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THERMAL COMPOUND

El compuesto térmico Fórmula 6 de Antec protege su CPU, incluso cuando la plataforma está utilizando todos los cilindros. Debido a que muy poca de la superficie de la CPU toca el disipador térmico, usted necesita una solución que aísle y facilite la transferencia de calor. Fórmula 6 con nanopartículas de diamante minimize la distancia entre los compuestos conductores de calor y facilmente absorve la alta demanda de enfriamiento del CPU, esta operacion la realiza de manera óptima entre -30° C y 250° C. Para mantener frío su sistema y su CPU funcionamiento cómodamente, utilize Fórmula 6 de Antec para una solución de calibre de diamante. CARACTERÍSTICAS: • Medición cm 0.0000015 nominal a 5,3 w/mK • Temparatura de trabajo: -30° C a 250° C de temperatura estable en la gama ideales para refrigeración • Más ligero, un rendimiento más fácil difundir la composición que es estable no presenta rajaduras o sequedad • Contenido: 4 g • Gravedad específica: 2,2 g/cm3 UPC# 0-761345-77060-6

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ACCESSORIES

FORMULA 6 NANO DIAMOND


PASTA P/CPU ANTEC THERMAL