Electronica Azi SMT nr 6 - Decembrie, 2015

Noiembrie/Decembrie, 2015 - Nr. 6 Vol. 1 preĹŁ: 10 lei

SUMAR

ELECTRONICA AZI - SMT 6.2015

5 Întâlnirea electronicii cu agricultura la ICT 2015 Evenimentul ICT2015 având deviza “Innovate, Connect, Transform” a fost organizat de Comisia Europeană prin Programul Horizon 2020 şi Fundaţia pentru Ştiinţă şi Tehnologie din Portugalia reunind peste 7400 de participanţi, după unele surse. Desfăşurat în Centro de Congressos şi într-un cadru expoziţional în Praça do Comércio, evenimentul a constat în multiple activităţi paralele, conferinţă, expoziţie, sesiuni tematice pe marginea Programului de lucru 2016-2017 din Horizon 2020, activităţi de networking şi întâlniri faţă-în-faţă.

7 Defecte pe liniile de asamblare Un factor important în creşterea profitabilităţii firmelor furnizoare de servicii de producţie electronică este reducerea costurilor de producţie. Proiectarea pentru fabricaţie, automatizarea producţiei, inspecţiei şi testării, procesarea paralelă a mai multor circuite, utilizarea tehnicii Pin-inPaste, trasabilitatea, sunt numai câteva din măsurile care pot duce la obţinerea rezultatului scontat.

9 Probleme vechi, probleme noi 10 OrCAD® Panel Editor - Proiectarea inteligentă a panel-ului şi a documentaţiei OrCAD® Panel Editor automatizează în mod inteligent procesul complex de definire a panel-ului (ariei de PCB-uri) şi a documentaţiei aferente acestuia, simplificând procesul de proiectare.

Această soluţie le permite proiectanţilor să creeze rapid documentaţii de fabricaţie care fac ca specificaţiile de panel şi instrucţiunile să fie mult mai precise, astfel încât fabricarea, asamblarea şi verificarea proiectelor să fie realizate cu succes.

12 ASM Assembly Systems looks back on a successful Productronica 2015 Many orders, lots of interest in the Smart #1 SMT Factory, and an innovation award for the SIPLACE TX 13 IE-6200BGA/LED - BGA REWORK STATION 14 Seria dozatoarelor de fluide PerformusTM de la Nordson EFD Sisteme tehnologice compacte pentru dozarea fluidelor, care cresc debitul, măresc randamentul şi reduc costurile de producţie.

16 Boundary Scan Techniques for Test Coverage Improvement This paper presents dedicated hardware and software tools which are focused on performing Boundary Scan (BS) testing. Additionally, some basic principles of the 1149.1 standard are described.

22 Premium Quality .... Just in Time!

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

24 PRODUSE ESD 26 High Quality Die Cut 28 SMT House - Rent Your SMT Line 30 Products which create a real buzz COMPEC brings to the customers game-changing product releases and inspiring innovations from around the globe. We are distributors for more than half a million products, and we add over 5,000 new products from leading manufacturers each month.

4

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY NEWS

Întâlnirea electronicii cu agricultura la ICT 2015 Autori: Gaudenţiu Vărzaru, Alina Irimia (UEFISCDI)

Am avut privilegiul să constatăm cum Lisabona, preţ de câteva zile, între 20-22 octombrie, a fost antiteza altui oraş dintr-o cunoscută povestire biblică, din moment ce oameni din jurul meu vorbind spaniola, portugheza, engleza, franceza, germana, italiana, rusa s-au adunat din toate părţile continentului – din Irlanda, Olanda, Spania, Cehia, Ungaria, Polonia şi România, până în Letonia, Grecia sau Turcia – dar şi din afara lui – Brazilia, Canada, să-şi împărtăşească ideile, realizările, temerile şi speranţele pentru o Europă mai unită, mai bună, mai sigură.

Evenimentul ICT2015 având deviza “Innovate, Connect, Transform” a fost organizat de Comisia Europeană prin Programul Horizon 2020 şi Fundaţia pentru Ştiinţă şi Tehnologie din Portugalia reunind peste 7400 de participanţi, după unele surse. Desfăşurat în Centro de Congressos şi într-un cadru expoziţional în Praça do Comércio, evenimentul a constat în multiple activităţi paralele, conferinţă, expoziţie, sesiuni tematice pe marginea Programului de lucru 2016-2017 din Horizon 2020, activităţi de networking şi întâlniri faţă-în-faţă.

Proiectul eDIGIREGION vizează şi problematica clusterelor, respectiv colaborarea inter- şi intra- clustere, România fiind implicată prin Clusterul Inovativ din Industria Electronică, ELINCLUS. Constituit pe acelaşi principiu al triplei elici, ELINCLUS reuneşte 57 de entităţi dintre care un rol major în expansiunea sa, în creşterea vizibilităţii firmelor partenere în ţară şi străinătate îl are Asociaţia pentru Promovarea Tehnologiei Electronice, APTE.

Ţelurile au fost foarte ambiţioase abordând tematici de la industrie, sănătate şi comunicaţii 5G la oraşul inteligent, de la creativitatea în artă la economia digitală, de la internetul lucrurilor la agricultură. Într-o asemenea vastă şi selectă comunitate, unii se cunoşteau de la evenimente similare, alţii erau ... recunoscuţi, iar cu încântare am reţinut spusele lui Māris Alberts, dr. în matematică, preşedinte al Consiliului Forumului de Dezvoltare Tehnologică din Riga, că “românii sunt recunoscuţi pentru realizările lor în securitatea informaţiei”.

Una din secţiunile cele mai audiate, unde sala a fost realmente neîncăpătoare, a fost dedicată topicului Agriculture 4.0. Această secţiune a fost organizată ca parte a proiectului FP7 finanţat de UE, eDIGIREGION, din care fac parte 4 consorţii constituite după modelul economiei bazate pe cunoaştere a lui Michael Porter, Triple Helix, din Irlanda, Spania, Ungaria şi România. Membrii consorţiului din ţara noastră sunt Unitatea Executivă pentru Finanţarea Învăţământului Superior, a Cercetării, Dezvoltării şi Inovării, UEFISCDI, Agenţia pentru Dezvoltare Regională Bucureşti-Ilfov, ADRBI, Asociaţia Română pentru Industria Electronică şi Software, ARIES şi Universitatea Politehnica Bucureşti, UPB, reprezentată de Centrul de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare, CETTI.

Agriculture 4.0 sau Farming 4.0 este un concept apărut în ultimul an vis-à-vis de Industry 4.0 pentru a consemna extensia viitorului digital în agricultură, utilajele specifice ei şi industria agroalimentară.

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

5

SMT INDUSTRY NEWS

Obiectivele acestei secţiuni au fost enumerate în cuvântul de deschidere de moderatorul sesiunii, Brian Foley, EU manager pentru calitate la Telecommunications Software & Systems Group (TSSG), Waterford Institute of Technology, Waterford, Irlanda (foto 1) şi anume prezentarea unor exemple inovatoare de aplicaţii ale Internetului Lucrurilor (IoT) în agricultură în câteva ţări europene (Irlanda, Ungaria, Spania şi România), respectiv, discuţii pe marginea provocărilor exploatării întregului potențial al IoT în agricultură pentru stimularea inovării regionale.

ELINCLUS, şi-a exprimat interesul real şi angajat în acest domeniu prin participarea la sesiune a directorului general, Viorel Popescu, al uneia din firmele cele mai implicate, Mibatron SRL, şi prin demonstrarea în faţa audienţei a experienţei unora din firmele din cluster în implementarea soluţiilor inovatoare în materie de senzori pentru sisteme de irigaţii, inclusiv conectivitatea IoT, în prezentarea “Delivering Efficiencies to Vegetable Growers” (foto 2). Două au fost căile identificate de noi pentru acest demers: o utilizare inteligentă a resurselor şi utilizarea interdisciplinarităţii.

Foto 1: Dl. Brian Foley, în deschiderea sesiunii Agriculture 4.0.

La încheierea sesiunii, Brian Foley a punctat provocările pe care noul concept le aduce: tehnice (îmbunătăţirea interoperabilităţii; monitorizarea produselor vegetale şi animaliere pe toată durata ciclului de viaţă), modele noi de business şi colaborare, implicarea mai multor actori (fermier, procesator, distribuitor, consumator, ş.a.) şi nu în ultimul rând, acceptabilitatea şi adoptarea de către utilizator – ceea ce necesită câştigarea încrederii, asigurarea securităţii şi confidențialităţii informaţiilor, proprietatea asupra datelor.

Comentariile declanşate, schimburile de idei, contactele stabilite, toate au fost concentrate pe strângerea legăturilor de colaborare pentru a face posibil saltul calitativ în agricultura de mâine.

Foto 2: Dl. Gaudențiu Vărzaru prezentând implicarea firmelor din clusterul ELINCLUS în domeniul agriculturii.

6

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE SMT

Defecte pe liniile de asamblare Autor: Ioan Plotog (UPB – CETTI)

Un factor important în creşterea profitabilităţii firmelor furnizoare de servicii de producţie electronică este reducerea costurilor de producţie. Proiectarea pentru fabricaţie, automatizarea producţiei, inspecţiei şi testării, procesarea paralelă a mai multor circuite, utilizarea tehnicii Pin-in-Paste, trasabilitatea, sunt numai câteva din măsurile care pot duce la obţinerea rezultatului scontat. Reducerea costurilor de producţie înseamnă însă şi reducerea numărului de defecte pe liniile de asamblare în val sau SMT. Dar noţiunea “zero defecte” (lansată în 1979 de Philip Crosby în “Quality is free”) este un obiectiv care poate fi atins? Înainte de a da un răspuns, ar trebui stabilit ce este un defect, apoi care sunt cauzele apariţiei lui. Standardul IPC-A610 descrie cu precizie care sunt

defectele de asamblare pentru fiecare din cele trei clase de produse electronice pe care tot el le defineşte. În tabelul de mai jos sunt prezentate cele

mai frecvente 25 de defecte, cauzele care pot duce la apariţia lor, locul unde pot apare pe linia de asamblare şi cum sunt depistate. Ü

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

7

SMT TEHNOLOGY Ü

Spre exemplu, deplasarea pe orizontală şi/sau pe verticală a componentei SMD cu două terminale, binecunoscutul defect tombstoning, datorat dezechilibrului forţelor de tensiune superficială din faza lichidă a aliajului între cele două extremităţi ale componentei poate avea printre cauze proiectarea greşită a cablajului sau a

şablonului, starea padurilor, calitatea pastei de lipit, procesul de printare, plasarea componentelor şi profilul termic. Defectul este observabil prin inspecţia optică şi poate fi detectat prin măsurători electrice.

să mai apară atunci când există situaţii atipice [1]:

Dar chiar şi în cazul în care totul pare foarte bine pus la punct, defectele pot

b) circuitul de transfer al materialelor prea lung;

a) dispersarea facilităţilor de producţie, uneori dincolo de graniţele unei ţări în contextul globalizării;

c) partajarea proceselor tehnologice între fabrici. În cazul fragmentării procesului SMT de cel în val printr-o perioadă de timp prea mare, pot apare oxidarea găurilor şi acumularea vaporilor de apă în structura cablajului imprimat (figura1); d) neluarea în considerare a constrângerilor liniilor de asamblare în faza de proiectare a cablajului imprimat; uneori proiectanţii lucrând în firme specializate în proiectare promovează soluţiile lor uzuale pentru toţi clienţii;

Figura 1: Void cauzat de prezenţa apei în cablajul imprimat localizată în apropierea oxizilor de cupru.

e) nereferirea la standardele IPC în fiecare etapă a ciclului de viaţă al produsului, de la proiectare la producţie, incluzând calitatea materialelor de contactare, recepţia circuitului de cablaj imprimat neasamblat (conform IPC-A-600) şi acceptabilitatea ansamblurilor electronice (conform IPC-A-610).

[1] M.Brânzei, I.Plotog, B.Mărginean Typical Defects Caused by Untypical Situations from Assembling Lines Analysis, 2015 IEEE 21st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 22-25 October 2015, Brașov.

UPB-CETTI www.cetti.ro

Figura 2: Umplere insuficientă a găurii cauzată de prezenţa oxizilor în aliajul de lipit.

8

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE SMT

Probleme vechi, probleme noi Autor: Gaudenţiu Vărzaru (UPB – CETTI)

La debutul erei tehnologiei fără plumb, în ţara noastră câţiva specialişti dintr-o firmă multinaţională din Bucureşti specializată în servicii de producţie electronică au avut iniţiativa investigării consecinţelor amestecării celor două tehnologii. Atunci, în 2006, riscul incidenţei acestui eveniment, voit sau nu, era mult mai mare: înca existau destule domenii exceptate de la conformarea la Directiva RoHS, pe piaţă coexistau componente pentru ambele tehnologii, dificultatea aprovizionării cu componente fără plumb pentru anumite repere. Între timp, Directiva RoHS a fost reactualizată devenind obligatorie de la 2 ianuarie 2013 (RoHS2). Încă mai există câteva excepţii, dar sunt stabilite date clare de când şi aceste domenii trebuie să se conformeze.

Această problemă de mixare apărea cu precădere la asamblarea componentelor tip BGA ale căror bile sau coloane fiind din aliaj de contactare erau cu sau fără plumb. Drept pentru care studiul iniţiat a constat în asamblarea printr-un singur proces cu aliaj fără plumb a unui număr de cablaje imprimate conţinând aproape 500 de capsule, unele cu bile din SAC, altele cu bile din SnPb. Ca metodă de analiză, exista numai inspecţia cu raze X pentru că o firmă de producţie nu dispune, în general, de aparatura de investigare caracteristică mai degrabă laboratoarelor de cercetare – testere multifuncţionale pentru contactări pentru analiza proprietăţilor mecanice ale lipiturilor, microscoape electronice pentru analiza microsecţiunilor prin lipituri. S-a observat că în lipiturile componentelor BGA cu SnPb, apar voiduri mult mai mari (cu procent peste 25% din aria lipiturii) decât la celelalte. Din punct de vedere statistic, 25% dintre cartele au fost afectate de acest tip de defect, iar 10.5% din capsulele BGA cu plumb au fost afectate. Concluzia experimentului a

fost eliminarea pe cât posibil a introducerii pe liniile de asamblare în tehnologia fără plumb a componentelor BGA cu bile SnPb. Experimentul nu a beneficiat de o popularizare decât foarte limitată de care, cu siguranţă, au beneficiat doar speciliştii firmei.

Figura 1: Imaginea bilelor capsulei BGA rămase pe cablaj.

Figura 2: Imaginea soclului tip capsulă BGA.

În timpul din urmă, ne-am confruntat cu o situaţie inversă: capsulele cu bile SAC au fost asamblate cu pastă de contactare SnPb. Profilul termic a fost stabilit conform tehnologiei fără plumb. Dar a apărut o problemă foarte deranjantă: câteva capsule s-au desprins atunci când asupra lor a fost aplicată o forţă mecanică. Deşi pare că problema se mută în zona contactării dintre bilă şi materialul capsulei (un soclu cu bile de aliaj), din moment ce se observă că un mare număr de bile au rămas pe cablaj (figura 1), există şi câteva care au rămas pe capsulă, iar la acestea se observă

defectul de pernă, “head in pillow” (figura 2). Cele două aliaje, mai exact, Sn62Pb36Ag2 și Sn96.5Ag3Cu0.5, dau în faza lichidă o combinaţie de 4 metale care modifică proporțiile dintre elemente: nu se poate spune cum se modifică temperatura de solidificare, cum se modifică proprietăţile mecanice ale contactării, ce se întâmplă în microsecţiune.

Deşi este un caz care ar trebui să nu existe în practică, merită să fie studiat măcar pentru a trage concluzii şi a-l evita pe viitor. În loc de concluzie, un mic comentariu: iată, s-a ajuns la al 6-lea număr al revistei Electronica Azi – SMT. Cei care scriem în ea, vrem ca revista să fie citită de cât mai mulţi din domeniul packagingului electronic, să le fie utilă.

Dar, totodată, trebuie să devină interactivă. Revista SMT trebuie să fie a voastră, a celor din domeniu. De ce să rămână numai în interiorul unei firme, sau alta, o experienţă câştigată? Pentru că celelalte firme sunt potenţial concurente, să le lăsăm să persiste în eroare? De ce să nu se ridice nivelul tuturor firmelor româneşti şi să auzim, aşa cum am auzit la Lisabona despre cei din ITC, că românii sunt buni specialişti în SMT? Nu ar veni atunci mai multe contracte spre firmele din ţară?

Scrieţi-ne ce probleme aţi întâmpinat, cum le-aţi rezolvat, sau cereţi sfatul; poate noi sau altcineva vă vor da soluţii. Și nu vă puneţi întrebarea pe care un coleg mai tânăr mi-a pus-o, de ce să scriu, aşa, degeaba la revistă? Răspunsul este acelaşi pe care Edmund Hillary, primul om care a ajuns pe vârful Everest, l-a dat unui ziarist care l-a întrebat de ce se caţără pe înălţimile astea imposibile: “Pentru că există!”

UPB-CETTI www.cetti.ro

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

9

TEHNOLOGIE SMT

Proiectarea inteligentă a panel-ului şi a documentaţiei

OrCAD® Panel Editor automatizează în mod inteligent procesul complex de definire a panel-ului (ariei de PCB-uri) şi a documentaţiei aferente acestuia, simplificând procesul de proiectare. Această soluţie le permite proiectanţilor să creeze rapid documentaţii de fabricaţie care fac ca specificaţiile de panel şi instrucţiunile să fie mult mai precise, astfel încât fabricarea, asamblarea şi verificarea proiectelor să fie realizate cu succes.

Autor: Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu

Caracteristici principale • Modul de utilizare intuitiv şi metodele de automatizare inteligente măresc productivitatea şi simplifică întocmirea proiectului de panel PCB, scurtând cu ore sau chiar zile durata necesară definirii unui panel PCB şi realizării documentaţiei.

• Elimină desenarea manuală a elementelor plictisitoare din documentaţie prin crearea automată a ariilor, a vederilor PCB, a detaliilor şi a tabelelor, direct din datele proiectului CAD din OrCAD PCB. • Conectarea la datele sursă ale PCB-ului reduce foarte mult sau chiar elimină timpul necesar pentru efectuarea actualizărilor de tip ECO (Engineering Change Order) la nivelul panel-ului ca urmare a modificărilor apărute în baza de date a PCB-ului.

Prezentare generală OrCAD Panel Editor este o unealtă de proiectare a panel-ului (ariei de PCB-uri) pentru asamblare, care automatizează în mod inteligent procesul de definire şi documentare a panel-ului, pentru a crea panel-uri simple sau complexe pentru asamblarea PCB într-o fracţiune din timpul necesar atunci când se utilizează metodele manuale obişnuite. OrCAD Panel Editor permite proiectarea rapidă a panel-ului şi crearea desenelor de fabricaţie utilizate la realizarea şi asamblarea PCB-ului.

Producătorii de module electronice grupează în mod frecvent proiectele unor plăci singulare în arii de PCB-uri sau sub10

panel-uri pentru a simplifica procesul de asamblare a PCB-urilor. Uneltele CAD pentru PCB-uri sunt foarte eficiente pentru proiectarea unei plăci singulare (“one-up” PCB), dar nu au funcţiile necesare pentru proiectarea complexă şi detaliată a diverselor panel-uri.

Mai mult decât o simplă replicare repetată a unui proiect, proiectarea panel-urilor PCB necesită adăugarea unor facilităţi dedicate pentru elemente specifice panel-ului şi fabricaţiei, cum ar fi găurile de prindere, frezările, liniile crestate (V-cut) şi punţile de detaşare a PCB-urilor din panel, care pot fi dificil de realizat şi mari consumatoare de timp, aceste faciltăţi fiind pur şi simplu

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

inexistente în uneltele CAD contemporane.

Proiectanţii PCB care utilizează OrCAD au nevoie de un mediu dedicat, conceput special pentru necesităţile proiectării panelurilor PCB. OrCAD Panel Editor se adresează acestor necesităţi prin furnizarea unor elemente de desenare inteligentă şi a unor funcţionalităţi automatizate, care simplifică semnificativ proiectarea panel-ului şi procesul de realizare a documentaţiei. OrCAD Panel Editor optimizează transferul datelor către fabricanţii panel-urilor, prin furnizarea fişierelor Gerber ale PCB-ului împreună cu desenele panel-ului PCB necesare pentru asamblare, date pe care le solicită majoritatea producătorilor. www.electronica-azi.ro

PCB

OrCAD Panel Editor “ştie” să creeze documentaţia PCB. Utilizând datele CAD ale proiectului OrCAD PCB, creează imagini ale PCB-ului, desene ale detaliilor, note în documentaţie, planuri de găurire, liste de componente şi alte detalii importante ale documentaţiei, toate interconectate într-un mod inteligent.

• Planurile de găurire şi coordonatele la nivel de panel reflectă integral toate PCB-urile incluse într-un panel şi definesc toate componentele, dimensiunile găurilor, amplasările, simbolurile şi cantităţile pentru întregul panel.

Rezultatul este un document electronic pentru fabricaţie care prezintă într-un mod riguros specificaţiile pentru panel precum şi instrucţiunile necesare fabricării, asamblării şi verificării cu succes a proiectului respectiv şi care include toate datele necesare pentru realizarea, fabricarea, vizualizarea şi arhivarea produsului finit.

– Planurile de coordonate sau panel-ul pot fi exportate în format CSV pentru comandarea maşinilor de montare automată a componentelor.

Funcţii principale pentru proiectarea panel-urilor OrCAD Panel Editor include toate automatizările, informaţiile şi funcţionalităţile necesare pentru proiectarea şi realizarea documentaţiei pentru panel-urile necesare asamblării PCB-urilor.

• Crearea automată a ariilor de PCB-uri în mod tabelar sau auto-calculat, prin utilizarea datelor inteligente de proiectare importate din OrCAD PCB, rezultând astfel un panel optimizat care include cât mai multe PCB-uri amplasate în panel cu putinţă.

• Permite amplasarea rapidă pe desen a vederilor părţilor superioare, inferioare, a şabloanelor de găurire, sau a ariilor de PCB-uri în paneluri personalizate, precum şi a planurilor de găurire, casetelor cu note explicative, detaliilor de frezare şi a crestăturilor de tip “V”.

– Găurile de fixare adăugate panel-ului sunt incluse automat în planul de găurire.

• Definirea automată, utilizată pentru frezarea cu comandă numerică (NC), permite definirea căii de rutare în jurul PCB-ului, precum şi a punţilor de detaşare, astfel încât comanda numerică pentru frezare poate fi aplicată automat tuturor PCB-urilor din panel, precum şi asupra informaţiilor de rutare unificate pentru o singură cale de frezare.

• Panel Drawing Detail utilizează datele PCB-ului şi cele pentru frezarea NC pentru a realiza în mod automat tabelul pentru frezare şi detaliile pentru crestăturile de tip “V”.

Simplificarea creării desenelor Proiectanţii PCB apelează frecvent la uneltele pentru programarea utilajelor de producţie asistate de calculator (CAM computer-aided manufacturing) pentru proiectele PCB de asamblare a panel-urilor, unelte create anume pentru inginerii CAM din cadrul fabricanţilor PCB, care pentru majoritatea proiectanţilor PCB sunt dificil de utilizat. OrCAD Panel Editor este conceput pentru a fi uşor de utilizat, cu facilităţi drag-

and-drop pentru desenare – inclusiv pentru imaginile, planurile, detaliile, casetele cu texte şi casetele cu note explicative ale PCB – care sunt tratate ca elemente ale desenului care pot fi completate şi modificate rapid.

Fiecare element poate fi scalat, formatat şi transformat independent. Nu există nicio limită a numărului de elemente care pot fi plasate într-un desen.

Importul de date OrCAD Panel Editor utilizează formatul de date IPC-2581 al proiectului CAD din OrCAD PCB pentru a coordona definirea panel-ului şi procesul de creare a documentaţiei.

Pot fi importate şi incorporate în desene, imagini în format JPEG, BMP, GIF şi TIFF. Obiectele de tip OLE şi fişiere audio sau video pot fi de asemenea importate şi conectate în cadrul documentaţiei şi stocate în pachetul de documentaţie realizat. Pe lângă acestea, pot fi importate fişiere RS274X, iar fişierele DXF pot fi atât importate, cât şi exportate.

Actualizări ECO Definirea panel-ului şi a tuturor elementelor din desen provin din datele sursă existente în proiectul CAD din OrCAD PCB şi rămân permanent conectate la respectiva sursă.

Aceasta permite realizarea extrem de rapidă a actualizării ECO (Engineering Change Orders) prin simpla reîncărcare a datelor din proiectul CAD iniţial. Când acestea sunt reîncărcate, toate elementele asociate proiectului CAD OrCAD PCB (elementele panelului, imaginile PCB, tabelele, detaliile, planurile de găurire etc.) sunt actualizate în concordanţă cu informaţiile noi din proiect.

Toate modificările individuale aduse de utilizator fiecărui element sunt păstrate în timpul reîncărcării, reducând şi mai mult volumul de muncă necesar efectuării modificărilor ECO. Pentru mai multe informaţii despre OrCAD® Panel Editor, puteți accesa următorul link: www.orcad.ro

www.orcad.ro

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

11

SMT TEHNOLOGY

ASM Assembly Systems looks back on a successful Productronica 2015

Many orders, lots of interest in the Smart #1 SMT Factory, and an innovation award for the SIPLACE TX The team of technology leader ASM Assembly Systems can look back on an extraordinarily successful Productronica 2015. In the impressive booth, which was largest yet covering 650 square meters, visitors had to fight for space to view "live" the progress the company has made on the path to the Smart #1 SMT Factory. Equally popular were the workshops and product presentations ASM Assembly System’s offered during the technology inhouse show at its Munich headquarters. Highlights at both locations included the SIPLACE BulkFeeder for tapefree component feeding, the new DEK NeoHorizon printers in interaction with the ASM ProcessExpert as the first self-learning inline expert system for SMT production, and integrated SIPLACE solutions for material logistics. The new ultra-compact SIPLACE TX high-volume placement modules received Global SMT & Packaging’s innovation award in the "High-Volume Placement" category.

Also popular was a study which ASM developers presented in cooperation with robotics manufacturer KUKA. It demonstrated how intelligent, self-propelled robots can help line operators refill components or pick up component reels from the automatic SIPLACE Material Tower storage system.

Innovation award for SIPLACE TX placement modules In addition to attracting lots of interest among visitors, the new SIPLACE TX highvolume placement modules were honored with Global SMT & Packaging’s Innovation Award in the ‘High-Volume Placement’ category. Judges and spectators alike were impressed by the extremely compact modules, which set new industry records in speed, accuracy and floorspace performance (they are only 1 meter wide and take up only 2.3 square meters).

The new ultra-compact SIPLACE TX highvolume placement modules received Global SMT & Packaging’s innovation award in the “High-Volume Placement” category.

New product category: The self-learning ASM ProcessExpert The ASM ProcessExpert is the world’s first self-learning inline expert system for elec12

tronics production. The interaction between the integrated and extremely precise 5D SPI system in the ASM ProcessLens, the ASM ProcessEngine real-time software and their knowledge databases enables SMT lines for the first time to control themselves completely automatically. In live demonstrations, ASM Assembly Systems showed how the ASM ProcessExpert can perform a valid DFM HealthCheck based on virtual prints and Gerber data – long before the first board enters the line. During the production run, the system controls the networked DEK printers and monitors the paste printing quality.

No tapes, no splicing With the SIPLACE BulkFeeder, ASM demonstrated a tool for the tapeless feeding of 01005, 0201 and 0401 components. Using vibration, the system makes the components available on a pickup glass. The integrated camera identifies them, and the ultra-fast SIPLACE heads pick them up at full speed.

Each cartridge for this innovative feeder holds up to 1.5 million components. The SIPLACE BulkFeeder relieves lines operators from the time-wasting and error-prone splicing process and the many steps involved in handling and disposing of tapes and tape fragments. At the same time, it increases the placement accuracy in highdensity applications like the smartphone production, because – unlike traditional

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

tape-based pickup processes – the camerasupported pickup process ensures perfect component centering.

A robotics study developed jointly by ASM and KUKA generated lots of interest.

Robotics study in cooperation with KUKA Experts believe that collaboration between robots and human operators (“collaborative robotics”) is one of the largest efficiency boosters in the Smart #1 SMT Factory – and one of the toughest challenges for developers. Accordingly, a robotics study developed jointly by ASM and KUKA generated lots of interest during the show. Visitors could observe a self-propelled robot that supports humans during setup and resupply operations. The KUKA robot received its commands for providing component reels to the line when and where needed from the SIPLACE Material Manager software.

ASM Assembly Systems www.asm-smt-solutions.com www.electronica-azi.ro

SMT EqUIPMEnT

IE-6200BGA/LED - BGA REWORK STATION 3 independent heating system IE-6200BGA/LED is available heating portion of the PCB board by hot-air circulate both from top and bottom at the same time. With large IR bottom heating, it can completely avoid PCB deformation during reworking period, you can use software to choose freely or use top heater or bottom heater departly, and combine freely with top and bottom heater’s capacity,to make it easies for rework double BGA, LED, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD etc. External sensor socket is precise detected temperature to analyze and proof on actual temperature curve of BGA at the same time.

Precise optical alignment system With optical alignment system and clear images, components can enlarge up to Maximum 230 times, mounting accuracy within +/0.01mm, with a beam split, zoom in, zoom out and micro-adjust functions, adopted 12” HD monitor.

Multi-function operation system With touch screen interface, k-type thermocouple, close-loop control, and Intelligent temperature compensation with automatically system, integrated design of top heater and sucker point it can auto identify a high degree of suction and mounting with automatic soldering and desoldering functions. the temperature can be set to 6 segment and 6 segment constant temperature control, N groups of storage temperature setting parameters according to kinds of BGA chip set.

Superior safety functions After finish desoldering and soldering, there is alarming, when temperature goes out of control, the circuit will automatically power off, it is of double excess temperature protection function. Temperature parameter has a password to avoid arbitrary changes , with superior safe protection, can protect PCB, components and the machine from damage at any abnormal situation.

Adrian Iliescu InterElectronic

+36 30 402-1987 +40 74 898-7270

adrian.iliescu@interelectronic.net www.interelectronic.net

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

13

SMT INDUSTRY NEWS

Seria dozatoarelor de fluide TM Performus de la Nordson EFD

Sisteme tehnologice compacte pentru dozarea fluidelor, care cresc debitul, măresc randamentul şi reduc costurile de producţie.

Dozatoarele de fluide Performus produse de Nordson EFD oferă producătorilor o modalitate unică şi rentabilă de creştere a debitului, mărire a randamentului şi reducere a costurilor de producţie.

Mii de companii din sute de industrii utilizează sistemele de dozare EFD pentru aplicarea de cantităţi controlate de adezivi, lubrifianţi, materiale de etanşare, paste de lipit şi 14

alte fluide de asamblare în timpul proceselor de fabricare ale acestora. Prin aplicarea aceleiaşi cantităţi de material pe fiecare piesă, de fiecare dată, sistemele de dozare EFD îmbunătăţesc calitatea produselor, reduc costurile de producţie şi cresc profitabilitatea.

EFD oferă noile dozatoare Performus în opt configuraţii diferite - o abordare unică, eficientă, care permite producătorilor să aleagă dintr-o gamă

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

largă de capacităţi şi să le achiziţioneze doar pe cele de care au nevoie pentru utilizarea lor specifică.

Modelele merg de la cel de bază, Performus I pentru procese de dozare controlate manual până la Performus VIII, o unitate sofisticată, alimentată cu aer, care utilizează o presiune controlată a aerului şi un timer pe bază de microprocesor pentru depuneri constante, repetabile de fluide, cu un diametru de 0,004”. www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY NEWS

Toate unităţile de dozare Performus sunt concepute ca un cadru compact, unic, care economiseşte spaţiu pe mesele de lucru aglomerate, împreună cu un sistem uşor de montat, care le permite să fie integrate într-o varietate de configuraţii de staţii de lucru. În funcţie de modelul selectat, caracteristicile includ: • Regulator de presiune 0-100 psi (0-7 bar) de uz general sau 0-15 psi (0-1 bar) pentru fluide cu vâscozitatea mică • Funcţie de învăţare care simplifică instalarea iniţială • Control cu vid, care împiedică lichidele să curgă între aplicări • Afişare digitală a tuturor parametrilor de dozare • Dozare continuă sau temporizată, depuneri şi umpleri consistente • Conector I/O (Input/Output) pentru conectarea la un circuit de control extern

Produsele EFD sunt disponibile prin intermediul reţelei noastre mondiale, care funcţionează în peste 30 de ţări.

EFD, Inc. este o filială deţinută integral de Nordson Corporation. Din anul 1963, EFD concepe şi fabrică dozatoare de precizie pentru aplicarea unor cantităţi controlate de adezivi, produse de etanşare, lubrifianţi şi alte lichide de asamblare utilizate în aproape fiecare proces de producţie.

Pentru mai multe informaţii, contactaţi Leonard Dodiță, Nordson EFD Aplication Specialist - România la numerele de telefon: 0356-007286, 0736 36 91 99 sau pe adresa de email: leonard.dodita@nordsonefd.com Nordson EFD

www.nordsonefd.com

SMT TEHNOLOGY

Boundary Scan Techniques for Test Coverage Improvement When discussing the JTAG protocol, most engineers immediately think of In System Programming procedures. Indeed, there are numerous Microcontrollers (or FPGAs, CPLDs) that employ this protocol when it comes to their programming and such applications are widely spread throughout the industry. The fact is that this protocol can be also used for different other purposes which can strengthen your testing techniques. Boundary Scan testing (sometimes called JTAG testing) methods can significantly help you improve the TC (Test Coverage). This paper presents dedicated hardware and software tools which are focused on performing Boundary Scan (BS) testing. Additionally, some basic principles of the 1149.1 standard are described.

Introduction In the last decades we have witnessed the proliferation of SMDs which incorporate increasingly complex functions into more and more reduced package sizes. This trend translates into integrating more devices on a smaller PCB area, fact which raises numerous test access issues. The challenge is to be able to adapt the test techniques to customer requests taking into account more and more I/O pins, less interpin spacing or sometimes no access to inner pins (in the case of BGA devices).

In the late 1990s the JTAG ( Joint Test Action Group), composed of important electronics manufacturers, have promulgated the IEEE 1149.1 standard. This standard sets the rules and procedures for implementation of Boundary Scan techniques.

Several other standard revisions have been adopted since then (like 1149.6 or 1149.7).

Shortly said, using non-invasive testing, BS can help you obtain the following benefits: • On each accessible net detection of Shorts, Opens, Missing Pull resistors, Stuck at 0 or 1.

• Testing of Microprocessors, FPGAs, CPLDs and other JTAG enabled devices.

• Testing of memory devices like DDRs, SRAMs, SDRAMs, Flash or EEPROMs. 16

• Testing of different other categories of devices like sensors, ADCs, Oscillators, Logic Devices, Serial Devices, Switches, LEDs and so on.

• Implementation of classical programming algorithms.

• Fast and reliable execution of all BS tests which can determine an improved Coverage.

Two preliminary considerations must be known. The UUT must have at least one JTAG enabled device (usually Microprocessors) which can be seen as the entrance point for the test vectors or signals. Basically, your BS tool will send/read different test signals via this entrance point.

These signals spread throughout all accessible nets. Values on these nets will be modified, read, compared and finally test results will be evaluated. This allows the non-invasive interaction with all previously mentioned devices.

So your UUT must provide access (via TPs or Connectors) to the BS enabled device dedicated pins. Four mandatory and one optional signal constitute the connection between your BS test tools and the Test Access Port on the entrance device.

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

Next, for the JTAG enabled device, one should have the so called BSDL (Boundary Scan Description Language) file. This file is usually provided free of charge by the device manufacturer. The BS tools need this file for the software setup of the tests. This file includes info like the logical port description, pin mapping, device ID code and so on.

Consider Figures 1 and 2 as a summary of what has been discussed. These images are obtained courtesy of XJTAG (www.xjtag.com), a company which is specialized in BS tools and implementations.

Figure 1 presents the UUT defects which can be detected by the BS implementation.

Notice that procedures for detecting these faults are automatically included by dedicated software within the so called Connection Test. This test checks all connectivity around the JTAG enabled device and evaluates if it is in accordance with the design specifications.

Figure 2 shows the classical architecture of the JTAG enabled device. The BS tools will use the Test Data In (TDI) to send the test signals to the UUT and the Test Data Out (TDO) to read the test signals from the UUT. The procedures are coordinated by the Test Clock (TCK) and the Test Mode www.electronica-azi.ro

BOUndARy SCAn TEChnIqUES

Select (TMS) pins. The optional Test Reset (TRST) might be used to switch the behavior of the device from normal operation mode to the BS test mode. Note that this device has the Boundary Scan Cells that are used to implement the test procedure. In normal operation these cells may be ignored, however when BS is active, the cells isolate the Core Logic from the I/O pins and the Boundary Scan Register takes over.

pendent, however data must be applied in parallel. Usually, the most common PCB architecture is similar to the one presented in figure 3. With this architecture all states of the BS components are manipulated at the same time.

Using the TAP Connector data will be serially shifted from one device to another.

The BS Chain Test will consist in sending

Figure 1: What can be evaluated via BS Connection Testing

The Pull resistors from figure 3 may be used as guidelines when developing the PCB design with JTAG test possibilities.

More intuitive, consider figure 4. This image presents the layout of the Alfa Test Demo Board ver.1. This PCB has been developed by Alfa Test and it is used for demonstration purposes in ICT, Flying Probe, Functional Testing, Optical Inspection, X-Ray Inspection and LCD

Figure 2: Architecture of a JTAG enabled device

how it works The following paragraphs describe the way in which the implementation of BS testing works. Alfa Test is closely collaborating with XJTAG in order to deliver specific BS projects. So the recommendations which will be presented are based on our accumulated experience working and integrating XJTAG tools.

In principle, once the connection from the BS tools to the TAP (see figure 2) has been correctly set up, the BS Cells will be used as switches to pass data serially or parallel out and in the device which is tested. In this way, test vectors are shifted on all accessible paths from your PCB design. It is possible to have multiple JTAG enabled devices on an UUT. In this case one could create multiple scan paths in the sense that we are going to need multiple TDIs, TDOs, TMSs and TCKs. Also, according to your PCB design, multiple JTAG devices can share the same TMS and TCK signals. In this case we can say that the TDI/TDO signals are inde-

Figure 3: Architecture of most common BS Chain Setup data from the TDI on the TAP Connector to the TDI pin of the First Device. Next, from the TDO pin of the First Device to the TDI pin on the Second Device and so on.

Finally, the TDO pin of the Last Device on the PCB will return the test data to the TDO on the TAP Connector.

image inspection. An analogy with figure 3 is noticeable. Two JTAG enabled devices are included in the Chain. Device 1 is a XC2C256 BGA CPLD while Device 2 is an ATMEGA32 µC. These devices provide the access gates to more not JTAG enabled components. Ü

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

17

SMT TEHNOLOGY Ü

Either the USB or the PXI controller allows you to establish the connection to the TAP Connector of your UUT. This hardware communicates with the JTAG Chain and is used by the XJTAG Software Application.

Basically, you need the XJLink2 to pass test data between your UUT and the software BS project.

In addition to the hardware, the software provided by XJTAG includes device drivers and a set of four base applications. Their description is presented in the following paragraphs.

Figure 4: BS TDI and TDO signals on Alfa Test Demo Board ver.1 So just by using the TAP port, via both JTAG enabled devices, a collection of other accessible devices can be tested (most important components being (SRAM, EEPROM, FLASH, ADC, LEDs, LOGIC Devices, Switches etc.).

Testing sequences or have been integrated in Keysight 3070 ICT. At Productronica 2015, Alfa Test has presented a working solution which performs BS in the Takaya 9411CE Flying Probe system. This solution is still to be improved since due system, the latest of the series.

Boundary Scan Tools and Examples Over the past years Alfa Test has gained experience in working and developing BS solutions using XJTAG tools. Suffice to say that these projects can run in Functional

Different hardware tools are available on the XJTAG website, however we will refer to the XJLink2 controller which is available on both USB and PXI connectivity (see figures 5 and 6).

Figure 5: XJLink2 USB connectivity with the host PC 18

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

The XJ Developer is the most complete package and allows the development of a BS project from start. This software requires some expertise in programming and hardware knowledge at component level. It automates a lot of the setup work and it is used to define the JTAG Chain, allocate the devices to be tested and obtain UUT coverage based on the schematics. So you actually don’t need a physical connection to the UUT for obtaining the coverage.

The XJ Developer uses details from the Schematics, NetList, BOM and the BSDL files in order to setup the Chain and provide information about what can be tested and what cannot be tested. For testing non JTAG devices a library of already developed files is included. Latest updates to what devices can be tested are available on the XJTAG webpage.

Figure 6: XJLink2 PXI Chassis connectivity www.electronica-azi.ro

BOUndARy SCAn TEChnIqUES

The XJ Runner is a tool which allows the user to execute projects already built by using the XJ Developer. So this tool does not allow project editing. It was designed

It can also be used to run SVF and STAPL/JAM files, files which can be built to execute a small program sequence using a JTAG enabled device.

Figure 7 presents a snapshot of the XJ Developer project Chain Setup for the Alfa Test Demo Board ver.1. Figure 8 presents the BS results after running a test on the XJTAG Demo Board v3.1. This shows how test results are displayed once a project setup has been completed.

XJTAG projects can be called from LabVIEW/TestStand programs so the BS results can be included in such a test flow.

BS data can also be transferred to text files so an analysis can be performed. The latest addition to the software packages is the XJ Flash which a specially designed tool for ISP programming for flash devices using JTAG protocol.

Additional Information

Figure 7: XJ Developer Chain Setup Example on the Alfa Test Demo Board ver.1.

Figure 8: XJ Developer test results on the XJTAG Demo Board Ver.3.1. only for running the BS tests. It may be an option for customers that do not want to allocate time for studying how a BS project is designed and implemented. They are usually interested in running the project built by Alfa Test and testing their PCBs. The XJ Investigator is used to detect and diagnose PCB problems. It is dedicated to the in depth analysis of whichever fault has been detected by running the BS tests.

Finally, the XJ Analyzer provides a tool which allows real time interaction between the user and the Chain components. It provides a graphical view of JTAG Chain. It facilitates complete control, pin-by-pin oriented, of both pin state (either driven as an output or tristated as an input) and pin value (either high or low when driven).

This new technology for testing using XJTAG tools has gained increased interest over the past year. Finally, three important details should be mentioned.

First of all, at the event entitled Alfa Test Technology Days (April 2015, Timisoara, Romania), the XJTAG technology has been introduced and presented to over 15 test engineers from different companies acting in the electronics industry.

They have been able to see and work hands on with the XJLink2 and the corresponding software tools.

The success of Alfa Test with the integration of XJTAG tools in the Takaya 9411CE Flying Probe system has been confirmed at Productronica 2015 (November 2015, München, Germany). This shows the Alfa Test team competence when working with BS tools from XJTAG. Ü

XJTAG BS Techniques Demo at Alfa Test Technology Days Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

19

SMT TEHNOLOGY Ü

XJTAG is currently supporting the Measurements and Optical Electronics Department – the Faculty of Electronics and Telecommunications from the University “Politehnica” from Timisoara. The company has facilitated the access of the students to XJLink2 complete kits, thus helping in the tuning of the educational process according to industry latest techniques.

Takaya and Alfa Test members at Productronica 2015 – after BS integrated in the Takaya flying probe demonstration

As a conclusion, BS projects have been deployed with efficiency and are successfully used in production environments. A general view of XJTAG BS dedicated test packages is presented in Figure 9. For all inquiries and discussions please do not hesitate to contact the Alfa Test office. ￭ Ph.D. Raul Ionel Application Engineer Alfa Test www.alfatest.ro 4th Year students working with the XJTAG tools, learning BS techniques

Figure 9: XJTAG products matrix

Alfa Test is the regional distributor and integrator of the XJTAG boundary scan test platform in Romania, Bulgaria, Slovenia, Serbia, Croatia & Macedonia.

20

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE SMT

Premium Quality ....

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

Capabilităţile noastre proprii de producţie sunt definite prin: • cantitatea dorită este produsă şi livrată ... Just in Time !

• pentru a veni în întâmpinarea nevoilor clientului utilizăm diferite tipuri de materiale de la hârtie până la materiale speciale.

• utilizăm echipamente digitale şi tehnologii care asigură o viteză sporită de producţie, datorită unui timp foarte scurt de pregătire şi procesare a producţiei.

Soluţii de identificare, etichete, tag-uri.

Aplicaţii în industria electronică Identificarea plăcilor cu circuite integrate (PCB) şi a componentelor LTHD Corporation vă pune la dispoziţie mijloacele cele mai potrivite pentru a asigura lizibilitatea identităţii produsului dumneavoastră în timpul producţiei.

PCB Rework şi trasabilitate - Uneori, în procesul de asamblare al plăcilor electronice veţi avea nevoie să protejaţi anumite zone ale acestora pentru a evidenţia anumite probleme de calitate sau pentru a asigura o manipulare corespunzătoare protejând produsul împotriva descărcărilor electrostatice.

Aplicaţii în industria auto Compania noastră a dezvoltat o unitate de producţie capabilă de a veni în întâmpinarea cerinţelor specifice în industria auto. În Octombrie 2008 am fost certificaţi în sistemul de management al calităţii ISO/TS 16949.

Soluţii de identificare generale Identificarea obiectelor de inventar, plăcuţe de identificare - LTHD Corporation oferă materiale de înaltă calitate testate pentru a rezista în medii ostile, în aplicaţii industriale şi care asigură o identificare a produsului lizibilă pe timp îndelungat.

Etichete pentru inspecţia şi service-ul echipamentelor - Pentru aplicaţii de control şi mentenanţă, LTHD Corporation oferă etichete preprintate sau care pot fi inscripţionate sau printate.

Etichete pentru depozite - LTHD Corporation furnizează o gamă completă de etichete special dezvoltate pentru identificare în depozite.

22

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

www.electronica-azi.ro

SOLUŢII Id

Aplicaţii speciale Pentru aplicaţii speciale furnizăm produse în strictă conformitate cu specificaţiile de material, dimensiuni şi alţi parametri solicitaţi de client.

Security Labels - toată gama de etichete distructibile, capabile de a evidenţia distrugerea sigiliului prin texte standard sau specificate de client.

Benzi de mascare - benzi rezistente la temperaturi înalte, produse din polymidă cu adeziv siliconic rezistent până la 500°C, ce poate fi îndepărtat fără a lăsa reziduuri. Disponibile într-o gamă largă de dimensiuni cum ar fi: grosime - 1mm, 2mm, 3mm şi lăţime 6mm, 9mm, 12mm, 25mm.

Etichete cu rezistenţă mare la temperatură - o întreagă gamă de etichete rezistente la temperaturi ridicate, realizate din materiale speciale (polyimide, acrylat, Kapton® etc.) utilizate pentru identificarea componentelor în procesul de producţie.

Etichete standard şi inteligente - ca furnizor de servicii complete putem pune la dispoziţie etichete în orice formă, culoare, material, pentru orice tehnologie.

RFID Systems - vă punem la dispoziţie sisteme RFID complete incluzând şi proiectarea sistemului cu etichete inteligente, hardware şi software necesar.

Signalistica de siguranţă a muncii - LTHD Corporation este furnizor pentru toate tipurile de marcaje de protecţie şi siguranţă a muncii incluzând signalistica standard, de înaltă performanţă şi hardware şi software utilizat pentru producţia acestora.

Etichete printate - tehnologia digitală folosită de LTHD Corporation oferă posibilitatea realizării de etichete printate și preprintate conform cerințelor clienților. Tipărirea etichetelor se face în policromie, utilizând diverse tehnologii la o rezoluție de până la 1200 dpi.

LTHD Corporation a ajutat peste 500 de companii să-și poată satisface necesarul de soluții de identificare (etichete, riboane). Dispunem de materialele necesare, iar tehnologia pe care o folosim în debitarea etichetelor ne permite să executăm oricât de multe sau puține etichete și cel mai important, oricât de complicate ar fi ca design.

Este ceea ce noi facem cel mai bine.

Cu linia completă de echipamente de la LTHD Corporation puteti imprima, codifica și aplica etichetele așa cum doriti în mediul dvs. de lucru. Pentru a ajuta operațiile de manipulare legate de produse vă oferim de asemenea, o linie completă de cititoare de coduri de bare 1D și 2D, cât și cititoare RFID și unități de colectare portabile a informațiilor, etichete policromie 1200 dpi. O etichetă este de cele mai multe ori partea ce rămâne vizibilă și care reprezintă interfața între producătorul lor și clientul care are nevoie de ele. Pare banal, dar eticheta este cea care vinde produsul și prin care producătorul acestora se regăseşte în produsul final.

Dar acest lucru nu definește nici pe departe calitatea acestei etichete. O etichetă trebuie să fie folosită în mod practic scopului pentru care a fost produsă.

Astăzi, companiile folosesc etichete speciale pentru nenumărate aplicații: identificarea produselor, livrări de marfă, coduri de bare aplicaţii RFID, procese pe linia de producţie, control și inventariere, preţuri, promoţii și multe alte scopuri.

Pentru a satisfice pe deplin aceste aplicații, etichetele trebuie să adere la o varietate de suprafețe: aluminiu, carton, sticlă, oțel, plastic și multe altele.

Selectarea etichetei care vă este necesară este foarte importantă. Sperăm să putem să vă ajutam în luarea deciziilor corecte.

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

23

TEHNOLOGIE SMT

PRODUSE ESD LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine în întâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentru ambalare şi depozitare.

Pungile protectoare ESD oferă un mediu sigur de ambalare pentru componentele şi subansamblele electronice sensibile la descărcări electrostatice. Datorită flexibilității de care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea fiind produse în funcție de cerințele și necesitățile clienților noștri. LTHD Corporation satisface cerințele clienților săi indiferent de volumele cerute.

Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lângă proprietatea de a proteja produsele împotriva descărcărilor electrostatice, mai protejează și împotriva umidității.

Datorită rigidității materialului din care sunt făcute, aceste pungi se videază, iar produsele aflate în pungă nu au niciun contact cu mediul înconjurător ceea ce duce la lungirea duratei de viață a produsului.

LTHD produce aceste pungi antistatice utilizând materii prime de calitate superioară 3M, compatibile cu cerințele RoHS și care corespund standardului IEC61340-5-1.

Din gama foarte diversificată de produse, LTHD Corporation mai produce și cutii din polipropilenă celulară cu proprietăți antistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentru transportarea sau depozitarea produselor care necesită protecție împotriva descărcărilor electrostatice.

Materia primă folosită este conformă cu cerințele RoHS. Această polipropilenă antistatică poate fi de mai multe grosimi, iar cutiile sunt produse în funcție de cerințele clientului.

24

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

www.electronica-azi.ro

COnSUMABILE

•

Grosimea materialului din care se face cutia se alege în funcție de greutatea pe care trebuie să o susțină aceasta.

•

Dimensiunile cutiei sunt customizabile.

•

Din această polipropilenă se mai realizează și separatoare pentru a compartimenta o cutie și pentru a folosi tot spațiul de care se dispune.

•

Treptat, aceste cutii din polipropilenă antistatică vor înlocui cutiile de carton aflate la ora actuală pe piață deoarece acestea păstrează mediul de depozitare mult mai curat și lipsit de particulele de praf.

•

La livrare, clientul poate alege dacă produsul va fi asamblat sau desfășurat.

•

Materia primă pentru aceste produse este existentă tot timpul pe stoc în depozitul nostru din Timișoara.

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

25

High Quality Die Cut Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation, transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentru necesităţile clientului. Experienţa acumulată în cei peste 15 ani de către personalul implicat în proiectarea şi producţia die-cut-urilor asigură un nivel de asistenţă ridicat în selectarea materialelor şi a adezivilor potriviţi, optarea pentru o tehnologie prin care să se realizeze reperul solicitat de client precum şi: • Asistenţă la proiectarea reperului • Realizarea de mostre - se pot produce într-un timp scurt mostre ale produsului dorit pentru a fi testat de client • Controlul calităţii LTHD Corporation este certificată ISO 9001:2008 şi ISO/TS 16949/2009.

Avantajele tehnologiilor digitale folosite asigură atât calitatea superioară a produselor obţinute printr-o calitate şi precizie constantă a tăieturilor cât şi, în acelaşi timp, reducerea la minim a costurilor rezultate din pregătirea producţiei (nu se utilizează matriţe sau dispozitive dedicate).

26

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

www.electronica-azi.ro

COnSUMABILE

Datorită flexibilităţii tehnologiilor utilizate nu există nicio limitare din punct de vedere al complexităţii produselor realizate: garnituri, kit-uri de etanşare, panouri de control, plăcuţe de identificare, folii de protecţie.

Diferitele tehnologii folosite în realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferite de către LTHD Corporation să satisfacă cele mai diferite cerinţe ale clienţilor. Apariţia unui nou proiect, a unei noi solicitări din partea clienţilor este pentru echipa LTHD Corporation, o nouă provocare pe care cu ajutorul experienţei acumulate, a tehnologiilor utilizate şi a unei varietăţi mari de materiale speciale folosite, o finalizează cu succes, asigurând o calitate ridicată şi o livrare “Just in Time!” a produselor dorite de către clienţi.

Viteza de răspuns ridicată asigurată de tehnologiile digitale, se reflectă atât în realizarea cu uşurinţă şi fără costuri suplimentare a modificărilor produsului iniţial cât şi în timpul de pregătire al producţiei, astfel orice modificare apărută în proiectul iniţial este realizată şi trimisă într-un timp extrem de scurt clientului pentru testare şi omologare.

Gama de produse oferite de LThd Corporation, cuprinde: l l l l l l l l

Garnituri Panouri de control printate Elemente de montare şi asamblare din materiale dublu adezive Spume de filtrare Kit-uri de etanşare Repere izolatoare Distanţiere Amortizoare de vibraţii

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

27

Rent Your SMT Line Not having to spend a lot of money upfront can help your business manage its cash flow more effectively. Whether you’re starting out or expanding, renting is the smart option for your business.

Staying Ahead of the Game We live in a time of constant changes where every day we have to adapt to our customers’ needs. Either because of the new technological challenges, a focus on ROI “return on investment” or better productivity against new competition. The reasons can be many, and we believe we can help in providing the right solution.

Keeping up with the pace and always being a step ahead of your competitors is what we are all striving to. Today you can rent almost everything starting from airplanes and properties to cars and machines.

So, why not rent your next SMT equipment?

Advantages of Renting 1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

8.

It’s the right to use the equipment, and not the ownership, that creates revenue and profit for the company.

Rentals can be customized from 18 months, and to customer's needs: monthly, quarterly or annually.

Renting allows your company to “protect” your normal bank relationship.

Renting allows you to minimize your risk on big asset depreciation.

Renting does not affect a take away from the balance sheet as debt-financed assets; it has a positive effect on a number of key figures.

Cash Flow; payments are allocated over the period during which the equipment is used and generates profit. (When you have bought the equipment your cash is locked away) Renting strengthens the company’s competitiveness; use your cash where your returns are the greatest. (Production companies often choose to use their cash on new development, salaries or purchase of raw materials which equals the highest return on investment) Flexibility – you are not “stuck” with your SMD-Line. Renting provides you the possibility to change your equipment depending on your customer's demands and market requirements!

What equipment fits your business best?

To give you a choice in our rental concept, we have created two different product production lines. The first one is called the “PREMIUM SMT CONCEPT” and the second one is called “ECONOMIC SMT CONCEPT”.

PREMIUM SMT CONCEPT It contains all the premium brands you know such as Assembléon, DEK, Vitronics-Soltec, and others. Everything to make you feel secure with the machines that will deliver your client's products. Scalable from 9,000 to 165,000+ CPH.

ECONOMIC SMT CONCEPT Here we have selected the equipment that is of high quality and proven reliability and that gives you a competent and powerful alternative, that maintains a lower price image without compromising on quality and reliability, and with access to good service and support. Scalable from 8,000 to 80,000+ CPH.

28

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

www.electronica-azi.ro

Our renting concept offers your company huge investment savings of up to 75% and no risk on asset deprecation. But even better is the possibility to adapt your SMT machine lines during the rental period to match your and your customer’s needs.

We can also supply high value full turnkey flow line systems: Printers, SPI, Pick and Place, AOI, reflow ovens and the conveying equipment to hook it all together.

Advantages Renting compared with buying ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭

Operational and Technical benefits Get the best possible equipment right from the beginning Technology upgrade possibility Save operational and rework costs by using the latest equipment Stay ahead your competition Financial benefits Maintenance costs can be integrated Fixed calculation base over the duration of the contract No long term debt in the company‘s financial statement Better financial ratios regarding cash and equity – better for your reporting to all stakeholders Keep your business liquid Rental rates are deductable as expenses from your profits, your tax bill is lower

RENTING IS THE FUTURE !

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

29

SMT TEHNOLOGY

Products which create a real buzz COMPEC brings to the customers game-changing product releases and inspiring innovations from around the globe. We are distributors for more than half a million products, and we add over 5,000 new products from leading manufacturers each month.

We have a wide range of more than 500,000 products. No other supplier can offer you such a broad choice of electronics components, automation & control gear, maintenance tools and test & measurement equipment.

SEE – TRY – BUY Our impressive online resources accelerate and enhance the design process. Explore our vast library of 3D CAD models. Or download DesignSpark PCB – the world’s most powerful FREE and UNRESTRICTED electronics design software.

Passive Components COMPEC offer you a wide variety of Passive technologies from a number of well known leading Electronics manufacturers. This category contains resistors, thermistors, coils, ferrite cores, capacitors, transducers rotation.

Top Brands Passive Components

Passive Components Featured Products Bourns CC453232 Series Wire-wound SMD Inductor with a Ferrite Core, 10 μH 550mA Idc Q:10 • RS Stock No.: RS 874-9683 • Mfr. Part No.: CC453232-100KL – – – –

High Current Rating Inductance range from 1μH to 680μH RoHS compliant Applications in Mobile phones; Cellular phones and CTV, VCR, HIC, FDD

Specifications Core Material Dimensions Inductance Maximum dc Current Maximum DC Resistance Operating Temperature Maximum Self Resonant Frequency Minimum Quality Factor Package/Case Inductor Construction 30

Ferrite 4,5 mm × 3,2 mm × 3,2 mm 10μH 550mA 0.5Ω -40°C ... +125°C 22MHz 10 1812 Wire-Wound

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

www.electronica-azi.ro

PACkAGInG ML Organic Capacitor 0.2pF 250V 0603 • RS Stock No.: RS 774-6731 • Mfr. Part No.: ML03V10R2BAT2A Based on its patented multilayer low loss organic (MLO™) technology. These new capacitors represent a paradigm shift from traditional ceramic and thin film passive SMD components. Multilayer Organic Capacitors are polymer based capacitors that use high conductivity copper interconnects in a multilayer fashion.

– A state of the art low ESR and high SRF low profile RF capacitor that can support frequencies well above one GHz – Additionally MLOC's are expansion matched to printed circuit boards to allow for improved reliability – Applications include RF Power amplifiers, Low noise amplifiers and Filter networks Specifications Capacitance Dielectric Dimensions Mounting Type Operating Temperature Range Package/Case Temperature Coefficient Tolerance Voltage Tolerance

0.2pF Ceramic 1.6 mm × 0.838 mm × 0.635 mm Surface Mount - 55 → + 125 °C 0603 0±30ppm/°C - 0.1 → + 0.1pF 250 V ± 0.1pF

Panasonic ERJPA3 Series Thick Film Surface Mount Resistor 0603 Case 4.7kΩ ±1% 0.25W ±100ppm/°C • RS Stock No.: RS 862-6975 • Mfr. Part No.: ERJPA3F4701V The ERJPA3 series of chip resistors offer ESD surge characteristics superior to standard metal film resistors and an ESD voltage rating of 3.0kV. They consist of a metal glaze thick film resistive element and three layers of electrodes and are suitable for reflow and flow soldering.

With TS 16949 and AEC-Q200 certifications, these chip resistors are suitable for automotive applications. Other applications include power supplies/inverters, strobe lighting, LCD televisions and consumer electronics.

– – – –

High reliability and stable circuit operation Space saving 0603 package size (1.6 mm × 0.8 mm × 0.45 mm) Stable resistance control TCR of 100ppm Tolerance options of ±0.5%, ±1%, and ±5%

Specifications Case Style Operating Temperature Range Maximum Temperature Coefficient Power Rating Resistance Temperature Coefficient Termination Style Tolerance Minimum Temperature Coefficient

Conformal -55 → +155 °C -100ppm/°C 0.25W 4.7kΩ ±100ppm/°C Solder ±1% +100ppm/°C

Ü

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

31

SMT TEHNOLOGY Ü

Alps 12 Pulse Incremental Mechanical Rotary Encoder with a 9.23 mm Hollow Shaft (Not Indexed), SMD • RS Stock No.: RS 729-5911 • Mfr. Part No.: SRGP400100 – – – – –

Surface mount ring encoder with 1.55mm height V9.23mm contribute in space saving Typical rating 1mA@5Vdc max., 50μA@3Vdc min.

Output Voltage 1V max. @ 1mA 5Vdc (Resistive load) Operating life 100,000 cycles Operating Temperature ｰ10 to +60℃

Specifications Mounting Hole Diameter Mounting Type Shaft Diameter Index Output Encoder Signal Shaft Style Encoder Reading Pulses Per Revolution

1.6mm Surface Mount 9.23 mm Not Indexed Digital Square Wave Hollow Incremental 12

Connectors COMPEC being the only distributors of RS Components in Romania offer you a variety of connectors for electrical and electronic applications, from heavy duty industrial/power connectors through to crimp terminals. You will also find tooling, accessories, IEC and mains leads as well as a wide variety of audio and video products.

Top Brands Connectors

Connectors Featured Products Modular Jack RJ45 8/8 Cat5-7 SMT Shield • RS Stock No.: RS 848-6786 • Mfr. Part No.: 85543-7001 85543 series Cat 5e through hole right angle mount high speed fully shielded RJ45 modular jack. This Cat 5e RJ45 modular jack has PCB retention, external shielding for advanced EMI/RFI protection, 0.10mm co planarity and is SMT compatible. For mating RJ45 plug connectors see 95043 series.

Specifications Connector Type Contact Material Contact Plating Depth x Length x Width Gender Mounting Type Number Of Ways Orientation Shield Type LAN Category 32

Modular Jack Brass, Phosphor Bronze Gold Over Palladium Nickel 14.05mm × 18.8mm × 22.5mm Female Surface Mount 8P8C Right Angle Shielded Cat5, Cat5e

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

www.electronica-azi.ro

PACkAGInG Low profile interface receptacle 16-way • RS Stock No.: RS 700-8326 • Mfr. Part No.: LX60-16S Hirose’s next generation of interface connectors further reduces the mounting height of the receptacle by approximately 30% (compared with the 3200 Series receptacle). High durability, secure mating, electrostatic protection and ease of operation guarantees reliable and consistent performance in demanding consumer applications.

Specifications Contact Material Contact Plating Gender Housing Material Operating Temperature Range Mounting Type Termination Method

Copper Alloy Gold Female Synthetic Resin -40°C .. +70°C Surface Mount Solder

Displays & Optoelectronics We have an extensive range of displays and optoelectronic products, including visible and high brightness LEDs, available in all colors as well as cool, warm and neutral white. Also available are IR and UV emitters, detectors and transceivers plus optocouplers. The range features leading brands such as Osram, Avago, Lumileds, Nichia, Bivar, CREE and Lite-on.

Top Brands Displays & Optoelectronics

displays & Optoelectronics Featured Products Sharp, IR Transceiver 870nm 115.2kbit/s 1m Range, Surface Mount, 9.21 × 3.35 × 3.8mm, GP2W0004XP0F • RS Stock No.: RS 667-5057 • Mfr. Part No.: GP2W0004XP0F The GP2W0004XP0F is an infrared transceiver module for IrDA ver. 1.4 (SIR). The transceiver consists of a pin-photo diode, infrared emitter and control IC in a single package.

– Integral metal EMI shield – Internal echo-cancel function – Suitable for reflow soldering Specifications Dimensions Mounting Type Number of Pins Emitter Peak Wavelength Maximum Transmission Distance Maximum Data Receiving Rate

9.21 mm × 3.35 mm × 3.8 mm Surface Mount 6 870nm 1m 115.2kbit/s

Ü

Electronica Azi SMT • November - December • 6.2015

33

SMT TEHNOLOGY

PACkAGInG

Ü

Osram Opto SFH 7776 Surface Mount Ambient Light and Proximity Sensor, Miniature Package • RS Stock No.: RS 876-8827 • Mfr. Part No.: SFH 7776 The SFH 7776 and SFH 7779 devices, from OSRAM Opto Semiconductors, are ambient light and proximity sensors. They are a 3-in-1 digital solution, including and I²C bus interface. The proximity sensor, ambient light sensor and I²C bus interface are all within this single package. These ambient light and proximity sensors also have an integrated IR emitter.

Suitable applications include; mobile phones, notebooks, cameras and other consumer products.

– Compact package: 4 mm x 2.1 mm x 1.35 mm – Integrated IR emitter – Proximity sensor detection range: up to 160m Specifications Application Mounting Type Number of Pins Package Type Series Maximum Wavelength Detected Minimum Wavelength Detected

Camera, Consumer Products, Mobile Phone, Notebook, PDA Surface Mount 8 Miniature SFH 1050 (Ambient Light Sensor) nm, 950 (Proximity Sensor) nm 450 (Proximity Sensor) nm, 830 (Ambient Light Sensor) nm

Authors: Bogdan Grămescu & Mihaela Sârbu

Colaboratori la această ediţie: Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta - paul.svasta@cetti.ro Prof. Dr. Ing. Norocel Codreanu - norocel.codreanu@cetti.ro Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu - marian.vladescu@gmail.com Şl. Dr. Ing. Bogdan Grămescu - gramescu11@yahoo.com Şl. Dr. Ing. Ioan Plotog - ioan.plotog@cetti.ro Ing. Gaudenţiu Vărzaru - gaudentiu.varzaru@cetti.ro Ing. Marius Toader - marius.toader@alfatest.ro Ing. Caius Tănasie - caius.tanasie@alfatest.ro Management Director General - Ionela Ganea Director Editorial - Gabriel Neagu Director Economic - Ioana Paraschiv Publicitate - Irina Ganea

O parte din articolele prezentate în această ediţie au fost realizate de către echipa laboratoarului Centrului de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare al Universităţii “Politehnica” din Bucureşti (UPB-CETTI)

EURO STANDARD PRESS 2000 srl Contact editură: Mobil: 0722 707-254 office@esp2000.ro www.esp2000.ro CUI: RO3998003 J03/1371/1993

34

www.cetti.ro Contact redacţie: Tel.: +40 (0) 31 8059955 Tel.: +40 (0) 31 8059887 office@electronica-azi.ro www.electronica-azi.ro

Electronica Azi SMT • Noiembrie - Decembrie • 6.2015

Tipărit de Tipografia Everest

Revista Electronica Azi - SMT apare de 6 ori pe an. Revista este publicată numai în format tipărit. Preţul revistei este de 10 Lei. Preţul unui abonament pe 1 an (6 apariţii SMT) este de 60 Lei. 2015© Toate drepturile rezervate.

www.electronica-azi.ro