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Entrevista Bonifacio Luengo, Director de CMATIC

mundo Nº 447 SUMARIO ANUAL: Encuentros empresariales celebrados por Mundo Electrónico durante 2013

DOSSIER: Innovaciones en IGBT de alta tensión TENDENCIAS: Cómo elegir el sensor de temperatura más adecuado para su proyecto

ESPECIAL: La Tecnología LED plantea Nuevos Retos a la Industria de la Automoción

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PRESENTADO POR


mundo

EDITORIAL www.grupotecnipublicaciones.com Director general editorial: Francisco Moreno Director Mundo Electrónico: Marc Marín marc.marin@tecnipublicaciones.com Área Electrónica: Francisco José Villa Acebo mundoelectronico@tecnipublicaciones.com Documentación: documentacion@tecnipublicaciones.com Diseño, Maquetación y Fotografía: Departamentos propios Maquetación: Martín Garcia Fernández martin.garcia@tecnipublicaciones.com Consejo Asesor: José Luis Adanero, José Caballero Artigas, Andrés Campos, Ernesto Cruselles, Edmundo Fernandez, Pere Fiter, Jesús García Tomás, Francisco J. Herrera Gálvez, Gabriel Junyent, German Calvo, Francisco J. López Herrero, Manuel López-Amo Sainz, José Miguel LópezHiguera, Edelmiro López Pérez, Carles Martín Badell, Salvador Martínez, José A. MartínPereda, Miguel de Oyarzábal, Ramon Pallás, Juan José Pérez, Rafael Pindado, Javier de Prada, Valentín Rodríguez, Sergio Ruiz-Moreno, José M. Sánchez Pena, Fracisco Serra, José Luis Tejerina, Pedro Vicente del Fraile, Carlos Vivas, Joseba Zubia Director general comercial: Ramón Segón Coordinadora de Publicidad: Cristina Mora cristina.mora@tecnipublicaciones.com Ejecutivos de Cuentas: Francisco Márquez francisco.marquez@tecnipublicaciones.com Elena Muñoz elena.enter@tecnipublicaciones.com SUSCRIPCIONES Teléfono de atención al cliente 902 999 829 suscripciones@tecnipublicaciones.com Horario: 08:00 – 14:00 h. Avd. Cuarta,1- 2ª planta – 28022 Madrid Avda. Josep Tarradellas, 8 – 08029 Barcelona Telefono: 912972000 Fax.: 912972155 • suscripción papel: Nac. 60€, Extranjero 75€ • suscripción digital: Nac. 40€, Extranjero 40€ • suscripción multimedia (papel y digital): Nacional 80€, Extranjero 95€ •precio del ejemplar: Nac. 19€, Extranjero 27€ Las reclamaciones de ejemplares serán atendidas en los tres meses siguientes a la fecha de edición de la revista. Edita:

Smart City Expo & World Congress 2013 L

as ciudades del mundo, se disponen -con más o menos determinación- a reconvertirse en ciudades inteligentes o “smart cities”. Téngase en cuenta que actualmente, ocupando tan solo el 2% de la superficie terrestre, llegan a consumir casi el 80% de la factura energética global. Pues bien, la Fira de Barcelona acogió en su recinto de Hospitalet de Llobregat, entre los días 19 al 21 de Noviembre, el Smart City Expo World Congress que reunió a unas 300 ciudades, 160 empresas y más de 300 ponentes expertos en la transformación urbana y la sostenibilidad de las ciudades. El objetivo de las “smart cities”, no puede ser otro que el objetivo social de poner al alcance de los ciudadanos, todo tipo de las nuevas tecnologías que les hagan su vida más fácil, así como permitir a su administración una gestión más eficiente del uso y control de los recursos materiales y energéticos que consume. En esta Feria se han presentado proyectos de movilidad y de control de muchos servicios que ofrecen las ciudades. Así pues, las tecnologías de la información se convierten en uno de los bienes más preciados de las ciudades modernas ya que permiten gestionarlas en forma eficiente y sostenible. Bienvenidos a estas y otras aplicaciones que ya nos permite la electrónica moderna y que les invitamos a disfrutar en el numero 447 de Mundo Electrónico. Dr. Marc Marín Genescà Director de Mundo Electrónico

GRUPO TECNIPUBLICACIONES, S.L. www.grupotecnipublicaciones.com Impresión: Gama Color Deposito legal: B.24928-71 ISSN: 0300-3787 Copyright: Grupo Tecnipublicaciones, S.L. Se prohíbe cualquier adaptación o reproducción total o parcial de los artículos publicados en este numero. Grupo Tecnipublicaciones pertenece a CEDRO (Centro Español de Derechos Reprográficos) si necesita fotocopiar, escanear o hacer copias digitales de algún fragmento de esta obra debe dirigirse www.cedro.org Las opiniones y conceptos vertidos en los artículos firmados lo son exclusivamente de sus autores, sin que la revista los comparta necesariamente.

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La ingeniería cambia el mundo La ingeniería es lo que nos hace avanzar. A medida que el mundo se hace más complejo, nos enfrentamos a retos más difíciles. ¿Cómo podemos acelerar los avances en la ingeniería? Cambiando la forma en la que nos enfrentamos a ellos. Con National Instruments, los ingenieros y científicos pueden aprovechar una plataforma de software y hardware integrado que abstrae la complejidad de los sistemas de medida y control.

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RS Components

Nº 447 / 2013

sumario

La portada

03 Editorial Smart City Expo & World Congress 2013

06 Actualidad NI VeriStand 2013 se integra con NI DIAdem. Seagate presenta Spinpoint M9T, el disco duro de 2TB más fino del mundo. III Jornada GMV de Robótica. RS Components aumenta su oferta de semiconductores mediante acuerdo de distribución con Silicon Labs. Más de 700 especialistas asistieron al ABB’s. Discrete Automation Week. Acuerdo entre RS Components y RepRapPro. Rutronik y STMicroelectronics amplían su franquicia a España y Portugal. La fibra óptica continúa con su crecimiento exponencial en España. Acer Liquid E2: un smartphone para disfrutar del contenido multimedia estés donde estés . IFEMA convoca SIMO Educación, Salón de la Tecnología para la Enseñanza. Nuevas baterías para las ciudades más inteligentes

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16 Entrevista Bonifacio Luengo director de la empresa española CMATIC.

18 Sumario Anual Sumario de los encuentros empresariales celebrados por Mundo Electrónico durante 2013. 18

21 Dossier Innovaciones en IGBT de alta tensión.

25 Tendencias Instrumentación de un sistema innovador de medición en paleta embarcada para el mantenimiento preventivo y predictivo de pasillos rodantes 21

32 Especial La Tecnología LED plantea Nuevos Retos a la Industria de la Automoción.

37 Productos y Servicios El sistema Kontron StarVX HPEC suministra el ancho de banda de un datacenter directamente al “campo de batalla” 25

45 Productrónica 55 Agenda ■ Mobile World Congress 2014 ■ Elmässa Malmö ■ Electronics West Anaheim 32

58 Índices y avance

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actualidad 6

Integración

Para el análisis automatizado de datos y generación de informes

NI VeriStand 2013 se integra con NI DIAdem ■ National Instruments ha anunciado hoy NI VeriStand 2013, la última versión de su entorno de software basado en configuración con una interfaz intuitiva y abierta para desarrollar aplicaciones de pruebas en tiempo real. El software NI VeriStand proporciona un marco común de prueba capaz de abarcar todo el proceso de desarrollo de software embebido con la reutilización de componentes de prueba para lograr la coherencia en cada fase. La versión 2013 ofrece una integración directa con el software de gestión de datos NI DIAdem, proporcionando post-procesado automatizado y generación de informes. Los ingenieros pueden con-

figurar scripts de automatización y plantillas de informes en DIAdem y los operadores pueden acceder fácilmente a los datos, realizar postprocesamiento y generar informes con un solo clic para procesos de prueba de alta calidad. “National Instruments se ha comprometido a proporcionar herramientas que abarcan todas las aplicaciones de pruebas en tiempo real, incluyendo desde las pruebas de software embebido a las de control de bucle cerrado de los sistemas mecánicos”, dijo Ian Fountain, director NI para las pruebas en tiempo real. “La combinación de VeriStand NI y DIAdem mejora considerablemente el análisis de datos y la

gestión de datos para estas aplicaciones, lo que reduce el tiempo de prueba y mejora la calidad global de la prueba.” NI VeriStand 2013 ofrece una gama de nuevas características y mejoras de rendimiento, entre las que se incluyen: Reducción de los tiempos de despliegue y mayores velocidades de ejecución en tiempo real. Mejora de la integración del modelo de simulación, como el soporte de modelos actualizados y la calibración simplificada del modelo. El eficiente software LabVIEW Model Interface Toolkit integra modelos con el software NI LabVIEW. Fácil configuración de buses de comunicación en automoción. www.spain.ni.com

Lanzamiento

Seagate presenta Spinpoint M9T, el disco duro de 2TB más fino del mundo

■ Seagate Technology plc ha anunciado desde su división de HDD Samsung, que ya está disponible para fabricantes, integradores de sistemas y consumidores con una alta capacidad de almacenamiento, el nuevo Spinpoint ™ M9T de 2.5 pulgadas, un disco duro interno que, en 9,5 mm de grosor, se convierte en el disco duro de 2 TB más delgado del mundo. Además, Seagate ha anunciado también que este mismo disco tendrá su versión en disco duro externo con la nueva gama Backup Plus Slim, y que de pondrá

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a disposición de los usuarios a mediados de diciembre. Disponible en capacidades de 1,5TB y 2TB, estas nuevas unidades Spinpoint M9T se convierten en la solución ideal para almacenamiento tanto interno como externo. “El M9T combina la más alta densidad de almacenamiento en un único dispositivo con un diseño innovador que se adapta a las aplicaciones portátiles convencionales. Mientras que otras soluciones de 2TB tienen 15 mm de espesor, realmente, la gran mayoría de los dispositivos portátiles están diseñados para utilizar una unidad de 9,5 mm. Con la M9T, esos dispositivos pueden ahora tener 2TB de almacenamiento, lo que significa para los usuarios una experiencia informática mucho más rica”, dijo Dave Frankovich, director de la línea de producto senior de Samsung HDD, refiriéndose a la versión interna de dicho disco. El nuevo Spinpoint M9T incluye una interfaz SATA de 6 Gb/s

Comparación Spinpoint M9T con iPhone.

para asegurar un rápido y constante rendimiento del disco duro, junto con NoiseGuard ™ y SilentSeek ™ tecnologías, que otorgan un funcionamiento ultra silencioso. La unidad interna ya está disponible en partners seleccionados y en la línea de producto de Samsung Internal Drive, que incluye los discos duros externos M3 Portable y P3 Portable. La unidad externa estará disponible a partir del mes de diciembre en los puntos habituales de venta de Seagate. www.seagate.com


¿Su diseño de fuente de alimentación digital necesita periféricos integrados, flexibles y de altas prestaciones? Controle aplicaciones complejas de alimentación digital y reduzca el consumo

Los nuevos DSC de la serie dsPIC33F ‘GS’ de Microchip integran periféricos como moduladores de ancho de impulso (PWM) de alta velocidad, convertidores A/D y comparadores analógicos especialmente diseñados para fuentes de alimentación digitales de altas prestaciones. La potente serie dsPIC33F ‘GS’ se dirige especialmente a aplicaciones de control de alimentación y se puede configurar para diversas topologías, ofreciendo así a los diseñadores de fuentes de alimentación una total libertad para optimizar en función de las aplicaciones de cada producto. Los múltiples canales independientes de control de alimentación permiten un número sin precedentes de lazos de control digital totalmente independientes. La serie dsPIC33F ‘GS’ ofrece la solución óptima de alimentación con el soporte de diseños de referencia libres de royalties y avanzadas herramientas para el diseño de potencia.

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Entre las aplicaciones típicas de la nueva serie ‘GS’ de DSC se encuentran: iluminación (HID, LED, fluorescente), SAI, cargadores inteligentes de baterías, convertidores CA/CC y CC/CC, inversores solares y de forma de onda senoidal pura, cocinas de inducción y corrección del factor de potencia. Ŷ Lazos de control digital con hasta 18 PWM de alta velocidad con 1 ns

de resolución Ŷ Hasta 24 canales de conversión A/D de 10 bit integrados Ŷ Convertidor A/D de 2 a 4 millones de muestras por segundo (MSPS) para

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El nombre y el logo de Microchip son marcas registradas de Microchip Technology Incorporated en EE.UU. y en otros países. Las restantes marcas comerciales pertenecen a sus respectivos propietarios. © 2012 Microchip Technology Inc. Todos los derechos reservados. ME1035Spa08.12


actualidad

Lanzamiento Jornadas

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La Industria y la Universidad han mostrado los últimos avances en este sector. Estudiantes entre 8 y 14 años han realizado exhibiciones de los robots que ellos mismos han creado

III Jornada GMV de Robótica

■ GMV, multinacional tecnológica española, ha presentado hoy su III Jornada GMV de Robótica, en la que se han mostrado las últimas investigaciones que se están realizando con robots móviles, así como las múltiples aplicaciones de esta tecnología. Este evento se ha desarrollado dentro del contexto de la Semana Europea de la Robótica (European Robotic Week 25 noviembre – 1 diciembre, 2013), una semana con más de 100 eventos relacionados con la robótica en toda Europa. El avance actual de la robótica en el presente resulta imparable gracias a los desarrollos actuales en materia de micro-motores, microprocesadores y baterías de la mano de los teléfonos de última generación o smartphones, impresión 3D, etc. Esta nueva revolución tecnológica necesita intensas fases iniciales de investigación, desarrollo e innovación. Por tercer año consecutivo, GMV organiza esta jornada con la que la compañía pretende promocionar y potenciar la robótica a nivel europeo, así como fomentar la participación, de todos los estamentos, en esta revolución tecnológica. La Jornada de Robótica se ha dividido en varias partes, dando comienzo con el Gran Premio GMV “Arenas de Marte”, una competición de robots velocistas creados por desarrolladores independientes. El Gran Premio GMV “Arenas de Marte” ha marcado el inicio de la Liga Nacional de Robótica (LNRC) 2013-2014, campeonato

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que se desarrolla mediante la celebración de distintas competiciones a lo largo de toda la geografía española. Este Gran Premio ha supuesto la primera competición de robots velocistas de la Liga, que se celebra en un ambiente de exteriores con luz natural. La robótica tiene un fuerte atractivo para las nuevas generaciones, entre los que se encuentran los futuros científicos y líderes de nuestra sociedad. Entre las diversas iniciativas, programas y actividades que se desarrollan en la actualidad a nivel educativo y/o formativo, la III Jornada GMV de Robótica ha recogido dos de las iniciativas con las que GMV se halla especialmente ligado a través de acciones de patrocinio: COMPLUBOT y First Lego League. COMPLUBOT es una asociación sin ánimo de lucro creada en 2011, que hace llegar sus actividades formativas a cualquier estudiante de 6 a 18 años que esté interesado en el mundo de la robótica educativa. En sus inicios, éste era el nombre con el que se identificaba a los alumnos del aula de robótica del APA del C.P. Miguel Hernández de Alcalá de Henares, creada en el año 2003. Además de presentar su plataforma educativa, sus robots futbolistas de la serie NEXUS hicieron un despliegue de cómo se debe marcar un gol o realizar una gran parada. Le siguieron los equipos “TeknoChisp” (11-14 años) y “TeknoChispis” (6-9 años) con su segunda participación en el Torneo First Lego League (FLL). La

FLL es una competición internacional de robótica para escolares, que comenzó en 1988 y en la que los niños, con la ayuda de un entrenador, deben construir y programar un robot con los equipos tecnológicos de LEGO® y un número ilimitado de piezas del conocido juego de construcciones, además de preparar y presentar un proyecto científico. Durante el curso 2013-2014 se ha presentado el desafío “Nature’s Fury: Prepárate, protégete y recupérate” donde los equipos deben buscar soluciones innovadoras para paliar los efectos de los desastres naturales. Para finalizar, se contó con la participación de otras plataformas robóticas de bajo coste y orientadas al entorno lúdico/educativo: el humanoide NAO de la Universidad Rey Juan Carlos, los robots de SUMO de la Universidad Alcalá de Henares y la presentación de su semana de la Robótica Alcabot 2014, Qbo Pro Evo (TheCorpora), y la plataforma Lego MOCUP (GMV) para investigación sobre arquitectura de servicios robóticos interplanetarios (redes ION/DTN). Alberto Medina, Responsable de Robótica de GMV, ha comentado que, “el éxito de éstas jornadas nos anima a continuar apostando por este evento, que por tercer año consecutivo se ha convertido en punto de encuentro de los principales actores de este nuevo sector emergente de la robótica, que abre las puertas de la III Revolución Industrial.” www.gmv.com


Acuerdo de distribución 9

El acuerdo amplía el acceso a circuitos integrados analógicos y de señal mixta de alto rendimiento a los clientes en EMEA y Asia

RS Components aumenta su oferta de semiconductores mediante acuerdo de distribución con Silicon Labs ■ RS Components y Allied Electronics, marcas comerciales de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, han firmado un acuerdo de distribución con Silicon Labs, fabricante líder de circuitos integrados analógico - intensivos y de señal mixta de alto rendimiento. Con este acuerdo entre ambas compañías, RS podrá distribuir la amplia oferta de semiconductores de Silicon Labs en toda Europa, Oriente Medio, África (EMEA) y Asia Pacífico. RS tiene actualmente en stock más de 500 referencias de Silicon Labs, y como consecuencia de este acuerdo, a lo largo de los próximos meses introducirá cientos de piezas adicionales en sus centros de distribución a nivel global. De esta forma, los clientes de RS podrán elegir entre una oferta más amplia de semiconductores líderes en la industria, para satisfacer las necesidades tanto de ingenieros electrónicos y compradores, como de aficionados y profesores. “Hemos visto en RS al aliado ideal para una distribución de primera clase de nuestros productos en Europa y Asia, porque es una empresa innovadora y enérgica que cuenta con una amplia oferta de semiconductores y está continuamente revisando y expandiendo sus actividades de soporte en ingeniería”, comentó Vaughan Price, Vice-Presidente de Ventas para EMEA en Silicon Labs. “RS aporta significativas ventajas a los ingenieros de todo el mundo a través de su potente funcionalidad de comercio electrónico, sus herramientas de diseño gratuitas e intuitivas y su plazo de entrega en 24/48 horas.” Por su parte, Jonathan Boxall, Responsable Global de Semiconductores en RS Components, ha dicho “El acuerdo con Silicon Labs dará un impulso significativo a nuestra gama de semiconductores de alto rendimiento. La cartera de Silicon Labs presenta una mezcla muy rica y atractiva de circuitos integrados analógicos y de señal mixta, que proporcionarán soluciones de ingeniería a una amplia variedad de diseños electrónicos en múltiples aplicaciones.” www.es.rs-online.com

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actualidad

Lanzamiento Evento

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Las novedades y soluciones de ABB se presentaron en el ABB’s Discrete Automation Week

Más de 700 especialistas asistieron al ABB’s Discrete Automation Week

■ Las novedades y soluciones de ABB se presentaron agrupadas en 11 espacios temáticos que hacían referencia a temas clave del sector de la automatización discreta. Los retos y oportunidades de la automatización se debatieron en una mesa redonda a la que asistieron representantes de ABB, Renault, Oliver y Batlle, el Grup Alimentari Guissona y la Asociación Española de Robótica. El pasado mes de octubre ABB clausuró con gran éxito la primera edición del ABB’s Discrete Automation Week, un evento de cinco días que reunió a más de 700 especialistas (universidades, integradores, distribuidores logísticos y técnicos, clientes finales y prescriptores) durante el cual se presentaron productos, soluciones y servicios enfocados a la automatización discreta. El evento fue diseñado para que todos los invitados visitaran los 11 espacios temáticos creados para la ocasión, recibiendo así información técnica de 11 temas clave en el ámbito de la automatización discreta. De esta forma, cada asistente pudo conocer en poco tiempo las novedades y soluciones de ABB. Los participantes tuvieron la posibilidad de elegir los temas que más les interesaron de entre los espacios temáticos visitados durante la mañana, para profundizar en ellos con los expertos de ABB, de forma más personal y directa durante la tarde. También se multiplicaron los contactos y el intercambio de ideas entre los asistentes, actores clave de la automatización en España, durante el almuerzo y los descansos. El día de clausura se contó con la participación del Sr. Antoni Maria

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Grau, Director General d’Indústria de la Generalitat de Catalunya y de Pekka Tiitinen, Director de la división Discrete Automation and Motion del grupo ABB. Ambos dirigieron unas palabras a la audiencia, destacando, entre otros, la importancia del desarrollo industrial en España y en la región. Además, estuvo presente Montserrat Mundi, alcaldesa de Sant Quirze del Vallès, municipio donde está ubicada la sede de la división. El contenido de los espacios temáticos presentados en la ABB’s Discrete Automation Week fue el siguiente: Automatización optimizada para cada aplicación. Diseñando seguridad inteligente. ABB service, un equipo a su servicio.Cómo optimizar la ingeniería en la automatización industrial (Automation Builder).

Máxima precisión con Motion Control de ABB. FlexArc: Paquete funcional para atención de procesos de soldadura al arco. StampPack: Paquete funcional para atención de prensas en procesos de estampación.FlexCut: Paquete funcional para procesos de corte por láser. Sidio Airus: Paquete funcional con visión 3D y luz blanca para soluciones en metrología. Productos y Soluciones para procesos de paletizado. Productos de seguridad Jokab Safety de ABB. También se pudo visitar una zona abierta en el centro de formación y taller de ABB, mostrando la oferta de la compañía de robots reacondicionados y de segunda mano, además de la gama de contratos de mantenimiento y la cartera de servicios de la división. www.new.abb.com


actualidad

Lanzamiento Acuerdo empresarial

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Pone al alcance de los ingenieros de todo el mundo la impresión 3D

Acuerdo entre RS Components y RepRapPro ■ RS Components y Allied Electronics, marcas comerciales de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, han firmado un acuerdo de distribución con RepRapPro Ltd, que pone al alcance de los ingenieros de todo el mundo la tecnología de impresión 3D auto-ajustable y de código abierto. La firma del acuerdo coincide con el lanzamiento de la impresora 3D Ormerod de bajo coste, y RS será la primera empresa en distribuirla. La impresión 3D se está convirtiendo rápidamente en una parte fundamental del proceso de diseño electrónico y mecánico. Cada vez son más las empresas que comienzan a ver las ventajas de utilizar esta tecnología para crear prototipos rápidamente, ahorrándose meses en el ciclo de diseño. Los obstáculos que han impedido la adopción de este tipo de tecnología en el pasado eran el alto precio del hardware y la ausencia en el mercado de un software de diseño fácil de usar para personas no especializadas en CAD. Ahora los ingenieros de todo el mundo cuentan tanto con la impresora 3D de RepRapPro, como con el software gratuito de diseño 3D DesignSpark Mechanical de RS Components. Usados conjuntamente, forman un completo kit que les permitirá desarrollar conceptos y productos sofisticados de forma rápida y económica. La Ormerod es una de las impresoras 3D más versátiles del mercado: es fácil ampliar sus funcionalidades, fácil de replicar y fácil de instalar. La Ormerod utiliza el proceso de fabricación MDF (modelado por deposición fundida) para confeccionar objetos en 3D en una variedad de plásticos y colores. Este procedimiento permite al usuario crear casi cualquier figura que pueda modelarse en un ordenador, incluso algunas que no pueden ser producidas con las técnicas de fabricación tradicional. A pesar de que la impresora es monocromática y se ha configurado para trabajar con un solo tipo de plástico a la vez, el dispositivo ha sido diseñado fundamentalmente para trabajar con tres colores.

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Pronto estará disponible un kit de actualización. Adicionalmente, el sistema electrónico de la impresora ha sido rediseñado y ahora permite conectarse por medio de un navegador web. Su montaje también es mucho más simple, si lo comparamos con el de su predecesor, el RepRapPro Mendel, que requería de dos días en promedio para completarse. La Ormerod puede instalarse en sólo dos horas, lo que la hace significativamente más accesible para usuarios no especializados. Todas las impresoras de RepRapPro son capaces de autorreplicar sus propias piezas de plástico. Pronto estarán disponibles los kits de hardware Ormerod, sin las partes impresas en 3D, para quienes quieran utilizar su Ormerod para fabricar impresoras Ormerod para otras personas. El kit Ormerod de RepRapPro se envía en un paquete que contiene todos los componentes necesarios y listos para su montaje. El kit completo incluye: todas las partes impresas; la totalidad del hardware, incluidas las varillas roscadas y lisas, tornillos, tuercas, arandelas, correas y rodamientos; elementos electrónicos presoldados y programados; una tarjeta MicroSD y un adaptador; la superficie de fabricación de placas de circuito impreso; motores; el mecanismo de boquilla y mecanismo de engranaje de extrusión; 100 m de material filamentoso de PLA (ácido poliláctico) de 1,75 mm de diámetro (aproximadamente 300 g); una fuente de alimentación (para la Unión Europea, el Reino Unido, los Estados Unidos y Australia); y, por último, el software de código abierto que regula el funcionamiento de la máquina, en el que se incluye el firmware de los sistemas electrónicos. Entre otras características del kit Ormerod destacan una precisión de 0,1 mm, resolución de 0,0125 mm, velocidad de producción de 1,8 mm por minuto y una tasa de deposición de 33 cm3 por hora. “La disponibilidad de esta tecnología de impresión 3D de bajo coste, combinado con el software gratuito e intuitivo DesignSpark Mechanical y la extensa librería

de modelos CAD en 3D de RS, es el comienzo de una nueva era para el diseño en 3D y la rápida elaboración de prototipos, que pasará de estar destinado a un reducido grupo de especialistas en CAD a un espectro mucho más amplio de usuarios”, comentó Mark Cundle, Responsable de Marketing Técnico en RS Components. A lo que ha añadido: “Podemos afirmar, sin miedo de caer en la exageración, que son tiempos de cambio para los ingenieros, que incrementarán extraordinariamente su potencial de innovación y lograrán un TTM (time to market –tiempo de puesta en el mercado) mucho más rápido.” “Cuando inicié el proyecto RepRap pensé que tenía posibilidades de funcionar”, declaró Adrian Bowyer, uno de los Directores de RepRapPro, a lo que añadió: “Y por funcionar me refería a que si montabas la máquina, ésta imprimiría sus propios componentes de plástico. Lo que no podía imaginar es que unos pocos años después habría empresas filiales de RepRap por todo el mundo y que yo ayudaría a dirigir una de ellas. Por lo que puedo afirmar que RepRap funciona no solo como fenómeno global social y económico, sino también como un éxito en el ámbito de la ingeniería. Y, naturalmente, estamos encantados de que un distribuidor de la magnitud de RS opine lo mismo.” Hay 500 impresoras Ormerod de la marca RS, edición limitada, disponibles en RS Online hasta agotar existencias, todas ellas con el kit completo y su certificado de autenticidad. Las impresoras Ormerod estándar estarán disponibles en RS a partir de enero de 2014. es.rs-online.com www.reprappro.com


Feria 13

Se celebrará del 16 al 18 de octubre de 2014 en Feria de Madrid. La nueva propuesta de IFEMA para el sector tecnológico se estrena con un evento monográfico sobre educación

IFEMA convoca SIMO Educación, Salón de la Tecnología para la Enseñanza tructura que presentó como sector invitado en SIMO Network 2013, con un espacio de exposición que mostrará una perspectiva de las últimas tecnologías aplicadas a este ámbito, áreas de networking y un amplio programa de actividades en el que se enmarcará la celebración de conferencias magistrales, talleres prácticos, seminarios, mesas redondas, y la presentación de experiencias pioneras de utilización de tecnología en las aulas, entre otras. SIMO Educación ofrece, de esta manera, un escenario de presentación a empresas tecnológicas, editoriales, etc., interesadas en mostrar sus productos y soluciones TIC al colectivo educativo. www.ifema.es ■ Con el objetivo de ofrecer al sector tecnológico una plataforma de presentación generadora de nuevas oportunidades de negocio, IFEMA convoca SIMO Educación, Salón de la Tecnología para la Enseñanza, que verá la luz en el mes de octubre del próximo año, entre los días 16 y 18 de octubre –jueves a sábado. Un proyecto que nace como resultado de la estrategia desarrollada en pasadas ediciones de SIMO Network, en su vocación de prescribir el uso de tecnología a las empresas, con especial atención en los sectores donde las nuevas herramientas TIC representan un amplio panorama de mejoras. De esta manera se han ido invitado, sucesivamente, a los sectores de Sanidad, Justicia y, en la última edición, Educación; el vertical que, precisamente, ha mostrado un gran dinamismo en este contexto, como confirmó la presencia de 2.500 profesores, coordinadores TIC y directores de centros, y que se ha revelado como un importante motor de crecimiento para las empresas tecnológicas, así como para el propio avance y eficiencia de la actividad docente. La convocatoria de SIMO Educación, supone, además, un paso adelante en la evolución de la marca SIMO hacia el mundo profesional y una apuesta de futuro para la organización de nuevos salones de carácter monográfico enfocados a mostrar la capacidad transformadora de las TIC en diferentes sectores verticales. El planteamiento de contenidos de SIMO Educación 2014, que IFEMA organiza nuevamente en colaboración con la revista Educación 3.0, tomará como referencia la es-

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actualidad

Lanzamiento Fibra Óptica

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España recorta la diferencia con los países del Norte y Este de Europa

La fibra óptica continúa con su crecimiento exponencial en España ■ Según el último informe de la Comisión Nacional de los Mercados y la Competencia (CNMC), el número de líneas de fibra óptica en España ya supera el medio millón, más exactamente 509.000 líneas, lo que supone un incremento del 88,2% con respecto a las cifras del año pasado. Así, la contratación de fibra óptica en el hogar (FTTH) crece a un ritmo de más de 820 líneas diarias. La situación se ha revertido considerablemente si nos fijamos en la cifra de abonados de esta tecnología hace tres años, que solo alcanzaba los 10.000. A nivel mundial, un 25% de las nuevas suscripciones a banda ancha corresponden a líneas de fibra óptica. España está recuperando posiciones en el ranking europeo y saliendo de los puestos de cola aunque aún se haya lejos de los países escandinavos y del Este de Europa, que son los que lideran la adopción y penetración de esta tecnología. A finales de 2012 y según datos de FTTH Council Europe había en la Europa de los 39, 16,2 millones de suscriptores a la fibra óptica. Según este organismo europeo, España no alcanzará la madurez en la adopción de esta tecnología hasta el año 2021, un año antes que la fecha prevista para la normalización de la fibra óptica en todo el continente. Esther Gómez, Directora General de Fibernet explica que “se está produciendo una migración de las líneas de cobre a la fibra óptica, tanto a nivel de usuario como de empresa, dado que los precios de

la fibra óptica son más asequibles ahora”. Añade que “los internautas españoles son cada vez más exigentes y demandan, no solo una mayor velocidad sino también un servicio que ofrezca seguridad y ausencia de caídas en la conexión, atributos que la fibra óptica resuelve con más solvencia que las tradicionales líneas ADSL”. Gómez añade que “pese a una incertidumbre inicial, las grandes empresas de telecomunicaciones siguen invirtiendo en nuevas redes de banda ancha y despliegues de fibra óptica hasta el hogar con la necesidad que ello conlleva de equipamiento y mantenimiento, monitorización y soporte de esas redes”. Fibernet sigue desarrollando y fabricando productos de la más alta tecnología en el campo de las comunicaciones de fibra óptica contribuyendo al crecimiento de estas redes en España. www.fibernet.es

Smartphone

Acer Liquid E2: un smartphone para disfrutar del contenido multimedia estés donde estés ■ Acer presenta Liquid E2 Series, un smartphone que te permitirá disfrutar de toda una experiencia móvil multimedia con la máxima claridad. Su pantalla extra grande y sus altavoces optimizados hacen posible visualizar películas, vídeos y fotografías con todo lujo de detalles, mientras que su cámara con flash incorporado ofrece herramientas fotográficas de primera que te ayudarán a guardar los momentos más importantes. Acer Liquid E2 ha sido especialmente diseñado para ayudarte a capturar y explorar todo lo que te rodea. Sus dos altavoces, su pantalla táctil qHD de 4,5” pulgadas y su rápida conexión de datos HSPA+ te harán la vida más fácil. Además, gracias a su potente procesador Quad Core a 1,2 GHz y a su cámara, que permite disparar fotos en modo de disparo continuo, podrás conservar un recuerdo de todo lo que veas. El sistema operativo Android 4.1 Jelly Bean le otorga un funcionamiento fluido e incluye múltiples opciones de software que podrás disfrutar desde el primer día, como Google Maps, Street View, Chrome, Gmail, Facebook o Polaris Office Viewer. Puntos destacados: Pantalla táctil qHD de 4,5” pulgadas para una visualización impecable. Dos altavoces optimizados para disfrutar al máximo del entretenimiento multimedia. Procesador Quad Core a 1,2 GHz, autonomía de 9 horas en conversación y 450 horas en reposo. Diseño elegante y ligero, disponible en colores blanco y negro. Gran comodidad y amplia autonomía: Con 447 | Mundo Electrónico

un elegante diseño en color negro o blanco y unas cómodas dimensiones (131 x 68 x 9,9 mm), Liquid E2 es el dispositivo perfecto para disfrutar del entretenimiento multimedia y de sus múltiples aplicaciones de productividad en cualquier parte. Además, su batería de larga duración otorga una autonomía de 9 horas en conversación y 450 horas en reposo, por lo que podrás estar siempre en contacto con los tuyos. Dispone también de conexión Bluetooth 3.0 y de ranura para tarjeta Micro SDHC de hasta 32 GB para que no tengas problemas de espacio. Facilidad para compartir archivos y contenidos multimedia: Los smartphones de Acer también soportan AcerCloud, una solución que permite a los usuarios compartir archivos y gestionar contenidos multimedia de manera sencilla utilizando múltiples dispositivos. AcerCloud simplifica la gestión de contenidos digitales en dispositivos móviles, sin importar la plataforma, y es una solución gratuita para los nuevos productos de Acer. El smartphone Acer Liquid E2 está a la venta por un precio de 179 €. www.acer.es


Acuerdo empresarial 15

Rutronik se encargará ahora de la venta a nivel europeo de los productos de STMicroelectronics

Rutronik y STMicroelectronics amplían su franquicia a España y Portugal ■ Ambas empresas llevan colaborando con éxito desde hace más de 30 años. Con la ampliación de la franquicia, Rutronik se convierte ahora en el distribuidor a nivel europeo de STMicroelectronics. El acuerdo se extiende a la gama completa de productos del fabricante. “STMicroelectronics es uno de nuestros socios más importantes en el sector de los semiconductores”, explica Wolfgang Sayer, responsable técnico de ST en Rutronik. “ST ofrece una gama de productos óptimamente definida con productos altamente innovadores, sobre todo en el caso de los MEMS y los sensores, los productos Smart Power, los componentes para la automoción, los productos prefabricados con contenido de carburo de silicio, los microcon-

troladores y los semiconductores discretos. Estos productos permiten que podamos ofrecer soluciones excelentes a nuestros distintos clientes pertenecientes a mercados diferentes. Ahora nos alegramos de poder ofrecer estas soluciones también a nuestros clientes de España y Portugal.” “La colaboración paneuropea con Rutronik es un componente decisivo para nuestra estrategia de crecimiento en Europa”, explica Doris Hartmann, gerente de cuentas corporativas en STMicroelectronics. “Rutronik es el socio ideal para ello, por su densa red de distribución con un servicio de asistencia completo y competente.” www.rutronik.com www.st.com

Baterias

Nuevas baterías para las ciudades más inteligentes ■ El concepto de Smart City –ciudad inteligente-, es sinónimo de uso sostenible de los recursos y servicios que ofrecen las áreas metropolitanas. Gestionar de una forma racional significa tomar las decisiones adecuadas en cualquier momento en función de las variables de estado, y para conocer con fiabilidad dichas variables es necesario el despliegue de toda una red de sensores que analice y se comunique con un sistema centralizado. Sensores para una gestión eficiente del alumbrado, del tráfico, o la recogida optimizada de residuos necesitan de un suministro energético durante las 24 horas del día todos los días del año. En algunos casos estos dispositivos de monitorización y medida remota pueden estar conectados a la red de energía de la ciudad, pero en la mayor parte de los casos están aislados energéticamente hablando, pero conectados mediante comunicación inalámbrica de bajo consumo. Las pilas primarias de litio son un claro ejemplo de cómo resolver la problemática de hacer despliegues en campo de dispositivos electrónicos de recogida y transmisión de datos con vidas útiles, en algunos casos por encima de los 15 años en condiciones ambientales muy adversas. Las tecnologías de litio primario de Saft ofrecen densidades energéticas por encima de los 1200Wh/l, hasta 5 veces

por encima que las electroquímicas de li-ion recargable, y lo que es más importante, una tasa de autodescarga de apenas el 1% por año a temperatura media de 20ºC. Estas cualidades convierten a las pilas primarias de litio en la elección más interesante a la hora de alimentar electrónicas de telemonitorización y sensorización inalámbrica durante largos periodos de tiempo. En el caso de Saft, más de 20 años como líderes mundiales en el suministro de acumuladores para telecontadores de agua lo avalan. www.saft.es Mundo Electrónico | 447


OPINIÓN 16

Mundo Electrónico entrevista a Bonifacio Luengo director de la empresa española CMATIC Bonifacio Luengo, director de CMATIC, “Continuaremos ampliando nuestra presencia en Sudamérica porque el cliente lo demanda”

Conversamos con Bonifacio Luengo, Director de CMATIC, empresa con casi veinte años de experiencia en la distribución de materiales informáticos y eléctricos para redes estructuradas (armarios, cableados estructurados o fibras ópticas) y dispositivos de electrónica de red cableada e inalámbrica. CMATIC, con sede central en Madrid, cuenta con delegaciones en Barcelona, Sevilla y Valencia y filiales en Portugal y Colombia.

Brand-Rex y Allied Telesis, parece que ambas marcas preparan novedades para estos próximos meses

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Mundo Electrónico: Hace unos días dos de sus representadas, Brand-Rex y Allied Telesis, firmaban un acuerdo de Ecosytem Partner. Qué implica esta alianza y qué beneficios aporta a CMATIC y sus clientes. CMATIC: Este acuerdo implica que CMATIC cuenta en su catálogo con dos compañías líderes del mercado de cableado estructurado que colaboran entre sí, creando sinergias que ayudan al cliente a tomar la mejor decisión. Mundo Electrónico: Qué novedades de estas dos compañías y del resto de representadas tienen previsto lanzar en los próximos meses. CMATIC: Si nos centramos en Brand-Rex y Allied Telesis, parece que ambas marcas preparan novedades para estos próximos meses en lo que se refiere a soluciones con alimentación desde red Power over Ethernet (PoE), así como a productos para centros de procesamiento de datos (CPD) y fibra hasta el hogar (FTTx).


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CMATIC ha ido incrementando “indirectamente” sus ventas en Latinoamérica

Jornada de formación celebrada por CMATIC en Colombia

Mundo Electrónico: Hablando de futuro. Cómo ve la situación del sector a corto y medio plazo. CMATIC: Hemos visto caer el mercado hasta el 40 por ciento desde que empezó la crisis económica, por lo que creemos haber tocado suelo. Aunque no sea al ritmo que todos deseamos, esperamos comenzar a remontar este próximo año y ver números positivos tras varios ejercicios en negativo. Mundo Electrónico: Su compañía, como otras muchas, ha “cruzado el charco” y ha abierto delegación en Colombia para dar servicio en Sudamérica. ¿Están cumpliendo las expectativas? Si es afirmativo, ¿nos puede dar algún ejemplo? CMATIC: CMATIC ha ido incrementando “indirectamente” sus ventas en Latinoamérica. Decimos que de forma indirecta porque participamos en proyectos ganados por empresas españolas, encargándose ellas de las exportaciones. Nuestras ventas dependen cada vez más del exterior y, por ello, estamos poniendo las expectativas en proyectos fuera de nuestras fronteras. CMATIC Colombia representa una entrada no solamente en proyectos que gestionamos allí, sino también como soporte y participación en otros países de América del Sur. El objetivo es seguir creciendo en alguno de ellos, como es el caso de Panamá. Mundo Electrónico: ¿Hay muchas diferencias entre los mercados ibérico y sudamericano? CMATIC: La principal diferencia radica en el estado de desarrollo de cada mercado. A pesar de que hay segmentos en los que el mercado sudamericano va por delante del ibérico, todavía existe una diferencia significativa a nuestro favor. Y aquí es donde queremos aplicar nuestro knowledge y experiencia para ayudar en su desarrollo.

El próximo país en abrir oficina será Panamá, consecuencia de los proyectos ya comenzados

Mundo Electrónico: ¿Tiene previsto ampliar su presencia en América del Sur o Central? CMATIC: Como decíamos anteriormente, nuestras expectativas es seguir aumentando la presencia debido a que nuestros colaboradores de allí nos lo están solicitando. El próximo país en abrir oficina será Panamá, consecuencia de los proyectos ya comenzados en esta nación centroamericana por parte de clientes. ●

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Sumario anual 18

Encuentros empresariales

Éxito de la sección de encuentros empresariales de Mundo Electrónico

Sumario de los encuentros empresariales celebrados por Mundo Electrónico durante 2013 Mundo Electrónico, ha realizado una serie de encuentros empresariales durante el año 2013 que han abarcado muy distintas temáticas, dentro de la sección Encuentros Empresariales. Para realizar un repaso de toso ellos y recordar las empresas y directivas/os que nos han acompañado durante este año vamos a realizar un sumario para conocer las declaraciones más destacadas de todos ellos, las diferentes temáticas y empresas invitadas han sido: Eficiencia energética, empresas invitadas: Salicrú y Schenider Electric, Instrumentación de medida y test, empresas participantes, Chauvin Arnaux y Alava Ingenieros y Fibra Óptica, empresa invitada: CMATIC. Sin duda el éxito que ha tenido esta seccion durante el año 2013 nos anima a continuar durante el año 2014 estos encuentros empresariales.

Encuentro Empresarial sobre eficiencia energética Durante el Encuentro Empresarial de “Mundo Electrónico” sobre Eficiencia Energética respondieron a nuestras cuestiones las empresas Schneider Electric y Salicrú en España, más concretamente, de Schneider Electric, Maria Teresa Gómez Muñoz, responsable de marketing de Schneider Electric y por parte de la empresa Salicrú, nos acompañó el directivo Albert Carrera, Director de Marketing de Salicru. A la hora de reducir el consumo y los costes de electricidad, a nivel doméstico, en una vivienda o bloque de viviendas, a nivel de un comercio y a nivel de despachos y oficinas. Schneider Electric nos indicó que las soluciones para la optimización de tarifas energéticas pueden tener un impacto significativo en los gastos generales de la instalación. Las empresas pueden optimizar el coste de su energía si poseen los conocimientos y experiencia necesarios para negociar acuerdos de suministro ventajosos. Salicrú por su parte nos indico que la misión de Salicru es asegurar una óptima disponibilidad energética y garantizar una protección avanzada

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y versátil de los equipamientos tecnológicos. La gama de protectores activos eléctricos de Salicrú ayudan al ahorro energético. Mundo Electrónico también preguntó sobre la eficiencia energética en la industria, también sobre eficiencia energética en áreas específicas: soluciones de eficiencia energética de Sistemas de Alimentación Ininterrumpida (SAI) y tambien sobre las principales ayudas y amenazas a las que se enfrenta la eficiencia energética, así como sobre las soluciones que presentan las empresas para la eficiencia energética. finalmente en el apartado final se abordó el futuro de la eficiencia energética en España, Schneider Electric nos recuerda que potenciar las medidas de eficien-

Albert Carrera, SALICRU

Albert Carrera, Director de Marketing Salicru.

España sigue siendo uno de los países con mayores emisiones de CO2 en la UE La generación distribuida –de pequeña potencia y cercana al punto de consumo– se convierte en una pieza fundamental en este escenario

cia energética permite reducir el gasto energético. Salicrú explica que España sigue siendo uno de los países con mayores emisiones de CO2 en la UE. También indicó que investigadores de la UNED plantean en un estudio reciente que en España se podría producir la mitad de la demanda ener-


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Chauvin Arnoux En la actualidad, existen tres claves que actualmente caracterizan al mercado de la Instrumentación de Test y Medida: Mantenimiento, Optimización y Oportunidad

Maria Teresa Gómez Muñoz, Schneider Electric.

Maria Teresa Gómez Muñoz, SCHNEIDER ELECTRIC Potenciar las medidas de eficiencia energética permite reducir el gasto energético gética con energías renovables. La generación distribuida –de pequeña potencia y cercana al punto de consumo– se convierte en una pieza fundamental en este escenario.

Encuentro Empresarial sobre instrumentación de medida y test En el Encuentro Empresarial de “Mundo Electrónico” sobre instrumentación de medida y test, las empresas invitadas fueron Alava ingenieros, representada por D. José Liaño, Director de la Unidad de Negocio de Instrumentación de Alava ingenieros, empresa que facilita soluciones basadas en instrumentación avanzada para las áreas de Medida, Ensayo, Comunicaciones, Seguridad, Defensa, y Mantenimiento Predictivo y el grupo francés Chauvin Arnoux, líder europeo en el mercado de instrumentos de medida para profesionales. En el encuentro se preguntó por las tendencias del mercado para los próximos años en cuanto a instrumentación de test y medida, Alava Ingenieros nos explica que la tendencia es a disponer de equipos uni-

versales, que puedan acondicionar sensores para diferentes magnitudes físicas. Cada vez se tiende a la utilización de unidades autónomas (‘stand-alone’) de forma que puedan funcionar de forma desatendida para aplicaciones de monitorización remota. Por último, el gran reto al que se enfrentan los fabricantes de instrumentación es eliminar por completo los cables en los sistemas de medida. Chauvin Arnoux nos responde que existen tres claves que actualmente caracterizan al mercado de la Instrumentación de Test y Medida: Mantenimiento, Optimización y Oportunidad. Sobre Qué tipo de instrumentación de test y medida demanda principalmente el cliente actualmente Alava Ingenieros indica que Una de las tecnologías con mayor demanda es la termografía infrarroja. Especialmente en el campo relacionado con la eficiencia energética, las cámaras termográficas se han convertido en una herramienta básica más para el profesional. Chauvin Arnoux nos explica que la reducción de costes y la optimización de recursos y procesos, es la principal preocupación de los clientes. Otras cuestiones analizadas fueron: Que lanzamiento o novedad en cuanto a instrumentación de medida y test puede destacar en su empresa.

Alava Ingenieros La tendencia es a disponer de equipos universales, que puedan acondicionar sensores para diferentes magnitudes físicas

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sumario anual

Encuentros empresariales

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Alava Ingenieros Una de las tecnologías con mayor demanda es la tomografía infrarroja

Cuáles son las características principales los sistemas de test y medida demandan los clientes. Que software es necesario para el uso de su instrumentación y que complejidad tiene el usuario a la hora de usarlo. Existe algún tipo de soporte para su utilización por parte de la empresa. Qué importancia tiene el acondicionamiento de la señal en el tipo de instrumentación que comercializan y finalmente se pidió comentar alguna aplicación que le resulte especialmente “curiosa” en la que hayan participado sus equipos. A todas las cuestiones tanto el grupo Chauvin Arnaux como Alava ingenieros, respondieron muy detalladamente. Además el grupo francés Chauvin Arnaux estaba de aniversario, cumple 120 años, nuestra más sincera enhorabuena

Encuentro Empresarial sobre Fibra Óptica En el último encuentro empresarial de “MUNDO ELECTRÓNICO” sobre fibra óptica. la empresa es-

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pañola CMATIC, con presencia internacional, la que nos expone los puntos de vista de la actualidad del sector de la fibra óptica. En este nuevo encuentro con empresas del sector electrónico, CMATIC, importante empresa española especialista de instalaciones de voz/ datos, ha acudido a este encuentro empresarial. Sobre las tendencias del mercado para los próximos años en cuanto a fibra óptica, CMATIC nos responde que la tendencia del mercado de las telecomunicaciones es que la fibra tenga cada día más peso dentro de la infraestructura de las telecomunicaciones. Siendo ésta el medio escogido para la implementación del

desarrollo de FTTx y haciendo que la demanda sea cada día mayor. El tipo de servicio e instalación en fibra óptica demanda principalmente el cliente actualmente, según CMATIC, aparte del mercado del FTTx, la fibra sigue siendo el mejor medio para los “backbone” o troncales de los edificios y campus donde las distancias juegan un rol importante. Sobre el despliegue de las nuevas redes de fibra óptica, CMATIC nos explicó que la solución de fibra a casa (FTTh) que actualmente se está llevando a cabo por algunos operadores, tanto locales como a nivel nacional, está pensado para que el ancho de banda que actualmente nos llega a nuestros hogares, se vea incrementado en un importante salto cuantitativo para un futuro muy cercano. También se pregunto sobre cuáles son las características principales en los actuales sistemas de fibra óptica que demandan los clientes y qué puede aportar actualmente la instalación de un sistema de fibra óptica a un nuevo cliente, que mejoras repercutirán al cliente, también se pidió información sobre cuáles eran los planes de expansión de la compañía en el futuro, como siempre CMATIC, respondió amablemente a todas las preguntas de Mundo Electrónico. ●


dossier Semiconductores de Potencia

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Para accionamientos industriales más ecológicos

Innovaciones en IGBT de alta tensión Se sabe que la conversión de grandes accionamientos de motores industriales a un control de velocidad variable con inversor aumenta las prestaciones y la controlabilidad para los usuarios finales, además de disminuir los costes energéticos y las emisiones de gases invernadero. Wibawa Chou y Llewellyn Vaughan-Edmunds

E

l IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) es el interruptor de potencia preferido en los inversores y ha ido evolucionando a lo largo de varias generaciones hasta ofrecer los mayores niveles de eficiencia energética, densidad de potencia, robustez y fiabilidad dentro de las familias de dispositivos más recientes. DISMINUCIÓN DE LAS PÉRDIDAS DE ENERGÍA Dado que las frecuencias de conmutación empleadas en las aplicaciones de accionamiento de motores industriales suelen ser bajas, inferiores a 6 kHz, las pérdidas de energía del IGBT se suelen producir en su mayor parte cuando los dispositivos están conduciendo. Por este motivo, la reducción de las pérdidas en conducción constituye un objetivo principal para los diseñadores de dispositivos IGBT. A diferencia de un MOSFET, cuyo mecanismo de pérdida en conducción se puede modelizar como una resistencia, el IGBT experimenta una caída de tensión (VCE(ON)) atribuible a varios efectos internos. Entre éstos se encuentran un diodo formado en el límite entre la capa p+ del colector y el sustrato n- (o región intermedia n+ en los IGBT de tipo Punch-Through), la resistencia del canal existente entre la puerta y el emisor, y la acción de los portadores en la región de deriva situada

■ El IGBT (Insulated

Gate Bipolar Transistor) es el interruptor de potencia preferido en los inversores

Figura 1a. IGBT de tipo PunchThrough (PT) con puerta plana.

entre el colector y la puerta. Los IGBT planos (figura 1a) también tienen un JFET parasite que restringe el paso de la corriente entre las células adyacentes del dispositivo. Por tanto se pueden aplicar diversas técnicas para reducir la caída de tensión entre colector y emisor cuando el IGBT pasa a conducir (VCE(ON)). Si bien las primeras generaciones de IGBT utilizaban una estructura de puerta plana, la arquitectura de zanja de dispositivos posteriores proporciona una notable disminución de VCE(ON) al minimizar la resistencia del JFET inherente a la estructura plana y aumentar la densidad del canal. Además, el uso de la tecnología de oblea fina de 140µm reduce aún más la VCE(ON) del IGBT al acortar las longitudes de la vía resistiva (figura 1b). La tecnología de oblea fina también aumenta las prestaciones térmicas y disminuye las capacidades del dispositivo, dando como resultado unos mejores tiempos de paso a conducción y

■ Las prestaciones actuales se obtienen gracias a la combinación de las tecnologías de IGBT con puerta en zanja, field-stop y oblea fina de 140µm. Mundo Electrónico | 447


dossier

Semiconductores de Potencia

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■ Las pérdidas de energía del IGBT se suelen producir en su mayor parte cuando los dispositivos están conduciendo

Figura 1b. Estructura de un IGBT de zanja de tipo Field-Stop de 1200V de 8ª generación.

corte así como una mayor eficiencia de conmutación.BT de zanja de tipo Field-Stop de 1200V de 8ª generación. AUMENTO DE LA DENSIDAD DE POTENCIA La nueva estructura de IGBT de 8ª generación permite aumentar la densidad de corriente con pastillas de silicio de menor tamaño si se compara con las generaciones anteriores. Esto permite a los diseñadores de módulos IGBT reducir el tamaño de los productos de próxima generación o bien ofrecer corrientes más elevadas en formatos estándar. MAYOR ROBUSTEZ Es importante que los IGBT presentes en accionamientos de motores, y en los inversores industriales en general, sean capaces de superar fallos por cortocircuitos como la puesta en marcha con una carga cortocircuitada o el cortocircuitado del IGBT mientras pasa a conducir. Si se comparan con los transistores convencionales de unión bipolar, los IGBT son inherentemente menos vulnerables a fallos ocasionados por un calentamiento interno localizado y son

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Figura 2. Arranque de un módulo IGBT con carga cortocircuitada.

capaces de sobrevivir a picos de corriente no repetitivos de corta duración que sean notablemente más elevados que la corriente nominal. Las aplicaciones industriales suelen exigir IGBT con un tiempo de supervivencia a cortocircuitos de 10µs como mínimo. Se acepta que este tiempo basta para que el sistema active la protección interna para desconectar el IGBT o reducir la tensión en la puerta, VGE, limitando así la circulación de corriente en el dispositivo (IC). Hay que prestar atención para garantizar que el IGBT cumpla este tiempo mínimo de supervivencia de 10µs. En caso de fallo por cortocircuito en la carga caerá en el IGBT toda la tensión de alimentación, VCC, como muestra la figura 2. Bajo tales condiciones, y con el dispositivo en plena conducción, circula una corriente de

saturación varias veces superior a la corriente nominal del dispositivo en la región colector-emisor. La figura 3, que relaciona IC y VCE para un IGBT de 8ª generación de 25A a 150°C, muestra el aumento de IC y VCE y alcanza el valor de saturación a partir de una VCE de unos 8V. El IGBT debe ser capaz de conducir una elevada corriente de saturación ya que debe afrontar unas condiciones de sobrecarga por cortocircuito superiores a la corriente nominal. Esto se produce cuando el IGBT conduce la corriente de recuperación inversa del diodo complementario que mantiene la circulación de la corriente de carga para cada ciclo de conmutación. La corriente de recuperación inversa incrementa generalmente la corriente de sobrecarga total en un factor de dos, lo cual exige al IGBT una elevada corriente de saturación. Ahora bien, la

■ Hay que prestar atención para garantizar que el IGBT cumpla este tiempo mínimo de supervivencia de 10µs


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■ Una baja di/dt

también es beneficiosa para minimizar el pico de la corriente de recuperación inversa de los diodos en el sistema

Figura 3. Característica de salida de un IGBT que muestra la evolución de la saturación de corriente para una VCE de 8V aproximadamente.

corriente de saturación no solo debe ser tan elevada como para que la energía disipada en caso de cortocircuito (ICE(SAT) x VCC) destruya el dispositivo. La corriente de saturación de los IGBT de 8ª generación de IR está optimizada hasta un mínimo de 3 veces la corriente nominal gracias al aprovecha-

miento de la tecnología de oblea fina para garantizar una eliminación eficiente del calor del dispositivo. Esta corriente de saturación basta para que los IGBT conduzcan la corriente de recuperación inversa bajo condiciones normales y también logra la supervivencia en caso de cortocircuito durante 10µs.

MEJORA DE LA CONMUTACIÓN SUAVE Aunque las pérdidas en conmutación tienen poca influencia sobre la eficiencia energética en aplicaciones industriales de conmutación más lenta, una característica de conmutación suave es enormemente importante para mejorar la fiabilidad y minimizar las EMI. En el paso a corte, la baja di/dt gracias a la conmutación suave limita la sobretensión provocada por la inductancia parásita en el circuito, evitando así que la tensión en el IGBT exceda la tensión máxima de ruptura del dispositivo. Una baja di/dt también es beneficiosa para minimizar el pico de la corriente de recuperación inversa de los diodos en el sistema. La figura 4 muestra la característica de paso a corte del IGBT de 8ª generación de 100A a una tensión de 600V CC, la temperatura

Figura 4. Característica de conmutación suave del IGBT en el paso a corte. Mundo Electrónico | 447


dossier

Semiconductores de Potencia

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Figura 5. El paso suave a conducción limita el pico de la corriente de recuperación inversa del diodo.

de unión al inicio (TJ) de 150°C y una tensión de puerta (VGE) con un valor típico de ±15V de numerosas aplicaciones industriales. La di/dt en el paso a corte es inferior a 1A/ns, lo cual ayuda a limitar la sobretensión debida a la inductancia parásita del encapsulado hasta unos 812V. Este valor es mucho más bajo que la tensión de ruptura del IGBT de 1200V. Una di/ dt reducida también es importante para minimizar la sobretensión cuando se corta una elevada corriente en caso de cortocircuito. La sobretensión en el en este IGBT, cuando se corta corriente de cortocircuito, es inferior a 800V. La figura 5 muestra las características de paso a corte del mismo IGBT Gen 8 de 100A. Cuando la corriente de recuperación inversa el diodo complementario llega a su pico, la corriente del IGBT alcanza los 243A. El valor máximo de la corriente de recuperación inversa y la suavidad de la característica de recuperación dependen del diodo. El pico de la corriente de recuperación inversa también se puede controlar aumentando la resistencia de la puerta externa del IGBT, si bien esto tiende a

incrementar las pérdidas en el paso a conducción. CONEXIÓN EN PARALELO PARA MEJORAR LA FIABILIDAD DEL MÓDULO La conexión fiable en paralelo de los dispositivos en módulos de alta potencia cuenta con la ayuda del coeficiente de temperatura inherentemente positivo de VCE(ON) que caracteriza a los IGBT de tipo field-stop con puerta en zanja. Además, las tecnologías de proceso más avanzadas permiten fabricar dispositivos de alta calidad cuyos parámetros clave son muy similares, como la tensión umbral puerta-emisor (VGE(TH)) y VCE(ON). El estrecho rango de VGE(TH) de 5,0V a 6,5V en los IGBT de 8ª generación de IR asegura que la corriente se comparta de forma equilibrada entre los dispositivos durante las transiciones de paso a conducción y a corte. Esto ayuda a evitar desequilibrios de tipo térmico, lo cual mejora la fiabilidad ya que VGE(TH) tiene un coeficiente de temperatura negativo. De forma parecida, una ventana más pequeña de VCE(ON) de

■ La mejora de la eficiencia energética y la

robustez son exigencias de tipo crítico por parte de los diseñadores que utilizan módulos IGBT 447 | Mundo Electrónico

■ El pico de

la corriente de recuperación inversa también se puede controlar aumentando la resistencia de la puerta externa del IGBT 300mV entre los valores típico y máximo elimina los desequilibrios potencialmente dañinos que pueden producirse, especialmente en caso de sobrecarga. CONCLUSIÓN La mejora de la eficiencia energética y la robustez son exigencias de tipo crítico por parte de los diseñadores que utilizan módulos IGBT en accionamientos de motores industriales con inversor. A modo de respuesta, el diseño de dispositivos IGBT evoluciona para lograr una VCE(ON) más baja, una óptima corriente de saturación, mejor conductividad térmica, características de conmutación suave y mínimos efectos parásitos en el encapsulado. Las prestaciones actuales, las mejores dentro de su categoría, se obtienen gracias a la combinación de las tecnologías de IGBT con puerta en zanja, field-stop y oblea fina de 140µm. ●


tendencias

Instrumentación de medida y test 25

Instrumentación de un sistema innovador de medición en paleta embarcada para el mantenimiento preventivo y predictivo de pasillos rodantes El reto: Se busca identificar, en un pasillo rodante, posibles problemas de fabricación, montaje y/o funcionamiento, para prevenir fallos y desgastes y mejorar así las funciones de mantenimiento, alargando la vida del pasillo. Para realizar dicha verificación y diagnóstico, se desarrolla un sistema instrumentado con módulos de registro de datos portátil. La solución: Se diseña una paleta instrumentada sobre la que se instalan módulos de adquisición de temperatura, tensiones y vibraciones que se registran mediante LabVIEW SignalExpress para su posterior procesamiento y análisis con DIAdem. Esta paleta, se introduce en la banda de paletas del pasillo para realizar las medidas. Autores: Jose Mendiolagoitia Juliana, Joaquín Blanco Fernández y Melina Suárez López Empresa: ThyssenKrupp Elevator Innovation Center, S.A. (U). Cargo: Ingenieros de Investigación, Desarrollo e Innovación. Sector Industrial: Transportation & Industrial Control/ Device/ Systems. Tipo de Aplicación: Test and measurement & Strain. Productos utilizados: NI LabVIEW SignalExpress / NI DIAdem / NI 9237 / NI 9213 / NI 9234 / NI WLS 9163

L

os pasillos mecánicos comunes están compuestos por un conjunto de paletas que ruedan sobre unas guías, las cuales están fijadas y ajustadas sobre una estructura de acero, que soporta el peso de los componentes y usuarios. El accionamiento de las paletas se consigue gracias a una cadena, solidaria con las paletas, que recorre todo el pasillo y engrana en un eje dentado que es accionado por un motor reductor eléctrico. Dicho motor acciona a su vez una polea vulcanizada que constituye la tracción del pasamanos. Estos mecanismos se sitúan en uno de los extremos del pasillo rodante. En el otro extremo se situarían otros mecanismos necesarios para tensar la cadena y el pasamanos. En estas zonas extremas del pasillo tiene lugar el volteo de las paletas, que recorren toda la longitud del pasillo por la parte inferior, definiendo el camino de

retorno. El nuevo diseño de pasillo de ThyssenKrupp, iwalk, modifica varios de estos conceptos, afrontando los diferentes problemas con soluciones técnicas innovadoras que integradas entre sí hacen posible la fabricación de un nuevo producto con unas prestaciones más elevadas a las de los pasillos convencionales. En lo relativo a las paletas, el nuevo diseño, por su construcción y distribución geométrica requiere un tipo de paleta y sistema de accionamiento diferente del convencional. El diseño de las paletas hace que cada una de ellas esté sujeta por sus propios ejes y rodillos y por la paleta adyacente, de modo que si se observan todas las paletas en conjunto formarán una cadena. Además, la reducción de espacio en la banda de paletas que confiere este nuevo diseño, reduce la distancia entre la paleta superior (de ida) y la inferior (de retorno) lo que hace que la ins-

Figura 1: Nuevo concepto pasillo rodante “iwalk”.

talación de elementos sea más compleja que en un pasillo convencional. ANTECEDENTES El proyecto nace para buscar una correlación entre cálculos teóricos y valores reales de tensiones en la

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tendencias

Instrumentación de medida y test

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■ Se diseña una paleta

instrumentada sobre la que se instalan módulos de adquisición de temperatura, tensiones y vibraciones

paleta del pasillo. Estos primeros ensayos se realizan instalando galgas extensiométricas en la paleta y recogiendo datos del ensayo a tracción mediante el modulo NI 9237 + y NI LabVIEW SignalExpress. NI DIAdem permite sincronizar los valores obtenidos teóricamente de la modelización 3D (ANSYS) con los obtenidos en los ensayos. Además, facilita una inspección de datos y tiene una capacidad de procesamiento rápido, generación de informes claros con una interfaz sencilla cuando se están realizando los ensayos a diferentes cargas. Una vez logrado ese objetivo inicial con ensayos estáticos, se pretende dar un paso más y diseñar un sistema para validar los ensayos dinámicos, es decir, comprobar tensiones con la paleta instalada en el pasillo, donde la clave para este ensayo con partes móviles se encontró en NI WLS 9163, que permite recoger datos remotamente e instrumentar la paleta en un espacio reducido. Yendo un paso más allá, se piensa que si una vez se es capaz de registrar datos de tensiones en el pasillo, cuanto éste se ponga en funcionamiento, también se pueden registrar datos de vibraciones mediante acelerómetros y de temperaturas mediante termopares. DESARROLLO DE CONCEPTO Para afrontar el reto de la instrumentación del sistema, se requiere la mecanización de dos paletas, para el montaje de los módulos de registro, varios termopares y tres acelerómetros mono axiales con sus respectivos módulos Wi-Fi y sus baterías de alimentación, además de diseñar una probeta paletaeslabón donde se instalan las galgas extensiométricas, obteniendo un sistema completo equivalente a tres paletas. En una de las paletas se instalan 2 baterías y dos módulos de datos y

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Wi-Fi, (NI 9213 / NI 9234 / NI WLS 9163), a los que van conectados tres termopares tipo T (en el medio y en los laterales de la paleta, inferiormente) y tres acelerómetros mono axiales, Modelo 333B50. Esto es posible gracias al diseño compacto, ligereza y fiabilidad del sistema. En otra paleta, se instala el módulo de registro de datos y Wi-Fi (NI 9237 / NI WLS 9163) y su batería. En el medio de las dos paletas, se monta la probeta paleta-eslabón, donde se instalan las galgas extensiométricas y se conectan a la paleta contigua con el modulo registro NI 9237. El conjunto de los tres elementos, forma lo que se denomina paleta instrumentada y puede ser instalado en cualquier pasillo tipo iwalk. Mediante este sistema se desea recoger la siguiente información de cualquier pasillo en el que sea ins-

Fig. 3: Montaje del sistema instrumentado en un pasillo “iwalk”.

talado: Tensiones en banda de paletas y su evolución en función del tiempo. Comportamiento tensional por ramal de cadena. Esfuerzos en el rodillo. Fuerzas de rozamientos. Peso de la banda de paletas. Vibraciones. Temperaturas Gracias a la versatilidad y capacidad de procesamiento de NI DIAdem, se almacenan todos los datos obtenidos identificándolos por pasillo, lugar de instalación, fechas de inspección, etc., generando informes rápidamente para su análisis (por comparación), permitiendo: Garantizar el correcto proceso de fabricación y montaje del pasillo a la entrega del producto. Realización de mantenimientos preventivos y predictivos. Detección y seguimiento de la evolución de los posibles problemas que se puedan tener en los pasillos. Prevención de roturas.

Fig. 2: Detalle instalación módulos de adquisición de datos en la parte inferior de la paleta.

Identificar puntos de posible mejora y evolución del producto. El siguiente paso en la evolución del sistema definido, sería suprimir la probeta paleta-eslabón y lograr instalar las galgas extensiométricas en la misma paleta para que no solo se puedan recoger datos en los protocolos de calidad de fabricación, montaje y mantenimientos del pasillo, si no también tener pasillos instrumentados constantemente y tener una monitorización de los mismos a tiempo real. CONCLUSIONES Y APLICACIONES El uso de esta tecnología en los nuevos productos nos abre un amplio abanico de posibilidades de estudio para la mejora en nuestros procesos de diseño, fabricación, montaje, instalación y mantenimiento en los pasillos rodantes y diagnosis de problemas y soluciones al mismo tiempo. En concreto, esta tecnología: Verificará que el proceso final de fabricación del pasillo cumpla con los requisitos de diseño y calidad exigidos. Garantizará estos requisitos de diseño y calidad exigidos en el montaje e instalación del pasillo en el lugar de destino. Controlará la evolución del pasillo rodante instalado en las fases de mantenimiento, permitiendo anticiparse a desgastes, desajustes y roturas. Analizará el comportamiento del pasillo en las diferentes instalaciones donde sea instalado, ya sea en interior o exterior, pudiendo comparar datos de los análisis realizados en la vida del producto. Dispondrá de datos para el desarrollo de nuevos productos asi como la comprobación de componentes y evolución del producto. ●


tendencias

Sensores 27

Bernd Heim, de Avnet Abacus, repasa la tecnología que hay detrás de varios tipos de sensores de temperatura y en qué medida determina su rendimiento

Cómo elegir el sensor de temperatura más adecuado para su proyecto Conocer lo que nuestro próximo proyecto va a necesitar en cuanto a medición de temperatura es una cosa, pero saber cómo llevarlo a cabo de la mejor forma posible es otra. Entender la naturaleza de lo que se está intentando medir es esencial: hay que preguntarse si es gas, líquido o sólido; si se requiere una temperatura ambiente, superficial o core; si se necesita una lectura instantánea o un promedio durante un intervalo específico de tiempo; qué rango de temperatura hay que cubrir; y qué precisión / resolución se demanda. Hay que comprender bien todos estos aspectos antes de seleccionar el sensor de temperatura apropiado.

a temperatura es una propiedad física básica y existen diversos métodos de medirla de forma estandarizada desde la época de los romanos. Incluso los enfoques más modernos retroceden varios siglos para recuperar cómo aquellos científicos ideaban equipos que podían utilizar las propiedades de un material, como la expansión del mercurio, para ofrecer una medición calibrada de temperatura. El concepto de una escala de temperatura ahora es familiar para nosotros, comenzando con la de Fahrenheit, que debe el nombre a su creador y fue introducida a principios del siglo XVIII. Anders Celsius desarrolló la suya unos años más tarde en la misma centuria. Ambas escalas son definidas por la temperatura en la que el agua se congela (32 °F o 0 °C) y bulle (212 °F o +100 °C). Más recientemente, a mediados del siglo XIX, Lord Kelvin propuso su escala basada en la

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■ Hay que comprender

bien todos estos aspectos antes de seleccionar el sensor de temperatura apropiado

idea de una temperatura cero absoluto donde todo movimiento molecular para. La escala Kelvin, cuya unidad es la K (sin el símbolo de grado), ha sido adoptada como la unidad SI para temperatura porque se convierte fácilmente desde Celsius añadiendo 273 (o más concretamente 273.15). Por ejemplo, 0 °C = 273 K o, a la inversa, 0 K = -273 °C. Aquí nos centramos en la medición eléctrica de temperatura, que depende de los dispositivos con una característica eléctrica que varía de forma predecible con la temperatura. Por ello, este artículo repasará el amplio rango de productos de sensado de temperatura disponibles para comprender cómo las diferentes tecnologías se “relacionan” con nuestras consideraciones de diseño y qué hace que un producto sea mejor que otro en una aplicación dada. El objetivo es cubrir termistores, termopilas infrarrojas, termopares y detectores de temperatura por resistencia (RTD) y resaltar ejemplos de productos específicos de prestigiosos fabricantes, como AVX, GE Sensing, Measurement Specialties, Murata, Panasonic, TDK-EPCOS y Vishay. TERMISTORES El término termistor deriva de thermal resistor (resistencia térmica),

que claramente alude a su naturaleza como un elemento de sensado donde la resistencia cambia en proporción a la temperatura. Dependiendo de las características del material, los termistores puede exhibir un coeficiente de temperatura positivo o negativo (PTC o NTC, respectivamente). Los termistores PTC, cuya resistencia crece con un aumento de temperatura, se suelen emplear como elementos de calentamiento o en aplicaciones de protección de circuito, ya que una subida de resistencia limita la corriente que, en cambio, evita un runaway térmico. Los termistores usados en medición de temperatura y aplicaciones de control más rigurosas son los de tipo NTC, que se presentan en un amplio abanico de diseños, incluyendo encapsulados leaded, leadless y montaje en superficie (SMD), así como en screw-in, screw-on, clamp y otros formatos de sonda. Estos modelos son relativamente económicos y ofrecen mejoras en sensibilidad y precisión con un enorme rango de temperatura operativa que se puede extender de -200 a +500 °C, dependiendo de la unidad, para responder a las necesidades de múltiples aplicaciones, desde automoción, sanidad y entornos industriales

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Instrumentación de medida y test Sensores

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a electrodomésticos y otros productos de consumo. Los ejemplos típicos en automoción abarcan sensores de líquido refrigerante, controles de emisiones, aire acondicionado y varios sensores de temperatura de bloques de motor, entrada de aire y aceite de transmisión, mientras que las aplicaciones en electrodomésticos incluyen frigoríficos, lavadoras, calderas, tostadoras o mantas eléctricas. Los termistores leaded tienen un revestimiento de vidrio o resina. Este último posee un rango de temperatura limitado de -55 a +125 °C. Las versiones de vidrio lo pueden extender hasta +300 °C y tienden a ser más compactos, proporcionar una respuesta térmica más rápida y ofrecer tolerancias más ajustadas. Los termistores SMD también operan en un rango más limitado (de -55 a +150 °C). La Figura 1 muestra de izquierda a derecha: un termistor revestido de resina epoxi de Vishay, que tiene un diámetro de 3.6 mm y está promediado para rendir entre -40 y +125 °C con valores de resistencia de 2 a 470 k ; un termistor con abalorio (leaded glass bead) de TDK-EPCOS, que posee un diámetro de sólo 1.3 mm y, por consiguiente, ofrece un tiempo de respuesta muy corto en todo el rango de temperatura de -55 a +300 °C, con resistencia entre 2 k y 1.4 M ; y un termistor SMD de Murata en formato 0603 (1.6 x 0.8 mm) que trabaja en el abanico entre -40 y +125 °C y de 100 a 470 k . AVX suministra termistores SMD similares a los de Murata con el beneficio potencial de ampliar el extremo inferior del rango a -55 °C (series NB12 y NB21).

lando la radiación térmica del objeto. Las termopilas se componen de un buen número de termopares, normalmente conectados en serie para incrementar la sensibilidad de temperatura, y se suelen incluir en encapsulados de tipo metal-can TO5 o TO18. Aunque originalmente eran bastantes costosos, las recientes implementaciones usando procesos de circuito integrado CMOS han visto cómo las termopilas reemplazan sensores piroeléctricos más caros en muchas aplicaciones, como termómetros médicos y medición instantánea de temperatura en entornos industriales. GE Sensors y Measurement Specialities ofrecen sensores termopila para un rango de operación de -20 a +100 °C. Una de las grandes ventajas de este tipo de medición de temperatura sin contacto radica en el tiempo de respuesta, estos dispositivos tienen constantes de tiempo de 20 a 25 ms. La Figura 2 muestra una termopila IR de GE Sensing con un área activa de 0.7 x 0.7 mm y un diámetro de ventana de 1.4 mm, proporcionando un campo de visión típico de 85 ° (al 50 por ciento de la máxima salida) y una constante de tiempo de 25 ms. Panasonic ha desarrollado un sensor de array 8x8 formado por elementos de sensado infrarrojo de tipo termopila en una tecnología MEMS avanzada. Su dispositivo Grid-EYE (como se observa en la Figura 3) se puede emplear para detectar personas a diferentes distancias del propio sensor o la dirección de su movimiento a lo largo del campo de visión. También se pue-

Figura 1. De izquierda a derecha: termistor revestido de epoxi Vishay NTCLE203, termistor con encapsulado de vidrio TDK-EPCOS B57550G y termistor SMD con tamaño 0603 de la serie Murata NCP (no están a escala).

TERMOPILAS INFRARROJAS (IR) Las termopilas infrarrojas se utilizan principalmente en medición de temperatura sin contacto, calcu-

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de utilizar en reconocimiento gestual, basándose en la detección de la temperatura del cuerpo humano como una imagen térmica.

Figura 2. Sensor termopila IR ZTP-135BS de GE Sensing.

Figura 3. Sensor de array IR 8x8 Grid-Eye de Panasonic.

■ Aquí nos centramos

en la medición eléctrica de temperatura

TERMOPARES Un termopar se forma por contacto entre dos conductores realizados con materiales diferentes, que generan una tensión cuando la unión se calienta (o enfría) en relación a la temperatura de referencia del otro extremo de los conductores. La magnitud del voltaje creado es proporcional a la diferencia de temperatura entre la “unión caliente” y la referencia, o la “unión fría”. Aunque la “unión fría” se podría mantener a una temperatura de referencia conocida, esto no es recomendable en múltiples aplicaciones. En su lugar, la temperatura de esta unión se podría calcular con otro dispositivo de sensado, como un termistor o RTC (que se presentará en el siguiente apartado del artículo). Los termopares son económicos y pueden medir temperaturas superiores a los +1000 °C, convirtiéndose en una solución atractiva para aplicaciones industriales, como monitorización de temperatura de hor-


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■ Los termistores

usados en medición de temperatura y aplicaciones de control más rigurosas son los de tipo NTC

nos y tubos de escapes de turbinas de gas, motores diésel, etc. Los diferentes rangos de temperatura y sensibilidad se alcanzan mediante el uso de diversos tipos de aleación para los conductores. El tipo K es la más común con conductores Chromel (90 por ciento de níquel y 10 por ciento de cromo) y Alumel (95 por ciento de níquel, 2 por ciento de manganeso, 2 por ciento de aluminio y 1 por ciento de silicio) ofreciendo un rango operativo de -200 a +1350 °C con una sensibilidad de 41 µV/°C. La mayor limitación de los termopares es la precisión, que difícilmente es mejor a 1 °C.

■ Los termopares son económicos y pueden medir temperaturas superiores a los +1000 °C

Los termopares se suelen suministrar como ensamblajes de sonda, que contienen la unión de sensado en una cubierta protectora metálica o cerámica fijada al conector estándar, como se aprecia en la Figura 4. Este termopar aislado mineral de Measurement Specialities aporta elevada resistencia a la corrosión con diferentes cubiertas y se encuentra disponible con conductores tipo K, J, T o N, soportando una operación de -40 a +1000 °C.

Figura 5. RTD de película delgada de platino SMD y leaded de Vishay (no están a escala).

■ Los fabricantes suministran una amplia variedad de sensores con y sin contacto

DETECTORES DE TEMPERATURA POR RESISTENCIA (RTD) Los Detectores de Temperatura por Resistencia (RTD) son dispositivos de sensado basados en elementos metálicos cuya resistencia varía linealmente con la temperatura. Todos los metales cumplen este criterio, pero el material ideal para un RTD es aquel con alta resistividad y elevado punto de fusión para resistir los efectos de la corrosión. El níquel (o su aleación) se emplea en las aplicaciones de consumo más sensibles al coste. Sin embargo, este material tiene un rango de temperatura “limitado”. La mayoría de los RTD usan el platino como elemento de sensado, que se implementa mediante una construcción wirewound tradicional o con una tecnología de película delgada donde una capa fina de platino se deposita en un sustrato. Los RTD de tipo bobina wirewound están encapsulados en tubos de vidrio o cerámicos, mientras que los de película delgada cuen-

Figura 4. Sonda de termopar de Measurement Specialities.

tan con cubiertas protectoras y se presentan en configuraciones leaded o SMD, como ilustran los productos Vishay de la Figura 5. También pueden tener un encapsulado SMD de estilo transistor SOT-23 plástico de epoxi como los modelos de Measurement Specialties. Los RTD también se suministran como ensamblaje de sonda. Los rangos de temperatura operativa dependen del tipo de encapsulado / construcción; las bobinas cerámicas poseen el más amplio (entre 200 y +1000 °C). Los valores de resistencia a 0 °C (R0) suelen ser de unos cientos de ohmios, pero se extienden a 10k en algunos modelos de soluciones a medida de diferentes fabricantes. CONCLUSIÓN Existe un gran número de materiales cuyas propiedades eléctricas varían con la temperatura. Este artículo ha intentado revisar las tecnologías disponibles para ofrecer dispositivos de medición de temperatura, con rangos de temperatura de -200 a más de +1000 °C. Los fabricantes suministran una amplia variedad de sensores con y sin contacto, algunos de los cuales han servido como ejemplo para ilustrar las diferentes especificaciones y opciones de encapsulado que permiten adecuarse a los requerimientos de cada proyecto. Solo los distribuidores, como Avnet Abacus, que representan a un amplio número de fabricantes de sensores, están bien posicionados para ofrecer asesoramiento de las múltiples opciones disponibles y la mejor solución para cada caso concreto. ● Mundo Electrónico | 447


tendencias

Instrumentación medida y test Smart City Expo ydeEVS27

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Smart City Expo & World Congress ha conseguido posicionarse como un evento de referencia mundial

Smart City Expo & World Congress 2013 ■ Las ponencias de

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on sólo tres ediciones, la Smart City Expo & World Congress 2013 ha conseguido posicionarse como un evento de referencia mundial. Este evento ha ofrecido, en Barcelona, soluciones a los desafíos de la gestión de las ciudades y los municipios, como la tecnología para monitorizar la información, el egovernment, la eficiencia energética, la financiación en el desarrollo de barrios sostenibles y una mejor gestión de los servicios públicos. En esta edición 2013 ha coincidido dos días en el mismo recinto ferial con el “EVS’27” Electronic Vehicle Show que se ha celebrado del 17 al 20 de noviembre. En el acto inaugural celebrado el Martes, 19 de noviembre de 2013 a las 17.00 h en el Hall Europa Recinte de Gran Via Fira de Barcelona, el alcalde de Barcelona, Xavier Trias; el secretario de Estado de Telecomunicaciones y para la Sociedad de la Información, Victor Calvo-Sotelo; el consejero de Territorio y Sostenibilidad de la Generalitat de Cataluña, Santi Vila; el consejero de Empresa y Ocupación de la

Richard Florida, Kent Larson y Amory Lovins fueron algunos de los momentos destacados del congreso

Generalitat de Cataluña, Felip Puig, y la alcaldesa de L’Hospitalet de Llobregat, Núria Marín, inauguraron la tercera edición de Smart City Expo World Congress, que se celebró del 19 al 21 de noviembre en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona. El acto de inauguración, que consistió en recorrer los dos salones y también participó el tercer teniente de alcalde del Ayuntamiento de Barcelona y copresidente de Smart City Expo, Antoni Vives; el copresidente de Smart City Expo, Ramon Roca; y el director general de Fira de Barcelona, Agustín Cordón, entre otras autoridades. En su tercera edición, Smart City Expo World Congress convirtió Barcelona durante tres días en la capital

de las ciudades inteligentes. Durante tres días, más de 300 ciudades de los cinco continentes, 160 empresas y 320 ponentes abordaron conjuntamente los retos de transformación urbana que deberán afrontar en el futuro próximo para garantizar la sostenibilidad de nuestra sociedad. Sin duda la del 2013, ha sido la edición más exitosa. Smart City Expo World Congress reunió a 9.000 visitantes, 300 ciudades, 320 expertos y 162 empresas. Río de Janeiro fue la ganadora del World Smart City Award 2013, mientras que las ponencias de Richard Florida, Kent Larson y Amory Lovins fueron algunos de los momentos destacados del congreso. ● www.smartcityexpo.com

Barcelona se convierte en la capital del vehículo eléctrico

Electric Vehicle Symposium 27th, EVS27 arcelona organizó la 27ª edición del Electric Vehicle Symposium (EVS), el congreso mundial de referencia sobre el vehículo eléctrico,

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que se celebrará en noviembre de 2013 en el recinto de Gran Vía de Fira de Barcelona. Este año TECNALIA acudió con un stand de 30 m2 en el cual presentó el DYNACAR participó en diferentes con-

ferencias. Cada año, el congreso mundial del coche eléctrico se organiza en uno de los tres continentes: en 2011 en Shenzhen (China), en 2012 en Los Ángeles (Estados Unidos) y este año en Bar-


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celona. Creado en 1964 y dirigido principalmente a profesionales, EVS27 está organizado conjuntamente por la Asociación Mundial de Vehículos Eléctricos (WEVA), a través de la Asociación Europea de Vehículos Eléctricos (AVERE), la Asociación Española para la Promoción de los Vehículos Eléctricos e Híbridos (AVELE) y Fira de Barcelona. La edición anterior se celebró en Los Ángeles en 2012, en la edición de este año en Barcelona el área de exposición de esta edición superó los 230 expositores de países de todo el mundo.

Del 17 al 20 de noviembre se ha desarrollado en Barcelona EVS27, o Electric Vehicle Symposium Exhibition, el evento sobre vehículos eléctricos con mayor relevancia internacional. No existe ningún tipo de duda sobre la importancia que tiene para la ciudad esta semana en la que, como se ha venido calificando desde que se anunciase su candidatura para EVS27, convirtió a Barcelona en la capital mundial del vehículo eléctrico, donde se compartieron los resultados y perspectivas de los proyectos más novedosos desarrollados en el área de la movilidad eléctrica. Podemos dividir el Simposio EVS27 en dos marcos de actividad: como Congreso en el que, se realizó a una reflexión sobre las últimas tendencias en este área de la movilidad alternativa y como feria en la que más de 180 compañías entre fabricantes, proveedores e instituciones donde se mostraron sus más avanzadas tecnologías, infraestructu-

ras, y por supuesto, coches: híbridos y eléctricos puros. Uno de los actos más importantes fue el “Electric Vehicle Large Scale Demonstration (EVLSD)”, una demostración única en Europa de cómo sería una ciudad 100% eléctrica con comparativas sonoras y de calidad de la aire. A estas alturas nadie duda de que el beneficio principal de los vehículos eléctricos en entornos urbanos es la mejora de la calidad del aire de las grandes aglomeraciones urbanas que. El simposio también contó con un área de exposición con los nuevos sistemas de recarga. La carga rápida se realiza en tan sólo 15 minutos. El Simposio EVS27 fue también el escaparate de los nuevos modelos eléctricos de las principales marcas de automóviles como, el BMW i3. La marca de coches Nissan presentó al público profesional el primer taxi 100% eléctrico de Barcelona, el Nissan Leaf. ● www.evs27.org

Destaca en la celebración del Third Smart City Expo World Congress 2013

Solución Huawei Smart City uawei ha mostrado su solución Smart City durante el Third Smart City Expo World Congress, celebrado del 19 al 21 de noviembre de 2013 en Barcelona. Bajo el tema “Smart cities change the world”, la expo fue una plataforma para los gobiernos y representantes empresariales de más de 200 ciudades de todo el mundo con el fin de intercambiar ideas para el desarrollo de ciudades inteligentes sostenibles. En la expo, Huawei mostró su estrategia Smart City en la que “la autopista de la información es la base para la construcción de una Smart City”. En una sesión titulada “City Integrated Visions”, Pablo Haifeng Cui, director del departamento de soluciones de ventas y marketing empresarial para Europa occidental de Huawei, se encargó de dar el discurso principal para elaborar su punto de vista. Según Huawei, la autopista de la información cuenta con cuatro pilares clave: una plataforma de información pública a nivel de la ciudad, banda ancha ubicua, negocios inteligentes y ágiles y una seguridad de información completa. Durante la demostración de

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la solución, Huawei destacó las ventajas de sus tecnologías de última generación enlazados y de banda ancha 4G-LTE. La visión única de Huawei Smart City y experiencia técnica ICT líder en la industria ha llevado a Huawei a ser el punto destacado, consiguiendo una recepción destacada por medio de los participantes en la expo. Durante la sesión “The Future of Urban Sustainability”, Norman Frisch, director de marketing del departamento de ventas de soluciones inalámbricas empresariales de Huawei, dio el discurso principal titulado “eLTE Enables the Smart City”. Durante la sesión, Frisch enfatizó la importancia de las tecnologías enlazadas y de banda ancha 4G-LTE en el desarrollo de una ciudad inteligente. Frisch

además presentó los logros de Huawei en la construcción de una ciudad inteligente, además de cómo las soluciones centradas en los clientes de Huawei y la experiencia en profundidad en tecnología permitirán a Huawei ofrecer a los clientes empresariales una solución rica en prestaciones eLTE para una respuesta mejorada de emergencia y de gestión urbana, lo que acelera la construcción de una ciudad inteligente. La solución eLTE probada en campo de Huawei es compatible con un amplio abanico de servicios profesionales, incluyendo el enlace de banda ancha, vigilancia inalámbrica de banda ancha, recolección de datos, acceso a los datos de banda ancha y comunicaciones de emergencia. ● www.huawei.com

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Substitución de los faros halógenos tradicionales

La Tecnología LED plantea Nuevos Retos a la Industria de la Automoción Los faros halógenos tradicionales de los automóviles se están suprimiendo paulatinamente en favor de una tecnología más moderna. Mientras que las lámparas halógenas estándar se siguen utilizando en la clase de subcompactos, los faros de xenón son ahora una característica estándar en los vehículos de tamaño medio. Los vehículos de gama alta ya cuentan con la tecnología de faros LED del futuro. Con el fin de garantizar una fiabilidad y claridad ideales, los faros se deben proteger del polvo y la suciedad, así como del agua y la condensación. En el caso de los faros LED, los fabricantes de automóviles y los fabricantes de faros se enfrentan a nuevos retos.

os faros LED “fríos” favorecen la condensación: La humedad tiene muchas formas de acceder al interior de un faro. Una fuente de humedad es la permeación, donde la humedad traspasa el plástico y se introduce en la carcasa. La fuente más importante es la absorción/desorción de humedad de los componentes de plástico de la lámpara. Solo unas pocas gotas de agua pueden producir una gran cantidad de condensación en el interior del faro. La condensación es un fenómeno físico que normalmente se produce en los puntos más fríos. El calor que genera una lámpara LED en funcionamiento se irradia hacia la parte trasera y no hacia el cristal de la parte delantera, igual que una lámpara halógena o de xenón. Por consiguiente, la zona más fría de un faro LED es la lente en su parte frontal, y cualquier forma de condensación afectará a la claridad de la misma. Esto puede dar lugar a la presentación de quejas por parte de los clientes y, en última instancia, a reclamaciones de garantía. La sustitución de una luz LED es muy costosa, ya que los faros LED son diez veces más caros que las lámparas halógenas convencionales. Los

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fabricantes de faros y los fabricantes de equipo original están lógicamente interesados en encontrar soluciones que reduzcan la frecuencia de este tipo de reclamaciones de garantía. Por no mencionar el daño potencial que sufre su imagen de marca cada vez que los propietarios se quejan de faros sucios o empañados. Los elementos de ventilación prolongan la vida útil de los faros delanteros. Existen varias soluciones de ventilación convencionales para el equilibrio de la presión y la reducción de la condensación en los faros delanteros. Algunas de estas soluciones son sistemas abiertos, que hacen un buen trabajo equilibrando la presión pero tienen serias limitaciones a la hora de evitar la entrada de partículas en la carcasa. Los elementos de ventilación GORE® Automotive Vents son una solución fiable a este problema. Cuentan con una membrana expandida de PTFE (ePTFE) con poros que permiten el paso del aire. De esta forma, se logra un equilibrio constante de la acumulación de presión dentro de

la carcasa del faro, la posibilidad de evaporación de la humedad y la reducción de la condensación. Al ser aproximadamente 20 000 veces más pequeños que una gota de agua, los poros de la membrana también impiden la entrada de agua, polvo y partículas de suciedad de hasta 1,0 micrómetro. Los elementos de ventilación GORE® Automotive Vents son igualmente adecuados para faros LED, halógenos o de xenón. A medida que se generaliza el uso de tecnología LED en los faros, la creación de soluciones de ventilación fiables se convierte en una necesidad urgente. Los sistemas electrónicos sensibles de estos faros se deben proteger del agua y la suciedad durante toda la vida útil del vehículo. Esta es la única forma de garantizar un funcionamiento óptimo de los faros y, al tratarse de elementos cada vez más importantes en el diseño automovilístico, asegurarse de que nunca pierdan su esplendor. ●


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La visión artificial en la industria como nunca antes se había visto

NI lanza un nuevo sistema compacto de visión artificial ational Instruments ha anunciado el sistema de visión artificial CVS1457RT, un sistema de visión artificial robusto y compacto que está potenciado por un procesador Intel Atom de 1.66 GHz dotado de dos puertos GigE Vision independientes que utilizan la tecnología PoE (Power Over Ethernet). Estos puertos soportan el disparo determinista de la cámara mediante el bus Ethernet de manera que los usuarios puedan alimentar la cámara, enviar disparos y adquirir imágenes desde un único cable Ethernet. El CVS-1457RT cuenta también con E/S basadas en FPGA, las cuales se pueden combinar con la fácil de usar API de Vision RIO para sincronizar perfectamente los resultados de la inspección visual con otras partes del sistema, tales como codificadores, eyectores y sensores de proximidad. El CVS1457RT se puede programar, ya sea con el software de diseño de sistemas NI LabVIEW o con NI Vision Builder para inspecciones automatizadas (AI).

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El CVS-1457RT es una parte de LabVIEW RIO (Reconfigurable I/O Architecture), una parte integral de la plataforma de diseño gráfico de sistemas de NI. Un método moderno para el diseño, creación de prototipos y despliegue de sistemas de vigilancia y control embebidos, el diseño gráfico de sistemas combina el entorno de programación de LabVIEW con hardware disponible en el mercado con el fin de simplificar drásticamente el desarrollo, por lo que los ingenieros pueden combinar en un único entorno potentes herramientas de visión artificial, E/S, comunicación industrial, registro de datos e interfaz hombre-máquina. “El CVS-1457RT representa un gran paso adelante para los sistemas compactos de visión artificial de NI”, dijo Jamie Smith, director de marketing de producto de los sistemas embebidos de National Instruments. “No creo que haya por ahí un sistema mejor de visión artificial para los ingenieros y científicos que participan en la construcción de maquinaria,

inspección automatizada, fabricación o control de calidad.” Las ventajas más importantes: Formato: el CVS-1457RT es pequeño, robusto y sin ventilador, ideal para aplicaciones industriales. Tecnología PoE: El CVS-1457RT reduce la complejidad del cableado y es compatible con las recientes cámaras PoE de bajo coste que están disponibles en el mercado y con las cámaras GigE “no PoE”. E/S y sincronización: Las E/S incorporadas incluyen ocho entradas digitales aisladas, ocho salidas digitales aisladas, dos E/S con lógica transistor-transistor, un codificador de cuadratura, un puerto VGA, dos puertos USB, un puerto serie y un puerto LAN. Programable con LabVIEW: Los ingenieros pueden disfrutar de las ventajas de productividad de la arquitectura LabVIEW RIO e integrar fácilmente los CVS-1457RT en las cadenas de herramientas existentes. Para obtener más información sobre los sistemas de NI Compact Vision, visite www.ni.com/vision/cvs. ●

Utilizando cámaras de Allied Vision Technologies

Inspección de cristales: Innovador sistema de inspección de cristales isecam Pasabahçe de Turquía es uno de los fabricantes más importantes de piezas de cristal. La compañía produce vasos de cristal desde 1935 y exporta sus productos a compañías internacionales

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desde 1961. Pa abahçe empezó a automatizar su producción en 1955, y fue pionera en la automatización en la industria de cristales. Como en cualquier industria de producción en masa, los sistemas de inspección y control de calidad automatizados pueden significar un aumento cua-

litativo de la productividad. Entretanto, la inspección de vasos de cristal tiene sus propios desafíos por la naturaleza del material. La inspección en cristales es muy desafiante por las propiedades físicas y ópticas del cristal: es transparente, reflectante y refracta la luz, llegando a ac-

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tuar como una óptica según su formato. Estas características, hacen que sea muy difícil capturar imágenes que puedan ser procesadas por el software de detección de defectos. Además de la fragilidad de las piezas, que requieren una manipulación muy cuidadosa. Para solucionar este problema, la Pasabahçe escogió el sistema de inspección O2KS creado por la empresa E3TAM específicamente para la inspección de vasos de cristal. El O2KS es un sistema autónomo completo de inspección creado para ejecutar el control de calidad en vasos de cristal, directamente en la línea de producción, sin disminuir la velocidad del proceso de fabricación. El sistema puede inspeccionar 4 piezas por segundo e incluso más, dependiendo de la configuración individual, garantizando el alto nivel de la producción. El sistema puede detectar una gran variedad de fallos, tales como roturas, ondulaciones en los bordes, ralladu-

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ras y rebabas en piezas de distintos formatos y tamaños. El primer paso es la inspección lateral, que utiliza 4 cámaras Guppy PRO F201B de Allied Vision Technologies, dos en el lado izquierdo y dos en el lado derecho de la cinta transportadora. Las cámaras están equipadas con grandes ópticas telecéntricas. Para mantener el sistema lo más compacto posible, cada cámara está posicionada verticalmente sobre espejos posicionados en un ángulo de 45º. Cada cámara visualiza como mínimo un ángulo de 90º de la pieza, así pues, la combinación de las 4 imágenes, garantiza la captura de la totalidad de la pieza para su inspección. El siguiente control está enfocado a la inspección de la parte superior e inferior de la pieza. Para ello se han utilizado dos cámaras Stingray F-145B de AVT posicionadas una en la parte superior de la cinta y otra en la parte inferior, que capturan el borde y la base de los vasos, inspeccionando la geometría y los posibles fallos.Después de dejar la cabina de inspección, los vasos pasan por un sistema que expulsa de la cinta transportadora las piezas con defectos previamente detectados por el sistema. ALTA TECNOLOGÍA PARA LA MÁXIMA PRECISIÓN La Guppy PRO F-201B es una cámara monocromo de visión de 2 mega-

píxeles de tamaño reducido y muy robusta. La cámara es capaz de capturar 14 imágenes por segundo a máxima resolución, lo que es bastante más que la necesidad del sistema de 4 capturas por segundo. La Stingray F-145B es una cámara de visión monocromo con sensor CCD Sony, capaz de capturar hasta 16 imágenes por segundo a máxima resolución. Las dos cámaras están conectadas a un ordenador por FireWire B de alta velocidad. Las imágenes obtenidas por la cámara son analizadas por el software que es capaz de detectar 20 fallos distintos con una precisión de 0.6mm. El sistema es extremadamente versátil y puede inspeccionar productos de diferentes tamaños y formatos. ●


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Una solución de sensores extensométricos ópticos única y económica que ofrece mediciones de gran precisión

Avago Technologies introduce la tecnología industrial con sensibilidad extensométrica basada en la interrogación de la fase óptica vago Technologies, uno de los principales proveedores de componentes de interfaz analógica para aplicaciones de comunicaciones, industriales y de consumo, ha anunciado hoy una solución única y rentable de sensor de tensión basado en la fibra óptica de polímero (POF) para aplicaciones industriales. Basándose en una técnica patentada de interrogación de fase óptica (OPI) desarrollada por Avago Technologies, la solución de sensor permite que la fácilmente disponible POF se utilice como un sensor de tensión de alta precisión equiparable a los actuales sensores de tensión basados en redes de Bragg en fibra óptica (FBG) para una amplia gama de aplicaciones incluyendo la gestión de la carga de las palas eólicas en las turbinas eólicas y la monitorización de la salud estructural muchas otras estructuras. Aspectos destacables del sensor OPI de Avago: Utiliza como elemento sensor la fibra óptica de polímero, producible a gran escala y económica. Presenta un alto margen de tensión elástica (>5%) gran margen dinámico. Fácil uso e instalación. Gran sensibilidad y precisión. Inmunidad EMI/EMC. Una robusta electrónica de sensores para implementaciones de indicación sensora

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El sensor óptico utiliza la POF para formar una red de sensores de “ruta de meandros” que permite que una única fibra forme múltiples bucles circunscritos dentro de un área cerrada (véase la figura). Estos bucles, en tensión, alterarán la fase de una señal óptica inyectada en la fibra. Un bucle separado de referencia que no se encuentra en tensión rodea la ruta de meandros y se utiliza para comparar la señal de referencia con la señal de tensión y la diferencia de fase entre las dos señales puede convertirse en la medición de la tensión. La fibra de referencia

proporciona simultáneamente compensación de la temperatura. Como la red de sensores sólo contiene fibras ópticas, es inmune a la interferencia vinculada a la EMI y EMC y está completamente aislada eléctricamente del resto del sistema. “Avago Technologies ha suministrado gran número de cables y módulos de comunicación POF para redes de conexión industriales y aplicaciones de comunicación de datos, y ha acumulado una notable experiencia en ambos mercados”, explica Martin Weigert, director general de la división de Producción de Fibra Óp-

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tica de Avago. Sacando provecho de dicha experiencia, el desarrollo de la tecnología de sensores ópticos industriales resulta ser una extensión natural de la capacidad principal de la empresa, permitiendo a la compañía dirigirse a un mercado en rápido crecimiento, continuó Weigert. “Nuestro método patentado de interrogación de fase óptica nos ha permitido ofrecer una solución de sensores de tensión disruptiva utilizando POF: una alternativa válida a las tecnologías convencionales

de sensores de tensión, eléctricas y ópticas, para numerosas aplicaciones”. Avago está realizando una serie de aplicaciones relacionadas con la industria de la energía eólica y actualmente está instalando sensores en una turbina conceptual de multi-megavatios tanto para palas eólicas como para torres de monitorización de carga. En este mercado la tecnología despliega todas sus ventajas ofreciendo una alternativa consistente frente a las tecnologías

convencionales de medición de tensión. Avago ha montado un kit de desarrollo que sirve de ayuda a los diseñadores en el proceso de prueba y evaluación de la tecnología de sensores. El kit consiste en una longitud de fibra óptica de polímero, el interrogador de fase óptica, y la documentación necesaria para crear un sensor de tensión con la fibra y evaluar los resultados. El kit de desarrollo estará disponible a partir de enero de 2014. www.avagotech.com ●

Para una regulación más suave y sin parpadeos

Lutron presenta su nuevo driver LED Ecosystem® 5-series

utron Electronics Co. Inc., empresa experta en gestión de la luz, presenta el lanzamiento de su nuevo driver LED, el EcoSystem® 5-Series. El nuevo dispositivo garantiza la integración con los sistemas de gestión de iluminación de la firma y ofrece una solución económica para regular la luz de cualquier fuente LED, del 5% al 100% de intensidad, de forma suave y sin parpadeos. El nuevo driver LED EcoSystem® 5-Series de Lutron funciona con la mayoría de lámparas y luminarias LED*, está certificado tanto con el protocolo DALI como con Lutron Ecosystem® y, ade-

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más, está disponible en una amplia gama de niveles de corriente y de potencia, hasta los 35W. Con un rendimiento de conversión eléctrica de un 87%, el nuevo driver de Lutron garantiza un consumo bajo y una durabilidad probada mínima de 50.000 horas. Además, proporciona la máxima fiabilidad incluso en entornos con altas temperaturas, ya que incorpora una protección térmica inteligente contra sobrecargas. Esta solución es la última ampliación de la gama de productos Ecosystem® de Lutron, un sistema de fiabilidad comprobada que garantiza una integración perfecta entre dispositivos

Ecosystem® y controles wireless, gracias a su sistema de comunicación ClearConnect™ RF. Enric Mira, Director General de Lutron en España y Portugal comenta: “ El nuevo driver LED EcoSystem® 5-Series de Lutron ofrece un rendimiento de regulación y una compatibilidad sin precedentes, gracias a su microprocesador de precisión para el control, su gestión térmica integral y su rendimiento garantizado con los controles digitales EcoSystem®. Este nuevo dispositivo proporciona a los instaladores una solución asequible y fiable para regular la iluminación LED de cualquier proyecto.” ●


productos y servicios

la solución

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Esta solución, que transforma el panorama de la “súperinformática” militar, aporta un ancho de banda diez veces superior para acelerar el desarrollo de aplicaciones basadas en reconstrucción 3D.

El sistema Kontron StarVX HPEC suministra el ancho de banda de un datacenter directamente al “campo de batalla”

Kontron anuncia que su sistema StarVX High Performance Embedded Computer (HPEC) ofrece un ancho de banda I/O y un rendimiento supercomputing, que hasta ahora sólo estaban disponibles en datacenters, al campo de batalla. Basado en tecnología IT (TCP / IP, PCIe, procesadores Intel®) para aumentar el soporte de la plataforma y garantizar disponibilidad a largo plazo, el Kontron StarVX basado en 3U VPX permite que los desarrolladores de sistemas militares reduzcan drásticamente el proceso, desde el diseño al desarrollo en campo de radares, sonares, vehículos autónomos y otras soluciones basadas en reconstrucción 3D. Desarrollado en colaboración con PLX Technology, el Kontron StarVX integra procesadores Intel® Core™ de tercera generación que ofrecen velocidades de 16 GBps desde el subsistema de memoria, mientras que la plataforma Kontron 3U VPX proporciona un ancho de banda de hasta 6 GBps en el plano de datos a través de TCP / IP y 4 GBps en el backplane PCIe gracias a Kontron VXFabric™. El resultado es una plataforma application-ready que aporta un ancho de datos I/O diez veces superior al de cualquier aplicación existente. El Kontron StarVX es un sistema basado en VPX 3U conduction-cooled que se caracteriza por interconexión de backplane centralizado PCI Express® (PCIe®) con una velocidad gen3. Kontron y PLX Technology han cooperado para mejorar el software VXFabric™, que tiene la misión de

ayudar a los ingenieros a disminuir los costes al simplificar y acelerar el desarrollo de aplicaciones de comunicación inter-CPU en arquitecturas de sistema VPX. VXFabric™ ofrece el software requerido entre un switch PCIe Gen 3 de PLX Technology PCIe Gen 3 y la parte inferior del stack TCP / IP estándar para posibilitar que las tarjetas ejecuten cualquier aplicación basada en TCP / IP sin necesidad de modificaciones. Este enfoque también facilita la migración a estándares emergentes, como 10 y 40 gigabit Ethernet (GbE). “Transformando el panorama de la “súper-informática” militar, el Kontron StarVX proporciona una plataforma sencilla y económica que lleva el HPEC del datacenter IT al campo de batalla mediante la integración de una combinación exclusiva de tecnologías que aportan elevado ancho de banda en un formato compacto”, afirma Joe Eicher, Military Business Line Manager de Kontron. Además, es posible desarrollar varias configuraciones del Kontron StarVX desde una amplia lista de bloques de construcción. Sus blades informáticos utilizan ordenadores monotarjeta (SBC) con procesador Intel® Core™ i7 que ofrecen un rendimiento hasta quad core con DDR3 de 16 GB. También se ha propuesto un co-procesamiento con tarjetas Virtex 6 FPGA y GPGPU. Las unidades FPGA con slots FMC slots, sFPDP de hasta seis canales o puertos de entrada 10 o 40 GbE (en el 10 GbE switch Rear Transition Module) dotan de soporte de interface de datos bulk para diseños de sensor legacy y leading. En cuanto a software, el Kontron StarVX integra distribución de Linux, soporte de nodo sin disco y gestión de carga paralela. La gestión de la “salud informática” se lleva a cabo mediante Kontron VXControl™ que proporciona información, control y monitorización de estado a nivel de tarjeta y subtrack vía un interface flexible SNMP o HTTP. La temperatura del flujo de aire se gestiona en cada slot, mientras que las tarjetas de carga (payload) pueden permanecer en modo standby para cumplir los requerimientos de vigilancia de bajo consumo. ■ Fabrica y comercializa: Kontron www.kontron.com Mundo Electrónico | 447


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ES COMPATIBLE CON CUALQUIER SISTEMA OPERATIVO Y DISPONE DE UNA VERSIÓN PERSONAL Y OTRA PARA EMPRESA

DINSA lanza LIBREWORK, el espacio de trabajo virtual omniplataforma y omnidispositivo Se trata de un proyecto llevado a cabo durante los últimos dos años y que ha supuesto una inversión muy importante para la empresa española, que busca con su producto consolidar su presencia en otros mercados europeos y asiáticos. “Buscamos cubrir todas las necesidades de movilidad a nivel profesional, personal y en empresas de cualquier tamaño tanto a nivel nacional como internacional”, afirma Ángel García, director general de DINSA. “Hoy tenemos smartphones, tablets, phablets, miniPC´s, Smart TV’s… además del clásico ordenador de sobremesa o notebook en la oficina y en casa. Mis posibilidades para trabajar y ser eficiente ya no están limitadas por una ubicación geográfica. Mi “lugar” de trabajo, si quiero optimizar las posibilidades tecnológicas, debo ser yo mismo. Esa es la oportunidad que brinda Librework.” Además de una completa compatibilidad con cualquier dispositivo, Librework permite que convivan aplicaciones LINUX y Windows, a las que, en breve, se unirán iOS y Android. “Con Librework, el espacio de trabajo es fácil de manejar, totalmente actualizado, securizado y con sólo aquello que necesitas”, afirma Miguel Rey, jefe del proyecto. “Todo ello en la nube, sin infraestructuras, sin mantenimiento, sin actualizaciones, sin costes derivados, sin licencias por uso de escritorio virtual y sin clientes desplegados ni instalados”. Entre otras muchas

características, Librework cuenta con integración con Dropbox y Google Drive y la posibilidad de acceder a paquetes específicos de programas según el perfil de usuario, sea personal o dentro de una empresa. Además, al tener compatibilidad total, permite visualizar y trabajar con documentos recibidos con el formato exacto en el que fueron creados, sin las limitaciones que pueden suponer otras soluciones como Google Apps u Office 365. ■ Fabrica y comercializa: DINSA www.dinsa.es

LA GAMA TDK-LAMBDA EVA2400 SE PUEDE INTEGRAR FÁCILMENTE EN SISTEMAS OEM

Fuentes de alimentación programables industriales de 2.4 kW

TDK Corporation ha introducido su gama TDK-Lambda EVA2400 de fuentes de alimentación programables industriales 2U que opera en modos de corriente y tensión constantes y acepta una entrada monofásica de 170 – 265 Vac (47 – 63 Hz). El formato compacto, con unas dimensiones de 250 x 86 x 445 mm y un peso inferior a los 7.5 kg, y los ventiladores internos dotan de gran flexibilidad en orientación y ubicación de montaje en un sistema OEM. Las aplicaciones típicas incluyen entornos industriales, sistemas de carga de batería Li-ion e “inteligente”, depuración de agua, escáneres de rayos X, test & medida, ATE, semiconductor burn-in y test de componentes. Los modelos de la serie EVA se encuentran disponibles con ratios de tensión de salida de 15 – 150, 30 – 300 y 60 – 600 V con sus correspondientes rangos de ajustes de corriente de salida 447 | Mundo Electrónico

de 0 – 16, 0 – 8 y 0 – 4 A para logar una potencia de salida de 2.4 kW. Es posible conectar hasta cuatro unidades en paralelo (en modo maestro / esclavo) para incrementar la potencia total. La gama TDK-Lambda EVA2400 alcanza una elevada eficiencia (típica del 88 por ciento con carga completa), que no sólo minimiza la generación de calor no deseado, sino que también reduce el consumo energético. Además, el control de velocidad de ventilador (en función de la temperatura ambiente y la carga) ayuda a extender la duración del ventilador y eliminar el ruido. Todas las nuevas unidades se pueden programar a través de los interfaces (integrados) RS232/485 y analógicos e incluyen un interface de usuario gráfico (GUI) basado en PC. El panel trasero posee tres LED de color verde que indican el modo operativo (tensión constante – CV o corriente constante – CC) y el estado ON de salida. Un cuarto LED (de alarma) parpadea en rojo en caso de fallo, como OVP, OTP, OFF de salida y fallo AC. El punto de over voltaje trip se puede establecer previamente (salida promediada del 10 al 110 por ciento) a través del puerto de comunicación. La serie TDK-Lambda EVA2400, con cinco años de garantía, se suministra con el Marcado CE para EMC de acuerdo a la directiva LV y RoHS y es conforme a los estándares EN55022A, FCC Apartado-15-A y VCCI-A para emisiones conducidas y radiadas, IEC61000-4-2/-3/-4/-5/-6/-8/-11 para inmunidad y UL/EN/IEC60950-1 Edición 2 para seguridad. ■ Fabrica y comercializa: TDK Corporation www.tdk.com


LOS NUEVOS MODELOS, CON SONDA DE CAMPO MAGNÉTICO DE ALEACIÓN AMORFA BASADA EN COBALTO COMO DETECTOR ZERO-FIELD, REALIZAN LECTURAS FIABLES Y PRECISAS EN UNA AMPLIA VARIEDAD DE CONDICIONES OPERATIVAS

VAC muestra su amplio portfolio de sensores de corriente VACUUMSCHMELZE GmbH & Co. KG, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha mostrado su nueva gama de sensores de corriente que, a diferencia de los modelos Hall-effect, emplean una sonda de campo magnético de aleación amorfa basada en cobalto como detector zero-field para proporcionar numerosas ventajas, como mínima corriente offset y baja desviación a largo plazo. Como la corriente offset es independiente de la temperatura, estos sensores de corriente realizan lecturas fiables y precisas en una amplia variedad de condiciones operativas. Una de las principales novedades en sensores de corriente para ensamblaje impreso son los modelos 4646-X7xx, similares a las exitosas unidades de la gama 4646-X6xx. Los nuevos dispositivos amplían las distancias de clearance y creepage para tensión de sistema de hasta 600 Vrms y voltaje operativo de hasta 1020 Vrms (EN 61800). También destacan por incluir cuatro barras de corriente en lugar de tres, contribuyendo a reducir la densidad de corriente en circuitos paralelos y aumentar las opciones en conexiones paralelas y serie para poder configurar rangos de medición específicos.

Sensores de corriente diferencial “AC-DC-sensitive” Los sensores DI constituyen la base de las unidades de monitorización de corriente residual (RCMU) en inversores fotovoltaicos sin transformadores compatibles con los estándares EN 62109. Estos modelos miden la corriente residual con un nivel de precisión del 1.5 por ciento de la corriente residual nominal de 300 mA y generan una tensión de salida proporcional a la corriente diferencial. Los sensores “AC-DC sensitive” poseen diversas funciones avanzadas, incluyendo desmagnetización de núcleo de sensor, que se puede “disparar” mediante tensión de alimentación. El nuevo 4646-X975 con conductores primarios integrados ha sido desarrollado para sistemas monofásicos e integra

“corriente de test”. Esta característica también se incluye en el 4646-X976 con cuatro conductores primarios para responder a las necesidades de sistemas trifásicos. Y, ante la demanda de dispositivos capaces de detectar elevados niveles de corriente en sistemas fotovoltaicos y eólicos, la representada de Anatronic ha desarrollado una serie de sensores para corrientes de 1000 Aeff con un rango de medición de hasta 2500 A. En comparación con la mayoría de soluciones disponibles en el mercado, estos sensores de VAC aportan múltiples beneficios, como mayor rango de medición y menor consumo de energía (gracias a un driver PWM), así como gran flexibilidad a la hora de conectar el conductor primario. ■ Fabrica y comercializa: VACUUMSCHMELZE GmbH & Co www.vacuumschmelze.de

Primer SATA µSSD para aplicaciones industriales embebidas Innodisk, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado el lanzamiento del primer dispositivo SATA industrial-embebido en cumplir los estándares SATA µSSD. Mediante la integración de chip de control, memoria Flash y componentes de alimentación de periféricos en un encapsulado ball grid array (BGA), Innodisk ha reducido el tamaño del nanoSSD al uno por ciento de un SSD de 2.5”. Con capacidades de 4 a 64 GB y compatibilidad con x86 y ARM, el nanoSSD se puede incorporar en una amplia variedad de aplicaciones que demandan pequeño formato (SFF) y elevado ratio de transferencia, como dispositivos móviles industriales, sistemas embebidos, Tablets, Smartphones y Ultrabooks. Además de la integración de DRAM en un BGA, el Innodisk nanoSSD se caracteriza por altas velocidades de lectura / escritura de 480 / 175 MBps, respectivamente, para aumentar el rendimiento de sistema. El nanoSSD, que ha sido diseñado de acuerdo a MO-276, el estándar JEDEC para SATA microSSD, es una implementación SATA monochip que facilita el diseño. Esta versión compacta puede trabajar con

dispositivos de almacenamiento de varios tamaños, como SATADOM, el disk on module de Innodisk. Este SATA µSSD también destaca por rango de temperatura operativa de -40 a +85 °C, resistencia al choque, seguridad ATA y compatibilidad con MIL-STD-810F/G (industrial militar), y se beneficia del soporte de la herramienta de monitorización de disco de Innodisk (iSMART) para visualizar el estado del SSD. ■ Fabrica y comercializa: Innodisk www.innodisk.com Mundo Electrónico | 447

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ELIMINAN COMPLETAMENTE LA CORRIENTE DE FUGA Y AUMENTAN LA DURABILIDAD DEL ELEMENTO PROTECTOR

Dispositivos de protección contra sobretensiones con tecnología TCG ISKRA ZASCITE, compañía a la vanguardia en la investigación y producción de protectores contra sobretensión y distribuida en España por DISMATEL, anuncia nuevos dispositivos de protección de sobretensión (SPD) monopolo con tecnología TCG que consiguen eliminar completamente la corriente de fuga, por lo que el varistor no sufre degradación alguna salvo la producida por las propias sobretensiones. Los descargadores de corriente SAFETEC B(R) 35/xxx TCG y SAFETEC B(R) 50/xxx TCG, que se componen de varistores (MOV), circuito de control térmico (TCG) y dispositivo de desconexión de última generación, han sido desarrollados para salvaguardar ante los impactos parciales directos e indirectos de rayos y las sobretensiones inducidas por los mismos en zonas 0A – 2 (IEC 62305). Los varistores proporcionan, en una sola etapa, protección “todo en uno” de Clase I y II / Tipo 1 y 2 / B+C con capacidad de drenar 35 y 50 kA de rayo directo (10/350 µs) y suprimir los transitorios previos asociados a las perturbaciones. Ideales en redes TNS, TNC, IT y TT, estos dispositivos SAFETEC B(R) también destacan por cubierta IP 20, rango de temperatura operativa de -40 a +80 °C y compatibilidad con los estándares IEC / EN 61643-11 y UL 1449 (Tercera Edición). Este diseño compacto para cuadro eléctrico proporciona la mayor seguridad posible del mercado contra los efectos del rayo y las sobretensiones, pues su producción y control de calidad garantizan que sus varistores y descargadores se encuentren actualmente entre los más apreciados por los clientes.

Tecnología TCG Además de impedir la corriente causante de la degradación del varistor (TOV), la nueva tecnología contribuye a alargar la vida útil del dispositivo, realiza una desconexión de red segura (para evitar la posibilidad de incendio) y evita la generación de arcos voltaicos. La tecnología TCG está formada por dos circuitos independientes en serie con el propio varistor protector. Una rama está compuesta por el seriado de una bobina, con un pequeño descargador y una PTC. Este conjunto constituye el alma de la protección al suprimir la corriente de fugas del descargador. En caso de una sobretensión temporal, la corriente por el varistor no aumenta más allá de los 10 mA por la limitación que pone la PTC. También se consigue que la tensión residual del conjunto sea pequeña debido a la combinación de la serie GDT-BobinaPTC. La otra rama está compuesta por un descargador de alto poder de drenaje que entra en conducción en caso de sobretensión transitoria. Todo ello hace que el SAFETEC B(R) TCG se convierta en el elemento más adecuado para proteger contra el rayo directo con único elemento de Clase I+II. El diseño mecánico está realizado por un disyuntor rotatorio para eliminar el arco eléctrico entre la superficie del MOV y el mecanismo de desconexión térmico. Así se establece un “aislamiento” que cubre la superficie conductora que podría iniciar un arco eléctrico. ■ Fabrica y comercializa: ISKRA ZASCITE www.iskrazascite.si

El servidor aéreo ACE Flight 600 de próxima generación de Kontron recibe la certificación FAA PMA Kontron ha recibido la aprobación U.S. Federal Aviation Administration (FAA) Parts Manufacturer Approval (PMA) para su servidor aéreo de propósitos generales ACE Flight 600 de próxima generación. Esto implica el cumplimiento de los estándares de seguridad y las regulaciones en aviación comercial y su idoneidad en instalaciones aeronáuticas de todo el mundo. Kontron también ha obtenido la aprobación FAA PMA para un amplio rango de productos estándares de aviónica, incluyendo el punto de acceso inalámbrico Kontron Cab-n-Connect. “La tercera generación del servidor aéreo Kontron ACE Flight 600 ofrece una plataforma flexible application-ready que supera los estrictos requerimientos de uso en aeronaves, tanto en procesamiento como en Networking de alta velocidad”, afirma Alan Manns, Business Development Manager de Productos de Aviación Comercial de Kontron. “Tras escuchar a nuestros clientes, hemos integrado nuevas características en el servidor que son esenciales a la hora de responder a las necesidades operativas de las líneas aéreas”. Con la calificación DO-160F, el Kontron ACE Flight 600 Server se basa en bloques de construcción modulares, que soportan la inserción inmediata de nuevas tecnologías. Como Kontron es uno 447 | Mundo Electrónico

de los líderes mundiales en productos board-level de informática embebida, está bien posicionado para diseñar y fabricar los módulos de procesador de CPU y switch Ethernet usados en el propio servidor. Esta capacidad de integración vertical es otra de las muchas ventajas que diferencial al ACE Flight 600. ■ Fabrica y comercializa: Kontron www.kontron.com


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IDEALES PARA APLICACIONES DE ELEVADO ANCHO DE BANDA

Switches con alta densidad de puertos en fibra óptica CeINCOM, Conversores e Interfaces de Comunicaciones, S.L., anuncia la disponibilidad de nuevos switches de altas prestaciones de Ruby Tech, que se caracterizan por una elevada densidad de puertos en fibra óptica. Estos conmutadores también cuentan con slots SFP / SFP+ para alojar módulos de 100 Mbps y 1 Gbps / 10 Gbps, respectivamente, y responder a los requerimientos de un gran número de proyectos. Cada switch se puede gestionar a través del puerto serie RS-232 o mediante puerto Ethernet usando una unidad de gestión basada en web o CLI, asociada con el agente SNMP. Este agente SNMP permite al administrador de red gestionar, configurar y controlar el switch de forma sencilla e incrementar la eficiencia en aplicaciones de elevado ancho de banda. Los nuevos modelos soportan entrada de alimentación dual AC y DC (100 – 240 VAC y -48 VDC) para ofrecer una solución redundante. Entre las novedades destacan tres modelos gestionados (FGS2208G, FGS-2324K y FGS-2528KX) que a continuación detallamos. FGS-2208G: El FGS-2208G es un Gigabit L2 Managed Fiber Switch de ocho puertos que supera todas las especificaciones IEEE 802.3/u/x/z Gigabit y Fast Ethernet. Esta unidad posee seis puertos de interface 100/1000Mbps Dual Speed SFP Fiber y dos puertos de interfaces Combo Gigabit con TP / Fibra (10/100 Mbps SFP). Las características se completan con numerosas funciones, como DHCP Snooping, QoS, Spanning Tree / Rapid Spanning Tree / Multiple Spanning Tree, VLAN, Port Trunking, SSL / SSH, SNMP / RMON, LLPD e IGMPv3 vía software inteligente. FGS-2324K: El FGS-

2324K es un buen ejemplo de la próxima generación de switches de fibra Ethernet L2+. Este equipo cuenta con veinte puertos 100/1G SFP y cuatro puertos UTP (100/1G SFP) combo. Este switch, que cumple los estándares IEEE 802.3/u/x/z/ab, tiene características inteligentes para mejorar la disponibilidad de aplicaciones críticas, proteger información y optimizar el ancho de banda de red. El FGS-2324K aporta la combinación ideal de precio asequible y capacidades de red de fibra, incluyendo ITU-T G.8032 Ethernet Ring Protection Switching para tareas de gestión. FGS-2528KX: El FGS-2529KX es un switch L2+ Carrier Ethernet Access Fiber con veinte puertos GbE SFP, cuatro puertos Combo GbE (RJ-45/SFP) y cuatro puertos 10GbE (SFP+). Compatible con los estándares IEEE 802.3/u/x/z/ab/ae, este modelo Carrier Access destaca por IEEE802.3ah MAC Layer OAM, IEEE802.1ag Ethernet CFM, ITU-T Y.1731 Ethernet OAM Performance Monitoring, ITU-T G.8031 Ethernet Linear Protection, ITU-T G.8032v2 Ethernet Ring Protection Switching, SyncEthernet (bajo petición) e IEEE1588v2 PTP para gestión Carrier Ethernet. ■ Fabrica y comercializa: CeINCOM www.ceincom.com

Box PC sin ventilador para aplicaciones industriales Axiomtek, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado el sistema embebido de elevado rendimiento eBOX730-860-FL con ocho COM aislados, ocho DI/DO aislados (para conectar sensores o cámaras en tareas de control y gestión de seguridad) e interfaces de triple display. Este diseño sin ventilador incorpora procesadores Intel® Core™ i7-2610UE / i3-2340UE / Celeron®-B810 de segunda generación con chipset Intel® QM67 Express para aportar mejoras en prestaciones gráficas e informáticas. Con soporte de DVI-I y dos DisplayPort (visualización dual), este Box PC es ideal en inspección óptica automática, señalización digital (DSA), vigilancia, juegos, control de automatización y POS / kioscos. Es una plataforma compacta que también se dirige a numerosas aplicaciones embebidas industriales, como controladores o automatización de factorías. Para responder a la demanda de conexión inalámbrica (WiFi o 3G / GPRS), el eBOX730860-FL se encuentra disponible con dos slots PCI Express Mini Card y dos sockets de tarjeta SIM con el objetivo de posibilitar más opciones de red eficiente. Los conectores I/O incluyen seis puertos USB (dos USB 3.0 y cuatro USB 2.0), puertos Gigabit Ethernet duales y audio. El eBOX730860-FL también posee doble memoria de sistema SO-DIMM DDR3-1066-1333 de 204 pines de hasta 16 GB, una bahía de drive HDD SATA de 2.5” y CFast para sistema de disco

de estado sólido. El diseño sin ventilador aporta una solución “silenciosa” y fiable que opera en el rango de temperatura de -20 a +70 °C, mientras que el chasis de acero y aluminio ofrece protección ante el choque y la vibración (hasta 3 Grms con HDD & CFast™). El nuevo Box PC, que cumple con la normativa EN60950, está equipado con fuente de alimentación de 10 a 35 VDC de entrada DC y es compatible con los sistemas operativos Windows® CE, Windows® Standard Embedded 7 y Linux. ■ Fabrica: Axiomtek y comercializa: Anatronic www.axiomtek.com

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LOS DISPOSITIVOS STM32F030 VALUE LINE INCLUYEN UN CORE ARM® CORTEX™-M0 PARA APORTAR VENTAJAS DE DISEÑO EN APLICACIONES SENSIBLES AL COSTE

Microcontroladores de 32 bit para proyectos con presupuestos ajustados STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha presentado sus nuevos microcontroladores STM32F030 Value Line de 32 bits que aportan mejoras de rendimiento en proyectos de bajo presupuesto. Estos microcontroladores se basan en un core ARM® Cortex™-M0 que opera a 48 MHz. A diferencia de otros dispositivos similares, los modelos Value Line ofrecen un precio de 8 bits sin comprometer las prestaciones ni las características, como velocidad de núcleo o número de periféricos. “La nueva línea de productos hace que los beneficios de desarrollo de 32 bits ahora sean más accesibles para aplicaciones entry-level”, afirma Michael Buffa, General Manager de la División de Microcontroladores de STMicroelectronics. “Los ingenieros pueden trabajar de forma eficiente con un elevado nivel de abstracción y simplificar su software para adecuarlo a las mejoras de hardware. El acceso a la comunidad de desarrolladores ARM y su ecosistema también ofrece incentivos para migrar desde el mundo de 8 bits a STM32 Value Line”, añade Buffa. Lo fundamental del concepto Value Line se encuentra en la capacidad

de selección de componentes y la diferenciación del producto. La gama STM32F030, que comienza con Flash de 16 Kbyte y RAM de 4 Kbyte en un encapsulado de 20 pines, cuenta con un total de cinco modelos de hasta 64 KByte de Flash y 8 KByte de RAM en encapsulados de 32, 48 o 64 pines. Todas las versiones se caracterizan por un ADC de 1 Msample/s de 12 bits, referencia interna de 1.2V, periféricos de comunicación, sensor de temperatura y temporizadores con soporte de sincronización ADC, gestión de dead-time y PWM (Pulse-Width Modulation) timing para control de motor. Un RTC interno y un Acceso de Memoria (DMA) de cinco canales, que no se suelen encontrar en otros microcontroladores de este rango de precio, ayudan a facilitar el desarrollo de las aplicaciones e incrementar el rendimiento. Además, los desarrolladores tienen acceso al amplio catálogo de microcontroladores ARM Cortex-M de ST, con más de 360 versiones con compatibilidad de pines, software y periféricos entre las familias Cortex-M0, M3 y M4. ■ Fabrica y comercializa: STMicroelectronics www.st.com

LAS SERIES HT32F1755/1765/2755 OFRECEN MEJORAS EN MEMORIA Y PERIFÉRICOS

MCU Flash de 32 bit basado en ARM® Cortex™-M3 Holtek, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha ampliado su portfolio de dispositivos MCU Flash de 32 bit con núcleo ARM® Cortex™-M3 mediante la introducción de las series HT32F1755/1765/2755 que aportan mejoras en capacidad de memoria y periféricos. Los nuevos MCU de 32 bit se caracterizan por una velocidad de hasta 72 MHz (90 DMIPS), una fuente de alimentación con un rango de tensión de 2.7 a 3.6 V y una temperatura operativa de -40 a +85 °C. Con las funciones integradas de ISP (In-System Programming) e IAP (In-Application Programming), se facilita y acelera el proceso de actualización de software y, por lo tanto, aumenta la flexibilidad de los productos. Los dispositivos de las series HT32F1755/1765/2755 tienen 128 Kbytes de Memoria de Programa Flash y 32 o 64 Kbytes de Memoria de Datos SRAM, junto con un PDMA de doce canales para aplicaciones de elevada eficiencia. El Módulo Timer integrado puede implementar diversas funciones, como Timer / Counter, Capture, Compare, 447 | Mundo Electrónico

Single Pulse Output, PWM modes y QEI, interface de Sensor Hall y salidas PWM especiales. Con un convertidor A/D de alta velocidad de 1 Mbps, 12 bit y 8 canales, los nuevos dispositivos MCU superan los requerimientos de aplicaciones de control en motores trifásico. El HT32F2755 cuenta con un interface de cámara de sensor CMOS de alta velocidad con un ratio de frame de hasta 30 fps para formato QVGA (320x240). Los MCU, que se suministran en encapsulados LQFP de 48, 64 y 100 pines y contienen GPIO de hasta 33, 46 y 80 pines, también destacan por un interface USB 2.0 FS Device, dos interfaces USART, dos interfaces I2C, Real Time Clock (RTC), amplificadores operacionales y comparadores. Las series HT32F1755/1765/2755 son respaldadas por herramientas de desarrollo, el adaptador de depuración e-Link32 y una extensa librería de software para garantizar un entorno eficiente durante el desarrollo de producto. Por lo tanto, los nuevos MCU Flash de 32 bit son ideales en un gran número de aplicaciones, como reconocimiento de huella digital, control de motor trifásico, equipos médicos, periféricos informáticos, electrodomésticos y dispositivos portátiles. ■ Fabrica: Holtek y comercializa: Anatronic www.holtek.com


LOS INGENIEROS DE APLICACIÓN SE BENEFICIAN DE MAYORES PRESTACIONES Y DEL DOBLE DE RENDIMIENTO GRÁFICO EN COMPARACIÓN CON MODELOS PREVIOS

El Kontron COM Express® Computer-on-Module acelera la implementación de procesadores Intel® Core™ de cuarta generación Kontron ha anunciado el lanzamiento del COM Express® basic Computer-on-Module COMe-bHL6 con el objetivo de acelerar y facilitar la implementación de procesadores Intel® Core™ i7/i5/i3 de cuarta generación y Celeron® en plataformas de aplicación individual. Los nuevos módulos application-ready ofrecen mejoras en prestaciones, doblan el rendimiento gráfico en comparación con soluciones previas y soportan hasta tres displays daisy-chained independientes con resolución 4K para crear una excelente experiencia de usuario. Además, DirectX® 11.1 y OpenGL 4.x allanan el camino para obtener una visión completa de vídeos, gráficos y contenido interactivo. Al integrar Intel® AVX2 y OpenCL 1.2, los nuevos Computer-on-Modules de Kontron no sólo contribuyen a aumentar el rendimiento de punto de flotación, sino que también mejoran las capacidades de procesamiento. Las aplicaciones típicas se pueden encontrar en señalización digital, juegos profesionales e info-entretenimiento, imagen médica y vigilancia y seguridad, así como en control de planta industrial y maquinaria en shop floor y control room-level. Los ingenieros pueden comenzar inmediatamente la evaluación de estos nuevos Computer-on-Modules en todos los kits de arranque compatibles con patillaje de salida tipo 6 Kontron COM Express® Para aquellos clientes que desean contar con las mejoras gráficas y de potencia informática en sus diseños basados en tarjetas carrier individuales, Kontron también proporciona servicios de soporte de migración estandarizada para agilizar la fase de diseño y, por lo tanto, acelerar el despliegue en campo. Como estos módulos procesadores mantienen el thermal envelop de sus predecesores, los ingenieros que desarrollan aplicaciones embebidas de mid-range a high-end ya pueden disfrutar de mejoras en procesamiento

y gráficos (en la mayoría de los casos sin tener que alterar el diseño de sistema térmico).

Los módulos al detalle El Kontron COM Express® pin-out type 6 COMe-bHL6 se encuentra disponible en diferentes versiones, desde procesador de bajo consumo con coste optimizado a Intel® Core™ i7 quad-core con hasta 4x 2.4 GHz. Los módulos han sido diseñados con el chipset Intel® Mobile QM87 para albergar hasta 8 GB de DDR3 RAM y soportar siete lanes PCI Express x1 y un interface PEG x16, que también es compatible con dispositivos PCI Express estándares. Los periféricos menos complejos se pueden conectar vía SPI y LPC. Las características de conectividad se completan con cuatro puertos SATA 3, Gigabit Ethernet, cuatro puertos USB 3.0, cuatro USB 2.0 y dos puertos serie. El Kontron COMe-cbHL6 ofrece soporte de display con 3x dual mode DisplayPort++, HDMI, DVI y DisplayPort 1.2. Las aplicaciones industriales cuentan con la presencia de watchdog y reloj en tiempo real (RTC). El módulo tiene un rango de tensión para su alimentación de 8.5 a 20 V. El soporte de baterías inteligentes vía MARS y el interface de programación de aplicación embebida (EAPI) dotan a los ingenieros de una solución completa que facilita el desarrollo y la programación de sistema. ■ Fabrica y comercializa: Kontron www.kontron.com

Procesador de red Bluetooth 4.0 monochip con la máxima eficiencia energética de la industria STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha desarrollado el chip Bluetooth® 4.0 Low Energy (BLE) Single-Mode con máxima eficiencia energética de la industria para alargar los periodos de actividad y la duración de las baterías en un amplio rango de aplicaciones wireless, como muñequeras de fitness, gafas inteligentes o ropa interactiva. El procesador de red BlueNGR proporciona las funciones necesarias para conectar un dispositivo Bluetooth® Smart a un host Bluetooth® Smart Ready, como un Smartphone o Tablet. El mínimo consumo de corriente en funcionamiento, con picos de 8.2 mA en modo transmisión a 0 dBm y de 7.3 mA en modo recepción, permite crear dispositivos ultra low-power que operen durante meses e incluso años con una pequeña pila de botón. Compatible con el último estándar Bluetooth 4.0, el BlueNGR se caracteriza por su propio firmware de radio, procesador y Bluetooth para simplificar el diseño inalámbrico y hacer posible que los diseñadores se centren exclusivamente en desarrollar aplicaciones innovadoras. Bluetooth 4.0 Low Energy consume una mínima parte de la energía de Classic Bluetooth y es la tecnología que está en la nueva generación de soluciones Bluetooth Smart que se van incorporando al mercado. Además, los principales sistemas operativos móviles

y “desktop” ya soportan las operaciones Bluetooth Smart Ready, allanando el camino hacia un ecosistema Bluetooth Smart. Aparte del bajo consumo de energía, el BlueNRG también se distingue por el stack de protocolo Bluetooth 4.0 Low Energy (GAP, GATT, SM, L2CAP, LL y RF-PHY), potencia de salida programable de -18 a +8 dBm y RF link de hasta 96 dB, en encapsulados QFN32 de 5 x 5 mm o WCSP de 2.6 x 2.6 mm. Con este nuevo procesador de red, los diseñadores pueden elegir su microcontrolador preferido, ya que se presenta con perfiles Bluetooth Low Energy para el procesador de aplicación externa. La memoria no volátil on-chip también contribuye a facilitar las actualizaciones de firmware y mantener la compatibilidad con futuros lanzamientos de la especificación Bluetooth. ■ Fabrica y comercializa: STMicroelectronics www.st.com Mundo Electrónico | 447

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productos y servicios 44

LA VIA VAB-600 ES UN DISEÑO DE ULTRA BAJO CONSUMO CON CONECTIVIDAD 3G OPCIONAL Y SOPORTE DE ALIMENTACIÓN POR BATERÍA

Tarjeta Pico-ITX para aplicaciones móviles y a bordo de vehículos VIA Technologies, Inc, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado su placa embebida Pico-ITX VIA VAB-600, que se distingue por procesador ARM Cortex-A9 de 800 MHz, rango de temperatura operativa de 0 a +60 °C, mínimo consumo y conectividad 3G opcional para responder a los requerimientos de aplicaciones a bordo de vehículos, móviles y de asistencia sanitaria. Esta tarjeta Pico ITX cuenta con un buen número de I/O para tareas multimedia, incluyendo un decodificador multi-estándar para reproducir los formatos de vídeo más demandados con resoluciones de hasta 1080p. La VIA VAB-600 integra un amplio rango de onboard pin-headers para proporcionar conectividad 3G o WiFi (opcional) y soportar pantalla táctil y alimentación mediante batería o 12 – 24 V DC-in en un diseño ultra compacto. Los clientes también se benefician de la experiencia en desarrollo de software embebido de la representada de Anatronic para crear soluciones a medida que reducen el tiempo de llegada al mercado. Además del kit de arranque de hardware, esta placa Pico-ITX tiene el respaldo de board support packages (BSP) para Android 4.0 o Embedded Linux Kernel 3.0.8.

La VIA VAB-600 Pico-ITX, al detalle Esta tarjeta compacta, que mide 10 x 7.2 cm (formato Pico-ITX), combina un procesador ARM Cortex-A9 de 800 MHz con un motor gráfico 2D / 3D integrado, que soporta OpenGL® ES 2.0 para mejorar la “experiencia multimedia” del usuario. Los clientes también pueden disfrutar de los beneficios de los kits de arranque de VIA, compuestos la

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tarjeta VIA VAB-600, la placa I/O VAB-600-A, la tarjeta VAB600-C TTL Converter, panel TTL de pantalla táctil de 7”, cables y adaptador AC de 18 W. Las I/O traseras incluyen un puerto Mini HDMI, dos puertos Mini-USB 2.0, un puerto 10/10 Ethernet y una toma 12-24 V DC in. La placa también posee memoria Flash eMMC de 4 GB, SDRAM DDR3 de 1 GB, conector DVO para display TTL o LVDS, dos puertos COM, SPI, conector USB 2.0, slot Mini Card (conectividad USB 2.0 para módulo WiFiVNT9271B6050 opcional), soporte de slot de tarjeta SIM, conector de pantalla táctil, cabezales de pin para entrada /salida de línea, cabezal de pin I2C y GPIO, y conector de cargador de batería con función smart battery. ■ Fabrica VIA Technologies, Inc y comercializa: Anatronic www.via.com


LA SERIE TDK-LAMBDA R INCLUYE MODELOS PARA NIVELES DE ATENUACIÓN ESTÁNDAR O ALTO RUIDO (150 KHZ – 30 MHZ)

Filtros de línea EMC monofásicos y trifásicos TDK Corporation ha introducido la serie TDK-Lambda R de filtros de línea EMC con diversas opciones de conexión. Esta gama se compone de modelos monofásicos (serie RS) y trifásicos (serie RT) de bajo perfil para ayudar a los ingenieros de diseño a combatir el ruido en aplicaciones end-system, como las encontradas en sanidad, entornos industriales, test & medida y equipos de comunicaciones. “Los filtros de línea EMC se suelen requerir para dotar de compatibilidad EMC a equipos OEM, incluso si la fuente de alimentación ya supera la normativa EMC”, explica Martin Southam, Director de Marketing de TDK-Lambda EMEA. Un ejemplo típico se podría encontrar en aquellas aplicaciones que ofrecen ruido adicional (motor o convertidor de drive) por encima del límite especificado o en un rango diferente de frecuencia del filtro incluido en la fuente. Alternativamente, cuando se utiliza más de una fuente de alimentación en un sistema, se puede suprimir el ruido conducido de cada unidad, que podría causar fallos en pruebas EMC. También existe un “efecto antena” en las proximidades del cableado, ya que pueden crear ruido dentro y fuera del sistema. “Con la serie R, proporcionamos un amplio abanico de filtros de una o dos fases para dotar de niveles de atenuación estándar o alto ruido, de 150 kHz a 300 MHz. Además, algunos modelos posen elevada disminución de pulso para evitar picos rápidos de línea en los equipos OEM”, añade Southam. Los ratios de corriente para las unidades RS monofásicas se sitúan entre 0.5 y 300 A, con tensiones de línea de hasta 250 Vac o Vdc y corrientes de fuga de 1 mA. Los filtros de baja pérdida se encuentran disponibles con 10 µA de corriente de fuga a 250 Vac y 60 Hz. La serie RT trifásica ofrece ratios de corriente de 6 a 1000 A, con tensiones de línea de hasta 500 Vac o Vdc. La

máxima corriente de fuga es de 2.5 mA a 250 Vac y 60 Hz o 5 mA a 500 Vac y 60 Hz. Para facilitar la instalación, muchos de los nuevos dispositivos TDK-Lambda R se pueden especificar con wire leads, terminales con abrazadera o terminales atornillados. También existe una amplia opción de montaje en chasis o carril DIN (DIN Rail) en modelos promediados a un máximo de 30 A (con terminales atornillados). Los filtros RS monofásicos cuentan con las certificaciones UL1283, CSA C22.2 No. 8 y EN60939 (hasta 30 A), mientras que las unidades RT trifásicas superan los estándares UL1283 (hasta 150 A) y EN60939 (hasta 300 A). Todos estos filtros RoHS operan en el rango de temperatura de -25 a +85 °C. ■ Fabrica y comercializa: TDK Corporation www.tdk.com

EL BE230C, CON CPU ARM-CORTEX-A8 DE 32 BIT Y SISTEMA OPERATIVO WINCE 6.0 R3 CORE, SE PUEDE INTEGRAR EN DISPOSITIVOS MÉDICOS, EQUIPOS DE AUTOMATIZACIÓN A BORDO DE VEHÍCULOS E INTERFACES HMI

Sistema embebido con display táctil de 7” y marco frontal IP66 Bolymin, Inc., empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado su sistema embebido de display BE230C con marco frontal IP66 para dispositivos médicos, sistemas de automatización a bordo de vehículos, interfaces HMI y otras muchas aplicaciones. El BE230C incluye display TFT-LCD de 7” con resolución de 800 x 480 (WVGA), backlight LED y tecnología táctil resistiva de cuatro hilos; CPU singlecore ARM Cortex-A8 de 1 GHz de TI (con arquitectura de 32 bit); y sistema operativo Windows Embedded CE (WINCE) 6.0 R3 Core. Este sistema embebido cuenta con memoria LPDDR-400 de 512 MB, almacenamiento (interno) mediante eMMC 4.41 I/F de 8 GB y soporte de tarjeta SD / SDHC de hasta 32 GB (almacenamiento externo). En cuanto a las telecomunicaciones, el BE230C posee UMTS hexa-band (800, 850, 900, 1700, 1900 y 2100 MHz), HSPA (HSUPA de 5.6 Mbps y HSDPA de 7.2 Mbps), GSM quad-band (850, 900, 1800 y 1900 MHz), GPRS Clase

33 (CS1-CS4 de 107 Kps) y EDGE Clase 33 (MCS1-MCS9 de 296 Kbps). Ofrece la opción de un módulo 3G / GPS on-board de cincuenta canales para poder comunicarse con un centro de control (envío y recepción de información). Las características se completan con conectividad a través de diversas I/O, como USB 2.0 Host, USB 2.0 Device, ADC, GPIO, RS232C y bus CAN, altavoz (mono) de 2 W, micrófono interno y conector de 3,5 mm a la fuente de audio, y alimentación de 11 a 30 VDC con protección ante cortocircuito. El BE230C, que tiene las certificaciones RoHS, REACH, WEEE, CE, FCC y UL, aporta gran versatilidad para responder a los requerimientos de diseños a medida en múltiples sectores y aplicaciones (con un rango de temperatura operativa de -20 a +70 °C). ■ Fabrica: Bolymin y comercializa: Anatronic www.bolymin.com Mundo Electrónico | 447

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productrónica 46

Nuevos poductos

Nuevos productos

Solución multi-chip DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia la disponibilidad de una nueva solución multi-chip de FTDI Chip para ofrecer una plataforma que ayude a crear sistemas de cableado de conversor USB-to-RS323 y soportar velocidades de hasta 250 kbps. El nuevo USB-DUO se suministra con uno de los nuevos integrados controladores de puente USB de FTDI Chip y un circuito transceptor RS232. El FT231XS aporta operación de USB-to-UART, mientras que el transceptor FT3243S proporciona conversión de digital a RS232, pudiendo transformar la señal UART de 3.3 V del FT231X en niveles de tensión RS232. La memoria EEPROM interna del FT231XS gestiona el almacenamiento de datos de configuración USB y permite diseñar a medida los descriptores de dispositivo para adecuarse a las preferencias de descripción de cada OEM. Además, un bucle PLL realiza la tarea de sincronización de sistema. El transceptor FT3243S integra un supresor de tensión tran-

IC de sensado de discreto a digital sitoria (TVS) que, cumpliendo con el estándar EN6100-4-2 de ±15 kV para descarga air gap, contribuye a eliminar la necesidad de circuitería de protección de descarga electrostática (ESD). La nueva solución de dos IC también disminuye el número de componentes externos requeridos, por lo que los OEM reducirán la lista de materiales (BoM) y el área de PCB para implementar su diseño de sistema. El USB-DUO exhibe mínimo consumo de energía al “gastar” sólo 9 mA cuando está activo y 135 µA mientras el elemento FT231XS se encuentra en modo “suspensión”, y opera en el rango de temperatura (industrial) de -40 a +85 °C. “La combinación de dos chips de interface en un producto integrado es idónea en diseños con limitaciones de estaciones y coste. De esta forma, los ingenieros se benefician de la conveniencia de la conectividad USB en sistemas legacy”, afirma Fred Dart, CEO y fundador de FTDI Chip. DIODE www.diode.es

Holt Integrated Circuits (IC), empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha introducido el HI-8470, un sensor de discreto a digital de dieciséis canales con transmisor ARINC 429 integrado. Todos los límites de entrada de sensado y los controles de transmisión ARINC 429 se programan mediante pines de entrada de nivel lógico, eliminando así la necesidad de un microprocesador (MCU) o interface de software. Este nuevo producto es ideal en aquellas aplicaciones que requieren un solo interface entre los datos de sensado de una aeronave y un bus ARINC 429 con el objetivo de minimizar el coste asociado a la certificación de software. El nuevo IC tiene dieciséis canales para “sentir” niveles de señal Open / Ground o 28 V / Open. Esto ayuda al usuario a programar los umbrales de tensión de sensor desde niveles internos preestablecidos o pines de entrada externa. Los límites de entrada de sensado, por su parte, se pueden situar en niveles de lógica CMOS pa-

Circuito integrado (IC) STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha anunciado el primer IC Smart-meter que soporta el estándar de comunicación abierto METERS AND MORE®, que amplía la interoperabilidad entre equipos de medición inteligente usando Power Line Communication (PLC). Esto ayudará a maximizar los beneficios de las redes de suministro inteligente (smart-grid) para los clientes, las compañías de servicios públicos y el medio ambiente. El ST75MM de ST es el primer modelo en integrar hardware y soporte de protocolo de comunicación para METERS AND MORE® con el objetivo de simplificar el diseño de contadores y, por consiguiente, posibilitar un despliegue más fiable, rápido y económico. ST ha implementa-

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do METERS AND MORE® en el IC ST75MM para incluir las características del protocolo en contadores inteligentes e infraestructuras avanzadas de medición, como mensajes cortos (SMS), encriptación y autenticación, soporte de configuración de red y gestión de transmisión. El ST75MM se une al portfolio STarGRID® de la compañía de dispositivos smart-meter system-on-chip, que cuenta con los modelos ST7570 con soporte de comunicación IEC 61334-5-1 y ST7590 compatible con el estándar PRIME. Las primeras muestras del ST75MM se suministran en un encapsulado QFN 48 de 7 x 7 mm. STMicroelectronics www.st.com

ra interconexión con otros sensores, como un ADC externo. Un driver de transmisor / línea on-chip envía el estado de líneas de sensado discretas en formato ARINC 429 con valor de byte de etiqueta programado por pin, ratio de repetición y velocidad de transmisión. La configuración y la operación del HI-8470 son controladas mediante pines de lógica CMOS, sin MCU ni software. Este IC de sensado de discreto a digital usa un convertidor DC/DC on-chip para generar las tensiones de línea ARINC 429 desde una fuente de alimentación de 3.3 V. Además, las salidas están protegidas ante el impacto de rayos (RTCA/DO-160G, Sección 22 Nivel 3 Pin Injection Test Waveform Set A (3 & 4), Set B (3 & 5A) y Set Z (3 & 5B)) sin componentes externos. El HI-8470, que se suministra en un encapsulado PQFP de 100 pines, rinde en el rango de temperatura operativa industrial de -40 a +85 °C o extendido de -55 a +125 °C. Holt Integrated Circuits www.holtic.com


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Cables de medida HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, ha respondido a la creciente demanda de sus productos piezoeléctricos PACEline con la incorporación de nuevos cables de carga con longitudes de hasta 7 metros. Los nuevos modelos han sido diseñados con el objetivo de simplificar aún más la integración de las soluciones PACEline en sistemas existentes. Estos cables se añaden a la extensa lista de accesorios de HBM, compuesta por dispositivos

Nuevo controlador de E/S remotas de montaje, elementos sumadores y acoplamientos. Por lo tanto, el usuario puede adquirir toda la cadena de medición, incluyendo los accesorios, para prácticamente cualquier aplicación a través de HBM, con el consecuente ahorro de tiempo y coste. Los transductores piezoeléctricos son ideales en aplicaciones con restricciones de espacio para la técnica de medición o en las que actúan fuerzas mínimas con elevada dinámica . HBM

www.hbm.com/es

CeINCOM, Conversores e Interfaces de Comunicaciones, S.L., anuncia la disponibilidad del controlador de E / S remotas CIE-H12 de Sollae Systems, un modelo que ayuda a supervisar las entradas digitales y una salida remota a través de Internet (conexión mediante el puerto Ethernet 10/100TX) desde cualquier lugar. El CIE-H12 cuenta con dos puertos de entrada digital (contactos seco y húmedo) y un puerto de salida digital (interfaz de relé) para responder a los requerimientos de aquellos entornos que tienen uno o dos dispositivos de control y vigilancia. Esta solución RoHS posee varios métodos de control de E / S, como HTTP (para cargar páginas web de usuario) y Modbus / TCP, y ofrece soporte de gestión de fórmula lógica simple (para funcionar de manera autónoma). También se

caracteriza por funciones de seguridad y restricción de acceso (filtrado de IP y Password), compatibilidad con DHCP y PPPoE (para distintos entornos de IP dinámicas) y soporte de varios modos de conexión de host (servidor TCP y cliente TCP). Además, se encuentran disponibles aplicaciones gratuitas (apps) para facilitar la configuración y recepción de mensajes a través de terminales móviles Android y Apple. STMicroelectronics www.st.com

Monitor/alarma de temperatura

Fuentes de alimentación AC-DC

TDK Corporation ha anunciado la introducción de la serie TDKLambda CUS250LD de fuentes de alimentación AC-CD de bajo perfil. Estos modelos de salida única ofrecen una potencia de 250 W con refrigeración por convección para eliminar la necesidad de ventilador (y su mantenimiento) y reducir el ruido acústico y las vibraciones. Estas unidades compactas, con un footprint de 198 x 101.6 mm y una altura de sólo 30 mm, son ideales en un gran número de aplicaciones de señalización LED, comunicaciones, broadcast, puntos de venta, IT y test y medida.Las nuevas fuen-

tes de alimentación operan desde una entrada universal de 85 a 264 Vac y de 47 a 63 Hz con PFC para poder emplearse en cualquier parte del mundo. También pueden funcionar desde una entrada universal de 120 a 370 Vdc. Con una tensión de resistencia de entrada a salida de 3 kVac, la gama CUS250LD se encuentra disponible con tensiones de salida nominal de 3.3, 4.2, 5, 12 o 24 Vdc (todas ellas con un rango de ajuste de usuario de ±10 por ciento). Las características se completan con rango de temperatura operativa entre -25 y +70 °C con derating por encima de +40 °C, eficiencia de hasta el 90 por ciento, protección ante elevación de tensión y corriente e indicador LED. La serie CUS250LD, con tres años de garantía, cuenta con las certificaciones UL / CSA / EN60950-1 (seguridad) y EN55022-B and FCC Clase B (EMIconducida y radiada) y el marcado CE de acuerdo a la directiva LV y RoHS. TDK Corporation www.tdk.com

Minco, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado su nuevo monitor / alarma CT424, un instrumento usado para controlar la temperatura de transformadores de tipo seco, bombas, compresores y motores. El CT424 posee tres entradas de temperatura y gestiona tres salidas de relé basadas en parámetros establecidos por el usuario para aumentar la seguridad de maquinaria costosa. Esta unidad de monitorización se caracteriza por un display LED de 7 dígitos, MODBUS estándar sobre comunicaciones USB y RS-485 y rango de medición configurable en grados Celsius y Fahrenheit. El CT424 también destaca por su diseño de password dual y almacenamiento de memoria no volátil para temperaturas máximas y mínimas por canal. Minco www.minco.com

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Nuevos poductos

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Caja estanca mural C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L., empresa especializada del Grupo COFITEL, presenta su caja estancar mural GPJ09H4-B que es idónea para realizar empalmes de continuidad y derivaciones en exteriores. Este modelo con protección IP68 se puede instalar de varios formas, destacando fijada a poste, en empalmes aéreos y en el interior de conductos. La caja, que se suministra en forma de kit, se compone de cinta de sellado, cuatro bandejas para veinticuatro empalmes cada una (capacidad para noventa y seis empalmes), elemento de fijación aérea, anillo de cierre, doce bridas de nylon, cable de armadu-

Tecnología de potencia STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha introducido su última generación de dispositivos de potencia de elevada eficiencia energética, que pretende reducir el impacto medioambiental de múltiples equipos en telecomunicaciones o sistema informáticos, inversores solares, automatización industrial y automoción. Por ejemplo, los nuevos MOSFET STripFET™ DeepGATE™ proporcionan la mejor eficiencia de conducción entre los dispositivos de 80 y 100 V disponibles en el mercado. También contribuyen a aumentar la eficiencia de conmutación. Estos dispositivos de ST ayudan a simplificar los diseños y reducir el tamaño y el coste de los equipos al poder cumplir los objetivos de consumo usando menos componentes en encapsulados compactos. El principal avance de la tecnología STripFET VII DeepGATE se encuentra en una estructura mejorada de puerta de MOSFET, que minimiza tanto la resistencia on-state del dispositivo como las capacitancias internas y

la carga de puerta para aportar una conmutación más rápida y eficiente. Los nuevos modelos poseen un diseño high avalanche ruggedness para evitar posibles deterioros en condiciones adversas, lo que es especialmente idóneo en la industria de la automoción. Estos dispositivos con tecnología STripFET VII DeepGATE, como el STP270N8F7 de 80 V y el STD100N10F7, el STL100N10F7 y el STH310N10F7 de 100 V, se encuentran disponibles en una amplia variedad de encapsulados (TO-220, DPAK, PowerFLAT™ 5x6 y H2PAK de 2 y 6-lead). La nueva generación se une al portfolio de

soluciones de MOSFET de ST para ofrecer eficiencia, densidad de potencia y diseño rugerizado con los ratios de tensión empleados en muy diversas aplicaciones. La tecnología STripFET VII DeepGATE es ideal en aquellos sistemas que operan con tensiones DC (como 48 V), cada vez más empleadas en telecomunicaciones. Los dispositivos con ratios de 80 o 100 V poseen un “margen de seguridad” para resistir las sobretensiones en un sistema de 48 V. También es idónea en aplicaciones de automoción de 12 o 24 V. STMicroelectronics www.st.com

Ensamblaje de cable óptico activo

ra, un paquete de toallitas húmedas, tacos de plástico, cinta plateada y accesorios de montaje. Para responder a todo tipo de requerimientos de aplicación, esta caja estanca también ofrece diversos componentes opcionales, como conjunto de puesta a tierra, válvula de presurización, arandela hexagonal y elementos de fijación a poste. Esta caja de empalme mide 533 x 209 x 104 mm, pesa unos 4.200 gramos y tiene un rango de temperatura operativa de-40 a +55 °C. C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L. www.c3comunicaciones.es

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La División de Soluciones Electrónicas de 3M ha anunciado la disponibilidad de un ensamblaje de cable fanout de fibra compatible con puertos de switch 40 Gigabit Ethernet (40 GbE) y puertos de servidor 10 GbE. Este modelo incorpora tecnologías 3M y VCSEL desarrollando un elevado rendimiento y reduciendo los costes en centros de datos y salas informáticas (HPC). El cable híbrido AOC convierte un puerto QSFP+ con cuatro canales paralelos en cuatro puertos SFP+ con un canal individual en aplicaciones top-of-rack y a distancias de hasta cien metros. El cable de fanout resuelve los problemas asociados a puertos QSFP+ poco utilizados. Con esta solución 3M permite transiciones de fijación directa con relación de uno a cuatro QSFP+ a SFP+ y posibilita el despliegue de enlaces 40 GbE. “Este nuevo modelo ayuda a simplificar el enrutado del cable para agregaciones 10 GbE y aplicaciones 40 GbE top-of-rack, al mismo tiempo que optimiza los enlaces QSFP+ en los switches de red”, afirma Jeff Bulion, Responsable de Marketing de Sistemas y Componentes de la División de Soluciones Electrónicas de 3M. “El AOC QSFP+ a SFP+ aporta una alternativa plug-and-play económica, de mínimo consumo y baja latencia para los módulos enchufables y los latiguillos comúnmente utilizados”. El Active Optical Cable (AOC) de QSFP+ a SFP, sin empalmes ópticos, dota de una conectividad de extremo a extremo sobre fibra multimodo insensible a la curvatura. Así, el número de conexiones se reduce a la

mitad en comparación con soluciones tradicionales, lo que se traduce en una mejora de fiabilidad y una reducción de la atenuación óptica, la latencia y el consumo. El ensamblaje de cable también minimiza los costes. Cada uno de los canales paralelos se sincroniza para ofrecer interoperabilidad entre los interfaces 40 GbE y 10 GbE y, por lo tanto, acelerar el proceso de instalación al limitar el tiempo dedicado a depuración y ajustes. TDK Corporation www.tdk.com


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Protector de empalmes

C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L., empresa especializada del Grupo COFITEL, presenta un protector de empalmes ópticos (torpedo) para exteriores que cuenta con siete entradas (seis cilíndricas y una oval) y diez bandejas para veinticuatro empalmes. Las seis entradas cilíndricas son ideales para cable cortado con diámetro de 7,8 a 17,5 mm, mientras que la entrada oval es idónea para cable de paso con un diámetro de 7,8 a 23,8

mm. El torpedo GPJ09L7BR, construido con material plástico de alta calidad, es apropiado para tareas de sangrado de cables con alojamiento de tubos en empalmes aéreos y enterrados. La base y la cubierta se cierran mediante una presión por aro. Cada kit protector se compone de cinta de sellado, bandeja, bridas y elementos de fijación, anillo de cierre, papel abrasivo, cinta plateada y accesorios de montaje. Para responder a todo tipo de requerimientos de aplicación, también se encuentra disponible un buen número de componentes opcionales, como conjunto de puesta a tierra, válvula de presurización, tubos termo-retráctiles y separadores. Este torpedo con protección IP68 mide 260 (base) x 478 (altura) mm, pesa 5.800 gramos y tiene un rango de temperatura operativa de -40 a +55 °C. C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L. www.c3comunicaciones.es

SBC de 3.5” con procesador Intel® Core™ Avalue Technology Inc, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha introducido el ordenador monotarjeta (SBC) de 3.5” ECM-QM87, que se basa en la familia de procesadores de procesadores Intel® Core™ de cuarta generación y el chipset mobile Intel® QM87 Express para ofrecer mejoras en rendimiento, eficiencia y seguridad en numerosas aplicaciones. El ECM-QM87 soporta memoria DDR3 SODIMM de 204 pines con SDRAM DDR3 1333/1600 de hasta 8 GB y ofrece múltiples I/O, como un RS-232, un RS-232/422/485, dos SATA III, un Mini PCIe para expansión mSATA, seis USB 3.0, dos USB 2.0 y GPI y GPO de 4 bit, entre otras. El nuevo SBC posee Dual Gigabit Ethernet (Intel® I210AT Gigabit Ethernet Controller & Intel® I217LM Gigabit Ethernet PHY), interface LVDS de 18/24 bit de canal dual y soporte de tres displays con resoluciones de VGA (1920 x 2000 @ 60 Hz) y HDMI (4096 x 2304 @ 24 Hz) y LVDS (1920 x 1200 @ 60 Hz). Las características se completan con interface de audio Realtek ALC892 con respaldo de códec 7.1-CH HD, tecnología Intel® Active Management Technology 9.0 para gestión segura de PC y ACPI 3.0 para mejorar la gestión eléctrica. Los avances en capacidades gráficas y multimedia de los procesadores de cuarta generación son ideales en numerosas aplicaciones, como equipos portátiles, HMI industriales, señalización digital e imagen médica. Avalue Technology http://www.avalue.com.tw

Sistema de marcado electrónico RFID 3M ha presentado mejoras en su sistema de marcado electrónico RFID de 3M Track and Trace Solutions que, beneficiándose del uso de tecnología digital, ofrece una localización precisa de infraestructura enterrada y datos específicos in situ. El sistema se compone de localizadores 3M™ Dynatel™ y balizas marcadoras, las cuales, una vez programadas se cubren con un material de relleno a una profundidad determinada. Un dispositivo portátil permite programar y, más tarde, localizar los marcadores electrónicos, mediante la transmisión de una señal específica de radiofrecuencia para cada servicio público, como suministro de gas, telefonía, electricidad, CATV, agua (potable y alcantarillado) y fibra óptica. La señal enviada desde el localizador se refleja en el marcador para indicar su posición exacta. Esta respuesta digital incluye detalles

almacenados, como número de identificación de baliza, el nombre de la compañía propietaria de la instalación, su función (empalme, válvula, punto de salida del servicio o cambio de dirección), y su profundidad o elevación con respecto a la superficie. De esta forma, los profesionales de las compañías de servicios públicos cuentan con un mapaplantilla con todos los datos GIS de la posición de cada marcador. Además, los marcadores RFID no requieren fuente de alimentación adicional a la señal transmitida por el localizador. Los dispositivos convencionales de rastreo sólo dan una aproximación de la posición y la profundidad, y avisan de la presencia de líneas de alta tensión, aguas subterráneas (nivel freático) y otras tuberías u objetos metálicos en las cercanías, lo que tiende a dificultar una localización e identificación fiable de infraestructuras enterradas.

Las interferencias y los marcados “falsos” también son problemas asociados con estos localizadores estándares, particularmente en zonas congestionadas. El marcado electrónico aporta una alternativa precisa, ya que el sistema RFID puede diferenciar los componentes enterrados y distinguir entre las instalaciones de múltiples compañías, incluso con marcadores en la misma frecuencia. Aun-

que las balizas de 3M se pueden ubicar en cualquier lugar de conductos bajo tierra, se suelen colocar en puntos de cambio de dirección horizontal y vertical, zonas “críticas”, conexiones de servicio e, incluso, instalaciones abandonadas para garantizar la máxima seguridad de los operarios y minimizar el riesgo de accidentes. 3M www.3m.com

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Sistema embebido con display LCD STN monocromo y microcontrolador bebido µp se completan con mínimo consumo de corriente (160 mA), funciones power-on reset (POR) y reinicio watchdog programable, tensión de alimentación de 4.5 a 5.5 VDC y un amplio número de herramientas de desarrollo y notas de aplicación. Esta solución embebida de display para crear un sistema programable se suministra con manual de usuario, disco de software y cable ICD 3 e ISP opcional. Bolymin, Inc. www.bolymin.com.tw

Bolymin, Inc., empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado mejoras en su sistema embebido de display µp BEGV639M que, eliminando la necesidad de un microcontrolador adicional, ofrece una buena alternativa para ahorrar espacio y coste en múltiples dispositivos móviles y reproductores de medios. El BEGV639M integra un display LCD STN monocromo de 240 x 64 (con backlight de LED blanco) y un microcontrolador embebido PIC

de 16 bit, elevado rendimiento y bajo consumo (PIC24FJ64GA004). Este sistema, que mide 180 x 65 x 19 mm, posee memoria Flash ISP de 64 KB y SRAM de 8 KB, así como EEPROM de 64 KB actualizable (opción de 128 KB). El BEGV639M también destaca por unas magníficas capacidades de conectividad a través de puerto serie dual (uno RS232 y otro compartido entre RS232/422/485), junto con drivers de I2C, panel táctil y LCM. Las características de este sistema em-

Módulo gateway

Registrador de datos de alta velocidad

WIZnet Co., Ltd, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado su módulo gateway WIZ108SR que convierte protocolo RS-422/485 en TCP/IP. Este módulo posibilita la gestión y el control remotos de un dispositivo de la red TCP/IP al permitir la conexión a equipos con interface serie RS-422/485. En otras palabras, el WIZ108SR es un convertidor de protocolo que transmite los datos enviados por equipos serie como TCP/IP y, posteriormente, convierte los datos recibidos TCP/IP en serie para devolverlos al equipo. Este

Cuando es necesario captar, almacenar y visualizar millones de datos por segundo, los requisitos específicos que se exigen al sistema de adquisición son especialmente exigentes. El nuevo registrador de datos GEN3i de la familia Genesis HighSpeed de HBM responde a esta demanda al ofrecer una amplia gama de funciones en, por ejemplo, generadores, turbinas o motores, abarcando desde la puesta en marcha, el mantenimiento y la resolución de problemas hasta el ensayo destructivo de materiales. Este sistema portátil se distingue por una transferencia directa de datos al medio de almacenamiento con una velocidad

máxima de 200 MB/s y posibilidad de configurar hasta 96 canales de entrada en función de las necesidades para permitir un envío continuo de información a un disco duro mediante transferencia rápida. El registrador puede elegir entre 21 tarjetas diferentes de adquisición de datos, entre las que destaca una de 1000 V de tensión de entrada directa o con cuotas de exploración de 100 MS/s. Esta capacidad de selección garantiza la respuesta más apropiada en cada proyecto. Este modelo compacto con una práctica asa para facilitar su transporte también destaca por una interfaz de usuario intuitiva en la pantalla táctil para poder acce-

der a todas las funciones de procesamiento de datos con un toque del dedo, así como por la integración de un PC con Windows 7 y software Perception preinstalado para proporcionar un potente sistema de adquisición de datos. HBM www.hbm.com/es

Impresora de etiquetas

modelo compacto (48 x 30 x 18 mm) se caracteriza por ofrecer una conexión rápida y sencilla a Internet a dispositivos serie, un firmware a medida en función de los requerimientos de aplicación y la solución monochip W7100A de Wiznet para garantizar una comunicación fiable (10/100 Mbps Ethernet y 230 kbps serie). El WIZ108SR, que es compatible con la directiva RoHS, también soporta comandos de configuración, DNS y password de seguridad. WIZnet Co. www.wiznet.co.kr

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CMATIC, S.L. ha anunciado la disponibilidad de la nueva impresora portátil BMP41 de Brady, una etiquetadora robusta y fácil de usar en aplicaciones eléctricas y datacomm, como marcadores de cables, abrazaderas, bloques terminales, paneles e identificaciones en general. El nuevo modelo, que es compatible con diez materiales específicos de la industria, crea etiquetas pre-cortadas o continuas con un ancho de hasta 25,4 mm y alcanza una velocidad de impresión de 33 mm por segundo (hasta 250 etiquetas al día).La BMP41 se beneficia de la tecnología de células

inteligentes (ajuste a medida de cada usuario) y posee un cartucho fácil de insertar para acelerar su reemplazo. Esta unidad incluye pantalla gráfica LCD con retroiluminación, que permite al usuario ver lo que está imprimiendo,

teclado tipo QWERTY y batería recargable NiMH, así como múltiples aplicaciones y gráficos para simplificar la creación de etiquetas. Este diseño extremadamente robusto ha sido probado para resistir caídas desde 1,8 metros y cuenta con un “maletín paragolpes” con asa para operar en entornos industriales y facilitar su transporte. Por estas razones, la nueva impresora manual se convierte en un elemento esencial en la caja de herramientas de aquellos técnicos que quieran dar el salto a etiquetas troqueladas. CMATIC, S.L. www.cmatic.net


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Herramienta de extracción de conectores LC

CMATIC, S.L. ha desarrollado una herramienta de extracción de conectores LC (LC Extraction Tool) para ayudar a los profesionales que se enfrentan al creciente número de cables en equipos activos. Este diseño especial, con forma de mandíbulas, puede sacar fácilmente conectores (simplex y dúplex) y latiguillos LC en sistemas de elevada densidad de cableado. Las “mandíbulas” se acoplan directamente al meca-

nismo de cierre del conector LC y permiten una extracción segura sin interferir en el resto de conectores o cables. Fabricada en plástico de alta calidad (Polisulfuro de Fenileno con fibra de vidrio) de color negro, esta herramienta tiene un diseño ergonómico para facilitar su uso y un tamaño reducido (168 x 85.50 mm) para poder llevarla en el bolsillo. CMATIC, S.L. www.cmatic.net

Caja estanca mural

PCs panelables Macroservice, S.A., anuncia la disponibilidad de nuevos PCs panelables de Quaytech con pantalla táctil Elo AccuTouch (tecnología resistiva de 5 hilos), procesador Intel® Core™ i3/i5/i7 de tercera generación y chipset Intel® HM76 con memoria de sistema de 2 GB (ampliable a 8 GB mediante dos slot DDR III SO-DIMM). Los modelos QYT-6205, QYT-6207 y QYT-6209 poseen pantallas XGA y SXGA de 15, 17 y 19” BLU con LED, respectivamente. El brillo se sitúa entre 300 y 400 cd / m². Estos diseños sin ventilador (operación silenciosa) tienen un marco frontal de aluminio anodizado acabado en negro con protección IP65 para adaptarse a las necesidades de prácticamente cualquier entorno. Los nuevos PCs panelables también incluyen slot interno mini PCIe, slot externo para tarjetas SIM, slot externo CFast, slot externo de expansión opcional 4x PCIe, tarjeta WiFi (opcional) y disco duro SATA de 2.5” y 320 GB. La conectividad se garantiza a través de cuatro puertos USB 3.0, cua-

tro puertos serie RS232 (COM2 seleccionable de +5 V / +12 V y RS422 / RS485), dos puertos LAN/10/100/1000 Mbps – wake on LAN, salida de audio HD, entrada de micrófono, salida VGA analógica, puerto paralelo y ocho I/O digitales. Los tres modelos cuentan con anclaje posterior VESA de 100 mm, tienen un watchdog seleccionable de 1 a 255 segundos, se alimentan con corriente continua de 9 a 36 VDC (incluyen fuente de alimentación de 120 W, 220 VAC a DC 24 V / 3 A) y operan con temperaturas de hasta +55 °C. Macroservice, S.A. www.macroservice.es

Nuevos módulos ópticos SFP

C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L., empresa especializada del Grupo COFITEL, presenta su caja estanca mural GPJ096408 que es idónea para realizar empalmes de continuidad y derivaciones, con accesos para cables sin cortar. Esta caja estanca reaccesible, que se compone de una base y una cubierta fabricadas en ABS o PP (elevada resistencia a la radiación ultravioleta – UV), se puede instalar de varias formas: fijada a poste, en empalmes aéreos y en el interior de conductos. La caja se suministra en forma de kit con un rollo de cinta adhesiva, dos bandas adhesivas, dos juegos de ganchos y tuercas, una

bolsa de obturadores (cintas de bloqueo), un rollo de cinta, una bolsa de protectores de empalme, un conjunto de pernos hexagonales, llave hexagonal tipo Allen (opcional) y manual de montaje. El modelo GPJ096408 cuenta con ocho entradas de cable (compatibles con un diámetro de 8 a 17,5 mm) y seis bandejas porta empalmes con una capacidad de 24 empalmes cada una. Con tapa incluida, mide 454 x 201 x 120 mm, pesa unos 4.200 gramos y tiene un rango de temperatura operativa de -40 a +60 °C. C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L www.c3comunicaciones.es

CeINCOM, Conversores e Interfaces de Comunicaciones, S.L., anuncia la disponibilidad de una gama completa de módulos ópticos SFP funcionalmente compatibles con transceptores y switches de las principales marcas de la industria. Todos estos modelos SFP (miniGBIC), que tienen cinco años de garantía, cumplen con los estándares de velocidad de 100 Mbps, 1 Gbps y 10 Gbps para conectar equipos de red mediante cable de fibra óptica en tareas de comunicaciones de datos y telecomunicaciones. Algunas de las marcas compatibles con estos módulos ópticos son Cisco,

HP, 3COM, Allied Telesis, Brocade, D-LINK, Extreme, Huawei, Juniper Networks, Netgear, Planet, SMC, TRENDnet, TP-LINK o ZyXEL. CeINCOM completa su oferta con módulos ópticos para G-PON OLT y ONT (ITU-T G984 Clase C+ y Clase B+), kits de stacking 10 Gbps 2 x SFP+ unidos por cobre o twinax compatibles y cables adaptadores de QSFP a 4 x SFP+ para responder a cualquier necesidad de aplicación. Al contar con amplio stock de productos, CeINCOM ofrece una entrega en 24 horas. CeINCOM www.ceincom.com

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productrónica

Nuevos poductos

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Registros para instalaciones de telecomunicaciones ICT

CMATIC, S.L. anuncia la disponibilidad de nuevos registros de terminación de red (RTR) que están homologados por el reglamento regulador de las infraestructuras comunes de telecomunicaciones en el interior de los edificios (RD 346/2011). Las unidades de las series RTR (600 x 500 x 60 mm) y RTR Plus (600 x 500 x 80 mm) pueden alojar todos los elementos activos indicados en el Real Decreto para telecomunicaciones ICT. Fabricados en chapa de acero de 1 mm con fondo en panel de aglomerado hi-

drófugo de 10 mm, estos registros ICT ofrecer mayor robustez y facilitan las tareas de instalación y mantenimiento de los diferentes elementos en comparación con alternativas de otros materiales, como el plástico. Los nuevos registros con acabado en color blanco (RAL 9003) ofrecen un montaje superficial o empotrable. Por ejemplo, los modelos RTR Plus favorecen el empotramiento, al impedir que la envolvente pueda doblarse por el peso del cemento o del yeso, y la colocación del marco.Todos los regis-

tros RTR poseen entradas para canalizaciones con pre-troquelados, puerta sin bisagras y cierre sin llave, y ventilaciones para evacuación de calor (25 W). Los armarios empotrables también se caracterizan por marco, puerta y envolvente desmontables. CMATIC completa esta gama de productos con registros secundarios (RS) de superficie y empotrables con puerta extraíble sin bisagras y cierre con llave; registros de enlace (RE) para interiores y exteriores (IP55); y armarios RIT modulares y desmontables con chapa de acero de 1,2 mm, panel de montaje en aglomerado hidrófugo de 13 mm y puerta con bisagras y cierre de tres puntos con llave. CMATIC, S.L. www.cmatic.net

Metal Panel PCs Macroservice, S.A. ha anunciado la disponibilidad de la serie K790 de Metal Panel PCs, compuesta por unidades que incluyen PC, monitor TFT, pantalla táctil y dos altavoces de 3 W en un chasis de acero inoxidable pulido con un fondo de sólo 60 mm de grosor. Entre el frontal y la pantalla táctil de 15, 17 y 19”, estos Metal Panel PCs poseen protección NEMA 4 / IP65 ante la presencia de polvo y las salpicaduras de líquidos. Estos diseños sin ventilador integran procesador Intel® CedarView D2550 a 1,86 GHz, chipset Intel® NM10 de 2 W y chipset gráfico Intel® GMA 3650 (DX9) con memoria de 2 Gb (ampliable a 4 Gb con dos slots DDR III SO-DIMM) para proporcionar elevado rendimiento y bajo consumo. La conectividad se lleva a cabo mediante cuatro puertos USB 2.0, cuatro

Controlador gráfico DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia que el FT800 Embedded Video Engine (EVE) de FTDI Chip es un componente esencial en el proyecto Kickstarter, el sistema de protección del adaptador de juego Gameduino 2 de Excamera. En 2011, Gameduino con Kickstarter tuvo gran impacto en la industria al incorporar “juegos clásicos” (vintage gaming) en la plataforma Arduino. Ahora, con la introducción de Gameduino 2, los usuarios pueden transformar sus unidades en modernos sistemas portátiles de juego con control táctil, acelerómetro de tres ejes, salidas de audio para auriculares y almacenamiento de datos microSD. Además, se benefician de soporte de shield de gráficos de próxima generación vía su display de 4.3”. La capacidad gráfica de Gameduino 2, que se basa en el IC FT800 integrado de FTDI Chip, supera a la de su predecesor y, por consiguiente, mejora la experiencia del jugador. Su comando de estilo OpenGL simplifica la tarea de programación. Así es posible cargar JPEG, soportar transparencia Alpha y disponer

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de un pipeline de color de 32 bit. Al incorporar un controlador táctil de 4 hilos y un controlador de audio de un solo canal para alcanzar una calidad de sonido midi-like, el FT800 EVE emplea un enfoque orientado a objetos (imágenes, fuentes, sonidos específicos, plantillas u overlays). Esto permite representar las imágenes línea a línea con una resolución de 1/16 de píxel y mantener una representación gráfica de alta calidad. La consecuencia es que los diseños son más eficientes, ya que requieren menos componentes,

espacio de tarjeta y tiempo de desarrollo. “El concepto EVE de FTDI Chip pretende cambiar la forma en que las personas interactúan con las tecnologías en su día a día al ofrecer display, audio y funcionalidad táctil para crear productos innovadores de bajo coste y, por consiguiente, responder a la demanda de los desarrolladores”, afirma Fred Dart, CEO y fundador de FTDI Chip. “Gameduino 2 es el primer ejemplo de lo que podemos aportar”. DIODE www.diode.es

puertos serie RS232 (conector RJ45 / DB9), dos entradas LAN (10/100/1000 Mbps), una salida de audio, una entrada de micrófono, una salida VGA analógica y entrada PS/2. Otras características a destacar son corriente continua de 8 a 36 V (con fuente de alimentación incluida), disco duro SATA de 2.5” y 320 Gb (de fácil acceso), slot interno para tarjetas Mini PCIe (conexión WiFi opcional) y anclajes posteriores VESA de 100 x 100 mm. Este nuevo concepto de Metal Panel PC táctil, en combinación con los soportes TK-100 V2 o A500T de Macroservice, permite crear puntos de información elegantes en muy diversos entornos. La serie K790 se puede emplear en domótica, TPV, lanzamientos de productos en grandes almacenes, control de procesos en entornos industriales y otras muchas aplicaciones. Macroservice, S.A. www.macroservice.es


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Protector de empalmes para exteriores

Cintas de señalización electrónicas

C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L., empresa especializada del Grupo COFITEL, presenta su nuevo torpedo GPJ09-5805 para proteger empalmes ópticos aéreos y enterrados y efectuar el sangrado de cables con alojamiento de tubos. Este torpedo, que mide 480 mm (base) x 260 mm (altura) y pesa 6.500 gramos, admite cables con un diámetro de 8 a 18 mm y tiene un rango de temperatura operativa de -40 a +65 °C. El GPJ09-5805 cuenta con seis entradas de cable (cuatro redondos y dos sin cortar) y treinta y cuatro bandejas porta empalmes para proporcionar una capacidad de doce empalmes cada una. El torpedo se suministra como un kit protector compuesto por cubierta, bandejas para empalme, base, anillo de cierre, accesorio de sellado y elementos de fijación para bandeja. Entre los accesorios se encuentran

La localización de infraestructuras plásticas subterráneas ha sido un quebradero de cabeza durante muchos años. Tanto los suministradores del servicio como las contratas han sufrido los problemas asociados a cortes de suministro provocados por fallos accidentales. Por esta razón, 3M ha desarrollado sus Cintas de Señalización Electrónicas 3M EMS Caution Tape 7600 para marcado de tuberías de plástico subterráneas. Cada cinta incorpora balizas electrónicas de tamaño reducido distribuidas a lo largo de su longitud que se pueden localizar con cualquier equipo 3M EMS Marker/Tape Locator 7420, incluso si se ha roto o desplazado parte del material. Básicamente, estas cintas de señalización ayudan a las empresas de servicios públicos (utilities) a localizar las tuberías de plástico sin usar rastreadores de cable ni instalar puntos de acceso. La gama 3M EMS Caution Tape 7600, que también elimina la necesidad de una fuente de alimentación externa, se caracteriza por resistir la presencia de sustancias corrosivas y tener una vida ope-

408 tubos termo-retráctiles, ocho bridas de nylon, abrazadera de fijación, cinta aislante negra, tubos de protección para fibras (EVA), tapones para sellado de tubos no utilizados y separadores, así como las opciones de una válvula de presurización y un elemento de puesta a tierra. C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L. www.c3comunicaciones.es

Nuevos modelos serial terminal servers

rativa por encina de los cincuenta años. El funcionamiento de la Cinta de Señalización Electrónica es muy sencillo. Un localizador 3M Dynatel EMS Marker/Tape Locator 7420 emite una señal de radiofrecuencia que recibe y devuelve la cinta. Posteriormente, la pantalla del propio localizador Dynatel 7420 muestra el tipo y la profundidad de la instalación identificada. El localizador puede detectar las cintas 3M EMS Caution Tape 7600 y encontrar, leer y escribir todos los modelos de balizas electrónicas de 3M. Las nuevas cintas de señalización electrónica se encuentran disponibles en cuatro frecuencias (gas, agua, saneamientos y telecomunicación) para lograr una localización positiva de la instalación deseada. 3M www.3m.com

Transformadores de drive

CeINCOM, Conversores e Interfaces de Comunicaciones, S.L., anuncia la disponibilidad de nuevos serial terminal servers de Sollae Systems, que permiten convertir cualquier equipo que disponga de salidas RS232/422/485 en un dispositivo accesible mediante Ethernet TCP/IP. Entre estos modelos destacan los convertidores CSE-H53N (de RS232 Industrial a Ethernet) y CSE-H55N (de RS422/485 a Ethernet) que añaden fácil y rápidamente capacidades de red y posibilitan una monitorización remota desde cualquier lugar. Ambos serial terminal servers se caracterizan por soporte de arquitecturas IPv4 e IPv6 (stack dual), auto-configuración de direc-

ción stateless / stateful (DHCPv6), circuito de protección ante elevación de tensión y corriente y tensión inversa, diversas funciones de comunicación (DSN y DDNS) y seguridad (SSL3.0/TLS1.0, filtrado IP y Password), “separador” para fragmentación de paquetes y temperatura operativa de -40 a +85 °C. El CSE-H53N es ideal en sistemas de publicidad (LED Signboard over Internet – paneles LED sobre Internet), monitorización de consola remota o PLC de control sobre Internet, mientras que el CSE-H55N está especialmente indicado en sistemas de gestión de paneles solares o cámaras PTZ. CeINCOM www.ceincom.com

VACUUMSCHMELZE GmbH & Co. KG, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha ampliado su catálogo de transformadores de potencia y cores con la introducción de unos transformadores de drive IGBT, realizados con material nanocristalino VITROPERM®. Los nuevos transformadores de drive IGBT, con aislamiento UL Clase F (+155 °C), se caracterizan por buena sensibilidad en un amplio rango de temperatura operativa (de -40 a +100 °C), tensión de enlace de hasta 1 kV, baja inductancia de fuga para una transmisión de pulso de elevada precisión y separación eléctri-

ca segura. Estos diseños poseen un formato compacto, consecuencia del uso de cores VITROPERM con el triple de densidad de flujo magnético de ferrita que alternativas similares de la industria. Los nuevos modelos, que cumplen los principales estándares internacionales, se suministran como dispositivos pin-connected (PTH) y de montaje en superficie (SMD). Por lo tanto, estos transformadores son ideales en fuentes de alimentación, SAI, sistemas de control de motor, equipos de soldadura e inversores solares. VACUUMSCHMELZE GmbH & Co www.vacuumschmelze.de

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productrónica

Nuevos poductos

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División de Respuesta Rápida y Prototipos

Aavid Thermalloy, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado la creación de una División de Respuesta Rápida y Prototipos en su nueva sede central de New Hampshire (Estados Unidos). La compañía ha ampliado sus instalaciones para incluir una planta de producción con soporte de ingeniería y diseño. La nueva división ofrece una res-

Conversores de medio Fast Ethernet

puesta rápida a los requerimientos “urgentes” de cualquier proyecto que demande gestión térmica a través de perfiles de extrusión, tuberías de energía, componentes de refrigeración líquida o ventiladores. Este servicio cuenta con el respaldo técnico, logístico y comercial de Anatronic para facilitar el desarrollo de diseños y proporcionar una entrega just in time. Anatronic también dispone de un departamento de calidad con gran experiencia en su sistema de gestión de la calidad UNE-EN ISO 9001:2000. Aavid Thermalloy www.aavid.com

C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L., empresa especializada del Grupo COFITEL, presenta nuevos conversores de medio de Ethernet 10/100BaseTX a 100BaseFX de ADILEC en formato standalone para instalación en exteriores. Los equipos EP1/EM1 permiten realizar enlaces punto a punto de señales Ethernet o Fast Ethernet a través de fibra óptica mononodo o multimodo, con un alcance de hasta 40 kilómetros. Los modelos EP1 incorporan un inyector Power over Ethernet (PoE+) de hasta 25.5 W, según la norma IEEE 802.3af. Estos conversores de medio, que son completamente “transparentes” a las comunicaciones, incorporan la función de propagación automática de fallo de enlace (Link

Cat6 o Cat7a, que es el recomendado por el fabricante. Ambos extensores, que incluyen unidad transmisora, unidad receptora y fuente de alimentación, permiten separar hasta 50 metros un ordenador de un teclado (USB), un ratón (USB), uno o dos monitores y periféricos USB mediante cable CATx. También es posible conectar monitores con entradas HDMI o DisplayPort++ a través de cables adaptadores opcionales. Los extensores AdderLink X-DVI PRO (MS) pueden distribuir vídeo digital 1080p

con velocidades de transmisión de hasta 165 Megapíxeles por segundo sin utilizar sistema de compresión. La resolución máxima alcanza 1920 x 1200 @ 60Hz o 3840 x 2400 @ 17Hz (X-DVI PRO MS). En funcionamiento, estas unidades plug and play de segunda generación se benefician de emulación DDC EDID, que sincroniza las características de vídeo del PC con las del monitor para garantizar unas prestaciones óptimas. Suministrados en cajas compactas con cubierta metálica y que miden 120 x

75 x 26 mm, son ideales en post-producción, broadcast, diseño gráfico, imagen médica, CAD o cualquier otro entorno donde el rendimiento de display sea esencial. Adder www.adder.com

bado en negro con protección IP65 para adaptarse a las necesidades de prácticamente cualquier entorno. Las novedades poseen pantallas XGA (QYT-6305) y SXGA BLU por LED con brillo de 300, 350 y 400 cd / m². Estos PCs panelables, compatibles con RoHS, también incluyen slot interno mini PCIe, slot externo CFast, tarjeta WiFi (opcional) y disco duro SATA de 2.5” y 320 GB. La conectividad queda garantiza mediante cuatro puertos USB 2.0, cuatro puertos serie RS232 (COM1, 2 y 3 selecciona-

bles de +5 V / +12 V y COM2 y 3 seleccionable RS422 / RS485), dos entradas LAN (10/100/1000 Mbps), salida de audio, entrada de micrófono, y salida DVI-I. Los tres modelos cuentan con anclaje posterior VESA de 75 / 100 mm, se alimentan con corriente continua de 9 a 36 VDC (incluyen fuente de alimentación de 120 W, AC 220 V a DC 24 V / 3 A) y operan con temperaturas de hasta +55 °C. Las dimensiones según cada modelo son las siguientes: QYT-6305: 408 x 308 x 69,7 mm y 6,5 kg. QYT-6307: 448

x 353 x 85 mm y 7,53 kg. QYT-6309: 471 x 396 x 79,8 mm y 8,21 kg. Macroservice, S.A. www.macroservice.es

Fault Pass Through) de forma que, cuando se produce un fallo en el cable Ethernet o la fibra óptica, el error se propaga hacia los equipos conectados, detectando estos el fallo de red e interrumpiendo la comunicación (full duplex o half duplex). Las unidades EP1/EM1 también se caracterizan por indicadores LED en el frontal para facilitar la instalación y verificar el funcionamiento. Los conversores, que miden 32 x 82 x 60 mm, tienen un MTBF de 100.000 horas y operan en el rango de temperatura de -40 a +74 °C. C3, Cables y Componentes para Comunicaciones, S.L., www.c3comunicaciones.es

Extensores DVI Adder, empresa distribuida a través de Macroservice, S.A., anuncia la disponibilidad de su segunda generación de extensores DVI, compuesta por los modelos ADDERLink X-DVI PRO y ADDERLink X-DVI PRO MS.El ADDERLink X-DVI PRO transmite video full DVI y USB sobre cable CATx, mientras que el ADDERLink X-DVI PRO-MS envía dos canales de vídeo DVI o HDMI 1.3a, USB 2.0 y audio también sobre dos cables CATx. En función de la distancia, resolución y periféricos, se puede emplear Cat5e,

PCs panelables Macroservice, S.A., anuncia la disponibilidad de nuevos PCs panelables de Quaytech con pantalla táctil Elo AccuTouch (tecnología resistiva de 5 hilos) de 15, 17 y 19”, procesador Intel® D2550 a 1,86 GHz y chipset Intel® NM10 con memoria de sistema de 2 GB (reemplazable a 4 GB mediante un slot DDR III SO-DIMM). Los modelos QYT-6305 (15”), QYT6307 (17”) y QYT-6309 (19”) tienen un diseño sin ventilador para ofrecer una operación silenciosa y un marco frontal de aluminio anodizado aca-

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agenda 55

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MOBILE WORLD CONGRESS 2014, DEL 24 Y EL 27 DE FEBRERO EN LA FIRA GRAN VIA EN BARCELONA

La GSMA Anuncia los Ponentes Destacados para el Mobile World Congress 2014

l GSMA Mobile World Congress de Barcelona es el punto de encuentro de la industria inalámbrica. Además de las innovaciones de productos y seminarios son las últimas tendencias en la industria en ocho salas se discuten y se presentó. El Congreso es la principal muestra de la telefonía móvil, Internet móvil y las aplicaciones móviles. El congreso anual celebrado en febrero es ahora una de las fechas más importantes en la industria. La GSMA ha anunciado que los líderes de las principales compañías de todo el ecosistema móvil, entre las que se incluyen AT&T, IBM, Isis, Raspberry Pi Foundation y Viacom, llevarán a cabo las presentaciones más destacadas del Mobile World Congress 2014, que tendrá lugar del 24 al 27 de febrero de 2014 en la Fira Gran Vía de Barcelona. La GSMA ha anunciado también nuevos detalles sobre la Ciudad Conectada en el Mobile World Congress, así como los nuevos socios para los Programas Destacados. “La amplia gama de compañías representadas en el programa de ponencias destacadas del Mobile World Congress refleja cuán profundo es el impacto de la tecnología móvil en nuestra vida cotidiana”, afirma Michael O’Hara, Director Jefe de Marketing de GSMA.

E

IBM, protagonista de una ponencia destacada en el Mobile World Live La GSMA ha anunciado el nombre de Virginia M. Rometty, presidenta de la

Junta Directiva y CEO de IBM, que presentará una de las conferencias destacadas del Mobile World Live, el miércoles 26 de febrero, de 18:00 a 18:45. Además de la audiencia en vivo en el Centrode Conferencias de la Fira Gran Via, las conferencias destacadas del Mobile World Live se emitirán por Internet en vivo en todo el recinto y a cientos de miles de espectadores a nivel global a través del portal Mobile World Live. Además de Rometty, la GSMA también ha dado a conocer la participación de varios otros CEOs en el programa de conferencias destacadas del Mobile World Congress, entre ellos:

niel Hajj, CEO de America Movil. Jon Matonis, Director Ejecutivo de Bitcoin Foundation. John Chambers, CEO de Cisco. Michael Corbat, CEO de Citigroup. Joseph Tucci, CEO de EMC Corporation. Anne Bouverot, Director General de GSMA. Kaoru Kato, CEO de NTT DOCOMO. Rich Riley, CEO de Shazam Entertainment. Michelle Gallen, CEO de Shhmooze. Jinwoo So, Presidente y CEO de SK Planet. Mats Granryd, Presidente y CEO de Tele2 Group. Jan Koum, cofundador y CEO de WhatsApp. www.mobileworldcongress.com/ conference

Randall Stephenson, CEO de AT&T. Michael Abbott, CEO de Isis. Lance Howarth, CEO de Raspberry Pi Foundation. Robert Bakish, CEO de Viacom International Media Networks. Estos líderes se suman a los ponentes anunciados previamente: Michel Combes, CEOde Alcatel-Lucent. Da-

Nuevos socios y patrocinadores para los Programas del Mobile World Congress La GSMA ha anunciado la inclusión de nuevos partners que participarán en una serie de programas enfocados en los intereses y requisitos concretos de los asistentes. Entre estos programas,

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agenda 56

les ahorrará la necesidad de contar con una identificación fotográfica. Como novedad para esta edición, los asistentes que cuenten con el pase NFC también podrán utilizarlo para acceder a las conferencias del Pabellón 4.

destacan el Partner Events, las App Developer Conferences (encuentros dirigidos a los desarrolladores de aplicaciones), The Forum Series o las sesiones Professional Training y Power Hour. Por otra parte, el organismo sectorial The Wireless Broadband Alliance (WBA) ha firmado como patrocinador y celebrará su evento inaugural en el Mobile World Congress. CA Technologies, GTI, IBM, McCann World Group y el Taiwan Trade Center de Barcelona son otras de las entidades que han confirmado recientemente su participación como Event Partners. En el App Planet, Nokia y Microsoft participarán en una de las conferencias dirigidas a los desarrolladores de aplicaciones (el 25 de Febrero). Juniper Networks, por su parte, es el último patrocinador que se ha añadido a las Forum Series, en concreto en el LTE & Backhaul Forum que se celebrará el 24 de Febrero. En cuanto a las sesiones de trabajo de los Award Solutions y de los Strategy Analytics, están confirmadas desde el 24 al 26 de Febrero. Finalmente, Intersec ofrecerá una charla en el marco de las Power Hour Sessions, abierta a todos los asistentes del Congreso. www.mobileworldcongress.com/ featured-programmes/ Experiencia NFC en el Mobile World Congress Después de la excelente acogida en la pasada edición del Congreso, la Experiencia NFC se ha ampliado con el objetivo de proporcionar un mayor rango de servicios a todos aquellos asistentes al evento que cuenten con dispositivos compatibles con esta tecnología. Así, los visitantes con tabletas o móviles NFC podrán dis-

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frutar de ventajas en el recinto ferial como facilidad de acceso, servicio de catering y networking, además de demostraciones de los últimos productos y servicios con NFC aplicados a la venta minorista, el comercio electrónico o el transporte, entre otros sectores. De nuevo, como ya sucedió en la edición de 2013, los asistentes que dispongan de dispositivos NFC podrán acceder al recinto ferial utilizando la tarjeta NFC, que

Comienza el periodo de inscripción al Mobile World Congress El proceso de inscripciones para la edición de 2014 del Congreso ya está abierto. Aquellos asistentes que quieran registrarse deberán visitar www.mobileworldcongress. com/registration/. Para más información sobre el Mobile World Congress, incluyendo detalles sobre cómo asistir como visitante, expositor o patrocinador, consultar www.mobileworldcongress.com. El Congreso Mundial Móvil es la piedra angular la Mobile World Capital, iniciativa que acoge Barcelona de 2013 a 2018. La Mobile World Capital (Capital Mundial del Móvil) abarca programas y actividades que se extienden todo el año y beneficiarán a la industria móvil mundial. www.mobileworldcapital.com

BREVES Malmö, Suecia del 5 al 6 de Febrero de 2014

Elmässa Malmö Feria de productos electrónicos Elmässa es una feria de productos electrónicos y tendrá lugar en Malmö. La exposición consta de dos áreas. Una parte es una exposición con los últimos productos y servicios para la industria y seminarios con interesantes presentaciones técnicas en la que se detallaran los ultimos productos electrónicos presentados al mercado.

Anaheim, California, EE.UU del 11 al 13 de Febrero de 2014

Electronics West Anaheim Feria de engeniería eléctrica Electronics West es uno de los mayores mercados de fabricación de electrónica en Estados Unidos de América. Los visitantes pueden ver los últimos avances en la fabricación de productos electrónicos, incluyendo: adhesivos y soldadura, contrato de servicios, componentes electrónicos, equipo de producción de PCB, subconjuntos, software y más. Industrias clave incluyen la asistencia en automoción y transporte, médicos, equipo industrial, aviación, instrumentación y militares y de defensa. Existen también numerosas demostraciones en vivo, donde se puede comprobar lo que puede contribuir a mejorar los procesos de fabricación mediante las nuevas tecnologías.


BREVES 57

DENTRO DEL PROGRAMA DEL MOBILE WORLD CONGRESS 2014

La GSMA anuncia la convocatoria de proyectos para la XIX edición de los premios anuales Global Mobile Awards a está abierto, desde mediados de septiembre, el periodo de inscripción para los premios Global Mobile Awards 2014. La inscripción para estos galardones, que premian la excelencia y la innovación en el sector de la telefonía móvil, estará abierta hasta el viernes 29 de noviembre de 2013 y los ganadores se anunciarán en el GSMA Mobile World Congress en Barcelona el martes 25 de febrero de 2014. “Los premios Global Mobile Awards reconocen los dispositivos, servicios, aplicaciones y tecnologías de telefonía móvil líderes del mundo y este año, con muchas categorías diversas que reflejan las últimas tendencias del sector móvil, los sectores de crecimiento y las oportunidades, esperamos que la competencia sea más dura que nunca”, afirmó Michael O’Hara, director ejecutivo de Marketing, GSMA. “Sin lugar a dudas es el programa de premios más consolidado y respetado del sector de la telefonía móvil, los premios Global Mobile Awards en el Mobile World Congress ofrecen una plataforma extraordinaria para destacar la innovación que impulsa nuestro sector.” Los premios Global Mobile Awards del 2014 se presentarán en las categorías siguientes: Los premios Vida conectada. Los mejores servicios móviles. Desarrollo social y económico. Aplicaciones del año. Mejores dispositivos y teléfonos móviles. Mejor tecnología móvil. Premios de liderazgo gubernamental. Premio de logro excepcional La GSMA ha introducido unas ampliaciones clave en los premios de 2014 y, en total, se presentarán 38 premios repartidos en las ocho categorías, con seis premios nuevos para mostrar las tendencias en evolución del ecosistema de la telefonía móvil. Entre las novedades para el año 2014, la categoría “Mejores dispositivos y teléfonos móviles” ahora tendrá dos premios de teléfono inteligente, el primero para teléfonos inteligentes de gama alta y un nuevo premio para teléfonos inteligentes con un precio inferior a $150 (mayorista), ambos reflejan el rápido crecimiento del mercado de los teléfonos inteligentes en general y reconocen el impacto positivo de dispositivos asequibles. La GSMA también ha ampliado la categoría “Mejor tecnología móvil” con la presentación de dos premios nuevos, incluidos la “Mejor solución para redes independientes o menores en crecimiento” que reconocerá las soluciones de tecnología que prestan servicio a operadores de redes independientes más pequeñas y el premio “Mejores productos/soluciones de seguridad, protección e identidad del sector móvil” que se centrará en el concepto de identidad móvil, una nueva área de crecimiento para la autenticación física, digital y en línea y la identificación de usuarios. Esta categoría también incluye premios para la innovación en infraestructuras y las tecnologías basadas en nubes, así como un premio para una “Excelente contribución a largo plazo”, entre otros. Asimismo, se han incorporado premios inaugurales en

Y

Seúl, Corea del Sur del 12 al 14 de Febrero de 2014

LED Korea Seúl Feria de tecnología LED LED Korea es una feria para la tecnología LED y se llevará a cabo en Seúl. Los visitantes podrán encontrar numerosos productos e información para los diferentes tipos de accesorios, piezas, materiales, así como métodos de prueba y medida para la producción de la tecnología LED. Los visitantes pueden obtener información acerca de los nuevos productos y procesos para la industria. Junto a la exposición hay una serie de seminarios.

Abu Dhabi, EÁU del 26 de febrero al 1 de Marzo de 2014

Abu Dhabi Electronics Shopper Feria de Electrónica de consumo Abu Dhabi Electronics Shopper es una feria de electrónica de consumo. Debido a la presencia de numerosos expositores cualificados, la feria comercial anual amplía la gama de productos electrónicos. Desde el DVD a un completo equipo de radioaficionado todo el mundo encontrará lo que desea. Una buena plataforma para distribuidores de electrónica de consumo para explorar nuevos e innovadores productos y poder llegar a posibles clientes interesados en comprar ordenadores o productos multimedia.

dos categorías más. La categoría “Desarrollo social y económico” incluirá un premio para las soluciones móviles innovadoras que ayuden a impulsar la accesibilidad y una facilidad de uso para los usuarios de móviles mayores y con discapacidades físicas o mentales. Este año, la categoría “Aplicaciones del año” reconocerá los logros de las aplicaciones musicales, para juegos o televisión con el galardón “Mejor aplicación de entretenimiento” y el premio para el “Reto de la aplicación del teléfono inteligente” se presentará para la solución que mejore en mayor medida la experiencia del usuario realizando un uso eficiente de los recursos de red. La inscripción para los premios Global Mobile Awards 2014 está abierta para las compañías de todo el ecosistema de la telefonía móvil y las inscripciones se pueden hacer en www.globalmobileawards.com; se puede encontrar una lista completa de categorías, plazos de entrega y criterios de selección. Los premios seleccionados podrán ser nominados por los jueces o un grupo de expertos independientes y no se podrá realizar la inscripción en línea. Este año, los jueces de los premios celebran y animan a que se envíen vídeos para apoyar a las candidaturas. La convocatoria para los premios Global Mobile Awards se cierra el viernes 29 de noviembre de 2013 y la GSMA anunciará la lista de nominaciones seleccionadas para cada categoría a finales de enero de 2014. Los premios serán adjudicados por expertos, analistas, periodistas y académicos independientes y, en algunos casos, por representantes de operadores de telefonía móvil. Además el ganador del premio “Tecnología destacada de telefonía móvil general – La elección de CTO” será seleccionado por un grupo de directores de tecnología (CTO, por sus siglas en inglés) líderes del sector procedentes de la comunidad internacional de operadores. www.mobileworldcongress.com

Mundo Electrónico | 447


índices y avances 58

Índice de anunciantes Mundo Electrónico - 447

RS Components.............................................. Portada

Próximo número - 448 Mundo Electrónico se centra en Sistemas Embebidos y Sistemas de Conectividad, el mes próximo con la sección dossier. Además, en sección especial se abordan las últimas novedades en el mundo de la Optrónica y de la Sensórica.

RS Components............................Interior de Portada National Instruments...................................................4

■ Dossier

Microchip. ....................................................................7

Sistemas Embebidos y Sistemas de Conectividad.

Rutronik ........................................................................9

■ Especial

Olfer ............................................................................11

Optrónica. Sensórica.

Avnet...........................................................................13 Emeco ........................................................................47

■ Ferias

RC Microelectrónica. ...........................Contraportada

Mobile World Congress, CeBIT, SITI/asLAN, IPC APEX Expo y MATELEC EIBT CHINA

Índice de Empresas citadas Aavid Thermalloy ......................................................... 54

Holtek .......................................................................... 42

ABB ............................................................................. 10

Innodisk ...................................................................... .39

Acer ............................................................................. 14

Iskra Zascite ................................................................. 40

Adder............................................................................54

Kontron .............................................................37, 40, 43

Alava Ingenieros .......................................................... 18

Lutron .......................................................................... 36

Allied Vision Technologies ............................................ 33

Macroservice ....................................................51, 52, 54

Avago Technologies ..................................................... 35

Minco .......................................................................... 47

Avnet ........................................................................... 24

National Instruments ..........................................1, 22, 33

Avalue Technology ....................................................... 49

RepRapPro .................................................................. 12

Axiomtek ..................................................................... 41

RS Components ...................................................... 9, 12

Bolymin ................................................................. 45, 50

Rutronik ....................................................................... 13

CeINCOM ...................................................41, 51, 53, 54

Saft .............................................................................. 15

Chauvin Arnaux............................................................ 18

Salicru .......................................................................... 18

CMATIC ................................................ 16, 18, 50, 51, 52

Schneider Electric ........................................................ 18

C3 ......................................................... 48, 49, 51, 53, 54

Seagate ......................................................................... 2

Dinsa. .......................................................................... 38

STMicroelectronics......................... 13, 42, 43, 46, 47, 48

Diode ..................................................................... 46, 52

TDK .............................................................38, 45, 47, 48

Fibernet ....................................................................... 14

VAC ........................................................................ 39, 53

GMV .............................................................................. 8

VIA Technologies ......................................................... 44

HBM ...................................................................... 46, 50

WIZnet......................................................................... 50

Holt Integrated Circuits ................................................ 46

3M ......................................................................... 49, 53

447 | Mundo Electrónico


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Mundo Electrónico - nº 47  

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