PROCESO DIRECTO 1)Se hace las incisiones directamente con el buril a la placa de cobre 2)Se corrige imperfecciones con el negro humo 3)Entintar 4)Imprimir a presión sobre el soporte húmedo
PROCESO INDIRECTO 1)Se barniza la placa de cobre 2)Se calca el diseño 3)Se realiza el tallado o incisiones 4)Se sumerge la placa en el ácido de 5 a 10 minutos 5)Se limpia el barniz 6)Se entinta la placa 7)Se imprime a presión sobre el soporte húmedo.
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