Tecnologia SMD

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Paula Domingues Formadora nas áreas de Eletrónica, Telecomunicações, Automação e Comando IEFP – Évora pauladomingues47@gmail.com

O QUE É A TECNOLOGIA SMD? A tecnologia SMD (Surface Mount Device) consiste na soldadura do componente à superfície da placa de circuito impresso (PCI). Pode também ser designada por SMT (Surface Mount Tecnology) ou SMC (Surface Mount Component). Esta tecnologia trouxe à eletrónica um avanço muito importante a nível tecnológico. Até então existia apenas a tecnologia convencional (Pin through-hole) que se mantém e que consiste em componentes com terminais que são inseridos nos furos da placa de circuito impresso (PCI). A tecnologia convencional obriga ao corte e dobragem dos terminais e torna muito mais difícil a utilização das duas faces da placa de circuito impresso. A aplicação de componentes SMD torna mais fácil e viável a utilização das duas faces da placa de circuito impresso.

robótica

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ELETRÓNICA INDUSTRIAL

Tecnologia SMD

Figura 1. Tecnologia SMD e tecnologia convencional Pin through-hole.

PORQUÊ A TECNOLOGIA SMD? A competitividade e a evolução tecnológica conduziram-nos ao fabrico de circuitos com um tamanho cada vez mais reduzido, o que nos levou ao desenvolvimento de componentes também mais pequenos e eficientes. A tecnologia SMD teve início por volta de 1970. Inicialmente o seu custo era bastante elevado, o que tornava pouco viável a sua utilização. A partir do início dos anos 80, esta tecnologia teve um crescimento exponencial e, atualmente, a tecnologia SMD oferece-nos uma enorme variedade de componentes passivos, semicondutores e circuitos integrados. O facto de existir uma oferta variada torna bastante atrativa esta tecnologia. Se, por um lado, pode parecer que os componentes da tecnologia SMD são menos robustos, o que é verdade, não podemos afirmar que isso seja por si só uma desvantagem. Quando utilizamos componentes convencionais surgem, muitas vezes, problemas causados pela expansão térmica e pela fadiga da soldadura dos terminais. A tecnologia SMD vê minimizado esse problema.

VANTAGENS DA TECNOLOGIA SMD FACE À TECNOLOGIA CONVENCIONAL t Conseguir circuitos de menores dimensões; t Conseguir colocar, no mesmo espaço, muito mais componentes e obter muitas mais funções; t Circuitos menores tornam-se mais vendáveis; t Circuitos menores e com um maior número de funções tornam-se comercialmente mais aceites; t Os componentes SMD são mais rápidos e mais eficazes em altas frequências, uma vez que os componentes convencionais têm a desvantagem dos seus terminais poderem ter o efeito de antena; t Possibilidade de aumento de capacidade de automação, minimizando os custos; t O preço dos componentes SMD é muito competitivo relativamente ao preço dos componentes convencionais.

A montagem de componentes SMD pode ser realizada manualmente, em algumas aplicações experimentais, em protótipos e em alguma reparação de avarias. No entanto existem equipamentos automáticos que realizam a soldadura de vários componentes SMD simultaneamente, tornando assim o processo de soldadura mais rápido, mas também mais caro. São utilizadas, normalmente, máquinas pick and place - são máquinas que inserem os componentes, aplicam a pasta de solda e fazem a fusão da mesma. Os componentes SMD são de dimensões reduzidas e necessitam, por isso, de uma grande precisão na montagem em PCI e de um controlo muito rígido, dos parâmetros de todo o processo. Na tecnologia SMT, normalmente, são usadas máquinas insersoras de componentes (pick and place, chip placer e large placer) durante todo o processo de produção, desde a aplicação da pasta de solda, até mesmo à montagem dos componentes e à fusão da pasta de solda pois os componentes, em geral, são muito pequenos e sensíveis. A reparação de avarias em circuitos que utilizam a tecnologia SMD é, sem dúvida, mais complexa quando comparada com a tecnologia convencional. Exige uma maior técnica e utilização de equipamento específico.

COMO É CONSTITUÍDA UMA LINHA DE MONTAGEM SMD? Uma linha de montagem SMD consiste, essencialmente, das três fases seguintes:

Solda

Pick and Place

Figura 2. Linha de montagem SMD.

Cozedura


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