Wednesday, August 5, 2026
<제6352호> www.newyorkilbo.com
THE KOREAN NEW YORK DAILY
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2026년 8월 5일 수요일
중간선거 100일 앞 민주당 8%p 우세… 트럼프에 경고등
CNN·SSRS 정당 지지도 조사 민주당 48%, 공화당 40% 11월 미국 중간선거를 100일도 남기지 않은 상황에서 야당인 민 주당이 공화당을 오차 범위 밖에 서 앞선다는 여론조사 결과가 나 왔다. CNN은 7월 30일 여론조사기 관 SSRS와 함께 실시한 정당 지 지도 조사에서 민주당은 48%, 공 화당은 40%로 집계됐다고 보도했 다. 특히‘반드시 투표하겠다’고 답한 적극 투표층에서는 민주당이 공화당과의 격차를 20%포인트까 지 벌리는 것으로 나타났다. 민주당은‘변화의 정당’ 이라는 이미지에서도 공화당을 10%포인 트 앞섰다. 지난해 봄에는 공화당 이 이 항목에서 7%포인트 앞섰지 만, 민주당이 역전에 성공했다. 이 같은 수치는 현재 의회에 대 한 유권자들의 불만을 반영한 것 으로 보인다. 응답자의 과반은‘이번 선거에
CNN은 7월 30일 여론조사기관 SSRS와 함께 실시한 정당 지지도 조사에서 민주당은 48%, 공화당은 40%로 집계됐다고 보도했다. 특히‘반드시 투표하겠다’ 고 답한 적극 투표층에서는 민주당이 공화당과의 격차를 20%포인트까지 벌리는 것으로 나타났다. 사진은 도널드 트럼프 대통령에 대한 반대 시위 참가자.
서 현직 의원 대부분이 교체되는 것이 의회에 도움이 될 것’ 이라고 답했다.
이는 민주당이 하원을 탈환했 던 2006년 중간선거 직전보다도 높은 수준이라고 CNN은 전했다.
민주당이 이번 중간선거에서 하원을 탈환한다면 도널드 트럼프 대통령은 국정운영에 적지 않은 어려움을 겪게 될 것으로 보인다. 민주당 성향 유권자의 70%는 이번 선거에서 자신의 한 표가 트 럼프 대통령에 대한 반대 의사를 표시하기 위한 것이라고 답했다. 반면 공화당 성향 유권자 가운 데 자신의 투표가 트럼프 대통령 에 대한 지지 의사를 나타내기 위 한 것이라고 답한 비율은 41%에 그쳤다. 공화당 내부에서도 트럼프 대 통령의 영향력은 다소 약화한 것 으로 나타났다. 공화당 지지층 가운데 트럼프 대통령이 당에 긍정적인 영향을 미쳤다고 답한 비율은 56%로 올 해 초 67%보다 11%포인트 하락했 다. 한편 이스라엘에 대한 지원 문 제에 대한 유권자들의 입장은 지
흐림
8월 5일(수) 최고 84도 최저 75도
오후 비
8월 6일(목) 최고 88도 최저 76도
오후 비오
8월 7일(금) 최고 91도 최저 74도
8월 5일 오후 12시 기준(한국시각)
1,451.87
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지 정당에 따라 상당한 차이를 보 이는 것으로 확인됐다. 민주당 성향 응답자의 다수는 이스라엘 지원을 축소하는 후보가 공천을 받아도 수용할 수 있다고 답했지만, 공화당 성향 응답자는
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상대적으로 더 큰 거부감을 보였 다. 이번 조사는 지난 23일부터 닷 새간 미국 성인 1천225명을 대상 으로 실시됐고, 표본오차는 ± 3.2%포인트다.
삼성, 인공지능(AI) 반도체“세계 최고 지킨다” ‘HBM5 8배 성능’차세대 3D메모리 공개…“AI칩 장벽 넘는다” X·Y축 한계 넘어 Z축 개척… zHBM, HBM 대비 전력효율도 3배 삼성전자가 인공지능(AI) 반 도체의 성능과 전력 효율 한계를 뛰어넘기 위해 AI 칩 상단에 메모 리를 수직으로 쌓는 차세대 아키 텍처를 내놨다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 4일 캘리포니아주 샌타클 래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사‘FMS 2026’ 에서 진행한 기 조발표를 통해 3차원(3D) 아키텍 처‘zHBM’ 을 공개했다. 삼성이 다시 시장 선도에 나서 겠다는 것을 다짐하는 차세대 3D 메모리다. 김 상무도“삼성이 돌아왔다” 며 자신감을 내비쳤다. zHBM은 AI 가속기(xPU) 옆 에 고대역폭메모리(HBM)를 연 결하는 기존 방식에서 벗어나 AI 가속기 위에 HBM을 직접 적층하 는 아키텍처다. 가로·세로 (X·Y축)의 2차원에서 벗어나 3 차원인 높이(Z축)를 활용했다는 의미에서 앞에‘z’ 를 붙였다.
김경륜 삼성전자 D램개발실 상무가 4일 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열 린‘FMS 2026’행사에서 기조발표를 통해 고대역폭메모리(HBM)를 인공지능(AI) 가속 기 위에 얹은 3차원(3D) 아키텍처‘zHBM’ 을 소개하고 있다. [사진 출처=삼성전자 제공]
이를 활용하면 가속기와 메모 리 간의 데이터 이동 거리를 최소 화해 데이터 병목 현상을 해결하 고 대역폭·전력효율도 극대화할 수 있다는 것이 삼성의 설명이다. zHBM은 HBM의 차세대 제
품인 HBM5와 비교하더라도 그 래픽처리장치(GPU)당 성능이 최 대 8배 향상되고, 전력 대비 성능 도 최대 3배 개선된다. 발열 제어 측면에서도 열 저항 수치가 HBM5 대비 10∼25% 수
준으로 낮아져 열 저항을 절반 이 상 떨어뜨릴 수 있다. 김 상무는“기존 패키징 구조 로는 가속기 칩과 메모리 간의 물 리적 거리 단축에 물리적 한계인 ‘메모리 장벽’(memory wall)이 존재한다” 며 이와 같은 아키텍처 전환의 필요성을 강조했다. 그는 현재 개발 단계인 HBM5 에 HBM 사상 처음으로 게이트올 어라운드(GAA) 트랜지스터를 구현해 파운드리 2㎚(나노미터) 초미세 공정을 도입했으며, 코어 다이 측면에 열 방출 구조기술을 적용해 발열 제어 수준을 전 세대 보다 20% 이상 향상했다고 소개 했다. 함께 기조 발표에 나선 이진엽 플래시개발실 부사장은 기기내장 형(온디바이스) AI 환경에 최적 화한 차세대 낸드 설루션‘z낸드O’ (zNAND-O)를 선보였다. z는 수직으로 쌓았다는 뜻으 로, O는‘온디바이스’ 에 최적화했
이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장이 4일 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에 서 열린‘FMS 2026’행사에서 기조발표를 통해‘z낸드-O’ (zNAND-O)를 소개하고 있다. [사진 출처=삼성전자 제공]
다는 의미로 붙인 이름이다. z낸드-O는 D램의 용량 부족 과 기존 낸드의 낮은 대역폭 문제 를 동시에 해결해 고용량, 고대역 폭, 빠른 응답속도를 구현해 데이 터 처리를 효과적으로 지원한다고 삼성은 설명했다. 이 부사장은 매개변수(파라미 터)가 1천200억 개인 GPT 모델을 시험 구동한 결과 z낸드-O가 기 존 D램 서버와 동일한 초당 토큰 수를 기록하면서도, 비용은 6분의 1에 불과하다고 소개했다. 그는 기조연설 도중 초소형 기 업용 SSD ‘BM1773’ 실물을 들
고“믿기 힘들겠지만, 이 작은 스 토리지 칩 하나가 최고급 세단 한 대 값과 맞먹는다” 며“내가 만약 이걸 바닥에 떨어뜨린다면 당장 내일부터 새 직장을 구하러 다녀 야 할 것” 이라고 말해 참석자들의 웃음을 자아내기도 했다. 삼성전자는 또 이날 기조연설 에서 400단 이상을 수직 적층한 10 세대 V낸드‘V10 BV-낸드’ 도업 계 최초로 공개했다. 삼성전자는 이들 3D 메모리를 기반으로 고성능 컴퓨팅과 AI 인 프라 수요 증가에 대응하겠다는 계획이다.