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Catalogue Produits et Services

TE ST

IN SPE C T I O N

A S S E M BLA G E

BRA S A G E

I N D US TRI E

4.0


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Sommaire solutions pour le test et la production TEST/INSPECTION

ASSEMBLAGE THT

ASSEMBLAGE CMS

AUTOMATISATION/INDUSTRIE 4.0

Test à sondes mobiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 Test in-situ/fonctionnel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 Inspection AOI 3D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Inspection spi/axi 3d . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Sérigraphie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 Dosage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 Placement/dosage faibles cadences . . . . . 15 Placement cms fortes cadences . . . . . . . . . . 16 Brasage four . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 Comptage/stockage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Placement tht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Brasage laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Brasage sélectif . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Brasage vague . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Transitique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Marquage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Détourage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Traçabilité . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 Impression 3d . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

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LE GROUPE SEICA AU SERVICE DE VOS BESOINS ! SEICA a développé depuis 30 ans une large gamme de solutions de test destinées à l’industrie électronique. Elles sont mondialement reconnues et utilisées pour: n Garantir un haut niveau de qualité. n Permettre une augmentation de la productivité. n Contribuer à la réalisation d’économies substantielles.

Suzhou

Chi ffres

Dallas

Boston Paris Karlsruhe Turin

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SEICA (Turin, Italie) fournit des solutions globales pour les marchés de l’automobile, de l’industrie grand public et du militaire, gérant ainsi un parc de plus de 1 800 machines produites et installées. A l’heure où le monde de l’électronique européenne mute pour garantir sa compétitivité, SEICA a choisi la proximité avec ses clients et développe une qualité de service optimale en s’implantant localement sur les différents continents.

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30

millions d'euros

de nouveautés ou évolutions majeures

DE CHIFFRE D’AFFAIRES CONSOLIDÉ

+ de

1800

6

sites

2

30%

+ de 1 800 machines SEICA installées

implantés dans le monde


Aujourd’hui SEICA est un acteur majeur sur le marché du test à sondes mobiles. En effet, SEICA est la première société en Europe à mettre sur le marché un testeur à sondes mobiles : Le GR Pilot, commercialisé pendant quelques années par GenRad, a très vite été un best seller dans le monde. Aujourd’hui encore, SEICA innove et investit continuellement dans la technologie des testeurs à sondes mobiles, qui répondent parfaitement aux demandes actuelles.

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TEST ET CONTRÔLE FINAL

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TEST À SONDES MOBILES Première société européenne à concevoir son propre testeur à sondes mobiles, SEICA est depuis un leader mondial dans les solutions de test. A la recherche permanente de réponses innovantes, la gamme PILOT se modernise : plus précise, plus rapide, un design repensé.

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SEICA PILOT4D V8 / PILOT4D V8 HR/HD

Représente la dernière frontière de la technologie de tests à sondes mobiles. C’est la solution complète pour ceux qui veulent un maximum de performances : la plus grande vitesse de test, les petits à moyens volumes de production, la couverture de test et la flexibilité, pour le prototypage, la fabrication ou la réparation de n’importe quel type de carte. Le Pilot4D V8 HD permet des mesures jusqu’à 1,5GHz.

• 8 sondes mobiles, placement vertical des PCB, éliminant les problèmes de planéité • Mesure jusqu’à 1,5GHz sur le Pilot4D V8 HD • Positionnement sur plage de 40 microns sur le Pilot4D V8 HR

SEICA PILOT4D L4 Solution à privilégier pour ceux qui souhaitent un processus de test à sondes mobiles totalement automatique, éliminant le besoin de la présence constante d’un opérateur gérant le système de test. Grâce à son convoyeur SMEMA intégré, le Pilot4D L4 peut être combiné à un pileur/dépileur, un testeur insitu, fonctionnel ou optique de cartes électroniques de manière entièrement automatisée.

• Positionnement horizontal des PCB • Compatible SMEMA pour automatisation du cycle de test • Zone de test de 610 x 510 mm • 4 sondes mobiles du même côté, 1 sonde mobile capacitive

SEICA PILOT4D FX Le Pilot4D révolutionne le test en circuit et en panneau fonctionnel, en comblant l’écart entre le test ICT et Flying Probe. C’est un bon compromis de productivité et de flexibilité, conçu spécialement pour tester les panneaux. Grâce à son architecture mécanique, le système optimise et partage les ressources de test, y compris l’instrumentation spéciale, souvent coûteuse.

N Nouveau

• Mixte entre un testeur ICT et Flying Probe • Zone de test de 610 x 510 mm • 1 lit à clous déplaçable de 128 points maximum • Programmation OBP, capteur FEASA, JTAG, etc, intégrable

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TEST IN-SITU/FONCTIONNEL En parfaite cohérence avec les sondes mobiles, les produits in-situ et fonctionnels de SEICA complètent le panel de solutions de test nécessaires pour répondre à la problématique actuelle. La gamme de testeurs de production offre de nouvelles perspectives dans la chaîne de contrôle, en adoptant une même plateforme.

SEICA MINI ATE 80/200 Dans le monde des équipements de test automatiques, les MINI 80 et 200 représentent un excellent compromis en termes d’intégration et d’évolutivité. Toutes les ressources essentielles pour créer un test in-situ sont disponibles dans une architecture de rack 19’’/6U, comprenant l’unité de gestion. C’est aussi une solution très intéressante pour la programmation sur carte et l’intégration du test boundary scan sur une réelle plate-forme de test.

• Unités de gestion intégrées (slim PC) • Adaptateur sur mesure • Jusqu’à 768 canaux analogiques • Jusqu’à 64 canaux hybrides • 3 alimentations utilisateurs

SEICA COMPACT TK Cette configuration est la plus petite, et est généralement recommandée pour les applications de programmation ICT et en ligne. Il est caractérisé par son haut niveau d’ergonomie, faible encombrement, facile d’entretien, faible consommation d’énergie et sécurité accrue de l’opérateur. Grâce à son encombrement réduit, et le respect des critères de WCM, le système peut être intégré facilement et avec succès dans un environnement de production.

• Jusqu’à 1536 canaux analogiques • Jusqu’à 128 canaux hybrides Test en parallèle 2- JOB ou 4-JOB avec double baie • Encombrement réduit et ergonomie WCM

SEICA COMPACT SL Cette configuration offre une solution entièrement automatisée via un système de convoyeur intégré SMEMA, permettant une manipulation automatique des cartes et une intégration facile dans les lignes de production à haut volume. L’emprise au sol très compacte et la conformité aux critères WCM permettent une intégration facile et réussie en ligne et/ou dans une île de test automatisée. Réduction des coûts et cadences élevées garanties.

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• Jusqu’à 1536 canaux analogiques • Jusqu’à 128 canaux hybrides • Handler intégré pour une automatisation complète • Test en parallèle 2-JOB ou 4-JOB avec double baie


TEST IN-SITU/FONCTIONNEL

SEICA COMPACT DTS Les innovations les plus récentes dans les composants numériques nécessitent un testeur plus sophistiqué avec des capacités qui vont au-delà de l’analyseur logique simple. Le testeur COMPACT DTS est la réponse de SEICA à la demande constante de tests de composants intégrés via des techniques vectorielles et des protocoles dédiés tels que Boundary Scan, sans exclure la nécessité de combiner le test ICT.

• Jusqu’à 1 536 canaux analogiques et 1 024 canaux numériques • Receveur pneumatique ou à vide • Compatible avec chargement par robot collaboratif

SEICA COMPACT MULTI/MULTIMEDIA Cette configuration est recommandée pour les tests préfonctionnels, fonctionnels et combinatoires. La polyvalence et l’évolutivité du système de test Compact MULTI sont parfaitement adaptées pour l’intégration d’instruments extérieurs, de capacités et de techniques en un unique programme de test. Il est particulièrement adapté pour la mise en place de bancs de test fonctionnel pour les équipements et les cartes électroniques.

• Bus et matrice analogiques (S64N, S64A, S64F) • Bus et matrice d’alimentation (module HRELE) • Jusqu’à 12 alimentations DC • Instruments propriétaires intégrés sur le module ACL

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Compte tenu de la complexité croissante des éléments à tester, la conception appropriée de l’interface de test est devenue un aspect de plus en plus important de la solution de test. SEICA offre à ses clients une expérience considérable et consolidée dans l’intégration, au niveau des installations, des solutions techniques les plus avancées pour répondre aux exigences de tests, en respectant les contraintes de coûts et de temps propres à l’environnement automobile et industriel.

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INSPECTION AOI 3D Basées sur un système breveté d’éclairage en trois couleurs, les machines d’inspection AOI OMRON post-reflow produisent une image contenant des informations 3D grâce à la restitution de 16 millions de couleurs pour une inspection d’une extrême précision.

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OMRON VT-S530

La VT-S530 est la solution d’OMRON pour fournir à la prochaine génération, une capacité d’inspection 3D à un coût minime. Avec un traitement de l’image 3D révolutionnaire, la VT-S530 analyse avec précision les caractéristiques topographiques des filets de soudure pour assurer la qualité et la fiabilité des PCB. La VTS530 est capable d’effectuer des inspections selon les critères IPC.

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• Caméra HR 12M Pixels @15μm placée verticalement • Single/Dual-Lane • 2 projecteurs moirés permettant de recréer une image 3D • Mode Pre/Post reflow

OMRON VT-S730/VT-S730-H

Cette nouvelle machine est équipée d’une technologie de contrôle de décalage de phase spécifique qui en fait un système d’inspection très efficace. Un argument majeur ici est que ce n’est pas juste une autre machine de déphasage. OMRON vous permet à travers ce système de respecter pleinement aux règles IPC et de qualifier tous vos processus CMS en utilisant une technologie 3D unique.

N Nouveau

• Caméra HR 12M Pixels @10μm placée verticalement et 4 caméras d’angle • 2 projecteurs moirés • Inspection 50% plus rapide sur la VT-S730H • Source RGB à base de LED

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INSPECTION SPI/AXI 3D

OMRON/CKD VP-6000V La nouvelle SPI VP-6000V peut compléter la boucle d’inspection 3D de votre process avec la possibilité de corriger les excès de votre process de sérigraphie. Le process 3D unique, pour l’acquisition et la mesure des volumes de sérigraphie, garantit une fiabilité et une répétabilité de haute qualité. Le choix de la résolution se fait par le logiciel permettant une mesure plus précise et définie par l’utilisateur.

• Caméra haute résolution placée verticalement • 2 projecteurs moirés permettant de recréer une image 3D • Source lumineuse à base de LED

OMRON VT-X700 La VT-X700 est la solution parfaite pour les fabricants désirant une inspection automatisée X-Ray, en ligne et à grande vitesse, sur les PCB contenant des composants tels que les BGA ou les CSP avec des joints de soudure cachés. En utilisant un logiciel de reconstruction 3D et la technologie de déplacement laser, la VT-X700 mesure la surface de PCB pour chaque joint de soudure, compensant toute déformation et permettant au système d’effectuer une analyse transversale aux emplacements appropriés

• Machine totalement automatique • Inspection ultra rapide (5 sec par FOV) • Inspection BGA, CSP et joints de soudure cachés • Couplage avec QupNavi

Q-UPNAVI Le système expert Q-upNavi contrôle les différentes étapes du process de fabrication pour la sérigraphie, le placement, la refusion et le niveau X-ray. Ce module d’analyse complète prend en charge le téléchargement d’informations pertinentes sur les défauts réels pour identifier immédiatement la source et permet donc une intervention ciblée. La simplicité du système permet une accessibilité et une compréhension facile sans la nécessité de spécialiste CMS.

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ASSEMBLAGE ET BRASAGE CMS

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SÉRIGRAPHIE REPRINT est un fabricant anglais de machines de sérigraphie, pour un usage de laboratoire jusqu’à des lignes de productions soutenues. La société profite d’une expérience de très nombreuses années dans le domaine.

REPRINT MINIKO La sérigraphieuse MINIKO est plus que suffisante pour les petits moyens volumes. Son contrôle intelligent et la possibilité d’alignement par deux caméras de vision combine les technologies de haute qualité dans un encombrement réduit. Les 2 caméras avec zoom numérique en option apportent au système sa répétabilité.

• Sérigraphie ½ automatique • Double caméra vision (laser optionnel) • Faible encombrement • Ecran de taille standard 23’’, adaptateur disponible en option pour les petits cadres

REPRINT METEOR La METEOR, machine semi-automatique High Precision, est la dernier ajout à la gamme REPRINT. Conçue pour prendre des tailles de pochoir jusqu’à un maximum de 23’’, la sérigraphieuse inclut toutes les fonctionnalités attendues d’un milieu de gamme autonome. La METEOR offre des performances inégalées à un prix très abordable.

• Sérigraphie ½ automatique • Double chariot de racle • Profil de mouvement vertical pour écrans/ séparation PCB • Milieu de gamme autonome • Ecran de taille standard 23’’

REPRINT MANTIS L’imprimante Mantis combine de manière optimale les exigences sur la qualité et la précision avec rapidité et fiabilité. Grâce à sa flexibilité, la Mantis peut être parfaitement adaptée pour effectuer toutes les tâches d’impression. Aussi, des solutions sur mesure peuvent être réalisées dans un court laps de temps.

• Sérigraphie automatique • Système unique d’alignement de vision • 15 microns de précision • Asservissement complet • Profil de mouvement vertical pour écrans/ séparation PCB

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DOSAGE ESSEMTEC, est un acteur leader mondial de l’innovation dans la fabrication d’équipements de production hautement flexibles, pour l’électronique. Essemtec a développé la Scorpion, puis récemment la Spider, une machine de dosage automatique qui est adaptée à une large gamme d’applications dont le jetting de colle et de crème à braser.

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ESSEMTEC SPIDER

La nouvelle SPIDER est un outil de dosage extrêmement puissant. 150 000 points pas heure, du dosage en 3D sur à peine un mètre carré ! Elle ne fait que 88 cm de long sur 108 cm de large avec des fonctionnalités majeures permettant des vitesses de dosage jusqu’à 150 000 points par heure et des caractéristiques machine permettant de faire du dispensing en 3D.

• Jusqu’à 150,000 points/h • 6 millions de shots en mode production • Haute précision: 40 microns (3σ) à pleine vitesse • Libre choix de la valve de dosage (jusqu’à 2)

ESSEMTEC SCORPION La SCORPION est la machine dosage flexible par excellence. Elle peut être équipée de 4 valves de dosage. La taille des substrats va au-delà de celles des autres machines du marché. Elle peut être configurée avec ou sans convoyeur. La programmation et l’utilisation sont simples et permettent une adaptation aisée des paramètres de process.

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N Nouveau

• Dosage de points, lignes et courbes • Jusqu’à 100.000 points/h • Libre choix de la valve de dosage (jusqu’à 4) • Compensation automatique de hauteur


PLACEMENT/DOSAGE FAIBLES cadences

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ESSEMTEC FOX

La FOX, la nouvelle machine de report de CMS est conçue pour un espace de production réduit. Elle accepte des PCB de 406 mm X 305 mm. Les choix de design pour le bâti et pour la motorisation ont été faits sans compromis : bâti massif en fonte minérale et moteurs linéaires. Cadence 4500 composants par heure (IPC 8950A), la résolution des axes est de 0.2μm ce qui permet une précision de report de 45μm à 3 Sigmas.

• Machine multi-usage : dosage crème/colle et placement pour des applications en 2.5D • Cadence : 4.500 CPH • Gamme de composants : du 01005 à 33x80 mm • Chargeurs intelligents

ESSEMTEC PARAQUDA La PARAQUDA est une machine de pick-and-place qui fait partie de la nouvelle génération de systèmes SMT, avec une très grande capacité de chargeurs, une taille de carte importante et une productivité élevée. La technologie éprouvée et la base en fonte minérale alliées à une structure en H assurent une précision maximale en fonctionnement continu. Elle offre la possibilité de combiner le placement, le dosage et la vérification des composants tout en un.

N Nouveau

• Machine de report polyvalente • Cadence : 10.500 CPH ou 15.000 CPH • Tête de placement CMS 2 axes ou 4 axes • Gamme de composants : du 01005 à 80x70 mm

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PLACEMENT CMS FORTES CADENCES

JUKI KE-3010 La KE-3010 intègre la dernière technologie de pointe de JUKI pour améliorer la flexibilité et la qualité de la production. Elle accepte les chargeurs de bandes électroniques et mécaniques et peut recevoir des cartes jusqu’à 610 x 560 mm. Avec sa tête multi-buse (six buses) et centrage par laser, la KE-3010 peut atteindre une vitesse nominale IPC9850 de 18.500 CPH et est capable de placer une gamme de composants depuis le 01005 jusqu’à des composants de 33 x 33 mm.

• Machine de report Speed Placer • Cadence: 18.500 CPH (IPC) • Gamme de composants : du 01005 à 33x33 mm • Chargeurs intelligents • Jusqu’à 160 positions 8mm

JUKI KE-3020V La KE-3020V représente la technologie de pointe, la flexibilité la plus élevée et la qualité de production JUKI. Elle prend en charge les feeders électroniques et mécaniques et peut gérer des cartes jusqu’à 1210 x 560 mm. Grâce à sa tête laser multibuses, la KE-3020 peut atteindre une vitesse pouvant atteindre 17.100 CPH (IPC9850) et est capable de gérer une plage de placement de composants de 01005 à 74 x 74 mm (carré) ou 50 x 150 mm.

• Machine de report Flex Placer • Cadence : 17.100 CPH (IPC) • Gamme de composants : du 01005 à 74x74/50x150 mm • Chargeurs intelligents • Tête laser multi-buses (6 buses)

JUKI JM20 La JM20 est un concept révolutionnaire de JUKI qui permet à la fois le placement des composants montés en surface et l’insertion de composants traversant. La JM20 automatise le processus d’insertion manuelle et est le modèle avancé pour les composants plus gros et plus lourds. JUKI a de nombreuses années d’expérience dans la fabrication de buses spécialisées pour une grande variété d’applications

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• Placement ou insertion de composants de montage en surface et traversant • La plus large gamme de composants dans l’industrie électronique • Large choix de feeders


PLACEMENT CMS FORTES CADENCES

JUKI FX-3R FX3 est un élément clé des solutions modulaires de JUKI. En effet cette machine propose à la fois une très haute productivité (60.000 CPH selon IPC9850) et un coût d’utilisation très bas. Offrant une solution interchangeable de chargeurs électroniques et mécaniques combinée avec une taille de cartes désormais à 610 x 560 mm, la constante évolution de la FX-3R garantit la plus grande flexibilité, la fiabilité et la facilité d’utilisation pour les productions à grande vitesse.

• Machine de report Speed Placer • Cadence: 60.000 CPH (IPC) • Gamme de composants : du 01005 à 33x33 mm • Chargeurs intelligents • Jusqu’à 120 positions 8mm

JUKI RX-6 La RX6 est la machine qui apporte à la fois vitesse et flexibilité. A double portique, elle est extrêmement compacte et elle atteint 42.000 CPH ( optimum) sur 2,6 m2. Elle reçoit jusqu’à 160 positions 8mm en chargeurs électriques intelligents. Avec un centrage des composants par Laser et vision, la RX6 est équipée du système EPV pour un concept zéro défaut.

• Machine de Flex Placer • Cadence: 42.000 CPH • Gamme de composants : du 01005 à 100x100mm • Chargeurs intelligents • 2 poutres avec 6/6 ou 6/3 buses

JUKI RX-7 La RX-7 est une machine de placement modulaire extrêmement productive avec une conception à 2 têtes et double convoyeur. Atteignez une productivité élevée avec une machine très compacte - la largeur de la machine est seulement de 998mm ! Le système rotatif configurable de la tête de JUKI permet une solution souple selon les besoins spécifiques de production du client pour augmenter l’efficacité!

• Machine de Ultra Highspeed Placer • Cadence: 75.000 CPH (optimum) • Gamme de composants : du 03015 à 25x25 mm • Tête laser multi-buses (8+8 jusqu’à 16+16 buses)

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BRASAGE FOUR

ESSEMTEC RO300FC Four de refusion petit mais puissant avec un process d’une largeur de 300 mm. L’espace de séparation sophistiqué entre les zones permet des profils qui ne sont normalement possibles que sur des systèmes plus grands et beaucoup plus coûteux. Faible encombrement 2.0×0.7 m.

• Four de brasage convectif à 4 zones • Longueur chauffée 1160 mm • Largeur de passage 300 mm • Convoyeur à chaine ou à tapis • Utilisation pour brasage ou polymérisation

ESSEMTEC RO400FC Four de refusion polyvalent pour le brasage volumes (sans plomb) avec une largeur de process de 400 mm. Microprocesseur intégré pour le stockage de profils. Volume élevé d’air supplémentaire pour le brasage parfait de cartes complexes.

• Four de brasage convectif à 5 zones • Longueur chauffée : 1 620 mm • Largeur de passage 400 mm • Compatible procédé sans plomb • Convoyeur à chaine ou à tapis

JUKI RS600/800/1000 Gamme de fours de brasage polyvalents parfaits pour les productions moyennes ou élevées. Il existe trois modèles avec 6, 8 ou 10 zones de chauffage. Ces fours ont un transfert thermique exceptionnel, avec en option la possibilité d’ajouter l’inertage. La gamme de fours JUKI offre un rapport qualité prix incomparable.

• Four de brasage convectif à 6/8/10 zones • Longueur chauffée 2 000 mm à 3 900 mm • Air ou azote • Largeur de passage 450 mm et optionnellement 610 mm

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BRASAGE FOUR Métier historique de VITRONICS SOLTEC, les différents fours de refusion développés en Hollande et USA, permettent de répondre à l’ensemble des besoins de l’industrie électronique.

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VITRONICS SOLTEC CENTURION

Héritage depuis plus de 100 ans dans le brasage, VITRONICS SOLTEC a introduit le dernier four d’une longue lignée : le CENTURION. Meilleure performance thermique, amélioration de la durabilité, consommation réduite d’électricité et d’azote grâce au nouveau système de gestion de flux breveté, CATHOX, Centurion est absolument une valeur sûre de l’industrie.

LES AVANTAGES DU CATHOX

Le système de catalyse CATHOX décompose thermochimiquement les matières organiques dégazées par la crème à braser, les PCB et les composants autour de 200°C. Par l’oxydation thermique, les vapeurs organiques sont converties en dioxyde de carbone et en eau ; peu ou pas de carbonisation produite.

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N Nouveau

• Four de brasage convectif à 7/8/9/10 ou 12 zones • Longueur chauffée : de 2500 mm à 4 300 mm • 2 /3 ou 4 zones de refroidissement par air ou eau • Dual-lane en option


COMPTAGE/STOCKAGE OPTICAL CONTROL, filiale du groupe ELSYSKO, propose des solutions qui vous offrent les possibilités d’acquisition et d’évaluation d’images dans le domaine industriel.

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OPTICAL CONTROL OC-SCAN®CCX.3

Le OC-SCAN® CCX.3 calcule précisément par rayons-X le nombre exact de composants CMS qui se trouvent dans les bobines. Comparé aux compteurs conventionnels, il diminue de plus de 90 % les coûts annuels de manutention. Le nombre de composants dans la bobine est compté de façon exacte, automatisée, sans contact et en moins de 10 secondes.

• Plus d’arrêt de ligne • Plus de jour d’inventaire • Travail à base d’un stock réel • Plus d’approvisionnement spécial • Plus de saisie manuelle dans un logiciel ERP

ESSEMTEC CUBUS Le système de stockage CUBUS SMD a des étagères réglables par l’utilisateur qui peuvent être modifiées par pas de 5 mm et sont configurées automatiquement. Ainsi les bobines de 8 à 72 mm sont facilement stockables. De plus, les tablettes reçoivent soit deux petites bobines de 7’’ ou une bobine de 13 ou 15’’, optimisant encore la densité d’emballage sans compromettre la flexibilité.

• Etagère réglable par l’opérateur pour des bobines de 7 à 15 pouces • Capacité jusqu’à 600 bobines • Protection ESD et MSL • Chargement et déchargement entièrement automatique

JUKI ISM2000 L’armoire de stockage ISM2000 est la plus récente et la plus grande de la famille ISM qui garantit la sécurité des composants tout en permettant une gestion simple et intelligente de l’inventaire des composants. Existe également en version ISM1100 et ISM3600.

N Nouveau

• Maintient les composants en sécurité • Gestion facile et intelligente • Supporte désormais des bobines de 72 mm • Connexion native aux machines de placement JUKI

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ASSEMBLAGE ET BRASAGE THT

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Scalable & modular ODD-shape assembly PLACEMENT THT

Neoplace 304 modula is the optimum solution wherever is required the assembling of a limited number of differen OSAI, fournisseur innovant de systèmes permettant d’automatiser les lignes de production, propose components and a high production performance. à travers sa gamme NEO, un panel de solutions pour l’industrie électronique.

OSAI NEOPLACE MODULA 304

The compact mechanical structure makes possible to sca the requested configuration to achieve the needed throug Each neoplace 304 modula is a system fully integrated in order to create a modular, flexible and scalable assembly

La Neoplace Modula est la solution optimale dans tous les cas où sont nécessaires des montages à productivité • Différentes configurations en fonction du type élevée d’un nombre limité de composants. La structure mécanique compacte permet de réaliser desThe lignesfast de monand easy set-up, with the wide range of de tâches (posetogether de composants, dosage, tage avec plusieurs unités Neoplace Modula selon la productivité et la configuration souhaitée. Dans ce cas, on peut vissage, etc.) feeders and grippers, guarantees the necessary flexibility adapter la ligne au type de production nécessaire. • Structure mécanique compacte permet asked for production that de former un need systèmesudden modulaire configuration chan

JUKI JM20 La JM20 est un concept révolutionnaire de JUKI qui permet à la fois le placement des composants montés en surface et l’insertion de composants traversant. La JM20 automatise le processus d’insertion manuelle et est le modèle avancé pour les composants plus gros plus lourds. JUKI a de nombreuses années d’expérience dans la fabrication de buses spécialisées pour une grande variété d’applications.

• Placement ou insertion de composants de montage en surface et traversant • La plus large gamme de composants dans l’industrie électronique • Large choix de feeders

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BRASAGE LASER Présent sur le marché depuis maintenant de nombreuses années, SEICA est désormais un acteur majeur dans le domaine de la soudure sélective en introduisant son système de brasage par laser, la FIREFLY.

SEICA FIREFLY B60/T60 La très grande puissance fournie par le laser, sa précision et le contrôle très précis de sa température permettent de faire une soudure extrêmement efficace sur n’importe quel type de carte que ce soit avec des alliages sans plomb ou à base de plomb. La fourniture d’énergie par une source laser permet un ajustement point par point de la puissance nécessaire pour braser.

LES AVANTAGES DU laser

La fourniture d’énergie par une source laser permet un réglage point à point de la puissance nécessaire au brasage. L’absence d’inertie thermique du laser combiné à des lectures de température en temps réel, permettent la correction dynamique du profil thermique. La capacité d’appliquer toute l’énergie en un seul point rend cette technologie applicable dans les situations où il n’est pas possible de chauffer le panneau entier où il y a des problèmes générés par une accessibilité réduite.

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• Programmation pour chaque point du spot du rayon laser • Rotation de la tête autour de la patte à souder • Logiciel d’aide à la mise au point avec caméra intégrée pour sauvegarde des séquences


BRASAGE SÉLECTIF VITRONICS SOLTEC est spécialisé dans le design et la fabrication d’équipements de brasage pour le marché mondial de l’assemblage de la carte électronique. La gamme actuelle permet de couvrir l’intégralité des demandes.

VITRONICS SOLTEC ZEVA-M Les machines de brasage sélectif ZEVAm de Vitronics Soltec offrent la solution idéale pour les applications de faible volume de production. Ces machines disposent d’un faible encombrement et sont facilement extensibles pour suivre les exigences d’aujourd’hui et de demain. Elles intègrent un module de fluxage Dropjet à Haute Fréquence, une zone de pré-chauffe dessus et dessous ainsi qu’un pot de brasage avec une ou deux buses Selectwave.

• Fluxage haute fréquence et préchauffage en ligne • Programmation simplifiée par SmartTeach • Pot de soudure mobile • Mesure automatique hauteur de vague

VITRONICS SOLTEC ZEVA-V La ZEVAv apporte une nouvelle dimension à la technologie de brasage sélectif. C’est la machine dont vous avez besoin aujourd’hui pour relever les défis que sont les rendements élevés, la production avec une excellente rentabilité et un parfait contrôle du processus. Les interventions de l’opérateur et de la maintenance peuvent être exécutées au cours de la fabrication.

• Apporte une nouvelle dimension au brasage sélectif • Fluxage haute fréquence et préchauffage en ligne • Interventions de maintenance pouvant s’effectuer pendant la production

EUTECT IW1 151 EMS Construite sur la base de la cellule modulaire S150 qui peut recevoir de très nombreux kit (table rotative indexée, fluxeur dédié, buse ponctuelle, multi buse ou buse linéaire), etc..), la IW1 151 EMS offre une grande flexibilité avec une programmation simplifiée. Grâce à la visualisation automatique du produit et à la programmation résultant de l’image d’origine du produit, toutes les zones du PCB deviennent accessibles et brasables. Optionnellement, un contrôle optique peut compléter le dispositif pour une qualité maximale du produit brasé.

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• Machine modulaire et configurable • Faible encombrement • Contrôle optique en option •G  rande flexibilité via supports de buses flexibles • Fiabilité du procédé optimal


BRASAGE VAGUE EPM a évolué de façon constante vers ce qu’elle est aujourd’hui : un acteur fort, compétitif et tourné vers l’avenir sur le marché. Au cours des 40 dernières années, EPM a constamment maintenu sa réputation stable et fiable.

EPM ECONOMIC SIG Avec la ligne ECONOMIC SIG, pas besoin de renoncer à la qualité pour de petites productions. Cette ligne ne présente pas d’inconvénient pour le client par rapport aux grands dispositifs dans le domaine de l’automatisation et offre des temps de traçabilité sûrs. Grâce à ces dispositifs compacts, vous ne perdez ni la vue d’ensemble ni les détails de votre production !

• Productions petites à moyennes • Largeur de vague 400/500 mm • Fluxeur spray • Préchauffe 1,3 m • Simple ou double vague • Pot de soudure de 400 kg

EPM CIG COMPACT SIG La ligne CIG COMPACT SIG convainc entre autre par son tunnel 100% inerté, offrant une vision de tout le processus de brasage (tunnel vitré). Le design à plat de la machine est également très apprécié tout autant que la modularité. Il est ainsi possible de choisir parmi de nombreuses options tant pour le fluxage, le préchauffage et bien sûr le pot de brasage.

• Machine à tunnel 100% inerté • Coût d’utilisation le plus bas de l’industrie • Environnement N2 contrôlé en boucle fermée • Machine offrant 100% du suivi visuel du process

VITRONICS SOLTEC DELTA X La plate-forme DELTA X de VITRONICS SOLTEC a évolué au fil des générations, avec des milliers de machines en exploitation dans le monde entier. Le DELTA X représente notre toute dernière solution de brasage à vague, avec une mise en route et une utilisation faciles. Le Delta X est le système de brasage à vague le plus fiable, le plus sûr et le plus rentable au monde.

• Design de pot de soudure unique système de contrôle des scories • Zones de préchauffage configurables sur 1,80 m • Ajout automatique d’alliage de série

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AUTOMATISATION ET INDUSTRIE 4.0

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TRANSITIQUE SEICA AUTOMATION, membre du groupe SEICA, a ÊtÊ fondÊe pour rÊpondre aux besoins des clients en systèmes de manutention pour la production Êlectronique. La sociÊtÊ peut fournir tous les types de systèmes des plus simples aux plus ÊlaborÊs.



SEICA AUTOMATION FLEX SA-FC-LC2S-I Convoyeur segment. UtilisÊ lorsque des inspections visuelles frÊquentes sont nÊcessaires. OpÊration de by-pass ou d’inspection sÊlectionnable.

• Convoyeur d’inspection 2 segments • Longueur 1 000 mm jusqu’à 2 000 m sur demande

SEICA AUTOMATION FLEX SA-FC-1ML DÊpileur simple rack. UtilisÊ pour le chargement automatique des PCB sur les lignes CMS. SÊrigraphies, Pick and Place, fours de refusion et les systèmes de test peuvent être interfacÊs avec le système.

• Clavier mÊcanique ou LCD • RÊglage automatique de la largeur en option • Rails en aluminium monobloc

SEICA AUTOMATION FLEX SA-FC-MMU Empileur multi rack. Les modules de dĂŠchargement Ă plusieurs racks sont utilisĂŠs pour le dĂŠchargement automatique des PCB Ă  partir de lignes CMS.

• Reconfiguration facile à de racks diffÊrents • SÊparation bonne / mauvaise en option

SEICA AUTOMATION FLEX SA-FC-MMUL Empileur/dĂŠpileur multi rack. Les modules de dĂŠchargement Ă plusieurs racks sont utilisĂŠs pour le dĂŠchargement automatique des PCB Ă  partir de lignes CMS.

• Poussoir Êlectrique pour insertion automatique des PCB • Convient pour tout rack • Dimension personnalisable

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MARQUAGE OSAI, fournisseur innovant de systèmes permettant d’automatiser les lignes de production, propose à travers sa gamme NEO, un panel de solutions pour l’industrie Êlectronique.

N

OSAI NEOMARK EASY

Neomark Easy est l’Êquipement de premier choix pour les clients qui ont besoin de machines en ligne. Sa technologie permet d’avoir un temps de cycle rapide et de haute qualitÊ (Êconomie de temps de 60 % par rapport aux systèmes conventionnels de marquage laser), flexibilitÊ et prix abordable.

• Laser CO2 dÊveloppÊ par OSAI • Marquage 2D, barcode, QR code et autres • IntÊgration en option d’un flip-over • Reconnaissance des badmarks

OSAI NEOMARK TWIN Système de marquage idÊal pour EMS (sous-traitants) qui doivent exÊcuter des marquages YAG et/ou CO2 de lots de production moyens avec un seul système. La prÊsence des sources YAG et/ou CO2 pouvant être configurÊes soit lors de l’installation, soit successivement sur place, ne demande aucun choix dÊfinitif.



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• DiffÊrents types de laser : CO2, YAG ou GREEN qui peuvent être combinÊs • Grande zone de marquage : 480 x 480 mm • Relecture du marquage ID par camÊra

SEICA AUTOMATION MODULO-LA-1HD/2HD Le module Label Applicator est conçu pour imprimer et appliquer une grande variÊtÊ d’Êtiquettes sur des PCB nus ou sur des composants de PCB assemblÊs. La position et le contenu (texte, nombre, etc ...) des Êtiquettes sont facilement programmables via un logiciel basÊ sur Windows. Le système utilise un moteur sans balais pour appliquer des Êtiquettes dans la position et l’angle dÊsirÊs

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N Nouveau

• Pose d’Êtiquettes sur PCB nu ou directement sur composant • Format d’Êtiquette et design personnalisable • Relecture du marquage par lecteur ou camÊra • ConnectivitÊ ERP/MES


DÉTOURAGE

OSAI NEOROUTER La Neo Router modulaire est la solution idéale pour ceux qui veulent dépaneliser mécaniquement des PCB. Le système est adapté pour les gros volumes de production, grâce à sa principale caractéristique de flexibilité (pas d’adaptation spécifique aux produits (à l’exception de la pince). La mise en place rapide et facile offre au client un grand avantage en termes de productivité et de flexibilité.

• Découpe automatique des cartes par fraisage inférieur • Maintien mécanique du flan par préhenseur intégré au robot • Pas d’outillage de support de carte nécessaire

OSAI NEOCUTUV La découpe Laser basée sur l’innovante technologie Laser Cut Osai est en mesure d’exécuter des séparations propres et sûres, sans formation de poussières et sans stress mécanique sur les composants électroniques. L’utilisation du process de dépénalisation représente la meilleure méthode pour obtenir une découpe rapide (il réduit le temps de séparation jusqu’à 70% par rapport aux méthodes traditionnelles).

• Possibilité de découper de nombreux types de PCB avec un même laser UV ou GREEN • Travail propre et sûr, sans formation de poussières et sans stress mécanique sur les composants électroniques

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TRAÇABILITÉ AEGIS est un des principaux fournisseurs de solutions logicielles innovantes pour améliorer la vitesse, le contrôle et la visibilité tout au long des opérations de fabrication. Production Logistics Dématérialisation des instructions de travail, suivi et contrôle du processus de production, collecte des données qualités, des tests et des diagnostics.

Optimiser et gérer efficacement vos flux physiques de l’entrepôt à vos lignes de productions.

Devices InStock InForce InCheck

Integration xLink xTend xStream

NPI

Introduction de nouveau produit rapide et simple. Contrôle du génie des procédés de la préparation à la production. Possibilité pour un grand groupe d´ingénieurs de travailler en tandem.

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Analytics Rapports, alarmes, tableaux de bord des activités en temps réels, MSP et exploitation des données.


IMPRESSION 3D L’impression 3D fait naître de nouvelles méthodes de conception, bouleverse nos habitudes et pourrait engendrer une nouvelle révolution industrielle. Cubeek3D, marque de SEICA, vous accompagne en proposant une sélection de matériels pour l’impression 3D : imprimantes 3D, scanners 3D, accessoires et logiciels.

ZORTRAX M200 La Zortrax M200 transforme les projets virtuels en objets réels en trois dimensions. Cette imprimante 3D peut être utilisée pour créer et prototyper de nombreux types d’objets comme des systèmes mécaniques, des structures, des modèles de moules ou encore des objets d’utilisation quotidienne et des gadgets.

• Epaisseur d’impression: 90-390 microns • Dimensions d’impression : 200x200x185mm • Matériaux compatibles: ABS, ABS-ULTRAT, Z-GLASS, HIPS, PETG…

ZORTRAX M300 Fondée sur le best-seller des imprimantes de bureau, reconnu à travers le monde, la M300 offre un grand volume d’impression de 30 cm x 30 cm x 30 cm, et une qualité d’impression inégalée. Fiable, résistante et conçue pour durer, cette imprimante a été testée sur plus de 3 500 heures de travail à la chaîne, sans perdre de sa qualité d’impression. Livrée avec ses panneaux latéraux limitant la rétractation des matériaux, elle intègre également la possibilité d’ajouter un capot supérieur, carénant l’imprimante et filtrant l’air dans l’enceinte d’impression.

• Epaisseur d’impression : 90-290 microns • Dimensions d’impression : 300x300x300 mm • Matériaux : Z-GLASS, HIPS, PETG, PHA…

ULTIMAKER 3 L’impression 3D de qualité professionnelle à la portée de tous ? C’est possible avec l’arrivée de l’Ultimaker 3 offrant pour la première fois une véritable double extrusion sur une imprimante de bureau, support en PVA, multimatériaux, vous avez enfin la possibilité de maitriser vos impressions ! Professionnels, bureaux d’études ou particuliers passionnés, l’imprimante 3D Ultimaker 3 est faite pour vous grâce à sa facilité déconcertante de prise en main, sa fiabilité mais surtout sa maitrise des matériaux d’impression.

• Epaisseur d’impression : 20-300 microns • Dimensions d’impression : 215x215x200 mm • Matériaux: PLA, ABS, PVA, Nylon, HIPS, Flex

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IMPRESSION 3D

LEAPFROG BOLT Dernière-née de la gamme Leapfrog, la BOLT prend une véritable tournure professionnelle avec une enceinte fermée, un filtre HEPA et une innovation importante : la possibilité de séparer les deux têtes d’impression afin de pouvoir imprimer deux fois la même pièce en simultané! Avec un volume d’impression de plus de 20L c’est aussi une des plus grandes imprimantes de bureau à caractère professionnel.

• Epaisseur d’impression : 50-350 microns • Dimensions d’impression : 320x330x205 mm • Matériaux compatibles : PLA, ABS, HIPS, Nylon, PETG…

LEAPFROG XEED L’imprimante 3D Leapfrog Xeed est une machine révolutionnaire. Dotée d’une calibration automatique (grâce à son système breveté), d’une précision allant jusqu’à 10 microns, d’une connectivité Wi-Fi et d’un grand volume, l’imprimante XEED est l’imprimante professionnelle par défaut. Du design à la qualité d’impression, rien n’a été laissé au hasard.

• Epaisseur d’impression : 10-350 microns • Dimensions d’impression : 280x220x230 mm • Matériaux : PLA, ABS, HIPS, Nylon, PETG…

FUEL3D SCANIFY Développé par Fuel3D, le scanner Scanify apporte la technologie de scan 3D à portée de main. Que vous soyez développeur de jeu, concepteur, artiste, artisan ou passionné de 3D, Fuel3D peut vous aider à facilement capturer, archiver et manipuler, des images couleur 3D détaillées.

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• Scanner à main très polyvalent • Taille de scan : minimum de 30x30x30 mm et au maximum 200x200x200 mm • Résolution : 350 microns (distance d’incertitude)


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> Retrouvez toute notre gamme sur www.cubeek3d.com

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SERVICES COMPRIS

Support Hotline

Formation

Application

Nos collaborateurs sont bien formés sur chaque équipement et à votre disposition afin de vous garantir des réponses dans les meilleurs délais et pour résoudre vos problèmes au téléphone ou via notre outil de diagnostic à distance.

Pendant l’installation de votre machine, nous formons vos collaborateurs à l’utilisation du nouveau moyen. Profitez des formations initiales pour vos nouveaux employés ou des formations approfondies pour les opérateurs confirmés.

Maintenance

Diagnostic à distance

Différents types de contrats de service sont disponibles dont les différentes options choisies dépendent du besoin d’utilisation. Nous vous invitons à opter pour un contrat de maintenance directement après la période de garantie pour profiter au maximum des équipements bien entretenus et à jour.

Avec l’autorisation du client, nos ingénieurs support sont capables d’accéder aux machines à distance sans mettre en danger la sécurité de l’équipement ni des opérateurs autour. Des outils d’accès à distance permettent de trouver rapidement la cause d’un problème et résoudre celui-ci.

Nos ingénieurs de développement sont à votre disposition dans la création de programmes et interfaces de test pour les testeurs SEICA. Après une phase d’évaluation de vos besoins, une équipe d’ingénieurs passionnés développera les programmes de test associés en fonction de vos exigences. Notre nouvel atelier mécanique créé pour la mise en oeuvre de produits permet une réactivité à toute épreuve dans la création des interfaces.

SUPPORT TECHNIQUE :

support@seica.fr 36

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Support de Pièces détachées Une équipe ADV s’occupe de vos commandes de pièces détachées sur l’intégralité des marques distribuées.

PIECES DE RECHANGE :

seica@seica.fr


SEICA accompagne les entreprises dans la mise en place de solutions Industrie 4.0, notamment en monitorant les lignes de production pour la maintenance prĂŠdictive. catalogue produits et services

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SUPPORT TECHNIQUE :

support@seica.fr

Alliance Electronique

PIECES DE RECHANGE :

20, rue du Maréchal de Lattre de Tassigny ZAC de la Clé St Pierre - Parc de l’Envol 78990 ELANCOURT

seica@seica.fr

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TEST 3 - Texte droit & “besoins” droit - Bold

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SEICA France : fournisseur de global de solutions pour l’industrie électronique.