Electronica Azi SMT nr. 4, 2015

IULIE/AUGUST, 2015 - NR. 4 VOL. 1 PREţ: 10 LEI

SMT INDUSTRY NEWS

SMT Hybrid Packaging 2015 A worthwhile package for visitors From 5 to 7 May 2015 the industry met in Nuremberg, Germany and took advantage of the platform for information and knowledge exchange.

470 exhibiting companies from Germany and abroad offered trade visitors the opportunity to gather information about new products and trends in a face to face discussion.

The SMT Hybrid Packaging 2016, international Exhibition and Conference, will take place from 26 to 28 April 2016 in Nuremberg, Germany.

Sought special areas and joint stands Leader of the visited highlights according to the visitor survey is the production line, organized by Fraunhofer IZM, with 68% of the visitors.

Followed by the High Tech PCB Area with 31% visitors and the 3-D MID joint stand with 28% visitors.

The special joint stands “EMS Intersection” and “Optics meets Electronics” were visited by 20% of the trade visitors.

The visitor statements confirm the hyigh importance of the SMT Hybrid Packaging in the field of system integration in microelectronics in the European market: “SMT Hybrid Packaging 2015 the place where innovation and experience come together as a complete package.”

Paul Bigyilan, PCBA Area Coordinator, Hella Romania, Romania.

“One of the best exhibitions in Europe for electronics manufacturing”.

Gábor Futó, Head of Industrial Engineering, BALLUFF Elektronika Kft, Hungary.

According to the visitor survey of the SMT Hybrid Packaging 2015 the main visitors interest laid in assembly systems, solder technologies and test.

92 % of all surveyed visitors indicated, that they have found products and/or solutions for their company.

2

“We really benefited from visiting SMT in Nuremberg this year: we met up with friends and colleagues, shared experiences and discovered what's new in the field of electronics and SMD and THT assembly.

Thank you!”

Stefan Bozhkov, Sales Engineer, AMTEST EOOD, Bulgaria.

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

Additional information is available at smt-exhibition.com or from the organizer Mesago Messe Frankfurt at smt@mesago.com.

Mesago Messe Frankfurt GmbH www.mesago.com www.electronica-azi.ro

SUMAR

ELECTRONICA AZI - SMT 4.2015

5 Editorial: CETTI - 20 de ani 6 BGA - O procesare mai aparte Într-o astfel de ipostază a fost pus un IMM care, forţat fiind de presiunea raportărilor iterative a trebuit să comande unui furnizor de servicii de producţie electronică, asamblarea unui modul electronic unicat cu toate componentele mai puţin una (ce avea să fie disponibilă abia după câteva săptămâni), piesa lipsă fiind o capsulă BGA. La sosirea mult aşteptatului circuit, producătorul nu a mai putut asambla componenta neavând un echipament specializat pentru procesare BGA. În această situaţie, proiectantul circuitului ne-a abordat ca o ultimă speranţă, plus solicitarea de a efectua asamblarea capsulei în ziua precedentă...

10 Concepţia modernă a fotometriei optice Producerea diferitelor tipuri de LED-uri necesită diferite metode de fabricaţie şi implicit utilizarea de diferite metode de testare şi măsurare.

12 OrCAD® Documentation Editor OrCAD® Documentation Editor este o unealtă pentru crearea documentaţiei, care automatizează în mod inteligent procesul de întocmire a unor documentaţii PCB complexe, reducând timpul necesar pentru efecturea aceastei operaţii la o fracţiune din cel necesar atunci când se utilizează metodele obişnuite.

14 InterElectronic TECH DAY 2015 InterElectronic Hungary Ltd. este un furnizor de soluţii complete, la cheie pentru industria electronică, în domeniile asamblării, producţiei, verificării şi reparaţiilor.

Prezenţa (extrem de activă) a companiei în piaţa din România impune, pe lângă acţiunile curente de marketing şi suport tehnic, o atenţie şi asupra activităţilor sociale care înseamnă o apropiere de clienţi, cunoaşterea problemelor cu care se confruntă, dar şi prezentarea celor mai noi soluţii de care aceştia trebuie să ţină cont în perspectiva dezvoltării companiilor lor.

17 “Dynamic Profiling PLUS“ – worldwide innovation from ASSCON 18 Alfa Test Technology Days 2015 În zilele de 23 și 24 Aprilie 2015 compania Alfa Test cu sediul în Timișoara, a organizat evenimentul “Alfa Test Technology Days 2015”. Scopul acestui eveniment a fost prezentarea celor mai recente soluții în domeniul inspecției și testării în industria electronică. În agenda evenimentului au fost incluse atât prezentări teoretice cât și demonstrații practice ale soluțiilor hardware și software pe care Alfa Test le oferă clienților săi.

22 Premium Quality .... Just in Time!

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

24 PRODUSE ESD 26 High Quality Die Cut 28 SMT - Drying, Gluing, Curing with additional options 30 July's new products Aurocon Compec has a portfolio of over 500.000 products from over 2,500 trusted global brands and in every month it adds over 5.000 new products for the whole range.

4

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY

Gabriel Neagu, Director editorial Electronica Azi gneagu@electronica-azi.ro

EDITORIAL

Încerc aici să punctez mai mult prin pozele alăturate, prin numărul mare de oaspeţi care au onorat acest eveniment, prin laboratorul de electronică dotat cu echipamente din domeniul tehnologiei SMT (laborator de care - din păcate - generaţiile vechi de ingineri electronişti nu au putut beneficia) şi nu în ultimul rând, de concursul TIE care a trecut spectaculos de repede de la faza de concurs studenţesc la o redutabilă rampă de lansare de super ingineri proiectanţi, foarte căutaţi şi apreciaţi astăzi de marile firme din industria electronică. Sunt foarte multe lucruri de spus şi de analizat; uneori mă uit la CETTI, ca la o facultate de profil care îşi pregăteşte studenţii pentru a deveni ingineri proiectaţi de PCB

sau ingineri de producţie în tehnologia SMT. Modul pragmatic şi profesionist prin care CETTI s-a apropiat de mediul industrial este absolut remarcabil. Vom relua acest subiect pentru că merită!

CETTI, 20!

CETTI 20 (sau de două ori zece!) înseamnă 20 de ani de la înfiinţarea uneia dintre cele mai importante organizaţii care îşi desfăşoară activitatea în educaţie academică şi cercetare în folosul industriei electronice.

Pe de altă parte, CETTI înseamnă o veritabilă istorie care nu se poate descrie într-un editorial.

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

5

TEHNOLOGIE SMT

BGA - O procesare mai aparte Autori:

Gaudenţiu Vărzaru, Teodor Mihăilescu

Pe vremuri am fost frapat de faptul ca lansările navelor cosmice sovietice aveau loc întotdeauna exact în ziua şi la ora stabilite cu mult timp înainte, în timp ce inginerii şi tehnicienii americani nu se sfiau să oprească numărătoare inversă şi să întârzie un eveniment atât de important, dacă ceva nu li se părea a fi în regulă. Incidente nefericite au avut loc însă şi de o parte şi de cealaltă, aşa că este exclus să nu fi existat scăpari, erori, poate unele conştientizate... Dar probabil că era prea complicat, sau poate inutil să se explice cuiva de ce trebuie întreruptă derularea operaţiunilor, tot aşa cum, la noi, trebuia explicat altcuiva de ce nu trebuie înlocuit radiatorul din aluminiu cu fier în electronica de putere... Revenind mai aproape de domeniul nostru, constatăm că lipsa unei atitudini tranşante poate anula orice avantaje care ar fi decurs dintr-o inteligentă abordare a proiectării pentru fabricaţie şi poate da multe bătăi de cap deopotrivă proiectantului şi tehnologului. Într-o astfel de ipostază a fost pus un IMM care, forţat fiind de presiunea raportărilor iterative a trebuit să comande unui furnizor de servicii de producţie electronică, asamblarea unui modul electronic unicat cu toate componentele mai puţin una (ce avea să fie disponibilă abia după câteva săptămâni), piesa lipsă fiind o capsulă BGA. La sosirea mult aşteptatului circuit, producătorul nu a mai putut asambla componenta neavând un echipament specializat pentru procesare BGA. În această situaţie, proiectantul circuitului ne-a abordat ca o ultimă speranţă, plus solicitarea de a efectua asamblarea capsulei în ziua precedentă...

Componenta care trebuia să fie asamblată, un FPGA de la Xilinx în valoare de peste 3800 $, avea 1156 contacte dispuse într-o arie de 35 × 35 mm cu un pas de 1 mm. Din informaţiile preluate din foaia de catalog a componentei (figura 1) s-a constatat că materialul bilelor de contactare ale capsulei era Sn63Pb37 şi au fost reţinute constrângerile privind temperatura maximă a capsulei (220°C), panta de creştere a temperaturii în timpul preîncălzirii (2-4°C/s), durata cât aliajul este în fază lichidă, deasupra temperaturii de topire, TAL (60-120s), panta de răcire (2-4°C/s).

Placa de cablaj imprimat (figura 2) avea dimensiunile de 165 × 145 mm, substrat FR4 cu 18 straturi. Componentele electronice erau asamblate pe ambele feţe toate fiind cu montare pe suprafaţă cu excepţia a două jumpere cu 3 şi 4 pini. Acest ansamblu necesită un aport de căldură foarte mare pentru a putea ajunge la temperatura de topire a aliajului pe fiecare pad. Era foarte probabil ca jumperele din material plastic destinate a fi montate în val sau manual să nu suporte temperatura normală în cazul tehnologiei SMT pe faţa cu componente a cablajului. În plus, şablonul fiind proiectat pentru situaţia normală de asamblare completă a plăcii, se făcuse şi depunerea de pastă pe padurile corespunzătoare 6

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

capsulei lipsă, rezultând după ieşirea din cuptorul SMT o arie de 34 × 34 movile de aliaj (figura 3). Ori, coplanaritatea padurilor pentru asamblarea componentelor cu multe contacte este o

Figura 1: Profilul termic recomandat de producătorul circuitului FPGA (Xilinx) www.electronica-azi.ro

BGA

cerinţă importantă care face diferenţa, de exemplu, între finisările ENIG (excelentă) şi HASL (slabă). În cazul de faţă, trebuia să fie plasate calotă sferică pe calotă sferică şi să se menţină şi în echilibru.

Figura 2: Modulul electronic asamblat (faţa principală)

decât în cazul aliajului fără plumb. Profilul recomandat de producătorul pastei (figura 4) completa informaţiile necesare stabilirii parametrilor procesului termic. În materie de reprocesare şi reparare, UPB-CETTI dispune de mai multe echipamente destul de performante care au fost prezentate chiar în primul număr al revistei SMT – Electronica Azi. Paşii de urmat erau bine cunoscuţi: stabilirea unui profil termic, plasarea componentei urmărind alinierea padurilor cu bilele capsulei BGA, protejarea celorlalte componente alăturate spre a nu fi afectate de temperatura ridicată concentrată pe componenta ţintă, procesarea propriu-zisă pe staţia SMT, inspecţia cu raze X. Mai exista însă o ultimă constrângere: nu era posibilă decât o singură încercare...

Până la acel moment, mai procesasem doar o singură dată o placă cu 18 straturi de pe care a fost îndepărtat un circuit integrat având o capsulă QFN, dar de dimensiuni mult mai reduse (10mm latura); dezlipirea circuitului, el fiind oricum defect, nu pusese însă constrângeri deosebite profilului termic…

Audaces fortuna juvat: clientul nostru mai avea o placă de cablaj imprimat identică, dar neasamblată deoarece avea o eroare; cu ajutorul ei s-au putut demara încercări de ridicare a unui profil termic pe unul din echipamentele de reprocesare SMT/BGA. După cum se ştie din termodinamică, cantitatea de căldură, Q, primită de un corp într-un anumit proces este proporţională cu masa corpului, m, ecartul de temperatură cu care se încălzeşte acel corp, Δt şi căldura specifică medie a substanţei din care este alcătuit corpul, cm: Q = mcmΔt. În consecinţă, s-au cântarit cele două plăci de cablaj, cea fără componente având 127g, cea echipată 255g.

Figura 3: Paduri încărcate cu aliaj Fiind un modul destinat unui domeniu încă exclus de la restricţiile impuse de Directiva Europeană RoHS-2 (cel puţin până la 21 iulie 2016), pasta utilizată pentru asamblarea componentelor pe faţa principală, DP5505 era pe bază de plumb, ceea ce însemna pentru noi o temperatură maximă de lucru ce trebuia atinsă mai joasă

Figura 4: Profilul recomandat de producătorul pastei DP5505 (Interflux Electronics)

Figura 5: Profil termic de încercare pe staţia cu încălzire prin IR S-a încărcat placa neechipată punând componente grele pe ea (capsule ceramice PGA) până când s-a ajuns la greutatea plăcii asamblate. Ne-am asigurat ca măcar două, masa şi temperatura, din cele trei mărimi care determină cantitatea de căldură ce trebuie furnizată modulului electronic să fie identice în momentul când se va trece de la placa de încercare la placa asamblată. Încălzirea s-a realizat pe dedesubtul cablajului cu ajutorul unei plite, în timp ce deasupra, s-a încălzit capsula cu ajutorul unui tun cu radiaţie infraroşie, IR. S-a utilizat lentila cu focalizarea cea mai mare din dotare, F-700.

Pentru măsurarea temperaturii pe capsulă fără contact staţia dispune de un senzor IR. În locul capsulei FPGA, s-a utilizat un circuit în capsulă PLCC. Setând parametrii astfel încât să se obţină un profil cât mai aproape de recomandări (figura 5, curba roşie liniară) - panta de preîncălzire să nu depăşească 3°C/s, parametrul TAL să fie mai mic Ü Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

7

TEHNOLOGIE SMT Ü

de 120s - s-au efectuat mai multe încercări toate rezultatele având în comun o variaţie a temperaturii pe capsula circuitului caracteristică unei funcţii nemonotone (figura 5 curba roşie oscilantă); această variaţie oscilantă putea avea loc şi în vecinătatea punctului de topire a aliajului, ceea ce ar fi determinat local câteva cicluri de topire şi retopire cu consecinţe nefavorabile asupra microstructurii lipiturilor.

Totuşi, masa mare a plăcii de cablaj făcea ca temperatura pe cablaj în apropierea circuitului, măsurată cu un termocuplu tip K, să fie mult mai stabilă (figura 5, curba albastră). Ca urmare, s-a trecut la un alt tip de staţie la care încălzirea capsulei se realizează cu aer fierbinte dirijat de o duză adecvată capsulei BGA (figura 6). Puternic susţinută şi de o încălzire cu radiaţie infraroşie de sub cablaj, după mai multe experimentări, temperatura pe capsulă a urmărit profilul impus. O cantitate mică de pastă depusă în zona amprentelor capsulei s-a retopit, iar aliajul s-a solidificat pe paduri.

cauza necoplanarităţii suprafeţei de contactare mai sus menţionate. Dacă operaţia de curăţare a padurilor de aliaj ar fi fost relativ uşor de realizat, exista totuşi riscul deteriorării padurilor din cauza solicitării termice mai mari, consecinţă a celor 18 straturi de

Figura 8: Plasarea capsulei BGA pe cablajul imprimat echipat

Figura 6: Ridicarea profilului pentru placa de încercare pe staţia SMT/BGA cu încălzire cu aer fierbinte Se putea trece la pasul următor: protejarea cu benzi de hârtie adezivă a componentelor vulnerabile ( jumperi, conectori) din vecinătatea capsulei BGA împotriva jetului de aer fierbinte care le-ar fi putut deteriora (figura 7).

Următorul pas comporta şi el o doză de efort: plasarea componentei. Operaţia a trebuit să fie efectuată de mai multe ori datorită alunecării capsulei în momentul plasării automate din

Figura 7: Protejarea componentelor din plastic 8

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

Figura 9: Procesarea circuitului pe staţia SMT/BGA

Figura 10: Modulul electronic complet asamblat (detaliu) www.electronica-azi.ro

BGA

cupru ce necesitau o cantitate mai efectuată la fabricantul modulului mare de căldură. Însă, crearea altor electronic, care face parte alături de depozite de pastă era extrem de UPB–CETTI, deopotrivă cu proiectandificilă fără un dispenser automat. Ca tul modulului, din Clusterul Inovativ urmare, asamblarea avea să se facă fără pentru Industria Electronică, Elinclus aport de pastă; pentru suplinirea (www.elinclus.ro).

Analiza (figura 11) a evidenţiat calitatea funcţiei sale de curăţare de oxizi a fost asamblării: lipsa punţilor între contacte, depusă o peliculă de flux lichid prin alinierea perfectă, voiduri nesesizabile, pensulare. Plasarea capsulei s-a efectuat contactări conforme Standardului IPCpe un echipament destinat exclusiv A-610 “Acceptabilitatea Ansamblurilor plasării circuitelor deosebite – fineElectronice”, paragraful 8.2.12. “Montarea pitch, QFN, BGA - care a permis pe suprafaţă a unei matrici de terminaţii alinierea pad-bilă prin intermediul sis(BGA)”. Testul funcţional la 10GHz temului optic de divizare a imaginii şi a efectuat la beneficiar a validat apoi şuruburilor micrometrice de deplasare operaţiile de asamblare a întregului a componentei (figura 8). modul electronic.

Contactarea propriu-zisă s-a efectuat Nu ne-am pus problema că intram într-o pe o staţie SMT păstrând parametrii Figura 11: Inspecţia finală cu raze X a capsulei afacere atât de riscantă, ci că nu setaţi pentru placa de încercare (figura 9).

BGA asamblate puteam să lăsăm la greu pe cineva care Operaţia nu a necesitat alte reprocesări sau corecţii. La inspecţia optică a modulului electronic, toate a riscat enorm proiectând un modul atât de costisitor. Iar dacă el a contactele vizibile ale componentei asamblate erau conforme avut încrederea de sine ca va reuşi, de ce am fi fost noi mai prejos?! (figura 10). Totuşi, se impunea o investigare mai profundă pe care UPB-CETTI UPB–CETTI nu o putea oferi: inspecţia cu raze X. Aceasta a fost www.cetti.ro

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

9

TEHNOLOGIE SMT

Concepţia modernă a fotometriei optice

GL Opti Sphere 2000 (GLS 2000)

Pentru producătorii din domeniul iluminatului industrial, corpurile de iluminat reprezintă unele dintre cele mai importante elemente. Pentru a deveni un producător de calitate şi de încredere, este foarte important ca acesta să poată obţină unui echilibru între calitate, durabilitate şi preţ.

Pentru realizarea unor produse de cea mai înaltă calitate, este foarte importantă măsurarea și testarea corectă a produselor de iluminat. În ultimul timp, acest factor a devenit tot mai important datorită aplicării cu precădere a tehnologiei de iluminat cu LED-uri care permite inginerilor de proiectare o libertate în creativitate practic nelimitată, în condiţii de rentabilitate și performanță ridicate. Producerea diferitelor tipuri de LED-uri necesită diferite metode de fabricaţie şi implicit utilizarea de diferite metode de testare şi măsurare.

Pentru caracterizarea corectă a corpurilor de iluminat, avem nevoie de rezultate de testare şi de măsurare, corecte şi comparabile. Datorită structurii şi caracteristicilor speciale a LED-urilor, acestea transmit lumina într-o regiune spectrală limitată în timp ce culoarea luminii depinde de unghiul de vizualizare. De asemenea, LED-urile sunt sensibile şi la schimbarea temperaturii care poate efecta astfel calitatea iluminării.

Fotometire precisă în mai puţin de 25 ms Motivele mai sus meţionate impun ca testarea fotometrică a LED-urilor trebuie să fie cât mai rapidă, ideal în mai puţin de 25 ms deoarece în acest timp scurt LED-ul nu se încălzeşte, iar datele de măsurare pot fi comparate cu rezultatele de testare ale producătorilor.

10

Prin obţinerea rezultatelelor fotometrice, LED-urile sunt categorisite după culoare şi grad de iluminare.

Fotometire precisă Firma GL Optic a creat special pentru aceste măsurători importante aparatul fotometric GL Spectis 5.0 Touch. Acesta este un sistem de fotometrie compact, cu care

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

putem obţine rezultate de testare a iluminării şi a culorii cu precizia unui echipament de laborator. Acest sistem poate fi folosit la testarea LED-urilor sau a corpurilor de iluminat pe bază de LED-uri, dar şi pentru testarea securităţii de fotobiologie.

Deoarece culoarea depinde de unghiul iluminării, este recomandată şi măsurarea dispersiei sursei de lumină în spaţiul www.electronica-azi.ro

EQUIPMENT înconjurător pentru care putem folosi un gonio-spectrometru. Puterea iluminării este definită de intensitatea şi de densitatea luminii la o distanţă fixă, stabilită faţă de sursa de lumină (LED) sau de corpul de iluminat.

Cu produsele firmei GL-Optic, măsurarea şi testarea LED-urilor şi a corpurilor de iluminat pe bază de LED-uri devine mai uşoară şi mult mai precisă.

Seria de echipamente compusă din GLG-1-2, GLS-6-70 şi GLG-20-150 acoperă întreaga scală de măsurare a LED-urilor mici, modulelor compuse din mai multe LED-uri şi chiar şi a reflectoarelor compuse din LED-uri.

Precizie prin Globul-Ulbricht Aceasta este o modalitate de ultimă generaţie și de mare precizie, care

Adrian Iliescu InterElectronic

poate fi folosită pe o gamă largă a produselor de iluminat industrial.

Aparatul este dedicat pentru măsurarea fascicolului de lumină şi a energiei acestuia. Globul-Ulbricht este unul dintre cele mai importante sisteme de testare a dispozitivelor de iluminat cu ajutorul căruia putem testa chiar şi performanţa spectrală.

Soluţia GL Optic pentru această modalitate este GL Opti Sphere 2000 (GLS 2000) aparat care dispunând de un diametru de 2000 mm, poate testa aproape orice tip de iluminat, fie iluminat stradal, iluminat de urgenţă, sisteme de iluminat folosite în domeniul medical sau corpuri de iluminat pentru vechicule. Cu GLS 2000, putem afla detalii precum coordonate de culoare, temperatură de culori sau CRI.

+36 30 402-1987 +40 74 898-7270

Pentru mai multe detalii accesaţi link-ul: www.interelectronic.net/fotometrie.phtml

adrian.iliescu@interelectronic.net www.interelectronic.net Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

11

TEHNOLOGIE SMT

Autor: Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu

Caracteristici principale • Este o aplicaţie intuitivă, asemănătoare celor din Windows, care măreşte productivitatea şi simplifică întocmirea documentaţiei PCB • Integrarea avansată cu OrCAD PCB Editor permite accelerarea procesului de creare a desenului, prin transferul datelor proiectului cu un simplu click • Automatizarea inteligentă scurtează cu ore sau chiar zile procesul de creare a desenelor PCB pentru fabricare, montare a componentelor şi verificare • Elimină procesul incomod de desenare manuală a elementelor documentului prin crearea automată a planului de asamblare a componentelor, a planului de găurire, a detaliilor şi a listelor de componente, preluând datele proiectului CAD din OrCAD PCB • Modificările efectuate asupra proiectului în OrCAD PCB Editor sunt reflectate în mod automat la nivelul tuturor elementelor din desen afectate de acestea, reducându-se astfel substanţial timpul necesar actualizării documentaţiei în urma modificărilor aduse proiectului.

Prezentare generală OrCAD® Documentation Editor este o unealtă pentru crearea documentaţiei, care automatizează în mod inteligent procesul de întocmire a unor documentaţii PCB complexe, reducând timpul necesar pentru efecturea aceastei operaţii la o fracţiune din cel necesar atunci când se utilizează metodele obişnuite. Dezvoltată în stilul aplicaţiilor desktop Windows (vezi figura 1), OrCAD Documentation Editor permite crearea cu mare uşurinţă şi foarte rapidă a documentaţiei necesare pentru fabricarea şi asamblarea PCB. OrCAD Documentation Editor “ştie” că întocmeşte o documentaţie PCB; utilizând datele proiectului CAD din OrCAD PCB, crează legături inteligente între imaginile 12

PCB, detaliile desenului, notele explicative, planurile de găurire, listele de componente şi alte detalii importante din documentaţie. Rezultatul este o documentaţie ce conţine instrucţiuni mult mai precise pentru fabricarea, asamblarea şi verificarea PCB. Pachetul Documentation Editor realizat conţine toate datele necesare pentru crearea, vizualizarea şi arhivarea produsului final.

elemente cum ar fi: chenarul, casete cu titluri, imagini ale PCB, planuri de găurire, imagini ale unor detalii, casete cu text şi casete cu note explicative. Elementele adăugate desenelor pot fi cu uşurinţă reamplasate, redimensionate şi modificate; fiecare element poate fi scalat, formatat sau transformat (rotit, oglindit, răsturnat etc.), independent de oricare altul. Nu există nicio limită în privinţa numărului de elemente care pot fi plasate pe un desen.

Caracteristicile documentaţiei Crearea desenului Elementele standard sau speciale ale desenului sunt adăugate cu uşurinţă prin preluarea şi plasarea acestora dintr-o paletă de elemente specifice desenelor.

Pot fi selectate şi aşezate în poziţia dorită

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

Unelte de desenare pentru fabricare şi asamblare Uneltele pentru desenat includ asistenţă pentru adăugarea imaginilor PCB în desenele de fabricaţie şi asamblare. Pot fi preluate şi plasate imagini ale conturului plăcii, vederi faţă/spate ale PCB, planuri de găurire, liste cu www.electronica-azi.ro

PCB

burghiele utilizate, listele complete cu componente, scheme cu coordonatele pentru amplasarea componentelor şi multe altele. Şabloanele cu detalii ale desenelor automatizează crearea vederilor detaliate ale ansamblurilor de găuri de trecere, ansamblurilor de straturi suprapuse, şanfenurilor conectoarelor marginale (de tip “finger”), degajărilor (tăieturilor de tip “V”) dintre plăci şi ale altor elemente utilizate în desen.

“blind/buried” în ansamblurile de găuri de trecere, vederi ale PCB şi planuri de găurire.

Documentaţie în concordanţă cu proiectul Desenele realizate de OrCAD Documentation Editor provin direct din datele proiectului CAD din OrCAD PCB. Componentele, terminalele, subansamblurile, straturile, găurile de trecere, reţelele de conexiune, variantele de asamblare,

Pot fi importate şi incluse în desene imagini în format JPEG, BMP, GIF şi TIFF. Obiectele de tip OLE şi fişierele audio sau video pot fi de asemenea importate şi conectate în cadrul documentaţiei şi stocate în pachetul de documentaţie realizat.

De asemenea, pot fi importate şi exportate fişiere Gerber şi DXF. Actualizări ECO Toate elementele din desenele realizate cu PCB Documentation Editor provin din datele existente în proiectul CAD din OrCAD PCB. Prin deschiderea în OrCAD Documentation Editor a unui proiect în care au fost efectuate modificări se pot realiza extrem de rapid actualizări ECO (Engineering Change Order), prin simpla reîncărcare a datelor din proiectul CAD iniţial. Când sunt reîncărcate, toate elemenetele desenului, cum ar fi vederile PCB, tabelele, detaliile, listele de componente, planurile de găurire etc., sunt actualizate în concordanţă cu noile informaţii din proiect.

Toate modificările efectuate de utilizator asupra oricărui element sunt păstrate în timpul reîncărcării, reducând şi mai mult volumul de muncă necesar efectuării modificărilor în documentaţie ￭ Pentru mai multe informaţii despre OrCAD® Documentation Editor, puteți accesa următorul link: www.orcad.ro

Figura 1: Realizarea în timp foarte scurt a unei documentaţii PCB complexe cu ajutorul OrCAD Documentation Editor Vederile PCB pentru asamblarea a componentelor PCB pot fi particularizate prin variante sau pot fi indicate variantele în listele de componente.

Pot fi create de asemenea documentaţii pentru procesul de asamblare în vederea coordonării asamblării PCB şi desene pentru fiecare proces de asamblare folosind un cod de culori, diagrame cu etapele procesului de asamblare şi liste de componente în corelaţie cu procesele de asamblare.

Capabilităţile avansate includ de asemenea funcţii de desenare pentru dimensionare geometrică şi toleranţă (GD&T), dimensionarea pe coordonate, asistenţă pentru găurile de trecere de tip

caracteristicile componentelor, găurile şi simbolurile pentru găurire, precum şi alte date importante ale proiectului sunt importate pentru a se asigura acurateţea documentaţiei.

OrCAD® Documentation Editor este o unealtă pentru crearea documentaţiei, care automatizează în mod inteligent procesul de întocmire a unor documentaţii PCB complexe, reducând timpul necesar pentru efecturea aceastei operaţii la o fracţiune din cel necesar atunci când se utilizează metodele obişnuite. Dezvoltată în stilul aplicaţiilor desktop Windows, OrCAD Documentation Editor permite crearea cu mare uşurinţă şi foarte rapidă a documentaţiei necesare pentru fabricarea şi asamblarea PCB. Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

13

SMT INDUSTRY NEWS

Board-Handling program for hybrid products expanded The EasyLine program is IPTE’s product range for BoardHandling. It has now been expanded to the handling of ceramic substrate (Hybrid-) boards.

The following EasyLine S-size modules are available: • Single and Dual Lane Conveyer, • Portal-unit and several traversers.

• Turning • Magazine-handler (loader and unloader) and magazine-buffer for up to eight magazines.

• Sorting-modules for defective and for recirculation fixed ceramic substrate carriers.

• Manual (optical) inspection.

• Conveyor for ionic cleaning.

• Special oven-emergency-buffers for magazines allowing the emptying of the oven in case of a malfunction at that part of the production line.

The ceramic substrate portfolio come in shorter line length (300 mm) modules specially adapted to the smaller size of such ceramic products.

IPTE also integrated existing bonder equipment in the production and created special transport modules allowing the concatenation of such bonder modules in an automatic line.

Maximum reliability of all components was one of the key starting point for the development of these transport modules. This allows the use of such in production facilities running 24/7.

Easy Line S-size modules are straightforward easy to configure; ditto the software which is configured via an uncomplicated program interface. In addition, all information needed for line integration, operation and control of the system is shown in a clear format on the Color-Touch-screen of every module. Each module also features an on-board diagnostic tool for the complete, 100% control of the equipment, as well as for monitoring all the individual steps of operation. The set-up of the handling modules is very easy and follows the plug & play principle.

IPTE Factory Automation NV www.ipte.com 14

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

InterElectronic TECH DAY 2015 InterElectronic Hungary Ltd. este un furnizor de soluţii complete, la cheie pentru industria electronică, în domeniile asamblării, producţiei, verificării şi reparaţiilor. Prezenţa (extrem de activă) a companiei în piaţa din România impune, pe lângă acţiunile curente de marketing şi suport tehnic, o atenţie şi asupra activităţilor sociale care înseamnă o apropiere de clienţi, cunoaşterea problemelor cu care se confruntă, dar şi prezentarea celor mai noi soluţii de care aceştia trebuie să ţină cont în perspectiva dezvoltării companiilor lor. Aceste motive au generat acum câţiva ani ideea organizării “Zilelor tehnice - InterElectronic în România”, o soluţie excelentă, la care am avut plăcerea să fiu invitat şi să particip pentru prima dată la acest eveniment desfăşurat într-o foarte frumoasă locaţie, la Târgovişte.

Scurta mea prezentare nu este suficientă, dar cu siguranţă vor exista prezentări ulterioare a tot ceea ce înseamnă universul echipamentelor şi soluţiilor InterElectronic.

Locul de desfăşurare al seminarului

www.electronica-azi.ro

SMT EQUIPMENT De-a lungul a două zile - 3 şi 4 iunie 2015, reprezentanţii companiei InterElectronic împreună cu reprezentanţi ai partenerilor InterElectronic - GÖPEL electronic şi Europlacer - au prezentat invitaţilor toate soluţiile tehnice dezvoltate în ultimul timp.

Seminarul a fost “deschis” de Adrian Iliescu care a făcut o prezentare a tot ceea ce înseamnă, acum InterElectronic. Apoi, Laurenţiu Stancu, reprezentatul firmei care a găzduit acest eveniment - AMIRAS - a făcut o scurtă prezentare a obiectului de activitate al companiei sale (proiectarea și producţia de lămpi electrice şi echipamente de iluminat, subansamble pentru iluminat, servicii energetice).

Evenimentul a continuat cu sesiuni tehnice dedicate pe diverse tehnologii SMT: Dl. Lars Reichenbächer, GÖPEL electronic a prezentat sistemele de inspecţie optică AOI, dl. Pierre Chatain, Europlacer a prezentat soluţiile Pick & Place - echipamente şi tehnologii, iar la final, dl. Karoly Peics, Directorul general al InterElectronic Hungary, a avut câteva intervenţii legate de sistemele AOI şi echipamentele de lipire selectivă.

Autor: Gabriel Neagu

Karoly Peics InterElectronic Hungary

Adrian Iliescu InterElectronic Hungary

Lars Reichenbächer GÖPEL electronic

Pierre Chatain Europlacer

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

15

TEHNOLOGIE SMT

Noile versiuni ale celor mai binecunoscute standarde IPC sunt acum disponbile și în limba română IPC – Association Connecting Electronics Industries este o asociație internațională al cărei scop este dedicat promovării excelenței prin promovarea competitivității și succesului financiar al membrilor săi, participanți în industria electronică. De mai bine de 50 de ani, dintre țelurile organizației se remarcă dorința de a deveni organizația cea mai binecunoscută și repectată din lume prin furnizarea de reguli și de programe de calitate în sprijinirea industriei electronice precum și cel mai recunoscut furnizor de educație și cunoștințe pentru cei care lucrează în acest domeniu. Pentru mai multe informații vizitați www.ipc.org IPC-A-610 este cel mai folosit standard din lume în industria electronică de asamblare. Ca o necesitate absolută pentru toate departamentele în asigurarea calității și în liniile de asamblare, IPCA-610F prezintă criterii industriale de acceptabilitate ale activităților practice din liniile de producție prin stabilirea unor condiții detaliate reflectând cerințele de acceptabilitate și cazurile de defect, însoțite de o multitudine de fotografii color și ilustrații.

Această revizie include două noi tipuri de terminații SMT, precum și schimbări ale cerințelor de umplere cu aliaj ale găurilor metalizate și golurilor la BGA. În plus, oriunde a fost necesar, declarațiile au fost modificate pentru a le face mai ușor de citit pentru îmbunătățirea înțelegerii lor – toate, fără eliminarea niciunei cerințe.

Principalele subiecte includ cerințe pentru atașamente de circuite flexibile, asamblare placă în placă, reper pe reper, criterii pentru aliaje fără plumb și staniu-plumb, orientarea componentei și criterii pentru lipirea terminalelor în găuri, SMT, curățare, marcare, acoperiri și cele pentru laminatul plăcilor.

IPC-A-610 este un standard de nelipsit pentru toți inspectorii, operatorii și trainerii. Revizia F are 814 fotografii și ilustrații ale criteriilor de acceptabilitate - 86 dintre acestea fiind noi sau aduse la zi.

Documentul se sincronizează cu cerințele exprimate și în alte documente din industrie, aprobate prin consens, fiind folosit adesea împreună cu un standardul de procese și materiale, IPC J-STD-001.

Conține 424 de pagini. Apărut în Iulie 2014.

Tradus în Ianuarie 2015.

16

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

IPC J-STD-001F, singurul standard industrial aprobat prin consens în care sunt descrise materiale și procese de lipire. Are ilustrații color. Completează IPC-A-610. Este recunoscut la nivel mondial ca fiind singurul standard industrial aprobat prin consens în care sunt descrise materiale și procese de lipire.

Această revizie include suport pentru fabricația cu ambele tipuri de aliaje de lipit, cele tradiționale și fără plumb. Câteva exemple, dintre cele mai importante apărute în această revizie, sunt în legătură cu găurile metalizate, PTH, cerințele minime de umplere cu aliaj; criterii pentru două noi tipuri de terminații SMT și criterii mai multe pentru acoperirile de protecție la condițiile de mediu. Ori de câte ori a fost posibil, descrierile criteriilor au fost rescrise pentru înțelegerea mai ușoară a materialelor, metodelor de verificare aplicate la producerea de ansambluri și interconexiuni lipite de calitate. Sunt cuprinse cerințele pentru toate cele trei clase de produse. Sunt prezentate ilustrații color pentru clarificarea textului. Acest standard este susținut de către IPC-HDBK-001. 70 pagini. Publicat Iulie 2014. Tradus în Februarie 2015.

Pentru mai multe informații legate de standarde IPC și programe de instruire și certificare vizitați sau contactați furnizorul autorizat IPC pentru Romania S.C. L&G Advice Serv S.R.L. www.lg-advice.ro www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY NEWS Innovation at Vapor phase- reflow-soldering systems

“Dynamic Profiling PLUS“ – worldwide innovation from ASSCON On the occasion of the international fair with congress SMT Hybrid packaging 2015 from May 05th to May 07th, 2015 in Nurnberg, the German vapor phase – reflow – soldering systems specialist ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH – in brief ASSCON – has presented in hall 7, booth 339 again an absolutely innovative novelty. It has been presented “Dynamic Profiling PLUS”, a further development of the patented automatic temperature profiling and active control system “Dynamic Profiling”, which ensures the absolute process safety in serial operation.

Sensor technology with 3 measuring standards

ator have therefore definitely become a thing of the past. Even in vapor phase vacuum soldering systems, this innovative technology can substantially facilitate the daily work in the production.

“Dynamic Profiling PLUS” brings significant advantages With “Dynamic Profiling Plus” the operator can already solder successfully at assemblies of the first lots according to the given soldering profile. Already from the start the risk of destruction of assemblies e.g. through too long times over Liquidus is excluded absolutely safely. Furthermore, the costs of production are substantially reduced and expensive test measurements are dropped. The purchasing and the storage of test assemblies can be also reduced to a minimum - a further contribution to avoid unnecessary expenses.

Typical soldering profile: repeatability of seven sequent soldering cycles The automatic and continuous monitoring of each soldering profile in real time ensures a reliable and constant high soldering quality (100% First Pass Yield) for production of efficient and long lasting products.

The control system Dynamic Profiling permits real time measuring of every soldering process on product level and the automatic creation and control of the soldering profile. Measuring standards are used, which are heated in the system together with soldering product. The temperature and heating behavior of the product can thus be ascertained and recorded with no risk of destruction.

The measuring standard behavior is used as a variable for active profile control during the soldering process.

The new Dynamic Profiling Plus provides all prerequisites that the soldering system sets fully automatic to the soldering profile, given from the operator and a reference measurement. Elaborate manual settings and adjustments of the soldering profile from the oper-

Additionally mentioned ASSCON-Managing Director Claus Zabel: “Dynamic Profiling PLUS is an excellent tool for prototyping and benchmarking. It assists the user for fast and efficient access for new customers, products and markets. Since an immediate switch of the line at product change is possible, a result for the user is maximum flexibility and operation time (up time) in the electronic production, lower total cost and therefore a higher competitive position.“ A Salute to Industry 4.0.

For the vapor phase soldering process, “Dynamic Profiling PLUS” provides an important component to minimize the production preparation, while the internal measuring system for creating and monitoring the soldering profiles configures itself and optimizes the measured temperature behavior of the assembly. It is self-evident that the data recorded via “Dynamic Profiling PLUS” can be saved in databases for backup and traceability. “Dynamic Profiling PLUS” is therefore an important step for the vapor phase process up to Industry 4.0.

ASSCON GmbH

www.asscon.de

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

17

SMT TEHNOLOGY

Alfa Test Technology Days 2015 În zilele de 23 și 24 Aprilie 2015 compania Alfa Test cu sediul în Timișoara, a organizat evenimentul “Alfa Test Technology Days 2015”. Scopul acestui eveniment a fost prezentarea celor mai recente soluții în domeniul inspecției și testării în industria electronică. În agenda evenimentului au fost incluse atât prezentări teoretice cât și demonstrații practice ale soluțiilor hardware și software pe care Alfa Test le oferă clienților săi.

Pentru demonstrațiile practice au fost prezente în stare de funcționare: • echipamentul pentru Inspecție Optică Automată MV-7OMNI de la Mirtec • echipamentul pentru Testare În Circuit de la Teradyne TestStation Multi-Site Offline • sistemul de testare cu Probe Mobile APT9411CE de la Takaya • kit-uri pentru testare Boundary Scan de la XJTAG • rack-uri cu instrumentație PXI și software-ul LabView de la National Instruments • programatoare FlashRunner de la SMH Technologies • dispozitive Grid-Lok de la ASM

Evenimentul a reunit pentru 2 zile, peste 80 manageri tehnici, ingineri și tehnicieni de test din România, Bulgaria și Serbia. Din partea organizatorilor, pe lângă echipa de la Alfa Test au participat managerii de vânzări de la principalii parteneri ai Alfa Test din România, Germania și Marea Britanie.

Locația aleasă a fost Complexul Castel Moșnița, situat la 5 km de Timișoara pe drumul către Buziaș, în comuna Moșnița. Este un veritabil castel, construit în urmă cu doar 4 ani, dar cu o arhitectură care amintește de vechile castele medievale germane.

Complexul include pe lângă un restaurant, terasă și hotel și bine-cunoscuta fabrică Clinica de Bere, unde se prepară după rețete tradiționale germane berea locală Terapia.

Prima zi, Joi 23 Aprilie a fost dedicată în special soluțiilor pentru inspecție și testare structurală și a debutat, cu o prezentare a companiei Alfa Test realizată de către dl.

Marius Toader, Director General.

18

A urmat apoi prezentarea produselor și a consumabilelor, realizată de către Marius Popițiu și Romeo Vîlcu, reprezentanți ai grupului ASM Assembly Systems, divizia Process Support Products. Ei au prezentat produsele Grid-Lok, dispozitive automate pentru susținerea plăcilor electronice în timpul proceselor de producție și testare și Magna-Print, dispozitive universale pentru lamele squeegee utilizate în procesul de printing. Scopul acestor produse inovatoare este creșterea randamentului în special pe liniile de producție automată care lucrează în modul “high-mix” cât și a calității proceselor.

Chavdar Gichev, Sales & Application Manager la Alfa Test Bulgaria, a expus caracteristicile sistemului de Inspecție Optică Automată MV9, model realizat de către compania Mirtec. Deși o companie relativ tânără, înființată în urmă cu numai 15 ani, Mirtec a devenit unul din principalii jucători pe piața sistemelor de Inspecție

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

Optică Automată în industria electronică, în special pe segmentul auto. MV9 a fost conceput să facă față noilor provocări din industrie, cum ar fi micșorarea continuă a dimensiunilor fizice ale componentelor, creșterea densității componentelor, creșterea vitezei de plantare a componentelor și concomitent necesitatea creșterii vitezei de inspecție. Utilizând până la 5 camere de înaltă rezoluție de până la 25 Mega Pixeli, un sistem unic de lentile telecentrice și un sistem de iluminare color în șase faze, MV9 este în măsură să realizeze atât inspecție 2D cât și 3D dovedind o eficiență ridicată în detectarea erorilor din procesele de producție pe liniile SMT. În continuare, Cornel Rațiu, Sales & Application Engineer la Alfa Test, a făcut o introducere în domeniul inspecției cu Raze X. Au fost prezentate principiile care stau la baza radioscopiei, tipuri de tuburi și tipuri de detectoare, cu avantajele și dezavantajele www.electronica-azi.ro

Alfa Test Technology Days fiecăruia, modul cum se reconstruiesc imaginile 3D în cazul Tomografiei Computerizate.

Cornel a făcut apoi referire concretă la Inspecția cu Raze X în industrie, tipurile de defecte care pot fi identificate și alte aplicații cum ar fi Metrologia 3D. Noutatea în domeniu a fost Flash Filter Technology, un filtru software pentru optimizarea imaginilor, lansată recent de către partenerul Alfa Test, General Electric. Acest filtru permite obținerea unor imagini mult mai clare ale obiectelor inspectate.

A urmat Jörg Lewandowski, Director General al Systech Europe, care a prezentat cel mai rapid sistem de testare cu Probe Mobile (Flying Probe), de pe piață din acest moment, modelul APT1400F de la Takaya.

Systech Europe este partenerul european la cunoscutului producător japonez de sisteme de testare cu Probe Mobile, Takaya. În toamna anului 2013, cu ocazia celui mai mare târg dedicat industriei electronice, Productronica din München, a fost prezentat pentru prima oară public acest sistem, un concept complet nou față de modele anterioare. A urmat o perioadă de mai bine de un an de evaluări și optimizări, iar începând cu finele anului trecut, primele exemplare au fost deja

vândute în Europa de Vest, iar noi sperăm că în curând să-l vedem și în fabricile din zona noastră.

Comparativ cu modelul anterior APT9411CE, care a fost prezent fizic la acest eveniment, APT1400F are o viteză de testare cu până la 50% mai mare. Noul sistem Flying Probe de la Takaya are capabilități de testare extinse, atât în ceea ce privește domeniile de măsurare cât și din punctul de vedere al testelor funcționale care pot fi implementate.

El dispune de o cameră color cu o rezoluție mărită, poate lucra cu librării optice, iar precizia cu care se pot poziționa probele a fost mărită. Suplimentar, numărul de probe mobile din partea superioară a crescut de la 4 la 6, numărul de probe fixe din partea de jos a crescut de la 2 la 3 și au fost adăugate probe pentru testarea LED-urilor.

Din partea companiei germane Inovel, Markus Spinnenhirn, Director Executiv a făcut o prezentare urmată de o demonstrație a noii soluții software Merlin Pro. Aplicația a fost dezvoltată ca o necesitate de a genera mai rapid și mai ușor programe de test pentru familia de sisteme de testare automată Flying Probe de la Takaya.

Inovel este un furnizor german de soluții hardware și software pentru industria electronică și a început în urmă cu mai mulți ani colaborarea cu Systech Europe în scopul creșterii capabilităților de testare funcțională a sistemelor de tip Flying Probe de la Takaya. Ü

Echipa Alfa Test Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

19

SMT TEHNOLOGY Ü Noul produs, Merlin Pro, permite importul

datelor CAD a plăcii electronice care se dorește a fi testată, prelucrarea foarte facilă a datelor BOM, selectarea regulilor de contactare a plăcii și în final generarea programelor de test pe baza unor reguli de testare prestabilite. Aplicația este ușor de utilizat și intuitivă, reducând astfel timpul în care un program de test este generat.

Angel Olivares, Manager de Vânzări pentru Europa Centrală și de Est al companiei Teradyne, lider mondial în domeniul Testării în Circuit, cu peste 8500 de echipamente instalate în întreaga lume, a trecut în revistă pentru început portofoliul de produse pe care firma Teradyne îl oferă clienților săi. Au fost prezentate inițial modelele de echipamente deja consacrate: TSLH – modelul standard, TSLX – modelul de mare capacitate și TSDUO echipamentul capabil să execute testare complet în paralel. A urmat apoi ultimul venit, echipamentul Teradyne TSO, Multi-Site, în ambele variante in-line și off-line. Așa cum am menționat anterior, un astfel de sistem offline a fost prezent la acest eveniment.

TSO este fabricat ca un sistem modular, construit în concept “zero-footprint” în scopul de a ocupa cât mai puțin spațiu de producție, dar în același timp capabil să execute testare în paralel pentru plăci electronice care necesită mai puțin de 1280 de pini de test.

Echipamentul poate fi expandat de la 2 la 3 sau la 4 rack-uri și se adresează în special clienților care produc în modul “high volume” plăci electronice de complexitate medie, așa cum întâlnim în industria auto.

TSO beneficiază de aceleași opțiuni hardware și software ca și sistemele considerate 20

clasice (TSLH, TSLX, TS DUO), aceleași carduri de măsurare și de multiplexare, FrameScan și Powered Framsecan, interfațare cu programatoare externe, instrumentație PXI sau controlere Boundary Scan.

Dacă prima zi a fost dedicată în special inspecției și testării structurale, în ziua a 2-a subiectele au fost în special din zona testării funcționale, dominând în principal pe activitățile practice.

Prima zi s-a încheiat cu demonstrații tehnice live pe echipamentele de Inspecție Optică Automată, Testare În Circuit și Flying Probe

În prima prezentare a zilei, subsemnatul Caius Tanasie, Manager Tehnic la Alfa Test, am demonstrat utilizarea software-ul TestWay Express în scopul definirii unei strategii de testare optimă. TestWay Express este dezvoltat de către firma Aster cu sediul în Franța. TestWay Express este un software modular care permite simularea unor strategii teoretice de testare, plecând de la fișierele CAD, BOM și schema electrică a unei plăci electronice și ulterior măsurarea eficienței unei strategii de test deja implementate prin încărcarea fişierelor de raport de pe echipamentele de inspecție și testare aflate efectiv în spațiile de producție.

Rapoartele analizelor oferă informații despre componentele neacoperite de respectiva strategie de testare, încălcări ale regulilor de Design For Test, estimări de First Pass Yield, teste redundante, oferind astfel posibilitatea Inginerilor de Test și Calitate să descopere și să înlăture vulnerabilităţile unei strategii de test.

prezente și cu discuţii libere pe teme legate de inspecție și testare.

A fost o bună oportunitate pentru cei prezenţi să-și împărtăşească propria experienţă în domeniul testării, să pună întrebări și să dea sau să primească răspunsuri de la echipa Alfa Test sau de la alți participanți la eveniment.

În continuare, Vlad Zileriu District Sales Manager în cadrul companiei National Instruments a făcut o trecere în revistă a soluțiilor pentru testarea funcțională pe care această companie le oferă. Accentul a fost pus pe elementele de hardware modulare, bazate pe standardul PXI și combinația de software LabView/TestStand.

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

www.electronica-azi.ro

Alfa Test Technology Days Flash și FPGA/CPLD, librării cu modele de componente non - boundary scan, pachete pentru vizualizare layout și schemă.

Standardul PXI este o platformă hardware flexibilă, eficientă din punct de vedere economic, care permite realizarea rapidă a unor soluții pentru testare funcțională care sunt extrem de rapide, foarte compacte și au un grad ridicat de reutilizare. În acest moment, sunt disponibile pe piață peste 2000 de instrumente în standard PXI, de la peste 60 de producători. Un astfel de sistem este alcătuit dintr-un șasiu PXI, un controler intern sau un PC extern și un număr variabil de instrumente, în funcție de aplicație, cum ar fi: surse, multimetre digitale, matrice de relee, analizoare de semnal, plăci de achiziție. Ca platformă software pentru dezvoltarea de programe de test, LabView - dezvoltat de către National Instruments - este cel mai răspândit în industrie și ușor de utilizat datorită modului grafic de programare.

Suplimentar, cu ajutorul aplicației TestSand se realizează managementul întregii staţii de test, ordonarea secvențelor de testare și extragerea rezultatelor în formatul dorit.

A urmat exemplificarea unor aplicații practice realizate de către Raul Ionel, Application Engineer la Alfa Test. Aplicațiile au fost dezvoltate utilizând software-ul LabView de la National Instruments și a urmărit controlul automat al unor programatoare FlashRunner, respectiv al unui dispozitiv pentru testarea automată a LED-urilor, produs de către firma FEASA. Au fost exemplificate comanda automată a unuia sau mai multor dispozitive simultan, lucrul cu date dinamice, gestionarea erorilor și de asemenea modul cum pot fi salvate rezultatele astfel obținute.

Ultima prezentare a evenimentului a fost susținută de către Tommaso De Vivo, Business Development Manager la compania XJTAG. Firma XJTAG este localizată în Cambridge, Marea Britanie și este parte a

Cambridge Technology Group, oferind soluții avansate în domeniul testării prin tehnologia Boundary Scan. XJTAG a dezvoltat mai multe tipuri de controlere hardware pentru interfațarea cu plăci electronice care conțin circuite integrate compatibile cu standardul IEEE 1149.1.

Aceste controlere pot funcționa atât ca unităţi independente, conectate la un PC prin portul USB, cât și ca parte a unei stații de test funcțional, prin interconectare PXI, sau prin intermediul unor carduri de interfațare dedicate în sisteme pentru Testare În Circuit de tip Teradyne Test Station sau Keysight Medalist i3070.

Complementar, XJTAG pune la dispoziție o paletă largă de pachete software care permit analiza testabilității cu tehnologia boundary scan, dezvoltarea unei soluții de testare, analiza rezultatelor, programare

La finalul zilei a 2-a, s-au desfăşurat în paralel 2 ateliere practice. Într-unul dintre ateliere, participanții au avut posibilitatea să parcurgă un tutorial în scopul de a se familiariza cu instrumentația PXI de la National Instruments și software-ul LabView. În acest scop, în sala de prezentări au fost instalate 6 stații demonstrative de test funcțional. Separat, într-o altă sală, participanții la eveniment care au optat pentru această variantă, au avut ocazia să parcurgă un tutorial care a urmărit dezvoltarea de la zero a unei soluții de testare cu tehnologia Boundary Scan utilizând soluția oferită de către firma XJTAG. Pentru aceasta, au fost puse la dispoziție peste 15 kit-uri XJTAG, iar reprezentatul firmei britanice a oferit suportul necesar.

Evenimentul s-a încheiat cu o tombolă, la care cei mai norocoși dintre participanți au avut șansa să câştige câteva premii, menite să stimuleze dezvoltarea abilităţilor tehnice atât teoretice cât și practice ￭ Caius Tănasie Technical Manager Alfa Test www.alfatest.ro

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

21

TEHNOLOGIE SMT

Premium Quality ....

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

Capabilităţile noastre proprii de producţie sunt definite prin: • cantitatea dorită este produsă şi livrată ... Just in Time !

• pentru a veni în întâmpinarea nevoilor clientului utilizăm diferite tipuri de materiale de la hârtie până la materiale speciale.

• utilizăm echipamente digitale şi tehnologii care asigură o viteză sporită de producţie, datorită unui timp foarte scurt de pregătire şi procesare a producţiei.

Soluţii de identificare, etichete, tag-uri.

Aplicaţii în industria electronică Identificarea plăcilor cu circuite integrate (PCB) şi a componentelor LTHD Corporation vă pune la dispoziţie mijloacele cele mai potrivite pentru a asigura lizibilitatea identităţii produsului dumneavoastră în timpul producţiei.

PCB Rework şi trasabilitate - Uneori, în procesul de asamblare al plăcilor electronice veţi avea nevoie să protejaţi anumite zone ale acestora pentru a evidenţia anumite probleme de calitate sau pentru a asigura o manipulare corespunzătoare protejând produsul împotriva descărcărilor electrostatice.

Aplicaţii în industria auto Compania noastră a dezvoltat o unitate de producţie capabilă de a veni în întâmpinarea cerinţelor specifice în industria auto. În Octombrie 2008 am fost certificaţi în sistemul de management al calităţii ISO/TS 16949.

Soluţii de identificare generale Identificarea obiectelor de inventar, plăcuţe de identificare - LTHD Corporation oferă materiale de înaltă calitate testate pentru a rezista în medii ostile, în aplicaţii industriale şi care asigură o identificare a produsului lizibilă pe timp îndelungat.

Etichete pentru inspecţia şi service-ul echipamentelor - Pentru aplicaţii de control şi mentenanţă, LTHD Corporation oferă etichete preprintate sau care pot fi inscripţionate sau printate.

Etichete pentru depozite - LTHD Corporation furnizează o gamă completă de etichete special dezvoltate pentru identificare în depozite.

®

22

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

www.electronica-azi.ro

SOLUŢII ID

Aplicaţii speciale Pentru aplicaţii speciale furnizăm produse în strictă conformitate cu specificaţiile de material, dimensiuni şi alţi parametri solicitaţi de client.

Security Labels - toată gama de etichete distructibile, capabile de a evidenţia distrugerea sigiliului prin texte standard sau specificate de client.

Benzi de mascare - benzi rezistente la temperaturi înalte, produse din polymidă cu adeziv siliconic rezistent până la 500°C, ce poate fi îndepărtat fără a lăsa reziduuri. Disponibile într-o gamă largă de dimensiuni cum ar fi: grosime - 1mm, 2mm, 3mm şi lăţime 6mm, 9mm, 12mm, 25mm.

Etichete cu rezistenţă mare la temperatură - o întreagă gamă de etichete rezistente la temperaturi ridicate, realizate din materiale speciale (polyimide, acrylat, Kapton® etc.) utilizate pentru identificarea componentelor în procesul de producţie.

Etichete standard şi inteligente - ca furnizor de servicii complete putem pune la dispoziţie etichete în orice formă, culoare, material, pentru orice tehnologie.

RFID Systems - vă punem la dispoziţie sisteme RFID complete incluzând şi proiectarea sistemului cu etichete inteligente, hardware şi software necesar.

Signalistica de siguranţă a muncii - LTHD Corporation este furnizor pentru toate tipurile de marcaje de protecţie şi siguranţă a muncii incluzând signalistica standard, de înaltă performanţă şi hardware şi software utilizat pentru producţia acestora.

Etichete printate - tehnologia digitală folosită de LTHD Corporation oferă posibilitatea realizării de etichete printate și preprintate conform cerințelor clienților. Tipărirea etichetelor se face în policromie, utilizând diverse tehnologii la o rezoluție de până la 1200 dpi.

LTHD Corporation a ajutat peste 500 de companii să-și poată satisface necesarul de soluții de identificare (etichete, riboane). Dispunem de materialele necesare, iar tehnologia pe care o folosim în debitarea etichetelor ne permite să executăm oricât de multe sau puține etichete și cel mai important, oricât de complicate ar fi ca design.

Este ceea ce noi facem cel mai bine.

Cu linia completă de echipamente de la LTHD Corporation puteti imprima, codifica și aplica etichetele așa cum doriti în mediul dvs. de lucru. Pentru a ajuta operațiile de manipulare legate de produse vă oferim de asemenea, o linie completă de cititoare de coduri de bare 1D și 2D, cât și cititoare RFID și unități de colectare portabile a informațiilor, etichete policromie 1200 dpi. O etichetă este de cele mai multe ori partea ce rămâne vizibilă și care reprezintă interfața între producătorul lor și clientul care are nevoie de ele. Pare banal, dar eticheta este cea care vinde produsul și prin care producătorul acestora se regăseşte în produsul final.

Dar acest lucru nu definește nici pe departe calitatea acestei etichete. O etichetă trebuie să fie folosită în mod practic scopului pentru care a fost produsă.

Astăzi, companiile folosesc etichete speciale pentru nenumărate aplicații: identificarea produselor, livrări de marfă, coduri de bare aplicaţii RFID, procese pe linia de producţie, control și inventariere, preţuri, promoţii și multe alte scopuri.

Pentru a satisfice pe deplin aceste aplicații, etichetele trebuie să adere la o varietate de suprafețe: aluminiu, carton, sticlă, oțel, plastic și multe altele.

Selectarea etichetei care vă este necesară este foarte importantă. Sperăm să putem să vă ajutam în luarea deciziilor corecte.

®

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

23

TEHNOLOGIE SMT

PRODUSE ESD LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine în întâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentru ambalare şi depozitare.

Pungile protectoare ESD oferă un mediu sigur de ambalare pentru componentele şi subansamblele electronice sensibile la descărcări electrostatice. Datorită flexibilității de care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea fiind produse în funcție de cerințele și necesitățile clienților noștri. LTHD Corporation satisface cerințele clienților săi indiferent de volumele cerute.

Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lângă proprietatea de a proteja produsele împotriva descărcărilor electrostatice, mai protejează și împotriva umidității.

Datorită rigidității materialului din care sunt făcute, aceste pungi se videază, iar produsele aflate în pungă nu au niciun contact cu mediul înconjurător ceea ce duce la lungirea duratei de viață a produsului.

LTHD produce aceste pungi antistatice utilizând materii prime de calitate superioară 3M, compatibile cu cerințele RoHS și care corespund standardului IEC61340-5-1.

Din gama foarte diversificată de produse, LTHD Corporation mai produce și cutii din polipropilenă celulară cu proprietăți antistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentru transportarea sau depozitarea produselor care necesită protecție împotriva descărcărilor electrostatice.

Materia primă folosită este conformă cu cerințele RoHS. Această polipropilenă antistatică poate fi de mai multe grosimi, iar cutiile sunt produse în funcție de cerințele clientului.

®

24

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

www.electronica-azi.ro

CONSUMABILE

•

Grosimea materialului din care se face cutia se alege în funcție de greutatea pe care trebuie să o susțină aceasta.

•

Dimensiunile cutiei sunt customizabile.

•

Din această polipropilenă se mai realizează și separatoare pentru a compartimenta o cutie și pentru a folosi tot spațiul de care se dispune.

•

Treptat, aceste cutii din polipropilenă antistatică vor înlocui cutiile de carton aflate la ora actuală pe piață deoarece acestea păstrează mediul de depozitare mult mai curat și lipsit de particulele de praf.

•

La livrare, clientul poate alege dacă produsul va fi asamblat sau desfășurat.

•

Materia primă pentru aceste produse este existentă tot timpul pe stoc în depozitul nostru din Timișoara.

®

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

25

High Quality Die Cut Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation, transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentru necesităţile clientului. Experienţa acumulată în cei peste 15 ani de către personalul implicat în proiectarea şi producţia die-cut-urilor asigură un nivel de asistenţă ridicat în selectarea materialelor şi a adezivilor potriviţi, optarea pentru o tehnologie prin care să se realizeze reperul solicitat de client precum şi: • Asistenţă la proiectarea reperului • Realizarea de mostre - se pot produce într-un timp scurt mostre ale produsului dorit pentru a fi testat de client • Controlul calităţii LTHD Corporation este certificată ISO 9001:2008 şi ISO/TS 16949/2009.

Avantajele tehnologiilor digitale folosite asigură atât calitatea superioară a produselor obţinute printr-o calitate şi precizie constantă a tăieturilor cât şi, în acelaşi timp, reducerea la minim a costurilor rezultate din pregătirea producţiei (nu se utilizează matriţe sau dispozitive dedicate).

®

26

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

www.electronica-azi.ro

CONSUMABILE

Datorită flexibilităţii tehnologiilor utilizate nu există nicio limitare din punct de vedere al complexităţii produselor realizate: garnituri, kit-uri de etanşare, panouri de control, plăcuţe de identificare, folii de protecţie.

Diferitele tehnologii folosite în realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferite de către LTHD Corporation să satisfacă cele mai diferite cerinţe ale clienţilor. Apariţia unui nou proiect, a unei noi solicitări din partea clienţilor este pentru echipa LTHD Corporation, o nouă provocare pe care cu ajutorul experienţei acumulate, a tehnologiilor utilizate şi a unei varietăţi mari de materiale speciale folosite, o finalizează cu succes, asigurând o calitate ridicată şi o livrare “Just in Time!” a produselor dorite de către clienţi.

Viteza de răspuns ridicată asigurată de tehnologiile digitale, se reflectă atât în realizarea cu uşurinţă şi fără costuri suplimentare a modificărilor produsului iniţial cât şi în timpul de pregătire al producţiei, astfel orice modificare apărută în proiectul iniţial este realizată şi trimisă într-un timp extrem de scurt clientului pentru testare şi omologare.

Gama de produse oferite de LTHD Corporation, cuprinde: l l l l l l l l

Garnituri Panouri de control printate Elemente de montare şi asamblare din materiale dublu adezive Spume de filtrare Kit-uri de etanşare Repere izolatoare Distanţiere Amortizoare de vibraţii

®

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

27

SMT TEHNOLOGY

SMT EQUIPMENT

TEHNOLOGIE SMT

July's new products Aurocon Compec has a portfolio of over 500.000 products from over 2,500 trusted global brands and in every month it adds over 5.000 new products for the whole range. Choosing the right distributor is as important as choosing the right technical components for your business.

We offer you continuously improved services that can help you with your production facilities. An important part of our services refers to delivery. Now the lead time has become lower thus the delivery faster. You can have now the products you need in 24 hours delivered directly to your door. No order is too small or less important for us!

You can find in the following a selection of new available products.

The first category we bring in attention is the Accelerometer ICs. This category has advanced power-saving features. The ideal choice for ultra or low power application it is make with Accelerometer ICs. Other features of them are: auto wake-up function, low-power mode, a buffer that can be used to store data.

STMicroelectronics iNEMO-M1 Accelerometer & Gyroscope • RS Stock No.: 839-9484 The INEMO-M1 is the first 9-axis motion sensing system-on-board (SoB) of the iNEMO module family. It integrates multiple MEMS sensors from ST and a powerful computational core: a 6-axis digital ecompass, a 3-axis digital gyroscope and an ARM® Cortex™-M3 32-bit MCU. This 9-DoF inertial system represents a fully integrated solution that can be used in a broad variety of applications such as robotics, personal navigation, gaming and wearable sensors for healthcare, sports and fitness.

Specifications Sensitivity Maximum Operating Temperature Noise Minimum Operating Temperature Mounting Type Tehnologie Minimum Operating Supply Voltage Dimensions Maximum Operating Supply Voltage Number of Axis Maximum Frequency Response Interface Type Package Type Pin Count 30

1 mg/LSB, 12 mg/LSB, 2 mg/LSB, 4 mg/LSB +85°C 220μg/√Hz -40°C Surface Mount Digital 2.4 V 13 × 13 × 1.2mm 3.6 V 3 72000kHz CAN, I2C, SPI, USART WLCSP 64

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

www.electronica-azi.ro

PACKAGING

Murata SCA3100-D04-004 • RS Stock No.: 799-9200 Murata's low-g acceleration sensors include high performance digital and analog accelerometers for both safety critical automotive and industrial applications. Based on 3D MEMS technology and intended for horizontal or vertical measurements. The sensing element and the measuring ASIC are assembled in a dual-in-line or dual-in-flat-line plastic package with pins for surface mount and re-flow soldering.

Specifications Dimensions Frequency Response Range Interface Type Maximum Frequency Response Maximum Operating Supply Voltage Maximum Operating Temperature Minimum Frequency Response Minimum Operating Supply Voltage Minimum Operating Temperature Mounting Type Noise Number of Axis Operating Supply Voltage Range Operating Temperature Range Package Type Pin Count Sensitivity Sensor Range Technology

8.6 × 7 × 3.3mm 30 → 55Hz SPI 55Hz 3.6V 125°C 30Hz 3V -40°C Surface Mount 5mg rms 3 3 → 3.6V -40 → +125°C SMD 12 900Counts/g ±2g Digital

Bosch 0273.141.169-1NV • RS Stock No.: 849-6184 The Bosch Sensortech range of products work together to develop applications using MEMs (microelectromechanical) sensors.

The sensors (using the shuttle boards and application board for development), are designed for use in many of today's digital devices that require image stabilization, freefall detection, health monitoring, weather forecasting, context awareness and vibration monitoring and can also be used in pedometers, gaming applications, alarms and mobile devices.

Types of sensing include, but are not exclusive to acceleration, barometric pressure and absolute orientation (accelerometer, gyroscope and magnetometer).

Specifications Dimensions Frequency Response Range Interface Type Maximum Operating Supply Voltage Maximum Operating Temperature Minimum Operating Supply Voltage Minimum Operating Temperature Mounting Type Noise Number of Axis Operating Supply Voltage Range Operating Temperature Range Package Type Pin Count Sensitivity Sensor Range Technology

2 × 2 × 1mm Maximum of 10MHz I2C, SPI (4 Wire, 3 Wire) 3.6V +85°C 1.2V -40°C Surface Mount 400μg/√Hz 3 1.2 → 3.6V -40 → +85°C LGA 12 256LSB/g ±16g Digital

Ü

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

31

TEHNOLOGIE SMT Ü

RF Detectors Next category we present you is the RF Detectors. With this you can detect any hidden audio and video bug placed in your office or home.

HMC611LP4E RF Detector 10000MHz • RS Stock No.: 862-6180 The HMC611LP4(E) Logarithmic Detector/Controller converts RF signals at its input, to a proportional DC voltage at its output. The output of a series of square law detectors is summed, converted into voltage domain and buffered to drive the LOGOUT output.

Specifications Dimensions Maximum Frequency Maximum Operating Temperature Minimum Frequency Minimum Operating Temperature Model Number p

4.1 × 4.1 × 1mm 10000MHz +85°C 1 MHz -40°C HMC611LP4E

HMC439QS16GE RF Detector 1300MHz • RS Stock No.: 862-6120 The HMC439QS16G & HMC439QS16GE are digital phase-frequency detectors intended for use in low noise phase-locked loop applications for inputs from 10 to 1300 MHz. It’s combination of high frequency of operation along with its ultra low phase noise floor make possible synthesizers with wide loop bandwidth and low N resulting in fast switching and very low phase noise.

Specifications Dimensions Maximum Frequency Maximum Operating Temperature Minimum Operating Temperature

5 × 4 × 1.62mm 1300MHz +85°C -40°C

AD8312ACBZ-P7 RF Detector 3.5GHz • RS Stock No.: 810-0057 This product has a typical dynamic range of 45dB and is intended for use in a wide variety of cellular handsets and other wireless devices. It provides a wider dynamic range and better accuracy than possible using discrete diode detectors. In particular, its temperature stability is excellent over the full operating range of −40°C to +85°C. Specifications Dimensions Frequency Sensitivity Maximum Frequency Maximum Operating Temperature Minimum Frequency Minimum Operating Temperature Model Number p Output Polarity 32

1.5 × 1 × 0.38mm 49dB 3.5GHz +85°C 50 MHz -40°C AD8312 Positive

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

www.electronica-azi.ro

Microcontroller Another division that we are putting to your disposal is the microcontroller range. This is a small computer built for the purpose of dealing with specific tasks. Microcontrollers are mainly used in products that require a degree of control to be exerted by the user.

MKV10Z32VLF7 32bit ARM Cortex M0+ • RS Stock No.: 840-6633 The Kinetis range of ARM Cortex core microcontrollers consists of multiple hardware- and softwarecompatible Cortex-M0+ and Cortex-M4 MCU families with exceptional low-power performance, memory scalability and feature integration.

Families range from the entry-level Cortex-M0+ Kinetis L Series to the high-performance, feature-rich Cortex-M4 Kinetis K and include a wide selection of analogue, communication, HMI, connectivity and security features.

Specifications ADC Channels ADC Resolution ADCs Data Bus Width Device Core Dimensions Family Name Instruction Set Architecture Maximum Frequency Maximum Operating Temperature Minimum Operating Temperature Mounting Type

16 16bit 2 (16 × 16 bit) 32bit ARM Cortex M0+ 7 × 7 × 1.4mm KV10 ARM v6 75MHz +105°C -40°C Surface Mount

Ü

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

33

SMT TEHNOLOGY

PACKAGING

Ü

R5F1007AANA#U0 16bit RL78/G13

EFM8BB10F4G-A-QFN20 8bit CIP-51

• RS Stock No.: 758-1408

• RS Stock No.: 865-6266

RL78 is Renesas Electronics' next-generation microcontroller family combining advanced features from both the 78K and R8C families to deliver low power consumption (66uA / MHz) and high performance (41DMIPS @ 32MHz).

RL78 is based upon a 16bit CISC architecture with analogue rich functionality. The platform line-up will include general purpose, LCD and ASSPs including lighting and automotive microcontrollers.

The EFM8 Busy Bee 8-bit Microcontroller (MCU) family are designed for use in a wide variety of applications. Operating at up 50 MHz with a pipelined 8-bit C8051 core.

Specifications ADC Channels ADC Resolution ADCs Data Bus Width Device Core Dimensions Family Name Instruction Set Architecture Maximum Frequency Maximum Operating Temperature Minimum Operating Temperature Mounting Type

6 10bit 6 × 10 bit 16bit RL78/G13 4 × 4 × 0.75mm RL78 CISC 32MHz +85°C -40°C Surface Mount

Specifications ADC Channels ADC Resolution ADCs Data Bus Width Device Core Dimensions Family Name Instruction Set Architecture Maximum Frequency Maximum Operating Temperature Minimum Operating Temperature Mounting Type

15 12bit 1 (15 × 12 bit) 8bit CIP-51 3 × 3 × 0.55mm EFM8BB1 MCU 25MHz +85°C -40°C Surface Mount

Author: Mihaela Sîrbu

Colaboratori la această ediţie: Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta - paul.svasta@cetti.ro Prof. Dr. Ing. Norocel Codreanu - norocel.codreanu@cetti.ro Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu - marian.vladescu@gmail.com Şl. Dr. Ing. Bogdan Grămescu - gramescu11@yahoo.com Şl. Dr. Ing. Ioan Plotog - ioan.plotog@cetti.ro Ing. Gaudenţiu Vărzaru - gaudentiu.varzaru@cetti.ro Ing. Marius Toader - marius.toader@alfatest.ro Ing. Caius Tănasie - caius.tanasie@alfatest.ro Management Director General - Ionela Ganea Director Editorial - Gabriel Neagu Director Economic - Ioana Paraschiv Publicitate - Irina Ganea

O parte din articolele prezentate în această ediţie au fost realizate de către echipa laboratoarului Centrului de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare al Universităţii “Politehnica” din Bucureşti (UPB-CETTI)

EURO STANDARD PRESS 2000 srl Contact editură: Mobil: 0722 707-254 office@esp2000.ro www.esp2000.ro CUI: RO3998003 J03/1371/1993

34

www.cetti.ro Contact redacţie: Tel.: +40 (0) 31 8059955 Tel.: +40 (0) 31 8059887 office@electronica-azi.ro www.electronica-azi.ro

Electronica Azi SMT • Iulie - August • 4.2015

Tipărit de Tipografia Everest

Revista Electronica Azi - SMT apare de 6 ori pe an. Revista este publicată numai în format tipărit. Preţul revistei este de 10 Lei. Preţul unui abonament pe 1 an (6 apariţii SMT) este de 60 Lei. 2015© Toate drepturile rezervate.

www.electronica-azi.ro