Inventec Data Center Solutions - Product Brief (SC) by Inventec Data Center Solutions

产品指南

服务器存储主板配件解决方案

http://ebg.inventec.com/

关于英业达英业达集团创立于1975年，始自制造计算器与电话机，四十年来走过筚路褴褛，耕耘于云计算、移动计算、无线通信、网络应用、数字家庭、应用软件与绿能环保，是台湾前十大制造业及社会责任的标竿企业。英业达企业计算机业务群(Inventec Enterprise Business Group ,EBG) 成立于1998年，前身为著名的美商台湾迪吉多计算机公司，专注于服务器研发制造；「英业达数据中心解决方案」（Inventec Data Center Solutions）传承英业达企业计算机业务群，专注于提供超大型数据中心、运算密集行业包括互联网以及电信运营商最佳解决方案，自成立以来，领先硬件研发制造能力深获全球领导服务器品牌、超大型数据中心及服务器硬件集成商等客户信任。

全球布局

总部

生产基地

区域中心

台湾

台湾上海南京重庆

硅谷奥斯汀休斯顿东京

墨西哥Juarez 捷克Brno

北京天津南昌西安

CTO&BTO

台湾 / 87100 m² 个人电腦

上海 / 590000 m² 服务器

南京/ 120000m² 便携穿戴设备

重庆 / 765000 m² 个人电腦

捷克 / 22900m² 服务器

墨西哥 / 22900 m² 服务器

核心价值创新，品质，虚心，力行英业达设计制造英业达设计的本地研发特色来自于横跨北美、中国与台湾的研发中心，包括投资额达700万美元的电磁兼容实验室, 散热、机架结构分析、电源、产品保证、系统整合测试，信号整合、硬件、软件、机构等高端实验室群，以创造及掌握服务器的脉动。目前英业达集团的全球专利获证数已达万件以上，跻身美国”专利获证数”全球500大企业，在台湾及中国大陆发明专利总获证量及申请量连续6年以上排名前十。英业达设计即意味领先同业研发技术。英业达制造服务器意谓着拥有英业达全球供货的生产特色。英业达的制造厂房在中亚非，北美，和欧洲市场占地达73万平方米。英业达制造不仅达到ISO 9001, QC 080000, ISO 14001, OHSAS 18001, ISO 14064-1等全球质量及绿色标准指标，更进一步加入碳揭露计划，进行绿色管理及绿色供应链建置。英业达全球性的制造中心透过各样完整且经认证的产品质量及零件重金属含量测试实验室进行层层把关，除确保产品信赖度的提升与绿色零件质量，并能提供cUL、CSA、TUV、Nemko、CB、 Semko、Demko、Fimko、SIQ、Infostruktura、Koncar、Gost、Bellis、EVPU、 Uksert、PCBC、CCC等规格的认证。

世界级制造水平致力于世界级制造

卓越制造

专注价值供应链

产品协同设计产品多样化自动化检测减少碳排放灵活制程精益生产

垂直整合合并采购全球物流战略联盟

绿色管理

质量管理

智能管理

e化管理

此外，英业达核心的的企业资源规划、供应链管理、产品报价分析等系统，能以企业资源为优先考虑，就产品需求、设计合作、制造生产需求、库存管控、售后服务等层面提供最佳整合解决方案及作业平台。英业达制造即意味拥有一份架构在全球标准生产质量之上的伙伴关係。英业达设计制造从研发、设计、生产、到配送及技术支持，以客户需求为导向、全球营运为优先，从软件到硬件、从台湾到全球，发挥集团及全球布局的力量，致力于实现最佳TCO─由高能效与绿色技术组成的云计算解决方案

精实制造原则和执行范畴

制程

物流

加强提升现有制造流程

“实时”库存管理系统

自动化

设计

导入高度自动化设备和技术

简化设计和标准化设计程序

信息科技 3R概念-适当信息、适当时间、适当人力

服务器/存储 Intel

AMD

INVENTEC DATA CENTER SOLUTIONS General Purpose

K888G4

Seadra

2U1N-2P Rackmount

Horsea

2U1N-2P Rackmount

Golduck

1U1N-2P Rackmount

AI/Deep Learning P47G4

HPC K900G4

2U4N HPC Server

Storage Solution Entei

2U24Bay Storage Server

Edge Solution E850G4

OTII based Edge Computing Server

2U1N-1P 4-GPGPU Server

企业随着信息化的快速发展，各行各业的应用需求也随之多样化：从中小型企业到工业巨头，前者依赖当地资源和零售商产品获得解决方案，关注成本、可靠性和稳定性；后者关注系统性能、质量和可靠性，并且要求系统具有极高性能以处理其关键运营任务。在它们当中，各种应用层出不穷，导致企业级服务器在各个方面都面临许多新的挑战，如产品质量、稳定性、可靠性、扩展性、可用性、高性能、硬件虚拟化、大数据分析等等。在这两者之间，VL（虚拟化）趋势已经逐渐成熟：各种各样的虚拟化解决方案不断涌现，结合云服务（如Amazon Web Services ），可以更灵活、更高效地为企业建立运营服务。英业达企业级服务器可以用作管理节点和计算节点，并支持Windows和Linux平台的硬件虚拟化。

K888G4

2U1N-2P Rackmount

Horsea

2U1N-2P Rackmount

Seadra

2U1N-2P Rackmount

Golduck

1U1N-2P Rackmount

HPC&GPU GPU加速计算正在兴起! 当前结构中的HPC（高性能计算）和云计算中心迫切需要达到最大性能，而通过在高密度服务器上应用虚拟化，甚至只需一台机器就能更好地满足所有需求。此外，在生命科学、工程分析、分子动力学、医疗诊断、电子设计自动化、财务分析、流体力学、地质科学和图形处理等领域，对浮点运算提出了更高要求；诸如流媒体处理、计算机辅助设计、渲染农场等应用都需要更多的浮点运算、更大的内存容量和存储。

K900G4

2U4N HPC Server

P47G4

2U1N-1P Rackmount

大数据 21世纪的信息技术不断改善着人们的生活，而大数据也标志着一场快速而激烈的信息爆炸。数据中心每天增加太比特(terabit)的数据，因此对超大存储空间的需求正在日益增加。在这两者之间，由于HDD价格已经降低，出现了一个新的术语被定义“冷存储”，这意味着人们不再将冷数据（不常使用的数据）存储在磁带设备中，而是直接由低端HDD取代。在虚拟化领域，Microsoft也提交了新概念：CiB (Cluster-in-a-box)，这意味着一个系统只需一个盒子（服务器）就能自给自足。其中，具有足够的存储空间，两个以上的服务器在Windows Server操作系统中相互支持以进行数据备份和恢复。大数据推动了存储需求，市场通常使用模块化结构来构建专门用于单一功能的设备，并要求更高的产品可靠性、安全性和耐用性。

Entei

2U24Bay Storage Server

数据中心每年，传统数据中心的运维维护成本居高不下，如大量电力、管理、人力资源、数据中心空间成本等等，这给企业在构建和开发数据中心方面带来了严峻挑战，也加快了云计算技术的发展。为满足中国数据中心高C/P值解决方案对云业务快速增长的迫切需要，注重高性能、高功效、安全性和开放标准，英业达与最终用户合作提出了机架解决方案，为数据中心提供一致的标准硬件设计规范，以实现数据中心兼具低成本和高扩展灵活性的理想。通过集中管理电源和降低能耗，可以显著降低企业电费；高密度设计意味着单位空间的计算性能成倍提高，突破了企业业务扩展受到数据中心空间限制的瓶颈。在中国天蝎 2.0 规范中，甚至节点也是多样化的，它可以根据功能需求灵活地配置和适应云计算生态环境，满足业务增长的多种需求。此外，通过统一界面对大规模数据进行集中管理和即时管理，可以有效做到：监控数据中心设施的运行状态、优化资源、定位节点并立即排除故障、有效降低传统的人力和运行成本。最后，通过预制数据中心模块实现快速交付，解决方案在测试完成后可以立即直接交付给客户，带宽和对直接插入电源的支持简化了复杂的安装和测试过程，这使得信息化构建过程的交付效率得到大幅度提升！

A30G3

14U 21'' China Scorpio 2.0 Rack, up to 8U compute nodes Unit Height: 46.5mm

A80G3

42U 21'' China Scorpio 2.0 Rack, up to 32U compute nodes Unit Height: 46.5mm

服务器

产品简介 Intel

AMD

K888G4

P47G4

K900G4

Horsea

Seadra

Golduck

英业达数据中心解决方案

K888G4 -

® ®

® at core

: Inventec Data Center Solutions

K900G4 2U 4 节点 HPC 服务器在过去，数据中心可以处理的数据量由物理空间决定。但是，随着云以及新兴数据 / 计算密集型工作负载等数据使用需求的快速增长，以及电源、散热和空间的限制，高密度机架配置成为资源利用和实现计算和数据容量最大化的一种最佳方式。

K900G4 多节点服务器解决方案的各节点均支持使用 2 个最新英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器，对于数据中心机架部署的优势包括降低采购成本、减小占用空间、释放计算能力、节约能源、维修和管理方便，并在其 2U 4 节点高密度机箱中提供灵活的可扩展功能。K900G4 的 TCO 经过优化，可轻松扩展为高性能计算 (HPC) 集群，并可完成任务关键型工作负载。

性能亮点 • 高存储器容量和 CPU 密度，最大可达 4TB，CPU 数量达到 8 个，是 HPC、数据中心和企业的理想之选 • 共享型基础架构提高空间、电源和成本效率 • 维修和维护方便

可为 HPC 应用释放计算能力

K900G4 由 4 个高性能节点构成，每个节点采用 2 个英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器，TDP( 散热设计功耗 ) 高达 105W，提供高达 160 个内核的高密度计算能力和 64 个 DDR4 DIMM 插槽，相当于整体系统高达 4TB 的存储器容量！ K900G4 系列采用最新英特尔 ® 技术，与之前的平台相比性能有所提升，包括 1.5 倍内存带宽和 2 倍 FLOP 能力，并通过 2 个英特尔 ® UPI 快速通道实现更快的插槽互连，不仅实现高性能计算的要求，也适用于任务关键型工作负载。

出色的可扩展性和灵活的存储选项

此外，每个 K900G4 节点都具有出色的扩展能力，提供 1 个标准 PCIe x16 插槽以及各类 OCP 2.0 网卡选项，具有卓越的扩展性。对于存储配置，K900G4 板载支持 SAS、SATA 和 NVMe 3 种驱动器类型，每个节点多达 6 个可热插拔驱动器，或整体系统多达 24 个驱动器。此外，每个节点可支持 2 个 SATADOM 模块。存储 RAID 可通过各种英业达存储卡选项使用。

英业达的标志是英业达集团的注册商标。英特尔、英特尔标识、英特尔至强的徽标是英特尔公司在美国和 / 或其他国家的注册商标。文中涉及的其它名称、商标及徽标属于各自所有者资产。

® at core

本文档的全部所有权和知识产权，其中包含的产品规格，是英业达或其供应商的专有财产。英业达保留不时修改本文件规格的权利。本文档中有关产品、机型、配置、功能描述等内容请以英文版本为准，中文仅做参考。本文档所含信息如有更改，恕不另行通知。实际产品可能与照片存在偏差。英业达对本文档所含的技术或编辑错误或遗漏概不负责。本文档最终解释权在英业达股份有限公司。

经优化的 TCO 具有更高的可维修性和可靠性

与传统 2U 单节点部署相比，2U 4 节点的 K900G4 系统计算能力是其 4 倍，数据中心占用空间是其 1/4，通过高密度配置降低 CAPEX( 资本性支出 )，并提高可靠性和可用性进一步降低 OPEX( 运营成本 )， K900G4 每个节点支持 3 个双转子风扇，可在可热交换的主板上进行维修。K900G4 系统后部配有可热插拔的 1+1 电源，易于维护。 K900G4 多节点高密度服务器系统对 TCO( 总体拥有成本 ) 进行优化，可为您的高性能计算 (HPC) 应用带来最高效的海量并行计算。

型号

K900G4

产品定位外形处理器

高性能计算 2U 4 节点含滑轨机架式服務器双插槽 ; 英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器

內存

单节点：16 个 DDR4 DIMM 插槽系统：多达 64 个 DDR4 DIMM 插槽英特尔 ® C620 系列前置主托架： 24 个 2.5" SAS/SATA/NVMe 热插拔驱动器单节点后端： 1 个 PCIe Gen3 OCP 2.0 A+B 网络 /PHY 扩展卡 (mezz) 1 个 PCIe Gen3 x16 ( 半高 ) 支持 10GbE/25GbE 扩展卡 (mezz) 英业达网络 OCP 扩展卡（mezz）选项：选项 1： NIC-I540-10GDC ( 双端口 10Gb RJ-45) 选项 2： NIC-I599-10GD ( 双端口 10Gb SFP+)

芯片组磁盘驱动器托架扩展插槽

网络控制器

存储控制器

系统管理 TPM 电源风扇

板载 : 8 个 SATA3 6Gb/s 端口支持 2 个 SATADOM 英业达存储扩展卡 (mezz) 选项可选 1: SAS3-3008-8i (12Gb/s) 兼容 IPMI 2.0 + KVM（含专用 LAN）选项 : 2.0 2200W 白金，1+1 （冗余 ) 每个节点支持： 3 个 4056 双转子风扇；6 个转子 N+1 （冗余）

英业达企业计算机业务群 (Inventec Enterprise Business Group) 成立于 1998 年，专注于服务器研发制造，是全球品牌客户最重要的服务器系统供货商；「英业达数据中心解决方案」(Inventec Data Center Solutions) 传承英业达企业计算机业务群，提供超大型数据中心、运算密集行业包括互联网以及电信运营商最佳解决方案。关注我们 : 英业达桃园科技园区 (Inventec TAO) 台湾桃园市桃园区大智路 88 号 Tel: 886-3-390-0000 Email: TAOproductsupport@inventec.com

官方网站

英业达数据中心解决方案

Inventec Data Center Solutions

EBG.Inventec.com

Seadra

4.0

2U1N2P 搭载第三代英特尔 ® 至强 ® 系列可扩展处理器服务器系统

性能亮点 · 采用 OCP 3.0 实现极佳可扩展性，同时支持 6x PCIe Gen4 x16 插槽 · 高效双处理器，支持 TDP 高达 270W · 2U 机箱内含 12 个 LFF/ 24 个 SFF HDD 盘位 · 采用模块化设计，具有良好的可服务性

Seadra 是基于第三代英特尔 ® 至强 ® 系列可扩展处理器的高性能 2U 双路服务器，支持 TDP 高达 270W，存储容量可达 6TB。Seadra 具有 6x PCIe Gen4 x16 插槽和 1x OCP 3.0 插槽，不仅可提供高带宽网络通信功能，进而带来卓越的可扩展性和灵活性，还可显著降低其 TCO。作为用于数据推动型企业的稳固、高性能英特尔 ® 平台， Seadra 非常适合各类虚拟化、超融合存储、云计算和高端企业服务器应用。

性能提升最新第三代英特尔 ® 至强 ® 系列可扩展处理器提供行业领先工作负载优化型平台内置了 AI 加速（与上一代处理器相比，图像分类的 AI 训练性能提高 1.93 倍），由此提供的无缝性能基础可帮助加速从云端到智能边缘和后端的数据变革影响。此外，第三代英特尔 ® 至强 ® 系列可扩展处理器增强硬件安全性，可帮助阻止恶意利用数据，同时可使性能开销得到降低，保持工作负载完整性。可在闲置时、使用中以及飞行时提供具有高可用性和加密效率的信任服务交付。

· 显著降低 TCO

虚拟化

正视图

超融合存储

云计算

高端企业服务器

后视图

Seadra 在 2U 机箱内实现极佳的可扩展性和灵活性采用的英特尔 ®C621A 芯片组支持双第三代英特尔 ® 至强 ® 系列可扩展处理器，DDR4 内存最高达 6TB，除支持英特尔 ® 傲腾™ 持久内存之外，Seadra 还可提供 40 个内核， 80 个线程和 32x DDR4 DIMM 插槽。内存子系统每个插槽包含 8 条通道以及 2 个 DPC。 Seadra 还提供 PCIe Gen4 接口，最高可支持 100 GbE 网络，同时还提供 7 个 Slimline x8 PCIe 4.0 和 3x miniSAS (x4) SATA 3 用于存储，可实现高速连接功能，是高性能计算 (HPC) 应用的理想之选。此外，Seadra 的模块化前笼设计支持热插拔驱动，此设计提供从常规 SATA/SAS 盘位到最大 24x U.2 NVMe 驱动。结合两个内部 M.2 SATA 提供的 OS 驱动支持。Seadra 为包含内容加速在内的各类超融合存储场景做好了充分准备。

產品定位

通用

外形

2U1N2P 机架式宽 x 高 x 深：438 x 87.9 x 780 mm (17.24 x 3.46 x 30.71 英寸 )

处理器

双插槽；第三代英特尔 ® 至强 ® 系列可扩展处理器 TDP: 高达 270W

内存

32x DDR4 DIMM 插槽每个 CPU 8 条通道，共计 16 条通道 DIMM 类型：RDIMM、LRDIMM、3DS DIMM、BPS DIMM 3200 MT/s (2DPC) 支持英特尔 ® 傲腾™持久内存

芯片组

英特尔 ®C621A

磁盘驱动器盘位

板载 2x SATA/PCIe (x1) M.2 前置主盘位： 12x 3.5’’ SAS/SATA/NVMe 热插拔驱动 ( 最多可达 16x 3.5” SATA) 或 24x 2.5’’ SAS/SATA/NVMe 热插拔驱动后置盘位： 2x 2.5'' SATA 热插拔驱动

扩展插槽 SKU A

通过模块化设计实现可服务性和可靠性 Seadra 模块化设计提高可维护性，支持多种免工具操作可维护部件。此外，为进一步提升可靠性，Seadra 为电源和散热风扇提供 N+1 冗余。

英特尔 ® 至强 ® 服务器

4x PCIe Gen4 x16 (HHHL) + 1x PCIe Gen4 x16 (FHHL) + 2x SFF + 1x PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 Mezz 插槽

SKU B

4x PCIe Gen4 x16 (FHFL) or (FHHL) + 1x PCIe Gen4 x16 (HHHL) + 1x PCIe Gen4 x16 (FHHL) + 2x SFF + 1x OCP 3.0 PCIe Gen4 x16 Mezz 插槽

SKU C

2x PCIe Gen4 x16 (FHFLDW) + 1x PCIe Gen4 x16 (HHHL) + 1x PCIe Gen4 x16 (FHHL) + 2x SFF + 1x PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 Mezz 插槽

SKU D

后端支持 4x 3.5”SATA bays + 1x PCIe Gen4 x16 (HHHL) + 1x PCIe Gen4 x16 (FHHL) + 2x SFF + 1x PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 Mezz 插槽

网卡控制器

可选 NIC 通过 OCP3.0 连接 10G/25G/100G NIC

存储控制器

支持 Raid/HBA 标准卡板载 7x Slimline (x8) PCIe 4.0 3x miniSAS(x4) SATA 3

系统管理

专用 1x 100M/1GbE Base-T (AST2500)

TPM

TPM2.0 （可选）

电源

1+1 CRPS 电源 800W/1300W/1600W/ 2000W (110-220VAC), 白金

风扇

N+1 冗余，6x 6056 热插拔风扇

英业达数据中心解决方案 (Inventec EBG)

英业达桃园科技园区 (Inventec TAO)

英业达企业电脑事业群 (Inventec Enterprise Business Group) 成立于 1998 年，专注于服务器研发制造，“英业达数据中心解决方案”(Inventec Data Center Solutions) 传承英业达企业电脑事业群，专注于提供超大型数据中心、运算密集行业包括互联网以及电信运营商优秀解决方案，自成立以来，领先硬件研发制造能力深获全球领导服务器品牌、超大型数据中心及服务器硬件集成商等客户信任。

台湾桃园市桃园区大智路 88 号 Tel: 886-3-390-0000 Fax: 886-3-376-2370 Email: TAOproductsupport@inventec.com

英业达的标志是英业达集团的注册商标。英特尔、英特尔标志、英特尔傲腾、至强是英特尔公司或其子公司的商标。文中涉及的其它名称、商标及徽标属于各自所有者资产。

更多产品信息请查询 https://ebg.inventec.com/cn

本文档中有关产品、机型、配置、功能描述等内容请以英文版本为准，中文仅做参考。本文档所含信息如有更改，恕不另行通知。实际产品可能与照片存在偏差。英业达对本文档所含的技术或编辑错误或遗漏概不负责。英业达保留不时修改本文件规格的权利。本文档最终解释权在英业达股份有限公司。

P47G4 2U

HPC/AI/VDI

® at core

P47G4 ®

TPM

: Inventec Data Center Solutions

Horsea

4.0

2U 双路服务器搭载第三代 AMD EPYC ™ （霄龙）处理器

性能亮点 • 采用最优 TCO 和增强安全的最佳虚拟化解决方案 · 通过来自 PCIe Gen4、OCP 3.0 的最新技术实现可扩展性 · 模块化设计带来优异的可维护性和灵活性

虚拟化

正视图

超融合存储

云计算

Horsea 是基于双路 7nm 第三代 AMD EPYC ™（霄龙）处理器的高性能 2U 服务器系统，非常适用于包括虚拟化、超融合存储、云计算和高端企业服务器在内的各类应用。Horsea 具有優異的内核密度和性能，可大幅降低 TCO。除采用高度可维护的 2U 机箱外，Horsea 还提供可扩展性和灵活性，包括支持单 CPU 运行、多达 6 个标准 PCIe Gen4 插槽（可选 2 个全高度双宽度附加卡）、 OCP 3.0 插槽、高带宽网络通信功能以及前端可维修混合闪存阵列模块，不仅支持所有 NVMe，还通過可选高等下一代固态硬盘提供极大的存储容量。

双核密度、優異性能最新第三代 AMD EPYC ™（霄龙）处理器采用 64 个内核、128 个线程、16 个 DDR4 内存插槽和 1DPC，支持 3200MHz 内存，与上一代产品相比，每个内核的性能表现达 1.25 倍显著提升，每个插槽性能提升达 1.7 倍，吞吐量加倍，优化执行通道、浮点、负载带宽、存储单元加倍和每次运算的功耗减半。作为可实现单插槽运算、 TDP 高达 280W、随机存取寄存器中可实现 NUMA 平衡的双路第三代 AMD EPYC ™（霄龙）平台，Horsea 提供数量最大的 VM 密度，对于需要为云服务和电信服务部署实现虚拟功能的工作负荷来说，可显著降低 TCO。

高端企业级服务

后视图

硬件的安全性增强利用嵌入式 x86 硅片级数据安全，Horsea 提供 AMD Infinity Guard 功能，包含 AMD 安全信任机制、Secure Memory Encryption，可监控软件在未损坏的情况下，初始 BIOS，减少潜在受攻击面，保护软件和数据安全。

透过最新技术实现可扩展性 Horsea 采用的无 PCIe 开关设计可在 PCIe Gen4 接口中提供可扩展性，可插入 6 个标准 PCIe 设备、1 个热插拔 OCP 3.0 SFF 卡，可支持高达 200GbE 的网络，以及 9 个 Slimline x8 插槽用于存储选项，利用双倍带宽实现下一代工作负荷的高速连接。此外， Horsea 采用模块化前端笼式设计，从常规的 SATA/SAS 盘位到最多 24 个 U.2 NVMe 驱动，提供丰富的热插拔混合闪存阵列选择。结合两个内部 M.2 或后侧 2 个 NVMe / 2 个 SATA , 驱动提供的 OS 驱动支持，Horsea 可完美满足包括内容加速在内的各种超融合存储场景的需求。

通过模块化设计增强可靠性和可维护性为了提高可维护性和可靠性，Horsea 采用高度模块化设计，支持无工具操作可维护部件，并为电源和冷却风扇提供 N+1 冗余。 Horsea 专为最新软件定义基础架构设计，可提供具有前瞻性的稳健解决方案应对下一代工作负荷。

Horsea

AMD EPYC™ 服务器

产品定位

通用

外形

2U2P 宽 x 高 x 深 : 447.6mm x 87mm x 780mm ( 17.62 x 3.43 x 30.71 英寸 )

处理器

双插槽；AMD EPYC ™（霄龙 ) 7003/7002 系列处理器每个 CPU 多达 64 个内核 TDP：高达 280W

内存

32x DDR4 DIMM 插槽每个 CPU 和 2DPC 有 8 个通道 DIMM 类型：支持 ECC RDIMM，LRDIMM 内存，频率为 1866/2133/2666/2933/3200

磁盘驱动器托架

前置 HDD 托架：12x3.5" SATA/NVMe/ SAS( 带有 HBA Raid) 热插拔驱动或 24x2.5" SATA/NVMe/ SAS( 帶有 HBA Raid) 热插拔驱动后置 HDD BP：2x NVMe SSD 或 2x SATA SSD 内置 2x SATA M.2

扩展插槽（后侧） SKU A

4x PCIe Gen 4 x16 (HHHL) 1x PCIe Gen 4 x16 (FHHL)

SKU B

4x FHHL or 4x FHFL PCIe Gen4 x16 1x PCIe Gen4 x16 (HHHL) 1x PCIe Gen4 x16 (FHHL)

SKU C

2x PCIe Gen4 x16 (FHFLDW) 1x PCIe Gen4 x16 (HHHL) 1x PCIe Gen4 x16 (FHHL)

网絡控制器

支持 10GbE/25GbE/100GbE OCP Mezz 或标准 PCIe 卡

存储控制器

支持 Raid/HBA 标准卡

系统管理

兼容 IPMI 2.0 + KVM（含专用 LAN）

TPM

TPM 2.0（可选）

电源

1+1 冗余 800W/1300W/1600W/2000W (100-220VAC) 白金

风扇

N+1 冗余 ,6x 6056 热插拔风扇

英业达数据中心解决方案 (Inventec EBG)

英业达桃园科技园区 (Inventec TAO)

台湾桃园市桃园区大智路 88 号 Tel: 886-3-390-0000 Fax: 886-3-376-2370 Email: TAOproductsupport@inventec.com

英业达的标志是英业达集团的注册商标。 AMD、AMD 箭头标识、EPYC、霄龙及其组合是 AMD 公司的商标。文中涉及的其它名称、商标及徽标属于各自所有者资产。

更多产品信息请查询 https://ebg.inventec.com/cn

Golduck 1U 双路 AMD EPYC ™（霄龙） 7002 系列 HPC 服务器

性能亮点 · 支持 AMD EPYC ™（霄龙） SoC 设计

4.0 作为基于 7nm AMD EPYC ™（霄龙）7002 系列处理器 (Rome) 的备选性能服务器选件，Golduck 的目标是通过 32 DIMM 容量（高达 4TB，使用 128GB DIMMs）来实现 HPC（高性能计算）、存储和通用用途，并提供多达 2 个标准 PCIe x16 卡及一个 OCP 3.0 卡的扩展能力。 Golduck 采用简单的 1U 机箱设计，配有无工具存储驱动和可热交换风扇模块，专为实现高密度和可扩展性而优化，适用于包括要求具有更好灵活性、更高性能和更大存储能力的虚拟化解决方案和大数据分析场景在内的各类应用。

增强型性能和计算密度

· 高效双路系统 · 1U 外形规格中实现 12x NVMe/SATA SSD

双 AMD EPYC ™（霄龙）7002 系列里处理器为单个计算节点提供高达 128 个内核及 16 个存储器通道。利用业内领先的内核数量和开拓性创新技术，Golduck 不仅可提供理想的线性可扩展性和高要求的虚拟化功能负荷，还能够提升存储器密集型应用的性能。

· 高可扩展性和灵活性无需额外 PCIe 开关即可扩展服务器功能

· 优化的可维护性

虚拟化

正视图

云计算

高端企业级服务

Golduck 无需使用额外 PCIe 开关即可获得 PCIe 通道，允许在 CPU 中插入 2 个标准 PCIe 卡和 1 个 OCP Mezz 卡，从而实现高速 I/O 连接。双 AMD EPYC ™ （霄龙）7002 系列处理器共支持 162 个可用 PCIe 通道。 Golduck 支持多达 12x 2.5”U.2 NVMe/SATA SSDs，从而可简化由软件定义和直接连接的存储解决方案。提供包括板载 M.2 存储在内的多种存储选项，具有更大的灵活性和容量。

后视图

SoC 等级安全 Golduck 提供业内首发的嵌入式 x86 硅片级数据安全，通过 AMD 安全信任机制、 AMD Secure Run 和 AMD Secure Move Technologies 来减小潜在受攻击面。

Golduck 产品定位

通用

外形

1U1N 机架安装（带滑轨）宽 x 高 x 深 :435 x 43.2 x 800 mm (17.3 x 1.7 x 31.5 英寸 )

处理器

双插槽；AMD EPYC ™（霄龙） 7002 系列处理器（第二代 AMD EPYC ™ 系列处理器） TDP: 高达 165W

内存

32x DDR4 DIMM 插槽

磁盘驱动器托架

前置 HDD 托架：多达 12x 2.5”U.2 NVMe/SATA SSD 内置：2x M.2 SATA 插槽

扩展插槽（后侧）

2x PCIe Gen4 x16 插槽 (FHHL) 1x PCIe Gen4 x16 OCP 3.0

网絡控制器

支持 10GbE/25GbE/100GbE/200GbE OCP 3.0 卡

存储控制器

透过 CPU 直接控制 12x NVMe/SATA SSD 2x M.2 SATA

灵活的网络配置 Golduck 采用的 AMD EPYC ™（霄龙） SoC 设计填补了对现有数据中心与未来数据中心要求的差异，可满足最新软件定义数据中心的新需求，提供具有高度扩展型和灵活性的超融合基础架构，非常适用于数据中心管理和分析、私有 / 混合云环境以及虚拟化基础架构。

AMD EPYC™ 服务器

系统管理

兼容 IPMI 2.0 + KVM 含专用 LAN

TPM

TPM2.0（选配）

电源

1+1 冗余 800W/1300W (100-220VAC 和 240V HVDC）白金

风扇

N+1 冗余 ,8x 4056 双风扇

英业达数据中心解决方案 (Inventec EBG)

英业达桃园科技园区 (Inventec TAO)

台湾桃园市桃园区大智路 88 号 Tel: 886-3-390-0000 Fax: 886-3-376-2370 Email: TAOproductsupport@inventec.com

更多产品信息请查询 https://ebg.inventec.com/cn

存储

产品简介 Entei

英业达数据中心解决方案

Entei 2U24 盘位存储服务器系统

性能亮点 · 第二代英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器 · 高效双路系统 · 2U 机箱含 24 个 LFF HDD 盘位 · 最佳存储密度 · 灵活和可扩展的 I/O 选项 · 优化的可服务性

Entei 是一款支持 24x 3.5 英寸和 4x 2.5 英寸热插拔硬盘的 2U 双路存储服务器，具有良好的可服务性，提供均衡稳定的计算能力和存储容量、灵活的 I/O 扩展能力以及硬件冗余。它非常适合部署温存储和软件定义的工作负载。

高性能双英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器，有 12 DIMM 内存（64GB DIMMs 最高达 768GB）奠定了可扩展性的基础，可提供用于计算、网络和存储之间协同的优化工作负载，以及更高的虚拟化工作负载吞吐量和 VMs 数量，并显着提升性能、安全性、敏捷性和效率，同时满足广泛的关键工作负载。

2U 规格超高密度 Entei 为紧密的 2U 规格存储服务器，不仅包含 24 个 LFF HDD 盘位和 4 个后端 SFF SSD 盘位有热插拔驱动，还提供具有更佳灵活性和可扩展性的多种存储方案。服务器内置包括 2x M.2 之外 , 后端 NVMe 支持快闪储存。 Entei 是一种理想的混合系统，适合温存储及更多存储应用。通过优化 SSDs 和 HDDs 的比率，可显着提升 IOPS 和吞吐量性能，并确保卓越的存储容量。

云块存储

正视图

云对象存储

云文件存储云归档存储

后视图

高密度和可扩展性采用英特尔 ® C621 芯片组，支持双英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器，拥有高达 768GB 的 DDR4 内存。Entei 拥有 3 个 PCIe x16 通道，扩展卡板可支持 4 块 PCIe 卡（2 个 x8，2 个 x16），并支持英特尔 ® 傲腾™ DC 持久内存。

Entei 产品定位

通用 / 温存储

外形

2U24 盘位 - 双路机架式 ( 带 HDD 盘位滑轨）宽 x 高 x 深 : 447mm x 87mm x 890mm (17.60 x 3.43 x 35.04 英寸 )

处理器

双插槽；第二代英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器 / 英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器。 TDP：最高 165W

内存

12x DDR4 DIMM 插槽每个插槽有 6 个通道，1 个 DPC DIMM 类型：支持 ECC RDIMM, LRDIMM 内存，频率为 1866/2133/2666/2933MHz 支持英特尔 ® 傲腾™ DC 持久内存

芯片组

英特尔 ® C621

磁盘驱动器托架

前置 HDD 托架： 24x 3.5 英寸 SAS/SATA 热插拔驱动后置 HDD BP： 4x NVME SSD 或 4x SATA SSD 内置：2x SATA M.2（带内插器）

灵活的网络配置提供一个双重 25G SFP28 OCP NIC 夹层选项，从 10G 以太网到 40G 不等 ( 光学或基础 -T, 兼容 OCP 2.0)，可实现高速性能和 I/O 灵活性，满足不同应用的适当需求。

存储服务器系统

( 后端）

左侧：2x PCIe Gen3 x16 (HHHL) 右侧：2x PCIe Gen3 x8 (HHHL) 用于 1x IEC SAS Mezz ( 选配 1) 底部：1x OCP 2.0 10G/25G/40G NIC Mezz

网络控制器

支持 10GbE/25GbE/40GbE OCP Mezz 或标准 PCIe 卡

存储控制器

选配 1: Inventec SAS Mezz，带 SAS3224-24i/SAS3324 (12Gb/s) IOC 选配 2: SAS9305-24i (12Gb/s)

系统管理

兼容 IPMI 2.0 + KVM（含专用 LAN）

TPM

TPM2.0（选配）

电源

1+1 冗余 800W/1300W (100-220VAC 和 240V HVDC) 白金

风扇

N+1 冗余，5x 6056 热插拔风扇

扩展插槽

英业达数据中心解决方案 (Inventec EBG)

英业达桃园科技园区 (Inventec TAO)

台湾桃园市桃园区大智路 88 号 Tel: 886-3-390-0000 Fax: 886-3-376-2370 Email: TAOproductsupport@inventec.com

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边缘运算

产品简介 E850G4

英业达数据中心解决方案

E850G4 OTII 边缘计算服务器

性能亮点 · 平衡的计算性能 · 优化的 I/O 工作量 · 面向多接入边缘计算，内容加速和网络功能虚拟化应用 · 通过 Nvidia 认证 (NGC-Ready)

E850G4 是 Inventec 推出的首款边缘系列产品，旨在蓬勃发展的 5G 开放网络架构 (ORAN)、边缘计算及边缘云等新兴市场中，瞄准多接入边缘计算 (MEC)、内容加速、一体化基站箱以及网络功能虚拟化 (NFV) 等应用，让硬件升级与建构可以更加灵活。 E850G4 具有高度可扩展性和超大存储容量，配备符合服务器和电信行业标准的 450mm 深紧凑型边缘机架，包含最多 7 个 PCIe Gen3 插槽，12 个支持英特尔 ® 傲腾™ DC 内存的 DDR4 DIMM 插槽，以及最多 8 个 SFF SAS/SATA/NVMe 热插拔驱动器盘位。广泛兼容云和通讯服务提供商拥有的不同边缘等级的设施，并且满足 vRAN（虚拟无线接入网）、虚拟核心网络和多种边缘计算应用的硬件需求。

平衡计算性能，优化 I/O 工作负载 E850G4 配备双插槽第二代英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器，支持非统一内存访问 (NUMA) 和单 CPU 操作，提供均衡的计算性能。同时，基于支持远程直接数据存取 (RDMA) 的标准 NICs 和 SmartNICs，该系列提供板载双 10G SFP+ 端口和丰富多样的网络扩展选项，高达 200GbE 的高速网络连接和最佳 I/O 工作负载。

正视图

后视图

E850G4 设计用于各种边缘计算场景，如高精度核心计算平台的分布式部署、网络游戏、现场直播、CDN（内容分发网络）的存储与加速、智能城市应用、工业物联网（IIOT）等，以上应用均具有低延迟、高带宽和高安全性等需求特性。同时因应工业 4.0 时代，应用于智能制造可带来企业生产效率和管理水平的有效提升。E850G4 具备强大的灵活性和适应性，可以充分利用网络部署的效率，实现最佳的 TCO ！

E850G4

边缘计算服务器

产品定位

边缘计算

外形

2U1N 机架型宽 x 高 x 深：447 x 87 x 450mm (17.60 x 3.43 x 17.72 英寸 )

处理器

双插槽 : 英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器

内存

12x DDR4 DIMM 插槽，最高 1.5TB

芯片组

英特尔 ® C620 系列 (C622)

磁盘驱动器托架

主盘位 : 6 (+2) 2.5" SAS/SATA/NVMe 热插拔驱动

扩展插槽

3x PCIe Gen3 x8 ( 薄型 ) 4x PCIe Gen3 x16 ( 薄型 )

网络控制器

板载 : 双端口 10G SFP+ 支持 10G/25G/100G 标准 PCIe NIC/SmartNIC 卡

存储控制器

板载 : 3x SATA slimline x4 2x SATA 7- 针插槽

系统管理

兼容 IPMI 2.0 + KVM 含专用 LAN

电源

800W / 1300W CRPS 1+1 冗余

风扇

3+1 冗余，8056 双风扇

英业达数据中心解决方案 (Inventec EBG)

英业达桃园科技园区 (Inventec TAO)

台湾桃园市桃园区大智路 88 号 Tel: 886-3-390-0000 Fax: 886-3-376-2370 Email: TAOproductsupport@inventec.com

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主板

产品简介

B888G4

英业达数据中心解决方案

B888G4-

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B888G4

® ®

BMC TPM

: Inventec Data Center Solutions

配件

产品简介智能网卡(SmartNIC) 存储扩展卡 (Mezz)

英业达数据中心解决方案

X250 面向下一代工作负载的智能网卡 (SmartNIC)

性能亮点 · NIC + FPGA FHHL PCIe 加速卡 · 双 25G (SFP28) 以太网端口 · PCIe Gen3 x16 主机接口， x8/x8 一分为二

在虚拟化环境中，通用网卡（NIC）已经无法满足不断发展的应用需求。Inventec X250 智能网卡 (SmartNIC) 解决方案提供具有全高、半长和单宽 PCIe 外形规格的双端口 25G 高速连接，结合了基于 Broadcom® StingrayTM SmartNIC SoC 系列的控制器和集成式 ARM 处理器，以及英特尔 ® Arria® 10 FPGA 芯片。不仅可以定制添加特定的加速应用程序，甚至可以实现当前架构中尚未出现的独特功能。最重要的是，X250 提供了不受现有硬件基础设施限制的灵活性。可编程性使 X250 能够适应业务增长，支持网络加速、智能安全、软件定义存储、网络功能虚拟化 (NFV) 等应用中的各种可能性。

灵活性、可编程性和高性能在 X250 中，FPGA 拥有专属 PCIe 通道，同时连接 ARM 和主机 x86 处理器。NIC 和 FPGA 为两个独立的设备，并从 x16 插槽中分离出两个 PCIe x8，可以实现各自的性能。FPGA 提供可编程性和高性能，而 ARM 运行嵌入式 Linux- 可以分别或同时添加新特性，以显著提升灵活性。甚至可以在 ARM 中创建原型，然后迁移至 FPGA 以获得更好的性能！ X250 系列可定制，在超融合架构数据中心中，提供硬件加速与网络接紧密结合，并能分布在服务器网络中，减少 CPU 负载，以加速 SDN、5G RAN 和边缘计算中的功能。

X250

智能网卡 (Smart NIC)

外形

全高 / 半长 / 单宽标准 PCIe 卡

NIC

Broadcom® StingrayTM BCM58804

内存

板载 : 2 通道 DDR4 2400MHz 16GB

FPGA

英特尔 ® Arria® 10 GX660 系列

存储

64GB eMMC 闪存

网络

双端口 25G SFP28

主机接口

PCIe Gen3 x16 (2 x8 双层 )

TDP

75W

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Inventec FPGA SmartNIC C5020X 面向下一代工作负载的智能网卡 (SmartNIC)

性能亮点 · 基于 FPGA 的 SmartNIC 与 Xeon-D SoC 相结合 · 双 25G (SFP28) 以太网端口 · PCIe Gen3 x16 主机接口（具有 x8 数据宽度）

SDN

5G RAN

边缘计算

Intel® Stratix® 10 DX FPGAs [1]https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/ products/programmable/fpga/stratix-10.html

在虚拟化环境中，常规的网络接口控制器 (NIC) 卡无法满足各类应用不断提升的需求。Inventec FPGA SmartNIC C5020X 解决方案采用全高度、半长度和单宽度 PCIe 的外形，并结合基于 Intel FPGA Stratix 10 DX 以及 Intel® Xeon-D 的控制器，提供双端口 25G 高速连接功能。可专门定制为添加特定的加速应用，甚至可满足当前架构中尚未实现的独特功能的需求。最为重要的是，C5020X 可提供不受现有硬件基础架构限制的灵活性。C5020X 具有编程功能，可随着业务的增长进行调整，从而能够应用网络加速、智能安全、软件定义存储、网络功能虚拟化 (NFV) 等多种功能。

灵活性、可编程性和高性能在 C5020X 中，FPGA 具有自有 PCIe 通道，可同时连接 Intel® Xeon D 和主机 x86 CPU。如果将 NIC 和 FPGA 当作两个独立器件，性能可得到提升。FPGA 提供可编程性和高性能，同时，Intel® Xeon-D 运行嵌入式 Linux 新功能可添加到任一器件，也可同时添加到两个器件，从而可提供极大的灵活性。Inventec C5020X 系列通常可进行自定义，以加速云端中工作负载，如虚拟交换机和存储功能，以及加速 5G RAN、边缘计算以及其他软件定义网络中的工作负载。

Inventec FPGA SmartNIC C5020X 型号名称

Inventec FPGA SmartNIC C5020X

外形

全高度 / 半长度 / 单宽度标准 PCIe 卡

CPU

Intel® Xeon D 单 DDR4 通道 x8 PCIe Gen3 连接至 FPGA

FPGA

Intel FPGA Stratix 10 DX 双 DDR4 通道 x16 PCIe Gen3（SoC 为 x8，golden finger 为 x8）

内存

SoC 板载 16GB DDR4-2133：单通道支持 72 位（64 位 +8 位 ECC）DDR4，速率最高可达到 2133 MT/s FPGA 板载 4GB DDR4-2133：双通道，每条通道 2GB，支持的 DDR4 速率为 2133 MT/s

存储设备

32GB eMMC 闪存

网络

双端口 25G SFP28

主机接口

PCIe Gen3 x16（仅限 x8 数据宽度）

TDP

75W

英业达数据中心解决方案 (Inventec EBG)

英业达桃园科技园区 (Inventec TAO)

台湾桃园市桃园区大智路 88 号 Tel: 886-3-390-0000 Fax: 886-3-376-2370 Email: TAOproductsupport@inventec.com

更多产品信息请查询 https://ebg.inventec.com/cn

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Inventec Data Center Solutions

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Inventec Data Center Solutions

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英业达数据中心解决方案

Steven Lin

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Sales & Marketing, BU6, EBG, Inventec Corp.

NORTH AMERICA

英業達科技有限公司(上海) 中華人民共和國上海市闵行区浦星公路699号邮政编码: 201114

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MKT-EBOOK-SC-V.1 /2021-05-26