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THUNDERBOLTâ&#x201E;˘, Novo Standard para Dispositivos E/S de Alta Velocidade Continua a procura por E/S mais rĂĄpidas e versĂĄteis e com uma maior largura de banda para obter uma rĂĄpida conectividade de dados entre uma grande variedade de dispositivos informĂĄticos, perifĂŠricos, produtos de consumo inteligentes e dispositivos de armazenamento de grande capacidade e baixo custo. Atualmente, depois de anos de monopĂłlio virtual, a interface USB pode ter o seu primeiro rival com o â&#x20AC;&#x153;Thunderboltâ&#x20AC;?.
USB 3.0. O novo standard tambĂŠm dispĂľe de uma interligação mais pequena e mais ďŹ na do que o USB: fĂsica e eletricamente baseado no conector Mini DisplayPort de Apple, ĂŠ muito adequado para dispositivos como computadores portĂĄteis muito ďŹ nos, netbooks e tablets.
um complemento do protocolo USB (em cujo desenvolvimento a Intel tambĂŠm colaborou) que tambĂŠm satisfaz as necessidades dos dispositivos que necessitam de um maior desempenho.
COBRE, CONECTOR, CABO E CONTROLADOR A Thunderbolt ĂŠ um interface de dados em sĂŠrie de cobre. A especiďŹ cação combina dois protocolos: PCI Express (PCIe) e DisplayPort, o que signiďŹ ca que em apenas um cabo podem ser transmitidos em simultâneo dados bidirecionais e sinais de visualização.
A interface USB ĂŠ um standard omnipresente para a ligação com o computador perifĂŠrico e dispositivos mĂłveis de consumos como câmaras digitais ou reprodutores multimĂŠdia portĂĄteis atravĂŠs de uma interface bidirecional de baixo custo. A USB nasceu em 1994, quando um grupo de sete empresas de referĂŞncia (Compaq, DEC, IBM, Intel, Microsoft, NEC e Nortel) começaram o seu desenvolvimento para facilitar a ligação de dispositivos externos ao computador, substituindo os numerosos tipos de conectores e simpliďŹ cando a conďŹ guração de software, tanto para a comunicação como para fornecer eletricidade aos dispositivos.
USB 2.0 E 3.0 Atualmente, o USB 2.0 estĂĄ implementado em mais de 10 mil milhĂľes de dispositivos em todo o mundo, agregando 2000 ou 3000 milhĂľes de dispositivos novos cada ano. Sem dĂşvida, a prĂłxima geração de USB, o USB 3.0, cuja especiďŹ cação foi publicada no ďŹ nal de 2008 e que ĂŠ compatĂvel com USB 2.0, estĂĄ ainda longe de alcançar nĂveis semelhantes de penetração de mercado. Agora, no âmbito de um elevado rendimento, alĂŠm da USB 3.0 temos ainda o Thunderbolt, que conta com o apoio de gigantes da indĂşstria Apple e Intel. Assim, embora possa chegar a ser um concorrente real da USB, ĂŠ muito provĂĄvel que os dois standards coexistam. A Intel posicionou a Thunderbolt como
MAIS RĂ PIDO, MAIS POTENTE E MAIS FINO Enquanto o USB 2.0 oferece uma velocidade de transferĂŞncia de dados de 480 Mbit/s e o USB 3.0 oferece dez vezes essa velocidade, 4,7 Gbit/s, o Thunderbolt estĂĄ concebido para oferecer velocidades ainda mais elevadas, de atĂŠ 10 Gbit/s. Espera-se que o Thunderbolt suporte dispositivos que podem beneďŹ ciar de E/S muito rĂĄpidas, incluindo dispositivos de armazenamento de elevada velocidade, tais como RAID, captura de vĂdeo e displays de elevada deďŹ nição e expansĂŁo PCI Express (PCIe) para portĂĄteis. AlĂŠm das suas capacidades de elevado desempenho na transmissĂŁo de dados, o Thunderbolt tem a capacidade de fornecer atĂŠ 10 W de energia a um dispositivo, ou seja, mais do dobro do que oferece o
Apenas uma porta Thunderbolt pode aceitar hubs e uma ligação em cadeia de atĂŠ sete dispositivos. Podem ser usados atĂŠ dois monitores com o DisplayPort que oferece compatibilidade com displays HD com uma resolução atĂŠ 2560 x 1440 pixels, alĂŠm de oito canais de ĂĄudio HD. O conector Thunderbolt possui cinco cabos, um para a gestĂŁo e dois pares unidirecionais cada um composto por um carril de entrada e um carril de saĂda, que formam dois canais full duplex, ambos direcionais. O cabo ativo do Thunderbolt inclui chips dentro dos conectores. Os controladores no host e nos perifĂŠricos transmitem, em simultâneo, os dados