#NextGen: food packaging trends are on stage at Cibus Tec

It is time to seriously rethink most of the food market paradigms. Food companies seem to be entirely aware of the burning issues of the industry and there is no doubt that the “packaging transition” is perhaps the very first concern for several top managers, who will meet and discuss the important theme in Parma from October 24th to 27th on the occasion of Cibus Tec, the Italian reference platform for global food tech, packaging and bottling. The trade show, featuring 1,200 international exhibitors from 30 major innovation hubs for food tech, is going to host 40,000 visitors, coming from no less than 120 different countries.

FOOD PACK: A DEDICATED THEMED PROGRAM – Cibus Tec 2023 also launches a special area, called “NextGen”. As its pay-off claims, it is a program providing the attendees with a wide representation of “The future perspectives of food pack”. Developed over several days, it is focused on emerging trends and future innovations of packaging. Hundreds of exhibitors will unveil new innovation solutions linked to automation, visual inspection systems, and robotics. All the professionals visiting “Next Gen” will additionally have the opportunity of seeing three different production lines, in action, related to the packaging of dairy and bakery products.

THE EVENT PROGRAM OF “NEXTGEN” – Moreover, “NextGen” offers an abundant event program, featuring workshops and conferences dealing with the most burning issues of the industry. Environmental, social and legal impacts of food pack will hold the stage in the first three afternoons, thanks to a series of workshops organised by the Italian Food Technologists Association. On October 25th, a seminar held by Food&Tec, in collaboration with in_formare, will fuel the debate on the s.c. “packaging paradox” and the crucial role of materials for true food safety. Another interesting and interdisciplinary appointment will take place the next day, thanks to the initiative of NVC Netherlands Packaging Centre and Silvia d’Alesio, professor of Brand Strategy and Packaging Design at NABA, dealing with the accessibility of packs and the relevance of a smart design for a genuinely user-friendly packaging www.cibustec.it

Tempo di riflessioni strutturali per il mondo Food, oggi molto vigile sui principali temi di discussione che dominano la scena dei mercati. Tra questi, il dibattito attorno al ripensamento materico e strutturale dei packaging è sul taccuino di numerosi manager, che si ritroveranno a Parma dal 24 al 27 ottobre prossimi: l’occasione per confrontarsi sull’argomento è offerta da Cibus Tec, il salone italiano di riferimento nel panorama delle tecnologie alimentari, del packaging e dell’imbottigliamento. 1.200 gli espositori internazionali presenti (in rappresentanza dei 30 maggiori hub dell’innovazione in fatto di food tech); 40mila saranno, invece, i visitatori attesi, in arrivo da ben 120 diversi Paesi.

UN PERCORSO TEMATICO DEDICATO – “NextGen. The future perspectives of food pack” è il nome del percorso, articolato su più giorni, che Cibus Tec dedica a trend emergenti e future innovazioni del packaging.

“NextGen” coinvolge centinaia di espositori, che presenteranno al pubblico soluzioni innovative di automazione, sistemi di divisione avanzata e robotica. Tra le esperienze a maggior tasso di coinvolgimento, si distin- guono le tre linee di produzione allestite in fiera, che porteranno il visitatore all’interno dei processi di confezionamento del settore caseario e dei prodotti da forno.

IL PROGRAMMA DI EVENTI COLLATERALI “NEXTGEN” – Non solo esperienze di visita, ma anche tanti workshop sui temi più caldi del settore. Nei primi tre pomeriggi di fiera, le ricadute ambientali, sociali e giuridiche dei pack alimentari saranno al centro di una serie di seminari a firma dell’Ordine dei Tecnologi Alimentari. Il dibattito si amplierà poi al ruolo che i materiali giocano in fatto di sicurezza alimentare e al cosiddetto “paradosso del packaging”, che nel pomeriggio del 25 ottobre sarà oggetto di un convegno dedicato, a cura di Food&Tec e in collaborazione con in_formare; l’evento avrà una prosecuzione virtuale all’indomani mattina, quando NVC Netherlands Packaging Centre e la docente del NABA, Silvia d’Alesio, approfondiranno l’accessibilità del pack e della ricerca di design intelligenti per imballaggi a misura di utente medio.

Appuntamento a Parma, dal 24 al 27 ottobre prossimi, con Cibus Tec. www.cibustec.it