Electronica Azi SMT nr 3 - Iunie 2016

Nr. 3 - 2016 Vol. 2 preĹŁ: 10 lei

SUMAR

ELECTRONICA AZI - SMT 3.2016

5 Efectul Manhattan Incidenţa acestui defect este mai mare în cazul lipirii în atmosferă de vapori datorită principiului intrinsec al tehnologiei care presupune acoperirea întregului ansamblu cu o peliculă de lichid.

De asemenea, miniaturizarea componentelor electronice care a dus la apariţia seriilor 0402, 0201 şi 01005 a dus la creşterea oportunităţilor de manifestare a efectului Manhattan.

8 Corectarea unor erori de proiectare prin proceduri IPC Producătorii de aplicații electronice care doresc să realizeze reduceri semnificative de costuri prin repararea și recondiționarea ansamblurilor electronice și de plăci cu circuite imprimate cunosc beneficiile, de mult timp, aduse de procedurile prezentate în standardul IPC-7711/7721 “Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice”.

12 OrCAD® DFM Checker Verificare DFM (Design For Manufacturing) complexă și puternică OrCAD® DFM Checker identifică problemele legate de fabricație descoperite frecvent de producători înaintea introducerii în fabricație, care pot conduce la amânarea lansării pe piață a produsului deoarece proiectul trebuie să fie actualizat și refăcut pentru a elimina problemele.

14 Cadence lansează versiunea OrCAD 17.2 - 2016 Cadence dezvoltă soluțiile OrCAD pentru a răspunde provocărilor legate de proiectarea PCB-urilor flexibile și rigid-flexibile utilizate la dispozitivele IoT (Internet of Things), la dispozitivele care pot fi purtate de către persoane (Wearables) și la dispozitivele mobile.

16 Industrie 4.0 and the Future of Mobility at the Viscom Technology Forum Again this year, Viscom extended invitations to the Technology Forum in Hanover. Instead of taking place in March as before, the event took place on the 8th and 9th of June. The participants could also choose from a wider selection this year – numerous informative technical presentations and workshops, as well as new elements such as tutorials and “Meet the Experts” for specialists.

18 Is it SAFE yet?

The ongoing pursuit of a world of electronic assembly without solder.

20 Premium Quality .... Just in Time!

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

22 PRODUSE ESD 24 High Quality Die Cut 26 SMT House - Rent Your SMT Line 28 SEICA AUTOMATION - handling systems for the electronic production.

29 Production improvement with collaborative robots Robot arms are advanced tools that can be used by all levels of production staff to help increase productivity, reduce injury and boost morale. With a Universal Robots robot arm, you can automate and streamline repetitive or potentially unsafe processes, so staff can be assigned to jobs that provide them with new challenge. The collaborative robots (UR3, UR5, UR10) are easily integrated into existing production environments. With six articulation points, and a wide scope of flexibility, the collaborative robot arms are designed to mimic the range of motion of a human arm.

4

Electronica Azi SMT • 3.2016

www.electronica-azi.ro

SMT TECHNOLOGY

Efectul Manhattan Autor: Gaudenţiu Vărzaru

Defectul “piatră de mormânt” – Tombstoning – este destul de frecvent abordat în reviste de specialitate, lucrări ştiinţifice, bloguri, site-uri şi magazine on-line. Denumirea lui în limba română este destul de lugubră aşa că e de preferat a fi preluat ori termenul direct din engleză, tombstoning, ori una din variantele sub care acest defect mai este cunoscut: efect Manhattan (Figura 1), o denumire alternativă fiind drawbridge effect. În Standardul IPC-T-50H (Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) găsim următoarea definiţie pentru Tombstoned component: A defect condition whereby a leadless device has only one of its metallized terminations soldered to a land and has the other metallized termination elevated above and not soldered to its land.

Pornind de la definiţie, ca în demonstraţia unei teoreme, se poate ajunge la concluzia că efectul Manhattan se manifestă doar la componentele cu două terminale tip chip sau MELF, dar practica a dovedit că el poate fi întâlnit şi la componente cu 3 terminale, cum este SOT23 (Figura 2). Incidenţa acestui defect este mai mare în cazul lipirii în atmosferă de vapori datorită principiului intrinsec al tehnologiei care presupune acoperirea întregului ansamblu cu o peliculă de lichid.

Figura 1: Efect Manhattan.

Figura 2: Efectul Manhattan prezent şi la capsula cu 3 terminale[6].

De asemenea, miniaturizarea componentelor electronice care a dus la apariţia seriilor 0402, 0201 şi 01005 a dus la creşterea oportunităţilor de manifestare a efectului Manhattan. O creştere a numărului de defecte tombstoning a fost semnalată o dată cu trecerea la tehnologia fără plumb şi utilizarea atmosferei de azot.

Defectul necesită o operaţie suplimentară de reparare, care presupune manoperă suplimentară la care se adaugă cheltuieli materiale şi de energie, nesuportate de client, ci resimţite de producător prin reducerea profitului, dar întârzierea livrării producţiei care poate apare în cazuri de procent mare de defecte poate afecta şi profitul clientului.

De aceea, atât producătorul, cât şi clientul (care poate fi însuşi proiectantul) trebuie să cunoască în ce condiţii poate apare acest defect şi cum poate fi prevenită apariţia lui.

Aşa cum s-a putut citi într-un articol anterior al revistei[1], defectul tombstoning îşi poate avea originea în etapele de proiectare (cablaj, şablon), aprovizionarea cu materiale (calitatea cablajului, pasta de contactare) şi ale întregului proces SMT (printare, plasare, proces termic).

Efectul Manhattan apare în tehnologia cu montare pe suprafaţă în zona de retopire a profilului termic, aşadar în faza lichidă a aliajului de contactare. La interfeţele lichid – solid şi lichid-mediu dintr-o lipitură apar forţe de tensiune superficială care se compun şi duc la apariţia unui moment al forţei; în cazul unei componente cu două terminale, în mod normal cele două momente se anulează. Defectul Manhattan apare în momentul în care, din anumite motive, apare un dezechilibru între forţele de tensiune superficială de la cele două terminaţii învingând momentul datorat greutăţii proprii a componentei, ceea ce face ca un capăt al ei să înceapă să se ridice, acţiune care se amplifică din cauza creşterii accelerate a forţei de la capătul opus. Ü Electronica Azi SMT • 3.2016

5

TEHNOLOGIE SMT Ü

Fenomenul de ridicare poate fi însoţit şi de răsucire în plan vertical (Figura 3), sau de rotire în plan orizontal (Figura 4).

ΔT este diferenţa de temperatură de la ambiant la cea de topire. Câteva fracţiuni de secundă diferenţă între momentele de topire pot fi determinante. Diferenţele de volume pot proveni din proiectarea şablonului sau din depunerea de pastă defectuoasă; – umbrirea unei terminaţii de o componentă alăturată mai mare în cazul cuptoarelor cu încălzire prin radiaţie infraroşie; – diferenţă între dimensiunile padurilor; – diferenţă între metalizările terminalelor componentei.

Figura 3: Tombstoning cu răsucire.

Figura 4: Rotire în plan orizontal.

Cauze ale dezechilibrului dintre forţele de tensiune superficială de la cele două terminaţii:

2. Când la ambele terminaţii aliajul ajunge simultan în faza lichidă tensiunile superficiale pot fi alterate de: – starea suprafeţelor (oxizi, impurităţi) care duc la diferenţă de umectare a padurilor, terminalelor. Umectarea are trei parametrii: timpul de umectare, forţa de umectare şi timpul de umectare completă; cu cât mai mare sunt diferenţele dintre cele două terminaţii ale fiecăruia din parametrii, cu atât probabilitea de producere a defectului este mai mare[2]; – toleranțe ale dimensiunilor padurilor; – toleranțe ale dimensiunilor metalizărilor componentelor; – plasare excentrică a componentelor; – calitatea pastei de contactare (termen depăşit); – precizia depunerilor de pastă; – cantităţi de aliaj topit în exces.

Generalizând, există două categorii principale de cauze ce pot produce tombstoning; una care ţine de suprafeţele cablajului imprimat şi ale componentelor şi una care ţine de temperatură. Există şi zone în care ambele categorii au un efect combinat, cum este cazul pastei de contactare, unde atât problemele de stabilitate termică, cât şi cele de alegere a aliajului adecvat trebuie luate în considerare.

Prevenirea apariţiei acestui defect se face aşadar prin măsuri luate încă din faza de proiectare (punţi termice, paduri adecvate tipului de componentă – aici este de semnalat că unii utlizează deliberat paduri mai mari pentru a se putea plasa mai multe tipuri de capsule – după cum sunt ele disponibile de la furnizori în momentul asamblării – lucru riscant atunci când se procură cele din seria mai mică), apoi în faza de aprovizionare (achiziţionarea şi utilizarea numai a componentelor în capsulele prevăzute de proiectant, inspecţia calităţii finisării cablajelor imprimate, manipularea plăcilor de cablaj fără atingerea suprafeţelor lor) şi în faza de asamblare.

Aici sunt mai multe de spus: – cantitatea de pastă, indiferent de metoda de depunere (dispensare, printare) trebuie să nu fie în exces şi, mai important, trebuie să fie uniformă la cele două terminaţii.

– investigând parametrii proiectării şabloanelor pentru diminuarea defectelor tip mid-chip solder balls (MCSB), alt studiu[3] a evidenţiat că ei

1. Când aliajul de la una dintre terminaţii ajunge în faza lichidă înaintea celeilalte din cauze care pot fi găsite în proiectare, fabricaţie, geometria şi calitatea componentei: – diferenţă de disipare a căldurii datorită conectării la viasuri şi straturi interne, sau la masa mare de cupru fără utilizarea punţilor termice; – diferenţă între volumele de pastă de contactare, o masă mai mică de aliaj se topeşte mai repede decât una mai mare, conform ecuaţiei căldurii specifice: Q = mcΔT unde Q este cantitatea de căldura necesară pentru aducerea volumului de pastă în starea lichidă a aliajului, m este masa pastei de lipire, c este căldura specifică a pastei, iar 6

Electronica Azi SMT • 3.2016

Figura 5: Mecanismul de producere a efectului Manhattan. www.electronica-azi.ro

SMT TECHNOLOGY

sunt în opoziţie cu cei necesari diminuării apariţiei defectului tombstoning.

Forma casă inversată rotunjită (radius inverted home plate, Figura 7) a aperturii a rezultat a fi însă mai propice pentru diminuarea defectului tombstoning. De asemenea, grosimea şablonului de 127μm s-a dovedit a fi mai utilă decât cea de152μm, probabil pentru că oferă o cantitate de pastă mai redusă.

– chimia diferitelor fluxuri poate avea un impact asupra apariţiei defectului. Este adesea de dorit să existe o pastă de lipire care umezește bine, chiar și componentele vechi, oxidate. Un posibil efect negativ secundar al unei paste cu excelentă umectare poate fi atunci când pasta agresivă, provocând o forță de umectare puternică, chiar și cea mai mică disparitate (temperatură, curățenie, zona de flux etc.), de la o terminație poate cauza ridicarea componentelor.

Unele paste de contactare au în compoziţie un sistem de flux stabil termic care poate menţine proprietatea de adezivitate (tackiness). Aliajele de lipire care nu sunt eutectice (aliaje care încep să se topească la o temperatură, dar nu sunt pe deplin lichide până la o anumită temperatură mai ridicată) pot produce mai puțin defecte tombstoning decât un aliaj eutectic.

Concluzionând, defectul tombstoning este unul care poate fi preîntâmpinat dacă i se cunosc cauzele şi se aplică metodele de prevenire. Evident, cu cât sunt mai mici componentele (ex. 0201, 01005), cu atât sunt mai greu de controlat procesele de depunere a pastei, control al volumului, plasare a componentei, dar nu imposibil.

Specialiştii recomandă trei reguli de aur în acest scop:

Figura 7: Apertura favorabilă evitării apariţiei defectului tombstoning.

Bine cunoscutul producător de maşini de lipire în atmosferă de vapori, IBL Löttechnik GmbH, prezentând un caz cu foarte multe defecte datorate unei proiectări supradimensionate a padurilor pentru componentele 0603, dar la care firma care realiza asamblarea nu mai putea interveni, concluziona că defectul tombstoning poate fi evitat prin reducerea gradientului de temperatură înainte de faza lichidă; totodată avertiza că, datorită numeroaselor cauze care pot duce la tombstoning, nu toate pot fi eliminate numai din profilul termic[4].

Figura 6: Profil anti-tombstoning recomandat de firma IBL pentru unul din modelele de maşini .

– corpul componentei trebuie să acopere minimum 50% din suprafeţele ambelor paduri. În cuptoarele cu încălzire prin convecție/radiație este recomandabil ca axa trecând prin ambele terminații să fie perpendiculară pe direcția de avans a conveiorului pentru a minimiza diferența de încălzire a lor.

185-190°C şi apoi trecând prin zona punctului de topire cu 0.66°C/sec până la temperatura maximă de 230°C [5].

– unele studii au arătat importanţa pantei profilului termic în momentul creşterii prin punctul de topire.

Profilul anti-tombstoning pe care îl propune firma IBL şi care echipează maşinile lor ca program implicit este prezentat în Figura 6. Într-un alt studiu, pentru un proces de contactare în atmosfera de vapori s-au obţinut bune rezultate cu un profil având în zona de activare o pantă de 1.4°C/sec până la

1. Minimizarea diferenţei de temperatură pe cablaj prin controlul profilului termic al procesului de retopire.

2. Controlul toleranţelor cablajului (paduri), componente şi la plasarea acestora.

3. Controlul nivelului de oxigen la sistemele cu lipire în atmosferă de azot; nivel preferat: 500 ppm.

UPB-CETTI www.cetti.ro Referinţe [1] Ioan Plotog – Defecte pe liniile de asamblare, Electronica Azi – SMT, Nr.6, Noiembrie/Decembrie 2015, pg.7-8.

[2]

Harry Trip - Understanding 'tombstoning' and how to prevent it, Manufacturing/ Production Technology, Hardware & Services, 30 July 2003, Cobar Europe, www.dataweek.co.za/news.aspx?pklnewsid=11343

[3]

Rahdjit S. Prandher, Chrys Shea Optimizing stencil design for lead-free smt processing, Cookson Electronics Assembly Materials Jersey City, New Jersey, USA, Published by Surface Mount Technology Association, SMTA.

[4]

Andreas Thumm - High quality reflow soldering. The advanced IBL vapor phase technology, www.ibl-tech.com

[5]

I. Plotog, G. Varzaru, C. Turcu, T. C. Cucu, N. D. Codreanu - DFM Solutions for Tombstoning in Vapour Phase Soldering Technology, Conference Proceedings, SIITME 2007, Baia Mare.

[6]

www.technolab.de/_en/solderdict/smdhmd/tomb stoning.php.

Electronica Azi SMT • 3.2016

7

TEHNOLOGIE SMT

Corectarea unor erori de proiectare prin proceduri IPC Autori Augustin Stan, Gaudenţiu Vărzaru, Teodor Mihăilescu

Producătorii de aplicații electronice care doresc să realizeze reduceri semnificative de costuri prin repararea și recondiționarea ansamblurilor electronice și de plăci cu circuite imprimate cunosc beneficiile, de mult timp, aduse de procedurile prezentate în standardul IPC-7711/7721 “Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice”.

Recomandărilor din standardul IPC-7711/7721 oferă o multitudine de tehnici recunoscute și aprobate în industrie pentru scoatere și instalare de componente cu terminale dispuse în găuri pe PCB cât și pe suprafață, de reparare landuri și substrat izolator ars sau distrus mecanic, de trasee conductoare și găuri metalizate. Acestea acoperă cerințele de procedură, de scule și materiale, în sens generic, precum și metode pentru îndepărtarea și înlocuirea acoperirilor de protecție la condițiile de mediu sau de soldermask.

Standardul cuprinde, de asemenea, proceduri pentru aducerea de modificări ansamblurilor electronice astfel încât acestea să corespundă unor noi cerințe de schimbări de funcții sau ale unor parametri.

Aplicarea cu îndemânare a recomandărilor poate, când este necesar, salva o eroare de proiectare.

De exemplu, un land poate fi prelungit prin procedura 4.2.1 din IPC7721 “Repararea Traseului Conductor, Folie Săritoare, Metoda Epoxy”.

1. Au fost îndepărtate orice resturi de material. S-a curățat aria.

NOTĂ: Este foarte important ca suprafața plăcii să fie netedă și plată.

Sunt prezentate pe scurt etapele, așa cum au fost adaptate după procedura menționată:

2. A fost aplicată o cantitate mică de flux lichid la capetele rămase ale landurilor. Au fost cositorite capetele expuse ale fiecărui traseu folosind aliaj și ciocan de lipit.

Figura 1: Plasarea foliei de cupru.

Figura 2: Formarea traseului si lipirea cu aliaj.

8

Electronica Azi SMT • 3.2016

www.electronica-azi.ro

SMT TECHNOLOGY

3. S-a ales o folie săritoare de traseu care să se potrivească la lățimea și grosimea landurilor care trebuiau prelungite. Au fost tăiate lungimi aproximativ cât este necesar. Folia săritoare a trebuit să se suprapună peste landul rămas pe cel puțin de două ori lățimea traseului (Figura 1).

NOTĂ: Noul traseu poate fi debitat dintr-o foaie de cupru.

4. Capetele traseului de prelungire din folie au fost cositorite cu aliaj înainte de lipirea prin suprapunere pe poziție.

5. A fost amplasat traseul din folie pe poziție. Acesta ar trebui să se suprapună peste landul rămas pe cel puțin două lățimi de traseu. Traseul din folie a fost ținut pe loc cu ajutorul unei benzi adezive din poliimidă.

6. A fost efectuată lipirea peste suprapunerea dintre traseul din folia săritoare și landul de pe placă folosind aliaj și ciocan de lipit (Figura 2).

NOTĂ: În cazul în care configurația permite, pentru o bună rezistență, lipirea îmbinării prin suprapunere ar trebui să fie distanțată la cel puțin 3.00 mm de la terminațiile conexe.

Acest interval va minimiza posibilitatea retopirii simultane pe parcursul operațiilor de lipire. În continuare se prezintă repararea unei erori de proiectare a unei amprente pentru o capsulă QFN de dimensiuni foarte mici care a necesitat lucrul sub microscop. Placa de cablaj a fost deja asamblată astfel încât padurile aveau depuneri de aliaj (Figura 3).

Cu ajutorul unei trese metalice a fost îndepărtat aliajul și apoi cu alcool izopropilic au fost curățate padurile (Figura 4). S-a ales soluția lipirii circuitului pe una din laturi pe padurie originale, iar în partea opusă lipirea la traseele de prelungire a padurilor până la terminațiile circuitului QFN. Deoarece padurie de semnal ale circuitului de pe această parte s-ar afla exact peste padul termic, se lipește o folie izolantă de poliimidă (Kapton) peste o zonă a acestuia (Figura 5).

Se lipesc unul câte unul patru trasee prelungitoare (Figurile 6, 7, 8). Se curăță suprafețele cu alcool (Figura 9).

Se verifică distanțele dintre trasee punând capsula QFN întoarsă pe poziția pe care va fi asamblată (Figura 10). Ü

Figura 3

Figura 5

Figura 4

Figura 6 Electronica Azi SMT • 3.2016

9

TEHNOLOGIE SMT Ü

Se depune pasta de contactare pe padurile de pe cablaj și pe traseele prelungitoare (Figura 11) și apoi se plasează capsula QFN pe poziție (Figura 12). Se utilizează o stație de rework cu aer fierbinte Solderite 3500, de putere maximă 120W, cu element ceramic de încălzire setând temperatura de lucru la 250°C deoarece s-a utilizat o pastă cu bismut având o temperatură de topire de 138°C (Figura 13).

După efectuarea operației de lipire (Figura 14) s-a efectuat inspecția optică obișnuită (Figura 15), dar și cu un microscop mai

puternic pentru a evidenția realizarea tuturor contactărilor (Figurile 16, 17). Operațiile de reparare s-au efectuat în cadrul Laboratorului tehnologic din Centrul de Electronică Tehnologică și Tehnici de Interconectare, UPB – CETTI (Figura 18) în cadrul asamblării unui modul electronic prototip realizat de una din firmele inovative care apelează la serviciile centrului.

Figura 7

Figura 10

Figura 8

Figura 11

Figura 9

Figura 12

10

Electronica Azi SMT • 3.2016

www.electronica-azi.ro

SMT TECHNOLOGY

Figura 13 Figura 16

Figura 17

Figura 14

Figura 15

Figura 18 Electronica Azi SMT • 3.2016

11

Verificare DFM (Design For Manufacturing) complexă și puternică Autor: Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu

OrCAD® DFM Checker identifică problemele legate de fabricație descoperite frecvent de producători înaintea introducerii în fabricație, care pot conduce la amânarea lansării pe piață a produsului deoarece proiectul trebuie să fie actualizat și refăcut pentru a elimina problemele.

Producătorii sunt perfect capabili să rezolve problemele minore, însă soluțiile pe care le aplică sunt rareori introduse în proiectul CAD de origine, astfel încât aceleași seturi de modificări se repetă la următoarele revizuiri ale proiectului. În cazul cel mai rău, când producătorul modifică înaintea fabricației fișierele originare ale proiectului, pot fi compromise fără intenție unele iterații importante ale proiectului.

• • • •

Caracteristici principale Analiza DFM complexă ajută la identificarea problemelor de proiectare care ar putea conduce la reducerea beneficiilor de pe urma fabricației și asamblării sau apariția unor rebuturi costisitoare Verificările sunt organizate pe tipuri de straturi și subcategorii pentru a se simplifica alegerea analizei care va fi efectuată Secvențele de verificări pot fi create și salvate pentru a putea fi reutilizate în cadrul altor proiecte, astfel eliminându-se necesitatea repetării lor Identificarea problemelor DFF/DFM ajută la reducerea numărului de modificări pe care producătorii le efectuează în cadrul proiectului primit

Prezentare generală OrCAD DFM Checker este o unealtă puternică de analiză a fabricației, dar ușor de utilizat. Este conceput pentru inginerii și proiectanții care sunt conștienți de beneficiile pe care le oferă analiza fabricației și doresc să o realizeze într-un mediu robust, cu ușurință și acuitate în toate fazele procesului de proiectare PCB. OrCAD DFM Checker oferă o analiză cuprinzătoare pentru a furniza producătorului un proiect care minimizează întârzierile costisitoare.

12

Electronica Azi SMT • 3.2016

Proiectele PCB care trec de verificările obișnuite ale regulilor de proiectare din cadrul sistemelor CAD pot totuși să conțină probleme critice care afectează trecerea rapidă la fabricație și asamblare.

OrCAD DFM Checker identifică aceste probleme care ar putea determina reducerea beneficiilor de pe urma fabricației și asamblării sau apariția unor rebuturi costisitoare, cum ar fi: spațiu insuficient între obiectele din proiect (pastile, trasee,

zonele acoperite cu cupru, găuri, găuri de trecere), cercuri inelare prea mici, zone în care se poate acumula acidul la corodare, apariția potențială a punților din aliaj de cositor, zone de dispersie termică izolate sau insuficiente, trasee care se comportă ca antene, spații insuficiente pe măști, cantitate de pastă insuficientă, absența măștii de lipire, zone în plus sau care se suprapun pe mască, găuriri care se suprapun sau se repetă, greșeli legate de forma frezărilor. www.electronica-azi.ro

PCB Funcții principale Analiză bazată pe setul de reguli ierarhice Numărul enorm de verificări DFM (Design For Manufacturing) și procesul de analiză per ansamblu pot fi gestionate cu ușurință prin crearea unor seturi de reguli. Verificările sunt sistematizate pe tipuri și subcategorii de straturi pentru a simplifica alegerea verificărilor ce urmează a fi efectuate și setarea parametrilor corespunzători.

Se stabilesc tipul și ordinea grupurilor de verificări (rule set) care vor fi efectuate.

Analiza poate include compararea listelor de conexiuni sau a straturilor, verificarea regulilor de proiectare și fabricare, și verificările asamblării pentru întregul proiect sau un strat anume.

Seturile de reguli de analiză simplifică foarte mult configurările și executarea analizelor și pot fi salvate pentru a fi reutilizate în cadrul altor proiecte. Seturile de reguli pot fi definite pentru o tehnologie PCB specifică, în funcție de capabilitățile furnizorilor sau pentru o cerință individuală a proiectului.

Numeroase proiecte prezintă constrângeri specifice pentru diferite straturi PCB, prin urmare necesită analize personalizate. Se utilizează o ierarhie a regulilor unică pentru construcția plăcii neechipate cu componente, sau tehnologia componentelor.

Analiza asamblării PCB Analiza asamblării identifică în cadrul proiectului problemele care pot avea un efect negativ în timpul asamblării PCB. Funcțiile legate de lipirea cu aliaj de cositor și de măști verifică, de exemplu: spațiere sub cea minim acceptată, măști lipsă, măști în plus, cercuri inelare prea mici pe mască, acestea fiind doar câteva exemple.

Funcțiile referitoare la analiza șabloanelor serigrafice includ printre altele acoperirea cu cerneală a pastilelor (pads) și a zonelor supra-expuse ale măştii, precum şi alte verificări posibile.

Tabel cu erori Analizele pe scară largă evidențiază frecvent un mare număr de erori. Afișarea rezultatelor acestor analize sub formă de tabel facilitează identificarea originii erorilor și stabilirea rapidă a corecțiilor.

Funcția de alcătuire a tabelului cu erori grupează erorile uzuale astfel încât acestea să poată fi rapid identificate și rezolvate.

Verificare încrucișată cu OrCAD PCB Editor OrCAD DFM Checker fiind strâns integrat cu OrCAD PCB Editor, permite proiectanților să urmărească şi să rezolve erorile.

Erorile pot fi selectate în OrCAD DFM Checker și pot fi evidențiate în OrCAD PCB Editor, aceasta accelerând procesul de găsire și corectare a erorilor în proiectul PCB initial.

Pentru mai multe informaţii despre OrCAD® DFM Checker, puteți accesa următorul link: www.orcad.ro

Tabelul permite analiza particularităților erorilor pentru a identifica tendinţele sau rezultatele neașteptate.

Funcția de alcătuire a tabelului cu erori al OrCAD DFM Checker (vezi figura 1) prezintă natura exactă a erorii și funcțiile PCB legate de respectiva eroare.

Analiza fabricării PCB Analiza fabricaţiei identifică în cadrul proiectului problemele care pot avea un efect negativ în timpul fabricării PCB. Sunt disponibile numeroase funcții, printre care, de exemplu, verificarea următoarelor: spațiere sub cea minim acceptată, zone în care se poate acumula acidul, cercuri inelare prea mici, dimensiuni prea mici ale reperelor, trasee de cupru sau pe mască prea mici.

Analizele legate de găurire includ, printre altele: distanțe prea mici între găuri, pastile (pads) fără găuri, erori legate de traseele frezărilor, găuriri care se suprapun sau se repetă etc.

Figura 1: Tabelul cu erori al OrCAD DFM Checker.

www.orcad.ro

Electronica Azi SMT • 3.2016

13

Cadence lansează versiunea OrCAD 17.2 - 2016 Cadence dezvoltă soluțiile OrCAD pentru a răspunde provocărilor legate de proiectarea PCB-urilor flexibile și rigid-flexibile utilizate la dispozitivele IoT (Internet of Things), la dispozitivele care pot fi purtate de către persoane (Wearables) și la dispozitivele mobile. În data de 3 mai 2016, la München, Germania, în cadrul CDNLive EMEA, Cadence Design Systems, Inc. a anunțat noi capabilități pentru OrCAD® Capture, PSpice® Designer și PCB Designer 17.2-2016, care răspund provocărilor proiectelor PCB flexibile și rigid-flexibile, precum și simulărilor complexe de semnal mixt care se întâlnesc în dispozitivele IoT (Internet of Things - Internetul tuturor lucrurilor), cele care se pot purta (wearables) și dispozitivele mobile wireless.

precum și convertoare integrate, care permit importul direct al proiectelor de la furnizorii EDA consacraţi.

Această ultimă versiune OrCAD reduce timpul necesar dezvoltării proiectelor PCB răspunzând necesității de a proiecta circuite fiabile pentru dispozitive cât mai mici și mai compacte.

Acest nou portofoliu OrCAD include tehnologii adecvate sistematizării şi planificării integrate rigid-flexibile, proiectării și vizualizării în timp real,

soluție de proiectare PCB în întregime scalabilă, disponibilă pe piață, care realizează o tranziție fără probleme de la produsele de larg consum la soluțiile profesionale PCB, cu ajutorul mediului Allegro®.

Versiunea actuală PSpice Designer include asistență pentru simularea la nivelul sistemului prin utilizarea C/C++/SystemC și VerilogA cu ajutorul noii interfețe de modele compacte PSpice. Aceasta oferă posibilitatea realizării de prototipuri virtuale hardware/software, astfel încât inginerii să poată proiecta și simula dispozitive IoT inteligente. OrCAD este singura

Pentru mai multe informații despre cele mai recente soluții OrCAD, accesați: www.orcad.com/orcad-172-2016-release.

Pentru a permite o mai rapidă și eficientă realizare a proiectelor flexibile și rigidflexibile indispensabile pentru dispozitivele IoT, celor care se pot purta (wearables) și dispozitivelor mobile wireless, portofoliul OrCAD utilizează o nouă capabilitate a bazelor de date pentru straturile suprapuse multiple și verificări inter-straturi pe parcursul proiectării, care le permit utilizatorilor să evite erorile ce pot apărea în timpul verificărilor manuale.

Portofoliul OrCAD include de asemenea îmbunătățiri destinate optimizării productivității editorului PCB și ușurinței utilizării în domeniile editării ansamblurilor de pastile (padstack), gestionării constrângerilor, editării formelor și a funcției de verificare a regulilor de proiectare (DRC).

Pentru a răspunde necesităților legate de eficiență, portofoliul include un motor de proiectare bazat pe evidențierea diferențelor, care permite revizuirea proiectului realizat în cadrul unor echipe internaționale, utilizând sisteme grafice de ultimă oră a proiectului realizat de echipe internaționale. De asemenea, pentru a le oferi proiectanților un mai mare control asupra procesului de adnotare a componentelor, au fost introduse capabilități avansate de adnotare și atribuire automată.

Despre Cadence Cadence contribuie la inovarea proiectării electronice la nivel mondial și joacă un rol esențial în crearea circuitelor integrate și a produselor electronice actuale. Clienții utilizează software, hardware, IP (Intellectual Property) și servicii Cadence pentru a proiecta și verifica produse avansate din domeniul semiconductorilor, produselor electronice de larg consum, echipamentelor pentru rețele și telecomunicații și al sistemelor de calcul. Compania are sediul central în San Jose, California și are centre de vânzări, centre de proiectare și facilități de cercetare pe întreg globul. Mai multe informații despre companie, produsele și serviciile sale puteți afla accesând: www.cadence.com

Pentru mai multe informaţii despre OrCAD® 17.2 - 2016 Release, puteți accesa următorul link: www.orcad.ro 14

Electronica Azi SMT • 3.2016

www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY NEWS

Proof That You Never Know Who May Be Ready to Purchase at Exhibitions.

Members of the Blakell Europlacer Distribution team expressed delight with the recent National Electronics Week exhibition, having left the event with a lead for a new placement machine and an AOI system from a first-ever contact with a prospect at the show. The sale was then closed the very next day.

The new Europlacer customer is active in the railway supply sector.

David Howells, Managing Director of Howells Railway Products Ltd, visited the Blakell Europlacer stand at NEW to discuss his company’s requirements for pick & place and optical inspection. Howells is an independent family-owned business that has supplied equipment to an enviable list of industrial, brand-name customers servicing the railway industry, such as Balfour Beatty, Bombardier, GE, Railtrack and Westinghouse Rail Systems. Howells’ products include missioncritical power systems and LED signalling.

Howells will take delivery of a standalone ALD515 AOI system from Aleader, featuring i3D technology to trap all SMT fault classes, and a Europlacer iico pick & place platform with 198 feeder capacity and component capability from 0201 to 50mm2.

Blakell Europlacer

www.europlacer.co.uk

SMT INDUSTRY NEWS

Industrie 4.0 and the Future of Mobility at the Viscom Technology Forum Again this year, Viscom extended invitations to the Technology Forum in Hanover. What was new? Instead of taking place in March as before, the event took place on the 8th and 9th of June. The participants could also choose from a wider selection this year – numerous informative technical presentations and workshops, as well as new elements such as tutorials and "Meet the Experts" for specialists. Another first for this event was, it was hosted in the facilities of the new Viscom building on Carl-BuderusStraße 6, constructed only a few months ago.

In the keynote speech, automobile designer Murat Günak illuminated the future of mobility. The highlight of the evening gettogether in the specially erected festival tent was comedian Benjamin Tomkins.

Those who have already used a Viscom system for some time come to the Technology Forum with different expectations than a potential buyer. Building on the positive experiences of the past, this was a reason for Viscom to further improve and expand the concept of the event so it was more closely attuned to the needs of the different guests.

This time, cost-free workshops and exclusive conversations with specialists (Meet the Experts) were directed to Viscom customers, while special tutorials with basic content were addressed to other interested persons.

The mixture of application, research, theory and a noteworthy look over the horizon proved itself yet again. “We are very pleased with the resonance again this year and are already thinking ahead to Technology Forum

16

Electronica Azi SMT • 3.2016

2017,” as Volker Pape, Viscom Executive Board, summed up the event.

A detailed program gave participants information over the entire range of topics and enabled them to make preliminary choices on their registration forms. After the first nine information offerings on Wednesday morning, everyone gathered for the keynote speech from Murat Günak. The renowned automobile designer, of Turkish heritage, has held leading functions at Peugeot, Daimler, Volkswagen and other companies and in the new conference room at Viscom, conveyed his view of trends like electrically powered vehicles and new mobility concepts. One aspect of this presentation was the decisive role the latest electronics play in these developments, and another was that ideas which today still sound like science fiction will become reality sooner than one could believe. This itself was apparent in a glance back in history. One example Günak pointed to was the span of about 60 years between the attempts at powered flight by the Wright brothers and the first moon landing. Back on the road, the designer clarified the deep connection between humans and automobiles for his audience. Sociologically, the automobile replaces the horse, which used to stand in the nearby stall. It also says a lot about the tastes and status of its owner.

With this as a backdrop, Günak steered his listeners' attention to the current challenges in urban areas, where it is not always easy to take delight in individual mobility. Multitrack cycle lanes, significantly leaner, autonomous means of locomotion, and other exciting

approaches can spur new ideas here.

Ultimately, a meeting of the industrial sector like the Technology Forum is also a platform for informal discussion. The exchange of experience around the topic of SMT (surface mount technology) and other areas of electronics manufacturing were again very lively. The evening gettogether in the courtyard of the recently completed Viscom building gave ample opportunity for such discussion, even when one or the other of the groups – at least for a while – turned to the magic and card tricks performed by the artist Jens Ohle or the plentiful grill specialities. The large festival tent, erected especially for this enjoyable close to the first day of the event, was an excellent match to the summer weather. The band “Ellingtones”, who seemingly could transform every hit into a novel swinging jazz number, provided musical entertainment. Later, as Benjamin Tomkins appeared, the technical discussions had to quiet and whoever was still standing outside headed into the tent.

From that point on, it was all about laughter. The comedian known as the “Puppet Whisperer” described his everyday life as a ventriloquist, drew several unprepared members of the audience into his show and ultimately landed right on target in verbal jousting with one of his several puppets.

Together with a selection of photos, three short film clips of his appearance can now be seen on the Viscom website.

Viscom

www.viscom.com

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE SMT

Is it SAFE yet?

The ongoing pursuit of a world of electronic assembly without solder.

By Joseph Fjelstad, Verdant Electronics

Am avut ocazia de a asculta în 2008 la Timişoara prezentarea unei noi tehnologii, Occam, susţinută chiar de către inventatorul ei, Joseph Fjelstad şi am fost de îndată cucerit de idee. Modificarea întregului proces de creare a unui modul electronic prin punerea altfel a problemei, adică reconsiderarea funcţiei lipiturii cu aliaj, mi s-a părut a fi aidoma modalităţii în care am realizat modernizarea centralei telefonice urbane Pentaconta cu vreo 10 ani înainte. Tot prin punerea altfel a problemei, adică prin reconsiderarea funcţiei de recepţie a numărului de apel (ceea ce a dus la dezafectarea a foarte multor relee electromagnetice şi a unor echipamente electromecanice, pe lângă oferirea de noi servicii disponibile până atunci numai abonaţilor din centrale digitale - conectarea aparatelor DTMF, apel direct internaţional, transmiterea identităţii chemătorului la distanţă) realizată cu un singur modul electronic, iar nu prin electronizarea tuturor organelor de control ale centralei, cum se începuse pe la sfârşitul anilor 80. Spre deosebire de alte tehnologii fără aliaj – ca pressfit sau lipirea cu adeziv conductor, noua tehnologie SAFE (Solderless Assembly For Electronics) presupune contopirea a două procese (fabricarea suportului structurii de interconectare şi asamblarea modulelor electronice) într-unul singur. I-a venit însă timpul acestei noi tehnologii?

Since the first broad-scale adaptation of the printed circuit to the manufacture of electronic assemblies in the late 1940s and early 1950s, the pro forma method of design and production has been to first design and build a printed circuit and then mechanically and/or metallurgically electrically interconnect component leads to the printed circuit using a soldering process.

The soldering method using tin lead solder has served the electronics industry reasonably well throughout its history; however 18

Electronica Azi SMT • 3.2016

since the European Union’s mandate that all solder used in electronic assembly be leadfree beginning in 2006, the electronics industry has struggled with a host of problems associated with lead-free solders, including higher assembly temperatures, more brittle deposits, poorer wetting, and more difficulty in cleaning and concerns over the risk of tin whiskers, just to name a few. Sadly this has resulted in a case of “insult added to injury” from the perspective of electronics assembly reliability engi-

neers who routinely trace failures and electronic assemblies back to solder joints.

Making electronic assemblies more difficult to manufacture has done no favor to consumers of electronic products of any type.

With that backdrop, an alternative method of manufacturing the electronics that fundamentally reverses the manufacturing process has been proposed and is in development in various locations. In brief, the new process is one of several that are counted among a new class of electronic assembly www.electronica-azi.ro

SMT TECHNOLOGY

methodologies collectively referred to as “SAFE,” an acronym that alternatively stands for solderless assembly for electronics or solder alloy free electronics.

In practice, rather than placing components on circuit boards and assembling them using high temperature soldering process, the components are secured in and to a substrate with their leads exposed and planar with the surface, effectively creating a “component board.”

Subsequent processing involves the building up of circuits onto the component board, making interconnections where required and then mechanically interconnecting these assemblies to provide the desired electrical or electronic function.

The new process offers a host of advantages, including lower cost, reduced layer count, greater simplicity, improved thermal management, an elegant means of bypassing RoHS and conflict metals concerns, and projected superior long-term reliability over the lifetime of the electronic assembly through the elimination of solder.

These are but a few of the many benefits which are possible; other benefits will be reviewed in coming months as we touch on key aspects of SAFE technology, exploring design approach and materials and manufacturing processes for creating these robust assemblies, along with prospective constructions that could alter current thinking relative to how electronic circuits might be constructed in the future.

Perhaps most importantly the series will highlight how all of this can be accomplished using the vast majority of the current manufacturing infrastructure.

The concept of SAFE manufacturing will likely be met with much consternation and trepidation by many individuals working daily in the present manufacturing paradigm, due largely to its potential to radically alter production through “creative destruction.” However, the timeline for implementation of the SAFE concept is likely to take many years.

Perhaps until the retirement or even passage of all those in whom the fear of

change resides when reading this commentary in the present moment. I believe that solder is likely to have a role to play in the world of electronic interconnections for many decades to come in spite of its expense and many limitations. Most certainly electronic hobbyists will always find solder a useful technology for joining components to their home-made breadboards.

That aside, another point of evidence that favors the prospective persistence of solder can be seen by simply looking to the extensive bill of materials relative to myriad components of decades-old design that are currently in use in the manufacture of present-day electronics.

The fact is that legacy packaging technologies, such as dual in-line packages, are still being employed to this day more than three decades after the introduction of SMT technology. This remains the case in spite of the fact that they are inferior in almost every way to today’s much more ubiquitous smaller and better performing surface mount devices. “Better the devil you know,” as the old saying goes.

The implementation of SAFE technology is projected to have a real ability to reduce the cost of manufacturing electronics by a significant percentage by reducing manufacturing steps. The potential savings in time, equipment and materials could run in to the tens of billions of dollars annually.

However there is “no free lunch.” To take advantage of the financial and technical benefits of SAFE, a much greater discipline on the part of product designers and manufacturers is required.

It is a bit ironic greater discipline should be the price of simplicity. However, simplicity is one of the tenants of SAFE technology’s progenitor, the Occam Process, which has been written about here in the past and which took seriously the sage advice of William of Occam, the 13th-century philosopher and logician who stated: “It is vanity to do with more that which can be done with less.”

At a time when the world’s resources are being challenged and sustainability is increasingly becoming a watchword in the

corporate world, the use of methods and materials that can significantly reduce material and energy consumption seems a prudent course, especially if there is to be any attempt made to raise the standard of living of the 3 1/2 billion inhabitants of this planet who reside at the bottom of the global economic pyramid.

It is hoped that this series will serve as an inspiration to designers and product developers around the globe seeking to design and manufacture products that are not only less energy and resource intensive but also less costly and more reliable.

It is one of the great ironies of SAFE technology solutions that it serves well the objectives and goals not only of those product developers seeking to serve military, aerospace, automotive and medical product markets but also the needs of the world’s poorest peoples who can ill afford to replace electronic products that are being made less reliable in a lead-free world.

For those who scoff at the idea of a world without solder or how might be impossible to implement, I would remind them of a relevant thought that 20th century American author Anaïs Nin once shared with her readers: “We don’t see things as they are, we see things as WE are...

Verdant Electronics founder and president Joseph (Joe) Fjelstad has more than 40 years of international experience in electronic interconnection and packaging technology in a variety of capacities from chemist to process engineer and from international consultant to CEO. Mr. Fjelstad is also a well known author writing on the subject of electronic interconnection technologies.

Prior to founding Verdant, Mr. Fjelstad co-founded SiliconPipe a leader in the development of high speed interconnection technologies. He was also formerly with Tessera Technologies, a global leader in chipscale packaging, where he was appointed to the first corporate fellowship for his innovations. He has 150 US patents to his credit.

Electronica Azi SMT • 3.2016

19

TEHNOLOGIE SMT

Premium Quality ....

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

Capabilităţile noastre proprii de producţie sunt definite prin: • cantitatea dorită este produsă şi livrată ... Just in Time !

• pentru a veni în întâmpinarea nevoilor clientului utilizăm diferite tipuri de materiale de la hârtie până la materiale speciale.

• utilizăm echipamente digitale şi tehnologii care asigură o viteză sporită de producţie, datorită unui timp foarte scurt de pregătire şi procesare a producţiei.

Soluţii de identificare, etichete, tag-uri.

Aplicaţii în industria electronică Identificarea plăcilor cu circuite integrate (PCB) şi a componentelor LTHD Corporation vă pune la dispoziţie mijloacele cele mai potrivite pentru a asigura lizibilitatea identităţii produsului dumneavoastră în timpul producţiei.

PCB Rework şi trasabilitate - Uneori, în procesul de asamblare al plăcilor electronice veţi avea nevoie să protejaţi anumite zone ale acestora pentru a evidenţia anumite probleme de calitate sau pentru a asigura o manipulare corespunzătoare protejând produsul împotriva descărcărilor electrostatice.

Aplicaţii în industria auto Compania noastră a dezvoltat o unitate de producţie capabilă de a veni în întâmpinarea cerinţelor specifice în industria auto. În Octombrie 2008 am fost certificaţi în sistemul de management al calităţii ISO/TS 16949.

Soluţii de identificare generale Identificarea obiectelor de inventar, plăcuţe de identificare - LTHD Corporation oferă materiale de înaltă calitate testate pentru a rezista în medii ostile, în aplicaţii industriale şi care asigură o identificare a produsului lizibilă pe timp îndelungat.

Etichete pentru inspecţia şi service-ul echipamentelor - Pentru aplicaţii de control şi mentenanţă, LTHD Corporation oferă etichete preprintate sau care pot fi inscripţionate sau printate.

Etichete pentru depozite - LTHD Corporation furnizează o gamă completă de etichete special dezvoltate pentru identificare în depozite.

20

Electronica Azi SMT • 3.2016

www.electronica-azi.ro

SOLUŢII ID

Aplicaţii speciale Pentru aplicaţii speciale furnizăm produse în strictă conformitate cu specificaţiile de material, dimensiuni şi alţi parametri solicitaţi de client.

Security Labels - toată gama de etichete distructibile, capabile de a evidenţia distrugerea sigiliului prin texte standard sau specificate de client.

Benzi de mascare - benzi rezistente la temperaturi înalte, produse din polymidă cu adeziv siliconic rezistent până la 500°C, ce poate fi îndepărtat fără a lăsa reziduuri. Disponibile într-o gamă largă de dimensiuni cum ar fi: grosime - 1mm, 2mm, 3mm şi lăţime 6mm, 9mm, 12mm, 25mm.

Etichete cu rezistenţă mare la temperatură - o întreagă gamă de etichete rezistente la temperaturi ridicate, realizate din materiale speciale (polyimide, acrylat, Kapton® etc.) utilizate pentru identificarea componentelor în procesul de producţie.

Etichete standard şi inteligente - ca furnizor de servicii complete putem pune la dispoziţie etichete în orice formă, culoare, material, pentru orice tehnologie.

RFID Systems - vă punem la dispoziţie sisteme RFID complete incluzând şi proiectarea sistemului cu etichete inteligente, hardware şi software necesar.

Signalistica de siguranţă a muncii - LTHD Corporation este furnizor pentru toate tipurile de marcaje de protecţie şi siguranţă a muncii incluzând signalistica standard, de înaltă performanţă şi hardware şi software utilizat pentru producţia acestora.

Etichete printate - tehnologia digitală folosită de LTHD Corporation oferă posibilitatea realizării de etichete printate și preprintate conform cerințelor clienților. Tipărirea etichetelor se face în policromie, utilizând diverse tehnologii la o rezoluție de până la 1200 dpi.

LTHD Corporation a ajutat peste 500 de companii să-și poată satisface necesarul de soluții de identificare (etichete, riboane). Dispunem de materialele necesare, iar tehnologia pe care o folosim în debitarea etichetelor ne permite să executăm oricât de multe sau puține etichete și cel mai important, oricât de complicate ar fi ca design.

Este ceea ce noi facem cel mai bine.

Cu linia completă de echipamente de la LTHD Corporation puteti imprima, codifica și aplica etichetele așa cum doriti în mediul dvs. de lucru. Pentru a ajuta operațiile de manipulare legate de produse vă oferim de asemenea, o linie completă de cititoare de coduri de bare 1D și 2D, cât și cititoare RFID și unități de colectare portabile a informațiilor, etichete policromie 1200 dpi. O etichetă este de cele mai multe ori partea ce rămâne vizibilă și care reprezintă interfața între producătorul lor și clientul care are nevoie de ele. Pare banal, dar eticheta este cea care vinde produsul și prin care producătorul acestora se regăseşte în produsul final.

Dar acest lucru nu definește nici pe departe calitatea acestei etichete. O etichetă trebuie să fie folosită în mod practic scopului pentru care a fost produsă.

Astăzi, companiile folosesc etichete speciale pentru nenumărate aplicații: identificarea produselor, livrări de marfă, coduri de bare aplicaţii RFID, procese pe linia de producţie, control și inventariere, preţuri, promoţii și multe alte scopuri.

Pentru a satisfice pe deplin aceste aplicații, etichetele trebuie să adere la o varietate de suprafețe: aluminiu, carton, sticlă, oțel, plastic și multe altele.

Selectarea etichetei care vă este necesară este foarte importantă. Sperăm să putem să vă ajutam în luarea deciziilor corecte.

Electronica Azi SMT • 3.2016

21

TEHNOLOGIE SMT

PRODUSE ESD LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine în întâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentru ambalare şi depozitare.

Pungile protectoare ESD oferă un mediu sigur de ambalare pentru componentele şi subansamblele electronice sensibile la descărcări electrostatice. Datorită flexibilității de care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea fiind produse în funcție de cerințele și necesitățile clienților noștri. LTHD Corporation satisface cerințele clienților săi indiferent de volumele cerute.

Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lângă proprietatea de a proteja produsele împotriva descărcărilor electrostatice, mai protejează și împotriva umidității.

Datorită rigidității materialului din care sunt făcute, aceste pungi se videază, iar produsele aflate în pungă nu au niciun contact cu mediul înconjurător ceea ce duce la lungirea duratei de viață a produsului.

LTHD produce aceste pungi antistatice utilizând materii prime de calitate superioară 3M, compatibile cu cerințele RoHS și care corespund standardului IEC61340-5-1.

Din gama foarte diversificată de produse, LTHD Corporation mai produce și cutii din polipropilenă celulară cu proprietăți antistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentru transportarea sau depozitarea produselor care necesită protecție împotriva descărcărilor electrostatice.

Materia primă folosită este conformă cu cerințele RoHS. Această polipropilenă antistatică poate fi de mai multe grosimi, iar cutiile sunt produse în funcție de cerințele clientului.

22

Electronica Azi SMT • 3.2016

www.electronica-azi.ro

CONSUMABILE

•

Grosimea materialului din care se face cutia se alege în funcție de greutatea pe care trebuie să o susțină aceasta.

•

Dimensiunile cutiei sunt customizabile.

•

Din această polipropilenă se mai realizează și separatoare pentru a compartimenta o cutie și pentru a folosi tot spațiul de care se dispune.

•

Treptat, aceste cutii din polipropilenă antistatică vor înlocui cutiile de carton aflate la ora actuală pe piață deoarece acestea păstrează mediul de depozitare mult mai curat și lipsit de particulele de praf.

•

La livrare, clientul poate alege dacă produsul va fi asamblat sau desfășurat.

•

Materia primă pentru aceste produse este existentă tot timpul pe stoc în depozitul nostru din Timișoara.

Electronica Azi SMT • 3.2016

23

High Quality Die Cut Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation, transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentru necesităţile clientului. Experienţa acumulată în cei peste 15 ani de către personalul implicat în proiectarea şi producţia die-cut-urilor asigură un nivel de asistenţă ridicat în selectarea materialelor şi a adezivilor potriviţi, optarea pentru o tehnologie prin care să se realizeze reperul solicitat de client precum şi: • Asistenţă la proiectarea reperului • Realizarea de mostre - se pot produce într-un timp scurt mostre ale produsului dorit pentru a fi testat de client • Controlul calităţii LTHD Corporation este certificată ISO 9001:2008 şi ISO/TS 16949/2009.

Avantajele tehnologiilor digitale folosite asigură atât calitatea superioară a produselor obţinute printr-o calitate şi precizie constantă a tăieturilor cât şi, în acelaşi timp, reducerea la minim a costurilor rezultate din pregătirea producţiei (nu se utilizează matriţe sau dispozitive dedicate).

24

Electronica Azi SMT • 3.2016

www.electronica-azi.ro

CONSUMABILE

Datorită flexibilităţii tehnologiilor utilizate nu există nicio limitare din punct de vedere al complexităţii produselor realizate: garnituri, kit-uri de etanşare, panouri de control, plăcuţe de identificare, folii de protecţie.

Diferitele tehnologii folosite în realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferite de către LTHD Corporation să satisfacă cele mai diferite cerinţe ale clienţilor. Apariţia unui nou proiect, a unei noi solicitări din partea clienţilor este pentru echipa LTHD Corporation, o nouă provocare pe care cu ajutorul experienţei acumulate, a tehnologiilor utilizate şi a unei varietăţi mari de materiale speciale folosite, o finalizează cu succes, asigurând o calitate ridicată şi o livrare “Just in Time!” a produselor dorite de către clienţi.

Viteza de răspuns ridicată asigurată de tehnologiile digitale, se reflectă atât în realizarea cu uşurinţă şi fără costuri suplimentare a modificărilor produsului iniţial cât şi în timpul de pregătire al producţiei, astfel orice modificare apărută în proiectul iniţial este realizată şi trimisă într-un timp extrem de scurt clientului pentru testare şi omologare.

Gama de produse oferite de LTHD Corporation, cuprinde: l l l l l l l l

Garnituri Panouri de control printate Elemente de montare şi asamblare din materiale dublu adezive Spume de filtrare Kit-uri de etanşare Repere izolatoare Distanţiere Amortizoare de vibraţii

Electronica Azi SMT • 3.2016

25

Rent Your SMT Line Not having to spend a lot of money upfront can help your business manage its cash flow more effectively. Whether you’re starting out or expanding, renting is the smart option for your business.

Staying Ahead of the Game We live in a time of constant changes where every day we have to adapt to our customers’ needs. Either because of the new technological challenges, a focus on ROI “return on investment” or better productivity against new competition. The reasons can be many, and we believe we can help in providing the right solution.

Keeping up with the pace and always being a step ahead of your competitors is what we are all striving to. Today you can rent almost everything starting from airplanes and properties to cars and machines.

So, why not rent your next SMT equipment?

Advantages of Renting 1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

8.

It’s the right to use the equipment, and not the ownership, that creates revenue and profit for the company.

Rentals can be customized from 18 months, and to customer's needs: monthly, quarterly or annually.

Renting allows your company to “protect” your normal bank relationship.

Renting allows you to minimize your risk on big asset depreciation.

Renting does not affect a take away from the balance sheet as debt-financed assets; it has a positive effect on a number of key figures.

Cash Flow; payments are allocated over the period during which the equipment is used and generates profit. (When you have bought the equipment your cash is locked away) Renting strengthens the company’s competitiveness; use your cash where your returns are the greatest. (Production companies often choose to use their cash on new development, salaries or purchase of raw materials which equals the highest return on investment) Flexibility – you are not “stuck” with your SMD-Line. Renting provides you the possibility to change your equipment depending on your customer's demands and market requirements!

What equipment fits your business best?

To give you a choice in our rental concept, we have created two different product production lines. The first one is called the “PREMIUM SMT CONCEPT” and the second one is called “ECONOMIC SMT CONCEPT”.

PREMIUM SMT CONCEPT It contains all the premium brands you know such as Assembléon, DEK, Vitronics-Soltec, and others. Everything to make you feel secure with the machines that will deliver your client's products. Scalable from 9,000 to 165,000+ CPH.

ECONOMIC SMT CONCEPT Here we have selected the equipment that is of high quality and proven reliability and that gives you a competent and powerful alternative, that maintains a lower price image without compromising on quality and reliability, and with access to good service and support. Scalable from 8,000 to 80,000+ CPH.

26

Electronica Azi SMT • 3.2016

www.electronica-azi.ro

FINANCIAL SOLUTIONS FOR ELECTRONIC MANUFACTURING Standard leasing solutions are restricted to any improvement / changes.

The financial solution of SMTHOUSE is tailored to the needs of electronic production environments and includes the following additional advantages. ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭

Choose your manufacturing equipment based on today’s and future need from market leading suppliers.

Total SMT line solutions or single machines Best competitive monthly rates based on contracts between 18-72 months Fixed rates including service, maintenance and spares SMTH Technology Guarantee allows you to swap your installed equipment during the contract period Additional options can be added into the running contract at any time Flexible options after the end of the contract based on your needs

Configure your SMT Lines upon your demands from world known manufacturers like KNS/Assembleon, Hanwa/Samsung, Mirae, DEK, Reprint, Vitronics Soltec, MEK, TRI and others.

Adapt it to your changing demands during the rental agreement and get your full flexibility regarding changing production demands.

PREMIUM LINE / 70 - 175.000 cph (IPC) Renting instead of buying from 13.995,- EUR per month Scalable output without the need to exchange machines COMPETITIVE LINE / 36.000 Bt/Std. (IPC) Highly flexible SMT Production line

Renting instead of buying from

4.995,-

EUR per month

ENTRY LINE / 15.000 Bt/Std. (IPC) Renting instead of buying from 2.495.- EUR per month Complete SMT Production Line for low volume and NPI

Electronica Azi SMT • 3.2016

27

SEICA AUTOMATION was founded to fulfill customer needs of handling systems for the electronic production.

The company can supply every kind of automation systems to complete production lines, from the easiest to the most elaborate ones.

Thanks to its engineering department, which uses themost advances tools for development and 3D design,SEICA AUTOMATION can offer high quality standards, fast conceiving times and a wide customization of the modules.

The internal production department assures the possibility to put on trial every single machine in its entire working cycle; systems development and later upgrades can be also available.

People with more of 20 years of experience in board handling gives Seica Automation team the necessary know-how to find always the most efficient solution and to solve any production issue.

SEICA AUTOMATION manufactures loaders, unloaders, conveyors, buffers, shuttles, and has a wide range of standard handling systems as well as an infinite number of other customized solutions.

An experience of more than 20 years gives to SEICA AUTOMATION the necessary know-how to find the efficient solution for customer board handling,traceability and custom automated solution, we propose to our customer the complete realization of turnkey assembly system.

SEICA AUTOMATION product portfolio include Board Handling, Traceability product like label applicators and laser marking, soldering line, press fit cell and many other custom products. The whole production flow is “MADE IN ITALY”, under the control of SEICA AUTOMATION R&D and quality dept, all European rules and laws are fully respected.

BOARD HANDLING Create your PCB line flow process with our proven, flexible and reliable handling system. Seica Automation is organized to design and manufacture our product lines and accessories to ensure the rapid response times needed to meet the demands of SMT manufacturers, providing solutions that are high performance, flexible and that have an optimum price/quality ratio. Each unit is equipped with its own control PLC and is fully SMEMA compliant. Our two different product lines, Flo and Flex, have been designed to satisfy every customer requirement.

FLO SERIES® Has a great price/performance ratio, and is the ideal solution for standard lines handling small to medium size PCBs. FLEX SERIES® Guarantees maximum performance for every handling requirement, thanks to its high level of flexibility and customization. We provide standardized solutions designed for your specific applications, such as traceability, testing, curing, cutting, and dispensing. High performance robots are equipped with specific tools to fulfill each application.

TRACEABILITY The traceability system enables the user to locate boards requiring verification or modifications. It is therefore possible to track, for each assembled PCB, every component used, as well as the operator responsible. Seica Automation has a wide range of both laser marking machines and labeling machines.

SOLDERING LINES Soldering lines can solve every PCB manufacturing cycle requirement involving manual assembly, by optimizing carrier logistics as well as handling of single boards.

The information made available through barcode readers and pin codes, enables carriers to be sent to specific areas, as well as the automatic selection of soldering programs and the implementation of customized assembly cycles. This structure enables the operators to work either in-line (sequential assembly) or in work areas of varied complexity. We can implement your project, whether it be a simple or very complex soldering line.

28

Electronica Azi SMT • 3.2016

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE

Production improvement with collaborative robots

By Paul Olariu, Sales Engineer ALFA TEST

Robot arms are advanced tools that can be used by all levels of production staff to help increase productivity, reduce injury and boost morale. With a Universal Robots robot arm, you can automate and streamline repetitive or potentially unsafe processes, so staff can be assigned to jobs that provide them with new challenge.

The collaborative robots (UR3, UR5, UR10) are easily integrated into existing production environments. With six articulation points, and a wide scope of flexibility, the collaborative robot arms are designed to mimic the range of motion of a human arm.

Every industry has its unique challenge and automation is key in today’s fast changing production environments.

Companies need one simple answer that is the solution to the demanding challenge: robots.

Universal Robots collaborative robot arms can be adjusted and programmed to add value to any environment by taking over repetitive, high-precision tasks.

A robot arm of Universal Robots will consistently and repeatedly follow exact processes and pre-defined workflows with miniscule deviation, providing optimum conditions for study or analysis: to 0.1mm (0.004 in) accuracy – every time.

Collaborative and safe robots Human operators can be replaced in dirty, dangerous, and dull jobs to reduce repetitive strain and accidental injuries. Eighty percent of the thousands of UR robots worldwide operate with no safety guarding (after risk assessment), right beside human operators. The safety system of collaborative robots is approved and certified by TÜV (The German Technical Inspection Association).

The robot is equipped with an advanced safety system. Depending on the particular characteristics of the robot workspace, the settings for the safety system must be configured to guarantee the safety of all personnel and equipment around the robot.

Flexible deployment Universal Robots are lightweight, spacesaving, and easy to re-deploy to multiple applications without changing production layout. Moving the robot to new processes is fast and easy, giving you the agility to automate almost any manual task, including those with small batches or fast changeovers. The robot is able to re-use programs for recurrent tasks.

Fast set up Universal Robots has revolutionized robot set-up, reducing typical robotic deployment measured in weeks to a matter of hours. The average set-up time reported is only half a day. The out-of-box experience for an untrained operator to unpack the robot, mount it, and program the first simple task is typically less than an hour.

Differences between UR collaborative robots Universal Robot UR3 Small in size, with a payload of 3 kg (6.6 lbs) and reach of 500 mm (19.7 in), the UR3 uses the same technology as our larger robots – just in a smaller package which gives endless opportunities for using the robot in confined spaces. Ü

UR collaborative robots models

UR3

UR5

UR10 Electronica Azi SMT • 3.2016

29

TEHNOLOGIE Ü

Collaborative robot UR3 used for automation screwing

Weighing in at only 11 kg (24.3 lbs), the robot arm can be easily moved to new projects as needed.

The end joint of the UR3 robot arm can rotate infinitely, and avoid adding expensive tooling in the assembly process. The robot picks up screws, mounts them, and tightens them applying the correct torque.

Universal Robot UR5 The lightweight and flexible industrial robot - UR5 - from Universal Robots lets you automate repetitive and dangerous tasks with payloads of up to 5 kg. With a working radius of up to 850mm, the UR5 is ideal to optimize low-weight collaborative processes, such as: picking, placing and testing.

Universal Robot UR10 The Universal Robots UR10 is our largest industrial robot arm, designed for bigger tasks where precision and reliability are still of paramount importance. With the industrial robot arm - UR10 - you can automate processes and tasks that weighs up to 10 kg.

Heavier-weight collaborative processes, such as: packaging, palletizing, assembly and pick and place are all well suited to the UR10 industrial robot. With a reach radius of up to 1300mm, the UR10 industrial robot is designed to be more effective at tasks across a larger area. You can therefore save time on production lines where distance can be a factor.

Operator using UR5 for pick-and-place application

Polyscope – UR Graphics User Interface.

Application settings We need to know the size and weight of the tool that will be used in application.

These values must be set in the setup window. It is important to not overload the robots at maximum capacity.

CoG – Center of Gravity TCP – Tool Center Point Also in this window you set the total payload in kg, this value consists of both the tool (gripper) weight, as well as the object that is picked up during the program.

Operator using UR10 for pick-and-place application 30

Electronica Azi SMT • 3.2016

Robot movement MoveJ, MoveL and MoveP. The robot can be programmed in different ways. From the Polyscope GUI which is an on screen method or remotely by script programming. www.electronica-azi.ro

TECHNOLOGY

the sub-commands of this If. If the condition is evaluated to True, the lines inside this If are executed. Each If can have several ElseIf and one Else command. These can be added using the buttons on the screen.

The open Check Expression Continuously allow the conditions of the If and ElseIf statements to be evaluated while the contained lines are executed. If an expression evaluates to False while inside the body of the If-part, the following ElseIf or Else statement will be reached.

The UR is a 6 axis robot with 6 rotating motors. Therefore the nature of a move is a rounded move. The robot has three ways of calculating how to move from point to point which is a non linear movement (MoveJ) and a linear movement (MoveL) and a circular movement (MoveP). The “J” symbolizes the rounded nonlinear move mode and the “L” symbolizes the linear move mode. The non linear (MoveJ) is the default and the most commonly used and the one to recommend using if it is not absolutely a must to use a linear move. The difference is the way the robot calculates and how to move to next position. In the non linear (MoveJ) method the robot might seem to take a slight bended route from point A to point B. GUI Programming environment – in Polyscope.

Programming is similar to other programming languages as it uses the same welldefined set of rules (or techniques), forms of instructions for a computer, but it has some particular features which will be described below.

Program flow The flow control of a program is changed by if/else-statements: An “if...else” construction can make the robot change its behavior based on sensor inputs or variable values. Use the expression editor to describe the condition under which the robot should proceed to

Command: Force and Command: Seek Force mode allows for compliance and forces in selectable axis in the robot’s workspace.

All robot arm movements under a Force command will be in Force mode. When the robot arm is moving in force mode, it is possible to select one or more axes in which the robot arm is compliant. Along/around compliant axes the robot arm will comply with the environment, which means it will automatically adjust its position in order to achieve the desired force. It is also possible to make the robot arm itself apply a force to its environment, e.g. a workpiece.

A seek function uses a sensor to determine when the correct position is reached to grab or drop an item. The sensor can be a push button switch, a pressure sensor or a capacitive sensor. This function is made for working on stacks of items with varying item thickness, or where the exact positions of the items are not known or too hard to program.

Command: Thread A thread is a parallel process to the robot program. A thread can be used to control an external machine independently of the robot arm. A thread can communicate with the robot program with variables and output signals.

Command: Event An event can be used to monitor an input signal, and perform some action or set a variable when that input signal goes high.

For example, in the event that an output signal goes high, the event program can wait for 200ms and then set it back to low again. This can make the main program code a lot simpler in the case on an external machine triggering on a rising flank rather than a high input level. Events are checked once every control cycle (8ms).

Command: Pallet A pallet operation can perform a sequence of motions in a set of places given as a pattern. At each of the positions in the pattern, the sequence of motions will be run relative to the pattern position.

In a Pallet Sequence node, the motions of the robot arm are relative to the pallet position. The behavior of a sequence is such that the robot arm will be at the position specified by the pattern at the Anchor Position/Pattern Point. The remaining positions will all be moved to make this fit.

Ü

Electronica Azi SMT • 3.2016

31

TEHNOLOGIE Ăœ

Module motion Robot trajectories are generated online by calling the move functions movej, movel and the speed functions speedj, speedl.

Tool poses (x) are represented as poses also consisting of 6 floats. In a pose, the first 3 coordinates is a position vector and the last 3 an axis-angle.

Axis representation In mathematics, the axis–angle representation of a rotation parameterizes a rotation in a three-dimensional Euclidean space by three quantities, a unit vector indicating the direction of an axis of rotation, and an angle describing the magnitude of the rotation about the axis. Only two numbers are needed to define the direction of the unit vector because its magnitude is constrained. The angle scalar multiplied by the unit vector is the axis-angle vector. The vector itself does not perform rotations, but is used to construct transformations on vectors that correspond to rotations. The rotation occurs in the sense prescribed by the right-hand rule.

Graphics Tab Robot Control The current position of the robot arm is shown in 3D graphics. In the top right corner of the screen, the feature selector can be found. It defines which feature to control the robot arm relative to. The text

Robot motion control 32

Electronica Azi SMT • 3.2016

boxes show the full coordinate values of that TCP relative to the selected feature.

Log history Robot Health: The top half of the screen displays the health of the robot arm and control box. The left part shows information related to the control box of the robot, while the right part shows information about each robot joint. Each robot joint shows information for temperature of the motor and electronics, the load of the joint and the voltage at the joint.

Robot Log: On the bottom half of the screen log messages are shown. The first column categorizes the severity of the log entry. The second column shows the time of arrival of the message. The next column shows the sender of the message. While the last column shows the message itself.

TCP and tool orientation limiting: Particularly used to reduce risks associated with certain areas and features of the tool and work-piece.

Speed limitation: Particularly used to ensure a low speed of the robot arm to provide time for the operator to avoid contact with the robot arm.

Redundant safety (Safety can be adjusted to the individual application) Password protected (Two passwords are supported. The first is an optional System password which prevents unauthorized modification of the setup of the robot. When the System password is set, programs can be loaded and executed without the password, but the user must enter the correct password in order to create or change programs. The second is a required Safety password which must be entered correctly in order to modify the safety configuration).

Safety settings features The drop down menu on the right hand side of the Safety Plane Properties panel is used to choose the safety mode for the safety plane, with the following modes available:

Log history example Safety configuration UR robots are equipped with special safetyrelated features, which are purposely designed for collaborative operation, where the robot operates without fences and/or together with a human. Some safety-related features are purposely designed for collaborative robot applications. These features are configurable though the safety configuration settings: Force and power limiting: Used to reduce clamping forces and pressures exerted by the robot in the direction of movement in case of collisions between the robot and the operator Momentum limiting: Used to reduce high transient energy and impact forces in case of collisions between robot and operator by reducing the speed of the robot.

Joint and TCP position limiting: Particularly used to reduce risks associated with certain body parts during set-up and programming.

Disabled: The safety plane is never active.

Normal mode: When Normal mode plane is active it acts as a strict limit on the position of the robot TCP. Reduced mode: When the safety system is in Reduced mode it acts as a strict limit on the position of the robot TCP. Normal & Reduced mode: When the safety system is either in Normal or Reduced mode it acts as a strict limit on the position of the robot TCP. Trigger Reduced mode: When the safety system is either in Normal or Reduced mode it causes the safety system to switch to Reduced mode for as long as the robot TCP is positioned beyond it.

Safety configuration example www.electronica-azi.ro

TECHNOLOGY

User defined safety plane A safety plane is a way of defining a confined space. Safety boundary defines a limit only for robot TCP, not overall limit for robot arm part of the arm can be on ”wrong” side of plane and if TCP is on allowed side, it is possible to move robot.

A Plane can be: renamed and deleted.

A Plane has 3 parameters • Show axes sets color on arrows in MOVE-tab • Joggable enables/disables Feature in MOVE-tab • Variable creates a copy of the Feature which can be used for mathematical calculations

Safety plane example Control box Controller I/O The I/O are located inside the control box.

This I/O is extremely flexible and can be used for wide range of different equipment: including pneumatic relays, PLCs and emergency stop buttons. The illustration below shows the electrical interface inside the control box.

Control box

The meaning of the different colors must be observed, see below:

Yellow with red text à Dedicated safety signals Yellow with black text à Configurable for safety Gray with black text à General purpose digital I/O Green with black text à General purpose analog I/O

• I/O can be remotely read/written a. I/O state transmitted b. Outputs can be controlled from remote device • General purpose registers a. 128 registers available

I/O connectors Communications UR robots can communicate with outside equipment through TCP/IP protocol, Modbus TCP and USB. Before any TCP/IP based communication, PC and robot network must be configured. URScript programs are executed in real-time in the Runtime Machine. The Runtime Machine communicates with the robot with a frequency of 125Hz. Modbus is very useful when we need an extension of I/O ports, besides the fact that it is also a communication solution with other related equipment.

Modbus Server Features: • Modbus Server transmits information about robot state including: a. Joint Angle/Velocity/Current/Temperature b. TCP Position/Velocity/Offset c. Program state – Emergency stopped/ teach mode etc.

From the beginning, Universal Robots designed collaborative robots to work safely side-by-side with human workers.

Today, small and medium businesses (SMEs) must look at innovative new technologies that will create efficiencies and streamline production so they can remain agile in the market place. Automation allows businesses to scale for faster growth and collaborative robots are the ideal solution because of their adaptability to various industries and tasks, their fast and efficient programming and rapid return on investment.

Universal Robots technology is making automation accessible to all types and sizes of business. The opportunities are endless. A low cost robotic arm from Universal Robots can be programmed in minutes thanks to the intuitive touch screen user interface and innovative programming methods.

The Alfa Test head office is in Timisoara, Romania and the second office is in Botevgrad, Bulgaria. Starting with this year, Alfa Test is a distributor and an integrator of Universal Robots in Romania, Bulgaria, Croatia, Serbia and Slovenia. From the automation point of view, Alfa Test offers: • A wide range of automation turn-key solutions using UR collaborative robots • Custom-made and standard grippers • Mechanical solutions • Connection of collaborative robots with other machines • Training/Support • Projection and 3D simulation • Study cases For making your business more productive, don`t hesitate to contact us. www.alfatest.ro Electronica Azi SMT • 3.2016

33

SMT INDUSTRY NEWS

Alpha Assembly Solutions presented PV Product Technologies at Intersolar Europe in Munich, Germany Alpha Assembly Solutions, the world leader in the development of non-hazardous solder and electronic assembly materials for photovoltaic manufacturing and assembly, showcased their vast product offering at the Intersolar Europe which took place on June 22 – 24 in Munich, Germany.

As the installation of solar panels continues to expand and early modules begin to be replaced, the industry is estimating growing volumes of PV waste. “Switching over to and incorporating non-haz-

ardous, environmentally friendly manufacturing materials, such as lead-free soldering materials, in conjunction with and in advance of various legislative directives, will be more cost effective for manufacturers.”, said Mike Murphy, Senior Global Product Manager, Solid Solder Alloys and PV Interconnect Materials. “This will also add incentive for expanding solar installations and be a better long-term strategy to ensure the environment is not harmed when these materials are disposed.”

During the exhibition, Alpha featured its vast PV product portfolio: • ALPHA® Sn/Pb & Pb-Free Solder Alloys • ALPHA® Liquid Soldering Fluxes for PV Tabbing & Stringing Applications • ALPHA® Telecore XL-825 Cored Solder Wire • ALPHA® PV Solder Paste • ALPHA® PV-Ready Exactalloy® Preforms Also, Narahari S. Pujari, Manager of New Business Development, participated in Poster Session entitled “Compatibility of PV Ribbons and Fluxes with EVA Encapsulant Films.”

Alpha Assembly Solutions www.AlphaAssembly.com

Colaboratori la această ediţie: Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta - paul.svasta@cetti.ro Prof. Dr. Ing. Norocel Codreanu - norocel.codreanu@cetti.ro Conf. Dr. Ing. Ioan Plotog - ioan.plotog@cetti.ro Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu - marian.vladescu@gmail.com Şl. Dr. Ing. Bogdan Grămescu - gramescu11@yahoo.com Ing. Gaudenţiu Vărzaru - gaudentiu.varzaru@cetti.ro Ing. Marius Toader - marius.toader@alfatest.ro Ing. Caius Tănasie - caius.tanasie@alfatest.ro Management Director General - Ionela Ganea Director Editorial - Gabriel Neagu Director Economic - Ioana Paraschiv Publicitate - Irina Ganea

O parte din articolele prezentate în această ediţie au fost realizate de către echipa laboratoarului Centrului de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare al Universităţii “Politehnica” din Bucureşti (UPB-CETTI)

EURO STANDARD PRESS 2000 srl Contact editură: Mobil: 0722 707-254 office@esp2000.ro www.esp2000.ro CUI: RO3998003 J03/1371/1993

34

Electronica Azi SMT • 3.2016

www.cetti.ro Contact redacţie: Tel.: +40 (0) 31 8059955 Tel.: +40 (0) 31 8059887 office@electronica-azi.ro www.electronica-azi.ro

Tipărit de Tipografia Everest

Revista Electronica Azi - SMT apare de 6 ori pe an. Revista este publicată numai în format tipărit. Preţul revistei este de 10 Lei. Preţul unui abonament pe 1 an (6 apariţii SMT) este de 60 Lei. 2016© Toate drepturile rezervate.

www.electronica-azi.ro