Reseller Magazine TRENDY
FRANTIŠEK DOUPAL
PROCESOROVÉ NOVINKY OD AMD A INTELU Společnosti AMD a Intel představily své nové procesory pro stolní i přenosné počítače. Na co se můžeme těšit a co od nich čekat?
Společnost AMD představila nové procesory pro stolní i přenosné počítače. Zatímco v případě desktopu hovoříme o rozšíření stávajícího portfolia o šest modelů (z nichž tři nabídnou paměť typu 3D V-Cache), v případě čipů pro notebooky jde o odhalení celé nastupující generace mobilních CPU série Ryzen 7000 postavené (stejně jako v případě výše zmiňovaných desktopových variant) na architektuře Zen 4, o které se více dozvíte např. v našem starším článku.
která u vybraných modelů nabídne speciální prvky pro práci s umělou inteligencí. Obecně se však AMD u svých nových čipů chlubí až 50% nárůstem výkonu a dramatickým vylepšením efektivity. Série AMD Ryzen 7045HX nabídne zejména výkonné mobilní procesory určené např. pro hráče. Procesory jsou samozřejmě založené na architektuře Zen 4 a nabídnou až 16 jader (potažmo 32 vláken). Využívá se 5nm výrobní proces a samozřejmostí je podpora pamětí DDR5, USB4 a dalších nejnovějších technologií. Grafický čip však bude vycházet z generace RDNA2. V případě jednovláknového výkonu AMD slibuje mezigenerační nárůst až o 18 %. U operací s více vlákny by měl výkon povyskočit téměř až o úctyhodných 80 %. První notebooky s procesory Ryzen 7045HX by se měly do prodeje dostat během února letošního roku. Mobilní procesory z rodiny Ryzen 7040 zaujmou technologií Ryzen AI, kterou nabídnou některé modely. Jde o specializovanou hardwarovou součást procesorů připravenou pro práci s umělou inteligencí v reálném čase. Tato adaptivní AI (výrobce tuto funkci označuje také jako AMD XDNA), která se podepíše na nárůstu výkonu u operací, jako je práce s videem nebo tvorba obsahu, projevit by se však měla i u činností typu hraní her nebo péče o bezpečnost zařízení. AMD se chlubí, že za pomoci této technologie jsou nová CPU schopna předčit i čipy Apple M2, a to o 20 % po stránce výkonu a až o 80 % v energetické efektivitě. I díky pokročilé správě napájení by mělo být možné dosáhnout výdrže až 30 hodin. Grafický čip bude založený na platformě RDNA3 a využito bude PCI Express 4.0.
Novinky AMD v desktopovém segmentu
Společnost AMD vloni přišla s architekturou Zen 4 a platformou AM5, která jí umožnila nabídnout nejnovější technologie včetně rozhraní PCI Express 5.0 a výrazně tak rozšířit výkonové schopnosti svých CPU. Stávající nabídka desktopových procesorů řady Ryzen 7000 bude brzy rozšířena hned o šest dalších modelů První trojice nově představených modelů (Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D a Ryzen 7 7800X3D) přináší technologii 3D V-Cache a je tak vhodná pro uživatele náročné na výkon, jako jsou hráči nebo tvůrci obsahu. Procesory by měly oproti svým předchůdcům navrch přidat až 14 % výkonu. Dostupné budou od února 2023. Dalším rozšířením portfolia postaveného na platformě Zen 4 jsou procesory Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 a Ryzen 5 7600 s TDP 65 W. Všechny tři novinky nabídnou vyvážený poměr výkonu a efektivity a v prodeji budou v balení s chladičem AMD Wraith. Jde o cenově dostupné procesory, které pro zákazníky představují cenově dostupnou alternativu ke vstupu do ekosystému AM5. Nová CPU zaujmou např. funkcí Precision Boost Overdrive pro okamžité přetaktování „stiskem jednoho tlačítka“. Tyto tři nové procesory by měly být dostupné již během ledna 2023.
Další novinky u AMD
Americký výrobce představil i několik dalších nových procesorových sérií: Ryzen 7040HS (mobilní procesory s jádry Zen 4 a integrovanou grafikou na bázi AMD RDNA 3 postavené na 4nm výrobním procesu určené pro tenké a lehké notebooky, výkon ve vícevláknových operacích by měl mezige-
Mobilní procesory řady AMD Ryzen 7000
AMD současně představilo také nové procesory řady Ryzen 7000 pro přenosné počítače. Zatím jde o dvě hlavní modelové řady – sérii 7045HX a rodinu Ryzen 7040,
únor 2023 | www.rmol.cz
28