Ligações robustas: Conetores board-to-board para a indústria

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Ligações robustas Conetores board-to-board para a indústria.

robótica

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Markus Sonderer, Senior Director Product Marketing and Development Francisco Mendes, Product Manager

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informação técnico-comercial

Nos últimos 5 anos, dificilmente outro termo teve tanto impacto como o da “fábrica inteligente”. Com a uniformização mundial (USA, Europa e China) do que representa este termo, a produção industrial do futuro será mais eficiente, inteligente, interligada e, assim, mais competitiva. Os conetores board-to-board robustos são componentes importantes nesta caminho para a fábrica inteligente (Figura 1).

Figura 1. Soluções inteligentes para a fábrica inteligente: conetores board-to-board permitem ligações em todas as dimensões.

Um dos drivers da crescente competitividade é a correta utilização dos recursos de produção com vista a uma maior performance, flexibilidade de linhas de produção e redução nos custos de manutenção. Várias organizações a nível mundial publicaram estudos onde revelam uma previsão da explosão de equipamentos inteligentes ou interligados – “IT networked things” já para 2020. A IDC (2016) prevê 20 mil milhões, a Gartner (2017) 30 mil milhões e a CISCO IBSG (2011) 50 mil milhões. Mesmo a previsão mais conservadora indica uma explosão até 2020, onde se espera que existam três vezes mais “coisas” interligadas do que pessoas. Para além dos chamados smart devices estão incluídos os equipamentos inteligentes para a produção industrial: controladores, fontes de alimentação, I/Os, HMIs e muitos outros. Estes equipamentos, por sua vez, têm-se tornado

mais inteligentes apresentando maiores funcionalidades nos últimos anos. Os seus componentes eletrónicos, como

processadores, podem ser produzidos a baixo custo o que resulta no aumento da sua utilização e na sua capacidade de processamento. Assim, os equipamentos eletrónicos industriais estão a tornar-se mais pequenos, mais poderosos e em maior número. Como consequência, a descentralização da gestão de processos num processo industrial é cada vez mais uma realidade (Figura 2).

REQUISITOS RIGOROSOS Com o aumento do número de equipamentos no chão de fábrica aumenta, assim a necessidade de os interligar numa partilha de informação em rede. Isto implica que estes equipamentos possuam a eletrónica e interfaces de sinal apropriadas para a transmissão de dados, sinais e energia, garantindo a sua proteção contra condições adversas. Interfaces eletromecânicas têm um papel importante: são a chave para a miniaturização, mantendo os equipamentos de campo fiáveis e flexíveis em ambientes industriais. Contudo, pó, vibração, temperaturas elevadas e radiação eletromagnética colocam desafios aos componentes passivos. A Phoenix Contact responde a estes requisitos com uma nova gama de

Figura 2. Fiáveis e compactos: conetores board-to-board são utilizados para ligações internas entre PCBs.


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