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Intel K, coefficient débloqué pour tous ! Ce mois-ci, AMD lance ses nouveaux Phenom II X6, c’est la grosse nouveauté. Mais le petit Athlon II X2 260U, que l’on attend depuis de longs mois, a fait récemment son apparition au Japon. Gravé en 45 nm, cadencé à 1,8 GHz et embarquant 2 Mo de cache comme les autres Athlon II X2, la spécificité vient de son TDP ridiculement bas : à peine 25 W ! Chez Intel, on est très prolifique. Après le 980X le mois dernier et le 930 ce mois-ci, le géant de Santa Clara enchaîne avec un i5 680 et un E5500. Le premier vient tout naturellement chapeauter la gamme des
Clarkdale. Il s’agit donc d’un dual core cadencé à 3,6 GHz, reprenant toutes les caractéristiques du 670 (socket 1156, 4 Mo de L3, gravure en 32 nm et TDP de 73 W) jusqu’à l’IGP qui reste à 733 MHz. Le second, l’E5500, est un Core 2 Duo cadencé à 2,8 GHz en FSB800, mais qui sera vendu au même prix que l’actuel E6300. Ce dernier utilisant un FSB1066, il sera légèrement plus performant, limitant l’E5500 aux rares cas où la carte mère ne supporte pas le FSB1066. En tout cas, le socket 775 n’est toujours pas mort !
AMD Llano en vadrouille
Le design de Llano
AMD a indiqué avoir débuté l’échantillonnage de ses premiers processeurs Fusion, dont les noms de code sont Llano et Ontario. Ceux-ci intègrent CPU et GPU sur un même die. Dans le cas de Llano, il s’agit grossièrement d’un Athlon II X4 avec un GPU de génération DirectX 11, mais dont nous ignorons tout du niveau de performances, si ce n’est qu’une source proche du projet nous a indiqué que la prise en compte du SOI, dès le début du développement de ce GPU, avait apporté des résultats très intéressants. Un simple portage d’un design de Radeon HD 5000 classique, fabriqué en « bulk » et non en SOI, aurait consommé plus de place (ce qui revient à réduire le nombre d’unités à taille équivalente) et serait monté moins facilement en fréquence. Le design du GPU en SOI a, cependant, pris plus de temps et ce serait une des raisons du retard des premiers CPU Fusion. Quant à Ontario, il est basé sur un nouveau type de cores CPU destinés à l’entrée de gamme et particulièrement aux netbooks, dont le nom de code est Bobcat. Il intégrera, en principe, un GPU moins performant, mais dans un cas comme dans l’autre, nous ignorons encore tout du niveau de performances. S’il semble évident que Llano aura du mal à lutter sur le plan CPU avec les Sandy Bridge, AMD a par contre une bonne carte à jouer du côté du GPU. Etant donné qu’AMD a commencé à fournir des échantillons à quelques partenaires, des fuites sur les performances ne devraient plus tarder.
Enfin, une rumeur qui paraissait être trop belle pour être vraie a été confirmée : les i5 655K et i7 865K seront bien commercialisés. Il s’agit des mêmes processeurs que les i5 650 et i7 860, respectivement un dual core 32 nm cadencé à 3,2 GHz et un quad core 45 nm cadencé à 2,93 GHz. La différence se situe au niveau du coefficient qui sera, cette fois, débloqué ! Mais le prix restera contenu, assez proche du prix des CPU dont ils sont tirés. Voilà qui ravira les overclockers dont le budget n’est pas illimité.
Sandy Bridge : socket 2011 La nouvelle architecture CPU d’Intel, Sandy Bridge, qui arrivera à la fin de l’année ou au début de 2011, commence à se dévoiler. Pour rappel, Sandy Bridge intègre CPU, contrôleur mémoire, contrôleur PCIExpress et GPU sur un même die, contrairement aux Core i3/i5 qui utilisent deux dies distincts. Par ailleurs, ces nouveaux CPU vont marquer l’introduction de l’AVX, le jeu d’instructions qui va remplacer le SSE avec des registres qui passent de 128 à 256 bits. D’après les rumeurs actuelles, Intel continuerait à distinguer deux plateformes différentes : le socket LGA1155 pour l’entrée/milieu de gamme et le socket LGA2011 pour le haut de gamme. Cette explosion du nombre de pins sur ce dernier serait expliquée par un passage à la mémoire quadruple canal. La plateforme LGA1155 recevrait des Sandy Bridge 2 et 4 cores contre 4 et 6 cores pour le LGA2011. En version 6 cores, le CPU serait accompagné de 12 Mo de cache L3, en plus de 512 Mo de cache L2 par core (contre 256 ko par core sur les Nehalem et Westmere actuels). L’augmentation du nombre de pins sur la plateforme LGA2011 provient également, bien entendu, de l’intégration du contrôleur PCI-Express dans le CPU, alors que celui-ci prenait place dans l’IOH sur la plateforme LGA1366. Au total, ce sont 40 lignes PCI-Express qui seraient disponibles et ce, à la norme 3.0 qui double les débits pratiques par rapport au PCI-Express 2.0 actuel. Les chipsets P67 et H67, qui ne représentent plus que le southbridge, accompagneront ces CPU, le premier ne permettant pas d’utiliser l’IGP. Pour rassurer quant au bon avancement du développement de ces nouveaux CPU, Intel a présenté, lors de son forum technologique d’avril à Pékin, un premier wafer de Sandy Bridge, en précisant que la production en volume débuterait au quatrième trimestre.