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2013 ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR


CONTENIDO Pág.

INTRODUCCIÓN ................................................................................................................................................. 3 ¿POR QUÉ TIENEN ÉXITO LOS COMPUTADORES? ............................................................................................ 4 CARACTERÍSTICAS .............................................................................................................................................. 4 HARDWARE ........................................................................................................................................................ 5 SISTEMA ......................................................................................................................................................... 5 INFORMÁTICA ................................................................................................................................................ 5 MEMORIA ...................................................................................................................................................... 5 CPU ................................................................................................................................................................. 6 QUE ES, PARA QUE SIRVE Y COMO SE MIDE .................................................................................................... 7 Diodos ............................................................................................................................................................ 7 Condensadores .............................................................................................................................................. 7 Resistencias.................................................................................................................................................... 7 Bobinas........................................................................................................................................................... 7 Transistores.................................................................................................................................................... 7 BUSES DE DATOS ............................................................................................................................................... 8 Bus IDE ........................................................................................................................................................... 8 Bus SATA ........................................................................................................................................................ 8 DICOS DUROS..................................................................................................................................................... 9 PARTES DE UN DISCO DURO.......................................................................................................................... 9 IDE ................................................................................................................................................................ 10 SATA ............................................................................................................................................................. 11 ¿QUE ES UN SLOT? ........................................................................................................................................... 12 Ranura ISA.................................................................................................................................................... 12 Ranura VESA ................................................................................................................................................ 12 Ranura EISA.................................................................................................................................................. 12 Ranura PCI.................................................................................................................................................... 12 Ranura PCMCIA............................................................................................................................................ 13 Ranura AGP .................................................................................................................................................. 13 Ranura AMR/CNR ........................................................................................................................................ 13 Ranura PCI EXPRESS..................................................................................................................................... 13 PARTES DEL COMPUTADOR ............................................................................................................................ 13 1


TABLA PARTES DEL MAINBOARD .................................................................................................................... 14 TABLA MEMORIA RAM .................................................................................................................................... 18 TABLA BASES DE LOS PROCESADORES (SOCKET Y SLOT) ............................................................................... 20 MANTENIMIENTO PREVENTIVO...................................................................................................................... 24 MANTENIMIENTO PREDICTIVO ....................................................................................................................... 24 ASPECTOS A TENER EN CUENTA ANTES DE DESTAPAR EL COMPUTADOR .................................................... 24 PASOS PARA REALIZAR EL MANTENIMIENTO PREVENTIVO .......................................................................... 24 PARÁMETROS ADICIONALES MANTENIMIENTO PREDICTIVO ....................................................................... 25 LISTA DE CHEQUEO .......................................................................................................................................... 26 PROYECTO PEDAGÓGICO INTEGRADOR ......................................................................................................... 27 BIBLIOGRAFÍA .................................................................................................................................................. 28

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INTRODUCCIÓN

La mayoría de nuestras actividades diarias implican el empleo y la manipulación de la información, que no solo es importante para desempeñar actividades cotidianas, sino también fundamental para el desarrollo de las actividades de una compañía. Nuestro tiempo se caracteriza por la gran cantidad de información que se debe considerar para tomar decisiones acertadas. Los computadores son maquinas capaces de recibir (a través de un medio de entrada) y almacenar gran cantidad de información (datos ordenados), para luego procesarla (ordenarla y presentarla) y entregar los resultados de esta evaluación de forma rápida y segura (a través de un medio de salida).

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¿POR QUÉ TIENEN ÉXITO LOS COMPUTADORES?

Algunas de las características que han hecho del computador una maquina tan popular son: su rapidez de procesamiento, su precisión e infatigabilidad pueden trabajar 24 horas al día. A medida que la tecnología avanza van siendo más pequeños y manejables y cada vez son más baratos por lo que tener un computador en casa se está convirtiendo en algo habitual.

CARACTERÍSTICAS Todos los computadores disponen de una serie de características, dependiendo de la marca y modelo concreto, que son la base del éxito de estos. Y estas son: Programables: permiten crear aplicaciones que resuelvan todas las combinaciones de datos posibles, para así resolver definitivamente un determinado problema. Veloces: la rapidez empleada en obtener resultados hace posible abordar problemas que, sin la utilización de un computador, se hubiera tardado mucho tiempo en resolver. Fiables: todo programa es fiable si los datos que lo componen lo son. Si falla algún mecanismo interno, la maquina se detiene y avisa de su indisponibilidad antes de dar un resultado erróneo. Rentables: poseer un computador es rentable siempre y cuando se repitan frecuentemente determinados procesos, los cuales a veces resultan laboriosos y pesados si ha de realizarse a mano.

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HARDWARE

Aquí hablaremos sobre las partes internas de un computador y algunos términos utilizados en sistemas.

SISTEMA Conjunto de partes ó subsistema interrelacionados para alcanzar una meta común.

INFORMÁTICA Es conjunto de conocimientos científicos y técnicas que hacen posible el tratamiento automático de la información por medio de ordenadores (computadores).

MEMORIA Lugar donde se almacena la información. Se divide en: 

Memoria Principal: es la memoria de trabajo.  RAM: memoria de acceso aleatorio. 

RAM Estática: las estáticas (SRAM) mantienen la información mientras tengan corriente eléctrica. Véase tabla memoria RAM.

RAM Dinámica: las dinámicas (DRAM) la información contenida en ellas debe ser restaurada constantemente (operación de refresco).

 ROM: memoria de solo lectura, en el se almacena un conjunto de microprogramas que permiten la configuración y chequeo de dispositivos (BIOS “Sistema Básico de Entrada y Salida”). 

Memoria Secundaria: es la memoria de almacenamiento.  Memoria Interna: es la que se encuentra en los discos duros.  Memoria Externa: es la que encontramos en los Cd-Dvd-USB.

Memorias Con Paridad: consisten en añadir a cualquiera de los tipos anteriores un chip que realiza una operación con los datos cuando entran en el chip y otra cuando salen. Si el resultado ha variado, se ha producido un error y los datos ya no son fiables. Dicho así, parece una ventaja; sin embargo, la computadora sólo avisa de que el error se ha producido, no lo corrige. Es más, estos errores son tan improbables que la mayor parte de los 5


chips no los sufren jamás aunque estén funcionando durante años; por ello, hace años que todas las memorias se fabrican sin paridad.ECC: memoria con corrección de errores. Puede ser de cualquier tipo, aunque sobre todo EDO-ECC o SDRAM-ECC. Detecta errores de datos y los corrige; para aplicaciones críticas. Usada en servidores y mainframes.

CPU Unidad Central de Procesamiento, conjunto de componentes electrónicos y eléctricos que controlan el funcionamiento de la máquina.

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QUE ES, PARA QUE SIRVE Y COMO SE MIDE Diodos Es el dispositivo semiconductor más sencillo y se puede encontrar, prácticamente en cualquier circuito electrónico. Se mide en Ohmios (Ω). Condensadores Es un dispositivo capaz de almacenar energía en forma de campo eléctrico. Está formado por dos armaduras metálicas paralelas (generalmente de aluminio) separadas por un material dieléctrico. Se mide en Faradios (F), aunque esta unidad resulta tan grande que se suelen utilizar varios de los submúltiplos, tales como microfaradios (µF=106 F), nanoFaradios (nF=10-9 F) y picofaradios (pF=10-12 F). Resistencias Es un elemento que causa oposición al paso de la corriente, causando que en sus terminales aparezca una diferencia de tensión (un voltaje). Las resistencias se representan con la letra R y el valor de éstas se mide en Ohmios (Ω). Bobinas Por su forma (espiras de alambre arrollados) almacena energía en forma de campo magnético, es un elemento que reacciona contra los cambios en la corriente a través de él, generando un voltaje que se opone al voltaje aplicado y es proporcional al cambio de la corriente. La inductancia mide el valor de oposición de la bobina al paso de la corriente y se miden en Henrios (H), pudiendo encontrarse valores de MiliHenrios (mH). El valor depende de:    

El número de espiras que tenga la bobina (a más vueltas mayor inductancia, o sea mayor valor en Henrios). El diámetro de las espiras (a mayor diámetro, mayor inductancia, o sea mayor valor en Henrios). La longitud del cable de que está hecha la bobina. El tipo de material de que esta hecho el núcleo, si es que lo tiene.

Transistores Dispositivo semiconductor que permite el control y la regulación de una corriente grande mediante una señal muy pequeña. Cumplen las funciones de amplificador, oscilador, conmutador o rectificador.

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BUSES DE DATOS

Bus IDE IDE/ATA/PATA son diferentes nombres para el mismo bus, en los PCs se ha utilizado masivamente para conectar dispositivos de almacenamiento. El significado de las siglas es: IDE: Integrated Drive Electronics ATA: Advanced Technology Attachment PATA: Parallel ATA (Al desarrollarse el bus SATA se denominó PATA al antiguo bus) En cada bus IDE se pueden conectar hasta dos dispositivos. Cada dispositivo debe estar configurado en un modo diferente (maestro o esclavo), si sólo hay un dispositivo en el bus, entonces deberá estar configurado como maestro. La configuración de los dispositivos se realiza mediante unos jumpers. Para la conexión de los dispositivos se utiliza un cable de cinta que tiene tres conectores, uno para la placa base y otro para cada dispositivo. A cada dispositivo se le lleva la conexión de datos (IDE/ATA/PATA) y la alimentación de forma separada. Estos poseen 40 pines (viejos) en los más nuevos 39.

La principal ventaja del bus IDE/ATA es su bajo coste. Actualmente se está reemplazando en la mayoría de equipos el bus IDE (o PATA de acuerdo a la nueva denominación) con el bus SATA. Bus SATA SATA es la evolución (utilizando una comunicación serie) de PATA/ATA/IDE. Utiliza un cable con menos conductores y un conector mucho más pequeño. Además, a cada puerto SATA de la placa base se puede conectar un sólo dispositivo. La principal ventaja de SATA es su velocidad y su reducido coste, lo que está permitiendo reemplazar a muchas soluciones SCSI. La versión SATA I es capaz de transmitir 150MB/s, la versión SATA II es capaz de transmitir 300MB/s. Estos poseen pines.

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DICOS DUROS PARTES DE UN DISCO DURO

Carcasa: Normalmente de aluminio, aunque puede ser de otro material mientras que tenga la suficiente resistencia. Placa de circuitos: Que es donde se integran los componentes electrónicos del disco duro. Conectores: Son los encargados de conectar el disco duro a la placa base y a la fuente de alimentación. Estos conectores pueden ser de varios tipos, dependiendo del tipo de disco duro del que se trate (IDE o SATA) y del tamaño del disco (de 3.5’’ o de 2.5’’). Motor: Encargado de hacer girar los discos magnéticos. Motor electro magnético: Encargado de mover y posicionar los cabezales. Cabezales: Son los encargados de leer y de escribir en los discos magnéticos. Discos magnéticos: Son los discos donde se grana la información.

FACTORES QUE INFLUYEN EN EL COMPORTAMIENTO Y VELOCIDAD DEL DISCO Velocidad de giro: Es la velocidad a la que giran los discos magnéticos. La velocidad normal de giro de los discos duros actuales está en 7200 rpm, pero es normal encontrar discos más lentos en 2.5’’, que giran a 5400 rpm. En discos profesionales la velocidad de giro puede llegar a las 10000 rpm o incluso las 15000 rpm. Este parámetro influye en la velocidad de acceso al disco, aunque en los discos de 2.5’’ se compensa en buena parte por el menor diámetro de los discos magnéticos. Velocidad de desplazamiento de los cabezales: La velocidad de desplazamiento y posicionamiento de los cabezales es altísima, ya que tienen que realizar cientos de operaciones por segundo.

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IDE El disco duro IDE, es un dispositivo electromecánico que se encarga de almacenar y leer grandes volúmenes de información a altas velocidades por medio de pequeños electroimanes (también llamadas cabezas de lectura y escritura), sobre un disco cerámico recubierto de limadura magnética. Los discos cerámicos vienen montados sobre un eje que gira a altas velocidades. El interior del dispositivo está totalmente libre de aire y de polvo, para evitar choques entre partículas y por ende, pérdida de datos, el disco permanece girando todo el tiempo que se encuentra encendido. Fue desarrollado y presentado por la empresa IBM® en el año de 1956.

Los discos duros IDE compiten actualmente en el mercado contra los discos duros SATA II. Tipos de IDE: ATA-5, conocido también como Ultra ATA/66, con un ancho de banda de 66MB/s, que ha sido el más utilizado hasta hace unos años, y el único de los que soporta las placas actuales que se puede montar en fajas de 40 hilos. ATA-6, o Ultra ATA/100. Es el más utilizado en la actualidad cuando nos referimos a discos IDE o ATA/PATA (Pararell ATA). Tiene un ancho de banda de 100MB/s. ATA-7, o Ultra ATA/133, con un ancho de banda de 133MB/s. Es el más avanzado y rápido de los discos ATA, pero por varias razones no se ha llegado a utilizar de una forma generalizada. Tanto los discos ATA-6 como los ATA-7 necesitan forzosamente utilizarse con fajas de 80 hilos, de los que 39 son de datos y los restantes son simples aislantes o separadores, para evitar posibles interferencias (de hecho estas fajas utilizan los terminales de 39 contactos + 1 de posicionamiento, normalmente eliminado).

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SATA Son los discos utilizados en la actualidad. Estos discos no van conectados a zócalos IDE, por lo que no tienen las limitaciones inherentes a dicho sistema (es decir, dos dispositivos por conector, configurados como Master y Slave o como Cable Select), sino que van conectados directamente a un puerto SATA (Serial ATA), cada disco de forma independiente, determinándose el disco de inicio del sistema en la propia BIOS. El número de conectores SATA en una placa base depende tan solo de la capacidad del chipset que se monte, siendo lo más habitual que cuenten con 4 o 6 puertos SATA, aunque existen placas con un número mayor. SATA no utiliza las fajas de 80 hilos, sino cables planos de 7 hilos, mucho más estrechos, que permiten entre otras cosas una mejor refrigeración del sistema y una mayor longitud en los cables. En cuanto a las tomas de alimentación también son diferentes, aunque con los mismos voltajes que los empleados en los discos IDE, si bien están en un orden diferente. Hay algunos discos SATA que llevan ambos tipos de tomas de alimentación como por ejemplo algunos modelos de Western Digital o de Samsung, aunque no es lo más habitual.

En

cuanto

a

los

tipos

de

SATA

existentes,

son

los

siguientes:

SATA o SATA 1, con una velocidad de transmisión de 150MB/s, llamado también SATA 1.5Gb Este tipo ya prácticamente no se utiliza, a pesar de su reciente aparición. SATA 2, con una velocidad de transmisión de 300MB/s, conocido también como SATA 3Gb Es el tipo más utilizado, y suelen tener un jumper para poder utilizarlos como SATA 1. El tipo SATA 6Gb, con una velocidad de transmisión de 600MBs ya ha comenzado a comercializarse, aunque es posible que tarde aún unos meses en llegar a nuestros mercados.

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¿QUE ES UN SLOT?

Se trata de un bloque plástico que integra una ranura con una forma especial y con una cierta cantidad de conectores, los cuáles permiten la conexión de tarjetas de (son tarjetas que se introducen en la ranura de expansión y dan más prestaciones al equipo de cómputo) expansión, y así lograr que la computadora goce de mayores capacidades. Ranura ISA ISA proviene de las siglas de ("Industry Standard Architecture") ó arquitectura estándar de la industria, también llamada en un inicio como bus AT ("Advanced Tecnology"), esto es, tecnología avanzada. Este tipo de ranura se comercializa en 1980 y hay 2 versiones, una de 8 bits y 16 bits. Compitió directamente en el mercado contra la ranura de expansión EISA y la ranura de expansión VESA. Fue desplazada del mercado por la ranura de expansión PCI. Ranura VESA VESA proviene de las siglas de ("Video Electronics Standards Association") ó Asociación de estándares de electrónicos y video, ó también llamado ("VESA Local Bus"), bus local VESA. Este tipo de ranura toma su nombre de local por el hecho de que está conectado directamente con el microprocesador e inclusive funcionando casi a su misma velocidad. Este tipo de ranura se comercializaba con una capacidad de datos de 32 bits y 64 bits para el microprocesador Intel® Pentium. Compitió en el mercado directamente contra las ranuras ISA y MCA a pesar de que tiene soporte para ese tipo de tarjetas. La ranura VESA tuvo mucho éxito por su gran compatibilidad, pero fue desplazada por la ranura de expansión PCI. Ranura EISA EISA proviene de las siglas de ("Extended Industry Standard Architecture") ó arquitectura estándar de la industria. Este tipo de ranura se comercializa con una capacidad de datos de 32 bits. Se diseñó para competir en el mercado contra la ranura de expansión MCA de IBM®. Fue desplazada del mercado por la ranura de expansión PCI. Ranura PCI PCI proviene de las siglas de ("Peripheral Components Interconect") ó componentes periféricos interconectados. Este tipo de ranura fue desarrollado por Intel® y lanzado al mercado en 1993, se 12


comercializa con una capacidad de datos de 32 bits y 64 bits para el microprocesador Intel® Pentium. Reemplazó del mercado a la ranura de expansión VESA. Compite actualmente en el mercado contra las ranuras AGP/AGP 8X y PCI-Express.

Ranura PCMCIA PCMCIA proviene de las siglas de ("Personal Computer Memory Card International Association") ó asociación internacional de tarjetas de memoria para computadoras personales. Toma el nombre debido a que comenzaba la popularidad de los dispositivos portátiles (Notebooks principalmente) y se requería de dispositivos pequeños para su uso en estos equipos. Compite directamente en el mercado contra dispositivos USB, ya que están reemplazando a las tarjetas internas. Ranura AGP AGP proviene de las siglas de ("Accelerated Graphics Port") ó puerto acelerador de gráficos. Este tipo de ranura-puerto fue desarrollado por Intel® y lanzado al mercado en 1997 exclusivamente para soporte de gráficos. Compite actualmente en el mercado contra las ranuras PCI y las ranuras PCIExpress. Ranura AMR/CNR AMR proviene de las siglas de ("Audio Modem Riser") ó manejador de audio y módem. Este tipo de ranura fue desarrollado por Intel® y lanzado al mercado en 1988, mientras que CNR proviene de ("Communication Network Riser") ó manejador de redes de comunicaciones lanzado en 1990. Compiten actualmente en el mercado contra la ranura de expansión PCI. Ranura PCI EXPRESS PCI-E proviene de las siglas de ("Peripheral Components Interconect-Express") ó componentes periféricos interconectados en modo inmediato. Este tipo de ranura fue desarrollado por Intel® y lanzado al mercado en 2004, con una forma de transmisión de tipo serial (mientras el PCI lo hace de forma paralela). Compite actualmente en el mercado contra las ranuras AGP 8X y aún contra las ranuras PCI.

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PARTES DEL COMPUTADOR

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TABLA PARTES DEL MAINBOARD ESQUEMA DE LA PARTE

CARACTERISTICAS

PCI: para conectar tarjetas de red, vídeo, sonido.

AGP: para conectar una tarjeta de vídeo, de color café.

PS2: para conectar el teclado y el mouse. DB9 Macho: para mouse serial

DB9 hembra: para conexión de monitores de baja resolución.

DB 25 Macho: para conectar impresoras seriales.

DB 25 Hembra: para conectar impresoras paralelas. DDR(Slot de memoria): posee un separador hacia uno de sus extremos, color rojo, 184 contactos, tiene ganchos plásticos y conexión vertical, capacidad en MB: 128, 256, 512Mb y 1G, bus de datos 233, 256, 333Mhz.

Puerto multimedia: sonido, está conformado por 3 miniplug (Speakers, micrófono, in line).

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ESQUEMA DE LA PARTE

CARACTERISTICAS

USB: para conexión de dispositivos en caliente, es capaz de energizar algunos dispositivos (5v), es capaz de administrar hasta 127 dispositivos, velocidad de transferencia: 2.5Mb y 12 Mb (USB 1), USB 2 40 veces mayor la velocidad. RJ 11: es el conector más utilizado para líneas telefónicas. Es similar a un conector RJ45 pero más pequeño. En un equipo, se suele utilizar para conectar el módem.

DB 15 Hembra: para monitores de alta resolución, es el único puerto con 3 líneas de contacto. RJ 45: En él se conecta el cable UTP categoría 5 y 6, para conexión a internet.

Socket: es una matriz de agujeros dónde encaja perfectamente el procesador, para cada tipo de procesador existe un socket con un patillaje distinto. Procesador: es también llamado CPU o unidad de proceso central. Es una unidad digital encargada de interpretar instrucciones y procesar datos que contiene nuestro PC y más concretamente los programas informáticos. Fuente de Poder: permite energizar los componentes del sistema de computo, posee unos ramales para energizar dispositivos y trae 2 tipos que se diferencian por tamaño: - Grande: para conectar HDD, quemador, unidad de Cd, Dvd. - Pequeño: para conectar el Floppy. Posee un conector de 20 hilos para energizar la maquina. IDE: para los discos duros, unidades de Cd/Dvd, posee 40 pines (viejos) en los nuevos 39. La board posee 2 IDE.

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ESQUEMA DE LA PARTE

CARACTERISTICAS

FDC: para la unidad floppy, posee 34 pines (viejos) en los nuevos 39. La board posee 1 FDC. Más pequeño que el IDE.

Los chipset: circuito integrado donde se almacenan las características del PC, hay 2 tipos: chipset de propósito general y chipset de propósito específico.

Disipador de Calor: es un elemento físico, sin partes móviles, destinado a eliminar el exceso de calor de cualquier elemento.

Jumpers: son unas pequeñas patillas metálicas que salen perpendicularmente de la placa base. Si llevan una pequeña cápsula es que están en posición “on” o “close”(circuito cerrado) y si no, están “off” u “open” (circuito abierto). BIOS: "Basic Input-Output System", sistema básico de entrada-salida. Programa incorporado en un chip de la placa base que se encarga de realizar las funciones básicas de manejo y configuración del ordenador como pueda arrancar, controlando el teclado, el disco y la disquetera permite pasar el control al sistema operativo.

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TABLA MEMORIA RAM ESQUEMA DEL SLOT MEMORIA RAM

CARACTERISTICAS

SIMM: módulo de línea simple. 2tipos: 30 contactos y 72 contactos. Color blanco hueso. Tiene en sus extremos ganchos metálicos para soporte. Su forma de conexión es de forma perpendicular. Las de 72 contactos tienen una guía en la mitad, el de 30 no. Este tipo fue utilizado en PC´s 386 SX y DX, 486 SX, DX, DX2, DX4, algunos 586 y Pentium sencillo. Capacidad en MB: • 30-pin SIMM: 256 KB, 1 MB, 4 MB, 16 MB. • 72-pin SIMM: 1 MB, 2 MB, 4 MB, 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB y 128 MB. El bus de datos se maneja a 33 MHz como máximo. DIMM: módulo de doble línea. Ranuras de color negro. Posee ganchos plásticos. Posee 168 contactos. Tiene 2 separadores hacia uno de sus extremos. Conexión del módulo vertical. Maneja capacidad en MB: 16, 32, 64, 128, 256, 512. Bus de datos: 66, 100 y 133 MHz. RIMM: Módulo de Memoria en Línea Rambus. El color varía rojo, azul, morado. Posee 2 separadores en el centro de la ranura. Tiene 184 contactos. Tiene ganchos plásticos y conexión vertical. Capacidad en Mb: 128, 256, 512, 1GHz. Bus de datos de 400 MHz hasta 800MHz. DDR: bus de datos dual. Posee un separador hacia 1 de sus extremos. 184 contactos. Tiene ganchos plásticos y conexión vertical. Capacidad en MB 128, 256, 512Mb y 1Gb. Bus de datos de 233, 256 y 333MHz. Los DDR de 184 terminales se utilizaron inicialmente en computadoras con microprocesadores de la familia AMD® Athlon y por su bajo precio y eficiencia también la firma Intel® lo adopto para sus productos Pentium 4.

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ESQUEMA DEL SLOT MEMORIA RAM

CARACTERISTICAS

DDR 2: transmisión doble de datos segunda generación (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar y además recibir los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard).Capacidad 256 Mb, 512 Mb, 1Gb, 2Gb, y 4 Gb. Bus de datos 667, 800, 1066 MHz. Los DDR-2 de 240 terminales se utilizan en equipos con microprocesadores de la firma AMD®: Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 X2 Dual Core. En el caso de Intel® se utilizan en equipos: Pentium 4, Core 2 Duo, Core 2 Quad y Core Quad. DDR 3: todas las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales. Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se inserten en ranuras inadecuadas. Capacidad 1Gb, 2Gb, 4Gb y 6Gb. Bus de datos de 1066, 1333, 1600 y 1866 MHz. Los DDR-3 de 240 terminales se comienzan a utilizar en equipos con el procesador iX (i5 e i7) de la firma Intel® y también en equipos con procesador AMD® Phenom y AMD® FX-74.

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TABLA BASES DE LOS PROCESADORES (SOCKET Y SLOT) ESQUEMA DEL SOCKET O SLOT

CARACTERISTICAS

Socket 3: de 237 pines. Es el último socket diseñado para los 486. Tiene la particularidad de trabajar tanto a 5v como a 3.3v (se controlaba mediante un pin en la placa base). Soportaba los procesadores 486DX, 486SX, 486DX2, 486DX4, AMD 5x86, Cyrix 5x86, Pentium OverDrive 63 y Pentium OverDrive 83. Socket 7: e conectan procesadores: Pentium S(586), AMD K5 y K6, Ciryx. Color blanco. Palanca de ajuste plástica. El procesador sólo se conecta en una sola forma. La guía de conexión se cambió por una diagonal en una de las esquinas.

Súper Socket 7: tiene las mismas características del socket 7, pero se conectan procesadores: Pentium MMX y PRO, AMD K&, K6-2, K6-3. Slot 1: Slot de 242 contactos, de entre 1.3v y 3.3v. Con la salida al mercado de los Pentium II Intel cambió el sistema de conexión entre el procesador y la placa base del tipo socket a tipo Slot. Se trata de una ranura similar a las PCI, pero con 242 contactos colocados en una sola de sus caras. Este sistema fue utilizado solo en los Pentium II y, con un adaptador, en los primeros Pentium III. Slot A: Slot de 242 contactos, de entre 1.3v y 3.3v. Para procesadores AMD: K7, Athlon.

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ESQUEMA DEL SOCKET O SLOT

CARACTERISTICAS

Socket 370: de 370 pines, de entre 1.5v y 1.8v. Este socket sustituyó al Slot 1 para la utilización de Pentium III, ya que no necesitaba un adaptador especial para conectarlo y además es más rápido que dicho Slot. Fue desarrollado por VIA (que aún lo sigue produciendo para algunos procesadores que fabrica para este tipo de socket) . Procesadores que soporta: Celeron Mendocino entre 300Mhz y 500Mhz, Celeron y Pentium III Coppermine entre 533Mhz y 1.133Mhz, Celeron y Pentium III Tualatin entre 1.133Mh y 1.400Mh, así como los procesadores Cyrix III en sus diferentes modelos. Socket A/ 462: de 462 pines, entre 1.1v y 2.05v. Bus de 100Mhz, 133Mhz, 166Mhz y 200Mhz (correspondientes a un FSB de 200, 266, 333 y 400 con bus de doble velocidad DDR). Socket muy utilizado por AMD, soportaba una gran variedad de procesadores. Los procesadores que soporta son: AMD Duron (800 MHz - 1800 MHz), AMD Sempron (2000+ - 3000+), AMD Athlon (650 MHz - 1400 MHz) y AMD Athlon XP (1500+ - 3200+). Fue la primera plataforma que soportó un procesador de más de 1Ghz. Socket 423: de 423 pines, trabajando entre 1.0v y 1.85v, con una frecuencia entre 1.4Gh y 2Ghz. Fue el primer socket desarrollado para Pentium 4, pero pronto dejó de utilizarse (Intel fabricó procesadores P4 423 entre noviembre de 2000 y agosto de 2001) por las limitaciones que tenía, entre otras la de no soportar frecuencias de más de 2Ghz. Se distingue fácilmente del 478 por su mayor tamaño. Procesadores que soporta: Celeron Mendocino entre 300Mhz y 500Mhz, Celeron y Pentium III Coppermine entre 533Mhz y 1.133Mhz, Celeron y Pentium III Tualatin entre 1.133Mh y 1.400Mh, así como los procesadores Cyrix III en sus diferentes modelos.

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ESQUEMA DEL SOCKET O SLOT

CARACTERISTICAS

Socket 478: con 478 pines. Quizás el más conocido de todos, es identificable, además de por su reducido tamaño, por su característico sistema de anclaje del disipador. Soporta una amplísima gama de procesadores Intel de 32 bits, tanto Celeron como P4. Junto con el socket 370 es el que más tiempo ha estado en uso. De hecho todavía se utiliza y sigue habiendo procesadores a la venta para el (aunque solo de la gama Celeron). Socket 939: de 939 pines, entre 0.80v y 1.55v, con un bus de 200Mhz y FSB de 800 llegando a los 2Ghz, soportando HyperTransport. Soporta módulos de memoria DDR, que es gestionada directamente por el procesador. Este socket soporta una amplia gama de procesadores, incluyendo ya toda la gama de procesadores de doble núcleo. La gama de procesadores soportados es la siguiente: AMD Sempron (a partir del 3000+), AMD Opteron (serie 1xxx), AMD 64, AMD 64 FX (FX 60) y AMD 64 X2. Este socket está siendo sustituido (al igual que los procesadores que soporta) por el nuevo socket AM2. Socket AM2: de 940 pines, entre 0.80v y 1.55v, con un bus de 200Mhz y FSB de 800 llegando a los 2Ghz, soportando HyperTransport. Soporta módulos de memoria DDR2, que es gestionada directamente por el procesador. Su rendimiento es similar al de los equipos basados en socket 939 (con procesadores AMD 64 con núcleo Venice y a igualdad de velocidad de reloj), pero están diseñados para los módulos de memoria DDR2, teniendo además un consumo sensiblemente inferior. Los procesadores soportados son: AMD Sempron (núcleo Manila, 3000+ en adelante), AMD 64 (núcleo Orleans, 3500+ en adelante), AMD 64 X2 (núcleo Windsor, 3800+ en adelante) y AMD 64 FX (núcleo Windsor, FX-62 en adelante).

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ESQUEMA DEL SOCKET O SLOT

CARACTERISTICAS

Socket 940: de 940 pines, entre 0.80v y 1.55v, con un bus de 200Mhz y FSB de 800 y 1Ghz, soportando HyperTransport. Soporta módulos de memoria DDR, que es gestionada directamente por el procesador. Este socket fue desarrollado para los procesadores AMD Opteron (para servidores) y para los primeros AMD 64 FX (los primeros dual core de alto rendimiento).

Socket 775: con 775 contactos (LGA). Por primera vez se sustituye el sistema de pines (macho en el procesador y hembra en el socket) por el de contactos, bastante menos delicado que el anterior. Es el tipo de socket que Intel utiliza en la actualidad. Soporta toda la gama Intel de procesadores de 64 bits (Intel 64), tanto de un solo núcleo como de doble núcleo y los novísimos Quad de cuatro núcleos. Socket F: de 1207 contactos (LGA). Se trata de un socket desarrollado por AMD para la nueva generación de AMD Opteron (series 2000 (doble núcleo) y 8000 (de cuatro núcleos)) y FX (FX7x) Quad (de cuatro núcleos). Al igual que el socket 775 de Intel es del tipo LGA, es decir, con contactos tipo bola en el socket y lisos en el procesador. Socket 754: con 754 pines, entre 0.80v y 1.55v, con un bus de 200Mhz y FSB de 800, soportando HyperTransport. Soporta módulos de memoria DDR, que es gestionada directamente por el procesador. Sustituyó al socket A, a fin de agilizar el tráfico de datos y dar soporte a los nuevos procesadores AMD de 64 bits reales (AMD64), conocidos también como AMD K8. A partir de este socket se abandonan las sujecciones del disipador directamente al socket, sustituyéndose estas por una estructora adosada a la placa base, como se puede observar en la imagen del socket AM2. Soporta procesadores AMD Sempron (2500+ - 3000+) y AMD Athlon 64 (2800+ - 3700+). Aun sigue utilizándose, sobre todo en equipos de bajo coste para algunos mercados, con procesadores Sempron.

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MANTENIMIENTO PREVENTIVO Aquí verificamos la limpieza interna y externa de cada componente, además de de la lubricación de los engranajes (ejes) plásticos de los componentes. MANTENIMIENTO PREDICTIVO Aquí realizamos una revisión del funcionamiento de los componentes:     

Ventilador Condensador Componentes electrónicos que no estén sulfatados Cables y buses estén en buen estado Cables internos no estorben a la ventilación

ASPECTOS A TENER EN CUENTA ANTES DE DESTAPAR EL COMPUTADOR 1. 2. 3. 4. 5.

Apagar el computador. Desconectar cables eléctricos. Desconectar dispositivos. Destapar equipo. Observación:  Estado de la maquina:  Polvo  Humedad  Ventilador

PASOS PARA REALIZAR EL MANTENIMIENTO PREVENTIVO 1. 2. 3. 4. 5. 6.

Verificar que el equipo este en buen estado, inclusive la unidad de cd/dvd. Apagar la maquina y desconectar cables. Desconectar todos los cables de los periféricos y cables de poder. Quitar la tapa del CPU y descargarse eléctricamente. Hacer una observación preliminar del estado de la maquina. Desconectar cables internos y buses, excepto los cables de alimentación frontal, si hay necesidad de hacerlo realizar un mapa de cómo estaban conectados. 7. Sacar la fuente poder. 8. Desconectar y verificar discos y memoria. 9. Evite desconectar el cooler del procesador. 10. Desconecte todas las tarjetas de expansión que pueda tener conectadas. 11. Evite desconectar el board del chasis. 12. Limpiar el board con alcohol isopropílico; utilizar un cepillo de dientes y dejarlo secar. 13. Limpiar la memoria y conectarla. 14. Limpiar la fuente de poder, si el ventilador está pegado destapar la fuente y lubricar el ventilador. Conectar la fuente. 15. Conectar teclado y monitor y conecto cable de poder. 16. Se enciende el computador y se verifica que el monitor de video. 24


17. Apagar y desconectar teclado, monitor y cable de poder; luego se procede a conectar las siguientes partes:    

Discos duros Unidad de cd/dvd Unidades lectoras Tarjetas adicionales

18. Asegúrese de amarrar los cables de poder y buses de datos, de tal forma que no estorben a la ventilación del computador. 19. Vuelvo y conecto teclado, monitor, discos duros, mouse y cable de poder, luego se procede a encender la maquina y verificar que entre al sistema operativo y luego de que cargue completamente volvemos a apagar. 20. Desconectar monitor, teclado, mouse y seguimos limpiando, tapamos nuevamente y entregamos la maquina. 21. Diseñar un informe predictivo del estado de la maquina.

PARÁMETROS ADICIONALES MANTENIMIENTO PREDICTIVO 1. Chequeo de la alimentación eléctrica. 2. Verificar si hay polo a tierra. 3. Verificar que el lugar y la mesa donde este el computador tenga buena ventilación. MANTENIMIENTO A UNA MEMORIA 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.

Desconectar la parte eléctrica. Destaparlo. Descarga la estática. Extraer memoria. Limpiar la memoria. Limpiar el slot. Resetear la BIOS. Volver a conectar.

HERRAMIENTAS

IMPLEMENTOS

     

    

DESTORNILLADOR DE ESTRIA MEDIANO Y PEQUEÑO. DESTORNILLADOR DE PALA MEDIANO Y PEQUEÑO. DESTORNILLADOR TORX. PINZA DE PUNTA PLANA CAUTIN BROCHA

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TRAPOS ALCOHOL ISOPROPILICO ACEITE DE MAQUINA LIMPIA CONTACTOS POMADA REFRIGERANTE SOLDADURA


LISTA DE CHEQUEO Descripción del problema: ____________________________________________________ ____________________________________________________

#

CASO

SI

1

¿El computador enciende?

2

¿El computador está conectado?

3

¿Emite algún sonido beep?

4

¿Muestra algún mensaje?

5

¿Muestra mensaje de Windows?

6

¿Muestra pantallazo y se reinicia?

7

¿El monitor prende?

8

¿El monitor está conectado?

9

¿El ventilador de la fuente está trabajando?

10

¿Está conectado el cable de datos del monitor?

11

¿Muestra mensaje en pantalla negra y se queda ahí?

12

¿Muestra pantallazo azul y se reinicia después de un rato?

13

¿El equipo intenta cargar el sistema operativo?

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NO


PROYECTO PEDAGÓGICO INTEGRADOR

Es un sistema de recopilación único, que permite almacenar la historia clínica de las personas de una manera genérica y acceder a ella por medio de un canal seguro a las personas autorizadas, de igual manera proveer canales de actualización que permitan mantener la información siempre en línea para cuando se necesite, buscando incrementar la eficiencia y eficacia en las entidades de salud y mejorar la calidad de vida de los pacientes enviando decisiones equivocadas por parte de los médicos por desconocimiento de la historia clínica de una persona. REQUERIMIENTOS MÍNIMOS PARA EL SOFTWARE Sistema Operativo: Windows® XP / Windows® Vista™ / Windows® 7 Procesador: 1.7 GHz Memoria: 1GB para XP / 2GB para Vista and 7 Tarjeta Gráfica: 128 MB RAM Disco Duro: Espacio libre en disco 10GB Java Platform, Enterprise Edition

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BIBLIOGRAFÍA Módulo Mantenimiento I, CESDE. WEBGRAFÍA http://www.alegsa.com.ar/Dic/simm.php http://www.alegsa.com.ar/Notas/66.php http://informaticamoderna.com/Memoria_DDR.htm http://informaticamoderna.com/Memoria_DDR2.htm http://informaticamoderna.com/Memoria_DDR3.htm#carac http://www.configurarequipos.com/doc467.html http://informaticamoderna.com/Disco_duro_IDE.htm http://www.electronicafacil.net/tutoriales/El-transistor.php http://www.unicrom.com/Tut_bobina.asp http://iespuigcastellar.xeill.net/Members/vcarceler/c1/didactica/apuntes/ud2/na4 http://spanish.alibaba.com/product-tp/sata-cable-11220704.html http://iespuigcastellar.xeill.net/Members/vcarceler/c1/didactica/apuntes/ud2/na4/ata_cables.jpg /image_view_fullscreen http://tecnosystemcr9.blogspot.com/2010/06/mision-y-vision.html http://www.taringa.net/posts/downloads/3319194/Curso-para-Pc-_Tecnico_-En-CD.html http://www.pctechnical.com.ar/Portada/Portada.html http://images01.olx.com.ar/ui/2/63/20/18836320_1.jpg http://www.omovi.com/183-mitos-sobre-discos-duros.html http://www.zonadehardware.com/2007/03/07/fujitsu-anuncia-un-disco-duro-sata-de-25-a-7200rpm/ http://www.configurarequipos.com/doc928.html http://guayaquil.olx.com.ec/disco-duro-ide-maxtor-160gb-iid-9530891 http://microcaribe.com/store//index.php?cPath=26_27&osCsid=v3dk0ss04evio82aesgv6mlrk4 http://www.electropilco.com.mx/oscommerce/products_new.php?language=es&page=3 http://spanish.alibaba.com/product-gs/13007-transistors-208864377.html http://www.furgovw.org/index.php?topic=19252.0 http://zonaarcade.forumcommunity.net/?t=25280689 http://todoelectronica.com/5-bobinas-18-uh-p-10178.html?language=en

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2013

SANTIAGO GALLEGO FLOREZ

Santy-gallego@hotmail.com PolitĂŠcnico Colombiano J.I.C

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Revista Mantener La Operatividad Del Sistema  
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