Revista Española de Electrónica - Septiembre 2018

REVISTA ESPAÑOLA DE

Septiembre 2018 / número 766

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Revista Española de Electrónica

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Comparación de RF y Bluetooth Replanteamiento del TCO en un mundo impulsado por el Internet de las Cosas Cómo inspeccionar equipos industriales sin desmontarlos Los avances en la tecnología de sensores serán fundamentales para el diseño en automoción de próxima generación

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Sumario

09/2018 766

Revista Española de

electrónica Noticias MATELEC y MATELEC INDUSTRY desarrollarán una intensa agenda de encuentros y jornadas profesionales.................................................................................................................................

Energía inteligente: la digitalización de la industria energética........................................................

Los pensamientos de los consumidores sobre inteligencia artificial, robots y seguridad digital.........

El controlador de señal digital dsPIC® de doble núcleo de Microchip permite el diseño de código por separado y una total integración..............................................................................................

Gane una tarjeta SAMA5D2 Xplained Ultra de Microchip...............................................................

Novedades de productos DALCNET con tecnología CASAMBI.........................................................

LED driver de potencia constante de 100W....................................................................................

MORNSUN amplía su gama de convertidores ferroviarios de rango 2:1 hasta 40W.........................

Switches Industriales de ICPDAS.....................................................................................................

El camino a la movilidad eléctrica...................................................................................................

Visualización inteligente y segura para industria.............................................................................

RS Components dispone del módulo de generación de imágenes de 5 megapíxeles en color para placas de desarrollo FPGA..............................................................................................................

RS Components ayuda en la transición a la última gama de pulsadores y señalizadores de Siemens.

Advantech lanza 30 soluciones IIoT basadas en su modelo “Co-Creation” y plataforma WISE-PaaS, y anuncia su presentación a gran escala en Noviembre...................................................................

Advantech incorpora a Alberto Prada Morales como nuevo Director de Canal de Distribución para España y Portugal...........................................................................................................................

El amplificador operacional CMOS de ROHM lidera su categoría ofreciendo un nivel bajo de ruido..

Moxa desarrolla pasarelas que integran Microsoft Azure IoT Edge para aplicaciones industriales inteligentes....................................................................................................................................

Libere todo el potencial de las soluciones de comunicación de energía modernas y seguras............

Fuente programable bidireccional 15KW. Conexión en cascada hasta 300KW..................................

INROLED Lámparas LED tubulares IP69K para la industria alimentaria.............................................

Mejoras de estanqueidad en pasacables de icotek..........................................................................

Omron colaborará con Cisco en innovaciones de producción..........................................................

Vicor anuncia el convertidor bidireccional de 48V/12V NBM para aplicaciones en centros de datos y en el automóvil............................................................................................................................

SCHUNK colabora con PROGRABOX en la formación de Programación Robótica Industrial..............

IN(3D)USTRY acogerá el congreso de robótica y automatización AYRI11.........................................

ITECH 8900A/E Carga Electrónica DC de Alta Potencia....................................................................

Módulos CA/CC de 5 vatios para tensiones de red amplias de hasta 480 V CA................................

Adler Instrumentos presenta los osciloscopios de señales mixtas de la serie MSO6, ofrecen más velocidad y el nivel de ruido más bajo del mercado lo que permite una mayor confianza en las medidas Arrow Electronics introduce el servicio de aprovisionamiento seguro para dispositivos IoT con NXP. Arrow Electronics ofrece sistemas en módulo de Scalys...................................................................

Nuevas fuentes de alimentación CA programables 61509/61508/ 61507/61609/61608 y 61607....

La tecnología basada en la luz es clave para la seguridad al volante Llega el nuevo MTX-Router-Helios Lite 4G WiFi, un dispositivo con Dual Ethernet, Contectividad 4G/ LTE Cat.4 y Wifi para cubrir todo tipo de aplicaciones.....................................................................

Anritsu presenta la opción de medias de ruido diferencial para que los analizadores de vectoriales de redes VectorStar™ cumplan los requisitos de pruebas de alto rendimiento.................................

Varistores tubulares con superficie activa de 600 cm² ....................................................................

Safe PCB incluye una nueva función en su web: Código QR y Datamatrix........................................

Implementación fluida de tiempo real estricto................................................................................

Nuevos transformadores de detección de corriente disponibles ya en Wurth Electronics Midcom....

Antenas combo para aplicaciones IoT, GPS y M2M.........................................................................

SLC TWIN RT2 de Salicru, la seguridad de altas prestaciones para sistemas prioritarios....................

La tecnología de WEG ayuda a limitar la exposición a contaminantes tóxicos y peligrosos en laboratorios WEG colabora con Mafresa para ahorrar energía en la producción de frío con WMagnet................

Keysight Technologies nos trae una nueva plataforma de medida USB que aumenta la eficiencia en diseño, prueba y análisis.................................................................................................................

Los osciloscopios en tiempo real de Keysight Technologies permiten a los innovadores de terabits validar investigaciones en menos tiempo........................................................................................

Microlease lanza su solución para gestión de activos LEO en DSEi...................................................

Catálogo de equipos de instrumentación seminuevos certificados de Microlease.............................

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FUNDADOR Pascual Gómez Aparicio EDITOR Ramón Santos Yus CONSEJO DE REDACCIÓN Carlos Lorenzo Adolfo Mayoral Jorge Burillo Samantha Navarro DIRECCIÓN EDITORIAL Ramón Santos Yus DIRECCIÓN COMERCIAL Jordi Argenté i Piquer DIRECCIÓN FINANCIERA Samantha Navarro WEB MASTER Alberto Gimeno RECURSOS GRÁFICOS Y ARTE Nerea Fernández Revista Española de Electrónica es una Publicación de Revista Española de Electrónica, S.L. C/ Tarento, 20 50197 - Zaragoza Tel. +34 876 269 329 e-mail: electronica@redeweb.com Web: http://www.redeweb.com Los trabajos publicados representan únicamente la opinión de sus autores y la Revista y su Editorial no se hacen responsables y su publicación no constituye renuncia por parte de aquellos a derecho alguno derivado de patente o Propiedad Intelectual.

Queda prohibida totalmente, la reproducción por cualquier medio de los artículos de autor salvo expreso permiso por parte de los mismos, si el objetivo de la misma tuviese el lucro como objetivo principal.

ISSN 0482 -6396 Depósito Legal B 2133-1958 Imprenta Tipo Línea, S.A. Isla de Mallorca, 13 50014 - Zaragoza

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REE • Septiembre 2018

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Sumario Revista Española de

electrónica

09/2018 766

Equipos de test y medida Reduzca radicalmente sus costes de equipos de test y medida.......................................................................

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Componentes - elementos de conexionado Tan parecido y tan diferente..........................................................................................................................

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Conectividad wireless - RF / Bluetooth Comparación de RF y Bluetooth.....................................................................................................................

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LED Lighting - Iluminación dedicada Nuestra Señora de la Esperanza.....................................................................................................................

Conectividad Bluetooth Diseño de referencia de conexión inteligente Bluetooth®..............................................................................

Internet of Things - TCO Replanteamiento del TCO en un mundo impulsado por el Internet de las Cosas.............................................

LED Lighting - LEDs Paquetes de escala de chip: diodos emisores de luz (LED) más brillantes cada día...........................................

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84

Instrumentación - Videoscopios Cómo inspeccionar equipos industriales sin desmontarlos..............................................................................

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Sistemas embebidos Pros y contras de los módulos COM (Computer-on-Modules).........................................................................

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Nuevos sensores de temperatura Los sensores digitales de temperatura con memoria EEPROM integrada pueden ayudar a enfriar su sistema cuando el ambiente se caldea........................................................................................................................

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Equipos de soldadura La innovación continúa.................................................................................................................................

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IoT - Sincronización de dispositivos Sincronización perfecta para IIoT con dispositivos de cristal en miniatura........................................................

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Distribución de componentes Cinco consejos útiles para el abastecimiento de semiconductores...................................................................

Conectividad wireless - LPWAN Implementación de las exitosas soluciones LPWAN para los mercados globales..............................................

Seguridad en el Internet de las Cosas Vacas inteligentes y cómo no diseñar productos IoT para fallar......................................................................

Sensores para la automoción Los avances en la tecnología de sensores serán fundamentales para el diseño en automoción de próxima generación....................................................................................................................................................

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REE • Septiembre 2018

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Sumario Revista Española de

electrónica INDICE ANUNCIANTES Adler Instrumentos

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Harwin

47

Advantech Europe

29

Keysight

59

Arateck

79

Kolbi Electrónica

35

ART3 Solutions

113

Matelec

17

Bandridge

7

Matrix Electrónica

49

Beta Layout

43

Microlease

63

Cebek

107

Mouser Electronics

39

Cemdal

79

Moxa

33

CRC

5

Next For

57, 89

Data Modul

60, 61

Omega Engineering

36, 37

Digi-Key Electronics

11

Onda Radio

1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9

Doga

8

Pegaso

7

Electronica 2018

19

Phoenix Contact

3, 69

Electrónica 21

53, 55

RC Microelectrónica

41

Electrónica Olfer

4, 23

Rohde&Schwarz

13, 31

Estanflux

99, 113

Royal Diamond

8

European Microwave Week

15

RS Components

27

Finder

2

Safe PCB Spain

51

General Circuits

25

Siglent

21

Hammond

6

Toshiba

114

Ya disponible para iOS y Android

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REE • Septiembre 2018

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EUROPE’S PREMIER MICROWAVE, RF, WIRELESS AND RADAR EVENT The Conferences (23rd - 28th September 2018) • European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC) 24th - 25th September 2018 • European Microwave Conference (EuMC) 25th - 27th September 2018 • European Radar Conference (EuRAD) 26th - 28th September 2018 • Plus Workshops and Short Courses (From 23rd September 2018) • In addition, EuMW 2018 will include for the 9th year, the Defence, Security and Space Forum on 26th September 2018

The FREE Exhibition (25th - 27th September 2018) Register today to gain access to over 300 international exhibitors and take the opportunity of face-to-face interaction with those developing the future of microwave technology. The exhibition also features exhibitor demonstrations, industrial workshops and FREE the annual European Microwave Week Microwave Application EXHIBITION Seminars (MicroApps).

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Ferias

M AT E L E C y M AT E L E C INDUSTRY desarrollarán una intensa agenda de encuentros y jornadas profesionales www.matelec.ifema.es

Se celebrarán eventos como Digital Matters, jornadas técnicas y de marketing, encuentro con compradores europeos, premios a la innovación y eficiencia energética, el mundo del instalador FENIE….

MATELEC, el Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, organizado por IFEMA y que se celebrará del 13 al 16 de noviembre próximos, en la Feria de Madrid, bajo el paraguas de ePower&Building, contará con una interesante programación de encuentros y jornadas, en la que se tratarán los principales retos y desafíos del sector. A ellas se unirán las que se desarrollarán en MATELEC INDUSTRY, Salón Internacional de Soluciones para la Industria y Smart Factory, que se celebrará coincidiendo en fecha y lugar.

Uno de los eventos más destacados será el foro Digital MATTERS, la transformación digital en marcha en el sector de los materiales que, organizado por Telematel, se celebrará en el FORO MATELEC (pabellón 7) el día 14 de noviembre de 2018, de 10:30 a 13:00 horas. En Digital MATTERS, líderes del sector presentarán casos

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de éxito y las claves para implementar el cambio tecnológico. Se conocerán los proyectos y líderes que están cambiando la forma de comunicar, innovar y competir en Material Eléctrico, Iluminación, Fontanería y Clima y Suministros Industriales. Se tratarán temas como el cambio digital en el sector de materiales; el fabricante y el cambio digital; el cambio en la distribución a diferentes velocidades; el nuevo sector digital y lo que cambiaremos en 2019; las claves del digital matters; y the digital paella: no todo cambia.

El mismo día, 14 (de 12:00 a 14:00 horas y en el mismo lugar), se desarrollará la Jornada de Marketing ANFALUM, con la colaboración de MATELEC LIGHTING También el 14 de noviembre, en el FORO MATELEC INDUSTRY 4.0 (pabellón 4) se celebrará, de 10:00 a 13:00 horas, el Encuentro con Compradores Europeos de Subcontratación

Industrial “V INDUMEET Madrid”, organizado por la Cámara de Comercio e Industria de Madrid, con la colaboración de MATELEC INDUSTRY. La Cámara de Comercio e Industria de Madrid organiza la quinta edición de este Encuentro Europeo de Subcontratación Industrial, INDUMEET, con el objetivo de mantener contactos directos con responsables de compras de grandes empresas contratistas, ubicadas en diferentes países europeos, interesados en identificar potenciales proveedores españoles y captar oportunidades de negocios y fabricación. Está prevista la participación de 15 compradores europeos de primer nivel, pertenecientes a grandes empresas europeas.

Un día después, el jueves, 15 de noviembre, tendrán lugar la entrega de los IV PREMIOS MATELEC A LA INNOVACIÓN Y EFICIENCIA ENER-

GÉTICA (de 12:30 a 14:00 horas en el FORO MATELEC - pabellón 7). El objetivo de los galardones es valorar y distinguir productos que se destaquen por incorporar alguna novedad tecnológica, de diseño, funcional o instrumental capaz de introducir mejoras en el rendimiento en alguna de las categorías del concurso. Los Premios MATELEC a la Innovación y la Eficiencia Energética son organizados por AFME y MATELEC. MATELEC ejercerá de Secretaría de los Premios.

El mismo día 15, de 11:00 a 14:00 horas, en el mismo FORO MATELEC, se celebrará otra jornada técnica organizada por ANFALUM, con la colaboración de MATELEC LIGHTING. Y a todo ello se unirán los encuentros que se desarrollarán en el marco de EL MUNDO DEL INSTALADOR FENIE. LA PLAZA, ARQUITECTURA CON EÑE y 59’ DE ARQUITECTOS.

REE • Septiembre 2018

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Ferias

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Energía inteligente: la digitalización de la industria energética El sistema de energía en Europa está pasando por una transición histórica. El cambio a la generación sostenible está generando una descentralización cada vez mayor con grandes ramificaciones para toda la cadena de valor. La energía inteligente es el término general para una amplia gama de tecnologías en este área relacionadas con el almacenamiento de energía, el control del consumo y la conversión de energía. electronica 2018 tendrá lugar entre el 13 y el 16 de noviembre en Munich bajo el lema “Conectando todo, inteligente, seguro y protegido” y exhibirá productos y servicios de una amplia gama de sectores, todos con alguna conexión a este amplio tema. El “Power Electronics Forum” se centrará en los segmentos de electrónica de potencia, red inteligente y almacenamiento de energía.

El suministro de energía de un pequeño número de grandes centrales conectadas centralmente pronto será cosa del pasado. Cada vez más clientes se están convir-

Los pensamientos de los consumidores sobre inteligencia artificial, robots y seguridad digital El 81 por ciento de los consumidores en todo el mundo desea que los “dispositivos electrónicos del futuro” les faciliten la vida. Sin embargo, los usuarios tienen puntos de vista muy diferentes sobre lo que la inteligencia artificial (AI), la robótica y la digitalización deben y no deben hacer. Por ejemplo, el 71 por ciento de los consumidores globales piensan que, incluso en el futuro, los dispositivos electrónicos solo deberían ayudar a los humanos

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tiendo en “prosumidores”, es decir, consumiendo y produciendo electricidad al mismo tiempo. Muchas pequeñas plantas de energía también obtienen energía de recursos renovables.

Esta estructura de suministro cada vez más fragmentada, bidireccional y volátil requiere urgentemente un sistema inteligente de administración de carga y generación, en otras palabras, una red inteligente.

Algunos componentes individuales de esto, como los medidores inteligentes, ya están en uso hoy en día; estos pueden ser utilizados por los puntos de consumo para comunicarse con la red inteligente.

Los proveedores de energía y los servicios municipales también ven una oportunidad aquí para abrir nuevas áreas de negocios. Desde 2017, la legislación alemana también ha requerido la instalación de sistemas de medición inteligente para usuarios finales cuyo consumo supera los 6000 kWh por año y para los operadores de plantas de cogeneración y plantas basadas en energías renovables con más de siete kilovatios por año.

Los analistas de Grand View Research esperan que haya 285 millones de medidores inteligentes en hogares, oficinas y fábricas en todo el mundo para 2025. Esto generará una facturación de 50 mil millones de dólares, con una cobertura en al-

gún lugar superior al 50 por ciento según Navigant Research.

Pero los contadores de electricidad son solo un componente del concepto de energía inteligente.

Las tecnologías de Smart-Home y Smart-City también cubren una amplia gama de subáreas. Es por eso que encontrará el tema de la “energía inteligente” cubierto en muchos segmentos en electronica 2018. Estos incluyen inalámbrico e integrado, así como el Internet de las cosas y sistemas autónomos. Incluso los vehículos eléctricos tienen un papel que desempeñar como sistemas de almacenamiento flexibles y estabilizadores de red.

El foro de Power Electronics El primer Power Electronics Forum atenderá específicamente al tema de la energía inteligente. El foro cubrirá todo el espectro de unidades de suministro de energía, tiendas de energía y electrónica de potencia, el último de los cuales es una de las tecnologías clave para un suministro de energía amigable con el clima, que ahorra recursos pero competitivo. Esto se debe a que la tecnología innovadora de electrónica de potencia minimiza las pérdidas mediante la conversión, distribución y consumo de energía eléctrica.

Para muchas aplicaciones, el silicio ya no es la primera opción aquí.

Los semiconductores de banda an-

cha como el carburo de silicio (SiC) y el nitruro de galio (GaN) brindan mayor capacidad de conmutación y voltajes de ruptura en un rango de temperatura alto.

Los componentes pasivos, como disipadores de calor, condensadores y bobinas, pueden ser de menor tamaño, lo que tiene un impacto positivo en el factor de forma del sistema en general.

Esto los convierte en componentes importantes para las redes inteligentes del futuro. En estas redes eléctricas inteligentes, la inteligencia distribuida descentralizada controla la generación, el almacenamiento y el consumo de energía.

Como tal, las fluctuaciones de rendimiento causadas por las energías renovables fluctuantes deben ser compensadas. Sin embargo, las redes inteligentes no solo transportan energía sino también datos de medidores inteligentes, sensores y otros dispositivos. Este es otro segmento de la industria donde se puede encontrar Internet de las cosas; de hecho, las redes eléctricas incluso se configuran para convertirse en las instalaciones de IoT más grandes de todas. Este proceso involucra la interconexión de varios componentes utilizando tecnología moderna de información y comunicación.

El tema se trata en detalle en el Congreso inalámbrico de la electrónica.

y que nuestros propios procesos de pensamiento no deberían reemplazarse con IA. Estos son los resultados del índice de tendencia de la electrónica (2ª edición). En junio de 2018, un instituto de investigación de mercado encuestó a 7,000 consumidores, representando secciones representativas de sus poblaciones relevantes en los EE. UU., China, Japón, Alemania, Francia, el Reino Unido e Italia, para la feria y conferencia líder mundial, electrónica.

Los sistemas de navegación y teléfonos inteligentes popularizaron el control de voz inteligente en hogares privados. Los fabricantes están trabajando a toda velocidad con inteligencia artificial y redes

REE • Septiembre 2018

Ferias

digitales para aprovechar el éxito actual de la electrónica inteligente. El concepto de control de voz es claramente popular entre los consumidores: Alrededor del 60% de los consumidores de todo el mundo están a favor de que los dispositivos electrónicos puedan dialogar con los humanos en el futuro, en la línea de asistentes familiares activados por voz como Siri, Alexa, y Cortana. Los consumidores chinos (85%), estadounidenses es-

tadounidenses (68%) e italianos (66%) están particularmente entusiasmados con poder conversar con dispositivos electrónicos en el futuro. Sin embargo, el 17% de los consumidores en todo el mundo se opone enérgicamente al concepto de hablar electrónica.

Lo que los robots deberían y no deberían poder hacer Existe un consenso entre los consumidores de que los asistentes

digitales no deben ser demasiado “humanos”: en respuesta a la pregunta sobre cómo deberían comportarse los futuros robots de servicio, el 72 por ciento está a favor de que los robots con inteligencia artificial permanezcan claramente reconocibles como máquinas. Los defensores más fuertes de esto son los italianos (78 por ciento) y los estadounidenses (77 por ciento).

Sin embargo, incluso en Japón, que tiene el menor nivel de apoyo,

Connecting Global Competence

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REE • Septiembre 2018

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todavía hay una clara mayoría del 69 por ciento a favor.

Los robots deberían aprender de forma autónoma Por el contrario, un promedio global del 72 por ciento de los encuestados está a favor de que los robots usen la inteligencia artificial para aprender de forma autónoma y responder a situaciones nuevas.

El mismo porcentaje quiere que los robots brinden soporte para la toma de decisiones, aunque el control nunca debería ser abandonado por humanos.

Esta visión básica generalmente se aplica al uso de inteligencia artificial en dispositivos electrónicos: a la gran mayoría de los consumidores les gustaría que la IA solo brinde asistencia y no reemplace los procesos de pensamiento humano; según la última encuesta, el 71 por ciento del mundo comparte esta opinión. Dicho esto, el número de personas que se adhieren a esta opinión está disminuyendo en algunos países. Según el índice de tendencias electrónicas de 2016, el 82 por ciento de los encuestados de Alemania compartió esta opinión, en comparación con la cifra actual de solo el 67 por ciento.

Por otro lado, las opiniones sobre si una máquina debería ser capaz de reconocer los sentimientos humanos y reaccionar ante ellas están divididas. En Japón y los países europeos, solo alrededor de la mitad de los encuestados están a favor; en los Estados Unidos, esta cifra está un poco por debajo del 60 por ciento, pero China tiene la respuesta más positiva al 85 por ciento. electronica 2018 “Como muestra el índice de tendencia de la electrónica, los consumidores de todo el mundo están pensando mucho en la electrónica del futuro”, afirma Falk Senger, director general de Messe München y responsable de la feria de electrónica líder mundial. “En la electronica 2018, del 13 al 16 de noviembre en Munich, más de 3.000 expositores de 50 países demostrarán la rapidez con que se desarrolla el mundo de la electrónica inteligente”.

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Noticias

www.microchip.com

El controlador de señal digital dsPIC® de doble núcleo de Microchip permite el diseño de código por separado y una total integración Principales características: • dsPIC33CH optimizado altas prestaciones y control embebido en aplicaciones del mundo real en las cuales el tiempo es crítico • Dos núcleos maestro y esclavo totalmente integrados tras el desarrollo de código por separado para cada núcleo • El núcleo esclavo se encarga del control cuando el tiempo es crítico y núcleo maestro ejecuta las funciones personalizadas del sistema • Permite una mayor densidad de potencia, frecuencias más altas de conmutación y actualizaciones del sistema al instante • Los periféricos especiales permiten programar ambos núcleos y que se supervisen entre sí Microchip Technology Inc. anuncia un nuevo controlador de señal digital (Digital Signal Controller, DSC) que integra dos núcleos dsPIC DSC en un solo chip para aplicaciones de control embebido de alto nivel. El dsPIC33CH tiene un núcleo diseñado para funcionar como maestro, mientras que el otro está diseñado como esclavo. El núcleo esclavo resulta útil para ejecutar el código de control especializado cuando el tiempo es crítico mientras el núcleo maestro se ocupa del interface de usuario, la supervisión del sistema y las funciones de comunicaciones personalizadas para la aplicación final. El dsPIC33CH está especialmente diseñado para facilitar el desarrollo de código independiente para cada núcleo por parte de equipos de diseño por separado y permite una total integración cuando se unen en un solo chip.

La familia dsPIC33CH está optimizada para alimentación digital, control de motores y otras aplicacio-

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nes de altas prestaciones que exijan algoritmos sofisticados. Ello incluye aplicaciones como alimentación sin hilos, fuentes de alimentación para servidores, drones y sensores en automóviles. Por ejemplo, en una fuente de alimentación digital, el núcleo esclavo gestiona los algoritmos matemáticos, mientras que el núcleo maestro gestiona la pila de protocolo PMBus™ de forma independiente y proporciona las funciones de supervisión del sistema, lo cual aumenta las prestaciones del sistema en general y su capacidad de respuesta. La distribución de la carga total en dos núcleos DSC en un solo dispositivo permite aumentar la densidad de potencia gracias a las mayores frecuencias de conmutación, que reducen el tamaño de los componentes.

La familia dsPIC33CH fue diseñada para la actualización instantánea del sistema, algo especialmente importante en las fuentes de alimentación cuando las actualizaciones de firmware se deben hacer sin tiempos de inactividad.

En el ventilador o la bomba de un automóvil, el núcleo esclavo se encarga de la velocidad cuando el tiempo es crítico y el control de par mientras el maestro gestiona las comunicaciones CAN-FD (Controller Area Network Flexible Data), la supervisión y el diagnóstico del sistema.

Los dos núcleos funcionan de forma totalmente conjunta para permitir que los algoritmos avanzados mejoren la eficiencia y la capacidad de respuesta. Además, cada uno de los nuevos núcleos de los dispositivos

dsPIC33CH se ha diseñado de manera que ofrezcan mayores prestaciones que los núcleos dsPIC DSC actuales gracias a: 1) un mayor número de registrados seleccionados en función del contexto para mejorar la respuesta a interrupciones; 2) nuevas instrucciones que aceleran las prestaciones del DSP (Digital Signal Processor); y 3) una ejecución más rápida de las instrucciones.

La familia dsPIC33CH ofrece una integración sin precedentes en un pequeño encapsulado de 5 x 5 mm e incorpora funciones como comunicaciones CAN-FD. Los periféricos avanzados disponibles para cada núcleo reducen los costes del sistema y el tamaño de la placa. Entre ellos hay convertidores A/D y D/A de alta velocidad con generación de forma de onda, comparadores analógicos, amplificadores analógicos de ganan-

cia programable y circuitos PWM (Pulse Width Modulation) de alta resolución. Los dos núcleos y de periféricos especiales permite programar los núcleos para que se supervisen entre sí por razones de seguridad funcional, lo cual facilita el diseño de un sistema robusto.

El dsPIC33CH cuenta con el soporte del ecosistema de desarrollo de MPLAB® de Microchip, incluyendo de forma gratuita y descargable el entorno de desarrollo integrado (Integrated Development Environment, IDE) MPLAB® X y el configurador de código MPLAB® de Microchip.

La tarjeta dsPIC33CH Curiosity (DM330028), con un precio de 34,99 dólares por unidad, es una plataforma económica y flexible que permite a los clientes crear de forma rápida un prototipo dotado de numerosas funciones. El módulo PIM (Plug-in Module) dsPIC33CH para plataformas de control de motores (MA330039) dirigido a los sistemas MCLV-2 y MCHV-2/3 de Microchip tiene un precio de 25,00 dólares por unidad. El dsPIC33CH también está disponible para plataformas de uso general (MA330040), con un precio de 25,00 dólares por unidad y es compatible con la tarjeta de desarrollo Explorer 16/32 (DM240001-2).

El dsPIC33CH se suministra en ocho encapsulados diferentes, desde el dsPIC33CH64MP202 de 28 patillas hasta versiones de 80 patillas a partir de 5 x 5 mm. Su capacidad de memoria es de 64 a 128 KB de Flash.

Para más información visite: www.microchip.com/dsPIC33CH

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Noticias

Gane una tarjeta SAMA5D2 Xplained Ultra de Microchip Gane una tarjeta SAMA5D2 Xplained Ultra de Microchip (ATSAMA5D2C-XULT) con Revista Española de Electrónica.

La tarjeta SAMA5D2 Xplained Ultra de Microchip es una plataforma destinada al desarrollo rápido de prototipos y la evaluación de los microprocesadores de la serie SAMA5D2.

La serie SAMA5D2 se basa en un microprocesador de altas prestaciones y muy bajo consumo ARM Cortex-A5. El procesador Cortex A5 alcanza hasta 500MHz e incorpora un motor ARM NEON SIMD, 128kB L2 de cache y unidad de coma flotante. Admite diversos tipos de memoria, incluyendo tecnologías de última generación como DDR3, LPDDR3 y QSPI Flash.

Integra potentes periféricos para conectividad (EMAC, USB, doble CAN, hasta 10 UART, etc.) y aplicaciones en interfaces de usuario

REE • Septiembre 2018

(controlador de TFT LCD, PCAP y controladores táctiles resistivos, controlador táctil, amplificador de clase D, PLL de audio, interface de sensor CMOS, etc.).

Los dispositivos ofrecen funciones de seguridad avanzada para

proteger el código del cliente y transferencias seguras de datos externos. Entre ellas se encuentran ARM TrustZone, detección de sabotajes, almacenamiento seguro de datos, motor de criptografiado de hardware, descriptografiado sobre

la marcha del código almacenado en DDR externa o memoria QSPI, y un cargador inicial seguro.

La tarjeta SAMA5D2 Xplained Ultra permite que los usuarios evalúen, desarrollen prototipos y creen diseños específicos para la aplicación. La tarjeta incorpora memorias eMMC y DDR3, así como numerosas opciones de conectividad.

Un paquete de distribución y software para Linux le facilita iniciar su propio desarrollo. Además, los conectores y regletas de expansión facilitan la personalización y agilizan el acceso a las principales funciones embebidas, como el amplificador de Clase D o el controlador táctil capacitivo.

Si desea tener la oportunidad de ganar un SAMA5D2 Xplained Ultra de Microchip visite http:// page.microchip.com/rede-sama5d2.html e introduzca sus datos en el formulario.

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Noticias

www.olfer.com

Novedades de productos DALCNET con tecnología CASAMBI Serie CASAMBI de canal único Controle sus luminarias desde su teléfono móvil con la aplicación CASAMBI. Este tipo de productos permite regular la intensidad del brillo mediante la aplicación CASAMBI. Además, con el pulsador, es posible recuperar las escenas deseadas.

Timer CASAMBI El TIMER CASAMBI es el dispositivo que permite mantener la memoria de los temporizadores y escenarios de Casambi cuando falla la fuente de alimentación o en caso de apa-

gón temporal. La configuración de programación y sincronización se reproduce nuevamente cuando se restablece la energía.

CASAMBI – Dimmer Converter CASAMBI - DIMMER CONVERTER es un dispositivo que permite regular una línea de fuentes de alimentación con función de dimado.

El convertidor regulador CASAMBI que funciona a través de la red CASAMBI es un dispositivo con cuatro entradas (pulsadores N.A.) capaz de controlar, a través de cuatro salidas con señal de 0-10V o 1-10V una gama de fuentes de alimentación equipadas con la función de regulación. Las 4 salidas del controlador de relé permiten conectar y desconectar las líneas eléctricas mediante relés opcionales. Cada salida analógica (010 V, 1-10 V) tiene una única salida de controlador de relé.

LED driver de potencia constante de 100W Con el fin de cumplir con las demandas del mercado de focos de iluminación MEAN WELL lanza la serie FDLC-100. Este nuevo producto está diseñado en modo de potencia constante, con un rango de entrada desde 180 hasta 295Vca y de salida desde 1300 hasta 3000mA. Este tipo de driver (constant power) nos

MORNSUN amplía su gama de convertidores ferroviarios de rango 2:1 hasta 40W MORNSUN ha lanzado al mercado un nuevo convertidor de tipo ferroviario perteneciente a la serie R3 con 40W de potencia: URF1D_LD40WR3. De este modo amplía su gama de convertidores ferroviarios que hasta ahora sólo cubrían el rango de potencia 6-20W. Esta nueva serie URF1D_LD40WR3 cubre un amplio rango de tensión de entrada de 40-160cc requerido para las tensiones más habituales en la industria ferroviaria con entradas de 72V, 96V, 110V. Estas

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tensiones de salida y el aislamiento de hasta 3000Vcc/1500Vca garantizan el cumplimiento de los requisitos de la norma EN50155 referentes a locomotoras ferroviarias y con los de la norma EN62368.

Los convertidores ofrecen un amplio rango de temperatura de funcionamiento desde -40ºC hasta +85ºC, protecciones para ante baja tensión de entrada, cortocircuito, sobre tensión, sobre carga y exceso de temperatura.

Con formato DIP de 2x1 pulgadas, la serie URF1D_LD-40WR3 está disponible con disipador térmico opcional para montaje en placa PCB, montaje en chasis y montaje en carril DIN, que ofrece flexibilidad al dise-

permite ajustar por potenciómetro la corriente de salida entre 1300mA y 3000mA ofreciendo 100W de potencia entre 1850mA y 3000mA. Todos los modelos están encapsulados con grado IP67 y cumplen con la normativa internacional de seguridad para LED: EN55015; EN61547; EN61000 -3-2,3; GB17743.

GB17625.1, etc... Una solución perfecta para sus aplicaciones de iluminación interior y exterior.

ñador del producto final y hace que esta serie sea ideal para aplicaciones de supervisión ferroviaria, equipos de iluminación, pantallas de información y otros equipos relacionados con vehículos ferroviarios.

REE • Septiembre 2018

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www.monolitic.com

Switches Industriales de ICPDAS Con aislamiento eléctrico, posibilidad conexiones Ethernet, fibra óptica y alimentación PoE, los Switches Industriales que ofrecemos en Monolitic son ideales para aplicaciones como automatización y gestión de edificios.

En Monolitic poseemos una oferta de Swiches Industriales que incorpora modelos diseñados para aislamiento eléctrico (resistentes al agua, aceite, polvo, vibración, etc.) e incorporan chips de switch de grado real industrial, que son tolerantes a la tem-

El camino a la movilidad eléctrica El futuro de la automoción es eléctrico, autónomo y conectado pero necesita superar antes los retos que plantean sus baterías. Monolitic ofrece una amplia variedad de magnéticos planares que proporcionan beneficios significativos en aplicaciones de recarga.

El mercado español del vehículo eléctrico ha evolucionado mucho durante los últimos años gracias a las mejoras técnicas que han experimentado las baterías. Algunos de los nuevos coches eléctricos ya son capaces de recorrer más de 600 kilómetros con una única carga y cada vez son una realidad más habitual en nuestras ciudades.

Aun así, el mercado se enfrenta a varios retos tecnológicos que superar para conseguir hacer despegar las ventas de este nuevo paradigma de movilidad, mucho más ecológica, silenciosa y sostenible que el vehículo de combustión.

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peratura y garantizan un perfecto funcionamiento en un entorno hostil.

Estos equipos además de permitir realizar conexiones entre Ethernet y fibra óptica, pueden ser programables proporcionando así una solución Ethernet administrada y rentable para el control industrial y la automatización.

Los Swiches permiten conectar varias redes así como gestionar y encaminar las direcciones IP de los dispositivos de las redes que conectan, además de ofrecer la posibilidad de alimentación Power over Ethernet (PoE) a través del mismo cable de conexión de red. Asimismo, proporcionan muchas funciones de gestión de red potentes, canalización de puertos, STP, prueba de cables y duplicación de puertos.

El principal de los campos de mejora de los vehículos eléctricos es el de su menor autonomía, un aspecto que está cambiando gracias la aplicación de tecnologías para conseguir baterías más duraderas. Además, la infraestructura sigue siendo insuficiente y la falta de “electrolineras” está llevando a fabricantes a invertir en la creación de redes de recarga más extensas. Reducir el tiempo necesario para que recargar la batería no implique horas de espera para el usuario es otra de las preocupaciones del sector. Esto está llevando a fabricantes a trabajar en el desarrollar nuevas baterías más eficientes o, incluso, a ofrecer la posibilidad de que éstas sean intercambiables.

Monolitic ofrece a los fabricantes una asistencia personalizada y experta así como una amplia gama de magnéticos planares dirigida a optimizar la tecnología de estas aplicaciones, para ayudar a que el mercado del vehículo eléctrico consiga sustituir definitivamente al de los automóviles de combustible.

Incorporar Switches que cuenten con estas características presenta especiales beneficios para aplicaciones de automatización industrial, control de maquinaria industrial, electrónica marítima, sistemas de gestión de edificios o aeronáutica. Como especialistas en el desarrollo de soluciones

tecnológicas interconectables, en Monolitic disponemos de una amplia variedad de Switches Industriales de ICP DAS capaz de cubrir los requisitos de volumen de información y funciones necesarios para ofrecer a nuestros clientes el switch más apropiado a cada aplicación.

Visualización inteligente y segura para industria

El HDMI se establece como interfaz en el futuro de sistemas de visualización industrial. Conscientes de su importancia, en Monolitic trabajamos para adaptar nuestros productos a la nueva conectividad y ofrecer soluciones que faciliten el cambio a este nuevo paradigma.

Atendiendo a la creciente demanda de soluciones con conectividad HDMI, en Monolitic ofrecemos módulos TFT adaptados que facilitarán la conexión a cualquier equipo, placa embedded y productos similares que permiten beneficiarse de sus ventajas.

El HDMI (High Definition Multimedia Interface) es una norma de audio y vídeo digital que permite transferir video de alta definición y audio digital multicanal entre diversos tipos de dispositivos (sintonizadores de TDT, reproductores de Blu-ray, tablet, etc.) y mediante un único cable.

Las señales que transitan por el cable HDMI están codificadas gracias al TMDS (Transition Minimized Diferential Signaling), un sistema que dota a la información de mayor integridad y protección contra la piratería o manipulación indebida y permite crear una clave para cada dispositivo inter conectado para poder ser identificados.

El HDMI se está se está instituyendo ya como un estándar en aplicaciones de visualización industrial

gracias a permitir realizar un pequeño control sobre otros dispositivos inter conectados, como el encendido de los equipos, la conectividad Ethernet, la ampliación del ancho de banda de 10,2 Gbps a 18 Gbps o la profundidad de color de 48 bits, entre otros beneficios.

Desde Monolitic podemos ofrecer dos tipos de soluciones para facilitar la adaptación de equipos industriales a este nuevo sistema.

1. Soluciones con la placa HDMI integrada en la TFT 1.1 Equipo completo HDMI Raystar compatible Raspberry Pi: integra una TFT con tamaños comprendidos entre 5” y 10,1” totalmente compatible con el anclaje de la placa Raspberry Pi y sus terminales digitales de entrada y salida GPIO para conexión HDMI. Además ofrecemos la posibilidad de incorporar un táctil capacitivo o resistivo.

1.2 Equipo completo HDMI Powertip: integra una TFT con tamaños comprendidos entre 4,3” y 10,1”. Ofrecemos la posibilidad de incorporar un táctil capacitivo.

2. Soluciones con la placa HDMI no integrada en la TFT En aquellos tamaños menos corrientes o mayores de 10,1” podemos aportar una solución HDMI conectando la TFT a una placa externa HDMI.

REE • Septiembre 2018

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Noticias

RS Components dispone del módulo de generación de imágenes de 5 megapíxeles en color para placas de desarrollo FPGA www.rs-components.com

La comunicación directa sensorFPGA reduce la latencia RS Components ha anunciado la disponibilidad del módulo de generación de imágenes en color y enfoque fijo Digilent Pcam 5C, diseñado para usarse con placas de desarrollo FPGA. El Pcam 5C es un periférico fiable y asequible para ingenieros electrónicos que diseñan dispositivos que incorporan aplicaciones de cámaras.

El Pcam 5C se basa en el sensor de imagen de 5 megapíxeles Omnivision OV5640, que incluye varias funciones de procesamiento interno como balance de blancos automático, calibración automática de nivel de negro y controles para ajuste de saturación, tono, gamma y nitidez para mejorar la calidad de imagen.

El módulo Pcam 5C se suministra con un objetivo de enfoque montado en un objetivo estándar

M12 para poder intercambiarlos.

Va instalado en una PCB pequeña (4,0 x 2,5 cm) con conector recto de 1x7 para acceder a señales de cámara auxiliar. Entre los formatos de salida están: RAW10, RGB565, CCIR656, YUV422/420 y YCbCr422.

La transferencia de datos entre el sensor de imagen y la placa de desarrollo principal se hace mediante la interfaz de doble carril MIPI CSI-2, que proporciona suficiente ancho de banda para formatos de transmisión de vídeo como 1080p (full HD) a 30 imágenes por segundo y 720p (standard HD) a 60 imágenes por segundo. La conexión física es un cable plano flexible de 15 contactos (FFC) que tiene compatibilidad de pin con el popular conector de cámara Raspberry Pi; el Pcam 5C se suministra con un cable FFC de 10 cm.

Digilent, especialista en herramientas de diseño para forma-

ción, ha diseñado el Pcam 5C para utilizarse específicamente con su tarjeta de desarrollo Zybo Z7 ARM/ FPGA, y ambos están disponibles como un “paquete de visión integrada”.

La placa Zybo Z7 incluye un procesador de doble núcleo ARM Cortex-9 que incorpora lógica Xilinx Zynq-7000 FPGA en un solo SoC. El conector Pcam en la placa Z7 permite la comunicación directa entre el sensor de imágenes y la FPGA, consiguiendo una latencia

mucho menor que las alternativas HDMI o USB. Como la licencia resulta cara y el desarrollo de la implementación de un controlador MIPI CSI-2 para FPGA es complicado y lleva mucho tiempo, Digilent suministra un conjunto de núcleos Vivado IP que funcionan con el Pcam 5C en placas principales Xilinx FPGA y Zynq.

Al no haber hardware decodificador CSI-2 exclusivo, los usuarios pueden observar cómo se hace la decodificación mediante la FPGA.

RS Components ayuda a los clientes en la transición a la última gama de pulsadores y señalizadores de Siemens El distribuidor da soporte a los fabricantes de paneles y máquinas con la eliminación progresiva de los pulsadores de presión y la incorporación a los nuevos SIRIUS ACT de 22 mm RS Components anunció que está trabajando en estrecha colaboración con Siemens para ayudar a los clientes en la eliminación gradual de la gama de pulsadores de presión SIRIUS 3SB3 de 22 mm y la migración a la gama de dispositivos SIRIUS ACT de Siemens.

En octubre de 2017, Siemens anunció el inicio de un período de eliminación gradual, de dos años de duración, para sus dispositivos de señalización SIRIUS 3SB3 de 22 mm, dando a los clientes suficiente

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tiempo para migrar a la gama más reciente de pulsadores de presión ACT. A partir de octubre de 2019, Siemens dejará de suministrar los SIRIUS 3SB3.

Para ayudar a los clientes, como fabricantes de paneles y máquinas, en la migración a la gama ACT, RS preparó una lista de referencias cruzadas entre dispositivos SB3 a CT. Esta lista, que está disponible en la web de RS, incluye los números de referencia de RS y los códigos de artículo de Siemens, así como información adicional para garantizar a los clientes una transición sin problemas. Además, RS también creó una página dedicada en la web DesignSpark - https://www.designspark.compara dar acceso a los clientes a

toda la información importante y las herramientas disponibles en un solo sitio.

La serie de pulsadores SIRIUS ACT presenta opciones de diseño muy modernas, con cuatro líneas diferentes, para adaptarse a las instalaciones de los clientes, siendo muy robustas, con grado de protección IP69K, incluso sin tapas protectoras.

Los dispositivos ofrecen también comunicaciones muy flexibles mediante cableado estándar o conexión directa a los controladores a través de AS-Interface, IO-Link o PROFINET. Además, los pulsadores de presión son fáciles de implementar, con una instalación sencilla y configuraciones y pedidos online.

REE • Septiembre 2018

Innovar es liderar ¿Hasta dónde quiere llegar?

Tenemos las soluciones del futuro.

Introducimos cada día las últimas tecnologías del mercado y disponemos de un equipo de soporte técnico siempre dispuesto a impulsar cualquiera de sus proyectos, resolviendo todas sus dudas.

Invente su futuro. Nosotros estaremos ahí para apoyar su trayecto.

Más información en:

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Noticias

www.advantech.com

Advantech lanza 30 soluciones IIoT basadas en su modelo “CoCreation” y plataforma WISE-PaaS, y anuncia su presentación a gran escala en Noviembre Advantech ha anunciado la creación de ”IIoT Solution Ready Packages (SRP)” para IoT Industrial, es decir, soluciones empaquetadas y listas para IoT Industrial, bajo su modelo de trabajo “Co-Creation”, que conlleva la colaboración con compañías domésticas e internacionales. Treinta conjuntos de SRP que serán oficialmente sacados a mercado este año, y anunciadas en la cumbre “Co-Creation IoT” con 6.000 participantes, y en conferencia de prensa los días 1 y 2 de Noviembre en Suzhou, China K.C. Liu, Presidente de Advantech, hace hincapié en como las aplicaciones Industriales IoT se aplicarán de forma muy amplia en las distintas industrias. Sin embargo, la clave del éxito radicará en los proveedores de tecnología, tales como Advantech, así como en el trabajo colaborativo y cercano con profesionales de la industria para integrar y formar paquetes estándares y fácil de duplicar, Solution Ready Packages (SRP) basados en una combinación de productos software y hardware. Estos Solution Ready Packages (SRP) podrán ser instalados por integradores de sistemas en las instalaciones del cliente. Finalmente, la cadena industrial IIoT formada con SRPs llegará a establecerse como una solución de campo amplia. Por tanto, esta cadena industrial IoT deberá incluir sensores, edge computing, comunicaciones, PaaS (Plataformas como Servicio), SRPs industriales, y servicios de nube. Durante los siguientes cinco años, este tipo de cadena de industria se proyectará para alcanzar su madurez a un ritmo acelerado.

Esta semana, Advantech ha invitado a nueve empresas profesionales para anuciar sus Solution Ready Packages bajo el modelo de trabajo Co-

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Creation. Los nueve “co-creation parnerts” se listan en la tabla adjunta.

Solution Ready Packages (SRPs) adicionales creados con empresas de China y otras regiones del mundo, se anunciarán separadamente.

Para el evento “Advantech IoT CoCreation Summit” durante los días 1 y 2 de Noviembre, 6000 ejecutivos seniors internacionales con dominio en IoT han sido invitados para intercambiar y compartir ideas. El evento incluirá 100 seminarios enfocados en temáticas IoT, presentación de soluciones IoT (AIoT.SRPs) con 30 diferentes partners de distintas industrias, y aplicaciones innovadoras “co-creadas” con 50 partners con dominios clave de la industria, aportando nuevas ideas relacionadas con IIoT y Smart City. Sin duda será un evento de gran impacto y que revolucionará el futuro de las industrias relacionadas.

Según el Dr. Allan Yang, Chief Technology Officer, CTO de Advantech, las soluciones IIoT deben integrar la recogida de datos de equipos industriales de una variedad de estándares y gestionados en un equipo “edge”, permitiendo el uso de comunicación Wireless, y analítica de datos. Tales soluciones deben integrar también la creación de informes visuales e

intuitivos en plataformas cloud así como la creación de modelos de Inteligencia Artificial y su integración/adaptación para cada modelo de conocimiento. Otras áreas clave incluyen el cumplimiento de las regulaciones locales a cerca de la ubicación de datos, normas de gestión establecidas por cada país/política corporativas, y la construcción de plataformas rigurosas y fiables, así como con los mecanismos de seguridad de datos. Debido al requisito de integrar una amplia gama de tecnología y conocimiento requerido en dominios tan amplios, el modelo de “Co-Creation” es verdaderamente efectivo y beneficioso para todas las partes de forma que se consigan los resultados deseados.

Con respecto a los amplios y complejos requisitos de las soluciones IIoT mencionadas anteriormente, Advantech utiliza una arquitectura

basada en tecnologías de servicios de plataforma en la nube como núcleo para crear la plataforma WISEPaaS. La plataforma se puede mover a través de múltiples nubes y ofrece expansión flexible, capacidad para múltiples clientes, fiabilidad superior, servicios múltiples de bases de datos, modelos de IA de aprendizaje y entrenamiento, y servicios de infraestructura de implementación, servicios de visualización para dahboards y servicios de administración/seguridad de datos multinivel. Con la plataforma WISE-PaaS como base, Advantech y sus socios de co-creación trabajarán en conjunto para implementar rápidamente una gama de soluciones IIoT. Al fusionarse con el innovador modelo de negocio de servicios en la nube industrial, la tercera ola de la revolución digital se ha iniciado oficialmente para transformar con éxito nuestras industrias.

REE • Septiembre 2018

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www.advantech.com

Advantech incorpora a Alberto Prada Morales como nuevo Director de Canal de Distribución para España y Portugal Advantech anuncia la incorporación de Alberto Prada Morales como Director de Canal Distribución para España y Portugal. Alberto, cuya incorporación tiene efecto inmediato, es un experimentado ingeniero de telecomunicaciones graduado en 2008 en la Universidad de Sevilla.

Alberto se une a Advantech tras haber trabajado en Arrow ECS durante cinco años. A lo largo de ese tiempo contribuyó a generar un volumen de negocio de 20 millones de euros en España, así como a establecer contactos con más

de 400 partners. Alberto ha participado en la puesta en marcha de proyectos de Centros de Datos Definidos por Software para pymes y grandes clientes corporativos en España y Portugal, por lo que cuenta con una gran experiencia en tecnologías en la nube y de virtualización.

Según David Ramos, Director del grupo Embedded de Advantech en España y Portugal, »Alberto es un buen observador de las tendencias en el sectores como electrónica, informática industrial e Internet de las cosas. Conoce muy bien las enormes oportunidades que ofrece la combinación desde los sensores, dispositivos inteligentes, comunicaciones inalámbricas hasta los servicios de software basados en la nube.

Advantech, que se ha marcado unos ambiciosos objetivos para su facturación europea en 2025, se verá sin duda beneficiada gracias a su visión y su experiencia en el mercado. Nuestros socios comerciales disfrutarán al trabajar

estrechamente con Alberto, una persona confiable, implicada en los proyectos y orientado a los objetivos sin que nunca teme hacer las preguntas adecuadas».

Alberto ayudará a los distribuidores de Advantech y a sus clientes a implementar formas innovadoras de mejorar sus actividades comerciales gracias a una mejor obten-

ción y análisis de datos. Su base de trabajo será la oficina en de Madrid, aunque gestionará toda la Península Ibérica para consolidar las relaciones con los socios y clientes de Advantech.

Alberto Prada Morales, hombre de familia y aficionado al deporte, tiene dos hijos; en 2014 finalizó con éxito el maratón de Madrid.

Register Today at

http://iotsummit.advantech.com/

REE • Septiembre 2018

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Noticias

El nuevo amplificador operacional CMOS de ROHM lidera su categoría ofreciendo un nivel bajo de ruido www.rohm.com/eu

Ideal para aplicaciones que requieren sensores de alta precisión, incluyendo sonares y sensores ópticos.

ROHM ha anunciado la disponibilidad de un amplificador operacional CMOS que presenta el ruido más bajo de la industria y que está optimizado para aplicaciones que requieren sensores de alta precisión, tales como los acelerómetros utilizados en sistemas de sonar y sensores ópticos que manejan señales ultra reducidas.

En los últimos años, además de los dispositivos IoT, se están adoptando sensores en una gran variedad de aplicaciones, desde sistemas portátiles y para vehículos hasta equipos industriales, para mejorar la funcionalidad y proporcionar un control avanzado.

Utilizados para detectar y convertir varios cambios ambientales y físicos en señales, los sensores exigen alta precisión, pero al mismo tiempo los circuitos de los sensores periféricos tienden hacia tensiones más bajas para lograr un mayor ahorro de energía.

Los amplificadores operacionales se configuran en la etapa posterior para amplificar la salida de los sensores analógicos, pero debido a que las señales de los sensores son tan débiles es necesario implementar contramedidas de ruido para asegurar una transmisión de alta precisión. En respuesta, ROHM ha desarrollado un amplificador operacional de alta tolerancia al ruido para el mercado de la automoción utilizando un sistema de producción integrado verticalmente que aprovecha las tecnologías y procesos de diseño analógico originales.

ROHM ha lanzado un amplificador operacional que ofrece el mejor rendimiento de la industria contra el ruido externo optimizado para dispositivos de consumo y equipos industriales.

El LMR1802G-LB, desarrollado utilizando la tecnología analógica líder en el mercado de ROHM, cubre el diseño de circuito, los procesos y la composición, reduce la densidad de tensión de ruido equivalente a la

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mitad (2.9nV/√Hz a 1kHz, 7.8nV/√Hz a 10Hz) en comparación con los productos convencionales, mejorando así de forma significativa el rendimiento de detección de las señales de los sensores. Además, el mejor margen de fase de su categoría (68°) y la mejor tolerancia de carga capacitiva (500pF) proporcionan una excelente estabilidad (difícil de oscilar y fácil de manejar). Esto permite la amplificación precisa de tensiones en el orden de µV, asegurando el soporte para aplicaciones que requieren detección de alta precisión.

el fin de lograr un ruido ultra reducido. La densidad de tensión de ruido equivalente de entrada de 2,0nV/√Hz a 1kHz y 7,8nV/√Hz a 10Hz es aproximadamente la mitad que la de los productos disponibles en el mercado, lo que garantiza un rendimiento superior con bajo nivel de ruido.

Además, en el pasado, cuando se perseguía un nivel de ruido más bajo en los amplificadores operacionales, existían problemas tales como un margen de fase escaso y características de carga capacitiva, así como oscilaciones que dificultaban el diseño del circuito,

2. Minimiza la tensión de equilibrio de entrada y la corriente de polarización de entrada En términos de configuración del amplificador operacional, la tensión de salida debe ser 0V cuando la entrada es 0V, pero a menudo se genera una tensión de equilibrio como un error.

Además, si la impedancia de salida del sensor es alta, la tensión de salida del sensor se verá afectada si la corriente de polarización de entrada del amplificador operacional es grande.

Por consiguiente, estos dos factores de error deben ser lo más pequeños posible para asegurar un rendimiento óptimo.

El LMR1802G-LB ofrece una tensión de equilibrio de entrada de 450µV y una corriente de polarización de entrada de solo 0,5pA (4x y 2x menos que los productos convencionales, respectivamente), proporcionando una amplificación de alta precisión.

Disponibilidad: junio de 2018 (muestras), octubre de 2018 (cantidades OEM) Ejemplos de aplicación

Características clave 1. Fácil de usar a pesar de los resultados de bajo ruido en los amplificadores operacionales CMOS de mejor rendimiento de la industria.

Este innovador producto combina la tecnología analógica superior de ROHM que cubre el diseño de circuito (nuevo circuito en la etapa de entrada diferencial), la composición (diseño analógico estudiado a lo largo de muchos años), y los procesos (optimizados para bajo ruido) con

pero la introducción de un nuevo circuito en la etapa de entrada diferencial ha permitido a ROHM lograr un bajo nivel de ruido en la industria junto con un margen de fase líder en su categoría de 68° y una tolerancia de carga capacitiva de 500pF. Esto duplica la capacidad de detección de las señales de los sensores en comparación con las soluciones convencionales, permitiendo una amplificación precisa de las tensiones en el valor de µV, mejorando el rendimiento con sensores que exigen una mayor precisión.

• Equipo de medición de distancia que utilice sensores sonares y ópticos • Sistemas de seguridad, controles remotos IR, visión nocturna y otros conjuntos equipados con sensores IR • Dispositivos que exigen un funcionamiento de alta precisión (p. ej., disco duro) • Sistemas de gestión de equipos, incluyendo medidores de flujo y detectores de gas • Otros conjuntos industriales y de consumo que integran sensores que requieren detección de alta precisión

REE • Septiembre 2018

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Noticias

www.moxa.com

Moxa desarrolla pasarelas que integran Microsoft Azure IoT Edge para aplicaciones industriales inteligentes Moxa anuncia el desarrollo de pasarelas (gateways) para el Industrial Internet of Things (IIoT) que integran Microsoft Azure IoT Edge, fortaleciendo así su promesa de acelerar la convergencia de la tecnología operativa (OT) y la tecnología de la información (TI).

Moxa ha instalado Azure IoT Edge en sus pasarelas IIoT para proporcionar a los clientes de Microsoft Azure una solución fácil de usar de cara a ampliar su infraestructura de TI y habilitar la conectividad de los datos operativos en sus aplicaciones industriales.

Estas pasarelas IIoT proporcionan dos beneficios a Azure IoT Edge: obtener datos de los diferentes sitios de forma segura y fiable hacia la nube para su análisis y seguimiento, así como brindar inteligencia a los dispositivos en el terreno.

La colaboración beneficia a los clientes La integración de Azure IoT Edge con las pasarelas IIoT de Moxa beneficia a los clientes de varias maneras, especialmente a aquellos que operan en plataformas Linux. Estos beneficios incluyen conexiones remotas seguras para permitir el despliegue en ubicaciones fuera de los centros urbanos; conectividad para posibilitar que las aplicaciones antiguas existentes compartan datos con la nube; y gestión

de dispositivos y ampliación de la vida del producto para asegurar que los clientes puedan implementar, escalar y mantener sus aplicaciones IIoT. Moxa aporta la experiencia de IIoT y 30 años de experiencia de OT en conectividad. Con la seguridad de la red como prioridad, la del dispositivo edge está basada en TPM 2.0 y en IEC 62443-4-2. Además, su hardware de computación reforzado está diseñado para entornos industriales exigentes, lo que garantiza que resista, por ejemplo, temperaturas y vibraciones extremas. Además de una garantía de cinco años para sus dispositivos edge, Moxa también ofrece soporte de 10 años para los sistemas industriales basados en Linux, por lo que se trata de aplicaciones de IIoT a prueba de futuro.

Integración con Moxa “Nuestra integración con Microsoft Azure asegurará que los clientes puedan implementar más fácilmente pasarelas edge IIoT en entornos industriales existentes con el nivel de integración de productos adecuado para permitir el acceso a soluciones en la nube públicas o privadas, la seguridad necesaria en una solución de extremo a extremo, y una arquitectura de gestión de dispositivos escalable “, dijo Robert Jackson, Global Partner Manager de IIoT para Moxa.

Sam George, director de Azure IoT para Microsoft Corp., añadió: “La integración con Moxa facilitará la tarea de los clientes que desean implementar soluciones conectadas a IIoT para aplicaciones industriales y servicios en el terreno más inteligentes. Además, los servicios en la nube y la analítica de Microsoft Azure ayudan a los clientes a acelerar la transformación digital, lo que a su vez aumenta su valor empresarial”.

Libere todo el potencial de las soluciones de comunicación de energía modernas y seguras Tanto para el seguimiento y la gestión de huertas solares y almacenamiento de energía o la ciberprotección de subestaciones como para el reequipamiento avanzado: Moxa le ayuda a liberar su pleno potencial.

Recogida de datos de energía y gestión remota de dispositivos Moxa proporciona seguimiento sobre el terreno y soluciones de infraestructuras de red para energía solar y almacenamiento de energía en una amplia gama de temperaturas de funcionamiento para entornos exigentes.

La solución de recogida de datos de energía y gestión remota de dispositivos preparada para funcionar de Moxa se basa en la tecnología compacta E/S con topología de conexión en cadena. Permite el seguimiento distribuido del sistema y el mantenimiento remoto de huertas solares y sistemas de almacenamiento de energía. El sistema sigue y controla el sistema de carga y descarga de la batería y su temperatura, protegiendo a la batería contra sobrecalentamiento.

Permite la recogida fiable de datos de sitios distribuidos mediante la conectividad a la nube. El software ThingsPro de Moxa garantiza una gestión global del dispositivo y es fácil de usar.

Solución de protección y detección de ciberseguridad en subestaciones La solución de Moxa detecta ataques de ciberseguridad mediante el examen de la comunicación IEC61850 en conmutadores. Moxa ha lanzado una nueva característica para sus conmutadores IEC-61850 que analiza el tráfico GOOSE. Cada paquete se examina en tiempo real fijándose en un grupo de parámetros como, por ejemplo, el AppID, que representa una huella típica de un flujo de comunicación GOOSE. Tras una fase de

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aprendizaje los conmutadores pueden identificar de inmediato los paquetes entrantes que presentan una huella anormal.

Este mecanismo proporciona no solo la detección rápida de ciberataques como la repetición GOOSE, DoS y otros, sino también la localización precisa de los mismos. Gracias a sus capacidades de aviso de última generación, el protocolo MMS es perfectamente adecuado para la integración en diferentes sistemas de supervisión que van desde el Power SCADA estándar hasta los sistemas de detección de intrusos.

Actualice fácilmente su subestación a la comunicación IEC-61850 Moxa le ayuda a reequipar de forma rápida y sencilla su subestación a la comunicación avanzada IEC-61850.

La solución de Moxa introduce IED en las redes modernas IEC-61850 con ayuda de dispositivos avanzados serie y de bus de campo. Utiliza el protocolo MMS para una vista unificada que realiza el seguimiento y la gestión de dispositivos además de la conversión de datos a partir de protocolos heredados. Además, la solución de Moxa ofrece un elevado nivel de protección EMC con conformidad IEC-61850-3 e IEEE 1613, facilitando la ampliación de la vida útil de los IED existentes instalando puertas de enlace de protocolo y servidores de dispositivo serie.

El catálogo de subestaciones de Moxa incluye ordenadores integrados, conmutadores de gestión, puertas de enlace de protocolo y servidores de dispositivo, equipados todos ellos con características IEC-61850-3 e IEEE 1613, protocolo MMS para gestión de dispositivos y conversión de protocolo a partir de Modbus, DNP3, IEC-101/104 a IEC-61850. Puede beneficiarse de una sola compra para obtener soluciones completas de protección de subestaciones, gestión sencilla de datos y dispositivo en una sola pantalla, y ahorro de costes ampliando las vidas útiles de sus IED heredados pasando a la subestación digital IEC-61850.

REE • Septiembre 2018

MIENTRAS OTROS PIENSAN SOBRE IIOT nosotros ya nos encontramos ahí Redes y ordenadores para una industria más inteligente.

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Noticias

KOLBI ELECTRÓNICA, S.A. T. +34 944 43 99 00 www.kolbi.es / kolbi@kolbi.es

Fuente programable bidireccional 15KW. Conexión en cascada hasta 300KW KO L B I a m p l í a s u g a m a d e fuentes bidireccionales de 15KW con modelos que alcanzan hasta 1500Vdc. Próximamente aparecerán modelos de hasta 450 Amps en tensiones menores. El módulo para conexión master/slave permitirá conectar hasta 20 fuentes haciéndolas trabajar como un único módulo, alcanzándose los 300KW. La familia de fuentes SM15K de DELTA ELEKTRONIKA ha supuesto un gran salto tecnológico al permitir que una fuente programable DC pueda trabajar en dos cuadrantes; es decir, como fuente y como carga dinámica. Está funcionalidad de carga dinámica se realiza además,

devolviendo la energía absorbida a la red en lugar de disiparla en forma de calor, con lo que el ahorro energético es enorme. Un tercer salto cualitativo es realizar estas conversiones de energía con un rendimiento del 96%, lo que evita refrigeraciones por agua o sobrecalentamiento de armarios y salas de ensayo.

Tras el modelo inicial que permite alcanzar 500Vdc y 90 Amps, la familia se amplía con modelos que permitirán alcanzar los 1500Vdc. Para las aplicaciones de menor rango de tensión, aparecerá en breve un modelo que permitirá alcanzar los 450 Amps.

Estas fuentes de 15KW se pueden conectar además en cascada con el módulo master/slave. Hasta 20 fuentes pueden ser enlazadas y manejarse como un único bloque alcanzando hasta 300KW. Las especificaciones en modo master/ slave son practicamente las de las

fuentes individuales.(P. Ej. Tiempos de recuperación de 250us).

El control de las fuentes puede realizarse por el puerto Ethernet que viene montado de serie o por otras protocolos así como por señales analógicas incorporables mediante tarjetas plug&play.

INROLED Lámparas LED tubulares IP69K para la industria alimentaria La serie INROLED ha sido desarrollada en diámetros de 25, 50 para las aplicaciones más exigentes dentro de la industria alimentaria, farmacéutica y Packaging.

Alta estanqueidad y tubo de policarbonato resistente a agentes químicos. Certificado DIN10500, IFS6 y BRC7.

KOLBI introduce en el mercado la nueva serie de lámparas tubulares INROLED de LED2WORK para aquellos entornos difíciles donde se necesite un alto grado de estanqueidad y de resistencia debido al uso de agentes limpiadores para la

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higienización de las máquinas. La serie INROLED dispone de diámetros de 25, 50 y con una protección de hasta IP67/IP69K. Las cubiertas de policarbonato de grosores de 2 y 4mm, aportan estanqueidad y una barrera a agentes químicos.

El conector M12 tiene las partes expuestas en acero inoxidable V4A que le permite resistir a estos mismos agentes. La iluminación está garantizada por LEDs de alta calidad que aportan hasta una durabilidad de 60.000 horas y una repetitibilidad en su luz de un Ra85. La luz blanca con tem-

peratura 5200-5700K está libre de microparpadeos y de componentes infrarojos y ultravioletas generando un entorno de trabajo bien iluminado y no molesto.

Longitudes desde 305 hasta 1565mm permiten iluminar áreas de distintos tamaños. En la versión INROLED50 de 50mm de diámetro se dispone de dos variantes: la serie ECO tiene la mitad de potencia que la serie POWER, esto permite disponer de una versión económica allí donde la necesidad de iluminación no es tan crítica. En estos entornos difíciles se dan 3 años de garantia.

REE • Septiembre 2018

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KOLBI ELECTRÓNICA, S.A. T. +34 944 43 99 00 www.kolbi.es / kolbi@kolbi.es

Mejoras de estanqueidad en pasacables de icotek

R

KOLBI anuncia mejoras en pasacables tanto para cables con conector como sin conector.

Por un lado, los pasamuros partidos de la serie KEL-ER, se han certificado recientemente en el grado de protección IP66 añadido al IP65 y NEMA Type 4X ya disponibles. Con estos sistemas, es posible pasar cables con conector de 1mm hasta 35 mm de diámetro.

Esta solución está disponible en varios tamaños para diferentes configuraciones aportando alta densidad en el cableado. Su montaje es rápido y sencillo siendo posible una ampliación en futuros cambios gracias a su alta modularidad y versatilidad.

Asimismo, dispone de sistema antitracción según EN 62444, además de otras certificaciones

adicionales. Por otro lado, los pasacables de membrana KEL-DPU se han certificado para un grado de protección de hasta IP68, completando así certificaciones en IP65/ IP66/IP67/IP68, además de NEMA Type 4X. Este sistema permite pasar cables sin conector eléctricos y/o tubos neumáticos de diámetros de 3.2 mm a 20.5 mm con una fuerte resistencia antitracción del cable. Su diseño prácticamente plano e higiénico es adecuado para entornos alimentarios cumpliendo con ECOLAB. Gracias a la certificación según norma ISO 4892-2A de resistencia a rayos UV, es también apto para aplicaciones en intemperie. Se cumple además con la norma EN 45545-2 nivel HL3, fuego y humo para aplicaciones ferroviarias.

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Noticias

www.industrial.omron.eu

Omron colaborará con Cisco en innovaciones de producción Mejora de la seguridad del IoT en las plantas de producción Omron Corporation y Cisco Systems G.K. han acordado colaborar a través de la integración de la tecnología líder de redes y seguridad de Cisco en los controladores lógicos programables (PLC) de Omron, que están diseñados para ofrecer fiabilidad en condiciones extremas en las plantas de producción. Mediante esta colaboración, las dos empresas mejorarán la seguridad de las plantas de producción actuales cada vez más

www.vicorpower.com

Vicor anuncia el convertidor bidireccional de 48V/12V NBM para aplicaciones en centros de datos y en el automóvil Vicor dará a conocer los nuevos módulos convertidores de bus sin aislamiento en la conferencia PCIM 2018 de Núremberg (Alemania) Vicor Corporation ha anunciado un convertidor bidireccional de relación fija y sin aislamiento para

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inteligentes equipadas con IoT, a la vez que ayudarán a los fabricantes a conseguir una producción segura en todos los sentidos.

Como el IoT se está generalizando cada vez más, se prevé que el número de dispositivos conectados alcanzará los 50 000 millones para el año 2020. Además, los fabricantes de todo el mundo están trabajando para fortalecer su competitividad global y el valor corporativo mejorando sus capacidades de producción. El sector también está respondiendo al desafío de hacer las plantas de producción inteligentes mediante el uso activo de las tecnologías digitales.

Al mismo tiempo, las plantas de producción se enfrentan a amenazas más graves que nunca, como lo demuestran los casos notificados de producción interrumpida debido a ransomware y otros ataques de malware.

sistemas híbridos de alimentación de 48V/12V dirigidos a aplicaciones en centros de datos y en el automóvil.

El 2317 NBM es un convertidor bidireccional capaz de suministrar hasta 750W de forma continua de 48V a 12V, o de 12V a 48V, con una eficiencia máxima superior al 98%. El NBM (NBM2317S54D1464T0R), con su capacidad para alcanzar una potencia máxima de 1kW (hasta 2ms), está integrado en un encapsulado para montaje superficial de 23 x 17 x 7mm y ofrece una solución completa sin necesidad de circuitería externa.

Al conmutar a 2MHz, el NBM proporciona una baja impedancia de salida y respuesta rápida a transitorios para cargas dinámicas. También incorpora intercambio en pleno funcionamien-

Además, los clientes y el mercado exigen mayores niveles de calidad y seguridad a través de normativas más estrictas en materia de alimentos y productos farmacéuticos, así como la trazabilidad para asegurar la calidad de los componentes individuales en el sector de los componentes electrónicos. Los fabricantes se enfrentan a retos importantes para seguir mejorando sus tecnologías de producción al mismo tiempo que abordan los problemas anteriores en el entorno de producción y cumplen con su responsabilidad social corporativa.

Omron y Cisco trabajarán juntos para construir un entorno seguro donde los PLC, como componentes de automatización básicos, proporcionen autenticación de seguridad para tres elementos independientes: las personas en las plantas de producción, los dispositivos conectados a las máquinas y a las líneas de producción, y los datos intercambiados.

Mediante la integración de la tecnología de redes y seguridad mundialmente probada de Cisco en la tecnología de controlador de Omron, que aúna control e información, ambas empresas contribuirán a los avances en la producción permitiendo el uso seguro de IoT en las plantas de producción.

Antes de constituir esta colaboración técnica, Omron desarrolló el controlador de automatización de máquinas serie NJ, el PLC insignia que incluye de serie el servidor OPC UA y

cumple con el estándar internacional de comunicaciones con seguridad habilitada. El nuevo PLC permite la comunicación segura de datos con software y dispositivos compatibles con OPC UA. Además, al combinar los PLC de Omron con la tecnología de redes y seguridad de Cisco a través de esta colaboración tecnológica, las empresas ampliarán la gama de soluciones disponibles para la autenticación de personas y dispositivos.

Con respecto a la autenticación de seguridad de personas, dispositivos y datos con PLC.

to (hot-swap) y limitación de la corriente de arranque, lo cual aumenta la densidad de potencia del sistema y ahorra un valioso espacio en la placa, así como tiempo y dinero.

En los centros de datos que todavía se basen en sistemas de alimentación distribuida de 12V, el NBM admite unidades de procesamiento gráfico (GPU) avanzadas con entradas de 48V que utilicen multiplicadores modulares de corriente (Modular Current Multipliers, MCM) de tipo Power-on-Package (PoP) a partir de un nodo de 48V que suministre una pequeña fracción (1/48) de la corriente de la GPU. La multiplicación de corriente supera los límites de suministro de potencia que imponen los sistemas tradicionales de 12V y

que limitan el ancho de banda y la conectividad. En centros de datos actualizados a una infraestructura de 48V, el NBM se puede utilizar con cargas existentes de 12V. En vehículos híbridos y autónomos que utilicen 48V, el NBM es compatible con subsistemas existentes de 12V para una alimentación distribuida eficiente a 48V con o sin dos baterías.

Más información sobre el 2317 NBM y los multiplicadores de corriente Power-on-Package en la web.

Autenticación de personas (usuario) Los PLC autenticarán el acceso de usuarios y concederán acceso remoto seguro (VPN) sólo a los usuarios autorizados, facilitando el control seguro de los PLC y las máquinas en las plantas de producción.

Autenticación del dispositivo Los PLC detectarán conexiones de dispositivos, bloquearán el acceso de dispositivos no autorizados y emitirán alertas en tiempo real.

Autenticación de datos Los PLC cifrarán los datos de comunicación y asegurarán que los datos se transmiten de forma adecuada, y también detectarán y grabarán las amenazas de acceso y seguridad no autorizadas mediante la supervisión y la visualización de detalles de los datos en la red.

REE • Septiembre 2018

En Mouser, ingenieros y compradores encontrarán las mejores marcas y la gama más completa de productos

mouser.es Descubra • Diseñe • Desarrolle 39

Noticias

www.es.schunk.com

SCHUNK colabora con PROGRABOX en la formación de Programación Robótica Industrial PROGRABOX, centro de formación especializado en automatización industrial, ubicado en Valencia, ha conseguido la colaboración de SCHUNK, referente en la innovación tecnológica y líder mundial en soluciones de sujeción y sistemas de agarre.

En el marco de esta colaboración, SCHUNK ha proporcionado a PROGRABOX una de las más de

IN(3D)USTRY acogerá el congreso de robótica y automatización AYRI11 IN(3D)USTRY From Needs to Solutions, ha llegado a un acuerdo con AYRI11, para que este congreso de automatización y robótica industrial se celebre en el marco del evento de Fira de Barcelona de fabricación aditiva y avanzada. Organizado por las principales empresas del sector de la robótica industrial y la automatización, AYRI11 reunirá a más de 20 empresas de ámbito internacional que ofrecerán un centenar de conferencias y mini cursos convirtiéndose en un punto de intercambio de conocimiento y una plataforma de presentación de las tendencias y soluciones de futuro.

IN(3D)USTRY, el salón dedicado a la fabricación aditiva y avanzada, que se celebrará del 16 al 18 de octubre en el recinto de Montjuïc de Fira de Barcelona, amplía la oferta de contenidos en su tercera edición con la incorporación de AYRI11, el congreso de la automatización y robótica industrial. Bajo el lema “Era 4.0”, el evento dará a conocer algunas de las últimas tendencias y novedades del sector, con demostraciones y presentaciones en directo de nuevos productos y servicios.

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2550 pinzas que fabrica la compañía alemana. Con esta contribución, PROGRABOX incluirá el uso de una de las soluciones más utilizadas en la robótica industrial y colaborativa, en sus cursos de programación de robots industriales: KUKA, ABB, FANUC, COMAU. El objetivo de PROGRABOX es contribuir a cubrir la cada vez mayor demanda de profesionales con una buena preparación en programación robótica industrial.

La expansión de los robots en diversos sectores, y su cada vez mayor introducción en las PYMES, demanda cada vez más profesionales de robótica y automatización industrial. Las empresas requieren de perfiles con una formación más práctica, que conozcan qué es lo que realmente está sucediendo en la industria. Se

AYRI11, que hasta ahora se había celebrado en el Tecnocampus de Mataró, también acogerá mini cursos prácticos que se impartirán de forma simultánea durante los días 16 y 17 de octubre. Serán sesiones de formato corto, 45 minutos, con grupos reducidos, de 15 personas como máximo, que facilitarán así la proximidad entre las empresas expositoras y el público. El congreso no solo pretende fomentar vínculos profesionales entre empresas, sino que éstas también se relacionen con jóvenes talentos entrando en contacto con el mundo universitario y la formación superior.

El director de IN(3D)USTRY, Miquel Serrano, ha mostrado su “satisfacción” por este acuerdo “al tratarse de un proyecto de futuro, así como un paso muy importante para la consolidación de IN3DUSTRY como evento de referencia de la fabricación aditiva y avanzada al ampliar su foco de interés a otros ámbitos y sectores íntimamente relacionados”.

Por su parte, el fundador de AYRI11, Javier García, asegura que “tras cuatro exitosas ediciones, el evento había crecido considerablemente y necesitaba un marco a su altura e IN(3D)USTRY es el idóneo”.

García ha añadido que “AYRI11 es un nuevo formato que combina la información y la formación (in-formación)

necesitan talentos no sólo a niveles de ingeniería, sino también de nivel técnico, como son los programadores de robots industriales y PLCs. Asimismo, dentro de la empresa,

la formación práctica y continua es clave, desde los que hacen mantenimiento hasta los altos directivos para que conozcan de primera mano lo que se está haciendo.

al usuario, con mini-cursos prácticos y ponencias que exponen soluciones a las aplicaciones de la automatización y la robótica industrial en la era 4.0”

relacionadas con la digitalización de sus procesos productivos creando sinergias entre ellas.

IN(3D)USTRY forma parte de la Barcelona Industry Week, marca que engloba también los salones IoT Solutions World Congress (IOTSWC), evento dedicado al Internet industrial, y HEALTHIO, especializado en tecnologías para la salud y asistencia sanitaria.

Los tres eventos, que comparten sinergias y proporcionan una plataforma comercial y de conocimiento a diversos sectores industriales, tendrán lugar del 16 al 18 de octubre en Fira de Barcelona.

Más allá del 3D Conjuntamente a esta iniciativa, la tercera edición de IN(3D)USTRY ampliará su oferta con la entrada de sectores de robótica, moldes y matrices, nuevos materiales y transformadores del plástico, compañías usuarias potenciales de la impresión 3D. El evento volverá a estructurarse en torno a una arena donde las empresas compartirán sus experiencias

REE • Septiembre 2018

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Noticias

ITECH 8900A/E Carga Electrónica DC de Alta Potencia

E L E C T R Ó N I C A

www.setup-electronica.es

Setup Electrónica presenta las nuevas Series de Carga Electrónica DC ITECH IT8900A/E Los nuevos vehículos eléctricos están en auge en todo el mundo.

Para satisfacer muchas necesidades de prueba de alimentación en los nuevos vehículos, las cargas electrónicas de Itech IT8900 han evolucionado incorporando nuevas funciones, y con un diseño compacto que disminuye su tamaño a menos de la mitad.

La serie de cargas IT8900A/E proporciona tres rangos 150V/600V/1200V del voltaje, y con una potencia que puede llegar 384kW en formato paralelo Maestro-esclavo.

Con un diseño ultra-compacto la carga IT8900A/E de 6KW es de solo 4U de altura, tiene un completo conjunto de funciones de protección y es ideal para descarga de baterías, estaciones de carga DC, cargadores on-board (OBC) y electrónica de potencia en general.

Incorpora medias de alta velocidad

de 50kHz, ocho modos de trabajo (Serie A) y cuatro modos (Serie E), capacidad de sobrecarga de transitorios, ajuste de velocidad del bucle CV, test dinámico de 25kHz y muchas otras funciones de test.

Lleva de serie los interfaces LAN/USB/RS232/GPIB para realizar pruebas programadas en campos muy variados tales como fuentes de alimentación, baterías, estaciones de carga DC, generadores, aplicaciones militares y aeroespaciales, etc…

Application

Industry (motors)

Energy storage system

On‐board charger

High voltage UPS

Battery pack

Military & Aerospace

Server power supply

Electronic component

DC charging station

Automotive electronics

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Noticias

Módulos CA/CC de 5 vatios para tensiones de red amplias de hasta 480 V CA

www.recom-power.com

RECOM se complace en anunciar que está liderando el mercado con el lanzamiento global de su exclusivo convertidor CA/CC de 5 W, la serie RAC05-K/480, que acepta voltajes de entrada de hasta 480 V CA. También está clasificada como

OVCIII con una protección contra sobretensiones de 6 kV y funciona de forma fiable en rangos de temperatura industriales.

Esta serie es ideal para operaciones domésticas en la industria 4.0, IoT y aplicaciones inteligentes

de automatización de procesos que requieren un bajo consumo de energía en modo de espera, así como la capacidad de proporcionar energía de pico.

Con la creciente demanda de una fuente de alimentación modular todo incluido para aplicaciones industriales 4.0 con acceso a sólo líneas trifásicas, RECOM desarrolló la serie RAC05-K/480 específicamente diseñada para manejar aplicaciones industriales 4.0, incluyendo tensiones de línea industrial de hasta 528 V CA de fase a fase. Es compacta en tamaño de 1” x 2”, de bajo costo, y capaz de operar en un amplio rango de temperaturas desde -40°C hasta +80°C. Estos módulos de montaje en placa de circuito impreso no requieren componentes externos, están certificados internacionalmente para

aplicaciones industriales y son compatibles con CEM debido a su filtro interno. Además, las aplicaciones industriales y de energía inteligente impulsadas por sensores que funcionan directamente con energía trifásica, se beneficiarán de este convertidor debido a su regulación estricta, bajo ruido y su clasificación OVCIII. Esto elimina también la necesidad de integrar una línea de baja tensión separada o un transformador adicional en el diseño.

Todas estas características hacen que la serie RAC05-K/480 sea ideal para la integración no sólo en soluciones industriales 4.0, sino también para redes inteligentes, energía renovable, medición inteligente y aplicaciones de IoT. Las muestras y los precios OEM están disponibles en todos los distribuidores autorizados o directamente en RECOM.

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Noticias

www.adler-instrumentos.es

Adler Instrumentos presenta los osciloscopios de señales mixtas de la serie MSO6, ofrecen más velocidad y el nivel de ruido más bajo del mercado lo que permite una mayor confianza en las medidas Son los primeros osciloscopios de rango medio con un ancho de banda de hasta 8 GHz y una velocidad de muestreo de 25 GS/s simultáneamente en los 4 canales.

Esto ahorra tiempo a los diseñadores de sistemas embebidos y protege las inversiones.

Adler Instrumentos, presenta el osciloscopio de señales mixtas de la serie MSO6, de la mano de Tektronix, Inc., uno de los proveedores líder mundial de soluciones de medida, El nuevo osciloscopio amplía el umbral de prestaciones de los osciloscopios de rango medio a 8 GHz y proporciona una frecuencia de muestreo de 25 GS/s simultáneamente en los 4 canales, una primicia en la industria para esta clase de osciloscopios que satisfará las necesidades de los diseñadores de sistemas.

Con una frecuencia de muestreo de 25 GS/s en todos los canales, los diseñadores ahora pueden ver con precisión hasta cuatro señales de alta velocidad a la vez. Por ejemplo, pueden verse y analizarse simultáneamente un reloj DDR3 y tres canales de datos DDR3, disminuyendo el tiempo necesario para caracterizar completamente un diseño con un instrumento que comparte sistemas de muestreo entre canales.

La nueva serie MSO6 incrementa también la confianza del usuario en las medidas gracias a sus entradas de bajo ruido, especialmente en los ajustes de mayor sensibilidad que es donde más importa. Por ejemplo, los diseños embebidos modernos requieren fuentes de alimentación de CC limpias y contro-

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ladas con precisión para alimentar dispositivos ASIC y FPGA. Para tales aplicaciones, la serie MSO6 permite a los diseñadores medir los rieles de alimentación de CC con más resolución y precisión, reduciendo el tiempo que lleva entender la influencia de la alta frecuencia en los rieles de potencia del diseño.

Basados en la misma plataforma avanzada y popular de la serie MSO5, la serie MSO6 ofrece una fácil actualización que protege la

Channel®, un ADC de 12 bits que puede entregar hasta 16 bits de resolución vertical, un diseño industrial completamente nuevo y el sistema operativo Windows 10 opcional.

“La tendencia hacia un mayor rendimiento en los sistemas embebidos está en pleno apogeo sin un final a la vista”, dijo Chris Witt, director general de la unidad “Time Domain Business” de Tektronix.

“Nuestros clientes que desarrollan

Nuevos niveles de detalle de la señal Para satisfacer la necesidad de una mayor comprensión de las señales más rápidas, la serie MSO6 incorpora un nuevo ASIC preamplificador de bajo ruido, el TEK061, que reduce drásticamente el ruido, especialmente en señales que están en los cientos de milivoltios pico a pico. Gracias a la frecuencia de muestreo de 25 GS/s en cuatro canales, el instrumento ofrece una resolución de 16 bits a 200 MHz

inversión a largo plazo, la serie MSO5 fue presentada el año pasado en numerosos premios de toda la industria y fue el resultado de un diseño desde cero. Cuenta con una serie de innovaciones transferidas a la serie MSO6, entre las que se incluyen: una interfaz de usuario notablemente intuitiva, una pantalla táctil capacitiva de 15.6 pulgadas que se maneja como un móvil, innovadoras entradas Flex-

estos sistemas necesitan más ancho de banda y menos ruido de entrada, pero también quieren la facilidad de uso, sondas adecuadas y el factor de forma compacto de los osciloscopios de rango medio.

Gracias a la serie MSO6, ofrecemos una combinación convincente de rendimiento y usabilidad que es líder en su clase y que aumentará la productividad y acortará el tiempo de lanzamiento al mercado”.

cuando se utiliza el modo de alta resolución. Esto significa que los diseñadores no solo pueden ver las señales interferentes en su carril de alimentación, sino que pueden medirlas con un nivel de precisión que hasta ahora no era posible con un osciloscopio.

Al igual que la serie MSO5, la serie MSO6 es altamente actualizable y está disponible con un generador de funciones/funciones arbitrarias

REE • Septiembre 2018

Noticias

incorporado, un DVM gratuito y un contador de la frecuencia de disparo gratuitos al registrar el equipo en la Web de Tektronix, opciones de análisis de protocolos y ofrece una opción alternativa de sistema operativo. Además, al igual que la serie MSO5, la adición de una sonda lógica TLP058 convierte cualquiera de las cuatro entradas FlexChannel del instrumento en ocho entradas digitales, proporcionando las configuraciones de MSO6 más flexibles disponibles en el mercado.

La serie MSO6 dispone también de un ancho de banda actualizable, comenzando en 1 GHz y extendiéndose hasta 8 GHz con una simple actualización de licencia.

Descodificación y análisis ampliados Para sus plataformas de la siguiente generación, Tektronix se compromete a agregar capacidades que satisfagan los requisitos del mercado que están en rápida

REE • Septiembre 2018

evolución, lo que les brinda a los ingenieros la confianza de que están tomando la decisión correcta cuando seleccionan estos osciloscopios.

Desde el lanzamiento de la serie MSO5, Tektronix ha agregado las siguientes capacidades que estarán disponibles en ambas plataformas: • Opciones para el soporte de la descodificación y disparo de los buses: CAN FD, MIL-STD-1553, ARINC429 y SENT • Opciones para las pruebas de conformidad de los buses serie: Automotive Ethernet y USB 2.0 • Una opción de análisis avanzado de energía con dos rondas de mejoras gratuitas • Nuevas capacidades gratuitas: memoria segmentada FastFrame y autoset mejorado • En conjunto con el lanzamiento de la serie 6 de MSO, Tektronix ha lanzado también: la capacidad de disparo visual y una nueva opción para disparar, des-

codificar y realizar búsquedas en el bus serie SPMI, un bus de administración de energía de MIPI Nuevas opciones de sonda de alto rendimiento Para lograr una conexión más fácil a señales rápidas, Tektronix está lanzando también una serie de nuevas sondas de mayores prestaciones que se adaptan a los niveles de prestaciones de la serie MSO6.

La familia TDP7700 es una serie de sondas TriMode™ con anchos de banda de 4, 6 u 8 GHz. Las sondas TriMode permiten a los ingenieros realizar las medidas de las señales en modo de terminación única, diferencial y común requeridas para el análisis de buses de alta velocidad, sin mover ni cambiar las sondas. Estas sondas utilizan la tecnología del conector TekFlex™ que coloca buffers activos en la punta de la sonda para la mejor fidelidad de señal al tiem-

po que limita la tensión mecánica en puntos de prueba pequeños y admite una variedad de métodos de conectividad para el dispositivo bajo prueba incluyendo puntas de soldadura, conexión directa y exploración a mano.

Además, las sondas TAP4000 y TDP4000 amplían el rango de las populares sondas activas, de terminación única y diferenciales de Tektronix, respectivamente, y ahora admiten un ancho de banda de hasta 4 GHz. Disponibilidad y precios La serie MSO6 está disponible ya para realizar pedidos con envíos globales planificados para el otoño de 2018. Los precios comienzan en 22.400 Euros para el modelo de 1 GHz. La gama de sondas TDP7700, que tendrá una disponibilidad similar, tiene un precio de lista desde GBP 7290 Euros.

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Noticias

www.arrow.com

Arrow Electronics introduce el servicio de aprovisionamiento seguro para dispositivos IoT con NXP El servicio permite el soporte masivo del mercado a los nodos edge IoT y pasarelas basadas en el elemento seguro de NXP A71CH Arrow Electronics ha anunciado un servicio de aprovisionamiento seguro que permitirá el despliegue rápido de las pasarelas y los nodos edge IoT con el ancla de confianza NXP A71CH Secure Element. La capacidad para autentificar dispositivos IoT y establecer rápidamente conexiones fiables a la nube es cada vez más importante, en particular con la nueva legislación del RGPD y la responsabilidad que supone para las organizaciones que deben proteger los datos y la seguridad. Arrow ha ampliado las instalaciones de programación en su centro de distribución en Venlo (Países Bajos) para ofrecer el nuevo servicio que estará disponible para sus clientes, inicialmente,

Arrow Electronics ofrece sistemas en módulo de Scalys Los SoM de Scalys incluyen procesadores NXP y una amplia gama de combinaciones de consumo y rendimiento Arrow Electronics ha firmado un acuerdo para suministrar los sistemas en módulo SoM y placas SBC (Single Board Computer) de Scalys en toda Europa, Oriente Medio y África (EMEA). Las placas y los SoM de núcleo sencillo o múltiple de Scalys son placas computadoras con factor de forma reducido que pueden integrarse fácilmente en muchas aplicaciones, mejorando de forma significativa el tiempo de desarrollo.

Scalys fue fundada en 2017 para producir sistemas integrados avanzados y de alto rendimiento, y ha

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en EMEA (Europa, Oriente Medio y África) y con la perspectiva de un despliegue global completo.

NXP A71CH es una solución de seguridad lista para usarse que se ha desarrollado para proteger las conexiones en la nube o P2P IoT en aplicaciones industriales o de hogar/ ciudad inteligente, incluyendo redes de sensores y cámaras IP. La solución se basa en una raíz de confianza de alto nivel con funciones de seguridad, como almacenamiento de claves cifradas, generación de claves y derivación para proteger información privada, así como credenciales para autentificación mutua. Arrow puede proporcionar el A71CH con las credenciales necesarias para autentificación P2P e integración autónoma en la nube.

Arrow ha instalado un sistema de programación de datos y aprovisionamiento de seguridad Data I/O Sentrix en el centro de distribución en Venlo para prestar este nuevo servicio. Data I/O ha colaborado estrechamente con NXP para respaldar el A71CH Secure Element y ofrecer así personalización y aprovisionamiento seguros.

«El A71CH es compatible con nuestro planteamiento “Plug & Trust” (conecta y confía) permitiendo a los clientes integrar fácilmente una raíz

de confianza en sus dispositivos IoT empleados para la autentificación mutua de dispositivos e integración en la nube», comentaba Philippe Dubois, director sénior y director general de seguridad IoT en NXP Semiconductors. «El servicio seguro de aprovisionamiento de Arrow, utilizado para insertar las claves y credenciales necesarias en el hardware de NXP, completa a la perfección nuestra oferta al prestar el servicio para cualquier volumen de clientes».

«Nos complace colaborar con Arrow Electronics y NXP en la premiada plataforma SentriX® para facilitar el aprovisionamiento fiable y seguro del NXP A71CH en Arrow Venlo», afirmaba Anthony Ambrose, presidente y CEO de Data I/O Corporation. «NXP y Arrow aportan una potente innovación, soporte técnico y creación única de demanda al mercado. Esta colaboración acelera nuestra visión conjunta para hacer que la seguridad basada en hardware sea fácil de desplegar para clientes de todos los tamaños».

Andrew Bickley, Director IoT, Arrow EMEA Components comentaba: «Las empresas ya eran muy conscientes de la necesidad de proteger sus redes IoT en todos los niveles, pero la llegada del reglamento europeo RGPD ha hecho que reciban

aún más atención, por las multas que conlleva su incumplimiento. NXP ha creado un dispositivo “plug & trust” que permite una integración sencilla de la seguridad y la integración en la nube con distintos microcontroladores. La oferta de aprovisionamiento seguro de Arrow acercará esta función al mercado masivo al aumentar drásticamente la velocidad y el alcance del aprovisionamiento de dispositivos».

Si desea más información sobre el servicio de aprovisionamiento seguro de Arrow Electronics para el dispositivo NXP A71CH Secure Element, visite http://company.arrow.com/productionservices/services/device-programming/ https://www.arrow.com/en/products/om3710a71chard/nxp-semiconductors

desarrollado una amplia gama de SoMs y placas SBC, que se ofrecen también de forma personalizada. Sus productos ofrecen un rendimiento y seguridad de nivel empresarial y son ideales para aplicaciones de Internet de las Cosas, comunicaciones en red, electrónica de consumo y aviónica.

La gama Scalys incluye sistemas en placa basados en procesadores NXP QorIQ PowerPC y Layerscape, de modo que brinda diferentes opciones de rendimiento y consumo según los requisitos de la aplicación.

Además de su cartera de productos habituales, Scalys puede ofrecer SoM personalizados en función de los requisitos del cliente, cuando el volumen de producción sea suficiente. Los circuitos previos existentes en el sistema del cliente también pueden integrarse con los SoM de Scalys para crear tarjetas de circuito impreso más optimizadas.

David Spragg, Vicepresidente de Ingeniería EMEA, Arrow Electronics, comentaba: «Scalys ha desarrollado rápidamente una placa impresionante llamada Scalys SES-LS1012A (Grapeboard) SBC que ofrece a los

usuarios un “time-to-market” con ahorros reales en el plazo de comercialización. Colaborando juntos, ampliaremos las posibilidades para los desarrolladores de sistemas integrados».

REE • Septiembre 2018

Noticias

www.idm-instrumentos.es

Nuevas fuentes de alimentación CA programables 61509/61508/ 61507/61609/61608 y 61607 El mercado global de pruebas de energía de CA exige una fuente de alimentación de CA de mayor rendimiento y más sofisticada, capaz de simular una amplia gama de condiciones de línea de CA. Instrumentos de Medida, S.L. introduce los modelos de Chroma 61509/ 61508/61507/61609/61608 y 61607 los más recientes de la fuente de alimentación CA programable serie 61500/61600 basada en alta densidad de potencia y diseño baja altura (5U).

La fuente de CA programable de la serie Chroma 61500/61600 son las soluciones adecuadas que se necesitan para satisfacer los requisitos del mercado debido a su capacidad para simular diversas condiciones de entrada de línea de CA y medir las características críticas del producto bajo prueba. Estas características hacen que la serie 61500/61600 sea ideal para aplicaciones comerciales, de electrónica de potencia, de aviónica, militares y de regulación, desde la verificación de diseño R / D en bancos y la garantía de calidad hasta la producción en masa. La mejora de la funcionalidad de CC con potencias de CC de hasta el 75% del total de potencia de salida ha ampliado aún más las capacidades de la aplicación de prueba, especialmente para la fuente de alimentación del servidor de CA / CC. Con la tecnología PWM de última generación, los modelos 61509 al 61607 pueden ofrecer la tensión de salida máxima de hasta 350 VCA y una frecuencia de salida de 15 Hz a 2000

Hz. Todos los modelos poseen la capacidad de generar una salida de forma de onda sinusoidal pura con una distorsión típica de menos del 0,3% a 50/60 Hz. Las fuentes de alimentación de CA programable series Chroma 61500/61600 son capaces de proporcionar mediciones de precisión tales como voltaje RMS, corriente RMS, potencia real, factor de potencia, factor de cresta actual, y más.

Al aplicar la tecnología DSP avanzada, los modelos 61509/61508/61507 pueden simular fácilmente la perturbación de la línea de alimentación (PLD) mediante los modos LIST, PULSE y STEP La serie Chroma 61500/61600 permite a los usuarios configurar diferentes componentes armónicos para sintetizar varias formas de onda armónicas y distorsionadas. Al aplicar esta función avanzada, los usuarios pueden programar un componente de frecuencia de barrido incorporado con la tensión fundamental para encontrar los puntos de resonancia del UUT, proporcionando así al usuario un resultado analítico en profundidad.

Para simular la forma de onda natural, la serie Chroma 61500/61600 proporciona una entrada analógica externa para amplificar la señal analógica generada por el generador de señal arbitrario. Por lo tanto, el usuario puede implementar esta función para duplicar formas de onda únicas observadas en el campo. La interfaz amigable permite un rápido acceso del usuario a las funciones de las fuentes de CA 6150 9/61508/61507/61609/61608/61607 a través de un gran panel LCD gráfico con un teclado fácil de usar. Las interfaces GPIB, RS-232, USB y Ethernet están disponibles para controlar la fuente de CA de forma remota.

Ver PDF http://idm-instrumentos. es/instrumentacion/wp-content/ uploads/2018/06/Chroma-AC-sourceone-phase-three-pahases-high-density. pdf

Mayor fiabilidad

para aplicaciones industriales Nuevos conectores Archer Kontrol con paso de 1,27mm en formato horizontal y vertical con 12-80 patillas.

Diseñados con pestañas de soldadura para montaje superficial que aumentan la retención de la placa, pueden resistir fuerzas laterales y de torsión en entornos con altos niveles de vibración.

Rango de temperatura de -55°C a +125°C Ayuda en conexión ciega Sistema de conectores totalmente envueltos Comprobados para realizar hasta 500 operaciones

www.harwin.com/ kontrol REE • Septiembre 2018

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Noticias

www.osram.com

El uso de la optotecnología impulsará la nueva generación de sistemas de seguridad para automóviles La seguridad siempre ha estado estrechamente vinculada con la luz, tanto en nuestra vida cotidiana como en lo que se refiere a la seguridad al volante. Hoy en día son cada vez más las aplicaciones que funcionan de forma autónoma e inteligente con luz visible e invisible, ofreciendo más confort y seguridad en la conducción. En este sentido, los LED y la optoelectrónica tienen una importancia fundamental, según Osram Opto Semiconductors.

La luz contribuye a la seguridad en la conducción Hoy en día podemos encontrar en los automóviles una amplia gama de soluciones basadas en luz visible: desde faros inteligentes, en los que la tecnología LED multipíxel está revolucionando la industria, hasta la iluminación interior y las pantallas.

Además de cuestiones muy controvertidas como las luces de carretera adaptables (ADB) o los sistemas de alumbrado delantero adaptable (AFS), hay numerosas aplicaciones que contribuyen a la mejora de la seguridad al volante, entre otras, soluciones como el control de crucero adaptable, sensores de choque, frenos de emergencia automáticos, la protección de peatones, la visión nocturna por infrarrojos cercanos (NIR) activos, la monitorización del conductor o el detector de ocupantes.

La seguridad invisible Muchos sistemas de seguridad para automóviles se basan en luz invisible de diodos emisores de infrarrojos (IRED). Dependiendo de la longitud de onda, estas fuentes de luz se utilizan para diferentes aplicaciones. Los principales campos de aplicación de los IRED con una longitud de onda de 850 nanómetros (nm) son, por ejemplo, las unidades de luz infrarroja para

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La tecnología basada en la luz es clave para la seguridad al volante los sistemas de cámaras que monitorizan el entorno del coche. Estos sistemas incluyen sistemas de visión nocturna y sistemas de detección de colisiones delanteras como sensores de choques y soluciones de protección de peatones que funcionan con imágenes de cámaras. Al alumbrar la zona delantera del vehículo con luz infrarroja se pueden controlar de forma fiable los alrededores del vehículo incluso en la oscuridad.

A diferencia de los sistemas de asistencia basados en láser, que funcionan con luz pulsada, estos sistemas suelen utilizar fuentes de luz permanente. En los últimos años se han contabilizado muchas mejoras en cuanto a eficiencia, brillo, reducción de tamaño y disminución de costes para estas soluciones de IRED, que están ayudando a acelerar

de 940 nm es la monitorización del conductor: un sistema de cámara con luz infrarroja monitoriza la cara del conductor y su línea de visión. El sistema hace que el conductor vuelva a dirigir la atención al tráfico en caso de que no tenga la vista puesta en la carretera.

Asimismo, puede detectar si el conductor está cansado y avisarle, lo que supone una gran mejora en el campo de la seguridad viaria. Los sistemas de detección de ocupación de pasajeros también pueden mejorar la seguridad ajustando el despliegue del airbag de acuerdo con la posición del pasajero, mientras que el reconocimiento gestual facilita el uso de estos sistemas en el automóvil y, en consecuencia, reduce el tiempo en que el conductor aparta la vista de la carretera.

la implementación de este tipo de sistemas de seguridad en el mercado automovilístico.

Los IRED con una longitud de onda de 850 nm se utilizan fundamentalmente para aplicaciones en exteriores. La luz infrarroja de una longitud de onda inferior a 900 nm es perceptible al ojo humano, que ve un resplandor rojo. Si bien ello no supone ningún problema en el caso de los sistemas en exteriores, resultaría molesto en aplicaciones interiores. En estas zonas se utiliza luz infrarroja de 940 nm, puesto que con esta longitud de onda ya no se percibe ningún resplandor rojo.

Una típica aplicación de los IRED

Además de la eficiencia y el rendimiento, el progreso en el desarrollo de la última generación de componentes de IRED de 940 nm, como la familia Oslon Black, incluye avances en la potencia de pulso óptico y una gran variedad de opciones de lentes integradas. Esto permite que los diseñadores de sistemas seleccionen los IRED adecuados para prácticamente cualquier aplicación sin tener que instalar elementos ópticos secundarios.

Avanzando hacia la conducción (semi)autónoma Otra tecnología del automóvil que utiliza luz invisible es el sistema

LIDAR (light detection and ranging).

El sistema LIDAR funciona como un radar pero utilizando impulsos de luz emitida por un diodo láser de infrarrojos.

Los últimos desarrollos han logrado sistemas LIDAR multihaz que generan una imagen tridimensional precisa de los alrededores del vehículo. Esta información se usa para realizar de forma adecuada maniobras de conducción.

La biométrica se incorpora a la industria automovilística Las aplicaciones en tecnología móvil y para el consumidor ha acelerado el progreso en el desarrollo de la tecnología biométrica. La industria automovilística podría ser la siguiente que viera aumentar su consumo como lo demostró el último prototipo “Snap” de Rinspeed en el CES de Las Vegas y en el Motor Show de Ginebra en 2018. Se considera que la tecnología biométrica (desde las huellas dactilares hasta el reconocimiento facial o el escaneo de iris) ofrece un elevado grado de seguridad y es muy fácil de usar. Los fabricantes de automóviles tienen en cuenta el uso de estos sistemas para el acceso a los coches, el reconocimiento del conductor y el acceso a sistemas de información en carretera.

El brillo y la completa iluminación del rostro o los ojos del usuario son importantes para el reconocimiento facial así como para los sistemas de seguimiento de ojos en vehículos.

Las últimas soluciones de IRED con longitudes de onda típicas de 810 nm a 940 nm son fundamentales para logar un elevado nivel de calidad y un contraste necesario para sistemas biométricos. Los avances en miniaturización y la reducción del consumo eléctrico y los costes aceleran su implementación.

Si desea saber más sobre la gran variedad de aplicaciones automovilísticas basadas en la luz, visite: https:// www.osram.com/os/applications/ automotive-applications/index.jsp.

REE • Septiembre 2018

Noticias

www.mtxm2m.com

Siguiendo la línea de Routers Industriales Helios, MTX presenta su nuevo MTX-Router-Helios Lite 4G WiFi, una solución a medio camino entre el compacto MTX-RouterHelios-Lite 3G y el completo MTXRouter-Helios II 4G. El novedoso MTX-Router-Helios Lite 4G WiFi se posiciona, gracias a sus dos puertos Ethernet, su conectividad 4G/3G/2G y WiFi, como una solución ideal para aplicaciones IoT que necesiten un dispositivo sencillo pero potente.

Entre sus interfaces, además de los dos puertos Ethernet, incorpora un puerto de consola, LEDs de funcionamiento y, a elegir, un puerto RS232 (4-wire) o un puerto RS485/232 (2-wire). Sus características de software incluyen servidor

Llega el nuevo MTX-Router-Helios Lite 4G WiFi, un dispositivo con Dual Ethernet, Contectividad 4G/LTE Cat.4 y Wifi para cubrir todo tipo de aplicaciones DHCP, cortafuegos NAT/IP, tunneling de serie, soporte de múltiples proveedores de DDNS, autoreset programable, gestión de VLAN, gestión remota (web, SSH, Telnet) y actualización remota.

El MTX-Router-Helios Lite 4G WiFi cubre multitud de aplicaciones IoT, desde metering hasta transporte

inteligente, pasando por escenarios tan diversos como máquinas de vending, control de calidad de aire y cualquier tipo de solución que requiera conectarse mediante Ethernet a uno o dos dispositivos, una velocidad de conexión 4G/LTE Cat.4 (hasta 140Mbps de bajada) o conectividad WiFi.

El MTX-Router-Helios Lite 4G WiFi cubre de esta forma el espacio existente entre el MTX-Router-Helios Lite 3G WiFi (con un puerto Ethernet y conectividad 3G) y el MTX-RouterHelios II-4G WiFi (con cuatro puertos Ethernet y conectividad 4G).

Sus dimensiones compactas de 136x99x28 mm y peso de 390 gr lo convierten en un equipo ideal para instalar en espacios pequeños, y lleva incluidos las antenas, los accesorios necesarios para facilitar su montura con rail DIN y la fuente de alimentación. Tiene un rango de temperatura extendida de -35ºC a 75ºC que lo hace ideal para aplicaciones industriales.

El MTX-Router-Helios Lite 4G WiFi cumple con las normativas ISO-9001, ISO-14001 y RoHS/WEEE.

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Noticias

www.anritsu.com

Anritsu presenta la opción de medias de ruido diferencial para que los analizadores de vectoriales de redes VectorStar™ cumplan los requisitos de pruebas de alto rendimiento La nueva opción para los analizadores de vectoriales de redes líderes en el mercado ofrece la primera solución capaz de caracterizar de forma exhaustiva el ruido diferencial en los dispositivos utilizados en sistemas 5G y de microondas.

Anritsu presenta la primera solución del mercado capaz de caracterizar de manera exhaustiva el ruido diferencial de los dispositivos diferenciales utilizados en sistemas de comunicaciones inalámbricas de alta velocidad. La solución, que integra una nueva opción de ruido diferencial en los analizadores de redes vectoriales VectorStar™ de Anritsu, permite que los ingenieros de I+D comprueben el rendimiento en recepción de amplificadores de bajo ruido (low noise amplifiers, LNA) y otros dispositivos utilizados en la etapa de entrada de sistemas de enlace terrestre 5G y de microondas. Esta

www.anatronic.com

Varistores tubulares con superficie activa de 600 cm² Las unidades Tube ZnO VARISTOR soportan una corriente de descarga de rayo (Iimp) de hasta 50 kA y una corriente máxima de descarga (Imax) de hasta 200 kA, resultando perfectas para sistemas de misión crítica en múltiples entornos.

Keko Varicon, empresa representada en España, Portugal y Chile por Anatronic, S.A., anuncia la dispo-

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opción se encuentra disponible para los modelos de VectorStar que trabajan entre 70 kHz y hasta 20 GHz, 40 GHz, 70 GHz y 110 GHz. La nueva opción de ruido diferencial mejora la capacidad de medida de ruido para terminación simple con 2 puertos del VectorStar, y permite que los analizadores vectoriales de redes efectúen medidas de dispositivos de 3 y 4 puertos de terminación simple, tanto en modo diferencial, como en modo común, y para diversas opciones de procesamiento. La opción de ruido diferencial de Anritsu incorpora una técnica de medida de fuente fría similar al método de 2 puertos, la cual minimiza los errores de desajuste para una mejor precisión que con el método convencional de fuente de ruido Y-factor. La nueva opción mejorada de figura de ruido añade la capacidad de alcanzar unos niveles de corrección vectorial en dispositivos de 2 puertos y multipuerto para un nivel de precisión superior, especialmente cuando el desajuste es significativo.

El análisis de la medida de ruido correlacionado y no correlacionado se puede llevar a cabo con la nueva técnica de ruido diferencial. El resultado es una caracterización más exhaustiva del rendimiento real del dispositivo para lograr un mayor nivel de confianza en el diseño. Se trata de un método superior a técnicas convencionales que incluyen un balun de RF con tan solo una descripción

del parámetro S o una correlación despreciable entre los puertos de salida del dispositivo de prueba, y que ofrecen una caracterización incorrecta de los dispositivos diferenciales. Dado que las frecuencias de funcionamiento siguen aumentando debido a 5G, la capacidad de caracterizar el rendimiento de los dispositivos con mayor precisión adquirirá mayor importancia.

La precisión se ve asegurada asimismo por la amplia gama de instrumentos para redes compatibles con VectorStar. Por ejemplo, los analizadores vectoriales de redes tienen la capacidad de considerar (embed), o no (d-embed), sondas de terminación simple o diferencial y otras redes durante el proceso de medida de ruido sobre oblea, así como de corregir las calibraciones del receptor para otros cambios de configuración. El resultado es una caracterización más precisa del ruido en los dispositivos

diferenciales en medidas sobre oblea.

Los analizadores de redes vectoriales MS4640B VectorStar ofrecen el rango más amplio de frecuencias en un único instrumento: entre 70 kHz y 70 GHz. Este rango se puede ampliar hasta 145 GHz y 1,1 THz en configuraciones de banda ancha.

VectorStar es la única plataforma de análisis vectorial de redes capaz de medir el ruido en terminaciones simples y diferenciales, entre 70 kHz y 125 GHz. La serie de analizadores vectoriales de redes MS4640B ofrece un nuevo nivel de rendimiento a los ingenieros que trabajan en el modelado de dispositivos y que trabajan para caracterizar sus dispositivos de forma precisa y fiable, a ingenieros de I+D que se esfuerzan por aprovechar hasta la última fracción de dB en sus diseños más avanzados y a los ingenieros de fabricación que deben optimizar la producción sin sacrificar la precisión.

nibilidad de los varistores tubulares con superficie activa de 600 cm².

Se tratan de los varistores tubulares Tube ZnO VARISTOR que soportan una corriente de descarga de rayo (Iimp) de hasta 50 kA y una corriente máxima de descarga (Imax) de hasta 200 kA, resultando perfectas para sistemas de misión crítica en múltiples entornos.

Como una alternativa a los varistores de disco, estos tubos ofrecen elevadas prestaciones al soportar una corriente de descarga de rayo (Iimp) de hasta 50 kA y una corriente máxima de descarga (Imax) de hasta 200 kA. Disponibles en versiones con diámetros de 10 a 200 mm y alturas de 10 a 100 mm, estos varistores

tubulares patentados también se caracterizan por una tensión de 150 a 680 Vrms y de 200 a 900 Vdc, temperatura operativa de hasta +85 °C y ausencia de plomo (RoHS).

Por ejemplo, el varistor tubular Clase 1, que tiene diámetro externo de 60 mm, diámetro interno de 51 mm, altura de 100 mm y peso de 600 gramos, se distingue por su tensión AC nominal (U) de 277 V, tensión AC continua (U) de hasta 520 V, corriente de descarga de impulso (10/350) de 27 – 30 kA (10x) y corriente de descarga de impulso (8/20) de 200 kA. Los campos de aplicación de los varistores tubulares Tube ZnO VARISTOR abarcan redes inalámbricas, plantas eólicas y fotovoltaicas, insta-

laciones militares, estaciones y aeropuertos y múltiples sistemas de misión crítica en entornos industriales.

REE • Septiembre 2018

Noticias

www.safe-pcb.com

Safe PCB incluye una nueva función en su web: Código QR y Datamatrix Además de las opciones de marcaje de código UL, fecha y Rohs, con todas sus posibilidades de formato, hemos añadido la función de marcado para código QR o Datamatrix.

La importancia de la trazabilidad y los números de serie para cada circuito es cada día más relevante, por lo que con esta función es posible asignar un número de serie único para cada unidad, o añadir toda la información que se necesite en el código QR .

Pueden seleccionar algunas de nuestras opciones pre-establecidas, como “número de serie y fecha”, o pueden indicar en el cuadro de texto toda la información que se incluirá en la conversión al código QR.

REE • Septiembre 2018

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Noticias

www.congatec.com

Implementación fluida de tiempo real estricto Congatec se une a OSADL para optimizar y mostrar el soporte de la placa Linux de la compañía Congatec se ha unido a OSADL, Open Source Automation Development Lab eG, para optimizar y mostrar el soporte Linux en tiempo real de uno de sus módulos, y mostrarlo en los racks de test de OSADL. En un primer paso, OSADL calificó la última implementación de Linux en tiempo real de Congatec, que utiliza Linux kernel 4.9.47-rt37, en el módulo informático servidor (SoM) congaTS170 equipado con el procesador embebido Intel Xeon E3-1578L v5 @ 2.00 GHz de tipo servidor. El módulo COM Express Type 6 montado en la placa base de evaluación congaTEVAL tuvo un buen rendimiento en las pruebas, impresionando gracias a uno de los mejores rendimientos en tiempo real de su clase.

El desafío al implementar el comportamiento de Linux en tiempo real reside en dominar todas las capas de procesamiento desde la BIOS hasta el kernel de Linux y el espacio del usuario, ya que las capacidades totales en tiempo real son tan buenas como las que presenta el eslabón más débil de la cadena. Además, los procesadores modernos, como la familia Skylake de

www.we-online.com

Nuevos transformadores de detección de corriente disponibles ya en Wurth Electronics Midcom Wurth Electronics Midcom se enorgullece de anunciar el lanzamiento de más transformadores de detección de corriente que se unen a la familia MID-SNS.

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Intel, ofrecen una amplia gama de funciones de ahorro de energía que deben equilibrarse con los requisitos de la informática en tiempo real.

Ejecutado en racks estandarizados, los test de fiabilidad de calidad de OSADL aseguran que los módulos servidor conga-TS170 son perfectos para cualquier aplicación en tiempo real. Los mercados objetivo para estas estaciones de trabajo de gama alta y placas de servidor, que también proporcionan gráficos de alta gama, incluyen equipos de prueba y medida de alta velocidad, sistemas de backend en visualización médica, estaciones de trabajo industriales de alto rendimiento y sistemas de inspección basados en la visión y plataformas de consciencia situacional.

“El módulo congatec con el procesador Intel Xeon E3 de la generación Skylake pasó todas las pruebas y mostró excelentes tiempos de respuesta”, resume el Dr. Carsten Emde, Director General de OSADL eG, “En OSADL estamos muy contentos de que congatec AG se haya unido a nuestra organización. Congatec y OSADL encajan muy bien; nuestros clientes y personal provienen virtualmente de las mismas industrias y, por lo tanto, se benefician por igual de nuestros servicios. Uno de estos servicios es OSADL QA farm, donde los sistemas embebidos con gran profundidad de prueba se testean en cuanto a su capacidad en tiempo real y otras características importantes para la industria”.

“Asociarnos con OSADL es una gran ventaja para nuestros clientes y nuestro propio equipo de ingeniería,

ya que todos nos beneficiamos de la unión de fuerzas para nuestros desarrollos Linux en tiempo real. El pertenecer a OSADL proporciona un testimonio independiente del proveedor de nuestra ingeniería de alta calidad y también recibimos un gran soporte con preguntas sobre licencias. Los proyectos conjuntos de ingeniería para nuevas soluciones abiertas también nos ayudan a concentrarnos en nuestra propia propuesta de valor, ofreciendo ventajas competitivas para nuestros clientes al simplificar el uso de la tecnología informática embebida”, explica Carsten Rebmann, Director de I + D en congatec.

Linux y las implementaciones de Linux en tiempo real dominan en los diseños de sistemas embebidos, con un 58% de todos los nuevos proyectos en 2017, que se espera comiencen con código abierto (OS) y casi la misma cantidad de proyectos (59%) que implican tiempo real, según in-

dican las últimas encuestas. Debido a esta gran importancia de la informática en tiempo real, los productos de congatec son compatibles con todos los sistemas operativos con mayor capacidad en tiempo real para las tecnologías x86 y ARM. Estos incluyen, en primer lugar, Linux en tiempo real, pero también otros RTOS como VxWorks o QNX, así como tecnologías deterministas de hipervisor y virtualización de proveedores como Real-Time Systems. La pertenencia de Congatec a la fundación OSADL completa este compromiso. Se puede encontrar más información sobre el rendimiento del módulo informático servidor conga-TS170 en OSADL QA Farm rack no. 5, slot no.3 (https:// www.osadl.org/?id=1305).

Para obtener más información sobre el módulo informático servidor conga-TS170, visite la página del producto http://www.congatec. com/en/products/com-express-type6/ conga-ts170.html

«Estos transformadores de montaje superficial están diseñados para funcionar entre 50 khz y 500 khz y detectar hasta 40 A de corriente. Las relaciones de transformación disponibles son 1:50, 1:100, 1:150 y 1:200 con inductancias que varían entre 1,4 mH y 22,4 mH. En comparación con las resistencias de detección de corriente, estos componentes tienen una disipación de energía mucho más baja y ofrecen aislamiento galvánico», explica Swaroop Vaidyanath, Product Manager en Wurth Electronics Midcom.

Estos transformadores MID-SNS de

40A están integrados en una plataforma compacta con una superficie ocupada de 14,48 mm x 20,2 mm y una altura de perfil bajo de 10,5 mm.

Tienen una resistencia CC primaria baja y cumplen con una tensión dieléctrica de 1500Vrms entre las espiras primaria y secundaria. Los transformadores tienen una temperatura de operación de entre -40°C y 125°C y cumplen con RoHS y REACH. Estos transformadores han sido especialmente diseñados para fuentes de alimentación en modo conmutado, medición de corriente precisa, control de respuesta, protección y

supervisión de circuitos y aplicaciones de equipo de alta fiabilidad.

Se pueden solicitar muestras gratuitas en www.we-online.com/ midcom.

REE • Septiembre 2018

29 29 Oficinas centrales ce Avd. de América, 37 28002 MADRID Tel.: +34 91 510 68 70 electronica21@electronica21.com Delegación Cataluña BARCELONA Tel.: +34 93 321 61 09 barcelona@electronica21.com

Noticias

Ofrecen conectividad de largo alcance, elevada eficiencia y facilidad de integración

la antena el pad SMT de la PCB. Además, su diseño pick-and-place simplifica el proceso de montaje.

Las características se completan con un radiador que actúa como un transductor a la hora de convertir ondas electromagnéticas no guiadas en otras guiadas y viceversa. Las antenas 203007 miden 3.2 x 1.6 x 1.1 mm, en tanto que los modelos 201932 tienen unas dimensiones de 20 x 4 x 5 mm.

AVNET Abacus ha anunciado la disponibilidad de nuevas series de antenas combo de Molex que, combinando conectividad de largo alcance, elevada eficiencia y facilidad de integración, ofrecen grandes beneficios en proyectos de Internet de las Cosas (IoT), GPS y M2M. Suministradas en diferentes dimensiones, materiales (cerámica, PCB y elementos flexibles) y tipos de montaje (SMT, atornillado y adhesivo – peel-and-stick), estas antenas combo de Molex satisfacen las necesidades de Smart Homes, Smart Cities y vehículos conectados, por citar los ejemplos más destacados.

www.avnet.com

Antenas combo para aplicaciones IoT, GPS y M2M

www.salicru.com

SLC TWIN RT2 de Salicru, la seguridad de altas prestaciones para sistemas prioritarios Renovación de una serie de SAI/ UPS que alimentan sistemas con altos requerimientos energéticos Salicru ha renovado la serie SLC TWIN RT2, unos Sistemas de Alimentación Ininterrumpida (SAI/ UPS) que ofrecen una de las más avanzadas soluciones de continuidad en la protección eléctrica de sistemas críticos.

Esta renovada serie aúna la tecnología de doble conversión (AC/DC-DC/AC), la más fiable del mercado, con un factor de potencia de salida unitario (VA=W),

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Son modelos libres de halógenos (RoHS) que se caracterizan por su compatibilidad con dispositivos combo, una impedancia de entrada de 50 Ω, una polarización lineal y su elevado rango de temperatura operativa.

que rinden entre -40 y +125 °C. Ambas series cuentan con un pad de alimentación que conecta el transceptor de radio con una línea de transmisión de 50 Ω en la PCB. Las señales eléctricas de dicha línea de transmisión se alimentan

Antenas cerámicas 203007 y 201932 Estas antenas con cubierta cerámica proporcionan una solución compacta, económica y fácil de integrar en aplicaciones con elevadas temperaturas de reflujo, ya

a través de este pad. En el caso de las variantes 203007, este pad respalda aplicaciones GNSS y de bandas 2.4 y 5 GHz (Wi-Fi).

También cuentan con pad de toma de tierra y pads de fijación para sostener en la cubierta de

Antenas PCB 146230 y flexibles 146186 Estas antenas balanceadas garantizan el rendimiento demandado porque la resonancia no se ve afectada por la longitud de cable.

Las unidades 146220, que tienen un formato de 53.5 x 16.6 mm, disponen de dos huecos en los laterales para simplificar el montaje atornillado.

Los modelos 146186, por su parte, ofrecen una fijación adhesiva y dotan de la máxima flexibilidad de diseño al soportar hasta seis longitudes de micro cable coaxial (50, 100, 150, 200, 250 y 300 mm). Miden 53 x 18 mm.

para alimentar sistemas con altos requerimientos energéticos ofreciendo, al mismo tiempo, una alta eficiencia de funcionamiento.

Con una gama de potencias que cubre desde los 700 VA(W) hasta los 10.000 VA(W), se presenta en formato rack de 2U (hasta 3 kVA) o 4U, convertible a formato torre, con la pantalla LCD orientable, según necesidades de la instalación.

Asimismo, dispone de soluciones con cargador extra y módulos adicionales de baterías para aquellas aplicaciones que requieran de mayor back-up de respaldo.

En cuanto a las comunicaciones, dispone de interface RS-232/ USB (compatible con protocolo HID para equipos hasta 3 kVA) y de un slot inteligente que puede alojar, opcionalmente, una tarjeta SNMP, MODBUS o contactos libres de potencial; cuenta también con paquetes de software para la monitorización y gestión, local o virtual, de los equipos protegidos.

Y como otras características destacables podemos citar: convertidor de frecuencia 50/60 o 60/50 Hz, paro de emergencia (EPO), salidas programables para cargas críticas/ no críticas (hasta 3 kVA) o la función de sistemas en paralelo (hasta 3 unidades para equipos a partir de 4 kVA). A destacar también que en modo ECO y con un rendimiento que alcanza hasta el 99%, consigue un importante ahorro energético sin disminuir la fiabili-

dad y seguridad en la protección de las cargas críticas.

La serie SLC TWIN RT2 de Salicru ofrece, en un formato compacto, todas las prestaciones necesarias para la protección de las aplicaciones que necesitan de un alto nivel de seguridad ante todo tipo de perturbaciones eléctricas, como pueden ser servidores IT, redes de voz y datos, CAD/CAM, gestión documental, comunicaciones unificadas (UC) o streaming de vídeo.

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55 11 Oficinas centrales ce Avd. de América, 37 28002 MADRID Tel.: +34 91 510 68 70 electronica21@electronica21.com Delegación Cataluña BARCELONA Tel.: +34 93 321 61 09 barcelona@electronica21.com

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www.weg.net/es

WEG colabora con Mafresa para ahorrar energía en la producción de frío con WMagnet Mafresa, una de las mayores empresas de industrialización de productos derivados del cerdo Ibérico de Extremadura (España), confía en las soluciones altamente eficientes W22 Magnet IE4 y convertidor CFW11 de WEG para la ampliación de sus instalaciones frigoríficas. Se prevé que la productora de Ibéricos ahorre en costes de energía para la producción de frío alrededor de 27.000 euros anuales.

WEG ha proporcionado una solución de alta eficiencia para el funcionamiento de la nueva central de frío en las instalaciones de Mafresa. Esta productora de Ibéricos asentada en Fregenal de la Sierra, Badajoz, utiliza las nuevas cámaras frigoríficas para embutidos, paletas y jamones de cerdo ibérico. INITUM EFJ ASESORES, distribuidor de WEG en Extremadura, recomendó al instalador frigorista de Mafresa, Jacinto Redondo S.L., la utilización de cinco motores eléctricos W22 Magnet IE4 para los compresores utilizados en la generación de frío de la empresa.

“Para las empresas consumidoras de frío industrial es crucial que sus equipos de producción del mismo trabajen con una eficiencia máxima, es decir con un COP (coefficient of performance) totalmente óptimo.

En la industria alimentaria, el peso del frío en la factura de electricidad puede superar el 80 % del total.

Por ello, se trataba de suministrar una solución que satisficiese todas las necesidades de frío de todos los servicios, pero con el menor consumo de kWh posible”, explica Francisco Javier Álvarez, Ingeniero Industrial y cofundador de INITUM EFJ ASESORES. Los motores eléctricos W22Magnet IE4 son idóneos para estos re-

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quisitos ya que se distinguen por su alta eficiencia, par constante en todo rango de velocidad, reducen los costes de mantenimiento, mejoran la sostenibilidad, aumentan la productividad y alargan la vida útil de todos los equipos.

La solución de W22 Magnet IE4 con convertidores CFW11PM para los compresores de 160 kW y 75 kW, así como los variadores WEG CFW700 de 11 kW y 22 kW utilizados en las bombas de los circuitos primario y secundario de Mafresa permiten que el sistema produzca 2.000 kW de potencia frigorífica instantánea. La solución de WEG permite alcanzar la máxima eficiencia del sistema con una ratio COP 4 (para el caso de enfriamiento de agua) y hasta incluso 8 para el caso de calentamiento de agua, garantizando la fuerza, el par, el rendimiento y sobre todo la eficiencia. Todo ello permite a Mafresa optimizar su consumo energético porque asegura el funcionamiento óptimo del compresor en términos energéticos.

Para especificar esta solución de WEG, INITUM EFJ ASESORES realizó un dossier técnico que el instalador frigorista, Jacinto Redondo SL, presentó a Mafresa antes de la adjudicación del proyecto. Con este documento, WEG y su distribuidor no solo ofrecían una solución totalmente diferente e innovadora, sino que suministraban un servicio añadido, mostrando interés por el futuro del cliente final y su eficiencia energética.

El estudio estimaba un ahorro anual de 27.400 euros en costes de energía al utilizar los cuatro motores W22 Magnet con convertidores CFW11PM para los compresores de 160 kW. Con un funcionamiento de 5.840 horas al año, cada unidad WMagnet de 160kW más convertidor CFW11PM funcionando entre 1000rpm y 3600rpm ahorra 6.850 euros. Estos datos significan que la inversión habrá sido amortizada en aproximadamente un año y seis meses.

“La eficiencia energética es clave para mi cliente y los datos del estudio son reveladores. Por ello, instalar un sistema tradicional de motor abierto de jaula de ardilla con variador no era la mejor opción

porque se estimaba que la solución WMagnet proporcionaría un ahorro energético de entre el 14 por ciento y el 20 por ciento. Además, el sistema de monitorización que estamos instalando va a permitir a Mafresa comprobar todas las estimaciones a la vez que controlar los sistemas de manera rigurosa”, comenta Jacinto Redondo.

Una vez MAFRESA adjudicó el proyecto con la solución WMagnet, INITUM EFJ ASESORES y los técnicos de WEG continuaron la cooperación con Jacinto Redondo S.L. para que la instalación de todos los componentes de la solución se ejecutara de manera sencilla, rápida y eficaz. Cabe destacar la dedicación y trabajo del departamento técnico de Mafresa y el departamento de ingeniería del Grupo Jorge, primera empresa del sector porcino de España. Los técnicos de WEG se encargaron de poner en funcionamiento y de la regulación minuciosa y progresiva de los motores de imánes permanentes.

Las nuevas instalaciones de Mafresa también albergan un quinto motor W22Magnet IE4 con convertidor CFW11 para otro compresor de 75 kW empleado para aprovechar el calor residual de la condensación, transfiriéndolo al sistema de ACS, llegando en este caso a un COP de casi 8 puntos. Además, INITUM EFJ ASESORES también ha suminis-

trado a este proyecto interruptores de bastidor abiertode WEG para el cuadro general, y diversos cuadros del fabricante Autrial (grupo WEG) como por ejemplo un cuadro de control de motores de 12 metros de longitud para la central de frío, un cuadro de control con 11 variadores WEG CFW700 de 11 kW, un cuadro de control de motores con dos variadores WEG CFW700 de 22 kW y 22 variadores WEG CFW700 para reconversión de cámaras autónomas.

Toda la solución de WEG para las nuevas instalaciones cámaras frigoríficas de Mafresa ha sido diseñada según la normativa europea de ECODISEÑO (Directiva 2005/32/ CE) relativa al establecimiento de requisitos de diseño ecológico aplicables al conjunto de productos que utilizan energía.

“Estamos muy satisfechos con las soluciones WMagnet que INITIUM EFJ ASESORES S.L especificó; todavía es pronto para certificar las previsiones del dossier técnico, pero sí hemos empezado a darnos cuenta de que nuestra eficiencia energética ha mejorado. Además, este proyecto ha reflejado el trabajo en equipo llevado a cabo entre nuestro instalador, JACINTO REDONDO S.L., INITIUM EFJ Asesores S.L. y WEG y el valor añadido que aportan el seguimiento y servicio es magnífico”, explica Alfonso Rodriguez Valdelomar, Consejero Delegado de Mafresa.

Las nuevas cámaras frigoríficas de Mafresa de 300m2 utilizan cuatro motores eléctricos W22 Magnet IE4 de WEG para compresores de 160kW.

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www.keysight.com

Keysight Technologies nos trae una nueva plataforma de medida USB que aumenta la eficiencia en diseño, prueba y análisis La plataforma USB de la Serie Streamline ofrece unas capacidades avanzadas sin compromiso Keysight Technologies, Inc. ha anunciado una nueva plataforma de medida que asegura resultados consistentes y constantes durante todas las fases del diseño.

La nueva Serie Streamline de Keysight incluye instrumentos USB compactos: analizadores de redes vectoriales (VNAs), osciloscopios y un generador de forma de onda arbitraria (AWG) basados en las tecnologías actuales, los algoritmos de medida y el software de aplicaciones de Keysight Technologies.

“La plataforma Streamline de Keysight permite a las empresas enfrentarse a la creciente presión de ser competitivas, optimizar recursos y cumplir con plazos ajustados en la creación de dispositivos electrónicos” afirma Dave Cipriani, vicepresidente y director general del negocio de osciloscopios de Keysight. “Ahora, los clientes pueden trabajar con confianza durante todas las etapas de la vida útil del producto potenciando resultados precisos y constantes eligiendo el diseño que quieran: USB compacto, modular o sobremesa”.

Controlados por ordenador a través de una conexión USB, los nuevos instrumentos de Keysight ayudan a los clientes a ahorrar espacio en ban-

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cos de prueba, además son fáciles de compartir entre miembros de un mismo equipo. Su pequeño tamaño los hace ideales para pruebas manuales o semiautomáticas en la validación de diseño y en las aplicaciones de fabricación.

La plataforma de la Serie Streamline de Keysight está disponible en tres modelos.

• Los modelos P937xA son VNAs compactos de dos puertos con una cobertura de frecuencia de hasta 26,5 GHz. Diseñados para ser excelentes en pruebas de dispositivos pasivos como antenas, filtros y duplexores. Ejecutados desde un ordenador, la interfaz de usuario contextual es idéntica a la de los VNAs más novedosos de Keysight.

• Los osciloscopios de alto rendimiento P924xA proporcionan una funcionalidad de medida completa junto con un sistema de trigger avanzado, actualizaciones rápidas de la forma de onda y funciones muy utilizadas como el trigger de zona. Con la interfaz InfiniiVision de Keysight ejecutada en el ordenador del usuario, la apariencia y la sensación son consistentes a las de los osciloscopios de sobremesa.

• Con la exclusiva generación de formas de onda Trueform, el AWG P9336A de tres canales proporciona una resolución de 16 bits con un ancho de banda máximo de 540 MHz y una memoria interna máxima de 4 GB. Las aplicaciones van desde pruebas generales hasta la compleja generación de señales I/Q para la caracterización de transmisores y moduladores. Para simplificar la creación de señales, los AWG USB son compatibles con el software de Keysight Signal Studio.

Los osciloscopios en tiempo real de Keysight Technologies permiten a los innovadores de terabits validar investigaciones en menos tiempo Las características técnicas más avanzadas del sector aceleran el proceso de comercialización en desarrollos innovadores de PAM-4, 5G y óptica Keysight Technologies, Inc. ha anunciado la nueva serie de osciloscopios Infiniium UXR, los únicos compatibles con la investigación de terabits con ancho de banda en tiempo real de hasta 110 GHz de velocidad de muestreo líder en el sector (256 Gmuestra/s) e integridad de señal (menos ruido y jitter).

La demanda de mayor velocidad y cantidad de datos sigue aumentando, por lo que la velocidad digital crece y los plazos se reducen. No es fácil mantener los equipos de medida actualizados al mismo nivel que los investigadores punteros, que no descansan en la realización de descubrimientos tecnológicos.

La serie Infiniium UXR de Keysight ofrece capacidades avanzadas que permiten a los investigadores más eminentes acelerar el poceso de comercialización de soluciones PAM-4, 5G y ópticas. Esto es posible gracias a señales claras, diagramas de ojo abiertos y resultados precisos.

Además, cuando se usa junto con la nueva interfaz del analizador de modulación óptica de hasta 110 GHz de Keysight y el software de modulación óptica basado en VSA, la serie

Infiniium UXR de Keysight se convierte en una solución de extremo a extremo para investigación de óptica.

La serie Infiniium UXR de Keysight proporciona: • Resolución de 10 bits e integridad de señal líder en el sector que permiten a los clientes experimentar una cantidad efectiva de bits (ENOB) mayor durante la caracterización de estándares de modulación progresivamente complejos.

• Cuatro canales de ancho de banda completo para reducir errores de tiempo al trabajar con modulación coherente de doble polarización.

• Auto-calibración completa que asegura una precisión de medida constante y al mismo tiempo elimina la necesidad de desactivar la unidad.

• Un chipset basado en un proceso de fosfuro de indio (InP) de Keysight que permite un ancho de banda excepcional y un suelo de ruido extremadamente bajo.

“La serie Infiniium UXR permite a los equipos de desarrollo tomar una gran ventaja competitiva” ha afirmado Ron Nersesian, presidente y CEO de Keysight. “Solo Keysight tiene la experiencia para llevar a cabo un sistema que haga avanzar múltiples puntos de rendimiento al mismo tiempo. El ancho de banda de 110 GHz líder en el sector, y el bajo suelo de ruido y el jitter permiten la aceleración de nuevos diseños en alta velocidad digital, investigación de óptica, inalámbricos de banda ancha y mucho más”.

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Una famosa frase:

“Con cualquier calibración vale” Con los servicios de calibración de Keysight Technologies, usted podrá confiar en la precisión de sus equipos de medida y prueba electrónica – garantizado.

Keysight Technologies calibra las prestaciones reales de su equipo en todas sus especificaciones, de todas sus opciones, siempre. Además, si su instrumento está fuera de especificaciones lo ajustamos. ¿Cómo puede estar usted seguro con su instrumentación? Porque Keysight le incluye un informe de medidas completo, con datos antes y después de ajustes, para que conozca exactamente la calibración realizada y por qué.

Sevicios de Calibración y Reparación de Keysight Equipos ajustados a sus especificaciones Ubicaciones de los laboratorios y calibraciones in-situ en todo el mundo Pruebas automatizadas para una coherencia a nivel mundial Informe de medidas para todas las pruebas realizadas

Conozca más acerca de los Servicios de Keysight www.keysight.com/find/Services Spain: 800 000154 (toll-free) © Keysight Technologies, Inc. 2018

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Noticias

Los módulos Skylake COM Express con procesadores Intel® Core ™ i3 / i5 / i7 y Xeon® E3 de vanguardia Basados en la actual estrategia de producto Embedded, los productos COM Express en las divisiones de bajo consumo y de gama alta de DATA MODUL están experimentando una expansión a gran escala. Todas las nuevas plataformas de procesadores Intel (siguiendo el mapa de ruta de Intel IOTG) se implementan basándose en el estándar del módulo COM Express. Estos módulos de referencia se pueden utilizar de forma inmediata en zócalos o como módulos de construcción para ordenadores personalizados de una sola placa (diseños ODM).

Dos módulos de base adicionales para bloques de construcción o diseños ODM personalizados están ya disponibles: Los módulos compactos COM Express con procesadores Intel® Pentium® / Celeron® y Atom® de última generación (nombre de código Braswell) para aplicaciones de baja potencia y Com Express Módulo básico con procesadores Intel® Core™ i3 / i5 / i7 y Xeon® E3 de 6ª generación (nombre de código Skylake) para la división de alto rendimiento.

Los clientes de productos embebidos se benefician de la alta estandarización y escalabilidad de los módulos COM Express.

La conformidad de la especificación y el soporte de integración directa de desarrollador a desarrollador vienen primero en Data Modul. Además, se implementa en todos los módulos un controlador interno estándar DMEC (Data Modul Embedded Controller). Entre otras cosas, este controlador proporciona el

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conjunto de características definido especificado por COM Express. También se realizan otras funciones útiles, convirtiendo a este módulo en un módulo integrado: La gama estándar de características para todos los productos incluye IO-MUX para las interfaces, watchdog de múltiples etapas, UART, GPIO, RTM

Aplicaciones de baja potencia DATA MODUL ha ampliado su actual cartera de productos COM Express con eDM-COMCBS6 con procesadores Intel® Pentium® / Celeron® / Atom® de última generación (nombre de código Braswell) para aplicaciones de baja potencia.

Estos robustos módulos COM

rantizan una exquisita calidad de pantalla de hasta 4k de resolución (3840 x 2160 @ 30 Hz) con avanzadas funciones 3D. El motor de vídeo integrado decodifica vídeos comprimidos H.265 / HEVC sin problemas en la descarga máxima de la CPU y codifica dos transmisiones de vídeo H.264 de 1080p con 60 Hz en tiempo real. Opcionalmente, las cámaras pueden conectarse directamente a través de la interfaz MIPI-CSI. El eDM-COMC-BS6 tiene un pines tipo COM Express 6 con 3 carriles PCI Express Gen 2.0 (5GT / s), 1x Gigabit Ethernet, 2x SATA 3.0, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC e I²C bus, GPIOs, 2 x UART (COM1 / 2), audio de alta definición. Además, se puede instalar un chip compatible con TPM 1.2 o TPM 2.0 para aplicaciones de seguridad relevantes.

Aplicaciones de alto rendimiento

(Running-Time Meter), información de la placa, bus I²C, SPI y PWM, características especiales como controladores CAN también pueden ser integrados sin costes de hardware adicionales.

Las unidades EAPI para Windows y Linux están disponibles para toda la gama de productos y para futuras extensiones. Esto permite una integración rápida y eficaz de la última tecnología de procesador en aplicaciones cliente OEM individuales.

Express consumen un promedio de sólo de 4 a 7 vatios y proporcionan un rendimiento global más equilibrado y mayor en gráficos. El gráfico integrado de 8ª generación de Intel proporciona un rendimiento gráfico que es dos veces más alto (en comparación con la plataforma anterior). Además, se admiten tres pantallas independientes 2x DP 1.1 o 2x HDMI 1.4b y 1x eDP 1.4 o Dual Channel LVDS. DirectX11.1 y OpenGL 4.2 ga-

En la división de alto rendimiento, DATA MODUL presenta el eDM-COMB-SL6 con la tecnología Intel®Iris Pro integrada, actualmente el procesador más potente de Intel. EDM-COMBSL6 ofrece la mayor potencia de cálculo en espacios compactos. Ámbito de aplicación se encuentran en las industrias donde la demanda de alto rendimiento simultáneo y bajo consumo de energía son esenciales. Desde la tecnología médica hasta los juegos hasta la automatización industrial, incluso las exigencias de las plataformas de servidores adaptadas a la industria se cumplen, especialmente gracias a los procesadores Xeon.

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Noticias

Data Modul Iberia, S.L. C/ Adolfo Pérez Esquivel, 3 Edificio Las Américas III | Oficina 40 28230 - Las Rozas (Madrid) Tel: 91 636 64 58 | spain@data-modul.com www.data-modul.com

Pantalla industrial de 15.6” también en demanda para panel PC La pantalla diagonal de 15.6 “para entornos industriales se ha establecido como un denominador común para diversas aplicaciones, tendencia que se continúa en la división PC de panel de marco abierto. DATA MODUL desarrolla y produce soluciones de HMI y ofrece una mirada exclusiva a los modelos de alta calidad HD y Full HD de 15.6 “industriales, lo que resulta en una atractiva relación preciorendimiento.

Ventajas al cliente reveladas en electronica 2016 El panel PC DATA MODUL de 15,6 “combina las principales áreas de experiencia de diseño de pantalla, sensores táctiles y diseño mecánico en un producto y ofrece acceso completo a todos los componentes” básicos “.

DATA MODUL equipa equipos PC de panel de 15,6 “según los requerimientos del cliente utilizando el sensor SITO PCAP desarrollado en sus centros de producción, easyTOUCH, con función multitáctil y vidrio de cubierta de 2 mm. Las opciones de control táctil configuradas específicamente también hacen posible el uso mientras se usan guantes.

El vidrio se adhiere al sensor durante un proceso interno de unión de líquidos, lo que permite una mejor legibilidad y una protección optimizada con una funcionalidad táctil fiable. DATA MODUL conceptualizó la placa incorporada eDM-pITX-BT y desarrolló la carcasa. El difusor de calor de aluminio está montado

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en la parte trasera y garantiza un enfriamiento eficaz, sin ventilador.

DATA MODUL ofrece soporte para un rendimiento óptimo en la integración del sistema, la selección del sistema operativo y la modificación del BIOS. Diseño de OEM para cada requisito de cliente DATA MODUL proporcionará soporte durante todo el ciclo de vida del producto: desde el inicio del producto hasta la consultoría y desarrollo, producción, certificación, soporte y mantenimiento del producto.

Thomas Wolfmüller, Director de Producto, DATA MODUL: “El panel PC de 15,6” proporciona la base perfecta para nuestros servicios de diseño OEM. Las modificaciones especificadas por la aplicación específica, las tendencias del mercado y los requisitos del cliente determinan cómo se equipa el producto final.

Somos capaces de realizar soluciones de monitores a medida utilizando nuestro concepto modular para cada aplicación, ya sea sus modificaciones en el vidrio de cubierta, mayor rendimiento de CPU, pantalla TFT adecuada o la perfecta integración de la vivienda... casi todo es posible “.

DATA MODUL presentará sus servicios, componentes y posibilidades que abarcan todo el ciclo de vida del producto, ya sea por sus modificaciones menos extensas o por sus soluciones totalmente personalizadas

15.6” Panel PC Product Characteristics EP156WSBC-PCAP-DM 15.6“ / 39.6 cm Resolution Pixel 1920 x 1080 / format 16 :9 Brightness typical 400 cd/m² Contrast ratio typical 1500:1 Color depth 16.7 mio Viewing angle typical 85/85/85/85 °LRUD Gacklighting LED Processor Intel® Atom™ E3815, 1.46GHz or Intel® Celeron J1900, 2.42GHz RAM 1GByte / 2GByte/ 4 GByte DDR3L Memory 16 GBbyte / 32 GByte SSD Flash MLC mSATA optional auch größer Graphic Intel® HD Graphics Front I/O 1x Ethernet 10/100/1000Mbit, 1x Display Port, 2x USB 2.0 Operating system Win7/ 8 /10, Linux and more Touch screen Projected Capacitive Touch/ Multitouch Power supply 12 VDC Power consumption 2.5mm DC Jack Housing Open Frame Protective glass 2 mm anti-reflective glass, cured IP protection IP54 front Operative temperature 0°C to +50°C

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Noticias

www.microlease.com

Microlease lanza su solución para gestión de activos LEO en DSEi Su objetivo es aumentar la eficiencia y las prestaciones en todo el sector Microlease Ltd, especialista en el suministro de equipos de test y medida, va a lanzar su nueva solución para gestión de activos, que permite a fabricantes y contratistas en el sector aeroespacial y de defensa reducir los costes y mejorar las prestaciones al optimizar el uso de sus activos (incluyendo los equipos de test) en DSEi (stand S2-162).

“Las compañías que pueden gestionar sus activos y flujos de trabajo de manera efectiva tienen una ventaja competitiva respecto a las que la tienen. Con LEO 2 ponemos a disposición de todos nuestra gestión ‘A lo largo de todo el ciclo de vida del producto’, que permite disminuir costes y reducir el tiempo de desarrollo”, declaró David Whitfield, Director General de Servicios de Gestión de Activos de Microlease. “LEO 2 puede gestionar cualquier activo, tarea o flujo de trabajo. Es especialmente útil en el sector de test y medida, en el cual se observa a menudo que muchas organizaciones cuentan con equipos que no se utilizan o no se pueden utilizar ya que no han sido reparados o calibrados.

Los activos correspondientes a los equipos de test de un fabricante o contratista de primer nivel pueden tener un valor de decenas o centenares de millones de dólares y algunos equipos pueden costar entre 10.000 dólares y 100.000 dólares, o incluso más. El sector de defensa necesita estar seguro de que va a utilizar lo mejor posible este recurso para alcanzar altos niveles de eficiencia y rendimiento del negocio”.

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LEO 2 incorpora un interfaz de usuario totalmente renovado.

Ahora se encuentra disponible a través de la nube segura del Ministerio de Defensa (MoD Cloud) e incluye los informes estándar del Ministerio de Defensa y un panel de control de KPI. En DSEi, Microlease realizará seis demostraciones de las principales capacidades de esta solución. Gracias al alto nivel de especialización de Microlease en la gestión de activos de test y medida, LEO 2 proporciona a los contratistas de defensa y a otros usuarios una visibilidad total de sus activos a través de un portal de manejo intuitivo. Les permite localizar de forma rápida y sencilla los activos que necesiten, eliminando compras o alquileres por duplicado.

También permite identificar los activos infrautilizados que se pueden eliminar, además de gestionar la calibración y el mantenimiento de los equipos, asegurando de este modo que estén listos para usar en todo momento. La base de datos abierta de LEO 2 se basa en la tecnología Oracle y es compatible con SAP, las aplicaciones de Oracle, así como con otros sistemas ERP y financieros de referencia.

Los expertos de Microlease presentes en DSEi estará a disposición de los visitantes para hablar sobre sus retos relacionados con la gestión a lo largo de todo el ciclo de vida de sus productos, compartir sus experiencias y conocer las soluciones disponibles.

Catálogo de equipos de instrumentación seminuevos certificados de Microlease Microlease acaba de publicar un catálogo actualizado que describe de forma detallada su oferta de productos seminuevos certificados. Como complemento a las opciones de alquiler y compra de equipos nuevos que propone la compañía, su oferta de equipos seminuevos certificados está formada por productos cuidadosamente seleccionados, entre ellos modelos alquilados anteriormente que han sido sometidos a un mantenimiento meticuloso a lo largo de toda su vida operativa.

Los equipos seminuevos certificados de Microlease se presentan ante ingenieros y directores de compras como una forma muy económica de adquirir con rapidez la instrumentación que necesitan, sin tener que quedarse con productos inferiores. El ahorro eco-

nómico es sustancial con una reducción que puede llegar hasta el 87% respecto a los precios según catálogo de los fabricantes. Hay más de 5.000 unidades listas para su envío a más de 150 países de todo el mundo. Antes de incluir los productos seminuevos certificados en la lista se revisan y recalibran por completo. También se someten a una rigurosa comprobación de calidad de 23 pasos. Para asegurar la satisfacción del cliente, los productos seminuevos certificados tienen 1 año de garantía completa (ampliable) y el plazo de devolución es de 10 días.

Entre los principales fabricantes que aparecen en el programa de productos seminuevos certificados se encuentran Aeroflex, Anritsu, Dranetz, EXFO, FLIR Systems, Fluke, Graphtech, Keithley, Keysight, Rohde & Schwarz, Sefram, Tektronix, Viavi, Voltech y Yokogawa.

También se ofrecen opciones de alquiler y financiación para todos los equipos.

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Alquile, compre o financie equipos de test y medida La más amplia gama de equipos a su disposición Microlease se ocupa de los equipos dejándole centrarse en su trabajo Alquiler, leasing, compra de equipos nuevos y/o seminuevos Microlease puede ayudarle en las siguientes áreas: 1.

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Equipos de test y medida

Reduzca radicalmente sus costes de equipos de test y medida Artículo cedido por Microlease

Ya sea para diseño, verificación, desarrollo, producción o servicio técnico de campo, tener el equipo necesario de test y medida en el momento preciso es crucial para el éxito de sus proyectos. www.microlease.com Autor: Por Antonio Herranz - Gerente de ventas de España y Portugal - Microlease

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Para todos aquellos que tienen que efectuar pruebas electrónicas, existe al menos una forma de reducir las complicaciones: evitar pagar costes demasiado altos al invertir en equipos de test, mediante formas alternativas y flexibles de adquisición.

Independientemente de la fase en que se encuentre, necesitará equipos de test y medida adecuados en los momentos precisos.

Comprobar la calidad del producto o servicio son aspectos cruciales y sus procesos de test deberán llevarse a cabo con seguridad total. No obstante, con proyectos que a menudo sufren cambios de última hora y con la tecnología evolucionando rápidamente, invertir en un equipo de test especializado puede ser bastante arriesgado. A pesar de estar preparado, no siempre es posible predecir cuándo se va a necesitar un equipo o cuántas unidades serán necesarias.

El especialista en investigación del sector, Frost &Sullivan, estima que los equipos únicamente se utilizan en un 15-20 % de su ciclo de vida, lo cual resulta en un gran número de equipos de valor inutilizados en muchas organizaciones.

En sectores que evolucionan rápidamente, como el sector wireless, por ejemplo, también existe el problema de la obsolescencia tecnológica.

Nadie quiere comprar equipos de alto coste para que después de unos meses la tecnología quede anticuada; la solución sea ahora obsoleta y la inversión haya sido en vano.

Para sacar el mayor partido de los recursos limitados, un método inteligente sería considerar opciones como el alquiler y el leasing. Después de todo, ¿cuántas empresas hoy en día son propietarias de su flota de coches de empresa? Muchos entienden que es más eficiente y rentable dejar que un experto en la gestión de vehículos se encargue de la flota. Lo mismo ocurre con los equipos de test.

Las opciones de alquiler ofrecen una solución a estos problemas. Una de las principales ventajas que ofrecen es una mayor flexibilidad. Muchas empresas de instalaciones y fabricantes de equipos de telecomunicaciones han empezado a utilizar esta “solución inteligente” alquilando equipos a Microlease. El alquiler de equipos de test da a los usuarios la posibilidad de cambiar de equipos en cada fase

de un proyecto y hace que sea más sencillo lidiar con los altibajos de la demanda típicos del sector. Se ha demostrado que el alquiler es perfecto para una gama de aplicaciones desde proyectos de RF para el sector aeroespacial y de defensa, a aplicaciones de telecomunicaciones y sistemas wireless incluyendo pruebas de campo, optimización de instalaciones, pruebas de antena, cable y PIM, entre otros. Los equipos están disponibles de inmediato y se pueden enviar de forma rápida y sencilla a cualquier parte del mundo.

Un buen servicio de alquiler significa que alguien se encarga de la gestión de equipos y de mantenerlos al día con la última tecnología, dejando que usted pueda centrarse en sus proyectos.

Microlease, por ejemplo, tiene más de 6.000 líneas de producto distintas y más de 30.000 instrumentos listos para ser enviados de un día para otro. Nuestro equipo de gestión de productos constantemente evalúa las nuevas tecnologías y se invierte constantemente para garantizar que los clientes tengan acceso a los mejores equipos de alquiler para su sector. Los ingenieros de aplicaciones ayudan a los usuarios a encontrar las mejores opciones y todos los equipos vienen comprobados antes de la entrega.

El periodo mínimo de alquiler es tan sólo una semana y los usuarios tienen la flexibilidad de ampliar el alquiler o finalizarlo ajustando los costes según el número de días. Incluso devolver equipos es sencillo con una buena empresa de alquiler; cada paso de su experiencia debería ser simple y sencillo. Una buena empresa de alquiler también se encargará de gestionar el proceso de alquiler y de recordarle la fecha de vencimiento para que pueda decidir qué hacer después. También hay disponibles herramientas on-line

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Equipos de test y medida litará mucho las cosas a la hora de buscar la mejor solución posible. La segunda cuestión clave es el presupuesto. ¿Cómo se financiará el equipo, qué presupuesto hay disponible y qué duración tendrá este proceso?

To m a r l a adecuada

para realizar informes y seguimientos, haciendo que usted pueda ver todo lo referente a su equipo de alquiler en un solo sitio. Todo esto significa que se puede llevar un control completo de los costes y los equipos. Los gestores de proyectos saben exactamente dónde se encuentran los equipos y quién los está utilizando. Además, pueden estar totalmente tranquilos a la hora de organizar los costes de proyectos. Sin lugar a dudas, las ventajas del alquiler ofrecen ahorros operativos y una comercialización mucho más rápida. Su departamento financiero también estará encantado ya que no sólo se reducirán los costes generales, se recortarán los gastos de capital y se mejorará el flujo de caja, sino que los pagos del alquiler también son totalmente desgravables y los activos no aparecen en el balance general, lo cual podría mejorar los porcentajes financieros.

También hay muchos costes imprevistos asociados con la posesión de equipos. Simplemente realizar los trabajos de calibración y reparación regulares puede significar una gran cantidad de gastos para cada equipo que su empresa posee. La gestión de equipos puede ser un trabajo complicado y costoso.

Para los directores de división y para las personas responsables del presupuesto de inversión, los costes pueden subir rápidamente.

El alquiler ofrece la solución perfecta para los gastos asociados con la posesión de equipos. La mayoría de

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empresas tendrá un inventario existente de equipos. Microlease también puede servir de ayuda al respecto, por ejemplo identificando activos inutilizados para generar efectivo que más tarde podrá invertir en nuevos equipos. Frost & Sullivan recientemente galardonó a Microlease con el premio de Empresa Global del Año y declaró que su servicio de gestión de activos es “lo que diferencia a Microlease de la competencia en cuanto a su estrategia de crecimiento”. La gestión de activos de Microlease puede ayudar a su empresa a controlar perfectamente todo los equipos que posee, redistribuir los equipos inutilizados y evitar compras innecesarias.

Estas tres áreas normalmente pueden generar ahorros del 30%.

Cuándo alquilar Considerando todas las ventajas descritas anteriormente, ¿cómo pueden las empresas decidir cuándo tiene sentido alquilar?

Según nuestra opinión, las dos principales preguntas son “¿durante cuánto tiempo se utilizará el equipo?” y “¿qué presupuesto tengo?”.

El mejor punto de partida inicial es establecer la duración probable del uso del equipo. A pesar de que puede resultar difícil hacer una estimación, categorizar el equipo según si va a ser utilizado durante un periodo fijo, de vez en cuando, o de forma continua durante muchos años, por ejemplo en una cadena de producción, faci-

decisión

Incluso cuando es probable que se utilice el equipo de forma continua, siempre hay formas de reducir la carga financiera de la empresa. Las opciones de alquiler de largo plazo permiten un uso total del equipo pero además incluyen servicios de apoyo y mantenimiento, por lo que se elimina la presión de programas de seguimiento, reparación y calibración permitiendo a los usuarios concentrarse en tareas más fructíferas para ellos. Además de reducir la necesidad de invertir en instrumentos costosos cuando las necesidades cambien, las opciones de alquiler también ofrecen a las organizaciones una mayor flexibilidad financiera, por lo que no habrá grandes sumas de capital que estén atadas a instrumentos de alto coste y, asimismo, el número de equipos podrán ampliarse o reducirse según las necesidades. El mercado es dinámico y de rápida evolución. Cualquier empresa que utilice tecnología en el sector de las comunicaciones y electrónica general deberá estar al día de todas las innovaciones. Tener un acceso directo a los equipos de test y medida más punteros es fundamental para ofrecer soluciones al mercado antes que la competencia, manteniendo a su vez un control sobre los costes.

Si los plazos son ajustados y el presupuesto para nuevas soluciones es limitado, alquilar equipos de test será probablemente la mejor solución.

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Componentes - Elementos de conexionado

Tan parecido y tan diferente Artículo cedido por Phoenix Contact

Bornas para placa de circuito impreso con conexión por tornillo o por resorte Push-in y formato idéntico www.phoenixcontact.es

Ubicaciones de producción en todo el mundo, canales de venta internacionales, campos de aplicación regionales y locales: el mundo de la producción industrial y la automatización crece pero se diversifica al mismo tiempo.

Las bornas para placa de circuito impreso de la serie TDPT respaldan esta tendencia al permitir que, independientemente de cualquiera de los factores de mercado, se puedan desarrollar equipos con un diseño uniforme (Foto 1 - principal).

La creciente evolución hacia la globalización está abriendo muchas nuevas oportunidades para los fabricantes de equipos, pero también planteando nuevos desafíos al mismo tiempo.

Los mercados internacionales presentan una diversificación de la tecnología de automatización que requiere soluciones técnicas adaptadas a las condiciones particulares de cada país o área, tales como las leyes y normativas, el entorno de la aplicación en concreto, o el comportamiento del usuario en cada localidad en particular.

Tecnologías de conexión establecidas Un ejemplo clásico, pero todavía de plena actualidad, es cómo la popularidad de la conexión por tornillo o resorte Push-in varía según las diferentes ubicaciones. En el mercado europeo es muy habitual encontrar conexión por resorte, por ser una tecnología rápida y muy cómoda de utilizar. Sin embargo en Estados Unidos muchos fabricantes y usuarios de equipos siguen prefiriendo la conexión por tornillo, más simple pero que lleva plenamente establecida desde hace décadas. Otro ejemplo es la tensión de servicio de la red eléctrica, que varía dependiendo de en qué parte del mundo se esté ubicado. En el sistema monofásico de tres hilos utilizado en EE. UU. y Canadá, el voltaje de la línea de alterna es de 120 V a 60 Hz; en China y en muchas partes de África, la tensión de la red es de 220 V; y en la mayoría de los lugares de Europa, la red de baja tensión está diseñada como un sistema trifásico con 230 V y 50 Hz. Las normas y estándares internacio-

nales tales como IEC 61800-5-1 y UL 61800-5-1 describen las distancias de aire y las corrientes de fuga que se deben mantener, según los voltajes definidos en los diferentes mercados, en cualquier componente utilizado.

Estas condiciones regionales particulares implican que los fabricantes de equipos han de proporcionar al mercado una gama de producto que ofrezca un alto número de variantes disponibles. Ya en la fase inicial, los diseñadores deben proporcionar las tecnologías de conexión adecuadas para los diferentes mercados, lo que también requiere diferentes diseños electrónicos y carcasas para su alojamiento. Al mismo tiempo, los fabricantes de dispositivos se enfrentan al desafío de desarrollar y producir equipos electrónicos industriales de la manera más uniforme posible y, por tanto, más rentable. Una estrategia para reconciliar estos objetivos que parecen contradictorios consiste en utilizar el mayor número de partes invariables posible, ya que ésto permite a los fabricantes aprovechar las economías de escala en el desarrollo, la producción y el almacenamiento.

Los fundamentos técnicos ideales

Figura 1. Libertad para elegir: las bornas de la serie TDPT permiten a los fabricantes producir equipos idénticos con conexión por tornillo o por resorte Push-in.

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Frente a estos desarrollos, la tecnología de conexión de equipos está teniendo mucho protagonismo ya que influye, no sólo en el diseño del dispositivo, sino también en el diseño de la electrónica incorporada. Las nuevas bornas para placa de circuito impreso de la serie TDPT de Phoenix Contact proporcionan una base técnica ideal sobre la cual diseñar equipos que sean rentables, fáciles de producir y de uso flexible (Foto 2). Estas bornas para PCB están disponibles con pasos de 5.08 mm, 6.35 mm y 10.16 mm, y son adecuadas para secciones de cable desde 0.2 mm² hasta 16 mm². Según el paso y la sección de la conexión pueden llegar

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Componentes - Elementos de conexionado

Figura 2. Diferente tecnología de conexión con la misma forma: las dimensiones exteriores de ambas bornas en un mismo paso son idénticas.

a transmitir corrientes de hasta 76 A y voltajes de hasta 1.000 V (conforme a IEC).

Pero el verdadero gancho de venta de esta nueva familia de producto es que Phoenix Contact con ella ofrece dos versiones de una misma borna para cada paso, una versión con la conocida tecnología de conexión por tornillo, y otra con la cómoda tecnología de conexión rápida por resorte Push-in. Las dimensiones externas y el diseño de los pines son exactamente los mismos en ambas versiones. Este diseño gemelar representa un gran beneficio para los fabricantes de equipos ya que, teniendo únicamente que decantarse por una u otra tecnología de conexión, pueden llegar a proporcionar dispositivos prácticamente iguales para todos los mercados y aplicaciones, sin tener que realizar cambios ni en el diseño del equipo ni en el de la PCB. En el pasado, los fabricantes de equipos tenían que decidir en la fase de desarrollo inicial si sus dispositivos contarían con conexión por tornillo o por resorte. Las bornas para placa de circuito impreso con tecnología de conexión por tornillo tienen una forma relativamente compacta, ocupando menor espacio en la PCB, pero generalmente tienen una altura de instalación mayor que las versiones Push-in de la misma capacidad de conexión. Dado que el diseño de los pines de las dos tecnologías de conexión también era diferente en la mayoría de los casos, el tamaño de la carcasa y la PCB incorporada tenían que diseñarse teniendo en cuenta la tecnología de conexión correspondiente desde el principio.

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Una elección flexible de la tecnología de conexión Hoy en día, conseguir un diseño uniforme del equipo, lleve la tecnología de conexión que lleve, es un factor importante que los fabricantes pueden utilizar para ahorrar en diseño y producción, y también para destacar sobre su competencia. Las nuevas bornas TDPT de Phoenix Contact respaldan esta estrategia; gracias a su diseño los fabricantes de equipos pueden crear conexiones de PCB aparentemente iguales para diferentes clases de ejecución, asegurando así que sus productos sean reconocidos en todos los mercados del mundo.

Pero no es sólo es idéntico el diseño exterior con ambas tecnologías.

Las características eléctricas fundamentales, tales como la corriente

nominal, la tensión nominal y la sección de conexión de cable, también coinciden en ambas versiones para un mismo paso. Esto es importante porque existen algunos requisitos establecidos por la normativa de cada país que influyen en el diseño del equipo, incluso en la fase de desarrollo inicial.

Si el equipo se va a comercializar en todo el mundo, se deben cumplir los estándares estadounidenses además de los estándares internacionales como EN / IEC. En particular, estas normas y estándares definen cómo se aíslan las piezas que transmiten corriente para asegurar que los dispositivos electrónicos industriales puedan ser manejados de forma segura.

Como forman la interfaz entre los cables y las placas de circuito impreso, las bornas para PCB se incluyen en la lista de componentes críticos.

Las nuevas bornas para placa de circuito impreso TDPT 2,5 están homologadas según UL 1059 para tensiones de hasta 300 V (Use group B), y las TDPT 4 y TDPT 16 están aprobadas sin restricciones hasta 600 V. Esto significa que son adecuadas para uso universal en todas las áreas de aplicación. Además, de acuerdo con IEC / UL 61800-5-1, presentan una seguridad aumentada frente al contacto con los dedos de 3 milímetros. De este modo, proporcionan la protección contra el contacto directo involuntario que se requiere para sistemas de 400 V TN y permiten que el dispositivo se utilice sin cubiertas adicionales (Foto 3).

Figura 3. Para alto voltaje: la seguridad aumentada frente al contacto de acuerdo a IEC/UL 61800-5-1 permite el uso sin cubiertas adicionales.

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Componentes - Elementos de conexionado La solución ideal Las nuevas bornas para placa de circuito impreso TDPT, para soldadura por ola y con diseño gemelar, representan la solución ideal para que los equipos puedan producirse de forma competitiva y permitan ser adaptados de manera sencilla a cada aplicación.

Gracias a su tamaño idéntico y diseño uniforme, los fabricantes pueden desarrollar dispositivos específicos para cada mercado, con conexión por tornillo o resorte Push-in, sin tener que cambiar ni el diseño del equipo o ni el de la PCB (Foto 4).

Figura 4. Máxima flexibilidad: los diferentes colores y secciones de cable disponibles permiten a los fabricantes diferenciarse creando soluciones específicas para cada mercado o aplicación.

Comparativa de tecnologías de conexión

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Tecnología de conexión por resorte Push-in

Tecnología de conexión por tornillo

La tecnología de conexión por resorte Push-in combina las ventajas del resorte de brazo con las de la tecnología de resorte a tracción. Los cables rígidos o flexibles con puntera se pueden insertar directamente en el eje conductor, conectándolos sin necesidad de herramientas. Los cables flexibles se conectan presionando primero la palanca de activación de color naranja para abrir el eje conductor.

El receptáculo habilitado para el cable evita que el conductor se salga de su posición, garantizando así que la conexión sea fiable y resistente a las vibraciones (Foto 5).

La conexión por tornillo es la tecnología de conexión más utilizada en el mundo. Se puede usar para lograr la máxima fuerza de contacto en relación con la superficie de contacto, independientemente de la sección del cable. Incluso cuando se utiliza en condiciones de funcionamiento difíciles, como una atmósfera industrial corrosiva, los materiales de alta calidad utilizados permiten un punto de contacto estanco a los gases, resistencias de contacto permanentemente bajas y una conexión con estabilidad a largo plazo (Foto 6).

Figura 5.

Figura 6.

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Tan parecido y tan diferente Distinta tecnología de conexión con el mismo tamaño Con las bornas para placa de circuito impreso de la serie TDPT se pueden diseñar equipos específicos para cada aplicación con una estética muy similar. Gracias a su idéntico tamaño es posible elegir entre conexión por tornillo o por resorte push-in conservando el diseño de las placas de circuito impreso de los equipos.

Para más información llame al 985 666 143 o visite www.phoenixcontact.es

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Conectividad wireless - RF / Bluetooth

Comparación de RF y Bluetooth Artículo cedido por Digi-Key

www.digikey.es Autor: Rich Miron Applications Engineer, Digi-Key Electronics

Los diseñadores tienen muchas opciones cuando se trata de conectividad inalámbrica en aplicaciones que van desde dispositivos de interfaz humana (HID) hasta sensores remotos para internet de las cosas (IoT). Una de las decisiones más fundamentales que deben tomarse, y con la que muchos diseñadores aún luchan, es si se deben usar estándares basados en una interfaz de RF, tales como Wi-Fi, Bluetooth o ZigBee, o un diseño y protocolo patentados de capa física (PHY) de RF. Las razones para elegir una sobre la otra son muchas, pero también lo son las ventajas y desventajas relativas en términos de costo, seguridad, consumo de energía, interoperabilidad, tiempo de diseño, robustez frente a interferencia, coexistencia, latencia y requisitos de certificación. Muchas de estas ventajas y desventajas están interrelacionados, por lo que los diseñadores primero deben determinar los requisitos de diseño y luego optimizarlos en consecuencia.

En este artículo se discutirán los factores que deben considerarse al elegir entre una interfaz Bluetooth estándar y un protocolo patentado de RF. A continuación, se presentará un módulo Bluetooth 5, seguido de una solución de silicio sobre la cual se puede implementar un protocolo patentado, con pautas apropiadas para cada uno sobre cómo ponerlo en funcionamiento rápidamente.

Pros y contras de RF patentada El caso para protocolo y PHY patentados es sólido si un diseño requiere optimización en la dirección de seguridad, bajo consumo de energía, rendimiento y ocupar un espacio pequeño.

La seguridad es crítica para muchas aplicaciones, desde abridores de puertas de garaje hasta dispositivos IoT. Con radios patentados, se aborda de varias maneras. Para empezar, los diseños patentados garantizan la “seguridad a través de la oscuridad”, ya que una interfaz de RF que no es muy conocida es más difícil de hackear. También existe la tendencia de que las interfaces propietarias sean de punto a punto, o que operen en sistemas cerrados que no se conectan a

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redes más amplias, y así permanecen ocultas. Finalmente, los diseñadores de interfaces patentadas son libres de desarrollar sus propios algoritmos de cifrado avanzados o de modificar los establecidos, sin que tengan que ser interoperables con algoritmos de seguridad de otros fabricantes.

Simplemente ser diferente es, en sí mismo, una ventaja de seguridad.

Los diseños de radio patentados pueden ser una ventaja cuando se trata de garantizar una conexión robusta frente a la interferencia de redes Wi-Fi, hornos de microondas, teléfonos inalámbricos y otras redes inalámbricas de baja potencia.

Sin estar atados a un estándar, los diseñadores tienen la flexibilidad de hacer un mejor uso del espectro usando técnicas tales como el espectro ensanchado de secuencia directa (DSSS) y el espectro ensanchado por salto de frecuencia (FHSS). Además, pueden adoptar su propio esquema de codificación preferido en función de su presupuesto de enlace esperado para obtener una mayor tasa de producción o un menor consumo de energía.

Esta flexibilidad también se aplica a la estructura del paquete de datos.

Sin la sobrecarga del paquete requerida para garantizar la interoperabilidad con dispositivos inalámbricos de bases estándares, la estructura del paquete puede simplificarse según las necesidades de la aplicación.

Desde el punto de vista del diseño de hardware, los requisitos de rendimiento bien entendidos y la garantía de que esos requisitos no cambiarán en una etapa posterior, permite que los diseñadores de una interfaz de RF patentada se optimicen para el espacio, la potencia y el rendimiento.

Pueden hacerlo incluyendo nueva-

mente solo las funciones requeridas para satisfacer las necesidades de la aplicación.

Si bien la RF patentada tiene muchas ventajas, hay una serie de factores que deben tenerse en cuenta.

El primero es el costo: para justificar el costo de ingeniería no recurrente (NRE) de un diseño de IC de RF personalizado y software asociado, especialmente para dispositivos de bajo costo, el volumen esperado debería ser >100,000.

El tiempo de diseño está estrechamente relacionado con el costo, especialmente dados los caprichos del diseño de RF y la escasez bien documentada de experiencia en RF, así como el tiempo necesario para desarrollar el firmware y el software necesarios para un diseño exitoso.

Bluetooth ampliamente adoptado, siempre adaptándose En el otro extremo está Bluetooth.

Originalmente diseñado como una tecnología directa de reemplazo de cable punto a punto para HID y otros dispositivos que enredaban a los usuarios, pronto se convirtió en una solución de conectividad inalámbrica de audio y dispositivo a dispositivo.

Beneficiándose del estricto control del Bluetooth Special Interest Group (SIG), Bluetooth se entiende bien y los diseñadores pueden confiar en que sus dispositivos se conectarán y serán interoperables con otros dispositivos habilitados para Bluetooth, independientemente de la fuente de hardware.

La amplia adopción y los dispositivos interoperables han tenido como resultado hardware y software prolíficos, lo que trae consigo un costo

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Conectividad wireless - RF / Bluetooth

Figura 1. El módulo de Bluetooth 5 BMD-330 viene con la antena y los circuitos de adaptación incluidos para simplificar y acelerar la implementación. (Fuente de la imagen: Rigado)

menor y un tiempo de comercialización más rápido para un diseño que requiere una interfaz inalámbrica.

Además, Bluetooth ha evolucionado a lo largo de los años.

Siempre ha operado en la banda industrial, científica y médica (ISM) de 2.4 GHz, comenzando con la modulación GFSK de sus setenta y nueve portadoras de 1 MHz, dando una tasa de producción de 1 Mbit/s. Esto se llama velocidad básica (BR) de Bluetooth.

Su esquema de codificación FHSS adaptativo le permite seguir siendo robusto frente a las fuentes de interferencia, incluso cuando el IoT genera más dispositivos conectados de forma inalámbrica. Para obtener velocidades de datos más altas, el Bluetooth 2.0 + Velocidad de datos mejorada (EDR) utiliza π/4-DQPSK (modulación de desplazamiento de fase en cuadratura diferencial) y modulación 8DPSK, para obtener velocidades de 2 y 3 Mbits/s, respectivamente.

Mientras que el Bluetooth está estrechamente controlado por el SIG, los diseñadores deben estudiar de cerca los cambios que se produjeron con la introducción de la especificación de núcleo Bluetooth 4.0 en 2010. Esto introdujo Bluetooth de bajo consumo (BLE), anteriormente comercializado como Bluetooth Smart. BLE no es compatible con versiones anteriores de Bluetooth Classic, por lo que los diseñadores deben tener cuidado aquí.

El objetivo principal de BLE es el bajo consumo. Lo logra moviéndose desde el enfoque orientado a la co-

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nexión de Bluetooth Classic, donde los dispositivos están siempre conectados, a un enfoque desconectado donde solo se conectan cuando lo necesitan por intervalos cortos. Las aplicaciones son dispositivos portátiles como relojes inteligentes y sensores para IoT. El Bluetooth SIG ha seguido mejorando la especificación para satisfacer las diversas necesidades de sus miembros y sus aplicaciones. Para ver cómo ha evolucionado, visite “Los SoC y herramientas con Bluetooth de bajo consumo compatibles con Bluetooth 4.1, 4.2 y 5 están a la altura de los desafíos de la IoT (Parte 1)”.

La última versión, Bluetooth 5, duplica la velocidad de datos BLE a 2 Mbits/s desde 1 Mbit/s, y aumenta unas 4 veces el alcance de una conexión de 128 kbit/s hasta 50 m mediante una corrección de errores hacia adelante (FEC) más fuerte. La velocidad de datos más alta permite que se transmitan más paquetes para un intervalo de tiempo dado, por lo que el consumo de energía se reduce ya que el dispositivo puede permanecer en modo de bajo consumo o inactivo durante períodos prolongados.

El rango más largo brinda a los diseñadores más flexibilidad para compensar la velocidad de datos de distancia de cualquier dispositivo Bluetooth, incluidos los Beacon. Los Beacon son dispositivos BLE que funcionan con batería y transmiten su identificador a dispositivos móviles cercanos para que dichos dispositivos puedan realizar ciertas acciones cuando están cerca de la señal. Son populares entre los anunciantes y también permiten un seguimiento preciso en interiores y exteriores.

Sin embargo, el SIG implementó otra modificación interesante que los diseñadores de interfaz de RF patentada también pueden hacer: redujeron la relación de sobrecarga a carga útil, requiriendo menos transmisiones para enviar una cantidad determinada de datos “reales”, para reducir aún más el consumo de energía.

Lo que comenzó como una simple tecnología de reemplazo de cable se ha transformado en algo mucho más útil. Como resultado, los diseñadores ahora son más aptos para buscar una solución Bluetooth rápida y fácil en lugar de pagar el costo y el gasto de diseñar su propia interfaz RF.

Comenzar a usar Bluetooth Esta tendencia a optar por una interfaz Bluetooth se está convirtiendo en una necesidad a medida que las ventanas de tiempo de lanzamiento al mercado se reducen y los presupuestos de diseño disminuyen.

Afortunadamente, para muchos diseños hay suficiente espacio para acomodar un módulo Bluetooth comercial disponible para la venta, lo que permitirá que el equipo de diseño se concentre en su aplicación y diferenciación final.

Uno de estos módulos es el módulo de Bluetooth 5 BMD-330 de Rigado (Figura 1). Si bien hay muchos módulos para Bluetooth, este es particularmente interesante y útil ya que tiene una antena integrada en el tablero. El ajuste y la colocación de la antena es uno de los aspectos más sofisticados del diseño de RF; por lo tanto, la descarga del diseñador ahorra tiempo y ayuda a garantizar un acoplamiento de señal óptimo.

El módulo es una solución completa con aprobaciones regulatorias, su propio convertidor CC-CC a bordo, control inteligente de potencia y medidas de 9.8 x 14.0 x 1.9 mm. Si bien la antena está incluida, necesita un plano de tierra adecuado para radiar de manera efectiva. Además, el área que se extiende desde la parte de la antena del módulo debe mantenerse libre de cobre y otros metales, y el módulo debe colocarse en el borde de la placa de CI, con la antena orientada hacia afuera.

Al montar el módulo en un gabinete, asegúrese de que no haya metal cerca de la antena, o esto afectará el rendimiento. Como está diseñado y ajustado para el funcionamiento en el aire libre, los rellenos, la resina, el sobremoldeado o los revestimientos de conformación pueden afectar el rendimiento, lo que requiere mediciones adicionales después de la aplicación para garantizar que el presupuesto del enlace esté dentro de las especificaciones.

El módulo se basa en un sistema en chip (SoC) nRF52810 de Nordic Semiconductor (Figura 2). Utiliza una unidad central de procesamiento (CPU) Arm® Cortex®-M4 con frecuencia de 64 MHz, tiene 192 Kbytes de flash y 24 Kbytes de RAM.

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Conectividad wireless - RF / Bluetooth

Figura 2. El módulo BMD-330 está construido alrededor del SoC nRF52810 de Nordic Semiconductor, que incluye una CPU Arm® Cortex®-M4 y una radio de 2.4 GHz. (Fuente de la imagen: Rigado)

Esto no es mucho espacio de flash, por lo que Rigado no ha suministrado ningún firmware de fábrica en el módulo.

Como no hay un gestor de arranque, cualquier firmware debe cargarse utilizando la interfaz de depuración de cable serial (SWD). Una vez hecho esto, sin embargo, Nordic proporciona una amplia matriz de pilas de protocolos llamada SoftDevices. Se trata de archivos binarios precompilados y previnculados que se pueden descargar desde el sitio web de Nordic. El BMD-330 con el SoC nRF52810 admite el SoftDevice S132 (central y periférico BLE), y el SoftDevice S112 (periférico BLE) optimizado para memoria.

Figura 3. El Flex Gecko EFR32FG14 de Silicon Labs proporciona una sólida plataforma de hardware alrededor de la cual se puede agregar o desarrollar software patentado. (Fuente de la imagen: Silicon Labs).

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Conectividad wireless - RF / Bluetooth

Figura 4. La placa de radio Flex Gecko SLWRB4250A proporciona el hardware necesario para experimentar con una interfaz inalámbrica de baja potencia patentada. (Fuente de la imagen: Silicon Labs).

Las especificaciones claves para el módulo BMD-330 incluyen una potencia de transmisión de +4 dBm y una sensibilidad de receptor de -96 dBm (modo BLE). Funciona con un suministro de 3 voltios y consume 7.0 miliamperios (mA) a +4 dBm, y 4.6 mA a 0 dBm en modo de transmisión.

En el modo de recepción, consume 4.6 mA a 1 Mbit/s, y 5.8 mA a 2 Mbits/s. Ambas especificaciones de transmisión y recepción suponen que el convertidor CC-CC está habilitado: la corriente aumenta cuando está deshabilitado.

Punto óptimo entre patentado y Bluetooth Entre un diseño de radio patentado completamente personalizado y el Bluetooth estándar, existe otra opción: un transceptor de radio estándar alrededor del cual los diseñadores pueden desarrollar sus propios esquemas de protocolo y codificación, o adoptar versiones comerciales como Ant, Thread, o ZigBee. Con el costo decreciente del silicio disponible y una amplia gama de soporte de software, este puede ser el “punto óptimo” para los diseñadores que buscan diferenciación, algo de flexibilidad para la optimización y la opción de mejorar la seguridad, manteniendo al mismo tiempo los costos al mínimo y esquemas de diseño intactos.

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Una buena opción para los diseñadores interesados​ en esta ruta es el SoC de la familia de protocolo patentada Flex Gecko de Silicon Labs EFR32FG14 (Figura 3).

Al igual que el BMD-330, el EFR32FG14 también utiliza un núcleo Arm® Cortex®-M4, pero funciona a un máximo de 40 MHz en lugar de 64 MHz, ya que el chip está muy dirigido a aplicaciones de IoT de bajo consumo. Tiene hasta 256 Kbytes de flash y 32 Kbytes de RAM. Tenga en cuenta que el chip admite operaciones de 2.4 GHz y sub-GHz (915 MHz), y se proporcionan guías para la adaptación de la red de antena. El chip también incluye compatibilidad con la diversidad de antenas para mitigar los efectos del desvanecimiento selectivo de frecuencia.

También se incorporan varias funciones de seguridad flexibles de E/S, que incluyen un sistema reflectante periférico de 12 canales que permite la interacción autónoma de periféricos MCU; hasta 32 entradas y salidas de uso general (GPIO); y un acelerador de cifrado de hardware autónomo y un verdadero generador de números aleatorios. Los amplificadores de potencia para el funcionamiento a 2.4 y sub-GHz también están integrados en el chip.

Para ayudar en el proceso de desarrollo, existe la placa SLWRB4250A de Silicon Labs para la línea EFR32FG

(Figura 4). Incluye los SoC, las cabeceras, los cristales y los circuitos de adaptación de antenas, así como el software.

Conclusión Hay muchas razones para elegir entre una ruta de diseño de RF patentada completa y una radio Bluetooth estándar. Cada una tiene su lugar cuando se trata de cumplir los requisitos de diseño y aplicación en términos de costo, tiempo, rendimiento, tamaño, seguridad y muchos otros factores. Sin embargo, para los diseñadores que desean muchos de los beneficios de ahorro de tiempo y costos del silicio disponibles en el mercado, así como la flexibilidad para agregar un cierto nivel de diferenciación patentada, los proveedores ahora también están proporcionando plataformas de hardware sólidas sobre las cuales construir.

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LED Lighting - Iluminación dedicada

Nuestra Señora de la Esperanza Artículo cedido por Electrónica Olfer

www.olfer.com

La iglesia de Nuestra Señora de la Esperanza de 500 años de antigüedad, situada en Farasdués, un pequeño pueblo de los Pirineos, ha recibido una nueva vida con el diseño de iluminación desarrollado por el consultor de iluminación independiente Dr. Octavio Pérez.

Este proyecto de iluminación que incorpora controles Casambi en una iglesia renacentista en España ha ganado el Premio al Mérito de Iluminación de la Sociedad de Ingeniería para la Iluminación (IES).

La iglesia ha estado iluminada hasta hace poco por lámparas halógenas de 500W y el objetivo era reducir su consumo de energía cambiando a iluminación LED. Cuando se le pidió al Dr. Pérez que se embarcara en la actualización, se dio cuenta de que había una oportunidad de lograr mucho más.

“Vi una gran oportunidad de introducir una iluminación totalmente diferente”, dice Pérez, “especialmente para iluminar los

techos, porque eran muy bonitos pero estaban totalmente a oscuras”. Fue entonces cuando me di cuenta de que los techos deberían verse como el cielo. Comencé entonces a probar la diferencia entre las luces frías para los techos y las cálidas para las obras de arte, para conseguir este contraste entre el cielo y la tierra”.

Finalmente Pérez eligió iluminar los techos con luces blancas frías de 6500K y el altar, ornamentación y obras de arte con luces blancas cálidas de 3000K. La nueva iluminación redujo el consumo de energía de 9000W según el antiguo esquema de halógenos a sólo 600W, añadiendo

Figura 1. Iluminación de techos con blanco frío de 6500K.

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a esto que las nuevas luces tienen una vida útil mucho más larga sin mantenimiento.

Gracias a Casambi, el sacerdote de la iglesia puede controlar ahora las luces de forma inalámbrica desde un teléfono inteligente o tableta, en lugar de depender de un interruptor ubicado en un cuarto trasero.

Casambi se basa en tecnología Bluetooth de baja energía (BLE), por lo que es compatible con prácticamente todos los teléfonos inteligentes, tabletas e incluso relojes inteligentes. Con la aplicación Casambi instalada en un dispositivo iOS o Android es posible comunicarse directamente con luminarias

Figura 2. Iluminación del altar con blanco cálido de 3000K.

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LED Lighting - Iluminación dedicada y reguladores sin necesidad de un dispositivo de puerta de enlace (pasarela) o una red Wi-Fi. Las luminarias forman una red de malla, que se auto-organiza y se protege, creando un sistema robusto pero flexible.

Pérez comenta que el sistema le da a la iglesia numerosas opciones de iluminación. “Tienen diferentes escenas pre-programadas. El sacerdote puede cambiar las escenas desde su teléfono o desde un interruptor inalámbrico. Escenas para cuando entran los feligreses, para los oficios, enfocadas sólo en el altar y una escena especial utilizada en los servicios de Semana Santa, que sólo resalta uno de los transeptos y el techo.

“Otras de las opciones que también pueden usar es la interfaz gráfica. Cargan una imagen de la iglesia, colocan círculos en diferentes áreas de la foto y de esta forma pueden regular la iluminación de cada área simplemente tocando un círculo en una imagen. Es absolutamente fácil para ellos”.

La Sociedad de Ingeniería dijo que sus jueces eligieron el proyecto debido a su “contribución meritoria al diseño de iluminación”.

Era requisito necesario que los controles de iluminación fueran concebidos de forma totalmente

Figura 3. Iluminación de escenas.

inalámbrica y utilizando la aplicación Casambi “no hubo problema”, dice Pérez.

Debido a que Casambi es cien por cien inalámbrico fue posible instalar el sistema sin agregar cableado o afectar la estructura del edificio histórico. Simplemente habría sido “imposible” sin controles inalámbricos como Casambi, dice Pérez. “En los edificios históricos es muy difícil hacer nuevas instalaciones porque normalmente no se les permite instalar cables nuevos, así que usé un módulo Casambi para

cada punto de luz asegurándome así de que no se necesitara ningún cable nuevo”.

El sacerdote y la congregación de la iglesia sienten ahora que “tienen una catedral, no una iglesia”, dice Pérez. “Están muy orgullosos de ello y muy contentos con la opción de controlar la iluminación a través de esta interfaz”.

Pérez comenta que está buscando usar Casambi para controlar las luces de forma inalámbrica en otro proyecto de iglesia española mucho más grande.

Casambi CBU-ASD

Entrada

220‐240Vca 50Hz 0,6A

Salida

220‐240Vca 50Hz

Salida 0‐10V

0‐10Vcc 7mA

Dimensiones

56,5 x 35,8 x 22,3mm

Protecciones

IP20, Clase II

Declaración Bluetooth

D033301 / D040049

• Controlable de forma inalámbrica • Sin necesidad de pasarela externa • Trabajo automático a través de red de malla inalámbrica rápida • Tamaño muy compacto para la instalación en luminarias • Salida analógica/digital configurable • Salida analógica: 0-10V

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• Salida digital: DALI independiente • Controles de temperatura de color y RGB de fácil aplicación • Salida de red controlada • Dimado desde interruptores de pared estándar • Firmware del dispositivo fácilmente actualizable • El servicio en la nube de Casambi mejora la experiencia del usuario

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Conectividad bluetooth

Diseño de referencia de conexión inteligente Bluetooth® Artículo cedido por Toshiba

Simplificando el desarrollo de la tecnología Smart Home con una solución de conexión inteligente lista para el Mercado. www.toshiba.com Autor: Sven Hegner Ingeniero Jefe, Marketing de Semiconductores - Toshiba Electronics Europe

Los productos para Smart Home utilizan una amplia gama de tecnologías de radio de banda ISM de baja potencia, muchas de las cuales dependen de una solución de pasarela o gateway para darles acceso a Internet. Sin la pasarela no es posible el soporte para el acceso y control a través de aplicaciones para teléfonos inteligentes y tablets.

Los recientes cambios en el estándar Bluetooth® han aumentado el alcance radio de la tecnología, a la vez que incorporan funcionalidad de malla, haciendo que esta tecnología de radio nativa para teléfonos inteligentes sea atractiva para los desarrolladores de aplicaciones Smart Home.

Una buena interoperabilidad, junto con un excelente conocimiento del consumidor para la marca Bluetooth®, garantiza que los productos habilitados para Bluetooth® tendrán una aceptación positiva en el mercado. Sin embargo, esto también exige que los consumidores tengan una forma fácil de desarrollar una red de malla Bluetooth® dentro de su hogar que garantice la cobertura necesaria para que el sistema sea útil.

En este artículo técnico, veremos un diseño de referencia para una conexión Smart Plug habilitada para malla Bluetooth® que se puede usar para adaptar la funcionalidad Smart Home a los electrodomésticos existentes. También proporciona a los consumidores un método para crear una red troncal de comunicaciones Smart Home.

Un a t e c no l o g í a b i e n conocida por los consumidores De sobra conocida por su uso en aplicaciones de audio, como auriculares o kits de manos libres para

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automóvil, el protocolo inalámbrico Bluetooth® es una función bien establecida entre los consumidores.

Las incorporaciones recientes al estándar, como las redes en malla, tienen capacidades adicionales que la llevarán más allá del dominio típico PAN (red de área personal), lo que la hace ideal para aplicaciones Smart Home.

Los gobiernos de todo el mundo están buscando concienciar a sus ciudadanos sobre su consumo personal de energía. Este esfuerzo es paralelo a guiar a los consumidores a comprar electrodomésticos que sean más eficientes desde el punto de vista energético. El siguiente paso es permitirles controlar y mejorar fácilmente su consumo de energía.

Según un informe de la AIE en 2014, los edificios representan actualmente el 40% del consumo de energía primaria en la mayoría de los países. En una simulación realizada por Siemens, en asociación con la Universidad de Ciencias Aplicadas y Artes de Lucerna, concluyeron que se podía lograr un ahorro de energía de hasta un 30% sin una reducción de la comodidad.

Los productos Smart Home permitirán la supervisión y el control necesarios.

Para que cualquier plataforma Smart Home sea útil, requiere una masa crítica de nodos alrededor del hogar para proporcionar suficiente cobertura. Idealmente, la tecnología de radio debe proporcionar una vida útil prolongada de la batería junto con un rango suficiente por nodo, de modo que no se necesiten dispositivos repetidores simplemente para llenar áreas de baja cobertura.

Smart Home ya tiene una amplia gama de aplicaciones que podrían utilizar Bluetooth como su tecnología radio, que incluye:

• Monitorización de energía: mida el consumo de energía de los electrodomésticos e incluso contrólelos a distancia manualmente o mediante un temporizador.

• Calefacción, aire acondicionado y ventilación: monitorice la temperatura y configure los ajustes de manera remota para calentar y enfriar la casa de manera óptima.

• Iluminación: controle la intensidad e incluso el color de la iluminación individual y las lámparas.

• Estado de los consumibles: verifique el estado de la sal del lavavajillas y del líquido limpiador, o el depósito de agua y el recipiente de café de una cafetera.

Requisitos para chipset adecuado

un

La funcionalidad de red de malla de Bluetooth se basa en la tecnología Bluetooth Low Energy (BLE) disponible en cada dispositivo móvil comercializado desde 2012. Mientras que muchos electrodomésticos están conectados a una fuente de alimentación, hay otros productos Smart Home, como sensores y termostatos, que tiene una batería como fuente de energía. Esta idoneidad para aplicaciones tanto auto-alimentadas como a batería, contribuirá al éxito de las redes de malla basadas en Bluetooth en el hogar.

Muchas soluciones System-onChip (SoC) en este espacio se centrarán únicamente en el rendimiento de bajo consumo de su conjunto de chips, pero hay muchos factores adicionales a considerar cuando se elige un dispositivo apropiado como plataforma alrededor de la cual girarán varias aplicaciones Smart Home que deben desarrollarse, tanto auto-alimentadas como

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Conectividad bluetooth

Figura 1. El diseño de referencia de Smart Plug es un diseño de referencia llave en mano en un factor de forma de conector Schuko.

a baterías. Estas incluyen soporte para el PHY codificado más reciente, que ofrece áreas de línea de visión (LoS) de más de 1 km y Bluetooth Mesh 1.0.

Con el fin de admitir una amplia gama de aplicaciones y sus características, una solución programable ocupa un lugar destacado en la lista de necesidades. Esto permite que el dispositivo Bluetooth se personalice para satisfacer las necesidades de la mayoría de los productos Smart Home con algunas demandas básicas de detección y control. También es importante el diseño del circuito alrededor de la antena. Un bajo número de componentes de la lista de materiales

(BOM) es esencial para la producción masiva, ahorrando espacio en la PCB. Para simplificar el diseño de los productos Bluetooth Smart Home, Toshiba ha desarrollado su diseño de referencia Smart Plug, un diseño listo para el mercado que también se puede adaptar y personalizar a las necesidades de otras aplicaciones. Diseñado para adaptarse al factor de forma de un conector Schuko, el diseño de referencia demuestra cómo de compacta puede ser una solución de medición de energía y control de potencia con Bluetooth.

El núcleo del diseño es el TC35678, un avanzado dispositivo

de tecnología RFCMOS de 65nm creado con aplicaciones de baja potencia en mente. El consumo máximo de corriente, que se produce durante el intercambio de datos, se sitúa en solo 3,3 mA, mientras que la corriente en reposo máxima es de solo 50 nA. El dispositivo presenta un ARM® Cortex®-M0 que permite a los desarrolladores agregar su propia personalización a la aplicación de demostración si es necesario. El diseño de referencia también brinda soporte completo para todas las funciones opcionales Bluetooth LE 4.2 e incluye una de las primeras implementaciones Bluetooth® Mesh 1.0 de la industria. Para simplificar el diseño del

Figura 2. Diagrama de bloques para el diseño completo de referencia de Smart Plug.

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Conectividad bluetooth

Figura 3. Una aplicación de teléfono inteligente demuestra cómo se pueden implementar las funciones de control y medición.

transceptor de RF y la antena, el circuito de adaptación completo ya está integrado en el dispositivo, lo que permite a los diseñadores reducir el número de componentes externos necesarios para completar un diseño. De hecho, la BoM generalmente se limita a solo siete componentes externos, lo que reduce el área de la placa en un 20% en comparación con las soluciones anteriores.

La medición de potencia se implementa mediante un dispositivo de medición de energía de dos canales, al que se accede a través de una interfaz en serie. Las mediciones de voltaje y corriente se realizan a través de una resistencia en derivación usando un convertidor analógico a digital (ADC) Delta Sigma de 24 bits y 4º orden. Esto proporciona precisiones de medición de energía activa y reactiva de 0.1% en un rango dinámico de 4000: 1. Si es necesario, también se admite una interfaz de usuario simple en forma de una sola entrada de botón y tres salidas que se conectan a un LED RGB. Finalmente, el relé integrado permite el control de la potencia al dispositivo conectado.

También está disponible una sencilla aplicación de teléfono inteligente, donde se pueden probar varias características esperadas de Smart Home en combinación con el diseño de referencia Smart Plug. Estos incluyen el control del relé integrado, la programación de sobrecorriente y sobrecarga y la configuración del temporizador

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incorporado. La aplicación también puede mostrar el estado del LED. El diseño de referencia de Smart Plug ofrece varias medidas a la aplicación, como potencia activa y reactiva, voltaje y corriente RMS y factor de potencia.

Punto de partida para una línea de productos Smart Home El diseño de referencia de Smart Plug es un punto de partida ideal para aquellos que buscan establecer rápidamente una línea de productos Smart Home en red de malla a través de una toma de conexión alimentada inteligente para los consumidores.

Los archivos BoM y Gerber del diseño están disponibles y sus componentes se seleccionaron para garantizar un bajo coste para la producción en serie. El diseño también se adapta para la integración en otros electrodomésticos, como máquinas de café y dispositivos de cocina, y es fácil de integrar en aplicaciones de iluminación inteligente.

En comparación con otras tecnologías inalámbricas, una malla Bluetooth no exige un control central para funcionar. En cambio, ofrece control distribuido, lo que significa que los nodos individuales pueden comunicarse entre sí de forma autónoma. Esto puede conducir a efectos de sinergia donde los sensores y los dispositivos de potencia inteligentes, como el diseño de referencia Smart Plug,

pueden comunicarse directamente entre sí cuando se producen eventos de activación.

Resumen a clave del éxito radica en la amplia aceptación de los dispositivos compatibles con la malla Bluetooth, ya que la calidad de la experiencia del consumidor mejora una vez que se establece una masa crítica de nodos en un hogar.

La malla Bluetooth, basada en Bluetooth LE, simplifica la instalación y el funcionamiento de las aplicaciones Smart Home para el consumidor. Bluetooth ya es ampliamente reconocido y utilizado por los consumidores, y, según un estudio realizado por Lux Insights en 2016, el 62% de las consultas a los consumidores expresaron una preferencia por invertir en productos habilitados para Bluetooth.

Las recientes mejoras adicionales a Bluetooth PHY aseguran que la cobertura dentro del hogar no sea un problema.

Al decidir que Bluetooth sea la tecnología de comunicación para una gama de productos Smart Home, tanto los productos autoalimentados como los que funcionan con baterías pueden ser compatibles con una sola solución SoC. El diseño de referencia Smart Plug proporciona un punto de partida, ya sea como un producto en sí mismo, o como la base para la integración en una amplia gama de electrodomésticos, sensores y sistemas de control.

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una mayor velocidad debido a la eficiente gestiĂłn que el controla-

ďż˝ Procesador i7 multinĂşcleo de 2.3GHz.

ble es la soluciĂłn mĂĄs completa, acertada y rentable.

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Cuando la tecnologĂ­a funciona...

AdquisiciĂłn de datos RF/GPRS/3G ElectrĂłnica Industrial Software y bases de datos Automatizaciones IntegraciĂłn de sistemas

Conectividad Wireless

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Internet of Things - TCO

Replanteamiento del TCO en un mundo impulsado por el Internet de las Cosas Artículo cedido por Renesas

www.renesas.com Autor: Óscar Alonso Estradé, Ingeniero Senior de Aplicaciones de Renesas Electronics

El coste total de propiedad (TCO) en un proyecto de un sistema embebido, es una estimación financiera que ayuda a los compradores y propietarios a determinar sus costes directos e indirectos durante la vida útil del sistema. El enfoque actual para calcular el TCO de un sistema embebido se remonta generalmente a la investigación de la consultora Gartner, pero el primer uso del término se remonta a 1929, cuando el manual de la Asociación Americana de ingeniería del ferrocarril hacía referencia al coste total de propiedad, como parte de sus cálculos sobre las válvulas.

El panorama de la rápida evolución del IoT se espera que continúe aumentando los costes de software iniciales, que ya consumen alrededor del 61% de los recursos de desarrollo de software embebido. ¿Qué influye en el TCO de sistemas embebidos?

Cuando se aplica a sistemas embebidos, el TCO es una medida de todos los costes directos e indirectos incurridos durante la vida útil del sistema: • identificación, clasificación y selección de proveedores y productos

• adquisición de hardware y software de terceros • formación interna • cuota de la licencia • desarrollo de software a medida • integración de hardware y software • costes de instalación • costes operativos • costes de mantenimiento • mejoras en el servicio • costes de inactividad del sistema • costes administrativos y de gerencia • costes para garantizar la calidad– análisis de avería y aislamiento, acciones correctivas, etc.

• costes de salida asociados con la migración a otro sistema en el final de la vida del producto (EOL) Además, el TCO no sólo refleja las cualidades directas de un desarrollo integrado (precio, funcionalidad y confianza) sino también la relación de ese sistema con el conjunto más amplio de la organización de plataformas tecnológicas, sistemas instalados, habilidades y objetivos estratégicos.

El Internet de las cosas (IoT), también llamado a veces el Internet del todo (IoE), se ha proclamado como el próximo paso en la evolu-

ción de Internet, cambiando el centro masivo de humanos a máquina a interacción máquina a máquina.

La investigación de la industria confirma esto: Navigant Research estima que la base en todo el mundo de los contadores inteligentes se triplicará en tamaño a 1,1 billones de unidades en 2020; IHS Automotive predice más de 1523 millones automóviles conectados en 2020; Machina Research pronostica que las conexiones M2M de consumo serán superior a 7 billones en 2023; y On World prevé incluso más de 100 millones de bombillas conectadas a Internet en 2020.

El IoT promete cambiar el modelo tradicional de TCO e inclinar la balanza decididamente en favor de los costes de software frente a los de hardware y posterior implementación frente al precio de compra inicial.

TCO y El Internet de las Cosas Aquí están algunas tendencias claves del IoT que van a cambiar el cálculo del TCO en los próximos cinco años: 1. Sensores más baratos – aplicaciones de alto volumen como accesorios personales están

Figura 1. El camino al Internet de las cosas (fuente: Alcatel).

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Internet of Things - TCO abaratando los ASPs de sensores: se espera que la disminución se acelerare, con una tasa anual compuesta de crecimiento (CAGR) de aproximadamente -5% entre 2015 y 2020.

2. Ancho de banda más barato – el coste del ancho de banda ha estado constantemente disminuyendo en los últimos años: la media de la CAGR del precio de 10 Gbps, por ejemplo, ha disminuido entre -15% y -30% de 2011-2014.

3. Procesamiento más barato – Siguiendo la ley de Moore, el número de dispositivos en un único circuito integrado ha aumentado enormemente en las últimas décadas: del primer microprocesador, Intel 4004, tenía 192 transistores/mm2 en comparación con los 8,4 millones/mm2 en la generación actual, Xeon Haswell-EP. Al mismo tiempo, ha aumentado la velocidad de reloj de 108 kHz hasta los 4,6 GHz. Esto ha conducido a una reducción correspondiente en costes de procesamiento, que han caído casi por 60 en los últimos 10 años.

4. El exceso de normas – el IoT carece de un conjunto común de estándares y tecnologías que permitan compatibilidad y facilidad de uso. Actualmente hay pocos estándares (o normas) necesarias para que un dispositivo de IoT funcione. Grupos de trabajo del sector participan en un esfuerzo por estandarizar el IoT, pero el progreso está siendo lento.

5. Omnipresente cobertura inalámbrica – La cobertura Wi-Fi está ahora omnipresente y prácticamente gratis. Además, la adopción del Protocolo de Internet versión 6 (IPv6), que admite direcciones de 128 bits (3.4 x 1038 dispositivos) permitirá a todos los dispositivos imaginables tener su propio único ID de Internet.

6. Big data – El IoT va a generar enormes cantidades de datos, aumentando enormemente la tarea de análisis; Estos datos se migrarán a la nube para tomar decisiones a nivel empresarial.

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¿Cuáles son las implicaciones para los calcular el TCO? La disminución en los precios de compra de la placa - sensores, potencia de procesamiento, conectividad, junto con la disponibilidad prácticamente ilimitada de direcciones Web, impulsarán la adopción de inteligencia en cada nodo, sin importar lo pequeño que sea. Al mismo tiempo que están disminuyendo los precios de hardware, estas tendencias incrementan masivamente la complejidad del paquete de software total en un número de áreas, en particular redes, seguridad y mantenimiento.

Una cosa es coordinar las operaciones de un sólo microcontrolador o PLC con 100 entradas analógicas y un sólo punto de acceso y otra gestionar 100 puntos de acceso analógico inteligente con una variedad de protocolos de comunicación que son individualmente accesible desde la Web de todo el mundo.

Como Big Data se convierte en una herramienta de gestión clave en la nube, se requerirán redes seguras de gran ancho de banda, que puedan ser fácilmente actualizadas y ampliadas a medida que crece el volumen de información. ¿Cómo evaluar el TCO? Como hemos visto, la rápida evolución del panorama del IoT aumentará los costes iniciales de software, que ya consumen alrededor del 61% de los recursos de desarrollo de software embebido.

La complejidad creciente del software también aumentará la proporción del TCO relacionadas con el mantenimiento y actualizaciones. A la luz de estas tendencias, es particularmente importante tener en cuenta una serie de factores intangibles. Por ejemplo, prestar especial atención a la probable evolución de la futura tecnología software. ¿Será fácil añadir nuevos módulos de software después de la implementación?

La escalabilidad puede ser un gran problema. ¿Será usted capaz de actualizar a un procesador más potente sin grandes cambios en el código? ¿Y qué pasará con las

retrocompatibilidades de sistemas existentes?

Si su sistema estará en el campo durante muchos años, es importante evaluar la viabilidad a largo plazo de los proveedores. Puede ser atractivo elegir un producto de código libre y abierto para alguna función compleja como la autenticación, pero si el vendedor desaparece en tres años, sólo dependerá de usted mantener las cosas funcionando juntas. Si utiliza código de una mezcla de proveedores, cualquier cambio en ese código puede forzar a cambios en su software, aunque éste sea estable en todos los aspectos.

• En la fase inicial, especialmente en un nuevo proyecto, examine minuciosamente el ecosistema de software y hardware que rodea al producto.

• ¿Se tienen todos los componentes que se necesitan, o tendrá que desarrollar código nuevo para las funciones estándar de seguridad y/o comunicación?

• ¿Están todos los módulos completamente documentados?

• ¿El proveedor ofrece soporte completo para hardware y software, o tendrá que recolectarlos de terceros?

• ¿Está el software certificado, si es un requisito en su mercado?

• ¿Hay consistencia en los estándares de codificación y calidad que se ajustan a las mejores prácticas de la industria?

• ¿Existen casos de uso y kits de desarrollo que cubran las aplicaciones más comunes de IoT? En promedio, cerca de las tres cuartas partes del coste de la labor de investigación y desarrollo del software se incurren después de que el software haya sido inicialmente enviado al cliente para su pago, como un producto o parte de un producto.

La mayor parte del trabajo y coste del software está en el mantenimiento y soporte y más, cuanto más tiempo permanezca comercialmente viable en el mercado, cuanto más tiempo, mayor será la fracción de esfuerzo total, que aumentará en mejorarlo, arreglarlo y soportarlo durante toda la vida del producto.

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Internet of Things - TCO TCO y una plataforma de desarrollo de software

Figura 2. Factores TCO y plataforma de desarrollo de software (fuente: Renesas).

TCO y costes iniciales Según una encuesta de VDC a desarrolladores en 2014, el tamaño del código base embebido aumenta aproximadamente en tres veces la tasa del número de desarrolladores de software embebido que son contratados.

El resultado puede ser una incómoda mezcla de software de diversas fuentes: código fuente y código objeto de la empresa, ejecutables binarios obtenidos externamente, código heredado que puede estar obsoleto, software IP comprado y otros varios bloques de software, aumentando la probabilidad de la baja calidad del software, fiabilidad

cuestionable y agujeros de seguridad que puedan ser explotados.

A medida que crece el tamaño de código, también lo hacen los errores: algunos estudios estiman que cada mil líneas de código producido por desarrolladores de software comercial dan como resultado de 20 a 30 errores en promedio.

Teniendo en cuenta que el abrumador coste total de un desarrollador de Software está sobre los $150.000 al año, por ejemplo, es buena idea examinar cuidadosamente donde gastar dinero al inicio de la plataforma de desarrollo de software – ahorrará en el camino por el uso de estos caros recursos de Software.

Una solución de desarrollo de software embebido ofrece todas las herramientas que los desarrolladores necesitan para hacer su trabajo; sin ellos, el desarrollo de software pone el grito en el cielo, mientras el equipo poco a poco montar una colección de herramientas de múltiples fuentes.

Un sistema totalmente integrado que incluye módulos comunes rigurosamente probados, necesarios para aplicaciones de IoT, reduce drásticamente los costes de desarrollo y mantenimiento durante la vida del proyecto – un factor importante en el TCO. No sólo eso, los módulos se actualizarán para incorporar mejoras, correcciones, etc., y se añadirán nuevos módulos cuando sea necesario – algo crítico en el campo de Internet, donde siguen evolucionando las normas.

La calidad y capacidades de la solución de desarrollo de software embebido que seleccione determinará su tiempo de puesta en el mercado, el coste de desarrollo y de fabricación. También determina la capacidad, rendimiento y fiabilidad del producto final. Teniendo en cuenta las realidades económicas que ya hemos comentado, el coste de una solución de desarrollo de software de alta calidad es tan pequeño comparado con el coste de desarrollo total, que sería fraudulento ir con un producto más barato y menos capaz.

Figura 3.

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Internet of Things - TCO La Plataforma Synergy de Renesas Por supuesto, es importante hacer las preguntas adecuadas al escoger una plataforma de desarrollo de software. Es demasiado fácil pasar por alto las preguntas que nos hacíamos en la sección de ¿Cómo evaluar el TCO? Como muchos proveedores de microcontroladores, hemos ofrecido software junto con nuestro hardware durante muchos años.

Los clientes de sistemas embebidos nos han dicho que, en el nuevo entorno centrado en el IoT, ya no es suficiente ofrecer un sencillo conjunto de herramientas para compilar, probar y depurar código. Una solución más integral, con módulos validados para funciones comunes, es fundamental si tienen que desarrollar código de alta calidad y todavía cumplir con la fecha de entrega. Después de la entrega, la plataforma de desarrollo debe incluir herramientas de TCO fáciles de usar que permitan facilitar el mantenimiento y mejoras en campo.

La Plataforma Software Synergy de Renesas (SSP) minimiza muchos de los costes inherentes en el cálculo del TCO. Con Synergy de Renesas, puede reducir drásticamente el coste total de propiedad con una plataforma completa, construida sobre una familia escalable de microcontroladores, que ya está diseñada para tecnologías complejas del IoT, optimizada, integrada, probada, documentada, reutilizable y comercialmente mantenidas durante su tiempo de vida de producto. Con una plataforma probada de desarrollo de software estable, su plan de desarrollo está en una base sólida; su equipo puede concentrarse en desarrollar código de aplicación diferenciados, con un mínimo de cambios en la infraestructura necesaria entre un producto y otro.

TCO de Synergy de Renesas frente a plataformas Open-Source Por supuesto, existen otras posibilidades que una plataforma comercial ya hecha. Una de las opciones que podrían considerarse,

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Figura 4.

es un sistema construido alrededor de un RTOS de código abierto (gratis), un IDE como Eclipse (también gratis) de código abierto, además de un surtido módulos de software de código abierto (¡también gratis!), para más tarde juntar todo el lote con algún software interno a medida.

Si ha estado usando un sistema así, para varios proyectos y su equipo está ya familiarizado con su idiosincrasia, este enfoque podría parecer atractivo. Pero ¿cómo se plantea este enfoque sobre la vida del proyecto?

En el fondo: la solución de código abierto puede ser gratis, pero aún debe comprar o diseñar equipos hardware acordes; cada vez que agregue un nuevo módulo, usted tiene que dedicar más tiempo a evaluar el producto y el vendedor, y luego integrar, optimizar y probar.

Después de entrar en producción, tendrá que hacer un seguimiento de nuevos desarrollos de los múltiples proveedores y repetir la integración y optimización donde sea necesario.

Con Synergy de Renesas, tiene una gama de placas de desarrollo listos para probar a un coste mínimo; la licencia de evaluación es gratuita; y la plataforma de software está configurada para

ejecutarse de forma sencilla más allá de una simple demo. Una vez en producción, siempre va a ser capaz de beneficiarse de nuevas mejoras a las ya incluidas. Para un nuevo proyecto, maximizar su reutilización de código, incluso si tiene que migrar a otro microcontrolador Synergy de Renesas Cortex-M4.

Conclusión El IoT es un mercado muy interesante, pero significa que usted va a tener que replantearse algunas de las métricas tradicionales de TCO, si desea obtener una idea precisa de los costes de toda la vida de su producto.

El mayor énfasis está en el software y en los posteriores costes de implementación y significa que vale la pena escoger una plataforma de desarrollo de software que permita ambas cosas, tanto reducir al mínimo los costes de desarrollo iniciales, como permitir actualizaciones sencillas para mantenerse al día con los estándares de Internet que cambian rápidamente.

La plataforma de Synergy de Renesas es la opción ideal para los desarrolladores de IoT que quieren llegar al mercado más rápidamente y reducir su coste total de propiedad.

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LED Lighting - LEDs

Paquetes de escala de chip: diodos emisores de luz (LED) más brillantes cada día Artículo cedido por Mouser

www.mouser.com Autor: Mark Patrick Mouser Electronics

Los LED han revolucionado la iluminación. Hace tan solo algunos años, los tubos fluorescentes y las lámparas de halogenuros metálicos seguían siendo habituales en las oficinas y en las calles, además de usarse para retroiluminar las pantallas de los ordenadores. Sin embargo, en la actualidad nos iluminamos casi exclusivamente con emisores de estado sólido. Los LED están en todas partes, desde los edificios y las carreteras hasta los teléfonos móviles, y con razón, porque se calientan menos, consumen menos energía y suelen dar más luz que las tecnologías convencionales a las que sustituyen.

Aún hoy, la tecnología LED sigue mejorando. Innovaciones como el chip en la placa (CoB) y la tecnología Flip chip han permitido que los LED sean aún más eficientes y duraderos. Ahora, los fabricantes pasan al siguiente nivel con los paquetes de escala de chip (CSP). Al encapsular el LED en la fase de fabricación del chip, su tamaño se reduce al mínimo, se requieren menos recursos y ofrecen mayor eficiencia térmica.

Figura 1. Este LED de Kingbright es un LED DIP típico.

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Del paquete de doble hilera (DIP) al dispositivo de montaje superficial (SMD) Para comprender la eficiencia de los LED CSP, necesitamos un conocimiento básico de cómo han evolucionado los paquetes LED y por qué.

Inventados en la década de los 60 del siglo pasado, los LED eran originalmente DIP. Estos sencillos dispositivos optoelectrónicos, que consistían en un chip emisor encapsulado en un bulbo de plástico con dos alambres largos que sobresalían, llevan décadas con nosotros y, por su facilidad de uso y durabilidad, siguen usándose en aplicaciones como las señales de tráfico y en la electrónica casera.

Sin embargo, los DIP eran voluminosos. En los SMD desaparecieron las largas patillas que caracterizaban a los componentes de agujeros pasantes como los LED DIP. Los LED SMD se colocaban directamente en el circuito impreso (PCB) y, a continuación, se soldaban para crear una conexión eléctrica y física. La tecnología de montaje superficial aportó numerosas ventajas a los LED. Al eliminarse el voluminoso paquete de plástico del aislante térmico y situarse más cerca del PCB, los LED SMD ofrecen mucha más disipación térmica que los DIP. Estas mejores características térmicas permiten usar los LED SMD con más corriente (por lo que dan más luz) y garantizar una larga vida útil.

A diferencia de los LED DIP, que tienen varios centímetros de largo para dar cabida a las largas patillas de la tecnología de agujeros pasantes, los actuales LED SMD solo miden 1 mm2.

El tamaño compacto de estos LED SMD permite introducir más elementos luminosos en un espacio reducido para crear una aproximación a una fuente puntual. Esta característica permite ajustar el rendimiento de las luminarias mediante la elección del tipo y la cantidad de LED SMD que se usan en ellas.

Tecnología LED CoB Los LED SMD supusieron un gran avance respecto a los LED DIP en términos de tamaño, densidad y eficiencia, pero seguían sin ser ideales. Instalar en una luminaria los LED SMD, empaquetados de forma individual, requiere una cantidad relativamente alta de mano de obra. Cada LED SMD necesita sus propias conexiones por soldadura a un circuito impreso y tiene su propio circuito. Además, la homogeneidad del color entre todos los LED SMD de una luminaria puede ser difícil de lograr. Los LED CoB constituyeron otra novedad cuyo objetivo era resolver todos estos problemas.

En lugar de los dispositivos LED SMD empaquetados de forma individual que tenían que incorporarse a un PCB uno a uno, ahora tenemos los LED CoB, con numerosos LED integrados en un único módulo empaquetado, listo para instalarse y funcionar como una sola unidad.

Cada LED CoB tiene numerosos chips LED de pequeño tamaño, con frecuencia decenas o incluso cientos de ellos. Estos chips se unen directamente al sustrato y suelen cubrirse con una capa de fósforo para crear una sola zona de fuente de luz en lugar de varias fuentes puntuales, como sucede con los LED SMD. En los chips de un CoB los colores se agrupan, por lo que la iluminación es más homogénea que cuando se usan varios LED SMD. Como los chips se montan directamente sobre el sustrato en lugar de estar separados por paquetes adicionales, la disipación del calor también es mejor. Sin embargo, los LED CoB pueden generar bastante calor, pues suelen tener más LED funcionando en un área menor.

Por lo tanto, y según la aplicación, puede ser necesario usar disipadores.

Los LED CoB simplifican enormemente el diseño y la fabricación de las luces LED, pues no es necesario soldar cada LED a un PCB personalizado para usarlo a través de él. El LED CoB

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LED Lighting - LEDs

Figura 2. Los LED CoB de Philips combinan gran cantidad de chips LED en un solo módulo fácil de integrar.

se usa como un módulo completo.

Con frecuencia, no hace falta mucho más que el LED CoB, el controlador del LED, el disipador, la carcasa y la lente para crear una luminaria. Ya no se necesitan hornos de reflujo ni instalaciones de fabricación de PCB. Todo esto permite a los LED CoB ofrecer una gran eficiencia, costes bajos e iluminación distribuida homogéneamente en aplicaciones que antes necesitaban varios LED SMD. Tecnología Flip chip La tecnología Flip chip es un nuevo tipo de empaquetado que aumenta la eficiencia térmica y el rendimiento óptico de los LED CoB. En un LED CoB tradicional, el chip LED se une al sustrato con resina epoxi y los electrodos quedan en la parte superior. Estos electrodos se sueldan después con hilo al sustrato. Tener el lado emisor de luz cerca de la parte inferior y las conexiones eléctricas en la superior es un obstáculo para el rendimiento de la iluminación y la disipación del calor, pues el hilo crea sombras y la resina epoxi que une el chip LED y el sustrato impide que haya una buena conductividad térmica. Por el contrario, en los LED con tecnología Flip chip, la capa emisora de luz se coloca de forma que permita obtener la mayor cantidad de luz posible. Los electrodos no están en la parte superior, sino en la inferior, soldados directamente al sustrato, lo que elimina la necesidad de hilo (de modo que no hay sombras). Como ya no hace falta la capa de resina epoxi, el LED también presenta una mejor interfaz térmica con el sustrato, lo que favorece la disipación del calor.

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El hecho de que la resina epoxi y el hilo ya no sean necesarios reduce el coste, además de aumentar la fiabilidad de la fabricación (con más rendimiento) y el funcionamiento de los LED con tecnología Flip chip, pues se reducen los pasos y los materiales necesarios. Además, el producto terminado resiste mejor los golpes y las vibraciones. Por otra parte, el mejor rendimiento térmico permite que los LED CoB con tecnología Flip chip sean aún más eficientes que los LED CoB estándar.

LED CSP Los LED CSP llevan la práctica de reducir los paquetes LED aún más allá. Tradicionalmente, los chips LED se cortaban de una oblea y se empaquetaban en un paso posterior. En un LED CSP, el empaquetado se realiza en el nivel de oblea, antes incluso de que se corte el chip. Al empaquetar el emisor LED a nivel de oblea, el dispositivo LED terminado puede tener el mismo tamaño que el chip. Se crean paneles de interconexión en los pasos estándar usados para otros emisores

SMD. Reducir al mínimo las dimensiones del LED permite bajar el coste de fabricación, aumentar el rendimiento óptico, mejorar la conductividad térmica y disminuir el tamaño total del LED. Cuando se usan en lugar de los LED SMD tradicionales, los LED CSP presentan una superficie de iluminación mucho mayor para la misma área de PCB. El rendimiento operativo aumenta, pues la luz se emite desde cinco lados del chip, no solo desde la superficie superior. Además, su paquete minimalista permite mejorar la conductividad térmica de estos dispositivos. Gracias a su menor resistencia térmica, los LED CSP pueden usarse con más corriente que otros tipos de paquetes, lo que aumenta el rendimiento de la iluminación sin afectar a la vida útil.

El futuro de las luces LED Las actuales luces LED brillan, pero el futuro parece aún más brillante. La aparición de la tecnología LED CoB ha reducido enormemente el coste de crear luces LED modernas y de bajo consumo. Al integrar muchos LED en un solo circuito, los LED CoB permiten fabricar luces LED de alto rendimiento que no solo se caracterizan por su bajo consumo, sino también por ser fáciles de integrar.

El mayor rendimiento de la iluminación de los LED tampoco muestra signos de ralentizarse, pues continúan surgiendo nuevas tecnologías como los LED Flip chip y CSP, que establecen nuevas marcas en bajo consumo y calidad de la iluminación, al tiempo que reducen los costes como resultado de la fabricación de paquetes cada vez más compactos.

Figura 3. El FlipChip White de Lumileds combina la tecnología Flip chip con el paquete CSP para maximizar la superficie de iluminación y reducir al mínimo el tamaño del LED.

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Instrumentación - Videoscopios

Cómo inspeccionar equipos industriales sin desmontarlos Artículo cedido por Fluke

www.fluke.es

El mantenimiento industrial en ocasiones requiere inspeccionar y acceder a componentes en ubicaciones difíciles o instalados en el interior de equipos complejos y voluminosos. Tanto si se trata de inspeccionar turbinas, intercambiadores de calor, engranajes, motores, bombas, válvulas, compresores o tuberías, los técnicos de mantenimiento saben que aquello que no pueden ver puede provocar problemas peligrosos, caros y laboriosos. Por ello están buscando constantemente formas de inspeccionar equipos industriales pesados sin necesidad de desmontarlos.

El videoscopio de inspección es el instrumento adecuado para estos trabajos. Ofrecen a los técnicos de mantenimiento la visión interior de tuberías, turbinas, engranajes, motores y áreas de difícil acceso de equipos giratorios y válvulas. Los técnicos pueden ver todo lo que necesitan ver sin necesidad de desmontar el equipo y pueden capturar imágenes y vídeo de las zonas deseadas para su análisis y documentación posterior, y así establecer una referencia y un historial de mantenimiento de cada activo.

Los videoscopios de la nueva serie DS700 de Fluke consisten en un dispositivo tipo tablet conectado a una sonda flexible equipada con una cámara y una fuente de luz en la punta.

La sonda se introduce en una tubería o apertura de inspección en el componente y ofrece al usuario una visión que le permite diagnosticar lo que sucede en el interior. El videoscopio permite a los técnicos inspeccionar: • Tuberías para comprobar la presencia de corrosión, atascos u obstrucciones; • La pared interior de turbinas y contenedores para comprobar la presencia de fisuras, corrosión y daños; • Maquinaria rotatoria para detectar indicios de desgaste o daños graves; • Piezas de fundición para detectar daños, rebabas o deformaciones; • Piezas sueltas (tornillos, clavos....);

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• Números de referencia para identificación de componentes internos del equipo.

desmontar el equipo, realizar las tareas de mantenimiento necesarias y volver a montar la máquina.

Si usa un videoscopio robusto en su entorno industrial, obtendrá una visión clara y en tiempo real de lo que sucede en el interior de un determinado componente, lo cual le ayudará a reducir significativamente el tiempo de inactividad de la maquinaria y a mejorar la productividad. También puede ayudarle a identificar con mayor agilidad la causa subyacente y a documentar el problema mediante pruebas.

El videoscopio puede utilizarse para inspeccionar el componente, capturar vídeo o fotos detalladas y, posteriormente, revisar los resultados para detectar problemas. Si detecta algún problema, únicamente deberá

Los videoscopios permiten ahorrar tiempo y reducir riesgos En el entorno industrial, los videoscopios robustos permiten a los técnicos explorar cómodamente tuberías y todo tipo de componen- tes de difícil acceso para detectar problemas que puedan afectar a la producción, como: • Corrosión en rotores y estatores; • Fisuras o corrosión en poleas de cable y ranuras de poleas; • Corrosión de líquidos, obstrucciones o fisuras; • Bloqueos o fugas en conductos del sistema de climatización;

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Instrumentación - Videoscopios • Integridad de materiales. Gracias a las horas de inspección que permiten ahorrar los videoscopios, las organizaciones pueden realizar inspecciones más frecuentes y, de este modo, detectar antes los posibles problemas y tomar mejores decisiones de mantenimiento.

13 aplicaciones industriales clave para los videoscopios 1. Intercambiadores de calor Un videoscopio puede ayudarle a revisar la integridad del revestimiento anticorrosión en tubos de intercambiadores de calor durante la fabricación y durante el uso del intercambiador.

2. Tuberías y depósitos sometidos a presión Las instalaciones petroquímicas cuentan con numerosas tuberías a presión que trabajan bajo condiciones de alta temperatura o alta presión. Inspeccionar estas tuberías con un videoscopio puede ayudarle a detectar la presencia de corrosión interna u obstrucciones que pueden tener consecuencias graves y que podrían llegar a provocar incluso una explosión.

3. Colector de sobrecalentador El vapor de un sobrecalentador puede provocar que se degrade o que aparezcan fisuras en el material del interior de los tubos de vapor y los colectores del sobrecalentador. Esto puede provocar una acumulación de partículas extrañas en el interior y obstrucciones que ponen en peligro el funcionamiento seguro de la caldera a largo plazo. Una inspección con un videoscopio puede ayudarle a detectar estos problemas antes de que alcancen un punto crítico.

4. Colector del descalentador Un desrecalentador normalmente se coloca junto a un sobrecalentador para mantener la temperatura del vapor dentro de límites aceptables y reducir el riesgo a largo plazo para la caldera. Por lo tanto, está sujeto a las mismas condiciones de obstrucciones, fisuras y degradación que el sobrecalentador. Estas condiciones pueden detectarse fácilmente con un videoscopio.

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5. Colector del economizador En el proceso de absorción térmica de los gases de combustión a alta temperatura y reducción de la temperatura de salida del humo, el economizador está sujeto a obstrucciones y atascos provocados por la presencia de partículas extrañas y corrosión.

Un videoscopio puede detectar estas condiciones antes de que la acumulación afecte al rendimiento.

6. Colector inferior de pared enfriada por agua En ocasiones caen piezas metálicas en el interior del compartimento del vapor y puede acumularse barro y obstruir el interior del colector inferior de la pared enfriada por agua. Un videoscopio con una fuente luminosa potente y una sonda que sea capaz de conservar su forma incluso a altas temperaturas permite detectar fácilmente obstrucciones y acumulación de materiales en el colector.

7. Colector de recalentador Del mismo modo que en otros colectores de la caldera, el colector del recalentador puede sufrir corrosión y obstrucciones. El videoscopio permite detectar partículas extrañas u obstrucciones alrededor del colector.

8. Tuberías internas y externas de hornos Un videoscopio puede utilizarse para detectar la presencia de corrosión en las paredes internas y fisuras en el interior de las tuberías internas y externas de hornos. El tubo de soporte de la sonda debe tener la suficiente flexibilidad para superar el codo de la tubería.

9. Orificio central del eje mayor de motores de vapor Tras retirar el tapón del eje, la sonda del videoscopio puede introducirse en el orificio del eje para inspeccionar la pared interior del depósito y detectar la presencia de corrosión y degradación.

10. Interior de la turbina de vapor Puede comprobarse la presencia de corrosión, fisuras y otros daños en la pared interior de una turbina de vapor mediante la introducción de la sonda de un videoscopio a través del orificio de observación.

11. Piezas de fundición Un videoscopio es un instrumento valioso en las inspecciones de control de calidad de piezas de fundición.

Asegúrese de que el videoscopio que compre tenga una sonda con un diámetro lo suficientemente pequeño y suficientemente flexible para introducirla con facilidad en el interior de piezas de tamaños y formas diferentes.

Compruebe también que disponga de una cámara y una pantalla de alta definición para poder ver con mayor facilidad en el interior de orificios profundos, ciegos o escalonados, y poder detectar rebabas y acumulación excesiva de material.

12. Infraestructuras hidráulicas y de alcantarillado Dotar a los técnicos municipales de mantenimiento de videoscopios puede aumentar la velocidad y la calidad de las inspecciones de las infraestructuras hidráulicas y de alcantarillado. Los requisitos clave que deben cumplir los videoscopios utilizados para estas aplicaciones son contar con una sonda a prueba de agua, capacidades de zoom digital y una longitud de la sonda de varios metros.

13. Números de referencia Localice e identifique los números de referencia de los componentes internos que debe sustituir, encargue la pieza antes de desmontar el equipo.

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Instrumentación - Videoscopios

Lista de verificación Funciones que debe tener un videoscopio de alta calidad • Una sonda lo suficientemente flexible para maniobrar alrededor de esquinas y con la integridad necesaria para mantener su forma durante la inspección de componentes difíciles de alcanzar • Interfaz de usuario intuitiva • Cámara de doble visión (hacia delante y en un ángulo de 90°) • Punta de la sonda con una fuente luminosa ajustable • Múltiples longitudes y diámetros de la sonda • Captura de vídeo e imagen digital de alta calidad • Zoom digital • Construcción a prueba de polvo y de agua • Construcción robusta

Fluke Ibérica, S.L. Avda. de la Industria, 32 Edificio Payma 28108 - Alcobendas (Madrid)

Tel: 91 4140100 Fax: 91 4140101 e-mail: cs.es@fluke.com Acceso a Internet: www.fluke.es

Manteniendo su mundo en marcha

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ANALIZADORES E INTERFACES ¡ USB ¡ I 2C ¡ SPI ¡ MDIO ¡ CAN

Analizadores Âť Captura y presentaciĂłn en tiempo real Âť MonitorizaciĂłn no intrusiva

%HDJOH 86% % HDJOH 86% 86%

%HDJOH 86% % HDJO DJOH 86% 86%

Analizador USB 3.0

PC de AnĂĄlisis

Host

Analizador

Dispositivo

.RPRGR &$1

%HDJOH 86% % HDJO DJOH 86% 86%

Analizador USB 2.0

Âť Âť Âť Âť Âť Âť Âť Âť

Analizador USB 1.1

Analizadores USB 3.0, USB 2.0 y USB 1.1 DecodificaciĂłn de clases USB DetecciĂłn de chirp en USB high-speed DetecciĂłn de errores (CRC, timeout, secuencia de trama, transiciĂłn de estado, etc) DetecciĂłn automĂĄtica de velocidad Filtrado de paquetes por hardware E/S digitales para sincronizaciĂłn con lĂłgica externa DetecciĂłn de eventos suspend/resume/seĂąales inesperadas

Adaptador y Analizador CAN Âť Âť Âť Âť Âť Âť

%HDJOH , & 63,

Âť Gran resoluciĂłn Âť Multiplataforma: Windows - Linux - Mac OS X

1 Ăł 2 interfaces de bus CAN ConfiguraciĂłn independiente de cada canal como Adaptador o como Analizador Aislamiento galvĂĄnico independiente en cada canal Tasa de transferencia hasta 1Mbps ComunicaciĂłn con cualquier red CAN: Desde automociĂłn hasta controles industriales Temperatura de funcionamiento de -40ÂşC hasta +85ÂşC

Analizador I2C/SPI/MDIO Âť Âť Âť Âť Âť

Analizador I²C, SPI y MDIO Marcas de tiempos a nivel de bit I²C hasta 4MH SPI hasta 24MHz MDIO hasta 20MHz (Clåusula 22 y 45)

Interfaz USB a I2C / SPI $DUGYDUN , & 63,

Interfaz I2C/SPI

â&#x20AC;&#x201D; I²C â&#x20AC;&#x201D; Âť TransmisiĂłn/RecepciĂłn como Maestro Âť TransmisiĂłn/RecepciĂłn asĂ­ncronas como Esclavo Âť Soporte multi-master Âť Compatible con: DDC/SMBus/TWI Âť Soporte de stretching entre bits y entre bytes Âť Modos estĂĄndar (100-400kHz) Âť Modos no estĂĄndar (1-800kHz) Âť Resistencias pull-up configurables por software Âť Compatible con DDC, SMBus y TWI Âť MonitorizaciĂłn no intrusiva hasta 125kHz

&KHHWDK 63,

â&#x20AC;&#x201D; SPI â&#x20AC;&#x201D; Âť Opera como Maestro y como Esclavo Âť Hasta 8Mbps (Maestro) y 4Mbps (Esclavo) Âť TransmisiĂłn/RecepciĂłn Full Duplex como Maestro Âť TransmisiĂłn/RecepciĂłn AsĂ­ncrona como Esclavo Âť Polaridad Slave Select configurable por software Âť Pines de alimentaciĂłn configurables por software

Interfaz SPI Alta Velocidad Âť IdĂłneo para desarrollar, depurar y programar sistemas SPI Âť SeĂąalizaciĂłn SPI como Maestro hasta 40MHz Âť Cola de transacciones para mĂĄximo Throughput

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Sistemas embebidos

Pros y contras de los módulos COM (Computer-on-Modules) Artículo cedido por Congatec

Los módulos COM son plataformas líderes en el mundo para diseños de sistemas embebidos. ¿Qué los hace tan atractivos y cuáles son sus limitaciones? www.congatec.com Autor: Zeljko Loncaric Marketing Engineer de Congatec.

Los estudios de IHS Markit indican que los módulos COM están liderando la clasificación global de los factores de forma embebidos, seguidos por los ordenadores monoplaca y las soluciones VME / VPX. También prevén un crecimiento del 8,6% de CAGR durante el período 2015-2020, lo cual es impresionante, dado que la tecnología líder de mercado está generalmente bien establecida y el volumen de mercado tiende a ser estable en lugar de dinámico. Estudios similares de Research and Markets muestran una perspectiva de crecimiento mucho más saludable, pronosticando que el mercado global de módulos COM crecerá a un CAGR del 17,97 % durante el período 2016-2020.

La gran diferencia entre estos dos pronósticos puede estar causada por la alta incertidumbre de la dinámica del mercado en el segmento IoT, donde estos módulos se desplegarán masivamente. IHS Markit identifica las necesidades de la automatización industrial y la Industria 4.0 como un motor principal de crecimiento en las próximas décadas. Por lo tanto, desde un punto de vista general de las perspectivas de mercado, no hay duda de que los módulos COM son los candidatos adecuados a evaluar para los diseños de sistemas embebidos. Pero ¿qué los hace tan atractivos?

Hechos para la personalización Los módulos COM son bloques de construcción para diseños de sistemas personalizados. Los diseños personalizados se exigen a menudo en el área de informática embebida, ya que las placas base comerciales no encajan en todas las aplicaciones embebidas. El espacio disponible puede no ser suficiente. Las demandas de interfaces son casi siempre

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individuales en términos de número, configuración y ubicación en las placas. Además, una placa base con tarjetas de expansión puede no ofrecer la resistencia necesaria contra el estrés mecánico o térmico. Todas estas demandas individuales llevan a la pregunta: ¿Debo construir mi propio diseño desde cero con todos los esfuerzos y costes involucrados, o hay otras opciones disponibles que pueden ayudarme a diseñar mi sistema dedicado de manera más rápida y eficiente? Los módulos COM fueron inventados exactamente para responder a la pregunta “¿construir o comprar?” y la intención de simplificar el uso de tecnologías de procesador embebido en diseños personalizados.

Super componentes listos para la aplicación Los módulos COM son super componentes, orientados a aplicación, listos para usar, que ofrecen a los ingenieros una alta eficiencia de diseño. Uno de los beneficios para los departamentos de compras es el hecho de que la lista de materiales se reduce de muchos componentes a un solo módulo, para el núcleo de procesamiento, pero esto es sólo la parte más pequeña de la ganancia de eficiencia.

Más importantes son la reducción de esfuerzos requeridos para diseñar en el procesador, la RAM y las interfaces de alta velocidad, por un lado, y construir el envolvente completo de soporte de la placa con todos los controladores, bibliotecas y APIs necesarios, por otro lado.

Todo este trabajo ya está hecho y los módulos pueden ser desplegados casi tan simplemente como un nuevo procesador en una placa base, pero hay una enorme diferencia entre el cambio de un procesador y módulo COM.

Escalabilidad casi interminable Los módulos COM ofrecen escalabilidad casi interminable. Mientras que un cambio de procesador sólo se puede ejecutar con procesadores compatibles en pines que, generalmente, sólo están disponibles dentro de una determinada generación de procesador, los módulos COM pueden alojar básicamente todos los procesadores de todos los principales proveedores de procesadores integrados. Un ejemplo es la actualización desde la 5ª generación de procesadores Intel Core a la 6ª generación, donde cambió la matriz de red y la interfaz de memoria. En caso de haber realizado una placa personalizada, los diseñadores tendrían que volver a diseñar su PCB. Con el módulo COM, un cambio entre generaciones del procesador, y entre módulos de distintos fabricantes es mucho más simple y siempre es posible. Se puede lanzar una nueva generación de productos simplemente cambiando el módulo.

Los módulos también hacen a un proveedor de diseño independiente, con el beneficio de una mayor seguridad de diseño. Otra ventaja de esta funcionalidad de escalabilidad es que amplía la disponibilidad a largo plazo de las aplicaciones, debido a que el ciclo de vida de un procesador embebido termina en siete o diez años, a menudo está disponible un sucesor que se puede usar como repuesto. Si el diseño se basa en módulos, nuevamente sólo se requiere un cambio del módulo.

Los beneficios de la estandarización Pero esta escalabilidad sólo puede asegurarse mediante la estandarización de la interfaz. Los módulos COM

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Sistemas embebidos No apto para producciones de gran volumen

Figura 1. @ 2016 HIS Market

logran esto mediante la estandarización de las huellas, así como la interfaz con la placa base que el usuario diseñará a la medida de su aplicación.

Si bien esta estandarización puede ser un factor limitante que hace necesario tener varias especificaciones disponibles para todas las aplicaciones principales, los beneficios son enormes: la estandarización conduce a la más alta seguridad de diseño ya que los diseñadores pueden confiar en la disponibilidad futura de módulos con las mismas interfaces. También pueden desarrollar estrategias de segunda fuente y no dependen de un solo proveedor. Esto beneficia no sólo la seguridad del diseño, sino que también proporciona ventajas comerciales debido a precios competitivos.

También hay más espacio para que los proveedores de módulos ofrezcan más servicios en un intento de separarse de sus competidores mediante un mejor soporte de las demandas de los clientes. La estandarización ofrece, además, la capacidad de ofrecer un amplio ecosistema de accesorios disponibles comercialmente, que van desde los disipadores de calor y las placas carrier, hasta los conjuntos de cables y carcasas. Esto hace que sea fácil comprar componentes de terceros para que los costes NRE propios se reduzcan a un mínimo. Por último, una gran comunidad de diseñadores que trabajan con el factor de forma, garantiza mejoras estándar constan-

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tes. Los organismos de normalización independientes de proveedores PICMG y SGET ayudan a evitar soluciones propietarias.

Adecuado cuando ningún otro factor de forma encaja Habiendo dicho todo esto, los módulos COM son, simplemente, adecuados incluso cuando ningún otro factor de forma embebido encaja. Por lo tanto, los ingenieros deben verificar las especificaciones y las tendencias del mercado de otros factores de forma antes de decidir utilizar una solución tipo módulo. Tal y como indicas el estudio de IHS, es más importante la comprobación de la disponibilidad de placas independientes que se ajustan directamente a la aplicación.

Los factores de forma relevantes en este cluster de crecimiento son las placas Mini-ITX y Pico-ITX, así como el nuevo estándar eNUC, ya que ofrecen pequeños factores de forma que encajan perfectamente en diseños de sistemas embebidos con espacio limitado. En el segmento de mercado de sistemas basados en backplanes pasivos, sólo VME / VPX muestran buenas perspectivas de crecimiento debido al aumento del gasto en el mercado militar, mientras que las tecnologías COMpactPCI y xTCA están disminuyendo.

Los ingenieros también deben comprobar si un diseño personalizado completo podría encajar en su aplicación. Este es siempre el caso para las producciones de un volumen muy alto, donde cada componente es un factor de coste a considerar para economizar. Mientras que el conector de un módulo puede costar sólo 1 dólar, cuando tienes 10.000 piezas esto suma 10.000 dólares y el montaje del módulo también es un factor de coste. Por lo tanto, cuando se trata de producciones de volumen muy alto debe determinarse el punto de equilibrio entre un concepto COM / carrier en lugar de un diseño personalizado.

El cálculo de este punto de equilibrio es complejo ya que los costes de I + D y las inversiones en actualizaciones futuras también deben tenerse en cuenta. Los vendedores de módulos pueden ayudar a los fabricantes de equipos originales con estos cálculos, ya que en la mayoría de los casos también ofrecen servicios integrados de diseño y fabricación para placas completas customizadas, donde pueden reutilizarse a menudo los diseños de las placas de soporte fabricadas para la evaluación de los módulos.

Mucho donde elegir Después de haber evaluado estas opciones y encontrar que un enfoque de módulo COM se ajusta mejor, los ingenieros deben evaluar el estándar correcto de módulo COM, como paso final. Las tecnologías de vanguardia actuales incluyen las especificaciones de dos organismos de normalización a nivel mundial: el PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) que aloja el estándar COM Express y el SGET (Standardization Group for Embedded Technologies), que es responsable de Qseven y SMARC. COM Express El estándar COM Express define una familia de diferentes tamaños de módulo y tipos de configuración de pines que abarcan una amplia gama de diseños, desde dispositivos de bajo factor de potencia de forma pequeña hasta potentes servidores integrados.

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Sistemas embebidos mos sucesores de los fabricantes de procesadores de servidor x86, Intel y AMD. Es posible, incluso, configurar módulos más grandes, pues COM Express ya ha especificado el formato ampliado, que mide 110 × 155 milímetros.

COM Express Tipo 6

Figura 2. Tamaños COM Express.

COM Express Tipo 7 Los nuevos COM Express Tipo 7 con especificación PICMG. Se adapta a los diseños de servidores modulares, que se están desplegando alrededor de las aplicaciones IoT e Industria 4.0 como servidores cloud y fog, o en pequeños datacenter (cloudlets) cerca de las estaciones base de las empresas de comunicaciones móviles de gran ancho de banda. Lo que es más interesante desde el punto de vista del conjunto de características, es el soporte de hasta 4x 10 GbE de ancho de banda y hasta 32x PCIe de alta velocidad para almacenamiento de alto rendimiento e interfaces dedicadas soportadas por 440 pines a la placa base.

Los procesadores que se pueden encontrar en los módulos de tamaño básico de 95 x 125 mm incluyen los procesadores Intel Xeon D y los próxi-

Figura 3. El módulo COM-Express tipo 7 proporciona hasta 4 x 10 Gbit Ethernet y hasta 32 carriles PCIe. El módulo SOM (Server-on-Module) conga-B7XD integra los últimos procesadores Intel Xeon D con hasta 16 núcleos y 48 GByte de RAM DDR4.

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La establecida especificación PICMG COM Express Tipo 6 es puntero para el sector de sistemas informáticos embebidos de alta gama, con procesadores implementados que van desde Intel Core, Pentium y Celeron hasta la serie R integrada de AMD. Estos módulos miden 95 x 125 mm (básico) o 95 x 95 mm (compacto), proporcionan 440 pines a la placa base y ofrecen un conjunto completo de interfaces digitales de última generación con todo lo necesario para construir potentes PLCs, HMIs, sistemas informáticos a nivel de planta o estaciones de trabajo SCADA en salas de control.

Otras áreas de aplicación son sistemas de señalización digital de gama alta, máquinas de juego de gama alta y sistemas complejos de quiosco.

COM Express Tipo 10 El pequeño formato COM Express Tipo 10 de PICMG completa el conjunto de especificaciones COM Express. Viene con el mismo formato que una tarjeta de crédito. Estos módulos miden sólo 55 x 84 mm, ofrecen 220 pines y están dedicados a procesadores SoC x86 de baja potencia como Intel Atom y Celeron,

así como procesadores de la serie AMD G. Gracias a la tecnología de conector unificado y las guías de diseño utilizadas en todo el ecosistema PICMG COM Express, los desarrolladores pueden reutilizar tantas características como sea posible. Los diseñadores tienen un estándar que pueden aprovechar para escalar sus diseños en base a COM Express, desde módulos Mini Type 10 con procesadores Intel Atom hasta procesadores Intel Xeon D para el segmento de servidores.

Qseven y SMARC Los ingenieros que están dirigidos no sólo a x86, sino también a diseños basados en ARM, prefieren los módulos Qseven o SMARC 2.0, ya que incorporan ambas arquitecturas de procesador. La diferencia entre Qseven y SMARC 2.0 puede explicarse fácilmente: en la parte del conector, Qseven ofrece 230 pines y SMARC 2.0 ofrece 314 pines.

SMARC está más orientado hacia las aplicaciones ricas en características multimedia, mientras que Qseven ofrece más I/Os como lo requiere el ámbito profundamente embebido e industrial. Todos los demás beneficios son comparables. Ambos estándares permiten diseños de menos altura, más finos, en comparación con COM Express debido a sus conectores de borde plano. Ambos tienen proveedores de conectores fiables: el conector Qseven está actualmente soportado por tres y el conector SMARC 2.0 por dos proveedores. Por

Figura 4. Los últimos módulos COM Express tipo 6 como el conga-TC-175 y el conga-TS175 con procesadores Intel® Core ™ de última generación ofrecen interfaces tipo PC, incluyendo múltiples gráficos, USB 3.0 y 2.0, así como PCIe, y muchas I / O típicas embebidas.

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Sistemas embebidos

Figura 5. La conga-MA5 con los últimos procesadores Intel® Atom ™, Celeron® y Pentium® de baja potencia en la huella COM Express Mini con pin-out tipo 10 amplía la escalabilidad de COM Express a diseños de factor de forma pequeños.

lo tanto, para todos aquellos que han criticado Qseven en el pasado por tener sólo un proveedor de conectores, es necesario subrayar que este cuello de botella de proveedor no sólo ha desaparecido, sino que ha cambiado a una ligera ventaja en comparación con SMARC 2.0.

La diferencia en el número de interfaces entre Qseven y SMARC 2.0 es también un indicador de precio: Qseven está diseñado para diseños menos complejos y SMARC para las aplicaciones de gama alta, de factor de forma pequeño, que demandan módulos con tamaño de tarjetas de crédito. En general, cualquier decisión, por lo tanto, depende de cuál sea la tarea de un sistema embebido.

Conclusión Los beneficios de módulos COM son tan importantes que la mayoría

de los diseños de sistemas embebidos ya están utilizando estos bloques de construcción listos para usar. A medida que se multiplique el número de aplicaciones de IoT e Industria 4.0, se pronostica que muchos diseños nuevos se basarán también en módulos COM y en la nueva clase de módulos SOM para edge computing.

Identificar el mejor factor de forma es el siguiente paso importante dentro del proceso de evaluación de diseño en el que los proveedores de módulos pueden ayudar. Siempre que ofrezcan todos los factores de forma relevantes, pueden proporcionar una mejor consultoría, así como mejores opciones para migrar de un factor de forma a otro.

A la hora de elegir el proveedor adecuado, es clave echar un vistazo a los BSPs, firmware y middleware de comunicación, ya que son cada vez más importantes en un mundo

conectado. Esto no significa que el proveedor tenga que complementar sus ofertas con una nube entera alrededor de su módulo, porque nunca satisfará completamente las necesidades de cada cliente.

Es más importante tener una mirada más cercana de lo que se ofrece en la placa y el nivel del módulo sí mismo. Por ejemplo, ¿el controlador de gestión de la placa es propietario? Entonces tenga cuidado, ya que podría resultar ser un callejón sin salida. Es mejor elegir APIs abiertas y no propietarias porque la apertura y los estándares son el fundamento para la reutilización más eficiente y simplificada de los esfuerzos de ingeniería existentes.

Compruebe que se ofrece soporte de integración para ARM y x86, ya que es mejor conseguir un ingeniero que admita ambas arquitecturas para una familia de productos unificada, en lugar de dos ingenieros diferentes con dos líneas de productos diferentes. Esto también requiere APIs unificadas.

Finalmente, revise la documentación suministrada. Es mejor tener más páginas de contenido en lugar de sólo el mínimo. Y piense también en confiar en las capacidades locales de fabricación donde quiera que usted o su cliente residan. Esto no sólo le permitirá a usted o su cliente comprar localmente, sino también puede ayudar con las posibles restricciones comerciales del gobierno. Proveedores a nivel de placa, sin fabricación, como congatec, con filiales en todo el mundo, le pueden ofrecer todas estas ventajas.

Figura 6. Módulos SMARC como el conga-SA5 con procesadores Intel® Atom ™, Celeron® y Pentium® se dirigen a aplicaciones ricas en multimedia, mientras que Qseven está pensado para el ámbito industrial e embebido. Ambos factores de forma pueden alojar x86 y tecnología de procesador ARM.

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Nuevos sensores de temperatura

Los sensores digitales de temperatura con memoria EEPROM integrada pueden ayudar a enfriar su sistema cuando el ambiente se caldea Artículo cedido por Microchip

www.microchip.com

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Si le dijera que existe una manera sencilla y económica de medir la temperatura de su producto con precisión, además de registrar y hacer un seguimiento del uso que hacen sus clientes del producto a lo largo de su vida útil, ¿le interesaría conocer más detalles? Seguro que sí.

En la actualidad es fundamental aumentar el valor operativo de su producto para los clientes y proteger su inversión. En este artículo explicaré el valor significativo y la importancia que tiene el uso de la EEPROM integrada en sensores de la temperatura local con salida digital (protocolo I2C), además de ofrecer ejemplos sobre la configuración de una sencilla secuencia a escribir en la EEPROM para obtener posibles soluciones de diseño, entre otras cosas.

Introducción Los sensores digitales de temperatura I2C son circuitos integrados (CI) basados en silicio de los cuales se han vendido miles de millones de unidades de su llegada al mercado hace más de 20 años. Desde entonces, los sensores digitales de temperatura I2C se han convertido en una solución muy popular para supervisión térmica en innumerables productos y sistemas electrónicos. Han ayudado a los diseñadores de sistemas a medir y controlar las temperaturas de sus productos en tiempo real y a reaccionar efectivamente a cualquier incumplimiento de los límites de la temperatura, tanto inferiores como superiores.

Desde un punto de vista de alto nivel, los sensores digitales de temperatura I2C constituyen una solución completa de supervisión de temperatura que mide su propia temperatura interna y a continuación convierte la temperatura en un valor digital que se puede leer fácilmente por medio de un protocolo estándar de comunicación I2C. Estos sensores proporcionan datos digitalizados de temperatura, eliminando así la necesidad de componentes externos como convertidores A/D o componentes para postproceso de datos.

Puede que le interese saber que un sensor digital de temperatura viene calibrado de fábrica para cumplir los requisitos de temperatura bien definidos en un determinado rango de temperatura. No es extraño hoy en día que varios suministradores ofrezcan una precisión máxima de ± 1°C (o mejor) en amplio rango de temperatura como -40°C a 125°C. Sin embargo, lo que es poco común es integrar la memoria EEPROM en el sensor de temperatura de manera que los usuarios puedan almacenar datos críticos de cada aplicación para mejorar la robustez de sus productos finales. La memoria EEPROM (Electrical Erasable Programmable Read-Only Memory) es

una matriz de memorias no volátiles de diferentes tamaños y especializadas para almacenamiento de datos del usuario. Una de las características más destacables de la EEPROM es que se puede escribir más de un millón de veces en cada byte de memoria, por lo resulta perfecta para transacciones con cambios de datos a alta frecuencia y prácticamente para todo tipo de productos y aplicaciones. ¿Por qué es importante utilizar la memoria EEPROM integrada?

Existen tres motivos importantes.

El primero es que el uso de una memoria integrada ofrece la capacidad de guardar datos críticos del sensor de temperatura a nivel local.

Algunos ejemplos de datos críticos son registrar temperaturas extremas del producto final que puedan provocar interrupciones o averías, guardar temperaturas, fecha/hora, contar fallos, duración del tiempo de funcionamiento y otras muchas situaciones que nos gustaría evitar.

Pensemos en las consecuencias favorable que puede tener para su producto en el futuro contar con la posibilidad de revisar y estudiar las devoluciones por avería del producto de su cliente, simplemente leyendo la memoria integrada en el sensor de temperatura para acceder a información como el número de veces que un producto ha alcanzado una temperatura crítica, así como la fecha y la hora en que ha ocurrido. Estos datos por sí solos podrían indicar si su cliente ha utilizado el producto constantemente en un entorno con una temperatura adversa, lo cual puede anular la garantía o cualquier reclamación relacionada con ésta debido a un uso indebido por parte del cliente.

La memoria integrada se podría considerar prácticamente como el registrador de datos de un accidente que se encuentra instalado en los coches

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Nuevos sensores de temperatura

Figura 1. Diagrama básico de bloques de un sensor de temperatura con EEPROM integrada, como el AT30TSE758A de Microchip.

y aviones actuales. Los datos almacenados podrían ayudar a introducir mejoras en el desarrollo de nuevos productos y/o a introducir mejoras en el desarrollo que pudieran relacionar incumplimientos de la temperatura almacenada y quizás una selección equivocada del componente que ha provocado una degradación de sus prestaciones con el paso del tiempo. ¿Su producto se ha conectado a un reloj demasiado rápido o se ha utilizado indebidamente? Piense en las consecuencias del proceso de análisis de su producto cuando su cliente devuelva su producto para analizar el fallo. Los datos almacenados podrían ayudar a determinar el origen del fallo del producto y también podría invalidar el retorno si los datos almacenados indican un uso indebido por parte del cliente que afecte a su responsabilidad sobre el producto. Disponer de la información almacenada en la memoria integrada también minimiza la manipulación de los datos y los datos almacenados ayudan a determinar si las reclamaciones sobre la garantía están justificadas.

La segunda razón es que la memoria integrada ofrece la capacidad de efectuar un seguimiento de las funciones que utilizan sus clientes finales para determinar si los clientes recurren a ellas o no. Es posible que desee saber si los clientes utilizan o no unas funciones nuevas o concretas. ¿Cómo podría hacerlo o implementarlo escribiendo una sola secuencia?

Se podría implementar simplemente, por ejemplo, dedicando dos bytes de la EEPROM a almacenar dos valores diferentes e interrelacionados y conocer con antelación que en esas

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ubicaciones de la memoria se almacena una determinada función del producto. La primera ubicación del byte podría almacenar el valor incrementado cada vez que se utiliza una función. La segunda ubicación de un byte se podría usar como registro de fecha y hora para saber la última vez que se recurrió a una función. Qué valioso sería disponer de datos en tiempo real acerca del uso por parte de sus clientes para saber si y cuando han utilizado lo que usted creía que era una función muy relevante, y averiguar que apenas se ha recurrido a tal función. ¡Estos resultados serían mucho más valiosos que un estudio elaborados entre los clientes o en un grupo de sondeo!

El tercer motivo para utilizar memoria integrada es el almacenamiento de datos críticos de fábrica, ajustes de configuración del sistema y datos paramétricos. La memoria integrada se puede emplear para almacenar información primordial sobre las pruebas realizadas en fábrica y pueden conducir a una revisión de tales pruebas.

La configuración de las pruebas y la colocación de los equipos, junto con sus datos paramétricos, serían de ayuda para las devoluciones de productos por parte del cliente al proporcionar información objetiva sobre las pruebas del producto realizadas en fábrica.

Además, la memoria integrada se podría utilizar para almacenar datos críticos sobra la configuración del sistema que ayuden a poner en marcha el proceso para configurar el sistema o producto. Las futuras actualizaciones del producto se podrían llevar a cabo simplemente reprogramando los datos previos de configuración

mediante una sencilla operación de programación.

Un sensor de temperatura I 2C con EEPROM integrada como el AT30TSE758A de Microchip permite que los fabricantes aprovechen las tres ventajas principales antes citadas. Los dispositivos de supervisión precisa de la temperatura, como el mostrado en la Figura 1, combinan un sensor digital de temperatura de alta precisión, alarmas programables de alta y baja temperatura, registros no volátiles integrados y una EEPROM de 8 Kbit en un solo encapsulado compacto.

Estas funciones hacen que resulte práctico para una gran variedad de aplicaciones que exigen la medida de la temperatura local como parte integral de la función y/o la fiabilidad del sistema. La Figura 1 muestra un diagrama básico de la arquitectura de estos productos.

El sensor de temperatura mostrado puede medir temperaturas en todo el rango de -55°C a +125°C y su precisión típica es de hasta ±0,5°C entre 0°C y +85°C. Los resultados de las medidas digitales de temperatura se almacenan en uno de los registros internos, que se puede leer en todo momento a través del interface serie I2C del dispositivo.

Otra manera de maximizar la gestión térmica del sistema consiste en utilizar un sensor de temperatura con registros no volátiles. Permiten que los dispositivos almacenen y conserven los ajustes de la configuración y de los límites de temperatura incluso después de conectar y desconectar el dispositivo. Esta función acaba con la necesidad de reconfigurar el dispositivo tras cada puesta en marcha, lo cual permite a su vez que el dispositivo sea autónomo y que no dependa de un controlador principal, lo cual agiliza la configuración del dispositivo tras el proceso de inicialización.

Conclusión Afortunadamente ahora ya conoce mejor la importancia que tiene usar una memoria EEPROM integrada que complemente sus trabajos sobre gestión térmica y proporcione una valiosa información para el diseño en su conjunto. Productos como el AT30TS758A permiten que los diseñadores esquiven los obstáculos térmicos de su diseño y logren éxitos con rapidez.

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Equipos de soldadura

La innovación continúa Artículo cedido por Estanflux

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www.estanflux.com Autor: Luigi Mancini (Mancini Enterprise – Yamaha Motor) Traducción: Departamento de Marketing de Estanflux S.A

Hoy Yamaha, gracias a las innovaciones aportadas al proceso de serigrafía de pasta soldante, ha conquistado un puesto de primer nivel en el mercado.

Lo confirma su última máquina, la YCP10, pensada para satisfacer a los clientes que buscan una alta calidad a un precio justo.

La hoja de ruta del proceso de serigrafía muestra que en propio proceso serigráfico son cada vez más importantes: las partes más pequeñas y de más alta densidad que requieren una pasta de soldar cada vez más fina. El tiempo de ciclo más breve, láminas hasta y más allá de 80 micras y la facilidad de uso, son hoy las tendencias cada vez más solicitadas por los clientes para el mercado de la serigrafía.

Hoy hasta la pequeña empresa se enfrenta con esta tendencia, ya que los fabricantes de componentes han reducido el tamaño de los mismos, por lo que, incluso en un proyecto industrial se pueden encontrar componentes 0201 y QFN en cantidad.

Una solución del Japón Yamaha responde a estas exigencias donde el tiempo de ciclo de la línea es poco importante, pero donde las prestaciones y el costo son decisivas, con el modelo YCP10 (Fig.1). Esta máquina está dotada de un conveyor único, disponiendo lógicamente de todos los dispositivos que han hecho famosa la serigrafía Yamaha: espátula motorizada y orientable, fijación por vacío de la lámina de serigrafía, inspección 2D con elaboración de doble imagen contemporánea y limpieza de la pantalla por vacío.

Con esta solución es posible incluso para los clientes de bajo volumen productivo atreverse con la solución de serigrafía de Yamaha.

Figura 1. La YCP10 de Yamaha es la última novedad de la firma japonesa en serigrafía para la producción industrial.

El modelo YSP: pensada para ser veloz Para exigencias de mayor velocidad y para líneas particularmente rápidas la respuesta de Yamaha es

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Figura 2. El modelo YSP, diseñado para alta velocidad.

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Equipos de soldadura Alta flexibilidad

Figura 3. La espátula variable individual (3S – Single Swing Squeege) de la Yamaha YSP.

la máquina de serigrafía modelo YSP (Fig.2). Una máquina dotada de un tiempo de ciclo veloz , alta calidad de serigrafía, incluyendo la inspección para el control de la serigrafía en tiempo real, con el control del volumen de pasta y el control de estabilidad de la serigrafía (con dispensación de la pasta incluso en bote), la máquina de serigrafía YSP es en este momento sin duda una de las máquinas más interesantes del mercado. La serigrafía de la Yamaha YSP es de alta calidad gracias a la cabeza 3S con espátula simple de doble lado y regulación continua del ángulo de serigrafía (Fig.3). Los puntos de excelencia de la máquina de serigrafía YSP son múltiples.

Alta velocidad La máquina dispone de un tiempo ciclo de serigrafía, incluyendo el transporte del circuito, que llega a 11 segundos. La limpieza de la pantalla, con el fin de cumplir con

el requisito de alta velocidad deseado, se produce al mismo tiempo que el alineamiento del circuito (Fig. 4).

Alta calidad La Yamaha YSP presenta una novedad absoluta : la espátula variable individual (3S- Single Swing Squeege) con ángulo de serigrafía entre 45º y 65º, para un resultado óptimo del relleno de la apertura.

La máquina garantiza una estabilidad de serigrafía controlada; el diámetro del rollito de pasta y la presión de serigrafía son controlados en cada ciclo.

El contacto directo entre el circuito y la pantalla garantiza el mejor resultado de serigrafía en cada tipo de circuito y flex foil.

Como opción es posible añadir la inspección automática óptica para verificar los parámetros de serigrafía con el fin de obtener resultados de serigrafía siempre constantes y óptimos.

Figura 4. La YSP está dotada de un sistema automático de limpieza.

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La placa soporte de los circuitos es fácilmente removible para un cambio de setup lo más rápido posible. El emplazamiento de la inspección en la salida integra un test de la serigrafía en 10 pasos por un veloz setup de la máquina; la espátula puede ser sustituida con facilidad y de forma rápida (Fig. 5). Está previsto además un menú interactivo para un arranque y rápido cambio de producción. Veloz, fácil y repetitivo. Las palabras clave que resumen las características de la máquina de serigrafía YSP son : velocidad, flexibilidad y calidad de serigrafía.

La alta velocidad de serigrafía, incluyendo el tiempo de transporte del circuito , a partir de 11 segundos, dan a la máquina de serigrafía YSP una máquina ideal para la producción de alto volumen. La YSP es también ideal para la producción con un alto mix de componentes, sus características incorporan todos los accesorios ideales para el cambio rápido de una producción y el arranque de una nueva producción, ahorrando centenares de horas de paros de máquina al año.

Esto hace a la YSP la solución ideal para las líneas flexibles.

Al margen de su utilización, el cabezal de serigrafía 3S garantiza uno de los más bajos niveles de DPM. El sistema de limpieza automático y el sistema de inspección como eventual opción, dan a la YSP la posibilidad de reducir hasta un 50% los trabajos de retoque del circuito: tanto en los circuitos

Figura 5. Imagen interna de la YSP con la espátula S3 en el centro.

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Equipos de soldadura

Figura 6. La máquina de serigrafía “doble” YSP20 de Yamaha.

más grandes hasta los circuitos con componentes 01005.

para la inspección de la pasta, que se basa en un Gerber importado integrado en el software máquina.

Sistema de limpieza inteligente La regulación automática del ángulo de serigrafía, de la presión y la velocidad de reglaje tras la limpieza de la pantalla aseguran un óptimo resultado desde el primer circuito.

Un sistema de aspiración silencioso garantiza la limpieza de la pantalla evitando la obturación de las aberturas de la propia pantalla.

Simplicidad del sistema operativo El setup de la máquina es particularmente simple por un breve NPI (Next Product Introduction) y, como se ha dicho, permite un cambio rápido de producción. Está previsto un sistema de programación fuera línea para el proceso sobre el circuito, el setup del pin y

Sistema de inspección integrado 2D ½ (opcional) El sistema está formado por dos máquinas en una: la cámara de inspección integrada en el sistema de la máquina de serigrafía hace obsoleto la utilización de una máquina de inspección. El veloz sistema de inspección integrado adapta los parámetros de serigrafía (velocidad, ángulo y presión) o decide para la limpieza de la pantalla para un constante resultado de serigrafía.

Doble en todo: la YSP20 La YSP20 de Yamaha (Fig.6) es una máquina de serigrafía “Dual

Stage, Dual Lane, Dual Stencil”, dotada de un grandísimo número de dotaciones, teniendo en cuenta que está diseñada para obtener tiempos de ciclo de 5 segundos .

Proyectada expresamente para utilizar las funcionalidad de serigrafía de alta calidad y funcionabilidad de la máquina de serigrafía de alta gama “YSP”, la YSP20 está dotada de la cabezal 3S y utiliza un mecanismo de dual-stage a doble pantalla.

Además de la velocidad de serigrafía , lo que es sin duda el doble respecto a otras serigrafías de su categoría , es que el nuevo sistema ofrece funciones únicas, como el cambio de producto mientras la máquina está en funcionamiento , un proceso de serigrafía secuencial y un proceso asíncrono, características estas que permiten la integración a la perfección a una línea completa de SMD Dual Lane.

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IoT - Sincronización de dispositivos

Sincronización perfecta para IIoT con dispositivos de cristal en miniatura Artículo cedido por Murata

www.murata.com Autor: Ryosuke Tanimoto y Masaru Fujita, Murata Europe

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El Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT) y su homólogo industrial, Internet de las Cosas Industrial (Industrial Internet of Things, IIoT), representan uno de los principales impulsores de la innovación para la industria electrónica en la actualidad. No existe una arquitectura típica para los sistemas IoT, sino que pueden consistir simplemente desde un reloj inteligente que cargue los datos del ejercicio directamente en la nube, o hasta una instalación extremadamente compleja que controle la producción de un conjunto de fábricas en todo el mundo, y todo lo demás.

La teoría sobre la que se sustenta IoT es bastante sencilla: los sensores recogen datos que se envían hacia concentradores (hubs) en los que se llevan a cabo las funciones de inspección y control de datos.

Los datos se cargan a continuación desde el concentrador a los servidores en la nube, donde los algoritmos analizan los datos para obtener tendencias a largo plazo y sugerir cualquier cambio necesario para mantener el sistema en

funcionamiento dentro de unos márgenes establecidos o bien para generar alertas cuando se requiere un mantenimiento.

A menudo se incorporan uno o más sensores en un módulo que también contiene el sistema de gestión de alimentación, un microcontrolador y comunicaciones inalámbricas. Estos módulos se alimentan mediante una batería o se autoalimentan a través de la energía captada del entorno, ya que puede resultar difícil conectarlos a la red eléctrica debido a la ubicación remota en la que se encuentran a menudo. Esto significa que los componentes del módulo deben ofrecer la máxima eficiencia energética posible. Los módulos de sensores también tienen limitaciones de tipo físico, ya que a menudo se hallan en espacios reducidos, como el interior de máquinas, o bien en puntos remotos. Cuanto más pequeños sean los módulos fabricados, más dispositivos se podrán utilizar en su interior0, lo cual permitirá recoger más datos.

En una instalación de IoT, la conectividad inalámbrica desempeña

un papel fundamental, por lo que, sea cual sea la ubicación de los dispositivos sensores, hace falta una conexión. Puede haber numerosos enlaces inalámbricos en todo el sistema IoT: desde los sensores remotos hasta el módulo, del módulo a otros módulos, del módulo al concentrador y del concentrador a otros concentradores y al enrutador principal. Cada eslabón de la cadena es importante para el funcionamiento eficiente del sistema. La red puede estar formada a menudo por diversos protocolos inalámbricos y entre ellos los más conocidos son Zigbee, Bluetooth y WiFi. El chip inalámbrico de la placa depende de una señal de sincronización para asegurar que la frecuencia de la señal transmitida sea constante. Una conexión más fiable implica una menor potencia de transmisión. Para la mayoría de los protocolos inalámbricos, la tolerancia de la frecuencia es muy pequeña. Por ejemplo, el protocolo Bluetooth Low Energy (BLE) exige que la señal tenga una tolerancia de tan solo ± 50 ppm y Zigbee es

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IoT - Sincronización de dispositivos

incluso más exigente, ya que exige una tolerancia de ± 40 ppm. La señal de sincronización es proporcionada tradicionalmente por un cristal.

Si se compara con otras áreas de la electrónica, la tecnología de los cristales ha avanzado a un ritmo más lento y el tamaño del encapsulado ha seguido siendo en general el formato estándar de 3,2 x 2,5 mm. En aplicaciones normales, esto no genera muchos problemas siempre y cuando el cristal funcione con normalidad y que la señal sea precisa. Sin embargo, para aquellas aplicaciones IoT en las que el tamaño sea muy importante, los desarrolladores buscan componentes que les permitan reducir el tamaño total del circuito, abriendo así la posibilidad de instalar módulos de sensores en más puntos.

Un factor que limita la reducción del tamaño de los cristales es el método utilizado para su fabricación. La técnica normal consiste en colocar el cristal en una cavidad practicada en un sustrato cerámico.

Cualquier intento de disminuir el tamaño del encapsulado afectaría a las propiedades eléctricas básicas del cristal; por tanto, reducir el tamaño del encapsulado implica encontrar una nueva forma de fabri-

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car dispositivos de cristal. También surgen problemas relacionados con la producción de los dispositivos a bajo coste y en cantidades suficientes como para cubrir su enorme demanda en aplicaciones del mercado IoT. Murata ha estudiado diferentes métodos para reducir el tamaño del encapsulado y ha trabajado con Tokyo Denpa para desarrollar una nueva manera de construir cristales más pequeños que puedan superar las limitaciones de tipo técnico.

La técnica desarrollada consiste en colocar un resonador de cristal en un sustrato cerámico mediante una combinación del resonador cerámico de Murata y la tecnología de cristal de Tokyo Denpa.

Para aplicaciones de bajo coste se utiliza un encapsulado plano y sellado con resina de 2,0mm x 1,6 mm perteneciente a la serie XRCGB de Murata.

Para aplicaciones de pequeño tamaño, la técnica consigue reducir las dimensiones del componente hasta solo 1,2 x 1,0 mm en la serie XRCTD de Murata, que equivale aproximadamente a una séptima parte de la superficie de la placa correspondiente al encapsulado estándar. El encapsulado no afecta a las propiedades eléctricas del cristal

y ofrece una tolerancia de frecuencia de ± 20 ppm, que se encuentra dentro de las tolerancias requeridas por las aplicaciones inalámbricas de IIoT. Para asegurar que la frecuencia no varía con el tiempo o con los cambios de temperatura, el cristal se utiliza con procesos de control que puedan medir y ajustar la frecuencia en tiempo real.

Además, se han empleado técnicas de fabricación de precisión para cortar el ángulo del cristal con el fin de obtener un mayor grado de precisión.

El corte de precisión, junto con la técnica de encapsulado, anula cualquier problema con la resistencia serie equivalente (equivalent series resistance, ESR) que se pueda producir al disminuir el tamaño del cristal. Murata ha desarrollado el encapsulado para distribuir la rigidez dieléctrica por toda la superficie del dispositivo cuando se moldea la resina.

Durante la fase de desarrollo del nuevo encapsulado por parte de Murata, la compañía también ha colaborado estrechamente con fabricantes de chip inalámbricos para asegurar que los dispositivos de cristal han sido desarrollados para cumplir los requisitos de los actuales dispositivos inalámbricos.

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Distribución de componentes

Cinco consejos útiles para el abastecimiento de semiconductores Artículo cedido por Farnell

www.farnell.com Autor: Simon Meadmore, Global Head of Semiconductors

Desde hace mucho tiempo el abastecimiento de los semiconductores ha presentado desafíos para los fabricantes de los productos electrónicos. El reto de garantizar la adquisición estable de los productos semiconductores que necesita, cuando los necesita, es la contrapartida inevitable que acompaña a la innovación increíblemente rápida y continua que los proveedores de semiconductores han alcanzado durante décadas de labores.

La velocidad, el consumo y el encapsulado son los tres factores fundamentales que rigen el ciclo de vida de un componente. La demanda creciente de productos con alta velocidad de procesamiento y computación, bajo consumo energético y encapsulados pequeños está impulsando ciclos de vida más cortos de los productos en el segmento de la electrónica de consumo. Esto tiene un impacto negativo en los fabricantes de componentes que se ven obligados a introducir productos tecnológicos nuevos de forma más frecuente para subsistir en el mercado.

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Pero debido a esto y a la volatilidad que puede generar en la cadena de suministro, los fabricantes están tomando medidas para minimizar los riesgos en el abastecimiento de los semiconductores y generar confianza en sus cadenas de suministro. Los clientes hacen las mismas preguntas cuando nos piden consejos con respecto al abastecimiento estratégico. Los siguientes consejos útiles abarcan cinco de los problemas más comunes entre los clientes.

Minimizar el impacto de las fusiones y adquisiciones en su cadena de suministro: Las fusiones y adquisiciones han sido un gran impulso para las estrategias de crecimiento de muchas empresas de semiconductores, ya que cientos de miles de millones de dólares en fusiones y adquisiciones han circulado por la industria en los últimos años. Para minimizar el riesgo, los fabricantes de electrónica necesitan conocer la estrategia del proveedor tras la fusión, en particular si el fabricante es un innovador más pequeño que ha sido absorbido por una empresa más grande.

Las preguntas clave que deben hacer son qué tamaño tendrá ahora el proveedor y cuán probable será mantener la independencia que los hace especiales. ¿Perderán la agilidad para cumplir sus promesas y ofrecer una alta calidad de servicio o se verán obligados a adoptar los comportamientos menos flexibles de un nuevo propietario corporativo de mayor tamaño? Al realizar las evaluaciones de riesgo, los fabricantes de electrónica necesitan garantías de que sus proveedores preferidos que han sido adquiridos recientemente por otra empresa seguirán funcionando de la forma independiente que los ha hecho exitosos.

Incorporar alternativas al diseño desde un principio: Los compradores suelen solicitar opciones para construir y abastecer aplicaciones específicas. ¿La aplicación del semiconductor que necesitan tiene un solo proveedor (lo que implica un nivel de riesgo muy alto) o existen alternativas viables para el proveedor seleccionado?

Antes de comprometerse con los recursos de diseño y produc-

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Distribución de componentes ción para desarrollar una nueva solución, los fabricantes deben determinar si existen recursos secundarios y terciarios adecuados.

De este modo, tendrán una protección independiente con respecto al proveedor principal.

Gestionar la obsolescencia por anticipado: Es crucial conocer la estrategia de obsolescencia de los productos semiconductores de un fabricante, en particular para las aplicaciones que suelen tener ciclos de vida más largos, como aquellas utilizadas en los mercados militar, aeroespacial y de transporte, donde los productos no evolucionan a la misma velocidad que los productos de consumo.

Los fabricantes deben preguntar a su proveedor si tiene planes de obsolescencia para los semiconductores de los que dependen actualmente, para así poder planificar mejor el desarrollo futuro de sus productos. Si existen planes para retirar un producto, se debe preguntar si se trata de una decisión permanente o si habrá oportunidades para volver a producir los chips antiguos en el futuro y cuáles serán los precios, las cantidades y los demás criterios para hacerlo.

Garantizar la viabilidad del proveedor a largo plazo: Si un fabricante de electrónica desarrolla una aplicación muy exitosa de la que dependerá como su fuente prin-

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cipal de ingresos y crecimiento, debe saber si el proveedor de semiconductores tiene la capacidad de permanencia para apoyarle.

Pregunte acerca de las perspectivas a largo plazo del proveedor.

Es importante entender si el proveedor tiene la viabilidad financiera para respaldar este éxito del mercado. Asimismo, ¿este proveedor podrá crecer con la demanda e invertir en la tecnología de fabricación de última generación necesaria a medida que el fabricante continúe innovando e introduciendo nuevas versiones de la aplicación?

Con frecuencia la viabilidad de crecimiento no está garantizada con los fabricantes de semiconductores más pequeños. Los gastos de capital requeridos para pasar de una producción de obleas de 200 mm a 300 mm, por ejemplo, solo los pueden asumir los proveedores más grandes. Es imperativo entender si un fabricante tiene las capacidades razonables o el apetito de crecer con la demanda o si planea quedarse en el mismo lugar.

Entender el impacto de los plazos de entrega y la disponibilidad de los productos: Los plazos de entrega de los semiconductores se han extendido en los últimos años, en algunos casos hasta entre 24 y 30 semanas. Los fabricantes deben preguntar a los proveedores qué sucedería si su mercado competi-

tivo enfrentase un auge acelerado y la disponibilidad de los productos se restringiese creando conflictos entre las partes interesadas de la competencia.

A medida que se revelan estos desequilibrios en la demanda y la oferta, los fabricantes deben evitar depender excesivamente de los proveedores que no gestionan adecuadamente su cartera de fabricación. Es esencial minimizar el riesgo de las cadenas de suministro asociándose con un proveedor reconocido por sus plazos de entrega razonables y predecibles y por su cumplimiento fiable. Deben saber si el proveedor ha tenido problemas anteriormente en su cadena de suministro y qué medidas ha tomado para solucionarlos. ¿Son lo suficientemente proactivos para responder rápidamente si ven que un problema se avecina? ¿Tienen la capacidad de integrarse a la cadena de suministro del comprador?

En última instancia se trata de establecer confianza y reducir la dependencia en un solo proveedor (en la medida de lo posible) para mitigar el riesgo. Cuanto más alternativas tenga un fabricante para sus fuentes de productos mientras entiende también la viabilidad financiera y de fabricación de sus socios, mejor será su capacidad para enfrentar la volatilidad de la industria.

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Conectividad wireless - LPWAN

Implementación de las exitosas soluciones LPWAN para los mercados globales Artículo cedido por u-blox

www.ublox.com Autora: Patty Felts, Principal Product Manager, Product Strategy, Cellular, u-blox

Ahora que los primeros operadores de redes móviles han implementado a nivel nacional las redes de comunicación LTE CAT M1 y NB-IoT, los fabricantes de dispositivos están desarrollando soluciones para satisfacer la creciente demanda del mercado. Las soluciones exitosas se beneficiarán de dispositivos inteligentes compatibles a nivel mundial, que pueden configurarse para las redes y la tecnología celular más adecuadas y aprovechan la gestión de dispositivos con consumo optimizado de energía y protocolos de comunicación que simplifican la implementación, el funcionamiento y el mantenimiento.

El panorama conectividad

de

la

Las tecnologías de comunicación celulares a nivel mundial evolucionan y se multiplican, y las tecnologías LPWA (low-power wide-area [de largo alcance y bajo consumo]) adaptadas a las necesidades del Internet de las cosas (IoT) no son ninguna excepción.

Al utilizar hardware optimizado para la potencia, el alcance, el coste y la fiabilidad a costa del flujo de datos y la latencia, las tecnologías celulares LPWA se posicionan como fuertes competidores frente a las patentadas que se utilizan en diversos escenarios de uso principalmente profesional y comercial. Debido a que las tecnologías celulares LPWA se benefician de una calidad de servicio garantizada, es probable que expandan la conectividad a mercados totalmente nuevos, ampliando el alcance y el impacto del IoT. Las tecnologías celulares LPWA (LTE-M y NB-IoT) ofrecen varias ventajas con respecto a las patentadas, como SigFox, LoraWAN o RPMA, entre otras. Se ejecutan en partes licenciadas del espectro de comunicación móvil, con lo cual se garantiza que no se saturen las comunicaciones. Están estandarizadas por el 3GPP, lo que simplifica la certificación de hardware en los principales mercados. Se ejecutan en la infraestructura de redes móviles ya disponible en todo el mundo y a

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menudo solo requieren una pequeña actualización de software para ser operativas. Gracias a ello las tecnologías celulares LPWA son altamente fiables, seguras y relativamente fáciles de implementar y mantener.

Aunque las tecnologías celulares LPWA pueden ofrecer la solución de comunicación más sencilla para aplicaciones globales del IoT, los fabricantes de dispositivos se enfrentan en poco tiempo a un panorama tecnológico, comercial y normativo sumamente fragmentado.

Con el respaldo de los principales operadores, LTE-M se ha implementado a nivel nacional en EE. UU. y México, entre otros países. Asia, incluida China, ha mostrado preferencia por NB-IoT, al igual que Europa. Y hemos llegado a un punto de inflexión. Según la GSMA, es probable que haya muchas más implementaciones de red este año, a medida que aumenten las redes móviles del IoT. La mejor tecnología para el trabajo A medida que las redes LPWA se vayan extendiendo en todo el mundo, la cobertura seguirá siendo un factor clave para los diseñadores de productos a la hora de elegir la tecnología de comunicaciones. Tanto LTE-M como NB-IoT tienen varias características distintivas que las convierten en las tecnologías de preferencia para aplicaciones específicas.

Los diferenciadores clave entre las tecnologías son (i) capacidad de respuesta, (ii) rango, (iii) soporte de voz, (iv) velocidades de datos, (v) movilidad y (vi) vida útil de la batería.

2G: Ofrece soporte de voz, traspaso completo de una célula de la red a la siguiente y latencia en el rango de segundo a milisegundo, pero a falta de capacidad FOTA (Firmware Updates Over The Air [actualizaciones de firmware inalámbricas]) y penetración de señal profunda, 2G cubre las necesidades de sectores como la gestión de flotas, los sistemas de seguimientos y contadores de electricidad. Su precio

reducido es el resultado de un flujo de datos relativamente bajo y una inminente eliminación gradual de la tecnología.

LTE-M: Basada en la tecnología LTE, LTE-M ofrece conectividad móvil de latencia baja con alcance extensible a sótanos y soporte de comunicación por voz, así como velocidades de transferencia de datos más altas.

Gracias a ello, LTE-M es ideal para una gran variedad de aplicaciones, como en edificios y ciudades inteligentes, productos de salud conectados para consumidores y seguimiento de activos y vehículos.

NB-IoT: Totalmente orientada a la comunicación M2M, NB-IoT compensa sus bajas velocidades de datos y alta latencia con su penetración de señal profunda subterránea y 10 años más de vida útil de la batería, lo que la convierte en la tecnología de preferencia para aplicaciones estacionarias sensibles a la energía, como contadores de electricidad, ciudades inteligentes y otras aplicaciones de consumo energético ultrabajo, que permanecerán dormidas la mayor parte del tiempo y se activarán solamente tras largos intervalos para enviar pequeños paquetes de datos.

Yuxtaponer la disponibilidad y la aplicabilidad de estas tres tecnologías plantea un problema a los fabricantes de dispositivos que buscan desarrollar una aplicación para regiones con una cobertura insuficiente de la tecnología mejor adaptada. ¿Deberían esperar hasta que la tecnología se implemente antes de introducir su solución? ¿O deberían, en cambio, implementar una iteración inicial de su producto aprovechando una tecnología de comunicación que no es óptima, para asegurar su posición en el mercado?

Los diseñadores que introduzcan un grado de versatilidad tecnológica en sus productos, por ejemplo, la posibilidad de cambiar a la tecnología óptima cuando esté disponible, contarán con una ventaja competitiva frente a quienes limiten a sus clientes con una única tecnología. Este hecho será aún más decisivo para las aplica-

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Conectividad wireless - LPWAN

Tabla 1. Comparación de tecnología LPWA.

ciones globales que se requieren para operar y actualizarse en entornos muy diferentes.

Longevidad del dispositivo Para tener éxito en las aplicaciones globales, los dispositivos implementados tienen que ser seguros, versátiles y estar actualizados. LWM2M (Light Weight Machine to Machine [protocolo ligero de máquina a máquina]) se está convirtiendo en el estándar de facto para la gestión de dispositivos remotos. LWM2M, distribuido por la Open Mobile Alliance, se ha diseñado para gestionar de forma remota e inalámbrica las redes de sensores, desde la realización de actualizaciones de firmware y parches de seguridad hasta la actualización de controladores y el cambio de las configuraciones del dispositivo en bloque y sin intervención física. Está optimizado para dispositivos con limitaciones de energía y baja velocidad de datos y perfectamente adaptado para dispositivos LTE-M y NB-IoT que aspiran a una implementación de 5-10+ años.

Al utilizar LWM2M, los usuarios pueden gestionar de manera eficiente dispositivos LPWA interactuando con objetos de gestión de dispositivos (estructuras de datos que contienen valores agrupados de forma lógica)

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almacenados en el dispositivo, para llevar a cabo funciones personalizadas o estándar como observar, notificar, controlar, ejecutar un comando o desencadenar una acción. Por ejemplo, se pueden consultar los dispositivos de seguimiento instalados en una bicicleta compartida para localizar bicicletas perdidas. Se pueden configurar sistemas de alarma para controlar las puertas y ventanas de los hogares y para enviar el mensaje correspondiente si alguna se queda abierta. Y equipos, como los de aire acondicionado domésticos, pueden encenderse y apagarse de forma remota.

Un ejemplo sería el panel de seguridad de un hogar. En el momento de la instalación, un operador de red móvil específico puede proporcionar el plan de velocidad que sea mejor y más asequible. La flexibilidad de poder seleccionar el operador de red móvil en el momento preciso es un factor decisivo. La posibilidad de cambiar esta decisión de forma permanente en el futuro sin tener que cambiar el dispositivo es algo revolucionario.

Un mundo, un dispositivo Hacerse global aumenta en gran medida el grado de complejidad al que se enfrentan los diseñadores de productos. No solo tienen que en-

frentarse a un espacio de tecnologías en evolución y a veces fragmentado, sino que también deben hacer frente de manera eficaz a la diversidad de operadores de red móvil y a sus requisitos regionales.

El espectro LTE está muy fragmentado en docenas de bandas de frecuencia que requieren que los fabricantes de dispositivos gestionen varias SKU en todo el mundo. Si bien esto puede abordar la fragmentación de la red desde un punto de vista regional, es impracticable como solución global que requiere conectividad en todas partes para la transmisión de datos recopilados, la gestión remota y las actualizaciones relacionadas con la seguridad.

Se hace frente a este reto mediante el desarrollo de módulos celulares verdaderamente globales, siguiendo la visión de un mundo, un módulo. Estos módulos permiten a los desarrolladores de producto posponer la configuración al momento preciso, habilitar o deshabilitar bandas LTE, añadir nuevos perfiles de operadores de red móvil sin cambiar el software de servidor, seleccionar la Tecnología de Acceso de Radio y actualizar continuamente el dispositivo utilizando FOTA / LWM2M. En el mejor de los casos, vienen certificados previamente para un servidor completo de operadores de red móvil en una versión de software única.

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Conectividad wireless - LPWAN

Figura 1. Mercados y aplicaciones.

Comunicación eficiente Las comunicaciones LTE 3G y 4G se han adaptado para transferir más datos a velocidades más altas. El tamaño de la sobrecarga utilizada para ofrecer dicho contenido era insignificante en comparación con la magnitud de la propia carga, que podía ser desde una transmisión de vídeo hasta una conversación de voz o un sitio web.

Pero este cálculo cambia con las aplicaciones LPWA en las que la carga a menudo se mide en kilobytes y puede ser incluso menor que la sobrecarga de los mensajes 3G y 4G. Debido a que la transferencia de datos supone el consumo principal de energía en los dispositivos LPWA, unos protocolos de comunicación eficientes son fundamentales para ampliar la vida útil de la batería.

MQTT (sobre TCP) y CoAP (sobre UDP) Dos protocolos de capa de aplicación predominan en las aplicaciones LPWA: el Message Queuing Telemetry Transport (MQTT), que trabaja sobre el protocolo TCP/IP, y el Constrained Application Protocol (CoAP), que trabaja sobre el protocolo UDP/IP. Como veremos, la preferencia de protocolo de capa de aplicación está condicionada en gran medida por la elección del protocolo de capa de transporte.

El Transmission Control Protocol (TCP) ofrece un grado de control al asegurar que las conexiones al receptor

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se establezcan correctamente, que los datos se transfieran de forma fiable y se reagrupen en el orden correcto, que los errores se detecten y se corrijan y que la conexión se cierre fácilmente. Este aumento de la fiabilidad, un requisito previo para muchas aplicaciones, viene acompañado de un volumen relativamente grande de datos intercambiados entre el cliente y el servidor (en comparación con UDP) y un consumo de energía consecuentemente alto.

Por otro lado, el User Datagram Protocol (UDP) es un protocolo sin estado y sin conexión. Esto significa que los paquetes de datos simplemente se envían al receptor sin establecer primero una conexión y sin asegurar que los datos se reciban correctamente.

No hay garantías de que se entreguen todos los paquetes y no hay forma de recuperar los paquetes perdidos ni de detectar duplicados. En contrapartida, UDP reduce al mínimo la sobrecarga de datos, con el consiguiente ahorro en la transferencia de datos y en el consumo de energía.

Entrega de datos sin IP Para apoyar el desarrollo del Internet de las cosas y los bajos volúmenes de datos utilizados por muchas de sus aplicaciones, 3GPP Release 13 ha introducido, como parte de las optimizaciones CIoT EPS , nuevos métodos para transferir datos de un dispositivo de usuario a un servidor de aplicación y viceversa. Uno de ellos

es Non-IP Data Delivery (NIDD), que permite transferir pequeñas cantidades de datos directamente a través del plano de control utilizando varias API de servidor seguro, en vez del protocolo de Internet IP. Debido a que los datos se envían directamente al portador de señales de radio, ya no es necesario configurar un portador radio de datos, con lo que se evita la sobrecarga. Por lo tanto, este método es ideal para típicas aplicaciones NB-IoT que transmiten pequeños paquetes de datos de forma esporádica.

En última instancia, la elección del protocolo de comunicación debe hacerse en función de cada caso, de acuerdo con el operador de red móvil.

Los criterios principales son: 1. Disponibilidad de tecnologías de red 2. Tamaño y frecuencia de las entregas de datos 3. Grado de fiabilidad requerido para las entregas de datos 4. Meta de consumo de energía Resumen: Una solución ganadora Desarrollar soluciones LPWAN que tengan éxito a largo plazo requiere flexibilidad y la capacidad de satisfacer las cambiantes necesidades de seguridad y fiabilidad mediante la elección óptima de los protocolos de comunicación y requisitos de energía. Con la rápida evolución tecnológica actual, la habilidad para seleccionar la tecnología y el operador óptimos en cualquier momento puede ayudar a garantizar un alto rendimiento con un coste óptimo. Las soluciones certificadas a nivel global con itinerancia continua son particularmente relevantes para aplicaciones como seguimientos de activos, dispositivos que, hoy en día, viajan como ciudadanos globales.

La gestión remota de dispositivos a través del protocolo LWM2M puede ofrecer una comunicación inalámbrica eficiente entre el dispositivo y el servidor, para permitir casos de usos de gran alcance, así como para llevar a cabo actualizaciones importantes de firmware y de seguridad. Además, aprovechando las optimizaciones de IoT celulares 3GPP, todo ello puede hacerse preservando la vida útil de la batería. El resultado es una solución ganadora que puede superar la prueba del tiempo.

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Seguridad en el Internet de las Cosas

Vacas inteligentes y cómo no diseñar productos IoT para fallar Artículo cedido por Keysight

www.keysight.com Autor: Cheryl Ajluni, IoT Solutions Lead, Keysight Technologies

Nadie se propone construir un producto del Internet de las Cosas (IoT) que vaya a fracasar, pero ocurre. Desde cerraduras inteligentes que se pueden hackear en segundos hasta la retirada de 440.000 detectores inteligentes de humo y de CO, las historias de fallos de dispositivos del IoT son frecuentes.

Cuando solo se trata de un único fallo que se puede solucionar fácilmente cambiando el producto defectuoso, es posible que los efectos en el impacto en la marca de una empresa y su balance final sean mínimos. Pero cuando esos productos del IoT se instalan en lugares de difícil acceso o en entornos complicados, puede pasar cualquier cosa.

Cuando estos productos fallan, es posible que el éxito de una empresa esté en riesgo.

Esto es un escenario muy real hoy en día, ya que la proliferación del IoT contribuye a que los dispositivos IoT se utilicen para aplicaciones fascinantes en ubicaciones de difícil acceso. La agricultura inteligente es un caso perfecto,

ahora se instalan sensores IoT en una variedad de aplicaciones diseñadas para que la producción de la agricultura sea mayor y más sostenible. Se utilizan para controlar los índices de humedad del suelo, las malas hierbas, ayudar a que las gallinas incuben huevos e incluso monitorizar la salud de las vacas destinadas para el consumo humano.

En esta aplicación de “vacas inteligentes”, los sensores IoT se implantan en varios puntos situados bajo la piel de la vaca. El proceso requiere una cirugía menor con anestesia (Figura 1). Una vez en funcionamento, se espera que los sensores funcionen sin fallos durante al menos 3 años. Durante ese tiempo, controlan una variedad de aspectos como el comportamiento de la vaca e incluso la temperatura, un indicador importante de enfermedades.

Suena bastante simple, pero los sensores se encuentran dentro de la vaca y no se puede acceder a ellos fácilmente en caso de que algo vaya mal. El peso de las vacas y su

Figura 1. Las vacas inteligentes tienen implantado un dispositivo IoT que se utiliza para controlar su comportamiento y otros factores importantes como la temperatura. Las etiquetas IoT también se usan para ayudar a hacer un seguimiento de la actividad y el bienestar de las vacas 24 horas al día.

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costumbre de rozarse continuamente contra objetos supone otro problema. ¿Qué pasa cuando una vaca adulta, que pesa alrededor de 800 kilos, decide frotarse contra una superficie la parte de su cuerpo donde se encuentra el sensor? ¿Se dañará el sensor?

Estas son preguntas válidas y apuntan hacia un diferenciador clave entre los dispositivos IoT que fracasan y aquellos que tienen éxito.

Los productos IoT que tienen éxito se diseñan intencionadamente para no fallar, no solo se prueban en el laboratorio en condiciones ideales, sino también en el mundo real donde muchos factores conspiran para que fracasen.

A continuación, se exponen cinco factores clave que hacen que los dispositivos IoT fallen en el mundo real y algunos consejos para enfrentarse a los obstáculos: Congestiones y problemas de carga Desde el momento en que se activa el dispositivo IoT, puede haber cientos de otros dispositivos IoT a su alrededor. En una única granja inteligente podría haber un rebaño (cada animal con varios sensores IoT implantados); sensores para medir el suelo, las variables del entorno y las plantas; sensores para la monitorización remota de animales; robots y drones de granja; además de los dispositivos IoT que tenga el granjero. La congestión puede impedir que los dispositivos funcionen correctamente. Un aumento drástico en el tráfico de red tiene un efecto similar y fuerza al dispositivo IoT a retransmitir datos continuamente. La batería se agotará más rápido de lo esperado o fallará por completo.

Para evitar estos fallos, los fabricantes de productos deben probar la habilidad de sus dispositivos IoT para que funcionen correctamente con una carga de tráfico comparable a la esperada en el entorno

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Seguridad en el Internet de las Cosas de trabajo. Esas pruebas se deben hacer mientras se simulan distintos tipos de tráfico como la transmisión de vídeo o voz.

Interferencia Instalaciones IoT de gran densidad, con muchos dispositivos funcionando en las mismas bandas, como podría suceder en una gran explotación agropecuaria, aumentan considerablemente las probabilidades de interferencia entre dispositivos. Muchos de estos dispositivos no se pueden detectar entre sí, ni mucho menos compartir las ondas de radio de manera cooperativa, lo que causa que algunos funcionen de manera inesperada.

Para evitar estos problemas, es esencial realizar pruebas coexistentes. Determinar la tolerancia de un dispositivo a otras señales de radio y asegurar que es posible un determinado nivel de operaciones, aunque sea en presencia de otros protocolos de radio, puede ayudar a los fabricantes del producto. Los dispositivos IoT se deben probar para ver si pueden soportar las distintas amplitudes, velocidad de datos y protocolos que probablemente se encuentren en el mundo real.

Dificultades con la itinerancia Los dispositivos inalámbricos IoT normalmente pasan de una ubicación a otra. Esto puede ser problemático si no se han diseñado con algoritmos de itinerancia robustos que minimicen el retraso y eviten las interrupciones. Una interrupción de unos pocos segundos puede causar una pérdida de datos valiosos. La congestión y la interferencia tienen un gran impacto en el funcionamiento de los algoritmos de itinerancia y hacen que las pruebas bajo condiciones de red reales sean cruciales para prevenir el fallo de un dispositivo.

Incluso en el caso de la granja inteligente, implantar un dispositivo IoT en una vaca solo tiene sentido si ese dispositivo puede proporcionar continuamente datos a los que el granjero puede acceder.

Una forma de prevenir este fallo es probar el comportamiento de

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Figura 2. Todos los dispositivos finales IoT, como un smart watch, un dispositivo de control médico o incluso un dispositivo de seguimiento en una vaca son susceptibles de ser hackeados.

la itinerancia en una variedad de condiciones que pongan a prueba los dispositivos IoT. También es recomendable simular la antena del dispositivo para garantizar que puede hacer frente a la itinerancia con el volumen y la mezcla de tráfico del mundo real.

Interoperabilidad con infraestructura de red Puede que un día un dispositivo IoT funcione correctamente. Pero al día siguiente puede producir errores o dejar de funcionar. Existen probabilidades de que el problema no radique en el dispositivo sino en que el usuario ha actualizado el firmware en sus puntos de acceso inalámbricos. Un pequeño cambio en la infraestructura de la red puede convertir un dispositivo IoT en perfecto funcionamiento, como un sensor implantado en una vaca, en uno no reconocido por el entorno de destino. Afortunadamente, una prueba del cumplimiento del protocolo puede proporcionar una defensa efectiva contra este tipo de fallo, siempre que se prueben todas las funciones definidas del protocolo inalámbrico de un dispositivo y no solo un subconjunto pequeño.

Brechas de seguridad Cualquier dispositivo IoT puede ser vulnerable a los ataques, inclu-

so si se encuentra en una vaca (Figura 2). A veces, los hackers desean acceder a los datos recopilados.

Otras, buscan la manera de aprovecharse de la seguridad débil de un dispositivo para obtener una puerta trasera de acceso a una red. Esto es lo que puede ocurrir cuando un dispositivo está en itinerancia y sufre interferencias. Esa interferencia puede sobrecargar el dispositivo y provocar estados erróneos, lo que resulta en retrasos de conexión que lo hacen vulnerable a los ataques.

Realizar un conjunto de pruebas para simular el comportamiento en itinerancia del dispositivo en un entorno de RF denso, es una manera de evitar esta situación.

A medida que más consumidores confían en el poder del IoT, aumenta la presión para que los fabricantes aseguren que sus productos son de confianza. El truco para aquellas empresas que buscan construir productos IoT sin fallos es entender el entorno de aplicación del producto y desarrollar el tipo correcto de pruebas para asegurarse de que puede soportar los factores que conspiran para que falle.

Tanto si se trata de dispositivos que se utilizan en vacas inteligentes, dispositivos de control médico u otros, las empresas cuya prioridad es la fiabilidad de sus productos se aseguran de aprovechar la oportunidad de crecimiento que ofrece el mercado del IoT.

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Sensores para la automoción

Los avances en la tecnología de sensores serán fundamentales para el diseño en automoción de próxima generación Artículo cedido por Melexis

www.melexis.com Autor: Vincent Hiligsmann, vicepresidente de estrategia de Core Markets - Melexis

La tecnología de sensores tendrá un papel cada vez más importante en los modelos de vehículos que manejaremos en el futuro. Su número y el alcance de su variedad continúan expandiéndose todo el tiempo. Se estima que para 2020 los fabricantes de automóviles utilizarán la asombrosa cantidad de más de 10.000 millones de sensores cada año. El siguiente artículo pretende dar una visión general de lo que la industria de los semiconductores debe hacer para respaldar esto.

Existen varias fuerzas clave que actualmente están influyendo en el sector de la automoción y cada una de ellas dependerá en gran medida de la adquisición de datos de manera precisa, repetible, fiable y puntual.

Los más destacados de ellos son: • Eficiencia energética: esto se debe principalmente a la legislación ambiental internacional, con cambios fundamentales en la forma en que se construyen los automóviles para que las métricas de ahorro de combustible puedan aumentarse, y se deben realizar reducciones en el peso del vehículo. Los sistemas mecánicos convencionales están siendo reemplazados por los electrónicos. Se deben especificar

sensores magnéticos con una gran linealidad, de modo que el grado de activación del acelerador coincida exactamente con la presión aplicada al pedal por parte del conductor. Del mismo modo, se necesitan sensores magnéticos con una resolución angular superior para determinar la posición del volante.

• Reducción de motores: este es otro desarrollo que tiene serias implicaciones en relación con los sensores que se encuentran debajo bajo el capó. Para mejorar aún más el ahorro de combustible, los fabricantes de automóviles están utilizando los turbocompresores y la inyección directa de combustible para que puedan obtener más potencia de los volúmenes de combustión más pequeños. La reducción resultante en las dimensiones de los motores provoca un aumento en los niveles de calor.

Los sistemas de gestión del motor esperan tolerancias más estrictas a niveles de temperatura elevados y esto está planteando nuevos desafíos para los sistemas de sensores empleados.

• Migración hacia VEH / VE: hay una creciente demanda de modelos de vehículo eléctrico híbrido

(VEH) y vehículo eléctrico (VE). Las previsiones de Strategy Analytics sugieren que para 2025 esto constituirá el 15% de todas las ventas de automóviles, y otros informes predicen que, entre ese momento y el 2040, esta cifra se triplicará.

La adopción de VEH / VE también tendrá un impacto significativo en la forma en que se realizan las operaciones en el sector de automoción. Las mayores densidades de corriente presentes a medida que los inversores de potencia se vuelven más compactos (de modo que el precio de compra de estos vehículos puede ser tan atractivo como sea posible) significa que los sensores de corriente incorporados deben hacer frente a demandas más exigentes.

• Mayores preocupaciones sobre la seguridad: para abordar esto, también vamos a ver que se instalarán tecnologías de sensores más sofisticadas. Entre ellos estará el ToF (Time-of-Flight). El reconocimiento de gestos basado en ToF ya está comenzando a aparecer en algunos modelos de automóviles de gama más alta, pero esto es solo el comienzo. Además, existe un considerable margen para que dicha tecnología se aproveche aún más y se utilice para fines de monitorización del conductor. A través de esto, el sistema avanzado de asistencia al conductor (ADAS) del automóvil podrá verificar si la concentración del conductor está en la carretera o si es necesario intervenir de alguna manera. Esto no solo generará mejoras significativas en los niveles de seguridad de pasajeros / peatones / conductores, sino que nos acercará al objetivo a largo plazo de la conducción autónoma.

Además de la aparición de mecanismos sensores (como ToF) que no se habían involucrado anteriormente en el contexto de la automoción,

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Sensores para la automoción

la progresión hacia vehículos autónomos también se basará en una mayor adaptación de las tecnologías de detección de automoción establecidas. Actualmente, los sensores ultrasónicos están montados en los parachoques de los vehículos para servir en estacionamiento asistido.

Aquí solo necesitan funcionar a velocidades de conducción muy bajas (menos de 5 km / hora) y no se requieren para medir las pequeñas distancias involucradas con una precisión del 100%. La conducción autónoma será mucho más exigente.

Aquí podría usarse potencialmente en combinación con otras tecnologías de detección para proporcionar una medición de distancia precisa a velocidades más altas.

No cabe duda de que la llegada de vehículos autónomos tiene el potencial de hacer que nuestras carreteras sean mucho más seguras, ya que eliminará el error del conductor de la ecuación (que es, con mucho, la mayor causa de accidentes automovilísticos). Un sistema de conducción autónomo podrá incorporar mucha más información sobre las decisiones clave que se pueden tomar, permitiendo una reacción más rápida ante situaciones potencialmente mortales.

Aunque definitivamente vendrá, puede que no suceda tan rápido como la histeria actual de los medios parece estar implicando.

Los vehículos autónomos necesitarán tener acceso a una amplia gama de diferentes sensores, cada uno de los cuales proporcionará los datos necesarios que lo ayudarán en el proceso de toma de decisiones. Gran parte de la tecnología de sensores relevante

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ya está disponible (o ciertamente en el horizonte), pero es la forma en que los datos capturados se procesan posteriormente lo que representa el mayor desafío. La tecnología actual de procesamiento de imágenes no es capaz de determinar los complejos entornos involucrados en un tiempo suficientemente corto para admitir la conducción autónoma real. Es por eso que parece probable que LiDAR tenga un papel importante que jugar.

Los sistemas adaptativos de control de crucero que se encuentran en los modelos de automóviles contemporáneos utilizan RaDAR para medir la distancia al vehículo que está delante. Esto es lo suficientemente adecuado cuando el vehículo está en la carretera, pero cuando se sitúa en un entorno urbano / suburbano las distancias involucradas son mucho más cortas y los peatones / vehículos pueden acercarse desde otras direcciones.

Al igual que RaDAR, la funcionalidad LiDAR se basa en medir la reflexión (y absorción) de una señal transmitida. Mientras que RaDAR depende de las ondas de radio, LiDAR usa láseres. El tiempo que transcurre entre la transmisión de un pulso de láser y cuando se recibe su reflexión permite calcular la distancia al objeto.

Además de cubrir múltiples direcciones, LiDAR puede tratar objetos mucho más pequeños que RaDAR. A diferencia de los sistemas de cámara, que ven el entorno en planos focales, LiDAR ofrece un perfil 3D con precisión. A través de esto, es mucho más fácil distinguir objetos de lo que está delante o detrás de ellos, independientemente de las condicio-

nes de iluminación en ese momento.

Además, los datos de imágenes se pueden capturar y procesar mucho más rápido. A medida que la tecnología LiDAR comience a madurar y los costes se reduzcan, habrá un mayor interés en su aplicación dentro de los diseños de los vehículos.

En resumen, es necesario que haya mejoras significativas en el transcurso de los próximos años en relación con los parámetros clave de rendimiento de los sensores, como el rango dinámico, la precisión, la capacidad de respuesta, etc. Al mismo tiempo, está claro que ciertos atributos, como la robustez y la facilidad de integración, también tendrán un mayor valor. Ya no se trata solo de proporcionar los sensores, sino que también será importante poder ofrecer soluciones completas (ya sean personalizadas o estándar de las plataformas). A medida que las tolerancias se hacen más estrictas y las relaciones señal / ruido se vuelven más críticas, los fabricantes de automóviles necesitarán una tecnología mejorada de interfaz del sensor para acompañar al elemento sensor. También hay ciertas oportunidades para la fusión de sensores, de modo que los datos de múltiples fuentes se pueden analizar simultáneamente.

A través de los avances que se están realizando en los dispositivos de sensores, la industria del automóvil podrá lanzar modelos al mercado que sean más seguros y más eficientes en combustible, además de ofrecer una mayor comodidad. Además, con el tiempo también permitirán derivar los beneficios incuestionables de la automatización de vehículos.

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