microNews Nov. 2009

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Mitteilungen aus der Mikrotechnologie-Initiative Zentralschweiz

Ausgabe November 2009

Komax AG: Grosses Know-how für effizientere Solarenergie Zukunftstrend: Mikrobearbeitung mit Kurzpulslasern Micro Center Central-Switzerland

Aus- und Weiterbildung Mikrotechnologie-Cluster Zentralschweiz

in Zusammenarbeit mit

centre suisse d’électronique et de microtechnique

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Editorial

In diesem Jahr hat sich das CSEM Zentral schweiz in Alpnach vermehrt auf den international attraktiven Markt der Medizinaltechnik, welcher stark auf Technologiefortschritte setzt, ausgerichtet. In diesem stark wachsenden Markt erarbeitet die Schweiz viel Wert schöpfung aus der Erfahrung in der mikrotechnisch schon lange aktiven Uhrenindustrie.

Viele Unterlieferanten der Medizinaltechnik haben ihre historischen Wurzeln in dieser Bran che. Der Trend geht zu immer höherer Integration von Sensorik für den Einsatz im Körper von Patienten, um noch zielgenauer die Funktion von Organen oder Medikamenten zu überwachen oder sogar zu steuern. Solche chirurgisch implantierbaren Systeme stellen höchste Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Verträglichkeit. Die Verpackung in elektronisch gesteuerte Mikrosysteme kann durch unsere Prozessexperten am CSEM in Alpnach kundenspezifisch optimiert werden. Dieses kom plexe Know-how konnten wir dieses Jahr noch intensiver in europäischen Forschungs projekten mit anderen Partnern verstärken und Unternehmen der Zentralschweiz in Ko ope ra tionen zur Verfügung stellen.

Ich freue mich wenn Sie von unseren internationalen Erfahrungen in dieser spannenden Branche profitieren möchten und lade Sie herz lich ein, bei nächster Gelegenheit mit uns das Gespräch zu suchen und Ihre Innova tions ideen mit dem CSEM voranzutreiben.

Dr. Philippe Steiert Leiter CSEM Zentralschweiz

Komax AG

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Komax AG: Grosses Know-how für effizientere Solarenergie Die grösste Solarstromanlage der Zentralschweiz befindet sich im Industriegebiet von Rotkreuz. Sie steht auf dem Dach der dortigen Komax-Niederlassung. Die Installation ist der sichtbarste Hinweis auf die Bedeutung der Solarsparte für das Maschinenbauunternehmen. «Im ersten Halbjahr 2009 hat Komax Solar bereits rund ein Fünftel zum Gesamtumsatz beigesteuert», sagt Walter Nehls, CEO der seit diesem Jahr eigenständigen Sparte. Ein Beitrag, der insbesondere in der Krise nicht zu unterschätzen ist.

Komax ist als Zulieferer für die Hersteller von Solarmodulen heute weltweit eine feste Grösse. Dies sowohl bei den zurzeit den Markt beherrschenden kristallinen Solarzellen als auch bei der neuen Dünnschicht-Technologie.

In beiden Fällen liefert Komax Maschinen, mit denen sich aus einzelnen Solarzellen beziehungsweise aus dem Solarsubstrat anschlussfertige Module für die Montage auf Hausdächern produzieren lassen.

260 Angestellte arbeiten derzeit für Komax Solar hauptsächlich an einem Standort in den USA und in Rotkreuz. Nicht weniger als 50 von ihnen befassen sich mit Neuentwicklungen. Der Bedarf an hellen Köpfen, der bei Komax traditionell hoch ist, ist ein wichtiger Grund, warum die Firma das MCCS von Beginn an unterstützt hat. «Von einem starken Werk- und Denkplatz Zentralschweiz profitieren auch wir», erklärt Nehls.

Dank seines findigen Personals kann Komax heute auch im Solarbereich Aufsehen erregende Innovationen präsentieren. Als erstes Beispiel nennt Solar-Chef Nehls den neuen «Stringer». Die Maschine verbindet die 60 einzelnen kristallinen Solarzellen, aus denen ein Modul zusammengesetzt ist, elektrisch miteinander. Dabei müssen feine Drähte auf die einzelnen Zellen gelötet werden. Die Hitze und die Temperaturunterschiede beim Löten können zu Mikrorissen führen, welche die Leistung der Zelle deutlich verringern.

Walter Nehls, Leiter Business Unit Solar der Komax Gruppe

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Derzeit liegt die so genannte Bruchrate, die den Anteil der geschädigten Zellen angibt, bei 0.5 bis 1 Prozent.

Beim neuen Stringer X2 garantiert Komax nun eine Bruchrate von höchstens 0.3 Prozent. «Das ist ein Durchbruch», schwärmt Nehls. Möglich macht es eine für die Solarmodulherstellung neue Art des Lötens, das so genannte Induktionslöten. Dabei wird Hitze wie beim heimischen Induktions-Kochherd erzeugt. Durch das spezielle Design des Bauteils, welches das Induktionsfeld erzeugt, entsteht Wärme punktgenau dort, wo sie gebraucht wird. Der Schaden wird minimiert, dadurch reduzieren sich Ausschuss und damit auch die Kosten eines Moduls.

Um auf die Idee mit dem Induktionslöten zu kommen, musste das Komax-Team nicht weit suchen. «Wir verwenden diese Technik seit Jahren in unserem Kabelbereich», erklärt Nehls. Ein typischer Fall für den CEO. Häufig kann Komax im Solarbereich ihr traditionelles Know-how in der Mechatronik ausspielen. Nehls sagt dazu: «Es geht immer um eine Kombination aus Feinmechanik, Elektronik und Software.»

Doch Komax verfügt darüber hinaus auch über Erfahrung bei der Gestaltung ganzer Produktionsprozesse. Dies insbesondere am Standort Rotkreuz, der sich mit kundenspezifischen Automatisierungslösungen beschäftigte, bevor er Anfang 2008 dem Solarbereich zugeordnet wurde. Das spezifische Knowhow aus Rotkreuz wird nun im Bereich der Dünnschicht-Technologie genutzt. Hier hat sich anders als bei den kristallinen Solarzellen noch kein Standardprozess für die Herstellung von Modulen etabliert.

Doch dies ändert sich langsam, nicht zuletzt dank Komax. Die Firma bietet etwa Maschinen an, welche die Module am Rand durch das

Komax AG

Auftragen von flüssigem Kunststoff abdichtet. «Dies erlaubt nicht nur eine grössere Exaktheit, sondern ist auch viel billiger als bisherige Verfahren», kommentiert Nehls. Er ist darum überzeugt, dass sich die neue Art der Abdichtung als Standard etablieren wird.

Das Interesse der Modulhersteller an den Innovationen ist gross. Bei den Bestellungen indes, wirkt sich derzeit noch die Finanzkrise aus. Während das Geschäft mit den Maschinen für die kristallinen Solarmodule langsam wieder anzieht, herrscht bei der wesentlich kapitalintensiveren Dünnschichttechnologie noch immer Flaute.

Nehls ist allerdings überzeugt, dass das starke Wachstum im Solarbereich in den kommenden Jahren wieder einsetzen wird. Zum einen könne sich keine Regierung mehr erlauben, erneuerbare Energien nicht zu fördern. Zum andern werde der technische Fortschritt in wichtigen Märkten, etwa im Mittelmeerraum oder in den USA, Solarzellen auch ohne Subventionierung konkurrenzfähig machen.

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Maschine Stringer Xcell X2 zur Produktion von Modulen im kristallinen Bereich.

Autor: Stefan Kyora, Journalistenbüro Niedermann Weitere Informationen: www.komax.ch www.komaxsolar.com

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Forschung und Entwicklung

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Zukunftstrend: Mikrobearbeitung mit Kurzpulslasern

Die fortschreitende Miniaturisierung bei den Instrumenten im Life-Science-Sektor, die Sensorintegration und das automatische Assembly von Mikrosystemen stellen neue Herausforderungen an die Herstellung von Mikrokomponenten. Freiheitsgrade im Design sowie Werkstoffe, die mit den klassischen Verfahren der Mikrotechnologie nur schwer oder gar nicht kompatibel sind, werden zunehmend nachgefragt. Der Lösung dieser offenen Fragen der Mikrofabrikation verschrieb sich das CSEM Alpnach, als es vor kurzem auf die Mikrobearbeitung mit Kurzpulslasern setzte. Von den Ergebnissen dieser Aktivitäten profitieren vor allem die Kunden und Partnerfirmen des CSEM im Rahmen gemeinsamer Projekte.

Erstes Kriterium bei der Auswahl eines geeigneten Lasers war eine kurze Pulsdauer zur Vermeidung des Aufschmelzens durch zu hohen Wärmeeintrag. Schmelzzonen beeinträchtigen die laterale Auflösung und Bearbeitungsqualität. Dies ist wichtig für alle Werkstoffe, besonders jedoch für Metalle mit ihrer guten Wärmeleitung. Ziel bei der Mikrobearbeitung ist eine möglichst kurze Pulsdauer und damit eine «kalte» Ablation des Materials. Gegenwärtig sind Laser mit Pulsdauern im Bereich von Mikrosekunden bis Femtosekunden verfügbar. Mit kürzerer Pulsdauer steigt aber auch massiv der Preis des Lasers.

Die Wellenlänge spielt ebenfalls eine wichtige Rolle. Insbesondere in Dielektrika wie Polymeren und Glas sollte das Material die Wellenlänge des Lasers gut absorbieren, so dass eine «kalte» Ablation durch das Auftrennen chemischer Bindungen erreicht wird. Dioden-gepumpte Festkörperlaser (DPSS, Diode Pumped Solid State Lasers) bieten durch Frequenzvervielfachung Wellenlängen im infraroten (1064 nm), sichtbaren (532 nm) und ultra-violetten Bereich (355 nm bzw. 266 nm).

Die Laserleistung sinkt mit steigender Frequenz durch die Vervielfachung (Fig. 1). Das

bedeutet einerseits eine sinkende Ablationsrate bei kleineren Wellenlängen, in der Regel aber auch eine bessere laterale Auflösung und geringere Oberflächenrauheit.

Durch Güteschalter gepulste DPSS Laser mit einer Wellenlänge im ultravioletten Bereich erwiesen sich als gut geeignet für die Mikrobearbeitung. Sie sind ein gangbarer Kompromiss zwischen guter lateraler Auflösung (15–25 µm), akzeptabler Ablationsrate (106 bis 108 µm3/s) und relativ niedrigen Investitionskosten (um Faktoren kleiner als Femtosekunden-, Pikosekunden- und ExcimerLaser). Sie sind geeignet für die Herstellung von Prototypen und kleinen Serien.

Im Folgenden werden einige Anwendungsbeispiele der Kurzpulslaser-Mikrobearbeitung am CSEM Alpnach vorgestellt. Fig. 2 zeigt einen Silizium-Chip, der in einem Prozess ausgeschnitten und in der Mitte mit ei-

nem 200 um Via-Loch versehen wurde. Die gezeigte Geomtrie ist mit den Mitteln der Photolithographie innerhalb weniger Minuten nicht realisierbar, mit dem Laser hingegen problemlos.

Fig. 3 zeigt den Ausschnitt eines SiliziumWafers, auf dem eine Goldschicht mittels Laser in ein elektronisches Testmuster mikrostrukturiert wurde. Während beim Schneiden und Bohren des Siliziums vor allem eine hohe Laserleistung und Ablationsrate gefragt sind, kommt es bei der Strukturierung der Gold-Schicht vor allem auf eine hohe laterale Auflösung und die Material-Selektivität bei der Ablation an.

Auch spröde Werkstoffe wie Glas oder weiche gummiartige Materialien, die sich nicht mechanisch bearbeiten lassen, eignen sich sehr gut für die Mikrobearbeitung mit einem gepulsten UV Laser (Fig. 4).

Fig.1: Leistungsspektrum von Festkörperlasern bei verschiedenen Wellenlängen (Quelle: Weingarten, LTJ, 2009, 51–54).

Fig. 3: Silizium-Chip mit laserstrukturierter Gold schicht. Kleinste Strukturgrössen liegen bei 20 μm lateraler Auflösung.

Fig. 2: Lasergeschnittener Silizium-Chip mit 200 μm Loch in der Mitte.

Fig. 4: Glas-Chip mit mikrofluidischen Kanälen und lasergebohrten Löchern (links). Lasergeschnittener runder Chip aus Fused Silica (rechts).

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In Glas werden, anders als bei der Bearbeitung mit infraroten Lasern und bei der mechanischen Bearbeitung, mit der UV Strahlung keine grossen inneren Spannungen eingebracht, die später Risse verursachen würden. So können Gläser und Keramiken gebohrt und geschnitten werden, wobei die Konturen anders als beim Reinraumsägen nicht auf Rechtecke beschränkt sind.

Möglich sind auch Kombinationen verschiedener Laserprozesse. So wurde z.B. eine Goldschicht auf einem Glas-Chip mit dem Laser strukturiert, anschliessend ein Loch für die Sensorintegration und die Aussenkontur des Chips geschnitten (Fig. 5). Dies eröffnet neue Perspektiven für die Mikrosystemfabrikation.

Laser-Mikrobearbeitung mit guter Qualität erfolgt in der Regel beim 3- bis 10-fachen der Ablationsschwelle eines Materials. Oberhalb dieses Prozessfensters wirken sich thermische Effekte wie das Aufschmelzen negativ auf die Probe aus. Deshalb ist die Parameterfindung sehr wichtig. Die Laser-Parameter sind zum einen materialspezifisch, zum anderen aber auch designespezifisch (Stichwort «Heat Management») und materialdickenspezifisch.

Die Parameterfindung erfordert Erfahrung und Wissen über die Laser-MaterialWechselwirkung. Sind die Parameter aber einmal gefunden, funktioniert der Prozess sehr zuverlässig und reproduzierbar.

Insbesondere bei Polymeren zeigt ein gepulster UV Laser seine Vorteile gegenüber herkömmlichen infraroten Lasern. Der geringe Wärmeeintrag lässt das Material nicht aufschmelzen und ermöglicht so eine laterale Auflösung im Bereich des Strahldurchmessers. Eine Vielzahl von Thermoplasten, Elastomeren und vernetzten Polymeren lässt sich so «kalt» bearbeiten.

So ist es z.B. auch möglich, biokompatible doppelseitige Klebebänder in einem Prozess an bestimmten Stellen durch- (Through-Cut) und an anderen Stellen nur bis zur Trägerfolie zu schneiden (Kiss-Cut, Fig. 6).

Forschung und Entwicklung

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Fig. 5: Glas-Chip mit laserstrukturierten Gold elek troden, lasergeschnittenem Loch und lasergeschnit tener Aussenkontur. Aufsicht mit integriertem Sensor (links), Sicht von unten auf die Sensormembran (rechts).

Fig. 7: Lasergeschnittene mikrofluidische Dichtungen mit durchgehenden (links) und abladierten Mikro kanälen (rechts).

Fig. 6: Prozessfenster der Laserbearbeitung (Quelle: POLIMI Milano).

Fig. 8: Through-Cut und Kiss-Cut einer biokompa tiblen Klebebandrolle mit hoher lateraler Auflösung (Steg breite zwischen den Kanälen kleiner als 0.5 mm).

Diese Tiefenselektivität bei höchster lateraler Auflösung schlägt die gegenwärtigen Industriestandards und ermöglicht die Entwicklung der automatisierten Roll-to-Roll und Roll-toChip Integration von hochwertigen Sensoroder Aktuatorkomponenten aus Glas oder Silizium in kostengünstige mikrofluidische Systeme aus Kunststoff.

Aber auch für Metalle ist der gepulste UV Laser geeignet, vor allem dann, wenn es nicht so sehr auf eine hohe Ablationsrate, sondern vielmehr auf eine gute laterale Auflösung und geringen Wärmeeintrag ankommt (Fig. 7).

Ausblick: Im Nanosekundenbereich gepulste UV Laser werden auch in der Zukunft eine sehr kostengünstige Alternative für die Mikrobearbeitung mit hoher Auflösung bleiben.

Die heute noch relativ teuren Pikosekundenoder Femtosekunden-Laser sind auf dem Weg, die Mikrobearbeitung weiter zu revolutionieren. Noch kürzere Pulsdauern ermöglichen das Vordringen in noch kleinere Dimensionen

durch die zeitgleiche Absorption mehrerer Photonen durch Bindungselektronen. Submikrometergenaue Zwei-Photonen Polymerisation von dreidimensionalen Mikrostrukturen ist möglich (Fig. 8). Das gezielte Ändern des Brechungsindex beim Laserschreiben von Lichtwellenleitern in Glas und Polymeren wird neue Fabrikationsmöglichkeiten für mikrofluidische Biosensoren ermöglichen.

Auch seinen Kunden offeriert das CSEM die Möglichkeiten der Laser-Mikrofabrikation.

Autoren: Janko Auerswald, Project Manager Microfluidics & Microhandling, Helmut F. Knapp, Section Head Microfluidics & Microhandling

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Aus- und Weiterbildung

Aus - und Weiterbildung

BERUF ZUG

Lehrgang Mikro- und Nanotechnologie

Enterprise Europe Network

Der Einstieg in die innovativen Technologien mit grossem Zukunftspotential. Ein Lehrgang von BERUF ZUG in Zusammenarbeit mit der Hochschule für Technik Buchs und der ZHAW Zürcher Hochschule für Angewandte Wissenschaften. Die Zielsetzungen wurden in Zusammenarbeit mit Swissmem und MCCS erarbeitet. Der Kurs wird in überarbeiteter Form erstmals in zwei Teilen angeboten: Kursmodul Mikrotechnik, 8 Tage: Einführung in Werkstoffe, Mikrotechnische Fertigungsverfahren und Messtechnik.

Herstellung eines Luftdruck-Sensors im Reinraum und Beschaltung mit Elektronik zum Höhemesser, Beschichtung von Substraten.

Kursmodul Nanotechnik, 7 Tage: Betrachtung der Nahtstellen zwischen Chemie, Mechanik und Nanotechnik.

Herstellung eines Self-Assembling Nanoproduktes, Experimente und Analysen.

Das Netzwerk ‹Enterprise Europe Network› (EEN) ist ein europäisches Netzwerk mit mehr als 600 Partnerorganisationen in mehr als 40 Länder. EEN bietet Unternehmend den Zugang zu europäischen Märkten und Partner und organisiert «brokerage events» und betreibt eine Datenbank mit ‹technology offers› und ‹technology requests›. ‹Research› und ‹Transnational Innovation› werden von Euresearch und ‹Transnational Business› wird vom OSEC betreut. Mehr Informationen unter www.swisseen.ch.

Zielgruppe sind Lernende der Berufe Polymechaniker, Automatiker und Elektroniker sowie Berufsleute und Berufsbildner/innen aus Lernstätten und Berufsfachschulen.

Kursbeginn: Frühjahr 2010 Kursausschreibung: www.berufzug.ch/firmen/kursuebersicht.php Weitere Auskunft erteilt gerne der Kursleiter Marc Hoffmann, BERUF ZUG, Telefon 041 724 43 36, marc.hoffmann@berufzug.ch

Zeno Stössel, Regionalbüro EURESEARCH Luzern luzern@euresearch.ch, www.euresearch.ch/luzern

Bachelor Diplomarbeiten Haben Sie eine Idee für eine Studierendenarbeit an der HSLU T&A? Über die Webseite der HSLU T&A (www.hslu.ch/wtt) können sie ihre Idee einfach einleiten. Der Leiter Wissens- und Technologie Transfer, Prof.

Zeno Stössel kümmert sich um Ihre Anfrage und gibt sie an die zuständigen Personen/Stelle weiter. Der Eingabeschluss für die nächsten Bachelor Diplomarbeiten ist der 12.11.2009.

Prof. Zeno Stössel, HSLU T&A zeno.stoessel@hslu.ch

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Mikrotechnologie-Cluster Zentralschweiz

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Mikrotechnologie-Cluster Zentralschweiz

Der Begriff «Cluster» (engl. = Haufen, Anhäufung) ist spätestens seit der Veröffentlichung des Buches «Competitive Advantage of Nations1» von Michael Porter ein Thema in Diskussionen um Standortpolitik und Wirtschaftsförderung. In der Folge entstanden vielerorts Initiativen zur Förderung bestehender oder neuer Cluster mit dem Ziel, Wachstum und Wettbewerbsfähigkeit von Unternehmen und Regionen zu stärken. Allein in der deutschsprachigen Schweiz sind es inzwischen mindestens vierzehn Clusterinitiativen2.

«Cluster» sind eine räumliche Konzentration von Betrieben mit gemeinsamen Schwerpunkten und intensiven Verflechtungen. Cluster können sich im Rahmen von Zulieferketten (= vertikale Cluster), Branchen (= sektorale Cluster) oder der gemeinsamen Nutzung bestimmter Ressourcen (= horizontale Cluster) bilden.

Seit der Gründung der MCCS AG im Jahr 2000 ist, neben der anwendungsorientierten Forschung und Entwicklung, ein Aktionsfeld die Förderung der Vernetzung von Unternehmen, Forschungsinstitutionen und Hochschulen als Kern eines zentralschweizerischen Mikrotechnologie-Clusters. Dies entsprechend dem primären Ziel, durch Förderung der industriellen Kompetenz in Mikrotechnologie, die Innovationskraft der Unternehmen zu stärken und wertschöpfungsintensive Arbeitsplätze zu schaffen.

Der Informations- und Wissensaustausch erfolgt im Mikrotechnologie-Cluster Zentralschweiz auf verschiedenen Ebenen, welche sich durch die Intensität der Zusammenarbeit unterscheiden. In einer ersten Stufe findet die Informationsvermittlung über microNews, microTalks und microDay statt, in einer zweiten Stufe über den MCCS-internen Erfahrungsaustausch anlässlich der microClusterVeranstaltungen und in einer dritten Stufe durch die firmenspezifische Zusammenarbeit im Rahmen von FuE-Projekten.

Seit 2003 werden regelmässige PlattformTreffen zur Förderung des Erfahrungsaustausches und der Zusammenarbeit zwischen den MCCS-Aktionären durchgeführt. Als Erweiterung der MCCS-Plattform wurde 2005 die Zusammenarbeit mit dem Technologie-Forum Zug im Rahmen eines «microCluster» vereinbart. Seither haben mehr als ein Dutzend microCluster-Veranstaltungen mit jeweils 20–30 Vertreter der Partnerfirmen stattgefunden.

Charakteristisch für den Zentralschweizer Mikrotechnologie-Cluster ist, dass sich dieser «Bottom-up», d.h. aus den Bedürfnis einzelner Unternehmen heraus, entwickelt hat und Firmen mit unterschiedlichen Leistungsangeboten und Märkten zusammenarbeiten.

Die konstruktiven Diskussionen an den microCluster-Veranstaltungen sowie die positiven Rückmeldungen der Teilnehmer zeigen, dass

Der im September 2003 gegründete Verein Technologie Forum Zug (TFZ), der über 120 Mitglieder umfasst, vernetzt aktiv führende und innovative Firmen aus Industrie und Technologie in der Wirtschaftsregion Zug. Das in der Industrie vorhandene Know-how sowie die verfügbaren Ressourcen sollen gebündelt werden, um für technologie-orientierte Unternehmen ein optimales, innovatives und somit attraktives Umfeld gezielt zu fördern. Unternehmen, die im gleichen Technologiebereich tätig sind, bilden einen «Cluster». Diese werden durch eine Persönlichkeit aus der Industrie geführt und dienen als Plattform der Zusammenarbeit sowie des Gedanken-, Erfahrungs- und Informationsaustauschs.

Weitere Informationen: www.technologieforumzug.ch

inzwischen ein Vertrauensverhältnis entstanden ist, welches die Voraussetzung für eine wirksame Zusammenarbeit bildet und diese entsprechend fördert.

Autor: Bruno R. Waser Weitere Informationen: www.mccs.ch/cluster.html

Unternehmen (MCCS-Aktionäre und Partnerfirmen

Staat (Bund, Kantone)

KollaborationsPlattform (MCCS)

Forschung (CSEM)

Finanzinstitute (OKB, Zentronica)

Elemente eines Clusters (nach Ö.Sölvell, G.Lindquist, C.Ketels: The Cluster Initiative Greenbook)

1 Michael Porter, Competitive Advantage of Nations, Verlag Free Press 1998 2 «Clusterinitiativen in der Schweiz», Semesterarbeit 2009, Fachhochschule Nordwestschweiz

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News und Veranstaltungen

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News Impressum Auflage: 3300 Exemplare Herausgeber: Micro Center Central-Switzerland AG Postfach 730 · 6060 Sarnen 2 Redaktion/Konzept: Bruno R. Waser, MCCS AG, Sarnen Koordination CSEM Zentralschweiz: Veronika Demling Pierer, Naemi Casto, CSEM SA, Alpnach Gestaltung und Druck: von Ah Druck AG, Sarnen Copyright: MCCS AG, Sarnen

Micro Center Central-Switzerland AG Celfa – Folex AG, Seewen CSEM SA, Neuchâtel elfo ag, Sachseln Gerresheimer Wilden AG, Küssnacht Komax AG, Dierikon Leister Process Technologies, Kägiswil maxon motor ag, Sachseln Obwaldner Kantonalbank, Sarnen Pilatus Flugzeugwerke AG, Stans Roche Diagnostics AG, Rotkreuz Rosen Swiss AG, Stans Sika Sarnafil Manufacturing AG, Sarnen Schindler Aufzüge AG, Ebikon Schurter AG, Luzern Trisa AG, Triengen Ulrich & Hefti AG, Alpnach

Veranstaltungskalender Hochschule Luzern – Technik & Architektur Freitag, 27. November 2009, 17.00 Uhr Abend der Wirtschaft: Das Gebäude als System ❭ Info: www.hslu.ch/AdW2009 microTalk Montag, 18. Januar 2010, 17.00 –19.00 Uhr Parreizentrum «Alte Post», Alpnach ❭ Info: Sekretariat CSEM Zentralschweiz, alpnach@csem.ch microDay 2010 Donnerstag, 6. oder Dienstag, 25. Mai 2010 KKL Luzern ❭ Info: www.microday.ch, info@mccs.ch Beruf Zug Lehrgang Mikro- und Nanotechnologie, Start: Frühjahr 2010 ❭ Info: Marc Hoffmann, marc.hoffmann@berufzug.ch, www.berufzug.ch weitere Hinweise zu aktuellen Veranstaltungen finden Sie auf den Websites www.mccs.ch/veranstaltungen.html, www.csem.ch/events/events.html

Führungswechsel beim CSEM Herr Thomas Hinderling, seit 13 Jahren Direktor des Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique, hat beschlossen, das CSEM zu verlassen und sich anderen Tätigkeiten zu widmen. Am 1. November 2009 ist er als amtierende Generaldirektor zurückgetreten und hat sein Amt an Mario El-Khoury, den bisherigen stellvertretenden Generaldirektor und Geschäftsführer (COO) des CSEM, übergeben.

Der Verwaltungsrat und die Geschäftsführung der MCCS AG danken Herr Thomas Hinderling für die gute Zusammenarbeit in den letzten 9 Jahren und wünschen ihm viel Erfolg bei seinen künftigen Aktivitäten. Zugleich gratuliert der MCCS-VR Herr Mario El-Khoury zur Wahl als neuer Generaldirektor des CSEM und freut sich auf eine konstruktive Zusammenarbeit im Interesse des Wirtschaftsstandorts Zentralschweiz.

Zusammenarbeit zwischen dem Singapurer SIMTech Institut und dem CSEM zur Förderung der Entwicklung mikrofluidischer Technologien SIMTech (Singapore Institute of Manufacturing Technology), ein Forschungsinstitut der Agency for Science, Technology and Research (A*STAR), haben die Unterzeichnung einer gemeinsamen Absichtserklärung mit dem Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique SA (CSEM), Schweiz, bekannt gegeben. Das Abkommen soll die Entwicklung neuer Mikrofluidik-Technologien durch gemeinsame Forschungsprojekte und den erleichterten Austausch von wissenschaftlichen Mitarbeitern vorantreiben.

Das Singapore Institute of Manufacturing Technology (SIMTech) ist ein Forschungsinstitut des Science and Engineering Research Council (SERC) der Agency for Science, Technology and Research (A*STAR). SIMTech entwickelt hochwertige Herstellungsverfahren und Bildungskapital, um die Wettbewerbsfähigkeit von Singapurs Industrie zu erhöhen. Es arbeitet mit multinationalen und lokalen Unternehmen auf den Gebieten der Feinmechanik, Elektronik, Halbleitertechnik, Medizintechnik, Raumfahrt, Autoindustrie, Schiffbau, Logistik und anderen Sektoren zusammen.

Ehrenmeldung - Herr Leander Neumann wurde von der Berufsschule als bester Elektronik-Lehrling in Obwalden ausgezeichnet.

Von 2005–2007 absolvierte er eine Lehre bei der Firma Schindler Aufzüge AG in Ebikon.

Danach von 2007–2009 bei CSEM SA in Alpnach.

Seinen Lehrabschluss mit Berufsmatura erlangte er in 2009 mit seiner Abschlussarbeit: Kompakter Lock-in Verstärker zur Detektion von Zellen und Luftblasen in einem ZellenInjektionssystem.