Jaarboek Verspanen 2018

Page 26

JAARBOEK

Verspanen

Procesbeheersing voorwaarde voor grade 2 reinheid

24

Chips worden alsmaar kleiner. Tegelijkertijd neemt hun rekenkracht toe. Dit betekent per saldo steeds meer IC’s op een kleiner oppervlak. Om aan de vraag naar kleinere en krachtigere chips te voldoen, zullen de chipfabrikanten massaal overstappen naar de EUV technologie van ASML, is de verwachting. De eisen die deze technologie stelt aan toeleveranciers liggen extreem hoog. Vooral op het vlak van reinheid. En dat vereist beheersing van het complete verspanend proces.


Turn static files into dynamic content formats.

Create a flipbook
Issuu converts static files into: digital portfolios, online yearbooks, online catalogs, digital photo albums and more. Sign up and create your flipbook.
Jaarboek Verspanen 2018 by 54U Media BV - Issuu