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David Bergman 技术顾问

李桂云 编辑 Maryli@ipc.org 季伟健 设计 WeijianJI@ipc.org 电话(021)54973435 传真(021)54973437

上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 200063


Monday 20 August 2012 ● TG论坛

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J-STD-033B.1

LED测试时不亮是否与 温湿度有关!

③ Hi Shirley,

对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处

请参考IPC-2222

置、包装、发运及使用方法

Table 9-3 镀覆孔径与引线直径的关系

本标准向SMD制造商和用户提供了标准的

引线直径

表面贴装器件操作、包装、运输和使用方法。

Level A

Q:

所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露

Level B

大家好:

在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会

Level C

  请教一下各位专家,目前我司给客户SMT

导致合格率和可靠性的降低。通过使用这些程

最大孔对最小引线直径

贴片的一个产品上有贴LED灯(此LED灯为客户

序、以及采用能达到从密封之日算起在密封干

大于最小引线直径的量不超过 0.7 mm

自己生产,前期包装上没有标明MSL),在组装

燥袋内12个月最短保存期限的干燥包装工艺,

大于最小引线直径的量不超过 0.7 mm

测试时发现LED灯不亮,

即能实现安全无损的再流焊接。

大于最小引线直径的量不超过 0.6 mm

客户后来在包装袋上注明MSL为6级,要求在上 线前按LEVEL 6的标准先烘烤24H再生产,想请 教以下两个问题:

由IPC和JEDEC联合开发。全文共17页,

最小孔对最大引线直径 大于最大引线直径的量不低于 0.25 mm

于2005年10月正式发布。

1 此LED测试时不亮是否与温湿度有关?

会员价¥195

大于最大引线直径的量不低于 0.20 mm

非会员价¥379。

大于最大引线直径的量不低于 0.15 mm

2 这种LED是否一定要按照LEVEL 6的要求进 行管控?

Q:

回流温度设置

Dear all:   请教各位一下,各类有方向要求的SMT TYPE零件是否有规范包装的标准或方向?

Q:   锡膏熔点是217度,为什么回流温度都要设 置为250度呢,有最高和最低值之分吗?谢谢!

请教,焊锡引脚上有空洞的原因 及判定基准

A: ① 助焊剂挥发 ② 无铅锡膏熔点217度,有铅锡膏熔点183度,

Q:

对于为何要求设定的温度要比熔点高,是由于

各位高手,

锡膏是有厚度和有PCB焊盘连接,会有吸热或

A:

  请教一下,圆柱体的元器件和PCB PAD的

锡膏内部温度不足而最终导致锡膏熔化不好,

① HI:

设计有要求吗?如果有,应该参考那份标准?

因此一般都要求比熔点高20~30度,现在我司

  从你的图片来看,这是一个多色灯,对于多

  还有,通孔元气件引脚的直径和PCB 通孔

这边对于无铅的回流温度要求是235~255度,

色灯,若连接部分为树脂连接,这样受潮气影响

开口的比例应该怎样计算才能满足上锡要求,

有铅的回流温度要求是220~245度。

非常大,潮气大会加大热胀冷缩,从而导致将

有没有标准可以参考? 谢谢了!

③ 除了助焊剂中的溶剂挥发外,可以确保充份

树脂连接撑开,这些LED灯会时亮时不亮,若

熔融焊接,防止温度补偿的不确定性。

为双电极晶片则不会存在这种问题,可靠性会

A:

好很多。对于此类LED一定要做好防潮和烘烤

① 一般要求是这样的:

大家有没关于SPI评估的项目

手插DIP元件焊盘孔径:d(元件脚直径)

管控。 ② 您好!可参考下列两份文件: J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊

+0.2 mm AI元件焊盘孔径:d+0.3或0.4 mm,一般 根据机台的精度来试验制定的

敏感度分类,本标准用于确定最初的可靠性鉴

貌似IPC也有这方面的标准吧,之前听说过

定应该采用的分类级别。这些元器件必须得到

IPC-7352,但是至今还没见过这个标准呢,可

正确的包装、储存及运输以避免接下来在回流

以去了解下。

焊时受到热损伤及机械损伤。全文共14页,于 2008年3月正式发布。 会员价¥195 非会员价¥379

② 目前IPC已起草: IPC-7251<http://www.ipc.org/ committeedetail.aspx?Committee=1-13> Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard。

1 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20

Q: 大家好: 请教一下,大家有没有评估SPI(Solder paste inspection)评估项目或标准可以参考一下? A:   可以参考IPC-7527 Solder Paste Printing Acceptance Guide,该标准目前状态是最终草 案供行业审查。


TG论坛 ● SMT Equipment and Technology "Lower battery" issue Q: Hello Everybody,   我们公司生产血糖仪。最近,在我们产品 上碰到了电量低的问题。在我们组装并安装电 池后,在LCD屏上出现电量低的符号。   我们初步认为是因为接触不良而导致接触 阻值大造成电量供应低。此产品是通过电池弹 片接触,弹片一端接触电池 另一端接触PCB金 手指。   我们确认了电池弹片(铜镀镍)的尺寸 以 及电池(CR2032)的性能都没问题。   请问各位有没有碰到类似的问题, 根据你 们的经验,请帮忙提供分析方向。谢谢。

2

线径或1.5 mm,两者取较大者”

个8脚QFN 不良,涂抹Flux,用风枪加热后重测

这句话我的理解如下:

功能OK,取同样失效的PCBA,拆焊台取下QFN

1)如线径为1.1 mm,我实际量测的三根线束

后发现PCB焊盘有呈现如下图的现象:

的绝缘间隙高度分别为:1.6 mm,1.4 mm, 2.25 mm。   对于1.6 mm,1.4 mm的,我认为小于2倍 的线径为可接受对于的2.25 mm的,我认为大 于2倍的线径为不可接受-----请老师告知这 样理解是否正确?

分析:经过对产线测试失效的PCBA 6PCS

2)如线径为1.1 mm,那么我认为最大可接受

检查发现,失效PCBA 位置都为PCB 拼板中左

的绝缘间隙不超过2.2 mm----请老师告知这

侧单支(PCB 来料为2pcs/panel),失效焊点

样理解是否正确?

位置有4pcs 为同一焊点,如下图:

3)“等于或小于包含绝缘皮在内的2倍的线径 或1.5 mm,两者取较大者”这句话我认为是如 果实际量测的绝缘间隙大于1.5 mm,那么最大 不能超过2倍的线径,如果实际量测的绝缘间隙 小于1.5 mm,就用1.4与1.5 mm比较,最大不

A: ① Dear Scott 呵呵,如果是怀疑电池、接触不良问题的 话。建议你看看最近网络上讨论小米手机重启 问题(类似)的分析报告。 先排查下。然后再把电路图或实物结构发 给大家瞧瞧。 ② Hi Scott, 我们也用到你说的电池,不过我们是做服 务器的。这种电池有一定比例的电压不够,我 们有治具去测电池的电压,电压不足的直接报 废。你们测量了有问题的电池的电压了吗?

能超过1.5 mm?----请老师告知这样理解是否 合理?为什么? 请教:

A:

1.通过以上过程分析,是否可确定为此问

① 如线径为1.1 mm,最大可接受的绝缘间隙不 超过2.2 mm,那么1.6和1.4可以接受,2.25不

题产生于焊接制程? 2.PCB异常分析方向?

可以接受。 ② 10 mm间隙是挺大的,如果造成短路危险需 要评估可接受条件,当然违背最小电气间隙是

A:

不可接受的。

① Hi Wuhao,

③ 各位:可以看附图,当然这只是我特意将这

    你 用 拆 焊 台 把 零 件 拆 下 来再去拍零件及

条线焊到了板边的孔里了,但事实上,这种线

PCB PAD图片做分析,这原始的现象已经被你

也通常会要求焊在板的中间位置。

破坏了。

  这条导线是AWG1015 10#线,所以它的外径

  1,建议X-RAY检查一下吃锡状况

是5MM,如果要焊AWG 8#线的话,线径更大。

  2,针对4pcs同一焊点空焊的位置加一个测

  所以在我们公司,这一条标准我会特意将

温点,测一下实际的profile

它屏蔽掉。只跟生产说不能大于1.5MM。

  3,可以检查下零件的PAD外观,是否有严 重氧化或者沾污,条件允许的话可以做下沾锡 性试验   4,针对PCB的分析比较麻烦,一般工厂都 没有检验PCB表面镀层的设备,需要送厂商分 析,基本自己不能提供确切的证据的话,厂商

② 拆下电池,测电压和ESR都没问题。

是不会承认的,呵呵。

③ 不应该是OCV, 应该确认CCV--->加个负载

  5,你也可以做个切片,看下焊接的状况。

电阻,0.5s读数,看电压。

② Hi zhuzhen:

PCBA 功能失效产生原因

"Lower battery" issue

谢谢你的建议, 关于此问题现象我一直怀疑是 焊接不良导致。   因为此前做过3pcs 涂抹Flux 用风枪加热

Q:

Q:

之后重新测试全部PASS, 如果PCB焊盘氧化的

各位,有问题需要请教;

  遇到一个case ,想与大家分享并讨论问题

话,应该是仍然不能重新焊上并通过测试位。

  关于IPC标准中线束绝缘间隙的问题,可接

产生原因。

  而现状的PCB PAD 再用烙铁加锡是非常困

受级别中“等于或小于包含绝缘皮在内的2倍的

  问题:测试工位出现功能不良,分析为一

难的,应该这与你所说用拆焊台把零件拆下来

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 2


Monday 20 August 2012 ● TG论坛

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再去分析,原始现象已经破坏了。 ③ 应该说你的PCB焊盘氧化太严重了,不是焊

>M 2,元件将向左侧立起;若M1<M 2,元件将

A: IPC/JEDEC J-STD-033

接问题。

向右侧立起。而Z轴方向受力不均匀,会导致元 件浸入到锡膏中的深浅不一,熔化时会因时间

④ 风枪的温度设定一般无铅的是400度,reflow

QFN检测

最高温255度左右,用风枪加热焊接OK不能说

差而导致两边的润湿力不均匀。元件贴片移位 会直接导致立碑。

明任何问题。 ⑤ 如果按照下述加热方式验证呢?

Q: 大家好, 有谁有关于湿度敏感元器件烘烤的条件及 保存条件的标准资料? 或者指导他的保存及烘烤条件的告诉我。 谢谢帮忙。 1. 焊盘设计与布局不合理 A:

  如果元件的两边焊盘之一与地相连接或有

① 使用X-RAY检测,QFN用AOI也无法检测

一侧焊盘面积过大,则会因热熔量不均匀而引

啊。

起润湿力不平衡。PCB表面各处的温度差过大

② QFN使用X-ray进行检测比较好,使用AOI只

以致元件焊盘吸热不均匀以及大型器件QFP,

能检测QFN焊点外扩部分焊接状况,但是QFN

BGA和散热器周围小型片式元件出现温度不均

真正的焊点在林间底部,侧部焊点并不能真正

匀,均会导致润湿力不平衡。

代表焊接状况。

  解决办法是改善焊盘设计与布局。

⑥ 根据我的经验判断,不过你按照这位sir列举

  使用X-ray检测QFN的焊点,主要是检测焊

2. 锡膏与锡膏印刷

的步骤去做,问题点就找到了。

点的的气泡大小,气泡比例,还有焊锡的实际

  锡膏的活性不高或元件的可焊性差,锡膏

  你用拆焊台把零件拆下来再去拍零件及

扩散后的形态。参考这些用于判定QFN的焊点

熔化后,表面张力不一样,同样会引起焊盘润

PCB PAD图片做分析,这原始的现象已经被你

的真实状况,这些是在不做破坏性试验的前提

湿力不均匀(如图7.8所示)。两焊盘的锡膏印

破坏了。

下所有达到的最好的方式。

刷量不均匀,多的一边会因锡膏吸热量增多,

  1,建议X-RAY检查一下吃锡状况

QFN检测

  2,针对4pcs同一焊点空焊的位置加一个测 温点,测一下实际的profile Q:

重氧化或者沾污,条件允许的话可以做下沾锡

Dear all,

膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。 请问QFN印锡膏底部散热盘需要印锡膏

性试验 没有检验PCB表面镀层的设备,需要送厂商分 析,基本自己不能提供确切的证据的话,厂商 是不会承认的,呵呵。   5,你也可以做个切片,看下焊接的状况。

湿度敏感元器件烘烤的条件 及保存条件

吗?谢谢!

  需要印锡膏。钢网开口一般为散热盘面积 的70%。

二次回流问题

Q:

  或者指导他的保存及烘烤条件的告诉我。 谢谢帮忙。

膏中的深浅不一,熔化时会因时间差而导致两 立碑。 解决方法是调节贴片机参数。 4. 炉温曲线   PCB工作曲线不正确,原因是板面上温差 过大,如炉体过短和温区太少所致。   良好的工作曲线应该是:锡膏充分熔化;

锡珠是什么原因呢以及怎么解决的呢?谢谢!

保存条件的标准资料?

  Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到锡

  解决办法是根据每种产品调节温度曲线。 Q: 请问PCB双面板二次回流造成器件立碑和

  有谁有关于湿度敏感元器件烘烤的条件及

3. 贴片

边的润湿力不均匀。元件贴片移位会直接导致

A:

大家好,

大家好,

润湿力不均匀。   解决办法是选用活性较高的锡膏,改善锡

  3,可以检查下零件的PAD外观,是否有严

  4,针对PCB的分析比较麻烦,一般工厂都

熔化时间滞后,也会导致时间滞后,也会导致

对PCB/元器件热应力最小;各种焊接缺陷最 低或无。   通常最少应测量三个点: (A)焊点温度205 ℃~220 ℃;

A:

(B)PCB表面温度最大< 240 ℃;

① Hi Lisa,

(C)元件表面温度<230 ℃。

  立碑现象发生的根本原因是元件两边的润

② Tombstone:

湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,

1. 氮气浓度太高,二次过炉时实际上已经凝

从而导致立碑现象的发生,如图所示。若见M1

固的焊点还会再次熔融,在高氮气浓度的情况

3 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20


TG论坛 ● SMT Equipment and Technology 下,本已没有什么活性的焊锡会回复一部分能 力,有可能造成零件立碑 2. 零件的重量过重且存在重心偏心,在过二次 炉时焊点再次熔融时出现立碑现象 3. 零件的焊点处的焊锡量存在较大差异且零件 的比较轻或是面积比较大,过二次炉时出现受 力不均的状况而立碑 Solder ball: 1. 制程存在湿敏元件,过二次炉时出现水气的 喷发而造成锡珠(案例: 钽质电容本身是塑胶 材质,很容易吸收水气,但由于这颗零件是一 个被动元件,没有什么晶圆芯片在里面,通常 厂商将其设为非湿敏元件。一旦这种零件吸收 了太多的水气,在受热是很容易发生水气喷发 事故,如其旁边存在chip类或是较轻的零件, 将会被水气喷飞并且造成锡珠,这件事情可以 看一下2004年的纬创的EC24偏移异常的分析报 告。 2. PCB板受潮或是过期很久未做任何处理即上 线使用 3. 锡膏本身受潮。 4. PCB PAD设计不合理, 5. 钢板开孔设计不合理

焊接问题

4

A:

A:

  IPC-7351B《表面贴装设计及焊盘图形标

① 可以的呀,微间距的都是这样设计的呀。

准通用要求》。

② QFP引脚间加不加阻焊,主要根据你的工艺

  该标准覆盖了所有无源和有源器件的连

设计与板厂的能力决定。一般0.4 mm间距以上

接盘图案设计,包括电阻、电容、MELF、

应加,但0.4 mm及以下一般最好不要加,加阻

SSOP、TSSOP、QFP、BGA、QFN和SON

焊,一般厂家会将焊盘宽度减小,这样会导致更

等。这份标准对印制板设计师来说是很有价值

多的焊接问题。因此,根据需要决定就好了。

的,它包含了智能连接盘图形命名惯例和用于

③ 0.4 pitch的不加绿漆,会导致非常高的短路。

CAD系统的零元件旋转-还有针对每个元件的三

有的PCB厂商会以工艺不好做为由不想加绿漆。

种分离式连接盘图案形状,因而允许用户根据 理想的元件密度选择连接盘图形。版本B现在包

QFN 封装器件的焊接质量提升

含有:用于新元器件系列如柱/盘栅阵列、扁平 引线二极管和晶体管(SODFL和SOTFL)、铝 电解电容和双列扁平无引线器件的连接盘图形 设计指南。标准还考虑到了和散热盘的尺寸大

Q: 大家好:

小有关系的多个阻焊膜开孔的变化值。标准还 涉及了一个新的反映在不同层的连接盘形状和 尺寸的焊盘堆定名规律。   该标准报价如下,如有需要,敬请与我联 系。谢谢!

我现在有一个比较棘手的问题,需要各位高 手请求帮助请不吝赐教给予指点指点。我们SMT 车间有一客户的机板上贴有一个QFN封装的器 件,连续二、三个月以来都被投诉器件虚焊、连 锡不良较高,该器件占到总不良数的60-70%左

●IPC-7351B-Hardcopy-EN (英文书) 会员价:¥408

右,(附件是现在焊接器件的示意片,器件的外 侧没有爬锡。)此种状态应该怎么去改善请大家 指点。谢谢。

非会员价:¥805 ●IPC-7351B-EN(E)1 (单用户CD) 会员价:¥443 非会员价:¥841

Q:

●IPC-7351B-EN-KIT (英文书+CD套装) 请教大家:

会员价:¥592

如下图无铅喷锡板回流焊后这种情况算不算

非会员价:¥1,146

是PCB问题?急急急。

QFP没有阻焊层 A: ① 从你的图片来看,未必是真的空焊,这种

Q:

QFN侧PIN与底部PAD没有连接件在一起,也就

大家好! 我们刚到的PCB板,发现所有QFP的引脚之 间没有阻焊层,不知符不符合IPC标准,或者说 IPC那条可以判断这样能不能接受。 类似下面的样子!

是说,只要底部PIN焊接OK,就是良好焊接。 ② 建议缩小钢网孔、更换活性更强的锡膏。 ③ QFN还有一个现象需要注意,QFN本身的封 装如果是塑胶,塑胶具有多孔疏松状结构,如 果锡膏中的flux活性过高或是残留很多或两者兼

A:

有之,很容易渗进塑胶体,而QFN塑胶体内就

  PCB和锡膏都有可能,但据经验主要是

是真正的晶圆,flux进入后就有可能造成所谓的

PCB的问题,而采用不同的锡膏也可能会有一

短路,断路(类似空焊或是虚焊)。

定程度上的改善。

焊盘设计的标准 Q: IPC关于焊盘设计这块的标准是什么?

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 4


Monday 20 August 2012 ● TG论坛

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IPC TechNet论坛 ━ 低损耗PCB材料 IPC中国李俊翻译 Ravinder Ajmani:

射频频谱的不同部分用于不同的无线传输技术和应用。在发达国家,射频频谱通常是由政府管

大家好:

制,在某些情况下,射频频谱被出售或授权给私人无线传输系统的运营商(例如:移动电话运营商或

我们讨论了快板生产时,对于高速应用使

广播电视台)。被分配的频率范围通常是参考他们被分配的用途(例如,电话频谱或电视频谱)。

用到的低损耗PCB材料。根据讨论,似乎只有

至于频率:

Rogers Theta的材料是无卤且具有UL认证。如

频带是无线电通讯频率的频谱中的一小部分,其中的频道通常被使用或留出用作相同的目的。

果在美国可以获得其他的材料,且更重要的是

高于300 GHz时,被大气层吸收的电磁辐射是如此之大,实际上大气是不透明的,直到他在近红

在国外有大批量生产的,请分享信息。我将会 非常感谢。

外和光学窗口的频率范围内再次变成透明的。 为了防止干扰及考虑到射频频谱的高效使用,类似的服务被分配在频带中。例如,广播、移动 无线电、或导航设备,将被分配在未重叠的频率范围中。

Stadem, Richard D.: Ravinder你好: 也许你想看到以下信息: Nelco N4000-13EP

这些频带中的每一个都有一个基本的频带规则,用于指示如何使用和分享,以避免干扰和为发 射器和接收器的兼容性设置协议。 作为一种惯例,频带被划分为10nm的波长,或3×10nHz的频率。例如,从甚高频(较短和较 高)中30 MHz或10 m划分为短波(较低和较长)。这些是射频频谱的部分,而不是他的频率分配。

Panasonic Megtron Getek Taconic RF-35TC 或 RF35A2 我知道他们是专门的RF材料,但不确定他 们是否全部都是无卤的。据我所知Taconic材料 是无卤的。你需要检查他们的UL认证等级。

Ravinder Ajmani:

至低频 > 100,000 km

TLF

极低频 100,000 km - 10,000 km

ELF

超低频 10,000 km - 1000 km

SLF

< 3 Hz 自然和人造电磁噪声 3 - 30 Hz 潜艇通讯 30 - 300 Hz 潜艇通讯

Richard你好: 非常感谢!我将会去确认这些材料的。

Joyce Koo: 多高为“高”啊?

Stadem, Richard D.: 总的来说,高频RF被认为在1GHz以上。

特低频 1000 km - 100 km

ULF 潜艇通讯,在矿场通讯

300 - 3000 Hz

甚低频 100 km - 10 km

VLF 4 3 - 30 kHz 导航、时间信号、潜艇通讯、无线心率监视器、地球物理学

低频

LF 5 30 - 300 kHz 导航、时间信号、AM长波广播(欧洲和亚洲部分地区)、RFID、无线电业

10 km - 1 km

余爱好者

但不确定是否有正式的说法?

Joyce Koo: 你根本没有明白,他说的是5GHz或40GHz

中频 1 km - 100 m

HF 7 3 - 30 MHz 短波广播、民用频带无线电、无线电业余爱好者和远距离航空通讯、

100 m - 10 m

RFID、远距离雷达、自动链接建立(ALE)/接近垂直入射天波(NVIS)无 线电通讯、海洋和移动无线电话

Stadem, Richard D.:

Stadem, Richard D.:

6 300 - 3000 kHz AM(中波)广播、无线电爱好者、雪崩灯塔

高频

或甚至达到24GHz或77GHz的汽车雷达。

是的,但我们正在讨论高于5GHz的特高频。

MF

甚高频 10 m - 1 m

VHF 8 30 - 300 MHz FM、电视广播和视距地面对飞机和飞机对飞机的通讯。陆地移动通讯和海 事移动通讯、无线电业余爱好者、气象收音机

啊哈,找到了。 射频频谱是参考电磁波谱对应的无线电 频率部分一也就是说,频率低于约300 GHz (或,相当于,波长大于1mm)。

特高频

UHF 9 300 - 3000 MHz 电视广播、微波炉、微波设备/通讯、射电天文学、移动电话、无线局域

1 m - 100 mm

网、蓝牙、ZigBee、GPS和双向无线电如陆地移动、FRS和GMRS无线电、无

5 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20

线电业余爱好者


TG论坛 ● SMT Equipment and Technology

极高频 100 mm - 10 mm 极高频 10 mm - 1 mm 太赫兹或至高频 1 mm - 100 μm

SHF 10 3 - 30 GHz 射电天文学、微波设备/通信、无线局域网、最现代的雷达、通信卫星、卫 星电视广播、直播、无线电业余爱好者 EHF 11 30 - 300 GHz 射电天文学、高频微波中继、微波遥感、无线电业余爱好者、定向能武 器、毫米波扫描仪 THz 或 THF 12 300 - 3,000 GHz 太赫兹成象-在一些医疗应用中可能代替X射线、超分子动力学、凝聚态物 理、时域太赫兹光谱、太赫兹计算/通讯、潜艇遥感、无线电爱好者

所以,Joyce,综上所述,不同材料的介

商。所以要靠自己。我们发现采用传统的无铅

电性能和设计/制造规则, 1 Ghz的线路需要与

材料只有少数的制造商,能够构造出两个叠构

300+ Ghz对比。这正好说明你是完全正确的。

中的任意一个可持续地、可靠地通过那些IST 测

有多高才算高?

试。(如FR370HR)

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IPC手工焊接 “OK国际杯” 西安赛区竞赛! 谁将是西安赛区的手工焊接达人! 谁将会师“OK国际杯”深圳年度总决赛! 谁又将站在2013年美国圣地亚哥国际 冠军赛领奖台!

提高中国电子组装行业的手工焊接 水平,IPC中国、 陕西省SMT专委会

CAF的结果很大程度上依赖使用的玻璃

将联手在“中国欧亚国际军民结合技术暨军工

纤维类型和你的设计间距,所以在此我不便多

能源装备产业博览会”现场举办2012 IPC中国

Joyce你好:

说,但是对我个人而言,比较其他材料的CAF

手工焊接竞赛“OK国际杯”西安赛区竞赛,为

是12 Gbps的串联接口。在国外的大批量

测试结果,Theta已经成为了一种基本材料。重

国内电子企业广大电子装联工人们提供一个展

复一下,各抒己见。

示风采、与同行切磋技艺的舞台!

Ravinder Ajmani:

制造厂可以获得材料,同时,价格也是一个主

IPC中国举办的手工焊接竞赛将秉承公平、

要的考虑因素。

Kenneth J. Wood: Dwight Mattix: 那样的话,Theta应该是最好的选择。

Ravinder:

求进行评判,现诚邀国内电子企事业单位报名

对于高速设计,我是Isola FR408的粉丝。

参加2012年IPC中国手工焊接竞赛西安赛区赛 事。欢迎电子企业的从业人员现场观摩该场赛

在你的线路板中一定要规范使用频率变化 较小的玻璃纤维,如 1037、 1078 、3313 : 106、1080、2116。 TUC是一种具有竞争性的材料,无卤、低 损耗并且在能量损耗率方面表现不错。 Nelco正在兜售他们的N4800-20,但我不

公正的原则,严格按照IPC标准中的技术规范要

Ravinder Ajmani:

事,共同见证冠、亚、季军的诞生过程! 西安分赛区冠、亚、季军将免费赴深圳参

Dwight你好; 谢谢你提供的详细答复。这将非常有用。

加年度总决赛,年度总决赛冠军将和前两届冠

我同意Theta是个非常好的选择。我偏向使用

军由IPC资助来往机票参加2013年2月底在美国

3313。然而,管理者也想要有其他的选择。

圣地亚哥举办的IPC国际手工焊接冠军赛!

确定他是否为无卤的。 在Theta早期的努力中,我已经看到了令人

Ravinder Ajmani:

鼓舞的可靠性结果(IST和CAF)。迄今为止,

Ken你好:

已完成了汽车评估的2个测试:

谢谢!我非常熟悉FR408。但是,我认为

1)0.4mm节距。0.170in厚度5mil(倒钻)

他仅仅略优于FR4。我肯定会去查阅的。模拟显

负载板。10秒 。230℃模拟回焊后进行150℃条

示同FR4具有临界的性能,但我会在实际设计中

件下1000次IST循环。

再去检查的。如果我们能使他同FR4一起工作,

2)0.4mm节距DUT,1.4mm厚度18层

那么这将令我们的任务变得更加的简单。

(3+12+3的叠构)叠构中心带微导通孔,9次 260℃ 10秒的预处理后在150 ℃条件下1000次 循环。 结果在很大程度上依赖特定的叠构和制造

Dwight Mattix: 如果你不得不通过无铅回流焊,需要小心 FR408。

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 6


Monday 20 August 2012 ● 新闻

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Techcon Systems任命亚洲区资深区域销售经理 加

利福尼亚加登格罗夫,2012年7月消息:OK International下属产品事业部及流体点胶系统及产品的领先供应商 Techcon Systems日前宣布,任命王虹(Jerry Wang)担任亚洲区域销售经理(RSM)。王先生的主要工作地是中

国办事处多福上海(Dover Shanghai)公司,同时将监管中国大陆、中国台湾、韩国和东南亚地区的市场销售。 王虹将负责Techcon System品牌,工作重点是营销,以及推进点胶产品在整个亚洲的销售。除了维护现有的合作伙伴 关系,外,他将开发和维持新的重要客户。通过上述工作,他将继续为公司迅速发展的市场增加份额。 王虹已积累了15年的电子行业从业经验和10年的业内销售经验。他在高附加值设备及材料方面拥有丰富经验,其中包 括直销和渠道管理经验,Techcon因此将受益匪浅。王虹拥有机械和电气工程专业的学士学位。

关于Techcon Systems Techcon Systems成立于1961年,服务于工业、电子等行业的制造市场,它是流体点胶系统领域中的领导者和创 始者。1996年,Techcon Systems成为OK International的一员,这使得Techcon拥有了强大的国际销售网络,在英国有直接领导的分支机构。今天, Techcon Systems作为OK International 工业产品部的代表,致力于流体点胶系统的研究。Techcon的产品应用于全球医疗、汽车、通讯、航空等行业,有 助于提升制造工艺,降低生产成本。Techcon提供广泛系列的流体点胶产品和一次性使用耗材,用于微量点胶控制系统和精密点胶阀等。如需了解更多信 息,请访问公司网址www.techconsystems.com。

ZESTRON在2012深圳NEPCON展会上的新亮点 全

球范围内领先的电子制造业精密清洗产品及清洗服务供应商 ZESTRON将于今年深圳NEPCON展会(展台:1号展厅1H30)

隆重推出专为PCB板及功率模块清洗而设计的新一代中性助焊剂清洗剂。 在2009年为电子组装件清洗研发出世界上首款中性清洗剂以后, ZESTRON一直致力于在此领域内进行进一步的研究工作,我们非常荣幸地 向您介绍新一代pH值中性助焊剂清洗液—VIGON® N 600。 由于其中性配方(pH值 7.5),VIGON® N 600在清洗化学性质比较活 泼的铝,铜,镍及聚合物等敏感材料时表现出良好的兼容性,同时也不会对 条码标签造成影响。 ®

VIGON N 600作为一款水基清洗剂,在喷淋和浸没式清洗工艺中有卓越表现,它可以应用在短接触时间及15%至20%的低浓度清洗工艺中。由于其 中性pH值配方,VIGON® N 600是ZESTRON在环境友好型清洗工艺研发道路上新的里程碑。

IPC WorksAsia 2012诚邀您投稿参与演讲

2

012年IPC WorksAsia将于10月30

这一无私行为。

同期举办的讲座征集内容包括电路板设计和

日-31日在深圳举办,IPC-国际电子

本次IPC WorksAsia大型技术活动包括主

生产以及电子组装工艺和材料,对此活动感兴趣

工业联接协会®诚邀业界专家、学者、工程技术

题演讲、讲座、设计师工作日和高峰论坛等项

的演讲人请在截至时间前提交演讲题目和摘要。

人员、制造管理人员和行业领袖踊跃投稿参与

目,技术论文征集范围涉及所有设计、材料、

高峰论坛的演讲内容包括企业经营过程

论文征集活动。

组装、工艺和设备等领域的相关内容。通过对

中面临的管理问题、行业发展的困境和突破方

IPC WorksAsia是IPC中国每年在华南地区

前不久结束的CEMAC活动会后的调研显示,听

向、经济发展速度放缓后的应对策略等内容,

举办的大型技术活动,活动旨在为电子企业提

众对于前沿技术和发展趋势、先进生产工艺、

对此活动感兴趣的演讲人请在截至时间前提交

供一个绝佳机会来展示其先进技术、创新成果

组装缺陷的解决方案,包括无铅工艺、可靠

演讲题目和摘要。

和宝贵经验,并为电子企业的工程师和管理人

性、高速PCB层压板以及快速发展领域的最新

论文征集活动详情,请访问:http://www.

员提供一个信息沟通、经验交流和构建友谊的

研究如绿色科技和印制电子等方面的内容普遍

ipc.org.cn/IPC%20news/Cal-for-papers-for-

平台。IPC将为所有演讲人颁发“杰出贡献奖”

充满期待。征文要求于2012年8月25日前提交

IPC-WorksAsia-2012.asp。

证书以表彰他们向业界分享多年知识和成果的

演讲题目和300余字的论文摘要。

7 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20


新闻● SMT Equipment and Technology

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四个技术领域看便携展: 把握移动终端市场下个引爆点

2

012年7月25-26日,由深圳创意时代主办、中国通信学会支持的便携产品创新技术展在深圳会展中心3、4号馆正式召开。本届展会重点展示手 机、平板的创新技术与供应链,包括显示技术、电源管理方案、无线技术、陀螺仪、新型传感器、主板方案、软件应用、元器件以及制造工艺

设备。在两天的展会中,共设立8场同期论坛,包括:Portable Innovate主题演讲、第五届移动手持显示技术大会、第五届手机创新设计大会、第九届中 国手机制造技术论坛、第八届便携产品电源管理技术研讨会、创意自由谈、2012工业设计与用户体验大会、2012移动开发技术大会;邀请了来自中国通 信学会、中移动、高通、飞思卡尔、ARM、谷歌、诺基亚、三星、中兴、龙旗、泰克飞石、尼彩等著名企业的50余位专家围绕用户体验、外观设计、显 示、移动开发、制造工艺、电源等热点主题进行探讨与展示。 据主办方介绍,在展会召开之前,就已吸引了一万多名来自手机、平板电脑的品牌厂商、方案公司的专业观众报名参与。另外,还有来自诺基亚、中 兴、华为、联想、金立、OPPO、步步高、比亚迪、富士康等三百余家企业的参观团出席本次展会。 关键词:移动终端 用户体验 便携产品创新技术展

显示技术: 将成为智能终端市场引爆点

在手机显示领域,除了触控技术以外,微 投影技术则是移动终端领域另一个被看好的革

显示技术作为本次便携产品创新技术展重点展示主题之一,邀请了德普特、天马微电子、业际

命性技术。据调查,2011年全球微投影市场达

光电、金龙机电、惠州创仕、3M等公司共同参与,展出了多点触摸、高清技术、3D显示、柔性显

2.5亿美元,预计在未来五年将达10亿美元。在

示、AMOLED等产品。另外,展会的同期论坛——第五届移动手持显示技术大会,邀请了来自诺基

本届移动手持显示技术大会上,香港应用科技研

亚、德普特、天马微电子、香港应用科技研究院、3M等企业的嘉宾围绕显示技术展开讨论。

究院高级经理陈建龙在演讲议题中分享了近年主 流微型显示技术的现状。他表示,微投影技术近 年在嵌入式产品中的应用开始普及,除了在手 机、数码相机、摄影机里出现,在手机外延设 备、智能玩具、车载HUD里也得以采用。

天马公司展出的3D产品以及SFT和TN产品 节能环保无疑是电子产品最流行的技术趋势,在3M的展位上,其专利产品反射式偏光片(APF/ DBEF4)、高增益增亮膜(BEF)和超级背反射片(LBR-160W/ESR-80)吸引了参观者的注目。该产品可 以提升传统笔记本液晶显示器50%以上的效率,符合了超级本追求轻薄和低功耗的发展方向。 触控技术作为手机显示领域最重要的技术之一,其需求在不断攀升的同时,应用的范围也在不 断地扩大。2012年,随着智能手机、平板电脑和超级本出货量的提升,促使触摸屏产业的需求呈爆 发式增长。DisplaySearch最新数据显示,触摸屏行业市场规模2012年将达160亿美元,比去年增长 20%,预计2017年将成长到239亿美元。基于这一行业“热景”,全球领先的电容屏厂商纷纷大幅扩

香港应用科技研究院正在开发中的

产。德普特作为电容屏生产商,在本次展会中展示了其最新电容式触摸屏,该产品支持高达10点的

微型光学变焦相机模块

输入,操作压力几乎为零,其特定的屏体结构,决定了更高的透光率和清晰度。

诺基亚亚洲创新工程系统总监许亮峰,则

惠州创仕在本次展览中也展出了应用于智能手机的4-5.3寸液晶显示屏。其产品在显示屏的解析

在移动手持显示技术大会的演讲中介绍了诺基

度方面,手机显示屏可达到电视高清的规格 HD(720×1280)。据介绍,创仕公司应用于手机的电

亚研究院在交互式微投影仪技术上的一些最新

容式触摸屏可以做到真实5点,平板电容式触摸屏可以做到真实10点,其盖板采用美国康宁Gorilla玻

研究成果,包括3D、透明、柔性、微投影等显

璃,表面硬度可以达到9H,品质如同苹果iPhone。

示技术。他表示,好的视觉效果将为产品带来

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 8


Monday 20 August 2012 ● 新闻

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最好的用户体验,将智能设计与人体自然反应

2G、3G 及 4G LTE等网络制式的便携式设备降

完美结合,将是未来另一个市场引爆点。

低散热量。据介绍,这两款产品可将电池流耗 锐降 50% 乃至更高,将 PA 热量降低达 30 摄

电源管理技术: 聚焦智能手机超长待机 在便携产品领域,随着主核、显示、系

氏度。

创新设计:用户体验让产品脱颖而出

统、软件各项指标升级,在产品功能越来越强

随着手机、平板、电子书、超级本等便携

大的同时,对电源管理技术的要求也越来越

产品不断推陈出新,消费者对移动终端的选择

高。如何精准且高效的进行电源管理,从而有

有了较大的空间。面对消费者对产品性能的不

效延长电池工作时间,已成为移动终端电源的

同需求,设计陈旧、缺乏创新、研发力量有限

设计重点。

的终端厂商将受到严重的冲击,甚至被淘汰出

本次展览中,飞思卡尔展出集成化电源管 理芯片(PMU),包括MC13892,MC34708以及

局,而时尚、个性、具备良好用户体验的产品 将会脱颖而出。

最新的PFUZE系列器件,这些产品能够有效提

一个产品的创新,它真正的成功是体现在

升电源效率,降低产品功耗。据介绍,飞思卡

其各个零部件对用户体验带来的改变,NFC作

尔的集成化电源管理芯片在面对不同细分市场

为移动终端产品中被看好的技术之一,其广泛

的电源输入要求,也可以灵活处理。目前其电

应用将彻底改变人们的生活。在本次展览中,

源管理芯片已广泛运用于电子书、平板电脑以

TDK展出了智能手机用天线模组和可扩大通信

及其它一些手持式单节电池供电设备和车载娱

距离的磁性材料。目前在智能手机市场上,

乐等市场。

使用13.56MHz频段的短距离无线通信NFC的

飞思卡尔电源应用工程师刘志在第八届

市场正迅速在全球扩大。TDK 为手机研发了

便携产品设计与电源管理技术研讨会中表示:

13.56MHz环形天线产品。同时,通过业内最高

“和过去相比,目前掌上设备对电源管理的需

水平的磁性材料技术,制成了树脂型及铁氧体

求更加强烈,这类应用的一个重要的竞争点就

薄型磁性片。这两款产品,能强有力地支持客

在于电池的续航能力。显然,电源管理IC将会

户在NFC手机的天线设计及磁性材料两方面的

是掌上设备的一个重要组件,而且今年将随着

设计。

掌上设备的强劲增长而增长。”

提及无线技术,中电器材展出的CSR低功耗

飞兆半导体也在本次展览中推出了系列移

蓝牙4.0产品也引来了众多参观者的青睐。据介

动设备电源管理解决方案,包括高效率大功率

绍,CSR 4.0产品可以同时支持蓝牙收集和发出

同步降压转换器(FAN5904)、小功率升压稳压

信息,它具备四个特点:连接响应快、低功耗、

器(FAN4860)、高频同步降压DC-DC转换器

高可靠性以及音频效果佳。它不仅可支持最新版

(FAN5355)。其中高频同步降压DC-DC转换器

本蓝牙4.0,也支持经典蓝牙和蓝牙3.0版本。

(FAN5355) 带有超快速瞬态响应,针对使用小

另外,在第五届手机创新设计大会上,中

型低成本电感和电容的低功率应用而优化。该

电器材硬件工程师谢怡平在演讲中介绍了一款

器件支持800mA、1A或1.1A负载电流,适用于

低功耗、高性能的空中鼠标解决方案,它采用

使用单节锂离子电池供电的移动电话和同类型

陀螺仪与加速计(GYRO + 3D G-Sensor)来捕捉

便携产品应用。

人体动作及位移,利用角速度和重力加速度,

针对电源管理集成电路,TI则在演讲中隆 重介绍了最新 National LM3242 及 LM3243 稳

运用模式识别技术计算运动物体位置信息,从 而控制屏幕光标。

压器,这两款 IC可延长电池使用寿命,并可为

IPC发布北美电 子行业回迁的 影响调研报告 美

国,伊利诺伊州,班诺克本, 2012 年8月15日消息:IPC - 国际电子

工业联接协会 ® 本周发布了一份倍受期待的最 新调研报告——《北美电子行业回迁趋势与展 望》。报告显示总值至少25亿美元的电子制造 业务,将在未来三年内回迁至北美地区。 2012年5月份开展的这项调研共有229家北 美电子企业参加,这些企业在全球的总收入超 过9353亿美元。调研结果显示北美电子制造业 回迁现象(包括将海外制造业务回迁至北美地 区以及在北美新开设的制造业务)已经发生并 且还将继续。 调研结果显示,2009年以来把业务从海 外回迁至北美的主要力量是原始设备制造商 (OEM),因业务回迁创造出90%以上的价 值,并为本土的就业创造了许多机会。另一个 主导力量是电子制造服务商(EMS)。2009年 以来,从中国回迁至北美的业务占到回迁总额 的25%,其余国家占其余的75%。 参与调研的公司计划在未来三年内,把 占海外经营业务重头的EMS业务回迁至北美 地区。然而,北美地区未来更大的产量将来自 OEM公司新开设的业务。 参与调研的公司表示质量控制是业务回迁 至北美的主要原因。然而,贴近客户才是公司 在北美地区开设新业务的推动力。 该报告详细介绍了北美地区2009年以来 各细分行业及产品类别的回迁和新开设业务。 另外,还包括未来三年内将回迁至北美地区的 业务以及这些业务能够提供的就业数量,同时 还包括北美电子制造商国内和海外采购的动态 趋势。此外,该调研报告还包括回迁基本原理 (和阻碍因素)以及对北美制造商的未来展望 的分析。 《北美电子行业回迁趋势与展望》共54 页,报告详情或购买,请登录www.ipc.org/onshoring-2012。

9 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20


新闻● SMT Equipment and Technology

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2012 IPC中国手工焊接竞赛 “OK国际杯”青岛赛区圆满结束

ZESTRON 的 最佳清洗方案

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012年7月26-28日,IPC中国手工焊接竞赛“OK国际杯”青岛赛区在青岛国际会展中心圆 满结束!历经2天的竞赛,吸引了来自27家知名电子企业总计63位选手前来一试身手 。本

次竞赛得到了山东省EMT专委会的大力支持。来自天津计算机技术研究所的赵玉鑫老师作为青岛赛 区的裁判代表对整场比赛点评到:“青岛赛区的选手在比赛现场赛出了非常高的水平,在比赛中我 们发现了许多年轻人,有的选手是年仅17岁的在校学生,这让我们看到了山东电子行业的希望!正 是有着这些认真学习、一丝不苟的年轻人,我们对中国电子行业的未来充满信心!“赵老师希望年 轻的电子从业人员能够认真学习先进的IPC标准,走在世界电子行业的前端!接下来的第五站西安赛 区竞赛,将于8月30日-9月1日在西安军博会上举办,届时欢迎当地电子企业报名参加,同时欢迎各 位媒体朋友莅临现场报道! IPC举办手工焊接竞赛秉承公平、公正的原则,严格按照IPC标准规范进 行评判,为提高中国电子行业手工焊接水平,为广大焊接操作人员提供展示风采的舞台而努力。

日,ZESTRON在其官方网站(www. zestron.com)上发布了深圳技术中心

最新虚拟参观程序,即刻开始,客户可以在线 赵萍萍,中国科学精密机械与物理研究所; ③青岛赛区季军: 刁树影,烟台东方电子有限公司; 荣获青岛赛区最佳行为规范奖的选手分别为: ①沙书梅,上海汇达电子有限公司; ②杨波,北京寒天工艺技术交流站; ③程梦霞,浪潮集团齐鲁软件产业有限公司; ④王丽娜,浪潮北京有限公司; 荣获青岛赛区最佳组织奖的公司分别为: 2012 IPC中国手工焊接竞赛“OK国际杯”

①山东共达电声股份有限公司;

青岛赛区,冠、亚、季军选手分别为:

②青岛海信电器股份有限公司;

①青岛赛区冠军:

③青岛星电电子有限公司

樊桂皎,北京航天工艺技术交流站;

④潍坊歌尔电子有限公司

②青岛赛区亚军:

⑤中国电子科技集团公司第四十一研究所

2012年IPC中国手工焊接竞赛各大赛区报名详情,请关注我们的中文网站:www.ipc.org.cn 2012赛事赞助商:上海、北京、成都赛区及年度总决赛主赞助商:OK国际深圳赛区主赞助商: 常州市快克电子设备有限公司

访问ZESTRON在美国,欧洲,华东,华南及东 南亚的五处本地技术中心以获得对ZESTRON服 务内容更深刻的了解。 所有的虚拟参观程序都将给观众呈现技术 中心内的详细场景,ZESTRON技术中心配备 了来自世界领先的设备供应商所提供的各种清 洗设备,五处技术中心共有超过70台清洗机, ZESTRON执行董事Ralph Hoeckle表示:“不 管客户是对喷淋、喷流还是对超声波工艺感兴 趣,他们都可以在我们的技术中心内做出设 备选择,并在实际生产条件下进行免费清洗试 验。” 同时,客户可以对ZESTRON的分析实验 室有更深入的了解,在免费清洗试验后,客户 立刻可以在实验室进行表面清洁度分析以查看 清洗工艺是否满足国际标准。客户也可以访问 ZESTRON的培训中心及在线会议室,整个虚拟 参观系统一键导航,文字描述栏中提供了对技

焊料独家赞助商:Cookson Electronics Ltd;Alpha Metals

术中心各单元的详细介绍。

检测设备独家赞助商:昆山善思光电科技有限公司

以优取胜 质量上乘 ——长先化学公司2012多人行国际电子、激光、线缆线束展会上的风采再现

深圳举办的2012第 20届 多 人 行 国

特别为该公司特装的展位所吸引,因此专门来

类系列。亲临其展位,更使我对该公司的产品

际电子、激光、线缆线束展览会于

到其展位,其展出的产品有:锡膏、助焊剂、

颇感兴趣,长先化学公司的产品多年来一直在

2012年7月20日圆满落下帷幕,然而,长先化

红胶、绝缘漆、清洗剂、三防漆、灌封胶、树

电子组装、封装、电子、中小家电、电机等企

学 公司给我留下的印象却永 远 铭 刻 在 了 脑 海

脂和金属表面处理剂等电子制造业应用的辅助

业得到广泛的应用,如创维、洲明、美的、

中。“长先化学”这四个醒目的大字,10米

材料。长先化学公司生产的产品分为五大类:

瑞凌、本田等业内企业。经过与该公司相关

以外就可以映入眼帘,其研制的产品范围也同

一是SMT焊接辅料;二是电子封装材料;三是

负责人交流了解到,长先化学公司通过了ISO

时使我记忆犹新,历历在目。笔者在展会期间

电子绝缘材料;四是元器件处理剂、五是树脂

9001、2000国际质量体系认证和UL认证,并赢

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Monday 20 August 2012 ● 新闻

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助力中国电子信息产业“第四极”跨越发展 中国电子第一大展8月登陆蓉城

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012年8月16—18日,中国电子展(CEF)系列展览之一的“2012中国(成都)电子展”(www.icef.com.cn/summer)将在成都世纪城新国际会展 中心举办。在20000m2的展厅中,将汇集国内外的600余家领军企业参展。据主办方介绍,新型元器件、电子制造设备、工业及电力测试仪器,

以及3D立体视像、手机等终端数码消费产品将是本届展会的主要看点。 近年来,四川省电子信息产业飞速发展, 2011年,全省电子信息产品出口额首破百亿美

之国,为参展厂商创造了优质的买家和合作伙

题为“感受西部时尚消费电子热力”智能终端

伴资源。

精品展区,吸引了国内外智能终端厂商的高度

元大关,达到111.9亿美元。营业收入突破3000

据介绍,正是得益于四川省当前信息产业

关注。其中,HTC、摩托罗拉、华为、阿尔卡

亿元,达到3292亿元。产业规模保持中西部第

生产环境,本届展会除电子元器件、电源/电

特、海尔、TCL、优派和E人E本都将携带他们

一。电子信息产业已成为四川省八大支柱产业

池、集成电路、嵌入式系统、电子材料、PCB、

最新的产品参加展区活动。就目前市场来看,

之一,其生产规模跃居全省各产业之首,是整

电子制造设备、电子工具、电子测量仪器及工

3D和智能化无疑是显示终端的发展趋势。本届

个西部科技创新的中坚力量。未来几年,四川

控自动化系统、安全与电磁兼容测试仪器及系

展会将盛邀长虹等国内主流电视机厂商,汇聚

电子信息产业将在现有基础上,将形成集成电

统等经典展区外,CEF还充分发挥行业风向标作

高校、科研院所、投资机构各方智慧,从产、

路、软件、光电、显示、电脑制造和网络通讯

用,追踪时下热点,设有3D立体视像、笔记本

学、研、用多个方位,研究和探讨3D智能电视

设备制造五大基地,打造软件与信息服务、集

电脑、智能终端等消费电子展区,使得更多厂商

技术、市场、合作等多方面的现状与前景。

成电路、数字视听、网络与通信、军工电子、

积极参与到本届展会,展出面积和参展厂商数量

除了产品展示外,本届电子展期间,还

新型平板显示器关键元器件、太阳能光伏、电

相比上届获得大幅提升。展出内容涉及电子信息

将举行多场高端行业权威会议,包括:“第12

子装备等八大产业集群。

产业链的各个环节,为各地电子生产商、经销

届电路保护与电磁兼容技术研讨会”、“第九

走进四川、走进继长三角、珠三角和环

商、采购商提供一个各方交流互动、扩大内需市

届高能效设计研讨会:新能源和电力电子”、

渤海之后中国第四大电子信息产业基地,已经

场的优质商贸平台,促进了西部地区电子信息业

“新能源、工业与嵌入式应用方案展区暨开发

成为国内乃至国际电子信息企业的重要战略决

的商贸往来和产业发展。

者论坛”、“2012(第四届)西部电子论坛连

策。富士康、仁宝、戴尔、联想、英特尔、德

据悉,太阳诱电、Mouser Electronics、

接器技术研讨会”、 “2012物联网、ICT技术

州仪器等企业纷至沓来,从外包加工企业到电

TDK、KEMET、罗姆、京瓷、欧时等众多国际

助力智慧城市建设高峰论坛”、“第17届国际

子信息终端制造企业,从前端研发到终端制

领军厂商都将在8月汇聚蓉城。国内厂商也不会

测试与测量研讨会”、“西部地区SMT与电子

造,四川已经拥有了一条完整的电子信息产业

放过西部的广阔市场,常州银河、广州索尔、

制造技术研讨会”、“2012 FPGA(成都)产

链,中国电子信息产业“第四极”的梦想正在

力拓欣、欣大继电器、科通、扬杰电子、坚力

业发展论坛”、“第十届中国(成都)国际3D

成为现实。

电子、创意电子、欧度连接器、广东科信、金

立体视像论坛”等。

毫无疑问,随着西部大开发战略的快速推

升阳、杭州远方、深圳华盛昌、常州市同惠、

2012中国(成都)电子展恰逢西部大开发

进,以成都为代表的中西部呈现出广阔的电子

力科、安捷伦、固纬、优利德、北京森馥、君

战略全面实施的大好时机,展会面积较上届展

信息产业发展和产品市场空间。作为成功举办

权自动化、厦门银华、厦门海普锐、慈溪宏

会明显扩大,展示的产品类别也更加贴近西部

了79届的电子行业品牌展览、拥有电子行业风

晟、美国磁材、中电第16研究所等企业纷纷把

信息产业的发展。在综合元器件、电子制造设

向标之称的行业盛典、以及中国电子行业顶级

眼光投向四川这个通信和集成电路产业密集的

备、仪器仪表等这些传统展示项目之外,3D电

展会,“中国(成都)电子展”结合了西部的

城市。这些参展企业促使中国(成都)电子展

视、智能手机终端等消费类电子产品也逐步融

产业特点,将中国包括珠三角、长三角地区、

在短时间内形成了巨大的规模和群聚效应。

合到展会中来。随着西部工业升级的深入,中

以及国际上知名的电子行业领军厂商带到天府

值得关注的是,本届展会特别设置的主

得了社会各界的信誉与支持,获得了“国家高

定单采购,表达了合作的意愿。由此增强了长

还可使产品质量达到甚至超过国外同类产品水

新企业”、广东省科技民营企业和科技创新奖

先化学公司将产品做好、把品牌做大、把企业

平。通过中试,不仅摸索出最佳工艺条件,生产

等殊荣。

做强的信心,以回馈新老客户对长先化学公司

出优质产品,而且在节能、环保方面得到很大改

的信赖与支持。

进,从而大大地降低了生产成本,为长先化学公

在此届展会上,长先化学公司展出的产

国电子展为企业搭建的平台也会越来越大。

品虽渺小,不像电子设备生产厂家的展品那样

更为可喜的是在展会期间长先化学公司又

硕大无比,但是一瓶瓶清澈透明的环保型清洗

传来佳音:长先化学公司的PPS项目的中试圆

剂、一罐罐精装的助焊剂等提供给用户的无毒

满成功。经过三年多时间的努力探索,由珠海

由此可见,长先化学公司正在以不懈的努力,

无害的材料,成为客户放心产品,从而受到欢

长先化学科技有限公司与常州大学联合开发的

对质量精益求精,科技创新,铸就品牌的理念,成

迎。通过参展使得长先化学公司的客户群不断

聚苯硫醚(PPS)中试项目在珠海喜获丰收。

为长先化学向前发展的促进剂。相信长先化学

扩大,企业洽谈项目数也有明显增长,许多企

PPS中试项目的成功不仅实现了涂料级

业之间都希望与长先公司保持后续的联系与下

PPS、注塑级PPS、纤维级PPS的生产,而且

11 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20

司即将进行的工业化生产奠定了坚实的基础。据 悉,PPS项目拟于近期进行省级技术鉴定。

将在科技兴业的道路上永往直前!


新闻● SMT Equipment and Technology

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宜特科技:汽车电子验证市场上独树一帜 从半导体领域扩展至封

故障分析、 VOC/ELV化学分析、 零件/模块

装模块和成品等中下游

EMC验证和物理与材料分析等五大类涉及500

制造商。在产业垂直分

多项验证的服务项目(见图1),大致内容如

工的架构下,宜特科技

下:

成为电子产业的第三方

(1)可靠度验证:如振动、 冲击、跌落

公证实验室,同时在国

等动力环境测试;高低温度储存、温度循环、

际大厂的外包趋势下,

温度冲击等自然环境测试;HALT等设计验证:

宜特科技也扮演品牌公

沙尘、雨淋、日晒、盐雾等户外环境测试, 以及

司委外制造产品的独立

结合及温湿度及振动等综合环境测试等。

品质验证实验室。目前 宜特科技在职员工总人 数约600人,其中七成以

着人们的物质生活水平的不断提高,国内

上是专业工程师,服务地区涵盖台湾、北京、

的汽车需求量也随之增长,特别是国内

上海、深圳与北加州等地区。宜特的成长来自

豪华型汽车的发展趋势是空前高涨。而豪华型

服务的创新及全方位高品质的服务。凭借创新

汽车对电气部分的要求与日俱增,然而如何保

与客户的满意度,使得宜特科技在电子市场一

证汽车产品的质量要求,成为客户最为关注的

直占有领先地位。

问题。宜特科技(昆山)电子有限公司(下面简称 “宜特科技”),以提供分析技术服务为主要

2 当前的汽车电子随着国内汽车行业的发展而

业务的第三方检测机构,并以半导体相关产业

快速发展, 贵公司进军汽车电子验证市场的初衷

起家,历经近十年的市场磨砺而成长壮大,目

是什么?

前已朝着整合性服务方向发展。宜特科技虽然

由于宜特科技在信息电子产业着墨甚久, 形

取得了令人鼓舞的业绩,但是并没有因此而骄

成一套严谨的工作流程与质量控管体系。2007

图1 宜特科技汽车电子常见可靠性测试项目

傲自满。宜特科技总经理陈进来博士抓住每一

年, 汽车模块大厂德尔福(Delphi Automotive)产

(2) 故障分析:如X-ray、 C-SAM等非

次可能的机会,寻求更进一步的发展,与时俱

品质量负责人在宜特科执行若干小实验后找上

破坏分析及焊点截面OM、SEM(见图2)等破

进,在汽车制造业急需车用产品验证的关键时

了我, 在深入交谈后,他提到在国内经过了长期

坏分析等;

刻,宜特科技雪中送炭,与汽车制造业的一些

寻找, 找不到像宜特科技如此正规的实验室, 希

实力雄厚的公司联手合作,积极地参与到汽车

望宜特能在汽车电子验证领域增项, 满足德尔福

电子产品的检测验证项目中,使汽车制造企业

对供货商控管的测试需求。经过半年的努力, 宜

的产品有了验证把关的关口,同时也赢得了用

特科技通过德尔福的评审, 获得德尔福全球首张

户的信誉。本刊记者对贵公司的成长历程感叹

第三方实验室的认可证书。自此, 宜特科技大

不己,特

量投入设备资源与技术研发,在车载连接器、

此对贵公

安全气囊模块、车灯、娱乐系统、防盗锁、遥

司总经理

控锁、电子控制单元、传感器、马达等汽车电

陈进来博

子模块先后与 Continental、 博世(Bosch)、

士进行了

法雷奥(Valeo)、 西门子VDO(Siemens

专访。

VDO)、 奥托立夫(Autoliv)、 天合(TRW)

二维反射式平面图像 (C-扫描) 反射信号(A-扫描)

二维反射式剖面图像(B-扫描)

穿透信号(A-扫描)

穿透式图像(穿透扫描)

等汽车电子模块大厂形成稳固的伙伴关系, 共同 1 贵 公司从小到大、从弱到强的稳定发展,靠的是

为大众交通工具的安全与质量把关, 为国内汽车

什么? 宜特科技成立于1994年,历经十余年的稳 定成长,宜特科技已从半导体相关产业为其服 务范围朝向整合性服务方向发展,使客户范围

图2 超声波显微镜对汽车电子元器件中的

电子的发展尽一份力。

分层故障分析 (3)VOC/ELV化学分析:车内挥发物质

3 贵公司在汽车电子验证市场涵盖那些服务领

如甲醛、 雾翳、气味、总碳和车用电子有毒物

域, 试验的流程如何?

质分析等。

经过多年的发展, 已形成了可靠度验证、

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 12


Monday 20 August 2012 ● 新闻

13

了一批稳固的客户。宜特科技十余年来持续精

件的验证较为陌生, 能否介绍国际上对车用电子

研半导体材料与电子产品特性,引进国内外的

零件验证的要求?

尖端设备,并与技术实力相当的团队联盟,实

车用电子零件分为三大类别:即IC组件、

现强强联合,不仅提升对高科技客户的服务层

离散半导体组件和被动组件。车用电子由于有

次,而且提高了自身在本行业中的竞争优势,

安全性的考虑,产品一旦被客户认可,其更换

并扩大领先同业的级距,一直维持着市场领导

的机会就大幅降低。车辆制造商对于选择的

地位。

零组件都有其所属之验证标准,但汽车电子

图3 汽车电子内饰材料有机挥发物测试分析(VOC)

协会(Automotive Electronics Council-AEC)

(4) 零件/模块EMC验证: 如RE/RI/RS/ESD/

5 国内的汽车制造厂家与国际汽车厂商存在着

所制定的标准(AEC-Q100、AEC-Q101、

BCI/CTI/CTS/CTE 等(见表1)

一定的差距,对于国内的汽车厂家您有哪些建

AEC-Q200)被视为基本门坎。AEC验证规格乍

言?

看之下似乎比一般零件严苛,但仔细确认,其

表1 汽车电子EMC国际标准及汽车厂商的 测试标准

这几年来,宜特科技鉴于在汽车电子模块 验证规范的研究,归纳出如下趋向: (1) 国际间以IEC EN 60721以及IEC 605 等作为车用电子模块可靠度参考标准;

测试条件仍多以JEDEC或MIL-STD为主轴,再 加上部分独立建置的测试方式,其思考构面较传 统IC所考虑的更完整。在试验规格中另一较为特 殊的是,建议将EMC纳入考虑范围内,其认知

(2) 美国以自动车工程师协会(Society of

为终端产品的EMC多由IC所贡献,因此IC须进

Automotive Engineers-简称SAE)为主要标准;

行前期验证,降低终端产品设计时的风险。此

(3) 欧洲则以ISO 16750系列为汽车电子

外,对于车用电子的验证而言,较为特殊的作法

可靠度验证标准,其中第1部分~第 5部分均有

为自上游至下游的生产线生产抽验数据必须纳入

详细规格说明;

检测(见图4),有别于一般零件设计,多着重

(4) 日本则以日本自动车组织(Japanese

于单纯的组装或者产品寿命验证等。

of Automobile Organization-简称JASO)为主要 (5) 物理与材料分析:如霉菌测试、耐

标准。

臭氧老化测试、耐紫外光老化测试、有毒气体

而在操作上, 宜特科技执行从各大汽车

腐蚀测试、耐燃烧测试、耐化学测试、碎石冲

厂家自行订定的规范,如:美系(GMW 3172,

击测试、热水喷射测试、结露测试、耐摩擦测

Ford CETP 00.00-E-412. Delphi SQ-1000.),

试、刮擦测试、百格测试等。一般试验流程如

欧系(VW80101, BMW GS95003, MGRES:

下:

62.21.001, PEUGEOT - CITRO N PSA B21 一般试验流程如下:

7130, FIAT/ALFA ROMEO 9.90110…...), 到日

① 产品试验标准研究深入理解与定义:协

韩系(TOYOTA TSC1000G, NISSAN:NDS01,

助客户理解国内外的产品试验标准,制定适用

KIA, HYUNDAI NO.ES 91000, 91500-00......)

于客户自身需求的试验标准;

等汽车电子测试规范, 积累了丰富的经验。从

② 试验方案设计:根据客户的产品特点,

测试项目来看,各体系标准并无特别差异,基

设计试验方案,包括可靠度验证、故障分析、

本涵盖了电子产品的电气、机械、气候、化学

VOC/ELV化学分析、零件/模块EMC验证、物理

及耐久性要求;且测试标准没有优劣之分。对

与材料分析等试验方案;

于各汽车厂家而言,着重点不同,各家都是选

③ 制作并进行试验:根据试验方案和客户

择更适合自身产品的测试项目;对于一些常规

产品特定,设计并制作符合试验要求的治具, 负

汽车电子试验项目的案例,产品分布也不尽相

在国际上,车用电子产业早已导入IC EMC

载需求与测试设备并进行试验;

同,材质、结构、功能也大不一样,藉由深入

的强制检验要求。为服务广大客户的需求,宜

了解、借鉴国外车厂在可靠性测试上的先进经

特科技于日前完成IC EMI 电磁干扰实验能力建

验,有助于加快国内车企产品发展步伐。

置,从IC EMl电路板Layout/制作,到IC EMI量

④ 产品失效分析并对其进行整改:协助客 户对试验中出现的失效产品进行失效模式和失 效机理分析,并协助进行整改。 4 与竞争对手相比,贵公司的优势在哪里? 积极提供创新服务,与客户共同研究产品 验证解决方案, 解决客户棘手的质量问题,是宜

对于一个汽车零组件而言,一定有其失

测/分析,均能够提供完整测试服务。在测试

效模式及产品极限,通过实验室手法来寻求方

完毕后,亦可依照不同国际规范的限制需求,

案或进行验证是当前最有效的措施。宜特科技

出具试验结果的比对报告(如SAEJ1752-3、

藉由实验室工作推动汽车电子产品的可靠性验

IEC61967-2、CISPR22、FCC等)。

证,进而提升汽车产业的发展。

特科技在行业竞争中所体现出的优势。藉由与 客户共同成长,提高为客户服务的价值,培养

图4 汽车电子元器件EMC/TEM小室

宜特科技除了能够针对IC进行EMI量测分析 外,同时也具有针对IC或IC上板后(PCBA)的近

6. 由于汽车电子模块厂对于电子产品核心元器

场扫描分析能力(Near field Scanner),以提供除 (下转第14页)

13 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20


新闻● SMT Equipment and Technology

2012年IPC厦门 技术交流会圆 满结束

14

百家国内外领先电源原厂现场PK 提升功效、解决难题 欧

盟、美国早就出台了“能源之星”等

而RECOM小功率AC/DC模块都可以快捷

法规,中国也开展了电子产品能效认

的整合到各种设备中,无论智能家具、通讯、

证和分级措施,以限制电子产品“待机能耗”和

家用电器、工业控制、测量设备等,直接与AC

提高能源转换效率,对于“节能”的要求,从产

电源相连接。再不需要其他外置式电源,如桌

品设计时就需要体现降耗的环保理念。

面或者墙插式电源适配器。

不管对通信、工业控制还是消费电子产品

RECOM小功率AC/DC模块、RAC01-

来说,轻、薄、小的外形和更长待机的工作时

RAC02-RAC03将AC直接引进主线路板,能减

间针对为客户设计的产品能否中标的至关很需

少外围元件的数量,同时具有全面的安全保护。

要的因素,特别是随着高清、宽带、3D等需

创建于1997年的美国SynQor公司,最近推

要高速处理器的功能需求规格越来越高,产品

出E系列和G系列ACuQor电源模块以及CFQor

散热设计已经变成这些高功率设计应用外形能

DC-DC转换器系列通过了TÜV/SÜD认证,符合

IPC-国际电子工业联接协会主办的

否做得轻、薄的关键,而如果电源转换效率更

新规定IEC 60601-1:2005(第3版)标准。

2012年IPC中国厦门技术交流会,

高,那么产品出热量就越低,散热设计就更容

SynQor以Advancing the Power Curve ®

于2012年8月5日在厦门华夏大酒店举行。此次

易做。待机、工作时间也跟电源转换效率有密

为理念,延续了在医疗应用产品的成功开发。

会议的内容议题丰富、实用性强,一站式解决

切关系。

ACuQor系列产品为满足医疗各方面的应用需

电子制造企业面临的主要技术、产品的品质和

在2012年3月慕尼黑上海电子展上,国内

求而设计,是业内顶尖的AC-DC转换器。E系

市场需求等问题。历时一天的演讲包括:SGS

外领先电源厂商纷纷聚集,展示从电源管理芯

列产品可提供高达500W实际功率,尺寸仅为

通标标准技术服务有限公司高级技术主管谢言

片、模块到逆变器设计的最新技术。尤其是全

8.89cm x 13.34cm x 4.14cm。G系列可提供高

博士关于《乘电子产品绿色浪潮,创企业发展

球顶尖电源模块供应商,更是在慕尼黑上海电

达1400W功率,尺寸仅为12.07cm x 17.78cm x

更好未来》的演讲, 深圳市 琦鑫华科技有限

子展上一争高下。

4.14cm。这两个系列都可以直接并联而获得更

公司董事长严永农先生带来的《零投入通孔焊

创新能力非常强的Vicor,是一家主要为军

大功率。所有模块无需外接隔离变压器,就可

接品质改善方案》和《喷流焊在通孔焊接中的

事和防卫市场提供大功率、高可靠性全砖、1/2

研究与应用》, 皮姆西科技(南京)实业有限公

或1/4砖DC-DC电源模块的供应商。而且Vicor

与此同时,TDK-Lamda,GlobTek,广州

司Mr. George Liu奉送的《芯片维修的成套解

一直在努力向其供应链前端延伸其产品线,包

今升阳、勤发电子、捷拓科技、博大科技、苏

决方案》, Inventec欧纷泰化工王睿燕呈现的

括其电源构造模块V.I晶片和Picor DC-DC转换

州翊宣等电源管理厂商将悉数登场。

《印刷电路板组装件的清洗工艺—了解当今电

控制器,更在积极策划向AC-DC领域进军,以

子组装件清洗的真正需求》,IPC中国总经理彭

提供低成本、高效率和快速交货的电源产品。

满足UL60601-1心脏接触的医疗安全规范。

结合市场新应用领域,2013年慕尼黑上海 电子展将继续推出“国际电力电子创新论坛”

丽霞女士压轴出场为业界奉送《IPC标准体系介

Vicor的PI33XX是一系列使用简易、高效率

与“电源主题专区”, 诚邀各专家学者就电源

绍&IPC标准应用中的经典案例》等演讲内容。

及宽输入范围的DC-DC ZVS降压稳压器。采用

技术、变频技术及电机驱动控制、可再生能源

来自福建地区的电子行业公司代表参加了此次

高密度的系统级封装(SIP),把控制器、电源

与智能电网展开热烈讨论。更有其他12场高端

交流会,现场人数超过130人,火爆的提问互

开关和辅助组件都集成在SIP封装内。

创新论坛,供电源管理从业者互相交流和PK。

动场面更是本次活动的一个亮点。IPC中国今后 将会携手更多的会员公司专家走进福建,为福 建及其周边地区的电子企业带来关于IPC标准、

(上接第13页)

IPC培训、新技术在行业中的应用、企业在生产

错(Debug)时使用,此种近场扫描方式有别于旧

特将以追求精准、完美、效率的原则, 宜特亦将

过程中典型问题解决方案等最新趋势和动态资

式手持探棒方式,系以高空间解析晶粒等级的近

朝着加速客户产品量产前的样品制作与验证,

讯,更好地服务于这个地区的电子行业!

场扫描,可完全透视IC或PCBA上的某颗特定IC

以及质量验证、电子产业共通规格认证及环保

表面电磁辐射干扰源(EMI Source)的位置、干扰

节能等方向发展,配合更多业务与服务据点的

源分段频率强度等,再搭配IC线路修改技术的应

建立,陆续于上海、昆山、北京、深圳、成

用,提供解决IC EMI重要参考指标。

都、武汉等地拓展营运据点,期望能为客户提

更多详细内容报道及现场部分演讲稿下 载,请点击IPC中文官方网站:www.ipc.org.cn

供更完整、快速、先进与创新之高质量技术服 7 宜特科技面对竞争激烈的国际市场,下一步

务,与全球旗舰企业共同成长, 逐步建立全球化

如何规划与打算?

的公司架构。

在宜特大陆区实验室成立十周年之际,宜

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 14


Monday 20 August 2012 ● 新闻

15

IPC中国为羊城电子业界奉献的饕餮盛宴 ——2012年IPC广州技术交流会写真 由

IPC-国际电子工业联接协会主办、

技术》,IPC中国主任培训师(MIT)赵松涛把

听众带着问题参加会议,并表示这样的交流会

中国赛宝实验室协办的2012年IPC

IPC多年培训过程中整理出来的案例 《IPC标准

应该多多举办,以帮助业界解决生产中实际存

中国广州技术交流会,于2012年8月8日在羊城

体系介绍和IPC标准应用中的经典案例》向听众

在的问题;还有的听从表示,IPC举办的活动好

远洋酒店隆重举

比一场及时雨,

行。此次交流会以

为行业解除了一

其实用、丰富的议

些生产中难题和

题,共吸引了来自

困惑。现场的听

广州及其周边地区

众还与演讲的专

近280名电子企业

家、学者积极互

内的专业听众的积

动,提出了许多

极参与,聆听了这

在实际生产中所

场集电子环保生

遇到的问题,与

产、组装测试、可靠性及工艺品质改进方案、

做了介绍等。这些不同题目的演讲,分别从不

演讲的专家们进行深入的探讨。

IPC标准经典案例等电子制造企业常见问题的一

同的技术领域剖析了在电子产品的实际生产中

通过广州技术交流会,使IPC中国深深体会

站式解决方案交流会。历时一天的演讲,内容

所涉及到的问题。使听众深有感触,演讲内容

到,随着技术的进步,科技的发展,使得作为

包括:通标标准技术服务有限公司(SGS)高

不再是从前那种千篇一律,谈论的技术问题不

中国国民经济支柱产业的IT、电子制造业不断

级技术主管谢言博士关于《电子行业环保要求

再是十年前的雕虫小技水平。由此可以预见,

发展壮大,期间造就了许许多多精英和卓有建

及应对之道》, 深圳市 琦鑫华科技有限公司董

中国正在从一个“制造大国”向着“制造强

树的学者。他们的精辟的演讲,让听众深感受

事长严永农先生分别就《零投入通孔焊接品质

国”转变。专家学者们精练的语言、高超的专

益匪浅,不虚此行。

改善方案》和《喷流焊在通孔焊接中的研究与

业技术知识、精典的案例分析等精彩的演讲,

应用》向来宾做了分享; 皮姆西科技(南京)实业

赢得了听众的雷鸣般掌声。

IPC中国在羊城举办的技术交流会的首战告 捷,更使IPC中国坚定了为会员服务、为电子业

有限公司事业部总经理刘春喜先生则向听众分

IPC中国在广州的技术交流会是首次举办,

界服务的信心。今后IPC中国将会携手更多的会

享了《芯片维修的成套解决方案》,欧纷泰化

然而令人意想不到的是,交流会现场的壮观场

员公司专家走进广州,为广州及其周边地区的众

工(Inventec)的王睿燕带来了《印刷电路板

面用座无虚席已不能表达现场的实况。会议开

多电子企业带来关于IPC标准、IPC培训、新技

组装件的清洗工艺—了解当今电子组装件清洗

始后的半个小时,整个会场是水泄不通,站立

术在行业中的应用、企业在生产过程中典型问题

的真正需求》,中国赛宝实验室的贺光辉向听

的听众挤满在通道中,因此会议中途就转移到

解决方案等最新趋势和动态信息,更好地服务于

众分享的是《PCB可靠性与安全性测试与认证

更大的会议厅。来自电子企业生产一线的诸多

这个地区的电子行业,做客户的贴心人!

IPC发布北美电子行业回迁的影响调研报告 美

国,伊利诺伊州,班诺克本, 2012

调研结果显示,2009年以来把业务从海

在北美地区开设新业务的推动力。

年8月15日 — IPC - 国际电子工业

外回迁至北美的主要力量是原始设备制造商

该报告详细介绍了北美地区2009年以来

联接协会® 本周发布了一份倍受期待的最新调研

(OEM),占据了因业务回迁创造出的90%以上的

各细分行业及产品类别的回迁和新开设业务,

报告——《北美电子行业回迁趋势与展望》,

就业机会和产值。另一个主导力量是电子制造服

另外还包括未来三年内将回迁至北美地区的业

报告显示总值至少25亿美元的电子制造业务,

务商。2009年以来,从中国回迁至北美的业务

务以及这些业务能够提供的就业数量,同时还

将在未来三年内回迁至北美地区。

占到回迁总额的25%,其余国家占另外的75%。

包含北美电子制造商国内和海外采购的动态趋

2012年5月份开展的这项调研共有229家北

参与调研的公司计划在未来三年内,把

势。此外,该调研报告还包括回迁基本原理

美电子企业参加,这些企业的全球总收入超过

占海外经营业务重头的EMS业务回迁至北美

(和阻碍因素)以及对北美制造商的未来展望

9353亿美元。调研结果显示北美电子制造业回

地区。然而,北美地区未来更大的产量将来自

的分析。

迁现象(包括将海外制造业务回迁至北美地区

OEM公司新开设的业务。

以及在北美新开设的制造业务)已经发生并且 还将继续。

参与调研的公司表示质量控制是业务回迁 至北美的主要原因。然而,贴近客户才是公司

15 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20

《北美电子行业回迁趋势与展望》共54 页,报告详情或购买,请登录www.ipc.org/onshoring-2012。


事件 ● SMT Equipment and Technology

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2012国际线路板及电子组装展览会 突破所有往届参展记录,增开新馆满足飙升展商数量

(

香港,2012年7月9日) 2012国际线路板及电子组装展览会将于2012年11月28-30日在中国深圳会展中心隆重举行。本届展会以“行业盛典,共创 未来”为主题,主办单位今年将新增一个展馆以满足不断飙升的参展商数量。继2011年成功举办具有里程碑意义的10周年展会后,由香港线路板

协会(HKPCA)、国际电子工业联接协会(IPC)与中国国际贸易促进委员会广州市委员会(CCPIT-GZ)联合主办的本届展会更具纪念意义,期待展会发展另一 个非凡里程。 截至目前,展位预定数量已经远远超过去

已成为全球PCB行业的中心枢纽。2012国际线

供专业的技术和管理方面的支援。IPC在美国、

年的总计数量,400家国内及国际展商已预定接

路板及电子组装展览会为主要行业决策者提供

俄罗斯、瑞典、印度班加罗尔、中国上海、北

近1,700个展位。为满足展位迅速增长的需求,

一个最新的PCB制造、应用、原料及化学资讯

京和深圳都设有办公室。IPC中国办事处为中国

本届展会将在去年1号展馆基础上扩充至5号展

的平台。我们相信与会者会发现,本届展会比

本地企业创造了参与国际标准制定的机会,并

馆。众多著名的企业,包括安美特、志圣、陶

历届更全面和更具价值!”

为电子制造商提供全套技术解决方案,包括: 各

氏、依利安达、大族数控、日立维亚、特新、

11年的辉煌历史,展会已成为华南地区中

类课程讲座研讨会,帮助企业提高员工的操作

建滔、超毅、大船、奥宝、迅达、王氏港建等,

首屈一指的PCB及EA行业资源采购及技术交流

技能,增强员工的专业素质。如欲索取更多有

加上众多新展商届时将展示他们最新的产品及

展览会。2012展会期间还同期举办国际技术交

关资料,请访问www.ipc.org。

技术。

流会及业界交流会,方便与会者更直接地掌握

关于中国国际贸易促进委员会 - 广州 市委员会

为配合展会引领行业、面向未来的主题,

最新的技术及市场发展,而备受欢迎的社交活

这次将推出以环保为题的新项目,协助业界提

动更为行业参与者提供了业务发展及信息分享

高环境保护的意识。重视环保是世界各行各业

的机会。

中国国际贸易促进委员会广州市委员会 成立于1985年。过去25年来,贸促会广州委

的大趋势,而新增设的“环保洁净专区”将展

国际线路板及电子组装展览会已发展为

员会本着促进国际经济贸易和合作及促进国际

示最新的环保技术、设备、原材料及服务,正

每年不容错过的行业盛会,欲知更多详细内容

交流和友谊的宗旨,大力开展对外联络,举办

好为行业参观者提供更多相关的产品和技术,

或预订展位,请登录www.hkpca-ipc-show.

经济贸易展览会,为企业办理出口认证,为社

协助他们迈向更具环保的生产实践当中。

org。

会各界提供业务培训、信息谘询、调解仲裁等

关于香港线路板协会

服务。如欲索取更多有关资料,请访问www.

虽然线路板产业过去几年面对全球经济波 动的挑战,但是最新的IPC数据 表明在北美重

香港线路板协会于2000年创会,成立宗旨

要市场订货发货率在前5个月始终保持积极上

为促进及维护香港的线路板行业的权益。协会

媒体咨询 :

升趋势,由此预测,未来几个月市场或会呈现

有见中国线路板行业日益蓬勃发展,故积极于

承办单位 - 柏堡活动策划

复苏趋势。中国的PCB产值预计2012年将增长

中港两地组织各种技术讲座、商务研讨会、培

广州

7.6%,轻易地超过4% 的全球增长率,占据全

训、大型会议及展览会等活动,从而以促进会

何惠婷女士

球产值的40% 。

员商务机会及发展。如欲索取更多有关资料,

电话: (020) 3758 3765 分机 8010

请访问www.hkpca.org。

传真: (020) 8765 5805

关于国际电子工业联接协会

电邮: candy.he@baobab-tree-event.com

香港线路板协会会长钟泰强先生表示: “随着智能手机和平板电脑市场日渐普及,预

gzccpit.org.cn。

计未来几年全球移动设备的销售将持续攀升。

IPC - 国际电子工业联接协会,是一家集

香港

此外,2012年全球个人电脑出货量预计将增

PCB制造、组装、原始设备制造商的全球性的

利智莹女士

长5% 。2011年中国的移动产品出货量达11.3

行业协会,在全球拥有3,000多家会员公司。通

电话: (852) 3520 3638

亿,约占全球的70% 。在移动产品不断增加的

过在职教育训练、市场调研、技术标准、培训

传真: (852) 3520 3618

情形下,中国线路板行业尤其是在华南地区,

录像各CD,以及电子技术论坛,为会员公司提

电邮: vicky.lee@baobab-tree-event.com

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 16


Wednesday 20 June 2012 ● 事件

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2012年IPC西安技术交流会 主办方:IPC-国际电子工业联接协会 陕西省电子学会SMT专委会 地点:西安高新技术产业开发区高新路46号 酒店:志诚·丽柏 时间:2012-08-28 (星期二)

支持中西部地区电子行业的发展,IPC-国际电子工业联接协会和陕西省SMT专委会联合发起,并将携手通标标准技术服务有限公司(SGS)、 佛山市屹博电子科技有限公司(Esamber)、Mydata、洁创贸易(上海)有限公司(Zestron )、 琦鑫华等国内外知名电子企业,于8月28日在西

安志诚丽柏酒店20层为陕西及周边地区的广大电子企业和专业人士免费奉送一场议题丰富的技术交流会,为时一天的会议将使您不虚此行!

IPC-国际电子工业联接协会简介 IPC是一家会员发起型全球性电子行业协会,于1957年在美国成立,致力于提升其会员公司的竞争力并帮助她们取得商业上的成功。现拥有3200多家 会员企业,遍布在世界各地的电子设计、PCB制造、电子组装、设备及原材料供应、电子产品品牌厂商、测试及软件服务商之中,为全球产值超过2.2万 亿美元的电子制造业提供服务。IPC于2002年开始在中国设立办事机构,IPC中国总部在上海,在深圳、北京、苏州、成都、武汉、厦门、西安、广州、 青岛等地设有办事处。为电子制造业提供的服务主要有:标准开发、标准培训和认证、市场调研和统计、政策宣传等。

时间

议题

演讲人

9:00-9:20 9:20-10:10

来宾签到、领取资料 把握绿色脉动 打造环保新亮点——电子产品环保

SGS通标标准技术服务有限公司

要求热点解析与企业高效应对之道

刘磊博士,高级技术主管

茶歇及抽奖 10:10-10:20 10:20-11:10

深度认识回流焊,彻底摆脱黑匣子工艺困扰

11:10-12:00

喷印技术的应用与发展 免费午餐

Esamber中国服务中心 孙鹏,CTO Mydata 赵建明, MYDATA中国区技术经理

12:00-13:00

13:00-13:50

清洗PCB助焊剂残留物的新型清洗剂

13:50-14:40

零投入通孔焊接品质改善方案

Zestron 深圳市 琦鑫华科技有限公司 严永农,董事长

茶歇及抽奖 14:40-15:00 15:00-15:50

喷流焊在通孔焊接中的研究与应用

15:50-16:40

IPC标准体系介绍及IPC标准应用中的经典案例

16:40-17:00

17 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20

听众问答环节

深圳市 琦鑫华科技有限公司 严永农,董事长 IPC中国


Wednesday 20 June 2012 ● 事件

18

2012深圳国际电子装备产业博览会落户深圳 经

过一年多时间筹划,在深圳市人民政府、深圳市经贸和信息化委员会的支持与指导下,由深圳市电子装备产业协会主办的“2012深圳国际电子 装备产业博览会”,于2012年8月9日上午9:00在深圳国际会展中心举行隆重的开幕典礼。深圳市电子装备产业协会会长申箭峰致博览会欢迎

辞,深圳市经贸信息委副主任彭新叶对深圳电子装备产业发展的情况及政府对产业扶持政策等作了重要讲话,国家工信部电子信息司副司长张春楠参加开 幕式并对我国电子装备产业发展作出了指导性讲话,深圳市人民政府副秘书长高国辉宣布展会胜利开幕。 本展会是全球首个以“电子装备”为主题

作,更广泛、更有效拓展市场空间!

牌。为此,深圳电子装备产业协会在前期大量

的专业博览会, 博览会吸引了德国、日本、

国务院总理温家宝在《政府工作报告》中

调研及走访电子装备类企业的基础上,在政府

英国、美国、中国大陆以及台湾、香港等国家

指出:如果没有先进的装备技术和制造能力,

及相关机构的大力支持,成功举办了“2012深

和地区电子装备骨干企业参加,德国卓伦、台

就不可能有发达的工业经济,中华民族工业就

圳国际电子装备产业博览会”。

湾上银等世界著名企业和大族激光、劲拓自动

没有更强的国际竞争力。深圳及珠三角地区有

本届展会秉承“集中宣传和展示中国电子

化、吉之荣科技以及科信、科隆威、通宝莱、

近万家电子装备企业,是全球电子装备产业链

装备类企业的实力,提升产业在国际市场的地

飞荣达、日联、欣音达等民族电子装备领域中

最完善、最具规模的地区之一,并集聚着一大

位,增强国内电子装备产业技术创新能力及带

50余家具有代表性的企业参加了本届博览会,

批影响中国及全球的电子装备制造企业和著名

动产业发展,加强与国际先进电子装备制造企

专业展览规模达15000平方米.展会期间,

品牌。深圳现有电子装备企业约2800多家,企

业交流,结合我市产业发展实际,培育新的展会

组委会特举办了大规模“最新工业机器人联合

业数量及产值规模占珠三角地区的70%,占全

品牌”的宗旨。展会主要分为六大专区:工业

展演”、中国电子装备自主创新成果评价活

国的30%以上;行业从业人员约45万余人,规

机器人专区、激光与光电技术专区、电子自动

动、终端买家与授权分销商对接会、全球电子

模以上企业工业产值2011年突破1200亿元人民

化专区、电子元器件件专区、电子专用工模具

制造智能高新产业人才交流大会、2012深圳工

币,近两年来产业增长幅度高达30%左右。电

专区、防静电与净化技术专区等;展览内容:

业机器人技术与应用论坛等10余场亮点活动。

子装备产业已是深圳的支柱性产业,深圳市委

工业机器人、激光与光电子技术装备、电子工

深圳是全球电子装备产业链最完善、最具

市政府领导高度重视,给予深圳电子装备产业

模具及专用装备、半导体器件及集成电路装

规模的地区之一,巳具备了在深圳举办国际性

高度关注与支持,并指示要“把深圳打造成中

备、电子整机装联及表面贴装(SMT)、防静

电子装备博览会条件,在深圳举办国际性电子

国乃至世界电子装备产业的排头兵”。目前国

电装备、真空电子器件装备、电子元器件及机

装备博览会将可利用深圳作为我国电子装备产

内及国外尚没有一个专业的电子装备博览会,

电组件生产装备、电子仪器仪表、测试测量及

业“排头兵”及国际化市场窗口优势,进一步

在深圳举办“深圳国际电子装备产业博览会”

电子生产自动化技术、电子通用装备等。

促进国内外电子装备产业企业的经贸交流和合

是中国乃至世界第一个电子装备专业博览会品

谁适合听讲? 电子企业中从事工程技术、工艺、质量控制、生产管理等专业人士及职能部门领导

报名联系方式 请于2012年8月24日前报名,以便准备相关会议资料和中餐。 IPC中国,陈慧女士, 130 8895 3055, chenhui246@yahoo.com.cn IPC中国,李梓先生 ,131 1046 4656,zili@ipc.org 传真: 029-8825 9590

乘车路线: 乘29路. 402路、700路 、608路. 503路. 502路、512路、707路、206路,308路到---高新路 站下车,向北走50米路西即到。

现场听众将有机会抽取进口医用级不锈钢保温杯 还等什么?!赶快来报名参加吧!!!免费参加!

18 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20


IPC APEX EXPO NEWS RELEASE ● SMT Equipment and Technology

19

IPC发布2012年6月份PCB行业调研报告 美

国,伊利诺伊州,班诺克本, 2012年7月26日: IPC-国际电子工业联接协会®今天发布了6月份北美地区印制电路板(PCB)统计调研报告。现 将报告内容公布如下:

PCB行业增长率和订单出货比 刚性PCB板出货量2012年6月份同比下降 了7.3%,订单同比减少了2.0%。截至发布日,

额高于销售额。6月份的订单出货比已是连续第

余月份都保持恒定。

七个月运行在良性区域,挠性电路板的表现尤

裸板与组装的比较

其强劲。"

2012年刚性PCB出货量减少了5.4%,订单却增

订单出货比是以IPC调查的公司作为样本,

挠性电路板销售额中除了裸板之外,还包

加了2.1%。与上月相比,刚性PCB出货量环比

用过去三个月的销售额除同期的订单额计算出

括像组装这样的增值服务部分。IPC对挠性电路

上升了11.6%,订单环比增加11.8%。2012年6

来的。比率大于1.00说明当前需求大于供应,

板制造商调查结果显示,6月份裸板约占到发货

月份北美地区刚性PCB工业订单出货比继续下

预示着在今后的二、三个月,销售会向着增长

总值的40%。 组装和其他服务在柔性电路生产

滑,但仍保持在1.01以上。

的态势发展。

厂家业务中占据了一个相当大的份额并且在逐

挠性电路板2012年6月份出货量同比上升

刚挠性结合板订单出货比和增长率主要受

2.1%,订单同比下降8.4%。截至发布日,今

到刚性PCB这部分的影响。根据IPC全球PCB生

年挠性电路板出货量减少了7.1%,订单减少了

产报告统计:在北美,刚性PCB约占当前PCB

3.4%。与上月相比,挠性电路板出货量环比增

行业90%的份额。

数据解读

国内生产的作用

行业的发展趋势很具指导意义。月与月之间的

加了29.7%,订单环比上升14.9%。2012年6月 份北美地区挠性电路板订单出货比保持在1.16 的较高值。

步增加。这个数字对调查样本的变化也是敏感 的,不过只在年初时会收到影响。

同比增长率和年初至今的增长率对于研究 IPC对北美PCB行业每月的调查数据来自

比较应该谨慎对待,因为环比数据可能反映的是

刚挠性结合板2012年6月份出货量同比下

在美国和加拿大本土制造企业的订货量和出货

周期性、短期变动因素结果。因为订单数据与

降6.6%,订单同比下降2.7%。年初至今,刚

量,该数据显示了该地区的需求指标。这些数

出货数据相比更不稳定, 月与月之间订单出货比

挠性结合板出货量下降5.6%,而订单却上升

据并不能度量美国和加拿大的PCB实际生产情

的变化可能并不重要,除非有连续三个月以上有

1.6%。与上月相比,刚挠性结合板出货量环比

况。为了掌握该地区的生产趋势,IPC要求参

明显的趋势变化。探究订单和出货的变化的原

增加13.0%,订单也环比增加了12.1%。2012

与调查的公司提供其在美国、加拿大本土生产

因与了解订单出货比的变化同样重要。

年6月份刚挠性结合板的订单出货比略有下降但

的出货量百分比。报上来的数据显示,2012年

IPC对PCB行业每月的统计信息,是基于美

仍保持在1.02。

6月份,PCB总出货量的81%是由本土企业生

国和加拿大有代表性的刚性和挠性PCB制造厂

IPC市场研究总监Sharon Starr说:"与上个

产的。经IPC调查,6月份的刚性PCB出货量有

家提供的数据。IPC会每月发布PCB订单出货比

月相比,6月份北美PCB销售额和订单额都有所

81%是由本土企业生产的,柔性PCB出货量的

和PCB统计项目报告。每月的统计报告会在下

增长,反应了正常的周期性效应。刚性PCB业

74%产自本土。这些数据明显受到IPC调查取样

个月的最后一个星期发布。

务仍然低于去年水平,令人感到欣慰的是订单

公司的综合影响,1月份数据稍有变化,但是其

“OK国际杯”西安赛区即将开赛

2

012年8月---由OK国际集团倾情赞助

广大电子装联工人们提供一个展示风采、与同

国际仍是主赞助商,提供了华东赛区、华北赛

的IPC 2012年手工焊接竞赛 “OK国

行切磋技艺的舞台。

区、西南赛区及全国年度总决赛的主要赞助商。

际杯”西安赛区赛事将于8月30日-9月1日 在西

今年,IPC陆续在中国7个电子制造集中城市

此次大赛所用烙铁将全部使用由OK国际

安曲江国际会展中心A馆举行。该竞赛将由IPC

开展IPC手工焊接竞赛。截止目前,上海赛区、

提供的METCAL MX5000智能烙铁。该系列烙

国际电子工业联接协会和陕西省SMT专委会联

北京赛区、成都赛区、青岛赛事都取得了圆满成

铁是一种支持当今电子装配运营和解决无铅工

手在“中国欧亚国际军民结合技术暨军工能源

功,几十家知名电子企业的上百位选手参与了比

艺、多层板、大型接地层以及元件封装密度偏

装备产业博览会”现场举办,为国内电子企业

赛,一系列赛事得到了来自业界的高度关注。OK

高相关挑战的宝贵资源。

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 19


Monday 20 August 2012 ● IPC APEX EXPO NEWS RELEASE

20

IPC-1758标准为产品的包装和包装材料 数据交换申报过程确定了一致、高效、完整的要求 国,伊利诺伊州,班诺克本, 2012年7月12日消息:IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《IPC-1758 关于运输、包装、包装材料的要求

声明》。该标准为产品在供应链上下游企业之间运输时起保护作用的包装材料确立了信息交换要求。作为IPC-175x数据交换标准系列之一的

IPC-1758按照材料声明主题和范围对声明的具体内容做了细分。 IPC-1758 除了描述包装的基本信息交换内容之外,还补充了有关影响材料、标识、回收信息和回收含量的法规以完善包装数据。 IPC-1758描述的是包装材料的通用信息声明,与IPC-1751 组合标准的最新版本结合起来使用,就可以定义完整的声明信息。 IPC-1758包括纸质文挡和电子数据的说明。因为该标准允许供应商与其客户创建数据记录,用于帮助支持和证明尽职调查。 IPC-1758免费下载请点击www.ipc.org/1758。纸版标准IPC会员特价26美元,标准报价52美元。如需了解更多信息请访问www.ipc.org/1758。

IPC发布 《IPC-HDBK-850印刷电路板灌封和封装指南》 美

国,伊利诺伊州,班诺克本, 2012

IPC灌封和封装工作组主席,美国道康宁公

材料,巴里·里奇还说:这本参考指南,将帮

年8月9日——IPC-国际电子工业联

司的巴里·里奇(Barry Ritchie)说:“在此之

助设计人员和制造人员节省更多的时间,因为

接协会®发布《IPC-HDBK-850 印刷电路板灌封

前,从来没有人对这些材料进行规范。随着电

他们所需的信息都在这本手册中。

材料和封装工艺的设计、选择和应用指南》。

路微型化技术的发展,如精细间距和板载芯片

本手册共68页,包括50多幅插图,可帮助

新手册对印刷电路板防护材料的覆盖范围

技术,导体间距的缩小导致少许潮湿就有可能

极为广泛,作为一个有效的工具,能帮助设计

引发故障。同时象包括航空、军用和汽车等高

可以通过IPC在线商店www.ipc.org/

人员和用户选择印刷电路板组件的封装材料。

可靠性产品和便携式产品对可靠性的要求也发

HDBK-850 购买IPC-HDBK-850。纸质标准的

IPC-HDBK-850对所列的每种材料的选择、混

生了变化。

IPC会员特价为50美元,标准报价为100美元。

合、涂敷和调配等信息都有详细介绍。除此之 外,还介绍了维修技巧。

多年来,在没有防护材料的规范指导的情 况下,很多产品开发商也一直在使用这些防护

用户更好地理解各种材料的要点。

更多详情或购买IPC-HDBK-850,请访问www. ipc.org/HDBK-850。

IPC对北美PCB行业的调研结果显示产量将恢复增长 美

国,伊利诺伊州,班诺克本,2012

务的收入、财务指标、按产品分类的工业终端

欲了解调研报告的更多信息或购买,请

年8月10日消息:IPC-国际电子工业

市场、美国进出口额等。报告对2014年之前的

登录IPC网站:www.ipc.org/2011-2012-

北美和全球PCB生产和市场趋势进行了预测。

PCB-Market-Report。参与此项调研(经常

联接协会®最近发布了《2011-2012年北美地区 PCB行业分析及预测报告》。调研结果显示北

此调研报告包括刚性PCB和挠性PCB行

性调研项目),请联系IPC市场调研经理Sree

美地区PCB板的生产量在2011年出现大幅下降

业,38家北美地区PCB厂商参加了此项调研。

Bhagwat, 电话:+1 330-677-5563,邮箱:

后,2012年已经恢复增长,并且增长态势将持

这些参加调研的厂商总销售额均达到20亿美

SreeBhagwat@ipc.org。更多IPC调研报告,登

续到2014年。此外,2011年北美地区的PCB市

元,约占北美市场销售总额的48%。

陆IPC英文网站在线商店查询。

场也稍有下降。

《2011-2012年北美地区PCB行业分析

欲了解更多IPC调研项目,请联系IPC市场

这项基于调研的报告,提供了北美地区

及预测报告》,分为会员特价和标准报价。另

调研总监Sharon Starr,电话:+1 847-597-

PCB行业市场趋势的数据和分析,包括:销售

外,报告也可以按照刚性PCB报告和挠性PCB

2817 ,邮箱:SharonStarr@ipc.org,或通过下

的历史数据、材料趋势、分类的产品销售数

报告单独提供;参与调研的公司可以免费得到

面链接查询:www.ipc.org/industrydata

据、大量和快速交货及正常出货组合、增值服

这些调研报告。

20 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20


IPC APEX EXPO NEWS RELEASE ● SMT Equipment and Technology

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IPC和JPCA联合发布印制电子行业首份操作指导标准 迈出了IPC印制电子计划帮助行业增长的第一步 国,伊利诺伊州,班诺克本, 2012年7月17日 — IPC - 国际电子工业联接协会® 和JPCA-(日本电子封装和电路协会)联合为迅猛发展的印制

电子行业成功开发了首份操作级别的标准:《IPC/JPCA-4921 印制电子基材(基板)要求》,以帮助印制电子产品公司的设计师开发出性能

可靠的产品。该标准对当前印制电子行业常用的五大类基材的术语和基本要求进行了定义,这五大类基材分别是陶瓷、有机材料、金属、玻璃以及其它。 虽然印制电子技术主要是基于现有成熟技

对于从事挠性电路的人来说,看到IPC/

会议和展区,IPC将继续联合JPCA,开发更多

术基础上做出的创新,但是相对于成熟的行业

JPCA-4921的细节可能会有十分熟悉的感觉,

的行业标准以推动电子印制技术达到一个新水

市场而言,它仍然处在起步阶段。有些分析师

但是他们也会发现有一些显著的差异。Carter

平。

预测印制电子行业的产值在这个十年内将达到

说:“虽然某些材料是类似或相同的,人们现在

200-300亿美元。正如IPC技术转让总监Marc

却是利用材料不同的属性来进行创新应用。”

随着印制电子行业的持续增长和制造工 艺、油墨和基板的继续完善,IPC/JPCA-4921

Carter说,印制电子技术要想发展为一个独立

很多地方的公司已开始关注印制电子在不

与其他行业标准相比可能需要更频繁地更新。

的行业,必须要有一些共性特征来构建行业结

同产品中的使用。印制电子技术无论是用于构

Carter说:“我们认为这将引起很多人的兴趣,

构。“该标准就是为设计师、设备制造商和产

建电路板内层、开发电子元器件、汽车电子还

因为这是该领域的第一个标准,这也意味着很

品制造商提供一种共同语言。系统设计师需要

是为便携式电脑和手机设计低成本的显示器,

多人将有不同的意见。 ”

这份标准来指导工作,这份标准也会指导材料

大家对技术的兴趣就像寻求知识一样正在快速

和设备供应商专注于各自的发展计划。”

增长。

IPC会员在IPC/JPCA-4921出版之日起90 天内可免费申请电子版,请发送申请邮件至

“对印制电子行业来说,材料的多样性既

作为印制电子行业的首份标准IPC/JPCA-

MemberTechRequests@ipc.org。逾期,购买

是一个令人振奋的机会,也是发展中面临的一

4921的重要意义,是IPC为促使印制电子行业

该标准的IPC会员特价为36美元,标准报价为

个挑战。”Carter 说到,“从简单的电子电路

的快速发展而确立的重要基础架构中的一个关

72美元。

到复杂的电子电路,当有这么多可供选择的基

键起点。IPC印制电子计划包括一个专门的管

如需了解更多信息,请访问www.ipc.

板材料都可以使用时,能否抓住机会就成为一

理委员会来组织业界讨论问题、开发工具并开

org/4921或联系Marc Carter,MarcCarter@ipc.

件难以抉择的事情了。”

展研究;在IPC APEX EXPO® 2013的印制电子

org。

2012年IPC深圳技术交流会圆满结束

享, Inventec欧纷泰化工的王睿燕分享的 是《印刷电路板组装件的清洗工艺—了解 当今电子组装件清洗的真正需求》,IPC 中国主任培训师(MIT)赵松涛把IPC中

IPC-国际电子工业联

国多年培训过程中积累的案例《IPC标准

接协会主办,中国(深

体系介绍&IPC标准应用中的经典案例》

圳)国际电子装备产业博览会支持

向听众做了分享等。与会的200多名听众

的2012年IPC深圳技术交流会,于

在在活动结束后,仍然围聚在演讲老师身

2012年8月10日在深圳会展中心3

边咨询各自遇到的问题,对于深圳地区电

号馆举行。此次会议以其实用、丰

子行业同仁的热情可见一斑。 深圳地区

富的议题,共吸引了来自深圳及其

作为中国电子制造行业的重要发展基地,

周边地区的200多名专业听众积极

IPC中国一直非常重视,我们愿意将IPC的

参与,聆听了这场集电子环保、组

服务更全面的带给大家!比如最新IPC标

装测试、生产工艺、IPC标准方面

准动态,最权威的IPC标准培训及最新的

的经典案例等电子制造企业常见问

行业技术,更好地为这个地区的电子行业

题的一站式解决方案交流会。历时一天的演讲包括: SGS通标标准技术服务有限公司高级技术主管

服务!

谢言先生关于《电子行业环保要求及应对之道》的演讲, Esamber中国服务中心技术总监孙鹏先生

更多详细内容报道及现场部分演讲稿

带来了《深度认识回流焊,彻底摆脱黑匣子工艺困扰》,深圳市 琦鑫华科技有限公司董事长严永农

下载,请点击IPC中文官方网站:www.ipc.

先生分别就《零投入通孔焊接品质改善方案》和《喷流焊在通孔焊接中的研究与应用》向来宾做了分

org.cn

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 21


Monday 20 August 2012 ● 培训简报

22

IPC标准培训火热进行中 盛

夏的华厦大地,空气中弥漫着灼热

教学带来的是让学员也了解到了自身公司的某

的气息,然而IPC标准培训课程如骄

些不足,也可以借鉴兄弟公司的成果来完善自

阳似火的夏日,在各地红红火火地展开。于6月

身的不足,相信这也是IPC培训在不自觉中给学

26 - 29

员提供了一

日资深讲

个交流的平

师赵松涛

台。”

开眼界。”

对IPC-

而深圳

A -610E

拓邦股份有

(电子组

限公司电控

件的可接

事业部品质

受性)进

科 学员谢春

行培训,

燕在参加了

毫无疑问,IPC标准培训为电子业界的生产

参加培训

培训后说:

起到了指导作用,同时为规范生产,提高生产

学 员 1 2

“ 四 天 的

质量起到了促进作用,为中国的电子工业走向

人,他们

IPC培训课

高端而立下了汗马功劳。

分别来自

程转瞬间结

深圳的夏日,时而阳光普照,时而阵雨降

英 伟 达

束了,老师

临。IPC标准培训犹如夏日的阳光和雨水,电

半导体、拓邦、长城开发、浩亭(珠海)、史

精辟的讲解深深烙印在我脑海里。原本以为该课

子业界的从业者犹如如饥似渴的小树苗,而在

特施、东德孚罗等公司;与此同时,IPC技术

程定然枯燥无味,只是将书本上的内容照本宣科

IPC中国各地的培训教室中,这些小树苗贪婪地

总监 刘春光讲师为来自崇达电路、比亚迪、四

的读一遍,走个形式而已,然而上课之后才知道

汲取着这些颇具经验的讲师们散播的阳光和雨

海、生益科技、华晨宝马、奥兰若、村田、金

有无参加培训截然不同,培训前对IPC教材上的

水。学与行,理论与实践,永无止境。有的学

天电路等公司的11名学员讲授了IPC- A -600H

内容一知半解,培训后很多疑惑的地方豁然开

员手捧着培训证书时,坦诚地说:IPC标准是企

(印制电路板的验收标准);随后在7月17-19

朗。”

业生存的基本保证。

日,IPC中国总经理彭丽霞女士亲自登上讲台,

今年恰逢IPC中国成立十周年,IPC中国在

为来自竞陆电子、新美亚电路、贝莱胜电子、

十年来围绕电子工业的技术进步而开展的各项

庞巴迪运输咨询、福克斯波罗、上海铁路通

活动(包括IPC标准培训)在业内反响热烈,同

信、常州科瑞森和亚旭电子等8家公司的11名

时也得到了业界的广泛支持。展望未来,IPC将

学员就IPC-A-600(印制电路板的验收条件)

进一步完善自身,争取为业界提供更多、更可

标准课程进行讲授;于7月24-27日,经验丰富

靠的服务,期待IPC今后的各项活动能够给业界

的赵文彬讲师讲授了IPC-A-610(电子组件的

带来更多的益处,也期望IPC的事业如日中天,

可接受性)课程,参加培训的学员有7人,分别 来自艾铭思汽车电子、克诺尔车辆设备、科博 达、钛柯电子、高通创锐讯和信扬等公司。 学员们带着热情、期待而来,而满载喜悦

蒸蒸日上。 上面两位学员在培训后发出的肺腑之言, 代表了大多数学员的心声,学员们都有同感。 这就是学员们对IPC标准培训课程效果的评价。

和收获而归。一场场精彩的讲解,使学员们对

然而,有的学员在培训后针对IPC培训讲师

标准的内涵有了新的认识,使他们对今后的工作

也发表了意见,说:“赵松涛老师讲课生动活

充满了信心和更多的向往与期待。深圳长城开发

泼,激发大家的积极性,结合教材内容,由教

科技股份有限公司 肖祖烈在参加了赵松涛讲师6

材的内容不断引申,列举一个个现实生产中有

月底的CIS培训后,深有感触地说:“此次培训

代表性的不良缺陷,让学员共同去思考、共同

的经历使自己受益匪浅,相信此次培训的经历会

去讨论,书本上原本冗长的、枯燥的、不易让

使自身的知识积累更进一步,会在以后的工作中

人理解的文字描述,赵老师言简意赅、用一个

更加专业。”他还说:“感觉最多的是这里没有

个简洁的画图法去标示,让人一目了然且易懂

填鸭式的教学,更多的互动教学;老师与学生充

易记,赵老师学识的渊博、经验的丰富,用一

分交流,快乐学习的气氛弥漫在整个课堂;互动

些特殊的案例分析讲解,令我们触类旁通,大

22 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20


SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

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国内首台应用国产伺服系统的焊膏印刷机 鲜飞,褚仁林,彭黎明,林杰,易亚军 (武汉华中数控股份有限公司,湖北 武汉 430223)

摘 要:现在许多SMT设备已经能够国产,但其上使用的伺服系统依然从国外进口。为了改变这种局面,两家国内公司 展开合作,推出了第一台应用国产伺服系统的印刷机,取得了该领域的关键性突破,证明国产伺服系统是可以可靠应用在 SMT设备上的。 关键词:表面贴装技术;印刷机;伺服系统 1 背景

统仍依赖国外进口,例如:日本、美国和德国

表面贴装技术(SMT)是利用焊膏印刷

等,如果任由这种局面继续下去,那么,国产

机、贴片机、再流焊等专业自动组装设备,将表

SMT设备还不能称之为真正意义上的“Made In

面贴装元件(SMD)直接贴装到电路板表面并

China”,SMT设备制造的关键技术依然被国外

通过再流焊接完成元器件组装的一种电子组装技

公司所把控,这并不是每一个关心国产SMT设

术,是目前电子组装行业中最流行的一种技术和

备制造业发展的行业人士所愿意看到的。用国

工艺,它实现了电子产品组装的高密度、高可

产伺服系统装备中国制造,成为国产SMT设备

靠、小型化、低成本以及生产的自动化。

寻求技术突破的下一目标。

随着中国成为“世界制造工厂”,SMT行 业已连续多年高速发展,SMT设备在我国电子

图2 印刷机内部工作示意图 2 合作开发过程

GKG公司提供的试验平台是其主力印刷机

组装行业中的应用也越来越广泛。据统计,中

为了达到上述目标,国内领先的伺服系

型号G5,G5是GKG公司紧随SMT行业的发展

国近十年来平均每年引进的贴片机数量高达上

统方案解决商-武汉华中数控股份有限公司

趋势所推出的新一代全自动视觉印刷机,具有

万台,加上配套的印刷机、AOI(自动光学检测

(HNC)和国内领先的印刷机制造商-东莞凯

高分辨率的视觉处理,高精度的传动系统,悬

仪)、SPI(焊锡膏印刷检测仪)、选择性三防

格精密机械有限公司(GKG)展开紧密合作,

浮式自适应刮刀,精确的板定位处理和灵巧的

机、插件机、选择焊、焊接机器人、飞针测试

经过不懈努力于日前成功推出了国内第一台应

网框夹紧结构,结构紧凑,兼具准确性和高度

仪、分板机、X-Ray检测仪、波峰焊和再流焊

用国产伺服系统的印刷机。

的灵活性。该印刷机在市场上具有相当的保有

等自动化设备,中国每年需要的SMT设备数量

2.1 印刷机介绍

量,选择这样的机型作为试验平台反映出从一

巨大。

焊膏印刷技术是采用已经制备好的网板,

开始两家公司的合作就瞄准了市场。 2.2 试验方案

正因为看到中国市场的巨大潜力,国外

用一定的方法使丝网和印刷机直接接触,并使

SMT设备厂商纷纷抢滩国内市场,在中国设立

焊膏在网板上均匀流动,由掩膜图形注入网

G5印刷机是由计算机控制,集光机电一体

办事处并开展相关业务。曾几何时,中国SMT

孔。当丝网脱开印制板时,焊膏就以掩膜图形

化的设备。驱动系统主要有四个:包括相机X/Y

设备市场一度被国外设备所占领,主要设备制

的形状从网孔脱落到印制板的相应焊盘图形

轴、印刷头轴和印刷平台Z轴四个运动机构。根

造技术都被日、欧、美等企业所垄断,中国

上,从而完成焊膏在印制板上的印刷,如图1所

据各轴的运动特点,HNC公司提出了伺服驱动

虽是SMT的大国,但却不是强国,面对这一窘

示。完成这个印刷过程而采用的设备就是焊膏

解决方案:相机X/Y轴采用HSV-160C-010全数

局,中国民族设备制造企业开始奋起直追,第

印刷机,图2所示是印刷机内部工作示意图。印

字交流伺服驱动器,印刷头轴和印刷平台Z轴采

一台国产波峰焊、第一台国产再流焊、第一台

刷机是SMT生产线中的关键设备之一。

用HSV-160B+-010全数字交流伺服驱动器,

国产印刷机、第一台国产AOI、第一台国产插件

并配合相应的GK6交流永磁同步伺服电机。以

机等如雨后春笋般出现在电子市场,目前中国

下是各部件介绍:

已能生产全自动贴片机以外的所有SMT自动化

(1)伺服驱动。两款伺服驱动器都是

设备,打破了国外在SMT设备制造行业的绝对

HNC公司在市场上主推的型号,采用专用运动

垄断地位。

控制数字信号处理器(DSP)和智能化功率模

但我们也应清醒地看到,虽然中国在电

块(IPM)等当今最新技术设计,具有操作简

子装备制造领域取得了长足进步,基本具备了

单、可靠性高、体积小巧、易于安装等特点。

与国外SMT设备分庭抗礼的能力,但国产SMT

两款伺服驱动器的主要差别:HSV-160C伺服

设备上所安装的许多关键部件,如伺服控制系

图1 焊膏印刷原理

驱动器可以支持正余弦、绝对式编码器,反馈

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 23


Wednesday 20 June 2012 ● SMT技术发展趋势

24

整合创新未来

分辨率可达17位以上,这也是由于相机X/Y轴精 度控制要求更高的缘故; (2)伺服电机。GK6电机是三相交流永磁 同步伺服电机,采用高性能稀土材料形成气隙 磁场。由脉宽调制变频器控制运行,具有良好 的力矩性能和宽广的调速范围。电机内置有装 于定子绕组内的温度传感器,具有电机过热保 护输出。 2.3 试验结果

(b)配套的用于4轴控制的国产伺服驱动

经过近半年的反复试验和验证,2012年3 月国内首台应用国产伺服系统的印刷机G5(见 图3)正式推出。据悉,这也是第一台应用国产 伺服系统的SMT设备,打破了国外伺服系统在 此领域的绝对垄断地位。目前这台具有重要意 义的印刷机已经成功在华中数控SMT生产线中 使用。运行情况如下: (1)设备稳定性。在几个月试验使用过程 中,该印刷机印刷的板卡数量超过5000块,连 续运行时间超过了1500小时,表现稳定,各轴 运行平稳,无较大故障发生;

(c)配套的国产伺服电机 图3 第1台安装国产伺服系统的印刷机

(2)性能指标。经过验证,印刷精度可达

展,深圳市福之岛(FUKUCIMA)

实业有限公司作为焊锡工具和自动化焊锡设备 靠的产品,以满足各行业产品的生产需求。 除

印刷周期(不包括印刷及清洗时间)≤7.5S,各性

高品质的产品外,在技术上训练有素的福之岛

能指标完全达到机器设计要求;

销售队伍还提供全方位的服务,从解决应用问

(3)焊膏印刷效果。印刷机在印刷0.4mm

题、技术销售支持到对用户的要求做出快速反

间距QFP和0402元件时,焊膏轮廓挺直,无

应。福之岛一直致力于支持广大用户,并协助

塌陷、桥连等情况发生,印刷品质良好(见图 4)。实验结果是,在不清洗钢网的情况下连续

图4 焊膏印刷效果

印刷20块间距为0.4mm QFP芯片的板卡,从第1 3 结束语

连等异常情况发生,实现了焊膏印刷的高品质;

从上述试验情况来看,两家公司的合作

从运行情况来看,国产伺服系统在稳定性

已经取得了阶段性成果,推出了第一台安装有

和性能指标上可以满足需求,完全可以替代国

国产伺服系统的印刷机,并已在实际生产中应

外同类进口产品用于国产SMT设备上,从而提

用,取得了良好效果,证明了国产伺服控制系

高SMT设备的国产化率,为国内电子设备制造

统是可以替代国外进口产品稳定可靠地应用在

商提供一个新的解决方案。

国产SMT设备上的,打破了国外企业在此领域 的绝对垄断地位,在中国电子装备制造业发展 史上写下了精彩一笔。下一步,计划从印刷机 开始在国产SMT设备上大规模推广应用国产伺 服系统。我们期待这一局面的出现,让国产伺 服控制系统助力中国电子设备制造业的发展! 参考文献: [1] 吴懿平,鲜飞.电子组装技术[M]. 武汉:华中科技   大学出版社,2006. [2] 鲜飞. SMT设备的最新发展趋势[J]. 电子工业专用设

(a)首台应用国产伺服系统的G5印刷机

着电子行业自动化程度的迅速发

的优质供应商,正在不断开发制造更新、更可

±0.0175mm,重复定位精度±0.00718mm,

块到第20块板卡,焊膏印刷品质近乎一致,无桥

  备,2007,9:3-7.

24 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20

他们成为其行业中的佼佼者。 福之岛公司于2012年 7月18-20日携其系 列产品亮相于“2012多人行国际电子,线束展览 会”在展会期间,福之岛展出产品主要有:自 动焊锡机器人、自动焊锡机专用铬铁头、自动 激光剥线机、焊锡工具及辅料焊台等。以创新 为理念的自动焊锡机器人更是吸引了众多的客 户前来观摩。 通过参展使得福之岛的产品得到更多的客 户认可,同时也增强了福之岛做大做强的信心。


SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

25

2014年医疗电子产业 即将面临的挑战

MR-FLEX12 《2011-2012年北美挠性电路板行业 分析及预测报告》 此报告是在对北美挠性电路板行业进行 数据分析的基础上,对北美和全球挠性PCB板 的生产,从现在到2014年的发展趋势进行了 预测,预测内容主要包括:增长预测、销售历 史数据、材料发展趋势、按产品类型的销售数

崔革文 (宜特科技(昆山)电子科技有限公司 可靠性与故障分析工程处)

据、大批量和快速交货以及标准出货模式的产 品组合、增值服务的收入、财务指标、工业终 端市场、美国进出口额等。共计12家挠性电路

1 前言

上较锡铅焊点好得多。但在机械应力下,无铅

板公司参与了此项目调研,他们的销售总额达

2006 年,欧洲共同体(简称欧盟)全球率先

焊点则比锡铅焊点脆弱许多,如机械冲击,震

3.64亿美元,约占北美PCB市场的70%。报告

针对限用有害物质(RoHS)进行立法管制(备注

动和板弯曲试验上;IC与印刷电路板脱层现象

共44页,2012年8月发布。

1),使得全球消费性电子产品制造商因此而掀

屡见不鲜,电化学迁移、焊点/PC 板爬行腐蚀

起了产品制程无铅化的浪潮,而当时欧盟对于

(Creep Corrosion)现象亦较过去锡铅制程上

医疗电子产品授予了豁免权(即不列入管制)。然

升,加上锡须、元件热裂化等,以上种种均是

而,欧盟进一步发布第二个限用有害物质文件

消费性电子产品在无铅化制程转换过程中普遍

已经修改并取消了这项豁免权,文件中说明针

遇到的问题。因此,医疗电子产业必须有一套

对有害物质管制范围将覆盖医疗电子设备(2014

完整的验证与分析计划才能有效控制风险。另

年),体外诊断相关医疗设备(2016 年)和工业监

外,对于无铅产品在生产线组装中更需留意焊

控与控制仪器设备等(2017 年)。

点是否因组装过程中因施力不当 (如切板,组装

IPC会员报价: $475 ;标准报价:$950

MR-PCBMARKET12 《2011-2012年北美PCB板行业(包括 刚性电路板和挠性电路板)分析及预测 报告》 此报告是在对北美PCB板行业进行数据 分析的基础上,对北美和全球PCB的生产(包

由于 2006 年欧盟对于消费性电子产品进

括刚性板和挠性板),从现在到2014年的发展

行有害物质(RoHS)立法管制,管制内容包括

趋势进行了预测,预测内容主要包括:增长预

铅、汞、镉、六价铬、

测、销售历史数据、材料发展趋势、按产品类

多溴联苯与多溴二苯醚(备注2),因管制内

型的销售数据、大批量和快速交货以及标准出

容包括了铅,使得人们已经使用长达 50 年之久

货模式的产品组合、增值服务的收入、财务指

的锡铅焊料(SnPb)被迫面临转换成无铅焊料,

标、工业终端市场、美国进出口额等。共计38

过去锡铅焊料合金转态温度为 183℃(Pb 合金

家PCB板厂商参与了此项目调研,他们的销售

63/37),而无铅焊料合金转态温度为 217℃-

总额达20亿美元,约占北美PCB市场的48%。

220℃之间(SAC),生产制程即因此而进入了高

报告共77页,2012年8月发布。

温组装时代。由于无铅制程组装温度比锡铅制

IPC会员报价: $675;标准报价:$1350

应力)或功能测试过程中所产生的应力而使焊点 出现裂化情形(如插拔和在线探测施加力度)。

程高出约 30℃-40℃,除了生产锡铅产品的机 器无法胜任外,高温制程更对电子元器件、印

MR-RIGID12 《2011-2012年北美刚性电路板行业 分析及预测报告》

刷电路板产生不良影响,进而影响到产品寿命

此报告是在对北美地区刚性电路板行业进

物质管制范围,这意味着目前许多正在开发的

行数据分析的基础上,对北美和全球刚性PCB板

医疗电子产品在2014 年投入市场时必须符合无

的生产,从现在到2014年的发展趋势进行了预

铅制程的要求。因此,医疗电子产品制造商应

测,预测内容主要包括:增长预测、销售历史数

即刻着手规划无铅制程转换的可靠性验证计划

据、材料发展趋势、按产品类型的销售数据、

并实施,如此才能于 2014 年顺利进入欧洲市

大批量和快速交货以及标准出货模式的产品组

场,特别是医疗电子产品必须考虑到高可靠性

合、增值服务的收入、财务指标、工业终端市

的要求。

场、美国进出口额等。共计27家刚性电路板公

2 他山之石,可以攻错

与可靠性。 2014 年欧盟将把医疗电子产业亦纳入有害

司参与了此项目调研,他们的销售总额达16亿

从宜特科技可靠性与故障分析实验室统

美元(含部分海外销售额),约占北美刚性PCB

计数据得知,在“良好”的无铅制程条件下,

市场的42%。报告共44页,2012年8月发布。

已知无铅焊点在推/拉力测试与温度循环表现

电化学迁移

IPC会员报价:$475;标准报价:$950

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 25


Wednesday 20 June 2012 ● SMT技术发展趋势

26

验证之严谨度策略。 例如,设备可依应用面不同大致区分为个 三个等级: 设备等级 1. ● 设备使用较低层数的印刷电路板。 ● 设备并无使用到 BGA 或 Flipchip 组件。 ● 设备预期使用寿命为 3-5 年。 ● 设备应用范围与患者生命无关键性关联。 设备等级 2. ● 设备使用较厚且多层数的印刷电路板。 ● 设备使用到 BGA 或 Flipchip 组件。 ● 设备预期使用寿命为 5-7 年。 ● 设备应用范围与患者生命无关键性关联。 设备等级 3. ● 设备预期使用寿命至少为5-10年或更长。 ● 设备与患者生命之维持强关联。 ● 对于不同层次的产品可能均必须执行 SIR 和CAF 的相关试验。 ● 须更加谨慎评估锡须风险。 4 可靠性关键三阶段 为了满足医疗电子产品对高可靠性的需 求,在产品开发的不同阶段,必须清楚的定义 每一阶段的可靠性需求项目是一件重要的工 作,通常会分为三个关键阶段: 第 1 阶段:材料与零件的选择 锡须 好在医疗电子产业可以从过去几年消费

1-1. 材料选择 ● 再流焊锡膏,合金和助焊剂(松香助焊 剂,免洗制程等)

性电子产业向无铅转换中所面临的问题与经验

● 波峰焊合金和助焊剂

中获益,但无铅制程的转换存在着显著的风险

● 印刷电路板层数

和难度。从消费性电子产品的无铅转换经验来 看,要能够有效控制产品转换后的质量,最重

● 印刷电路板表面处理(例如:Im. Ag、 ENIG、OSP、SAC HASL等)

阳极玻纤丝漏电试验分析(CAF) 1-2.元件的选择 ● 确认 IC 耐湿气敏感度等级

要的是必须获得公司管理层的支持以及如何将

● 印刷电路板铜层厚度、盲埋孔尺寸

● 确认IC组件电磁辐射干扰强度水平

有限资源集中用于无铅化产品的可靠性验证与

● 保护涂层材料

● 确认IC组件承受静电放电能力

分析上。有些企业也利用这个转换机会全面进

● 返工材料

● 确认IC工作寿命

行产品质量诊断与改善,如制程控制与作业流

此阶段的目标是针对终端产品使用到的材

● 确认锡须风险等级和确认元件耐热能力

程改善、重新评估供货商、建立供应链管理能

料以实验手法进行验证与选择,因为只有这些材

力与知识,有些公司更是利用此机会全面更新

料能够通过可靠性的要求,才是对组装成品后的

或寻找更有效的可靠性验证与故障分析的最佳

质量最佳的保证。针对印制电路板(PCB)最常用

做法,当然也包括取消一些不合时宜的测试程

的验证手法包括再流焊模拟,可焊性试验、温度

序等等。本文论述了有关无铅制程转换之可靠

冲击试验、阳极玻纤丝漏电试验(导电阳极丝)、

性测试常见方法,同时提供如何发展无铅可靠

表面绝缘电阻试验、铜厚度值、Tg/Td。

性测试的计划与建议。 3 应用等级分类 根据医疗电子产品在应用上因任务需求不 同,可参考 FDA 分级方式拟定无铅转换可靠性

测量和热胀系数分析等等,试验后再佐以 故障分析手法进行检验(如 X射线、 SAT、横剖 面、电子扫描显微镜检测、 TEM等)才得以确保 产品在实际进行组装时之质量。

26 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20

● 确认元件吃锡能力


SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

应、电压/电流/温度分布等分析以协助分辨故障 原因并加以改正缺陷。 ● 试验样品数量的选择关系到各项试验结 果之可信度水平与整体试验成本,因此买卖双方 必须根据产品市场售价、失效修复成本、保修年 限等进行协商,或寻求专业实验室之建议。 ● 在可靠性试验前与试验后,除了执行 PCBA 外观与功能特性检查外,亦必须以分析

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锐德热力携 对流式回流焊 炉亮相Nepcon 深圳展

手法进行质量确认(如SAT、横剖面、电子扫描 显微检测和Dye/Pry 等),这样才能确保各项试

验数据之正确性与可信度。

德热力将于 8 月 28日至 8月30 日在 深圳召开的 Nepcon深圳 展(第十八 届华南国际电子生产设备暨微电子工业展) 上,展出其最新优化配置 — Vision XC 对流式 回流焊炉。 届时,锐德热力的技术团队成员将 在1H05 号展台向观众介绍这款产品具备的各种 (以上图片为HALT试验后印刷电路板 镀层破裂失效现象)

优势。 最新款的 Vision XC是建基于锐德热力全球 知名的德国技术和制造标准进行设计,并在中

第3阶段:成品资格验证

国深圳生产。Vision XC具备一系列经过验证的

● 此阶段是以生产线组装完成之最终产品

技术功能,通过大容量和多样化的产品组合,

为验证对象,通常以满足产品生命周期中可能

满足不断演变的中国电子组装行业的厂家,及

遭受到的环境应力为主,且大都以产品符合某

锐德热力快速增长的客户的特殊需求。

试验规范的方式进行测试。测试项目可能包括

锐德热力系统的一贯优势,就是保持最低

热循环、温度、湿度、温度冲击、震动、机械

的持有成本。此外,节能、低氮耗、易于操作

冲击、掉落、气压、腐蚀性气体试验等。若属

和方便维护的其他优势,使 VXC 成为审慎运营

第2阶段:PCBA 可靠性测试

于可携带式或可于户外使用的产品还需考虑到

者的理想之选。注重环保是锐德热力的另一大

● 对终端成品来说这是一个极为重要的阶

盐雾、日光照射、雨淋、灰尘与水密/水滴等试

特色,VXC采用的高效残渣处理系统,不仅保

验项目。

证了洁净的工艺反应腔,更有助于维护周边环

IC 微切片分析

段,此阶段是以实际组装之 PCBA 进行可靠性 验证,其目的是为了确认在无铅高温组装制程

● 重要的是,试验后除了需进行详细的外

后,对各主/被动元件、印刷电路板等在可靠性

观检查与电气性能确认外,还必须确认产品是

异步控制的双轨模式,实现了许多其它设

上的影响性,当然同时也验证焊点质量与生产

否有物理性失效出现。例如,焊点虽然断裂,

计无法兼具的高灵活性和高生产效能。 而且,

线的组装能力。

但仍然有足够的接触点而造成误判情形。因

跟所有锐德热力系统一样,无与伦比的精确热

● 测试项目通常包括热循环、机械冲击、

此,试验后必须以切片和红墨水等手法来验证

控技术确保了对互连可靠性至关重要的高工艺

振动和加速寿命测试(HALT)。在各项试验过程

焊点是否裂化,PC 板是否脱(分)层等,特别是

重复性。

中,可佐以应力/应变、共振响应、冲击频谱响

在热循环、震动、机械冲击等试验后。

境的清洁。

这一切均来自世界一流、服务全面的技术 团队的大力支持。我们的团队实力已经在严苛 的亚洲市场得到了验证。 如需了解更多有关新型 Vision XC 和对 流、冷凝及真空焊接系列解决方案的详细信 息,请访问锐德热力网站 www.rehm-group. com。

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 27


Wednesday 20 June 2012 ● SMT技术发展趋势

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导入绿色SMT组装之技术考虑 稀玛明高电子(深圳)有限公司技术总监 刘瑞槐 卤素

意,此限量计算不包含铜膜及阻焊剂的质量,

卤素介绍

仅指相对于基材的质量比。

卤素(Halogen)在元素周期表中列第

IEC 61189-2 试验条款中的2C12和 IPC

ⅦA族,非金属元素,包括氟(Fluorine)、氯

TM-650 2.3.41标准要求是去除铜膜和阻焊剂,

(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)、

对基材作出此限量规定。

砹(Astatine)、五种元素,元素符号分别 为F(氟)、Cl (氯)、Br(溴)、I(碘)、At (砹),其中砹为放射性元素,因此,常说的 卤素指氟、氯、溴、碘。

PVC制作电缆。 卤素测试 卤素含量测试 PCB板基材、塑料、阻焊剂中卤素含量测 试依据标准EN14582、IEC61189-2 Test 2C12

PCB板基材中卤素来源

, IPC-TM-650 TM 2.3.41 即对样品进行氧弹

PCB板基材中卤素主要来自三个方面:

(氧气)燃烧,用吸收液进行吸收,进离子色谱

之一,是应用了卤素阻燃剂,比如HBCDD、

仪(IC)测试F、CI、Br。用EPA3052B处理样

卤素溶于水,在空气中与水汽结合会形成

SCCP、TBBPA、PCT等;之二,合成树脂时,

品,用ICP-OES进行测试I.D-3-2表面游离卤素

酸雨;塑料在注塑过程中,卤素会释放出形成

应用到含氯的原材料;之三,合成树脂时,应

测试,PCB板表面因为阻焊剂和助焊剂都有可能

卤化氢,腐蚀模具,PCB板在热风整平以及高

用到溴的催化剂。其中,卤系阻燃剂是卤素的

含有卤素,需要对游离卤素离子进行测试。

温焊接(>200℃)过程中也会释出卤化氢;有

主要来源。改进方法:使用非卤阻燃剂,改善

机氯和有机溴化合物燃烧时发烟大,会产生有

树脂合成工艺。

对于阻焊剂,依据标准ASTM D2988 1996

PCB板表面卤素

刮下的阻焊剂用IC测试萃取液,得出F、CI、Br

毒气体(会产生二恶英,DIOXIN),破坏环境。 电子产品中卤素主要讨论聚合物中阻燃 剂,即PCB板、塑料、油漆中的卤素阻燃剂。

一般将阻焊剂从PCB板上刮下,用水萃取 PCB板表面卤素分两个方面之一,为阻焊

离子量,用ICP-OES测试出I离子量。

卤素阻燃剂技术成熟,经济上性价比高,

剂中卤素,主要由阻焊剂色素所导致,如有一

助焊剂中卤素游离,根据IPC-TM-650,

在目前的应用中占据主流地位,特别是溴类阻

种绿色的色素,含氯可以高达50%,因此现在

TM-2.3.28-1,用90%(体积)去离子水和

燃剂,更是占据了绝对的应用份额。

有其它颜色的阻焊剂,可以不含卤素。之二,

10%(体积)乙丙醇混合液与助焊剂样品混

焊盘表面助焊剂中卤素,即使是无铅助焊剂,

合,定容至100毫升过滤后进IC测试F、Cl、Br

卤素阻燃剂主要代表有PBB/PBDE、SCCP、

有的也会含卤素,中国无铅助焊剂标准中卤素

离子量。用水萃取助焊剂,过滤后进ICP-OES

HBCDD、TBBPA、PCB、PCT等。

限量最高为1%。

测试出I。

焚烧电子垃圾时,由于尾气净化装置不 完全,通常造成焚烧废气和 飞 灰 中 含 有 大 量 的二恶英。尤其是用作导线 包 装 材 料 的 聚 氯 乙烯(PVC),在低温燃烧PVC中的阻燃剂 (PBB)会产生大量的二恶英。

有企业要求测试PCB板表面离子残留, 塑料中卤素 电子电气行业塑料大约为15%为阻燃制 品,阻燃剂主要使用溴、氯系化合物。

需要将PCB板裁取一定的尺寸后,用IPCTM-650, TM-2.3.28试样,然后用IC测试清洗 液。得出一定表面积的卤素离子残留量。

德国环境团体PAL从1995年开始在电子设

一般第3方测试卤素的方法定量检测限

二恶英“Dioxin”是已知的毒性最大的化合

备外壳中禁用有机溴化物,瑞典TCO95规定在

(MQL)通过实验得出: F、Cl、Br分别为50

物中的一种,它的环境稳定性很高,“二恶英”

电子电气设备中凡超过25克的塑料器件,禁止

ppm, I为20 ppm/Sq Inch.

为脂溶性物质,毒性较高比氰化钾要高50-100

使用有机溴、氯化合物。 助焊剂中卤素来源

倍,1400度高温下分解,长期接触会致癌;二

塑料中卤素的限制还没有见到国际标准或

恶英是在许多含卤素或阻燃剂的工业处理过程中

国家标准,只是有些协会或企业提出了限制要

助焊剂中卤素来自三个方面:

作为一种副产品,例如焚化垃圾、化工和杀虫剂

求,其限量依然根据EN61249-2-21标准即溴

1 氟化碳 (FXCY) 表面活性剂;

制造业、纸浆和纸的漂白工业等。

不超过900PPM氯不超过900PPM,二者之和不

2 含氯(Cl)、溴(Br)之氨盐;

超过1500PPM。

3 含氟(F)之氨盐 ;

PCB板材中的卤素 PCB板基材

高卤素聚合物如PVC等,自身含有卤素, 即使不添加卤系列阻燃剂,也会有很高的卤

无、低卤素电子组装

根据EN61249-2-21标准,PCB板基材中

素值。现在所谓的低烟无卤电缆,一般还是由

欧洲的绝色和平组织和一些NGO组织

的溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯

PVC制作,只是没有添加卤系列阻燃剂,要想

(Green Peace & some NGO in Europe) 推行

不超过1500PPM,才可以称为无卤PCB板。注

真正做到“无卤电缆”,除非用无卤材料替代

无卤化电子垃圾焚烧废气限制要求,IEC 积极跟

28 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20


SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

进,并推出与其相关标准——EN61249-2-21

3 更低的铜焊盘剥离强度;

标准。 而JEDEC J-STD-709(起草中)标准

4目前供应量不能满足要求;

针对产品的无卤(HF)化提出了相关要求,

由于HF板材较贵,特别是多层板;HF板材

该标准规定产品均质材料中使用的Br元素总量

较硬,钻孔费用增加;加之HF阻燃剂尚未批量

不得超过1000ppm,Cl元素总量也不得超过

投产,使得无卤板材的使用具有很大的局限性。

1000ppm。 标准中规定了焊料残余物的允许范围值。

就HF线材而言,绝缘材料刚刚投入,特性 及成本尚不明朗。

29

美亚科技推出 DMS信息化制 造管理系统

即:Br < 900 ppm, Cl < 900 ppm Br, Cl total < 1500 ppm

日的制造环境有两股正在同时进行

无卤热风整平助焊剂

的趋势,一是基于规模布局而朝向

热风整平后,PCB裸板表面清洁度之标 无、低卤素焊料 改进方法:使用非卤素活化剂(有机酸) 及非卤表面活性剂。 主要有两大类:一类是脂肪系列的活化

准的问题以及PCBA中的其它组件,如无卤 (HF)线缆、线束、阻焊剂及标示油墨、层压 板中的阻燃剂、波峰焊中助焊剂残余物、用于 波峰焊炉的抗氧化剂、操作员的汗液等 耗能产品之 RoHS 管制清单

信赖性测试

2005年7月6日发布的2005/32/EC指令要

电子行业用10年时间研究才导入无铅焊

求必须符合RoHS的所有新要求,并列出了EuP

料。 而新的无卤材料不断推出,使得系统化信

列表,并将部分产品列为管制范围,包括:锅

无卤相关产品的性能参数与可靠性数据都 需要重新评估与验证。

炉、电热器、个人计算机及显示器、影印设 备、电视、家用冰箱、洗衣机及洗碗机、办公 用照明、充电器及外接电源、家用空调、公共

无卤化带给电子产品的冲击与影响如下:

照明、马达、风扇、 商用制冷机、 吸尘机、计

1)产品的安全性能问题以及阻燃性能的问题

算器、水泵和家用照明。

3)产品性能:润湿性和电气性能问题

样化的营运策略, 此两股趋势, 皆带来了经营管 理上更高的挑战, 使得不论从质量管控、营运效 单元管理, 从离线系统拉高到实时系统, 因此, 原 先的管理系统已无法跟上新世代的制造管理需 求。 美亚深耕市场数十年, 基于对客户对于制造 管理要求不断提升的理解, 推出了DMS信息化 制造系统, 美亚CEO王家发先生表示: “DMS有 别于一般的MES, 实现了ERP与生产线之间的无 缝衔接, 能够很好的协助客户进行从物料到出货 流程的全方位生产管理, 并对各种设备与工站做 到实时控制及信息采集, 使得零缺陷生产、高质

2)产品的可靠性:如PCB的耐热冲击性能 和寿命问题

业竞争及成本高涨而朝向更加自动化及产品多

率、产品追溯上, 都已从早期的批次管理提升到

剂;一类是芳香系列活化剂。

赖性测试难度加大。

更加全球化及大型化方向发展策略, 二是基于产

量、精确追溯、车间营运信息化等目标得以实

总结 卤素在电子产品中有着广泛的应用,限制

正面的影响如下 :

卤素的使用成为目前业界的一致行动和大势所

1 更好的耐CAF能力;

趋,但是必须有相关的可依照的标准,使得这

2 更低的板材Z一轴CTF ;

一趋势能够健康有序地发展,必须出台无卤的

3 更好的耐热性;

法规、标准与要求。业界应广泛地了解卤素的

4 更高的Td ;

测试方法,积极跟踪包括无卤在内的相关环保

负面的影响如下;

法规的进展,深刻了解无卤对产品的质量与可

1 成本增加;

靠性的影响,选择符合要求的无卤材料。以适

2 脆性增加,引起钻孔问题;

应企业自身产品的生产铺设一条道路。

现。” 为因应市场对此解决方案的需求, 美亚自 德国引进了新的合作伙伴iTAC Software, 美亚 CEO王家发先生表示: “我们很高兴能与iTAC 成为在亚洲的策略合作伙伴, 其独特的系统设计 理念, 包括24x7不间断运作(High Availability)、 云计算(Cloud Computing)、开放架构(Open Architecture)等, 皆体现于其坚实的客户基础上, 我们对于与iTAC的合作成果有很高的期望”。

ZESTRON将出席2012 SMTA华南高科技论坛 ——有关无卤锡膏的使用的热点话题呈现给听众

球范围内领先的电子制造业精密清

法规和行业条例,企业试图在电子组装件制作过

为了对无卤免洗锡膏的测试结果进行合理

洗产品及清洗服务供应商ZESTRON

程中完全不使用含卤产品,特别是溴化物和氯化

分类,我们将测试结果与市场上现有的免洗锡

将参与2012 SMTA 华南高科技论坛,本次高科

物的产品。ZESTRON最近首次就无卤锡膏对后

膏进行直接对比。

技论坛将于2012年8月28日至30日在深圳会展

续组装中清洗流程的影响进行了相关研究。

中心和深圳NEPCON展会同期举行,我们诚邀 您聆听演讲并来我们的展位(1H30)参观。

如需了解更多与该主题相关的信息,我们

本次研究旨在确定在选择了恰当的清洗剂的

诚邀您参加 2012 SMTA华南高科技论坛,您也

条件下,应用无卤免洗锡膏是否会给制程带来问

可以莅临ZESTRON在深圳 NEPCON 1号展厅,

届时,ZESTRON北亚区高级工艺工程师田

题。因此,我们选择了一系列常用的无卤免洗锡

1H30号的展台,我们的本地工程师团队随时准

剑将发表题为“无卤锡膏的使用对后续组装件清

膏,制定计划并搭配不同的清洗机和清洗剂工艺

备为您解决有关产品创新及工艺技术的任何疑

洗工艺造成的影响”专题讲座。为遵循欧盟法律

组合,在ZESTRON专业技术中心进行了测试。

问:info@zestron.china.com

2012.8.20 | SMT Equipment and Technology | 29


Monday 20 August 2012 РЌЈ С╝џтЉўжБјжЄЄ

30

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Enviro Sense #816 №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й№┐й№┐йPCB№┐йPCBA№┐й№┐й№┐й№╝ї№┐й№┐й№┐й №┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№╝Ђ №┐й№┐й: №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й,№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й №┐йсђѓ №┐й№┐й№┐йMonoethanolamine(MEA)№┐й№┐й№┐й№┐й/ CAS , №┐й №┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йсђѓ №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йсђѓ №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й( L o w in V.O.C.content )№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й сђѓ №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й:№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й №┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йP H№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й,№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐йсђѓ

www.es-technology.cn

30 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20


目前已经翻译成中文的版本   本指南共30页,尺寸为14.0 cm×21.5 cm,且用螺旋线装订方便 检验人员和操作人员快速地对三种 级别产品的焊点做出正确的验收决 定。可作为课堂培训的实用辅助教 材,也可放置在车间中供操作员参 阅。本指南提供了元器件、镀覆孔 孔壁以及焊料剖切图的彩色电脑绘 图。每张插图清晰地图示了如焊盘 覆盖性、垂直填充、引线、焊盘及 孔壁的润湿性以及接触角的最低可 接受性要求。还提供了锡铅和无铅 焊接连接的主要焊接缺陷的高清晰 彩色显微照片,如不润湿、腐蚀、 锡尖、开裂、引线突出以及受扰焊 点。对于每个验收要求,它引用和 参考了来自IPC-A-610E和 J-STD-001E的相应规范和参考章 节,以便于进行进一步的验证。另 外,还标注出了每个E版本与D版本 的不同之处,可以便于检验人员和 操作人员了解新的要求。

表面贴装焊点评估-培训及参考指南手册 会员特价:¥223 标准报价:¥330

  本指南共38页,尺寸为14.0 cm×21.5 cm,且用螺旋线装订方便检验人员和操作 人员快速地对三种级别产品的焊点做出正 确的验收判断。它可作为课堂培训的实用 辅助教材,也可放置在车间中供操作员参 阅。本指南提供了片式元器件、鸥翼型及J 型引线焊点的彩色电脑绘图。每张插图都 清晰地图示了每种元器件的焊点偏移的最 低可接受条件,以及详细描述了所有元器 件焊点的最大/最小尺寸,包括填充高度 和长度。还提供了锡铅和无铅焊接连接的 主要焊接缺陷的高清晰彩色显微照片,如 不润湿、焊料桥连以及受扰的焊点。对于 每个验收要求,它引用和参考了来自 IPC-A-610E和J-STD-001E的相应规范 和参考章节,以便于进行进一步的验证。 另外,还标注出了每个E版本与D版本的 不同之处,可以便于检验人员和操作人员 了解新的要求。

通孔焊点评估-培训与参考指南 会员特价:¥223 标准报价:¥330

尚在翻译中的版本   元器件识别培训及参考指南手册可用于员工培 训和快速查阅。本手册涵盖了元器件识别的综合知 识,包括50多种当今电子组装常用的通孔和表面贴 装元器件的彩色图片、计算机绘图、电路原理图符 号及其详细说明。可作为电子组装操作人员及检验 人员的参考工具书。   H版本更新了SSOP、TSOP、QFP、LQFP、 PQFP、LCC、QFN和BGA封装的信息,包括根据 这些封装演变而来的所有封装的信息。新增的元器 件包括DFN、多排QFN、PoP(堆叠封装)、 CSP(芯片尺寸封装)、COB(板上芯片直装)、 裸芯片和倒装芯片。同时新增了一节,强调了采用 无铅元器件和组件时容易发生的交叉污染风险。   本手册术语部分可快速查找元器件的极性、朝 向、引线类型及元器件标识符(CRDs)。元器件 值的读取章节提供了彩色的电阻及电感色环图,以 及电容图。本手册共73页。批量购买可享受优惠。

  本培训和参考指南手册根据A版本的 IPC/WHMA-A-620扩增到了59页,阐明了线 缆及线束组件的关键验收标准。   DRM-WHA-A向线束组装人员、压接操 作人员甚至质检人员讲解了所有基本的验收标 准。本手册可帮助解释有关线缆线束可接受性 工业标准—IPC/WHMA-A-620中最重要要求 的有效工具。它采用了简单易懂的计算机绘图 和适合于大多数基础生产线上员工的语言,使 贵公司确保产品达到行业标准的要求。   DRM-WHA包含了:导线种类、线规、绝 缘皮的去除、导线上锡、接线柱及接头类型、 同轴线缆、IPC产品分类和验收标准、导线的准 备、股线和绝缘皮的损伤、导体变形、开口和 闭口连接筒的压接规定及要求、压接变形、料 带残耳、小孔、绝缘皮支撑压接、检查窗、钟 形压口、导体压接要求、导体刷、闭口连接筒 压接、压接后绝缘皮的损伤、带状线缆、分立 导线、焊锡杯和一些线束线缆相关术语的词汇 表。批量购买可享受优惠。 线缆及线束组件培训及参考指南手册

元器件识别培训及参考指南手册

  本手册可作为新员工、操作人员、销售人 员、采购、人力资源、行政人员、学生及任何 想了解通孔和表面组装基本工艺过程的技术人 员的学习资料。本手册共32页,全彩色,螺旋 线装订,尺寸为12.7 cm×20.3 cm,向初学者 介绍了电子组装。DRM-53包括了70多张彩色 照片及计算机绘图,通过简单易懂的术语,清 晰地解析了电子组装技术。在书尾的词汇表中 给出了关键术语的定义,以便于读者使用。本 手册还介绍了电子组装在电子行业中所起的作 用。书中的每个部分都包含了可参考的培训项 目和工业规范,这些培训项目和工业规范可提 供更多更详细的信息。学员可根据自己的实际 情况选择阅读(学习术语,了解概况)这本简 易手册的所有内容。批量购买可享受优惠。

DRM 系列手册具备以下优点 ●体积小,携带方便,描述准确 ●计算机绘图与真图相结合,一目了然 ●生产线上的及时宝典 ●有效提高员工工作效率,减少误操作

电子组装简介-培训及参考指南手册

国际电子联接协会 上海办公室 骆佳洁 Candy Luo 电话:+86 21 54973435*610  邮箱:CandyLUO@ipc.org 传真:+86 21 54973437  手机:+86 13482685711

深圳办公室 张严方 Yanfang Zhang 电话:0755-86141219  邮箱:zhangyf@ipc.org 传真:0755-86141226  手机:+86 13590384480

北京办公室 王颖乐 Tyler Wang 电话:+86 10 67885336  邮箱:tylerwang@ipc.org 传真:+86 10 67885326  手机:+86 15811227344

成都办公室 王勇智 Yongzhi Wang 电话:+86 28 83292138  邮箱:YongzhiWang@ipc.org 传真:+86 28 83292138 手机:+86 18628055321

苏州办公室 蒋健 Gene Jiang 电话:0512-67164877 邮箱:GeneJiang@ipc.org 传真:0512-67164877 手机:+86 13812685574


IPC 2012年8月-9月认证课程公开班日程安排 Schedule of IPC Certification Programs for open class From August to September. 2012

S/N

Training Date 培训日期

Name of Certification

Venue

Program

培训

认证课程名称

地点

Class Size

CIT Price

CIS Price

(RMB/Student)

(RMB/Student)

(Student) Language IPC MIT CIT 价格(元/人) CIS 价格(元/人) Liaison 班级规模

授课语言 IPC讲师

(学员数)

Member 会员

Non Member 非会员

Member 会员

Non

联系人

Member 非会员

1

8月20日-24日

IPC-J-STD-001E CIT/CIS公开班

上海

3~12人

中文

赵文彬

19 000

22 000

4 600

5 600

candy

2

8月28日-31日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

上海

4~15人

中文

赵文彬

12 000

15 000

2 000

3 000

candy

3

9月10日-14日

IPC-7711/21B CIT/CIS公开班

上海

3~12人

中文

赵文彬

19 000

22 000

5 725

6 950

candy

4

10月8日-12日

IPC-7711/21B CIT/CIS公开班

上海

3~12人

中文

赵文彬

19 000

22 000

5 725

6 950

candy

5

9月4日-7日

IPC-A-620A CIS公开班

上海

4~15人

中文

赵文彬

12 000

15 000

2 000

3 000

candy

6

10月16日-19日

IPC-A-620A CIS公开班

上海

4~15人

中文

赵文彬

12 000

15 000

2 000

3 000

candy

7

8月20日- 24日

IPC-7711/21B CIT/CIS公开班

深圳

3~12人

中文

赵松涛

19 000

22 000

5 725

6 950

张严方

8

8月29日- 31日

IPC-A-600H CIT/CIS公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

9 000

12 000

2 000

3 000

张严方

9

8月29日- 31日

IPC-A-620A CIS公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

12 000

15 000

2 000

3 000

张严方

10

9月3日-7日

IPC-J-STD-001E CIT/CIS公开班

深圳

3~12人

中文

赵松涛

19 000

22 000

4 600

5 600

张严方

11

9月11日-14日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

12 000

15 000

2 000

3 000

张严方

12

9月19日-21日

IPC-A-600H CIT/CIS公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

9 000

12 000

2 000

3 000

张严方

13

9月18日-21日

IPC-A-620A CIS公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

12 000

15 000

2 000

3 000

张严方

14

9月24日-28日

IPC-7711/21B CIT/CIS公开班

深圳

3~12人

中文

赵松涛

19 000

22 000

5 725

6 950

张严方

15

8月21日-24日

IPC-A-610E CIT/CIS公开班

北京

4~15人

中文

赵洪利

12 000

15 000

2 000

3 000

Tyler

17

8月28日-31日

IPC-A-620A CIS公开班

北京

4~15人

中文

赵洪利

12 000

15 000

2 000

3 000

Tyler

18

9月4日-7日

IPC-A-620A CIS公开班

北京

4~15人

中文

赵洪利

12 000

15 000

2 000

3 000

Tyler

19

9月10日-14日

IPC-J-STD-001E CIT/CIS公开班

北京

3~12人

中文

赵洪利

19 000

22 000

4 600

5 600

Tyler

20

9月18日-21日

IPC-A-610E CIT/CIS公开班

北京

4~15人

中文

赵洪利

12 000

15 000

2 000

3 000

Tyler

21

9月24日-28日

IPC-7711/21B CIT/CIS公开班

北京

3~12人

中文

赵洪利

19 000

22 000

5 725

6 950

Tyler

注: 1.以上安排以IPC最后通知为准 2.各课程CIS/CIT内训:根据客户需求议定 3.请向联系人索取课程简介、培训资料和课程大纲 4.请直接回复邮件索取报名表 5.付款方式:预付 6.培训地址:深圳:深圳市南山区高新科技园区科技南12路,方大大厦1807室       上海:上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB       北京:北京市经济技术开发区宏达北路18号,大地国际大厦407A

7.联系方式: 张严方:zhangyf@ipc.org Tel: 0755-86141219 Mobile:13590384480 Candy:CandyLUO@ipc.org Tel: 021-54973435-610 Mobile: 13482685711 Tyler:tylerwang@ipc.org Tel: 010-67885326 Mobile: 15811227344 凌凯:KaneLing@ipc.org Mobile: 136 2867 9996 Tina:tliang@ipc.org Mobile: 138 6013 3794 Rebecca:RebeccaYe@ipc.org Mobile: 159 2818 7996


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Responsibilities Assistant to plan, execute, track and evaluate the marketing communication plan Create promotion textual content such as brochure, poster, advertisement, press release. Responsible for newsletters to enhance IPC’s awareness and goodwill. Translate HQ’s articles to drive local customer to have a good knowledge of IPC Responsible for internal magazines edition. Develop and keep good relationship with internal media. Keep website updated. Requirement Bachelor degree, preferably have in Journalism disciplines. At least 2 years relevant working experience in electronics industries. Good communication skill, team player. Good command of Chinese and English, moderate verbal and strong written skills is a must. Proactive, able to meet deadline in a tight schedule with minimal supervision. Creative, market consciousness. Location: Shanghai Please mail your resume to Jessieguo@ipc.org

IPC标准CIT和CIS培训认证课程 全部由主任培训师(MIT)授课 IPC-A-600 印制板的可接受性 IPC/WHMA-A-620 线缆及线束组件的要求与验收 IPC-7711/7721 电子组件的返工,修改和维修 IPC-A-610 电子组件的可接受性

上海:021 54973435-610;北京:010 67885326 深圳:0755 86141218/19;厦门:138 6013 3794 苏州:0512 67164877;成都:028 83292138

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邓邓 邓邓 + 86 21 515 35 248 邓m ike. den g@ reed expo .com .cn邓 邓邓 舲邓 邓邓邓 邓邓+ 852 2 965 1 686邓 phoebe .wong@ reedexpo. com.hk

中心 展 会 2012年8月28~30日 深圳

同期举办

主办单位

第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展

www.nepconsouthchina.com

请联络 崔磊 010 6820 0633 cl_ccpit@163.com 李萍 010 6820 7156 pam_lee@163.com


2012

P E R I O D : 1 8 - 2 0 J u ly , 2 0 1 2 VENUE:Shenzhen Convention & Exhibition Center,China

SPONSORS Chinese Institute of Electronics(CIE) Shenzhen Optics and Optoelectronics Manufactures Association Shenzhen Dowell Exhibition Co.,Ltd.

CO-ORGANIZERS Taiwan Electronic Connectors Association

Electronic Technology Co.,Ltd.

ORGANIZER Shenzhen Dowell Exhibition Co.,Ltd.

SUPPORTING MEDIA Www.e66666.com

Special Exhibition Areas A.Automative electronics ,mobile electronics area ;

B.Touch screen exhibition area,screen printing equipment exhibition area; C.Wiring harness equipment ,cables ,connectors and switches exhibition area; D.Die cutting industry,viscose and diaphragm exhibition area

E-mail dex@ad555.com

O r g a n i z i n g C o m m i t t e e S h e n z h e n D o w e l l E x h i b i t i o n C o . , L t d C o n t a c t P e r s o n : M r. Z h a n g S h e n z h e n O ff i c e + 8 6 - 7 5 5 - 8 3 5 0 2 4 4 8 8 3 5 0 2 4 5 8 E - m a i l d e x @ a d 5 5 5 . c o m


环境

m2


中国电子科技集团公司第二研究所

低温真空焊接设备 该设备主要用于低温状态下的真空(气氛保护)焊接。广泛应用于各种电子元器件、 芯片组装及封装工艺中,如MCM技术中的LTCC基板、芯片与衬底的真空(气体保 护)钎焊(烧结)。该设备可以进行手工焊接和自动焊接。

真空焙烘封装焊接设备 真空焙烘封装焊接设备是真空焙烘和真空充氮气保护焊接 的成套设备,具有焙烘性能高、焊接质量稳定可靠和自动 化程度高等优点。该设备主要用于多品种和小批量军用器 件气密性封装,以及微电子器件和光电器件等封装,同时 也可用于其它行业的封装。

真空充氩焊接箱

真空试验箱

等离子体清洗设备作为一种精密干法清洗

该型设备的优点有:(1)能为工件整体提供氩气环

该设备是一小型高精度的机电一体化

设备,应用于半导体、厚膜电路、PCB制

境,避免了由于保护不善而可能带来的焊接风险;

设备,结构紧凑,性能稳定,自动化

程、元器件封装前、COG前、真空电子、

(2)针对氧气和其它气体敏感的材质可获得高质量

程度高,对环境无污染,低噪音,低

连接器和继电器等的精密清洗,塑料、橡

的焊缝;(3)刚性结构本体和可靠限位,避免了由

耗能。设备可达到高的真空度,同时

胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科

于工件碰撞、焊接高温或操作不当造成的损坏 。

可对真空度进行精确调节。

等离子清洗机

学实验等。

中国电子科技集团公司第二研究所 地址:太原市和平南路115号

电话:0351—6521687 6524057

网站:www.ersuo.com

邮编:030024

传真:0351—6526883

联系人:张世伟 13703580618


Wednesday 20 June 2012

14

各位编辑:这才是我想看的SMT设备与技术! 本期杂志中,最喜欢哪篇文章?

您希望我们新增哪些内容?

目前最关注的技术或工艺问题是?

贵公司是否有亟待解决的设备或者技术问题?

电子期刊和纸质杂志,您更喜欢哪一种?为什么?

您是否愿意加入IPC中国SMEMA理事会? 如果您希望订阅《表面贴装设备与技术》的纸版杂志,请填写以下信息或传真给我们您的名片:

姓名: 电话(必填) :

贴名片处

传真: 公司名称: 邮编:

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电子邮箱:

联系我们:上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 邮编:200063 电话:021-54973435 传真:021-54973437

14 | SMT Equipment and Technology | 2012.8.20


我们的杂志 《电子工艺技术》为双月刊,创刊于 1980年,是我国电子工业电子制造技术的 权威科技期刊,是中国工业与信息化部“电 子精品科技期刊” 、中国科技论文统计源 期刊(中国科技核心期刊),是一本集技术 性、学术性于一身,融广告、商情、行业信 息于一体的综合性专业期刊。国内外公开发 行,读者面已覆盖国内外电子行业及相关专 业、大专院校及研究院所等单位。 创刊30年来,《电子工艺技术》广泛介 绍国内外电子工业生产技术动态、基础理 论研究和科技成果,大力推广科研生产中 所急需的新技术、新材料、新工艺、新 设备及引进、消化、应用国外先 进技术的经验等。内容着重 于先进性和实用性,辟 有《综述》、《微组 装·SMT·PCB》、 《新工艺·新技 术》、《SMT论 坛》、《行业信 息》等栏目,为我 国信息产业的发展特 别是电子制造技术水 平的提高起到了积极的 推动作用,受到电子工业 广大生产技术工作者的热烈 欢迎。 为了进一步满足广大读者 对电子工业新工艺和新技术的需 求,《电子工艺技术》连手IPC-国 际电子工业联接协会,进一步把业界 发展的最新国际动态、世界最先进的技 术论文引入期刊,同时连载业界最为关心的 IPC标准,供广大电子科技人员参考。

欢迎订阅,全年定价70元,每期12元。IPC会员公 司每期获赠2本。 欲了解详情请联系:MaryLi@ipc.org;联系电 话:0755-86141218 欢迎投稿,参与2012年三月上海IPC中国电子年会 暨IPC中国十周年庆典论文评比。 欲了解详情请联系:JessieGuo@ipc.org;联系电 话:021-54973435-601 欢迎刊登广告,与IPC的合作,本刊发行面不仅覆 盖中国电子行业国营工厂和研究所,更通过IPC的会 员网络和市场渠道,辐射电子制造业供应链所有跨国 公司在华企业,广大港台企业。 欲了解详情请联系:MaryLi@ipc.org;联系电 话:0755-86141218

电子工艺天地大, 一刊在手睹精华。

SMT设备与技术  

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