succès actuel, ACEA reste résolument tournée vers l’avenir, avec des perspectives d’amélioration qui s’annoncent prometteuses :
1.Diversification des Marchés : Tout en consolidant notre présence dans nos marchés principaux, nous explorons de nouvelles opportunités de croissance dans des secteurs émergents.
2.Innovation Continue : ACEA intensifie ses efforts en matière de recherche et développement pour proposer des solutions encore plus innovantes et différenciées, anticipant ainsi les besoins futurs de ses clients.
3.Développement des Compétences : Consciente que nos employés sont notre atout le plus précieux, nous investisons dans le développement des compétences et le bien-être de nos équipes pour ga-
rantir leur engagement et leur satisfaction à long terme.
4.Durabilité et Responsabilité Sociale : ACEA s’engage à intégrer des pratiques durables et responsables dans l’ensemble de ses opérations, contribuant ainsi à la protection de l’environnement et au bien-être.
En conclusion, cette forte croissance dans un milieu de haute technicité est le résultat d’une combinaison habile d’innovation, de qualité et de partenariats stratégiques. Avec des perspectives d’amélioration prometteuses, ACEA est bien positionnée et organisée pour continuer à croître dans l’optique d’atteindre un CA de 25M€ à l’horizon 2027 et ainsi être un acteur majeur en fabrication, montage de cartes électroniques et assemblage de produits finis.
Contacts :
M Gérard KREMPF
+33 7 63 93 31 78 g.krempf@acea-ems.com
M Aurélien PETIT
+33 6 07 11 55 41 a.petit@acea-ems.com
www.acea-ems.com
Leader en solutions thermiques
Au cours de cette nouvelle édition 2024, avec l’acquisition récente de Madep, Alcyon Electronique a promu son portefeuille élargi de solutions et produits pour toutes vos applications : Médical, Industrie, Militaire, Avionique, Spatial, Télécommunications, Ferroviaire, etc.
Toujours en partenariat direct avec des fabricants reconnus : LAIRD THERMAL, DBK, HERGA TECHNOLOGIES, MICROMOTORS, SONTHEIMER, SENSATA TECHNOLOGIES, MECC.AL, SIR et bien d’autres, Alcyon Electronique reste le spécialiste de la distribution de composants électromécaniques sur le marché français depuis 1973.
Son offre portant sur les solutions en termes de gestion thermique a été mise en avant au cours de cette édition 2024 de GLOBAL INDUSTRIE. Que ce soit pour leurs besoins en refroidissement, dissipation thermique, chauffage, performance énergétique, réfrigération ou
Les équipes d’Alliansys se font remarquer sur Global Industrie
Un bon cru, à plusieurs titres, pour cette nouvelle édition parisienne de Global Industrie : Alliansys, représentée par Eric Burnotte, directeur général, et Jean-Luc Paumier, directeur commercial, a reçu un nombre important de visites sur un magnifique stand aux couleurs printanières. En outre, l’équipe d’Alliansys s’est glorieusement illustrée lors du concours de brasage manuel d’IPC. Malgré un contexte général morose, les participants au salon sont globalement satisfaits. En effet, le village de l’électronique n’a jamais été aussi important et les exposants de machines sont de plus en plus présents. Les rencontres avec des clients potentiels sont en hausse, les contacts sont très qualitatifs et en adéquation avec nos objectifs commerciaux. Ce rendez-vous incontournable de la profession offre également l’opportunité d’échanger avec des fournisseurs qui, bien que confirmant les inquiétudes de
HVAC, les visiteurs ont particulièrement apprécié la large gamme de produits présentée par nos équipes : dissipateurs, modules Peltier, échangeurs et chillers, thermostats, ventilateurs, résistances chauffantes et régulateurs.
Capable de proposer une solution complète, avec des produits standards ou personnalisables, Alcyon Electronique se positionne comme un acteur incontournable sur ce domaine de la gestion thermique dans lequel nous excellons grâce à l’expertise reconnue en développement-conception de notre département interne et à la collaboration étroite avec les bureaux d’étude de nos partenaires historiques.
Des solutions et des conseils
Parce que le service et le conseil sont tout aussi importants à nos yeux que la qua-
lité de nos produits, nos collaborateurs sont à même de vous accompagner techniquement dans vos projets et se positionnent comme des partenaires fiables et engagés.
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charges, confortent nos excellentes relations partenaires. En résumé : 2024 est un bon cru par rapport aux bilans de ces dernières années post COVID.
Il ne faudrait surtout pas oublier, non plus, le fameux et couru concours de brasage manuel organisé, chaque année, par IPC. Trois collaborateurs d’Alliansys, Mégane, Anaël et Luc, y ont participé lors de cette nouvelle édition.
Prenant place au cœur du Village des industries électroniques, le concours a réuni une trentaine de participants, dont une grande majorité de femmes.
Le brasage manuel des cartes électroniques à haute densité nécessite des techniciens et techniciennes hautement qualifiés pour garantir un brasage manuel zéro défaut.
Alliansys peut s’enorgueillir d’une très belle réussite face à la grosse équipe de Thalès, seulement 10 points d’écarts la séparait des premiers.
Contact : Jean-Luc PAUMIER 06 24 43 92 32
jl.paumier@alliansys.fr www.alliansys.fr
Merci de votre visite au stand ASMPT lors de Global Industrie 2024
Pour celles et ceux qui n’étaient pas présents, voici les dernières technologies que nous avons dévoilées aux visiteurs. Lors du salon, nous avons pu montrer notre nouvelle solution flexible de sérigraphie DEK TQ L et de placement SIPLACE SX pour les petites, moyennes et grandes séries.
Les participants ont eu la chance de découvrir notre imprimante DEK TQ L, notre machine de placement SIPLACE SX, ainsi que la suite logicielle WORKS, qui optimise la gestion des opérations et des flux de travail pour une production SMT optimale.
Avec des cartes de circuits imprimés de plus en plus complexes et des composants de formes irrégulières, les fabricants de cartes électroniques doivent
Contrôlez vos règles AFNOR Spec 2212 avec la seule application existante
Le DfMExpress d’ASTER Technologies est un logiciel de DfM qui permet aux concepteurs et aux fabricants d’électronique de valider la conception d’une carte électronique avant son lancement en fabrication.
Votre sous-traitant industriel et médical
Canon Bretagne, l’alliance des savoir-faire breton et japonais au service du “Made in France” !
Sous-traitant industriel depuis 22 ans, nous mettons notre expertise au service de sociétés du secteur de l’industrie, du médical ou encore de l’électronique, désireuses d’externaliser leur production. C’est dans l’une de nos unités de production - 7400 m² entièrement dédiée aux activités de sous-traitance - que nos équipes accompagnent les entreprises dans chaque étape clé de leur produit.
faire face quotidiennement à des processus d’assemblage exigeants. SIPLACE SX est la référence en termes de production électronique flexible. Si vous avez besoin de capacité en feeders, d’augmenter votre cadence plus tard, prenez tout simplement des machines avec un portique à une tête (SX1) et achetez ou louez un deuxième portique ultérieurement (SX2). Les portiques sont configurables et vous permettent de gérer votre capacité de production à la demande.
La DEK TQ L avec son contrôle intégré de la hauteur de la pâte et un distributeur de pâte entièrement automatique offre des performances maximales. Grâce au Dual
ASTER Technologies, éditeur français qui a contribué à la conception de la norme Afnor Spec 2212, a intégré les règles de conception dans son application de DfM. Un bundle spécifique a été créé afin de bénéficier d’un tarif attractif pour déployer cette norme.
Certifiée ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001, Canon Bretagne répond aux exigences de ses clients sur l’ensemble de ces prestations, réalisées à 100% sur le site de production de Liffré (35).
Access Cover, changez de cartouche de pâte sans arrêter la sérigraphie. La mise en place automatique des chandelles offre la meilleure flexibilité pour tous les volumes de production.
Nous avons présenté aussi notre suite logicielle WORKS qui est utilisée pour gérer les flux de travail de manière optimale afin de tirer le meilleur parti des lignes de production.
ASMPT est un fabricant mondial de machines de pose de composants CMS, de sérigraphie et d’inspection SPI.
Contact : Stéphane BROCHU +33 6 11 92 17 56 stephane.brochu@asmpt.com www.smt.asmpt.com
• Import multi CAO
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Contactez-nous pour une démonstration ou une évaluation.
Contact : Philippe MASSOLO +33 2 99 83 01 01 philippe.massolo@aster-technologies.com www.aster-technologies.com
L’entreprise en quelques chiffres : CANON BRETAGNE, ensemble imaginons demain !
Contact : Pascal LEGOUT +33 6 01 34 76 79 pascal.legout@cb.canon.fr www.canon-bretagne.fr
CIF a présenté pour la première fois en France lors de Global Industrie/Paris le nouveau système de placement automatique CMS P4 de la marque Optima. Il s’agit d’un équipement parfaitement adapté au prototypage et à la micro-série. La précision du portique est assurée par deux encodeurs linéaires et les courroies permettent d’assurer une maintenance réduite. Ce système est disponible avec
Vous n’avez pas pu vous rendre au Salon Global Industrie 2024 pour découvrir notre équipe Creative Eurecom ? Ne vous inquiétez pas : voici un condensé de notre expertise.
FROM IDEA TO PRODUCTION
Nous sommes fiers d’offrir une prestation globale, avec des services adaptés à chaque étape de la réalisation d’un projet, de la phase de recherche et développement à la fabrication. Avec des certifications ISO 9001 & ISO 13485, nous nous engageons à maintenir des normes de qualité élevées tout au long de notre collaboration.
L’EXPERTISE EN CONCEPTION ET DEVELOPPEMENT
Chez Creative Eurecom, nous vous proposons bien plus qu’un simple service. Nos ingénieurs et experts chevronnés en électronique, logiciel et mécanique vous accompagnent à chaque étape du processus, dans le cadre d’une approche ho-
chargeurs électriques ou pneumatiques et en option avec changeur de buses automatique, et un doseur intégré. Elle est capable de placer des composants du 0201 à 40 x 40 mm.
Idéale pour être installée dans des bureaux elle a une très faible empreinte au sol et une largeur de seulement 80 cm qui lui permet de passer par une porte standard. Cette proposition de valeur est unique en son genre et a reçu un très bon accueil auprès des visiteurs.
En tant que seul fabricant français de phase vapeur, CIF a présenté son modèle VS-500 V qui connaît un très grand succès commercial depuis 2 ans. Ce système est le plus performant de sa catégorie. Il permet le brasage en simple ou multi-palier (reproduction du comportement d’un four en ligne) avec une très forte reproductibilité des cycles et une consommation minimale de Galden®. En plus de ces performances, ce système offre un besoin en maintenance réduit et surtout une très grande accessibilité pour les opérations de maintenance. Ces facteurs combinés à la rapidité de chauffe et la capacité à enchainer les cycles sans arrêt permettent à cet équipement d’offrir le meilleur TCO* et OEE* de sa catégorie.
listique, garantissant le succès de votre projet. Notre équipe pluridisciplinaire collabore pour concevoir les solutions les plus innovantes et performantes adaptées à vos besoins.
L’outil de production n’est jamais loin. Nous pensons à l’industrialisation dès les premières étapes du processus, en
Ces systèmes sont disponibles à la vente comme à la location et ils sont visibles dans le showroom de CIF à BUC (78) sur rendez-vous.
*OEE Overall Equipment Effectiveness / Efficacité Global de l’Appareil TCO Total Cost of Ownership / Coût total de possession
Contact : Philippe ALBRIEUX +33 1 39 66 96 83 dir@cif.fr www.cif.fr
choisissant les technologies, matériaux et méthodes adaptés à vos volumes et objectifs de coût.
PRODUCTION INTÉGRÉE
Chez Creative Eurecom, nous ne nous contentons pas d’être une unité de production de sous-ensembles électroniques. Nos équipes excellent dans l’intégration en série de systèmes complets, alliant électronique, mécanique, plasturgie, fluidique, modularisés, testés séparément et globalement.
Notre engagement envers votre projet va au-delà de la production en série. Nous offrons une gamme complète de services pour assurer la meilleure traçabilité et qualité tout au long du cycle de vie de votre produit. De la gestion de l’obsolescence à la prise en charge du service après-vente, nous sommes là pour vous. Vous avez manqué l’opportunité de nous rencontrer sur le Salon Global Industrie 2024 ? N’hésitez pas à nous consulter sur votre projet innovant.
Contact : Michel HOUDOU
+33 2 41 73 18 18
contact@creative.fr www.creative-crossway.fr
EMS (Electronic Manufacturer Services) français de référence, éolane conçoit des cartes électroniques de haute technologie en petites, moyennes et grandes séries pour 8 marchés : la défense, l’industrie, les télécoms, le ferroviaire, l’automobile, la santé, l’énergie et l’aéronautique.
Au plus près des enjeux des grands noms de l’industrie française et internationale, de nombreuses ETI régionales et des start-up, éolane allie excellence technologique, force d’innovation et capacité industrielle pour offrir des solutions sur mesure. Les équipes d’éolane combinent de nombreuses expertises et certifications pour accompagner ses clients tout au long du cycle de vie de leurs produits, de la conception jusqu’à la gestion de l’obsolescence d’ensembles électroniques.
Avec le HOTFLOW THREE, Ersa prend une position claire pour encore plus de qualité, de rentabilité et de durabilité dans le brasage par refusion.
La masse des composants, rapportée au nombre de pièces, est équipée avec la technologie CMS. Il n’est pas rare d’avoir plusieurs milliers de composants par module. C’est aussi pour cette raison que les formats de puces sont de plus en plus petits.
Parallèlement, la gamme de composants ne cesse de s’élargir, de sorte que des composants qui étaient auparavant traités en technique d’insertion (THT) sont également traités en CMS. Pour cela, il faut des fours de refusion performants comme la série HOTFLOW d’Ersa . En effet, seul un transfert de chaleur élevé garantit de faibles différences de température sur les composants les plus divers. Ce delta est élémentaire pour une qualité maximale, car il permet de garantir que les composants massifs soient brasés en toute sécurité, tandis que les petits composants ne surchauffent pas.
Si l’on ajoute à cela l’exigence d’un débit maximal, on se retrouve dans la classe royale des fours de refusion. C’est le cas du HOTFLOW THREE d’Ersa , qui établit des critères de référence dans tous les
domaines. Un transfert de chaleur optimal et une répartition uniforme de la chaleur dans le four sont obtenus grâce à un concept de flux idéal. Tous les aspects ont été pris en compte lors de la conception de la convection : Une séparation optimisée des zones permet une adaptation fine du profil, les unités de ventilation intelligentes combinent haute performance et efficacité.
La capacité thermique de 16 à 26 zones de chauffage permet un débit très élevé, qui peut encore être étendu par des options telles que le convoyage à deux voies. Tout cela fait du four HOTFLOW THREE l’une des machines les plus performantes du marché. Mais même les meilleures machines ne peuvent pas produire si elles ne sont pas entretenues.
C’est là qu’intervient la gestion révolutionnaire des condensats du HOTFLOW THREE. Avec son système de nettoyage breveté en trois niveaux, qui permet un fonctionnement 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, jusqu’à 12 semaines et plus sans entretien.
L’unité de moteur et de commande (SCPU®) développée exclusivement pour Ersa assure des profils de brasage optimisés et des résultats de brasage parfaits. Cette grande disponibilité permet aux clients d’Ersa de bénéficier d’un véritable avantage concurrentiel.
Sa présence sur 3 continents et sur 3 hubs régionaux en France permet à éolane d’allier proximité, expertise et compétitivité. Son expérience de plus de 40 ans et sa volonté constante d’innovation en font la plateforme incontournable de services industriels.
Avec 2400 employés dans le monde, éolane constitue un groupe international Made-In-France, avec des savoir-faire d’exception et des équipes engagées au service de tous ses clients. En 2023, le groupe a réalisé un Chiffre d’Affaires de 326 Millions d’euros (en hausse de 4%).
Contact : Georges KERDO +33 7 76 35 16 61 georges.kerdo@eolane.com www.eolane.com
Disponible en 16, 20 ou 26 zones de chauffage, le HOTFLOW THREE s’adapte parfaitement aux différentes exigences.
Une nouvelle ère de four à REFUSION - Le meilleur four rendu encore meilleur !
•SCPU® (SMART CONVECTION POWER UNIT)
•Augmentation du temps de production grâce à un nettoyage innovant des résidus
•Unité de refroidissement innovante
•Augmentation de la productivité avec moins d’énergie
•Refroidissement rapide
•Facilité d’entretien
•Système de convoyage flexible
•ERSASOFT 5
•Facilité d’utilisation
Contacts : Rémy LUTZ
+33 6 07 78 01 87
remy.lutz@kurtzersa.com
www.ersa.com
Jean-François Lebez
+33 7 89 33 95 27
jean-francois.lebez@kurtzersa.com
S o u s - t r a i t a n t
R É S I N A G E
M O Y E N S
R o b o t s 3 , 4 e t 6 a x e s
M a c h i n e s d e d o s a g e
M a c h i n e s d e m é l a n g e
A v e c o u s a n s v i d e
P R O D U I T S E N S T O C K
R é s i n e s E p o x y , P o l y u r é t h a n e , S i l i c o n e ,
H o l t m e l t , c o l l e s U V . . .
V o t r e r é s i n e q u a l i f i é e
Q U A L I T É
N i v e a u x d e p r o t e c t i o n a d a p t é s à v o s
e x i g e n c e s & n o r m e s
V E R N I S S A G E
M O Y E N S
M a c h i n e A S Y M T E K t o u t e s o p t i o n s
B u s e 3 m m
B u s e 1 0 m m r o t a t i v e
L a s e r d e c o n t r ô l e l a r g e u r d e f a i s c e a u
P R O C E S S
V e r n i s s a g e c o m p l e t s a n s m a s q u a g e
V e r n i s s a g e s é l e c t i f
P R O D U I T
V E R N I S A V R 8 0 B A
C O N T A C T E Z - N O U S
c o n t a c t @ s o u d o t i q u e . c o m 0 1 3 0 9 0 6 4 9 5
w w w . s o u d o t i q u e . c o m
Basé en région parisienne, fournisseur Français indépendant en solutions électroniques à forte valeur ajoutée, Eurocomposant représente aujourd’hui un CA de 77 millions d’€.
L’activité est répartie sur 6 domaines complémentaires :
•Affichage, (TFT, solutions tactiles, OLED, Epaper, LCD…) Leader sur le marché français avec une forte expertise sur les solutions sur mesures.
•Embarqué, également leader sur le marché français en proposant des solutions innovantes standards et customs.
•Alimentations & batteries. Grace à l’acquisition de la société BM Energy en 2021, Eurocomposant propose un large panel de solutions dans le domaine de la conversion d’énergie (DC/DC ; DC/AC ; enclosed PSU, open frame…)
Europlacer présente sa nouvelle sérigraphie à Global Industrie
Du 19 au 22 mars 2024, Europlacer était présent au salon Global Industrie à Paris, au stand numéro 5N53. Les visiteurs ont été invités à participer à des démonstrations en direct, offrant un aperçu captivant de la nouvelle sérigraphie ii-P7 et de ses fonctionnalités innovantes.
Cette dernière promet d’améliorer considérablement l’efficacité de votre production et du contrôle qualité. Elle est équipée d’une technologie de pointe, notamment d’une tête d’impression offrant une pression de raclage auto-ajustée, d’une option de gestion des tailles de pochoirs sans adaptateur,
•M2M Connectivité : solutions cellulaires (2G, 3G, 4G et 5G) Wifi, routeurs et switchs.
•Lighting : conceptions de solutions customs (éclairage, dissipation thermique et drivers associés)
•Semi-conducteurs et sensors : activité historique d’Eurocomposant avec le représentations de fabricants de grandes renommées (Ixys/littlefuse, AKM, TT Electronics..)
Eurocomposant vous propose les dernières technologies présentes sur le marché en termes de Cybersécurité, EV charging et robotique.
Lors de l’édition 2024 du salon Global Industrie, nous avons représenté ces 3 marchés, sur lesquels nous sommes spécialisés. Nous sommes capables de vous fournir des solutions complètes et sur-mesure.
et d’un écran tactile généreux de 22 pouces pour une expérience utilisateur améliorée. Europlacer a également mis en lumière les avantages du logiciel ii-PS, une mise à jour qui offre des fonctionnalités intuitives pas à pas pour l’inspection, la distribution et le placement d’étiquettes. L’amélioration significative du processus de nettoyage sous écran pour une qualité d’impression et une répétabilité supérieure, ont également été soulignés lors du salon.
Une autre attraction majeure a été la démonstration de l’interconnexion entre la sérigraphie ii-P7 et la machine d’inspection SPI de MIRTEC. Cette connexion permet des ajustements en temps réel, assurant une synchronisation parfaite entre l’inspection
Contact : Laura BOUTEILLER +33 1 30 64 26 00 lbouteiller@eurocomposant.fr www.eurocomposant.fr
et la sérigraphie, renforçant ainsi la qualité et l’efficacité du processus global.
Avec un seul objectif en tête, Europlacer s’engage à accompagner ses clients à chaque étape de leur production, de la programmation à la préparation, jusqu’au suivi en temps réel, dans le but ultime d’optimiser leur production.
Europlacer continue d’innover dans le domaine de l’industrie 4.0, démontrant son engagement envers l’innovation et l’excellence dans l’assemblage CMS. Vous êtes invité(e) à participer aux Journées High-Mix Productivity qui auront lieu chez Europlacer en juin prochain, en Vendée. Venez découvrir la performance de l’écosystème Europlacer dans l’environnement High-Mix.
Pour plus d’information et pour les inscriptions, flashez le QR Code
Contact : Kasia TALEC +33 2 51 31 03 03
kasia.talec@europlacer.fr www.europlacer.com
First Industries : Parce que les composants de qualité sont essentiels pour réussir
First industries est un distributeur indépendant de composants électroniques fondé il y a plus de 30 ans par Claude Coloyan, basé à Tarascon
"Les coulisses de l'équipe de choc : la recette du succès"
Bienvenue dans les coulisses de l'équipe de choc Les six commerciaux ont une expertise inégalée pour analyser les besoins des clients et leur proposer des solutions adaptées Le directeur général, avec sa vision stratégique, dirige l'entreprise vers des sommets de réussite Les deux logisticiens, le responsable qualité, assurent la gestion et la conformité des stocks Les deux ADV, quant à elles, sont en charge de la relation fournisseur et de la satisfaction client La comptable veille sur la bonne santé financière de l'entreprise Tous ensemble, ils forment une équipe de choc qui contribue chaque jour à la réussite de First Industries
Spécialiste du sourcing de composants First industries propose des solutions d'approvisionnement efficaces, rapides, qualitatives et compétitives
First Industries collabore avec + de 500 entreprises en France et à l'international, issues de différents secteurs : aéronautique, médical, défense, automobile, ferroviaire
Un process qui offre 100 % de satisfaction client
Compétitivité : 85% des offres retenues
Délais courts : livraison en 48h*
Qualité : moins de 0 01% de non conformité
Réactivité : 99% des demandes traitées dans la journée
*Délai moyen constaté
Connectez vous !
16 rue des charretiers, ZI du roubian, 13150 Tarascon claude coloyan@first-industries fr 04 90 43 56 56
G 4 SOURCING élargit ses installations en introduisant un nouvel entrepôt de 500m2 près de Montpellier.
Fort du succès rencontré par notre service de dépôt-vente et dans le but de mieux servir nos clients, G 4 SOURCING aménage un espace dédié supplémentaire. Cet espace moderne est spécifiquement conçu pour répondre aux exigences du négoce en composants électroniques. Grâce à cette extension, nous pourrons accueillir plus de 350 nouvelles palettes au sol, triplant ainsi notre capacité de stockage.
Vous avez des stocks en excédent ?
N’hésitez pas à nous contacter par téléphone au +33 499 784 115 ou à nous envoyer un message à l’adresse contact@ g4sourcing.com.
Nous remercions chaleureusement l’ensemble des visiteurs qui sont venus nombreux à la rencontre de nos équipes sur notre stand. Si vous n’avez pas pu venir à notre rencontre, n’hésitez pas à nous contacter. Nous sommes à votre disposition pour répondre à vos besoins sur l’ensemble des prestations que nous proposons, de la fabrication sur dossier de sous-traitance à la ré-étude de l’équipement pour une amélioration de la fabricabilité et pour l’évolution technologique. Nous sommes organisés en plusieurs pôles de fabrication experts dans chaque séquence de fabrication :
•Atelier cartes électroniques : Déployée sur 1500 m2, la fabrication des cartes électroniques est rassemblée autour de deux secteurs (sous atelier CMS et sous atelier TRAD). Des équipes spécialisées sont dédiées à cette activité avec une formation continue sur notre référentiel métier en IPC-A-610.
•Atelier filerie : Comme l’atelier cartes électroniques, l’atelier filerie est déployé sur près de 1 000 m2 et permet de fabriquer des sous-ensembles fils et/ou câbles.
Nous serons ravis d’analyser votre liste et de vous proposer une solution de gestion adaptée à vos besoins.
Contact : Grégory LACROIX +33 4 99 78 41 15 gregory.lacroix@g4sourcing.com www.g4sourcing.com
Nous disposons des dernières innovations industrielles afin de réduire le temps de passage de l’étude à la fabrication.
•Ateliers intégration de produits finis : Nous assemblons les éléments de vos produits sur des îlots spécifiques à vos fabrications. Ces zones sont rassemblées par grandes familles de production (sous-traitance profilée électrique ou sous-traitance profilée électronique).
Au-delà de la fabrication, notre bureau d’études est en mesure de vous accompagner sur l’ensemble des sujets en termes de conception, d’industrialisation et de méthodes.
Nouveauté : afin d’améliorer notre flexibilité, notre lead time et notre traçabilité, nous mettons en service un magasin de stockage automatisé pour les composants CMS, en lien direct avec notre ERP et nos robots de pose.
Contact : Cédric KOLASSA +33 4 79 81 49 01
ckolassa@geral.com www.geral.com
Le rideau est tombé sur l’édition de Global Industrie 2024, l’événement phare de l’industrie, il est temps de faire le bilan de ce que notre équipe expérimentée du Pôle Mécatronique GROUPE ZEKAT a présenté.
Fabricant d’ensembles et sous-ensembles électroniques, le groupe exposait un large panel de produits pour présenter ses activités spécialisées dans la conception, le prototypage, l’industrialisation et l’intégration de cartes et systèmes électroniques à haute valeur ajoutée, via ses filiales d’AZKEDIA et CEQUAD. Au travers de sa marque ZK-SYSTEMS, le groupe présentait également son savoir-faire dans la réalisation de sous-ensembles électrotechniques et dans l’intégration sous forme de coffrets, d’armoires et même de conteneurs. Un data center modulaire conteneurisé était d’ailleurs exposé en avant-première sur notre stand, illustrant l’ensemble de nos expertises.
Nous avons eu le plaisir de partager nos dernières innovations et d’échanger sur la façon dont nous pouvons répondre à
Centre de ressources et de formation sur les procédés de fabrication des cartes électroniques, l’IFTEC vous accompagne depuis plus de 55 ans dans l’amélioration de vos compétences.
Chaque année, l’IFTEC expose au salon Global Industrie.
L’occasion pour notre institut de retrouver nos clients et de pouvoir mettre en avant notre expertise et nos formations au service de la fabrication électronique. Qui dit Salon Global Industrie, dit qualification au Concours de Brasage Manuel
vos besoins spécifiques dans divers secteurs tels que les télécommunications, le transport, la défense, l’aéronautique, les data centers, l’industrie, les énergies et l’environnement.
La diversité des profils de visiteurs et des projets abordés a enrichi nos échanges et renforcé nos collaborations. Nous avons également apprécié les moments conviviaux d’échange avec les visiteurs et clients, qui ont donné lieu à des discussions fructueuses et constructives.
Les lumières se sont éteintes sur Global Industrie, mais l’équipe du Pôle Mécatronique GROUPE ZEKAT est prête à faire briller vos projets industriels et reste à votre disposition pour répondre à toutes vos questions.
N’hésitez pas à nous contacter pour plus d’informations ou pour planifier une rencontre. Que ce soit pour obtenir des infor-
International organisé par l’IPC. Nos juges IFTEC Jonathan et Patrick, Master IPC Trainer IPC-A-610 ont inspecté l’assemblage des cartes. Pour rappel, le principe du concours consiste à câbler une carte de 114 composants en 60 minutes.
Cette année a encore été superbe, avec 35 participant(e)s, 28 femmes, 7 hommes représentant 15 sociétés françaises différentes.
mations supplémentaires sur nos offres, discuter de besoins spécifiques ou établir des partenariats, nous sommes là pour vous accompagner.
Votre satisfaction et la réussite de vos projets sont nos priorités !
CONTACT : Francis PICHON
+33 07 43 01 55 64 francis.pichon@groupezekat.com www.groupezekat.com
18 participantes et participants ont passé la ligne d’arrivée en rendant une carte fonctionnelle ou partiellement fonctionnelle (51%).
Bravo aux gagnantes : Jennifer MOUYANNE à la 3ème place - Thales SIX à BRIVE, Marie LETHEULE à la 2ème place - Thales SIX GTS à Cholet, et la grande gagnante est Eva GOBET de la société THALES SIX GTS à Cholet. Eva GOBET est donc qualifiée pour la grande finale mondiale qui aura lieu lors du salon ELECTRONICA à Munich en novembre.
Le trophée par équipe a été remporté par la société THALES SIX GTS à Cholet.
Contact : Jonathan ALBRIEUX +33 1 45 47 02 00
jonathan.albrieux@iftec.fr www.iftec.fr
JBG-METAFIX, distributeur officiel de composants électroniques actif et passif et d’isolants, a présenté au salon Global Industrie 2024 sa nouvelle franchise : Le fabricant de Vernis Elantas du Groupe Chimique Allemand Altana, franchise qui a connu un vif succès et un grand intérêt auprès des visiteurs.
Elantas propose une large gamme de vernis de protection et de traitement de surface pour l’industrie électronique allant des vernis de tropicalisation, en passant par l’enrobage ou l’encapsulation des cartes et composants électroniques ainsi que des colles spécifiques.
JBG-METAFIX est le distributeur exclusif pour la France de la gamme Bectron et Elan-glue de la société Elantas. De plus nous proposons l’assistance et la mise en relation avec le fabricant pour toute demande technique.
MYPro A40 : La nouvelle plateforme de machine de placement Mycronic fait sensation
Après son lancement mondial à Productronica en novembre, Mycronic exposait sa nouvelle génération de machine de placement MYPro A40 pour la première fois en France. Comme à Munich, l’accueil des visiteurs de Global Industrie fut très positif, confirmant ainsi l’adéquation des capacités techniques de cette nouvelle technologie de placement CMS avec les attentes de notre industrie.
Successeur de la MYPro MY300, la MYPro A40 place la barre encore plus haut avec des vitesses de placement 48 % plus rapides et la possibilité de monter des composants six fois plus grands avec la nouvelle tête de montage à grande vitesse MX7. Cela permet aux EMS et OEM de garder des cadences élevées avec n’importe quel mix produits et d’augmenter les volumes de production à des niveaux jamais atteints auparavant.
Au cœur de la MYPro A40, la toute nouvelle tête de montage MX7 pilote sept buses indépendantes grâce à 14 moteurs, offrant précision et dextérité lors de la prise et du placement d’une très grande variété de composants. Sa nouvelle technologie de servo-contrôleur ca-
JBG-METAFIX a aussi signé une coopération avec le fabricant Coréen de Semi-Conducteur TAEJIN qui propose des produits de qualité à un prix très compétitif.
JBG-METAFIX poursuit également son développement en isolant électrique thermo-conducteur en offrant une large gamme de produits répondant à de nombreux besoins, et pour tout type de quantité.
Grâce à sa flexibilité et à sa taille humaine JBG-METAFIX s’adapte à toute typologie de clientèle de la TPE à la Multinationale.
Si vous ne nous avez pas visité sur le salon global industrie, n’hésitez pas à nous contacter pour toute information ou nouveaux projets : contact@jbg-metafix.com
Contact : Constance SUBTIL +33 7 89 81 34 76 constance.subtil@jbg-metafix.com www.jbg-metafix.com
dencé à 80 000 opérations par seconde offre maîtrise et rapidité de mouvement, en optimisant chaque déplacement parmi 224 positions possibles de feeders, sur une zone de placement allant jusqu’à 640×510 mm.
Le résultat est une augmentation significative de la vitesse de placement qui atteint 59 000 CPH, et la capacité de traiter la plus large gamme de composants de l’industrie : Une tête de montage de haute précision complète la MX7 pour monter des boîtiers aussi petits que 0,3×0,15 mm (009005), ou aussi grands que 99×73×15/22 mm.
Les visiteurs ont salué la capacité à prendre en charge de manière rentable n’importe quel composant ou taille de lot sans compromettre la flexibilité de leurs opérations. De plus, ils ont particulièrement apprécié la nouvelle interface graphique très intuitive, simplifiant la formation et le travail des équipes de production.
Contact : Cyrille BIDET
Directeur Général MYCRONIC SAS +33 6 78 73 93 15
cyrille.bidet@mycronic.com www.mycronic.com/fr
Polygone CAO, spécialisée en Ingénierie Électronique et Mécatronique, était présente au salon Global Industrie 2024. L’entreprise, qui est connue pour son expertise en conception et développement de Systèmes & Produits Électroniques, en Design de cartes électroniques à forte valeur ajoutée, ainsi que pour ses formations personnalisées (certifiées Qualiopi) a suscité l’intérêt de nombreux visiteurs.
Sylvie Bugnand, la fondatrice, a souligné l’importance de cet événement qui permet dans un contexte convivial de rencontrer ses clients et ses partenaires.
Depuis 25 ans, Polygone CAO excelle dans la transformation d’idées en innovations concrètes. L’équipe d’experts, grâce à une organisation agile et réactive en mode projet, propose une gamme étendue de services ; De la Conception au Prototypage de cartes électroniques, tout en s’assurant de l’industrialisation, de la fiabilité et de la maîtrise des coûts de production.
Sur le salon, Philippe Fumaneri, Directeur Technique, a exposé l’approche industrielle complète de l’entreprise qui est
essentielle pour établir un partenariat solide et réussir la concrétisation de projets complexes et variés.
Polygone CAO s’engage à atteindre vos objectifs de développement avec une méthode agile et une structure réactive.
Elle offre un large éventail de services :
•Conception et Développement Hard, Soft, Mécanique et Mécatronique
•Design de PCB/PCBA (CAO) conforme aux référentiels IPC
•Préqualification CEM et accompagnement au marquage CE
•Câblage de cartes électroniques, offrant rapidité et fiabilité
•Formation en Conception et Design de Cartes Électroniques selon les référentiels IPC – Formation sur mesure – en présentiel ou distanciel
Chez Polygone CAO, l’innovation et le partenariat sont au cœur de chaque projet.
Pour toute information ou pour échanger sur vos projets, n’hésitez pas à nous contacter.
Contact : Sylvie BUGNAND
+33 2 32 54 08 99 sylvie.bugnand@polygone-cao.fr www.polygone-cao.fr
STPGroup est spécialisée dans la conception et la distribution d’équipements industriels et de consommables pour la production de cartes électroniques. En constante évolution, l’entreprise est structurée autour de trois départements principaux : STPConcept, STPElectronics et STPMecanics.
STPGroup était présent au salon sous le stand n°5V70 et voici ce que vous avez manqué :
1. LE COBOT/ROBOT TESTEUR : Ce robot vise à accompagner la production en automatisant le chargement et déchargement des cartes électroniques dans les moyens de tests pour petites et moyennes séries. Il garantit une programmation facile et une intégration parfaite dans les environnements de production déjà existants.
2. LE NOUVEAU ROBOT/COBOT VISION
SMART : Ce dispositif assiste le contrôle visuel en fin de ligne, concentrant les efforts sur les contrôles atypiques comme les étiquettes, modifications filaires, et autres spécificités nécessitant une ins-
Lors du salon Global Industrie, SYSTECH a affirmé son rôle essentiel en tant que partenaire stratégique dans la conception et la fabrication de solutions électroniques.
SYSTECH se spécialise dans la fourniture de solutions personnalisées dans les secteurs de l’aéronautique, du médical, de la défense, des transports et de l’industrie. Avec une expertise reconnue en R&D hardware et software ainsi qu’en CAO/ DAO, nous assurons la gestion complète des projets, de la conception puis la production jusqu’à l’intégration.
Cet événement était également l’occasion pour nos équipes de renforcer les liens avec nos clients, nos fournisseurs mais aussi d’avoir l’occasion d’établir de nouvelles relations. Notre approche nous permet de proposer des solutions sur mesure qui s’alignent parfaitement avec les exigences spécifiques de chaque projet. Notre participation a été une excellente occasion de démontrer comment SYSTECH col-
pection minutieuse. Ce nouveau modèle est plus économique et d’avantages dédié à l’environnement de contrôles de composants traversant (Process Vague).
3. LE NOUVEAU TM-S OMRON : Les premiers en France à introduire la gamme de cobots avancés TM-S d’OMRON, conçue pour améliorer l’efficacité des applications industrielles grâce à des innovations en matière de vitesse, précision et sécurité.
4. MODI VISION : Postes automatisés pour la réception/traçabilité des bobines composants mais aussi tout ce qui comporte une étiquette ! Fonctionne avec un scan et une caméra qui analyse l’étiquette et transmet les informations au ERP.
5. INOVAXE : Leur système de stockage connecté pour composants/bobines/dry pack… enregistre automatiquement la position de la bobine lors de sa rentrée dans le chariot, gère automatiquement le
FIFO, et peut s’interfacer avec toutes les machines de poses ou ERP/MES.
6. HAWKEYE 2000 de Techvalley : Un compteur de composants intelligent qui assure une précision supérieure à 99,9%, intégrant les systèmes MES / ERP.
7. CONSOMMABLES ALPHA : Large gamme de consommables Alpha, incluant flux, crèmes à braser, alliages, fils d’étain et performs. Et bien plus encore…
Chaque innovation présentée au salon démontre l’engagement de STPGroup envers l’avancement technologique et l’amélioration des processus industriels.
Contact : Julien VIGNARD +33 4 76 45 69 25 julien.vignard@stp-emcgroup.com www.stp-electronics.com
labore étroitement avec les clients pour développer des produits qui non seulement répondent à leurs besoins, mais qui contribuent également à l’avancement technologique dans des secteurs critiques.
Toutes nos démarches sont validées par nos certifications EN 9100 et ISO 9001, garant de notre engagement envers l’excellence et la qualité supérieure.
Chez SYSTECH, nous sommes dédiés à propulser l’innovation dans l’industrie tout en répondant aux défis techniques de nos clients avec précision et expertise.
Contact : Olivia SERVIDA +33 2 45 26 03 31
olivia.servida@systech-ste.com www.systech-ste.fr
Productivité
► Vitesse de placement
ii-N1 - 15 390 cph ii-N2 - 30 780 cph
Flexibilité
► Large gamme de composants de 03015 jusqu’à 99x99x34mm
► Capacité de chargement 264x8mm chargeurs + 10 Jedec max.
Découvrez en plus lors de notre évènement
Connectivité
► Solution mobile ii-Tab
► Certification CFX
► Large gamme de circuits imprimés de 60x45mm jusqu’à 1610x600mm
25-27 Juin 2024
Rocheservière (85)
Nouveau ! Un système de commutation
modulaire pour automatiser les tests
Tame-Test commercialise un coffret de commutation à haute densité compact montable en rack, pour répondre aux besoins de nombreux environnements de test.
Une productivité et une efficacité accrues
Développé par les ingénieurs de TameTest, ce coffret polyvalent améliore les capacités des bancs et permet l’automatisation des tests fonctionnels de cartes électroniques, produits et systèmes, grâce à un routage et acheminement des signaux à grande vitesse dans les équipements de test. Il contribue ainsi à réduire les temps de validation et de test de production, donc le coût du test au global.
Un système de commutation avancé et personnalisable
Marqué CE, il se compose d’un châssis 4U à 8 emplacements associé à des cartes
Le salon Global Industrie a permis à TESTOK de présenter les nouvelles possibilités et les évolutions de ses testeurs de cartes électronique aux industriels. Les rencontres avec les entreprises françaises ou étrangères permettent de mieux connaitre les besoins en termes de :
- Mesures et contrôles.
- Traçabilité.
- Investissement.
- Maintenance.
- Rapidité de développement.
Nos équipements de test prennent en compte les différentes demandes de nos clients et nous continuons à travailler dans ce sens.
L’utilisation des testeurs TEST-OK permettent de contrôler plusieurs types de cartes en changeant l’interface de test
Systèmes d’interconnexions électriques de Télémétrie
La société Ultratech étudie et réalise des systèmes d’interconnexions électriques hautes densité pour la mesure, la supervision et le contrôle à distance les données d’une ou d’un ensemble de variables, et de visualiser le tout à partir d’un seul ou
multiplexeurs haute densité 2A, avec une capacité totale de 384 canaux. Jusqu’à 12 instruments peuvent être connectés au panneau arrière du châssis en même temps grâce à la carte matrice interne de 12x4 2-pôles. Il est aussi compatible avec les frameworks de programmation (TestStand, .NET et C++) et protocoles de communication standard (commandes SCPI).
Châssis et multiplexeurs sont configurables et s’adaptent aux contraintes et spécifications-client. La conception modulaire facilite la personnalisation et l’intégration des modules de test.
Les points forts de cette solution flexible et intelligente
Outre les arguments avancés, son champ d’application est large et évolutif puisque le coffret est réutilisable sur plusieurs projets. Le châssis est doté d’un système de protection et de refroidissement assurant le maintien d’une température de fonctionnement constante dans l’équipement. De plus, 8 bus communs internes permettent aux cartes multiplexeurs de s’in-
terfacer entre elles sans avoir recours à un câblage extérieur et tous leurs canaux sont accessibles par deux bus permettant l’autotest. Les relais défectueux sont ainsi détectés plus vite, optimisant le temps de maintenance du banc.
Enfin, Tame-Test propose un ensemble complet de services pour ce coffret. Châssis et multiplexeurs peuvent être vendus ensemble ou séparément. Profitez dès à présent de notre offre de lancement !
Contact : Pascal DELAMOTTE +33 (0)2 51 24 63 73 pdelamotte@tame-test.com www.tame-test.com
réalisée sans câblage. Cette solution répond très bien aux petites et moyennes séries souvent demandée par nos clients.
L’équipe de TEST-OK est à l’écoute des besoins clients et les échanges pendant le développement d’applications de test est très fréquent. Nos compétences et nos règles de conception (mécanique, électronique et logicielle) garantissent un résultat de qualité.
Avec nos systèmes TEST-OK, vous disposez d’un outil complet (développement, production, qualité) très compétitif.
de plusieurs points de contrôle. Plusieurs dizaines de paramètres distincts peuvent être captés en continu.
Les connecteurs sont conçus selon votre
Un projet ? prenez un moment pour nous en parler.
Nous pouvons venir chez vous avec un équipement TEST-OK pour vous le présenter et répondre à vos questions.
Contacts :
Hans ROELVINK
+31 14 14 26 12 info@test-ok.nl www.test-ok.nl/
Fabrice LETESSE +33 6 88 80 63 99 f.letesse@le-tess.com
architecture et votre implantation sur vos équipements.
Les technologies d’isolants et de contacts Ultratech répondent aux environnements très sévères de température et de vibrations (exemple : environnement moteurs d’aeronefs).
Contact : Michel RAMEZ +33 1 39 55 58 91 michel.ramez@ultratech.fr www.ultratech.fr
C’est en étudiant où se situent les goulets d’étranglement des lignes CMS que les fabri cants peuvent investir dans les mises à niveau les plus pertinentes et efficientes. La sec tion CMS de Yamaha s’est penchée sur cette problématique.
Les lignes de fabrication CMS contiennent parfois un goulet d’étranglement qui nuit à leur productivité. Pour y remédier, il peut sembler évident d’ajouter une machine de report, d’utiliser un système plus rapide ou de basculer la ligne en configuration dual-lane.
La meilleure décision dépend du temps de cycle habituel et de l’éventail des composants à mettre sur chaque carte. Sans oublier que le déblocage des goulets d’étranglement au niveau du placement mettra peut-être en évidence les limitations des autres équipements de la ligne, comme le four de refusion. La réponse au besoin d’accélération à court terme est donc indissociable des futurs plans d’investissement de l’usine.
Plus de machines de report
L’ajout d’une machine de report supplémentaire sur la ligne décuple la capacité de
placement, mais pas toujours autant que souhaité. En effet, deux machines de report installées l’une après l’autre allongent le trajet parcouru par chaque carte avant d’atteindre l’étape suivante, avec pour conséquence des pertes lors du transfert des cartes. L’ajout d’une machine de report supplémentaire augmente aussi d’une unité l’encombrement au sol global de la ligne, ce qui peut s’avérer problématique lorsque l’espace est limité.
Le passage en configuration dual-lane
Pour améliorer les performances de la ligne tout en économisant de l’espace, le passage en configuration duallane comporte des avantages. Avec deux voies et deux têtes, une machine dual-lane à deux portiques peut mathématiquement doubler la capacité de placement de la ligne. Mais dans la pratique, le gain s’avère
parfois inférieur. Il faut aussi deux unités traversantes : une pour déplacer les cartes de la machine de sérigraphie single-lane vers la machine de report dual-lane, et une autre pour transférer les cartes assemblées de la machine de report au four de refusion. Une machine de report duallane peut être utilisée de deux manières. En mode parallèle, deux cartes sont chargées puis assemblées simultanément, car chaque tête de placement travaille indépendamment.
La durée de transfert pour amener les cartes jusqu’à la machine de report et préparer les outils nécessaires au placement des composants doit aussi être prise en compte dans le calcul du temps de cycle global. En mode parallèle, un seul côté de la station d’alimentation sert pour chaque voie, ce qui peut constituer un inconvénient si les cartes à fabriquer comportent une grande variété de composants.
Sachant que le transfert d’une carte prend générale ment deux à trois secondes, le mode alterné contribue à écourter le temps de cycle lorsqu’il y a peu de compo sants à placer. C’est là que le raccourcissement de la durée de transfert des cartes prend toute son importance, car il réduit le temps de cycle glo bal.
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Une machine de report peut aussi travailler en mode alterné. Dans ce cas, une carte est assemblée d’un côté pendant que la suivante est transférée et fixée de l’autre, ce qui réduit à zéro la durée de transfert des cartes. Mais les deux têtes ne peuvent pas fonctionner en continu en raison de l’attente pour éviter des interférences.
La comparaison des performances
Sachant que le transfert d’une carte prend généralement deux à trois secondes, le mode alterné contribue à écourter le temps de cycle lorsqu’il y a peu de composants à placer. C’est là que le raccourcissement de la durée de transfert des cartes prend toute son importance, car il réduit le temps de cycle global. Plus le nombre de composants à assembler est élevé, plus le temps de placement représente un grand pourcentage du temps de cycle. Le raccourcissement de la durée de transfert est donc inférieur en mode alterné. En pratique, si le temps de cycle dépasse 15 secondes, les pertes cumulées quand l’une des têtes ne travaille pas pour éviter les interférences en mode alterné sont supérieures au gain de temps lié à la durée de transfert nulle. Dans ce cas, la productivité est supérieure en mode parallèle, sous réserve d’un accès adéquat aux chargeurs.
Une autre solution
Malgré l’accélération potentielle grâce à ces deux modes, une machine de report dual-lane n’est pas forcément la meilleure solution sur une ligne single-lane. En pratique, ce n’est pas le nombre de voies, mais l’utilisation de la tête de placement qui détermine la capacité de pose de la machine de report. Pour que la productivité soit maximale, les têtes de placement doivent être aussi actives que possible tout au long du cycle. En partant de ce constat, une machine de report single-lane, dual-stage à deux têtes de placement peut en théorie égaler la capacité d’une machine dual-lane en mode parallèle (illustration 1), tout en laissant l’accès aux chargeurs arrière et avant.
Les pertes lors du transfert des cartes comprennent le temps de séparation des deux voies à l’intérieur de la machine. D’un autre côté, il n’y a pas besoin d’unité traversante pour importer les cartes de la machine de sérigraphie. Il n’y a aucun temps d’attente pour éviter les interférences entre les têtes, et l’empreinte au sol équivaut à celle d’une machine single-lane, d’où une distance totale restreinte pour le processus d’assemblage des composants.
En fin de compte, en l’absence de conditions particulières liées à l’assemblage de certains types de cartes, une machine de report dual-stage à deux têtes peut augmenter davantage la productivité que l’ajout d’une machine dual-lane ou de deux machines conventionnelles à un portique.
Savoir où se situe le goulet d’étranglement
Lorsque c’est le processus d’assemblage des composants qui limite les performances de la ligne, la bonne solution consiste à augmenter la capacité de placement. Si au contraire, c’est un autre processus qui entraîne un goulet d’étranglement, il sera inutile d’investir dans l’amélioration des performances du placement de composants. Pour illustrer ce propos, prenons l’exemple d’une ligne CMS comme sur l’illustration 2, avec les temps de cycle indiqués pour chaque processus. La première machine de placement crée un goulet d’étranglement qui porte le temps de cycle global de la ligne à 40 secondes.
Éviter les machines inactives
Dans l’illustration 3, l’adoption de machines single-lane dual-stage a raccourci la durée d’assemblage et c’est désormais le processus de refusion qui définit le temps de cycle de la ligne. Or il ne peut pas être réduit davantage, car la durée de refusion est fixe. L’illustration montre que chaque machine est nettement plus
rapide que le temps du cycle de refusion et est donc inactive pendant plusieurs secondes à chaque cycle. Un investissement dans l’accélération du processus de report ne serait pas rentabilisé.
Une durée de 25 secondes est assez courante pour un processus de refusion. Si les machines de report de la ligne vont plus vite, c’est le processus de refusion qui entraînera un goulet d’étranglement. En passant d’une refusion single-lane à un four dual-lane, le temps de cycle descend à 12,5 secondes, comme le montre l’Illustration 4. Les machines de placement de composants dual-lane communiquent alors efficacement avec le four de refusion. Il faut toutefois installer une unité traversante entre la machine de sérigraphie single-lane et les machines de placement dual-lane.
C’est le processus d’assemblage le plus long qui définit le temps de cycle global de la ligne. Bien que cette machine de report limite les performances de l’ensemble, le temps de cycle est nettement plus court que sur l’illustration 1, et toutes les têtes de report sont pleinement utilisées. Dans cet exemple, chaque investissement contribue à améliorer les performances de montage.
Une machine de report single-lane, dualstage telle que celles de l’Illustration 3 peut acheminer les cartes jusqu’au four de refusion dual-lane à l’aide d’une unité
Le temps de cycle est plus court grâce à la refusion et au placement de composants dual-lane. Toutes les têtes de report sont pleinement utilisées
traversante tout en conservant un temps de cycle plus court qu’en configuration dual-lane. Qui plus est, une machine dual-stage permet de garder la possibilité de revenir en mode single-stage afin d’assembler de plus petites cartes, avec un temps de cycle inférieur. Enfin, un logiciel comme l’optimiseur de ligne de Yamaha calcule et applique automatiquement les meilleurs paramètres.
Le tableau ci-dessous résume les principales options qui s’offrent aux responsables CMS pour optimiser le temps de cycle des lignes.
Recommandations pour améliorer le temps de cycle.
Configuration actuelle
Single-lane,1 portique. Limitée par la capacité de placement.
Conclusion
Il n’y a pas de lignes CMS sans goulet d’étranglement. À l’heure d’investir pour les moderniser, il est important de savoir situer ces goulets d’étranglement pour cibler les processus à mettre à niveau. Si le temps de cycle du montage est long, une implantation dual-stage est un choix intéressant. Si au contraire, il est court, mieux vaudra peut-être investir dans la refusion dual-lane.
Schéma (avant investissement)
Single-lane, 1 portique. Limitée par le goulet d’étranglement de la refusion.
Dual-lane (montage uniquement) + unités traversantes au niveau de la sérigraphieet de la refusion
Dual-lane (montage + refusion)
Dual-lane (ligne entière)
L’automatisation dual-lane sur une ligne single-lane n’est pas l’évolution la plus directe et implique des compromis en matière de cadence et de disponibilité des chargeurs. Lorsque l’espace au sol est limité et qu’un autre équipement single-lane doit rester, une machine de placement dual-stage, single-lane s’avère généralement une option simple et économique pour renforcer la productivité.
YAMAHA MOTOR EUROPE N.V. Oumayma GRAD +49-2131-2013538 oumayma.grad@yamaha-motor.de www.yamaha-motor-robotics.eu
Mise à niveau recommandée
Single-lane, dual-stage, 2 portiques.
Single-lane, dual-stage, 2 portiques. + unité traversante au niveau de la refusion dual-lane uniquement
Single-lane, dual-stage, 2 portiques sans unités traversantes
Dual-lane + unité traversante au niveau de la sérigraphie (ou singlelane, dualstage + unité traversante au niveau de la refusion)
Dual-lane (ou singlelane, dualstage + unité traversante au niveau de la sérigraphie)
Le nouveau logiciel SMT Analytics d’ASMPT évalue le processus CMS en détail en identifiant et en localisant les aspects problématiques qui passent souvent inaperçus et peuvent entraîner des manques d’efficacité et des baisses de performance. Ce logiciel innovant permet de détecter l’origine des problèmes et met en évidence les pertes éventuelles et les améliorations possibles.
Chaque ligne est unique dans la production CMS contemporaine. Les nombreuses configurations différentes ainsi que les interrelations et dépendances techniques étendues au sein des lignes de production en font des systèmes très complexes. De nombreuses causes peuvent être à l’origine de mauvais résultats, comme des contraintes logistiques, une planification du personnel inefficace ou encore des problèmes liés aux machines.
Pourquoi la production de ce lot prend-elle soudainement 30 secondes alors qu’auparavant 25 secondes suffisaient ? Pour répondre à ce type de question, il est utile d’effectuer une analyse dans le contexte global du processus
de production afin de révéler quels facteurs sont réellement à l’origine de la perte de productivité. Il faut alors recourir à des collaborateurs expérimentés qui, au fil du temps, ont développé un « ressenti » quant aux raisons pour lesquelles les choses ne fonctionnent pas comme elles le devraient. Mais toutes les entreprises ne disposent pas de tels spécialistes.
Bonne nouvelle : réaliser des analyses approfondies est désormais possible avec SMT Analytics qui exécute des analyses de flux basées sur les dernières technologies de traitement de données. L’application innovante propose une série de tableaux de bord pour l’analyse descriptive basée sur les profils d’utili-
sateurs et les structures des processus. Des cas d’utilisation clairement définis aident à surveiller les KPI importants, à localiser les causes profondes des problèmes et à présenter les données historiques en temps réel de manière structurée et corrélée. Conformément au concept d’automatisation ouverte d’ASMPT pour la fabrication intégrée, SMT Analytics sera bientôt également en mesure de gérer des systèmes tiers.
Cas d’utilisation concrets et tableaux de bord Les fabricants d’électronique peuvent utiliser SMT Analytics pour identifier les problèmes liés au temps, à l’état et aux matériaux et optimiser leur production avec un large éventail de scénarios d’utilisation.
Conformément au concept d’automatisation ouverte d’ASMPT pour la fabrication intégrée, SMT Analytics sera bientôt également en mesure de gérer des systèmes tiers.
Analyse des matériaux avec le cas d’utilisation Analyse de rebut.
Grâce à son analyse temporelle, cette application rend visibles les ralentissements et les insuffisances grâce à une corrélation intelligente des données. Le logiciel non seulement détecte et prévient les baisses de performances immédiates, mais contribue également à optimiser les processus à long terme en analysant les variations dans les temps de cycle. Avec son analyse des conditions, SMT Analytics propose des cas d’utilisation supplémentaires importants pour maximiser les performances. La prochaine version proposera des statistiques détaillées sur la disponibilité de la production ainsi que sur l’état des zones de placement, des lignes et des systèmes, ce qui donnera aux techniciens un aperçu clair de là où se produisent les variations ou les insuffisances. Le logiciel analyse également les temps d’arrêt résultant de dysfonctionnements et fournit des informations détaillées sur leurs causes et leurs durées. En remontant les informations jusqu’à la zone de placement spécifique, les employés peuvent prendre des mesures ciblées pour contrer ces insuffisances. Grâce à son analyse matérielle, le logiciel permet de mieux comprendre la qualité des composants ainsi que les processus d’exploitation et d’approvisionnement. Et
avec son taux de rebut total, il indique les pics survenus au fil du temps.
« En tant que précurseur technologique et leader du marché, ASMPT se concentre depuis de nombreuses années sur l’amélioration des performances au sein des ateliers », déclare James Leather, directeur des solutions IoT chez ASMPT. « Contrairement aux développeurs de logiciels purs, nous connaissons parfaitement l’ensemble du processus de production CMS. Avec cet outil, vous apportez à votre entreprise les connaissances que nous avons accumulées au fil des années. Nous allons continuer à développer SMT Analytics avec d’autres fonctionnalités et nous accompagnerons nos clients dans leur évolution vers l’usine intelligente. »
ASMPT France SAS
Mickael LANFANT +33 6 73 68 07 67
mickael.lanfant@asmpt.com
Stéphane BROCHU +33 6 11 92 17 56
stephane.brochu@asmpt.com www.smt.asmpt.com
NouvelleNH-GE pâte à braser
INNOVATION 2024 sans halogène
provided by Cepelec
Par Jeanne BIGOT, reporter. jbigot@lescahiers-dcom.com
Malgré les risques cyber ou d’approvisionnement, la sous-traitance électronique pour le secteur des dispositifs médicaux s’organise principalement en Asie. Pourtant, quelques entreprises, grandes et moins grandes, font le choix du Made in France.
Respirateur, scanner, IRM ou dispositif embarqué… le secteur de la santé fait constamment appel à l’électronique. De plus, ce marché est en forte croissance : les innovations technologiques sont toujours plus nombreuses, que ce soit pour le diagnostic d’un patient, son suivi, ou le soin avec des dispositifs médicaux implantables actifs, comme les pacemakers par exemple.
D’après le Syndicat National de l’Industrie des Technologies Médicales (SNITEM), qui regroupe 600 entreprises adhérentes : “La France est un gros marché pour les dispositifs médicaux, avec en cumulé
32 milliards d’euros de chiffre d’affaires, fait valoir Armelle Graciet, directrice des affaires industrielles du SNITEM, d’autant plus que notre pays est très innovant, avec de nombreuses infrastructures de recherche, en lien étroit avec les professionnels de la santé.” Preuve de cet essor, la montée en puissance de la start-up française
Usense, qui développe un dispositif médical d’aide au diagnostic précoce et connecté à partir d’un simple échantillon urinaire. Après 5 ans de recherches et développement, cette medtech est actuellement en ramp up industriel, et prépare une nouvelle augmentation de capital (série B).
De l’électronique made in France
Usense compte aujourd’hui une vingtaine de salariés. Si les premiers prototypes de son dispositif médical, nommé Jimini, étaient assemblés en interne, la production industrielle est désormais sous-traitée. “La maturité industrielle de notre produit nécessite désormais de se tourner vers des partenaires industriels disposant des certifications réglementaires nécessaires à la fabrication des dispositifs médicaux” explique Guillaume Chatalic, Head of Hardware and Advanced Technology pour la jeune pousse. Cependant, Usense n’a pas cherché son sous-traitant électronique à
Conformément au concept d’automatisation ouverte d’ASMPT pour la fabrication intégrée, SMT Analytics sera bientôt également en mesure de gérer des systèmes tiers.
l’autre bout du monde, mais à Honfleur. L’entreprise Alliansys, qui dispose de la certification ISO 13485 [voir en-cadré] pour la fabrication des dispositifs médicaux, assure ainsi le câblage des cartes électroniques et l’assemblage final du produit JIMINI. Ce choix du local est apparu comme une évidence : “La plupart de nos sous-traitants étaient déjà dans le Calvados, et nous avons trouvé Alliansys grâce au bouche-à-oreille, explique Guillaume Chatalic. Nous faisons de nombreux allers-retours à Honfleur pour aller voir les lignes de production, surtout pendant les phases de mise en place. Si je devais me rendre en Asie à chaque fois, je perdrais 2 à 3 jours de transport à chaque déplacement.”
La jeune entreprise en croissance explique également avoir privilégié une entreprise française pour faciliter les échanges, dans la même langue et avec la même culture et pour soutenir sa vision impact.
Mais un marché asiatique toujours prédominant
Usense reste cependant une exception parmi les entreprises de dispositifs médicaux. “La plupart de nos adhérents soustraitent l’électronique à l’étranger, et notamment en Asie, remarque Florent Surugue, directeur de
la Communication et du Développement économique pour le SNITEM. La réalité du marché est qu’il faut rester compétitif dans un marché qui est mondial.” De plus, pour les entreprises qui souhaiteraient rapatrier leur sous-traitance électronique en France, ou même en Europe, une telle modification nécessiterait vraisemblablement un nouveau marquage CE. Ainsi, la production et l’assemblage de cartes électroniques restent très concentrés en Asie, pour des raisons financières, logistiques, et d’habitudes. Selon l’entreprise GE HealthCare, est une entreprise indépendante, spécialisée dans les technologies médicales, diagnostics pharmaceutiques et solutions numériques pour la santé : “Pour pouvoir s’approvisionner en France, il est nécessaire d’intensifier l’offre d’investissement et d’engendrer un réemploi sur le territoire,“ fait valoir Gabriela Tizon, Directrice du sourcing MICT (imagerie moléculaire et Scanner) pour GE HealthCare. “Il faudrait que l’offre de fournisseurs français soit plus diversifiée, et que l’hexagone travaille sur sa compétitivité.” D’autant plus que GE HealthCare a aujourd’hui des clients partout dans le monde, en Asie comme en Europe ou en Amérique du Nord : l’entre-
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prise multiplie donc les fournisseurs, et les sélectionne dans un marché mondial. Pour autant, le groupe a fait le choix de rapatrier en France, en 2024, une ligne d’assemblage de scanners dit “moyenne gamme” à Buc, dans les Yvelines (78). Jusqu’à présent installée dans la banlieue de Pékin, en Chine, cette production “en Europe pour l’Europe” devrait, d’après les chiffres de l’entreprise, réduire l’empreinte carbone de 84% pour les scanners livrés en Europe. Elle devrait également booster l’emploi : actuellement sur le site de Buc se trouvent déjà 1800 salariés GE HealthCare.
Concernant la cybersécurité, la jeune pousse Usense explique qu’une production en France simplifie certaines procédures, mais n’exclut pas les risques : “Tout dépend de l’industriel avec qui l’on travaille : il peut être chinois ou français, il faut tou-
jours faire attention, explique Guillaume Chatalic. Il semble en être de même pour les risques de pénuries, qui dépendent directement de sa propre gestion, et de celle de son fournisseur. “Nous avons identifié tous les risques auxquels nous devons potentiellement faire face, et développé des stratégies d’achats en conséquence, explique Gabriela Tizon. De plus, nous préférons travailler avec des fournisseurs qui ont eux-mêmes des chaînes d’approvisionnements multiples.” Grâce à ce tissu de sous-traitants très nombreux, et disséminés à travers le monde, GE HealthCare a dédoublé ses chaînes d’approvisionnement, afin de garantir la disponibilité de ses produits. Résultat, l’entreprise a très peu pâti de la crise des composants.
Du côté des EMS…
Parmi les quelques EMS (Electronic Manufacturing Services) français acteurs du marché de dispositifs médicaux se
trouve l’entreprise ASICA, appartenant au groupe Prenveille. Cette entreprise de 80 personnes, basée à Saint-Malo, réalise environ 13 millions d’euros de chiffre d’affaires. Si Yvan Guerin, responsable marketing pour le groupe Prenveille, admet que le secteur des dispositifs médicaux n’est pas le plus porteur, comparé à la défense par exemple, il souligne que ce marché reste stable. “Notons de plus un point qui se développe : lié à l’intégration, explique le responsable marketing. Nos clients demandent de plus en plus d’intégrer des cartes dans le produit fini, de réaliser de l’assemblage, du test, voire même de livrer aux clients finaux.” Ces compétences, que nous avons toujours cultivées, nous offrent la possibilité de mieux répondre aux attentes de nos clients en adaptant nos lignes de production. La grande majorité des clients d’ASICA restent français, ou font partie d’un groupe historiquement français, car, selon Yvan Guerin, les professionnels des dispositifs médicaux des autres grandes puissances industrielles préfèrent souvent favoriser les sous-traitants locaux pour leurs besoins en électronique, limitant ainsi leurs collaborations avec des fournisseurs étrangers, y compris ceux en France.”
Depuis plus de 10 ans, ASICA dispose d’une certification ISO 13485.
La norme ISO 13485 est une norme internationale qui spécifie les exigences pour un système de management de la qualité (SMQ) propre à l’industrie des dispositifs médicaux. Elle insiste notamment sur la gestion des risques, la maîtrise de la documentation et la traçabilité des produits, qu’ils soient conçus, fabriqués, commercialisés ou entretenus par l’entreprise concernée. L’analyse du cycle de vie est particulièrement poussée dans la mise en œuvre de cette norme, notamment car elle permet de couvrir toutes les étapes de la vie d’un dispositif médical, de sa conception initiale à sa production, sa distribution, son installation, son utilisation et son élimination finale. La norme ISO 13485 permet de plus d’harmoniser les exigences réglementaires pour les dispositifs médicaux à l’échelle mondiale, facilitant ainsi le commerce international.
Entre rachats et déménagement, l’année 2024 sera celle du développement pour Active Programming Services. La PME, filiale du groupe ACB, apparaît aujourd’hui comme le leader français de la mise en bande et la programmation de composants électroniques.
Les commandes défilent dans ce bâtiment flambant neuf : chaque jour, ce sont entre 100 000 et 200 000 composants qui entrent puis sortent des locaux de cette entreprise iséroise. Spécialiste de la mise en bande et de la programmation de composants électroniques, Active Programming Services (APS) appartient depuis 2018 au Group ACB, plus connu pour sa fabrication de circuits imprimés. En janvier dernier, la PME a déménagé dans sa toute nouvelle usine de 2100 m2 à Bourgoin-Jallieu, soit à une vingtaine de kilomètres seulement de son site industriel historique de
Saint-Quentin-Fallavier. “Ce site était devenu trop vétuste, et surtout trop petit au regard de l’expansion de l’activité” explique Samuel Altounian, directeur commercial d’APS. Dans ses nouveaux locaux, au cœur d’une zone industrielle encore en construction, les cartons ne sont pas encore tout à fait déballés. Pas le temps : les commandes affluent.
S’adapter aux demandes de ses clients
Au total, une cinquantaine de machines occupent aujourd’hui le bâtiment. Tandis que certaines assurent la mise en bobine de composants mécaniques, comme
des pièces d’époxy ou des préformes de soudure, d’autres se chargent des composants électroniques, qui peuvent soit être mis en bobine, soit rangés dans des plateaux thermoformés. Souvent, un contrôle qualité en 3D est réalisé : “Depuis quelques années, nous ajoutons de plus en plus d’éléments techniques de contrôle, notamment pour des éléments de sécurité. Certaines de nos machines sont ainsi capables de vérifier 159 points de contrôle par pièce, avant de la ranger” chiffre le directeur commercial. APS assure également la programmation de composants électroniques, ainsi que le marquage laser,
“
Parmi les clients d’APS se trouvent des constructeurs automobiles, géants de la connectivité ou encore professionnels de la domotique. Chaque commande est différente, mais l’entreprise s’adapte à la demande en reconfigurant ses machines, et peut même concevoir une machine spécifiquement pour une série de commandes.
pour les identifier. Parallèlement, une quinzaine de postes manuels se charge des plus petites commandes, certains pour la mise en bobine, d’autres pour la programmation. Parmi les clients d’APS se trouvent des constructeurs automobiles, géants de la connectivité ou encore professionnels de la domotique. Chaque commande est différente, mais l’entreprise s’adapte à la demande en reconfigurant ses machines, et peut même concevoir une machine spécifiquement pour une série de commandes. Déjà, chacun de ces robots est codéveloppé sur mesure avec un partenaire. Les salariés de la PME sont de plus formés pour assurer eux-mêmes la maintenance de niveau 1. Au total, entre 1000 et 1500 commandes sont assurées chaque mois par APS. Le délai entre l’arrivée des composants sur son site de Bourgoin-Jallieu et leur expédition est d’environ 5 jours d’après le directeur commercial.
Des acquisitions en série
À l’origine de ce déménagement à Bourgoin-Jallieu se trouve non seulement un carnet de commandes bien rempli, mais également plusieurs rachats : créée il y a plus de 35 ans, l’entreprise vient d’absorber au sein de sa nouvelle usine son homologue francilien Elmitech, qui faisait déjà partie du groupe ACB. Les machines de cette PME viennent d’être installées dans les nouveaux locaux d’APS, et sont progressivement mises en service pour accélérer la cadence. En juin 2023, le groupe avait de plus acquis un autre concurrent d’APS, nommé STEP, et qui devrait lui aussi rejoindre le site de Bourgoin-Jallieu d’ici au troisième trimestre 2024.
Ce regroupement des trois structures devrait permettre d’optimiser la gestion des commandes et de gagner en réactivité. “ . Aujourd’hui, APS réalise un chiffre d’affaires de 5 à 6 millions d’euros par an. Les différentes acquisitions réalisées par ACB devraient cependant rapidement faire grimper ce chiffre.
Accélérer les recrutements
Certains salariés d’APS ont connu une période charnière pour l’entreprise, entre 2007 ou 2008, lors de laquelle un certain nombre de difficultés ont mis l’entreprise en péril. Cette épreuve a cependant resserré les liens entre les collaborateurs : “Aujourd’hui, ils voient que beaucoup de choses sont faites, et nous tentons de valoriser nos équipes au maximum, qui nous le rendent très bien”, note Samuel Altounian. Depuis, les choses ont bien changé pour la PME, qui comptait 13 salariés il
y a encore 5 ans. Ils sont aujourd’hui 25 dans la nouvelle usine et d’ici à la fin de l’année, le directeur commercial espère réussir à recruter 10 personnes supplémentaires. Côté ressource humaine, l’entreprise souffre en effet du rapatriement d’Elmitech, historiquement francilienne, en Isère : “le personnel n’a pas suivi, explique Samuel Altounian, et nous avons donc cherché à recruter une quinzaine de personnes.” Si les besoins au niveau opérateurs ont été satisfaits, des profils plus expérimentés restent difficiles à trouver. “Nous recherchons notamment un jeune qui a des compétences techniques, mais une fibre commerciale, reprend le directeur commercial. Nous sommes une PME, nous avons besoin de ces soft skills pour continuer à grandir.” Absente depuis plusieurs années au salon Global Industrie, APS a fait son retour en mars dernier sur le salon parisien. L’occasion pour Samuel Altounian de renforcer certaines relations, et d’en nouer de nouvelles. Cependant, le directeur commercial attend avec impatience le salon Eletronica de Munich, où l’enjeu est tout autre. En effet, si la PME apparaît aujourd’hui comme le leader français de la programmation et de la mise en bande de circuits imprimés, reste qu’à l’étranger, la concurrence est rude. L’entreprise se doit donc de nouer des contacts privilégiés avec ses clients français comme étranger, et d’assurer une veille internationale.
À propos du groupe ACB
Né en 1988, le groupe français ACB est aujourd’hui un leader européen de circuits imprimés. Il possède trois usines, deux en France et une en Belgique, pour un chiffre d’affaires annuel de 51 millions d’euros. À la suite du départ de l’ancien directeur d’Active Programming Services, le groupe acquiert la PME pour diversifier ses investissements. Cette transaction booste l’activité du centre de conditionnement et de programmation, comme le remarque Samuel Altounian : “Ils savent mettre le turbo : nous avons commencé à chercher une nouvelle usine en mars 2023, et ils sont trop accessibles.” Pour accompagner l’arrivée massive des nouveaux salariés d’APS, le groupe a de plus missionné un service RH, qui vient mensuellement de Nantes sur le site isérois. APS
Samuel ALTOUNIAN +33 4 74 99 94 23
samuel.altounian@aps-services.net www.aps-activeprogrammingservices.fr
Par Jeanne BIGOT, reporter. jbigot@lescahiers-dcom.com
Cet expert de l’électronique de puissance, déjà connu pour ses transformations de conteneurs en armoires électriques XXL, déploie ses solutions au service de la transition énergétique.
Equipementier, constructeur, professionnel du numérique… l’offre ZeKat n’a cessé d’être complétée depuis sa création en 2005. La quasi-totalité des métiers de l’électronique et de la mécatronique peut aujourd’hui être assurée par l’entreprise angevine, notamment via de nombreuses filiales comme Azkedia et Cequad, spécialistes dans la conception, le prototypage et l’industrialisation de cartes électroniques, ou Sapelem, créateur de solutions intuitives et ergonomiques pour la manutention. Expert de l’électrotechnique
depuis 30 ans, le groupe a créé une nouvelle entité juridique nommée ZK-Systems en 2018 afin d’isoler une partie de son savoir-faire, et de développer des produits ‘grands formats’, dans des armoires/conteneurs. “Via ZK-Systems, nous proposons des solutions complètes, de la conception au montage en passant par le câblage, explique Marie Guégan, Business Developer Énergie et Environnement pour ZeKat. Nos conteneurs sont conçus selon les besoins de nos clients et livrés clefs en main.” D’abord lancée sur le terrain des télécom-
munications, l’entreprise se positionne de plus en plus sur le marché de la transition énergétique, via des conceptions uniques ou des petites séries. Cette nouvelle activité a par ailleurs déclenché l’achat d’un nouveau bâtiment : d’ici à quelques mois, ce site de 5 000 m2 implanté à Saumur devrait regrouper les savoir-faire numériques et mécatroniques. Bien que la majorité de ses clients soit français, les solutions du groupe se retrouvent aujourd’hui partout à travers le monde.
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L’offre du groupe ZeKat n’a cessé d’être complétée depuis sa création en 2005. La quasi-totalité des métiers de l’électronique et de la mécatronique peut aujourd’hui être assurée par l’entreprise angevine, notamment via de nombreuses filiales comme Azkedia et Cequad, spécialiste de la conception, le prototypage et l’industrialisation de cartes électroniques, ou Sapelem, créateur de solutions intuitives et ergonomiques pour la manutention.
Coupler télécommunications et énergies renouvelables
Historiquement, Groupe ZeKat déploie ces conteneurs clés en main permettant de distribuer la télévision digitale et la radiofréquence à certains pays du monde entier. Modulables et personnalisables, leurs solutions peuvent s’adapter à différents types d’environnement, même les plus critiques. Les télécommunications restent aujourd’hui le marché numéro un pour la filiale. “Cependant, aujourd’hui, nous intégrons à cette activité historique la possibilité d’y coupler des champs solaires, explique Marie Guégan. Nous aurons bientôt un site pilote, autonome à 98% en énergie solaire. L’idée est de fournir tout le matériel solaire, le conteneur de traitement de signaux, l’antenne et d’assurer la formation des équipes sur place : une solution clé en main!” Cette offre complète, mêlant télécommunication et énergie renouvelable, a déjà su convaincre quelques clients. L’entreprise a ainsi par exemple été mandatée par un acteur majeur des télécommunications, dont Groupe ZeKat préfère taire le nom, pour équiper plus d’une quinzaine de sites, soit produire 650 MW/h à l’année.
Mieux stocker et utiliser l’énergie Plus largement, le groupe se positionne sur la conversion et le stockage d’énergies, sous diverses formes. D’abord sur le renouvelable, en aval de champ solaire ou éolien, où peuvent être placés des conteneurs Groupe ZeKat : “Pour le photovoltaïque, l’une des premières étapes est de convertir le courant continu issu des panneaux en courant alternatif pour que cette énergie puisse être distribuée”, explique Marie Guégan. Ensuite, l’entreprise peut également prendre en charge le stockage de l’énergie dans des batteries, notamment pour des zones dites ‘non interconnectées’, comme des îles par exemple, ou en complément de groupes électrogènes au diesel. Relativement efficaces lorsque la demande est constante, ces dispositifs sont très énergivores lors des pics de consommation. “Nos packs batteries peuvent absorber ces hausses ponctuelles, explique la chargée d’affaires. Ainsi, nous optimisons l’utilisation du générateur et évitons une surconsommation de diesel”. Finalement, l’entreprise est de plus en plus sollicitée pour le stockage de l’énergie à destination de smartgrid, aussi appelé réseau électrique intelligent, parfois destiné à des quartiers tout entiers. Parallèlement à ce fort développement en lien avec la transition énergétique, le groupe se penche depuis plusieurs années sur les datacenters. “Nous travail-
lons actuellement beaucoup sur l’efficacité énergétique de ces infrastructures, explique Marie Guégan. L’objectif est d’optimiser le PUE (Power Usage Effectiveness, indicateur d’efficacité énergétique propre au datacenter, NDLR), en isolant thermiquement, en installant des climatiseurs, etc.” Ce marché d’avenir, de par la montée en puissance de l’intelligence artificielle, constitue son second secteur d’activité clé du groupe après les télécommunications.
Aller se former Avec l’arrivée de nouveaux marchés et de nouveaux clients, Groupe ZeKat s’adapte, mais assure rester parfaitement dans son domaine de compétences : “Nous sommes experts de l’électronique de puissance depuis 40 ans, nous connaissons nos métiers, fait valoir la chargée d’affaires Énergie et Environnement. La seule petite particularité que nous rencontrons aujourd’hui, c’est la manipulation de câbles dont les sections sont très importantes. Nous devons donc adapter nos montages dans les coffrets.” Parallèlement, l’entreprise envoie certains de ses salariés en formation produit : sur le stockage batterie, sur l’hydrogène, ou sur la maîtrise du risque incendie par exemple. Les salariés aguerris sont ensuite chargés de transmettre leur connaissance en interne. “Nous analysons les marchés, et apportons une nouvelle couche de savoir à nos compétences déjà très solides” reprend Marie Guégan. Aujourd’hui, plusieurs entreprises françaises et étrangères sont positionnées sur le secteur d’avenir qu’est l’électronique de puissance au service de la transition énergétique. Cependant, Groupe ZeKat assure se démarquer, en étant le seul à s’attaquer à la fois aux énergies
renouvelables, et aux datacenters tout en conservant le marché des télécommunications. “Notre offre complète nous différencie et nous assure un bon positionnement. À ce jour, peu d’acteurs maitrisent l’intégralité de la chaîne de valeur : conception électronique et électrique, production de cartes électroniques, câblage et intégration” conclut la salariée.
Un positionnement encore timide sur l’hydrogène
À l’instar de la conversion et du stockage des énergies solaire et éolienne, Groupe ZeKat s’intéresse à la conception de stations d’hydrogène. Le groupe a ainsi intégré un dispositif permettant de convertir de l’hydrogène en électricité. C’est un nouveau marché qui se structure, “le Groupe ZEKAT est en veille et se prépare à se positionner comme un intégrateur et/ ou comme un fournisseur de solutions hydrogène”, commente Marie Guégan.
GROUPE ZEKAT
Marie GUEGAN
+33 2 41 72 15 20
marie.guegan@groupezekat.com www.groupezekat.com
L’objectif d’une production électronique durable est de sortir un maximum de cartes électroniques des lignes d’assemblages sans aucun défaut. Le taux d’échec doit être minime. Bien que les équipements de production doivent être de plus en plus modulables, les cartes fabriquées doivent être durables et réparables en cas de panne. Ainsi, en parallèle des lignes de production, la réparation des cartes est désormais chose courante. De nombreux fabricants d’électronique sont maintenant à la recherche d’une automatisation plus poussée des systèmes de retouche.
Motivation pour la réparation
Les raisons pour réparer les cartes sont nombreuses, elles sont aussi diverses que l’électronique elle-même. En voici une liste non exhaustive :
• Le composant est défectueux.
• Le mauvais composant a été brasé.
• Le composant a été brasé dans le mauvais sens.
• Le composant a été mal brasé (ponts, joints de soudure ouverts, etc.).
• Le composant n’est pas pro-
grammé correctement.
• Un composant est récupéré en vue de sa réutilisation (recyclage).
• Une modification est apportée à la carte (reconception).
• La carte est un prototype et un ou plusieurs composants doivent être changés.
• Des tests sont effectués sur l’assemblage, par exemple des échanges croisés (tests).
• Les données d’un composant provenant d’un assemblage défectueux doivent être sauvegardées (criminalistique).
• Utilisez des composants plus
puissants et compatibles dans un circuit (mise à niveau).
Habituellement, l’objectif des fabricants est de minimiser les déchets de cartes afin de réduire les coûts. A cela s’ajoute la composante environnementale. Après tout, éviter les déchets électroniques permet non seulement d’économiser de l’argent, mais aussi de préserver les ressources et l’environnement. Malgré les réticences qui subsistent dans certains secteurs, il est de plus en plus reconnu que les Malgré les réticences qui subsistent dans certains secteurs, il est de plus en plus reconnu que les retouches qualifiées ont du sens tant sur le plan technique qu’économique. Dans tous les cas, l’objectif d’une réparation est d’obtenir un assemblage fonctionnel et fiable.
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retouches qualifiées ont du sens tant sur le plan technique qu’économique. Dans tous les cas, l’objectif d’une réparation est d’obtenir un assemblage fonctionnel et fiable.
Pour une réparation sur carte réussie, une bonne connaissance du process de brasage mais aussi de l’équipement est nécessaire. Depuis quelques années, il y a une nette tendance à l’automatisation des process. Il est également de plus en plus difficile de trouver du personnel qualifié dans la production électronique, et les systèmes de réparation doivent être en mesure d’effectuer automatiquement autant de tâches que possible.
Process de réparation automatisé
Pendant des années, la réparation professionnelle sur carte était réservée aux experts absolus. Pour certains types de systèmes de reprises, il est nécessaire d’effectuer des réglages complexes avant d’effectuer une réparation avec succès. Ersa a reconnu très tôt cette faiblesse et a introduit le contrôle de la température en temps réel sur le composant pendant les cycles de soudage et dessoudage. Ainsi, en fonction du choix d’un type de profil, il est possible de réparer une carte dès le premier essai et de façon pérenne. L’asservissement en temps réel permet de suivre le profil choisi et ainsi de changer un composant automatiquement.
Les systèmes de réparation automatique
Ersa disposent d’un système sophistiqué pour placer avec précision les composants à changer. Ainsi, l’empreinte des composants et les plages d’accueils du PCB sont enregistrés à l’aide de 2 ca-
méras, puis la superposition est automatiquement calculée et assurée par un système d’axes précis. En option, il est également possible de fluxer par trempage les composants BGA, ou encore de sérigraphier directement les composants BTC. Finalement, l’opérateur doit juste fixer la carte au-dessus de la zone de chauffe inférieure, fournir le composant à changer, et sélectionner le profil adéquat. Au cours des différentes étapes du process que le système effectue de manière autonome, l’opérateur peut se consacrer à d’autres tâches.
Surface de chauffe extensible
Dans de nombreux domaines, comme par exemple l’électronique de communication ou les infrastructures IT, le besoin en circuits imprimés de plus en plus puissants et en composants de haute qualité se fait de plus en plus prégnant. Dans ces
domaines particuliers, réparer une carte peut s’avérer rentable très rapidement. C’est dans cette optique qu’Ersa a conçu le système HR 600 XL avec un système de chauffe modulaire. Il est ainsi possible de traiter des cartes allant jusqu’à 650 x 1250 mm, grâce à la possibilité de doubler la surface de chauffe inférieure. Le chauffage matriciel permet d’adapter l’énorme surface de chauffe aux dimensions du circuit imprimé et dimensionner la distribution de puissance des éléments chauffants en fonction de l’application.
À l’aide de têtes chauffantes interchangeables, le système peut être adapté aux besoins des clients. Les utilisateurs peuvent choisir parmi différentes tailles de têtes de chauffe en fonction de la taille des composants et des besoins en énergie. Avec la plus grande tête de 150 x 120 mm et de puissance 2 800 W, il est possible de souder et dessouder de très grands composants en maitrisant la puissance grâce à un asservissement en boucle fermée. Certains fabricants OEM poursuivent leur stratégie de mise à niveau de leurs assemblages en les équipant de composants plus performants. Il est important de veiller à la maitrise du process de refusion et de faire subir le moins de cycles de chauffe possibles. Avec une grande tête de chauffe et une double buse, deux composants peuvent être dessoudés en même temps. Ensuite, les plages d’accueil sont nettoyées, deux nouveaux composants sont placés et ceux-ci sont à leur tour soudés avec un process de chauffe commun. Outre le traitement en douceur des matériaux, cette procédure permet de gagner du temps de traitement et donc d’augmenter la productivité.
Fonctions supplémentaires concernant les résidus de soudure et la mesure de température
Des fonctions supplémentaires sont désormais disponibles pour le système HR 600 XL, avec pour objectif final un process de réparation entièrement automatisé. Ces options sont rétrofitables avec des systèmes existants. Après avoir dessoudé un composant, toute soudure restante doit généralement être retirée de la carte.
Avec le module « Auto Scavenger », une unité fonctionnelle entièrement intégrée est désormais disponible à cet effet. Immédiatement après le dessoudage du composant, la buse d’extraction de l’Auto Scavenger est abaissée au-dessus de la carte et la soudure résiduelle est automatiquement aspirée sans contact. Pour se faire, la carte est maintenue à température grâce à la zone de préchauffe et la soudure résiduelle est refusionnée via
une buse à gaz chaud. Étant donné que l’Auto Scavenger est un module autonome, il n’est pas nécessaire de le configurer. Il existe également des innovations dans la détection de la température : en plus des capteurs de température classiques et reconnus (thermocouples de type K), le système peut désormais être équipé d’un capteur sans contact (Virtual Thermocouple, Virtual-TC en abrégé) pour contrôler avec précision les process de soudage. La sophistication réside dans les détails : Les capteurs optiques mesurent généralement des températures différentes en fonction de la surface du composant. Ersa choisit donc une voie sûre et corrèle d’abord au Virtual-TC la température d’un thermocouple de référence. Tous les process de brasage suivants sur le même assemblage sont alors réalisés en toute sécurité à l’aide du capteur sans contact. Il s’agit d’un énorme avantage, en particulier pour les clients qui doivent réparer la même carte dans un très gros volume, car il est n’est désormais plus nécessaire de manipuler le thermocouple.
Tous les systèmes de réparation Ersa Rework sont pilotés par le même logiciel HRSoft 2. Les différents paramètres et le réglage des profils sont stockés de manière centralisée, et il est désormais possible de communiquer avec les MES clients. Ainsi, la voie vers une automatisation plus poussée des process de réparation est clairement tracée et sera poursuivie de manière cohérente par Ersa en tant que fabricant leader dans ce segment de produits. Ces innovations seront présentées simultanément sur l’HR 600 XL et sur le tout nouveau HR600P. Ce système de réparation hautement automatisé s’adresse aux clients disposant
de composants particulièrement petits type 01005. Dans l’ensemble, Ersa est idéalement positionné dans le secteur de réparation et, en plus des systèmes automatisés, propose également des systèmes semi-automatisés ou manuels - de sorte que toutes les applications de reprise soient couvertes de manière optimale en fonction des besoins !
KURTZ ERSA FRANCE Rémy LUTZ +33 6 07 78 01 87 remy.lutz@kurtzersa.com www.kurtzersa.com
prenant suffisamment tôt auront une longueur d’avance”
Fondateur et dirigeant de l’agence de conseil RSE26000, Jérôme Mât répond aux questions des Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique. L’occasion d’en savoir un peu plus sur la RSE, ses enjeux pour l’avenir et ses certifications.
Qu’est-ce que la RSE ?
La responsabilité sociétale des entreprises repose sur trois pivots : un pivot envi-
ronnemental, un pivot social et un pivot économique. Il s’agit donc, pour une organisation, de s’interroger sur ses pratiques et ses décisions, afin d’avoir un impact positif sur la société tout en restant économiquement viable. La RSE vient donc challenger la gouvernance et l’innovation d’une entreprise. Au sein de l’agence RSE26000, nous proposons un parcours complet, pour les entreprises privées comme publiques. L’objectif est de faire un état des lieux des pratiques, et de réfléchir avec la structure sur la manière d’orienter ses dé-
cisions et axes d’innovations dans le sens de la responsabilité sociétale des entreprises. Le champ d’action est donc très large.
Comment savoir si une entreprise prend véritablement le sujet de la RSE à bras-lecorps ? Il existe d’abord une norme ISO 26000, mais elle n’est pas certifiable, car elle n’établit pas d’exigence dont la conformité permet d’obtenir une certification, telle que l’ISO 9001 (sur le management de qualité, NDLR) ou 14001 (sur le management environAu sein de l’agence RSE26000, nous proposons un parcours complet, pour les entreprises privées comme publiques. L’objectif est de faire un état des lieux des pratiques, et de réfléchir avec la structure sur la manière d’orienter ses décisions et axes d’innovations dans le sens de la responsabilité sociétale des entreprises.
nemental, NDLR). La norme ISO 26000 donne des lignes directrices à suivre uniquement. Cependant nous avons codéveloppé, avec Apave Certification une labellisation officielle privée, permettant de saluer le travail en profondeur qu’ont entrepris certaines organisations. Nos rôles sont bien distincts : notre structure de conseil peut amener des entreprises vers des labellisations, mais n’est en aucun cas le tiers de confiance qui accorde ou non le label. Cette tâche est réservée à l’Apave. Ainsi, j’ai construit un référentiel d’évaluation en RSE sur lequel mon équipe et moi nous nous appuyons pour engager des actions dans les entreprises, et sur lequel s’appuie l’Apave pour son rôle d’évaluateur.
En quoi consiste ce référentiel ? Il permet à tout type d’organisation d’évaluer la conformité de ses pratiques par rapport aux meilleures normes et standards européens et internationaux en RSE, dont la norme ISO 26000. C’est l’un des référentiels les plus complets du marché. La RSE doit faire prendre conscience des risques : le risque lié au changement climatique, et aux diverses crises, qui s’accélèrent. Nous nous appuyons donc d’abord sur les 3 piliers du développement durable : l’environnement, l’enjeu social et la viabilité économique. Nous étudions donc les manières de réduire son empreinte carbone, ou d’apporter plus de mixité au sens large au sein des équipes. Ensuite, nous avons ajouté à notre référentiel la notion d’attractivité employeur : pour qu’une entreprise soit pérenne, il faut des collaborateurs motivés. Le risque ‘RH’ fait donc bien partie de la RSE : nous évaluons donc la protection du capital humain, avec des indicateurs comme l’ergonomie du poste de travail ou le suivi du taux d’absentéisme, ainsi que la fidélisation des collaborateurs, en regardant si le télétravail est proposé par exemple. Finalement, nous abordons le risque cyber, qui n’est pas à sous-estimer. Une entreprise sur deux en France a déposé plainte pour cybercriminalité et en moyenne, se relever d’une attaque coûte 50 000 euros à la structure... Au total, une centaine d’indicateurs sont utilisés pour établir notre diagnostic. Ce sont les mêmes qui sont ensuite utilisés pour la labellisation. De plus, nous faisons évoluer ce référentiel régulièrement, afin de mettre à jour ces critères.
Quels secteurs d’activités sont concernés ?
Tous : nous couvrons 20 secteurs d’activités, et des entreprises allant de 7 à 9700 personnes. Notre référentiel est donc généraliste, et nous nous adaptons. La plupart de nos indicateurs sont transverses à tous les secteurs et à toutes les tailles d’entreprises. Prenons par exemple le sujet du numérique responsable : l’achat de produit reconditionné, ou la gestion de fin de vie des appareils informatiques est un sujet commun tant pour un géant de l’automobile que pour un cabinet d’experts comptables ! Nous avons tout de même convenu avec Apave Certifications que 10% des indicateurs peuvent être considérés comme ‘non-applicables’ lors de l’évaluation.
Concrètement, comment se passe un diagnostic RSE ?
D’abord, il faut comprendre que RSE 26000 est une structure fonctionnant en réseau : nous avons 4 consultants indépendants, et bientôt 3 supplémentaires. Je repère donc des personnes qui sont déjà consultants et je leur donne mon expertise et mes outils de travail RSE26000. Chez nous, aucun diagnostic ne peut se faire à distance : le consultant se déplace systématiquement, pour voir concrètement comment l’entreprise fonctionne, quels sont ses enjeux et ses problématiques. Les sujets abordés sont vastes : même si une entreprise nous contacte pour un sujet précis, comme la marque employeur par exemple, très vite vient sur la table le sujet de la politique environnementale, qui est un levier d’attractivité pour les salariés. Par ailleurs, nous pouvons faire une révision des achats, afin d’évaluer la dépendance de notre client vis-à-vis de ses sous-traitants ou le challenger sur l’écoconception de ses produits. Sans faire un bilan carbone, qui coûte très cher, nous étudions avec lui les modalités de déplacement de ses salariés, et nous pouvons proposer certains investissements pour optimiser la gestion de patrimoine.
La RSE est-elle un avantage compétitif et un facteur d’attractivité ?
Oui, la RSE est clairement un avantage compétitif. Les 116 indicateurs de notre référentiel ne sont que des actions opérationnelles. Ils mettent l’accent sur des pratiques qui sont attendues par tous : les
salariés, avec l’intégration de nouveaux collaborateurs, les clients professionnels comme particuliers, avec par exemple la réduction voire, la suppression des emballages, ou l’utilisation de matières recyclées, et les investisseurs ou les banques, avec notamment les prêts à impact. Ils offrent aussi l’opportunité d’anticiper certaines réglementations à venir, qui progressivement vont nous amener vers l’objectif de neutralité carbone à horizon 2050. En effet, la RSE est un outil d’anticipation : la loi PACTE, la loi d’orientation des mobilités, la loi AGEC, la loi climat et résilience… Un arsenal législatif se met progressivement en place. Mieux vaut donc anticiper, car les entreprises qui s’y prennent suffisamment tôt auront une longueur d’avance. Notre approche de la RSE va donner l’occasion au chef d’entreprise de se réinterroger sur ses pratiques et d’identifier des sources d’économies : révision du conditionnement, des conditions de stockage, de la gestion des mobilités, impact carbone, réduction des consommations de fluides… De nouveaux avantages concurrentiels s’offrent à lui pour qu’il soit leader dans son secteur d’activité.
Par Jeanne BIGOT, reporter. jbigot@lescahiers-dcom.com
À mi-chemin entre l’électronique, la mécanique et l’informatique, la mécatronique est une science encore peu visible et mal connue. Selon Laurence Chérillat, déléguée générale de l’organisation professionnelle des industriels de la mécatronique ARTEMA, ce secteur a pourtant le vent en poupe.
- Jeanne Bigot : Qu’est-ce que la mécatronique ?
Laurence Chérillat : La mécatronique est une discipline qui intègre, dans un objet mécanique, de l’électronique, de l’informatique et dans la plupart des cas, de l’automatique. Mais attention : ce n’est pas la juxtaposition de ces sciences-là. La mécatronique est une science de départ, qui nécessite d’être appréhendé telle quelle : lors du développement d’un ensemble mécatronique, il faut concevoir le système dans sa totalité, en considérant l’intégration de chaque pièce, et l’interaction des unes avec les autres,
comme l’échauffement par exemple. Les Japonais ont été les premiers à utiliser le terme mécatronique dans les années 1970, suivi par l’Europe quelques années plus tard.
- J.B. : Concrètement, à quoi ressemble un ensemble mécatronique ?
L.C. : Au démarrage, la mécatronique concernait principalement l’industrie automobile, avec par exemple le roulement instrumenté. Prenons un exemple : dans une voiture, à l’époque de la création du système ABS, le système nécessitait de connaître la vitesse de rotation de la roue.
Pour récupérer cette donnée, plusieurs études ont été menées conjointement entre les constructeurs automobiles et les fabricants de roulement. Un brevet français a finalement été déposé, sur l’intégration d’un codeur dans le roulement pour faire remonter au système la vitesse de rotation de la roue. C’est un des premiers systèmes mécatroniques.
- J.B. : Comment s’est développé le marché en 50 ans ?
L.C. : Plusieurs nouvelles applications sont apparues au fil des ans, et d’autant plus depuis une dizaine d’années,
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Nous sommes en veille constante pour alimenter nos 150 adhérents. Il faut sonder les problématiques qu’ils pourraient rencontrer et explorer des solutions. Les industriels de la commission mécatronique ont ainsi décidé de partager cette expérience en sortant un guide sur la transformation mécatronique en entreprise. Ce guide est une mine d’or pour nos adhérents qui développent de plus en plus ce secteur d’activité.
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où on note une véritable démocratisation de la mécatronique dans toute l’industrie. On la retrouve ainsi par exemple dans des systèmes de mesure des vibrations, dans des transmissions pneumatiques, dans la maintenance préventive pour éviter les ruptures de production ou évidemment dans la robotique, qui est une très belle application de la mécatronique.
- J.B. : Quels sont les objectifs d’ARTEMA ?
L.C. : ARTEMA est né en 2007, grâce à la fusion de 3 syndicats qui avait en commun la mécatronique, suivi ensuite par un 4è, quelques années plus tard. Notre organisation professionnelle rassemble 150 entreprises adhérentes qui conçoivent, produisent et/ou commercialisent des solutions ou systèmes mécaniques et mécatroniques. À l’époque de la création de notre organisation professionnelle, les entreprises commençaient à peine à intégrer de l’intelligence dans leurs composants. Aujourd’hui, de par sa fonction de récupération de données, la mécatronique est au cœur de l’industrie 4.0 et de tous les sujets qui gravitent autour, comme l’internet des objets ou même l’intelligence artificielle. En 2023, nous avons ainsi par exemple participé à la conception du livre blanc sur la 5G industrielle, initié par l’État.
- J.B. : Vous avez également conçu un guide pour la transformation mécatronique des entreprises…
L.C. : En effet, nous sommes en veille constante pour alimenter nos 150 adhérents. Il faut sonder les problématiques qu’ils pourraient rencontrer et explorer des solutions. Les industriels de la commission mécatronique ont ainsi décidé de partager cette expérience en sortant un guide sur la transformation mécatronique en entreprise. Ce guide est une mine d’or pour nos adhérents qui développent de plus en plus ce secteur d’activité. En effet, la part de composants et systèmes mécatroniques dans le chiffre d’affaires de nos adhérents est passée d’environ 27% en 2015 à 40% en 2022. Nous estimons que ce chiffre va encore augmenter à 44% d’ici à l’année prochaine.
- J.B. : Qu’est-ce que My ARTEMA ?
L.C. : My ARTEMA est un extranet, à mi-chemin entre la plateforme d’informations et le réseau social, destiné à nos entreprises adhérentes. Lancée en 2019, nous avons aujourd’hui 700 utilisateurs, qui ont accès à tout ce dont ils ont besoin, par secteur : les aspects réglementaires, technique, la veille du marché, l’actualité…
Chaque profession a accès aux informations. Notre force pour cette plateforme, c’est d’avoir été précurseur par rapport à la période COVID. Grâce à My ARTEMA, nous avons su rester opérationnels, et n’avons jamais coupé avec nos adhérents. Parallèlement, nous avons une seconde plateforme également très utile pour nos adhérents : il s’agit d’un extranet d’achat pour des produits non-stratégiques, allant d’un parc de voiture à de l’intérim, en passant par les fournitures de bureau. Ce service s’adresse notamment aux PME, trop petites pour être en capacité de négocier, car toutes les conditions d’achat ont été négociées par un groupement extérieur. Cela permet d’avoir des prix concurrentiels.
- J.B. : Êtes-vous contraints, comme nombre de secteurs industriels, à des difficultés de recrutement ?
L.C. : Il existe aujourd’hui un titre ingénieur mécatronique, ainsi que des licences. ARTEMA a d’ailleurs travaillé à la construction de ces diplômes. Cependant, ils ne suffisent pas : tout le monde a besoin de ces jeunes talents, et ils sont souvent embauchés dans les secteurs “clients”. Nous avons donc du mal à recruter, à tous les postes, mais particulièrement des profils technico-commerciaux. Parallèlement, il semble impossible de concevoir un baccalauréat professionnel en lien avec la mécatronique, ni même un BTS : il faut d’abord avoir une base de connaissance en mécanique ou en électronique pour pouvoir appréhender un ensemble mécatronique.
- J.B. : Quel est l’enjeu pour la filière mécatronique aujourd’hui ?
L.C. : Notre principal sujet, c’est d’être visible. Nous voulons montrer l’impor-
tance des composants mécatroniques dans la chaîne de valeur industrielle. On compte environ 35 000 salariés dans les professions représentées par ARTEMA, dont 60% en production, mais nous ne sommes pas identifiés. Dans l’industrie française aujourd’hui, on ne voit que le produit final, contrairement à l’Allemagne par exemple, où culturellement les fournisseurs sont plus mis en avant.
ARTEMA
Déléguée générale : Laurence Cherillat +33 1 47 17 63 91 lcherillat@artema-france.org www.artema-france.org
L’inspection par rayons X est devenue une technologie incontournable dans la production et le contrôle qualité des cartes électroniques (PCB). Cette méthode non destructive permet de visualiser avec précision l’intérieur des composants et des brasures, sans les endommager. Mais quelles sont les différences entre les inspections 2D/3D, tomographie (CT) et laminographie avec reconstruction 3D dans le contexte de la microélectronique et de la fabrication de PCB ? Comment fonctionnent-elles et quels systèmes sont utilisés ?
Qu’est-ce que l’inspection par rayons X pour les PCB ?
L’inspection par rayons X dans le domaine des cartes électroniques permet d’examiner de manière non destructive les caractéristiques internes et les conditions sousjacentes des objets testés. En tirant parti de la nature pénétrante et des caractéristiques d’absorption différentielle des rayons X, cette technique offre une vision précise et détaillée des composants et des connexions internes, souvent masqués dans les assemblages complexes des PCB. Dans le contexte spécifique de l’inspection des PCB, l’imagerie par rayons X est employée
pour mettre en évidence les joints de soudure cachés, les fixations de composants, et les détails structurels dans les cartes à circuits imprimés multicouches, qui ne sont pas visibles via une inspection visuelle externe. Les rayons X, avec leur courte longueur d’onde et haute fréquence, ont la capacité de traverser des objets solides.
Ainsi, lorsqu’ils interagissent avec une carte électronique, par exemple, les variations de l’épaisseur et de la densité du matériau entraînent une absorption différentielle. Cela génère une image par projection des rayons X qui code les détails de la structure in-
terne, permettant ainsi de révéler d’éventuels défauts. Cette capacité à voir au-delà des couches superficielles ouvre la porte à une analyse approfondie des composants électroniques, garantissant la fiabilité et la performance des PCB dans leur application finale.
Les défauts couramment recherchés incluent les courts-circuits, les discontinuités de brasure, les mauvais alignements de composants et les porosités au sein des brasures, qui pourraient autrement rester non détectés et potentiellement causer des défaillances dans le produit fini.
Les défauts couramment recherchés incluent les courts-circuits, les discontinuités de brasure, les mauvais alignements de composants et les porosités au sein des brasures, qui pourraient autrement rester non détectés et potentiellement causer des défaillances dans le produit fini.
L’inspection 2D par rayons X L’inspection 2D par rayons X est une technique d’imagerie qui utilise des rayons X pour produire des images bidimensionnelles. Les rayons X sont émis par une source de rayonnement traversant l’objet pour atteindre un détecteur de l’autre côté. Les rayons X qui traversent l’objet sont absorbés à des degrés différents en fonction de la densité et de l’épaisseur du matériau, créant ainsi une image en contraste sur le détecteur. Cette image est ensuite traitée pour révéler les détails.
L’inspection 2D par rayons X est une méthode d’imagerie rapide, ce qui en fait un choix populaire pour l’inspection des PCB. Elle peut détecter des défauts tels que les courts-circuits, les discontinuités de brasure et les mauvais alignements de composants. Cependant, elle ne fournit pas d’informations sur la profondeur ou la localisation précise des défauts, ce qui peut rendre difficile l’identification de certains types de défauts. De plus, elle ne peut pas fournir une visualisation complète des structures internes complexes des PCB.
L’inspection 2D par rayons X est souvent utilisée pour l’inspection des joints de brasure et des composants sur les PCB. Elle peut également être utilisée pour inspecter les couches internes des PCB multicouches. Cependant, pour les PCB plus complexes avec des structures internes plus sophistiquées, une inspection 3D peut être nécessaire pour une visualisation complète et précise. Dans certains cas, plusieurs scans 2D pris sous différents angles de vue peuvent être combinés pour offrir une visualisation 3D limitée, mais cela ne peut pas atteindre la précision et la clarté d’une véritable inspection 3D.
L’inspection 3D par tomographie avec reconstruction 3D (CT)
L’inspection 3D par tomographie assistée par ordinateur (CT) est une technique d’imagerie non destructive qui utilise des rayons X pour créer des images en trois dimensions d’un objet. Contrairement à l’inspection 2D, la tomographie fournit des informations spatiales sur l’objet inspecté, permettant ainsi de localiser précisément les défauts et les anomalies.
Le principe de fonctionnement de la tomographie repose sur l’acquisition d’un grand nombre d’images 2D de l’objet à inspecter, prises sous différents angles. Ces images sont ensuite traitées par
un algorithme de reconstruction tomographique pour créer une image 3D de l’objet. Cette image 3D peut être visualisée sous différents angles, coupée en tranches pour une analyse plus détaillée, ou utilisée pour mesurer les propriétés spatiales de l’objet.
L’inspection 3D par tomographie offre plusieurs avantages par rapport à l’inspection 2D. Tout d’abord, elle fournit des informations spatiales précises sur l’objet inspecté, ce qui permet de localiser les défauts et les anomalies avec une grande précision. De plus, la tomographie permet de détecter des défauts qui pourraient être masqués dans une image 2D, tels que des vides ou des inclusions. Enfin, la tomographie peut être utilisée pour mesurer les propriétés spatiales de l’objet, telles que la taille et la forme des défauts.
Cependant, la tomographie peut manquer de résolution par rapport à l’inspection 2D. En effet, la résolution de l’image 3D dépend de la taille des voxels (pixels 3D), qui peuvent être plus grands que les pixels d’une image 2D.
L’inspection 3D par tomographie est particulièrement utile dans la fabrication de cartes électroniques pour la détection de défauts et l’analyse de défaillances. Elle peut être utilisée pour inspecter les brasures, les vias, les couches internes et les composants des PCB. Elle peut également être utilisée pour mesurer les propriétés spatiales des PCB, telles que l’épaisseur des couches et la hauteur des composants.
Cependant, elle peut ne pas être nécessaire pour tous les types d’inspection de PCB. Dans certains cas, une inspection
2D haute résolution peut suffire pour détecter les défauts.
Inspection par laminographie avec reconstruction 3D (CL)
La laminographie est une méthode d’inspection idéale pour les objets plats tels que les circuits intégrés, les cartes électroniques (PCB), les téléphones, les tablettes, les ordinateurs portables et même les manuscrits sur papyrus. Cette technologie combine les avantages de l’inspection 2D et 3D en ajoutant des informations de profondeur de champ aux images haute résolution 2D, permettant ainsi de détecter et de localiser les défauts.
Contrairement à la tomographie (CT), la laminographie ne nécessite pas d’enregistrement à 360 degrés pour générer des informations spatiales. Au lieu de cela, elle numérise les objets à partir d’une plage angulaire limitée, ce qui permet de rapprocher le tube à rayons X de l’objet d’inspection pour une résolution plus élevée...
Laminographie calculée avec rotation du tube à rayons X et du détecteur
La laminographie est prise en charge par plusieurs systèmes Comet Yxlon, notamment Cougar EVO, Cheetah EVO, FF20 CT, FF35 CT et FF85 CT. Cette technologie
est particulièrement adaptée à l’inspection des brasures sur les ball grid arrays (BGA). Elle permet de s’assurer que les zones de contact sont suffisamment grandes pour conduire le courant ou la chaleur selon les spécifications, et de déterminer l’existence, la taille ou la distribution des « voids ».
Lors de l’inspection de PCB à double face, les systèmes tels que Comet Yxlon Cheetah EVO et Cougar EVO utilisent la laminographie pour créer des images en couches de la zone de contact, libres des superpositions de composants sur l’autre face de la carte PCB qui obstruent la vue comme dans des images radiographiques 2D. Pour l’évaluation finale des brasures, un support logiciel est fourni par le flux de travail d’inspection VoidInspect CL.
La laminographie est également utilisée pour l’inspection des connexions entre les différentes couches dans les circuits intégrés (IC) et les wafers. Étant donné que les IC de boitiers contiennent plusieurs couches, une image radioscopique 2D est généralement insuffisante pour l’analyse, car elle ne fournit pas d’informations spatiales et les différentes structures internes ont tendance à se chevaucher. Les systèmes tels que Comet Yxlon Cheetah EVO et Cougar EVO utilisent la laminographie pour produire des images de haute qualité du plan d’interconnexion.
En ce qui concerne l’inspection des dispositifs électroniques plats tels que les tablettes, les téléphones portables et les ordinateurs portables, la laminographie est une méthode d’inspection particu-
lièrement adaptée. Pendant le contrôle qualité et l’analyse des défaillances, les systèmes de laminographie Comet Yxlon révèlent si toutes les pièces sont assemblées et correctement positionnées, ou si des défauts mécaniques tels que des ruptures de connexions existent.
Dans le secteur en plein essor de la mobilité électrique, les configurations de batteries pour les voitures électriques évoluent rapidement. Pour garantir la sécurité et la qualité dans la production de masse, les batteries lithium-ion doivent être inspectées en grande quantité. L’inspection pendant la production nécessite un débit élevé en plus d’une résolution élevée par rapport à la taille de la batterie.
Contrairement aux tests classiques en 2D, la laminographie permet d’inspecter les structures internes des batteries de manière plus fiable et précise, en révélant par exemple la géométrie des électrodes empilées avec les distances et les angles des parois, les chevauchements d’anodes ou les inclusions d’objets étrangers ou de « voids ».
En résumé
Comet Yxlon offre une variété de systèmes d’inspection par rayons X et CT adaptés à des tâches d’inspection spécifiques pour les produits semiconducteurs. L’inspection par radioscopie 2D est idéale pour les inspections en cours de processus, avec une génération d’images rapide pour l’inspection de liaisons filaires simples, de vias et de bumps. Elle est disponible dans les systèmes Cheetah et Cougar, offrant la meilleure image en un temps record avec une résolution submicronique.
La tomographie 3D (CT) est utilisée pour les mesures 3D de détermination des propriétés spatiales, de l’emplacement et des dimensions des défauts. Elle est principalement utilisée pour l’analyse détaillée des défaillances. La CT est disponible dans les systèmes FF20 CT et FF35 CT avec une interface utilisateur intuitive grâce à Geminy, ainsi qu’en option pour les systèmes Cheetah et Cougar.
La laminographie (CL) est utilisée pour déterminer les propriétés spatiales des composants, ainsi que l’emplacement et les dimensions des défauts. Elle est principalement utilisée pour l’inspection au hasard des boitiers multicouches et des dispositifs embarqués dans les applications d’emballage avancé. La CL est disponible dans les systèmes Cheetah et Cougar avec un faisceau vertical et la plus haute résolution, ainsi que dans les systèmes FF20 CT et FF35 CT avec un faisceau horizontal.
Le brasage en phase vapeur, est un procédé de brasage utilisé dans l’assemblage de composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés (PCB). Il utilise de la vapeur créée par un medium généralement du Galden® pour chauffer uniformément les différents éléments : le circuit imprimé, les composants et l’alliage. Le Galden® est conforme à la réglementation ROHS.
Le brasage de composants électroniques en phase vapeur est souvent considéré comme le procédé le plus performant pour plusieurs raisons.
• Distribution uniforme de la chaleur :
La vapeur chauffe le circuit imprimé et les composants de manière uniforme, ce qui réduit les risques de dommages causés par une chaleur excessive ou inégale aux composants critiques sensibles à la chaleur. Ce procédé est le seul également capable d’assurer un transfert thermique aux éléments à forte inertie thermique avec un niveau
de stress aussi faible. Cette répartition de la chaleur uniforme permet d’éliminer des défauts de brasage liés aux autres techniques traditionnelles comme nommant l’effet tombstone (appelé également effet Manhattan), les brasures froides et brasure sèches.
• Reproductibilité : Le brasage en phase vapeur permet de réaliser des joints brasés hautement reproductibles. Le procédé peut être répété avec une grande précision, assurant une qualité constante des joints de brasure sur chaque carte.
• Joints brasés solides et fiables : La technique de brasage en phase vapeur produit
des joints robustes et fiables, capables de résister à des conditions environnementales rigoureuses telles que les vibrations, les chocs et les variations de température.
• L’inertage : ce procédé permet de retirer l’oxygène de l’air au moment du brasage. Cela évite toute oxydation des joints brasés et en garantie une meilleure longévité.
• Réduction des voids : Cette technologie de brasage permet de réduire la création des voids (bulles d’air) très significativement et de réduire la présence de résidus dans les joints brasés procurant une excellente qualité même pour les applications les plus exigeantes.
“
Cette technologie permet d’assurer les assemblages des applications les plus exigeantes que ce soit dans le médical, l’aérospatial, l’automobile, le militaire ou les applications de puissance (courants forts).
”
Outre ces performances techniques exceptionnelles, cela offre une simplicité de mise en œuvre excellente que ce soit pour les prototypes ou la production. Cette technologie permet de mettre des cartes de designs différents pendant un même cycle si une crème à braser avec une même température de liquidus (fusion) est utilisée. Cette technique garantit une grande simplicité inégalée du réglage du profil de refusion par rapports aux autres techniques de brasage et évite toute erreur de manipulation pendant le cycle.
L’industrie électronique européenne est challengée et cherche à maintenir sa productivité tout en développant les productions innovantes et à valeurs ajoutées, ce que la brasage phase vapeur permet.
• Miniaturisation des composants : Avec la tendance à la miniaturisation des composants électroniques, notamment avec l’émergence de l’Internet des objets (IoT) et des appareils portables, le brasage en phase vapeur offre un moyen efficace d’assembler ces composants de manière fiable sur des cartes de circuits imprimés de petite taille.
• Complexité croissante des cartes élec-troniques : Les cartes deviennent de plus en plus complexes avec l’intégration de composants multifonctionnels et de technologies avancées telles que les semi-conducteurs de puissance, les capteurs avancés et les composants RF.
Les circuits imprimés sont de plus en plus denses avec un nombre de couches croissantes et des plans de masses importants notamment dans l’électronique de puissance pour la gestion de l’électrification de la mobilité. Le brasage en phase vapeur offre une méthode précise et contrôlée pour braser ces éléments de manière fiable.
• Exigences environnementales et réglementaires : Le brasage en phase vapeur utilise un procédé respectueux de l’environnement et compatible avec la réglementation ROHS. Ces atouts répondent aux exigences croissantes en matière de réglementation et de durabilité dans l’industrie électronique.
• Productivité : Les machines de brasage en phase vapeur permettant de braser plusieurs cartes avec des designs différents sur les mêmes profils voir les mêmes cycles, cela permet d’augmenter la productivité tout en garantissant une qualité constante des joints brasés. Cette rationalisation est essentielle pour répondre à la demande croissante de flexibilité tout en maintenant des normes élevées de qualité et de fiabilité.
• Réduction des défauts de production : la stabilité, la précision et la répétabilité de ce procédé permettent de réduire les défauts de production. Les défauts de productions sont très coûteux en termes de gestion et d’intervention pour opérer les correctifs nécessaires. Leur réduction assure in-
déniablement une meilleure compétitivité.
• Applications de pointes : par la qualité des joints brasés, la réduction des voids, la répétabilité et la maîtrise précise et homogène de la température, cette technologie permet d’assurer les assemblages des applications les plus exigeantes que ce soit dans le médicale, l’aérospatial, l’automobile, le militaire ou les applications de puissance (courants forts).
• Compatibilité avec les technologies futures : ce procédé est une technique polyvalente qui peut être adaptée pour répondre aux besoins des technologies futures, telles que les substrats flexibles, les composants 3D et les matériaux innovants.
Dans l’ensemble, le brasage en phase vapeur offre une combinaison de précision, de fiabilité, de respect de l’environnement et de compatibilité avec les tendances technologiques émergentes, ce qui en fait une technologie prometteuse pour l’assemblage des composants électroniques et ce qui explique le dynamisme actuel de l’industrie autour de l’adoption de cette technologie que ce soit pour le prototypage ou la production en série.
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Seulement quelques mois après avoir repris les rênes de l’entreprise familiale STPGroup, les deux frères Julien et Thomas Vignard investissent dans de nouveaux locaux et préparent de nouveaux partenariats.
STPGroup poursuit sa croissance ! Cette entreprise iséroise, spécialiste de la distribution d’équipements industriels et de consommables, a signé et lancé la construction d’un nouveau bâtiment sur le territoire. Actuellement, STPGroup est divisée en deux bâtiments, situés à une dizaine de kilomètres l’un de l’autre. En septembre 2025, date de livraison de la nouvelle usine, toutes les activités seront réunies sur un seul et même site de 1000 m2 au sol, plus 300 m2 de bureau en mezzanine. Ce nouveau bâtiment représente un investissement de 1,5 million d’euros pour l’entreprise, qui n’a pour l’heure pas obtenu de subventions.
Le résultat de nombreux investissements
Ce projet fait suite au rachat de l’entreprise par les deux fils de l’ancien gérant, Éric Vignard, il y a seulement quelques mois. “Avec mon frère Thomas, nous avons racheté les parts de notre père et des 5 autres associés, tous membres de la famille, explique l’actuel co-directeur Julien Vignard. C’était le bon moment pour eux de nous confier les rênes de l’entreprise.”
Le bon moment, d’autant plus qu’STPGroup a réalisé deux très belles années en 2022 et 2023, sur les deux marchés qu’aborde l’entreprise iséroise. Côté revente de consommables, un partenariat avec le fabricant de crème à braser Alpha Macdermid a récemment été signé, ce qui
permet au groupe de récupérer un marché important. Côté machines, la cadence s’accélère : “Nous avons été un peu novateur sur l’intégration de robots et de cobots, fait valoir le co-directeur. Depuis la fin du covid, la demande a bien augmenté, et nous arrivions déjà avec une solution prête, que l’on a pu dupliquer.” Résultat, entre 2019 et 2024, le nombre de salariés d’STPGroup est passé de 9 à 18, sans compter les deux dirigeants non-salariés avec un CA de plus de 5M€. Ce sont les évolutions de nombreux investissements initiés depuis plusieurs années.
Des produits made in France, made in STPGroup…
La montée en puissance des résultats de l’entreprise
La montée en puissance des résultats de l’entreprise lui a également permis de renforcer sa gamme de produits, et ses partenariats. Aujourd’hui, STPGroup vend ses propres machines, mais est également un revendeur réputé, ce qui lui permet de proposer à ses clients un grand nombre de solutions technologiques, et de s’adapter à ses besoins.
lui a également permis de renforcer sa gamme de produits, et ses partenariats. Aujourd’hui, STPGroup vend ses propres machines, en France et à l’export en plus des machines de différents partenaires, ce qui lui permet de proposer à ses clients un grand nombre de solutions technologiques, et de s’adapter à leurs besoins. “Parmi nos produits propres, nous avons par exemple un robot sur lequel nous intégrons nos caméras pour inspecter les cartes, explique Julien Vignard. Nous proposons également du chargement, déchargement de cartes, des applications de vissage, de traçabilité, ou de la dépénalisation.” De plus, les pièces conçues pour ses propres machines sont intégralement designées et usinées au sein de l’entreprise, de même que les logiciels qui les accompagnent afin d’être le plus intégré possible et maitriser notre chaine de valeurs.
STPGroup est le premier intégrateur à être partenaire du géant de l’automatisation industrielle OMRON et de FANUC. STPGROUP reste en veille permanente, comme pour offrir des nouvelles solutions cobot entrée de gamme : “Ces solutions cobot font la promesse de prix bas pour des d’applications moins complexes à appréhender, et intéresse nombre de nos clients” remarque le co-directeur. Parallèlement, l’entreprise revend aussi par
exemple les produits AgnosPCB pour ce qui est de l’IOT, ou Inovaxe pour le stockage connecté. STPGroup attache une importance particulière à la modularité, pour ce qui est de ses machines en propre, ou de l’intégration de machines partenaires. Ainsi, un bureau d’études a été ouvert spécialement pour concevoir, avec les clients qui le souhaitent, son cahier des charges. En moyenne, il faut compter entre 6 mois et 1 an pour recevoir sa machine. “Notre expertise process, c’est une véritable plus-value pour les entreprises qui ont besoin d’être accompagnées, remarque le co-gérant. De plus, produire nos machines en plus d’en revendre d’autres, nous permet d’avoir une offre globale assez unique en France.” Résultat, l’entreprise iséroise a su convaincre des clients de tailles très différentes : des EMS majeurs français (Electronic manufacturing services), des donneurs d’ordre, et même quelques jeunes pousses, qui font appel à STP Group pour sa réactivité et sa modularité et ses conseils. Elle est aussi présente à l’export au Maghreb, aux États-Unis ou en Europe de l’Est.
50% du CA issu de la vente de consommables
Si la conception et la revente de machines sont le marché historique de STP Group, l’entreprise propose également aujourd’hui une large gamme de produits
consommables : fils d’étain, crème à braser, barres d’étain, préformes, mais aussi lingettes, rouleaux ou spatules de nettoyage. Cela permet à STPGROUP d’avoir de la récurrence, et une expertise process pointue sur l’assemblage des PCB. Tout est mis en œuvre pour satisfaire nos clients, anticiper et suivre le marché avec nos investissements R&D et nos veilles technologique. Nous sommes également très fiers de notre équipe très impliquée dans la réussite de nos challenges. Cette activité représente, en chiffre d’affaires, autant que la conception et la vente de machines. Cependant, elle nécessite bien moins de compétences : la masse salariale est bien plus importante côté machines, et notamment à cause du bureau d’études. La complémentarité entre le marché des consommables et des machines fait aujourd’hui la force de STPGroup : “On observe que nos clients sont dans une démarche de réduction du nombre de fournisseurs, explique Julien Vignard. Ainsi, une fois que nous sommes référencés chez un client, il est enclin à acheter chez nous les consommables et les machines.”
Un calendrier bien rempli
Outre le déménagement prévu pour 2025, STPGroup mène de front plusieurs autres projets. D’une part, sur le développement de nouvelles applications sur ses propres machines, et d’autre part, sur le renforcement de partenariats. L’entreprise a notamment récemment signé avec une compagnie sud-coréenne pour un système de contrôle par rayon X. “Dans le cadre d’une meilleure traçabilité, cette machine permet de compter le nombre de composants restant dans une bobine ou un sachet, explique le codirecteur. Afin de pouvoir commercialiser cet outil sud-coréen en France, nous avons lancé une procédure de certification.” Ce nouveau produit devrait donc apparaître sur le catalogue STP Group en septembre 2024.
STPGroup
M Julien VIGNARD
julien.vignard@stp-emcgroup.com
Les cartes électroniques sont essentielles au fonctionnement des produits consommateurs d’énergie et peuvent être dangereuses en cas de défaillance. Dans des secteurs tels que l’aérospatial et le médical, où la haute fiabilité est un credo, de petites variations dans les performances des dispositifs électroniques sont inacceptables. C’est pourquoi les essais deviennent de plus en plus un élément essentiel pour découvrir les défauts et garantir que les produits finis répondent aux normes.
Au fur et à mesure que la technologie progresse et devient plus complexe, le processus de conception et de fabrication des cartes électroniques évolue, présentant souvent des situations difficiles pour les essais de validation et de production en grande quantité.
Les cartes électroniques couvrent de multiples fonctions et intègrent des composants de technologie mixte, souvent dans un design compact. Les cartes miniaturisées et complexes sont synonymes
de grande densité de composants, d’accessibilité réduite et d’interconnexions accrues.
La stratégie de test adoptée jusqu’à présent par les fabricants d’électronique présente des limites qui ne permettent pas de relever les défis des tendances technologiques actuelles. Les cartes électroniques sont souvent testées à l’aide d’équipements de test tels que des machines AOI et à rayons X, appelées analyseurs de défauts de fabrication (MDA). Si ces équipements permettent de véri-
fier efficacement la qualité du processus de fabrication, ils n’offrent pas une couverture de test complète pour la détection des défauts.
Aujourd’hui, le test des circuits imprimés exige des équipements de test de haute précision, capables d’effectuer rapidement différents types de tests sur chaque composant afin d’assurer une identification à 100 % des défauts. Les testeurs doivent être flexibles et répondre aux exigences quotidiennes de test d’une grande variété de cartes en peu de temps.
“Aujourd’hui, le test des circuits imprimés exige des équipements de test de haute précision, capables d’effectuer rapidement différents types de tests sur chaque composant afin d’assurer une identification à 100 % des défauts. Les testeurs doivent être flexibles et répondre aux exigences quotidiennes de test d’une grande variété de cartes en peu de temps.
De la vitesse et de la précision des pointes de test et à la facilité d’utilisation maximale dans la génération et l’exécution des programmes de test, les testeurs à sondes mobiles SPEA sont des solutions efficaces pour répondre à ces exigences.
Test de cartes électroniques à haute densité
Les progrès technologiques exigent la miniaturisation des cartes de circuits électroniques et des composants. Cela se traduit par des cartes très denses, une accessibilité réduite pour les sondes et une augmentation des interconnexions. Contrairement aux testeurs de type «lit de clous», les testeurs à sondes mobiles peuvent vérifier de manière fiable les micro-pointes de test de certains composants ou les joints de brasage sans endommager la carte ou les composants.
Le test de cartes à haute densité (>30 comps/cm2) nécessite des technologies spécifiques qui doivent garantir un palpage sûr tout en évitant d’endommager le circuit imprimé et les composants. Ces cartes fortement denses en micro-SMD (par exemple des 01005 et des 008004) n’ont pas de pastilles de test.
Une autre situation dans laquelle il n’est pas possible d’inclure des pastilles de
test dédiées dans le schéma d’assemblage est celle où le produit comprend des circuits RF, en particulier dans un schéma à haute densité, car la présence de pastilles de test interférerait avec les fonctionnalités RF. Pour tester la carte, il est donc nécessaire d’entrer en contact directement avec les plots de brasage CMS, qui atteignent couramment la taille de 0,25 x 0,125 mm (008004).
La petite taille des points de test nécessite un testeur de haute précision pour le positionnement des sondes, ainsi qu’une grande vitesse de mouvement, nécessaire pour maintenir le temps de test dans des limites acceptables.
Le contact avec les joints de soudure des composants signifie que le dispositif est soumis à la force d’impact de la sonde, qui augmente avec la vitesse de contact. En général, le test complet de la carte nécessite de toucher plusieurs fois les mêmes points. Cela peut user les broches des composants et, dans le cas de composants miniaturisés, voir de les casser.
Pour le test des cartes à haute densité, il est donc nécessaire d’utiliser un testeur capable de contrôler le profil de mouvement de la sonde, afin de réduire la force d’impact sans affecter la durée du test.
Le contrôle efficace de la force de palpage dépend principalement de la technologie de mouvement utilisée. Si l’on considère les deux technologies généralement utilisées - les moteurs linéaires et les moteurs pas à pas - il faut savoir que seul le premier peut fournir de bons résultats à la vitesse la plus élevée, puisque le profil de mouvement est contrôlé en temps réel par des codeurs optiques linéaires et des contrôleurs en boucle fermée.
Cette technologie permet aux sondes d’effectuer un mouvement en «courbe S», combinant une vitesse maximale avec un profil d’atterrissage à énergie zéro. Avec une résolution inférieure à 0,1 µm, elles garantissent une précision et une fiabilité de positionnement environ dix fois supérieures à celles des systèmes basés sur des codeurs rotatifs - généralement utilisés sur les systèmes à vis à billes - et plus de vingt fois supérieures à celles des systèmes basés sur des moteurs planaires, qui n’utilisent généralement pas de codeur.
Les testeurs à sondes mobiles SPEA sont également en mesure de surmonter une autre limite d’accessibilité : la hauteur des composants. Leurs systèmes opérationnels peuvent automatiquement prendre en compte les zones qui ne peuvent pas
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être survolées, en optimisant le mouvement de la sonde pour éviter toute collision éventuelle.
Une couverture complète des tests pour atteindre le zéro défaillance
Le terme «couverture de test» est associé à des significations multiples et différentes, qui peuvent être ramenées à la double question essentielle «Que testons-nous, et quelle quantité testons-nous ?»
Traditionnellement, on attend d’un testeur en circuit qu’il soit capable de contacter, et de tester par une vérification paramétrique, tous les composants assemblés sur une carte. Comme nous l’avons déjà mentionné, cette capacité ne peut être pleinement atteinte par les systèmes «lit de clous», en raison de leur manque d’accessibilité lorsqu’il s’agit d’assemblages miniaturisés à haute densité, tandis que les testeurs à sondes mobiles SPEA disposent de la technologie appropriée pour sonder de manière fiable des cibles de quelques micromètres.
Mais qu’en est-il de leur capacité de test ?
En termes de test électrique, la technologie des sondes mobiles a évolué, faisant de ces testeurs des «ohm-mètres volants», capables de fonctionner comme des systèmes MDA, pour atteindre les capacités d’un testeur en circuit. Certains d’entre eux, comme les testeurs à sondes mobiles SPEA, intègrent les mêmes instruments de test que ceux conçus pour les plates-formes de test en circuit, offrant ainsi les mêmes capacités de mesure. Pour en revenir à la question de la capacité, il ne s’agit pas seulement d’une question de test paramétrique, mais aussi d’adaptation à l’intégration croissante des fonctionnalités qui caractérise les cartes électroniques d’aujourd’hui. De plus en plus de fonctions sont intégrées et leur bon fonctionnement peut être vérifié à l’aide d’autres techniques de test, telles que l’AOI, le test laser et le test RF, qui peuvent être réalisées par un testeur à sondes mobiles sans augmenter le coût de test.
En alternative ou en complément des sondes électriques, les supports de sondes mobiles peuvent accepter des outils spécifiques tels que des actionneurs de force robotisés (capables d’agir comme des doigts humains, pour vérifier le bon fonctionnement des écrans tactiles), des luxmètres et des spectromètres (pour mesurer l’intensité et la chromaticité de la lumière émise par
les LED et les écrans), des laser mètres (pour vérifier l’absence de déformation du circuit imprimé et la hauteur/le profil des composants), des caméras optiques (pour effectuer une inspection visuelle), des caméras thermiques (pour identifier les zones de surchauffe sur le circuit imprimé), des sonomètres (pour vérifier le fonctionnement des haut-parleurs et des buzzers).
Temps de test rapide grâce à la technologie du mouvement linéaire
Le temps d’essai des testeurs à sondes mobiles souffre de limitations inhérentes, car le palpage et l’essai ne peuvent se dérouler que de manière séquentielle.
Avec un développement technique approprié, il est possible de minimiser le temps d’inspection en tirant parti d’une technologie rapide et performante pour contrecarrer les limites imposées par les sondes de test.
Les testeurs à sondes mobiles disponibles sur le marché sont équipés de vis à billes, de servomoteurs ou de moteurs linéaires. Alors que les deux premiers offrent une accélération moyenne et un entraînement indirect, le mouvement linéaire offre une accélération élevée et un entraînement direct. En outre, la technologie de la vis à billes présente une limite de vitesse inhérente en raison de la déformation du mécanisme d’entraînement de l’alimentation, même en cas d’accélération modérée. SPEA a intégré la technologie du mouvement linéaire dans tous ses testeurs à sonde mobile afin d’augmenter la vitesse de test.
De la conception au programme de test avec un seul système d’exploitation L’utilisation de sondes mobiles facilite la gestion de l’évolution des produits. Les opérations de changement de programme et de configuration des tests doivent être rapides et intuitives.
Les systèmes de sondes mobiles automatiques SPEA intègrent le système d’exploitation propriétaire Leonardo, conçu pour une facilité d’utilisation maximale dans la génération et l’exécution des programmes de test. Les utilisateurs peuvent travailler facilement, grâce à des interfaces graphiques intuitives, dans un environnement logiciel basé sur des applications, chaque application étant dédiée à une seule fonction de test.
Les programmes de test existants peuvent être modifiés rapidement, sans
nécessiter de documentation ou de formation spécifique, tandis que la génération automatique d’un nouveau programme de test ne prend que quelques minutes, avec ou sans les fichiers CAO de la carte. De nombreuses autres fonctionnalités sont également disponibles, telles que le débogage et le réglage automatiques, l’analyse et la surveillance de la production en temps réel.
Conclusions
Le test des cartes électroniques est confronté à de nouveaux défis que les méthodes de test traditionnelles ne sont pas en mesure de surmonter. Les testeurs à sondes mobiles SPEA répondent aux tendances technologiques actuelles, en fournissant une haute précision et un palpage ultra-rapide des µ-pads dans les PCB à haute densité. L’intégration de plusieurs sondes garantit une couverture de test maximale, ce qui permet de tester des cartes complexes à technologie mixte avec différentes techniques de test pour détecter les défauts des pièces et les anomalies de fabrication. En outre, le logiciel intuitif SPEA Leonardo permet de modifier facilement et rapidement les programmes de test.
À propos de spea
S’appuyant sur plus de 40 ans de technologie et d’innovation, SPEA est l’un des principaux fabricants mondiaux d’équipements de test automatique. Avec plus de 12 000 testeurs installés dans plus de 65 pays et un effectif de 1 000 personnes, SPEA s’engage à innover en permanence pour assurer, jour après jour, la qualité et la fiabilité des produits électroniques.
Les solutions d’ASMPT offre de nombreuses fonctions intelligentes d’automatisation. Nous proposons des solutions matérielles et logicielles complètes, hautement intégrées et nous sommes à vos côtés en tant que partenaire pour améliorer la qualité, la productivité et le rendement.
Points forts :
• Précision jusqu’à 22 μm à 3 σ / Vitesse jusqu’à 86,500 cph / Taille des composants du 0201 (métrique) jusqu’à 200 × 110 × 50 mm.
• Capacité à la demande SX1 vers SX2, portiques configurables en seulement 30 minutes.
• Trois types de têtes de placement qui permettent un équilibrage de ligne performant indépendamment des produits.
• En option : Par exemple le feeder de mesure de composants parmi tant d’autres.
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Du 10 au 14 mai, 70 concurrents sur 4 roues se sont affrontés sur les pistes marocaines, autour de l’erg Chebbi pour la 10ème édition de LOASIS & MOROCCO SAND EXPRESS.
Le Team Mecapark a engagé deux voitures, le Truggy Mecapark Porsche deux roux motrices piloté par Richard Crétier et copiloté par Sandra Rivière et le Wildcat Td5 4x4 aux mains de Gaétan Gé et Grégory Leconte.
Rallye de reprise après une année 2023 de sevrage consacrée à la reconstruction du Wildcat gravement endommagé suite à l’incendie du bâtiment dans lequel il était entreposé et à la reconstruction de l’épaule de Richard Crétier suite à un grave accident de la circulation et des modifications substantielles du Truggy.
Il n’y avait donc pas d’ambition sportive autre que celle de tester les véhicules et deux nouveaux copilotes. Sandra Rivière, pilote émérite de camion de course souhaitait découvrir la navigation et les sensations fortes d’un buggy deux roues motrices. Grégory, quant à lui voulait élargir ses compétences de navigateur acquises jusqu’à présent sur un Bowler motorisé par un moteur V8.
Le classement reste honorable avec une 15ème place pour le Wildcat et une 18ème place pour le Truggy Porsche.
Ce résultat a été rendu possible par l’abnégation des mécanos Marcel Keravec, Fred Leroy, Yvan Daumin et le coup de main appréciable du photographe Philippe Bouchut qui n’a pas hésité à mettre les mains dans le cambouis !
Sans oublier les partenaires : LPE (La Pratique Électronique), Sebaco, First Industries, Les Cahiers de l’Industrie Electronique & Numérique et D’Com Conseil, ainsi que les partenaires techniques Ultratech et Speedy pour le Truggy ainsi que SDS, E.Leclerc et General garage 18 pour le Wildcat.
Retour en photos (Philippe Bouchut et Nicolas Mailfait Stévenin) et illustrations ( Watchpassionner Cyril Cintas)
Présentes dans toutes les machines industrielles ou mobiles, dans tous les moyens de transport et dans tous les secteurs industriels, les professions d’ARTEMA – l’organisation professionnelle des industriels de la Mécatronique – terminent un premier trimestre en berne.
Morose, triste, déprimée, la conjoncture industrielle n’est toujours pas dramatique mais ne retrouve pas de dynamique. Logiquement, le 1er trimestre est en baisse pour les professions d’ARTEMA et le mois d’avril ne semble pas changer la donne comme le montrent les premières enquêtes sur l’industrie de l’INSEE.
La reprise n’est pas là. Des investissements prévus et « prêts » sont retardés ou reportés car les clients euxmême n’ont pas de commandes.
En avril, l’enquête de l’INSEE indique que les industriels révisent à la baisse leurs investissements pour l’année.
Croissance en vue en avril grâce aux Services
Mais rien de dramatique ne se profile, si on sort de l’industrie seule, la situation économique s’améliore légèrement. En effet, les indices HCOB PMI® flash de l’activité globale pour avril signalent bien une stabilité pour la France (49,9) et une belle croissance pour la zone Euro (51,4). Ils montrent tous les deux un plus haut de 11 mois ce qui n’est pas rien. Mais en France comme dans la zone Euro, ce sont uniquement les Services qui forgent la croissance. L’Industrie reste à la peine, les mêmes indicateurs PMI, mais maintenant pour l’industrie manufacturière, restent résolument en
dessous du seuil de 50 avec un 44,9 en France (plus bas de 3 mois) et 45,6 en zone Euro (plus bas de 4 mois), signes de contraction par rapport au mois de mars.
Peu de secteurs soutiennent l’activité industrielle Alors oui, les bases de comparaison sont certes hautes dans certaines professions d’ARTEMA qui ont réussi une belle année 2023 après une année solide 2022, mais elles n’expliquent pas tout. L’Aéronautique qui mène le bal des secteurs clients, le Militaire, la Défense, le Nucléaire restent solides, l’Automobile résiste bien mais derrière le peloton est distancé.
Les prévisions ARTEMA pour 2024 ont été révisées à la baisse un peu partout, beaucoup de professions visent un 0+ quand ce n’est pas une prévision négative entre -1 et -5%.
Beaucoup de secteurs traditionnellement solides comme l’Agroalimentaire, ou le machinisme agricole ne sont plus des piliers sur lesquels s’appuyer. En effet, les agroéquipements au niveau européen vivent un cauchemar avec la pire conjoncture depuis sept ans. Les concessionnaires de matériel agricole regorgent de stocks encore plus qu’en 2019 où ils s’établissaient déjà à un niveau record. Le bâtiment ne respire plus, rongé par la crise des logements assorti d’un niveau très bas du non résidentiel, entrainant de nombreux secteurs comme les équipements pour le BTP, les matériaux de construction, ou les travaux publics dans une sphère négative.
Les prévisions ARTEMA pour 2024 ont été révisées à la baisse un peu partout, beaucoup de professions visent un 0+ quand ce n’est pas une prévision négative entre -1 et -5%.
Le tonnerre des défaillances d’entreprises gronde
C’est la deuxième épée de Damocles économique avec le bâtiment qui menace la croissance française. Les défaillances augmentent, selon Altares 17 088 procédures ont été ouvertes au premier trimestre 2024 soit 19% de plus qu’au T1 2023 (+9,5% pour les défaillances dans l’Industrie). C’est un plus haut depuis le premier trimestre 2015. Les 60 000 défauts sur 12 mois ont été franchis en février, un seuil atteint pour la première fois depuis l’été 2016.
L’inflation sous tous les regards
C’est une vraie bonne nouvelle, de mois en mois la désinflation se poursuit. En mars, l’inflation en France est de 2,4 % sur un an (IPCH). En Europe, l’inflation ralentit dans 13 pays membres de l’UE, reste stable dans 4 et augmente dans 10 pays. Seuls 5 pays dépassent 4% d’inflation en mars.
Une conjoncture internationale brouillée Mais l’inflation reste source d’inquiétude aux Etats-Unis, où elle poursuit la tendance haussière de février pour atteindre +4% en mars. Elle remet en question une hausse des taux par la FED déjà repoussée de mai à septembre et qui donne des sueurs froides et de sombres pensées de stagflation (forte inflation et croissance faible).
Selon Rexecode « Le PIB américain a déçu au premier trimestre en ralentissant plus que prévu. En réalité, la consommation privée est restée dynamique et la vigueur de la demande interne reste impressionnante. Ce sont principalement les stocks et le solde extérieur qui freinent la croissance économique. »
En Chine, malgré la consommation qui inquiète toujours et un marché immobilier en crise, la croissance du PIB au premier trimestre 2024 a étonné en bien avec +1,6% par rapport au T4 2023 et surtout +5,3% comparé au T1 2023, des chiffres positifs certes mais plus faibles qu’avant le COVID. La consommation des ménages chinois, qui donne le ton à la consommation mondiale et aux investissements qui en découlent, sera très observée dans les prochains mois.
L’Allemagne donne des signes positifs d’amélioration de sa conjoncture économique même si tout reste fragile : l’indicateur allemand IFO entame en avril sa troisième croissance mensuelle consécutive et obtient sa meilleure performance depuis avril 2023. L’indicateur spécifique à l’industrie augmente également en raison des prévisions moins pessimistes mais les carnets ne se remplissent pas.
Outre la difficile lisibilité économique de la situation actuelle avec des signaux contradictoires de tous côtés, le risque géopolitique reste toujours très élevé.
Un contexte géopolitique qui peut tout fracasser
L’ensemble des conflits actuels, au Moyen-Orient, la guerre entre l’Ukraine et la Russie et les tensions en Mer Rouge, pèsent plus que jamais dans le contexte géopolitique mondial et rendent tout scénario économique presque superflu.
Dans cet environnement complexe, la prévision de croissance française de l’INSEE de 0,3% pour le T2 comparé au T1 semble aujourd’hui difficile à atteindre. Les Services ne pourront à eux seuls porter la croissance. Il reste deux mois à l’Industrie pour inverser la tendance. Une des solutions pourrait venir de la consommation pour redonner de l’élan à la demande et réactiver un cercle vertueux qui débloquerait les investissements. En mars, la consommation des ménages était de +0,4% sur un mois et quasi stable sur le trimestre comparé au T4 2023 (+0,1%).
Quant aux professions d’ARTEMA compte tenu de ce contexte et des quelques signes positifs, elles espèrent une reprise pour le deuxième semestre de l’année. Une amélioration de la conjoncture chez les fabricants de machines redonnerait une nouvelle vigueur à l’activité, très attendue par tous.
À propos d’ARTEMA
ARTEMA est l’organisation professionnelle de référence des industriels de la Mécatronique.
Elle rassemble 150 entreprises qui conçoivent, produisent, commercialisent et assurent la maintenance des composants, solutions ou systèmes qu’elles fabriquent. Les adhérents sont des PME, ETI ou groupes internationaux des domaines suivants : Etanchéité industrielle ; Fixations ; Mécatronique ; Roulements et Guidages linéaires ; Transmissions Hydrauliques, Transmissions et Automatismes Pneumatiques et Transmissions Mécaniques.
Ces professions représentent :
• 8,5 milliards de chiffre d’affaires dont 50 % à l’export, • 35 000 salariés dédiés.
ARTEMA est membre de FIM Mecallians ( Fédération des Industries Mécaniques) et des comités européens CETOP, EIFI, EUROTRANS et FEBMA.
Communiqué de presse à retrouver dans les publications du site artema-france.org
Le Comité de Direction du SNESE et tous ses adhérents restent sous le choc et la tristesse de l’annonce du décès de Michel de Nonancourt survenu le 10 avril 2024.
Michel avait occupé la fonction de Président de notre syndicat de 2011 à 2017, période durant laquelle il s’était efforcé d’insuffler une nouvelle dynamique au SNESE. Nommé depuis Président d’honneur, en reconnaissance des travaux menés durant son mandat, il continuait à participer activement aux comités directeurs et partageait volontiers son expérience et ses points de vue, toujours pertinents. Issue d’une famille d’industriels nancéiens, il était un fervent défenseur du renouveau de l’industrie française et de notre filière électronique en particulier.
Il restera pour nous un Président qui aura marqué son époque, par son implication dans la reconnaissance de l’Électronique comme pilier indispensable à notre pays. Il aura œuvré pendant des décennies jusqu’à ses derniers jours, à renforcer la visibilité de nos entreprises de sous-traitance.
Ses obsèques ont été célébrées à Nancy le 15 avril, proche de sa résidence, entouré de sa famille, et de nombreux amis. Le Président Eric Burnotte, un de nos Vice-Présidents Damien Asselin et Jean-François Maire, Délégué Général ont assisté à la cérémonie pour représenter le SNESE, les salariés de ses entreprises dont il était encore actionnaire influent, et toute la profession.
En gardant un souvenir ému, nous voulons encore remercier Michel pour le travail accompli au service de notre organisation patronale des Fabricants d’Électronique pendant toutes ces années, et adressons nos sincères condoléances à toute sa famille.
Connecteurs
Versions droites ou coudées
4 et 5 contacts
Coding A, B & D
Blindé ou non blindé
STI GENLIS
Une avancée majeure vers la durabilité : LES NOUVEAUX LOCAUX de STI Genlis - sous-traitant en câblage électrique et intégration électrique pour l’industrie.
Des technologies de pointe, et écologiques, ont été mises en place dans les nouveaux locaux que STI GENLIS a construit en 2023.
L’une des caractéristiques les plus remarquables est l’installation de panneaux photovoltaïques sur le toit du bâtiment. Les 786 panneaux, fabriqués en Allemagne dans des conditions de RSE explicites, ont un rendement énergétique supérieur à la moyenne du marché, même dans de faibles conditions d’ensoleillement, de plus leur durée de vie est de 30 ans, supérieure à la moyenne du marché. STI GENLIS s’est orienté vers cette solution afin de générer sa propre électricité et réduire les gaz à effet de serre ainsi que sa dépendance aux énergies combustibles fossiles tout en s’assurant que la fourniture des panneaux était en totale cohérence avec sa stratégie RSE.
En plus de l’énergie solaire, STI GENLIS a mis en place un important système de récupération de l’eau de pluie des pluviales, afin qu’elle soit réutilisée à usage sanitaire par réinjection dans les toilettes.
La volonté de STI GENLIS de préserver l’environnement en réduisant sa consommation d’eau et de minimiser son impact sur les ressources naturelles locales est illustrée par ces actions concrètes.
Les résistances sont cruciales pour le bon fonctionnement des véhicules, intervenant depuis la gestion du moteur jusqu’aux systèmes d’infodivertissement. ADDIS Composants Électroniques vous informe que ROYALOHM propose une gamme adaptée aux besoins spécifiques de l’automobile. En outre, les résistances couramment utilisées dans le système de gestion de batteries ou BMS (Battery Management System) sont de type shunt à bande métallique particulièrement adaptées aux hautes températures. Vous pouvez en retrouver de la marque ROYALOHM avec la série RA avec une plage de tension allant de 3W à 15W de références respectives :
- RA 2512 - 3W à 6W
- RA 3920 - 4W à 10W
- RA 5930 - 7W à 15W
Une attention particulière a été portée pour que les conditions d’accueil des clients et visiteurs soient optimales et confortables, ainsi que les conditions de travail du personnel, avec des locaux modernes et climatisés et des espaces de vie agréables.
Enfin, des plantations ont été réalisées tout autour du site, avec un choix varié et précis de plantes peu gourmandes en eau.
Les nouvelles installations de STI GENLIS ne se limitent pas simplement à la réduction de son empreinte environnementale, et de son soutien au développement économique local.
L’expansion de l’entreprise avec augmentation des surfaces permet de répondre
La série de résistances PDM de chez ROYALOHM est spécialisée dans les montages à dissipation de puissance, peut être retrouvée dans les systèmes de freinage des voitures. Ces résistances jouent un rôle crucial dans le freinage régénératif, dissipant l’énergie excédentaire sous forme de chaleur pour freiner le véhicule de manière contrôlée et efficace.
à vos besoins dans de meilleures conditions et d’assurer un service de qualité. Nous voulons que nos clients reçoivent une prestation qui s’inscrit dans le respect de la RSE et devenir un exemple de durabilité dans le paysage industriel de demain.
STI GENLIS
Denis BOULINIER +33 3 80 47 97 30 d.boulinier@sti-genlis.com www.sti-genlis.com
ADDIS Composants Électroniques, partenaire de longue date avec ROYALOHM, est en mesure de vous proposer des gammes de séries adaptées à vos besoins. N’hésitez pas à nous contacter pour des échantillons ou des fiches techniques détaillées. Ensemble, nous continuerons à relever les défis électroniques de demain en vous offrant des solutions de pointe pour vos besoins en composants électroniques..
ALTRICS
consolide et développe sa position de leader dans les coûts compétitifs de proximité avec une forte progression de son chiffre d’affaires en 2023.
Avec une progression à deux chiffres depuis 15 années hors COVID, ALTRICS (France, Portugal, Tunisie) confirme encore cette année, une continuité dans son développement. L’entreprise est portée par l’intérêt grandissant des clients pour le repositionnement en zone EMEA et notre qualité d’exécution.
Vos bénéfices en commandant vos PCBa ou produits complets chez Altrics :
• Des collaborateurs à votre écoute
• Des moyens de production update et identique sur nos deux sites
•Une expertise test reconnue avec des moyens génériques pilotable à distance
•Un « ROI » sur les NRE test fonctionnel imbattable
•Une qualité irréprochable
•Un sourcing performant
Nos sites de production au Portugal et en Tunisie bénéficient d’un investissement régulier afin d’augmenter notre capacité de production et la France se renforce et
WAE GROUP
Depuis sa création en 2017, WAE Group s’est engagé comme acteur de la réindustrialisation au service de la souveraineté.
Le Groupe s’appuie sur sa capacité à innover, concevoir, industrialiser et produire en France, en privilégiant dans la mesure du possible les approvisionnements locaux.
Fort de 120 salariés, pour un CA consolidé de 15M€, le Groupe WAE couvre les métiers de l’électronique, des logiciels embarqués et de la mécanique entre : n QUASAR CONCEPT : bureau d’études électronique, industrialisation et présérie ; étude, conception et fabrication de bancs de tests (Avrillé) n CAO CONCEPT : design et conception de cartes électroniques, placement et routage, prototypage (Angers et Nantes) n SERETEC : bureau d’études mécanique et d’industrialisation de produits, spécialisé en plasturgie (Villebon-sur-Yvette) n SNEES : unité de production de 5000 m2 dédiée à la fabrication de cartes électroniques en série, intégration de sous-ensembles et produits complets, câblage filaire (Sablé-sur-Sarthe)
Par la complémentarité de ses quatre entités, des PME basées dans l’Hexagone et dans les Pays de la Loire pour trois d’entre elles, WAE Group porte une offre globale, de l’idée au marché, sur le modèle de la sous-traitance intégrée.
recrute encore cette année des collaborateurs pour sa maison mère à Rosheim afin d’accompagner notre progression constante pour maintenir notre excellence. En ces périodes de recul de marchés, faites bien attention à ne pas trop vous découvrir sur le plan des composants ! La reprise sera aussi forte que l’arrêt, anticipez vos commandes de PCBa ou produits, cela évitera des déboires plus tard (on sort tout juste de pénurie, ni retournons pas !).
Certains fabricants de composants ont réduit leurs capacités de production, ce qui allongera les délais d’obtention avec une reprise des marchés.
Les tendances via nos réseaux nous font penser à une reprise rapide à partir de fin d’année, voir avant !
A propos du groupe ALTRICS : Fort de ses 776 collaborateurs et de ses 8 lignes automatisées CMS pour la fabrication de cartes électroniques câblées en salle grise pour une qualité optimale, le groupe est présent 7 jours sur 7 via son site web pour répondre à vos demandes de chiffrage.
Le groupe aujourd’hui se positionne par ses différents sites de production en
France, au Portugal et en Tunisie comme le partenaire industriel de confiance pour vos PCBa et vos produits électroniques en low-mixte médium volume en coûts compétitifs de proximité.
Les certifications qualité pour le groupe sont :
•Altrics France ISO9001:2015 / ISO13485:2016
•Altrics Tunisie ISO9001:2015 / ISO14001:2015 / UL/CSA ainsi que des productions spécifiques certifiées NF et ATEX
•Altrics Portugal ISO9001:2015 / UL/ CSA ainsi que des productions spécifiques certifiées NF et ATEX
Notre ADN : EXCELLENCE, FLEXIBILITE, COMPETITIVITE
+33 6 52 69 32 35
guerinel@altrics.com www.altrics.com
Le Groupe fournit aussi des briques de compétences selon la demande de ses clients qu’ils soient startups, PME et ETI, grands groupes dans les secteurs d’activité suivants : médical et santé, nouvelles mobilités, domotique et IoT, industrie, défense et aéronautique, énergie dont EnR.
Les expertises clés de WAE Group
• Placement et routage
• Etude et maquettage
• Développement électronique
• Conception mécanique
• Prototypage et industrialisation
• Fabrication série
• Bancs de test
• Gestion de l’obsolescence
Pour Frédéric Fabre, fondateur et dirigeant de WAE Group, « En atteignant une taille critique, recherchée par les grands donneurs d’ordres quand il s’agit de relocaliser, nous entendons poursuivre notre accélération avec des perspectives de croissance élevée à 3/5 ans »
WAE GROUP M Frédéric FABRE +33 2 41 34 35 11
frederic.fabre@quasar-concept.fr www.group-wae.com
Située aux portes de l’Ile-de-France, SYSTECH est une entreprise leader dans le domaine de la sous-traitance électronique, dédiée à l’étude et à la réalisation des prototypes de cartes électroniques, des sous-ensembles et ensembles complets en petites et moyennes séries.
Avec une expertise de plus de 32 ans, SYSTECH offre des services personnalisés de haute qualité pour répondre aux besoins variés des grands industriels. Notre portefeuille de clients comprend des entreprises de renom dans des secteurs clés tels que l’aéronautique, le médical, la défense, le transport, l’éclairage et l’industrie. Nous sommes fiers de notre engagement envers l’excellence et notre capacité à livrer des solutions électroniques de pointe.
Nos collaborateurs aux compétences complémentaires apportent à l’ensemble de nos clients un savoir-faire et une qualité irréprochables pour les segments de marché innovants et très exigeants.
Notre service Recherche & Développement assure une prise en charge totale ou partielle des projets, aussi bien Hardware que Software en fonction du besoin client. Notre équipe expérimentée offre des services complets de routage de PCB, en utilisant des logiciels de CAO de pointe pour garantir des conceptions précises et efficaces.
BAC BOBINAGE
Spécialiste en bobinage de petites, moyennes et grandes séries.
Charente. Le berceau de l’entreprise. Depuis 1993, les équipes de BAC BOBINAGE élaborent, construisent et fournissent selfs, transformateurs et autres produits bobinés pour l’alimentation des cartes électroniques et commandes électriques. Nous fabriquons des bobinages selon des spécifications client avec des carcasses catalogues, spécifiques (sur mesure), toriques, stators et planars.
Nous poursuivons notre activité en intégrant nos éléments bobinés pour livrer à nos clients des éléments finis ou semi-finis prêts pour leurs intégrations.
Bretagne. Pour l’Ouest et le Nord de la France.
Depuis 2018, BAC Bobinage est implantée en Bretagne, à quelques kilomètres de BREST. Son objectif : être à l’extrémité de la
Que ce soit pour le câblage de composants CMS, le câblage manuel délicat ou le câblage filaire robuste, nos experts fournissent des solutions de câblage de haute qualité pour répondre à divers besoins.
Notre parc machine de 2 lignes complètes, constitué de sérigraphies ASM, de machines de pose CMS EUROPLACER, de fours BTU et d’ AOI EUROPLACER met en exergue notre volonté d’assurer la meilleure qualité à nos clients.
SYSTECH continue d’innover et d’investir dans les technologies émergentes pour rester à l’avant-garde de l’industrie de la sous-traitance électronique, tout en restant fidèle à notre engagement envers la qualité et la satisfaction client.
France pour être à la pointe des exigences en matière de qualité tout en gardant une grande proximité avec nos clients.
Maroc. Pour vos enjeux économiques. Située au cœur d’une zone industrielles à 45min de Casablanca, notre implantation marocaine a pour objectif de répondre à une demande de plus en plus importante pour la production de grandes séries à coûts réduits.
Un critère majeur : la fiabilité à toute épreuve
BAC Bobinage s’engage dans son domaine à contrôler électriquement 100% de ses produits pour une fiabilité maximale garantie. En amont et en aval de la production, nous avons la capacité de fournir des prototypages 3D, d’assurer des prestations d’assemblage, d’intégration, de potting, marquage laser et collage UV.
En témoigne, notre machine de contrôle RX pour les composants sensibles ou encore notre vague sélective pour les composants traversants.
Le secteur de la sous-traitance électronique est en constante évolution, dans cette vision et suite à sa forte croissance
SYSTECH a récemment racheté l’entité lyonnaise TR2E.
SYSTECH et TR2E offrent des expertises complémentaires qui permettent de couvrir un large éventail de besoins clients, et créent des synergies opérationnelles qui améliorent l’efficacité, la qualité et l’efficience des projets.L’union des deux entités représente une alliance stratégique dans le domaine de la sous-traitance électronique, combinant l’expertise, l’expérience et la réputation des deux. Ensemble, nous sommes déterminés à fournir des solutions électroniques de pointe et à répondre aux besoins les plus complexes de nos clients, tout en continuant à nous développer et à innover dans un marché concurrentiel.
En 2023 le groupe SYSTECH représentait de 15 millions d’euros de chiffre d’affaires et environ 100 collaborateurs. SYSTECH Mme Olivia SERVIDA +33 2 45 26 03 31 olivia.servida@systech-ste.com www.systech-ste.fr
Pour toute information complémentaire n’hésitez pas à nous contacter via notre site internet www.bac-bobinage.com ou par téléphone, notre équipe se tiendra à votre disposition.
Contact technique Benjamin PETIT –technique@bac-bobinage.fr
Bobinage
BAC BOBINAGE
MME Marie Thérèse MAURIN +33 5 45 83 64 65
ventes@bac-bobinage.fr www.bac-bobinage.com
BSE Electronic
Votre partenaire de confiance en ingénierie et fabrication de bancs de tests sur mesure et impression 3D
Dans un monde où la qualité et la fiabilité des produits sont primordiales, la mise en place de bancs de tests performants est essentielle pour garantir la conformité aux normes les plus strictes. Chez BSE Electronic, nous comprenons l’importance cruciale de ces tests pour vos produits, c’est pourquoi nous mettons à votre disposition notre expertise en ingénierie et fabrication de bancs de tests sur mesure.
Ingénierie de précision :
Nos ingénieurs expérimentés travaillent en étroite collaboration avec votre équipe pour comprendre vos exigences uniques et concevoir des solutions qui garantissent des résultats précis et fiables à chaque étape du processus de test
Fabrication française de qualité :
Forts de notre savoir-faire français et de notre expérience, nous utilisons les dernières technologies et des matériaux de haute qualité pour garantir des performances optimales et une durabilité exceptionnelle de nos produits.
Innovation continue :
Nous restons à la pointe de l’innovation en investissant constamment dans la recherche et le développement pour améliorer nos solutions de bancs de tests. Notre engagement envers l’excellence explore les dernières avancées en termes de technicité pour proposer des solutions de pointe automatisées permettant de répondre aux défis les plus complexes des nombreux secteurs de marché que nous servons.
Support technique expert :
Notre engagement envers la satisfaction de nos clients ne se limite pas à la conception et la fabrication de nos produits. Nous offrons un support technique complet tout au long du cycle de vie de nos bancs de tests : - l’installation sur ilot en production pour servir les fabrications de cartes et/ ou produits complets électroniques que vous nous confiez, - le partage des données de tests à nos clients - la métrologie annuelle et la maintenance
Notre objectif est de garantir un fonctionnement optimal, une productivité maxi-
male en s’appuyant sur les compétences et la réactivité de notre équipe de tests - basée sur notre site industriel - pour toute sollicitation au cours du flux de production ou pour toute évolution que vous souhaiteriez apporter aux tests.
Avec des dizaines d’années d’expérience dans le domaine de l’ingénierie et de la fabrication de bancs de tests, BSE Electronic est le partenaire de confiance pour optimiser les processus de test.
Par ailleurs, BSE Electronic se distingue également par sa maîtrise de l’impression 3D, une expertise essentielle qui enrichit nos services en offrant une flexibilité et une innovation inégalées pour vos projets. Cette compétence avancée nous permet de créer rapidement des prototypes et des outils performants, garantissant une précision et une personnalisation sans pareil. L’application de l’impression 3D va au-delà de la simple fabrication de pièces ; elle joue un rôle crucial dans le renforcement de nos îlots de production.
Imprimantes 3D – Four et machine de lavage associée
En intégrant des outillages conçus par impression 3D, nous optimisons notre capacité de production, améliorant ainsi l’efficacité et la réactivité de nos lignes de fabrication. Cette stratégie permet une adaptation rapide aux exigences spécifiques des projets, réduit les délais de développement, et accélère la mise en marché de vos innovations. Notre engagement dans l’excellence de l’impression 3D est au cœur de notre promesse de vous offrir des solutions complètes et de pointe pour concrétiser vos ambitions d’ingénierie.
Contactez notre Département Commercial et NPI, dès aujourd’hui : s-lonak@bse-electronic.com 06.80.90.52.76
Nous vous présenterons l’ensemble de nos prestations de sous-traitance électronique dont la personnalisation du test et de l’impression 3D, en lien avec vos besoins uniques.
Notre but est et sera toujours d’atteindre les objectifs de qualité et de performance que vous recherchez.
binder
Solutions de connectivité personnalisées. Des innovations au-delà du produit standard
Bien que les produits standard de la gamme de binder conviennent à la plupart des applications, ils ne conviennent pas à toutes. Dans ce cas, l’expertise du fabricant de Neckarsulm en matière de solutions entre en jeu: à savoir par la conception de connecteurs exclusifs parfaitement adaptés à l’application. Les clients bénéficient de l’intégration verticale exceptionnelle de binder ainsi que de six décennies d’expérience dans la conception et l’ingénierie. Des exemples de développements spécifiques aux clients peuvent être trouvés, par exemple, dans les secteurs des dispositifs médicaux et de la construction d’installations.
binder, un fournisseur leader de connecteurs circulaires industriels, développe et fabrique des solutions de connectivité spécialisées en fonction des besoins des clients. L’accent est mis sur les cas d’utilisation avec des exigences particulières qui dépassent le cadre typique, de sorte qu’aucun des produits du catalogue de binder ne répond à tous les critères. De telles applications peuvent être mises en œuvre de manière fiable grâce aux solutions personnalisées du spécialiste de Neckarsulm. binder dispose d’un vaste savoir-faire et de plus de 60 ans d’expérience dans la conception et le développement de connecteurs – et crée depuis tout aussi longtemps des solutions de connectivité individuelles en collaboration avec les clients et selon leurs idées.
Intégration verticale et expertise qualité
Pour le bénéfice de ses clients, binder propose la conception, l’outillage, la fabrication, l’assemblage et l’automatisation à partir d’une source unique. Par l’intermédiaire de ses sociétés affiliées, le fabricant possède une expertise supplémentaire dans les pièces embouties, tournées et moulées, ainsi que dans la galvanique, la conception de circuits imprimés et l’assemblage de composants. De plus, les produits personnalisés de binder sont qualifiés dans le propre laboratoire de la société.
À l’aide de la méthode FMEA (Failure Mode and Effects Analyses) ou l’analyse des modes de défaillance et de leurs effets, les défis critiques de conception et de production sont identifiés à un stade précoce. Les assemblages d’échantillons et les tests préliminaires dans le laboratoire de binder soutiennent l’opti-
misation et l’assurance qualité des produits personnalisés ainsi que le suivi et l’approbation de la production en série pilote par les chefs de projet qualité. Les certifications ISO 9001 :2015, ISO 14001 :2015 et EN ISO 13485 :2016 + AC :2018 + A11 :2021 soulignent les compétences de binder en matière de gestion de la qualité et de l’environnement.
Applications – le médical et bien plus Les marchés cibles des produits sur mesure de binder sont aussi variés que les clients de l’entreprise. Des exemples d’applications peuvent être trouvés dans la technologie des dispositifs sanitaires et médicaux, l’automatisation industrielle, ainsi que la métrologie et les systèmes de commande. Une exigence typique de l’ingénierie des dispositifs médicaux, par exemple, est que les connecteurs ne doivent pas être identiques. Une interface doit être unique pour éviter les erreurs d’accouplement. De plus, la résistance à certains liquides peut déjà être prise en compte lors de la phase de conception lors de la sélection des matériaux des composants. Les applications médicales potentielles comprennent les équipements respiratoires et de dialyse, les instruments d’échographie et d’électrothérapie, ainsi que les pompes à perfusion et les injecteurs d’agents de contraste.
Exemples tirés de la construction de dispositifs médicaux et d’installations
Pour les applications de surveillance des patients, binder a développé un système de connecteur modulaire à 12 broches composé d’une fiche pour montage sur panneau et de huit prises de montage sur panneau (série 970).
La fiabilité était le critère clé de la conception. Alors que les prises étaient intégrées dans le boîtier du moniteur patient, les fiches faisaient partie des modules de paramètres enfichables. La disposition
concentrique des contacts a permis de centrer automatiquement la connexion de la fiche lors de l’accouplement, sans qu’il soit nécessaire de retirer le capuchon de protection.
Un autre exemple est le développement d’un connecteur à 3 broches sur mesure pour les installations de levage (série 955+970), qui était basé sur une série standard de binder (692). L’objectif de l’interface était de permettre la déconnexion des lignes d’alimentation des systèmes. Le besoin de personnalisation est apparu parce que le verrouillage par défaut ne répondait pas aux exigences du client final. Au lieu du verrouillage par vis au moyen d’un filetage RD, le produit a été équipé d’un verrouillage à baïonnette – basé sur la série HEC de binder. De plus, les ingénieurs de binder ont adapté le choix des matériaux à l’utilisation dans les systèmes de levage.
Conclusion : De haute qualité, fiable ... et très individuel
Lors de la réalisation de projets de développement spécifiques aux clients, toutes les divisions de l’entreprise binder impliquées opèrent de manière flexible et extrêmement orientée vers les besoins du client. Grâce à son expérience exceptionnelle et à ses capacités technologiques, binder est en mesure de développer et de fabriquer des connecteurs hautement personnalisés pour différents marchés cibles selon les spécifications du client, offrant ainsi une excellente sécurité d’approvisionnement et un niveau de qualité supérieur.
Connecteurs mâle ou femelle à confectionner
Versions droites ou coudées
4 et 5 contacts
Coding A, B & D
Blindé ou non blindé
REVOLUPLAST
Une plasturgie sans outillage et sans frais de moule pour vos équipements électroniques
REVOLUPLAST est LE spécialiste français de la plasturgie sans moule depuis 1990
Ce procédé permet de réaliser à partir de feuilles thermoplastiques des boîtiers, des bornes ou des capots plastique au travers de la fabrication de pièces ou de sous-ensembles mécaniques pour tous les types d’applications industrielles.
Nos réalisations sont à destination de tous les métiers qui cherchent à habiller leur équipement pour des petites et moyennes séries.
Vos boîtiers, bornes, capots, carters, pièces plastique autrement et sur mesure dès les petites séries !
Sur le principe de la tôlerie ou petite chaudronnerie plastique, REVOLUPLAST conçoit et fabrique des boitiers, bornes, capots, carters et pièces plastiques sur mesure, sans outillage et sans frais de moule.
Cette technique de Plasturgie peu répendue pour des applications grand public, est bien connue des bureaux d’études en électronique. Ce procédé est peu coûteux en outillages et rapide en cycle conception-fabrication.
Sa particularité consiste dans sa grande souplesse en cas de modification entre 2 séries.
Il s’agit d’une excellente alternative à l’injection plastique
REVOLUPLAST qui est engagé depuis plusieurs années dans une démarche qualité ; est certifié ISO9001. Ainsi dans le respect des exigences du cahier des charges établit par le client, notre service commercial et notre bureau d’études travaillent conjointement afin de vous apporter du conseil, des solutions adaptées à vos besoins et personnalisées.
Le choix de la matière plastique usinée, l’ergonomie, l’esthétisme, le graphisme du marquage nécessaires à la réalisation du produit fini sont des étapes importantes.
Notre designer vous accompagnera pour booster les projets les plus exigeants. Vous pourrez ainsi profiter des prestations complémentaires réalisées dans nos ateliers telles que :
• Le marquage par impression numérique,
• L’application de métallisation interne, de peintures ou vernis externes apportant une identité visuelle.
Le montage d’accessoires tels que des colonnettes, des inserts métalliques, une fenêtre transparente, un ou des joint(s) ou la fourniture d’un clavier à membrane peuvent faciliter l’intégration de vos composants.
Nous avons la capacité de répondre à vos besoins spécifiques dans de nombreux domaines d’application :
• Equipements électroniques, professionnels, industriels
• Domotique, IoT / radio / Rfid
• Bureautique / informatique
• Santé / Paramédical
• Scolaire / didactique
• Instrumentation / équipements de laboratoire
• Transport
• Contrôle & sécurité / bâtiment
• Lieux publics / commerces PLV technique
Nos atouts :
- Plus de 33 ans d’expérience, d’expertise et de savoir-faire
- Un accompagnement technique et commercial avec un seul interlocuteur
- Un Design pour les projets les plus exigeants
- Personnalisation : peinture, vernis, marquage par sérigraphie, impression numérique, sur place dans nos ateliers.
- Flexibilité et réactivité en cas d’évolution de votre projet
- Une solution économique pour des séries de 10 à 3000 unités sous 3 à 4 semaines
- Un cycle de la conception à la fabrication court (3 à 4 semaines)
- Gage de qualité et de sérieux, REVOLUPLAST est certifiée ISO 9001.
Conception et fabrication sur mesure dans nos ateliers sur notre site de Gallardon :
- Travail sur plan ou conception simplifiée à partir d’un modèle ou d’un cahier des charges
- Peu d’investissement initial (sans frais de moule)
- Flexibilité et réactivité, pièce de qualification sous 1 à 3 semaines
La forme et le design de votre pièce plastique et vos quantités ne nécessitent pas forcément un moule, n’hésitez pas à nous consulter !
MENTOR
Illuminez votre produit grâce à notre fibre optique : M-Fibre
MENTOR, leader européen de la technologie d’éclairage LED intégrée au produit, redéfinit les solutions d’éclairage personnalisées grâce à notre fibre optique à diffusion latérale nommée : M-Fibre. Le système M-Fibre comprend des fibres ultra-flexibles ainsi qu’une source externe LED compacte et efficace, conçus pour répondre aux besoins spécifiques des clients.
Des avantages multiples
La M-Fibre offre des performances exceptionnelles avec un choix de modules LED blancs, monochromes ou RVB, 1 ou 3 watts, équipés d’une optique de précision pour un mélange de lumière et une efficacité optimale. Le système utilise des fibres optiques polymères (POF) en PMMA, qui garantissent une flexibilité et une luminosité homogène à 360°. Les fibres sont activées par une structure de surface dispersant la lumière, regroupées et recouverte d’une gaine diffuse pour un éclairage uniforme.
REBOUND ELECTRONICS
Distributeur indépendant de composants électroniques avec 21 ans d’expérience. Nous utilisons notre empreinte numérique, nos analyses de données, nos outils d’approvisionnement, notre dimension internationale pour offrir à nos clients des solutions d’approvisionnements fiables. Dotée d’une équipe qualité expérimentée, de capacités d’inspections renforcées et de certifications reconnues dans l’industrie, Rebound s’engage à fournir le meilleur service possible.
Nos 37 agences réparties dans 26 pays, nos hubs d’approvisionnements en Asie / Europe / Moyen-Orient, ainsi que nos laboratoires d’inspections et nos hubs logistiques d’Europe et d’Asie, vous donnerons accès au meilleur prix et disponibilités du marché.
Nos services
Grâce à notre réseau de plus de 2 000 fournisseurs qualifiés, Rebound vous assure l’approvisionnement en composants électroniques afin de maintenir votre chaîne d’approvisionnement opérationnelle. Nous offrons à nos clients un accès en temps réel aux informations sur les BOM
Nos clients peuvent s’appuyer sur des produits standards ou personnalisés pour concrétiser leurs idées en matière d’éclairage. En effet, les fibres peuvent être activées partiellement ou sur toute leur longueur, ce qui permet une luminosité ciblée et efficace sans lueur indésirable. Le système permet des applications multicolores, des scénarios d’éclairage dynamiques et une longueur d’installation jusqu’à 3 mètres.
Une large gamme d’applications
Contrairement aux solutions POF standards, notre M-Fibre est un système d’éclairage personnalisable adapté aux besoins spécifiques des clients. Ses principaux avantages sont : une grande flexibilité, une luminosité exceptionnelle, des coûts initiaux faibles et des temps de développement rapides. Nous retrouvons notre M-Fibre dans diverses applications telles que l’automobile, l’ingénierie mécanique, les services de construction, l’ameublement, l’événementiel, les appareils électroménagers, la sécurité, les vêtements/bagages intelligents, etc. La M-Fibre permet des conceptions d’éclairage uniques qui correspondent à l’image de marque de l’entreprise.
L’esprit d’innovation de MENTOR reconnu Notre M-Fibre a été récompensée à plusieurs reprises, remportant à la fois le prix Design Plus et le prix allemand de l’innovation pour les solutions d’éclairage. Ces reconnaissances soulignent l’originalité, l’efficacité et la contribution du système au développement de produits innovants. Il représente un changement de paradigme dans l’éclairage intégré au produit, offrant une flexibilité, une efficacité et des possibilités de conception inégalées. Grâce à son approche personnalisable et à ses prouesses techniques, notre M-Fibre permet aux concepteurs et designers, de créer des solutions d’éclairage qui allient fonctionnalité, esthétisme et identité de marque dans divers secteurs industriels.
grâce à nos analyses de données et nos outils logiciels sur mesure. Rebound fournit également les prix et disponibilités réelles du marché mondial, des notifications de changement de produit, des alertes de fin de vie ainsi que des Last Time Buy Notifcations.
Grâce à l’analyse du cycle de vie des composants et à la rétro-ingénierie, nous proposons une stratégie proactive de gestion de l’obsolescence. En nous basant sur les principales données du marché et nos relations avec des fournisseurs stratégiques, nous limitons les risques liés à l’obsolescence.
Nos accords commerciaux avec les plus grands OEM et CEM mondiaux, ainsi qu’une stratégie d’approvisionnement multi-niveaux, nous permettent d’accompagner nos clients dans la gestion des pénuries et la réduction des coûts (PPV). Plus de 60 spécialistes de l’approvisionnement sont à votre disposition pour garantir cet accompagnement.
Afin de gérer vos excès de stocks, notre équipe Reverse Logistics propose des solutions sur mesure pour leur commercialisation et leur vente.
Pour plus d’informations concernant notre M-Fibre, nos produits standards ou MENTOR, contactez-moi !
www.mentor.de.com/fr/
ROM Support (Rebound Obsolescence Management)
Notre approche proactive de la gestion de l’obsolescence vous offre de multiples options de sécurisations.
À travers nos différents services : Nuvonix by Rebound, Obsolescence Part Watch, Last Time Buy, Adapters (interposers) et Long Term Storage, nous offrons à nos clients un support proactif face à l’obsolescence
Nuvonix by Rebound
La division franchisée du groupe Rebound (Nuvonix) vous donne accès à des fabricants alternatifs réduisant ainsi les risques liés à vos BOM. Notre catalogue fabricants améliore vos prix et délais de livraisons existants, renforçant ainsi votre chaîne d’approvisionnement.
STPGROUP
Fondée en 2006 par Eric Vignard, STPGroup est spécialisée dans la conception et la distribution d’équipements industriels et de consommables pour la production de cartes électroniques. Connaissant une croissance continue, l’entreprise se structure autour de trois principaux départements : STPConcept, STPElectronics, et STPMecanics.
Récemment, la retraite d’Eric Vignard a marqué une transition significative dans la hiérarchie de l’entreprise, avec ses fils, Thomas Vignard et Julien VIGNARD, qui reprennent officiellement la direction par un rachat total de l’entreprise.
Une nouvelle page pour STPGroup
Julien et Thomas Vignard ne sont pas « nouveaux » au sein d’STPGroup. Évoluant dans l’entreprise depuis 2010 pour Thomas et depuis 2015 pour Julien, ils se sont tous deux partagé les responsabilités des départements de distribution et de conception avant de prendre la gestion globale de la société.
Ils sont entrés par la « petite porte » dès les débuts de l’entreprise et bénéficient tous deux d’une expérience de terrain et très opérationnelle pour maintenant prendre la dimension plus stratégique du développement global.
Thomas conserve la gestion des départements de conceptions de système et sous-traitances en usinage (STPConcept et STPMecanis) avec comme fonctions transverses de direction plus orientées sociale et RH.
Quant à Julien il poursuit le développement et la gestion du pôle de distribution consommables et équipement (STPElectronics) avec comme fonction support finances, comptabilité et gestion.
Leur longue expérience interne aussi familiale pour avoir travaillé toutes ces années en total transparence, a permis d’assurer une transition facile et fluide.
Déclaration de Thomas - Directeur
Après plus de 14 ans passés dans la société de base très familiale, j’ai pu participer à toutes les phases de développements, d’investissement professionnel et personnel que l’entreprenariat implique. Cette nouvelle étape est pour moi un nouveau départ très motivant au sein de la société.
Nous avons franchi différentes étapes clés ces 3 dernières années qui récompensent les efforts de nombreuses années. STPGroup est maintenant un des acteurs incontournables dans son secteur d’activité.
Je suis particulièrement fier de notre équipe très impliquée, autonome et prête à relever des défis tous les jours.
Déclaration de Julien - Directeur
Il y a 10 ans, l’aventure STPGroup a commencé pour moi, en rejoignant Eric et Thomas à l’époque.
En 10 ans la société s’est développée de façon considérable et nous continuons, à travers ce rachat, dans la même direction dans l’idée de faire perdurer cette belle aventure familiale.
Au fil des années nous avons construit une équipe motivée et sur qui nous pouvons compter pour nous suivre dans le développement de STPGroup.
Je suis aussi fier du rôle social joué par STPGroup ces derniers mois en permettant à de nombreux jeunes sortis du parcours scolaire ou professionnel de pouvoir retrouver un emploi et reprendre leur route. C’est aussi cela STPGROUP !
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Modernisation, modélisation ou création de votre identité visuelle et de votre site internet.
LASER TECHNOLOGIE FRANCE célèbre ses 25 ans d’existence
Fondée en 1999 par le groupe Allemand MANIA, coté en bourse à l’époque, qui comptait plus de 300 filiales dans le monde, l’entreprise était spécialisée dans la fabrication et la distribution d’équipements pour la production de circuits imprimés.
En 2004, Alain Milard et ses actionnaires de l’époque ont acquis l’entreprise auprès du Groupe MANIA.
Quelques années plus tard, LASER TECHNOLOGIE France a acquis les activités de photo-traçage d’Info Elec, dont le dirigeant, Olivier Cadic, est aujourd’hui sénateur des Français de l’étranger depuis deux mandats.
Depuis 25 ans, la prestation de service est notre vocation première, et notre engagement est de satisfaire pleinement nos clients.
Spécialisée dans la découpe par laser de pochoirs pour le dépôt des crèmes à bra-
EDA EXPERT
met à disposition Simbeor pour simuler l’intégralité du signal des PCB
Fournisseur de solutions pour la conception et la fabrication des systèmes électroniques, EDA EXPERT met à profit les compétences et l’expérience de son équipe pour vous proposer une vision globale de la conception à la fabrication avec un regard neutre sur le marché des logiciels. Avec son partenaire Simberian, éditeur du logiciel Simbeor, EDA Expert met à disposition en France un simulateur universel de l’intégrité du signal sur les lignes de transmission d’une carte électronique pouvant aller jusqu’à 100 Gb/s ou 50 GHz.
Les PCB dites « High-Speed » sont caractérisés par la présence de liaisons à temps de commutation rapides et de liaisons différentielles multi-gigabits pour lesquelles le respect de l’intégrité des plans et du signal est critique. Le logiciel Simbeor est le seul outil de simulation performant, précis et facile à utiliser, intégrant la modélisation des vias pour détecter la discontinuité de l’impédance et tenant compte des phénomènes électro-magnétiques, pour la simulation des signaux jusqu’à 100 Gb/s, ou pour une fréquence de fonctionnement jusqu’à 50 GHz.
ser utilisées dans le câblage des composants CMS sur circuits imprimés, LASER TECHNOLOGIE France dispose des meilleurs équipements et logiciels de FAO. Nos techniciens et cadres, bénéficiant d’une expérience de près de 20 ans dans le domaine de la carte électronique, assurent un savoir-faire de qualité.
Notre mission est d’accompagner nos clients dans leurs processus de fabrication en leur garantissant des prestations de qualité et des délais optimisés. Nous proposons également des services de photo-traçage en haute résolution sur film argentique AGFA, du test électrique de cartes nues, du scan ou rétroconception de circuits-imprimés, ainsi que toute opération de FAO : drc, panélisation et mise en flan. De plus, nous importons depuis plus de 10 ans et en exclusivité pour le marché Français les logiciels de FAO IGI très appréciés des assembleurs et donneurs d’ordres, leur permettant de transcoder et valider leurs fichiers de fabrication de cartes électroniques.
Au fil des années, nous avons fabriqué des milliers de pochoirs sur nos machines de découpe par laser LPKF, scanné des centaines de cartes électroniques à partir de films ou de circuits rigides, et réalisé des milliers de mètres carrés de photo-traçage en haute résolution (jusqu’à 50 000 dpi).
Nous exprimons notre profonde gratitude envers nos clients pour leur fidélité, envers nos fournisseurs pour leur partenariat, envers nos collaborateurs pour leur dévouement et envers nos partenaires bancaires, la Caisse d’Épargne et le Crédit Coopératif pour leur confiance.
En pré-routage ou post-routage, en important un ODB++, Simbeor va permettre de :
• Proposer une vérification des règles électriques (ERC) sur la discontinuité d’impédance
• Simuler l’impédance des pads et des vias en pré-routage,
• Simuler les réflexions et diaphonies,
• Afficher les retards des lignes
• Tracer le diagramme de l’œil
• Importer et exporter les S-Paramètres…
Simbeor intègre dans ses algorithmes, des solveurs électromagnétiques, tels que :
• 3DML – full-wave 3D analysis tool for Multi-Layered geometries
• 3DTF – full-wave 3D analysis with Trefftz finite elements
• SFS – Quasi-static field solver based on Method of Moments (MoM)
• Modélisation et analyse avec les S-paramètres – MFP / LNS
LASER TECHNOLOGIE FRANCE M Alain MILARD +33 1 30 51 66 06 alain.adl@wanadoo.fr www.laser-techno.com
Dans le cas d’un système complet multicartes, Simbeor est aussi capable de simuler l’intégrité d’un signal d’une carte à une autre carte.
Pour aller plus loin sur les caractéristiques et performances de Simbeor, découvrez les tutos et démonstrations en ligne sur https://www.eda-expert. com/solutions/simberian/ et demandez une licence d’évaluation à marketing@ eda-expert.com.
EDA EXPERT M VICTOR TRUONG +33 1 58 07 00 79 victor.truong@eda-expert.com www.eda-expert.com
AutoStore Présentation du robot R5 Pro
Le nouveau robot R5 Pro d’AutoStore, destiné aux opérations à grande échelle, libère de l’espace de stockage pour des produits supplémentaires et améliore l’efficacité du système pour un coût total de possession réduit.
AutoStore™, le leader de la technologie robotique, a le plaisir de présenter le robot R5 Pro, le dernier né de la célèbre série R5 qui a fait ses preuves sur le marché. Cette solution robotique est conçue pour répondre aux exigences spécifiques des acteurs de l’industrie et du e-commerce à grande échelle, en mettant l’accent sur une meilleure utilisation de l’espace, des performances accrues et une réduction du coût total de possession.
Le R5 Pro est conçu pour répondre aux besoins des entreprises qui effectuent des opérations multicycles à grande échelle.
Principales caractéristiques et avantages du robot R5 Pro :
•Productivité accrue : En déployant le R5 Pro sur un système AutoStore de grande envergure, les clients peuvent réduire jusqu’à 15 % le nombre de robots nécessaires sur la même grille par rapport au Robot R5, ce qui permet d’améliorer la fluidité et l’efficacité du système.
FENWICK / FUJI
Intelligent Part Sensor (IPS)
La présence des cartes électroniques, toujours plus performantes et complexes, s’amplifie rapidement dans tous les secteurs d’activité. Afin de répondre aux exigences de qualité en constante évolution, FUJI s’applique à concevoir des machines en mesure de s’adapter à tous les types de production dans de nombreux environnements.
Parmi les fonctionnalités visant à maintenir une qualité de production optimale, FUJI a notamment développé l’IPS, Intelligent Part Sensor, permettant de prévenir les défauts de prises et de placements Au cours de la production, l’IPS se charge de visualiser la buse avant et après la prise ainsi que le placement du composant. Elle vérifie l’état de la buse (présence ou non de corps étrangers), la présence du composant sur la buse, la hauteur du composant ainsi que la conformité de la prise.
•Opérations continues : L’utilisation d’une batterie LTO (oxyde de lithium et de titane) dans le R5 Pro permet une charge plus rapide et une meilleure disponibilité de chaque robot pendant les opérations multicycles.
•Optimisation de l’espace et des coûts : La batterie LTO permet de réduire de 86 % le nombre de chargeurs nécessaires, ce qui permet d’utiliser plus efficacement l’espace en entrepôt, de stocker davantage d’unités de stocks ‘SKU’ ou de réduire l’encombrement au sol. En outre, les clients réalisent d’importantes économies sur les coûts liés à l’infrastructure électrique.
« L’introduction du R5 Pro améliore à la fois notre position sur le marché et la proposition de valeur pour les clients qui gèrent de très gros systèmes avec des opérations à haut rendement, généralement caractérisés par des heures de fonctionnement prolongées et un nombre important de robots. « conclut Carlos Fernandez, Chef de Produit chez AutoStore.
Grâce à une caméra embarquée sur la tête de placement utilisant une technologie de traitement d’image, les défauts de placements sont sensiblement diminués.
L’utilisation de l’IPS permet ainsi de considérablement fiabiliser la production des cartes électroniques tout en réduisant les coûts liés aux non-conformités.
FENWICK M Dominique CHAU +33 1 40 10 69 14 dchau@fenwick.fr www.fenwick.fr
ESSEMTEC AG
L’unique solution de combinaison de process incluant le dispensing, la pose de composants et l’inspection automatique dans une seule et même machine
Essemtec AG fabrique des équipements d’assemblage de cartes électroniques, dédiés aux productions de prototypages, de NPI et de petites séries (High Mix / Low Volume).
Ces productions nécessitent des équipements flexibles, versatiles, fiables et intelligents tout en étant simples et rapides à mettre en oeuvre.
Essemtec AG propose 2 plateformes «PUMA» et «FOX» pour répondre à ces besoins.
Ces 2 plateformes disposent des toutes dernières technologies du marché pour répondre aux exigences en évolution constante de nos clients en terme de miniaturisation mais également à la mixité des composants en terme de taille et des challenges techniques que cela impose.
La qualité n’étant pas un compromis pour nos clients, Essemtec AG fait le choix des meilleures technologies et offre des fonctionnalités matérielles et logicielles de tout premier ordre :
Nos plateformes «PUMA» et «FOX» offrent donc les fonctionnalités suivantes :
- Jetting de crème à braser à partir de 250µm (008004), pas de 400µm à partir des fichiers GERBER : ~180 000 dots/h
- Dispensing / Jetting de colle
- New - Inspection automation de la qualité des dépôts de crème et/ou colle avec correction automatique si nécessaire (SPI-2D)
- Pick & Place des composants: ~ 10 000CPH, capacité jusqu’à 180 positions 8mm pour la «FOX» et 260 positions 8mm pour la «PUMA» » (Bobines/Plateaux/Sticks/Bouts de bandes/Vrac)
- New - Inspection automation de la qualité de report des composants (AOI-2D)
- Traçabilité complète (Matières et Process)
Les 2 plateformes «FOX» et «PUMA» disposent d’un degré de déplacement en Z de +/- 18mm, de manière à pouvoir Jetter de la crème à braser ou de la colle mais également de déposer des composants dans des cavités ou de faire du stacking.
Ces 2 plateformes offrent également des possibilités de réparations de cartes déjà équipées :
• Jetting de crème à braser localement suivant le besoin de réparation
• Pose du ou des composants à remplacer
Les machines Essemtec sont adaptives et évolutives, le nouveau système d’inspection 2D SPI & AOI peut être installé sur une machine existante comme sur un nouvel équipement.
Essemtec se concentre sur des solutions éprouvées dans de nombreux domaines différents de la production électronique, adressant les segments de marché suivants :
Retrouvez notre vidéo de présentation d’Essemtec lors d’une interview de notre Directeur des ventes, Franck Genonceau, sur BFM Business :
https://www.bfmtv.com/economie/ replay-emissions/l-hebdo-des-pme/ franck-genonceau-essemtec-essemtec-fournit-des-equipements-de-dosage-et-de-placement-de-composantspour-la-production-de-cartes-electroniques-26-11_VN-202211260165.html
GOEPEL ELECTRONIC
smtconnect 2024 : les dernières solutions de test et d’inspection
GOEPEL electronic, fournisseur leader des solutions innovantes de test et d’inspection, présentera au SMTconnect, qui se tiendra du 11 au 13 juin 2024 à Nuremberg, les derniers développements en matière d’assurance qualité dans la fabrication et la production électronique.
Au stand 4A-227, les visiteurs découvriront comment les systèmes d´inspection pour la fabrication THT et CMS peuvent être adaptés de manière flexible pour répondre à l´exigence du processus de production.
Le système AOI THT Line · 3D, GOEPEL electronic propose une solution fiable pour l’inspection des composants THT, des joints de soudure THT et des composants CMS soudé à la vague. Tandis qu’un module de caméra supérieur vérifie la présence, l’exactitude l’alignement des composants THT, un second module de caméra 3D, situé au dessous du convoyeur, effectue une inspection 3D, simultanée et indépendante des pins et du joint de soudure THT sans retournement du PCB-A. Tout nouveau, ce système est présenté avec une optique télécentrique pour une qualité d’image optimale en cas de changement de sous-ensembles et de porte-pièces. De plus, le Reflex Reducer pour le système 3D-THT permet de mesurer les joints de soudure et les broches critiques, dont la détection était jusqu’à présent limitée ou impossible.
Le puissant module d’inspection optique automatique MultiEyeS plus a été complété par une fonction d’assistance au placement des composants électronique basée sur la réalité augmentée. Un projecteur laser intégré dans le module AOI permet une fonction d’assistance guidée pour l’utilisateur en affichant directement dans le champ de vision de l’opérateur des informations sur le placement, comme par exemple la position ou le composant. La détection reproductible et fiable des erreurs directement aux postes de montage et de placement THT, associée à une assistance basée sur la RA, contribue en fin de compte à l’amélioration continue de la qualité des produits à montage ou placement manuel.
Le Vario Line · 3D X300 se caractérise par une détection maximale des erreurs et une vitesse d’inspection élevée. Avec le nouveau module de caméra 3D, le sys-
tème est doté d’une pièce maîtresse ultramoderne. Le système AOI convainc par sa qualité optique maximale en termes de projection et d’enregistrement d’images.
Grâce aux technologies 3D utilisées, la mesure de composants jusqu’à une hauteur de 35 mm ainsi que l’inspection de surfaces optiquement critiques avec une grande plage dynamique sont ainsi garanties.
Les modules logiciels complètent l’offre des familles de produits AOI et AXI. Le nouveau logiciel système AOI PILOT AOI version 7 offre de nombreuses nouvelles fonctionnalités, notamment en termes de performances et de convivialité. La possibilité de générer automatiquement des données Gerber à partir des cartes électroniques non équipées est particulièrement remarquable, ce qui aide les petites et moyennes entreprises CM/EMS qui ne disposent pas de telles données. La fonction primée MagicClick peut ensuite être utilisée pour générer automatiquement des programmes de test.
La présence de GOEPEL electronic au salon comprendra également des démonstrations en direct d’applications de test électrique et de programmation de la division Embedded JTAG Solutions de l’entreprise. Le programmateur autonome FlashFOX, qui a été récompensé par le prix de l’innovation de productronica, est une solution révolutionnaire de programmation intégrée dans le système (ISP) en termes de réduction de temps et de coûts pour la fabrication électronique. FlashFOX peut programmer une variété de composants, y compris des microcontrôleurs, des composants flash et des PLD/FPGA montés sur PCB-A.
La série de solutions JTAG embarquées
est complétée par le testeur JTAG Unlimited JULIET pour les tests électriques en environnement de production. Ce testeur de desktop réunit toute l’électronique du système et l’adaptation rapide des échantillons par cassette interchangeable dans un appareil complet, ce qui permet de réaliser des économies de temps et de coûts considérables.
GOEPEL electronic développe et fabrique des technologies innovantes de mesure et de test électriques et optiques, ainsi que des systèmes de test et d’inspection pour les composants électroniques et les assemblages de cartes de circuits imprimés, ainsi que pour les systèmes électroniques industriels et automobiles. GOEPEL electronic comprend quatre domaines d’activité :
- Solutions de test automobile
- Solutions JTAG embarquées
- Solutions d’inspection AOI-AXI-SPI-IVS
- Test de fonctionnement industriel
L’entreprise est active dans le monde entier, avec ses propres filiales ainsi que par le biais de distributeurs, et a généré un chiffre d’affaires d’environ 40 millions d’euros en 2023 avec environ 240 employés.
Pour plus d’informations : www.goepel.com/en
+49(0)3641 6896 739
C.Schellbach@goepel.com www.goepel.com
ODU
ODU-MAC® Power Connector
La solution modulaire pour les courants forts et la haute tension
Avec l’électrification croissante, le courant fort et la haute tension sont désormais des prérequis fondamentaux. Cela a entraîné une demande de connecteurs dotés de contacts plus grands afin de transmettre des courants et des tensions plus élevés. C’est ainsi qu’a commencé, il y a environ deux ans, la genèse du développement de l’ODU-MAC® Power Connector. Après les premières esquisses et les retours des clients, le développement du produit a commencé, du prototype jusqu’à la production en série. Plusieurs batteries de tests ont suivi, couronnées de succès. Les premiers retours terrains sont positifs.
Un rêve qui devient réalité : l’ODUMAC® Power Connector Jusqu’à présent, cette solution de produit dernier cri figurait dans la rubrique du site « Products you dream of » pour des applications spécifiques. Désormais, l’ODUMAC® Power Connector est devenu réalité dans la gamme des connecteurs modulaires.
Quelles sont les particularités de l’ODUMAC® Power Connector ?
L’ODU-MAC® Power Connector combine
ARROW ELECTRONICS
Salon annuel de l’électronique Arrow Multi Solutions Day
Arrow Electronics organise le salon annuel de l’électronique Arrow Multi Solutions Day le 18 juin à l’Hippodrome Paris Longchamps. Plus de 70 exposants, fabricants de composants semiconducteurs, connectiques, électromécaniques, passifs, alimentation ainsi que des bureaux d’études et EMS présenteront leurs dernières innovations technologiques. Les visiteurs pourront ainsi discuter avec des experts du secteur pour construire leurs projets.
En parallèle du salon, trois conférences seront tenues auront lieu : 11h00-12h00 : Introduction to Artificial Intelligence on the Edge 14h30-15h30 : Business France et Arrow Electronics au service de votre développement international 16h30-17h30 : Sourcing electronics components, markets trends and supply chain solutions
la transmission de haute tension et de courant fort jusqu’à 600 A par connecteur, avec 2 contacts reliés par un busbar. La protection aux touchers accidentels IP2X offre une plus grande sécurité aux utilisateurs.
Le système ODU LAMTAC® Flex assure quant à lui des efforts de connexion et déconnexion réduits.
Modulaire et optimal pour les applications de tests
L’ODU-MAC® Power Connector peut être utilisé dans de nombreuses applications : de l’électromobilité aux tests de fin de ligne en passant par des essais avec de la haute tension.
Une interface personnalisée est obtenue en combinant l’ODU-MAC® Power Connector avec les modules ODU-MAC®
Blue-Line. Selon les besoins, le connecteur de docking comporte deux ou trois contacts de puissance avec les solutions modulaires ODU-MAC® Power Connector D216 et D316. De format encore plus compact, le bloc hybride compact ODUMAC® Power Connector HB16 peut être intégré dans des capots. Cette interface est adaptée à un processus de connexion manuel.
ODU FRANCE
Jonathan MILTEAU
+33 6 63 56 99 95 jonathan.milteau@odu.fr www.odu.fr
Plus d’information sur les exposants présents et le programme de la journée sur le site d’enregistrement de l’Arrow Multi Solutions Day.
ARROW ELECTRONICS
Thorsten Hecking
+49 6102 5030638
Thorsten.Hecking@arrow.com www.arrow.com
YAMAHA MOTOR EUROPE NV
Présentera ses équipements d’assemblage et logiciels de dernière génération au salon SMTconnect
Le salon SMTconnect 2024 sera l’occasion, pour la section CMS de Yamaha Robotics et son distributeur ANS Elektronik, de présenter des innovations en matière d’assemblage CMS à haute vitesse.
automatisation du chargement des pièces, des changements de produits et de la gestion des buses permet de monter jusqu’à 120 000 composants/heure pour répondre aux attentes des clients à la fois en matière de productivité et de souplesse.
Le système AOI en 3D YRi-V est quant à lui doté, outre le châssis YR particulièrement rigide, des dernières améliora-
connect, car nous avons de nombreuses innovations clés à montrer cette année », explique Daisuke Yoshihara, directeur général des ventes de la section CMS de Yamaha Robotics.
Lors de cet évènement, organisé à Nuremberg (Allemagne) du 11 au 13 juin, les spécialistes des deux entreprises montreront aux visiteurs et visiteuses les possibilités d’amélioration de la productivité et du contrôle qualité grâce aux fonctions automatisées des équipements de pointe de la 1 STOP SMART SOLUTION de Yamaha. Parmi les nouveautés, citons la machine de sérigraphie YRP10, la machine de placement YRM20, le système AOI en 3D YRi-V, ainsi que des logiciels, notamment d’inspection et de dépannage.
La machine de sérigraphie YRP10, exposée à SMTconnect, repose sur le châssis YR ultra rigide de Yamaha, d’où une précision et une répétabilité supérieures. Ses fonctions de pointe permettent d’automatiser les tâches laborieuses et de garantir une vitesse élevée, avec un temps de cycle de six secondes seulement, et une précision améliorée de 20 % de façon à gérer des composants miniaturisés, de petits espacements et des interconnexions haute densité.
Toujours sur le stand, la machine de placement YRM20 est réputée pour l’efficacité de son mouvement ainsi que sa rapidité et sa flexibilité pour la gestion des composants. La haute
tions, et notamment du transfert sans butée, synonyme d’un temps de cycle court et d’images nettes. Parmi les options de caméra, un capteur allant jusqu’à 25 mégapixels et un objectif de 5 µm assurent une résolution élevée, tandis qu’un projecteur 8 dimensions fournit un éclairage sans ombre. Enfin, les nouveaux outils d’IA qui facilitent la création de bibliothèques de composants simplifient et accélèrent la programmation.
L’espace dédié aux logiciels présentera des capacités impressionnantes, en particulier les derniers logiciels de fabrication intelligente YSUP, pour aider les opérateurs à planifier leurs activités, à gérer les exceptions et à respecter les objectifs de production. De plus, le tableau de bord YSUP et ses diagnostics automatiques des erreurs de prise facilitent la procédure de dépannage. Le public pourra également découvrir les fonctions avancées du logiciel AOI, notamment la vérification de l’alignement de plusieurs composants, qui facilite la programmation et l’inspection des matrices, comme les sources de lumière LED et les capteurs de position.
« La mise en commun de nos forces avec ANS Elektronik enrichit l’expérience des visiteurs du salon SMT-
À l’occasion du salon SMTconnect, les visiteurs pourront découvrir les nouvelles technologies de Yamaha et échanger avec notre équipe sur le stand d’ANS Elektronik, le n° 245 dans le hall 4. YAMAHA
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• Vous êtes concepteur, fabricant de cartes et systèmes électroniques,
• Vous êtes fournisseur d’équipements de production et consommables et vos produits concourent à améliorer la pro- duction, la rendre plus compétitive,
• Vous êtes fournisseur de composants résolument investit dans le soutien au hardware made-in-France, et vous avez un projet de recrutement.
• Vous êtes investisseur.
• Vous cherchez un partenaire.
• Vous êtes concepteur, fabricant de cartes et systèmes élec- troniques et vous cherchez ou vendez un équipement d’occa- sion.
• ELSYS DESIGN RECRUTE UN INGENIEUR D’AFFAIRES (F/D/M) ANNONCE 202402016
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN LEADER TECHNIQUE EN LOGICIEL EMBARQUE (F/D/M)
ANNONCE 202402012
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN INGENIEUR TECH LEAD EN VERIFICATION SV/UVM (F/D/M)
ANNONCE 202402008
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN INGÉNIEUR CARTE ÉLECTRONIQUE MIXTE EXPÉRIMENTÉ (F/D/M)
ANNONCE 202402004
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• DAVANTIS RECRUTE UN TECNICIEN TEST PRODUCTION (F/D/M)
ANNONCE 202311001
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• W TECH RECRUTE UN TECHNICO-COMMERCIAL EXPORT POSTE EVOLUTIF (F/D/M)
ANNONCE 202303001
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN INGENIEUR LOGICIEL EMBARQUE IOT (F/D/M)ANNONCE 202402015
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN LEADER TECHNIQUE EN LOGICIEL EMBARQUE (F/D/M)
ANNONCE 202402011
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN INGENIEUR TECH LEAD EN VERIFICATION FPGA (F/D/M)
ANNONCE 202402007
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN ARCHITECTE PRODUIT ÉLECTRONIQUE (F/D/M)
ANNONCE 202402003
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• SODIFLUX RECRUTE UN CADRE TECHNICO-COMMERCIAL DE MAINTENANCE (F/D/M)
ANNONCE 202305002 Contactez la revue
• METRONELEC RECRUTE UN TECHNICIEN SERVICE APRES VENTE (F/D/M)
ANNONCE 202303002
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• SERMA RECRUTE : Ingénieur Électronique analogique/numérique • Ingénieur Électronique de Puissance • Architecte calculateur • Ingénieur FPGA • Chef de Projets Électronique • Ingénieur Développement Logiciel Embarqué • Ingénieur Industrialisation Électronique • Ingénieur IVVQ • Ingénieur Banc de Test • Technicien Électronique (Réparation Équipements Avioniques) • Monteur Câbleur Électronique (F/D/M)
ANNONCE 202311003 - Contactez la revue
• GROUPE ZEKAT RECRUTE plusieurs profils (notamment technico-commerciaux France et export, développeurs systèmes embarqués, technicien méthode, chargé d’affaires, dessinateur industriel) (F/D/M)
ANNONCE 202303011
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• CORDON GROUP RECRUTE des profils dans ces métiers : Chef de Projet SAP FI-CO (Dinan), Technicien Paie (Dinan), RRH (Saint-Loubès).
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• Vous êtes collaboratrice ou collaborateur d’une entreprise de l’industrie électronique et vous cherchez un emploi.
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Les Cahiers ont créé cette nouvelle rubrique à votre attention. Réservez dès maintenant votre annonce gratuite à paraître dans le prochain numéro des Cahiers en contactant : lescahiers@dcomconseil.com
• ELSYS DESIGN RECRUTE UN INGENIEUR LOGICIEL EMBARQUE EXPERIMENTE (F/D/M) ANNONCE 202402014
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN INGÉNIEUR VÉRIFICATION SOC (F/D/M)
ANNONCE 202402010
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN LEADER TECHNIQUE EN DEVELOPPEMENT FPGA (F/D/M)
ANNONCE 202402006
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN CHEF DE PROJET EN ÉLECTRONIQUE (F/D/M) ANNONCE 202402002
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• ODU RECRUTE UN INGENIEUR TECHNICO COMMERCIAL SUD EST (F/D/M)
ANNONCE 202303008
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• MITUTOYO RECRUTE UN RESPONSABLE DE LA GAMME DES PRODUITS
OEM (Original Equipment Manufacturer (F/D/M)
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN RESPONSABLE TECHNIQUE LOGICIEL EMBARQUE (F/D/M)
ANNONCE 202402013
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN INGENIEUR VERIFICATION SV/UVM (F/D/M)
ANNONCE 202402009
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN INGENIEUR CARTE ELECTRONIQUE DE PUISSANCE EXPERIMENTE (F/D/M)
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• ELSYS DESIGN RECRUTE UN DIRECTEUR DE PROJET (F/D/M) ANNONCE 202402001
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• PROTAVIC INTERNATIONAL RECRUTE UN INGENIEUR R&D SPECIALISE EN CHIMIE DE L’ELECTRONIQUE
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Pierre-Jean ALBRIEUX, président de l’IFTEC, rejoint le Hall of Fame de l’IPC
Pierre-Jean ALBRIEUX reçoit la distinction Raymond E. PRITCHARD et entre dans le Hall of Fame de l’IPC.
Pierre-Jean ALBRIEUX, président d’IFTEC, a été intronisé au Hall of Fame Raymond E. Pritchard de l’IPC lors de l’APEX EXPO 2024 à Anaheim. L’honneur le plus prestigieux de l’IPC, le Hall of Fame Award est décerné à des personnes qui ont fourni un service exceptionnel à IPC et à l’industrie électronique. C’est la première fois que l’IPC décerne cette distinction à un non-Américain, un européen et qui plus est un Français !
Pierre-Jean ALBRIEUX a été honoré pour son soutien enthousiaste à la mission de l’IPC de servir l’industrie électronique en tant que promoteur de la formation et de la certification IPC. Sous la direction de Pierre-Jean, IFTEC a traduit en français plusieurs standards IPC, les programmes de formation pour les certifications et les guides d’étude IPC CID et IPC CID+. IFTEC est impliquée dans les concours de brasage manuel IPC en France depuis 2016, avec du personnel servant de juges lors de compétitions et de championnats dans toute l’Europe. Le personnel de l’IFTEC participe également à une trentaine de comités d’élaboration de standard et de formation.
Lauréat de l’IPC President Award en 2016, Pierre-Jean ALBRIEUX a été reconnu pour avoir fait d’IFTEC un centre de formation et de certification IPC leader et exemplaire en Europe occidentale. En France, grâce à la promotion qu’à fait l’IFTEC auprès de l’industrie, l’IPC a vu le nombre de ses membres augmenter considérablement. Pierre-Jean a supervisé la création de l’IPC Designers Council France, premier groupe de travail IPC français qui propose des échanges techniques interprofessionnels au sein de la filière électronique pour oeuvrer à l’établissement de référentiels communs de conception.
Pierre-Jean ALBRIEUX est profondément impliqué dans l’industrie en France, notamment avec le SNESE (Association Nationale des Entreprises de Sous-Traitance Electronique Française) organisme qui représente lasous-traitance électronique en France depuis 1983, ainsi qu’avec ACSIEL Alliance Electronique, Syndicat professionnel des acteurs industriels de la chaîne de valeur de la filière électronique en France.
UN DIRECTEUR DE LA R&D CHEZ LACROIX ELECTRONICS (49)
Diplomé de l’ESEO ANGERS, avec une expérience acquise pendant neuf ans chez Delta Dore et Lacroix City, Ronan Tano a été nommé directeur général de la R&D chez Lacroix Electronics.
ESTELEC (67) ACCUEILLE UN NOUVEL ACTIONNAIRE
Verdsoso, investisseur privé accompagne le sous-traitant Estelec dans son projet stratégique de devenir un EMS de premier plan.
Le président de l’IPC, John Mitchell, souligne les réalisations de Pierre-Jean ALBRIEUX.
« Ceux qui travaillent en étroite collaboration avec Pierre-Jean reconnaissent immédiatement son expertise, ses solides compétences en leadership ainsi que les connaissances et l’expérience qu’il possède pour accomplir autant de choses. Il est respecté en tant qu’expert en la matière, toujours prêt à faire avancer l’industrie en tant que fervent défenseur de l’élaboration et de l’utilisation des standards IPC en France et au-delà. »
Discours de Pierre-Jean ALBRIEUX
WOW ! !! Merci John, merci IPC pour ce prix si prestigieux. Je suis à la fois extrêmement honoré, immensément fier et très surpris. Surpris, parce qu’il y a tant de personnes qui méritent de recevoir le IPC Hall of fame Award autant que moi, voire plus. Honoré, parce que ce prix, décerné par l’IPC, est attribué par mes pairs. Et quand je vois tous les anciens lauréats célèbres, j’ai du mal à imaginer que je peux maintenant en faire partie. Je suis personnellement fier parce que le prix IPC Hall of fame a été créé en 1977 et que je suis le premier non-américain, le premier européen et le premier français à le recevoir. C’est formidable ! Je suis également fier pour mon pays, la France. La France, ce n’est pas seulement le tourisme ou la gastronomie. Elle dispose également d’une base industrielle importante dans le domaine de l’électronique, avec de nombreux concepteurs, OEM et EMS qui sont extrêmement compétents dans la fabrication de produits électroniques et ses processus. Ces derniers temps, je suis fier de l’IFTEC, de mon entreprise et surtout de mon équipe, car sans eux, sans leur dévouement, leur dynamisme et leur application des normes IPC, je n’aurais pas pu faire grand-chose. Je dédie ce prix à mon père Roland Albrieux qui a créé l’IFTEC en 1967. Il a été l’un des pionniers en France de l’industrialisation des circuits imprimés à la fin des années cinquante. Il m’a transmis le virus de ce métier passionnant et, avec moi, à mon fils Jonathan et à ma fille Cécile, la troisième génération qui dirige aujourd’hui l’IFTEC. Je dédie évidemment ce prix à mon équipe, qui le mérite amplement. Enfin, je dédie également ce prix à chacun d’entre vous, car c’est grâce à vos travaux au sein des comités que nous pouvons disposer de documents, de normes et de certifications utiles et pragmatiques pour nos activités dans le monde entier. Le pragmatisme est la clé du monde Alors, s’il vous plaît, continuez ainsi. Nous avons besoin de vous, l’électronique a besoin de vous. Merci beaucoup
EYCO (13) LEVE 16 MILLIONS D’EUROS POUR INDSUTRIALISER SES SMARTS CIRCUITS
La startup industrielle, spécialisée dans la fabrication de microcircuits ultra-minces permettant d’embarquer et d’interconnecter plusieurs composants électroniques annonce une levée de fonds auprès du fond SPI géré par Bpifrance, du RSI de CaapCréation et d’un pôle d’investisseurs privés
Vous souhaitez figurer dans cette rubrique ? Adressez votre annonce à Enora Guillou : eguillou@lescahiers-dcom.com
A gauche, John MITCHELL, président de l’IPC, décernant le Hall of Fame award à Pierre-Jean ALBRIEUX, à droite
Pierre-Jean ALBRIEUX devant le Hall of Fame de l’IPC
LA FINANCE VERTE
Auteur : Jean Boissinot
Promesse, solution, illusion ou exemple avéré de greenwashing ? La « finance verte » est aujourd’hui omniprésente mais reste une idée floue et controversée. Au-delà d’une mode, elle s’est pourtant imposée comme une démarche incontournable dans la réponse à la crise climatique et environnementale.
À l’heure où de plus en plus de professionnels et de « consommateurs » de la
INTELLIGENCE ARTIFICIELLE : GÉNÉRATION GÉNÉRATIVE
Auteurs : Philippe Nadeau, Kathleen Jobin
Hier, les IA génératives comme ChatGPT et Midjourney pouvaient répondre à des mails et dessiner un Pikachu façon Van Gogh ; c’était déjà du jamais vu. Aujourd’hui, elles peuvent créer des sites web, monter des campagnes de marketing digital ou encore assister les chercheurs dans la conception de nouvelles molécules.
STARTUPS : COMMENT S’INSPIRER DE LEUR SUCCÈS ?
Auteur : Pierre-Luc Passy
Pourquoi certaines start-ups échouent malgré des levées de fonds conséquentes, là où d’autres réussissent avec trois bouts de ficelle ? À quoi tient vraiment le succès des start-ups qui cartonnent ?
Entrepreneur en devenir, ne croyez pas les recettes miracle qui promettent de faire de vous la prochaine licorne… mais plongez-vous dans ce livre, qui déconstruit les idées reçues
BIEN COMMUNIQUER AVEC LES MÉ-
Guide pour PME, TPE, start-up, independent, association, artiste…
Vous dirigez une petite structure, vous êtes indépendant ou artiste et souhaitez vous faire connaître ? Alors, tentez l’aventure médiatique !
Quels sujets intéressent vraiment les journalistes ? Comment les approcher et leur donner envie de parler de votre entreprise ou de votre actualité ? Ce livre vous guidera à travers toutes
finance marquent un intérêt pour une démarche porteuse de sens, ce livre, animé d’une forte conviction, cherche à démêler ce que la finance verte a d’utile de ce qui est accessoire, voire fallacieux. À partir d’une explication des enjeux, il propose notamment de : - comprendre le rôle de la finance dans l’action face au réchauffement climatique et sa contribution à une transition vers un futur durable ; - mettre en évidence ce qu’implique l’objectif d’ « aligner » les flux finan-
Si les possibilités sont ahurissantes, l’impact sur nos métiers et notre façon de les exercer l’est tout autant. Comment s’approprier ces nouvelles IA pour en faire de véritables alliées qui stimuleront créativité, productivité et compétitivité ? Comment concilier leurs bénéfices avec les impératifs éthiques et juridiques inhérents à leur utilisation croissante dans notre quotidien professionnel ?
Philippe Nadeau et Kathleen Jobin ont perçu très tôt le potentiel de ces IA
et aborde concrètement les facteurs clés du succès des start-ups :
- Bien débuter et s’entourer des bons partenaires stratégiques
- Découvrir et s’intégrer à l’écosystème des start-ups
- Comprendre le rôle d’une levée de fonds et maîtriser l’art de la valorisation
- Fédérer une équipe autour de soi
- Piloter sa croissance et choisir ses KPI
- Orchestrer une sortie réussie
les étapes des relations avec les journalistes.
Vous identifierez les besoins et le fonctionnement des médias. Vous rédigerez des communiqués et des dossiers de presse ciblés. Vous joindrez les documents utiles pour des interactions fructueuses. Vous préparerez vos interviews et y répondrez avec justesse et précision.
Grâce à une communication pertinente et efficace, vous augmenterez l’impact de vos articles.
ciers avec les objectifs climatiques et environnementaux envisagé par l’Accord de Paris ;
- identifier la manière concrète dont les différentes institutions financières peuvent se mettre au service de la transition vers la neutralité carbone.
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génératives. Dans cet ouvrage, ils expliquent leur fonctionnement, les principaux modèles sur lesquels elles reposent et les façons de les utiliser.
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