新製品
半導体製造向けの革新的なセラミック材料技術
モーガンアドバンストマテリアルズ社 エリック・ブラウン
セ
ラミック材料は世界の半導体製造分野で十
エンドイフェクタの効果を最適化する
分な実績があります。ここの分野では、独自 の物理と性能は、製造業や請負業向けに実
用的な商用製品のメリットがあります。
セラミック材料は、単結晶シリコンインゴットから個々 のウェーハを切り出すスライシングプロセスではめっ たに使われていません。 しかし、この後のイオン打ち込
グラファイトは、3 5 年 以上 に 渡りプロセスラインに 使
みやデポジション、エッチングなどのウェーハプロセス
われてきました。これに対して、PBN（パイロリティック
工程では、使われるようになってきています。これらの
窒化ボロン：熱分解で作製する窒化ボロン）とSiC（シリ
工程では、ウェーハから個々のチップに切り出す前に、
コンカーバイド）はしっかり確立されています。それぞ
ウェーハに導電層や絶縁層を次々と形成しています。
れ、25年以上、15年以上この分野で使われてきました。 このプロセスで は、接 続 点 の 寸 法 が 3 0 n m から1 0 n m
詳 細
純度と、熱衝撃や薬品耐性との両立は、このプロセスに
へとどんどん微細化が進むにつれ 、正確さがますます
対する独自要求にピタリと合っています。
求められています。
これらの 効 果 にも拘 わらず、セラミックベ ースの 材 料
この問題は、生産性を上げるための大口径化プロセス
に お ける、さらなく革 新 は、サイクル 時 間 や 不 良 率 の
への要求によって、ますます悪化しています。現在最大
短 縮 へ の 要 求 によって加 速されており、もっと激しい
のウェーハサイズは直径300mmですが、450mmウェ
競 争 の 分 野で は、設 備 投 資 から最 大 の 価 値を引き出
ーハ へ の 動きは 各プロセス工 程で 使わ れる材 料 や 部
しています。
材の要求も大きくなっています。
09 | エンジニアリング 日本 | 2015年 03月
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