產品新聞 2810 和 2815 明視野圖樣晶圓檢測系統 記憶體製造商需要在密集的重複性圖樣以及高垂直結構中有高效率的小型缺陷偵測能
281x 的優點
力。邏輯製造商必須找出並隔離所有複雜幾何以及密集重複性圖樣上的關鍵缺陷，因 為這些地方會使用新材質並且快速地變更製程。除了這些明顯的檢測需求以外，記憶
特定的光學模式及可選取的全
體和邏輯晶片製造商還需要改良的靈敏度與速度，以便能夠將新製程快速提昇至量
光譜 DUV/UV／可見光照明對所
產。2810 和 2815 是業界第一套記憶體和邏輯特定的全光譜明視野檢測工具，可幫助
有製程層級上的重要缺陷有最
解決有關元件類型特有的良率問題。281x 檢測工具是 KLA-Tencor 完整的晶圓檢測套
高的靈敏度
裝組合系列之一，在 ≤ 55 nm 記憶體和 ≤ 45 nm 邏輯元件的製造中 提供高效率的在 線監控與工程分析能力。
最高的生產權重平均產量 (WATIP) 使得取樣數增加，降低擁有成本
281x 工具是以廣為業界採用的 2800 系列全光譜 DUV/UV/可見光明視野檢測工具為
或提高靈敏度
架構，利用記憶體和邏輯專用的光學模式及演算法，以便在所有製程層級中捕獲廣泛 的影響良率的關鍵缺陷。281x 檢測工具包括可選取光譜的照明光源和與像素無關的高
與其他 KLA-Tencor 檢測工具與
數值孔徑 (NA)，可將材質的對比放至最大，抑制雜訊，並且使用自動缺陷分類處理中
檢閱工具的共通性與連接性，可
的進步，以產生有意義的缺陷柏拉圖。281x 檢測工具的生產能力幾乎達到 2800 的兩
發揮檢測工具功能的最大功效並
倍，因此工程師能夠很快速地在對關鍵的蝕刻﹐CMP 與光刻過程的監控中達成系統良率
減少生產整合時間
改善的目標並減少基線缺陷。281x 工具提供製程開發的靈活性，生產的可靠性以及未 已確立、獲得生產認可的高擴充
來節點及新興元件技術的擴充性。
性工具架構為多重技術節點提供
有關於 2810 或 2815 如何能夠解決特定用途或良率挑戰的問題？請連絡 Mark Shirey，電
可靠的在線監控能力
子郵件位址是 mark.shirey@kla-tencor.com。
90nm Pixel (BBDUV BF) 50nm Pixel (BBDUV BF)
Pattern
Line Thinning
Bridge
Particle
SEM NonVisual/Bump
Defects of Interest
顯影者在量產前評估設計
100 2800 2810 75
50
25
0
Layer 1
Equivalent Throughput
2815 缺陷柏拉圖顯示新的 50nm 像素使關鍵橋接缺 陷的捕獲能力增加 2 倍。業界最小的像素提高了早期 製程偏離偵測所需要的重要缺陷捕獲率。
2007 年夏季刊 Yield Management Solutions
Normalized Defect Count
Defect Count
製程視窗認證 (PWQ) 的應用允許
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Layer 2
Layer 3
2810: 75– 80% throughput improvement over 2800
2810 擁有提升的生產能力與為記憶體元件專用的新圖 樣抑制模式，展現出超越 2800 的三個前端記憶體層 的生產能力，並且擁有更高的靈敏度。
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