3.3 SMILE

3.3 SMILE

SMILE (small incision lenticule extraction) toimenpiteessä läppää ei muodosteta lainkaan. Laser muodostaa sarveiskalvon strooma-kerroksen keskiosaan ohuen lentikkelin. Femtosekuntilaserilla tehdään sarveiskalvon reunaan pieni 2-4 mm pituinen tunneli, jonka kautta lentikkeli poistetaan. Lentikkelin poiston jälkeen sarveiskalvon kaarevuus on muuttunut ja taittovirhe korjattu.

(Lähde: Zeiss)

SMILE soveltuu -1 - 10 dioptrian myopian ja korkeintaan 4 dioptrian hajataiton korjaukseen. Läppää ei tehdä leikkauksessa ollenkaan, jolloin sarveiskalvolle aiheutuu vähemmän vauriota. LASIK-leikkauksessa läpän takia hermoja katkeaa enemmän, joka voi aiheuttaa alkuvaiheessa kuivasilmäisyyttä. SMILE-leikkauksessa epiteeli ja sarveiskalvon hermotus pysyvät melkein koskemattomana. Tästä syystä SMILE soveltuu myös kuivasilmäisyydestä kärsiville asiakkaille. Näöntarkkuus tulokset ovat verrattavissa FEMTOLASIK-leikkausten tuloksiin.

Komplikaatiot

Epätäydellinen lentikkelin poisto Ektasia DLK (Diffuse lamellar keratitis) Taittovirheen yli- tai alikorjaus Epiteelikerroksen vaurio Kuivasilmäisyys Infektiot (harvinainen)

Laserleikkausten kontraindikaatiot eli esteet leikkaukselle

• Liian ohut sarveiskalvo voimakkuuteen nähden (alle 500 mikrometriä). Vaihtoehtona ICL " silmänsisäinen piilolinssi" . • Alle 270 mikrometriä paksu RST (residual stromal thickness), eli jäljelle jäävä sarveiskalvon paksuus • Sarveiskalvon dystrofiat eli rappeumat • Keratokonus tai sen epäily • Vaikea kuivasilmäisyys • Raskaus ja imetys • Vaihteleva refraktio (yli 0.5 dpt vuoden sisällä) • Liian jyrkkä/loiva sarveiskalvo taittovirheen korjaamiseen nähden • Asiakkaan epärealistiset odotukset

Re-operaatiot

Jos sarveiskalvon rakenteet sallivat, laserointi voidaan tarvittaessa yleensä uusia, mutta jokaisen asiakkaan kanssa on yksilöllisesti selvitettävä mikä ratkaisu on hänelle paras. Re-operaatiota varten on tehtävä uudelleen kaikki esitutkimukset, jotka kuuluvat lasertoimenpiteisiinkin.

Munnerlyn kaava

Munnerlyn kaavaa voi käyttää apuna poistettavan kudoksen paksuuden laskemisessa:

D = oz Ø2/3

Esimerkki:

Refraktio -5, sak paksuus 530 µm, laserointavan alueen halkaisija Ø 6 mm, läpän paksuus 110 µm

5 x 6 / 3 = 60 µm 530 – 60 - 110 = 360 µm

RST eli jäljelle jäävä sarveiskalvon paksuus on 360 µm

Yksinkertaisemmin voidaan käyttää myös seuraavaa laskutapaa, jolla saadaan suuntaa antava paksuus:

1 dpt = 15 µm kudosta pois (poikkeuksena SMILE, jolloin tulokseen lisätään vielä 15 µm, jotta lentikkelistä tulee riittävän paksu)

5 x 15 = 75 µm SMILE : 75 + 15 = 90 µm

2