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Introdução aos processos de fabricação de produtos metálicos
Líquido
650
Liga eutética
Liga hipoeutética
Temperatura °C
700
Liga hipereutética
750
Intervalo de solidificação
Líquido + Al Intervalo de solidificação
600
Líquido + Si
Al
577°
11·7
550 Al + Si
500
0
2
4
6
Temperatura de vazamento Resfriamento do líquido Início da solidificação Final da solidificação
620 °C
8
10 % em peso de Si
Início da solidificação
Tempo Liga hipoeutética Al – 6% Si
14
16
20
Início da solidificação 675 °C
Tempo total de solidificação Tempo Liga eutética Al – 11,7% Si
sólido e líquido, formando uma “pasta” com o volume sólido constituído por cristais na forma de “árvores” denominadas dendritas. A Figura 2.5 ilustra esquematicamente a solidificação entre duas paredes do molde (que poderia ser considerado correspondente a um dos canais de ataque ilustrado na Figura 2.3) para os seguintes casos: ligas com intervalo de solidificação nulo (caso de metal puro, Al ou Si na Figura 2.4, ou composição eutética, liga Al-11,7%Si na Figura 2.4), ligas com grande intervalo de solidificação (>110 °C, por exemplo, uma liga Al-18%Si na Figura 2.4), ligas com pequeno intervalo de solidificação (<20 °C) e ligas com intervalo intermediário de solidificação (entre 20 e 110 °C, por exemplo, uma liga Al-6%Si na Figura 2.4).
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Final da solidificação
Final da solidificação
577 °C Tempo total de solidificação
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Tempo total de solidificação
Tempo Liga hipereutética Al – 18% Si
Figura 2.4 Ilustração do diagrama de equílibrio de uma liga Al-Si indicando as composições eutética (Al-11,7% em peso de Si), hipoeutética (Al-6% em peso de Si) e hipereutética (Al-18% em peso de Si) e as respectivas curvas de resfriamento.
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