N. 04ƒ ;2010
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luppato un dispositivo per la misura intra-operatoria della stabilità di uno stelo per anca nell’osso ospite. Il dispositivo comprende un sistema di eccitazione piezoelettrico, che produce un’eccitazione nell’intervallo 1 200-2 000 Hz alla protesi. Un accelerometro montato sull’osso ospite misura le vibrazioni trasmesse per identificare la frequenza di risonanza. La frequenza di risonanza (e il suo spostamento associato) è stata misurata immediatamente dopo il posizionamento a pressione dell’impianto, e mentre una coppia veniva applicata allo stesso. Il metodo proposto è stato validato in vitro, in 5 femori che coprono una vasta gamma di qualità dell’osso. Ogni osso è stato testato con diversi gradi di posizionamenti a pressione della protesi. La stabilità dell’impianto stimata mediante vibra-
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zione è stata confrontata con i micromovimenti impianto-osso misurati simultaneamente da un trasduttore di posizione. Una notevole correlazione è stata trovata tra lo spostamento della frequenza di risonanza causata da applicazione del carico, e la stabilità dell’impianto. NOTE 1
Istituto Nazionale di Ricerca Metrologica (I.N.Ri.M.), Torino, Italy. 2 Istituto Nazionale di Ricerca Metrologica (I.N.Ri.M.), Torino, Italy. 3 1EPFL Swiss Federal Institute of Technology, Institute of Electrical Engineering, Group for Fibre Optics, STI IEL GR-SCI Station 11, CH-1015 Lausanne, Switzerland 2Scuola Superiore Sant’Anna, via G Moruzzi 1, 56124 Pisa, Italy.
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Department of Production Systems and Business Economics, Politecnico di Torino, Corso Duca degli Abruzzi, 24 10129 Torino, Italy. 5 Dip. di Elettronica e Telecomunicazioni, Università di Firenze, Italia. 6 Dip. di Ingegneria Elettronica, Università di Roma Tor Vergata, Roma, Italia. 7 a NEURICAM s.r.l., Trento 38100, Italy; bCRIM Lab, Scuola Superiore Sant’Anna, Pisa 56100, Italy. 8 Dip. di Ingegneria dell’Informazione, Università di Brescia, Italy, e Dip. di Ingegneria Elettrica Elettronica e dei Sistemi, Università di Catania, Italy. 9 a Dip. di Elettronica, Informatica e Sistemistica (DEIS), Università di Bologna, Italy; bLab. di Tecnologia Medica, Ist. Ortopedico Rizzoli, Bologna, Italy; c Dip. di Ingegneria delle Costruzioni Meccaniche, Nucleari, Aeronautiche e di Metallurgia (DIEM), Università di Bologna, Italy.
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