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半導体業界の現状と今後 May 29, 2010 Yoshiharu.Hasejima


半導体とは? 半導体の定義:良導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質 半導体 ディスクリート メモリ ■揮発性メモリ 電源供給が無いと記録が 消えるもの ・DRAM ・SRAM ■不揮発性メモリ 電源供給が無くても記録が 消えないもの ・ROM・フラッシュ

光デバイス

IC(集積回路)

マイコン ■MPU : Micro Processing Unit 超小型演算装置 CPUを1チップに実装したもの ■MCU : Micro Controller Unit CPUとメモリなどシステムに 必要な機能回路を1つのLSIに 実装したもの ※LSI: Large Scale Integration

中身


半導体の製造の流れ 設計工程

仕様の決定

機能設計

論理設計

レイアウト設計

商談 前工程(チップ製造)

前処理

フォトレジ スト 塗布

露光

エッチ ング

現像

配線

後工程(チップ組立)

ダイシン グ

マウン ティング

ボンデイ ング

モール ディング

マーキング・ リード加工

最終検査

電子 データ


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半導体関連業界図 製造設備メーカー 設計ソフトベンダー

部材メーカー シリコンウェハ‐ シェア75%

前工程設備メーカー

フォトマスク シェア50%

後工程設備メーカー

後工程部材


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半導体業界図:チップメーカー 垂直統合型 専業メーカー

水平分業型 事業部型

設計専門:ファブレス

前工程専門:ファンダリ

後工程専門:サブコン


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半導体業界図:国別 ヨーロッパ

日本

韓国 台湾

米国

中国


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半導体業界:製品別 LSI

MPU(CPU)

メモリー

独自系


売上高ランキング(2009年)


Discussion 1.半導体業界の好景気が紙面を賑わすようになったが、 その背景と今後の動向を予想してみよう。 ・<Samsung、2010年の投資計画、過去最大の2兆円超に> 韓国Samsung Electronicsは現地時間2010年5月17日、同年の設備投資や研究開発費を 過去最大の26兆ウォン(約2兆900億円)にすると発表した。設備投資額は18兆ウォンで、 このうち11兆ウォンは半導体生産に、2兆ウォンは携帯電話やテレビ用LSI事業に投じる計画。 同日行ったメモリー工場の起工式に合わせて発表した。メモリー事業では当初計画していた 5兆5000億ウォンから約6割増やし、9兆ウォンを投じる。 (日本経済新聞2010/5/18)

・<エルピーダ,第4四半期は過去最高の営業利益を更新,通年では2007年度以来の黒字> エルピーダメモリが2010年3月期(2009年4月~2010年3月)の連結決算見込み発表した。 売上高は対前年度比+41%の4660億円,営業利益は+260億円と黒字(前年は-1474億円 と赤字),純利益は+20億円と黒字 (前年は-1789億円と赤字)とする。 (日本経済新聞2010/4/21) ・ <TSMC、2010年1~3月も好調を維持,4~6月は1000億台湾ドル以上を見込む> 台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)が2010年第1四半期(2010年1~3 月)決算を発表した。例年,第1四半期の売上高やウエハー出荷は対前期比でマイナスになるこ とが多いが,今期はプラスを維持した。この結果,対前年同期比で見ると売上高が2.3倍と急増 し,それに合わせて営業利益や純利益も約30倍と約20倍に急増している。2010年第2四半期 (2010年4~6月)に対する見通しについては,需要が強く好調なビジネスが続くとした。売上 高は1000億~1020億台湾ドル(同3000億~3060億円),営業利益率は36.5~38.5%を見込む。 (日本経済新聞2010/4/28)


Discussion 2.水平分業型モデルが増加する中、垂直統合型の日本企業 が世界市場で生き抜くためのビジネスモデルは? エルピーダ株価動向(5年)

ルネサスエレクトロニクス 株価動向(10年)

IP/EDAベンダー決算状況


半導体業界の現状分析とインプリケーション