行业需要一份真正的SMT学术期刊，那正是我们的目标！ 国际电子工业联接协会
®
联合出品
双月刊 2011年7/8月刊
4
刊首语： “你若不在享用盘中餐，那很可能你就是盘 中餐——对你的未来负起责任来” 新闻：中国电子组装业技术人员将再次谱写IPC设备标准开发的 新篇章 报导：IPC 2011年“热魔”杯手工焊接竞赛-华北赛区圆满结束 标准：IPC-CH-65《印制板及组件清洗指南》中文版开发紧锣密鼓 进行中——IPC TGAsia 5-31CN技术组会议写真
or
F版
PD
w w
请
.ip
c.
至 IP w C网
站
技术：对于尽早发现焊盘坑裂失效的一种新方法(连载之二，完)
g.
下 cn 载
TGAsia论坛：ESD不是个小问题戴静电手腕怎么会发麻？
IPC WorksAsia 将于10月24日至28日在广东省惠州市举行，活动的主题为：
创新驱动，精益制造，转型发展。 此次系列活动将包括：
●主题研讨会 ●EMS项目经理培训 ●CID培训 ●ESD讲座 ●1752讲座 ●纳米材料和工艺的电子封装应用 ●IPC高峰论坛会议 如果您有兴趣在IPC WorksAsia2011上作演讲或者独立组织一个讲座，请将论文摘 要或讲座介绍、个人简介和完整的联系信息，发送给IPC China市场部 联系方式：姚文磊 Email：Jasonyao@ipc.org
Tel：86 21 54973435*604；Fax：86 21 54973437
IPC WorksAsia 10月 广东省惠州市 敬请期待，主题研讨会的论文征集火热进行中。 活动地址：广东省惠州市大亚湾响水河工业区龙山六路板障岭南（惠州市金百泽电路科技有限公司）
。
约 相 1日 队 团 深圳 9月 n 可 心 得 co 中 与 ep 30日 展 台 N 会 8月 圳 60展 深 H 年 1 ， 11 20 中国 馆 1号
谁与争锋 IPC 2011年 “热魔”杯手工焊接竞赛 苏州赛区、北京赛区分别已出前三！ 谁将是下一个晋级选手？ 苏州赛区：2011年5月11日至12日，已完赛 北京赛区：2011年7月，已完赛 成都地区：2011年10月，报名截止：2011年10月10日 武汉赛区：2011年11月，报名截止：2011年11月15日 深圳赛区：2011年11月30日至12月1日，报名截止：2011年11月15日 年度总决赛：2011年12月2日，进入年度总决赛的15名选手 丰厚奖金及IPAD2有实力就等你来拿！！！
四大赛区就等你来报名！报名热线：021-54973435转615，billyshen@ipc.org
目录 Q&ATGAsia
Contents
P2 TGAsia论坛精彩对话之阻焊膜呈白色，是什么原因造成的？ P3 ESD不是个小问题——戴静电手腕怎么会发麻？ P4 元器件污染物残留——谁来负责？
手工焊接竞赛Hand Soldering Competition P7 IPC 2011全国手工焊接大赛拉开序幕
P7 IPC 2011年“热魔”杯手工焊接竞赛-华北赛区圆满结束
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
P12 对于尽早发现焊盘坑裂失效的一种新方法(续二) P19 盒体热压成型工艺及模具设计
IPC中国SMEMA理事会成员名单 Frank Wang Asymtek 中国大中华区总经理 Allen Huang 英国得可印刷机有限公司上海代表处大中华区总经理 Marc Peo Heller Technologies总裁 Hamed EL-ABD WKK经销有限公司执行董事 孙志明 深圳市劲拓自动化设备有限公司销售总监 杨福彦 西门子电子装配系统有限公司市场总监 鲍 伟 深圳市凯意科技有限公司高级产品应用经理 Dick Kam 佳力科技首席执行官CEO
培训简讯Brief for training P22
Sin Kin Keong Speedline Technologies中国区业务经理 蔡节培 维多利绍德上海代表处中国首席代表 谢健浩 德国埃莎亚太区办事处副总经理
IPC标准IPC Standard
P24 IPC-CH-65《印制板及组件清洗指南》中文版开发紧锣密鼓进 行中——IPC TGAsia 5-31CN技术组会议写真
向晓平 毕梯优电子(上海)有限公司销售总监 史建卫 日东电子科技（深圳）有限公司技术总监 Roger Lee 富士德科技有限公司CEO 王 健 美亚科技华南区销售总经理
新闻News P26 得可(DEK)携手OK国际共同举办2011先进工艺及应用技术研讨 会 P27 IPC设计师理事会中国分会主席会议成功召开 中国电子组装业技术人员将再次谱写IPC设备标准开发的新篇章 P28 探讨未来PCB产业发展与技术革新趋势“2011线路板产业发展 论坛”圆满落幕 P29 IPC表面贴装设备制造协会理事会就假冒伪劣配件及未经授权的
Pelle Wennerlund MYDATA automation AB 中国区董事总经理 陈宏俊 Okinternational北亚区销售总监 赵 丽 日联科技副总经理 顾星良 KIC中国华东区总经理 周 林 深圳德森精密设备有限公司总经理 Leo Huang 安捷伦科技有限公司 伍绍贤 东莞市神州视觉科技有限公司
软件表明态度立场 P30 IPC 全球PCB产量报告显示2010年增长达19%
编委会 钟秉刚
David Bergman 技术顾问
会员风采Members Show
刘春光 主编 JamesLiu@ipc.org
P31 IPC表面贴装设备制造协会理事会就假冒伪劣配件及未经授权的
姚文磊 编辑 JasonYao@ipc.org
P31 和旭电子公司产品简介 软件表明态度立场
P32 北京航星科技有限公司简介
IPC培训与认证IPC Certification P33 IPC中国认证课程公开班时间安排
调查Survey P34
季伟健 设计 WeijianJI@ipc.org 电话（021）54973435 传真（021）54973437 上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 200063
刊首语Between The Lines
你若不在享用盘中餐，那很可能你就是盘中餐 ——对你的未来负起责任来
在
关 于 美 国
Denny McGuirk IPC 总裁
他人的观点占上风。”
竞 争 力 的
40多位嘉宾参加了美国国会山日。 这些人
IPC峰会上，来自RBP
至少在一天的行程中参加了三次会议，有些甚至
化学科技的主席Mark
达到了六次会议。至少50多位国会官员安排了
Kannenburg阐述了正
时间与我们会面。国会官员Walden并没有取消
确看待政府关系的重
既定的会议，而是离开了众议院，这样他才能
要性。他说在理想世
和来自Asecntron企业发展公司的副主席David
界中，政府政
Hollingsworth一同探讨对公司至关重要
策 、 程
的问题。无独有偶，来自纽约的议
序、章程、法律和法规是有利于
会代表Reed自愿离开众议院，
美国企业创造成就的，所以公
亲自接见了IEC电子公司执
司管理层能够将他们的精力
行官，高级技术运作总监
专注于创新、发展新型的和
Mark Northrup和公司副执
改进型的产品，加强生产工
行官Don Doody；而新罕布
艺以及更有效率地递送产品
什尔的议员Ayotte则离开了
等方面。从根本上讲，就是
美国参议院军事委员会听证
公司管理层应专注于保证企业
会，来亲自接见了Vulcan Flex
成功，强化经济实力以及向员工
Circuit公司企业发展总监，AI
提供一个成熟的环境以保障其体面的 生活。然而事与愿违，美国电子生产商的活 动完全忽视了周围环境的变化。
Wasserzug。 我能肯定其他的参加国会山日的嘉宾将 见证，向我们的代表们表达我们关心关注的问题
和政府领导的接触是一个项必要环节。正如
并促使他们采取行动是意义非凡的，这也是我们
DDi公司主席兼首席执行官Mikel Williams所说：
的职责。新法规将会影响我们的商业环境，无论
“你若不在享用盘中餐，那很可能你就是盘中
是直接影响我们的工作，还是影响我们的员工或
餐。”负责任的企业领袖必须不断同政府代表沟
社区。作为美国公民，我们应该珍视自由选举代
通，使其了解全球电子制造行业并且让他们明白
表的权利，并牢记我们对股东的责任，这都是非
公司所拥护或者抵触的法律法规是如何影响公司
常重要的。
业务和股东心理的。如果我们不这么做，总有其
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 1
Technet
Q&A
阻焊膜呈白色，是什么原因造成的？ Jack Olson：你们谁遇到过类似于图片中所示的阻
没有完全固化所致。评估委员会也在思考这个问题。
焊膜问题？
Jack Olson：还有一个问题，阻焊膜材料和丝网材 料有什么区别？这两种材料都是有色环氧树脂吗？ Bob Metcalf：你的问题很难回答，因为这个问题涉 及到使用的不同术语。以往（约在过去的15年）丝网 和阻焊膜之间的差别是丝网是指在PCB上做标记而得到 此命名，而阻焊膜则是使介电材料覆盖于电路而得到 此术语。简单地说，这就是这两个术语通常的区别。 希望这种解释对你有所帮助。 以往白色阻焊膜与绿色匹配材料不同，具有不同
下面这张图片所示是裸露的铜，我相信顶部上有
的特征，其取决于使用的可使颜色变白的颜料。这种
铜平面。（不同的印制板、不同批号代码都存在这类
颜料有可能影响到固化，而且还影响到生成图形的初
现象，不过，MIGHT是同一批阻焊膜）。很想知道出
期曝光步骤（假如我们谈论的是液体光成像阻焊膜的
现这种现象，问题是与白色阻焊膜的颜色相关？还是
话）。如果在初期的曝光步骤中UV光不能与阻焊膜充
另有其它因素？如果白色阻焊膜具有不同特性的话，
分键合的话，显影剂在显影过程中将进一步“腐蚀”
就有可能不能牢固地粘附于表面。我记得从前他们时
阻焊膜，并在组装过程中降低性能。
常让我们将固体铜表面破碎，这样的话，阻焊膜就会
除了确保密切关注适当的固化步骤外，可能还包
牢固地粘附于层压板上。不过，有很长时间我都没有
括UV固化。我想证实一下，按照推荐的制造规范，这
听说过有谁在使用阻焊膜时遇到了问题。
种烘培具有粘性，且白色阻焊膜暴露在外。如果制造
供应商说他们对裸板进行烘焙，并在炉子上进行 处理，这样就不存在这个问题了，不过，如果有其它 解决方案的话，我们也不愿意盲目地增加永久性的烘 焙工艺步骤。 Tom Burek：Jack，你好！
者只是将相同的步骤用于加工绿色阻焊膜的话，就有 可能出现问题。 Frank N Kimmey：Jack，我的看法与你类似相同， 可能是由于阻焊膜固化不充分所致。烘焙是一种充分 的固化工艺。
在使用白色阻焊膜过程中，我们也遇到了同样的
看来阻焊膜剥离通常是由于不良固化和随后的热
问题，目前正在着手解决这个问题。我们会将我们的
偏移（例如：焊接）所致。我打算与PCB制造厂家沟
研究结果告诉你的。正如你所说，我们也是对印制板
通，了解一下其阻焊膜的固化工艺和时间。白色阻焊
进行烘焙，这只是解决这个问题的一种暂时性方法。
膜的固化时间要比绿色阻焊膜的时间长，这是有可能
然而，烘焙后这个问题仍会再次显现出来。
的。
我知道由于白色阻焊膜与助焊剂不兼容，以前也 听说过白色阻焊膜存在的问题。我怀疑这个问题是在 施用阻焊膜前，印制板在组装中清洗的不干净，加之
2 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
我想与PCB的供应商就有关失效问题进行明确的 交谈，因为我考虑到组装导致的制造缺陷模式。 这些只是我的一些想法。
TGAsia论坛
Q&A
ESD不是个小问题——戴静电手腕怎么会发麻？ Q（Kevin）：想请教各位高手关于ESD问题 背景：我司是一家以研发为主的企业，我们设计 的线路板由外协单位生产，然后自己灌录程序和测
电源接地是远端变电站接地的大地，ESD系统的 接地（一般在厂房外围建立ESD接地桩），通过这个 ESD接地桩接地；
试。去年导入ESD要求， 当时是认为戴了静电手腕
出现此问题的可能是-------根本没有建立ESD接
带后有触电感是正常的反应，故没在意，也没对ESD
地系统，而误以为等同电源接地而直接连接大地，这
真正重视。今年，当再次提出ESD要求后，遇到了极
样可能造成瞬间漏电的较大电流而产生麻木感！
大的阻力，即员工反应手腕发麻，不肯戴手腕带，有 的工位反应特别强烈。备注：灌录程序时电源电压为 24V。 各位大虾能否赐教一二？ A（熊建斌）：手腕发麻应是24V透过手指到静电 环再到地形成环路。建议戴静电脚腕，或手指不要碰
-------静电防护系统的建立要遵循专门的严格 的技术要求，完全不同于电源接地！！！ A（Justin Wu）： 应使用静电耗散接地垫来覆盖ESD防护工作站。 每一个工作面应独立连接到大地，不得串联连接。 如图：
到24V。 A（Charnchai）：有可能是把ESD 地线接到了电 源的地线（earth）。 这样会造成测试漏电时感觉麻。
A（郑立鹤）： 触电感是否只有在员工的手碰触
到工作台或工具时才会有？ 如果是这样的情况，我认为可以从两个方面着 手： 1、ESD接地出现问题，地线与其它电源线短接。 2、工装器具，如电烙铁，波峰焊机以及厂房内的 其它设备漏电。
Q（Sungaixian_007）：新建的ESD 车间验收要做 哪些测试？ A（Justin Wu）：测试表面接触电阻是必须的。
个人经验，供参考！
至于测试方法，可以参照ESD协会标准：ANSI / ESD
A（David Lau）：一般情况下，ESD接地线和电源
S20.20。
地线的电位是一样的，此种可能性不大。 有另一种可
A（Kevin Shao）：ANSI/ESD S20.20 2007 是美国
能，ESD接地线未通并致使工作台/生产线带电，建议
防静电协会出版的标准，目前在世界范围得到广泛的
检测静电手腕带和地线联接处的电压和电阻，看是否
认可，大多数EMS都要求通过此认证！
满足如下要求： R <= 20Ω U <=0.3V A（Kevin Shao）：ESD接地线和电源地线的电 位，近似相等，但却是两个完全不同的接地系统！
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 3
Q&A
Technet
元器件污染物残留——谁来负责？ Q ：大家好：
A：如果清洗工艺足够到位，还是能清除
今天是我头痛的一天。
“脏”连接器上的残留。
我们组装了一个柔性电路（安装了一些连接
A：如果你用肉眼即可看到连接器上的残留，
器）并且在标准清洁程序后进行了离子污染度测
你可以送往实验室来确认这些污染物。你就会弄
试，结果未通过。
清楚到底出了什么问题。
苦思冥想过后我决定使用一块裸板来焊接而 不安装连接器，轻松通过了离子测试。 我们随后取了连接器进行了离子测试——清 2
2
洗前达76 ug/cm ，清洗后6.9 ug/cm 。另一块清洗 2
2
前9.6 ug/cm ，清洗后6.6 ug/cm 。基于此我有个问 题：连接器生产商必须先满足一个确定的清洁度 水平吗，还有我到底该怎么办？
A：我发现连接器是最脏的元器件之一了。部 分原是污染物会残留于角落和裂缝中，另一部分 可能因为许多连接器制造商没有那么多资金，比 如说内存芯片制造商。收集你的证据，尽快给你 的连接器供应商打电话。 A：这并不令人惊讶。我建议你参考某本书的 第8章“元器件引起的污染”。这并不特指连接
A：有很多因素会造成这个结果：
器，更多的是热镀锡部分，引线框，塑制品，电
什么类型的连接器？高引脚？低引脚？塑料
镀部分等等。其中提到使用洗不净或难洗净的水
或金属？什么类型的助焊剂和焊料？清洗工艺是
溶性助焊剂来镀锡，另外也提到量化离子污染，
如何的？批次或直插？清水或皂化剂？漂洗水质
数据相当震撼。此书附录1部分，我建议对元器
量如何？
件的可清洁度建立标准。很多论文也时有论及此
A：可能是“脏”的连接器。我不太了解连接 器接收时须达到的清洁要求。也许是顽固的助焊
问题，但我们这么多年来仍在等待这类标准的问 世。
剂残留，那就显示你的清洗工艺有待改进以去除
Q：谢谢!
紧密空间或低引脚的残留，或许你需要用化学剂
根据两家大型连接器制造商的说法，他们在
来去除非水溶性污垢。用漂洗水去除皂化剂（如
出货之前不会对产品进行任何的清洁度测试。所
果使用的话）更佳。清洁剂会不会附着在连接器
以产品在接收时非常糟糕，我们是否能清洗干净
内部或下方。
仍是个问题。
4 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
手工焊接竞赛Hand Soldering Competition
IPC 2011全国手工焊接大赛拉开序幕
自
2010年首届HKPCA&IPC Show OK国际杯手
焊接质量，定会在这个领域成为一年一度的招牌比赛
工焊接竞赛在深圳成功举办后，IPC在2011
项目。
年再次将此项赛
西南赛区，
事推向全中国。
时间与地点待
势必又将掀起电
定。随着西部大
子行业的竞技风
开发的逐步推
潮。
进，越来越多的
2011年IPC将
企业将相关部门
结合多方资源，
移师西南地区，
在中国的各个地
IPC将携手西南
区开展IPC手工
地区的会员公司
焊接竞赛，所有
及军工航天部门
赛事将一共分成
全力打造此项赛
4个分赛区和1个
事助推当地电子
总决赛，分别和 TPCA、HKPCA等其他行业协会合作，整合展会资源 和IPC自身的研讨会项目将赛事推广成行业内知名的 竞赛项目！
行业的发展，为 西南电子行业奉献一份力量！ 华南赛区，2011年10月，地点：深圳。将结合IPC 一年一度的 WorksAsia大型研讨会活动开展，在此期
华东赛区，2011年5月11日至12日，地点：苏州国
间工程师除了参加IPC丰富多彩的技术讲座及会议，
际博览中心。将结合每年五月由TPCA在苏州主办的
同时也可观摩精彩纷呈的焊接竞赛，为华南地区的工
C-TEX，苏州PCB&SMT展为华东地区的技术人员提供
程师们打造更为多元化的一次盛会。
一展风采的舞台。众所周知苏州工业区汇聚了众多全
总决赛！2011年11月30日至12月1日，地点：深圳
球知名企业，各类优秀技术人员卧虎藏龙，华东赛区
会展中心。通过4大赛区的精彩角逐，最后所有赛区
必定精彩非凡！
的优胜者将齐聚深圳，参加HKPCA&IPC Show手工焊
华北赛区，2011年7月，地点：北京。将结合 北方地区的企业和航天相关部门开展。一直以来航
接年度总决赛，届时来自各地区的焊接高手将在专为 总决赛定制的PCB板上一展身手！
天部门对于手工焊接的要求一直是最严格的，IPC
各赛区报名热线：
J-STD-001作为手工焊接的评判标准目前已经被美国
上海：021-54973435转615 北京：010-67885326
NASA电装部门指定为培训内容，相信通过在北方地 区的焊接比赛有助于提升航天部门在手工焊接技能和
武汉：021-54973435转615 深圳：0755-86141219 邮箱：billyshen@ipc.org
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 5
手工焊接竞赛Hand Soldering Competition
IPC 2011年“热魔”杯手工焊接竞赛 ─华北赛区圆满结束
2
011年7月18日至7月19日，IPC 2011年“热魔”杯手工焊接竞赛华北赛区在北京航星科技有限公司内部圆满结束，本赛区受到
了来自华北地区：北京、天津等地区电子企业单位的热情参与，总计来 自21家企业和41名选手参加了2天的紧张角逐，最后三位选手脱颖而出将 代表华北地区参加2011年度在深圳的总决赛，他们分别是： 冠军：天津航天8357所，陈洁 亚军：航天二院23所，温艳 季军：航天九院200厂，薛涛 本次在华北地区的比赛由IPC中国与中国航天集团携手主办，得到了Thermaltronics公司的倾情赞助为本次赛事提供了设 备及资金支持。 此次比赛众多华北地区航天部门委派了焊接能手参与到比赛中一展我航天一线青年员工的风采， 随着中国航天事业的 发展，青年人才队伍绽放出了喜人的光彩。如今，35岁以下的青年人才已经占据了中国航天科技集团公司人才队伍的半壁 江山，大批青年骨干已走上关键岗位，独当一面。通过本次焊接竞赛的舞台，为更多的技术人员提供交流的平台，互相学 习共同进步，在深圳决赛中，来自中国航天的三位晋级选手将面临来自外资EMS公司、国有电子企业及军工单位焊接能手 们的挑战，是否能再续辉煌，让我们拭目以待！ 各分赛区的冠、亚、季军将获得奖金、奖状及直飞深圳的往返机票。总决赛前三名更有IPAD等丰厚大奖！ 谁将是余下的9名选手？谁将是年度总冠军？不要再犹豫了，赶紧报名参赛吧！ 报名热线：021-54973435转615，沈懿俊先生，电邮：Billyshen@ipc.org 更多详情请点击IPC中文官网: www.ipc.org.cn 参加此次竞赛的单位名单如下：
北京艾科泰国际电子有限公司 北京航天光华电子技术有限公司 北京航天拓扑高科技有限公司 航天九院200厂 北京青云航空仪表有限公司 北京卫星制造厂 北京航星科技有限公司 中国航天二院23所 中国航天三院33所 中国航天三院35所 天津通广集团数字通信有限公司
航天长征火箭技术有限公司（704所） 北京昊维东源科技有限公司 北京经纬纺织机新技术有限公司 艾尼克斯电子（北京）有限公司 中海油田服务股份有限公司 中国科学院空间应用工程与技术中心 天津通广集团712公司 威士特迪亚-亨特利（北京）电子有限公司 中航工业航空动力控制系统研究所（无锡中航） 天津航天8357所（津航计算技术研究所）
各分赛区的冠、亚、季军将获得奖金、奖状及直飞深圳的往返机票。总决赛前三名更有IPAD等丰厚大奖！还有机会代
6 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
手工焊接竞赛Hand Soldering Competition
表中国赛区参加在美国举办的全球总决赛，与来自欧美的高手同台PK！！！
谁将是余下的12名选手？谁将是年度总冠军？不要再犹豫了，赶紧来报名参赛吧！逐鹿华夏，问鼎世界！为 国争光！ 报名热线：021-54973435转615，沈懿俊先生，电邮：Billyshen@ipc.org 更多详情请点击IPC中文官网: www.ipc.org.cn
获奖感言 非常荣幸我能代表天津航天8357所参加IPC 2011 年“热魔杯”手工焊接竞赛-华北赛区的竞赛，第一 次参加手工焊接全国性的大赛，心情还是很紧张的， 作为航天青年力量的一份子我们在平时工作中除了刻 苦练习还不断学习来自国外先进的标准知识和操作规 范，通过这次竞赛我们除了结交了很多业内的朋友同 时对IPC标准特别是本次大赛的评判标准 J-STD-001有 了进一步的认识，现在离决赛还有4个月，我们会在 这个期间认真学习这本标准，为决赛做好准备，赛出 航天人的风采！
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 7
Association Connecting Electronics Industries
®
通孔元件手工焊接的各种注意事项 适当的工作台惯例 个人安全所需考虑的因素 ESD防护 烙铁类型 温度选择 ...... 烙铁头类型及使用 play
我们循循善诱
replay
我们不厌其烦
replay
我们助您拨云见天
NEXT
欲知详情请联系IPC中国：孟丽红 电话：189 2377 8869/0755-86141219 邮箱：LiHongMeng@ipc.org
Association Connecting Electronics Industri es
®
IPC INNOVATION 2011 西部洽谈会
10月成都 11月武汉
上海办公室：上海市普陀区谈家渡路28号盛泉大厦16AB 北京办公室：北京市经济技术开发区荣华中路15号朝林大厦B05、B06室 深圳办公室：深圳市高新科技园南区科技南十二路方大大厦1807室 活动联系人： 上海：沈懿俊先生，邮箱：BiilyShen@ipc.org，电话：（8621）54973435-615 武汉：凌凯先生，邮箱：KaneLing@ipc.org，手机：136 2867 9996 深圳：李桂云女士，手机：13430935476，邮箱：MaryLi@ipc.org
IPC 行业标准王牌，挺进西部为您创造新天地！ 汇聚无尽人气、商气与才气！ 全国最热手工焊接竞赛━最精彩的行业赛事 行业新产品发布与展示━最新产品咨询 IPC行业主题研讨会━最新行业动态
IPC INNOVATION 2011西部洽谈会
三位一体！一网打尽！→ 全在
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
对于尽早发现焊盘坑裂失效的一种新方法（续二） 作者：Anurag Bansal, Gnyaneshwar Ramakrishna and Kuo-Chuan Liu Cisco Systems, Inc. 编译：杨蕾
如同所示的表2， 发现优化后声速在HSBGA和CABGA 板内存在差异。参考表3，如果在实际的板子弯折测 试中发生了一个AE事件，AE发生源的位置x 需要按照
x = v x Δt (2)直线排列。 系统 弯折测试
图 4 －HSBGA板四点弯折测试
AE系统
声波发射测试设置要求仔细优化几个参数，用来
参数
HSBGA 1096
CABGA 160
负载距离 (Ll) 100 mm 50 mm 支撑距离 (Ls) 150 mm 100 mm 连杆器速度 1.0，6.5 mm/s 0.6，4.0 mm/sec 感应器直径 10 mm 感应器频率 300 KHz Max 噪声临界点 50 dB 每个事件的发射次数 2 声波数据采集频率 10 MHz 模拟数据采集频率 100 Hz 前置放大器增益 40 dB 声速，v 3.06e+06 mm/s 3.5e+06 mm/s
处理原始的声波和记录声波的“次数”，“冲击”和 “波动” [13，14]。而在优化这些AE系统设置之后的主
AE发射源位置校准
要的目的是确保精确地记录在BGA附近所有有效的波
当确定了PCB上的音速， 为了确定精确的直线源
动，并确保寄生信号比如背景噪声，万能测试仪器的
位置而进行了PLB测试。铅笔芯在板上确定的位置折
振动和负载与支撑接触面之间的摩擦接触不会记录。
断，并且使用AE系统监测x-位置。图（5）和（6）分
为建立这些参数，使用了一个0.5mm的自动铅笔并在
别显示了PLB测试在HSBGA和CABGA板上的结果。信
测试板上进行了一系列笔芯折断（PLB）实验。笔芯
号的绝对能量显示在y轴，而x-位置显示在x轴。为了
折断实验被广泛地用于声发射测试，实验在一个给定
计算声波衰减和从治具砧板上反射的二次波，这个测
的位置折断笔芯用来当作在测试样本中发生已知声波
试将板子放在治具上实施，并且预先安置以确保在砧
简单的方法，用以优化AE系统的设定。表2 显示了测
板和板子的良好接触。为方便起见，BGA封装、安置
试中一些关键参数优化的值。另外，为了监测在弯折
和支撑砧板以及感应器的位置显示在原理图中。
测试中产生的声波，使用在PCB的板边安装了2个感应
器，与AE发射源并列成直线。为了完成这些，在测试
板上已经确定的位置进行了一系列的PLB测试并按照 公式v = Δx / Δt (1) 确定了穿越PCB材料的音速。 Δx 是在PLB位置，感应器1和感应器2之间的差 异， Δt 感应器1和感应器2监测PLB发生的时间差异。
图5 - 在HSBGA板上使用PLB测试的直线源位置
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 11
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
到从封装边缘朝向封装中心并且贯穿整个板长。在这 一阶段，菊花链的阻抗迅速增加，显示出在这个电路 中的一个突变失效。在所有测试的板子中显示出的一 致的这个趋势，清晰表明了菊花链电路失效发生起始 于在大范围损伤累积在焊点上之后的一段时间内。与 图6 - 在CABGA板上使用PLB测试的直线源位置
基于对比实际的PLB位置和AE系统的监测位置， 估算出监测精确的x-位置位于或临近于封装边缘± 1 mm，位于负载砧板的± 2 mm，位于支撑砧板的± 3 mm处。这个结果与期望的公式（2），如果发生源位
之相比较，声波发射方法能够充分检测在焊点损伤的 起始阶段。这个能够发现早期冲击并且有效规避寄生 信号的测试已经经过验证，并且最初几个冲击的发射 源位于封装边缘的附近。
于板子的中心附近则直线排列的位置（x）会更精确是 一致的，结果是一个很小的Δt值。 弯折测试结果 图7和8显示了在弯折测试一个典型的HSBGA和 CABGA板的数据采集结果。图7（a）显示了十字架位 移和电压输出对比时间。图7（b）显示了感应器1和2 在测试期间监测AE发射的绝对能量。图7（c）显示了 Y轴的时间和在X轴的监测的直线位置。AE波动基于 感应器1和2的监测，并且直线位置是根据两个感应器 监测同一次发射的时间差异来计算的（公式2）。 为做参考，这里增加了连接这负载和支撑砧板 的测试板子规格图。它能被看作为在弯折测试开始 以后，在AE冲击未被侦测到的期间有一个“安静时 期”。这显示了，在这个测试中使用AE系统设定，没 有记录到在砧板和测试板之间摩擦接触而产生的寄生
（A）位移和阻抗 Vs. 时间 （B）AE冲击 Vs. 时间 （C）时 间 Vs. 直线位置 图7－ 典型的HSBGA板弯折测试结果
信号。在一个非常明确的瞬间，“安静时期”由于一
类似于HSBGA结果，图8显示了一个典型的
个大幅度的AE活动而结束，而显示出来的是首个AE
CABGA板子在弯折测试期间同样的结果和趋势。再一
冲击和首个AE波动的开始。直线位置图显示了位于接
次，这里有一个充分定义的没有监测到高能量冲击或
近封装边缘左边和右边的最初期的AE事件是主要的。
波动的“安静时期”。当监测到AE波动，在封装边缘
这显示了附加验证，检测出的最初的AE波动的确
接近左边或右边的位置清晰地识别到这些波动的发射
来源于焊点附近诱发的损伤，并且不应归因于接近治
源。随着时间的延长，AE活动的发射源朝着封装的
具砧板的活动。伴随着时间进程，监测到非常大的一
中心延伸并且最终延伸到整个板长直到由于铜导体的
个高能量AE冲击的值，并且AE波动的直线位置位移
断裂而检测到电路开路。在CABGA板子的情况中，在
12 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
AE活动起始和电路失效的之间的空白比HSBGA板子更 为明显。
根据AE波动侦测到的失效起始阶段的PCB应力以 及电器失效显示在图10中。注意在某些情况下，在电 气失效出现前弯折测试就终止了，因此这些板子的电 气失效应力没有显示在图10中。基于AE活动的失效应 力明显低于电气失效起始阶段的失效应力是明显的。 此外，在AE失效应力上应变速率的影响没有统计意 义，虽然平均失效应力在高速测试中有点低，并且在 低速测试中的结果更为分散。
（A）位移和阻抗 Vs. 时间 （B）AE冲击 Vs. 时间 （C）时间 Vs. 直线位置 图8 - 典型的CABGA板子弯折测试结果
图10 - 在HSBGA板上AE和电气失效
在弯折测试期间，在几块板子上安装了单轴应变
图11显示了在CABGA板上失效初期根据AE活动和
计。应变计安装在辅面，大多数焊点密集的角落位置
电气失效确定的失效应力。在这种情况下，在基于AE
的正下方，用来确定版上最大的应力。图9显示了在几
活动和电气失效之间的空白尤为明显。发生的电气失
块测试的HSBGA和CABGA板子在慢速和快速十字速度
效高于AE监测出的失效3倍的应力。同样，对于AE失
下的应力反应。对于HSBGA板子，应变速率在1200微
效，应变速率的影响有统计意义。高速测试的AE失效
应变每秒（ue/s）到8000ue/s。而对于CABGA，应变速
在低应力状态。应力速率的影响对于电气失效的初始
率在850ue/s到5700ue/s。因为在应变结果中良好的相
阶段不明显。
互关系，建立了应力对于位移的关系并且用来确定没 有 装载应力计的板子中的应力。
图9 - 应力对HSBGA和CABGA板子的时间关系
图11 - CABGA板子的AE和电气失效
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 13
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
在选择的测试板上进行染色、探查和切片实验，
在CABGA板子的情况下，所有的测试板子记录了
以查明失效模式。使用AE系统的直线发射源位置数据
AE失效，但是几块板子没有记录到电气失效。图13显
来确定封装的哪一面发生了首次的失效，并且沿着这
示了一个典型的沿着封装边缘的焊点切片。这个板子
面焊点的第一排进行切片。
在低速下测试，在4000ue下记录到AE失效，测试终止
在HSBGA和CABGA测试板上发现了由于在PCB面 焊盘坑裂初始阶段的所有失效。图12显示了在HSBGA
于7000ue并且没有记录到电气失效。再一次，一些在 PCB面的焊点呈现了明显的焊盘坑裂迹象。
板上终止于三个不同阶段的弯折测试的SEM（扫描电 镜）切片。 图12（a）显示了一个典型的一个测试板在低速上 升到一个5000ue峰值的连接，没有侦测到高能量AE波 动或电气失效。HSBGA两面切片，没有焊盘坑裂损伤 显示。在这个板上，只有80中的2个焊点显示在纤维 束中在0~90度的方向上非常微小的剪切力。 图12（b）显示了一个另外的HSBGA在3900ue下记 录AE失效的典型的焊点切片，并且在4000ue时候测试 确定没有任何的电气失效。焊盘坑裂清晰显示在一些 沿着封装边缘的焊点上。不出所料，坑裂位于PCB焊
图13 - 典型的在CABGA上存在AE失效 但没有电气失效的切片
盘的边缘，并且在树脂间传播直到遇到首层的玻璃纤 维束。 图12（c）显示了在高速状态下，典型的焊点沿 着测试的HSBGA板边缘的状况。在这种情况下，在 3900ue下记录了AE失效，电气失效发生在4300ue下， 并且测试在4400ue下终止。在这块板上记录电气失效 的区域，失效发展成为一个明显的晚期结果导致从 PCB焊盘上完全撕裂，并且折断了连接焊盘的铜导体 是明显的。
讨论和后续的工作 这个结果提出了到现在为止所显示的声波发射， 结合了在四点PCB弯折测试期间自发释放的弹性能 量，能够被成功地监测到。没有监测到由于背景嘈声 或摩擦接触而产生的寄生的AE波动，因为在PCB弯折 的起始阶段有一个明显的“安静时期”。 当AE活动开始，监测到的波动具有相对高的绝对
（a）没有AE失效或电气失效，（b）AE失效但没有电气失效，（c）AE和电气失效
图12 - HSBGA板的切片
14 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
能量，并且直线源位置已经显示最初的AE波动实际上
就象在这个论文中注明的，由于缺乏一个用于侦
来自于BGA封装的边缘。在选择的板子上实施失效分
测焊盘坑裂初期的合适的板级别的测试方法，这成为
析，并且结果显示了测试在终止前没有侦测到任何高
了确定PCB应力极限的一个障碍。
能量AE波动的情况，在封装的边缘没有任何焊盘坑裂 的信号。
基于电气阻抗监控的失效应力明显地高估了焊盘 坑裂阻抗，并且因此不能用来确定实际PCB组装、测
当测试在侦测到高能量AE波动后终止，但没有出
试盒操作的应力极限。伴随着AE方法的使用，我们现
现电气失效的情况，在PCB面的一些BGA焊盘上出现
在能够看到失效发生在明显低的应力等级并且匹配于
焊盘坑裂。在焊盘坑裂损伤演变的晚期，即同时出现
合适的分布，它应该能够建立真实的应力极限。图14
AE失效和电气失效的位置对板子进行切片。这些板子
显示了在HSBGA板中AE失效和电气失效的韦布尔分
上的整个焊盘看上去象撕破了PCB，并且封装明显的
布。由于应变速率的影响在AE失效上没有统计意义，
离开了板子。基于这些结果，这些情况证实了声波监
我们结合了高速和低速结果。使用一个1%的失效限
测用于监测焊盘坑裂损伤初期，的确是一个适宜的方
制，能够看到PCB应力极限福iyu预防PCB焊盘坑裂失
法。
效应该在2500ue左右。
图14 - HSBGA上，AE和电气失效的韦布尔分布图
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 15
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
图15 - CABGA（低速和高速）上，AE和电气失效的韦布尔分布图
对于CABGA板子，图15显示了AE失效和电气失效 的韦布尔分布图。
AE方法的建立，并且在这个研究中呈现的最初的 发现，对于以下几个论题具有深远的含义：
在这种情况下应变速率的影响具有统计意义，因
（1）最大的发现是认识到在PCB焊盘坑裂失效，
此分开统计了在低速和高速的分布。基于1%的失效限
基于以前电气阻抗监测研究的记录将出现在应力等级
制，在高应变速率下的PCB应力极限在650ue左右。在
明显较低的区域。小的和柔软的0.8mm节距的CABGA
高应变速率条件下，更低的应力极限在高应力速率测
封装对于更大本体尺寸1.0mm节距的HSBGA封装具有
试可能由于锡银铜焊料硬度的增加，而转移更高的应
更高的风险。这个建议对于更小焊盘尺寸的影响非常
力到PCB焊盘。因为这些封装类型的电气失效明显延
重大。
迟，在过去，小型化的塑封BGA被错误的认为对于焊
（2）没有依赖电气信号的AE方法来进行失效侦
盘坑裂风险较低。而这个研究的结果清晰的显示了更
测，对于坑裂使用定制设计的菊花链测试样板来确定
小的焊盘尺寸的影响非常重要。因此，不管是更小的
PCB应力极限并非必要。焊点机械强度和PCB层压板
封装尺寸和相对小的封装硬度，CABGA封装的PCB弯
基材的特性能够显著地节约成本。以后的测试可能会
折应力极限非常低。
使用仿真或没有功能的原件。
16 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
（3）虽然当前的研究关注PCB焊盘坑裂失效，然
鸣谢
而有些失效机制可能不能依靠电气侦测，但是能够根
作者非常感谢Tom Dam和Cherif Guirguis的在
据AE方法研究。比如，位于BGA封装的角落处电源和
实施这个实验中的帮助。感谢Cisco Systems, Inc.的
接地引脚上的易碎焊点结构起始阶段，通常期待伴随
Interconnect Technology团队成员的帮助和莪建议。我
着高能量声音波动发生。其它失效机制能够是在主动
们同时希望感谢Mistras集团的Ron Miller对于这个工作
器件上的焊点断裂，MLCC电容开裂，元件或PCB的分
在声波测试方面提供的专家建议。
层和晶片开裂。 （4）除此之外的PCB弯折测试，声音监测方法可 能扩展到在其它类型板等级应力测试中，监测损伤的 初始阶段，比如温度循环，机械冲击或振动实验。当
参考文件 [1] G. Godbole et al, “On The Nature of Pad Cratering”, Proc. 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), (2009) [2] G. Long et al, “Lead Free Assembly Impacts on Laminate Material
然，其中的一些测试对于测试中减少背景嘈声是一个
Properties and “Pad Crater” Failures”, IPC APEX Conference, (2007)
很大的挑战。
BGA Pad Cratering in Printed Circuit Boards”, Jl. of Surface Mount
（5）使用在这个研究中的弯折测试样板具有相对 简单的设计。以后会对其完善以用于更高级的声音监
[3] M. Ahmad et al, “Comprehensive Methodology To Characterize and Mitigate Technology, Vol. 22, Issue 1, Jan-Mar, (2009) [4] M. Ahmad et al, “Validated Test Method To Characterize And Quantify Pad Cratering Under BGA Pads On Printed Circuit Boards”, IPC/APEX
测技术来分析在设计和密度上明显复杂的功能PCB组
2009 Conference, Las Vegas, NV, April, (2009)
件的机械损伤。
Packages”, Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
[5] A. Bansal et al, “Comparison of Substrate Finishes for Flip Chip (2005) [6] A. Bansal et al, “Flexural Strength of BGA Solder Joints with ENIG
结论 建立了一个板等级的声波监测方法，意味着在 PCB弯折测试中的焊盘坑裂失效初始阶段的失效。使 用这个方法，在组装、测试和操作中PCB的弯折造成 的板等级应力极限能够在不同的应变速率下被确定。 基于声波方法，在发现焊盘坑裂的起始阶段的PCB应
Substrate Finish using 4-point Bend Test”, Jl. Of Surface Mount Technology, Vol. 18 #2, (2005) [7] A. Bansal et al, “Modeling and Experimental Correlation of BGA solder joints under PCB bending”, SMTA Intl. Conference, (2006) [8] M. Mukadam et al, “Impact of Cracking Beneath Solder Pads in Printed Circuit Boards on Reliability of Ball Grid Array Packages”, SMTA Intl. Conference, (2005) [9] H. Ma et al, “Acceleration Factor Study of Lead-Free Solder Joints under Wide Range Thermal Cycling Conditions”, Electronic Components
力要明显小于发、基于菊花链电路发现电气失效的阶
and Technology Conference (ECTC), (2010)
段。
Electronic Components and Technology Conference (ECTC), (2010)
相比较于一个较大的较硬的1.0mm节距的HSBGA 封装，发现一个更小的较为柔软的0.8mm节距的
[10] D. Xie et al, “Failure Mechanism and Mitigation of PCB Pad Cratering”, [11] B. Gray et al, “Mechanical Failures in Pb-free Processing: Selected Mitigation Techniques for Pad Crater Defects”, SMTA Intl. Conference, (2010)
CABGA具有明显低的应力极限。这意味着需要考虑
[12] IPC/JEDEC 9702, “Monotonic Bend Characterization of Board Level
对焊盘坑裂的高风险，一个焊盘尺寸对于不同的和细
[13] “Acoustic Emission Testing”, Nondestructive Testing Handbook, 2nd
节距BGA元件的影响。在HSBGA封装上，发现焊盘
Edition, Vol. 5, American Society for Nondestructive Testing, Inc., (1987)
坑裂失效与应变速率相对来说没有关系，但是更小的
Corporation, April 2007
CABGA封装在高应变速率上具有在更低的焊盘坑裂应 力极限。
Interconnects”
[14] PCI-2 Based AE System User’s Manual, Rev. 3, Physical Acoustics [15] “Standard Guide for Determining the Reproducibility of Acoustic Emission Sensor Response”, ASTM Standard E976 - 10, ASTM International, West Conshohocken, PA, DOI: 10.1520/E0976-10 [16] H. Ma, “Effects of Temperature and Strain Rate on the Mechanical Properties of Lead-Free Solders”, Jl. Of Materials Science, vol. 45, (2010)
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 17
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
盒体热压成型工艺及模具设计 朱启政，杨靖辉 （中国电子科技集团公司第38研究所，安徽 合肥 230088） 摘 要：概述了超塑热压成型技术及其特点，针对微波铝盒体类零件的特点，讨论了影响盒体超塑热压的几个关键因 素，介绍了成型零件和模具设计要点，详细分析了压力、温度和速率等工艺参数的确定及选用原则，提出对不经过预处理 的供应态毛坯进行直接压制成型的超塑性等温挤压成型工艺及控制要点，提高了生产效率，实现了超塑性等温热挤压成型 工艺在复杂微波铝盒体上的应用。 关键词：超塑性；等温模锻；预处理；应变速率；微波盒体 中图分类号：TN6 文献标识码：A 文章编号：1001-3474（2011）04-0239-03
Design of Isothermal Superplastic Extrusion Die for Microwave Shells ZHU Qi-zheng, YANG Jing-hui (CETC No. 38 Research Institute, Hefei 230088, China)
Abstract: Introduce the superplastic figuration technology and its characteristics, discusse the key factors that influence the shell’s superplastic figuration aim at the characteristics of the microwave aluminum shell. Introduce the figuration accessories and mould design outline, particular analyze the confirm and select principles of pressure, temperature, and speed, at last bring forward the isothermal-superplastic extrusion technology and control principles which apply to the provided roughcast without pretreatment. Improve the production efficiency, and realize the applications of isothermal superplastic extrusion figuration technology on the complexes microwave shells. Key words: Superplasticity; Isothermal mould-forge; Pretreatment; Strain rate; Microwave shell Document Code: A Article ID: 1001-3474(2011)04-0239-03 微波盒体是某电子产品的重要部件，其在产品中
目前生产该微波盒体常用方法见表1。 表1 微波盒体加工方法比较
装配的数量较多，其结构为形状复杂的薄壁腔体零 件，特点是：形状较复杂（多为含凸台和高筋的薄壁
工艺 方法
尺寸 精度
结构），尺寸精度和一致性要求高，又有一定的机械
数控精密加工
高
性能要求（微波盒体常用材料为防锈铝或锻铝），加
精密铸造 超塑性等温热 压成型
低
和原材 料一样 较差
一般
高
工精度要求高[1]。盒体结构简图如图1所示。
材料 密度
真空钎 材料 焊性能 利用率
生产 效率
好
低
低
差
较高
一般
好
高
高
由表1可见，数控加工方法虽然加工精度高，但是 加工工艺复杂，周期长，材料利用率较低，生产效率 也较低。精密铸造的盒体因为内部其组织比较疏松， 而且内部容易产生气孔，影响真空钎焊时抽真空的纯
图1 盒体结构简图
度，难以满足工艺要求。而超塑性体积成
作者简介：朱启政（1966— ），男，毕业于合肥工业大学，工程师，主要从事雷达产品工艺装备研究及设计工作。
18 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
型（超塑性等温热压成型）可以一次成型出形状复杂
通过详细的分析和计算，确定盒体成型温度θ ：
和薄壁高筋的锻件，并且成型后的锻件具有机械性能
θ s≥0.5θ m（6063材料的θ m = 650 ℃）。一般超塑
均匀并且各向同性，尺寸稳定性好等特点，成型率
等温热压成型温度范围：380 ℃～500 ℃，考虑到盒
[2]
高，加工成本低，适合于中小批量生产零件的加工 。
体成型结构，取成型开始温度为460 ℃，毛坯加热温
因此，根据盒体生产批量要求，决定采用超塑性
度为480 ℃～500 ℃。为保证模具温度，加热装置设
等温热压成型法生产微波盒体。
置的加热温度为500 ℃。 2 盒体热压成型模具设计
1 盒体热压成型工艺性分析
2.1 模具总体结构设计
根据微波盒体成型工艺要求及液压设备使用情况，
1.1 盒体热压成型工艺
确定模具总体结构[3]。模具总体结构简图如图5所示。
1.1.1 确定盒体成型工艺过程
根据产品零件的使用要求和成型工艺要求选择 6063（LD31）铝合金，该铝合金具有较高强度、良好
冷却系统
加热装置 模具
液压机上滑块
的塑性和优良的耐蚀性，适合超塑等温热压成型。根
保温罩
据成型工艺过程的特点及生产车间实际情况，确定盒
隔热层
体成型工艺过程如下：成型毛坯预处理、热压成型和 液压机下滑块
精密加工。 成型毛坯预处理主要包括毛坯零件的机械加工及 毛坯的预热，为了保证成型毛坯获得较好的内部组 织，如晶粒细化等，毛坯的加热升温过程应缓慢。 1.1.2 确定成行工艺参数
利用Deform软件模拟微波盒体成型过程，通过对 应力、速率分布、材料流向和缺陷趋势等情况的分 析，获得成型规律趋势，设计成型工艺参数，确定模 具坯料尺寸。成型零件变形情况如图2所示。
图5 模具总体结构简图
模具总体结构主要由加热装置、模具（包括四柱 导向模架、凸模、凹模、上模顶出机构、下模顶出机 构、拉杆机构和垫板等）、冷却系统、控制系统和保 温罩等组成。 2.2 模架设计
模架是整个模具的基础，同时也是上下模具闭合 导向支撑。根据盒体成型工艺及模具设计要求，该模 具模架采用导向精度较高的四柱导向结构，模架接口 部分与加热板相适应，模具装配容易。 2.3 顶杆结构设计
图2 模拟成型过程
金属流动速度分布图如图3所示。最大应力分布图 如4所示。
顶出机构的作用是开模后卸除成型零件对凸模的 包紧力，并使成型零件处于便于取出的位置，并在回 程时不与其他零件相干扰地复位。
17.800
89.1
11.900
15.4
5.940
-58.3
模各采用6个顶杆，且6个顶杆均匀分布，确保顶出力
0.034
-132.0
均匀。顶杆结构示意图图6所示。
（单位：mm/s）
综合模具设计要求和成型工艺分析，本模具上下
（单位：MPa）
图3 金属流动速度分布图 图4 最大应力分布图
图6 顶杆结构示意图
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 19
SMT技术发展趋势SMT Evolvement 2.4 凹模结构设计
进水口
焊接
为保证凹模强度，降低机械加工难度，凹模采用 整体式结构；为了确保上下模合模精度，模架部分的 导套也直接安装在凹模上。凹模结构简图如图7所示。 去水口 图8 冷却水道设计简图
图9 密封结构简图
焊接后试水压10 kg，24 h内无渗漏现象，满足工
图7 凹模结构简图
艺要求。 4.2 模具隔层热设计
3 加热功率计算及加热板结构设计 kmc(q(θ −q2) θ 1) kmc 3600t 3600t 式中：m 为模具质量，kg；c 为钢的比热容，kJ/
模具预热功率计算公式为：P ＝
2
1
（kg·℃）；θ 2为模具工作温度，℃；θ 1为模具初 温，℃；t 为模具预热所需时间，h；k 为系数，一般为 1.3～1.5。 根据微波盒体超塑性等温热压成型工艺特点及参 数设定和模具结构，确定模具加热系统为：加热方 式：内热式；加热元件：加热棒；结构特点：三区温 度控制平衡；温度控制：四路温度曲线全程控制；保 温设计：主要由保温材料及整体密封结构来保障； 控温精度：±4 ℃。 选择珠光体类球墨铸铁QT60-2为加热板材料的主 要原因是该铸铁具有较好的高温机械性能，满足微波 盒体成型工艺要求。 4 冷却装置结构设计 4.1 冷却水道的结构设计
冷却装置冷却水道的作用是带走加热板传递过来 的热量，阻断热量向液压设备工作平台的传递，确保 设备的安全运行。考虑生产车间的实际情况，上下水 冷板设计有水道，自来水在水冷板内循环流动。上下 水冷板材料为钢板Q235A，该材料价格较便宜，焊接 性能较好。设计的重点是水道的分布及密封，该模具 冷却水道设计简图如图8所示，密封结构简图如图9所 示。
20 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
如图7所示，为了增加模具的隔热效果，在加热板 与水冷板之间、水冷板与液压机工作台之间都垫有石 棉隔热层。石棉材料价格便宜，隔热效果较好。 实际效果：液压设备工作台表面温度60 ℃以下。 5 结束语 经过400多件的小批量试生产，微波盒体超塑性等 温热压成型满足实际需求，零件尺寸精度也较高，特 别是生产效率较数控加工方法大为提高，材料利用率 也较高，节约了宝贵的资源。 对这批成型零件进行几何尺寸、宏观断面、力学 性能和组织等方面进行测试，结果如下：（1）几何 尺寸：成型零件外形尺寸符合设计图纸要求；（2） 宏观断面分析：成型样件经过切割后，肉眼观察剖面 组织致密和无内部宏观缺陷；（3）机械性能测试： 超塑热压成型试样的拉伸强度和硬度均较供货态有所 提高。 总之，盒体热挤压成型后，成型零件尺寸符合图 纸要求，材料的机械性能获得明显提高，组织获得明 显改观。 参考文献： [1] 解启林，朱启政. MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法[J]. 电子工艺技术，2007，28（4）：211-213. [2] 林兆荣. 金属超塑性成型原理及应用[M]. 北京：航空工业出版社， 1990. [3] 厦巨谌，李志刚. 中国模具设计大典[M]. 南昌：江西科学技术出版 社，2003. 收稿日期:2011-05-21
培训简讯Brief for training
培训课程名称：IPC-A-610E （电子组件的可接受性认证培训课程） 培训课程时间：2011年6月27 - 30日 培训讲师：杨蕾 Leo Yang 参与培训单位： 乐荣工业股份有限公司 博世汽车部件（苏州）有限公司 施瓦哲工程试验（上海）有限公司 确信爱法金属（深圳）有限公司上海分公司 绵阳普思电子有限公司 通力电梯有限公司 伟创力（南京）科技有限公司 中达电子零组件(吴江)有限公司 利华科技苏州有限公司 忆科华电子系统（苏州）有限公司
培训课程名称：IPC-A-610E （电子组件的可接受性认证培训课程） 培训课程时间：2011年7月19 - 21日 培训讲师：杨蕾 Leo Yang 参与培训人数：共16 人 参与培训单位： 艾德克斯电子（南京）有限公司 安伏（苏州）电子有限公司 博世汽车部件（苏州）有限公司 达丰（上海）电脑有限公司 惠州威健电路板实业有限公司 苏州市易德龙电器有限公司
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 21
培训简讯Brief for training
培训课程名称： IPC-J-STD-001 （焊接的电气和电子组件要求） 培训课程时间： 2011年7月25 - 29日 培训讲师：杨蕾 Leo Yang 参与培训单位： 上海菲尼克斯通讯技术有限公司 蔡司科技（苏州）有限公司 艾德克斯电子（南京）有限公司 FOAB
培训课程名称：IPC-A-600H （印制电路板的验收条件） 培训课程时间：2011年8月19日 培训讲师：肖蓉 Sandy Xiao 参与培训人数：共 4 人 参与培训单位：台湾电路板协会；OPC Manufacturing Limited；伟创力实业（深圳）有限公司
22 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
IPC Standards IPC标准
IPC-CH-65《印制板及组件清洗指南》中文版开发紧锣密鼓进行中
——IPC TGAsia 5-31CN技术组会议写真
2
011年8月5日，IPC深圳办公室。IPC TGAsia 5-31CN技术组于此召开了第一次会议，筹备开发IPCCH-65《印制板及组件清洗指南》中文版。合明科技深圳有限公司的王琏担任该技术组主席。
清洗标准作基石 产品质量有保证
分，然后进行小组间互审；互审结束后再整合交由审
随着电子组装中元器件越来越小且封装密度越来
核人员统一审核和校正，最后进行会审。技术组还专
越高，清洗的重要性也日益突出。IPC在此之前制定
门设立了一个论坛，以方便大家对翻译中遇到的问题
了多份规范和手册，详细描述了制造过程中清洗印制
和各成员提出的意见进行及时的沟通和讨论。
电路板（PCB）和印制线路组件（PCBA）的信息。
王琏主席希望，通过大家的共同努力和愉快合
为了便于用户使用，以及后续的修订、更新，IPC将
作，克服该标准开发中的种种难题，使此项工作能
这些分散的规范和手册整合在了IPC-CH-65《印制板
“取得令人满意的成效”。
及组件清洗指南》（英文版）文件中。是一份包含了 水清洗、半水清洗及溶剂清洗工艺及清洗设备，并详
开发清洗标准中文版好似一场及时雨
细阐述了清洗工艺需考虑的因素等的行业标准文件，
如何使清洗产品能够满足质量和可靠性要求，是
预计将于2011年9月正式出版。应众多国内企业的需
一个一直困扰电子组装企业的难题，特别是军事电子
求，IPC中国成立了 TGAsia 5-31CN技术组，同步开发
产品。IPC-CH-65《印制板及组件清洗指南》为行业
IPC-CH-65《印制板及组件清洗指南》中文版标准。
提供的集完整性与先进性一体的清洗标准，不论是确 保产品质量，还是推动企业技术进步以及保护环境都
组织有序 分工明确
将起到积极的推动作用。
IPC 5-31CN技术组主席王琏和IPC中国联络员肖蓉 主持了此次技术组会议，对技术组的组织和工作进行 了安排。 由于IPC-CH-65是一份涵盖内容较广的文件，故 标准的翻译工作对技术组成员的要求较高，王主席因 此也特意详细分析和考察了各技术组成员的学习和工 作背景。经过讨论，技术组制定了详细和周密的工作 计划、工作职责和时间进度表。主要流程为：在会议 上按工作经历、地域、公司等，将所有成员分成两部 分：翻译人员（6个小组）和审核人员；将标准的主 体内容分成六部分，每个小组负责翻译其中的一部
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 23
Association Connecting Electronics Industries
®
静电的物理性质 静电释放如何破坏元器件 接地 安全着装 ESD安全工作区域 消除产生静电的物质 合理处置、存储和运输ESD敏感设备 …… 静电防护中的种种问题 play
我们循循善诱
replay
我们不厌其烦
replay
我们助您拨云见天
欲知详情请联系IPC中国：孟丽红 电话：189 2377 8869 邮箱：LiHongMeng@ipc.org
新闻News
得可(DEK)携手OK国际 共同举办2011先进工艺及应用技术研讨会 得可（DEK）作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商，携手OK国际于7月在成都共同 举办先进工艺及应用技术研讨会。会议吸引了众多业内知名企业的积极参与，并纷纷对两家业内领先 公司的先进技术和产品表示出浓厚的兴趣。 会议期间，来自得可和OK国际的专家向与会者介
一代元件与标准元件。这个突破性技术更于今年在
绍了最新的工艺应用技术，特别针对ProActiv这项SMT
NEPCON中国展期间同时囊括SMT远见奖和EM Asia创
印刷技术的新发展、芯片贴装材料的晶圆背覆涂层、
新奖。
Nano-ProTek 钢网涂层技术、返修LGA/QFN封装所面
至于得可的Nano-Protek“抗助焊剂”钢网涂层技
对的挑战和传导工具的应用和无铅焊接智能烙铁等话
术，凭着独特的专利配方，令钢网瞬间形成“抗助焊
题进行了深入讨论，并在现场进行演示。
剂”表面，提高钢网清洁效率，和减少清洁频率，操
来自成都、重庆、绵阳和周边地区的知名电子科
作简单且效果显著，成本又低。这个技术也于今年获
技公司、通讯技术公司和汽车电子商等近50家公司派
得SMT远见奖，并于早先APEX展会上获“创新技术中
员参与。而得可和OK国际则从深圳、台湾和新加坡派
心”所颁奖项。
出资深专家出席讲解。 得可大中华地区总经理黄俊荣先生表示：“我们 是第一次在成都举办这样大型的研讨会，成都的电子
中国四川省的电子信息制造业近年来发展迅猛， 越来越受到业内的青睐，已吸引众多知名企业进驻， 因此也成为SMT设备供应商的新兴市场。
信息产业发展迅速，已吸引了多家跨国公司入驻。我 们也将会加强对西部地区的宣传和推广，让更多客户 认识得可。”
关于得可
在研讨会上，得可首次向成都厂家，介绍和展示
得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应
两项最新开发的技术，ProActiv和Nano-ProTek钢网涂
商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替
层技术。得可的ProActiv技术打破了在传统印刷工艺
代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密
中，因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印
丝网和批量印刷工艺。
刷的限制，它可在单一厚度的钢网上，同时印刷下
更多信息，请访问得可网站http://www.dek.com.
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 25
News新闻
IPC设计师理事会中国分会主席会议成功召开
本
刊综合信息：7月18日IPC设计师理事会中国分会在深圳成功地召开了主席工作会议。华为技术有限公 司黄文强和深圳兴森快捷有限公司的蒋学东副主席，及IPC 设计师理事会中国分会联络员如期到会。
在会议上讨论了如何推动IPC设计师理事会中国分会的下一阶段工作。IPC设计师理事会中国分会满怀积极向上的 工作热情，并对中国分会的前景充满了信心，为中国分会下一阶段工作的开展打下了良好的基础。最后，两位主 席一致同意组建“IPC设计师理事会中国分会执行委员会”。并规定了执行委员会成员的职责，执行委员会成员 的任务是确定理事会每次活动的议题，向更多的设计人员介绍、宣传理事会，推动理事会的各项活动向着健康的 轨道发展。 IPC设计师理事会中国分会将邀请国内知名企业的PCB设计人员加入执行委员会，这些企业包括华为、兴森 快捷、IBM、峰火、艾默生、上海贝尔、中兴、联想、迈瑞、深南、金佰泽、方正、宇龙、研详、康佳、创维、 TCL、格力等知名公司。二位主席还推荐了执行委员会的首批成员名单。
中国电子组装业技术人员将再次谱写 IPC设备标准开发的新篇章
有
关IPC-9853《再流焊炉特征描述与验证规范》的新闻发布会刚刚落下帷幕，中国电子组装业的技术人 员遥相呼应，再次敲响了开发修订其他设备标准的战鼓，计划将开发AOI和贴片机Z轴贴放力标准作为
下一步的工作目标，这一工作目标无疑为IPC设备标准的开发再次谱写新篇章。 AOI设备
业界的一大难题是对贴片机Z轴贴放力的控制，如果
众所周知，AOI设备已广泛应用于电子组装的焊膏
贴放力不稳定会造成对元器件的损伤，元器件与粘着
印刷、贴片机贴片、再流焊接、波峰焊接等多道工序
层接触不充分等一系列的问题。德国CETAQ公司中国
后的检验。顺应市场的需求，AOI设备的生产商如雨后
区吴磊总经理已针对IPC-9850提出了关于贴片机Z轴
春笋般扩充发展。如何帮助用户从众多品牌的设备中
贴放力检测的修订议案。该提案针对之前未涉及的贴
评选出适用于各自生产需求的AOI设备，成为摆在企业
片设备Z轴贴放力的检测原理与检测方式进行研究论
面前的一个难题。目前，建立一个公平公正的评估验
证，经过5-41CN技术组审核后，将提交美国的相应技
证平台，已成为广大AOI设备用户的共同呼声。
术组进行讨论。
台达电子中国区质量长暨技术副总经理王治平先
为了使更多的行业内技术人员加入到以上标准的
生根据业界的广泛需求，率先向IPC提出了开发《AOI
开发中，从而使这些标准具有更广泛的实用性，IPC
设备特征描述及验证规范》标准的建议，为此，IPC将
将于8月31日下午在深圳，即2011 NEPCON华南展期间
AOI的标准开发作为下一阶段的工作内容。
召开这两项标准开发项目的新闻发布会，启动这两个 标准项目。欢迎广大的业内专家/技术人员参加此次新
贴片机Z轴贴放力 贴片机是表面贴装工艺中的关键设备，目前困扰 26 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
闻发布会，了解更详细的信息！同时热忱欢迎广大的 业内专家/技术人员积极参与这两个标准项目的开发。
新闻News
探讨未来PCB产业发展与技术革新趋势 “2011线路板产业发展论坛”圆满落幕 2011年7月28-29日，“2011线路板产业发展论坛”在深圳明华国际会议中心成功举办。此次论坛由深圳 市线路板协会(SPCA)、台湾地区电路板协会（TPCA）、深圳市环保产业协会共同主办，中国覆铜板行业协会 （CCLA）、国际电子工业联接协会（IPC）协办，并得到了中国印制电路行业协会（CPCA）、香港线路板协会 （HKPCA）等单位的大力支持。作为一次业界加强合作、增进感情的又一个新契机，本次论坛吸引来自中国大 陆、香港地区、台湾地区共计500人参加，会议盛况空前、精彩纷呈。 7月28日论
委法规处许处长
坛正式开幕，
对PCB环保政策
当天的主要议
进行了解读，使
程为“大师讲
嘉宾在政策上更
座”，由线路
好把握最新环保
板行业台湾资
趋势；欣强科技
深的技术大师
俞金炉总经理带
白蓉生先生分
来了“信息产品
别在“密垫细
的变化与PCB产
线与填铜之量
业之因应”，认
产”和“压合
图片：会议现场
为不根据市场需
工程”方面为业界工程技术学员授课。白蓉生大师的
求和自身情况而盲目扩张和开发新产品的企业通常得
演讲深入浅出、诙谐幽默、观点新颖、内容丰富，
不偿失，甚至给企业或行业带来灾难；生益科技刘述
现场掌声不断，嘉宾们纷纷表示，白老师的前瞻性演
峰总经理带来“中国CCL二十年的发展和未来”，总
讲，将知识与实践相结合，学员深有感触，表示这样
结了中国覆铜板产业过去二十年取得的辉煌成绩，并
的演讲不可多得，在此次论坛中有幸聆听白大师讲
表示中国经济仍处在上升轨道，电子产品需求旺盛，
座，真是不
虽然有些困难，未来中国覆铜板的发展必定将伴随着
虚此行。
各种挑战迎难而上；全创科技陈明星董事长剖析了
7 月2 9
“十二五”计划与中国PCB产业发展，分析了PCB产
的论坛议程
业在十二五期间的产业布局和区域布局，并对目前企
为“产业趋
业遇到的困境和困惑发表新的见解；优盛科技杜卫冲
势”和“技
博士受邀特意从加拿大到中国为我们讲解“LDI激光
术 革 新 论
直接成像技术的应用与发展趋势”，预言传统的光罩
坛”，论坛
曝光图形制程最终将被直接成像的数码影像设备所取
议程紧凑、专家名人云集，现场气氛热烈。深圳人居
代；深联电路徐俊松董事主席关于“线路板企业污水
图片：白蓉生老师在演讲中
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 27
News新闻
稳定达标排放的实现”的演讲，
公司，推动了内资、台资与港资
就打造绿色环保的PCB产业方向
PCB企业进行深入交流。
机遇和挑战。 此次论坛，不仅为与会代表提
与代表们分享节水减排的法宝；
回望此次产业发展论坛召开的
供了一个明晰产业线路板产业升
还有太和顾问李洪涛就“核心人
背景，形势可谓严峻，延续2010
级、产业转型的必要性和方法，
员的吸引、激励与保留”发表演
年电子产业复苏的荣景，今年上
也在此机会之下，让莅临现场参
讲，为与会的企业管理者带来了
半年PCB产业稳中有升，然而发展
与论坛的嘉宾，借论坛的举办，
一堂实用而生动的管理课程。
的道路注定不会平坦。突如其来
进行更加深入的交流，促进行业
为丰富论坛的活动，TPCA与
的日本地震、势在必行的产业转
内部的合作。相信此次论坛将更
SPCA、HKPCA一起组织会员，
移、以及通胀危机、用工荒、技
好地为业界带来启发与希望，更
参观华南地区具有代表性的PCB
术革新等等都为产业带来更多不
好地促进产业未来的发展。
工厂，走访了至卓飞高、深圳崇
确定的变数。如何找准企业自身
达、深圳宇宙、东莞联桥等四家
定位，迎接产业升级换代的发展
IPC表面贴装设备制造协会理事会就假冒伪劣配件及 未经授权的软件表明态度立场
I
PC表面贴装设备制造商协会（简称SMEMA）致力于提供业界—— 他们的客户 ——运行良好、安全、优 质的产品，以促进电子组装业的持续成长。
不幸的是，返工、翻新和拆解的假冒伪劣零部件和非法转移或复制的软件破坏了我们制造的并令我们引以为 豪的设备的质量、可靠性、安全性和可信性。 因此IPC SMEMA理事会表明态度立场，若发生以下情形，设备和软件的保修和支持义务将不适用，即客户未 经书面批准改变或修改设备生产商的产品，或客户未按公布的操作流程造成损坏，或客户没有使用制造商或授 权供应商提供的部件或软件而进行了替换。 为了向我们的客户强调这个潜在的问题，IPC SMEMA理事会敦促其成员考虑修改其条款及条件，强调设备制 造商对于以下情形造成的损坏不承担责任：返工、翻新和拆解的假冒伪劣零部件和非法转移或复制软件，并强 调这些物品的使用将导致设备的质保失效。 我们感到遗憾的是我们的一些重要客户受那些生产和供应返工、翻新和拆解的假冒伪劣零部件和非法转移或 复制软件的厂商误导，但设备厂商不能对此类物品的使用负责。这些物品的生产和审核都不考虑其质量、可靠 性和安全性。我们呼吁业界避免使用这些物品，以避免质量、可靠性和安全性问题。
28 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
新闻News
IPC 全球PCB产量报告显示2010年增长达19% 2011年8月23日美国伊利诺伊州，班克诺本——IPC——国际电子工业联接协会最近 刚发布了《2010年全球PCB生产报告》，全球印制电路板(PCB)产值近550亿美元，比 2009年增长19%。该年度报告以国家及产品种类划分来预计PCB产值，并分析全球和地 区性PCB行业趋势。今年的报告特别涵盖了高密度互联(HDI)/微导通孔和金属核PCB市 场的趋势。 约2600家PCB生产商在2010年的产值预 计达540.772亿美元。2010年行业走出了衰
Harvey Miller、N.T.信息的Hayao Nakahara 以及Prismark基金的Phil Plonski。
退，各地区的PCB产量都有所增长。北美
仅IPC会员可免费获取该报告，会员
地区产量增长6.9%，欧洲增长14.4%，亚
请登录www.ipc.org/World-Report-2010。
洲增长21.1%，因此也将亚洲对全球PCB产
非IPC会员可支付1050美元获得该报告
量占比推高至87%。刚挠板是增长最快的
并能获得IPC一年会员资格，即可获得
产品种类。金属核PCB占全球PCB产量不
许多其他的会员裨益，欲购买该报告，
到1%，却是2010年增长第二快的种类。
请访问www.ipc.org/2010-World-Report 。
《2010年全球PCB生产报告》由“全球 市场共识委员会”制作，该机构聚集了全
另外，IPC会员信息可访问www.ipc.org/ membership。
球电子互联行业最顶尖的分析师。委员会
欲了解《2010年全球PCB生产报告》更
成员将自己获得的信息与从其他渠道获得
多信息或其他IPC 市场调查研究和报告，
并经其审核的数据集合起来，并通过使用
请联系IPC市场调查总监Sharon Starr，电话
一个共识程序来制作这个年度报告。委员
+1 847-597-2817，邮件至SharonStarr@ipc.
会成员包括了Data4PCB的Michael Gasch、
org。
BPA咨询的Mark Hutton、Fabfile在线的
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 29
会员风采Member's Show
和旭电子公司产品简介 公司简介 和旭，一家致力于为工业系统提供工业控制及系统连接技术的中国公司。公司服务于多个行业，包括：高速 铁路、风力发电、城市轨道交通、汽车制造、船舶、机械等。正在为建立一个更安全、更可靠、更环保、更具 有创新力及生产力的工业控制系统做不懈努力！
产品简介 和旭以卓越技术领先业界，从工业控制与系统连接两个技术领域为工业客户提供全面解决方案。和旭工业控 制产品解决方案包括工业网络通信产品、工业计算机、继电器、开关电源及UPS、接线盒子及电缆接头、接线端 子等六大类产品组成；系统连接产品解决方案包括电缆组件、重载连接器、电缆等各种电气联接产品。以上产 品除了标准产品以外，和旭还能为不同行业应用的用户提供定制化的产品服务。 和旭除了在工业控制及系统连接两个技术领域提供产品和服务外，同时也能为广大商业用户企业提供高端的 服务器及存储产品解决方案，产品应用领域包括电信、教育及金融等各个行业。 其中公司的电缆组件业务是“上海市高新技术成果转化项目”；公司申请了两项发明专利，4项实用新型专 利，3项外观，总计9项专利，申请了“一种铁路客运专线站间通信网络设计方案”发明专利,申请了“一种重载 电缆组件及其加工工艺”的发明专利。其他均为实用新型。
部分产品图片：
公司电话：021-66501033
公司传真：021-66506226
公司网址：www.hexugroup.com 地址: 上海普陀区祁连山路1035弄335号C幢 公司网址：www.hexugroup.com
30 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
邮编：200331
会员风采Member's Show
北京航星科技有限公司简介 北京航星科技有限公司成立于1998年，隶属于中国航天科工集团北京航星机器制造公司，是一家集科研、生 产制造、服务和贸易于一体化的高新技术企业。公司经营业务包括电子和通讯产品以及专业领域的产品制造服 务（EMS)、专用测试/实验设备、技术服务和国际贸易等。年销售额2亿元。公司专业、真诚、高效的企业精神一 直以来得到客户的肯定、业界的推崇以及消费者的好评 ，雄厚的技术力量和经济实力得到业界的认可。
一、服务内容：
* 高精度尺寸检测设备
①加工制造服务 * 在产品研发阶段，能够提供可加工性分析，使 设计更合理、规范，具有可加工型；
二、主要产品： ①网络安全通讯产品
* 具有完善的NPI导入流程；
②手机组件等通讯产品
* 完善、有效的供应链管理；
③医疗和安全检测等特殊领域产品
* 产品市场变化的跟踪和预测； * 小批量的试制生产服务；
三、体系证书：
* 批量生产；
①ISO 9001
* 售后服务；.
②ISO 14001
②本地化资源
③OHSAS 18001
* PCB 国产化 * 线缆、组装本地化
四、其他：现有员工120人；场地面积：7 500平
* 结构件及注塑件等本地资源优势 明显
方米前进中不断谋求发展的航星郑重承诺：我们将秉
③检测
承志存高远、诚信为本、创新为魂、包容为怀的经营
* 专业的测试设备
理念，为您提高优质的产品和优良的服务。
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 31
IPC培训与认证IPC Certification
IPC 2011年6月-2011年7月认证课程公开班日程安排 Schedule of IPC Certification Programs for open class from Jun. 2011 to Jul. 2011
S/N
Training Date 培训日期
Name of Certification
Venue
Program
培训
认证课程名称
地点
Class Size (Student) Language IPC MIT 班级规模
CIT Price
CIS Price
(RMB/Student)
(RMB/Student)
CIT 价格（元/人） CIS 价格（元/人）
授课语言 IPC讲师 Member
（学员数）
会员
Non Member 非会员
Member 会员
Non
Liaison 联系人
Member 非会员
1
8月9日-12日
IPC-A-620A CIT/CIS 公开班
上海
4~15人
中文
杨蕾
12 000
15 000
2 000
3 000
Candy
2
8月15日-19日
IPC-7711/21 CIT/CIS 公开班
上海
3~12人
中文
杨蕾
19 000
22 000
5 725
6 950
Candy
3
8月23日-26日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
上海
4~15人
中文
杨蕾
12 000
15 000
2 000
3 000
Candy
4
9月5日-9日
IPC-J-STD-001E CIT/CIS 公开班
上海
3~12人
中文
杨蕾
19 000
22 000
4 600
5 600
Candy
5
9月14日-16日
IPC-A-600H CIT/CIS 公开班
上海
4~15人
中文
杨蕾
9 000
12 000
2 000
3 000
Candy
6
9月20日-23日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
上海
4~15人
中文
杨蕾
12 000
15 000
2 000
3 000
Candy
7
9月26日-9月30日
IPC-7711/21B CIT/CIS 公开班
上海
3~12人
中文
杨蕾
19 000
22 000
5 725
6 950
Candy
8
8月2日-4日
IPC-A-600H CIT/CIS 公开班
深圳
4~15人
中文
肖蓉
9 000
12 000
2 000
3 000
张严方
9
8月9日-12日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
深圳
4~15人
中文
赵松涛
12 000
15 000
2 000
3 000
张严方
10
8月16日-19日
IPC-A-620A CIT/CIS 公开班
深圳
4~15人
中文
赵松涛
12 000
15 000
2 000
3 000
张严方
11
8月22日-26日
IPC-7711/21B CIT/CIS 公开班
深圳
3~12人
中文
赵松涛
19 000
22 000
5 725
6 950
张严方
12
9月6日-9日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
深圳
4~15人
中文
赵松涛
12 000
15 000
2 000
3 000
张严方
13
9月14日-16日
IPC-A-600H CIT/CIS 公开班
深圳
4~15人
中文
肖蓉
9 000
12 000
2 000
3 000
张严方
14
9月19日-23日
IPC-J-STD-001E CIT/CIS 公开班
深圳
3~12人
中文
待定
19 000
22 000
4 600
5 600
张严方
15
9月26日-30日
IPC-7711/21B CIT/CIS 公开班
深圳
3~12人
中文
待定
12 000
22 000
5 725
6 950
张严方
16
8月9日-12日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
北京
4~15人
中文
待定
12 000
15 000
2 000
3 000
Tyler
17
8月22日-26日
IPC-A-620A CIT/CIS 公开班
北京
4~15人
中文
刘春光
12 000
15 000
2 000
3 000
Tyler
18
9月5日-9日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
北京
4~15人
中文
待定
12 000
15 000
2 000
3 000
Tyler
19
9月19日-23日
IPC-7711/21B CIT/CIS 公开班
北京
3~12人
中文
待定
12 000
22 000
5 725
6 950
Tyler
20
8月9日-12日
IPC-A-610E CIT/CIS 公开班
武汉
4~15人
中文
待定
12 000
15 000
2 000
3 000
凌凯
21
8月22日-26日
IPC-7711/21B CIT/CIS公开班
武汉
3~12人
中文
待定
12 000
22 000
5 725
6 950
凌凯
22
9月13日-16日
IPC-A-610E CIT/CIS公开班
武汉
4~15人
中文
待定
12 000
15 000
2 000
3 000
凌凯
23
9月26日-30日
IPC-7711/21B CIT/CIS公开班
武汉
3~12人
中文
待定
12 000
22 000
5 725
6 950
凌凯
注： 1.以上安排以IPC最后通知为准 2.各课程ＣＩＳ／ＣＩＴ内训：根据客户需求议定 3.请向联系人索取课程简介、培训资料和课程大纲 4.请直接回复邮件索取报名表 5.付款方式：预付 6.培训地址：深圳：深圳市南山区高新科技园区科技南12路,方大大厦1807室 上海：上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 北京：北京市经济技术开发区宏达北路18号，大地国际大厦407A 32 | SMT Equipment and Technology | 2011.8.18
联系人： 张严方：邮箱：zhangyf@ipc.org；Tel: 0755-86141219；Mobile:13590384480 Candy：邮箱：CandyLUO@ipc.org；Tel: 021-54973435-610； Mobile: 13482685711 Tyler：邮箱：tylerwang@ipc.org；Tel: 010- 6788 5326 / 6788 5336； Mobile: 15811227344 凌凯：邮箱：KaneLing@ipc.org；Mobile: 136 2867 9996
调查Survey
各位编辑：这才是我想看的SMT设备与技术！ 本期杂志中，最喜欢哪篇文章？
您希望我们新增哪些内容？
目前最关注的技术或工艺问题是？
贵公司是否有亟待解决的设备或者技术问题？
电子期刊和纸质杂志，您更喜欢哪一种？为什么？
您是否愿意加入IPC中国SMEMA理事会？ 如果您希望订阅《表面贴装设备与技术》的纸版杂志，请填写以下信息或传真给我们您的名片：
姓名： 电话(必填) ：
贴名片处
传真： 公司名称： 邮编：
邮寄地址：
电子邮箱：
联系我们：上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 邮编：200063 电话：021-54973435 传真：021-54973437
2011.8.18 | SMT Equipment and Technology | 33
我们的杂志
欢迎订阅，全年定价70元，每期12元。IPC会员公司 每期获赠2本。 欲了解详情请联系：Charliecao@ipc.org
《电子工艺技术》为双月刊，创刊于1980 年，是我国电子工业电子制造技术的权威科技
欢迎投稿，参与2012年三月上海IPC中国电子年会暨 IPC中国十周年庆典论文评比。
期刊，是中国工业与信息化部“电子精品科
欲了解详情请联系：JasonYao@ipc.org
技期刊” 、中国科技论文统计源期刊(中国科
欢迎刊登广告，与IPC的合作，本刊发行面不仅覆盖
技核心期刊)，是一本集技术性、学术性于一
中国电子行业国营工厂和研究所，更通过IPC的会员网络
身，融广告、商情、行业信息于一体的综合性
和市场渠道，辐射电子制造业供应链所有跨国公司在华企
专业期刊。国内外公开发行，读者面已覆盖国
业，广大港台企业。
内外电子行业及相关专业、大专院校及研究院
欲了解详情请联系：Charliecao@ipc.org
所等单位。 创刊30年来，《电子工艺技术》 广泛介绍国内外电子工业生 产技术动态、基础理论研究 和科技成果，大力推 广科研生产中所急需 的新技术、新材料、新 工艺、新设备及引进、 消化、应用国外先进技术 的经验等。内容着重于先进 性和实用性，辟有《综述》、 《微组装·SMT·PCB》、 《新工艺·新技术》、《SMT论 坛》、《行业信息》等栏目，为我 国信息产业的发展特别是电子制造 技术水平的提高起到了积极的推动作 用 ， 受到电子工业广大生产技术工作者的热烈欢 迎。 为了进一步满足广大读者对电子工业新工 艺和新技术的需求，《电子工艺技术》连手 IPC-国际电子工业联接协会，进一步把业界 发展的最新国际动态、世界最先进的技术论 文引入期刊，同时连载业界最为关心的IPC标 准，供广大电子科技人员参考。
电子工艺天地大， 一刊在手睹精华。