Impresoras 3D Industrial by Mnemmix España

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INDUSTRIAL

Xtreme® 3SPTM y Xede® 3SP™ ULTRA® 3SP™ y ULTRA® 3SP™ HD Perfactory®4 Standard y Standard XL Perfactory®4 Mini y Mini XL Perfactory®3 Mini Perfactory® Micro y Micro EDU

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Sistema de prototipado rápido Perfactory® Bases del sistema Perfactory® PROYECCIÓN INVERSA El sistema utiliza un proyector DLPTM para emitir imágenes enmascaradas sobre una bandeja con material fotosensible en estado líquido. Las imágenes enmascaradas son generadas por un chip óptico (DMD) alojado en el interior del proyector y compuesto por una matriz de micro-espejos con movimiento independiente. Cada que crea una máscara de luz pixelada donde cada tono corresponde a una tamaño vóxel (píxel volumétrico). Las imágenes proyectadas curan selectivamente el material líquido alojado en la bandeja, pasando a estado generadas (voxelización). Los niveles vóxel construidos quedan suspendidos en una plataforma invertida, de tal forma que no sea necesario tener una gran cantidad de material en la bandeja. El proceso básicamente es: 1- Posicionamiento en Z- de la plataforma de construcción. 2- Fluido del material fotosensible en estado líquido. 3- Proyección vóxel enmascarada. 4- Desplazamiento en Z+ para el despegado del material. El sistema permite generar cada nivel simultáneamente, con independencia del número de piezas prototipadas.

Características del sistema Perfactory® - No construye por capas sino por voxelización. - Se genera todo un nivel de construcción simultáneamente. - Sistema muy rápido. - Perfecta simetría y replicación de las piezas. - No hay deformaciones. - Trabaja con líquidos fotosensibles, permitiendo alternar producción con materiales de carga de - sílice, de cerámica, de cera, materiales biocompatibles transparentes o de color, etc... - Al trabajar con un solo material en cada proceso necesita de estructuras de soporte, que genera automáticamente su solución de software. - La proyección inversa permite trabajar con muy poco material. El material sobrante es reutilizable. - Al no utilizar inyectores que puedan obturarse, ni focos láser de difícil centrado, es el sistema de prototipado rápido con más bajo coste de mantenimiento. - El resultado son piezas resistentes y de alta precisión que pueden utilizarse para fundición directa, para hacer moldes o bien servir como modelos, implantes, audífonos, prototipos funcionales, etc...

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Sistema de prototipado rápido 3SP® Bases del sistema 3SP® (Escaneo, Giro y Fotocurado Selectivo) PROYECCIÓN DIRECTA El sistema utiliza un Diodo Láser Multi-Cavidad con un de un tambor giratorio y se desplaza a través de una serie de elementos ópticos enfocándose sobre la La fuente de luz de la imagen (ILS) que contiene el Diodo Láser Multi-Cavidad es el controlador, y toda la óptica se desplaza en dirección X a 25-50mm/s (dependiendo del material) mientras la luz explora en dirección Y realizando el fotocurado selectivo del polímero en base a los datos que rigen sus trayectorias. El material fotosensible o polímero se encuentra en

conforme se van construyendo niveles, va hundiéndose en el material del tanque. El proceso básicamente es: 1- Posicionamiento en Z+ de la plataforma de construcción. 2- Lectura de las trayectorias del nivel. 3- 3SP (Escaneo, Giro y Fotocurado Selectivo). El sistema permite generar cada nivel muy rápidamente, con la posibilidad de aumentar el espacio de trabajo en el eje X e Y.

Características del sistema 3SP® - Muy elevada calidad de los modelos: Resolución X 15μm / Resolución Y 3.8μm. - Sistema de construcción muy rápido: Velocidad de construcción 10mm/h el espacio completo / Velocidad de exploración 250.000mm/s. - Alta precisión y control del proceso: - Auto-calibrado mantenido de intensidad de luz deseada. - Óptica enfocada para la uniformidad del haz en eje Y. - Contracción del material controlada base - a la geometría. - No tiene aceleración y deceleración. No hay movimiento de enfoque de las lentes debido a que las lentes F-Theta mantienen el enfoque. - Ofrece mucha menor distorsión que otros sistemas láser (bidireccionales), gracias a su desplazamiento unidireccional. - Puede trabajar con materiales fotosensibles con alta viscosidad, incluso materiales con carga. El material sobrante es reutilizable. - Al trabajar con un solo material se necesitan estructuras de soporte, que genera automáticamente su solución de software. - Bajo coste de mantenimiento debido al empleo de un Diodo Láser Multi-Cavidad de larga vida, así como por el fácil cambio de la fuente de luz de la imagen, que puede efectuar el usuario. - El resultado son piezas de alta precisión y gran calidad velocidad de construcción.

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Xtreme® 3SP y Xede® 3SP Proyección directa TM

•

Nueva tecnología 3SP ™ (Escaneo, Giro y Fotocurado Selectivo), permite de forma rápida grabados piezas de alta precisión de archivos STL

•

La realización de grandes modelos hace que sea la primera opción para industrias de automoción y aeroespaciales.

• Su alta velocidad de construcción la hace ideal para prestación de servicios, desde oficinas o clientes OEM

•

Velocidad constante y calidad en la construcción, independientemente de la geometría o el número de piezas.

• Permite aumentar el espacio de trabajo en el eje X sin sacrificar la resolución (Modular), así como en cascada X e Y.

• La máquina viene equipada con ordenador, pantalla y conexión a Ethernet.

Especificaciones:

Xtreme® 3SP

Xede® 3SP

Máxima construcción:

254 x 381 x 330mm*

457 x 457 x 457 mm*

Resolución Voxel** en X & Y:

100 micras

Resolución Dinámica Voxel en Z:

50 - 150 micras*

50 - 150 micras***

Footprint:

163 x 140 x 183 cm

Requerimientos eléctricos:

220 Volt, Monofase, 15 Amps

Las especificaciones de sistema están sujetas a cambios sin previo aviso. * Desviación posible de +/- 2mm. ** Un voxel es un pixel volumétrico. *** Pre-Ajustado por cada módulo y dependiendo del material.

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ULTRA® 3SP™ & 3SP™ HD Proyección inv/dir • Nueva tecnología 3SP ™ (Escaneo, Giro y Fotocurado Selectivo), permite de forma rápida grabados piezas de alta precisión de archivos STL

• Recomendada para realizar modelos de series medias, así como de fabricación rápida.

• Se entrega con todo el software de referencia para la generación automática de soportes y producción de un modelo perfecto.

• Coste por pieza inferior debido al mínimo desperdicio de material. •

se mantiene constante sobre todo el área de construcción. La máquina viene equipada con ordenador interno incorporado, pantalla táctil y conexión a Ethernet.

•

ULTRA® 3SP HD Máxima construcción:

266 x 177 x 193 mm*

Resolución Voxel** en X & Y:

100 micras

50 micras

Resolución Dinámica Voxel en Z:

25 - 100 micras***

Footprint:

74 x 76 x 117 cm con la opción de 74 x 76 x 64 cm

Requerimientos eléctricos:

100 - 127 VAC, 50/60 Hz, Monofase, 8A 200 - 240 VAC, 50Hz, Monofase, 4A

** Un voxel es un pixel volumétrico. *** Pre-Ajustado por cada módulo y dependiendo del material.

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Perfactory®4 Standard Proyección inv/dir •

Ideal modelos de productos de consumo.

• Para altas producciones y realización de piezas grandes,

ofreciendo los espacios de trabajo más generosos en proyección invertida con una muy elevada precisión.

• Incorporaran el módulo ERM, proyectores de alta definición

y el nuevo sistema de despegue sin basculación de la nueva generación Perfactory® 4.

• Posibilita alternar materiales y a ajustar distintas resoluciones vóxel. •

Máquinas equipadas con ordenador interno y conexión a Ethernet.

Especificaciones:

Standard con ERM

Standard XL con ERM

Construcción:

160 x 100 x 160*

192 x 120 x 160*

Voxel** resolution in X & Y (ERM):

42 micras

50 micras

Resolución Dinámica Voxel en Z: Resolución del Proyector: Footprint:

25 - 150 micras*** 1920 x 1200 nativa 73 x 48 x 135 cm

Peso aproximado: Requerimientos eléctricos:

85 kg 100 - 120V, 5.5A / 220 - 240V, 2.4A

100 - 120V, 5.4A / 220 - 240V, 2.4A

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Perfactory®4 Mini y Mini XL Proyección inversa •

Volúmenes importantes con el máximo detalle y una altísima precisión. Ideal para la fabricación de componentes electrónicos.

• Se puede usar una selección de 15 resinas diferentes, siendo facilmente intercambiables.

•

Nuevos proyectores con más definición, mayor velocidad de trabajo, mejor acceso y mejor ergonomía. Eliminación del sistema basculante, simplificando el mantenimiento y ahorrando en el coste de los recambios.

• •

Especificaciones:

Produce el mayor detalle en el menor tiempo posible.

Equipadas con ordenador interno y conexión a Ethernet.

Mini con ERM

Mini XL con ERM

Construcción (ajustable):

64 x 40 x 230 a 38 x 24 x 230 mm*

115 x 72 x 160 mm*

Resolución Voxel** en X & Y (ERM):

10 - 17 micras

30 micras

Resolución Dinámica Voxel en Z:

25 - 150 micras***

Resolución del Proyector:

1920 x 1200 nativa

Footprint:

73 x 48 x 135 cm

Peso aproximado: Requerimientos eléctricos:

85 kg 100 - 120V, 5.4A / 220 - 240V, 2.4A

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Perfactory®3 Mini Proyección inversa •

Perfactory® 3 Mini (modelos 3 Mini y 3 Mini IP) Multi Lentes, con la mayor precisión y hasta 3 opciones de lente: 60 mm, 75 mm y 85 mm.

•

Cambiando la lente escogemos el espacio de trabajo y la precisión XY (píxel) más adecuada a las necesidades de producción.

•

Equipado con el módulo de Resolución Mejorada (ERM) que permite doblar la precisión desplazando horizontalmente el DMD y duplicando el número de proyecciones - permite resoluciones de hasta 16 micras en X e Y con la lente 85 mm.

• •

Amplia gama de materiales.

Equipada con ordenador interno y conexión a Ethernet.

Especificaciones: Rango tamaños construcción:

44 x 33 x 230 mm a 90 x 67.5 x 230 mm*

Tamaño ERM de Voxel**:

16 - 30 micras

Resolución Dinámica Voxel en Z:

25 - 100 micras***

Resolución del Proyector:

1400 x 1050

Footprint:

73 x 48 x 135 cm

Peso aproximado:

70 kg

Requerimientos eléctricos:

100 - 120V, 5.4A / 220 - 240V, 2.4A.

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Perfactory® Micro Proyección inversa •

El sistema de fabricación en 3D más pequeño que permiten realizar modelos de alta precisión con el más bajo coste de producción.

•

Permiten ajustar la resolución vóxel a nuestras necesidades de precisión y producción.

• Ideal para producciones de alta calidad, y pequeños componentes de ingeniería.

• Utilizan un proyector con una fuente de luz UV LED en vez de una lámpara, lo que alarga la vida útil del foco.

•

Las máquinas se conectan directamente al PC a través de un puerto USB, y no requieren de calibración de luces ni de calentamiento de la lámpara para empezar a trabajar.

Especificaciones:

Perfactory® Micro

Perfactory® Micro EDU

Tamaño XYZ:

40x 30 x 100 mm*

86 x 64,5 x 100 mm*

Precisión XY (píxel):

31 μm (0,031mm)

84 μm (0,084mm)

Resolución Dinámica Voxel*:

25 μm - 35 μm***

25 μm - 100 μm***

Velocidad de construcción:

4 mm/hora a 35 μm

Resolución proyector ERM:

1024 x 768 px

Requerimientos eléctricos:

220 - 240 V / 2 A

Medidas:

230 x 180 x 580 mm

280 x 250 x 610 mm

Peso:

13 Kg

11 Kg

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Resinas de alto rendimiento EnvisionTEC ofrece una gama de materiales de alto rendimiento para hacer frente a la mayoría de las aplicaciones requeridas por la industria. Las resinas de cera se utilizan para aplicaciones de colada directa. Las resinas de carga cerámica tienen una alta resistencia a la temperatura y producen un acabado de superficie extremadamente liso, lo que es ideal para el moldeado de caucho vulcanizado y silicona. Las resinas de uso general son resinas de alta precisión que se pueden utilizar para el montaje funcional, piezas de fundición y moldeado de silicona. Materiales de alta resistencia térmica y mecánica Material:

Función:

Características

HTM140

No expande al calentarse

Carga cerámica. Color verde / marfil

RCP30

Nivel de contrsucción no apreciable

Carga cerámica. Color naranja

RC31

Estructura estable (25-50 μ)

Carga sílica. Color naranja

E-Denstone

Moldes alta temperatura

Carga sílica. Color melocotón. (Material 3SP™)

RC25

Alta resistencia (50-100 μ)

C. Óxido aluminio

RCP130

Superficie no adherente.

Carga cerámica. Color gris

Materiales símil ABS ABSTUFF

Resistente

Símil ABS. Color amarillo

ABFLEX

Flexible

Símil ABS. Color naranja

Materiales símil PP y símil CAUCHO SI500 / SI300

Resistente

Símil PP. Color amar - beige

LS600

Flexible

Símil PP. Color amar - beige

Resistente

Símil PP. Color blanco. (Material 3SP™)

R5 / R11

Rígido, gran detalle

Símil PP. Color gris / rojo

IFLEX500

Blando, mayor resistencia al

Símil Caucho. Color naranja

desgarro, menor absor. agua Materiales para fundición directa EC500

Microfusión convencional

Carga de cera. Color amarillo

PIC100

Piezas con máximo detalle

Termoplástico. Color amar / verde

WIC100

Fácil construcción

Carga de cera. Color verde

Materiales transparentes ESHELL300

Permitir la visión a través

Biocompatible. Color transparente

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Mnemmix IT Solutions OFICINAS CENTRALES

Mnemmix IT Solutions, S.L. José Luis de Goyoaga, 32. ED. NORAY - Oficina 105 48950 Erandio - VIZCAYA Tel. 902 40 39 38 Fax 902 360 919

CENTRO DE PRODUCCIÓN Y LOGÍSTICA

Departamento de Desarrollos I+D+i Campus Universitario Parque Científico y Tecnológico Universidad de Alcalá – TECNOALCALA C/ Punto Net, 2B 28805 Alcalá de Henares - MADRID

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HISPANATEC – TECNOLOGÍA HISPANA Distribuidor oficial y servicio técnico de EnvisionTEC www.hispanatec.com

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