Revista española de electrónica - Mayo 2018

REVISTA ESPAÑOLA DE

MÁS DE 63 AÑOS AL SERVICIO DEL SECTOR ELECTRÓNICO

Ediciones Técnicas REDE

Revista Española de Electrónica

www.redeweb.com electronica@redeweb.com

Mayo 2018 / número 762

Iluminación LED para cultivos de horticultura Obsolescencia de productos y final de la vida útil: ¿hay que dejarse llevar por el pánico?

Ciberseguridad en aplicaciones a bordo del automóvil Las cámaras termográficas de alta resolución proporcionan información térmica detallada para aplicaciones de I+D

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Tu portátil, tablet y smartphone, perfectamente equipados Los productos Satechi están diseñados para integrarse cómodamente en tu vida diaria ya que están fabricados con materiales de calidad que están respaldados por garantías.

Satechi adapta sus productos para ser compatibles de inmediato con nuevos sistemas operativos, actualizaciones de software y nuevos dispositivos.

Tecnología, diseño innovador y un excelente servicio. Estamos seguros de que, una vez que utilices estos productos, no cambiarás.

Una marca de reconocido prestigio presente en más de 55 países Bandridge: la marca europea más innovadora y creativa en la conectividad de la electrónica de consumo durante más de veinte años.

Cuando se trata de elegir, Bandridge está reconocida como una de las mejores marcas de consumo y se distribuye en más de 55 países en todo el mundo gracias a un enfoque radical y con visión de futuro.

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Sumario

05/2018 762

Revista Española de

electrónica Noticias RS Components presenta los generadores de funciones arbitrarias líderes en su clase para ingenieros de prueba y de diseño....................................................................................................................

RS Components anuncia un acuerdo con IDEC para acceder a su extensa cartera de componentes industriales....................................................................................................................................

Tecnología médica PULS.................................................................................................................

Fuente de alimentación de alta potencia PSPA-1000.......................................................................

Cajas para electrónica modulares ICS. Una envolvente nunca había sido tan versátil........................

Reciba de forma fácil, rápida y gratuita sus muestras de conectores para PCB y cajas para electrónica en sólo 24h....................................................................................................................................

Bornas para placa de circuito impreso con el mismo formato. Tan parecidos y tan diferentes...........

Nuevos analizadores de espectro en tiempo real.............................................................................

El kit de inicio de puerta de enlace IIoT Gateway Starter Kit soporta los servicios de Amazon Web Services..........................................................................................................................................

Harwin presenta nuevos conectores ultracompactos de paso fino entre cable y placa......................

Ahora en Mouser: microcontrolador S32R274 de NXP que controla los sistemas de radar en automoción e industria de modulación Fast Chirp..........................................................................

Módulo COM Express robusto con AMD V1000A...........................................................................

ROHM anuncia los primeros circuitos integrados de la industria, para alimentación de Audio de Alta Fidelidad........................................................................................................................................

Nuevo sistema de adquisición/conmutación de Keithley DAK6510..................................................

Nuevo multímetro de banco de Keithley DMM6500........................................................................

MathWorks anuncia la integración de MATLAB con NVIDIA TensorRT para acelerar aplicaciones de inteligencia artificial ......................................................................................................................

Melexis anuncia un CI procesador de posición Triaxis® de próxima generación...............................

Primer prensaestopas partido a nivel mundial con clasificación IP certificada IP65/IP66/IP67/IP68....

SCHLEGEL galardonada con el premio de diseño REDDOT AWARD 2018 gracias a los nuevos pulsadores RONDEX JUWEL.............................................................................................................................

Soluciones en iluminación LED para maquinaria industrial en el sector alimentario..........................

Tarjeta de evaluación de RECOM prolonga la vida útil del módulo SensiBLE.....................................

Convertidores CC/CC de 1 W a precios bajos inigualables................................................................

Despegue a los niños de los móviles y tablets dándoles la oportunidad de construir dispositivos electrónicos y aprender a programar con el nuevo e ingenioso kit informático de forthings.io.........

Ahorre tiempo y espacio con los kits modulares de conectores inteligentes.....................................

El nuevo kit Arrow ARIS-EDGE-S3 simplifica el desarrollo de aplicaciones alimentadas mediante batería con pantalla compacta TFT.............................................................................................................

Equipos para mediciones ambientales............................................................................................

Solución 100% on-line para la gestión de presupuestos y pedidos..................................................

Simposio Aeroespacial y Defensa 2018 de Keysight Technologies....................................................

Barriendo en Prestaciones y Precio..................................................................................................

Cómo el coche del futuro estará a años luz....................................................................................

Con ayuda de la tecnología de NI, Subaru reduce los tiempos de desarrollo de pruebas de vehículos eléctricos en un 90%......................................................................................................................

Relés Reed overmolded de montaje superficial................................................................................

WEG reduce los costes del productor líder mundial de concentrado de zumo de naranja................

Condensadores DC-link para inversores y fuentes de alimentación conmutadas...............................

Congatec presenta el kit de cámara inteligente MIPI-CSI 2 para sistemas de visión robustos............

Plato para torno automático, de bajo mantenimiento con lubricación permanente y agujero pasante Sick en la Feria HISPACK 2018........................................................................................................

8 8 10 10 12 12 12 14 16 17 18 18 20 21 21 22 22 26 26 27 28 28 30 31 32 32 33 34 36 38 40 40 42 42 44 44 46

FUNDADOR Pascual Gómez Aparicio EDITOR Ramón Santos Yus CONSEJO DE REDACCIÓN Carlos Lorenzo Adolfo Mayoral Jorge Burillo Samantha Navarro DIRECCIÓN EDITORIAL Ramón Santos Yus DIRECCIÓN COMERCIAL Jordi Argenté i Piquer DIRECCIÓN FINANCIERA Samantha Navarro WEB MASTER Alberto Gimeno RECURSOS GRÁFICOS Y ARTE Nerea Fernández Revista Española de Electrónica es una Publicación de Revista Española de Electrónica, S.L. C/ Tarento, 20 50197 - Zaragoza Tel. +34 876 269 329 e-mail: electronica@redeweb.com Web: http://www.redeweb.com Los trabajos publicados representan únicamente la opinión de sus autores y la Revista y su Editorial no se hacen responsables y su publicación no constituye renuncia por parte de aquellos a derecho alguno derivado de patente o Propiedad Intelectual.

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América 280€

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REE • Mayo 2018

SIX DAYS

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EUROPE’S PREMIER MICROWAVE, RF, WIRELESS AND RADAR EVENT

ONE EXHIBITION

MICROWAVE WEEK IFEMA FERIA DE M A D R I D, S PA I N 23-28 SEPTEMBER 2018

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EUROPE’S PREMIER MICROWAVE, RF, WIRELESS AND RADAR EVENT The European Microwave Exhibition (25th - 27th September 2018) • 10,000 sqm of gross exhibition space • 4,500 attendees from around the globe • 1,500 - 1,700 Conference delegates • In excess of 300 international exhibitors (including Asia and US as well as Europe)

INTERESTED IN EXHIBITING? For International Sales: Richard Vaughan, International Sales Manager E: rvaughan@horizonhouse.co.uk Tel: +44 20 7596 8742

For US Sales: Alyssa Connell, Event Coordinator E: aconnell@mwjournal.com Tel: +1 781 619 1930

or visit www.eumweek.com

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Sumario

05/2018 762

Revista Española de

electrónica LED Lighting Iluminación LED para cultivos de horticultura.................................................................................

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INDICE ANUNCIANTES

Instrumentación - Cámaras termográficas

Adler Instrumentos

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Las cámaras termográficas de alta resolución proporcionan información térmica detallada para

Arateck Electronics

37

ART3 Solutions

43

Cemdal

47

Prevención en la obsolescencia de componentes

Data Modul

48, 49

Digi-Key

2

Electrónica 21

15, 29

Electrónica Kolbi

27

Estanflux

39, 45

European Microwave Week

5

Sistemas embebidos

Factron

47

Fadisel

67, 75

Harwin

17

Keysight

35

Ledgo

19

Matelec

7

Diseño de equipos para electromedicina

Next For

53, 59

Diseñe de forma rápida y fiable dispositivos médicos y de atención sanitaria energéticamente

Olfer

1, 11

Omega Engineering

24, 25

Onda Radio

3

Desarrollo electrónico

Phoenix Contact

13, 41

Por qué el soporte es esencial durante todas las fases de desarrollo de un producto, desde el concepto

RC Microelectrónica

23

Rohde&Schwarz

83, 84

RS Components

9

Rutronik

31

Safe PCB

33

aplicaciones de I+D......................................................................................................................

Obsolescencia de productos y final de la vida útil: ¿hay que dejarse llevar por el pánico?...............

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Componentes de alto rendimiento Las aplicaciones modernas de defensa exigen nueva generación de proveedores de componentes.

Potente y extremadamente resistente............................................................................................

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Equipos de test automatizado 4 Maneras de probar más inteligentemente su sistema de pruebas e ir un paso adelante...............

eficientes......................................................................................................................................

hasta el producto final..................................................................................................................

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Ciberseguridad en la automoción Ciberseguridad en aplicaciones a bordo del automóvil ..................................................................

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Ya disponible para iOS y Android

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REE • Mayo 2018

13-16

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NOVIEMBRE

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Noticias

www.rs-components.com

RS Components presenta los generadores de funciones arbitrarias líderes en su clase para ingenieros de prueba y de diseño El lanzamiento de la serie TGF3000 marca el 40º aniversario de la relación comercial entre RS y Aim-TTi.

RS Components anuncia un acuerdo con IDEC para acceder a su extensa cartera de componentes industriales Basado en una relación a largo plazo con APEM, el nuevo acuerdo de cooperación para la región EMEA incluye la introducción de más de mil productos de IDEC. RS Components ha anunciado la firma de un acuerdo de distribución para la región EMEA con IDEC, fabricante líder de productos innovadores para la automatización y el control en la industria.

El acuerdo recientemente firmado entre las dos empresas tiene su base en la larga y satisfactoria relación entre APEM y RS, tras la adquisición del grupo APEM por parte de IDEC EMEA en marzo de 2017. RS es el primer distribuidor de Europa que vende la gama IDEC, que en principio incluirá más de mil artículos disponibles para los clientes de RS en EMEA, a los que seguirán otros en los próximos meses.

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RS Components distribuye dos nuevos productos de Aim-TTi, empresa líder en prueba y medida. La serie de generadores de funciones arbitrarias TGF3000 ofrece un rendimiento líder en su clase y una relación calidad/precio inigualable.

El lanzamiento también celebra la colaboración profesional entre RS y Aim-TTi que dura ya 40 años. Durante este tiempo, Aim-TTi ha sido reconocida por su innovación y por las mejoras realizadas, siendo uno de los fabricantes líderes de instrumentos de prueba electrónicos de uso general y de fuentes de alimentación de laboratorio en Europa.

La serie TGF3000 es la última serie de generadores de formas de onda arbitrarias con capacidad de frecuencias de hasta 160 MHz, combinada con dos canales idénticos de máximo rendimiento que funcionan como generadores independientes o en modos acoplados o de rastreo. La serie también posibilita el control preciso de fases de canal a canal con una resolución de 0,001°.

La serie proporciona una amplia gama de formas de onda incorporadas junto con formas onda de arbitrarias personalizadas que se pueden utilizar a velocidades de muestreo de hasta 800 MS/s con velocidades de reproducción de hasta 80 MHz. Las unidades también vienen equipadas con software de generación y edición de formas de onda arbitrarias para PC. Entre otras características destacan el desempeño de alta resolución y la capacidad de generar pulsos con baja inestabilidad, así como ruido blanco de amplio ancho de banda.

Además, está disponible una amplia

gama de modulaciones con modos controlados por puerto, modo de ráfaga y de exploración capaces de utilizar fuentes de activación internas o externas.

En el lanzamiento de la nueva serie TGF3000, Mark Edwards, director ejecutivo de Aim-TTi, comentó: “Desde 1978, cuando empezamos a colaborar en el marco del lanzamiento de la serie PL de fuentes de alimentación digitales, pasando por la fusión con Thurlby Thandar en los últimos años de la década de los 80 y en los años posteriores, nuestra relación con RS ha sido muy sinérgica. Esta, ha seguido evolucionando para ofrecer los beneficios de nuestra cooperación y los más altos niveles de servicio para los ingenieros que trabajan en el diseño y desarrollo de productos en el entorno de bancos de prueba”.

Hay dos modelos disponibles en la serie TGF3000: el TGF3162, que es un generador de 160MHz; y el TGF3082, que es un generador de 80MHz.

Este lanzamiento incluye más de 700 interruptores de control de 16 y 22 mm de diámetro, así como interruptores y pulsadores de seguridad, escáneres láser de seguridad, fuentes de alimentación y productos de iluminación LED industriales.

“APEM y RS mantienen una larga y exitosa colaboración y estamos encantados de incorporar los productos IDEC a la oferta de RS”, comentó Jim Cooper, Vicepresidente de Ventas EMEA de APEM e IDEC. “La gran calidad y exigentes especificaciones de los productos IDEC son idóneos para algunos de los mercados clave de RS como los de automatización industrial, MRO (mantenimiento, reparación y operaciones) e Internet de las cosas”.

“APEM es socio de RS desde hace mucho tiempo y aprecia la oportunidad de desarrollar sus ventas y relaciones tras la adquisición de IDEC”, dijo Eric Smith, ‘Vice president Interconnect and Electromechanical’ de RS, añadiendo que “la naturaleza industrial y gran calidad de los productos IDEC va a tener una gran repercusión entre nuestros principales clientes en todos los mercados”.

IDEC Corporation IDEC, compañía global con sede en Japón, se fundó en Osaka y es uno de los principales fabricantes de productos de seguridad y control para entornos industriales. IDEC es líder reconocido en Japón y Asia, contando con una gran trayectoria en innovación y calidad de más de 70 años. IDEC tiene fábricas en Japón, Taiwán, Tailandia y China.

los principales fabricantes de componentes y paneles de interfaz hombremáquina. APEM desarrolla, fabrica y comercializa productos para distintos sectores, entre otros, el agrícola, médico, aeronáutico, defensa y transporte.

APEM está establecido en once países y cuenta con una red de más de 130 distribuidores y agentes en los cinco continentes que suministran a más de 20.000 clientes en todo el mundo. APEM tiene centros de producción en Europa, África del Norte, América y Asia.

APEM Desde su fundación en 1952, APEM se ha convertido en uno de

Ian McStay, Sales/Distribution Manager de APEM e IDEC; Chris French, Senior Category Manager de RS Components; Eric Smith, Vice President Interconnect and Electromechanical de RS Components; Jim Cooper, Vice President EMEA Sales de APEM e IDEC.

REE • Mayo 2018

9 es.rs-online.com/rspro

Noticias

www.olfer.com

Tecnología médica PULS Las fuentes de alimentación de carril DIN de PULS para aplicaciones médicas están certificadas IEC 60601-1 (3ª edición), son duraderas, refrigeradas por convección y completamente silenciosas.

En aplicaciones de tecnología médica, el espacio para la electrónica es muy limitado.

Al mismo tiempo, se necesitan homologaciones especiales y cumplir con estrictas normativas de seguridad. Para muchos fabricantes de

dispositivos médicos la única opción hasta ahora eran las fuentes de alimentación enchufables o de montaje en panel fabricadas expresamente para ellos.

Con las fuentes de alimentación médica de la Serie CP, PULS ofrece una alternativa avanzada: los clientes cuentan con una fuente de alimentación muy eficiente que cumple con los más altos estándares tecnológicos y con cortos plazos de entrega.

Alta flexibilidad El montaje sobre carril DIN permite un posicionamiento sencillo y flexible de los dispositivos aunque, como opción altenativa, el montaje en pared también es posible.

Alta expectativa de vida útil Las fuentes de alimentación son excepcionalmente duraderas, lo que las hace ideales para multitud de años de uso en dispositivos médicos.

Eficiente, silencioso y compatible con la curación Refrigeración por convección continua Este modelo de fuente no necesita ventiladores para su refrigeración debido a las bajas pérdidas de calor que genera por lo que no están diseñadas con piezas mecánicas poco fiables y con menor durabilidad.

Como consecuencia, la generación de ruido es mínima, favoreciendo un entorno que promueve la recuperación de los pacientes.

Instalación intuitiva Los terminales de abrazadera por resorte (spring-clamps) permiten un cableado sencillo sin herramientas.

Máxima protección para pacientes y operadores IEC 60601-1, 3ª edición Diseñadas según a IEC 60601-1 que formula los requisitos para la seguridad eléctrica, en particular en relación con las medidas de protección para pacientes y operadores.

2 MOPP (Medios de protección del paciente) Una medida duplicada para la protección del paciente.

IEC 60601-1-2, 4ª Edición Estándar de producto para la prueba EMC en dispositivos o sistemas médicos

Fuente de alimentación de alta potencia PSPA-1000 MEAN WELL cuenta actualmente en su catálogo con un modelo de fuente de alimentación de potencia y PFC incluido, PSP-600, que los clientes emplean desde hace muchos años en distintas aplicaciones de control en las que la potencia es un valor requerido. Para ofrecer más opciones de productos de alta potencia, MEAN WELL amplía la gama de salida a 1000W lanzando el nuevo modelo PSPA-1000.

La principal característica de la serie PSPA-1000 es que comparte el mismo mecanismo, dimensiones y modo de funcionamiento que la PSP-600, lo que nos permite poder

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reemplazar la fuente de alimentación de 600W por la de 1000W sin modificar el espacio asignado en su instalación.

Otras características de las PSPA1000 son una alta eficiencia hasta 94%, amplio rango de temperatura de trabajo desde -20ºC hasta 70ºC, funciones de control remoto (para encendido/apagado, detección remota y señal DC OK) y alimentación en paralelo hasta 4000W. Aplicaciones Control industrial, motores eléctricos, sistemas de comunicaciones y equipamientos informático, etc….

Características • Rango de entrada completo desde 90 a 264Vca • PFC incluido • Ventilación mediante ventilador incorporado • Posibilidad de paralelización hasta 4000W • Control remoto: para encendido/apagado, señal DC OK, detección remota • Protecciones: cortocircuito, sobre carga, sobre tensión, exceso de temperatura • Dimensiones (largo x ancho x alto): 170 x 120 x 93mm • 5 años de garantía

REE • Mayo 2018

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Noticias

www.phoenixcontact.es

Cajas para electrónica modulares ICS. Una envolvente nunca había sido tan versátil Las soluciones envolventes modulares ICS son tan variadas como las necesidades de los equipos de automatización orientados al futuro.

Aproveche las ventajas de un sistema de cajas de diferentes tamaños, con tecnología de conexión variable así como conectores de bus de ocho polos opcionales, que ofrecen una transmisión rápida de señales y una comunicación sencilla entre módulos sin necesidad de cableado.

El sistema de cajas modular ICS presenta una modularidad que es única en el mercado de conexión y

numerosas variantes: con anchuras de 20 mm y 25 mm, alturas de 77,5 mm, 100 mm y 122,5 mm y profundidades de 87,5 mm, 110 mm y 132,5 mm.

Estas cajas para electrónica son la base de los equipos IoT innovadores del mañana y por primera vez incluyen conexiones de antenas, USB, D-SUB y RJ45, que son de gran importancia en la Industria 4.0.

Además cada caja puede albergar dos placas de circuito impreso, lo que permite desarrollar soluciones técnicamente complejas.

Reciba de forma fácil, rápida y gratuita sus muestras de conectores para PCB y cajas para electrónica en sólo 24h.

Phoenix Contact automatiza el proceso de solicitud de muestras para facilitar la labor de los departamentos de I+D y de los fabricantes de equipos.

Con este rápido y eficiente servicio online, desde Abril de 2017 se ofrecen muestras individuales y gratuitas de más de 2.500 artículos de las familias de conexión para placa de circuito impreso y cajas para electrónica. A través de un link que

se encuentra en la página detallada de cada producto involucrado en este servicio, el usuario accede a un formulario de pedido, pudiendo solicitar hasta tres muestras gratuitas de hasta cinco artículos distintos. Si se envía el pedido antes de las 14 horas, el envío sale automáticamente ese mismo día y se entrega en 24 horas.

Este revolucionario servicio gratuito envía muestras directamente al cliente en 27 países europeos.

Bornas para placa de circuito impreso con el mismo formato.

Tan parecidos y tan diferentes Tecnología de conexión distinta con el mismo tamaño: con las bornas para placa de circuito impreso de la serie TDPT podrá desarrollar equipos específicos para su mercado con un diseño uniforme. Gracias a su tamaño idéntico y a la misma sujeción puede seleccionar de forma flexible la conexión por tornillo o por resorte push-in sin tener que modificar la

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PCB ni el diseño de su equipo.

Al tener igual tamaño y la misma sujeción, puede intercambiar entre sí de forma sencilla bornes con conexión por resorte push-in y por tornillo. Las secciones de cable de entre 0,2 mm2 y 16 mm2, así como las conexiones de potencia en los pasos 5,08 mm, 6,35 mm y 10,16 mm permiten numerosas aplicaciones.

REE • Mayo 2018

Una envolvente nunca había sido tan versátil Cajas para electrónica modulares ICS Las soluciones envolventes ICS son tan variadas como las necesidades de los equipos de automatización orientados al futuro. Aproveche las ventajas de un sistema de cajas de diferentes tamaños, con tecnología de conexión variable así como conectores de bus de ocho polos opcionales.

Para más información llame al 985 666 143 o visite www.phoenixcontact.es

13 © PHOENIX CONTACT 2018

Noticias

Nuevos analizadores de espectro en tiempo real www.rigol.eu

Rigol presenta la familia RSA5000 RIGOL Technologies presenta los nuevos analizadores de espectro en tiempo real RSA5000 para complementar la familia de analizadores de espectro de bajo coste DSA800-TG. Los dispositivos se basan en la nueva tecnología Ultra-Real desarrollada por Rigol como una plataforma completa, que también permite realizar mediciones en tiempo real. La serie RSA5000 presenta un diseño compacto y elegante, funciona con pantalla táctil y una amplia gama de aplicaciones, y también se puede utilizar como un analizador de red escalar gracias al generador de tracking de 3.2 / 6.5 GHz adicional.

La serie modular RSA5000 incluye cuatro funciones: • RTSA: analizador de espectro en tiempo real hasta un ancho de banda máximo de 40 MHz • GPSA - analizador de espectro con rendimiento excepcional • EMI: pruebas de cumplimiento previo según las especificaciones CISPR (con el software S1210) • VSA - Demodulación digital (opción planificada para Q2 / 2018) Los analizadores de espectro en tiempo real realizan funciones importantes en muchos laboratorios de pruebas y, a menudo, se asocian con altos costes. El analizador de espectro en tiempo real RSA50xxTG de RIGOL proporciona una alternativa rentable para usuarios con tareas de análisis exigentes y presupuestos limitados al mismo tiempo. Este completo instrumento cuenta con tecnología de Frecuencia Intermedia (IF) completamente digital para mediciones precisas y de alta resolución desde 9 kHz a 3.2 GHz y 6.5 GHz respectivamente.

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Módulo RT-SA El ancho de banda en tiempo real es de 25 MHz por defecto y opcionalmente puede ampliarse a 40 MHz. Por lo tanto, el dispositivo se puede adaptar de forma flexible a los requisitos del cliente. Debido al rápido cálculo de FFT, el dispositivo puede alcanzar una probabilidad de detección del 100% con la amplitud correcta (POI - Probability of Intercept) de 7.45 μs. El dispositivo aún puede detectar señales menores de has-

ta 25 ns. Por lo tanto, es posible detectar señales que no se pueden medir con un analizador de espectro normal. Debido al alto contenido de información resultante, se pueden visualizar diferentes mediciones, como una representación de densidad de la frecuencia, un espectrograma o rango de tiempo, incluso de forma simultánea.

El versátil FMT (Frequency Mask Trigger) también puede detectar señales difíciles. Utilizando diferentes tipos de filtro y seis anchos RBW diferentes, el dispositivo se puede ajustar de manera óptima a la aplicación respectiva.

Más detalles incluyen la tasa FFT de hasta 146.484 FFT / s, un

FMT integrado y un disparador de potencia, así como interfaces para USB, LAN, HDMI y GPIB (opcional).

• Pmax: +30 dBm • Atenuador: 0 a 50 dB

Módulo GP-SA Se utiliza un analizador de espectro para representar las amplitudes de señal en función de la frecuencia y proporciona al usuario una opción de filtros IF para reducir el ancho de banda visualizado y aislar una señal dedicada del ruido circundante. La tecnología IF digital del analizador de espectro

El RSA5000 tiene filtros con una resolución de ancho de banda de 3 dB (RBW), que se pueden configurar de 1 Hz a 10 MHz en graduación 1-3-10, y filtros de ancho de banda de video (VBW) de 1 Hz a 10 MHz en graduación 1-3-10. El usuario puede establecer rangos de frecuencia desde 1 Hz de ancho hasta el ancho de banda completo de 6.5 GHz del instrumento.

RSA5000 reduce significativamente las variaciones de amplitud en el tiempo y la frecuencia, en comparación con los filtros analógicos.

La velocidad de medición efectiva es más del doble de rápida que con la serie DSA800. Los valores de amplitud se pueden medir con la atenuación integrada (ajustable de 0 a 50 dB) con hasta +30 dBm. El rendimiento de ruido de fase típico del RSA5000 es de -108 dBc /Hz a una distancia de 10 kHz con respecto a la señal portadora y es único en este rango de precios.

• DANL: hasta <-165 dBm / 1Hz (típico) • Ruido de fase: <-108 dBc / Hz (típico)

Módulo EMI Con opciones complementarias como el filtro EMI y el kit cuasipico, el preamplificador y las capacidades de medición ampliables, el RSA5065-TG es ideal para pruebas de cumplimiento previo de ensamblajes, dispositivos y componentes mientras captura señales que cambian rápidamente. Esto significa que el cliente ya puede llevar a cabo pruebas previas muy rentables en la empresa, antes de que los productos pasen a la prueba final EMC, generalmente muy costosa en laboratorios de pruebas externos certificados. Durante el desarrollo del producto, las pruebas previas internas garantizan que el producto cumpla con los estándares de la UE para EMC, que son obligatorios en todos los países de la UE y otros países europeos.

El RSA5000 tiene una pantalla multitáctil capacitiva de 10.1” con resolución de 800 x 480 píxeles y recibe sus señales de entrada a través de un conector tipo 50 de 50 O. Las conexiones a un PC son posibles a través de Ethernet LAN y USB, y opcionalmente, a través de GPIB. El generador de tracking del RSA5000-TG proporciona una potencia de salida de -40 a 0 dBm con una salida plana de ± 3 dB desde 1 MHz a 6.5 GHz para mediciones VSWR o análisis escalar.

REE • Mayo 2018

15 11 Oficinas centrales ce Avd. de América, 37 28002 MADRID Tel.: +34 91 510 68 70 electronica21@electronica21.com Delegación Cataluña BARCELONA Tel.: +34 93 321 61 09 barcelona@electronica21.com

Noticias

www.moxa.com

El kit de inicio de puerta de enlace IIoT Gateway Starter Kit soporta los servicios de Amazon Web Services Moxa lanza el kit de inicio de puerta de enlace IIoT que incluye el soporte integrado de Amazon Web Services (AWS). Este kit responde a las necesidades de los integradores e ingenieros de sistemas que desarrollan aplicaciones para el internet industrial de las cosas (IIoT).

Este kit preparado para la recogida de datos proporciona una plataforma fiable lista para usar que simplifica el desarrollo de soluciones IIoT proporcionando todos los elementos fundamentales para la recogida de datos desde dispositivos en el borde hasta servicios en la nube y con poca o ninguna programación necesaria. De esta forma el desarrollo, la integración y el tiempo de comercialización son más rápidos, proporcionando a los integradores de sistemas la mejora que necesitan.

El kit de inicio de puerta de enlace IIoT Gateway Starter Kit soporta los servicios de Amazon Web Services El software: Puerta de enlace ThingsPro Gateway El primer componente importante del kit de inicio es la puerta de enlace ThingsPro, una plataforma de software para la adquisición de datos lista para funcionar que simplifica la compleja tarea de transferir datos del borde a la nube.

Para simplificar la adquisición de sus datos la puerta de enlace ThingsPro proporciona una infraestructura Modbus que conecta fácilmente con dispositivos Modbus RTU/TCP y sistemas SCADA. También incluye amplio soporte de red para la conectividad 4G, la tolerancia frente a fallos inalámbricos, las puertas de enlace y las redes VPN garantizando así que sus datos se recogen de forma segura en lugares remotos.

Para llevar sus datos a la nube tiene integrado el soporte de cliente para servicios como AWS IoT y Cirrus Link Sparkplug. Con la integración del SDK para dispositivos con AWS IoT, la puerta de enlace ThingsPro le permite configurar

etiquetas y dispositivos en el AWS IoT y transferir a continuación datos de campo a diferentes servicios AWS en la nube como, por ejemplo, Amazon Kinesis, AWS Lambda y Amazon S3, y recoger, procesar y almacenar datos. El kit de inicio soporta además la ejecución de AWS Greengrass para realizar cálculos, mensajería, caché de datos y funciones de sincronización localmente. Además, con el SDK Cirrus Link Sparkplug integrado puede conectar fácilmente su puerta de enlace IIoT a la plataforma Ignition de Inductive Automation u otro servidor MQTT. “El valor de las puertas de enlace IIoT reside en la conexión de dispositivos en el borde y el transporte de los datos necesarios a la nube”, dice Johnny Fang, Director de Producto de Embedded Computing de Moxa. “Para que la integración entre las cosas del campo y los servicios en la nube sea más rápida y ayude a los usuarios a comercializar sus soluciones más pronto, nosotros estamos trabajando de forma activa para añadir soporte de más y más servicios en la nube como, por ejemplo, Microsoft Azure, Google IoT Core y Schneider Wonderware en las próximas versiones”.

Por último, para aquellos clientes que precisen soluciones personalizadas ThingsPro Gateway incluye C y Python API que aceleran el desarrollo de su aplicación y crean una solución a medida que cubre sus necesidades concretas.

El hardware: Ordenador en el borde UC-8112 El otro componente importante es el ordenador en el borde UC8112, una plataforma de computación de calidad industrial centrada en la comunicación y lista para

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funcionar que posee un procesador ARM de 1 GHz, 512 MB de RAM, dos puertos LAN y dos puertos serie, todo ello alojado en una caja robusta, compacta y del tamaño de la palma de una mano. Proporciona una plataforma flexible que es apropiada para una gran variedad de aplicaciones y está además disponible en una amplia gama de modelos de temperatura que pueden funcionar en entornos duros de -40ºC a +75ºC. También hay una abundante selección de accesorios para añadir conectividad LTE o Wi-Fi si fuera necesario.

Y para aquellos que ya estén desarrollando una prueba de concepto con un Raspberry Pi pueden migrar fácilmente sus aplicaciones al UC8112 para transformar sus ideas IIoT de prototipos en soluciones robustas adecuadas para su aplicación industrial y una producción en masa.

Todo junto: El kit de inicio de puerta de enlace IIoT Gateway Starter Kit Al juntar el hardware de computación en el borde UC-8112 y el software ThingsPro Gateway, el kit de inicio IIoT Gateway ofrece una plataforma flexible, robusta y potente. Es ideal para aplicaciones de seguimiento remoto, recogida de datos y procesado de datos para diversas aplicaciones IIoT entre las que están la energía solar y la eólica, las estaciones de carga de vehículos eléctricos, el seguimiento de aguas y aguas residuales y la fabricación inteligente.

Encontrará información más detallada en: https://www.moxa.com/Event/ industrial-computers/thingsprodata-acquisition-device-management-platform/g etstarted. htm#StarterKit

REE • Mayo 2018

Noticias

www.harwin.com

Harwin presenta nuevos conectores ultracompactos de paso fino entre cable y placa Altamente optimizados para solucionar problemas de espacio en placas atestadas Harwin ha anunciado la incorporación más reciente a la serie M40, ampliando así su oferta de soluciones de interconexión. Estos dispositivos ligeros, de bajo perfil y con un paso de 1mm tienen contactos de bronce-fósforo, pueden conducir corrientes de hasta 1A y son los más pequeños dentro del catálogo de conectores entre cable y placa de la compañía. Han sido especialmente desarrollados para cubrir las necesidades de los diseños electrónicos modernos, caracterizados por la estrecha colocación de placas densamente ocupadas.

Los conectores M40 se suministran con una o dos filas, así como en configuraciones vertical y horizontal de montaje superficial para regletas macho con cubierta. Esto significa que son lo bastante versátiles como para cubrir diferentes requisitos de trazado. Los cables

hembra precableados están disponibles de forma directa y también se pueden solicitar los trazados del cableado, lo cual evita que los clientes realicen fuertes inversiones en herramientas de engarce (con la formación y la planificación del procedimiento que ello conlleva).

Como resultado de ello, estos conectores demostrarán ser especialmente atractivos para desarrollo de prototipos y pequeños volúmenes de producción.

Estos componentes son capaces de realizar 50 ciclos de conexión/ desconexión, tienen una resistencia de aislamiento de 100MΩ y cubren un rango de temperaturas de trabajo de -25°C a +85°C. Dentro de un segmento atractivo de precios, se dirigen a aplicaciones de control/supervisión industrial, infraestructura de comunicaciones, accionamientos industriales y electrónica de consumo. Se suministran en tubos, cintas y carretes, por lo que se adaptan muy bien a procesos de producción automatizada.

Mayor fiabilidad

para aplicaciones industriales Nuevos conectores Archer Kontrol con paso de 1,27mm en formato horizontal y vertical con 12-80 patillas.

Diseñados con pestañas de soldadura para montaje superficial que aumentan la retención de la placa, pueden resistir fuerzas laterales y de torsión en entornos con altos niveles de vibración.

Rango de temperatura de -55°C a +125°C Ayuda en conexión ciega Sistema de conectores totalmente envueltos Comprobados para realizar hasta 500 operaciones

www.harwin.com/ kontrol REE • Mayo 2018

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Noticias

www.mouser.com

Ahora en Mouser: microcontrolador S32R274 de NXP que controla los sistemas de radar en automoción e industria de modulación Fast Chirp Mouser Electronics, Inc. está distribuyendo el microcontrolador de radar S32R274 de NXP Semiconductors diseñado para satisfacer las demandas de cálculo de alto rendimiento requeridas por los modernos sistemas de radar de modulación “beam-forming” y Fast Chirp, el S32R274 combina la aceleración del procesamiento de señales con una arquitectura multinúcleo para proporcionar hasta cuatro veces el rendimiento de potencia en aplicaciones industriales y de automoción, comparado con las generaciones anteriores de productos.

El microcontrolador de radar NXP S32R274 disponible en Mouser Electronics, ofrece una solución multifacética para tareas generales de software e interfaces de bus en automóvil. Combinado con tecnologías de alta gama (RFCMOS or BiCMOS) para radio frecuencia (RF), el S32R274 proporciona a los diseñadores una solución escalable que se ocupa de sistemas de radar de ultra corto alcance, corto alcance, medio y largo alcance.

El microcontrolador ofrece cuatro núcleos Power Architecture®,

que incluyen una CPU e200Z4 de 32 bits para su núcleo de seguridad y CPU e200Z7 de 32 bits para sus núcleos de doble cálculo, para proporcionar un desempeño de potencia, integración, seguridad y fiabilidad excepcionales. Otras características incluyen 2 MB de flash con ECC, 1.5 MB de SRAM con ECC y un conjunto de herramientas para proceso de señal (SPT) para la aceleración del procesamiento de señal de radar. Para la protección de la memoria, el S32R274 proporciona 24 entradas para cada unidad de protección de memoria central, una unidad de protección de memoria del sistema de bus de datos e instrucción y protección de registro.

Las características de seguridad del S32R274 incluyen un motor de seguridad criptográfico para una gestión de seguridad avanzada, un módulo de contraseña y seguridad del dispositivo que admite la censura y la gestión del ciclo de vida, y un control diario para detección de manipulación. Con soporte para ISO 26262 SEooC hasta clasificación ASIL-D y una calificación para AEC-Q100 Grado 1, el S32R274 es una solución ideal para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS).

El S32R274 es compatible con la placa de evaluación S32R274RRUEVB también disponible en Mouser, que ofrece una variedad de interfaces, incluidas RS232 / SCI, FlexRAY, LINFlexD, Ethernet y dos interfaces CAN. Para saber más, visite www. mouser.com/nxp-s32r274-radarmcu.

www.men.de

Módulo COM Express robusto con AMD V1000A • APU AMD V1000 • Hasta 32 GB de RAM DDR4 con ECC • Hasta 4 interfaces de pantalla digital (DP, eDP, HDMI, DVI) • Cifrado de memoria de hardware • Funciones de supervisión relevantes para la seguridad • Preparado para virtualización • Tcase -40°C a +85°C, refrigeración por conducción • VITA 59 en proceso, compatible con COM Express Basic, tipo 6 • Versión PICMG COM.0 COM Express disponible El CB71C es un módulo COM Express ultra robusto para aplicaciones ferroviarias, de transporte publico ligero e industriales, por ejemplo, para adquisición de datos, infotainment, transcodificación y 3D. Es 100% compatible con PinOut COM Express tipo 6 y cumple con el estándar VITA 59, que especifica una mecánica robusta para garantizar un funcionamiento fiable incluso en las condiciones ambientales más duras.

Perfecto para ambientes adversos El CB71C se basa en la familia APU V1000 de AMD. Está equipado con un motor de gráficos 3D de última generación Radeon Vega con hasta 11 unidades de cálculo, y soporta 4 pantallas independien-

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tes con una resolución de hasta 4k sin la necesidad de hardware de gráficos adicional. Con hasta cuatro núcleos de procesador de alto rendimiento, el CB71C también es adecuado para la virtualización.

Basado en el estándar Rugged COM Express, el CB71C está embebido en un marco de aluminio cerrado, lo que garantiza una protección EMC óptima y una disipación eficiente con un rango de temperatura de -40°C a +85°C. Solo se utilizan componentes soldados para resistir los golpes y las vibraciones más extremas.

El CB71C puede equiparse con una amplia gama de procesadores disponibles a largo plazo con rendimiento escalable, todos compatibles con ECC. La refrigeración pasiva es posible con versiones de baja potencia. El CB71C puede equiparse con hasta 32 GB de memoria principal DDR4 directamente soldada y 16 GB eMMC. Las interfaces de alta velocidad disponibles incluyen enlaces PCI Express 3.0, DDI (DP, eDP, HDMI), SATA 3.0, Gigabit Ethernet y USB 3.0.

La placa cuenta con un controlador de gestión de placa avanzado (BMC) con funciones de monitorización para aplicaciones relevantes para la seguridad. Además, el CB71C tiene un módulo de plataforma fiable y es compatible con el cifrado de la memoria del hardware, brindando protección contra ataques de almacenamiento tanto físicos como entre máquinas virtuales. Esto es esencial para aplicaciones críticas de seguridad tales como terminales de pago y emisión de tickets, gestión de flotas o monitorización.

REE • Mayo 2018

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Noticias

ROHM anuncia los primeros circuitos integrados de la industria, para alimentación de Audio de Alta Fidelidad www.rohm.com/eu

Mejoran la calidad de audio de las líneas de alimentación eléctrica mediante la combinación de tecnologías de reproducción de sonido y analógicas patentadas.

ROHM ha anunciado recientemente la disponibilidad de circuitos integrados de alimentación eléctrica de alta fidelidad optimizados para dispositivos de audio que requieren una reproducción de alta resolución.

La serie BD372xx está compuesta por los primeros circuitos integrados de alimentación eléctrica para audio que combinan las tecnologías más avanzadas de reproducción analógica y de sonido.

Además de integrar un circuito de amplificador de error de respuesta rápida recientemente desarrollado y una arquitectura de bajo nivel de ruido, se han optimizado múltiples parámetros que han demostrado afectar a la calidad del audio en los procesos de desarrollo y fabricación mediante pruebas de audición en el mundo real, lo que ha dado como resultado un rendimiento líder en la industria en todas las características clave (estabilidad de tensión, nivel de ruido y simetría de las fuentes

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de alimentación) requeridas por las fuentes de alimentación para los equipos de audio.

En los últimos años, la popularización de las fuentes de audio de alta resolución ha aumentado la demanda de componentes y dispositivos de audio que puedan proporcionar una reproducción de sonido incluso más precisa. Al mismo tiempo, la energía suministrada a los equipos de audio tiene un efecto importante en la calidad del sonido.

De tal manera, el circuito integrado de alimentación eléctrica juega un papel importante en el suministro de energía limpia con una mínima fluctuación de tensión y ruido. El suministro de energía limpia implica la optimización de 3 características clave: estabilidad de tensión, nivel de ruido y simetría entre fuentes de alimentación positivas y negativas.

Sin embargo, hasta ahora no ha habido un circuito integrado capaz de satisfacer estas necesidades, lo

que suponía un obstáculo para conseguir una mejor calidad de sonido.

En respuesta a esta situación, ROHM ha desarrollado los primeros circuitos integrados de alimentación eléctrica para audio de la industria que presentan resultados excelentes en las 3 características combinando una tecnología patentada de diseño analógico de fuentes de alimentación que aprovecha los procesos de alimentación con la experiencia en calidad de audio. El resultado es una fuente de alimentación muy limpia en comparación con las soluciones convencionales, lo que permite lograr una mayor calidad de audio, incluida la mejora de las imágenes de sonido (ubicación y distancia de la fuente de sonido) y la resolución (realismo y profundidad).

Características clave 1. Ofrece una mejor calidad de sonido al proporcionar una alimentación limpia • Estabilización de tensión mejorada La incorporación de un circuito de amplificador de error de nuevo desarrollo, capaz de responder a alta velocidad en una banda ancha, minimiza los efectos de las fluctuaciones de tensión de entrada/ corriente de salida sobre la tensión de salida. El resultado es una reproducción más fiel en las frecuencias bajas (graves).

• Ruido reducido El bajo nivel de ruido líder en su clase se consigue adoptando una

arquitectura de bajo ruido que suprime el ruido generado dentro del circuito integrado (4,6 µVrms, 50 veces inferior al convencional). Esto elimina la influencia del ruido para ofrecer un sonido más claro con una transparencia superior.

• Simetrización de las fuentes de alimentación Además de los circuitos integrados de alimentación eléctrica positiva, se ofrece un tipo negativo que puede configurarse para lograr una simetría ideal en las características cuando se utilizan juntos. Esto permite mejorar la localización de la imagen de sonido y ampliar la etapa de sonido.

2. Programa optimizado para equipos de audio de alta fidelidad El BD37201NUX es ideal para dispositivos digitales de baja tensión como los DAC y los DSP, mientras que el BD37210MUV (fuente de alimentación positiva) y el BD37215MUV (fuente de alimentación negativa) están optimizados para dispositivos analógicos (es decir, procesadores de sonido, amplificadores de conversión de corrientetensión) que funcionan con fuentes de alimentación positivas y negativas.

Aplicaciones Sistemas de audio Hi-Fi, equipos portátiles, audio para el hogar, altavoces inalámbricos y otros equipos que requieran reproducción de alta fidelidad.

REE • Mayo 2018

Noticias

Nuevo sistema de adquisición / conmutación de Keithley DAK6510 www.adler-instrumentos.es

El sistema de medida multicanal 6510 de 6 172 dígitos, sucesor del prestigioso 2700/1 incorpora numerosas mejoras: • Más funciones de medida y mayor precisión.

• Rangos más amplios.

• Soporta hasta 80 canales.

• Digitalizador de V e I hasta 1 Mm/s.

• 12 tarjetas multiplexoras y matriciales disponibles para adaptarse a distintas aplicaciones.

• Dispone de panel frontal de multímetro para medidas manuales y fácil calibración.

• Display táctil con capacidad gráfica de gran calidad.

• Interfaces de comunicación USB y LAN (LXI) de serie + GPIB , RS232 y TSP link.

• Puede usarse con software o como instrumento independiente, muy intuitivo.

• Procesador de scripts para tareas avanzadas.

• Excelente termómetro multicanal para termopares, PT100 y termistores • Tres años de garantía.

• Relación calidad / precio excepcional.

Nuevo multímetro de banco de Keithley DMM6500 Sus características principales: • Resolución de 6 ½ dígitos.

• Display gráfico táctil de 5 1 ½ pulgadas.

• 15 funciones de medida.

• Digitalizador de V eI hasta 1Mm/s.

• Admite multiplexor interno de 10 canales.

REE • Noviembre 2017

• Modo de emulación de Keithley 2000.

• Medidas desde 100nV, 10pA, 1µΩ hasta 1000V, 10A y 100MΩ • Mide capacitancia y temperatura de termopares, RTDs y termistores.

• 3 años de garantía.

• Precio muy competitivo

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Noticias

www.mathworks.com

M a t h Wo r k s a n u n c i a la integración de MATLAB con NVIDIA TensorRT para acelerar aplicaciones de inteligencia artificial Acelera cinco veces la inferencia mediante deep learning en comparación con TensorFlow en GPUs de NVIDIA MathWorks ha anunciado que MATLAB ofrece ahora integración con NVIDIA TensorRT mediante GPU Coder. Esto ayuda a los ingenieros y los científicos a desarrollar nuevos modelos de IA y deep learning en MATLAB con el rendimiento y la eficiencia necesarios para satisfacer las crecientes demandas de los centros

www.melexis.com

Melexis anuncia un CI procesador de posición Triaxis® de próxima generación Sensor magnético de posición totalmente integrado conforme a ASIL para aplicaciones exigentes en el automóvil Melexis ha anunciado una familia de CI procesadores magnéticos monolíticos de próxima generación, formada por los modelos MLX90371 y MLX90372, que proporciona una detección robusta de la posición absoluta para aplicaciones en el automóvil como accionamientos del sistema de propulsión, pedales y cambios de velocidades.

Ambos dispositivos están constituidos por una etapa de entrada magnética Triaxis® de tecnología Hall, un acondicionador de señal analógica a digital, un DSP para proceso avanzado de señal y un controlador de la etapa de salida. Gracias al concentrador magnético integrado (Integrated Magneto Concentrator, IMC) pueden

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de datos, aplicaciones embebidas y de automoción.

MATLAB proporciona un flujo de trabajo completo para entrenar, validar y desplegar modelos de deep learning con rapidez. Los ingenieros pueden usar recursos de GPU sin programación adicional, de manera que se pueden concentrar en sus aplicaciones en lugar de en ajustar el rendimiento. La nueva integración de NVIDIA TensorRT con GPU Coder permite que los modelos de deep learning desarrollados en MATLAB se ejecuten en GPUs de NVIDIA con un

rendimiento elevado y baja latencia.

Las pruebas de referencia internas muestran que el código CUDA generado por MATLAB combinado con TensorRT puede desplegar Alexnet con un rendimiento 5 veces superior que TensorFlow, y puede desplegar VGG-16 con un rendimiento 1,25 veces superior que TensorFlow para la inferencia mediante deep learning.

“Las tecnologías de imagen, voz, sensor e IoT de rápida evolución están empujando a los equipos a explorar soluciones de IA con mayor rendimiento y eficiencia. Además, los

modelos de deep learning son cada vez más complejos. Todo esto ejerce una inmensa presión sobre los ingenieros”, afirma David Rich, director en MathWorks. “Ahora, los equipos que entrenan modelos de deep learning con MATLAB y GPUs de NVIDIA pueden desplegar la inferencia en tiempo real en cualquier entorno, desde la nube hasta el centro de datos y dispositivos periféricos embebidos.”

Si desea obtener más información sobre MATLAB para deep learning, visite: mathworks.com/solutions/deeplearning.html.

detectar el flujo magnético en tres planos (x, y, z), lo cual permite decodificar la posición absoluta rotativa o lineal de cualquier imán en movimiento para el diseño de sensores de posición sin contacto. El MLX90371 ofrece una salida analógica o PWM, mientras que el MLX90372 ofrece una salida SENT (SAE J2716 rev Abril 2016) o PWM. Una característica fundamental de ambos dispositivos es su robustez frente a los campos magnéticos parásitos cada vez más comunes debido a electrificación de los vehículos modernos, tanto eléctricos como híbridos. Como mide el gradiente del campo magnético, el dispositivo es intrínsecamente insensible a campos magnéticos parásitos de hasta 4kA/m (o 5mT), que son los niveles exigidos por los principales fabricantes de automóviles.

Su capacidad para trabajar con un campo magnético reducido significa que también se pueden utilizar imanes de menor tamaño y menor coste, ideales para las aplicaciones en el automóvil que suelen presentar limitaciones en cuanto a espacio y coste.

El MLX90372 incorpora una patilla de entrada adicional que permite integrar por completo otros sensores (como entradas para temperatura,

presión o un interruptor) con el sensor magnético, lo cual permite transmitir la patilla adicional a través de la salida SENT, reduciendo así el tamaño y la complejidad del cableado. Nick Czarnecki, Director de Marketing de Sensores de Posición y Velocidad de Melexis, comentó: “Nos sentimos muy ilusionados ante el lanzamiento de este dispositivo de próxima generación basado en nuestra larga experiencia en detección magnética y nuestra tecnología patentada Triaxis®.

El sector del automóvil se esfuerza por cumplir una normativa cada vez más exigente y las mejores prestaciones que ofrece nuestra familia de la Generación III resulta de

gran ayuda en este sentido. El cumplimiento de ISO26262 ASIL-C por parte del MLX90372 y de ASIL-B por el MLX90371 asegura aún más su idoneidad para aplicaciones de máxima seguridad en el automóvil”.

El MLX90371 y el MLX90372, que se suministran en varias versiones para detección de movimiento rotativo y lineal, son sustitutos directos de los modelos MLX90364, MLX90365, MLX90366 y MLX90367, por lo que aportan las mejoras en las prestaciones para diseños antiguos. También hay disponible una versión en encapsulado DMP (dual mold package) sin placa de circuito impreso para su integración directa en un montaje sin necesidad de placa.

REE • Mayo 2018

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Noticias

KOLBI ELECTRÓNICA, S.A. T. +34 944 43 99 00 www.kolbi.es / kolbi@kolbi.es

R

Primer prensaestopas partido a nivel mundial con clasificación IP certificada IP65/IP66/ IP67/IP68 KOLBI lanza al mercado el nuevo prensaestopas partido KVT-ER con clasificación certificada de hasta IP68.

Este producto es apto para rangos de diámetros de hasta 35mm con posibilidad de pasar hasta 4 cables, ideal para los fabricantes de maquinaria industrial con altos requerimientos de estanqueidad en condiciones adversas.

KOLBI ELECTRONICA presenta la nueva familia de prensaestopas partido KVT-ER de icotek con certificación de protección de hasta IP68.

SCHLEGEL galardonada con el premio de diseño REDDOT AWARD 2018 gracias a los nuevos pulsadores RONDEX JUWEL KOLBI Electrónica lanza la nueva gama de pulsadores RONDEX JUWEL del fabricante alemán SCHLEGEL.

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Los requerimientos para la maquinaria industrial y plantas productivas ante condiciones de protección adversas están aumentando constantemente. Ante este desafío, icotek ha desarrollado el nuevo KVT-ER, siendo el primer prensaestopas partido a nivel mundial con clasificación IP certificada IP65, IP66, IP67 e IP68.

Adicionalmente, dispone también de certificación NEMA Type 12 y Type 4X y ECOLAB. La nueva familia de pasacables circulares KVT-ER son prensaestopas partidos que permiten la inserción de cables conectorizados o precableados. El rango de cables que es posible pasar con esta solución, va desde 1 a 35mm. Gracias al apriete por tornillo (de acero inoxidable) de las dos piezas del marco, se consigue aplicar una alta presión sobre los insertos, que a su vez aseguran el sellado y la resistencia antitracción según la norma DIN EN 62444.

Los KVT-ER se basan en recortes de formatos de métrica estándar tales como M32, M50 y M63. Debido a la estanqueidad del elastómero integrado en el marco, no es necesario una junta de goma adicional al montaje y se incluye en el suministro la tuerca

Esta familia de pulsadores ha recibido el precio REDDOT AWARD 2018 dentro de la categoría “Equipos industriales, máquinas y automatización”.

Con este ya son 93 premios REDDOT recibidos por SCHLEGEL, lo que indica su apuesta por la innovación y por diseños funcionales y además con un aporte estético muy valorado.

sobresalen tan sólo 2mm sobre el panel. El diámetro exterior de 28mm aporta una superficie de contacto adecuada para operar incluso con guantes.

Esta serie se compone de pulsadores luminosos, indicadores luminosos, selectores de llave y de maneta, avisadores acústicos y adaptadores de conexión frontales (RJ45, USB, mini USB…), para así poder completar el panel de control manteniendo la misma estética.

Los pulsadores pueden ser grabados con textos y símbolos que quedan retroiluminados contribuyendo a la estética diseño del panel y facilitando la indicación visual. Se disponen de acabados en color plata, gris antracita y también se presentan versiones en acero inoxidable para las aplicaciones más exigentes. En función del tipo de mecanismo, se llegan a grados de protección de hasta IP69K. Las cámaras de contactos capaces de gestionar hasta 600V y 16Amp

La serie RONDEX JUWEL extiende la apuesta de SCHLEGEL por pulsadores rasantes. Con un taladro de montaje de 22mm de diámetro,

hexagonal para mayor facilidad en la instalación.

Para más información visite nuestra web www.kolbi.es, contáctenos vía teléfono 94 443 99 00, o visítenos en HISPACK (Hall 3, A167) y en BIEMH (Hall 6, F43).

KVT-ER para 4 insertos y para 2 insertos. IP68.

como valores máximos permiten conmutar todo tipo de cargas, algunas de ellas sólo al alcance de contactores. Las tecnologías de conexión disponibles son tornillo, cepo y PushIn para poder adaptarse al gusto de distinto tipo de usuarios.

Tal y como comenta Juan Carlos Bahillo, Técnico comercial de Kolbi, “Todas estas características hacen de la serie RONDEX JUWEL un elemento diferenciador que mejorará la estética en máquinas y equipos. Su robustez mecánica, grado de protección y resistencia ante agentes químicos, permite su uso en aplicaciones desde máquina herramienta, hasta en aplicaciones dentro de la industria alimentaria donde los agentes limpiadores y los procesos de lavado a alta presión están presentes de forma diaria.”

Para más información visite nuestra web www.kolbi.es , contáctenos vía teléfono 94 443 99 00, o visítenos en HISPACK (Hall 3, A167) y en BIEMH (Hall 6, F43).

REE • Mayo 2018

Noticias

KOLBI ELECTRÓNICA, S.A. T. +34 944 43 99 00 www.kolbi.es / kolbi@kolbi.es

Soluciones en iluminación LED para maquinaria industrial en el sector alimentario KOLBI lanza al mercado la nueva gama de iluminación LED industrial para maquinaria industrial en el sector alimentario, con certificaciones DIN 10500, IFD6 y BRC7, alto grado de estanqueidad de hasta IP69K, versiones inox tanto en montaje mural como rasante (empotrable).

La industria alimentaria presenta unos entornos difíciles para los equipamientos eléctricos y electrónicos. Los procesos de lavado con agentes limpiadores agresivos obligan no sólo a altos grados de protecciones IP en los equipos, sino a que los materiales empleados sean capaces de resistir la acción de estos agentes limpiadores sin deteriorarse, siendo además ser neutros en contacto con los alimentos.

De la mano de KOLBI, LED 2WORK, fabricante alemán de sistemas de iluminación industrial, presenta su gama de lámparas para aplicaciones en industria alimentaria.

Variled versión inox en rasante empotrable

Variled versión en inox, montaje mural

Serie INROLED 25 – IP69K

Empleando como fuente de luz LED, la mayor ratio del mercado con 120 Lm/W, se emplean envolventes en materiales higiénicos recomendados por la FDA, tales como acero inoxidable V4A en las carcasas, cubiertas de policarbonato higiénicas y juntas resistentes a ácidos y agentes limpiadores. La tensión de alimentación es de 24Vdc y la clase de seguridad eléctrica es Clase III. Presentamos lámparas tanto para aplicaciones de iluminaciones

focalizadas (series SPOTLED II V4A y TOPLED V4A), como de área (INROLED, VARILED V4A). Se disponen de lámparas para montaje empotrado, quedando de esta forma superficies lisas y sin rebordes.

La nueva familia INROLED es la última novedad presentada por LED2WORK. En formatos tubulares de diámetros de 25 y 50mm abarca longitudes desde 205 hasta 1565mm. Una cubierta de policarbonato robusta (espesor de 2mm

en INROLED 25 y de 4mm en INROLED 50) protege la luminaria ante agentes limpiadores gracias a la estanqueidad IP69K. La resistencia ante agentes químicos se completa con el conector M12 de acero inoxidable.

Se consiguen vidas útiles de 60.000h aportando una luz blanca de alta calidad con una temperatura de color entre 5200 y 5700K. Estas lámparas cumplen con las normas DIN 10500, IFD6 y BRC7.

Los convertidores DC DC de 6 W en formato SIP8 más compactos a nivel mundial con certificación ferroviaria.

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REE • Mayo 2018

Series TMR 3WIR y TMR 6WIR • Rango de tensión de entrada amplio 4:1: 9–36, 18–75, 43–160 VDC • Máxima miniaturización • Certificación ferroviaria según EN 50155 • Aislamiento I/O 3000 VDC • Alta eficiencia con muy bajas pérdidas • Rango de temperatura: –40 °C a +90 °C • On/Off remoto • Protección ante cortocircuito

www.tracopower.com

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Noticias

www.recom-power.com

Tarjeta de evaluación de RECOM prolonga la vida útil del módulo SensiBLE RECOM ha lanzado una tarjeta de conexión para conectar el módulo sensor SensiBLE v1.0 de SensiEDGE a la tarjeta de evaluación R-78S de RECOM. Esta tecnología permite al SensiBLE extraer un 3,3 V estable de una batería AA hasta voltajes tan bajos como 0,65 V. Por lo tanto, los ingenieros pueden sustituir la batería tipo botón por una batería AA de una sola célula de mayor capacidad y aumentar significativamente la vida útil de la misma.

La tarjeta de conexión SBL1 de RECOM para la tarjeta de evaluación R-78S permite a los ingenieros considerar una fuente de alimentación alternativa para el módulo sensor SensiBLE cuya tensión de entrada de una pila tipo botón cae rápidamente por

debajo de 2 V después de solo unas pocas horas de uso. Como resultado de esto, la unidad de transmisión puede ser impedida de funcionar correctamente y deja la energía de la batería tipo botón desperdiciada. Esto puede evitarse incorporando la funcionalidad de la R-78S, que eleva una tensión de batería AA de una célula de 1,5 V a una tensión estable de 3,3 V – demostrada por la tarjeta de evaluación R-78S. Los puntos de prueba para medir tensiones y corrientes permiten calcular sin esfuerzo la duración típica de la batería para el SensiBLE, tanto en modo activo como en modo standby. Al considerar esta solución, los ingenieros pueden ahora reemplazar la batería tipo botón SensiBLE por una batería AA de una sola célula de

mayor capacidad. Deshacerse de la pila tipo botón garantiza una vida útil mucho más larga y, al mismo tiempo, reduce los costes de mantenimiento. También existe la opción de utilizar el voltaje de entrada externo de otras fuentes

de bajo voltaje, como los dispositivos de recolección de energía que son típicos en aplicaciones remotas. La tarjeta de evaluación R-78S y la correspondiente tarjeta de conexión están disponibles en los distribuidores autorizados.

que se transfiere directamente al cliente. A estos bajos precios, los ingenieros también pueden querer reconsiderar el uso de diseños discretos, ya que estos convertidores

ofrecen todas las ventajas modulares a un bajo coste y sin mayores preocupaciones. Las muestras están disponibles en todos los distribuidores autorizados.

Convertidores CC/CC de 1 W a precios bajos inigualables RECOM supera a la competencia ofreciendo los convertidores CC/CC de RFB, RFM y RFMM para aplicaciones sensibles a precios bajos inigualables.

Las eficientes instalaciones de fabricación combinadas con un alto volumen de producción permiten a RECOM reducir continuamente los costes sin comprometer la calidad y, por lo tanto, transferir directamente la ventaja de los costes al cliente.

RECOM ahora ofrece convertidores aislados de 5 V CC a 5 V CC al menor coste del mercado.

Los RFB, RFM y RFMM son convertidores CC/CC de carcasa SIP4 y SIP7 que se utilizan típicamente

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en aplicaciones de aislamiento de potencia y adaptación de tensión sensibles a los costes en interfaces de placa, que se han convertido en aplicaciones de productos básicos de alto volumen. A pesar de su bajo coste, son convertidores completamente especificados con aislamiento de 1 kV CC o 4 kV CC, rango de temperatura de operación industrial de -40°C a +85°C sin reducción de potencia y certificaciones UL/EN. Estas series tienen la misma calidad superior, certificaciones internacionales y garantía que los productos estándar de RECOM. El elevado volumen de producción crea una ventaja de costes

REE • Mayo 2018

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www.es.farnell.com

www.element14.com

Despegue a los niños de los móviles y tablets dándoles la oportunidad de construir dispositivos electrónicos y aprender a programar con el nuevo e ingenioso kit informático de forthings.io forthings.io, un sitio web de consumo donde es posible comprar componentes electrónicos prácticos, ofrece un nuevo kit para que los niños construyan dispositivos electrónicos y aprendan a programar. El kit informático Piper es un divertido kit educativo que introduce a los jóvenes a la electrónica mediante el popular juego Minecraft.

Como los niños están cada vez más absortos en sus tablet y juegos de ordenador, el kit informático Piper les introduce a la electrónica práctica y facilita el aprendizaje mediante juegos funcionales. Piper fue fundado por Mark Pavlyukovskyy, uno de los 30 jóvenes de menos de 30 en el área educativa en 2018 según Forbes, y Dr. Joel Sadler, que escribió la tesis “Cómo hacer posible que los principiantes creen prototipos de electrónica” como parte de un proyecto de informática en Stanford.

Dirigido a niños entre los ocho y los 14 años, el kit enseña a construir y programar dispositivos electrónicos mientras se enfrentan desafíos temáticos de Minecraft.

Los niños empiezan su experiencia con Piper construyendo su ordenador, desde la caja de madera hasta los dispositivos electrónicos internos, siguiendo planos de ingeniería reales.

Una vez construyen el ordenador, inician una misión para salvar el mundo resolviendo acertijos y construyendo aparatos físicos para piratear el juego mismo. A medida que juegan, van recibiendo indicaciones que los orientan para añadir más hardware, cons-

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truir su propio controlador, botones, luces y encendidos. El kit informático Piper también incluye PiperCode que ayuda a los niños a aprender las bases de la programación con juegos electrónicos físicos divertidos que pueden programar por sí mismos con el apoyo de tutoriales simples paso a paso.

de los makers y cada vez se integra a más productos del mundo real.

Steve Carr, Global Head of Marketing de Premier Farnell y forthings. io, ha dicho: “Piper es una excelente manera de introducir a los niños a los fundamentos de la electrónica, la programación y la informática.

Es un medio divertido y estimulante

El kit está dirigido a principiantes sin experiencia previa en electrónica y les ayuda a prepararse para toda una vida de construir tecnología.

Se basa en el popular ordenador de placa única Raspberry Pi, desarrollado originalmente para enseñar electrónica, que ahora se ha convertido en un fenómeno mundial en el mercado

para que empiecen a pensar como ingenieros, se despeguen de las tablets, se entretengan con hardware y software y, por encima de todo, aprendan jugando. La temática de Minecraft del kit lo hace verdaderamente accesible para los niños que aprenden nuevas destrezas en un entorno familiar, lo que les permi-

te adquirir confianza rápidamente como creadores de tecnología en vez de consumidores”.

Se prevé que la solución de problemas y el razonamiento informático serán destrezas clave que los niños de hoy necesitarán al culminar su educación. Aprender a programar (parte del currículum nacional en el Reino Unido desde el 2014) y la informática física (que incluye aprender a construir con componentes electrónicos) pueden ayudar a desarrollar estas destrezas.

La informática física es una parte esencial del kit informático Piper que ofrece soluciones reales para involucrar a la nueva generación en la tecnología y darle la oportunidad de diseñar y crear un dispositivo físico que pueden utilizar a medida que aprenden destrezas importantes.

Ensamblar el kit informático Piper puede tomar entre una y dos horas, y completar la totalidad del modo historia de Piper llevará entre ocho y 10 horas adicionales tras las cuales hay minijuegos, sintetizadores musicales, impresión en 3D y un modo creativo que puede ofrecer funcionalidades de creación y diversión indefinidas. Cada kit Piper también incluye un NOOBS preinstalado que es el sistema operativo de Raspberry Pi y ofrece acceso a un navegador de Internet, un procesador de palabras, programador Scratch y más.

El kit informático Piper está disponible para la venta en forthings.io en el Reino Unido e Irlanda, España, Dinamarca, Finlandia y Suecia.

REE • Mayo 2018

Noticias

www.igus.es

Ahorre tiempo y espacio con los kits modulares de conectores inteligentes El kit modular de conectores permite una configuración variable de los puntos de conexión y pineado Este kit fue presentado por igus en la pasada feria SPS IPC Drives 2017 como un innovador concepto de conector que unía cables eléctricos, neumáticos y de fibra óptica. Al ser un sistema modular, resulta fácil configurar un punto de conexión como un módulo a partir de múltiples conectores hembra.

El kit modular puede instalarse detrás o entre cadenas portacables, así como directamente en el armario eléctrico, y resulta idóneo para todas aquellas aplicaciones con una gran cantidad de cables que quieran conectarse en el mínimo espacio posible.

Además de cadenas portacables y cables, ambos fiables y testados, igus también ofrece sistemas completos de cadenas portacables confeccionados bajo el nombre de readychain. Para facilitar aún más la conexión de los cables, el especialista en «motion plastics» ha desarrollado un conector innovador.

Con el kit modular de conectores, los módulos pueden configurarse individualmente al ser un sistema modular.

Cada módulo puede albergar hasta 4 acoplamientos de conector diferentes y después acoplarse, lo que permite infinitas posibilidades y múltiples alturas y anchuras. El uso de accesorios como placas de montaje, etiquetas móviles, elementos de fijación y varios sistemas de alivio de tensión, permiten que el kit modular de conectores se convierta en un módulo completo de conexión para

cadenas portacables. «Gracias al diseño con alojamiento plano, este kit ahorra mucho espacio y alberga gran cantidad de conexiones de forma compacta para cada aplicación», enfatiza Christian Stremlau, director de cadenas portacables readychain y cables readycable en igus.

Otra ventaja de esta solución es que permite añadir tantos conectores como se necesiten. Los kits modulares de conectores pueden adaptarse a los cables y tubos, así como a la geometría de la cadena portacables con una o varias capas. «Esto permite un cableado ideal en cuanto a la función y el diseño de cada aplicación», añade Christian Stremlau.

Para conectar el módulo existen varias opciones: instalarlo en el terminal fijo o móvil de la cadena portacables, entre dos cadenas portacables o directamente en armarios eléctricos.

Cadenas portacales confeccionadas readychain: fiabilidad probada desde un solo proveedor Con la gama de productos readychain, los clientes no solo ahorran tiempo de confeccionado y montaje, especialmente para recorridos largos y sistemas multieje con cargas elevadas, sino que también disponen de unos costes predecibles. Todos los componentes para aplicaciones en movimiento han sido desarrollados, testados y coordinados en el propio laboratorio de igus de más de 2.750 m².

Con los sistemas readychain, los clientes reciben un sistema fiable, completamente confeccionado desde un solo proveedor, directamente desde fábrica y con garantía. A la vez, la cantidad de proveedores y pedidos se reduce hasta un 75% y se eliminan los costes de almacenamiento y proceso. igus produce cadenas portacables confeccionadas en 12 fábricas repartidas por todo el mundo y, gracias a un sistema logístico de última generación, las distribuye en un plazo de entrega garantizado de entre 1 y 10 días.

RULETA DE LA FORTUNA ¡Nos encantan los ganadores!

rutronik.com/18191

Rotate-it! Con Synergy S5D9 Ahora unidos: Control del motor E interconexión.

Ponga su motor a punto en dos minutos Renesas Electronics presenta un nuevo kit de la exitosa serie Rotate-it!. El kit contiene todo lo necesario para empezar inmediatamente, incluso se incluye un motor y una herramienta para PC para la calibración rápida de motores propios. La plataforma SynergyTM de Renesas cuenta con un software de alta calidad muy completo y permite añadir otras funciones de forma rápida y con un coste muy reducido.  MCU Cortex-M4 S5D9 de 120 MHz con memoria flash de 2 Mbyte  Características analógicas para la reducción de los costes de la lista de materiales  Motor con propulsión por imanes permanentes con hasta 48 V (incluido)  Regulación por campo orientado con y sin sensores  Integrado en el paquete software Synergy (SSP) de Renesas  Depurador J-Link integrado y capacidades flash  Referencia de pedido: YROTATE-IT-S5D9 Más información sobre la serie Rotate-it: +34 934 943 940 | www.rutronik.com

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REE • Mayo 2018

Committed to excellence Consult | Components | Logistics | Quality

Noticias

www.arrow.com

El nuevo kit Arrow ARIS-EDGE-S3 simplifica el desarrollo de aplicaciones alimentadas mediante batería con pantalla compacta TFT El nuevo microcontrolador Renesas Synergy™ basado en Arm® Cortex® M4 y el nuevo soporte GUI generan mayores prestaciones en dispositivos de recursos limitados Arrow Electronics ha ampliado su conveniente y flexible plataforma ARIS (Arrow Renesas IoT Synergy) para desarrollar dispositivos de Internet de las Cosas (IoT) presentando ARIS-EDGE-S3, que conjuga unas extraordinarias capacidades de cálculo con la oportunidad de añadir una interfaz de usuario compacta para obtener unas interacciones más completas.

Combinando el grupo más reciente de microcontroladores basados en Arm® Cortex® M4 Renesas Synergy™ S3A3 de 48MHz con un enriquecido conjunto de sensores y con el subsistema inalámbrico de multi-protocolo probado en otras placas ARIS-EDGE, el nuevo ARIS-

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EDGE-S3 permite que los desarrolladores añadan una sofisticación extra a los objetos conectados.

También puede conectarse una pantalla TFT de pequeño formato, y beneficiarse de herramientas y software para crear una interfaz de usuario gráfica para un nivel superior de interactividad.

Los sensores incorporados incluyen el BNO055 de Bosch Sensortec con nodo sensor específico de la aplicación (ASSN) y sensor de orientación absoluta de 9 ejes (9-DOF), que contiene un acelerómetro MEMS y giroscopio, sensor geomagnético y microcontrolador de 32-bit con software FusionLib BSX3.0 de Bosch Sensortec. Este sensor es muy usado en robótica, en realidad virtual y aumentada, drones, juegos y otras aplicaciones industriales. También incorporado, el sensor ambiental BME280 de Bosch Sensortec que combina la detección de temperatura, humedad y presión, mientras un micrófono MEMS independiente y un sensor de luz ambiente amplían el conocimiento contextual.

El módulo radio se presenta con Bluetooth de baja energía (BLE 4.1/4.2), Thread y pilas ZigBee incorporadas, proporcionando un fácil acceso a los estándares de conectividad más populares para usos como la domótica, medidores inteligentes, electrónica en disposi-

tivos vestibles, monitores médicos, iluminación inteligente, detección de sensores industriales y otros.

El concepto ARIS-EDGE de Arrow, actualizado y mejorado con la más reciente y potente de las placas Edge, conecta a los desarrolladores con la plataforma Renesas Synergy dando acceso a un sistema operativo optimizado, pilas cualificadas, bibliotecas software consistentes y APIs que mejoran el desarrollo de dispositivos de IoT y reducen los costes totales de propiedad.

Arrow trabaja con Reloc (www. reloc.it) para diseñar la familia de placas ARIS. La empresa italiana de diseño para Renesas goza de una gran experiencia en el diseño y la integración de aplicaciones IoT de consumo y M2M industriales, específicamente en sonorización distribuida, soluciones de localización e identificación radio. Los clientes también pueden llegar a un acuerdo directamente con Reloc para obtener un rápido diseño Además, Arrow y Renesas trabajan conjuntamente con Draupner Graphics para sumar al kit la solución altamente eficiente GUI TouchGFX™ en el segundo trimestre de 2018. TouchGFX es ideal para productos portátiles que funcionan con batería ya que permite un GUI muy elegante manteniendo lo suficientemente bajos los recursos requeridos a menudo por el microcontrolador S3A3 en modo de chip único, el cual mantiene el consumo de energía y bajo coste.

Amir Sherman, Director de Soluciones de Ingeniería y Tecnología Embebida de Arrow, EMEA, comenta: “El nuevo ARIS-EDGE-S3 es un gran ejemplo de como Arrow proporciona a sus clientes una gran ventaja de inicio. Hardware inmejorable, el enorme paquete Software Renesas Synergy, así como la impresionante solución GUI de Draupner Graphics dan la posibilidad a nuestros clientes de llevar a cabo el trabajo más rápidamente y con mejores resultados”.

Más información en: • https://www.arrow.com/arisedges3 • http://www.reloc.it/products/ aris-edge-s3-iot-board/

www.chauvin-arnoux.es

Equipos para mediciones ambientales Múltiples prestaciones para el control de temperatura y humedad; la medida de iluminancia, velocidad y caudal de aire.

Llega una gama muy completa y totalmente renovada de Instrumentación de control y medida física, de la mano del fabricante europeo CHAUVIN ARNOUX: • Luxómetro registrador C.A 1110 • Termoanemómetro registrador C.A 1227 • Termohigrómetro C.A 1246 • Termómetros registradores de contacto C.A 1821, C.A 1822 y C.A 1823.

6 modelos de equipos portátiles y ergonómicos, intuitivos y fáciles de usar gracias a una única tecla para una única función. Tienen comunicación USB y Bluetooth, una pantalla con retroiluminación y están dotados con una batería con duración excepcional de hasta 1000 horas.

Su uso incluye múltiples aplicaciones, desde la eficiencia energética en el sector de la construcción, la ingeniería medioambiental, reparaciones y mantenimiento en la industria y para el control y verificación del cumplimiento de normativas en puestos de trabajo.

La carcasa de los equipos es magnética, lo cual facilita la medición y en algunos modelos cuenta con protección IP54.

REE • Mayo 2018

Noticias

www.safe-pcb.com

Solución 100% on-line para la gestión de presupuestos y pedidos Safe Pcb propone una solución 100% On-Line para la gestión de sus presupuestos y pedidos de sus Circuitos Impresos.

Número uno en Francia en el sector, una web diseñada para los usuarios, tanto para los responsables de compras como para los responsables técnicos.

La gestión de presupuestos la pueden realizar los responsables técnicos, con todas las opciones técnicas y especificaciones disponibles para la obtención del precio On-Line inmediatamente.

Y una gestión de pedidos sencilla, tan solo seleccionando la referencia de un presupuesto se registra el pedido, con la posibilidad de realizar Re-Orders de forma periódica con un par de clics.

Entre en www.safe-pcb.com y conozca la novedosa y revolucionaria manera de solicitar sus circuitos impresos On-line.

REE • Mayo 2018

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Noticias

El rápido avance de las tecnologías usadas en muchos de los sistemas Aeroespaciales y de Defensa ha dado lugar a ciclos de actualización mucho más cortos incrementando la presión sobre los presupuestos de defensa y organizaciones/compañías del sector que están tratando de mantener el ritmo de avance para hacer frente a los retos y amenazas actuales y futuros.

Al mismo tiempo los requisitos en cuanto a prestaciones y fiabilidad son ahora si cabe más estrictos y cruciales que antes. En respuesta a estos retos, las soluciones de medida y simulación deben adaptarse a estas necesidades optimizando la facilidad de uso, costes de medida y quizás lo más importante prestaciones de vanguardia y que garanticen su evolución.

A través de las distintas ponencias y demostraciones de las que consta este Simposio exploraremos las tendencias actuales en Instrumentos, Software y Soluciones de medida haciendo énfasis en aquellas que, mediante nuevas arquitecturas y funcionalidades, ayudarán a resolver los crecientes desafíos en la caracterización de sistemas Radar, Guerra Electrónica, Inteligencia de Comunicaciones (SIGINT) y Sistemas de Satélite.

Durante todo el evento nuestros ingenieros estarán disponibles para mostrar los últimos productos

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y soluciones a lo largo de una serie de stands temáticos cubriendo: Simulación y Análisis de Señales MultiEmisor, Redes de Sensores y Geolocalización, Herramientas para I&M, Generación y Análisis de banda ancha en Satélites y EW, Sistemas de Alimentación en plataformas, Sistemas de Caracterización de Radios Tácticas…

Keysight Technologies es líder mundial en soluciones de Test y Medida. Gracias a nuestra experiencia en instrumentación, metrología, simulación y servicios asociados ponemos a su disposición

Horario 8:45 9:00 9:20

MAYO Madrid – 22 de mayo Hotel NH Ventas Salones Conde y Cepeda C/ Biarritz, 2

soluciones y equipos COTS de la más alta calidad y prestaciones.

Nuestra misión sigue siendo la misma: ayudarle allá donde usted lo necesita, para que pueda hacer foco en los retos de la misión actual y prepararse para la transición hacia el futuro. Esperamos poder

contar con su presencia en esta nueva edición del Simposio Aeroespacial y Defensa 2018 La agenda del seminario se incluye en la tabla inferior.

La inscripción a este seminario es gratuita y el número de plazas limitado.

Presentación Recepción y entrega de documentación Bienvenida y presentación de Stands

“Big Data” aplicado a la Gestión y Monitorización del Espectro Radioeléctrico

10:15

Guerra Electrónica: • Introducción y Conceptos básicos.

• Simulación avanzada de Escenarios para validación de Sistemas EW.

11:10

Café / Feria de Productos

11:40

12:45 13:45

Soluciones T&M aplicadas a casos concretos: • Detección y Localización de Drones en zonas seguras.

• Verificación de campo para Redes de Comunicación de Seguridad y Emergencias.

Prueba de Componentes en Satélites y Espacio-Defensa: • Aplicación de análisis espectral coherente en medidas NPR • Caracterización en ondas milimétricas de componentes pasivos y activos.

Cierre

REE • Mayo 2018

Una famosa frase:

“Con cualquier calibración vale” Con los servicios de calibración de Keysight Technologies, usted podrá confiar en la precisión de sus equipos de medida y prueba electrónica – garantizado.

Keysight Technologies calibra las prestaciones reales de su equipo en todas sus especificaciones, de todas sus opciones, siempre. Además, si su instrumento está fuera de especificaciones lo ajustamos. ¿Cómo puede estar usted seguro con su instrumentación? Porque Keysight le incluye un informe de medidas completo, con datos antes y después de ajustes, para que conozca exactamente la calibración realizada y por qué.

Sevicios de Calibración y Reparación de Keysight Equipos ajustados a sus especificaciones Ubicaciones de los laboratorios y calibraciones in-situ en todo el mundo Pruebas automatizadas para una coherencia a nivel mundial Informe de medidas para todas las pruebas realizadas

Conozca más acerca de los Servicios de Keysight www.keysight.com/find/Services Spain: 800 000154 (toll-free) © Keysight Technologies, Inc. 2018

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Noticias

Barriendo en Prestaciones y Precio E L E C T R Ó N I C A

www.setup-electronica.es

familia está formada por cinco modelos desde los 100MHz a 1Ghz con velocidad de muestreo de 4Gs/s.

SETUP ELECTRONICA presenta los Nuevos osciloscopios WaveSurfer 3000z de Teledyne LeCroy Modelos con nuevos anchos de banda, gran memoria de adquisición y más software y opciones de sondas que amplían sus aplicaciones.

Teledyne LeCroy anuncia los osciloscopios WaveSurfer 3000z que expande el rango de ancho de

banda de los modelos WaveSurfer 3000 ya existentes e incrementa sus funcionalidades junto con más potencia de proceso y mayor capacidad de memoria.

Todos los WaveSurfer 3000z tienen una gran pantalla táctil capacitiva de 10.1”, un amplio conjunto de herramientas de análisis, capacidad multi-instrumento, opción de actualización de ancho de banda y un rango más amplio de sondas. La

Nuevos modelos de 100-MHz y 1-GHz La serie WaveSurfer 3000z incorpora el modelo de 100MHz con todas las potentes características, el mismo y potente interface de usuario MAUI que tienen los modelos superiores incluyendo el nuevo de 1GHz, a un precio muy asequible.

La versión de 100-MHz está orientado a cubrir los requerimientos de propósito general de depuración y validación mientras que el de 1-GHz sirve a los usuarios que buscan abordar aplicaciones más sofisticadas tales como comunicaciones de alta velocidad de datos serie y prueba y test de señales de RF. Más Memoria, Más velocidad, Mayor Análisis La familia WaveSurfer 3000z combina una completamente nueva CPU, un bus mejorado de comunicaciones internas y hasta 20Mpts de

memoria de adquisición y análisis (el doble que los WaveSurfer 3000), para facilitar una respuesta del osciloscopio ultra-rápida.

Mientras tanto, la pantalla táctil capacitiva 10,1“ se combina con la interfaz de usuario MAUI DE Teledyne LeCroy para dar a los usuarios una mejor visión de las formas de onda y facilitar el análisis de las anomalías de la señal.

Conjunto de Herramientas Avanzadas y Sondas para test de Potencia y Análisis Para la familia WaveSurfer 3000z está disponible el paquete de software Power Analysis que realiza un análisis detallado de Línea de potencia, Control Loops y Rendimiento en Potencia del sistema/ Dispositivo.

La alta velocidad de visualización de 130.000 formas de onda por seguno (wfms/s) facilita la identificación de anomalías durante el análisis de potencia.

Junto con el paquete de potencia, el WaveSurfer 3000z tiene el interfaz active Avanzado de sondas que soporta las sondas orientadas al análisis de potencia HVFO103 de alto voltaje y aislada por fibra óptica, RP4030 sonda power-rail, CP3xA sonda de corriente de alta precisión y HVD3000/3000A diferenciales de alto voltaje.

Gran conjunto de Funciones Con funciones como el Modo History para reproducción de señales adquiridas, amplia capacidad de tipología de disparo, y WaveScan (Busca y Encuentra), el WaveSurfer 3000z permite una rápida y precisa detección de las anomalías en la señal.

Incorpora además un extenso conjunto medidas y funciones matemáticas para profundizar en el estudio de la señal incluyendo 24 medidas de parámetros. Un área de pantalla dedicada facilita la visualización de trazas matemáticas, estadísticas, histicons que revelan

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REE • Mayo 2018

Noticias

detalles de los parámetros medidos.

La función LabNotebook Guarda/ Recupera las configuraciones, señales, medidas e informes con un solo botón.

Junto con el potente conjunto de herramientas del modelo anterior, el WaveSurfer 3000z incluye

LXi web browsing para facilitar la operación y configuración remota.

En el caso de que se desconecte de la red de alimentación, incorpora la función “power on AC line” que vuelve a su estado previo a la desconexión reconectando la alimentación. Se ha añadido a las opciones

de disparo y decodificación de datos serie ya existentes Audiobus que permite el análisis y depuración de audio-bus digital en sus variantes I2S, LJ, RJ y TDM. WaveSurfer 3000z no solo es un osciloscopio muy potente, sino que sirve como un instrumento 5-en-

1- Incorpora un generador arbitrario de hasta 25MHz, la opción de analizador lógico de 16 canales, un voltímetro digital y analizador de protocolos intuitivo, codificado por color y tablas de datos interactivas.

Más Información en www.setupelectronica.es

Cuando la tecnología funciona...

Adquisición de datos RF/GPRS/3G Electrónica Industrial Software y bases de datos Automatizaciones Integración de sistemas

Conectividad Wireless

Control/monitorización de sistemas

Desarrollo de App multiplataforma

IoT Industria 4.0

Desarrollo I + D Consultoría info@arateck.com

www.arateck.com REE • Mayo 2018

+34 876 269 329 C/ Tarento, nave 20 50197 PLAZA (Zaragoza)

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Noticias

Cómo el coche del futuro estará a años luz www.osram.com

Osram Opto Semiconductors va más allá en su última colaboración con Rinspeed para el prototipo de automóvil Snap Los automóviles de hoy en día a menudo representan los más sofisticados avances tecnológicos. Prácticamente todos los aspectos del automóvil moderno son high-tech, y utilizan materiales y soluciones de última generación y, por ello, se han convertido en un buen escaparate de la evolución tecnológica. En el pasado mes de febrero los principales fabricantes de automóviles dieron a conocer prototipos de coches que tenían un punto en común: el futuro.

Los vehículos nos permiten observar el progreso de la tecnología en una gran diversidad de aspectos.

Solemos pensar en los avances de la eficiencia del motor y de la reducción de emisiones, pero algunas de las áreas que han experimentado mayor crecimiento en los últimos años son la mejora de la seguridad al volante y el confort tanto de los pasajeros como del conductor. El uso de formas de luz visible e invisible forman la base para la implementación de muchas soluciones que apoyan estas mejoras, que pueden ser sistemas de asistencia al conductor, como la conducción (semi)automática o la transmisión de información, el info-entretenimiento, o incluso la iluminación interior para mejorar la

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atención o ayudar a la relajación en el momento adecuado.

Rinspeed, el visionario fabricante suizo de automóviles, crea un prototipo de vehículo cada año en el que muestra cómo podrían implementarse los avances tecnológicos en los automóviles del futuro. Este año lo han llamado Snap. Después de la exitosa colaboración con Osram Opto Semiconductors el año pasado, Osram volvió a ser elegido como socio clave para aplicaciones de luz visible e invisible, como reconocido impulsor de la innovación en la industria automovilística. La compañía ha logrado consolidarse con éxito como proveedor número uno del ranking mundial en los campos de aplicación de automoción, aplicación de componentes infrarrojos y proyección, campos que se tuvieron muy en cuenta a la hora de diseñar Snap.

Para una eficaz colaboración con Rinspeed, Osram Opto Semiconductors desplegó todo su conocimiento y su experiencia en componentes semiconductores altamente innovadores y hasta en soluciones modulares LED. Esta asociación ha permitido a Rinspeed lograr sus objetivos gracias a la tecnología lumínica y poder mostrar las posibilidades de los automóviles de hoy y de mañana.

Snap no solo refuerza las características de seguridad basadas en la luz, sino que también muestra un campo de opciones completamente

nuevas para los vehículos y el tiempo de transición, especialmente en la cabina de pasajeros.

Cuando las áreas metropolitanas experimenten el rápido desarrollo de sus infraestructuras, veremos el crecimiento del carsharing, lo que permitirá el uso polivalente de vehículos semiautónomos: como demuestra el Snap. Este nuevo vehículo viene con dos opciones de cabina y, por lo tanto, puede usarse, por ejemplo, para el transporte de mercancías o para el transporte de pasajeros con la opción de cabina con interior tipo salón durante el día, utilizando el mismo chasis.

Gracias a la tecnología de Osram Opto Semiconductors, el Snap puede utilizarse como medio de transporte, oficina móvil o sala de estar, y puede personalizarse por completo adaptándose a las necesidades del usuario. El escaneo del iris y el reconocimiento facial, por ejemplo, se pueden utilizar para acceder de forma segura a los vehículos y para la identificación del pasajero con el fin de ajustar automáticamente la configuración del automóvil, incluyendo las preferencias de iluminación o el historial de información o entretenimiento y los favoritos. Además, la desinfección con luz ultravioleta está diseñada para reducir los riesgos para la salud, como la propagación de virus y bacterias, a menudo asociados con otras formas de transporte público. La iluminación centrada

en el ser humano (HCL) dentro del vehículo adapta la luz al biorritmo del pasajero y puede conectarse con dispositivos personales como relojes inteligentes o pulseras de actividad para seleccionar opciones más personalizadas.

Otra característica importante son los sistemas de proyección basados en tecnología LED o láser, que pueden emplearse en diferentes aplicaciones del vehículo. Se pueden proyectar imágenes en las lunas del coche y de esta manera, los esquemas de color de marca y publicidad pueden adaptarse al usuario. Los mensajes ad-hoc para los usuarios de la vía pública proyectados en el cristal contribuyen a la seguridad vial. Otro ejemplo es la opción de proyectar información en el suelo, por ejemplo, «Atención, zona de carga. Por favor mantenga este espacio despejado».

La asociación con Rinspeed para la creación de Snap impulsa la innovación de los automóviles del futuro, creando una experiencia de conducción mejorada que proporciona mayor seguridad tanto para los pasajeros como para el conductor. A medida que los vehículos continúen desarrollándose, el uso de luz visible e invisible será crucial para el éxito de la industria y las innovaciones de Osram Opto Semiconductors sitúan a la compañía a la cabeza del sector.

Para obtener más información acerca de Snap, visite: automotive application.

REE • Mayo 2018

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Noticias

www.ni.com

Con ayuda de la tecnología de NI, Subaru reduce los tiempos de desarrollo de pruebas de vehículos eléctricos en un 90% Subaru simula las condiciones del camino con un sistema hardware-inthe-loop de NI y reduce los costos de adquisición a un 33 % del costo de soluciones alternativas.

NI anunció que los principales fabricantes de automóviles, como Subaru, están utilizando la tecnología de hardware-in-the-loop (HIL) de NI para simular las condiciones reales del camino en pruebas de vehículos eléctricos, lo que elimina los factores ambientales a fin de reducir los tiempos y costos de prueba.

Tradicionalmente, los ingenieros han realizado las pruebas con automóviles terminados en pistas de pruebas o en la vía pública para comprobar el rendimiento y la seguridad de los vehículos. Sin embargo, ciertas limitaciones, como el clima y las condiciones cambiantes del camino, pueden dificultar la realización de pruebas reproducibles en caminos de manera oportuna. Además, los vehículos eléctricos resultan sumamente

www.anatronic.com

Relés Reed overmolded de montaje superficial Los modelos de la serie RI-80SMDM resultan ideales en electrónica portátil, sensores de proximidad y entornos sanitarios.

Comus International, empresa representada en España, Portugal y Chile por Anatronic, S.A., anuncia la disponibilidad de relés Reed overmolded de montaje superficial, se trata de la serie RI-80SMDM de relés Reed overmolded de montaje

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complejos debido a sus numerosos subsistemas, que son todos interdependientes. Esta complejidad hace que la tarea sea aún más desafiante para los ingenieros a cargo de pruebas automotrices que tienen ciclos de desarrollo cortos y la presión de reducir los costos.

A fin de combatir estos problemas, Subaru reemplazó los caminos en las pruebas de validación por una solución de simulación HIL de NI basada en los productos PXI y en el software LabVIEW de NI. Con el sistema HIL, Subaru puede eliminar los factores ambientales y probar de manera exhaustiva y eficiente el controlador integrado de un vehículo en un ambiente virtual antes de diagnosticar el sistema completo en el mundo real.

“Al utilizar los productos PXI y el software LabVIEW de NI, pudimos implementar de manera integral un sistema HIL personalizado en apenas dos semanas y desarrollar nuestro software internamente”, comentó Daisuke Umiguchi, del Departamento de Investigaciones y Experimentos con Unidades Motrices Electrificadas de Subaru Corporation. “Esto nos ayudó a mantener los costos de adquisición de productos en alrededor de un tercio del costo que implica la adopción de soluciones de otras compañías.

Además, debido a nuestra experiencia previacon LabVIEW, pudimos mantener nuestros costos de desarro-

llo de software en aproximadamente una sexta parte de lo que cuesta encargarle el trabajo a un desarrollador externo”.

Además, Subaru equipó su solución de pruebas de vehículos con un dinamómetro accionado por controlador de HORIBA y el software CarSim de simulación de dinámica de vehículos implementado por Virtual Mechanics. Juntos, producen condiciones de carga equivalentes a las generadas en caminos reales. Este sistema de conducción transmite los valores calculados al sistema HIL de NI simultáneamente para generar un control en lazo cerrado entre los modelos del sistema HIL y del sistema de conducción. Como resultado, el

sistema de interacción HIL es capaz de aplicar la carga adecuada al vehículo durante todas las pruebas.

En Subaru, tienen planeado utilizar este sistema de prueba en las últimas etapas del desarrollo de vehículos eléctricos a modo de control de calidad final y, con el tiempo, ampliar su uso a todos los tipos de automóviles. Con la adopción de este sistema, Subaru prevé reducir las horas de trabajo a la mitad en comparación con los métodos convencionales.

Si desea obtener más información acerca de cómo NI desarrolla sistemas HIL para pruebas y simulaciones de vehículos: ni.com/es-mx/innovations/automotive/hardware-in-theloop.html.

superficial para múltiples aplicaciones industriales y equipos de test automático (ATE).

Estos relés Reed overmolded, que usan la tecnología BV de Comus (con contacto de rutenio de 5 mm), se presentan en un encapsulado SMD plástico ideal en electrónica portátil, sensores de proximidad y entornos sanitarios.

La serie RI-80SMDM de relés Reed overmolded se presentan en formatos de carga Gull y J estándares para facilitar la actualización de diseños y aumentar la fiabilidad.

Herméticamente sellados, estos relés Reed overmolded robustos se suministran en cinta y bobina y son compatibles con las directivas RoHS y el estándar UL E125629.

Ejemplo de aplicación: joysticks industriales multifuncionales Los controles mediante joystick (palanca de mando) son cada vez más complejos.

Lo que empezó siendo tan sencillo como mover un cursor en la pantalla de un juego ha evolucionado a sistemas multiuso / multipropósito donde el propio joystick lo controla todo, desde plataformas informáticas a equipos pesados.

Las palancas permiten gestionar cada movimiento de maquinaria pesada e incrementar la seguridad del operario.

Los relés Reed overmolded de la serie RI-80SMDM satisfacen las necesidades de estas condiciones adversas al ofrecer estabilidad en la resisten-

cia de contacto, larga duración y alta fiabilidad (con los contactos de rutenio).

Si desea más información sobre los relés Reed overmolded de la serie RI-80SMDM visite: www.comus-intl. com/wp-content/uploads/2017/04/ RI-80SMDM.pdf

REE • Mayo 2018

Conectar en un abrir y cerrar de ojos Conectores para placa de circuito impreso con activación por palanca Phoenix Contact ofrece una nueva tecnología de conexión. Los conectores para placa de circuito impreso de las series LPC/LPCH 6 combinan la fiabilidad de la conexión por resorte push-in con la facilidad de manejo del accionamiento por palanca. Así se pueden conectar cables con secciones hasta 10 mm² de manera más rápida e intuitiva que nunca.

Para más información llame al 985 666 143 o visite www.phoenixcontact.es

41 © PHOENIX CONTACT 2018

Noticias

www.weg.net/es

WEG reduce los costes del productor líder mundial de concentrado de zumo de naranja Los motores eléctricos y sistemas de accionamiento suministrados por WEG, proveedor líder en soluciones de potencia y automatización, mejoran el rendimiento de las plantas de producción de Citrosuco, el productor líder mundial de concentrado de zumo de naranja. Para la producción, Citrosuco cuenta con cuatro plantas procesadoras, tres de ellas situadas en el estado de São Paulo, Brasil, y una en Florida, Estados Unidos.

Además, la compañía dispone de veintinueve granjas, tres almacenes, cinco terminales portuarias para mercancías y seis oficinas comerciales.

La capacidad de producción instalada de Citrosuco equivale a más del 40% del volumen anual de zumo de naranja producido y exportado por Brasil.

Desde 2015, Citrosuco está utilizando, en su planta de producción, el sistema de accionamiento de la torre de refrigeración directa de

WEG, denominado “Cooling Tower Direct Drive System”, que cuenta con motores de imanes permanentes para garantizar elevados niveles de rendimiento con alto par, incluso a bajas velocidades. Este sistema sustituye a los sistemas de ventilación convencionales en las torres de refrigeración, formados por motores, ejes de transmisión y cajas de engranajes, reduciendo las pérdidas mecánicas y mejoran la fiabilidad y eficiencia operativa.

El Sistema de accionamiento directo para torres de refrigeración (Cooling Tower Direct Drive System) de WEG funciona con el convertidor WEG CFW11, que modula la velocidad de acuerdo con las necesidades específicas de la aplicación, por lo que se ahorra energía y se reduce el consumo de agua.

El avanzado accionamiento del sistema CFW11 de WEG (que cubre los niveles de potencia de 1,1 kW a 63 kW) es ideal para ser utilizado con motores de imanes permanentes y motores de inducción. La unidad incorpora numerosas innovaciones que ofrecen ventajas concretas a clientes como Citrosuco. Por ejemplo, Vectrue Technology® permite que los convertidores de WEG combinen las técnicas de control V/F, vectorial sin sensor, VVW y vectorial (con codificador) en un solo producto.

Esta funcionalidad no solo ayuda a aumentar la productividad, sino que también alcanza índices de eficiencia superiores al 97%. Otras innovaciones del CFW11 incluyen Optimal Braking®, un método de frenado especial en modo de control vectorial que ofrece una alternativa eficaz al uso de resistencias de frenado, y Optimal Flux®, que elimina la necesidad de ventilación independiente o de sobredimensionamiento del motor en aplicaciones con cargas de par constantes a bajas velocidades, por lo que se ahorra espacio y se reducen los costes.

Implementado en la planta de Citrosuco situada en el municipio de Matão, São Paulo, la solución Sistema de accionamiento directo para torres de refrigeración de WEG con el convertidor de frecuencia CFW11 ha contribuido una reducción significativa en los costes de mantenimiento, aumentando la fiabilidad y la eficiencia del sistema. Aparte de ello, el mantenimiento correctivo del sistema queda prácticamente eliminado, ya que se sustituye por un método de mantenimiento preventivo.

“Antes de la actualización a la solución de WEG, las torres de refrigeración se caracterizaban por una baja fiabilidad y requerían intervenciones constantes en los sistemas de transmisión y engranajes, lo que su-

ponía altos costes de mantenimiento.

Después de instalar la solución de WEG, quedaron prácticamente eliminadas las intervenciones correctivas, aumentó significativamente el tiempo de funcionamiento del equipo y se redujeron considerablemente los costes de mantenimiento correctivo.

Ahora solo tenemos que realizar la lubricación rutinaria cada diez mil horas de uso, tal como recomienda WEG”, explica Wanderley García Cabrera, ingeniero de fiabilidad de la planta operativa de Citrosuco en Matão.

Para más información sobre las soluciones de accionamiento energéticamente eficientes de WEG, visite www.weg.net/es.

electrodo mediante espray metálico de cinc y metalización de aluminio contribuye a incrementar la resistencia a la humedad.

Además, la cubierta, que ha sido fabricada con un proceso de vacío, consigue un grosor uniforme sin burbujas de aire ni remolinos.

Ambas series se caracterizan por una vida útil de, al menos, 100.000 horas, un amplio rango de tempera-

tura operativa de -40 a +85 °C, elevada fiabilidad, ausencia de propagación de la llama y compatibilidad con RoHS, así como por bajos valores de resistencia serie equivalente (ESR) y mínimas pérdidas.

Los condensadores EZPE se distinguen por una tensión nominal de 500, 800, 1100 o 1300 VDC, una capacitancia nominal de 10 a 110 μF y una tolerancia de capacitancia de ±10 por ciento en variantes de 2 y 4 pines.

La serie EZPE también se encuentra disponible en diseños de bajo perfil en cuatro niveles de tensión entre 450 y 630 VDC, con un rango de capacitancia de 10 a 66 µF. Las unidades de la serie EZPQ, por su parte, destacan por tensión nominal de 250 VAC y una capacidad nominal de 12 a 36 μF, con tolerancia de capacidad del ±10 por ciento.

www.avnet-abacus.es

Condensadores DClink para inversores y fuentes de alimentación conmutadas Los dispositivos de las series EZPQ y EZPE, que se benefician de la tecnología de metalización modelada de Panasonic, proporcionan fiabilidad y seguridad en muy diversas aplicaciones.

Avnet Abacus ha anunciado la disponibilidad de las series EZPQ y EZPE de condensadores DC-link de Panasonic, que están especialmente indicados en inversores y fuentes de alimentación conmutadas.

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Estos modelos se benefician de la tecnología de metalización modelada de Panasonic que aporta mejoras en fiabilidad a largo plazo y funcionamiento fail-safe en muy diversas aplicaciones como, por ejemplo, inversores solares, sistemas de alimentación ininterrumpida (SAI), fuentes de alimentación industriales y sistemas de aire acondicionado.

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Noticias

inteligente basada en MIPI-CSI 2 en entornos industriales adversos, al aire libre y en vehículos. Los desarrolladores se benefician de una plataforma inteligente MIPI-CSI de grado industrial que se instala al instante. Construido con componentes comerciales, disponibles en el mercado, simplifica el desarrollo y acelera el lanzamiento al mercado de las soluciones de análisis de cámaras inteligentes de IIoT edge.

La tecnología de cámara inteligente basada en MIPI-CSI 2 brinda análisis de video e inteligencia artificial opcional para la toma de decisiones de IIoT edge, ahorrando en coste de transmisión de datos, acelerando el tiempo para alcanzar resultados y, finalmente, habilitando un comportamiento autónomo.

Las aplicaciones típicas de cámaras inteligentes en IIoT edge incluyen sistemas de imágenes y visión industrial y médica, conciencia situacional y sistemas de videovigilancia en ciudades inteligentes, así como aplicaciones en vehículos inteligentes, realidad aumentada en mantenimiento, control basado en gestos o reconocimiento biométrico.

“Las cámaras MIPI-CSI 2 son el complemento perfecto para la aceleración de video basado en hardware implementada en nuestras placas Pico-ITX basadas en el procesador Intel Atom”, explica Jürgen Jungbauer, Product Line Manager de Single Board Computer en congatec. “Como hemos habilitado un modo Passthrough, la lógica del procesador Intel Atom puede gestionar el sensor de la cámara directamente, haciendo que el procesamiento de video sea muy flexible, rápido y eficiente. Tener acceso a todo esto antes de que ocurran las demandas OEM, hace que sea más fácil para nuestros clientes explorar nuevas opciones tecnológicas”.

MIPI-CSI es la interfaz de cámara más utilizada para dispositivos móviles de consumo. La implementación de este protocolo de alta velocidad en placas embebidas como la placa base Pico-ITX de

congatec simplifica el soporte de aplicaciones de alto rendimiento, incluyendo 1080p, 4k, 8k, y más, para sistemas embebidos resistentes de tipo industrial 24/7, dado que el ecosistema para MIPI-CSI es rico y altamente elaborado.

El kit de cámara inteligente congatec MIPI-CSI 2 incluye todos los componentes básicos de una solución de cámara inteligente y se puede personalizar fácilmente para admitir nuevas aplicaciones y funciones. Cumple al 100% con el último estándar MIPI-CSI y está optimizado para ejecutar la cámara MIPI CSI 2 de Leopard Imaging basada en el sensor AR0237 HD de ON Semiconductor; junto con el robusto ordenador monoplaca conga-PA5 Pico-ITX basada en procesadores Intel Atom E3900 para rangos de temperatura ampliada.

Viene con todas las configuraciones y parches necesarios, y está listo para ejecutar código sobre la base del núcleo Linux Yocto. Las configuraciones potenciales del procesador son: Puede encontrar más información sobre el nuevo Kit de cámara inteligente MIPI-CSI 2 de congatec en la página web del producto: https://www.congatec.com/es/ productos/accesorios/conga-camkitmipi.html

Plato para torno automático, de bajo mantenimiento con lubricación permanente y agujero pasante

La geometría especial del cuerpo del plato, facilita el acceso a las herramientas, lo que significa que el ROTA NCA resulta especialmente idóneo para su uso en modernos centros de fresado y torneado. Además, su ligero diseño le asegura una alta eficiencia energética, así como unos tiempos de aceleración y desaceleración reducidos.

Para asegurar la máxima fiabilidad del proceso, todos los componentes funcionales son templados y amolados. El plato para torno con dentado fino (1,5 mm x 60° o 1/16”x 90°) está disponible en 5 tamaños, que van de los 160 mm a los 330 mm de diámetro, con unas fuerzas de agarre

máximo de 45 kN a 160 kN y unos agujeros pasantes de 32 mm a 104 mm para velocidades de 3,500 rpm a 5,500 rpm. La carrera de la mordaza es de 5,3 mm uniforme. El plato para torno puede ajustarse directamente a la máquina, por medio de la interfaz integrada.

Con el versátil plato para torno automático SCHUNK ROTA NCA, se garantizan unas fuerzas de agarre constantes, unos costes de mantenimiento mínimos, así como una alta eficiencia energética y productividad.

Con su agujero pasante de grandes dimensiones para la carga de barras automatizada y su cómodo rango de sujeción, el plato para torno de peso reducido cubre una gama de aplicaciones extremadamente amplia.

El sellado especial aumenta la fiabilidad del proceso El sistema de sellado especial localizado en las mordazas con dentado fino, evitan el derrame de la grasa y la pérdida gradual de la fuerza de agarre. En comparación con los platos para torno convencionales, los intervalos de lubricación se multiplican por veinte. Además, el sellado evita que la suciedad o las virutas penetren en el cuerpo del plato.

www.congatec.com

Congatec presenta el kit de cámara inteligente MIPI-CSI 2 para sistemas de visión robustos Paquete listo para análisis de video en aplicaciones edge IIoT Congatec presenta su primer kit de cámara inteligente MIPI CSI 2 para sistemas de visión de IIoT edge. Es un kit listo para la evaluación e implementación de aplicaciones de análisis de cámara

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Noticias

Sick en la Feria HISPACK 2018 www.sick.com

Este año, SICK participará en la feria HISPACK, el certamen del sector de Envase y Embalaje por excelencia.

La feria tiene lugar del 8 al 11 de mayo en la Fira de L’Hospitalet de Llobregat. SICK expondrá en el Pabellón 3, stand 304.

La industria del embalaje necesita sensores y sistemas de sensores que estén hechos a la medida de tareas complejas y cambiantes con frecuencia y, al mismo tiempo, cumplan las especificaciones cada vez más exigentes respecto a la protección de marcas, la seguridad y la capacidad de documentación.

Desde la barrera fotoeléctrica de seguridad para la detección de objetos transparentes, pasando por los sensores de cámara inteligentes para la supervisión de posición, hasta los escáneres láser de seguridad para la protección de robots de carga, los sensores y sistemas de SICK cumplen los requisitos de la industria del envasado.

La empresa de origen alemán presentará novedades de producto y soluciones enfocadas en las aplicaciones de la Industria 4.0, como track and trace o digitalización de datos mediante AppSpace. Los visitantes también podrán conocer productos recién lanzados como el sensor de contraste KTS/KTM, la cámara de inspección 3D Trispector, el Lector620, así como otros equipos de detección, inspección, lectura de códigos y protección de personas.

SICK AppSpace - sistema para el desarrollo individual de aplicaciones de sensor Integrar las propias ideas, así como implementar los requisitos específicos de los clientes de modo eficiente y a medida en forma de aplicaciones de sensor, es el enfoque del sistema SICK AppSpace. Como hardware de sensor se usan sensores programables, como los sensores Visión 2D de la gama de productos Inspector P63x, P64x y P65x. Asimismo, el Sensor Integration Machine SIM4000 —un potente procesador

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sensor y multicámara diseñado para el procesamiento de imágenes, la combinación de sensores y la recopilación de datos en distintas tecnologías— también es parte integrante del hardware de SICK AppSpace.

En lo referente al software, existen SICK AppStudio para el desarrollo de aplicaciones y el SICK AppManager para la implementación y gestión de aplicaciones en campo. El tercer pilar de SICK AppSpace la constituye la comunidad del SICK AppSpace Developers Club. Aquí, los desarrolladores de SICK y del cliente intercambian y definen otros pasos de desarrollo.

Sensores de contraste - tecnología innovadora Twin-Eye para una mejor detección El nuevo KTS con diseño moderno, LED RGB de alta precisión y carcasa VISTAL® convence por su tecnología Twin Eye, modo de color, elevada frecuencia de conmutación, excelente resolución en escala de grises, indicador de 7 segmentos e IO-Link. El tiempo de respuesta de 10 µs y una fluctuación de 5 µs garantizan una detección precisa de las diferencias de contraste, incluso a altas velocidades de la máquina.

Gracias a los distintos métodos de aprendizaje, al modo de color integrado y a los ajustes variables del sensor, la flexibilidad de la puesta en servicio y la estabilidad de los procesos se ven incrementadas. El KTS Prime también proporciona datos de análisis y de diagnóstico a través de IO-Link. El nuevo KTS Prime es capaz de ofrecer aún mayor rendimiento.

nes de consumo y de los embalajes.

Gracias a su interfaz de usuario intuitiva, el TriSpector1000 garantiza una puesta en servicio y un manejo sencillos. Gracias a su campo de visión y a la reutilización de configuraciones almacenadas, permite realizar sin problema incluso un cambio rápido de aparatos.

Lector62x – inteligente, sencillo, industrial Lector62x es un lector de códigos compacto con cámara, diseñado especialmente para satisfacer las necesidades de aplicaciones industriales.

Identifica con el máximo grado de fiabilidad los tipos de códigos más extendidos, tanto en aplicaciones fijas como móviles, aunque tengan una calidad defectuosa. Su diseño muy compacto garantiza un montaje flexible incluso en espacios pequeños.

Soluciones para Farma y Alimentación SICK también ofrece soluciones para sectores directamente relacionados con el embalaje, como por ejemplo farma y alimentación cuyas necesidades en cuanto al packaging requieren un muy alto nivel de compromiso.

Llenar recipientes, prensar comprimidos, llenar correctamente blísteres o jeringuillas, colocar prospectos, etiquetar y preparar para la expedición con precisión tubos y crisoles,

etc. Todos estos son ejemplos de la rutina del envasado en la industria farmacéutica, donde se plantean exigencias a la seguridad de dotación y la capacidad de documentación. SICK también ofrece soluciones adecuadas para la protección contra la piratería de marcas Los cosméticos viven del mito de la marca, lo cual exige unos envases cuidados y de primera calidad.

Los frascos muy imaginativos con superficies brillantes plantean grandes exigencias al posicionamiento de etiquetas.

Por razones de diseño, es preciso reducir los códigos poco estéticos y las especificaciones relativas a la protección contra la piratería de marcas deben cumplirse. Para estos retos, los sensores inteligentes de SICK siempre aportan una solución.

El sector de alimentación y bebidas requiere condiciones higiénicas especialmente altas que afectan al proceso de embalaje. Los sistemas basados en sensores de SICK se utilizan en zonas secas y húmedas de estos sectores y convencen por su disponibilidad y flexibilidad extraordinariamente altas. Los sensores SICK ofrecen un sencillo manejo para reducir los tiempos de preparación de máquinas en el cambio de productos.

El stand de SICK reflejará el lema de la compañía, “Industry 4.0 Ready”. Los clientes de SICK pueden conseguir su entrada gratuita a través de la página web www.sick.es

TriSpector1000 - inspección 3D intuitiva El TriSpector1000 es un sensor autónomo configurable para inspecciones 3D económicas. No importa la forma, el color o la orientación que tenga el producto: el sensor supera todos los retos. Ahora es posible comprobar las condiciones de contenido, integridad y vacío en todas las dimensiones. Es ideal para el control de calidad en la industria de los bie-

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una mayor velocidad debido a la eficiente gestión que el controla-

� Procesador i7 multinúcleo de 2.3GHz.

ble es la solución más completa, acertada y rentable.

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Mayo 2015 2015 2015 REE â&#x20AC;¢ REE â&#x20AC;¢â&#x20AC;¢Junio Julio/Agosto REE Septiembre 2015

REE Enero 2014 REE â&#x20AC;¢â&#x20AC;¢Diciembre 2013

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Noticias

Los módulos Skylake COM Express con procesadores Intel® Core ™ i3 / i5 / i7 y Xeon® E3 de vanguardia Basados en la actual estrategia de producto Embedded, los productos COM Express en las divisiones de bajo consumo y de gama alta de DATA MODUL están experimentando una expansión a gran escala. Todas las nuevas plataformas de procesadores Intel (siguiendo el mapa de ruta de Intel IOTG) se implementan basándose en el estándar del módulo COM Express. Estos módulos de referencia se pueden utilizar de forma inmediata en zócalos o como módulos de construcción para ordenadores personalizados de una sola placa (diseños ODM).

Dos módulos de base adicionales para bloques de construcción o diseños ODM personalizados están ya disponibles: Los módulos compactos COM Express con procesadores Intel® Pentium® / Celeron® y Atom® de última generación (nombre de código Braswell) para aplicaciones de baja potencia y Com Express Módulo básico con procesadores Intel® Core™ i3 / i5 / i7 y Xeon® E3 de 6ª generación (nombre de código Skylake) para la división de alto rendimiento.

Los clientes de productos embebidos se benefician de la alta estandarización y escalabilidad de los módulos COM Express.

La conformidad de la especificación y el soporte de integración directa de desarrollador a desarrollador vienen primero en Data Modul. Además, se implementa en todos los módulos un controlador interno estándar DMEC (Data Modul Embedded Controller). Entre otras cosas, este controlador proporciona el

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conjunto de características definido especificado por COM Express. También se realizan otras funciones útiles, convirtiendo a este módulo en un módulo integrado: La gama estándar de características para todos los productos incluye IO-MUX para las interfaces, watchdog de múltiples etapas, UART, GPIO, RTM

Aplicaciones de baja potencia DATA MODUL ha ampliado su actual cartera de productos COM Express con eDM-COMCBS6 con procesadores Intel® Pentium® / Celeron® / Atom® de última generación (nombre de código Braswell) para aplicaciones de baja potencia.

Estos robustos módulos COM

rantizan una exquisita calidad de pantalla de hasta 4k de resolución (3840 x 2160 @ 30 Hz) con avanzadas funciones 3D. El motor de vídeo integrado decodifica vídeos comprimidos H.265 / HEVC sin problemas en la descarga máxima de la CPU y codifica dos transmisiones de vídeo H.264 de 1080p con 60 Hz en tiempo real. Opcionalmente, las cámaras pueden conectarse directamente a través de la interfaz MIPI-CSI. El eDM-COMC-BS6 tiene un pines tipo COM Express 6 con 3 carriles PCI Express Gen 2.0 (5GT / s), 1x Gigabit Ethernet, 2x SATA 3.0, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC e I²C bus, GPIOs, 2 x UART (COM1 / 2), audio de alta definición. Además, se puede instalar un chip compatible con TPM 1.2 o TPM 2.0 para aplicaciones de seguridad relevantes.

Aplicaciones de alto rendimiento

(Running-Time Meter), información de la placa, bus I²C, SPI y PWM, características especiales como controladores CAN también pueden ser integrados sin costes de hardware adicionales.

Las unidades EAPI para Windows y Linux están disponibles para toda la gama de productos y para futuras extensiones. Esto permite una integración rápida y eficaz de la última tecnología de procesador en aplicaciones cliente OEM individuales.

Express consumen un promedio de sólo de 4 a 7 vatios y proporcionan un rendimiento global más equilibrado y mayor en gráficos. El gráfico integrado de 8ª generación de Intel proporciona un rendimiento gráfico que es dos veces más alto (en comparación con la plataforma anterior). Además, se admiten tres pantallas independientes 2x DP 1.1 o 2x HDMI 1.4b y 1x eDP 1.4 o Dual Channel LVDS. DirectX11.1 y OpenGL 4.2 ga-

En la división de alto rendimiento, DATA MODUL presenta el eDM-COMB-SL6 con la tecnología Intel®Iris Pro integrada, actualmente el procesador más potente de Intel. EDM-COMBSL6 ofrece la mayor potencia de cálculo en espacios compactos. Ámbito de aplicación se encuentran en las industrias donde la demanda de alto rendimiento simultáneo y bajo consumo de energía son esenciales. Desde la tecnología médica hasta los juegos hasta la automatización industrial, incluso las exigencias de las plataformas de servidores adaptadas a la industria se cumplen, especialmente gracias a los procesadores Xeon.

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Noticias

Data Modul Iberia, S.L. C/ Adolfo Pérez Esquivel, 3 Edificio Las Américas III | Oficina 40 28230 - Las Rozas (Madrid) Tel: 91 636 64 58 | spain@data-modul.com www.data-modul.com

Pantalla industrial de 15.6” también en demanda para panel PC La pantalla diagonal de 15.6 “para entornos industriales se ha establecido como un denominador común para diversas aplicaciones, tendencia que se continúa en la división PC de panel de marco abierto. DATA MODUL desarrolla y produce soluciones de HMI y ofrece una mirada exclusiva a los modelos de alta calidad HD y Full HD de 15.6 “industriales, lo que resulta en una atractiva relación preciorendimiento.

Ventajas al cliente reveladas en electronica 2016 El panel PC DATA MODUL de 15,6 “combina las principales áreas de experiencia de diseño de pantalla, sensores táctiles y diseño mecánico en un producto y ofrece acceso completo a todos los componentes” básicos “.

DATA MODUL equipa equipos PC de panel de 15,6 “según los requerimientos del cliente utilizando el sensor SITO PCAP desarrollado en sus centros de producción, easyTOUCH, con función multitáctil y vidrio de cubierta de 2 mm. Las opciones de control táctil configuradas específicamente también hacen posible el uso mientras se usan guantes.

El vidrio se adhiere al sensor durante un proceso interno de unión de líquidos, lo que permite una mejor legibilidad y una protección optimizada con una funcionalidad táctil fiable. DATA MODUL conceptualizó la placa incorporada eDM-pITX-BT y desarrolló la carcasa. El difusor de calor de aluminio está montado

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en la parte trasera y garantiza un enfriamiento eficaz, sin ventilador.

DATA MODUL ofrece soporte para un rendimiento óptimo en la integración del sistema, la selección del sistema operativo y la modificación del BIOS. Diseño de OEM para cada requisito de cliente DATA MODUL proporcionará soporte durante todo el ciclo de vida del producto: desde el inicio del producto hasta la consultoría y desarrollo, producción, certificación, soporte y mantenimiento del producto.

Thomas Wolfmüller, Director de Producto, DATA MODUL: “El panel PC de 15,6” proporciona la base perfecta para nuestros servicios de diseño OEM. Las modificaciones especificadas por la aplicación específica, las tendencias del mercado y los requisitos del cliente determinan cómo se equipa el producto final.

Somos capaces de realizar soluciones de monitores a medida utilizando nuestro concepto modular para cada aplicación, ya sea sus modificaciones en el vidrio de cubierta, mayor rendimiento de CPU, pantalla TFT adecuada o la perfecta integración de la vivienda... casi todo es posible “.

DATA MODUL presentará sus servicios, componentes y posibilidades que abarcan todo el ciclo de vida del producto, ya sea por sus modificaciones menos extensas o por sus soluciones totalmente personalizadas

15.6” Panel PC Product Characteristics EP156WSBC-PCAP-DM 15.6“ / 39.6 cm Resolution Pixel 1920 x 1080 / format 16 :9 Brightness typical 400 cd/m² Contrast ratio typical 1500:1 Color depth 16.7 mio Viewing angle typical 85/85/85/85 °LRUD Gacklighting LED Processor Intel® Atom™ E3815, 1.46GHz or Intel® Celeron J1900, 2.42GHz RAM 1GByte / 2GByte/ 4 GByte DDR3L Memory 16 GBbyte / 32 GByte SSD Flash MLC mSATA optional auch größer Graphic Intel® HD Graphics Front I/O 1x Ethernet 10/100/1000Mbit, 1x Display Port, 2x USB 2.0 Operating system Win7/ 8 /10, Linux and more Touch screen Projected Capacitive Touch/ Multitouch Power supply 12 VDC Power consumption 2.5mm DC Jack Housing Open Frame Protective glass 2 mm anti-reflective glass, cured IP protection IP54 front Operative temperature 0°C to +50°C

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LED Lighting

Iluminación LED para cultivos de horticultura Artículo cedido por Electrónica Olfer

www.olfer.com

Introducción Según un informe de investigación de mercado (1) se espera que el mercado de LED crezca hasta más de $1,9 billones en 2020. Con una mayor conciencia sobre sus beneficios, se espera que la iluminación LED para cultivo de plantas sea testigo de una fase de gran crecimiento en los próximos años en aplicaciones como agricultura vertical, invernaderos comerciales y plantaciones urbanas de interior.

Además, la tendencia ascendente de los cultivos de interior, las regulaciones gubernamentales que favorecen la iluminación LED y el requisito de una tecnología de iluminación duradera y de bajo consumo como complemento de la iluminación natural para el crecimiento de las plantas, impulsa el crecimiento del mercado de soluciones LED. Una luz de cultivo o luz para horticultura es una fuente de luz artificial, generalmente una luz eléctrica, diseñada para estimular el crecimiento de las plantas al emi-

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tir un espectro electromagnético apropiado para la fotosíntesis. Las luminarias de cultivo se utilizan en aplicaciones donde no hay luz natural o donde se requiere luz suplementaria. Estas luminarias con diodo emisor de luz (LED) pueden ser relativamente nuevas en el mercado de la luz de cultivo, pero se han vuelto muy populares debido a su eficiencia energética, posibilidad de regulación y largo ciclo de vida útil.

Espectro Específico Normalmente las luminarias para cultivo LED combinan diferentes colores para lograr una longitud de onda específica para distintos tipos de plantas.

Se pueden diseñar con un color específico para proporcionar un crecimiento y rendimientos óptimos porque poseen diferentes longitudes de onda y las plantas responden favorablemente a estas longitudes de onda con respecto al espectro de luz. Por ejemplo, la longitud de

onda de la luz roja es alrededor de 630-660nm y es esencial para el crecimiento de los tallos, así como la expansión de las hojas. En cuanto a la longitud de onda de la luz azul aunque es de sólo 400-520nm, aumenta el contenido de clorofila presente en la planta y el grosor de la hoja.

Como el LED es efectivamente un diodo, sus curvas de corriente directa y características de tensión (Vf) de varios colores son diferentes.

En la tabla que se muestra a continuación podemos comprobar estas diferencias.

Como se muestra en la tabla 1, con una corriente directa de 20mA, la Vf para un LED rojo estándar es de 1,8V y de 3,6V para un LED azul.

Para lograr una longitud de onda específica combinando LED de diferentes colores, el rango total de Vf es amplio y variado. Necesitaremos un LED driver que opere en una amplia región de corriente constante para que pueda ser utilizado con diferentes luminarias LED para cultivo.

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LED Lighting 300 lúmenes por vatio. En otras palabras, la eficacia de la luz LED para cultivo es aproximadamente 3 veces mayor que la luz HPS. Por lo tanto debemos tener en cuenta que, para que la luminaria LED pueda proporcionar una alta eficiencia, el LED driver también debe tener una capacidad de conversión de tensión eficiente.

Vida útil

Tabla 1.

Eficiencia energética Como venimos indicando, un LED individual podría emitir un color de luz específico. A continuación se muestra una ilustración de la salida espectral de un LED rojo (curva roja) y una lámpara HPS típica (curva arco iris). Podemos ver lo estrecha que es la salida de luz LED en comparación con la lámpara HPS: Los LED son especiales porque producen un rango muy estrecho de luz de color en el espectro electromagnético, como la curva roja que se muestra en la figura 2. Toda la energía utilizada para

crear luz fuera de la región PAR se desperdicia en mayor o menor grado. La región PAR (radiación fotosintéticamente activa) que las plantas pueden usar en el proceso de fotosíntesis es de 400 a 700 nanómetros. Esta es precisamente la razón por la cual los LED son “más eficientes” que los HID. En términos de lúmenes por vatio, las luces HPS de doble extremo son bastante eficientes en comparación con otros tipos de iluminación artificial tradicional, produciendo más de 100 lúmenes por vatio. Sin embargo, cuando consideramos los LED, la salida de luz supera los

En todos los tipos de luminarias, la cantidad de luz emitida (medida en lúmenes o irradiancia de fotones PAR) disminuye con el uso. Por ejemplo, la salida de las lámparas HID puede degradarse entre un 10-15% después de solo un año de funcionamiento y en el caso de las HPS, a medida que se degradan, el espectro cambia hacia el rango verde/amarillo, que es el rango de espectro menos aprovechado por las plantas. Por este motivo, la mayoría de los productores profesionales reemplazan sus lámparas HID al menos una vez al año.

Sin embargo, los LED para cultivo garantizan una vida útil de al menos 50.000 horas con una pérdida en la salida de menos del 10% y con frecuencia continúan funcionando más allá de especificaciones con poco o ningún cambio en el espectro. En una buena instalación de luminarias LED para horticultura, no puede faltar además un LED driver fiable y bien cualificado.

Figura 2.

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LED Lighting

LED rojo y azul para mejorar el crecimiento de las plantas.

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Dimado

Resumen

Teóricamente con los LED tenemos un mayor control sobre la intensidad de la luz ya que los LED son regulables. La atenuación es importante porque la cantidad de luz proporcionada está asociada con la fotosíntesis. En instalaciones con demasiada luz la energía se convierte en calor y disminuye la actividad fotosintética. Cada planta es diferente en este sentido, incluso durante el ciclo de vida también varía el comportamiento de cada planta.

La capacidad regulable de los LED ofrece la clara ventaja de crear el mejor entorno de iluminación adaptado a las diversas necesidades de las plantas según su fase de crecimiento.

Para ciertos cultivos de horticultura, las luminarias equipadas con un LED driver regulable son mucho más empleadas que las equipadas con driver no regulables.

En general, las luminarias LED nos pueden ofrecer un rango espectral óptimo, alta eficiencia energética, larga vida útil y regulación pero todo ello dependerá de los LED driver integrados que las compongan.

Las series de driver para LED ELG, HLG y HVG de MEAN WELL, que ofrecen hasta 5-7 años de garantía,

amplia rango de corriente constante, función de regulación 3 en 1, alta temperatura de trabajo y permeabilidad anti-humedad IP67/ IP65, son muy recomendables para las luminarias LED en cultivos de horticultura. Además, su eficiencia con hasta un 95% de aprovechamiento de la luz LED asegura una mayor eficacia frente a las luminarias de cultivo tipo HPS.

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%HDJOH 86% % HDJO DJOH 86% 86%

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Host

Analizador

Dispositivo

.RPRGR &$1

%HDJOH 86% % HDJO DJOH 86% 86%

Analizador USB 2.0

Âť Âť Âť Âť Âť Âť Âť Âť

Analizador USB 1.1

Analizadores USB 3.0, USB 2.0 y USB 1.1 DecodificaciĂłn de clases USB DetecciĂłn de chirp en USB high-speed DetecciĂłn de errores (CRC, timeout, secuencia de trama, transiciĂłn de estado, etc) DetecciĂłn automĂĄtica de velocidad Filtrado de paquetes por hardware E/S digitales para sincronizaciĂłn con lĂłgica externa DetecciĂłn de eventos suspend/resume/seĂąales inesperadas

Adaptador y Analizador CAN Âť Âť Âť Âť Âť Âť

%HDJOH , & 63,

Âť Gran resoluciĂłn Âť Multiplataforma: Windows - Linux - Mac OS X

1 Ăł 2 interfaces de bus CAN ConfiguraciĂłn independiente de cada canal como Adaptador o como Analizador Aislamiento galvĂĄnico independiente en cada canal Tasa de transferencia hasta 1Mbps ComunicaciĂłn con cualquier red CAN: Desde automociĂłn hasta controles industriales Temperatura de funcionamiento de -40ÂşC hasta +85ÂşC

Analizador I2C/SPI/MDIO Âť Âť Âť Âť Âť

Analizador I²C, SPI y MDIO Marcas de tiempos a nivel de bit I²C hasta 4MH SPI hasta 24MHz MDIO hasta 20MHz (Clåusula 22 y 45)

Interfaz USB a I2C / SPI $DUGYDUN , & 63,

Interfaz I2C/SPI

â&#x20AC;&#x201D; I²C â&#x20AC;&#x201D; Âť TransmisiĂłn/RecepciĂłn como Maestro Âť TransmisiĂłn/RecepciĂłn asĂ­ncronas como Esclavo Âť Soporte multi-master Âť Compatible con: DDC/SMBus/TWI Âť Soporte de stretching entre bits y entre bytes Âť Modos estĂĄndar (100-400kHz) Âť Modos no estĂĄndar (1-800kHz) Âť Resistencias pull-up configurables por software Âť Compatible con DDC, SMBus y TWI Âť MonitorizaciĂłn no intrusiva hasta 125kHz

&KHHWDK 63,

â&#x20AC;&#x201D; SPI â&#x20AC;&#x201D; Âť Opera como Maestro y como Esclavo Âť Hasta 8Mbps (Maestro) y 4Mbps (Esclavo) Âť TransmisiĂłn/RecepciĂłn Full Duplex como Maestro Âť TransmisiĂłn/RecepciĂłn AsĂ­ncrona como Esclavo Âť Polaridad Slave Select configurable por software Âť Pines de alimentaciĂłn configurables por software

Interfaz SPI Alta Velocidad Âť IdĂłneo para desarrollar, depurar y programar sistemas SPI Âť SeĂąalizaciĂłn SPI como Maestro hasta 40MHz Âť Cola de transacciones para mĂĄximo Throughput

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www.nextfor.com

+34 915.040.201

+351 961.838.000

Instrumentación - Cámaras termográficas

Las cámaras termográficas de alta resolución proporcionan información térmica detallada para aplicaciones de I+D Artículo cedido por Fluke

www.fluke.es

Tanto si está diseñando o comprobando prototipos de placas de circuitos impresos, desarrollando nuevos materiales o productos o analizando patrones de flujo laminar en un diseño aerodinámico, la termografía juega un papel fundamental. El análisis de características como temperatura, disipación térmica, calor latente y otras propiedades de los materiales relacionadas con la temperatura puede desvelar numerosos problemas potenciales en un estadio temprano en el proceso de desarrollo para garantizar la calidad y evitar fallos más adelante. La tecnología tiene el potencial de proporcionar información importante para diversas aplicaciones, desde el análisis de materiales al diseño de componentes o reacciones químicas controladas.

Las cámaras termográficas o de infrarrojos son instrumentos ideales tanto para estudios científicos como para el análisis y la resolución de problemas de desarrollo en un estadio tanto temprano como tardío, porque recogen información termográfica sin entrar físicamente en contacto con el objeto y sin interferir en el proceso. Entender qué ocurre realmente en cualquier situación normalmente depende de la correcta comprensión y control de las variables que pueden afectar al material o al dispositivo analizado.

El uso de una cámara termográfica, sin contacto, para documentar y medir el rendimiento o los cambios en las propiedades termodinámicas del objeto que se está analizando suele eliminar las variaciones que podría introducir un dispositivo de temperatura de contacto como un RTD u otra sonda de temperatura de contacto.

Además, una cámara termográfica permite recoger muchos más puntos de datos simultáneos de los que se podrían recoger mediante sensores con contacto. Estos puntos de datos simultáneos se combinan para formar una imagen detallada de colores de los patrones térmicos

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en cualquier momento. Esta posibilidad resulta muy valiosa para los ingenieros y los científicos, que entienden los principios básicos de la termodinámica y el flujo de calor, y tienen conocimientos específicos del material o del diseño analizado.

Obtenga el detalle y la precisión que necesita La inspección y el análisis de infrarrojos para I+D abarca una amplia

gama de aplicaciones, desde la identificación de anomalías térmicas en componentes de placas de circuitos, al seguimiento de los cambios de fase en la fabricación de plástico por inyección y el análisis de pruebas no destructivas de componentes multicapa o de fibra de carbono. Aunque los detalles de dichas aplicaciones varían enormemente, todas ellas se benefician del uso de cámaras termográficas con un elevado nivel de precisión, excelente resolución

L a s 6 P R I N C I PA L E S

áreas de aplicación en I+D para estas cámaras termográficas de la Serie Expert 1. Investigación y desarrollo en electrónica 2. Ingeniería de materiales 3. Química y biología 4. Diseño y validación de productos 5. Geotérmica, geología y ciencias de la tierra 6. Aerodinámica y aeronáutica

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Instrumentación - Cámaras termográficas espacial y de medida, elevada sensibilidad térmica y buena respuesta.

Fluke ofrece cámaras termográficas que proporcionan todas estas capacidades con un conjunto versátil de funciones indispensables para muchos tipos de aplicaciones de I+D. La combinación de alta resolución y lentes macro opcionales permite ofrecer capacidades de captura de primeros planos que producen imágenes detalladas y con gran cantidad de información, que incluyen cálculos de temperatura aparente para cada píxel. Cada una de las imágenes puede proporcionar gran cantidad de datos por sí sola. Si captura múltiples imágenes o transmite información radiométrica, la cantidad de datos crece exponencialmente. Todos aquellos que asumen tareas de I+D aprecian el valor de contar con información útil, precisa y analizable. Los usua- rios pueden acceder fácilmente a estos datos desde el software SmartView® incluido y, seguidamente exportarlos y aplicar sus propios análisis y algoritmos.

La elevada sensibilidad térmica de estas cámaras termográficas, combinada con una resolución espacial sin precedentes, permite un análisis de las radiaciones que hasta ahora no era posible con la mayoría de productos disponibles en el mercado. Gracias a ello es posible un análisis más exhaustivo y preciso de diversas propiedades de los materiales.

Los seis principales tipos de aplicaciones

Investigación y desarrollo en electrónica • Detección de problemas localizados de temperatura excesiva • Caracterización del comportamiento térmico de componentes, conductores y sustratos semiconductores • Establecimiento de ciclos apropiados • Análisis del impacto del ensamblaje • Validación de proyecciones para modelado térmico • Evaluación de daños colaterales ocasionados por la proximidad de fuentes de calor Ingeniería de materiales • Análisis de cambios de fase • Análisis de tensiones térmicas residuales o repetidas • Análisis no destructivo, inclu- yendo la inspección y el análisis de delaminación, huecos, entrada de humedad y fracturas por estrés de materiales compuestos • Análisis de radiaciones superficiales

Química y biología • Supervisión de reacciones químicas exotérmicas y endotérmicas • Análisis de procesos biológicos • Supervisión y análisis del impacto ambiental • Estudios de plantas y vegetación Diseño y validación de productos • Caracterización del rendimiento térmico de un producto • Caracterización de las propiedades de los materiales de un producto • Supervisión y análisis del rendimiento térmico de alta velocidad Geotérmica, geología y ciencias de la tierra • Supervisión y análisis de formaciones y procesos geotérmicos • Estudios volcánicos Aerodinámica y aeronáutica • Caracterización y análisis de flujo laminar • Ensayos no destructivos (NDT) de estructuras y materiales compuestos • Análisis de estrés y deformación • Análisis de rendimiento del sistema de propulsión

Evaluación térmica de zonas potencialmente problemáticas para el trazado de circuitos impresos.

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Instrumentación - Cámaras termográficas

Comparación térmica entre una reacción química endotérmica controlada (izquierda) y una reacción química exotérmica controlada (derecha).

Área de delaminación y penetraciones de poros en la pala de un helicóptero.

Evaluación de compuestos sólidos de oxidación en calientamanos.

Ejemplos del valor añadido de la inspección por infrarrojos

va. A continuación puede explorar todo el prototipo activado y comparar los resultados con su modelo para ver las diferencias y las similitudes.

• Evaluación de daños colaterales. En ocasiones, el calor que desprende una placa de circuito puede afectar al rendimiento de otros componentes del sistema, por ejemplo puede provocar que una pantalla LCD se caliente demasiado o interferir en el funcionamiento mecánico. Para evitar estas situaciones, puede evaluar qué cantidad de calor es disipada por todo el sistema y averiguar cómo afecta ese calor a otras partes del sistema.

Empiece capturando una imagen de la unidad en funcionamiento con la cubierta. Esa imagen muestra las temperaturas de todos los componentes en funcionamiento. Seguidamente, retire la tapa y haga una grabación de vídeo radiométrica de la curva de caída de la temperatura. A continua-

ción, puede exportar un grupo de puntos máximos de temperatura a una hoja de cálculo y extrapolar hacia atrás la curva resultante al tiempo cero para ver cuál era la temperatura del componente antes de retirar la tapa.

Análisis de placas de circuitos impresos • Detección de problemas localizados de temperatura excesiva.

Los ingenieros de diseño deben combinar transformadores de alta potencia de estado sólido que disipan una gran cantidad de calor, microprocesadores de alta velocidad y convertidores de señal analógica a digital (A/D) o de digital a analógica (D/A) en un encapsulado muy pequeño.

• Establecimiento de ciclos. Configure su cámara termográfica para registrar medidas térmicas mientras se enfría una soldadura y poder definir los ciclos en sistemas automatiza- dos. Puede anotar los puntos clave mediante voz y texto para examinarlos rápidamente.

• Análisis del impacto del ensamblaje. Realice revisiones de calidad en varios puntos de los procesos de desarrollo y fabricación para asegurarse de que detecta a tiempo cualquier problema y evitar costosos fallos de componentes en el futuro.

• Validación del modelado térmico.

El uso de software de modelado térmico proporciona una buena estimación de qué sucederá cuando llene una placa de componentes, aunque evidentemente sigue siendo solo una simulación.

Puede validar fácilmente esos resultados comparando su modelo CAD térmico con los resultados de la cámara mientras llena la placa de componentes y los acti-

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Ingeniería de materiales • Análisis del cambio de fase. Cambiar la fase de un producto de sólido a líquido es un proceso que suele consumir mucho calor, mientras que pasar de líquido a sólido da como resultado la liberación de una gran cantidad de calor latente. Si ese calor adicional no se ha tenido en cuenta en el proceso de cambio de fase, puede provocar que se deforme algún componente. El motivo de ello es que el material permanece en estado líquido durante más tiempo del esperado mientras el componente sigue produciendo calor y se deforma. El análisis del proceso de cambio de fase con una cámara termográfica le pro-

Las cámaras termográficas de Fluke permiten ver pequeños componentes y sus puntos de conexión para detectar las zonas de calor excesivo y analizar los efectos del calor sobre otros componentes.

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Instrumentación - Cámaras termográficas porcionará una imagen precisa de cuánto tiempo durará el proceso para que pueda ajustar la aplicación de calor adecuadamente.

• El estrés térmico residual puede reforzar un producto o bien puede provocar deformaciones o incluso rotura debido a un problema con los materiales o el proceso de calentamiento y enfriamiento. El uso de una cámara para analizar el proceso de producción real en comparación con el modelo térmico puede ayudar a identificar variaciones que pueden afectar a la calidad del producto • Pruebas no destructivas de componentes compuestos. Inspeccionar componentes compuestos con una cámara termográfica de alta resolución puede desvelar defectos ocultos como grietas, huecos, delaminación y desprendimiento.

• Análisis de radiaciones. La elevada sensibilidad térmica y la resolución espacial sin precedentes de las cámaras termográficas de Fluke permiten un análisis más completo y preciso de las radiaciones que hasta ahora no era posible con la mayoría de productos disponibles en el mercado.

Mantenga su proceso de desarrollo en el camino correcto con las cámaras termográficas de Fluke No permita que la imposibilidad de comprender y cuantificar cuestiones térmicas ralentice el proceso de I+D del producto. Las cámaras termográficas de Fluke proporcio- nan un alto nivel de detalle que le ayudará a detectar y documentar rápidamente cualquier problema térmico: • Alta resolución. Cuadriplique la resolución y el número de píxeles del modo estándar (hasta 3,1 millones de píxeles en la TiX1000 y hasta 1,2 millones de píxeles con la TiX660) con el modo SuperResolution y visualizando los datos en el software SmartView® y obtenga imágenes nítidas y muy detalladas.

• Distintas opciones de visualización con las cámaras termográficas portátiles con pantalla de 5,6 pulgadas, que pueden girar 240 grados, o cámaras termográficas montadas que permiten transmitir datos de forma continuada a su ordenador.

• Opciones avanzadas y versátiles de enfoque, que permiten la cap-

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tura rápida y precisa de imágenes siempre enfocadas, ahorran tiempo al usuario y ofrecen más detalles para que pueda detectar las variaciones más sutiles.

Flexibilidad máxima de las lentes con opciones de lentes fácilmente intercambiables, como lentes macro, teleobjetivo y gran angular para que pueda capturar imágenes de alta resolución.

La grabación radiométrica en tiempo real con anotaciones de voz y de texto permite identificar fácilmente aquellos puntos que requieren un análisis más exhaustivo y permite el análisis imagen por imagen de los cambios y procesos térmicos.

La comparación de diferencias (resta) permite definir un estado de referencia y, seguidamente, ver y analizar las diferencias térmicas que se producen a continuación.

La opción de ventanas secundarias permite detectar cambios repentinos de la temperatura con imágenes infrarrojas de alta velocidad

(opción que debe seleccionarse en el momento de la adquisición de la cámara). Esto permite al usuario documentar y analizar muchos cuadros de datos por segundo para comprender mejor los cambios repentinos de temperatura.

• El amplio abanico de temperaturas, que va desde -40ºC a 2000°C (-40 a 3632°F), da cabida a inspecciones que requieren condiciones térmicas extremas.

• Visualización de los datos en vivo y análisis en un ordenador. Utilice el software SmartView incluido para optimizar y analizar las imágenes y crear informes de inspección.

También puede exportar los resultados a una hoja de cálculo para analizarlos en más detalle y tener un formato alternativo.

• Incorpora los paquetes de herramientas para MATLAB® y LabVIEW® que permiten enlazar fácilmente los datos de infrarrojos con los programas que los profesionales de I+D utilizan a diario.

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Instrumentación - Cámaras termográficas

Multiplique sus recursos con las capacidades inalámbricas1 de Fluke Connect® Con la app Fluke Connect, puede transmitir en tiempo real imágenes y medidas de las cámaras termográficas de Fluke a smartphones o tablets que incorporen Fluke Connect. También puede compartir los resultados de forma instantánea con los miembros del equipo para mejorar la colaboración y resolver los problemas con mayor rapidez. Con Fluke Connect® Assets, también puede asociar imágenes a máquinas o activos, ver las imágenes y otras medidas por activo en un lugar, y generar informes que incluyan otros tipos de medidas. Para obtener más información, consulte www.flukeconnect.es.

Av e r i g ü e l o q u e s e e s t á p e r d i e n d o Tanto si está diseñando el dispositivo móvil del futuro, como si diseña vehículos de pasajeros más compactos o desarrolla un nuevo polímero más fuerte y más ligero, asegúrese de tener la mejor información térmica posible. Las cámaras termográficas de Fluke pueden ofrecerle la resolución de imágenes, el detalle y precisión de temperatura, la velocidad y la flexibilidad que le ayudarán a tener éxito.

Para averiguar de qué modo estas cámaras versátiles, de alta resolución y alta precisión pueden ayudarle a desarrollar productos mejores de una forma muy rápida, póngase en contacto con el distribuidor de Fluke o acceda a www.fluke.es/infrared para más información.

Fluke Ibérica, S.L. Pol. Ind. Valportillo C/ Valgrande, 8 Ed. Thanworth II · Nave B1A 28108 Alcobendas (Madrid)

Tel: 91 4140100 Fax: 91 4140101 e-mail: info.es@fluke.com Acceso a Internet: www.fluke.es

Manteniendo su mundo en marcha

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COMUNICACIONES Y CONTROL INDUSTRIAL Inalรกmbrica

Ethernet

Adquisiciรณn de datos

Celular (2G, 3G, 4G, LTE)

IoT (Zigbee, Sigfox, LoRaWan)

Automatizaciรณn industrial

Serie

USB

Control remoto

ESPAร A www.nextfor.com info@nextfor.com Tlf.: +34 91 504 02 01

PORTUGAL www.nextfor.com portugal@nextfor.com Tlf.: +351 216082874

Prevención en la obsolescencia de componentes

Obsolescencia de productos y final de la vida útil: ¿hay que dejarse llevar por el pánico?

Artículo cedido por Microchip c. Comprar un gran número de unidades antes de la fecha límite de venta notificada 2. Averiguar si el fabricante puede conservar los productos sin encapsular durante un largo período de tiempo para posteriormente añadir el encapsulado y comprobar los dispositivos cuando sea necesario.

www.microchip.com Autor: Martin Warmington, Director Mundial de Ventas de microchipDIRECT, Microchip Technology Inc.

En general, el fabricante de un dispositivo tiene en cuenta la vida útil de su producto durante su creación y su fase de diseño inicial. Esto es muy importante para productos de consumo cuando los próximos diseños ya están elaborados o esbozados porque se trata de un mercado que evoluciona a un ritmo rápido.

Para los semiconductores de gama alta, la vida útil del producto puede ser similar, pero para productos de aplicación general como microcontroladores, memorias o productos analógicos con un reducido número de patillas, como amplificadores operacionales o reguladores, la vida útil del producto puede ser considerablemente más larga, incluso de años o décadas, como el temporizador 555, frente a apenas unos meses para algunos artículos de consumo. Esto se debe principalmente a que la demanda de estos productos sigue siendo intensa debido a su uso en numerosas categorías de productos finales porque incorporan muchas funciones.

Los diseñadores de fabricantes de equipos originales (Original Equipment Manufacturer, OEM) deberían tener en cuenta la vida

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útil del producto para cada una de las partes dentro de su diseño.

Aunque la mayoría de los fabricantes no puede proporcionar fechas definitivas de vida útil, pueden proporcionar una orientación sobre la demanda actual y ofrecer alternativas que deba utilizar el diseñador.

No obstante, el final de la vida útil u obsolescencia es tan real como la muerte y los impuestos, por lo que hay que controlar cuidadosamente la vida útil del producto. Los compradores deberían alertar a sus diseñadores para que tengan en cuenta este importante elemento al introducir un nuevo dispositivo en el sistema de adquisición.

Una vez publicada la notificación de final de vida útil, los fabricantes OEM tienen varias opciones para evitar que sus procesos de fabricación se vean afectados y para asegurar un suministro continuo: 1. Rediseñar el producto para sustituir el dispositivo al final de su vida útil a. Hallar alternativas de sustitución directa (dispositivos estándar) del mismo fabricante o de otro suministrador b. Hallar dispositivos similares del mismo fabricante o de otro suministrador

Si el diseño del cliente OEM se encuentra en las últimas fases de su vida útil – madurez o declive – éstas son las posibles opciones aplicables: 3. Recurrir a un tercero, como un distribuidor o subcontratista, que disponga de dispositivos al final de su vida útil para utilizarlos en el futuro 4. Utilizar webs de referencia como FindChips y Octopart para descubrir qué distribuidores tienen stock 5. Hallar suministradores especializados en productos obsoletos En la mayoría de los casos, si el producto final del OEM no está en la fase de madurez de su propia vida útil, se aconseja a los clientes que recurran a la primera opción.

Todas las opciones restantes permiten seguir con la producción, pero no aseguran un suministro continuo. He pasado por esto personalmente cuando tuve que buscar suministradores de un dispositivo

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Prevención en la obsolescencia de componentes

obsoleto que cuesta 0,50 dólares por unidad durante su fabricación.

El proveedor de productos obsoletos nos vendió el dispositivo a un precio de 15 dólares por unidad; no deje que la ingeniería le deje en esta situación.

Los clientes OEM debería asegurarse de estar lo más cerca posible del fabricante para obtener la información más precisa sobre el final de vida útil, ya que el fabricante notificará una fecha límite de compra con las condiciones. Di el producto se compra a un distribuidor, entonces hay un tercero que participa en la transacción, es posible que no disponga de la información más reciente y, en la mayoría de los casos no estará en condiciones de notificar la fecha límite de compra a su cliente. La mejor alternativa pasa en este caso por obtener información directamente del fabricante. Los fabricantes de semiconductores suelen aplicar un procedimiento de notificación de cambio de producto (Product Change Notification, PCN) para avisar a sus clientes cuando un dispositivo vaya a pasar al estado de fin de vida útil. Microchip ofrece este servicio, al que se puede acceder a través de www.microchip.com/pcn. Microchip utiliza un solo registro para la mayoría de sus clientes por Internet que busquen servicios como su canal directo de comercio electrónico, microchipDIRECT, que permite comprar más del 90% de los dispositivos del catálogo de Microchip.

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Los productos de Microchip se encuentran entre los que ofrecen una vida útil más larga entre los fabricantes de semiconductores, ayudando así a los clientes a reducir el coste y el riesgo de sus diseños. Por ejemplo, el PIC16F877, un pequeño microcontrolador, llegó a la fase de producción en 2003 y se sigue fabricando debido a su fuerte demanda. En algunos mercados, como automóvil, medicina y diseños certificados/homologados, el coste de rediseño puede ser considerable, del orden de decenas de miles de dólares que se suman al coste de recertificación y comprobación. Microchip se esfuerza por minimizar la obsolescencia y la amplia utilización de dispositivos de aplicación general garantiza su uso en numerosas aplicaciones y mercados.

Los sustitutos realmente directos de productos al final de su vida útil son escasos porque la mayoría de los fabricantes generalmente no desean producir un dispositivo que sea compatible al 100%, ya que limita las nuevas funciones que se pueden añadir al dispositivo con valor para sus clientes y que compense el coste de diseño. Es posible que existe un dispositivo “similar” pero el rediseño sigue siendo la mejor solución si el producto se halla en las fases de introducción o crecimiento de su vida útil. Los fabricantes pueden ayudar a los clientes a hallar el dispositivo que cubra sus necesidades a partir de una familia similar. Es posible que

esta familia de dispositivos alternativos no sea más nueva que el producto que está el final de su vida útil, por lo que el cliente debería solicitar información al fabricante acerca de la longevidad de fabricación. Averigüe por qué está el dispositivo al final de su vida útil y pregunte si el dispositivo de sustitución es una buena opción y si es fiable. Los dispositivos pasan a ser obsoletos por muchas razones y una de las principales es que la demanda del dispositivo a lo largo de los años ha disminuido hasta un volumen tal que su fabricación deja de ser rentable. Otras razones son que ya no se encuentren disponibles u operativos los materiales o la maquinaria que fabrican el dispositivo. Además, cuando se consolidan los fabricantes, como es habitual en este sector, los dispositivos similares podrían ser obsoletos y generalmente gana el dispositivo más rentable.

Uno de los efectos colaterales que tiene la demanda descendiente de un producto es el exceso de stock. Aunque no indique que un producto se acerque al final de su vida útil, es bueno para el cliente ya que puede ser capaz de conseguir estos dispositivos por un menor coste para el fabricante. microchipDIRECT tiene una página de descuentos que permite a los clientes hallar exceso de stock o productos más antiguos a precios más bajos.

Visite la página de descuentos en https://www.microchipdirect.com/ DiscountPartList.aspx?mid=1 Por tanto, no hay que dejarse llevar por el pánico. Permanezca cerca del fabricante y no aplace su rediseño. Los fabricantes y los distribuidores disponen de recursos y estamos aquí para ayudarle..

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Componentes de alto rendimiento

Las aplicaciones modernas de defensa exigen una nueva generación de proveedores de componentes Artículo cedido por Harwin

www.harwin.com Autor: Ben Green, Jefe de Nuevos Negocios, Harwin Plc

La licitación en contratos de defensa puede ser muy complicada ya que las compañías se enfrentan a diversos retos de tipo técnico, comercial u organizativo. Los contratistas deben ser capaces de garantizar el cumplimiento de los estándares correspondientes y cuando suministren a determinados países deben conocer las iniciativas oficiales o las principales medidas legislativas vigentes (como LPTA e ITAR en Estados Unidos, por ejemplo).

También deben ser capaces de identificar y suministrar la tecnología necesaria de manera que puedan cumplir los criterios en cuanto a prestaciones que establezca el cliente (además de ser suficientemente flexible para asumir cambios en el diseño si los requisitos previstos experimentan un cambio repentino).

Al mismo tiempo, deben conseguir que sus precios sean tan competitivos como sea posible pues se espera que los presupuestos de defensa sean mucho más ajustados que en el pasado.

El contexto se ha visto transformado considerablemente durante la última década y en la actualidad

una gran parte de los contratistas de defensa está formada por empresas con una plantilla relativamente pequeña cuyos recursos de ingeniería son limitados. No obstante, los plazos asignados para que completen sus proyectos son cada vez más cortos. Todo ello está aumentando la presión sobre los proveedores de componentes en este sector.

Como consecuencia de ello, deben desarrollar productos que puedan ofrecer mejores prestaciones y mantener la robustez exigida por las aplicaciones militares, además de ser extremadamente rentables. También es posible que se les reclame un mayor soporte de ingeniería y todo ello está impulsando los avances tecnológicos y fomenta nuevos enfoques innovadores.

En muchos casos, los componentes que forman parte de los sistemas militares deben estar disponibles en el mercado a unos precios que reflejen las crecientes limitaciones que se imponen al gasto militar.

No obstante, también deben ofrecer unas prestaciones adecuadas para ofrecer servicios que vayan más

Figura 1. Un UAV se prepara para volar en un misión de toma de datos. Fuente: NOAA.

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allá si se necesitan componentes o subsistemas diseñados a medida.

Además, debe existir la capacidad de suministrar estos productos en un plazo corto y sin necesidad de un gasto demasiado elevado (bien sea en cuanto a inversiones no recurrentes en ingeniería al inicio o en los costes reales por unidad).

Principales aplicaciones militares y su impacto sobre el diseño electrónico Durante los últimos años se ha generalizado el uso de vehículos aéreos no tripulados, que se pueden emplear en misiones de reconocimiento, transporte de equipos y suministros, junto con otras numerosas funciones, sin exponer a las personas a situaciones peligrosas.

Es posible que se exija a los vehículos aéreos no tripulados que transporten cargas pesadas y que viajen a larga distancias. Como resultado de ello, e igual que para cualquier otro aparato aéreo, la electrónica incorporada a estas unidades, junto con el cableado que la acompaña, debería ocupar un espacio mínimo para evitar que el diseño final sea demasiado pesado. La misma dinámica básica se aplica también a los vehículos terrestres no tripulados ya que han de aprovechar al máximo sus reservas de combustible. Del mismo modo, la circuitería electrónica incorporada al equipamiento del soldado está aumentando enormemente ante la variedad de sensores, módulos de comunicación inalámbrica, etc.

Dado que la reducción de tamaño, peso y consumo es un aspecto fundamental del diseño militar al nivel del sistema, es preciso introducir grandes cambios al nivel del componente. Es fundamental garantizar el transporte de los datos adquiridos mediante los sistemas detallados anteriormente. Esto se manifiesta en forma de conteni-

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Componentes de alto rendimiento

Figura 2. La electrónica incorporada a los UAV militares debe ser robusta, que ocupe poco espacio y tan ligera como sea posible.

do de la imagen adquirida por las cámaras en vehículos aéreos no tripulados para trabajos de vigilancia o información biométrica generada por los monitores que llevan los soldados y que es necesario procesar/ analizar de forma continua. Junto con estos datos críticos es preciso alimentar estos sistemas. Bajo ambas circunstancias, será preciso especificar conectores de tipo militar que sean capaces de ofrecer una combinación de prestaciones y larga fiabilidad operativa. Deben ser apropiados para su implantación en entornos adversos y contar con el potencial necesario para realizar un gran número de ciclos de conexión.

Como consecuencia de la dinámica asociada a la reducción de tamaño, peso y consumo, en la actualidad se buscan conectores compactos y ligeros. Además de ocupar un mínimo espacio en la placa (de forma que quede espacio suficiente para otros componentes electrónicos, dispositivos de almacenamiento de energía y cables) y no logran una influencia significativa sobre el volumen total del sistema, estos conectores tienen que demostrar la resistencia necesaria para afrontar los impactos, vibraciones, productos corrosivos, etc. También son cada vez más exigentes los niveles de consumo y las velocidades de transmisión de los datos (al igual que la mejora de las prestaciones del sistema), mientras que los formatos son cada vez más pequeños.

La densidad del cableado suministrado con estos componentes no

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deja de aumentar (como respuesta a las limitaciones de espacio que se puede constatar) y esto conlleva problemas de EMI. Los contratistas militares deben ser capaces de trabajar junto a suministradores experimentados de conectores que conozcan a fondo todos estos factores. Los conectores multifuncionales de alta fiabilidad de Harwin cubren exactamente las expectativas actuales de las modernas aplicaciones de defensa.

Las soluciones Datamate y Gecko de la compañía han logrado una amplia implantación en buques, vehículos terrestres, vehículos aéreos no tripulados y tripulados. Ambas familias de conectores se basan en una configuración patentada de contactos con varios terminales que mantiene una conectividad eléctrica continua incluso cuando se somete a altos niveles de choques o vibraciones.

El pequeño formato de la familia Gecko permite ahorrar espacio y sus carcasas de plástico hacen que sean extremadamente ligeros. Estos componentes delgados con un paso de 1,25mm alberga un número mucho mayor de contactos que los conectores de sus competidores con unas dimensiones equivalentes (o incluso mayores). Hay versiones atornilladas capaces de resistir niveles elevados de vibración y versiones con carcasa metálica que tienen una malla para el cable que ayuda a superar problemas de EMI, así como protegerlos frente a la amenaza de interferencias. Al eliminar la

necesidad de conectores separados para alimentación y datos, la familia Datamate es capaz de ofrecer las opciones de tecnología mixta que pueden transportar hasta una corriente de hasta 40A en sus contactos. El uso de cobre-berilio para crear los contactos permite disfrutar de un amplio rango de temperatura que cubre entre -55°C y 125°C. Harwin cuenta ahora con la acreditación EN 9100, lo cual significa que cumple los estándares de calidad más exigentes que estipula el sector de aviación militar y civil. Gracias al servicio de montaje de cables que ofrece también la compañía, los contratistas militares pueden subcontratar este elemento complicado del proceso de producción (que exige unos conocimientos sustanciales) sin incrementar las inversiones no recurrentes en ingeniería destinadas a herramientas ni ceñirse a los pedidos por encima de un cierto número de unidades. Por tanto, pueden producir prototipos y a continuación finalizar el concepto de diseño antes de pasar a la fase de producción a gran escala.

A medida que la evolución sigue su curso en el sector militar, es necesario suministrar soluciones robustas de interconexión capaces de ofrecer la reducción de tamaño, peso y consumo antes comentada.

Al mismo tiempo, deben proceder de una cadena de suministro fiable, sin riesgo de retrasos. Estos conectores también deben tener un precio competitivo sin perder por ello prestaciones.

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Sistemas embebidos

Potente y extremadamente resistente Artículo cedido por MEN Mikro Elektronik

www.men.de Autor: Maximilian Kolpak, Product Solution Manager at MEN Mikro Elektronik GmbH

Los nuevos procesadores AMD Ryzen™ Embedded V1000 establecen una nueva y potente referencia para los gráficos embebidos y el rendimiento del procesador. Con los módulos Rugged COM Express (RCE), MEN Mikro Elektronik hace que los procesadores sean aptos para su uso en condiciones ambientales extremas y aplicaciones críticas de alta seguridad y alta disponibilidad. Los módulos son aptos para funcionar sin ventilación forzada incluso por encima del límite TDP de 35 vatios, que normalmente es el punto en que la refrigeración activa se vuelve obligatoria.

A pesar de los lanzamientos de procesadores anuales regulares, los aumentos de rendimiento en el sector embebido de gama alta han sido marginales en los últimos años.

Con los procesadores AMD Ryzen Embedded V1000, el impulso ha vuelto al mercado.

Gracias a la nueva microarquitectura Zen, AMD ha podido aumentar hasta en un 52% las instrucciones por ciclo de reloj en su nueva familia de procesadores. Y la disponibilidad adicional de múltiples subprocesos simultáneos ha duplicado con creces el rendimiento en comparación con los procesadores predecesores de la serie AM Embedded R-Series (Merlin Falcon).

Comparado con el predecesor Merlin Falcon, los gráficos son dos veces más potentes. Mirando más allá del horizonte de AMD, los gráficos de hasta 11 unidades de cómputo son incluso tres veces más potentes que los de la competencia. Se pueden controlar hasta cuatro pantallas independientes con una resolución de hasta 4K UHD y una profundidad de color de 10 bits, lo que permite presentaciones brillantes. Ambos HDMI 2.0b y DP / eDP 1.4 son compatibles.

Los últimos interfaces El soporte para los interfaces más recientes completa el potente paquete de procesadores AMD Ryzen Embedded V1000. Esto incluye de forma nativa hasta cuatro interfaces USB 3.1 Gen 2 con tasas de transferencia de hasta 10Gbps, Gigabit Ethernet y hasta 16 canales PCIe Gen 3.0 para ampliaciones genéricas, 2x SATA Gen 3.0 para medios de almacenamiento y audio de alta definición, además de

El rendimiento de gráficos integrados más alto del Mercado Con hasta 3,6 TFLOPs, los gráficos ofrecen un rendimiento verdaderamente incomparable. Hasta hace unos años, este nivel de rendimiento era exclusivo de las tarjetas gráficas de alta gama con varios cientos de vatios de disipación de potencia.

Con la familia AMD Ryzen V1000, este nivel de rendimiento está disponible para procesadores embebidos con gráficos integrados.

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El módulo Rugged COM Express ultra robusto es compatible eléctricamente al 100% con la especificación COM Express Tipo 6, pero viene con un marco de aluminio VITA 59 estandarizado.

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Sistemas embebidos

El diseño mecánico de los módulos Rugged COM Express compatibles con VITA 59 es significativamente más robusto que las soluciones de refrigeración COM Express tradicionales, ofreciendo muchos beneficios, desde mayor resistencia al estrés hasta mayores márgenes TDP para una refrigeración pasiva total.

interfaces embebidos típicos tales como bus UART, GPIO, I2C, LPC, SPI y SM. Sin embargo, la suma de este completo conjunto de características no da como resultado un mayor consumo de energía, ya que el TDP de los nuevos procesadores integrados AMD Embedded Ryzen V1000 comienza a partir de 12 vatios y escala hasta un máximo de 54 vatios. Esto se encuentra dentro del rango de bajo a normal de la actual tecnología de procesador embebido de gama alta. Gracias al soporte de VITA 59, un módulo Rugged COM Express (RCE), incluso la versión de 54 vatios, se puede refrigerar completamente sin ventilación forzada.

Esto es mucho más de lo que se puede lograr con los módulos COM Express convencionales, donde los límites son generalmente de 25-35 vatios, dependiendo del tamaño del módulo. Pero ¿qué hace que RCE sea diferente de COM Express? ¡Las diferencias no son grandes sino esenciales!

garantizar una conexión térmica óptima.

El calor residual se disipa lateralmente desde los puntos calientes, como la CPU, la memoria y el transformador de tensión, a través de un difusor térmico y placa (PCB) hasta el marco, que luego lo disipa mediante conducción directamente a la carcasa envolvente. Estas medidas reducen la resistencia térmica del módulo a la carcasa, reduciendo los incrementos de temperatura hasta en 5°C. En general, esto conduce a un menor estrés térmico, por lo que, entre otras cosas, prolonga la vida útil y, en última instancia, la fiabilidad. Dado que este concepto completo ha sido estandarizado por VITA, Rugged COM Express también mantiene la independencia total del proveedor y una vida útil a largo plazo que permiten cambiar el módulo junto con su marco de aluminio estandarizado en cualquier momento.

¿Por qué Rugged COM Express?

Refrigeración sin ventilación forzada incluso a 54 vatios

Basado en el estándar COM Express del PICMG, los módulos RCE ofrecen todo lo que ofrecen los módulos COM Express. El pin-out y el tamaño son idénticos para permitir la compatibilidad con módulos de otros fabricantes. Sin embargo, la especificación VITA 59 añade una extensión a los módulos COM Express para ser embebido en una estructura de aluminio estándar (CCA), que está especificada para

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Como se mencionó anteriormente, los módulos COM Express compatibles con VITA 59 no necesitan ventilación forzada para enfriar los procesadores AMD Ryzen Embedded V1000, incluso en cuando el dispositivo genera 54 vatios.

Esto hace que dichos sistemas de alto rendimiento sean mucho menos susceptibles a fallos que los sistemas enfriados por ventilación

forzada. Como resultado, Rugged COM Express es perfecto para sistemas que necesitan combinar un rendimiento integrado de alta gama con alta disponibilidad, y donde el uso de ventiladores activos no es una opción. Por lo tanto, es una base ideal para resolver una multitud de nuevas tareas de cálculo y visualización en entornos adversos.

Los nuevos módulos RCE son particularmente ideales para uso en vehículos de carretera, ferrocarril y comerciales. Esto tiene su base en la creación del estándar, porque originalmente Rugged COM Express se desarrolló principalmente para el sector ferroviario, ya que el concepto de refrigeración cumple con los requisitos EN 50155, donde la resistencia a fluctuaciones de temperatura en un rango de temperatura extendido es importante. Por lo tanto, no solo se dirige al sector de alto rendimiento, sino también a los diseños de baja potencia.

Al mismo tiempo, los módulos RCE también ofrecen una importante protección contra la alta compatibilidad electromagnética (EMC), ya que la carcasa de aluminio protege a la electrónica contra la radiación electromagnética saliente y entrante desde todos los lados. Además, el barnizado, que es un revestimiento protector para los módulos, proporciona una protección fiable contra agentes ambientales como polvo, humedad o incluso productos químicos.

La fijación segura del marco en la placa de soporte también proporciona una resistencia particularmente alta a golpes y vibraciones.

Rango de hasta 5G para la vibración y hasta 50G para las descargas son realistas. Todas estas características predestinan Rugged COM Express para su uso en prácticamente todas las aplicaciones en el vehículo: en vías, en carreteras y todoterreno.

Aplicaciones embarcadas para procesadores AMD Ryzen Embedded Como reflejo del enorme ancho de banda de rendimiento de los procesadores de 15 a 54 vatios, los campos de aplicación para los nuevos módulos RCE son extremadamente diversos. En el sector

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Sistemas embebidos de alta gama, las aplicaciones de conciencia situacional, por ejemplo, monitorización de ruta con inteligencia artificial para el reconocimiento de señales de tráfico o activación automática de frenos en caso de anomalías como árboles caídos u otros obstáculos en la vía, son particularmente apropiadas para este dispositivo.

Por supuesto, lo mismo se aplica a cualquier aplicación móvil, desde robots de colaboración y sistemas intralogísticos autónomos hasta automóviles autónomos, estos vehiculos están expuestos a grandes fluctuaciones de temperatura, así como a golpes y vibraciones. En dichas aplicaciones, la compatibilidad completa de la GPU de los procesadores AMD, que también se puede combinar con GPU AMD discreta, es una ventaja, junto con la alta escalabilidad de los gráficos integrados de AMD. En el segmento de menor rendimiento, la gama de aplicaciones se extiende hasta los sistemas de cabina multi-pantalla con cuatro pantallas independientes para vehículos autónomos y sistemas de edge multifuncionales con máquinas virtuales o incluso dispositivos móviles robustos para el mantenimiento utilizando realidad aumentada y mucho más.

Un módulo de alto rendimiento para extremos Dichos módulos se pueden comprar, por ejemplo, a MEN Mikro Elektronik, el fabricante e iniciador líder de la especificación VITA 59 para COM Express. El nuevo módulo CB71C de la compañía es totalmente compatible con el pin-out COM Express Tipo 6 y está disponible como un módulo Rugged COM Express ultra robusto que incluye un marco de aluminio CCA que actúa como disipador de calor y protección contra los efectos ambientales nocivos.

Con una selección libremente escalable de procesadores AMD Ryzen Embedded V1000 disponibles a largo plazo con TDP de 15 a 54 vatios y dispone de hasta 32 GB de RAM DDR4 soldada, con ECC opcional para aplicaciones críticas de segu-

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La versión COM Express estándar, que también está disponible, es ideal para todas las industrias que tienen requisitos elevados en términos de certificación y gestión de obsolescencia, como servicios médicos, energía y transporte.

ridad. Un eMMC abordo de 16 GB proporciona espacio para el sistema operativo y las aplicaciones. Con 11x PCIe Gen 3.0, 3x USB 3.1. Gen 2 (10 Gbps), 3x USB 2.0 así como 4x DisplayPort y 1x Gigabit Ethernet, el módulo es compatible con todas las interfaces de alta velocidad de la especificación COM Express Tipo 6.

Además, el CB71C integra un potente controlador de gestión de la placa con funciones de monitorización para aplicaciones críticas de seguridad. Para garantizar una alta seguridad de datos y aplicaciones, el nuevo Computer-on-Module tiene un Módulo de Plataforma Fiable (TPM) y proporciona cifrado de memoria en tiempo real en la parte hardware para proteger contra los ataques de memoria físicos e interVM. ¿Rugged COM Express es la única opción?

Ciertamente no. También hay una variedad de aplicaciones que se pueden implementar con módulos COM Express Tipo 6 estándar. Es por eso que el nuevo CB71C también está disponible en la versión regular CB71 COM Express.

Respondiendo a las mismas altas exigencias que se plantean en Rugged COM Express, se desarrolla y fabrica con los más altos están-

dares de calidad, como DIN EN ISO 13485 para la gestión de calidad y DIN EN ISO 14971 para la gestión de riesgos. Estos módulos MEN no requieren ninguna calificación especial o compleja, ya que prácticamente todo lo que cambia es que las “extesiones” se eliminan y el CCA se reemplaza por una solución de refrigeración COM Express clásica. Dichos estándares de calidad son ideales para aplicaciones que requieren alta disponibilidad, robustez y calidad; o certificaciones específicas de la industria que necesitan ser respaldadas por documentación de alta calidad y generalmente requieren un seguimiento de auditoría de principio a fin.

Los clientes de estos módulos se encuentran en sectores que van desde la tecnología médica y el mantenimiento de plantas de energía hasta la automatización industrial, así como los sistemas de pago, emisión de tickets y venta que dependen de la alta calidad y la estabilidad a largo plazo.

Por cierto, estas dos variantes de módulos también se fabrican en la sede central de la empresa en Nuremberg y, al igual que todos los productos MEN, son casi los únicos módulos informáticos en todo el mundo que ofrecen calidad “made in Germany” desde el desarrollo hasta la entrega.

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Equipos de test automatizado

4 Maneras de probar más inteligentemente su sistema de pruebas e ir un paso adelante Artículo cedido por National Instruments

www.ni.com Autor: Jonah Paul, Gerente Senior de Mercadotecnia de Productos, NI

Piense en su último año como ingeniero: ¿Cómo han cambiado sus funciones laborales? ¿Qué tal en los últimos cinco años? A medida que el ritmo del cambio en la tecnología continúa acelerándose, usted debe adaptarse y ser más eficiente en cada aspecto de su lugar de trabajo.

En un estudio de pruebas y mediciones en 2015 por Aspencore (anteriormente UBM), ingenieros de diferentes industrias incluyendo semiconductores, automotriz, aeroespacial y defensa nombraron los siguientes aspectos en la evolución de desarrollo de sus pruebas como sus retos más importantes: “Adaptarse al ritmo acelerado del cambio en la tecnología para proporcionar capacidad de pruebas y valor a los usuarios finales.”

“Diseñar productos cada vez más complejos con menor tiempo para llegar al mercado.”

“Obtener un equipo de pruebas que pueda probar bajo los últimos estándares.”

“Mantener el ritmo de la comunicación de alta velocidad y ancho de banda de la red (por ejemplo: 100GE, 400GE, etc.).”

“Mantener la capacidad de probar productos de la última generación sin gastar cantidades excesivas de dinero en instrumentación especializada que pronto quedará obsoleta.” ¿Cuál de estos retos es el más difícil para usted y su equipo de ingenieros? Estos cambios acelerados en las especificaciones del producto lo están presionando para ampliar sus líneas de producción con el mismo o menos presupuesto. El software es fundamental para la manera en que usted navega en este nuevo mundo de la ingeniería, no solamente para mantenerse al día, sino para prosperar.

Este artículo le muestra cómo utilizar la última versión de LabVIEW NXG para abordar los siguientes cuatro retos y pasar rápidamente a su próximo proyecto de ingeniería:

Figura 1. Reduzca su tiempo de instalación, automatice y personalice los resultados de sus pruebas con la última versión de LabVIEW NXG.

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1. Reducir el tiempo de instalación y configuración de su sistema 2. Minimizar el tiempo para su próxima medición 3. Incrementar la colaboración del software de pruebas 4. Mostrar los datos de pruebas correctos a las personas correctas 1. P r u e b e d e m a n e ra más inteligente reduciendo el tiempo de instalación y configuración de su sistema ¿Cuánto tiempo de ingeniería emplea buscando el manual, el mapa de los pinouts, el driver del hardware correcto, la utilidad adecuada, etc.? Una encuesta reciente de National Instruments con más de 400 ingenieros en diferentes industrias mostró que uno de los problemas más importantes y frecuentes de un ingeniero de pruebas es completar una medición en un corto período de tiempo en un entorno que requiere conectarse e integrarse con una variedad de componentes, incluyendo por lo general instrumentos de múltiples proveedores.

Para ayudarle a probar de manera más inteligente, LabVIEW NXG ahora incluye flujos de trabajo que proporcionan contexto adicional y asistencia para mostrar la información correcta en el momento correcto. Por ejemplo, la tarea común de establecer y verificar un banco de instrumentos. LabVIEW NXG incorpora una sola vista, así usted puede descubrir, visualizar, configurar y documentar sus instrumentos inmediatamente.

Si los drivers apropiados aún no están instalados en la máquina, LabVIEW NXG le brinda experiencia guiada para encontrar e instalar los drivers correctos sin dejar el entorno de desarrollo. Una vez que el driver está instalado, puede ver la

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Equipos de test automatizado 2. Pruebe de manera inteligente minimizando el tiempo para su próxima medición

Figura 2. Descubra el hardware visualmente, administre drivers y determine configuraciones sin abandonar el entorno de LabVIEW NXG.

documentación, ejemplos y paneles frontales de NI para verificar su configuración y obtener mediciones iniciales rápidamente.

Si aún no tiene un instrumento, puede configurar un sistema fuera de línea desde un catálogo de hardware. El área de trabajo le muestra qué instrumentos modulares puede usar para crear una configuración válida que cumpla con sus requerimientos. Para escalar a configuraciones más grandes, también puede

configurar el sistema en una vista tipo tabla, así usted puede editar de forma eficiente configuraciones por lotes entre los instrumentos.

Cada una de estas nuevas capacidades tiene como objetivo reducir el tiempo que usted emplea en tareas comunes de configuración, así usted puede dedicar más tiempo donde realmente es necesario: adquiriendo resultados y personalizando el sistema para cumplir con cada una de sus necesidades.

Configurar la primera medición es importante, pero no es su única preocupación. Los nuevos requerimientos lo obligarán a continuar realizando iteraciones en su sistema de pruebas. Debido a esto, usted debe tener la flexibilidad de minimizar el tiempo no solamente para su primera medición sino también para su próxima prueba o medición desconocida. Tradicionalmente, para alcanzar este nivel de personalización, los ingenieros han comenzado a desarrollar y mantener un software de sistemas único, utilizando herramientas de uso general. Esto normalmente es costoso tanto en pruebas iniciales como continuas.

Durante los últimos 30 años, miles de ingenieros han utilizado LabVIEW para aumentar su productividad a través de la abstracción de las tareas de instrumentación y se han beneficiado con la visualización funcional intuitiva de la programación gráfica. Glenn Larkin, ingeniero en el Laboratorio Nacional Lawrence Livermore, dijo que, al adoptar LabVIEW en lugar de los enfoques tradicionales para desarrollar un sistema de mantenimiento automatizado, su equipo de tres personas “generó prototipos, desarrolló e implementó la versión final de la aplicación en aproximadamente 15 meses, que es casi un

Figura 3. Desarrolle rápidamente y realice iteraciones en su sistema de pruebas y mediciones utilizando el enfoque de diseño de arrastrar y soltar de LabVIEW NXG.

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Equipos de test automatizado

Figura 4. Distribuir todo el software que necesita para implementar y reproducir un sistema de prueba utilizando la administración de paquetes estandarizado en la industria con conectividad abierta que proporciona LabVIEW NXG.

tercio del tiempo requerido para desarrollar la aplicación usando Java o C ++ “.

LabVIEW NXG desarrolla esta experiencia gráfica con flujos de trabajo de ingeniería que le ayudan a hacer la transición desde la configuración del hardware, mediciones iniciales y análisis a un entorno de desarrollo eficiente. Durante esta transición a la personalización, usted sigue utilizando sus conocimientos de ingeniería, configuraciones y rutinas de análisis. Con LabVIEW NXG, usted comienza en un nivel más alto y cuando usted necesita análisis, lógica y automatización más avanzados puede desarrollar rápidamente sobre el trabajo que ya ha realizado.

VIEW NXG y LabVIEW 2017, junto con una gran cantidad de software de pruebas y mediciones de National Instruments, se han desarrollado en base a la tecnología estándar y conectividad abierta. Un nuevo administrador de paquetes le permite distribuir software, no solamente de National Instruments o de terceros, sino también su propio software. Normalmente, el desafío principal al reutilizar no es encontrar la aplicación o el código correcto, sino encontrar la versión del driver correcto para el hardware.

Un componente clave de la administración en paquete en LabVIEW NXG, es definir de cuál código de

prueba o aplicación usted depende para trabajar de manera efectiva y eficiente. Debido a que el software de NI es una plataforma con conectividad abierta, la ejecución de esta dependencia se puede distribuir en cascada a su código de pruebas, complementos de terceros, LabVIEW NXG Runtime y drivers del hardware. Esto reduce el tiempo que su equipo emplea en administrar la configuración del software, la administración de dependencias y la réplica del sistema de pruebas.

En una encuesta reciente de NI, 7 de cada 10 desarrolladores de software que utilizaron la última versión de LabVIEW NXG respon-

3. Pruebe de manera más inteligente al incrementar la colaboración del software de pruebas En un equipo de una persona, reutilizar es un problema manejable.

El reto consiste en escalar hacia un equipo de ingeniería de validación más grande para mantenerse al día con el crecimiento, escalar para dar servicio a múltiples estaciones remotas de pruebas y administrar los costos y escalar a un volumen mayor o más lotes para aumentar el rendimiento. Escalar con éxito en estas dimensiones requiere un nivel de estandarización y un conjunto acordado de herramientas, flujo de trabajo y software fundamental.

Como parte del compromiso de NI para probar el software, Lab-

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Figura 5. Monitorear y tener acceso a datos son las maneras más comunes en que los ingenieros utilizarían las interfaces de usuario basadas en web en su próximo proyecto, de acuerdo con una encuesta de NI.

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Equipos de test automatizado dieron que muy probablemente lo utilizarían para desarrollar librerias escalables e implementaciones del sistema.

Incrementar la colaboración y la reutilización de pruebas depende de cómo usted distribuye el software, ya sea con LabVIEW NXG, LabVIEW o su propio código de pruebas. Dé el primer paso en la estandarización distribuyendo su software utilizando la tecnología estándar en la industria para administración y desarrollo de paquetes para que pueda reproducir sus sistemas con confianza.

4. Pruebe de manera más inteligente al mostrar los datos de pruebas correctos a las personas correctas ¿Se está convirtiendo en un cuello de botella al adquirir datos de ingeniería? Si usted es una barrera para que su equipo aprendiendo el estado de las pruebas de manera oportuna y una barrera para su propia productividad porque solamente puede monitorear las pruebas que tiene delante, no está solo. NI preguntó a un grupo de ingenieros de pruebas, mediciones y control qué podían hacer si tuvieran acceso remoto a sus pruebas.

Los entrevistados notaron que el acceso remoto tiene más impacto al monitorear una prueba y/o al tener acceso a los resultados. Al usar la web, los ingenieros pueden aprovechar una herramienta accesible, así todos los equipos pueden utilizar los datos y obtener más visibilidad.

La web no es un nuevo conjunto de tecnologías, pero los ingenieros han tenido dificultades al integrarla en sus configuraciones debido a su falta de experiencia en programación web, experiencia en TI y tiempo para administrar los mecanismos de comunicación requeridos.

El Módulo Web de LabVIEW NXG presenta herramientas de creación de arrastrar y soltar (drag-and-drop) para interfaces basadas en web (WebVIs) para ayudarle a aumentar sus aplicaciones de pruebas, medición, control y monitoreo. Se basa en estándares de tecnologías web para que las interfaces de web

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Figura 6. Aumente sus aplicaciones de pruebas, mediciones, control y monitoreo con interfaces basadas en web creadas con el Módulo Web de LabVIEW NXG.

puedan ser visualizadas desde cualquier navegador en cualquier dispositivo—como smartphones y tabletas—sin plug-ins e instaladores.

Puede usarlo para crear rápidamente interfaces de usuario basadas en web y con mecanismos de comunicación intuitivos y plataforma para alojamiento seguro, usted puede desarrollar e implementar rápidamente su interfaz web sin tener experiencia en programación web.

Si su equipo tiene experiencia en programación web, puede usar el Módulo Web de LabVIEW NXG para desarrollar interfaces basadas en tecnologías HTML5, CSS y JavaScript. Al hacer esto, las interfaces se pueden personalizar con código directamente en LabVIEW NXG o pueden ser embebidas en una solución existente basada en web.

Evalúe como puede mantenerse al día con software para pruebas Al analizar la escala y complejidad de los requisitos de aplicaciones de prueba y mediciones, junto con la variedad de herramientas y utilidades que ofrecen distintos proveedores, la pregunta no es si se necesita un software para su proyecto, sino cómo puede aprovechar de mejor manera el software para enfrentar el cambio en el

mundo de la ingeniería a un ritmo exponencial. Pruebe de manera más inteligente al evaluar las herramientas de software consideradas en las siguientes preguntas. En que áreas le ayuda la herramienta de software a ser más eficiente: • ¿Reduce el tiempo de instalación y configuración de su sistema de pruebas?

• ¿Minimiza el tiempo para su siguiente medición?

• ¿Aumenta la colaboración del software de pruebas?

• ¿Muestra los datos correctos, a las personas correcta? ¿Qué depara el futuro?

La última versión de LabVIEW NXG es parte de los más de 30 años de inversión de National Instruments en una plataforma centrada en software para su equipo de ingeniería. El enfoque de NI definido por el usuario se centra en desbloquear su acceso a las herramientas—no en esperar que otros le brinden soluciones de pruebas—así usted puede aprovechar plenamente e ir a la cabeza de las tendencias de la tecnología. ¿Qué depara su futuro? En NI nos complacerá ver el futuro más rápido a través de los emocionantes retos de ingeniería que usted puede resolver usando LabVIEW NXG.

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Diseño de equipos para electromedicina

Diseñe de forma rápida y fiable dispositivos médicos y de atención sanitaria energéticamente eficientes Artículo cedido por Keysight

www.keysight.com Autor: Adeline Lim Keysight Technologies

Una solución especializada de análisis de corriente permite a los ingenieros percibir importantes características de las formas de onda y medir el impacto de las necesidades de potencia dinámica y transitoria. Ahora puede actuar con confianza basándose en lo que ve para maximizar el tiempo de funcionamiento de su dispositivo y salvar vidas.

Contar con baterías de duración prolongada y predecible es clave para los dispositivos médicos alimentados por baterías. Una duración insuficiente no es solo algo molesto, sino que puede llegar a provocar la muerte si un dispositivo médico se queda sin alimentación antes de la duración prevista. Los pacientes con implantes como marcapasos o neuroestimuladores, que necesitan que la batería se cambie periódicamente, se beneficiarán enormemente si los implantes tienen una vida útil más prolongada, puesto que la intervención quirúrgica para cambiar la batería es costosa y arriesgada.

La optimización y la gestión del consumo de los dispositivos médicos y sanitarios cobran cada vez más importancia en esta era digital, en la que hay cada vez más dispositivos equipados con tecnologías wireless.

Los dispositivos eficientes energéticamente pueden contribuir a ello, por ejemplo, ofreciendo una duración de la batería más prolongada (menor necesidad de cargar o cambiar las baterías) o siendo autosostenibles si

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se alimentan adecuadamente usando recolectores de energía. No hay que pasar por alto un análisis preciso y fiable de la alimentación, puesto que el diseño y el análisis de mala calidad pueden provocar problemas como un tiempo de funcionamiento reducido, periodos de alto drenaje de corriente imprevistos y mal funcionamiento del dispositivo. ¿Dónde, cuándo y cuánto?

Antes de poder siquiera empezar a optimizar el tiempo de funcionamiento o reducir el consumo de energía de un dispositivo, primero hay que caracterizar el propio dispositivo, sus subcircuitos y la batería, de forma independiente o combinada. Por ejemplo, hay que determinar la duración y la cantidad de energía consumida en cada actividad o estado operativo. También es importante caracterizar la transición entre los diferentes estados. Lo ideal sería caracterizar los perfiles operativos del dispositivo de forma continua en

una única adquisición. Esto conlleva abordar tres desafíos de medida: Desafío 1: alto rango dinámico Puesto que la tensión se mantiene relativamente constante, la corriente es el parámetro de prueba que varía en gran medida. Desde el estado de reposo hasta el de transmisión, la corriente puede variar hasta 4 o 5 órdenes de magnitud. En el caso de un dispositivo wireless, esto depende de la diferencia entre la corriente mínima que el dispositivo puede alcanzar en el modo reposo y el drenaje máximo de corriente durante la transmisión wireless. Para entender mejor los requisitos de energía del dispositivo, es esencial poder medir estos cambios de corriente dinámica.

Desafío 2: baja corriente Los diseños y las tecnologías de baja potencia permiten conseguir dispositivos más eficientes desde el punto de vista energético. Los modernos dispositivos de monitorización ponibles (wearables), ya sean relojes inteligentes, auriculares

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Diseño de equipos para electromedicina

Figura 1. Perfil de drenaje de corriente de Blip: (1) se suministra tensión, (2) a la espera de la orden del usuario, (3) inflado del manguito del tensiómetro, (4) medición de la presión arterial mientras se desinfla el manguito, (5) transmisión por wifi a internet de los datos de medida de la presión arterial, (6) visualización de la medida de la presión arterial y retorno al modo en suspensión. (5992-1799EN Fig 2)

o parches para el pecho, integran componentes de potencia ultrabaja que consumen poquísimo. La capacidad de medir baja corriente con una precisión y una resolución por debajo del nivel de los microamperios permite diseñar y desarrollar dispositivos de baja potencia, puesto que cada microamperio cuenta.

Desafío 3: alto ancho de banda Para ahorrar energía, los dispositivos portátiles han sido diseñados con el fin de evitar el consumo innecesario, por lo que pasan el mayor tiempo posible en el modo en espera o en otro modo de ahorro de energía similar. Para caracterizar comportamientos transitorios y la naturaleza pulsada del drenaje de corriente en los modos de ahorro de energía, se necesita suficiente ancho de banda de medida. Un alto ancho de banda está relacionado con una alta velocidad. Esto significa que las señales con una oscilación rápida y un factor de cresta elevado que incluyen sobreoscilaciones (overshoot) y oscilaciones transitorias (ringing) se pueden resolver utilizando instrumentos con un ancho de banda adecuadamente elevado.

Las herramientas típicas de medida de corriente, como el multímetro digital y el osciloscopio, no son capaces de abordar los desafíos de medida descritos anteriormente. Cada una de estas herramientas tiene sus

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limitaciones de medida, que pueden traducirse en malos resultados y una información inexacta, lo que acaba dando lugar a frustración. La imprecisión derivada de usar unas herramientas que no son idóneas puede provocar un error considerable y hacer que los dispositivos funcionen incorrectamente o tengan una vida útil más corta de lo previsto.

La caracterización y el análisis precisos del perfil de corriente dinámica de un diseño son esenciales y presentan numerosos beneficios.

Pueden ayudarle a tomar decisiones mejor informadas al compensar la funcionalidad, el tiempo de funcionamiento y el coste del dispositivo.

Aceleran la toma de decisiones al elegir la estrategia de comunicación o la iteración del diseño correctas.

Se evitan las imprecisiones tanto por infravalorar los requisitos de energía como por sobrevalorar la eficiencia energética, lo que permite conseguir dispositivos óptimos y fiables para el sector médico y de atención sanitaria.

Un planteamiento de solución integrada proporciona nuevos datos Keysight ha desarrollado una solución de análisis de potencia integrada específicamente para abordar los desafíos de gestión de la alimen-

tación a los que se enfrentan los diseñadores y los desarrolladores de dispositivos portátiles. Esta solución está compuesta por el analizador de potencia DC N6705C, las unidades de fuente/medida (SMU) de 2 cuadrantes N6781A o N6785A y el software de control y análisis 14585A. Las SMU incorporan una fuente de alimentación DC programable precisa y de respuesta rápida, así como un innovador sistema de medida integrado. La fuente de alimentación DC se puede usar como emulador de batería. Durante la fase de prueba y desarrollo del dispositivo, es mejor utilizar un emulador de batería que una batería real, puesto que así se reduce el tiempo de configuración de la prueba, se consigue un entorno de prueba más seguro y se obtienen resultados más repetibles.

Los factores fundamentales del análisis del drenaje de corriente son la capacidad para realizar medidas de corriente rápidas en un amplio rango dinámico y unos estados de baja corriente precisos. El rápido rango integrado de las SMU permite realizar un único pase de adquisición desde valores inferiores a los microamperios hasta amperios con una precisión de medida del 0,03%. Es como tener una resolución vertical de 28 bits con una resolución de temporización de 5 µs. La capacidad de medida integra-

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Diseño de equipos para electromedicina modo en suspensión, pasando por todo el ciclo de medida, hasta volver de nuevo al modo en suspensión.

En las figuras 2 y 3 se ven, respectivamente, el perfil de drenaje de energía y la vista de la CCDF de la misma adquisición.

Conclusión

Figura 2. Perfil detallado del drenaje de energía de Blip. La medida de la presión arterial ha precisado de una energía total de 47,9 J y un tiempo de 2,52 minutos. La energía usada para la medida (A) es de 34,7 J y para la transmisión por Wi-Fi y la desconexión (B), de 13,07 J.

da, combinada con una función de registro de datos, permite adquirir tensión, corriente y potencia a lo largo del tiempo. Esto no solo hace que ya no sea necesario utilizar una hoja de cálculo sino que, lo que es más importante, permite a los ingenieros evaluar y analizar de forma eficaz las características dinámicas y transitorias del drenaje de corriente. Por ejemplo, se pueden obtener fácilmente el requisito de energía y la duración de cada actividad y observar cualquier comportamiento imprevisto en los diferentes estados operativos.

Se pueden conseguir nuevos datos analizando los perfiles de drenaje de corriente, adquiridos con la función de rango integrado y registro de datos, usando herramientas como la función de distribución acumulativa complementaria (CCDF). La CCDF indica cuánta corriente se ha drenado durante un porcentaje específico del registro de datos. Comparando los gráficos de CCDF de las iteraciones de diseño, los ingenieros pueden visualizar y cuantificar de forma rápida y sencilla el impacto detallado de los cambios realizados. Esto resulta extremadamente útil al optimizar el rendimiento del dispositivo para conseguir un tiempo de funcionamiento más prolongado o un consumo de energía más reducido. La herramienta de CCDF también puede

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utilizarse para documentar el impacto de las versiones de hardware y firmware en el consumo de energía del dispositivo.

Ejemplo de un tensiómetro En la figura 1 se muestra el perfil de drenaje de corriente de Blip, un tensiómetro inalámbrico, usando la solución integrada del analizador de alimentación DC de Keysight. Proporciona una caracterización detallada del perfil de drenaje de corriente dinámica del tensiómetro desde el

El panorama de la atención sanitaria se encuentra en un momento de cambio. Los avances tecnológicos abren las puertas a nuevas capacidades de monitorización, diagnóstico y tratamiento. Los dispositivos médicos y de atención sanitaria ponibles son cada vez más populares y la atención sanitaria a domicilio se dirige hacia un sistema de cuidados más basado en el valor. Los dispositivos energéticamente eficientes beneficiarán en gran medida tanto a los usuarios de los dispositivos como a los fabricantes. Para los usuarios, conllevan una mejora en la calidad de vida y la atención sanitaria recibida.

Para los fabricantes de dispositivos, supone distinción y ventaja competitiva con dispositivos fiables que ofrecen un tiempo de funcionamiento más prolongado e incluso sobresaliente.

Suscríbase al webcast a la carta de Keysight para obtener más información sobre resolución de desafíos de diseño y prueba para mejorar la precisión, la fiabilidad y el rendimiento de sus dispositivos médicos de próxima generación.

Figura 3. Vista de la CCDF del perfil de drenaje de corriente de Blip: (1) corriente en modo de suspensión, (2) corriente de la visualización del resultado, (3) corriente de la medida de la presión arterial, (4) corriente de pico de la bomba del manguito del tensiómetro. Los marcadores muestran que el dispositivo pasó el 7,7 % del tiempo drenando más de 100 mA de corriente.

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ALIMENTACIÓN - 12 V.C.C.

ALIMENTACIÓN - 24 V.C.C.

ALIMENTACIÓN - 110/230 V.C.A.

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Desarrollo electrónico

Por qué el soporte es esencial durante todas las fases de desarrollo de un producto, desde el concepto hasta el producto final Artículo cedido por Farnell

www.farnell.com Autor: Cliff Ortmeyer, Global Head of Solutions Development de Premier Farnell

Tanto si se trata de una empresa ya establecida o de un negocio emergente que pretende dejar su huella en el mercado, todos se enfrentan a los mismos obstáculos en el momento de investigar una nueva tecnología, crear un nuevo producto electrónico o desarrollar un proyecto existente. Del mismo modo, un aficionado que quiere desarrollar un diseño y penetrar con éxito en el mercado se enfrenta también al mismo conjunto de obstáculos.

Evidentemente es mucho lo que hay por hacer desde el momento en que alguien tiene la idea inicial (se le ocurre un concepto que puede tener un potencial comercial enorme) hasta el momento en que se presenta el producto final a aquellos que acogerán su creación, aprovecharán sus beneficios y lo comprarán o utilizarán en grandes cantidades.

Con las placas de desarrollo, el hardware de código abierto, las librerías de software y el aumento de los servicios de nube, entre otros, el proceso de llevar una idea desde la prueba de concepto hasta el mercado ya no es un terreno exclusivo de las grandes organizaciones bien financiadas. Los makers, aficionados y aquellos a quienes les gusta experimentar con los productos tienen las mismas probabilidades de convertirse en diseñadores profesionales en todo el sentido de la palabra.

Sin embargo, recorrer ese camino sin ninguna ayuda presenta un sinnúmero de desafíos y dificultades, y realmente es aconsejable tener algún tipo de socio que opere a cualquier nivel en el que se necesite soporte. Dicho soporte puede ser necesario al principio del concepto,

por ejemplo, investigando el mercado para averiguar si realmente existe una necesidad del producto. Al final del proceso, el soporte puede ser en el diseño del embalaje, la organización de la distribución o la introducción del producto al mercado mediante actividades de marketing y relaciones públicas. ¿Entonces cuáles son las fases de la creación y el desarrollo de un producto electrónico y cómo puede el apoyo de un tercero marcar la diferencia entre un gran éxito y un logro secundario o hasta un fracaso?

Empezar con una gran idea Ya sea que el concepto inicial haya sido generado por un aficionado, una empresa emergente o un negocio ya establecido, ayudar a hablar con otros en situaciones similares nunca falla. Las comunidades online como element14 (www.element14.com/community/ welcome) son la plataforma ideal para inventores y creadores para debatir las dificultades de comercializar un concepto, obviamente sin revelar los detalles de la idea original.

El viejo refrán “no tiene sentido reinventar la rueda” es definitivamente relevante en este caso y es posible encontrar muchos consejos e información valiosos hablando con la gente que también está batallando con las minucias del desarrollo de conceptos y la penetración al mercado.

Otra opción posible en esta etapa inicial es encontrar un programa de asesoría. Existen varios disponibles, y su papel es acelerar todo el proceso inicial

de desarrollo del producto ofreciendo al creador acceso a una red de asesores de negocios, inversionistas, profesionales de hardware y hasta clientes potenciales.

Este tipo de servicio es ideal especialmente para las empresas emergentes que pueden recibir el soporte financiero para dar su siguiente paso además de conocer a mentores que pueden marcar una gran diferencia en los resultados de cualquier actividad de desarrollo de un producto.

Asimismo, una consulta inicial con un ingeniero de aplicaciones puede mitigar muchos miedos y dudas y ofrecer claridad a un proceso potencialmente abrumador. Una de las cuestiones más cruciales que se deben tratar en la etapa de definición del producto es si realmente existe la necesidad del producto electrónico que se propone. ¿Se trata de una solución a un problema inexistente, una maravilla tecnológica en la que nadie está interesado en particular o simplemente un producto que no se va a vender lo suficiente como para que su creación y desarrollo sean viables?

Definir y diseñar En cuanto al diseño, una cosa es tener una idea, pero otra cosa muy diferente es hacerla realidad. En otras palabras, ¿la idea se traduce en un diseño que va a funcionar? Esta pregunta se puede responder tras muchas horas de ingeniería de diseño.

Una manera de comprobarlo es realizando un estudio de viabilidad antes de dedicar demasiado tiempo o dinero al proyecto. Al trabajar con especialistas y

Figura 1. Proceso “Market to Market” de Premier Farnell.

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Desarrollo electrónico profesionales con experiencia en ofrecer soluciones de ingeniería a aficionados, empresas emergentes y negocios ya establecidos, tiene sentido generar un plan de desarrollo del producto lo más detallado posible mientras se explora cómo se va a financiar el programa en su totalidad. Simplemente no es aconsejable seguir adelante sin estos elementos.

Cuando de elegir los productos correctos para una aplicación se trata, el socio adecuado con la experiencia actualizada en los productos y diseños puede ayudar a una empresa emergente a determinar algo tan fundamental como si la mejor tecnología a adoptar es una FPGA (matriz de puerta de campo programable) o si una combinación de microcontroladores (MCU) y/o microprocesadores (MPU) ofrecerá el mejor rendimiento y la mayor eficiencia.

En cuanto al diseño físico de un producto electrónico, tiene sentido trabajar con un socio altamente experimentado en el diseño de layout / esquemático de las placas PCB. Lo que los creadores de los productos deben tener en cuenta son los tipos de herramientas de diseño disponibles. ¿Qué software se está usando para el diseño del producto, qué hardware está disponible, se está usando el diseño asistido por ordenador (CAD) -algo imprescindible- y la organización que maneja el producto tiene experiencia en la generación de placas PCB? Prototipos, pruebas y más pruebas Un tercero es esencial en esta fase en cuanto a la capacidad de dar vida a ideas innovadoras, en particular para sobrepasar cualquier obstáculo en la comercialización y realizar las iteraciones de diseño necesarias rápidamente. Es importante prototipar, probar, analizar y perfeccionar una y otra vez los productos que han pasado por las fases iniciales. Además de las pruebas y verificaciones, un producto recién diseñado debe pasar por la certificación de conformidad. Esto incluye obtener una declaración de conformidad de la Federal Communications Commission (FCC) así como una certificación de Conformidad Europea (CE) y la marca de calidad de Underwriters Laboratories (UL).

Asimismo, para aquellos creadores que han encontrado el encaje perfecto para su producto en el mercado, es

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esencial poder realizar la producción a escala rápidamente. Muchas organizaciones pequeñas y emergentes pueden no tener la experiencia en la fabricación de los productos al nivel requerido, por lo que tener el apoyo de un equipo de ingeniería con amplia experiencia en el diseño y el soporte en la comercialización de los productos puede ayudar de forma significativa a aprovechar al máximo la financiación (como Kickstarter) y hacer que el proceso en su totalidad siga adelante.

Luces, cámara, producción Una vez se determina la viabilidad de fabricación de un producto, encontrar quién lo fabrique y asegurarse de que sepa cómo hacerlo son obstáculos significativos en el largo camino por recorrer entre el concepto y el cliente. Si se comete un error en este momento, todo el arduo trabajo que se ha dedicado hasta entonces se habrá desperdiciado. Lo que es aún peor, los plazos de comercialización se pueden demorar mucho más de lo necesario y los fondos irrecuperables tan necesarios se pueden derrochar. Por eso es esencial que el creador del producto tenga una excelente relación con un buen socio de hardware que tenga experiencia en la fabricación del producto final, de tal manera que se garantice la calidad óptima y se reduzcan al mínimo los costes de producción. Los elementos esenciales en el proceso de fabricación incluyen el abastecimiento de los materiales más adecuados con la optimización del coste de la lista de materiales y el suministro de los componentes.

Dragon Innovation, por ejemplo, apoya a los creadores de productos desde el diseño y los prototipos hasta la producción en volumen. Con su vasta experiencia, puede ayudar a los clientes entender los costes y calendarios de fabricación, encontrar las fábricas y gestionar la producción a medida que va creciendo el negocio. En particular, las organizaciones pueden ayudar al usuario a entender el flujo de caja, los informes de rentabilidad y los sistemas de registros durante toda la fabricación.

Un servicio completo de diseño y fabricación vale su peso en oro, y para algunos creadores de productos puede ser el principal obstáculo para el avance de su idea. Cuando un especialista toma el control de este elemento, el cliente

puede concentrar sus esfuerzos en lo que sabe hacer mejor, como promover el desarrollo del producto o la generación de ganancias.

Al mercado Una vez se fabrica el producto, el siguiente paso es la distribución especializada. Esto es asumiendo que ya se ha diseñado y finalizado todo el embalaje necesario, que puede incluir la preparación de los kits, el diseño y la construcción de las cajas, la impresión de los manuales y las guías del usuario, la vinculación de los accesorios y el embalaje individual y a granel.

Mientras garantiza que se produzca la documentación esencial en los idiomas requeridos, el distribuidor debe tener una relación cercana con la cadena de suministro mediante la cual el producto llegará a las manos del usuario final. Esto quiere decir que el distribuidor debe tener experiencia en el manejo de grandes cantidades de productos electrónicos de forma eficiente y rentable, en especial online donde está disponible el acceso a una enorme comunidad de ingeniería.

Finalmente, se debe publicitar los productos entre los clientes potenciales, incluyendo un lanzamiento oficial del producto mediante los medios impresos y online (inclusive las redes sociales de vital importancia) que afectan el mercado objetivo del diseñador del producto.

Conclusión Durante muchos años, Premier Farnell ha apoyado a la comunidad tecnológica global en cada etapa del desarrollo de los productos, desde los estudiantes y los makers hasta los ingenieros de diseño y los fabricantes. Con 80 años de experiencia, la empresa se especializa en ayudar a los ingenieros de diseño a crear diseños, construir prototipos y generar productos finales de forma rápida, y recientemente ha lanzado un nuevo servicio para ayudar a los makers a comercializar sus ideas de productos. Asimismo, sus canales de distribución (con 19 millones de líneas de pedido al año) garantizan que los productos llegarán a los mercados más grandes posibles.

El objetivo general es siempre ayudar a las personas, los productos y las empresas a aplicar la tecnología que hará un mundo mejor.

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Ciberseguridad en la automoción

Ciberseguridad en aplicaciones a bordo del automóvil Artículo cedido por Rutronik

www.rutronik.com Autor: Martin Motz, Product Manager de CPU de Rutronik

La importancia de la ciberseguridad (seguridad informática) a bordo del vehículo está aumentando debido al dominio de Internet y las aplicaciones remotas y a la tendencia hacia el coche autónomo. Aunque la ciberseguridad es bien conocida como parte de las rutinas en el sector TI (tecnologías de la información) tradicional, no resulta una práctica extendida en la industria del automóvil. A primera vista, esto parece ser un problema menor, ya que existe un buen número de soluciones de otros sectores que se podría usar en tareas de seguridad en el coche. Sin embargo, el entorno específico de un vehículo hace que este uso sea difícil.

Actualmente, los clientes esperan una disponibilidad ilimitada en la conexión de teléfonos inteligentes (smartphones) y otros dispositivos móviles a bordo de los automóviles, así como el funcionamiento de los últimos sistemas de navegación por satélite ante la demanda de calidad de la pantalla y densidad de información - en resumen, una conexión completa. En el futuro, también será necesaria una conexión de datos constante con una infraestructura externa o dispositivos externos (Fig. 1). Por consiguiente, los vehículos también se convertirán en el objetivo de ciberataques y otras manipulaciones.

El foco debe ponerse en asegurar la confidencialidad, la integridad y la autenticidad – que requerirán medidas protectoras adicionales.

Las diversas unidades de comunicación – desde el sistema backend

del OEM al coche y las unidades de control individuales - centralitas (ECUs - Electronic Control Units) – demandan seguridad en las tareas de autenticación y protección ante la manipulación de datos.

Para poder garantizar esto, la comunicación cuenta con el soporte de métodos criptográficos basados en clave cifrada.

Un proceso de cifrado básicamente es un método criptográfico que usa una clave cifrada para convertir texto sin formato en texto codificado que, después, se puede volver a transformar en texto sin formato utilizando una clave.

La ocultación y la protección de estas claves son – aparte de otros factores – unos requisitos fundamentales para la arquitectura de seguridad. Si la disponibilidad y la confidencialidad de las claves se rompen, se compromete toda la

Figura 1. Los automóviles conectados demandan un elevado nivel de ciberseguridad.

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seguridad. Las consecuencias en la industria del automóvil podrían ser desastrosas - y potencialmente fatales para sus finanzas y su reputación. Si los “atacantes” conocen las claves relevantes, pueden influir en la comunicación. En otras palabras, los vehículos tendrían que volver a un entorno seguro (al taller o, incluso, a la fábrica), algo costoso en términos de tiempo y dinero.

En este contexto, la ocultación y la protección de las claves archivadas son esenciales en los procesos de ciberseguridad y seguridad funcional completa (conforme a ISO 262262) en los coches.

Anclas de confianza Las anclas de confianza (trust anchors) basadas en hardware se pueden utilizar para salvaguardar las claves de cifrado archivadas. En este caso, hay que tomar medidas para garantizar que sólo las entidades autorizadas tienen acceso al servicio de cifrado de los anclajes de veracidad (Fig. 2). Las anclas de confianza representan un entorno seguro y aislado en el que las claves y los certificados se guardan y procesan. Los últimos ataques de los hackers han demostrado que la implementación de estos anclajes de veracidad en el software (como parte del sistema operativo de microcontrolador) resulta inadecuada. La aplicación de hardware específico parece ofrecer una protección más efectiva.

Ante estos hechos, se han desarrollado e integrado módulos

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Ciberseguridad en la automoción

Figura 2. Anclas de confianza basadas en hardware y su rango de aplicaciones en vehículos.

Figura 3. Los HSM (Hardware Security Modules) en los microcontroladores AURIX™ se usan como anclas de confianza y aíslan las características de seguridad de otras unidades funcionales del microcontrolador.

Figura 4. Catálogo de productos para aplicaciones de seguridad relevante a bordo de vehículos.

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SHE (Security Hardware Extension) y HSMs (Hardware Security Modules) en microcontroladores. Por ejemplo, los microcontroladores Infineon AURIX™ tienen un HSM con HSMs de segunda generación (TC3xx) que soportan criptografía asimétrica (un par de claves: privada y pública) (Fig. 3).

Una protección muy eficiente, especialmente en áreas de seguridad crítica, como la comunicación externa al vehículo o el sector del infoentretenimiento, se suministra a través de controladores de seguridad especiales como los OPTIGA TPMs (Trusted Platform Modules).

El TPM garantiza una autenticación segura. Para lograr esto, almacena certificados utilizados y claves relevantes a largo plazo en un entorno protegido.

Es posible implementar varias funciones en las anclas de confianza basadas en hardware para salvaguardar procesos de seguridad crítica y, por ejemplo, transferir las claves. En este aspecto, la complejidad funcional (el código) es, en comparación a los controladores protegidos, relativamente pequeña. Esta reducción de la complejidad posibilita un test completo de hardware y software, que no resulta económicamente viable para un sistema entero.

El uso de soluciones basadas en microcontrolador (HSM), TPM o SIM como anclas de confianza a bordo de los vehículos queda determinado por la aplicación (Fig. 4). La implementación vía HSM (integrado en el microcontrolador) se dirige principalmente a la comunicación en el coche, que demanda un elevado nivel de rendimiento informático y un comportamiento sólido en tiempo real. En cambio, los controladores TPM especiales aseguran la comunicación externa, que plantea un mayor riesgo en cuanto a ciberseguridad. Además, se pueden emplear como el almacenamiento principal para claves y certificados de seguridad crítica.

También aportan protección ante los ataques de canal lateral. Por ejemplo, analizan el tiempo de ejecución (runtime) del algoritmo, el consumo de energía eléctrica del procesador durante los cálculos o la emanación electromagnética a

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Ciberseguridad en la automoción la hora de divulgar la información relativa a las claves.

Se aplican los siguientes principios a la seguridad de datos en automóviles: • La integridad de las claves electrónicas es el factor más importante para la seguridad de datos en un sistema electrónico.

• Es imposible alcanzar un nivel suficiente de seguridad de datos con claves electrónicas manipuladas o fácilmente manipulables.

• Las claves electrónicas clonadas no dejan rastro.

• La gestión segura de las claves electrónicas debe garantizar el rendimiento durante todo el ciclo de vida de un producto.

• Las anclas de confianza permiten la administración y la aplicación de la clave en un entorno inseguro (por ejemplo, durante la operación del vehículo).

Protección eficiente a través de los estándares Mientras tanto, los fabricantes de automóviles clasifican los datos en términos de su relevancia de seguridad. Esta clasificación también influye en las medidas requeridas o la protección justificada para las claves correspondientes. El periodo de vigencia de las claves electrónicas también es relevante.

Las claves con una mayor duración

demandada ofrecen más protección que las que sólo se pueden usar durante un periodo limitado (claves de sesión).

La actual reutilización de algoritmos y procesos generalizados para mecanismos de seguridad contribuye a disminuir el nivel de esfuerzo específico en la seguridad de datos a bordo del vehículo. Tras una experiencia negativa inicial usando algoritmos propios desarrollados internamente, las técnicas de cifrado estandarizadas, incluyendo AES, RSA y ECC, se han convertido en la norma del sector de la automoción.

A pesar de que la aplicación de tecnologías de seguridad actuales y probadas es muy deseable, los coches tienen otros requisitos que hay que cumplir: los vehículos deben superar estándares de calidad bajo condiciones operativas adversas y ofrecer mejoras en fiabilidad y esperanza de vida.

Las soluciones de seguridad de datos del mundo de la tecnología de tarjeta de chip (chipcard) ya están siendo utilizadas de forma generalizada. En cuanto a su aplicación en coches, hay que tener en cuenta un rango de temperatura extendido y los estándares de cualificación – un ejemplo de controladores de seguridad en este aspecto se encuentra en las SIMs. La industria del automóvil, por lo tanto, confía en tecnologías de SIM

Figura 5. Los controladores de seguridad TPM cubren un espectro estandarizado de funciones de seguridad. La protección comienza en el proceso de producción, ya que los controladores tienen una clave personal individual ubicada en el chip. En particular, los controladores TPM, como la memoria principal para claves y certificados de seguridad crítica, permiten la transferencia segura de nuevas claves.

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robusta y soldable para cumplir los requisitos de vibraciones, rango de temperatura ampliado y el estándar AECQ-100.

Protección durante toda la vida En función de la gestión y las técnicas, las claves de cifrado usadas se deben proteger a lo largo de todo el ciclo de vida del propio automóvil, desde la factoría hasta el desguace. La producción representa una fase particularmente crítica en este proceso, ya que es cuando las claves se transfieren como texto sin formato. Si este paso no se salvaguarda adecuadamente, los “asaltantes” pueden acceder a un gran número de claves. Además, la inyección de claves se puede realizar en diversos lugares y por parte de subcontratas, lo que aumenta la presión en los procesos y los recursos de seguridad.

Una solución eficiente es la aplicación de un controlador de seguridad personalizado. En este caso, personalizado significa que dicho controlador posee una clave personal individual localizada en el chip que fue almacenada por el fabricante del semiconductor durante una producción certificada. Viendo como estos controladores se protegen ante ataques de hardware, se pueden suministrar sin requisitos logísticos especiales, ya que sólo se pueden manipular usando la clave personalizada. Además, un controlador TPM de seguridad personalizado facilita el proceso de los dispositivos de control porque la clave privada del propio controlador se puede utilizar para transferir más claves mediante una comunicación segura.

La seguridad de un producto depende de la calidad de los procesos de seguridad y debería ser parte integral de las fases de desarrollo y producción. Por ejemplo, los procesos de desarrollo y producción de los OPTIGA TPMs están certificados por Common Criteria. La actual versión de Common Criteria se emitió en 1999 como el estándar internacional ISO/IEC 15408 y especifica los criterios para evaluar y certificar la fiabilidad y la calidad de soluciones TI. Además, los TPMs

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Ciberseguridad en la automoción

Figura 6. Los microcontroladores con controladores HSM y TPM ofrecen, por ejemplo, mecanismos de seguridad basados en hardware para las diversas funciones de una aplicación SOTA en el vehículo.

se producen y personalizan usando procesos de fabricación que están totalmente auditados (Fig. 5). Este seguimiento estricto de los procesos de seguridad por organismos de certificación aprobados por los Estados constituye la base del elevado nivel de calidad de seguridad proporcionado por los TPMs de Infineon.

Otro factor esencial es la larga esperanza de vida de los vehículos (hasta 20 años o más). Y recordamos que existe una creciente demanda para que los criptoalgoritmos implementados garanticen la seguridad a lo largo de toda la vida del coche. Para responder a este

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requisito, la arquitectura de seguridad debería facilitar el intercambio de criptofuncionalidades, mediante el soporte de algoritmos “nuevos” y “antiguos” y el suministro de los recursos suficientes de hardware (buses, memoria, etc.) para nuevas claves más largas. Esto se denomina “crypto agility – criptoagilidad” y cuenta con el respaldo de, por ejemplo, el estándar TPM 2.0.

Ejemplo de aplicación SOTA Las costosas acciones de “recall” para eliminar problemas de software en las centralitas de los vehí-

culos han obligado a los fabricantes a considerar las oportunidades que conllevan las actualizaciones de software sin cables (over the air - SOTA). Aparte de la reducción de los costes de las llamadas a los tallares, la conexión móvil al coche y la opción de descargar nuevo software a través de esta interfaz de comunicación permite nuevas funciones y aplicaciones. Las soluciones de seguridad específicas (Fig. 6) ofrecen mecanismos de seguridad basados en hardware para varias funciones en una aplicación SOTA en el coche.

Además de la comunicación de extremo a extremo entre el servidor del OEM y la unidad de control, la arquitectura de vehículo para SOTA se puede implementar mediante tres centralitas (bloques ECU) donde diferentes soluciones de seguridad asumen sus respectivas funciones: unidad de control telemático, gateway central y unidad de control target. Los servicios de autenticación y cifrado se activan en la unidad telemática usando la conexión inalámbrica y, entonces, los datos transmitidos (desde el OEM) se reciben y descifran empleando un protocolo seguro. Se recomienda la implantación de un controlador de seguridad TPM para esta función de autenticación a la hora de proteger las claves y los certificados críticos.

Posteriormente, la actualización de software se guarda en la memoria principal del vehículo. Tras la autenticación y la verificación (en el gateway central) del OEM, los respectivos paquetes de datos se “descomprimen” para las unidades de control. Entonces, comienza el actual proceso de actualización con programación y los paquetes de datos se envían en pequeños bloques a las ECUs. En estas centralitas, los bloques de datos se descifran y descomprimen y se escribe un nuevo código en la memoria Flash de la unidad de control destino vía el gestor de arranque (bootloader) Flash seguro, que es un elemento clave para el proceso SOTA en la centralita. Las principales funciones de seguridad, por ejemplo, son ejecutadas por el HSM en el microcontrolador AURIX™: secure booting, autenticación, cifrado

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Ciberseguridad en la automoción y descifrado, gestión de clave y comprobación de integridad. La autenticación para acceso Flash evita el acceso a lectura y escritura no autorizada en la memoria Flash.

El acceso de Flash sólo es posible para el HSM tras una autenticación exitosa del gateway central y después de enviar el correspondiente comando de programación. Tras la verificación de la actualización, se reporta al servidor actualizado.

Al final del modo actualización, el vehículo se reinicia o inicia con todas las ECUs. Conclusión Las soluciones con semiconductores de vanguardia (state-of-theart) permiten la llegada de sistemas con seguridad funcional y ciberseguridad que protegen tanto al vehículo como a otros coches y los usuarios de la carretera.

Optimizados para aplicaciones específicas, los microcontroladores de 32-bit con módulos de seguridad de hardware integrados (HSM), controladores de SIM y controladores de seguridad TPM especiales, así como sus correspondientes paquetes de software, ya están disponibles. Esto facilita la adaptación de los respectivos

mecanismos de seguridad a los requisitos específicos de aplicación.

La utilización de criptoalgoritmos probados, incluyendo AES y ECC, y el cumplimiento de estándares, como SHE, EVITA y TPM, minimizan el riesgo y el esfuerzo de integración para los OEM y sus proveedores y subproveedores.

BIBLIOGRAFÍA • Schneider, R., Kohn, A., Klimke, M., and Dannebaum, U., “Cyber Security in the Automotive Domain – An Overview,” SAE Technical Paper 2017-01-1652, 2017, doi:10.4271/2017-01-1652.

• Arthur, W., Challener, D., and Goldmann, K. “A Practical Guide to TPM 2.0: Using the Trusted Platform Module in the New Age of Security”, Apress, 1st Ed., 2015.

• BSI TR-02102-1 “Kryptographische Verfahren: Empfehlungen und Schlüssellängen” Version: 201701: https://www.bsi.bund.de/SharedDocs/Downloads/DE/BSI/Publikationen/TechnischeRichtlinien/ TR02102/BSI-TR-02102.pdf • Escherich, R., Ledendecker, I., Schmal, C., Kuhls, B., “SHE -Secure Hardware Extension – Functional Specification”, Version 1.1, Hersteller Initiative Software (HIS) AK Security, 2009 • Weyl, B.; Wolf, M.; Zweers, F.; Gendrullis, T.; “Secure On-Board Architecture Specification”, EVITA Deliverable D3.2, Aug. 2011.

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