Typy obudów mikroporpcesorów

TYPY OBUDÓW MIKROPROCESORÓW

Praca kontrolna. Paweł Wołoch II TI. Wszelkie prawa zastrzeżone ©

TYPY OBUDÓW MIKROPROCESORÓW

PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w procesorach.

W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora.

Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony - dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do wymiarów obudowy.

Następną generacją obudów wywodzącą się z PGA jest BGA (Ball grid array), w których wyprowadzenia mają postaci kulek ze stopu lutowniczego.

PPGA (ang. Plastic Pin Grid Array) – wersja obudowy mikroprocesorów przeznaczona do montażu w podstawce Socket 370, stosowana w procesorach Celeron opartych na rdzeniu Mendocino - 66 MHz FSB: 300, 333, 366, 400, 433, 466, 500, 533 MHz. Z obudowy tej korzystały także procesory VIA Cyrix III oparte na Samuel2 taktowane zegarami od 600 do 700Mhz. CPGA (ang. Ceramic Pin Grid Array) – wersja obudowy mikroprocesorów przeznaczona do montażu w podstawce Socket 370, stosowana w procesorach VIA Cyrix III opartych na rdzeniu Joshua, oraz Samuel taktowane zegarami od 333 do 433 MHz. W obudowach tych chip jest przymocowany do przewodzącej ciepło ceramiki, w której znajdują się otwory niezbędne do połączenia chipu z gniazdem procesora.

FC-PGA (ang. flip chip pin grid array) – wersja obudowy mikroprocesorów przeznaczona do montażu w podstawce Socket 370 stosowana w Penitinum III oraz Celeronprocesorach wyposażonych w rdzeń Coppermine.

Praca kontrolna. Paweł Wołoch II TI. Wszelkie prawa zastrzeżone ©

TYPY OBUDÓW MIKROPROCESORÓW

FC-PGA2 (ang. Flip Chip PGA2) — obudowa PGA podobna do FC-PGA, w której rdzeń w plastikowej osłonie dodatkowo ukryty został pod stalową blaszką.

SPGA (ang. S) — odmiana PGA, w której rozmieszczenie nóżek w rzędach i kolumnach jest niesymetryczne.

SECC (ang. Single Edge Contact Cartridge) — specyficzny typ obudowy pochodzący z czasów, gdy nie potrafiono umieścić pamięci Cache poziomu 2 w strukturze rdzenia mikroprocesora (Pentium II i III, Athlon). Mikroprocesor przylutowany jest do płytki drukowanej wraz z pamięcią Cache L2, a całość umieszczona jest w plastikowej obudowie w postaci kartridża.

SEPP (ang. Single Edge Processor Package) — podobna do SECC z tą różnicą, że nie ma plastikowej osłony. Była stosowana w tańszych wersjach procesorów typu Celeron i Duron.

Praca kontrolna. Paweł Wołoch II TI. Wszelkie prawa zastrzeżone ©