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Contents
刊首语Between The Lines P1 这里将孕育出一番大事业
Q&ATGAsia P2-6
手工焊接竞赛Hand Soldering Competition P7 IPC手工焊接竞争武汉赛区掠影
P8 IPC 2011年“热魔”杯手工焊接竞赛总决赛优胜者浮出水面 P9 IPC 2011年“热魔”杯手工焊接竞赛华南赛区圆满结束 P10 巾帼豪杰鹏城夺冠——访第二届HKPCA & IPC Show 手机焊接竞 争2011年度总决赛冠军获得者
IPC中国SMEMA理事会成员名单 Frank Wang Asymtek 中国大中华区总经理 Allen Huang 英国得可印刷机有限公司上海代表处大中华区总经理 Marc Peo Heller Technologies总裁 Hamed EL-ABD WKK经销有限公司执行董事 孙志明 深圳市劲拓自动化设备有限公司销售总监 杨福彦 西门子电子装配系统有限公司市场总监 鲍 伟 深圳市凯意科技有限公司高级产品应用经理 Dick Kam 佳力科技首席执行官CEO
SMT技术发展趋势SMT Evolvement P12 全面解读中国RoHS P15 采用锡铅共晶锡膏焊接的锡-银-铜BGA元件焊点可靠性
Sin Kin Keong Speedline Technologies中国区业务经理 蔡节培 维多利绍德上海代表处中国首席代表 谢健浩 德国埃莎亚太区办事处副总经理 向晓平 毕梯优电子(上海)有限公司销售总监
培训简讯Brief for training P24－25
新闻News P27 《IPC/JEDEC-9702-板级互连的单向弯曲特性描述》中文版成功 发布 IPC标准是我的良师益友 P29 本土EMS企业稳中求进新能源新光源成新市场 P31 西门子将在成都建立在华最大的数字化工厂 P32 印尼焊料公司亮相HKPCA&IPC 看好中国市场 ——访印尼焊料公司Jeffry Oreka先生
史建卫 日东电子科技（深圳）有限公司技术总监 Roger Lee 富士德科技有限公司CEO 王 健 美亚科技华南区销售总经理 Pelle Wennerlund MYDATA automation AB 中国区董事总经理 陈宏俊 Okinternational北亚区销售总监 赵 丽 日联科技副总经理 顾星良 KIC中国华东区总经理 周 林 深圳德森精密设备有限公司总经理 Leo Huang 安捷伦科技有限公司 伍绍贤 东莞市神州视觉科技有限公司
P33 建树十载 共创未来——2011国际线路板及电子组装展览会纪实 P34 IPC推出新的印制电子管理委员会 P35 以高技术满足客户需求——访Thermaltronics公司市场主管 Michael Gouldsmith先生 P36 封装可以承受多大的应变-- IPC/JEDEC-9707的球面弯曲测试能 够减少机械失效 P37 2011 IPC设计师理事中国分会华南区PCB设计师技术交流会圆满 结束 P38 以市场为导向 以智能手机为主流——访富士德中国总经理汪文耕 P40 广达电脑采用锐德对流回流系统大大提高了生产力 P41 IPC标准化发展谱写新篇章——记IPC TGAsia技术组答谢晚宴 P42 IPC发布2011年10月PCB工业调查结果 P43 领略核心科技，会晤顶尖原厂——慕尼黑上海电子展十一年演绎 电子产业饕餮盛宴
会员风采Members Show
P46 南京瑞旭产品技术有限公司 P48 稳胜电路有限公司
IPC培训与认证IPC Certification P49 IPC中国认证课程公开班时间安排
编委会 钟秉刚
David Bergman 技术顾问 刘春光 主编 JamesLiu@ipc.org 李桂云 编辑 Maryli@ipc.org 季伟健 设计 WeijianJI@ipc.org 电话（021）54973435 传真（021）54973437
上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 200063
广告索引表 广告索引 keyed Advertising ■ 昆山善思光电科技有限公司
彩插一
■ Thermaltronics(HK) Company Ltd 彩插二 ■《电子工艺技术》 彩插三 ■ 深圳凯意科技有限公司 彩插四 ■ 深圳凯意科技有限公司 彩插五 ■ CETAQ 彩插六 ■ CETAQ 彩插七 ■ CETAQ 彩插八
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刊首语Between The Lines
这里将孕育出一番大事业
今
年 年 初 ， IPC展会销售总 监 Mary Mac Kinnon接到一 个电话，电话来 自Conductive Compounds Inc. 公司总裁Don Banfield先生。Banfield先生想要了解IPC能够为 印制电子行业做些什么，Mary就把电话转给了 我。 Don的团队在从事印刷行业，他的团队希望 将业务从印刷/平面设计行业拓展到电子行业。 长话短说，IPC现在组建了一个新的委员 会——IPC印制电子管理理事会指导委员会。印制 电子管理理事会代表了整个印制电子供应链上各 个环节的厂商，涵盖了从原材料供应商（如油墨 和带有涂覆/层压材料的各种膜）到PCB制造商及 功能性印制产品制造商。 DON的团队究竟需要的是什么呢？首先，他 们需要印制电子行业标准。最近IPC技术部门已 经着手开发关于印制电子行业的设计、基材、添
加剂材料和组装等各方面的标准。IPC印制电子 标准组已于11月末在Santa Clara 开会讨论过， 他们还将于2012年2月在San Diego 举办的IPC APEX EXPO ®展会上再次开会商讨此事。 IPC印制电子管理理事会指导委员会主席是 Banfield先生, 副主席是来自Flexcon公司的Steve Tomas先生。该指导委员会正在对印制电子进行 技术跟踪，并将在San Diego举办管理理事会会 议。数位指导委员会成员也将在展会现场设置印 制电子专门展台。 他们最终需要的是——行业的话语权，行业 的倾听，行业的重视，直至整个行业的影响力！ 这也是IPC其他各管理理事会和技术委员会所需 要的内容。 这就是IPC无与伦比的影响力！无论是1957 年的PCB厂商为了开发标准，还是八十年代后期 的合同制造商想在电子制造服务业提升自己的品 牌形象，他们都向IPC寻求帮助，成为了IPC大家 庭的一员。 无论贵公司处在电子产业链的哪个环节，都 可以加入IPC这个大家庭！
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 1
TGAsia论坛
Q&A 模块的包装
A4: 您好！ 请参考 IPC 610E 9.3
Q: 大家好! 公司自研了一款模块，准备按贴片化进行包装，请教 大家： 1.哪家可以测试这种模块（PCB组件）的潮敏等级？ 联系了赛宝无法测试。 2.哪里有可耐高温的圈装载带或托盘，以及潮敏感标 签、真空包装袋？ 3.这种模块的生产流程 以前没有模块生产经验，还请各位指教。谢谢！ A; 不用测试，按照IC潮湿等级管控就可以了。生产流 程就跟打PCB板一样，不同的是需要切割，你司无法
BGA芯片焊接可靠性验证
进行，委外加工即可。
贴片绕线圈塑料体破损的标准
Q: 大家好，现有一颗BGA 封装CPU，部分在常温下 复位，在低温箱里复现较明显，现排除设计缺陷，请
Q: 大家好！
问有何方法可以验证故障板BGA的焊接可靠性
公司内部关于贴片绕线圈塑料体破损的标准有分歧，
如果只验证BGA焊接可靠性，需要做以下实验：
在610E内也查不到针对性的标准，请问以下两种情况
A1: 1.X-Ray透视检查，检查焊点是否有虚焊或空洞
是否在接受范围内（2级产品）？
的比例 2.切片分析，检查焊点形貌及界面是否有缺陷 3. IMC成分及厚度分析，确认在IMC部位是否有裂纹 及脆性IMC过多。 A2: 1.红墨水2.切片3.冷热冲击 A3: 建议先做无损分析
A1: 器件破损肯定是不行的呀。 A2: 不行咯,零件表面破损,已经露出零件内部结构,3F 已经不能满足,拒收 A3: 经过测试性能没有影响，而且线圈本来就是暴露 在空气中。无法说服供应商。请问有无相关的判定标 准？
2 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
1 检查电信号，与BGA哪些焊点有关，缩小范围 2 X-ray检查有无明显的焊接缺陷，必要时倾斜PCB板 查看 3 如果没有找到焊点的问题，建议手指按压BGA再测 试（先按中间，再按四角，主要看焊点开裂在哪个部 位），是否可以通过测试
TGAsia论坛
Q&A
4 经常焊点开裂容易发生在边角，建议用显微镜仔细
的焊料和所有氧化物随烙铁的移动而离开导线。
观察，有一种带光纤头的专业显微镜，很适用。
6） 使用认可的工厂操作规程清洁导线，去除导线上
实在找不出缺陷，那就做破坏性试验 1 or 2
的助焊剂残留物，清洁后的导线应该有光亮的表面。
1 红墨水试验，除非较肯定是哪个焊点出问题了，否
B． 焊料槽
则不建议切片，一排排切，太费事
注：由于不易移动，焊料槽常用于尚未连接到设备和
2 重新高低温冲击失效的PCBA,直至在常温下同样的
组件上的导线或元器件引线的上锡，如线缆维修/生
failure 出现，这样分析起来（包括无损和破坏性的）
产、双列直插封装及分立元器件的上锡等。
就更容易些，因为有时joint属于partial crack,红墨水
1） 确保待上锡的导线拨线适当，并且用反芯吸工具
试验很难做出来。
或其他方法固定导线，同时避免损伤绝缘皮。
个人观点，仅供参考！
2） 对导线的待上锡区域涂覆助焊剂。
多股导线上锡的正确方法和步骤
3） 除去适当加热的焊料槽内的浮渣。 4） 将导线待上锡部位浸入熔融焊料中，停留大约一
Q: 请问给位前辈正确的多股导线上锡的正确方法和步
秒以克服散热影响，然后迅速向上取出。
骤，哪份指导性文件或者标准里面可查？
5） 上锡后，必须按操作规程进行清洁和冲洗，以除
A1: Leo,
掉污染物，最后检查助焊剂残留物是否清除干净。
你可以参考IPC-7711/21B！
钽电容和二极管的作用
A2: Dear Leo： 我帮金燕做一下补充，希望对您有所帮助。 IPC-
Q: 模拟器继电器板中，继电器的线圈两端反接二极
7711/21 8.1章节中的上锡方法：
管，二极管是什么作用？
衔接时，对所有待焊接部位上锡。若要使用反芯吸工
继电器线圈正极接钽电容正极，但负极与电容负极不
具，则其尺寸应该与待上锡的导线直径一致。可以使
通。钽电容作用是什么？滤波还是灭弧？还是其他什
用下列方法上锡：
么？
A．烙铁
A: 在驱动继电器的MOS或者三极管关断时把线圈上的
1） 选择尺寸适合的烙铁头
反向电压释放掉以保护管子.
2） 选择尺寸和热容足够大的烙铁头，确保焊料在
PCB 掉绿油
2-3秒内熔化。 3） 确保烙铁头及待焊接区域清洁。
Q: Dear all ：
4） 琚绝缘皮/反芯吸工具的三分之一处形成一个合适
在我司生产一款航空产品，其中pcb 掉绿油，请帮忙
的热桥。
看下下面这些掉绿油是否可接受 ，是参考哪些标准？
5） 在烙铁和焊料触到绝缘皮/反芯吸工具时，立即放 缓然后将烙铁和焊料往回拖动并离开导线末端，过多
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 3
TGAsia论坛
Q&A
不同的表面处理有不同的储存来源。IPC-1601 对PCB 的存储有一些定义，可以参考。 另外，CPCA_1201对PCB的存储有定义。 IC加热就好，建议在发现不良后先使用SEM进行 检测，看看零件内部有没有裂缝的存在。在检查功能 失效的pin脚的焊点是否存在IMC层，
上锡爬升高度的切面分析 A: IPC-A-610E 10.7.2此为制程警示
Q: 请教各位： 现被一客户质疑24位端子的上锡状况，因无法做外观 检查，客户做了切面说爬升高度不到75%。 请教如何可做切面分析（既切面分析的步骤），还有 就是有无现成的专业设备可供。谢谢！ A: 用X-RAY无损检测，最方便而且有图片。 切面分析---- 就是将样品注塑，然后研磨。在显微
PCB保存期限与IC issue Q: Dear All,
镜下看切面情况。
润湿角问题
请教各位两个问题：
Q: 大家帮我看看这个种焊点应该算做哪种不良，润湿
1. 一般电脑主板用的多层板保存期限为多长？哪
不好？但是又觉得不是缺陷吧？谢谢！
份国标上会有定义？ 注:原厂一般建议从包装日期开始不要超过半年，但客 人再问定义半年的依据是啥？ 2.目前我司产线在IC使用过程中，有不少issue的 IC一开始不良，但受热拆解后不良消失，也就是说经 过加热后，有的不良现象就消失了，请问各位高手， 类似该类现象，IC一般有哪些不良原因造成？ 以上请各位高手协助回复。感谢！ A: Hi Luxz: 您的PCB表面处理是什么?OSP?沉银？化金？镀 硬金？喷锡？
4 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
TGAsia论坛
Q&A A1: 都已经出现包焊了，在IPC 610上面有说明
A11: 这个是正解，看起来该引脚与旁边确实不一样，
A2: 个人观点， 符合610E标准。
如果连接着长长的铜线，焊接时因散热太快，焊点就
A3: 可接受，建议改善炉温曲线，延长冷却时间同时
达不到所需要的焊接温度，影响到焊锡的流程与扩
可减少针孔
散，而且会快速冷却，于是形成的此效果，在其它器
A4: 不是针孔,看一下焊点底部与焊盘的接触位置的焊
件和PCB允许的情况下，建议适当调整预热温度和焊
锡形状，已经是包焊了
接温度，否则只能采取补焊了。
BGA PAD discoloration after relow Q: hi all ： 在我司生产一款pcb ，生产完第一面发现第二面（ BGA 面） 发生严重的discoloration （ 见下图） 经过添加氮气后有明显改善，是否有同行遇到过类似 问题，请分享你们的 potentical cause
A5: 对于润湿角，610E中，对于焊料延伸至焊盘边 缘，大于90度的润湿角度也是可以接受的。也就是 说只要满足其他条件，焊料与PAD平行，或引脚上锡 为球形（引脚外形可见），都没有相应章节说明是缺 陷。 A6: 最好用X-RAY确认一下吃锡高度,有可能是冷焊
A: 板子变色很正常，氧化而已，查查看PCB原料
关于IPC-610E新增的连接器要求
A7: 应该是炉温的问题，而且是因为两次上锡的原
Q: 大家好：对于IPC-610E 增加的部分 7.1.8.1 直角
因。第一次的焊点没有完全熔化。
通孔连接器 我们会有新产品用到这个样的连接器，并
A8: 什么原因造成的？从图片上看与周边焊点差异较
且客户要求使用E版本。
大
我们公司的工艺工程师觉得这里边的参数要求都比较
A9: 同意你的看法，因为此焊点连接着一条长条铜
苛刻，如0.13板间隙和0.25的错位。大家在生产中用
线，所以该焊点需要的热量更多。
到的连接器容易满足IPC-610E的要求吗？这种连接
A10: 可能是使用治具过程中阴影效应造成吃锡时间不
器一般都是插接的还是焊接组装的？
足吧，建议照下X-ray，通孔吃锡状况，爬锡OK可以
谢谢您的分享！
不care的。
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 5
A: 您好！ 这个原因要做具体分析，首先要对起泡部分做切片， 用显微镜观察在哪一层出现缺陷。 然后判断是内层或外层、PP或铜箔或绿漆的结合部 位，再进一步确认真因。
清洁工具及涂敷后得检验 Q: 大家好： 1：各位的公司在个别元器件手工焊接后清理用的是 A1: 通常为压接料，如果间隙、错位过大，接插件不
什么工具？我们现在用的是防静电刷子，以前曾经用
能顺利插拔
过棉签，但是有会纤维附着在元器件上，现在刷子的
A2: 其实不同的连接器有不同的间隙要求，建议参照
问题是会把要刷的助焊剂弹射到其他地方。
连接器供应商推荐的规格。
2：还有一个是涂敷后的检验问题，涂敷后的产品表
FFC cable assembly
面会有反光，对于元器件的检验有影响，大家是怎么 解决的？是不是有和相机上一样的偏振镜可以用？
Q: 有种扁平线缆20芯,芯线间距是1,27mm,
谢谢您的回复！
需要刺破压接端子, 端子是连续的,间距时2.54mm
A: 建议你先用无尘布盖在焊点上，然后再用刷子清
目前我的加工方式,把端子剪成两段,每段10个,然后把
洁。
两段端子重叠在一起,重叠后端子间距为1.27mm. 再把扁平线缆放在端子上压接. 端子规格如附件.请教各位,谁有其它的加工方法? A: 目前好像这是最好的方法.之前我公司也做过很多 类似产品。
关于裸板过回流起泡的探讨 Q: 各位好： 请教一下，有一家供方的板子，过回流炉后就出现起 泡情况，比例有5%多。供方反馈是受潮，具体环节 也讲不清楚。想请教各位，通常会是什么原因造成 的？哪个环节？ （基材质量？内层贴膜环节？内层棕 化？烘烤环节？贴膜曝光？阻焊印刷？） 尽量具体些吧，谢谢了！
6 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
手工焊接竞赛Hand Soldering Competition
IPC手工焊接竞赛武汉赛区掠影
本
刊综合消息：2011年11月9日——时值第八届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛在武汉举办之 际，IPC首次来到武汉举办手工焊接竞赛——IPC 2011“热魔”杯手工焊接竞赛武汉分赛区竞赛。该场
竞赛共吸引了来自武汉及其周边地区的48位选手同台竞技。武汉赛区的手工焊接竞赛已经成功落幕。IPC中国总 经理彭丽霞女士说：
“IPC很高兴在东湖
新技术开发区工会的
大力支持和密切配合
下，吸引了更多的来
自武汉地区的企业参
加这场竞赛，从而使
这次竞赛获得圆满成
功。我们在此感谢东
湖新技术开发区工会
对武汉赛区手工焊接
竞赛的大力支持，并
希望我们以后继续加
强合作！” 开发区
工会主席李复鸣先生
说：“IPC作为电子
行业最先进的技术协
会，通过今天的比
赛，必将为推动武汉
电子行业发展作出巨
大的贡献，激发广大
职工学技术、学专
业、练本领的热情，
武汉赛区获将者颁奖盛况
为提升电子行业员工
的素质，增强企业竞争力发挥积极的作用。”李主席还表示：“有了今年成功举办比赛的经验，我们以后将继 续与IPC友好合作，把这一赛事继续办下去，也希望有更多的企业和职工参加明年的比赛，努力争取取得更好的 成绩。” Thermaltronics公司的副总裁李铮铮先生由衷的感慨道：“产品质量是生产制造业的永恒主题，而生产 制造的标准化、操作的规范化以及拥有先进技术装备技能的执行者才是确保这一目标实现的关键。我们作为IPC 此次活动的全程赞助商，非常荣幸成为这一理念的倡导者之一。” 历时一年的IPC 2011"热魔"杯手工焊接竞赛，在中
有的选手根据手工焊接竞赛的要求，即在30分钟内完
华大地共设了五个分赛区：华中区-武汉，华东区-苏
成规定数量焊点的焊接，因此，参赛者在比赛中个个
州，华北区-北京、西南区-成都和华南区-深圳区。
集中生智，以发挥出最佳水平。最后由三位评委严格
每个赛区的前三名获胜者将参加今年十二月份在深圳
遵照得到国际认可的《IPC-J-STD-001E关于焊接中的
HKPCA&IPC展会期间同时举办的全国总决赛。
电气与电子组件要求》标准对完成的组装焊接质量进
IPC是一家拥有超过3000多家会员企业的全球性电
行评判。在武汉赛区的比赛中，评委除了对组装的功
子制造业行业协会，其中国总部设立在上海。IPC手
能进行评判之外，还对选手在焊接过程中的操作行为
工焊接竞赛源自瑞典，2010年首次引入中国，为中国
的规范性进行了评判。所有评委都通过了IPC培训并
电子制造企业提供一个展示生产质量水平的舞台。本
具有培训认证资格证书，并且他们都致力于帮助企业
届IPC 2011"热魔"杯手工焊接竞赛由焊接工具制造商
不断提升员工的制造技能。IPC培训中心主任和技术
Thermaltronics公司提供全程赞助。在比赛过程中，所
总监刘春光先生说："每一位选手都会得到一份他本人
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 7
手工焊接竞赛Hand Soldering Competition
在竞赛中具体表现的反馈意见，以帮助他们在以后的工作中改进并提升技能"。 IPC 2011"热魔"杯手工焊接竞赛武汉赛区的前三名获胜者分别是：第一名是来自武汉光迅科技股份有限公司 的刘思；第二名是天津津航计算研究所的闫凤梅；第三名是武汉电信器件有限公司的张思。这三名优胜者都将 参加12月在深圳举办的全国总决赛。 与此同时，我们对所有参加这次竞赛的企业就他们在竞赛活动中表现出的参与、策划、组织的积极性和现场 配合协调等工作也进行了评比，武汉赛区荣获最佳组织奖的分别是：中船重工武汉第709研究所、精伦电子股份 有限公司和武汉华中数控股份有限公司。 IPC期待在2012年的"中国光谷"国际光电子博览会上继续举办武汉赛区的手工焊接竞赛！ 更多详情请访问IPC 2011年“热魔”杯手工焊接竞赛主页：http://www.ipc.org.cn/Events/solder-contest-2011/ main.htm。
IPC 2011年“热魔”杯手工焊接竞赛总决赛 优胜者浮出水面
I
PC 2011年“热魔”杯手工焊接竞赛从5月第一站比赛开始所有分赛区历时7个月，分别在华东赛区苏州， 华北赛区北京，西南赛区成都，华中赛区武汉以及华南赛区深圳这五个赛区成功举办！年度总决赛最终
于2011年11月30日-12月3日在2011 HKPCA&IPC Show上落下了帷幕。全年五大赛区总计超过100家知名企业及 200名选手进行了激烈角逐。IPC秉承公平、公正的原则举办手工焊接竞赛，严格按照IPC标准规范进行评判，为 提高中国电子行业手工焊接水平，为广大焊接操作人员提供展示风采的舞台而努力。通过手工焊接比赛充分说 明：咱们工人有技术才是有力量！ 参加总决赛的选手是分别从前五个赛区的比赛获
能投入到比赛中，集中生智，在追求速度的同时，认
胜者中入围到总决赛中，在前五个赛区的比赛中入围
真对待焊点的质量和外观，精益求精，真可谓为生产
总决赛的选手有18名，他们分别来自中航工业成都凯
一线的技术能手。在总决赛中中国航天科工集团第三
天电子股份有限公司、成都天奥实业有限公司、武汉
研究院第8357研究所的陈洁荣获冠军；中国航天科工
光迅科技股份有限公司、天津津航计算研究所、北京
集团二院二十三所的温艳获得亚军；深圳市航盛电子
航天光华电子技术有限公司、利华科技（苏州）有限
股份有限公司的陈贤军获得季军。他们为2011年度的
公司、重庆四联测控技术有限公司、南京国电南自电
IPC 手工焊接竞赛划上了一个圆满的句号。
网自动化有限公司和广东省佛山市宽普射频技术开发 有限公司等。
2011年度IPC的手工焊接竞赛中，得到了国内电子 业界众多企业的支持，尤其是得到热魔公司的倾情赞
在最后的总决赛中花落谁家，成为观众最为关心
助，同时也得到了国际友人的看好，在深圳赛区的比
的一场赛事。在总决赛中，赛场外围观的观众在比赛
赛现场，人们围观着一个黄头发的英俊小伙子，他是
没有开始前就急不可待地等待地场外，一心想得知最
来自土耳其的外籍人士，也积极地报名参与了深圳赛
后的分晓。然而，参加总决赛的选手则更为能够入围
区的比赛。IPC手工焊接竞赛之所以能够红红火火在
总决赛而充满信心，在比赛中，他们个个以娴熟的技
华夏大地生根开花，与业界的支持与积极参加是并不
8 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
Hand Soldering Competition手工焊接竞赛
可分的。在此我们欢迎更多的企事业单位踊跃报名参加IPC 2012年手工焊接竞赛各大赛区的比赛！
入围决赛选手合影
总决赛中荣获冠、亚、季军选手与嘉宾合影
关于IPC IPC-国际电子工业联接协会(www.IPC.org)总部位于美国伊利诺伊州班诺克本，作为一个全球性的行业协会， IPC致力于提升我们近3000多个会员企业的竞争力以及帮助她们获取商业上的成功；我们的会员代表了电子互联 行业的各个领域：设计厂商、印制电路板厂商、电子组装厂商和测试厂商。作为一个由会员企业发起的组织， IPC主要提供行业标准、认证培训、市场调研和政策宣传，并且通过支持各种各样的项目来满足这个全球产值预 计达1.85万亿美元的行业需求。IPC在美国新墨西哥州的陶斯，弗吉尼亚州的阿灵顿，瑞典的斯德哥尔摩, 俄罗斯 的莫斯科，印度的班加罗尔以及中国的上海、深圳、北京和苏州都设有办事处。 www.ipc.org.cn
IPC 2011年“热魔”杯手工焊接竞赛华南赛区圆满结束
2
011年11月30日，IPC 2011年“热魔”杯手工焊接竞赛-华南赛区的比赛在2011 HKKPCA & IPC Show上圆 满落幕。在为期1天紧张激烈的比赛中来自华南地区19家知名企业共计36位行业顶尖选手同台竞技，本
赛区在比赛过程中另人惊喜的是我们在现场接受了二名选手的报名，其中一位甚至是来自土耳其的外籍人士。 最后三位选手脱颖而出代表华南地区参加明后日的年度总决赛，他们分别是： 冠军：深圳市航盛电子股份有限公司 陈贤军;亚军：广东省佛山市宽普射 频技术开发有限公司 旷璐伟;季军：深圳市航盛电子股份有限公司 肖朕。 本次华南赛区还设置了“最佳工艺奖”颁给焊点质量评分前二名的选 手，夺得此项殊荣的选手是：伟创力制造（珠海）有限公司 李奇;纬创资通 （中山）有限公司 尹胜。 由于此次比赛的主要目的为促进行业交流，提升工艺技术及展现一线工 华南赛区冠、亚、季军与 颁奖嘉宾及裁判合影
人风采，在此再次感谢各位企业领导员工的大力支持与参与，希望在明年的 比赛中能够再次见到你们的身影！
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 9
手工焊接竞赛Hand Soldering Competition
巾帼豪杰鹏城夺冠 ——访第二届HKPCA & IPC Show 手工焊接竞赛2011年度总决赛冠军获得者
I
PC 2011年“热魔杯”手工焊接竞赛总决赛
绩，同时也使我了解到了自身的不足，在以后的工作
于2011年12月2日于深圳会展中心一号馆的
中，我会严格按照标准规范加工产品。通过自己的学
HKPCA & IPC Show上隆重举行。总决赛是由本年度
习把IPC标准知识交流传授给自己的同事，在较短的
五大赛区的优胜者参与，而中国航天科工集团第三
时间内为下一阶段在美国的比赛做好准备，赛出中国
院第8357研究所的陈洁就是其中一员。在总决赛中，
电装工人的风采。”
她以娴熟的操作技能和优质的焊点获得桂冠，IPC相
在采访过程中，陈洁情不自禁地说：“在这里我
关人员对夺冠
还要非常感谢
选手陈洁进行
8357所对我的
了专访，她面
培养以及各级
带喜悦地说：
领导对我的信
“首先非常感
任，让我代表
谢IPC－国际电
我的同仁来参
子工业联接协
加这次竞赛，
会给我们提供了这么好的一次展示平台，让我加深了
使我有了这次展示航天电子装联技术员工风采的机
对相关标准的理解和掌握，对自己的专业知识有了更
会，并且取得了全国总决赛第一名的成绩，同时在比
进一步的提高。”同时她还表示：“我非常高兴能够
赛过程中结识了很多业界同行中优秀选手，并从他们
代表中国航天科工集团第三院第8357研究所参加IPC
身上学习到了很多的技能，让我受益匪浅。”
2011年“热魔杯”手工焊接竞赛，并且获得了华北赛
在采访中我们了解到，陈洁毕业于天津渤海无线
区第一名以及全国总决赛冠军，这是我的一次成长经
电技校，自1996年毕业后一直在中国航天科工集团第
历。”
三院第8357研究所从事无线电电装工作，在15年的工
当问到获冠的心情与感受时：陈洁说：“参加这
作中积累了丰富的工作经验。在工作中踏实肯干，为
次竞赛，我是抱着对专业知识的一种兴趣和对自己岗
其自身技能的提高打下了扎实专业基本功。从陈洁身
位的热爱，测试一下自己在同行业中的能力及技术水
上，我们不难看出，她之所以能够获胜，与平时的勤
平，并且学习其他单位的先进技术和经验。对我来
学苦练，丰富经验等是分不开的，应验了“功夫不负
说，重要的不是结果而是过程，它让我开阔了视野，
有心人”的谚语，只要有付出，就会有回报。 同时，
深入地了解IPC相关的标准和焊接技术规范，特别加
也告诉我们，目前我国的军工企业正需要有千千万万
深了对IPC J-STD-001标准的理解，知道了这本标准其
像陈洁这样的高级技工，目前国内企业缺乏劳动力的
中还含有航天航空的条款要求，对自己的专业知识和
现象比较突出，然而，缺少技工的现象更为严重。通
技能有了更进一步的提高。”
过手工焊接比赛可以激发电子制造企业内的劳动积极
在谈及手工焊接比赛对今后的工作会起到什么作 用时，陈洁又说：“这次比赛虽然取得了较理想的成
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性和热情，同时重视培养技工和关注技工学校的教育 改革。
Association Connecting Electronics Industries
®
通孔元件手工焊接的各种注意事项 适当的工作台惯例 个人安全所需考虑的因素 ESD防护 烙铁类型 温度选择 ...... 烙铁头类型及使用 play
我们循循善诱
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我们不厌其烦
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我们助您拨云见天
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欲知详情请联系IPC中国：孟丽红 电话：189 2377 8869/0755-86141219 邮箱：LiHongMeng@ipc.org
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
全面解读中国RoHS 作者：李信柱 黄志明 通标标准技术服务有限公司科技电子产品限用物质测试服务部 2007年生效的《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称“《管理办法》”）规管了投放中国市场的 电子信息产品中六类有害物质的使用。因与欧盟RoHS指令限制的物质相同，规管产品类似，业内也称《管理 办法》为中国RoHS。法规生效伊始，就对中国市场上电子信息产品生产和经营者造成了不小的心理冲击，随 后，市场监督部门针对该法规符合性的相关执法行动，又为电子行业收紧了资源节约、保护环境和健康的“紧 箍咒”。不仅如此，从首批《重点管理目录》公示稿的公布，到《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿 性认证实施意见》的出台，再到《电子电气产品污染控制管理办法》征求意见稿的发布，中国RoHS的管控要求 正在不断深入。下面将进行详细介绍。 1基本要求
害物质或元素，即含量低于SJ/T 11363-2006规定的限
为达到资源节约、环境保护的目的，原信息产业
量要求（见表1），则应在产品上打“绿标”（见图
部等国务院七部委“从源头抓起，立法先行”，联合
1），表示环保属性；反之，则应在产品上打上“橙
制定并发布了《电子信息产品污染控制管理办法》
标”(见图2)，突出其警示属性，此时还应在产品说明
（信息产业部第39号令），以立法的方式，推动电子
书中按表2要求提供有毒有害物质的名称及含量。具
信息产品污染控制工作。旨在从电子信息产品的研
体标识要求和方法应参照SJ/T 11364-2006《电子信息
发、设计、生产、销售、进口等环节限制或禁止使用
产品污染控制标识要求》。
有毒有害物质或元素。2007年3月1日，《管理办法》 正式生效，这标志着中国首部电子信息产业绿色法规 开始全面实施。 《管理办法》管控的电子信息产品是指采用电子 信息技术制造的电子雷达产品、电子通信产品、广播 电视产品、计算机产品、家用电子产品、电子测量仪 器产品、电子专用产品、电子元器件产品、电子应用 产品、电子材料产品等产品及其配件。目前，管控的 有毒、有害物质或元素与欧盟RoHS指令一致，即四项 重金属铅、镉、汞、六价铬，以及多溴联苯和多溴二 苯醚两类溴化阻燃剂。然而，《管理办法》也以“国 家规定的其他有毒、有害物质或元素”的描述为将来 管控更多有毒、有害物质留有空间。 中国RoHS的实施采取“两步走”方式： 第一步 标识 要求进入市场的电子信息产品以自我声明的方式 披露相关的环保信息。简言之，若产品中不含有毒有
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图1
图2
注：图1.3中数字仅为示例，使用时应替换为电子 信息产品相应的环保使用期限。 表1 电子信息产品的组成单元分类及其有毒、 有害物质的限量要求
SMT EvolvementSMT技术发展趋势 表2 有毒、有害物质或元素名称及含量标识格式
产品目录：第一批产品目录已经公布，包括计算 机、显示器、打印机、电视机、移动用户终端和固定 电话终端六种整机产品，以及为六种整机产品配套的 所有组件产品、部件及元器件产品、材料产品。 支撑标准和认证规则：作为国推自愿性污染控制 认证的重要支撑标准，《电子电气产品六种限用物 质的测定》（标准编号GB/T-26125-2011，等同采用 IEC62321:2008）和《电子电气产品中限用物质的限量
另外，不论电子信息产品是以图1还是图2 结合表 2的方式标识，其包装物上都应按强制性国标《包装 回收标志》（GB 18455-2001）标识包装材料代号。 第二步 部分电子信息产品纳入CCC管理 制定《电子信息产品污染控制重点管理目录》， 国家认证认可监督管理委员会依法对纳入其中的电子 信息产品实施强制性产品认证管理。 2009年10月9日，工业和信息化部发布第一批《电 子信息产品污染控制重点管理目录》征求意见稿，其 中列出了三类电子信息产品，分别是移动用户终端、 电话机和与计算机相连的打印设备。若按原计划，
要求》（标准编号GB/T 26572-2011）已于2011年5月 12日正式公布，并于2011年8月1日正式实施。 《国家 统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证实施规 则》也于2011年8月25日发布，同年11月1日实施。 认证标志：认证标志的式样由基本 图案、认证机构识别信息组成，基本 图案如图3所示。国家认监委根据国推 污染控制认证工作的需要，对认证机 构识别信息的标注方式进行统一要求
�3 图3
和管理。 认证模式：共有四种认证模式供不同产品和企业 申请认证时选择，详见表3。 表3 各认证模式要素一览表
2010年四季度中国RoHS“第二步”启动，意味着以上 三类产品必须通过强制性产品认证。 2 国推自愿性污染控制认证 事实上，电子信息产品污染控制强制认证的过渡 措施已经成形，并定于2011年年底开始全面实施。国 家认监委、工业和信息化部于2010年5月18日联合发 布了《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性 认证实施意见》（以下简称《意见》）。《意见》指
测试实验室和认证机构
参与国推自愿性污染控
出，国家认监委、工信部将共同组织实施和监督管理
制认证的实验室和认证机构，需由国家认监委和工信
国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证
部共同依法确定。
（以下简称国推污染控制认证）活动。国推污染控制
有别于中国RoHS“第二步”中原设计的CCC强制
认证采用“三统一”的原则，即统一的产品目录、统
认证，国推污染控制认证由企业自愿申请；适用产品
一的认证技术规范、认证规则和合格评定程序、统一
也不仅仅是成品，而是整条供应链内的各种形态的产
的标志。
品，包括原材料、零部件、功能模块等；企业在申请
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SMT技术发展趋势SMT Evolvement 整机认证时，如组成其产品的材料、部件及元器件、
息化部）在其官方网站上发布了《管理办法》执法有
组件已获得国推证书，除证后监督外，将直接采信已
关问题的通知，涉及部门包括信息产业部和其他相关
认证的结果，不再进行重复测试。如此，成品厂商在
各部门。说明政府执法部门保留了随时对产品进行检
自我申请认证的同时，亦可推动其上游供应商申请自
查的权利。紧接着，11月14日上午，北京市工商局针
愿认证，共同承担认证成本。
对北京市场上流通的电子电气产品进行质量监测抽 查，率先展开了执法工作。公布的电子产品污染物检
3 修订进展
测结果显示，某合肥外资企业生产的微波炉和深圳某
回顾近几年中国RoHS的实施情况，大多数电子信
企业生产的学习机，各有一种型号产品均没有按照SJ/
息产品企业基本能依照SJ/T11364-2006对电子信息产
T 11364-2006《电子信息产品污染控制标识要求》标
品中有害物质的含有情况进行“自我声明”。电子信
明有害物质或元素的名称、含量及环保使用期限，未
息产品污染控制“第一步”可谓初战告捷。
能符合中国《管理办法》的要求，而被市工商局责令
但是，中国RoHS实施过程中也并非不存在问题。 一方面，目前其调整对象与使用范围仅限于电子信息
退出北京市场，这是政府部门针对电子产品污染物的 首次检查执法行动。
产品及其污染控制行为，未能与欧盟RoHS指令接轨，
2008年1月北京市工商局对北京市流通领域中销售
使得我国电子电气产品的污染控制法制化存在一定程
的电子电气产品再次进行质量监测抽查。本次检测发
度空白；另一方面，由于相关企业对其产品进入重点
现某迷你组合音响没有按照SJ/T 11364-2006的要求进
管理目录后需要进行的强制性CCC认证分歧较大，导
行标识以标明有害物质或元素的名称和含量，以及环
致制定重点管理目录进展相对缓慢。因此，中国RoHS
保使用期限等。
修订的工作被提上了相关政府部门的议事日程。 2010年6月，《电子电气产品污染控制管理办法》 讨论稿起草完成，并被提交至相关行业协会征求意见。
2009年8月，北京市工商局再次执法，发现一款 来电显示电话和一款专业媒体播放器不符合《标识要 求》而被责令退出市场且需向消费者无条件退货。
修订的内容主要包括：调整《管理办法》管控产品对象 和适用范围；调整建立重点管理目录的规定；调整对部
5 结束语
分产品实施强制性产品认证的规定；以及增加参与制定
中国RoHS将要迈出的“第二步” 国推自愿性认
的部门等。其中最为重要的一点就是将管控范围由“电
证，势必令不少企业感受到一定的压力。即便如此，
子信息产品”扩大至“电子电气产品”，即工作电压
业界亦应清醒认识到，随着环境保护意识的增强，针
在直流电1500伏特、交流电1000伏特以下的设备及配套
对有毒、有害物质越发严厉的管控趋势不可逆转。因
产品。因此，电气产品生产企业，特别是家电产品生产
此，尽可能减少甚至杜绝在电子电气产品中使用有
企业要及早做好准备。整机企业也要对自己的元件供应
毒、有害物质，既保护环境又节约资源，同时也顺应
商、材料供应商提出要求。
了“发展循环经济、实现可持续发展”的时代潮流。
待进一步讨论和WTO通报结束后，《电子电气产 品污染控制管理办法》正式版本将择日公布。
SGS作为全球领先的第三方测试认证机构，秉承“永 续发展之道”的经营理念，愿协助更多的企业积极应 对各类环保要求，提供前瞻性的解决方案，帮助客户
4 执法状况 2007年11月13日原信产部（现整合划入工业和信
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实现可持续性的商业成功，达到经济、环境和社会的 和谐共赢。
SMT EvolvementSMT技术发展趋势
采用锡铅共晶锡膏焊接的锡-银-铜BGA元件焊点可靠性 Fay Hua, Intel Corp.,Material Technology Operarion Raiyo Aspandiar, Intel Corp.,System Manufacturing Technology Division Tim Rothman, Pachage Technology Development Cameron Anderson, Intel Corp., Assembly Technology Division Greg Clemons, Intel Corp.,Assembly Technology Division Mimi Klier, Package Technology Development 摘 要：在电子产品无铅化的过渡时期，元件供应商可能面临两种情况：生产线无铅化和含铅的元件。这给 制造带来很多问题。最根本的解决办法是采用完全无铅的元件。这项研究就是假设在元件无铅的前提下，探讨 采用锡-铅共晶锡膏焊接无铅的锡-银-铜BGA焊球的焊点可靠性。 这篇实验报告介绍了针对无铅封装的VFBGA（极细间距BGA）和SCSP1、2（层叠式CSP）器件，采用锡-铅 共晶锡膏焊接在PCB上的焊点可靠性评估。这些实验是在标准的锡铅组装条件下采用不同的回流曲线完成的。分 别采用了有均温段的曲线和无均温段的斜坡式曲线，峰值温度范围在208-222℃。焊接后的组件经受了板级温度 循环（-40-125℃，30分钟循环一次）和落体试验。文中附上了详细的失效分析。 关键词：焊点；可靠性；BGA；无铅；兼容性 引言
Motorola公司的Geoff Swan和Soletron公司的Jasbir
从含铅转向无铅的过渡时期内，同一家公司或同
Bath参加了美国国家电子制造开发署（NEMI）的无铅
一个客户有可能同时使用含铅和无铅的材料。为了减
任务组，评估了他们的逆向兼容性3、4。Motorola公
少可能发生的生产线转换，以及由于在同一条生产线
司和Soletron公司分别对锡-银-铜和锡-银BGA封装进
上使用含铅和无铅的焊料，带来生产环境的变异，
行了实验。锡-银-铜BGA焊球的重量比组分是锡-38%
Intel公司组织的这次评估行动，对采用锡-铅共晶锡
银07%铜，熔点为217℃，回流区峰值温度为220℃，
膏，把锡-银-铜BGA元件焊接到印制电路板的技术可
此时的BGA焊球不会完全熔化。PBGA焊球的间距是
行性，以及材料的这种混合使用对焊点可靠性的影响
1.27mm。第二种是锡-3.5银焊球，熔点为221℃，在
进行了讨论。
210℃峰值温度下回流，在这种情况下，BGA焊球在
实验结果理想的话，生产线上将有可能只使用一
回流期间不会熔化。实验中评估了不同的塑料封装，
种焊料，对芯片封装厂和OEM厂都有利。如果采用
采用了不同的测试方法。结果表明，锡-银-铜或共晶
锡-铅共晶锡膏焊接锡-银-铜BGA元件的工艺在技术
锡-银BGA焊球，采用锡铅焊膏获得的焊点可靠性，
上可行的话，这就为OEM客户提供了有力的依据，对
与传统锡铅焊点比起来相差无几。
于无铅的BGA焊球元件，不管采用何种工艺和材料焊
就在最近，日本的JEITA项目评估了CSP的逆向兼
接，都可以放心地接受，并且不必担心焊点可靠性的
容性。该项目考察了两种锡银铜BGA焊球，组分重量
问题。
比分别为锡-3.0%银-0.5%铜（熔点为217-218℃），
自提倡无铅以来，电子行业非常关注锡-银-铜
和锡-1.0%银-0.5%铜（熔点为217-224℃）。峰值温
BGA封装是否与锡-铅焊料相兼容。而原有的可用资
度在234℃，回流期间183℃以上的时间相当长，BGA
料非常有限，有些数据甚至是相互矛盾的。
焊球能够充分熔化。温度循环（-40-125℃，60分钟
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 15
SMT技术发展趋势SMT Evolvement （a）封装侧面示意图 （b）芯片和封装尺寸mm
循环一次）测试结果显示这两种锡-银-铜BGA焊球 在OSP表面用锡铅焊膏连接的焊点比锡铅焊球的封装 好。但是，在化学镀镍-沉金表面，锡-银-铜BGA焊
SCSP是一个塑模BGA封装，可以装入2个或更多
球用锡铅焊膏连接的焊点比锡铅焊球封装要差，这一
的CSP芯片。这种层叠式封装的可测量性只受限于芯
结论对所有锡-银-铜焊点都类似。
片组合和最大高度（见图2）。这个SCSP的总封装高
德州仪器（TI）也对TBGA封装内部无铅BGA焊球 的逆向兼容性进行了评估。TI的实验中，用锡铅焊膏
度是1.4mm,间距0.8mm，植球之前测量的锡球直径为 0.4mm。
在235℃的峰值温度下回流，将锡-银-铜BGA焊球连 接到PCB上。结果显示，在裸铜表面，0.8mm间距封装 的锡-银-铜BGA焊球,获得的焊点可靠性,比锡铅焊球 封装稍差；而在化学镀镍-沉金表面比锡铅焊球封装 稍好。不过，对于0.5mm间距的情况下，如果BGA焊 球用锡-2.5银-1.0铋-0.5铜，用锡铅焊膏连接的焊点可 靠性比锡-37铅BGA焊球就会差很多。 进行这项研究是为了评估在Intel推荐的回流条件 下，用共晶锡-铅焊膏焊接锡-银-铜BGA焊球所形成 的焊点的可靠性，并与锡-铅BGA焊球作比较。对回
图2 08mm间距的SCSP封装图示 （a）封装侧面示意图 （b）芯片和封装尺寸mm
流曲线峰值温度高于220℃（BGA焊球熔点以上）和低 于220℃（BGA焊球熔点以下）都作了评估。文中提供 了详细的失效分析和显微结构图。 实验 测试工具说明 实验中使用了2个高密度组装测试板，即VFBGA 和SCSP。 VFBGA封装见图1，硅芯片通过邦定连接到极薄的 基板上。实验所用的VFBGA，总封装高度是1.0mm， 间距0.5mm，植球之前测量的锡球直径是0.3mm。
这项评估使用的PCB板材是6层（1+4+1,中间层4 层，表面2层）FR4，在树脂覆铜表面制作微孔。这种 PCB，是仿效移动通讯装置上使用的PCB，总厚度为 0.8-1.0mm。在这项研究中，使用了两种表面，即化 学镀镍-沉金5表面和Entec®6 Plus OSP7。每块板上有10 个元件单元。1-5单元的印制板表面安装焊盘100%的 都有过孔，6-10单元是无过孔表面安装焊盘。板子的 尺寸和元件贴放位置见图3。 封装侧的焊盘是阻焊膜定义的电镀镍8-沉金表面。 测试方法 板级温度循环
温度循环测试仿效产品在实际使用过程中，作 用于封装和互联的热机械应力进行。温度循环采 用-40℃-125℃，30分钟为一个周期，环境试验箱是 升降式双工作室结构，高低温转换时间不到2分钟。 每隔250个周期检测一次温度，记录室温和低温读 图1 0.5mm间距的VFBGA封装图示 16 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
数。
SMT EvolvementSMT技术发展趋势 根据试验结果得出的失效数据，作出韦伯分布。 测试持续时间为典型的1500-2000个周期。测试目标 是在800个周期内，韦伯分布置信度95%的前提下，失
阵。在这个实验设计矩阵中，之所以选择如表所列的 测试基准，其原因叙述如下。 板面处理：研究中考察了两种表面处理，化学镀 镍-沉金（Ni-Au）和Entec® Plus OSP（一种有机可焊
效率小于5%。
防护剂）。镍金是当今移动无线装置中最通用的表 面处理，OSP是其它移动电子产品中最通用的表面处 理。 焊点合金组分：BGA焊球是锡-4.0银-0.5铜的无铅 焊料。对照组采用OSP和化学镀镍-沉金表面，用锡铅 焊膏连接的锡-铅BGA焊球组件。封装侧的焊盘合金 是电镀镍和闪金7。 图3 PCB试验板的尺寸（mm）和元件位置
回流曲线：研究中比较了两种曲线。一种是含均 温段的曲线，用于典型的锡-铅板组装。初始阶段温
落体试验 落体试验对象是板级，而非系统级，但通过实验 模型模拟了移动通讯装置落体试验中作用在封装和互 连处的应力。该试验采用0.43kg的金属载体，从1.5m 的高度落到硬橡胶平台上，PCB只在4个角上用螺钉进 行了固定。测试时落体采用板面朝下这一最严格的情 况进行。试验次数达到50次以上，直到失效，具体数 据列于图表中。落体测试装置见图4。为了得出每种 工艺条件下的平均失效次数，对测试结果作了统计分 析计算。
度升到一个预定值，然后在这个温度下持续一段时 间，以蒸发掉焊膏中的挥发性成分，同时使板上的横 向温度达到均衡。均温段之后，温度继续上升到焊料 熔化段。另一种是斜坡式曲线，完全没有上述的均温 段。当要求回流炉提供较高的吞吐量时采用这种曲 线。 峰值温度：实验中分别采用了2个不同的峰值温 度。较低的是208℃，因此元件的锡-银-铜焊球（熔 点为217℃）不会完全熔化或坍塌。另一个峰值温度 采取的是222℃，回流时元件的锡-银-铜焊球会熔化 或坍塌。峰值温度的容差是±4℃。 液相时间（TAL）：同样我们设计了2个不同的 TAL（183℃以上）值。较短的TAL是60-90秒，较长 的是90-120秒，现今大多数组装工艺都采用其中之 一。较短的TAL有利于提高回流炉吞吐量，但由于熔
图4 落体测试装置
组装工艺和实验设计（DOE）
化时间短，可能不利于焊料成分达到完全均质。较长 的TAL则提供了充足的时间，使焊球内的焊料成分达 到完全均质，以避免产生元素偏析8。
实验板是在一家电子制造承包工厂做的表面安
BWC是锡-银-铜焊球BGA用锡-铅焊膏连接的封
装。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行了
装。FWC是锡-铅焊球BGA用锡-银-铜焊膏连接的
开路和短路测试。在板子发回Intel之前，对每个元件
封装。铅-对照封装是锡-铅焊球BGA用锡-铅焊膏连
进行了电气连通测试，失效元件作了记号。
接。
表1是为VFBGA和SCSP元件建立的实验设计矩 2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 17
SMT技术发展趋势SMT Evolvement 表1 实验DOE
BWC：逆向兼容性； FWC：正向兼容性
度采用5mil；0.5mm间距的VFBGA网板厚度采用4mil，
初步得出的结论是：斜坡式曲线、较低的峰值温
之所以稍薄一些，是为了防止印刷期间锡膏被粘离印
度和较短的液相时间（30-60秒）将导致所评估的两
制板。
种封装的焊点不可接受。因此这个DOE矩阵中已经去 掉了这两项。图5展示的是一个缺陷焊点的剖面。涂
实验结果
上去的焊膏已经回流，但没有与焊球熔合形成一个连
锡膏印刷量
续的焊接点。
图6 SCSP焊点的表面安装缺陷X-射线图。 箭头指着的焊点焊料过量
图5 峰值温度208℃/TAL60-90秒斜坡曲线形成的焊点
图7显示了2种封装的锡膏印刷结果。总体上对于 每种封装的印刷量都非常一致。如图中所示，由于
每个试验项目下，组装了2块拼板。每个拼板上有
VFBGA的网板薄而开口小，所以VFBGA封装的锡膏量
6块单板，每块单板含10个元件，因此每个项目共计
相对来说比SCSP封装要少得多。
120（2×6×10）个元件。拼板尺寸为“8×10”，厚
成品率
度为0.9mm（0.035〃）。锡膏网板开口采用圆形，以
VFBGA板有14处缺陷，总成品率为99.2%，SCSP
匹配BGA元件焊盘的形状。为了提高锡膏离网时的一
是99.9%，这一结果对两种表面处理（镍/金和OSP）
致性，开孔侧壁采用锥形。0.8mm间距的SCSP网板厚
板子都一样。经X-射线检查，发现VFBGA有2个短
18 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
SMT EvolvementSMT技术发展趋势 路。剩下的是开路缺陷，经证实与表面安装工艺无
头所指的焊点，由于吸收了临近焊点的焊料而直径增
关。SCSP组件上检测出1个开路，确认是由于焊料转
加。
移到邻近焊点导致的，X-射线检测结果示于图6，箭
图7 锡膏印刷量的结果（a）VFBGA, （b）SCSP
图8 各种工艺条件下SCSP和VFBGA封装在800次温度循环周期 （-40℃-125℃，30分钟循环一次）的失效率（累积失效百分比） 2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 19
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
图9 各种工艺条件下的SCSP封装的失效落体次数
图10各种工艺条件下的VFBGA封装的失效落体次数
温度循环实验
曲线下。
图8显示了韦伯分布图（95%置信度）在800个周 期时的总失效率。SCSP和VFBGA封装对照组的失效率
落体试验
都没有达到800周期<5%的目标。而在OSP板上，SCSP
图9和10表示SCSP和VFBGA封装的落体失效统计
封装的锡-银-铜焊球用锡铅焊膏的焊点，在DOE中所
分析结果。对所有项目的平均落体失效都与对照组
有工艺条件下都达到了目标。VFBGA组件也仅有一
（锡铅BGA用锡铅焊膏连接在OSP板上）进行了比
项实验离目标稍差一点，那个焊点是在208℃峰值温
较。
度、TAL为60-90秒的斜坡式曲线下完成的。在化学镀
SCSP封装情况下，所有OSP板上的组件的平均落
镍-沉金板上，焊点随工艺条件的变化没有显示确定
体失效次数都高于对照组，而在化学镀镍/沉金板上的
的趋势。与SCSP封装相比，VFBGA封装的总失效率较
焊点则要比对照组低得多。
高，尤其是208℃峰值温度、TAL为60-90秒的斜坡式 20 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
VFBGA封装情况下，虽然所有化学镀镍/沉金板上
SMT EvolvementSMT技术发展趋势 的焊点（锡-银-铜焊球用锡铅焊膏焊接）都比对照组 稍差，仅有一项差一点达到目标，此项实验的工艺条
工艺条件：OSP板；208℃峰值；TAL60-90秒这个 失效位于焊点封装侧靠近金属化合界面的地方。
件是208℃峰值温度、TAL为60-90秒的均温式曲线。 其他多数OSP板上的VFBGA组件都比对照组好，但有 一项稍差，工艺条件是208℃峰值温度、TAL为60-90 秒的斜坡式曲线。 失效分析 详细的失效分析是根据750次温度循环周期之前的 失效做的。主要存在以下3种失效模式： 1）图11 所示的焊料到板面之间产生彻底的界面
图13 0.8mm SCSP封装所产生的过孔缺陷，这个失效是在 第500次循环读数时检测到的。
（锡-37铅对照组）工艺条件：化学镀镍-沉金 板；208℃峰值；TAL60-90秒
分离。这种失效产生在镍-锡化合层与镍镀层之间。 2）过孔裂缝发生在早期失效单元中。早期失效
讨论
的过孔裂缝是由于镀覆不均匀所致。裂缝起于过孔底
根据落体试验早期失效结果分析，说明这些失效
部，这里的镀覆较薄。图13显示了一个过孔裂缝的例
或者是由于过孔裂缝，或者是由于焊料与PCB之间完
子。这个缺陷后来被板制造商修复。
全的界面分离所致。我们进一步考察了焊料与PCB之
3）发生在焊点封装侧的失效。裂缝从焊料开始，
间完全的界面分离情况。最后发现，产生这种失效模
并向金属化合界面延伸，或止于焊料但非常靠近金属
式的单元都是化学镀镍-沉金板。正如所预料的那样，
化合界面，如图12所示。
这种早期失效在落体试验中表现得比在温度循环试验 中更突出。这种失效被确定为所谓的“黑焊盘”缺 陷。在裂缝界面检测到磷含量较高，裂缝显现沉渣， 见图14。备注中第6-9位研究者已经整理了详细的失效 数据和研究结果，并形成一份颇有价值的文件。 图8显示出在温度循环试验中，大多数早期失效 发生在208℃峰值；183℃以上持续时间60-90秒；斜
图11 0.8mm SCSP封装所产生的整齐分离（无铅BGA焊球 用锡-37铅焊接）工艺条件：化学镀镍/沉金板；222℃峰 值；TAL90-120秒；这个失效模式与典型的温度循环失效 不同，是在第250次循环读数时检测到的。
坡式曲线的工艺条件下。这类失效在化学镀镍-沉 金板上表现得更突出。断面分析表明，焊点在无铅 BGA焊球（锡-4.0银-0.5铜）与焊料（锡-37铅）之 间没有完全熔合，见图15。在连接界面，锡-37铅焊 料内的铅产生晶界扩散10。表面处理采用OSP的情况 下，对于温度循环试验和落体试验观察到的早期失 效，铅的偏析似乎不是主要原因。图16是一个0.5mm 间距的VFBGA封装经过8次落体试验后得出的失效 断面图，BGA焊球组分是锡-银-铜，用锡-37铅焊膏
图12 0.5mm VFBGA封装界面所产生的焊料裂缝 （无铅BGA焊球用锡-37铅焊接）是在第500次循环读数时 检测到的。
连接，峰值温度为208℃，183℃以上的滞留时间是 60-90秒，采用斜坡式曲线，板面为OSP。失效位于 2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 21
SMT技术发展趋势SMT Evolvement PCB板侧的铜-锡合金层。在焊盘和焊料两侧，都检 测到了Cu 6Sn 5。在温度循环试验中，早期失效发生在
工艺条件：峰值温度208℃；183℃以上滞留时间 60-90秒；无均温段的斜坡式曲线
封装侧，如图12所示。多半可能是由于阻焊膜定位问 题和焊球偏离有关。0.5mm间距VFBGA封装的组件失 效率，高于0.8mm SCSP封装的组件。可能的原因是 VFBGA组件的锡膏印刷量较少（4mil厚的模板），以 及快速而低温的回流曲线，使得焊料自对位的时间和 力度有限。 化学镀镍-沉金板上的失效，是焊点与板面之间产 生整齐的分离。不过在250℃峰值回流的化学镀镍-沉 金板上完全无铅的焊点，以及锡-37铅BGA焊球用锡银-铜焊膏焊接的焊点，早期失效率却很低。关于与温 度曲线有关的失效率，尚无文献报道。与化学镀镍-沉
图16 阻焊膜错位，0.5mm间距的VFBGA封装OSP板，8次 落体试验失效
工艺条件：锡-银-铜BGA焊球用锡-37铅焊膏回流 峰值温度208℃；TAL：60-90秒；斜坡式曲线；
金板相关的“黑焊盘”界面失效，还需要更进一步的 深入研究，以帮助电子业界更深地理解它的机理。
结论 此项研究考察了常规SMT组装成品率。 0.5mm间距的VFBGA和0.8mm间距的SCSP的无铅封 装，在Intel推荐的回流曲线用共晶锡-铅焊膏组装，OSP 板面和化学镀镍-沉金板面的成品率都在99.2%以上。 研究数据表明OSP板上无铅焊球用锡-37铅焊膏在 特定工艺条件下可以满足板级可靠性目标。这些条件 归纳为一点：锡-银-铜BGA焊球要与锡-37铅焊膏完 全熔合。这里的目标定义为：温度循环800次静态失 效率<5%，平均落体失效等于或好于锡-37铅焊点对照 组。化学镀镍-沉金和其它板面上的“黑焊盘12”缺 陷影响了实验数据。当板子本身存在缺陷时，锡-银铜BGA焊球和锡铅焊膏组件在机械冲击负载下的失效 风险很高。
图14 化学镀镍-沉金板上失效焊点的黑焊盘断面失效发生 在镍-锡合金层与镍镀层界面之间
参考文献 [1] Geoff S., TS Chong, Linda Matsushita, Alan Woosley, Kennon Simmons, and Thomas Koschmieder, Motorola关于《开发适用于260℃峰值回流曲线无 铅无卤素环境满足MSL313条件的有引线元件和PBGA》的报告。 [2] Jasbir Bath, Solectron/NEMI 研究报告《NEMI无铅和锡铅焊膏的评估》 [3] Jasbir Bath and Emmanuelle Crombez 2000年东部Nepcon展览会发表《采 用无铅焊膏的表面安装组件评估》。 [4] 日本JEITA无铅项目报告，2001年8月发表《无铅CSP封装的逆向兼容 性》。
图15 不完全熔合 22 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
[5] TI德州仪器公司内部研究报告
SMT EvolvementSMT技术发展趋势 [6] Mei, Z., Callery, P., Fisher, D., Hua, F., and Glazer, J.,刊登于《互联与封 装》电子封装展望，1997年第2期《化学镀镍-沉金板上BGA封装界面 断裂的机理》 [7] Mei, Z.,Kaufmann, M., Eslambolchi, A., Johnson, P.,《PBGA封装焊接在化 学镀镍-沉金板面的界面脆性断裂》，发表于第48届电子元件&技术 研讨会。 [8] Mei, Z., Johnson, P., Kaufmann,K., and Eslambolchi, A.,《化学镀镍-沉金 工艺参数对于PBGA焊点可靠性的影响》，收于第49届电子元件&技术 研讨会文集，1999年6月，加州圣地亚哥。 [9] Houghton,B. 发表于IPC印制电路Expo 99展览会，3月16-19日，加州长 滩。《关于化学镀镍-沉金焊点裂缝的ITRI项目》。
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 23
培训简讯Brief for training
培训课程名称： IPC-J-STD-001 （焊接的电气和电子组件要求） 培训课程时间： 2011年12月5 - 9日 培训讲师：赵文彬 Will Zhao 参与培训人数： 共 6人 参与培训单位： 安德鲁电信器材（中国）有限公司 华立仪表集团股份有限公司 爱思创电子（上海）有限公司 阿美德格电机上海有限公司
培训课程名称： IPC-A-600H英文版 （印制电路板的验收条件） 培训课程时间： 2012年12月13 - 15日 培训讲师：彭丽霞 Leesha Peng 参与培训人数：共 3人 参与培训单位：EOS CORPORATION
24 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
培训简讯Brief for training
培训课程名称： IPC-A-610E （焊接的电气和电子组件要求） 培训课程时间： 2011年12月13 - 16日 培训讲师：
赵文彬 Will Zhao
参与培训人数： 共 14人 参与培训单位： 上海聚益信息技术有限公司 无锡盟创网络科技有限公司 昆山安费诺正日电子有限公司 实用动力（中国）工业有限公司 博世汽车部件（苏州）有限公司 华立仪表集团股份有限公司 众华电子科技（太仓）有限公司 天合汽车零部件(苏州)有限公司
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 25
Association Connecting Electronics Industries
®
静电的物理性质 静电释放如何破坏元器件 接地 安全着装 ESD安全工作区域 消除产生静电的物质 合理处置、存储和运输ESD敏感设备 …… 静电防护中的种种问题 play
我们循循善诱
replay
我们不厌其烦
replay
我们助您拨云见天
欲知详情请联系IPC中国：孟丽红 电话：189 2377 8869 邮箱：LiHongMeng@ipc.org
News新闻
《IPC/JEDEC-9702-板级互连的单向弯曲特性描述》 中文版成功发布
本
刊综合消息：《IPC/JEDEC-9702-板极互连
材料、焊盘设计、表面处理方式或组装工艺等进行评
的单向弯曲特性描述》于今年10月9日正式
估。在编制中文版的过程中，IPC组织业内相关企业
发布，此标准规范的发布满足了业界的需求，为业界
进行了积极努力的工作，大家利用业余时间，孜孜不
的生产提供了解决方案，可谓是雪中送炭。
倦，力求此规范能够达到通俗易懂，深入浅出，同时
负责开发IPC/JEDEC-9702中文版的6-10CN技术组
也得到了各企业领导的大力支持。达丰（上海）电脑
主席史洪宾带领整个技术组开发完成该标准后，深有
有限公司SMT材料实验室的同事姜远庆、白林霞、赵
感触地说：“由于电子元器件焊点尺寸和间距的持续
珍兰、俞潇和王 等在吴金昌经理的大力支持下完成
减小，以及无铅相对锡铅焊料固有的脆性，当前的阵
了初稿的翻译；杭州华三通信技术有限公司的刘佳
列型封装组件面临着更加严峻的机械弯曲失效风险。
毅；英华达(上海)科技有限公司的潘宏涛；宜特科技
《IPC/JEDEC-9702-板级互连的单向弯曲特性描述》
的陈星慈；上海惠亚电子有限公司的顾捷以及竞陆电
为焊点对可能发生在印制板组装和测试操作过程中的
子(昆山)有限公司的黄志宏等同行在百忙之中积极参
常见非周期弯曲加载的断裂抵抗力提供了一种计量标
与了后续的修改环节讨论，他们的专业知识和全心投
准，对测试仪器、元器件、印制板规格、组装工艺、
入为保证中文版的高质量做出了不可磨灭的贡献，在
存储、应变片粘附、测试条件、失效标准和分析等整
此特别表示感谢。中文版的开发过程不仅让我们更深
个弯曲测试流程进行了规范，使行业内不同公司间的
刻地理解了规范的每一个细节，还学习到了其它公司
数据比对成为可能。”
的很多丰富经验。
该中文版的发布，让电子组装业界的相关工程技
最后，欢迎大家以更高涨的热情继续参与到
术人员可以更便捷地建立和完善自己的单向弯曲测试
6-10dCN技术组负责的《IPC/JEDEC-9703》等有关标
体系，进而更有效地运用其对元器件、焊料、印制板
准的开发活动中来。
IPC标准是我的良师益友 ——长三角SMT专家协作组 谢德康
我
是从1988年开始参加SMT工作的，主要负责
美国IPC是1957年建立的，当时称为“印制电路
工艺方面的试验和优化工作，在20多年的
协会”，1988年更名为“电子互连行业协会”。IPC
工作中遇到很多困难和问题，既有成功的经验，也有
制定了很多印制电路和电子组装方面的技术标准和规
深刻的教训。我深刻体会到一名SMT工艺工程师应该
范，对世界电子互连行业具有重大影响。
了解学习一些IPC的标准，它是我少走弯路取得成功 的良师益友。
IPC-SM-782表面安装设计与焊盘图形标准是1987 年出版的，它规定了表面安装元器件的外形尺寸以及
作者介绍： 谢德康，男，无锡江南计算技术研究所高级工程师，长江三角洲SMT专家协作组资深专家。1988年起从事SMT工艺技术工作，退休后，先后在香港 力丰公司、ERSA公司担任技术顾问。
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 27
新闻News
相对应的印制板上焊盘的图形及尺寸，同时也包含了
准已取代了IPC-SM-782标准。
很多可制造性设计（DFM）的要求。如导通孔与焊盘
IPC-7525钢网设计指南，提供了各种表面安装元
的相对位置，元器件的排列方向及相互之间的距离，
件相对应的钢网厚度、开口形状和尺寸参数。这是
以及适用于SMT自动化设备工作所需要的光学定位基
SMT工艺工程师必须要掌握的技术资料。
准的图形及尺寸的设计要求。
SMT生产工艺中，锡膏印刷是第一个环节，也是
我原工作单位无锡江南计算技术研究所在90年代
最重要的环节，如果锡膏印刷质量不好，后续的贴片
初开始大量采用SMC/SMD，首先遇到的问题是当时
及回流焊就毫无意见义了。要保证良好的锡膏印刷质
的CAD设计系统中还没有相关元件及焊盘图形的数据
量，固然与锡膏性能、锡膏印刷机精度及印刷工艺参
库，为此，我们就向CAD设计部门提供IPC-SM-782标
数有很大的关系，但最关键的是钢网的设计与制造质
准，很快的建立起一套适用于SMT电路板设计的数据
量。只有良好的钢网才能保证锡膏在印制板焊盘上的
库，较早地开展了SMT的CAD设计及生产工作。
沉积厚度、图形边缘的清晰度及完整性，这是达到良
有一件事让我记忆犹新，那是1997年，我被香港
好焊点的必要条件。
一家SMT设备代理公司聘用为SMT工艺技术顾问。该
2005年发布的IPC-A-610D电子组装的验收条件，
公司的一台热风回流焊炉在北京用户安装后试生产
已包含有BGA、QFN及无铅焊点的质量验收条件，是
中，发现焊后板子上的电容器位置歪歪扭扭，无法满
国际电子制造业公认的质量验收标准。由于电子产品
足生产质量要求，而在进入炉子前电路板上的元件贴
种类繁多，所以IPC将电子产品按可靠性要求分为三
放位置是整整齐齐的。因此，用户厂家认为元件位移
个级别。
是炉子内的风速太大以及导轨机械振动而造成的，虽 然，设备工程师已多次调整设备参数并给传送导轨加 注润滑油，以提高电路板传送的平稳性，可问题仍然 无法解决，厂方不予验收并要求退货。这时我受命去
1级：通用电子产品，主要是一些消费类电子产 品。 2级：专用服务类电子产品，主要是一些工业用仪 器、仪表、计算机等电子产品。
现场了解情况，当天我就发现造成元器件焊后位置扭
3级：高性能电子产品，主要是一些高可靠性电子
曲的原因是印制板焊盘尺寸太大引起的，第二天与用
产品，这类产品在使用中不能出现中断，如救生设备
户厂方一起按IPC-SM-782标准规定把焊盘尺寸改小
和飞行控制系统，或者产品的使用环境异常苛刻。
一些，焊接后元器件排列得整整齐齐，再也没有出现 位移现象，第三天厂方就在设备的验收文件上签字验 收。这件事充分说明SMT生产中出现的问题不都是设 备问题，有相当一部分问题与板子的设计有关。设计 是第一步也是最重要的环节，如果板子设计不佳，会 给生产带来很多问题。同时也说明了SMT的工艺工程
很显然，每个级别的电子产品对组装质量的可接 收条件是不相同的，其中3级电子产品要求最高。 对于组装质量的拒收条件即组装缺陷，在标准中 也有明确的说明。 IPC-A-610D标准中图8-143至图8-146详细说明了 BGA的焊接缺陷——1、2、3级。
师、设备工程师也要学习一些与可制造性设计有关的
SMT工艺工程师要学习的IPC标准还有很多，随着
技术资料，以便生产中出现问题时能够更全面正确地
技术的发展，IPC标准的内容会不断更新和补充，我
分析和解决问题。
们可以通过互连网以及IPC协会在中国的办事机构来
随着新兴电子元件的不断涌现及电子组装技术的 不断发展，2005年IPC7351表面安装设计与焊盘图形标
28 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
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News新闻
本土EMS企业稳中求进 新能源新光源成新市场
据 图8-143 焊点桥接
相关网站报道：电子制造业处于产业链下游，电子制造加工企 业对市场变化相当敏感。劳动力成本上涨、人民币升值、国
际经济形势仍不明朗等因素仍然在影响着中国电子制造服务产业。本土 EMS(电子制造服务)企业在市场的动荡变化中，把握住了机会。他们一方 面强练内功，控制成本，提升核心竞争力；另一方面，锁定快速长的新 兴市场和产业，主动地转危为机，在快速变化的市场中稳步发展，并在 与危机交锋中胜出。 本土企业稳中求进
图8-144 焊盘润湿不完全
图8-145 焊膏回流不完全
图8-146 焊点裂纹
理唐建兴表示，光弘公司目前属
中国电子制造市场一直是全球
于中等规模的制造企业，企业的
大型跨国EMS企业的必争之地，中
年营业额和毛利润一直处于稳定
国本土的中小型EMS企业似乎一直
的增长态势。“作为一家提供专
在狭缝中生存。但是必须承认，
业电子制造服务的供应商，光弘科
中国本土EMS企业经过十多年的发
技首先立足于专业制造，在此基础
展，已经形成一定规模。在经历了
上，以客户需求为中心，不断提升
国际金融危机的洗礼之后，中国本
自己的制造综合实力。我们认为制
土EMS企业正在稳步成长起来。
造企业不能单纯从规模经济中获得
在全国电子信息百强企业名单
效益，企业在专注制造的同时，应
中，我们看到了惠州大亚湾光弘
力求向更高价值链延伸。本着务实
科技电子有限公司的名字。作为
和稳定发展的理念，我们多年来始
一家纯粹的EMS加工企业，光弘科
终坚持不断优化和改造传统产线和
技能进入全国百强实属不易。光
制造技术，每年都会划拨专项资金
弘科技2009年的主营收入同比上
用于制造创新和工艺改善。”唐建
升30%。在对企业规模、效益和研
兴介绍说。
发能力3个方面进行综合考核中，
对在危机中稳中求进，北京柏
光弘科技均表现突出，成为行业
瑞安科技公司总经理杨同兴也有
的翘楚。“全国电子信息百强企
他的理解。首先电子制造企业都
业”可以说是行业标杆，惠州大
面临经营管理和市场竞争白热化
亚湾光弘科技电子有限公司总经
的考验，企业的经营管理者需要
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 29
新闻News 清醒地认识当前的形势，应该让企业有明确的对应措
低廉，外观紧凑，很适合目前市场需求。另外，索尼
施，那种依赖低成本的用工而形成的低价竞争优势是
也推出了用于长尺寸LED基板的贴片机。
绝对靠不住的，必须进行调整。
除了LED，太阳能光伏市场的快速发展也为电子
“近几年中国电子制造产业发展还是很快的，虽
制造设备厂商带来了新的商机。励展博览集团华东区
然经历了国际金融危机，使大家效益普遍受挫，不过
副总裁李雅仪表示，现在越来越多的NEPCON展商开
2010年我们已经走出低谷，发展前景还是相当好的。
始涉及并扩大太阳能光伏这一新兴绿色产业。据了
只不过要注意不要在低水平、无序竞争、分散和没有
解，RehmThermal、HeraeusMaterials、信越有机硅国
规模效应的模式下徘徊，应该注重技术和产品创新，
际贸易、深圳腾盛流体控制设备、 FirstTechnology、
在形成自我核心竞争力上下工夫。”杨同兴表示。
ASYS、科隆威、速美达、AIM、千住金属等企业除了
去年9月，柏瑞安电子产业基地开工典礼在北京经 济技术开发区举行。作为数字电视产业园与京东方八
传统的电子制造领域的最新设备及产品之外，还特别 在太阳能光伏领域推出创新技术和产品。
代液晶项目首个配套工程项目，业界对柏瑞安寄予了
在上游设备供应商热捧新能源新光源产品时，下
厚望。柏瑞安公司作为合格的EMS供应商，成功地为
游制造端的反映又如何呢？唐建兴表示，企业应根据
GE、京东方、JVC、飞利浦等公司生产加工产品。随
自身实际情况，顺势而为，找好切入点，进而分享新
着公司电子产业基地的建成，柏瑞安在北方地区重点
产业带来的市场机遇，而不应盲目进入所谓的新兴产
业务项目以及国际业务，都会得到大的提升。
业，企业也应意识到新兴产业并不是规避竞争的避
中国本土EMS企业虽然正在市场中脱颖而出，但
风港，也并不完全是风平浪静的美丽蓝海。杨同兴
不可否认，本土EMS企业的加工能力以及企业规模还
认为，新能源、平板显示以及LED照明产品的推广应
不大，但未来本土EMS企业将随中国经济的强劲增长
用，引起了电子制造服务企业的普遍关注。在带来机
而有望得到更大的发展是可以预期的。
遇的同时，也会有些技术难题有待进一步攻克。 冷静分析，客观对待，中国电子制造服务企业正
新市场快速崛起 本土电子制造加工服务企业的快速发展，有整体 竞争能力提升的原因，也与新兴市场的不断涌现所提 供的新商业机会不无关系。在众多新应用领域中， LED的受关注度是最高的。在这方面，上游材料及设 备供应商似乎更加敏感。 为顺应LED(发光二极管)应用的飞速发展，几大著 名厂商各展所长。据了解，东京重机就将重点推出可 对应800mmLED长基板的高速模块化贴片机FX-3和精 巧、高速、高性能贴片机JX-100LED。JX-100LED采 用与高端产品相同的高度精确的激光定心技术，价格
30 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
在变得成熟和理性，这也是本土电子制造企业能够在 危机中稳步发展的关键所在。
News新闻
西门子将在成都建立在华最大的数字化工厂
西
门子与成都高新区近期签署投资协议，计划在成都建立世界领先的工业自动化产品生产及研发基地。 该基地将成为西门子在中国最大的数字化工厂，也是继德国和美国之后西门子在全球设立的第三家
工业自动化产品研发中心。四川省常务副省长魏宏与西门子东北亚区首席执行官、西门子（中国）有限公司总 裁兼首席执行官程美玮出席了签约仪式并见证了投资协议的签署。程美玮表示：“四川省在西门子全球战略布 局中的地位日渐突出。西门子将凭借全面、创新、环保的理念和技术，一如既往地参与四川省的经济和社会发 展。今天，我们宣布在成都建立西门子在中国最先进的自动化工厂，这是我们迈出的坚实的一步。” 西门子计划建立
希望双方加深合作，
的工业自动化产品成
实现在自动化控制、
都生产及研发基地
基础设施建设、医疗
（EWC）将于2013
设备等领域的互利双
年上半年投入运营。
赢。”
生产的主要产品为高
近年来，西门子
端可编程逻辑控制器
持续增资、不断拓展
（PLC），重点针对中
在中国的制造与研发
国和全球工业市场。
设施，以向用户提供
该工厂最突出的特点是采用了“数字化工厂”的概
节能、高效的产品与解决方案。以西门子的核心产品
念：即通过在整个价值链中集成IT系统应用，实现包
之一PLC为例，作为自动化控制解决方案的“神经中
括设计、生产、物流、市场和销售等所有环节在内高
枢”，西门子在同类型产品市场上占据领先地位。即
度复杂的全生命周期的自动化控制和管理。“我们在
将建立的生产基地与研发中心将进一步巩固西门子在
成都建设的工厂将在生产效率领域引领最高的全球化
中国的制造和研发实力。
标准，并将为客户提供定制化的产品，成为西门子在 中国最先进的数字化工厂。” 西门子东北亚区工业 业务领域总裁、西门子（中国）有限公司执行副总裁 吴和乐博士（Dr. Marc Wucherer）表示，“从长远来 看，该工厂的建立将有望帮助成都实现地区产业升级 和高水平人才的培养。” 这一投资建厂计划进一步加强了西门子与四川省
苏州西门子电器有限公司总经理Frank Mitschke和
的合作。作为四川省的长期合作伙伴，西门子的主要
成都高新区管委会副主任袁宗勇签署了这一投资协
业务均已进入四川省，并活跃在自动化控制、交通、
议。西门子（中国）有限公司高级副总裁兼南区总经
物流、医疗、照明、绿色楼宇、低碳项目、能源以及
理农克强、西门子（中国）有限公司高级副总裁、工
金融服务等领域。魏宏副省长在签约仪式上表示：
业自动化集团总经理王海滨，四川省政府副秘书长薛
“四川省和西门子拥有数十年的成功合作历史。我们
康、四川省招商引资局局长张谷和成都市委常委、高
支持西门子积极参与四川省的经济发展。同时，我们
新区党工委书记敬刚出席了今天的签字仪式。 2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 31
新闻News
印尼焊料公司亮相HKPCA&IPC 看好中国市场 ——访印尼焊料公司Jeffry Oreka先生
2
011 HKPCA&IPC在深圳会展中心的展会成功 地落下了帷幕，这一届展会虽然结束了，但
是却给观众留下了深刻的印象……这一届展会正值 HKPCA&IPC办展十周年之际，正如香港特别行政区创 新科技署署长王荣珍女士在贺词所言：“创富益群， 促商惠业”，吸引了众多业界人士前来观展。更有一 些国外公司第一次参展于此展会，印尼焊锡有限公司 （SolderIndo）就是其中之一。本刊记者在展会期间 对该公司的决策与开发协调Jeffry Oreka先生进行了专 访。 在采访中，Oreka先生首先介绍了印尼焊料有限公
印尼焊料公司决策与开发协调Jeffry Oreka先生
司以及其产品。印尼焊料公司成立于2007年，坐落于 西爪哇，茂物，距雅加达约有90分钟的路程。虽然，
的所有焊接材料均为无铅产品。
该公司成立时间不足五年，但是印尼焊料公司凭借印
Solder Indonesia有限公司的主要产品是助焊剂，在
度尼西亚为世界上最大的锡能源国之优势，加之公司
助焊剂的化学制剂方面是很有优势，在印尼是第一家
具备了一支在焊接和助焊剂方面具有丰富经验的队
自己生产锡膏的公司。目前在中国只有代理，没有办
伍，这几年来发展极快，在印尼是第一家从事焊接材
事处，也没有加工厂。
料生产的公司，是一家本土化的公司。
就目前公司的发展而言，该公司的焊接材料在印
目前，该公司的主要产品有：焊锡丝、焊锡条、
尼得到广泛应用，而在国际市场上下一步的工作就是
焊膏和助焊剂等产品。这些产品均可用于电子组装业
推进，准备打入国际市场，而打入国际市场首先是将
的生产。
中国作为第一阵营，目标是在中国成为此产品的供应
该公司是第二次来中国参展，第一次是在去
商，继而服务于全球的电子制造业。
年的上海NEPCON展会上参展，也是第一次参展于
在谈到其公司的发展愿景时：Oreka先生满怀信心
HKPCA&IPC展会。在采访过程中，Oreka先生表示：
地说：“我们正在研究一种固态助焊剂，由于目前许
“中国是电子行业的一个大国，贵公司希望成为中国
多公司生产的助焊剂都是液态的，而液态助焊剂存在
的一个供应商，而且也特别看好中国市场，同时也希
容易挥发、燃烧等问题，而固态焊料在运输过程中比
望我们两个国家的合作机会，为中国的电子制造企业
较方便，针对不锈钢等材料的焊接都有相应的焊剂和
提供优质的产品。”
焊料。另外，电子行业的产品向着更薄、更小等方面
通过采访了解到，印尼焊料公司的产品已获得ISO 的认证，产品的生产严格按照RoHS的法规要求，生产
32 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
发展，所以锡膏是将来电子工业永续发展所必须的产 品。”
News新闻
建树十载 共创未来 ——2011国际线路板及电子组装展览会纪实 2011国际线路板及电子组装展览会于11月30日至12月2日 在中国深圳会展中心成功举办。据了解，本届展会由香港线路 板协会、国际电子工业联接协会及中国国际贸易促进委员会广 州市委员会联合主办。经过多年发展，展会已成为华南业内的 行业旗舰展会，2011年更是展会庆祝十周年的里程碑。今年展 会的主题为“回望，前瞻，稳步向前”，既呈现展会服务行业 的辉煌十年，又期待未来更大的成功。
十年成长，再创新高
行业协会领导回顾十年变化
国际线路板及电子组装展览会在过去十年中，规 模和地位不断壮大，今年再创高峰，数据显示，国 内外超过350家领先供应商逾1，500个展位将齐聚于 此，当中包括行业领导制造商、设备应用以及原料和 化学用品供应商。事实上，参展商踊跃报名参展，展 位面积超过30，000平方米，占满整个1号馆。预先登 记亦反应热烈，主办预计吸引超过35，000人次。
香港线路板行业协会会长黄燕仪女士IPC代理主席Jim Herring先生在开幕式上发言
香港线路板行业协会会长黄燕仪女士在开幕典礼 行业旗舰领航，新参展商亮相
上说道：“从最初的小规模开始，展会逐渐发展壮 相关人士介绍，
大，成为该地区行业的重大盛事。每年行业决策者们
本次展会与往年一
都踊跃参加，充分利用展会提供的资源及技术交流创
样，展商涵盖了行业
造商机。今天，展会已经成为整个供应链相互协作，
的旗舰企业和先进企
获得更多共赢合作的高效交易平台。”
业，包括安美特、陶
国际电子工业联接协会代理主席兼首席行政官Jim
氏、依利安达、盛
Herring先生回望过去十年展会历程时表示：“在过去
展、深圳大族、日立维亚、特新、建滔、超毅、大
的十年里，我们行业经历了风风雨雨，从两次经济衰退
船、奥宝、保德、三和集团、迅得、金富宝、迅达、
到神奇的新技术问世。这一路走来，行业尽管千回百转
王氏港建、正业等。新亮相的展商有蔡司及牧德等。
却日渐繁荣。而且这一路走来，IPC与香港线路板协会
为方便参观，本次展会划分四个区域：线路板原物料
的关系也经受住了时间的考验。这项活动的成功也充分
区、线路板设备区、线路板制造商区及电子组装区，
证明了香港线路板协会的领导力及运营团队能力不容置
让买家更容易找到他们所需要的产品以及更方便地比
疑。”展望未来，Jim Herring预言“电子工业仍将起起
较来自不同参展商的产品。
伏伏，而且毋庸置疑将会改变我们的生活。”
展会现场
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 33
新闻News 同期活动精彩纷呈 主办单位通过各种方式在展会同期举办了不同的活动，增加了展会内容和丰富了观众参展体验。适逢本届展 会庆祝十周年，现场特别开设展会十周年展示区，为观众呈现展会过去十年发展里程。同期举办的国际技术会 议和业界交流会已成为展会关键活动，让业界同仁与行业专家互相交流，增强在市场、行业管理、技术创新方 面的知识。 此外，广受欢迎的欢迎酒会及高尔夫公开赛将继续为业界提供一个轻松的环境，让大家增进沟通及加强联 系。去年，首办的HKPCA & IPC Show手工焊接比赛成为此届展会的一大亮点，今年在展会现场成功地举办了第 二届华南区比赛，并从五个分赛区的预赛筛选的优胜者参加了展会现场的总决赛，最后中国航天科工集团第三 研究院第8357研究所的陈洁、中国航天科工集团二院二十三所的温艳、深圳市航盛电子股份有限公司的陈贤军 这三名选手分别赢得冠、亚、季军。 2012展会永续行业领袖角色 据记者了解，2012年国际线路板及电子组装展览会的主题将会是“行业盛典，共创未来”，展会将会迈 进更高层次，继续秉承引领行业的优势，进一步成为实现信息交流、资源整合、技术展示、业务合作等多功能 的综合性平台。下一届展会将在2012年11月28-30日于深圳会展中心再度举行，期待更多业界朋友相聚一堂！
IPC推出新的印制电子管理委员会 2011年12月5日美国伊利诺伊州，班诺克本消息：IPC-国际电子工业联接协会 ® 宣布建立一个新的IPC 印制电子管理指导委员会，它将监督教育规划的发展以支持印制电子工业。作为行业资深人士的Conductive Compounds, Inc.,总裁Don Banfield和FLEXcon公司的柔性电子主管Steve Tomas被选为指导委员会的主席和副 主席。 “因为延伸到许多电子工业部门以及对新行业的
Communications; Rajesh Kumar, DDi Corp.; Richard
历史接受性，IPC将给予我们机会拓展印制电子应用
Morris, Saxby Business Development LLC; David Sime,
并将这种技术投入到更广的全球市场。”Banfield说。
Soligie Inc.; and Jaye Tyler, Si-Cal Inc.
新的指导委员会是由代表印制电子工业供应链从
IPC工业项目副总裁Tony Hilvers解释说新的管理委
原材料（油墨和涂料/复合薄膜）供应商到PCB制造商
员会将在圣地亚哥2012年2月的IPC APEX EXPO 上举
到功能印制产品制造商的领导者组成的。
行会议继续新印制电子项目的发展工作。活动也将在
除了Banfield 和 Tomas，管理委员会的成员还包 括：John Andresakis, Oak-Mitskui Inc.; Neil Bolding,
展厅特设电子工业专用展区，同时在2月29号举行电 子工业技术推进会议。
MacDermid Autotype Inc.; Mike McDaniel, GM Nameplate;
今年早些时候，IPC- 美国国家标准协会-公认的
Edward Cook, ECI Screenprint Inc.; William Driscoll, 3M
非盈利性组织-成立了用于标准开发(D-60)的印制电子
Industrial Adhesives & Tapes; Daniel Gamota, Printovate
指导委员会以及在设计(D-61)、基材/基板 (D-62)、功
Technologies Inc.; Scott Gordon, DuPont Electronics and
能材料 (D-63) 和总装(D-64)领域的四个印制电子附属
34 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
新闻News
委员会。这些技术委员会最近在加利福尼
1 在电子组装生产过程中，不论是回流焊还是波峰焊或多或少都存
亚州圣克拉拉举行了会议。在这个多人参
在着焊接不良的问题，那么，贵公司的返修产品是如何针对客户进
加的会议期间对基材/基板标准(IPC-4921)
行设计的？
和功能材料标准(IPC-4591)的工作草案进
答：是的, 由于任何回流焊、波峰焊接设备都不可能取得完美
行了修订。标准开发委员会将于3月1日星
的焊接过程控制, 因此, 返工是再所难免的. 而电路板的返工是没有
期四在IPC APEX EXPO再次召开会议，继
增值的工序, 因此，焊接的温度控制对于返工工序至关重要。
续致力于标准草案工作。
热魔公司采用精确的居里控温技术, 简单地说, 我们的技术是在
欲参加印制电子标准发展委员会
所设定的恒定温度(居里温度)状态下, 根据不同焊点提供可形成焊接
请联系IPC技术项目副总裁Dave Torp，
的不同热能量。热魔公司还根据客户的需求提供特制烙铁头以满足
DaveTorp@ipc.org 。了解更多关于IPC印
返工的需要。
制电子管理指导委员会请联系Hilvers，
2 热魔公司是如何满足客户需求的？为客户提供了哪些解决方案？
TonyHilvers@ipc.org。如需要IPC APEX
答： 我们已经谈到了居里控温技术的电烙铁是目前市场上最好
EXPO专用印制电子区展位请联系Mary
的焊接应用技术, 当然了, 以前采用该技术的产品价格非常昂贵, 现
Mac Kinnon，MaryMacKinnon@ipc.org。
在, 热魔公司给客户提供的采用居里控温技术, 其价格是具有竞争力
欲了解IPC APEX EXPO所有活动的信
的产品, Thermaltronics产品投入市场使得广泛的客户群现在能够用
息，包括行业高级技术会议，专业发展课
得起一流技术的产品。需强调的一点是：我们的生产控制是符合
程，行政管理会议和标准发展会议，请访
IS9000, ISO14000 标准的, 产品获得世界知名安全认证机构TUV的认
问www.IPCAPEXEXPO.org。
证，并获得CE, GS和NRTL 安全证书, 产品同时获得SGS 认证。热魔 公司的宗旨是其产品确保达到最高的质量标准。
以高技术满足客户需求 ——访Thermaltronics 公司市场主管Michael Gouldsmith先生
3 目前，电子返修设备领域的竞争焦点是什么？ 答：在返工, 返修工序, 人们谈论最多的是在产品返修中如何实 现过程控制, 显然，这是至关重要的。 很荣幸，在手工焊接领域, 大家可以遵循IPC焊接标准, 而实施这些标准是取得高质量产品的基 石。 因此，设备制造厂商生产的设备必须确保能够满足这些标准 的实施。 我们绝大多数企业的竞争对手采用的技术, 其产品需要校 准, 而热魔电烙铁无须校准。 4 贵公司目前的主打产品是什么？请介绍一下这些产品的特点。 答：我们的有三种烙铁主机, 六大系列烙铁头以满足各种手工
在2011国际线路板及电子组装展
焊接应用。我们的主要产品是TMT-9000S, 就是用于IPC手工焊接竞
览会期间，本刊物记者有幸对专业生
赛的这款电烙铁。其产品配有液晶显示, 双输出口, 可以同时连接焊
产返修/返工设备或工具的厂家热魔
接手柄, 吸锡枪或者镊形手柄。
（Thermaltronics）公司的市场主管
从焊接性能上, 我们认为我们提供给业内采用居里控温技术的
进行了专访。该公司生产的返修工具
电烙铁是一种最好的性价比产品。我们的产品具有价格优势, 高质
别具一格，在温控技术上以创新技术
量, 我们具有全球销售网络服务客户。
引领着该领域向前发展，成为返修设
5 当前的欧美的经济形势，对电子行业是否有影响吗？
备公司的佼佼者。
答：毫无疑问, 目前世界经济形势影响到世界电子制造业和消费 2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 35
News新闻
需求， 同时日本的地震, 泰国的水灾无疑是雪上加霜。 同时我们知道, 由于各种原因, 一些小批量生产的 产品逐步迁回欧洲和美国。而日本, 泰国遭遇的自然 灾害, 及其它地区的生产能力制约, 使马来西亚, 中国 的产量有所提高。 这是一个非常有趣的现象, 表明电 子制造业在确定产品在哪里生产, 应该在哪里生产具 有很大的回旋余地。 对于中国来说, 人民币所承受的升值压力迫使一 热魔公司市场主管Michael Gouldsmith先生 些 厂 家 转
移到更低制造成本国家，如越南。 当然, 中国的竞争 能力是具有适应能力非常强, 受过培训的劳工队伍(IPC 正在起到关键作用), 内需的增长， 再结合中国具有大 量的经过培训, 受过完好教育的工程技术人员, 在将来, 中国仍然是处在生产制造业的前沿。. 6 中国有许多生产电烙铁厂家, 贵公司的产品与其相比 有什么区别? 答：首先, 我们讨论过, 热魔电烙铁采用居里控 温技术其产品无须校准， 温度精确到+/- 1C； 其次, 热魔公司对产品质量严格控制, 我们生产过程是符合 ISO9000 和ISO 14000 认证的, 产品是通过严格的TUV 测试获得CE. ,GS, NRTL 安全认证, 产品通过SGS认证。 而其它中国生产的电烙铁采用传统直流陶瓷加热方 式。 而任何直流陶瓷加热体需要结合热电耦进行温度 控制, 而这种技术, 需要校准以满足稳定的温度参数。 即便校准, 焊接中仍然会出现温度过冲。 7 在电子工业领域有环保标准如ROHS, REACH, 贵公 司是对待环境保护的? 答：热魔公司清楚地意识到环保的重要性, 我们的 产品完全符合ROHS 和 REACH 标准的。 同时我们的 企业通过ISO14000认证。我们使用的包装材料和其它 一些物料是可回收材料, 我们同样希望我们的代理商, 客户也遵循环保标准。
36 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
封装可以承受多大的应变 -- IPC/JEDEC-9707的球面弯 曲测试能够减少机械失效
B
ANNOCKBURN, Ill., USA, December 13, 2011 —在制造、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测
试等环节，封装都会受到大量的机械应力，从而引 发失效。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这 些步骤应该如何设定安全值也变得愈加困难。在IPC/ JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》 中，新的定量测试方法让用户明确封装可以承受多大 的应变而不会导致可靠性的下降。 “球面弯曲可以使得 BGA 角互联承受最大的应 力。” Aileen Allen 说道，作为惠普公司可靠性工程 师和IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组成 员的Aileen Allen 领导了该标准的开发工作。“该测试 的目的是，通过给封装施加在实际中可能碰到的最大 的弯曲模式来确定其应变限值，这些限值适用于在制 造、组装或测试过程中可能碰到的所有弯曲模式。” 该测试方法是在一个圆周上排布八个接触点。将 一块中心位置装有一BGA的印刷电路板，器件面朝下 放到支撑脚上，然后将负载施加于 BGA 的背面。根据 建议，应变片安放在与该部件相邻的位置。将PCA 弯 曲到一定的应变水平，通过失效分析来确定挠曲到这 些应变水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确 定没有产生损伤的应变水平，这就是应变限值。 “这些应变限值在实际中可以避免可靠性降低 的风险。方法是确保产品所受应变不超过这些限 值。”Allen 说道。 了解更多关于IPC/JEDEC-9707的信息，请访问 www.ipc.org/9707。
News新闻
2011 IPC设计师理事中国分会 华南区PCB设计师技术交流会圆满结束
本
刊综合消息：2011年12月5日IPC在深圳南
的应用，如“智能终端PCB的新技术应用与设计”、
山区科技园长虹科技大厦举办了2011年度
“系统及封装（Sip）的设计及应用”等题目，新颖实
的IPC设计师理事中国分会华南区PCB设计师技术交流
用的议题深受与会者的欢迎。
会。会上有五个演讲者为大家做了精彩的演讲，与大 家一起分享了自己的工作成果，他们分别是：宇龙计 算机通信科技（深圳）有限公司的沈小波； 珠海方正 印刷线路板发展有限公司的雷红慧；深南电路有限公 司的刘建辉；ANSYS公司的李宝龙；安世亚太的赖远 庭。今年参与华南区演讲日的听众约40人，他们分别 来自华为、兴森快捷、IBM、峰火通信、艾默生、上 海贝尔、中兴、思科、迈瑞、深南、方正、宇龙和新 美亚、迪赛奇正、天珑移动、环球电路板设备、联迪
宇龙计算机通信公司的沈小波先生在演讲中
商用设备、桑达百利、长城开发、生益科技和迈瑞等 大、中型公司，其中一些公司也是IPC设计师理事会中 国分会的核心成员。
听众提问进行互动交流
在为期一天的技术演讲活动的最后，所有的演讲 者与听众展开了互动交流，针对企业在设计和生产过 听众在聚精会神地听讲
在演讲开始前，IPC中国负责标准开发工作的肖蓉 女士向大家简要介绍了IPC以及IPC设计师理事会的历 史。本次演讲主要围绕高密度、高频、高热以及EMC
程中所遇到的问题进行了热烈的讨论，从业多年的设 计人员与参会人员共享丰富经验，在此次活动结束时 大家表示这个活动很有意义，对推动新技术、新工艺 的普及起到了积极的作用。
等内容，讲述智能终端中最新的设计和在新技术中
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 37
新闻News
以市场为导向 以智能手机为主流 ——访富士德中国总经理汪文耕 在第十三届高交会开幕的第二天，11月17日本刊记者对富士德中国有限公司的销售总经理汪文耕先生进行 了采访。在采访一开始，汪经理首先做了简要介绍，他说：“我从事这个行业从92年开始，当时我是从西门子 （新加坡）公司的工程师开始做起，在SMT这个行业将近二十年。就富士德公司而言，是由原兴华半导体和印 制电路板部门组成，2006 年4 月7 日，富士德中国有限公司从兴华电子集团分拆为独立公司。我们的公司是日 本上市公司叫双日，是个贸易公司，在网上可以看到，于2007 年1 月，富士德中国有限公司被日本双日株式会 社收购，双日株式会社是日本五大商社之一，成为双日株式会社全资子公司。富士德中国有限公司是这个公司 的一个很小的部门，双日公司长期作为半导体方面的代理商，主要业务是在中国台湾，姐妹公司就很多了；在 SMT行业的主要业务是在印度、新加坡、巴西。” 在采访中，汪经理还介绍说：“在中国，我们
几年，所以我们累积了丰富的经验。富士德有一个专
有几个办事处，在华南的深圳有办事处；在华东的
业技术队伍，针对这方面做出了很多研究，包括怎么
上海、苏州有办事处，在青岛有办事处，在华北的
样打POP，对点胶的工艺优化，以及品质评判等。此
北京、天津有办事处，在西南的重庆有办事处。员
外，特别是在南方这边，通过与原厂富士以及其他公
工一共将近有200多人，南方员工有70人。主要业务
司进行合作，拿出具体方案帮助中小型企业，从山寨
为SMT、半导体，主要代理一些SMT进口设备，主要
手机的工艺技术提高到从事智能手机的生产。提高这
是富士的模组型高速多功能贴片机；韩国高永(Koh
些公司制作智能手机的信心和能力，使华南的这些中
Young)公司的3D SPI 锡膏检测设备；还有美国Asymtek
小型企业涉足智能手机的领域，引领他们跨越式地发
的点胶机等很多后工序封装的世界领先品牌；新加坡
展。
Getech公司的印刷线路板切割机，条码打印机，自动
具体来讲，首先在贴片方面怎样优化，锡膏印刷
化方面的设备；半导体产品主要涉及到在封装方面和
有什么要求，印刷后的测试要求，用AOI来对出炉前
后端测试方面的产品。客户群在华东主要是汽车电
的产品进行测试，怎样把板割好等等，因为山寨手机
子，其余地区在华北和华南都是与手机有关的产品，
与智能手机的要求不一样，对切割的要求比较高。所
手机客户有诺基亚和三星的代理商、三星的加工厂、
以，我们把智能手机的技术整理好，在这方面对客户
国内的一些手机加工厂。在华南，我们的主要客户都
做一些必要的技术支持和售后服务；第二个就是我们
是与手机有关的。”
觉得智能手机的成本压力较大，原材料、人力和服务
汪总：据您刚才介绍，贵公司在南方主要从事智 能手机的服务，那么，在智能手机方面有什么规划？
等成本在提高，针对凡此种种现象，富士德组成精专 的技术队伍，为客户提供工艺优化方案等，这就是富
答：现在大家都在谈论智能手机，我们对智能手
士德有别于其他公司的方面。从整体上来说，我们对
机的前景很有信心，我们也做了一系列的准备，长期
中小型企业在业务上给客户带来升值服务和帮助，从
地为专门做智能手机的厂家像诺基亚等公司服务了好
根本上降低生产成本，这样就使得overhead费用比较
38 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
News新闻
低，通过我们的增值服务和帮助
边更好的过渡到智能手机的生产，跨
尝试做更多的环节。目前而言都
客户解决了成本高的问题，使得
入智能手机包括平板电脑的领域。
是做汽车娱乐产品：音响、导航
客户在技术和成本上产生了质的
今年的旺季不旺，以什么样的产
之类，控制面板、ABS等都没有
升级，通过对智能手机的制造的
品赢得市场是关键，那么，贵公司是
涉足，期望可以踏出这一步。欧
合作，我们企业的精干队伍为
如何面对当前的形势？
美日本市场占有率比较高。
EMS带来利益。 富士德为客户提供了哪些服 务及如何占领智能手机市场？
答：整个市场来得偏慢，延迟一
随着技术的发展，01005上
个季度，欧美客户订单延期到一二月
市多年，且普及率低，原因及应
份。南方针对智能手机和平板，Focus
用前景。
答：目前来讲，富士德公司
on中小企业。希望通过100美金平板电
答：华南的中小企业，因为
与中小企业合作得很好。有许多
脑框架，欧洲客户群对中小企业的没
市场的需求，有很多企业没有机
公司对做智能手机都是在观望之
有大的影响，发展中国家对深圳的推
会走到这个级别的地步，其实是
中，对做智能手机有很多中小型
动更大。因为100美金的平板里面的器
有能力做01005的，但由于目前
企业不敢跨入得太快，而我们为
件和产品大多用的是国内产品，这些
01005只是用于Iphone、Ipad产品
这些企业搭建了一个桥梁，与这
产品的市场还是在发展中国家，通过
中，所以限制了其应用范围。国
些企业进行技术交流。我们对深
这些技术的交流，分享我们跟大厂的
内的企业供应商有能力支持企业
圳的中小型企业很有信心，我们
合作经验，帮助客户在技术上跨足。
走向01005。
这几年通过对国际化公司的服
使他们的产品能够覆盖发展中国家的
而富士德代理的国外品牌，
务，在整理排线方面有经验，我
市场。欧洲市场毕竟是大品牌的市
VI coyong，很早就具备检测
们会推荐一些公司给他们。在工
场。南美、中东、东南亚。对平板的
01005元件的能力，摄像头有这
艺方面，包括怎样达到印刷要
需求越来愈大。
个能力。对于国内国外的市场定
求，保证对印刷品质的控制，目
发展中国家的消费群体不一样，
义有不同，我们代理的产品有像
前使用的元器件越来越小，很多
使得学生有能力买得起这类产品，且
东西都挤在一个很小的地方，密
这个市场也很大。我们南方的产品主
01005在柔性版方面走得比
度越来越高，对我们具有的工艺
要出口到发展中国家，我认为深圳占
较快，以及在microphone、蓝
技术是否能满足越来越小元件的
有很大的优势。涉足发展中国家，可
牙、手机等市场领域应用的走得
贴装要求，提出了挑战。因此，
以减少风险，减少对欧洲的依赖。
比较快。
诺基亚等手机供应。
需要支持品质控制，在这方面富
富士德公司在中国的业务主要有
就01005组装设备市场而
士德具有一些经验，举个例子，
两大块，除了智能手机这一块外，汽
言，期待有这个功能，因为客户
我们代理的一款检测设备是通用
车电子这一块做得怎么样？
不想在采购后，几年后又要重新
的，市场占有率超过3%，几乎
答：汽车电子主要是美、欧、日
采购相关设备，华南的智能手机
做智能手机的都用它，提高了中
的市场，中国企业在这一块做的少，
小企业的印刷质量的控制。怎样
只是做一些周边的产品，如UPS等，
最终，质量和产品等都要走
用AOI来控制，智能手机的密度
娱乐方面的简单控制。不过，中国企
到一个高端，我很有信心01005
都很高，容易造成损坏，通过我
业可以跨入这一步，日本在这方面做
能够达到大批量的应用。
们的平台，在南方主要是华南这
的比较大，不过，中国企业可以接触
的设备有这个要求。
AOI市场竞争激烈给贵公司
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 39
新闻News
带来的影响？ 答：由于成本比较低，减少客户的成本压力，提供我们的竞争力。国产的技术很成熟，然而，经验和服务可 能都比较落后。恰好我们累计的经验可能更有优势，是个互补。 富士德的检测设备在手机产品的应用中主要用在炉前，而在汽车电子产品的应用中主要用在炉后，一般都是 在线型设备。 富士德具有DEMO中心，可以为客户做MPI这方面的工作，在工艺方面，凭借多年为客户服务的经验跟客户 一起做，同时在生产产品之前先与我们进行交流，讨论生产方案。
广达电脑采用锐德对流回流系统 大大提高了生产力 广达电脑是全球最大的笔记本电脑 ODM 公司，已决定在其生产线上， 大量安装锐德热力系统提供的 VisionXS 944 对流回流焊接机。这笔庞大的订 单，将由锐德热力设于重庆的先进工厂承接及提供生产设备。 为高速、大批量处理锡膏中的助焊剂
价值的众多方法之一。”他续
部分。
称。
VisionXS 944 推出后，大受
在谈到广达对 VisionXS 944 系统
作为财富 500 强之一的广达
厂家欢迎和认可，其中包括知名
所下的订单时，锐德亚洲区总经理马
电脑是全球三大笔记本制造商之
电脑制造商广达，最近决定订购
俊
称：“我们非常高兴能与现今高
一，广达总部位于中国台湾，公
大量VisionXS 944 以提高其生产
科技市场的新力军广达合作，广达因
司的长期发展战略包括进一步全
效率。锐德回流焊设备的最大优
生产高质量笔记本电脑而广为人知，
球扩展，以及集中在采用能提高
势之一，就是已被证明能在大批
利用我们的系统，能够满足广达在大
生产效率的技术（例如 VisionXS
量应用的极端热力负载下，仍能
批量生产的需求，例如高热力负载和
944）来巩固市场领导地位。
保持始终如一的效果。
残余物管理等。
锐德回流焊设备克服了传统
“在锐德，我们发现越来越多的
回流炉的各种局限，提供了高
知名制造商（例如广达）正在使用
锐德热力设备 (www.rehm-
速、大批量生产环境所需的可
VisionXS 944，这些制造商视 VisionXS
group.com) 是光电和电子行业的
靠热力管理。除了管理高热力
944 为更大批量传统轻型回流炉的替
一家国际供应商，专门研究固
负载，VisionXS 944 同时在加热
代品。当然，我们前所未有的客户服
化、干燥和点火技术以及对流和
区，采用了以热分解为特色的锐
务水平对此也功不可没！我们为中国
凝热焊接。锐德在德国、中国和
德集成松香回收系统技术。这一
以及亚洲地区的大批量制造商提供真
俄罗斯经营纵向整合模式的制造
特点得益于几乎无需维护的热分
正的价值，而每周 7 天，每天 24 小时
厂，另外还在欧洲、亚洲和北美
解技术，减少了回收系统可冷凝
的客户支持专用通道与快速的零件更
经营技术支持中心。
残余物数量，从而能高效管理作
换服务，只代表我们为客户提供真正
40 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
关于锐德热力设备
News新闻
IPC标准化发展谱写新篇章 ——记IPC TGAsia技术组答谢晚宴 2011年12月2日正值IPC与香港线路板协会联合主办的2011国际线路板及电子组装展览会落下帷幕之际， IPC紧接着又在深圳喜年大酒楼举办了IPC TGAsia技术组的答谢晚宴。晚宴在一片喜气洋洋的气氛中进行，前来 参加晚宴的嘉宾都是长期以来在电子制造业各个领域卓有建树的技术骨干，他们在百忙之中利用业余时间，参 与IPC标准制定和中文开发等活动，为IPC标准的发展和完善给予了大力的支持，同时付出了辛勤的汗水。这正 是因为他们对IPC的标准有着深刻的认识和理解，因此自愿投入到IPC标准的一系列活动中，为IPC标准的中文化 起到了积极的推动作用。 为感谢业界自愿者对IPC标准工作的支持IPC特此
的标准化工作中付出的辛勤是不言而喻的，你们是中
设宴答谢各个技术组在2011年度所从事的大量工作。
国标准化的英雄，真正的英雄是我们今天所有在座的
IPC标准化活动得到了企业的大力支持和协助，包括
人。在此，对你们表示真诚的感谢！”
Esamber、日东电子科技、香港线路板协会、深南电 路、伟创力、立维腾、长城开发、宜智发、纬创资 通、工信部电子五所、华为、华测检测、兴森快捷 等公司；前来参加晚宴的嘉宾有60余人，孙鹏、史建 卫、袁嫦娥、柴 鹏、张国舟、邢国岗、贺明明、陈 彦奇、潘宏涛、贺光辉、王风平、杨振英等。
随其后，纬创资通公司的潘宏涛作为自愿者代 表与大家分享了从事标准化工作的感受。2011年， TGAsia共有9个技术组分别完成了9项IPC标准的制定 以及中文版的开发，这些标准包括：IPC-9853《再流 焊炉特性评估与验证技术规范》、IPC-9702《板极互 连的单向弯曲特性描述》中文版、J-STD-609A《元
IPC国际关系副总裁 David Bergman先生致辞
自愿者代表发言
器件、PCB及PCBA有铅、无铅及其他属性的标记及标 签》中文版、IPC-6011《印制板通用性能规范》中文
晚宴一开始，IPC国际关系副总裁David Bergman
版、IPC-2222A《刚性有机板设计分标准》中文版、
先生首先致辞，他在致辞中对IPC中国技术组一年来
IPC-4562A《印制板用金属箔》中文版、IPC-9691A
所做的工作给予了高度评价，并对自愿者表示诚挚的
《IPC-TM-650测试方法2.6.25耐阳极导电丝测试（电
谢意。接着，IPC中国总经理彭丽霞女士致答谢辞。
化学迁移测试）用户指南》中文版、IPC-9252A《未
彭总在致辞中说：“目前来说，中国标准化在全球是
组装印制板的电气测试要求》中文版和IPC J-STD-
比较落后的，我觉得落后并不是专家水平不够，而是
006B CN附修订本1和2《电子焊接领域电子级焊料合
对整个标准化的理解和标准化应该起的作用的认知不
金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》中
够，要使标准化工作健康有序的发展，因此，国内业
文版。在答谢晚宴上，IPC中国为从事标准化工作的
界今后要在观念上有所改变，才能快速发展。”她还
各个技术组分别颁发了奖状，对他们在2011年中所做
说：“标准化工作是一项很艰苦的工作，各位在过去
的工作给予鼓励。今后IPC的事业仍需要业界的积极 2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 41
新闻News 参与和一如既往的支持，以使IPC的标准更完善，更能满足用户以及行业的发展和需求。
IPC发布2011年10月PCB工业调查结果 2011年11月30日，美国伊利诺伊州，邵姆堡消息：IPC-电子工业联接协会根据北美印制电路板（PCB）月 份统计规划于今天发布10月份调查结果。 公布PCB工业增长率和订单出 货比 刚性PCB出货量下降9.4%，从 2010年10月至2011年10月，订单
说：“北美PCB销售额上个月有所下降，
裸电路与组装的比较
但是，这是常规的季节性变化，”她补充
除了裸柔性电路外，柔性电路
说：“有一个好消息，刚性印制板的订单
销售主要包括增值服务，如像组
很稳定。”
装。10月份，IPC调查的取样的公
上升1.0%。年初至今，刚性PCB出
以IPC调查的公司作为样本，用过去
司的柔性电路制造厂家说明裸电路
货量下降1.3%，订单减少9.8%。
三个月的销售值除于同期的订单值计算出
约占报告的这个月出货量的60%。
与上月相比，刚性PCB出货量下
订单出货比。根据大于1.00的比率说明：
组装和其他服务构成柔性电路生产
降10.3%，在册刚性PCB订单为零
当前需求大于供给，因此，在今后的二、
厂家业务的一个很大增长部分。这
增长。2011年10月份北美刚性PCB
三个月，销售会向着正增长的态势发展。
个数字对调查样本的变化也是敏感
工业订单出货比仍相差无几，为 0.99%。
刚性和柔性电路板的综合订单出货 比和增长率主要受到刚性PCB这部分的影
的，这在每个年度开始时有可能产 生。
与2010年10月相比，2011年10
响。根据IPC全球PCB生产报告：刚性PCB
数据说明
月柔性电路板出货量下降11.3%，
大约占有当前北美PCB工业的89%的份
与上年同期数据相比和年初至
订单下降10.3%，年初至今，柔性
额。
今增长率提供了最有意义的工业增
电路板出货量提高0.3%，订单上升
国民生产的作用
长意见。通过月份与月份的数据进
1.7%。与上月相比，柔性电路板出
IPC对北美PCB工业的月份调查是根据
行比较，并注意，可能会反映出循
货量下降25.8%，柔性电路板订单
美国和加拿大机构的订货量和出货量，其
环效应和短期多变性。由于与出货
下降14.3%。2011年10月，北美柔
提供了地区需求的指标。根据这些数据估
比较订货趋向不稳定，当月与下月
性电路板订单出货比下降0.95%。
算出美国和加拿大的PCB生产量。为了掌
的订单出货比可能并不重要，除非
就刚性PCB和柔性电路组合而
握地区生产趋势，IPC要求调查的参与者
连续三个月以上的趋向就会明显。
言，2011年10月PCB工业出货量从
提供其报告的出货量的百分比，出货量指
要考虑到订单和出货量的变化以便
2010年10月下降到9.6%，由于2010
的是国民生产产品的出货量（即美国或加
了解是什么原因促使订单出货比的
年10月订单减少0.1%。年初至今，
拿大）。据报道，2011年10月，PCB总出
变化也是很重要的。
PCB工业综合出货量下降1.1%，订
货量的83%是国内生产的。根据IPC调查
IPC的月份PCB工业统计信息是
单减少8.8%。与上月相比，PCB
人员提供的报告，10月份，刚性PCB占国
基于美国和加拿大有代表性的刚性
工业2011年10月综合出货量下降
民生产总出货量的83%，柔性PCB占总出
和柔性PCB制造厂家的样版提供的
11.9%，订单减少1.4%。2011年10
货量的79%。这些数据明显受到IPC调查取
数据。IPC每个月都要发布PCB订单
月综合（刚性和柔性电路板）工业
样的综合公司的影响，1月份数据稍有变
出货比和PCB统计项目报告。只有
的订单出货比保持在0.99。
化，不过，在今后的几个月，不会有什么
在下个月的最后一个星期才能对上
变化，将保持恒定。
月数据进行统计。
IPC市场研究专员Sharon Starr
42 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
News新闻
领略核心科技，会晤顶尖原厂！ ——慕尼黑上海电子展十一年演绎电子产业饕餮盛宴 第十一届慕尼黑上海电子展electronica China和慕尼黑上海电子生产设备展productronica China将于 2012年3月20-22日在上海新国际博览中心W3、W4、W5馆举行。本届展览会也是首次以electronica China和 productronica China两个独立品牌同期举办的形式出现。预计展览会现场将突破性的有来自15个国家与地区 的600多家展商，向超过4万名专业观众展示最新的产品与热门应用领域的解决方案。慕尼黑上海电子展集展览 会、创新论坛、技术专区、专业观众“四位一体”，立体呈现各电子应用领域的技术创新，打造电子产业的饕 餮盛宴！ 领导者的盛宴
Melexis、KPIT Cummins和科研机构的
黑上海电子展“连接器专区”的
慕尼黑上海电子展和慕尼黑
技术专家和学者都会在展馆中或者研
平台上一争高下。中国领衔企业
上海电子生产设备展涵盖了集成
讨会上分享他们的创新科技和对汽车
贵州航天、中航光电、中国航天
电路、电子元器件、组件及生产
电子未来发展趋势的真知灼见。
电子等也不甘示弱。在亚洲最大
设备，全方位展示电子产业链的
今年3月，被动元件的领先厂商
的连接器展示专区里，究竟能见
关键环节。展览会现场一向是顶
村田Murata、美国柏恩Bourns、基美
到多少连接技术领先企业？等着
尖原厂群英云集，在三天的展览
Kemet、风华高科等将首次亮相于慕尼
每位专业观众一探究竟。
期间最集中地展现国际国内电子
黑上海电子展的“被动元件专区”，
在慕尼黑上海电子生产设备
核心技术与最新产品。
与TDK、松下电工Panasonic、欧姆龙
展上，亚洲最大“线束加工专
在“集成电路专区”里，
Ormon、盟格Meder、创格、科施、松
区”依旧是群星璀璨，该领域顶
英飞凌、意法半导体、国际
川、君耀、银燕、法拉等一道组成了
尖的库迈思、 索铌格、莎弗、
整流器、Microsemi、Power
国内电子元器件最综合的展示舞台。
实际测通、JAM、新盟和、小
Integrations、罗姆半导体、博世
在慕尼黑上海电子展的“电源专
寺、君权、银华等国内外领先企
Bosch、飞思卡尔半导体、威世
区”将能领略到全球最领先的电源
业都将以大型展台奉上其最新研
Vishay、凌力尔特Linear、安森
模块技术，由怀格Vicor、Recom、
发的线束加工技术。由全球前
美半导体、奥地利微电子、精工
SynQor、金升阳Mornsun、捷拓
50大的EMS公司萨康电子Selcom
Seiko、万国半导体、灿瑞半导
Minmax、博大P-DUKE、翊宣ARCH、
领衔的“EMS专区”，还吸引了
体、法格电子、台湾半导体、
勤发Chinfa等知名电源模块生产企业共
易德龙、忆科华、唯优电子、
e2v、IC Haus等众多原厂将同台
同为所有到场专业观众带来最新电源
Cicor、NEWAYS、光弘科技等国
亮相，引领尖端技术热潮。
应用。
内外EMS企业。
在“汽车电子专区”中，一
TE Connectivity、莫仕Molex、富加
汽、上汽、通用、长安汽车、奇
宜FCI、申泰Samtec、雷莫Lemo、浩亭
瑞新能源、东风、博世、德尔
Harting、魏德米勒、菲尼克斯电气、
以“高端应用，技术制胜”
福、联电等整车厂及一级供应商
欧度ODU等欧美连接器厂商，将与广
为定位的慕尼黑上海电子展一直
巨头将一一解读汽车电子领域的
濑电机HRS、日本航空电子JAE、米
致力于为中国电子行业同仁们打
最新研究成果，同时，更多二
思米Misumi、欧达可OTAX、山一电机
造一场思想者的盛宴。在展览会
级零部件企业如Elmos、迈来芯
YAMAICHI等日本连接器公司在慕尼
同期将举行11场精彩纷呈的“创
思想者的盛宴
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 43
新闻News 新论坛”，紧紧把握汽车电子、
坛将聚焦“可再生能源与智能电网”
业代表、资深专家会分享多种医
新能源、医疗、LED、通信、便
技术，包括风力发电、光伏技术等都
疗电子应用的热点技术与系统设
携设备、嵌入式等热门应用市场
将成为与会专家的演讲主题。
计思路。今年的“国际连接器创
与高速发展行业，促进电子供应
今年慕尼黑上海电子展首次推出
新论坛”将全面围绕行业应用展
商与行业客户之间的互动，搭建
的“国际便携技术创新论坛”将邀
开包括：汽车、通信、轨道交
一个探讨技术创新的平台。
请众多专家和领先企业，提供行业内
通、消费、电脑、医疗、新能
每年展会举办同期的“国际
最重要的数据和分析，从而推动智能
源、航天和军工，全面展示全球
汽车电子创新论坛”都是慕尼黑
手机和平板电脑市场的成功。嵌入式
最领先的连接技术和解决方案。
上海电子展的最大亮点。来自
技术将迎来物联网、移动互联网与云
绿色电子制造及生产作为国家
汽车整车厂、一级供应商（Tier
计算的应用高潮，主办方也适时推出
实施节能减排和倡导环保的重要
One）、二级供应商（Tier Two）
“国际嵌入式系统创新论坛”，邀请
途径，正受到越来越高的关注。
及高校的技术专家将为所有与
到嵌入式领域里知名专家何立民教授
为了顺应这一趋势，慕尼黑上海
会者带来近30场的精彩演讲，为
与何晓庆先生与大家分享嵌入式技术
电子展将开设“国际绿色制造创
电子行业呈现最新的汽车电子领
的发展方向。
新论坛”，专注打造绿色电子设
先技术。除了传统车电子相关技
在4G标准即将全球启用的时候，
计与技术、材料、设备、控制认
术，今年的论坛更会关注新能源
慕尼黑上海电子展举办的“国际通信技
汽车及其动力系统。既2011年成
术创新论坛”聚焦于3G演进、尤其是
随着电子化、信息化时代的
功举办后，“国际汽车测试创新
TD-LTE产业链的芯片、系统、终端、
发展，线束行业已被誉为城市
论坛”将在今年展会的第三天
网络、运营及检测等重要环节，通过顶
“神经”和“血管”， 绿色环
继续举办。有来自交通大学的
尖专家学者和领军企业的信息和技术分
保线束的研究和开发将成为线束
殷承良教授、上海汽车技术中
享，推动中国的通信产业发展。
行业的重要发展趋势。为顺应产
证与绿色解决方案的论坛活动。
心的专家与汽车测试领先企业
人气爆棚的慕尼黑上海电子展
业的发展需求，德国慕尼黑国际
HORIBA、ETAS、VECTOR等一
“国际LED创新论坛”将继续就LED驱
博览集团将在2012慕尼黑上海电
同带来新能源汽车测试的最新技
动与电源管理等话题，邀请国家863计
子展期间再次召开专业技术论
术与发展前景预测。
划项目专家和领先企业代表围绕LED
坛——“国际线束创新论坛”。
“国际电力电子创新论坛”
热点技术、最新应用领域、市场发展
是由中国电源学会与德国慕尼黑
方向等进行深入交流。“国际医疗电
国际博览集团共同主办。今年论
子创新论坛” 将有10多位业界知名企
44 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
行动者的盛宴 慕尼黑上海电子展主办方将
News新闻 继续开展“万元奖金，回馈产 业！”和“高效工作，快乐生 活！”系列奖项，为每一位到场
下要求： 1. 主办方出具的获奖通知邮件 （打印版）
参观的专业观众带去工作及生活
2. 本人身份证和名片
增添便利与乐趣。对于“行动
3. 本人亲自莅临展会现场
者”更是“见面有礼，只要您 来！”现在即刻进行观众登记，
主办方针对登记观众，经过 资格审查后，结果在2012年3月 单独通知相应的获奖人。获奖人 领奖需要同时满足以下要求： 1. 主办方出具的获奖通知邮 件（打印版）
第二重惊喜
2. 本人身份证和名片
三重惊喜等着您！
3. 本人亲自莅临展会现场 第三重惊喜
第一重惊喜
颁发规则： 颁发规则：
到现场领取并阅读《完全参
主办方针对登记观众，经过
观手册》，找到其中的兑奖礼
资格审查后，提供50人次，每
券。持该兑奖礼券、本人胸卡、
人获得奖金CNY500元。结果在
颁发规则：
2012年3月单独通知相应的获奖
名片，领取“神秘小礼物”
人。获奖人领奖需要同时满足以 媒体联络： 王蓓，慕尼黑展览（上海）有限公司；电话：+86-21-2020 5500 * 857；传真：+86-21-2020 5688 邮箱：wang.bei@mmi-shanghai.com ；网址：www.electronicachina.com.cn ; www.productronicachina.com.cn 关于 electronica 、productronica和全球电子展网络 electronica是世界领先的电子元器件和组件展览会。productronica是世界领先的电子生产设备展览会。两展分 别于单双年在德国慕尼黑轮流举办。 德国慕尼黑国际博览集团全球电子展网络包含了全球的一系列电子展览会，包括electronica、productronica、 electronicIndia、electronicAsia、 electronica China、productronica China和electronicAmericas。这些展会基于慕尼黑 本土展览会的经验，展示了契合于当地市场需求的内容。 德国慕尼黑国际博览集团简介 德国慕尼黑国际博览集团（ MMI ）是国际知名的展览会组织者，每年在全球范围内举办约40个博览会，涉及 行业包括投资产品、消费品和高新技术领域。每年有100多个国家的3万多家企业在慕尼黑参展，观众遍及全球200 多个国家和地区，总人数超过200万。此外，集团还在亚洲、俄罗斯、中东以及南美洲举办各类展览会。德国慕 尼黑国际博览集团在欧洲和亚洲拥有5家海外附属公司和66个驻外代表处，集团网络覆盖全球89个国家和地区。
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 45
新闻News
46 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
会员风采Member's Show
2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 47
会员风采Member's Show
48 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
会员风采Member's Show
Win Win Circuit LTD., located in Zhuhai and Macao, is a multicultural enterprise focus on high-tech electronic component: PCB and PCBA,LCD Module,LED Lighting PCB: the pioneer department of company which has a team with decade year’s experiences in this industry. PCB Dept. provide you with quicker and profession services. PCBA: Founded in July of 1997 Total floor space: 40000 Main Operation: PCBA (SMT, COB, DIP , COG) and final product assembly manufacturing. Main product: Consumer products, Touch Screen, medical products, automotive products, industrial meter and
Managing system certificate: ISO 14001, ISO 9001, ISO/TS 16949 LCD Module: TFT Module, LCM, LCD Panel, Digital Touch Screen, Resistive Touch Screen, Capacitive Touch Screen, Touch Lens, Surface Acoustic Wave LED Lighting: LED Tube, LED Strip, LED Star, LED Bulb, LED Streetlight, LED Downlight, LED Ceiling Lamp Win-Win, professional, quicker, communication are our Business Concept; Excellence and high quality are what we strive for; Focus on environment protects, substitutable energy and high-tech are our orientation for development. Company Website: www.wwteq.com
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IPC中国招聘信息 1.Marketing communication specialist
1 person
Responsibilities Assistant to plan, execute, track and evaluate the marketing communication plan Create promotion textual content such as brochure, poster, advertisement, press release. Responsible for newsletters to enhance IPC’s awareness and goodwill. Translate HQ’s articles to drive local customer to have a good knowledge of IPC Responsible for internal magazines edition. Develop and keep good relationship with internal media. Keep website updated. Requirement Bachelor degree, preferably have in Journalism disciplines. At least 2 years relevant working experience in electronics industries. Good communication skill, team player. Good command of Chinese and English, moderate verbal and strong written skills is a must. Proactive, able to meet deadline in a tight schedule with minimal supervision. Creative, market consciousness. Location: Shanghai Please mail your resume to Jessieguo@ipc.org 2.Marketing coordinator
1 person
Responsibilities Assist to plan, execute, follow, and evaluate marketing activities and events. Coordinate with internal and external parties to implement events. Work closely with other departments to plan appropriate activity to meet corporate target. Conduct market convey to understand requirement of customer. Maintain customer database. Manage promotion materials vendor to keep suitable materials warehouse. Collect industry policies and information. Assist supervisor developing marketing plan. Requirement Bachelor degree major in marketing or business. At least 2 years related experience preferably in electronics industry. Good communication, analytical and coordination skills and detail-orientated. Creative, proactive, can work under pressure. Location: Shanghai Please mail your resume to Jessieguo@ipc.org
IPC中国招聘信息 岗位名称：标准化工程师
1人
岗位职责： 1． 负责组织IPC标准中文开发； 2． 负责维护和管理IPC技术工作组； 3． 提供行业技术和标准咨询服务； 4． 负责翻译IPC标准和技术文献等； 任职资格： 1． 本科及以上学历，工科专业为佳，男女不限； 2． 3年以上电子组装工作经验，熟知OEM或电子组装流程； 3． 英语精通，具备翻译英文标准的能力，且文笔流畅； 4． 性格开朗、组织和沟通能力强、具有亲和力； 5． 做事认真细心、富有开拓精神和良好的团队合作意识，有很强的 学习能力，良好的协调能力。 请投简历（附近照）到rongxiao@ipc.org,工资待遇面议。 工作地点：深圳或上海 IPC联系人：肖蓉 Sandy Xiao 135 1058 2083 3人
岗位名称：Business Developer业务拓展
岗位职责： 1． 负责IPC在当地市场的品牌推广和业务拓展； 2． 为现有客户做好服务的同时开发其新需求，开发新客户； 3． 协调公司内部资源，提高客户满意度； 4． 建立和维护客户档案； 5． 收集、分析区域市场数据，并及时给总部反馈市场信息； 任职资格： 1． 大学本科学历，工科类专业，男女不限； 2． 有两年工作经验，对当地电子行业有一定了解； 3． 有销售激情，吃苦耐劳，勇于进取，善于与人交流； 4． 英文四级以上； 5． 熟练使用OFFICE办公软件。 请投简历到Billyshen@ipc.org ,工资待遇面议。 工作地点：苏州，成都，青岛各一名
公司网站：www.ipc.org.cn Network: Exchange and enhance knowledge with peers Hear from top experts on techniques and technology
IPC 2012年1月-2012年2月认证课程公开班日程安排 Schedule of IPC Certification Programs for open class from Jan. 2012 to Feb. 2012
S/N
Training Date 培训日期
Name of Certification
Venue
Program
培训
认证课程名称
地点
Class Size
CIT Price
CIS Price
(RMB/Student)
(RMB/Student)
(Student) Language IPC MIT CIT 价格（元/人） CIS 价格（元/人） Liaison 班级规模
授课语言 IPC讲师
（学员数）
Member 会员
Non Member 非会员
Member 会员
Non
联系人
Member 非会员
1
1月4日-6日
IPC-A-600 CIT/CIS 公开班
上海
3~12人
中文
肖 蓉
9 000
12 000
2 000
3 000
candy
2
1月10日-13日
IPC-A-620A CIT/CIS 公开班
上海
4~15人
中文
赵松涛
12 000
15 000
2 000
3 000
candy
3
1月16日-20日
J-STD-001E CIT/CIS公开班
上海
3~12人
中文
赵文彬
19 000
22 000
4 600
5 600
candy
4
2月7日-10日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
上海
4~15人
中文
赵文彬
12 000
15 000
2 000
3 000
candy
5
2月13日-17日
IPC-7711/21 CIT/CIS公开班
上海
3~12人
中文
赵松涛
19 000
22 000
4 600
5 600
candy
6
2月20日-24日
J-STD-001E CIT/CIS公开班
上海
3~12人
中文
赵文彬
19 000
22 000
4 600
5 600
candy
7
2月27日-29日
IPC-A-600 CIT/CIS 公开班
上海
3~12人
中文
肖 蓉
9 000
12 000
2 000
3 000
candy
8
1月10日-13日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
深圳
4~15人
中文
赵文彬
12 000
15 000
2 000
3 000
张严方
9
1月16日-18日
IPC-A-600H CIT/CIS 公开班
深圳
4~15人
中文
肖蓉
9 000
12 000
2 000
3 000
张严方
10
2月8日-10日
IPC-A-600H CIT/CIS 公开班
深圳
4~15人
中文
肖蓉
9 000
12 000
2 000
3 000
张严方
11
2月13日-17日
J-STD-001E CIT/CIS公开班
深圳
3~12人
中文
赵松涛
19 000
22 000
4 600
5 600
张严方
12
2月13日-17日
IPC-7711/21 CIT/CIS公开班
深圳
3~12人
中文
赵松涛
19 000
22 000
4 600
5 600
张严方
13
2月20日-23日
IPC-A-620A CIT/CIS 公开班
深圳
4~15人
中文
赵松涛
12 000
15 000
2 000
3 000
张严方
14
2月20日-23日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
深圳
4~15人
中文
赵文彬
12 000
15 000
2 000
3 000
张严方
15
1月4日-6日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
北京
4~15人
中文
赵洪利
12 000
15 000
2 000
3 000
Tyler
16
1月9日-13日
IPC-7711/21 CIT/CIS公开班
北京
3~12人
中文
赵洪利
19 000
22 000
4 600
5 600
Tyler
17
2月13日-17日
J-STD-001E CIT/CIS公开班
北京
3~12人
中文
赵洪利
19 000
22 000
4 600
5 600
Tyler
18
2月21日-24日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
北京
4~15人
中文
赵洪利
12 000
15 000
2 000
3 000
Tyler
19
1月4日-6日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
武汉
4~15人
中文
待定
12 000
15 000
2 000
3 000
凌凯
20
2月13日-17日
J-STD-001E CIT/CIS公开班
武汉
3~12人
中文
待定
19 000
22 000
4 600
5 600
凌凯
21
2月21日-24日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
武汉
4~15人
中文
待定
12 000
15 000
2 000
3 000
凌凯
22
1月10日-13日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
苏州
4~15人
中文
待定
12 000
15 000
2 000
3 000
Gene
23
2月13日-17日
J-STD-001E CIT/CIS公开班
苏州
3~12人
中文
待定
19 000
22 000
4 600
5 600
Gene
24
2月21日-24日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
苏州
4~15人
中文
待定
12 000
15 000
2 000
3 000
Gene
注： 1.以上安排以IPC最后通知为准 2.各课程CIS/CIT内训：根据客户需求议定 3.请向联系人索取课程简介、培训资料和课程大纲 4.请直接回复邮件索取报名表 5.付款方式：预付 6.培训地址：深圳：深圳市南山区高新科技园区科技南12路,方大大厦1807室 上海：上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 北京：北京市经济技术开发区宏达北路18号，大地国际大厦407A
7.联系方式： 张严方：zhangyf@ipc.org Tel: 0755-86141219 Mobile:13590384480 Candy：CandyLUO@ipc.org Tel: 021-54973435-610 Mobile: 13482685711 Tyler：tylerwang@ipc.org Tel: 010-67885326 Mobile: 15811227344 凌凯：KaneLing@ipc.org Mobile: 136 2867 9996
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术人员会同机飞达，降低了差旅费和运输时
在机器外面查找问题原因。但是，您应该能够
间。基于我们超过6000台次的SMT设备测试
把产品从一条生产线转到另一条生产线，而不
经验，对绝大多数设备，我们已经准备好测试
会再发生基于偏置调节开始程序的问题。
程序，因此您可以使准备开销达到最小。在任 何情况下，我们都能作为ASCII文件传送适合
5. CTQ 能力报告
您的机器的测量程序，或者根据您所要求的测
我们测量的每台机器，我们会编写一份完整的
试条件和目的建立机器程序。
报告，其中包含与设备性能有关的所有最重要 的信息。这份报告是CeTaQ公司已经根据机器
3.测量条件
或客户规范测量和验证机器能力的正式证明.我
我们把我们的移动计量系统CmController直
们的报告有效期一年(这是设备评估的最低要
接放在生产线中。我们的系统设置和安装时间
求)。在大多数情况下，在机器能力测量成为
不到30分钟。然后，我们可以准备开始分析您
改进质量、维护、减少缺陷的工具时，必需更
通过CmController，我们可以迅速精确地确
的设备能力。我们进行测量的基本条件是您的
频繁地定期测量机器。每名客户都会收到一份
认在SMT生产中运行的设备的机器能力指标。
机器能够处理我们的测量电路板。它们用于使
能力报告的硬拷贝和软拷贝。当然，我们可以
下面，我们将介绍怎样执行MCA(机器能力
用锡膏、胶、芯片、仿真元器件、QFP进行的
撰写特定报告，编辑或增加许多与机器能力有
分析)
测量中，确定能力分析本身的精度。有时，为
关的不同图示或表格。
使机器很好地满足规范，我们必需获得机器供 这些报告一般可以用于：
1. CmController自身精度的校准
应商技术人员所提供的支持。在这种情况下，
我们测量服务所使用的便携式计量系统以计量
通过应用针对性维护或特定校准，我们可以立
学和IPC9850规格为标准进行规范的GRR测试
即解决机器中发现的问题。我们把非常准确的
质量审计
控制。在发生搬运或者运输过程之后，每次开
测量信息与机器供应商的知识结合在一起。通
技术验收
始正式测量服务前我们都会对所使用的计量设
过CmController，可以自动分析组装的测量
客户审计
备进行一次高精度的自身校准测试。我们的精
电路板。测量精度取决于与我们的TQFP有关
维护改进
度并非基于设备的精密机械，而来源于所使用
的特定需求，其偏差不到1 µm。
销售前认证 投产前验证
的高精度玻璃基板和玻璃元器件。当然，所有
等等...
我们使用的高精度玻璃基板和玻璃元器件均
4.机器校正
通过DKV认证
通过测量指标，我们能够准确地分析您的设 备。对许多机器，我们可以自己进行偏置校
2. 移动计量系
正。因此，您可以大幅度提高生产质量，降低
不管您的生产厂在哪里，我们都可以为您服
差错率。如果这不可能或还不够，我们可以提
务。在阐明与技术问题、时间安排和资金有
供详细的服务和维修提示。由于我们的软件
关的所有问题后，我们会到达您的生产厂，
专注于SMT机器/工艺能力分析，我们可以立
现场检查您的机器。我们会带上全面装备的
即分析机器偏移的根本原因，在适当的地方
CmController，如测量电路板、元器件、(印
识别问题。因此，您不会把宝贵的时间浪费
刷)网板、等等.我们的测量仪器可以放到一辆
在错误检测上，提高机器的可用性。在通过
汽车中，一点问题都没有。我们不需要任何托
MCA后，您可以建立信心，确认设备能够进
运商，就可以把所有 新型CmController运到
行生产。因此，您不必再手动校正元器件或处
CeTaQ GmbH Wilhelm-Rönsch-Straße1 D-01454 Radeberg Germany Tel.: +49 (0) 3528 / 4149 - 0 Fax +49 (0) 3528 / 4149 - 29 info@cetaq.com
CeTaQ Americas 27 Executive Drive Hudson NH, 03051 Tel.: (603) 883-7843 Fax: (603) 484-8478 solutions@cetaq-americas.com
如果您有任何问题欢迎随时与我们取得联
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CeTaQ Asia Will be open soon.
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S MT锡 膏/针管 锡 膏 无 卤 助焊 笔/无 卤 助 焊膏 所获专利： 无卤消光助焊剂
专利号：ZL 2008 1 0027111.6
水基元件超声清洗剂
专利号：ZL 2009 1 0038596.3
水基回流焊炉膛清洗剂
专利号：ZL 2009 1 0038597.8
利用超声振动雾化法制备焊锡膏用 球形锡基 合金粉末 的装置
无 卤无 铅助 焊 剂
高品 质 电子辅料:
专利号：ZL 20 08 2 00 45716 .3
玻 璃 清 洗剂 胶 类 清 洗剂 五 金 油 清洗 剂 电 子 材 料清 洗 剂 光 显 器 材清 洗 剂
无 卤助 焊笔/无 卤 助 焊 膏; 助 焊剂： 无 卤 无铅 助 焊剂 系列 ； 锡 膏：S M T锡 膏 系列 、 针管 锡膏 系列 ； 清 洗剂 ：玻 璃 清 洗 剂系 列 、 胶 类 清 洗 剂系 列 、 五 金油 清洗 剂 系 列 、电 子 材 料 清 洗 剂 系列 、 光 显 器 材 清 洗剂系 列 。
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62 | SMT Equipment and Technology | 2011.12.18
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所等单位。 创刊30年来，《电子工艺技术》广泛介 绍国内外电子工业生产技术动 态、基础理论研究和科技成 果，大力推广科研生 产中所急需的新技术、 新材料、新工 艺、新设备及引 进、消化、应用国 外先进技术的经验等。 内容着重于先进性和实 用性，辟有《综述》、《微 组装·SMT·PCB》、《新工 艺·新技术》、《SMT论坛》、 《行业信息》等栏目，为我国信息产 业的发展特别是电子制造技术水平的提 高起到了积极的推动作用，受到电子工业 广大生产技术工作者的热烈欢迎。 为了进一步满足广大读者对电子工业新工 艺和新技术的需求，《电子工艺技术》连手 IPC-国际电子工业联接协会，进一步把业界 发展的最新国际动态、世界最先进的技术论 文引入期刊，同时连载业界最为关心的IPC标 准，供广大电子科技人员参考。
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