har-exiconÂŽ: ďŹ o Ăşnico coneta-se rapidamente na PCI
UREĂ‹WLFD
HARTING Iberia, S.A. Tel.: +34 933 638 484 ¡ Fax: +34 933 638 469 es@harting.com ¡ www.harting.es
&$6( 678'<
O Grupo de Tecnologia HARTING continua a expandir o seu programa de tecnologia de ligação para PCI har-ďŹ&#x201A;exiconÂŽ com ligação de um ďŹ o em dispositivos industriais. Novos produtos para condutores com secçþes transversais maiores estĂŁo a expandir as suas ĂĄreas de aplicação e possibilidades de design nas famĂlias de produtos.
O desenvolvimento da tecnologia de placa de circuito impresso estĂĄ em aceleração, e as exigĂŞncias feitas nos componentes a serem colocados nas placas de circuito, assim como na tecnologia de produção sĂŁo muito dinâmicas. Isso leva radicalmente a novas soluçþes que permitem processos otimizados, melhores processos e redução de custos. Os componentes de tecnologia de ligação tĂŞm de ser menores, mais ďŹ&#x201A;exĂveis e mais fĂĄceis de manusear. Isso aplica-se a todos os setores onde os dispositivos elĂŠtricos e eletrĂłnicos como PLCs, drives, sensores, atuadores e mĂłdulos de interface sĂŁo utilizados, por exemplo, na engenharia mecânica, automação industrial e tecnologia de energia e transporte. A tendĂŞncia no desenho do dispositivo ĂŠ para todos os componentes da placa de circuitos serem tratadas de modo uniforme, ou seja, que possam ser colocados e soldados no mesmo processo com componentes SMD (Surface Mounted Device), como capacitores, resistĂŞncias, ou circuitos integrados. Isto tambĂŠm ĂŠ aplicado na tecnologia de ligação
elĂŠtrica na placa de circuito e assim, o Grupo de Tecnologia HARTING desenvolveu o conceito de har-ďŹ&#x201A;exiconÂŽ para que o conetor, no mesmo processo de pick-and-place automatizado para componentes eletrĂłnicos, possa ser posicionado e soldado por processo de refusĂŁo. A tecnologia de ligação PCI ĂŠ utilizada para ser capaz de se conetar a dispositivos industriais de campo. A instalação de equipamentos e a manipulação de um Ăşnico condutor de ďŹ ação no campo ĂŠ feito numa base personalizada. Consequentemente, apesar da miniaturização da tecnologia de conexĂŁo, deve estar sempre num campo personalizĂĄvel para o utilizador, nĂŁo importa o quĂŁo pequeno ĂŠ o dispositivo. Isto inclui o requisito do utilizador ser capaz de ligar os dispositivos com condutores simples para
a transmissĂŁo de sinais E/S, ou para o fornecimento de energia, sem uma ferramenta especial de montagem. No outono passado, o har-ďŹ&#x201A;exiconÂŽ do Grupo de Tecnologia HARTING introduziu uma nova famĂlia de produtos de terminais PCB e conetores para a conexĂŁo econĂłmica de dispositivos industriais. O menor membro da famĂlia ĂŠ o conetor PCB de ďŹ os individuais muito miniaturizados com um tamanho de passo de 1,27 mm para a ligação sem ferramentas. Isto permite-lhe ter o menor tamanho de grade disponĂvel para tecnologia de ligação no campo. A tecnologia IDC (Insulation Displacement Connector) signiďŹ ca que a conexĂŁo de ďŹ os ďŹ nos ďŹ&#x201A;exĂveis com secçþes transversais AWG28-26 (0,05 â&#x20AC;&#x201C; 0,14 mm²) nĂŁo necessita de esforço, uma vez que nĂŁo sĂŁo necessĂĄrias ferramentas especiais. Aqui, a corrente de atĂŠ 4 A pode ser transmitida, dependendo da ligação de secção transversal. Para a transmissĂŁo de correntes mais elevadas e a ligação de diâmetros maiores com ďŹ os de 0,5 â&#x20AC;&#x201C; 2,5 mm², a HARTING vai usar este ano a Hannover Messe para introduzir terminais PCI e conetores com passos de 2,54 mm, 3,50 mm e mm/3,81 5,00/5,08 mm em versĂľes lineares e angulares, com um mĂĄximo de 20 pinos. Uma conexĂŁo mola permite ďŹ os trançados e sĂłlidos para serem rapidamente conetados sem ferramentas. Todos os componentes sĂŁo desenhados para o processo de soldadura por refusĂŁo e para o posicionamento automatizado realizado no processo de Pick-and-Place. AlĂŠm disso, o har-ďŹ&#x201A;exiconÂŽ vem em passos de 1,27 mm e 2,54 mm, como um componente SMD completo. As robustas ďŹ xaçþes SMT asseguram a estabilidade elevada dos componentes SMD na placa de circuito.