Page 58

Studiomikrofoni MEMS-tekniikalla

Puolalainen Zylia on kehittänyt pii- Yrityksen mukaan kyseessä on enrivalmistaja Infineon kanssa ensim- simmäinen studiokäyttöön tarkoitetmäisen studiokäyttöön suunnatun tu MEMS-mikrofoniratkaisu. MEMS-mikrofoniratkaisun. Puolalaisyrityksen erikoismikroZM-1 tarjoaa äänityksen ammattilaisille uuden lähestymistavan musiikin äänitykseen yhdistämällä 19 mikrofonia yhdeksi kokonaisuudeksi. Puolalaisvalmistajan MEMS-mikrofoni ZM-1 pystyy tallentamaan koko tilan äänimaailman yhdellä mikrofonipaketilla 24-bitin resoluutiolla.

foni sopii hyvin esimerkiksi 360 asteen ja virtuaalitodellisuuden (VR) äänituotantoon. Uutuus perustuu Infineonin valmistamiin mikromekanisiin IM69D130-mikrofonipiireihin. Tuotekehittäjille Infineon tarjoaa useita XENSIV-mikrofonien kokeilusarjoja. Peruspaketti Audio hub, sisältää MEMS-mikrofonin, äänikortin (IMABV01) ja kaksi digitaalista mikrofonialusta-alustaa (IMDSBV01) sekä USB-kaapelin PC: hen liittymistä varten. Infineonin Audio hub tarjoaa mSES2G-ohjelmistoympäristön. Ratkaisun avulla digitaalisen mikrofonin suorituskyky voidaan arvioida tarkasti. Kehityspaketti sisältää äänen tallennuksen ja reaaliaikaisen FFT-analyysin. www.zylia.co/ www.infineon.com/

5G NR -tuki Anritsun protokollatesteriin Anritsu on esitellyt 5G New Radio (NR) -teknologian kanssa yhteensopivan Protocol Conformance Testing (PCT) – ja Carrier Acceptance Testing (CAT) -testijärjestelmän. ME7834NR tukee 3GPP TS 38.523 -testejä kaikilla 5G NR -konfiguraatioilla. 5G NR:n lisäksi edelleen LTE-, LTE-Advanced (LTE-A) -, LTE-A Pro – ja 3G UMTS -teknologioita. GNR-tuettu testeri tarjoaa mittaajille kuuden gigahertsin sekä millimetriaaltoalueen (24 GHz). Ja suuremmatkin taajuudet, jos järjestelmä on yhdistetty valmistajan MA8171A OTA-mittauskammioon. www.anritsu.com

Uuden suorituskyvyn flash-asema

IoT-proto päivässä Silicon Labsin Bluetooth LE Xpress -ratkaisu perustuu Bluetooth 5 BGX13-moduuliin. Moduuli tukee yrityksen Wireless Xpress -ratkaisua, jonka avulla kehittäjät voivat rakentaa jopa yhdessä päivässä toimivia IoT-sovelluksia. Moduulin vakio-ominaisuuksiin kuuluvat turvalliset yhteydet salattuun tiedonsiirtoon, liittämiseen ja passkey-pariliitokseen sekä Zero-overhead-sarja-Bluetooth-kaapelinkorvaaja. Wireless Xpress hyödyntää Gecko OS-käyttöjärjestelmää.Saatavilla on sertifioitujen Bluetooth 5 LE- ja Wifi-moduulien lisäksi integroitu protokollapino ja työkalut. Moduulia varten on älypuhelinsovellus. Xpress SDK-sovellualusta.tukee myös IoT-pilvitoimittajia, kuten Amazon AWS ja Microsoft Azure. www.silabs.com 58 - UT 2/2018

Kapseloidut 30 ampeerin DC-DC-tehomoduulit Renesasin PMBus-tyyppiset DC-DC-tehomoduulit ISL8274Mja ZL9024M ovat PMBus-konfiguroitavia virtalähteitä. Ne sisältävät sisäisen ohjaimen, MOSFETit, induktorin sekä passiiviset komponentit yhtenä pakattina. Dual ISL8274M toimii 5 tai 12 voltin jännitteellä, tarjoaa kaksi 30 ampeerin ulostuloa ja maksimissaan 95,5 prosentin hyötysuhteen 18 x 23 millimetrin koossa. ZL9024M toimii 3.3 voltilla ja tuottaa virtaa 33 ampeeria 17 x 19 millimetrin koossa. Moduulit tuottavat kuormapiste (POL) -muunnosta FPGA-, DSP-, ASIC- ja muistipiireille, joita käytetään palvelimissa, tietoliikenteessä,

tietojenkäsittelyssä, verkko- ja tallennuslaitteissa. ISL8274M- ja ZL9024M -tehomoduulit käyttävät ChargeMode -ohjausarkkitehtuuria, ISL8274M tukee syöttöjännitteitä 4,5 voltista 14 voltiin, kun taas ZL9024M hyväksyy syöttöjännitteet 2,75 voltista neljään. Molemmissa on säädettävät lähtöjännitteet jopa niin alas kuin 0,6 volttia. Moduulien High Density Array (HDA) -koteloinnin kuparijohdinkehys mahdollistaa toiminnan täydellä kuormalla laajalla lämpötila-alueella ilman ilmavirtaa tai jäähdytyslevyjä. www.renesas.com

Samsungin lupaa viedä ulkoiset tallennusratkaisut uudelle suorituskyvylle pian julkistettavalla SSD X5 -asemallaan. Uutuus perustuu nopeisiin NVME-flash-muisteihin ja Thunderbolt 3 -liitäntään. Tarjolla on asemia puolesta terasta kahteen. Metallikuorisessa levyssä on iskunkestävä sisärunko ja iskunkestävä ulkokehys. Ne varmistavat valmistajan mukaan, että muistiyksikkö kestää vahinkopudotuksia jopa kahdesta metristä. Samsungin Dynamic Thermal Guard -tekniikka ja jäähdytyselementti suojaavat X5:tä ylikuumenemiselta.Tietosuoja on levyssä ratkaistu laitepohjaisella 256-bittisellä AES salausmenetelmällä. www.samsung.com

Profile for Uusiteknologia.fi

Uusiteknologia.fi 2/2018  

Uusinta luettavaa teknologiasta! Tutustu mm. IoT-, WiFi-, 5G-aiheisiin ja kvanttitietokoneiden saloihin! Finnish electronics and technology...

Uusiteknologia.fi 2/2018  

Uusinta luettavaa teknologiasta! Tutustu mm. IoT-, WiFi-, 5G-aiheisiin ja kvanttitietokoneiden saloihin! Finnish electronics and technology...