12 Conjuntos pela Tecnologia de Montagem em Superfície
12.2.4 Chip Encapsulado sem Terminais (‘‘Leadless Chip Carriers’’) com Terminações Casteladas As juntas formadas em terminações casteladas dos encapsulamentos de chip sem terminais deverão observar os requisitos de dimensão e filete de solda indicados abaixo para cada classificação de produto. Tabela 12-4 Características dos Encapsulamentos de Chip sem Terminais Característica
Dim.
Saliência Lateral (‘‘Side Overhang’’)
A
Saliência da Extremidade (‘‘End Overhang’’)
B
Mínima Largura da Junta da Extremidade (‘‘End Joint Width’’)
C
Mínimo Comprimento da Junta Lateral (‘‘Side Joint Length’’)
D
Máxima Altura do Filete (‘‘Fillet Height’’)
E
Mínima Altura do Filete (‘‘Fillet Height’’)
F
Espessura da Solda (‘‘Solder Thickness’’)
G
Altura da Castelação (‘‘Castellation Height’’)
H
Comprimento da ilha externa ao chip encapsulado
S
Largura da Castelação (‘‘Castellation Width’’)
W
12-32
January 2000 / Janeiro de 2000
IPC-A-610C