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Especificación técnica del producto

Placa madre Intel® DG965WH para PC de escritorio

Agosto de 2006

La placa madre Intel® DG965WH para PC de escritorio puede tener defectos de diseño o errores, conocidos como erratas, que pueden hacer que las especificaciones del producto no coincidan exactamente con las publicadas. Las erratas detectadas hasta la fecha figuran en la Actualización de especificaciones de la placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio.


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Fecha

-001

Primera edición de la Especificación técnica de producto de la placa madre Agosto de 2006 Intel® DG965WH para PC de escritorio.

Esta especificación de producto se aplica únicamente a la placa madre Intel® DG965WH para PC de escritorio estándar con identificador de BIOS MQ96510A.86A. Los cambios de esta especificación se publicarán en la Actualización de especificaciones de la placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio antes de incorporarse a una revisión de este documento.

LA INFORMACIÓN CONTENIDA EN EL PRESENTE DOCUMENTO SE PROPORCIONA EN RELACIÓN CON PRODUCTOS DE INTEL®. EL PRESENTE DOCUMENTO NO OTORGA LICENCIA EXPRESA O IMPLÍCITA, MEDIANTE IMPEDIMENTO NI MEDIANTE NINGUNA OTRA FORMA, RESPECTO A DERECHOS DE PROPIEDAD INTELECTUAL. SALVO LO INDICADO EN LOS TÉRMINOS Y CONDICIONES DE INTEL PARA LA VENTA DE DICHOS PRODUCTOS, INTEL NO ASUME NINGUNA RESPONSABILIDAD Y RENUNCIA A CUALQUIER GARANTÍA EXPRESA O IMPLÍCITA RELACIONADA CON LA VENTA O EL USO DE LOS PRODUCTOS INTEL, INCLUSO LAS RESPONSABILIDADES O GARANTÍAS RELACIONADAS CON LA IDONEIDAD PARA UN FIN DETERMINADO, LA COMERCIALIZACIÓN O LA VIOLACIÓN DE CUALQUIER PATENTE, DERECHO DE AUTOR U OTRO DERECHO DE PROPIEDAD INTELECTUAL. LOS PRODUCTOS DE INTEL NO ESTÁN DISEÑADOS PARA UTILIZARSE EN APLICACIONES MÉDICAS, DE EMERGENCIA O DE MANTENIMIENTO DE CONSTANTES VITALES. Intel Corporation puede poseer patentes o solicitudes pendientes de patente, marcas comerciales, derechos de autor, y otros derechos de propiedad intelectual relacionados con el tema de esta presentación. El hecho de proporcionar estos documentos y otros materiales e información no provee de ninguna licencia, expresa o implícita, mediante impedimento ni de ninguna otra manera, a ninguna de tales patentes, marcas comerciales, derechos de autor y demás derechos de propiedad intelectual. Intel puede introducir cambios en las especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. Los diseñadores no deben basarse en la ausencia ni en las características de ninguna función o instrucción marcada como "reservada" o "indefinida". Intel reserva éstas para su definición futura y no asume responsabilidad en cualquier conflicto o incompatibilidad que surja de futuros cambios en ellas. Las placas madre Intel® para PC de escritorio pueden tener defectos de diseño o errores, conocidos como erratas, que pueden hacer que las especificaciones del producto no coincidan exactamente con las publicadas. Las erratas caracterizadas hasta la fecha están disponibles para quienes lo soliciten. Póngase en contacto con la oficina de ventas o con el distribuidor de Intel más cercano para obtener las especificaciones más recientes antes de hacer su pedido. Intel, el logotipo de Intel, Pentium y Celeron son marcas comerciales registradas de Intel Corporation o de sus filiales en Estados Unidos y otros países. * Pueden alegarse otros nombres y marcas como propiedad de terceros. Copyright © 2006, Intel Corporation. Todos los derechos reservados.


Prefacio Esta Especificación técnica de producto (TPS, por sus siglas en inglés) especifica el diseño de la placa, los componentes, los conectores, los requisitos de alimentación y medioambientales, y el BIOS de la placa madre Intel® DG965WH para PC de escritorio. Describe el producto estándar y las opciones de fabricación disponibles.

Personas a las que se dirige El objetivo de la TPS es proporcionar información técnica detallada sobre la placa madre DG965WH para PC de escritorio y sus componentes a los proveedores, integradores de sistemas y otros ingenieros y técnicos que necesiten este nivel de información. Es necesario recalcar que no está dirigida al público en general.

Contenido de este documento Capítulo 1 2 3 4 5

Descripción Una descripción del hardware utilizado en la placa madre Un mapa de los recursos de la placa madre Las funciones admitidas por el programa de configuración del BIOS Una descripción de los mensajes de error, códigos de pitidos y códigos POST del BIOS Conformidad con la normativa e información sobre desecho de baterías

Convenciones tipográficas Esta sección contiene información acerca de las convenciones utilizadas en esta especificación. No todos estos símbolos y abreviaturas aparecen en todas las especificaciones de este tipo.

Notas, precauciones y advertencias

NOTA

#

NOTAS PARA LOS INTEGRADORES

Las notas llaman la atención sobre información importante.

Las notas para los integradores se utilizan para llamar la atención sobre información que podría ser útil para los integradores de sistema.

PRECAUCIÓN Las precauciones se incluyen para ayudarle a no ocasionar daños en el hardware y a no perder datos.

iii


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

Otra notación común

iv

#

Se utiliza tras un nombre de señal para identificar una señal baja activa (por ejemplo, USBP0#)

GB

Gigabyte (1.073.741.824 bytes)

GB/s

Gigabytes por segundo

Gbit

Gigabit (1.073.741.824 bits)

KB

Kilobyte (1024 bytes)

Kbit

Kilobit (1024 bits)

kbits/s

1000 bits por segundo

MB

Megabyte (1.048.576 bytes)

MB/s

Megabytes por segundo

Mbit

Megabit (1.048.576 bits)

Mbits/s

Megabits por segundo

xxh

Una dirección o dato terminado en h minúscula indica un valor hexadecimal.

x.x V

Voltios. Los voltajes son de CC si no se especifica lo contrario.

*

Este símbolo se utiliza para indicar marcas y nombres de terceros que son propiedad de sus respectivos propietarios.


Contenido 1 Descripción del producto 1.1 Descripción..................................................................................... 1.1.1 Resumen de características.................................................... 1.1.2 Opciones de fabricación......................................................... 1.1.3 Diseño de la placa ................................................................ 1.1.4 Diagrama de bloques ............................................................ 1.2 Asistencia en línea ........................................................................... 1.3 Procesador ..................................................................................... 1.4 Memoria del sistema ........................................................................ 1.4.1 Configuraciones de memoria .................................................. 1.5 Chipset Intel® G965 Express ............................................................. 1.5.1 Subsistema de gráficos Intel G965 .......................................... 1.5.2 USB ................................................................................... 1.5.3 Interfaces ATA serie ............................................................. 1.5.4 Interfaz paralela IDE............................................................. 1.5.5 Reloj de tiempo real, CMOS SRAM y batería ............................. 1.6 Controlador de E/S tradicional ........................................................... 1.6.1 Puerto serie......................................................................... 1.6.2 Puerto paralelo .................................................................... 1.6.3 Controlador de la unidad de disco ........................................... 1.6.4 Interfaz de teclado y mouse (opcional) .................................... 1.7 Subsistema de sonido ...................................................................... 1.7.1 Software del subsistema de sonido ......................................... 1.7.2 Conectores y soportes de conexión de sonido ........................... 1.8 Subsistema LAN .............................................................................. 1.8.1 Controlador Intel® 82566DC Gigabit Ethernet ........................... 1.8.2 Software del subsistema LAN ................................................. 1.8.3 Conector LAN RJ-45 con LED integrados .................................. 1.9 Subsistema de administración de hardware ......................................... 1.9.1 Supervisión de hardware y control del ventilador ...................... 1.9.2 Supervisión de los ventiladores .............................................. 1.9.3 Detección e intrusión en el chasis ........................................... 1.9.4 Supervisión térmica .............................................................. 1.10 Administración de energía................................................................. 1.10.1 ACPI................................................................................... 1.10.2 Compatibilidad con hardware .................................................

10 10 11 12 14 15 15 16 17 23 23 25 26 27 27 28 28 28 28 28 29 30 30 31 31 32 32 33 33 33 33 34 35 35 37

2 Referencias técnicas 2.1 Asignación de la memoria ................................................................. 2.1.1 Memoria direccionable........................................................... 2.2 Canales DMA .................................................................................. 2.3 Asignación fija de E/S ...................................................................... 2.4 Asignación del espacio de configuración de PCI .................................... 2.5 Interrupciones ................................................................................

43 43 45 46 47 48

v


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

2.6 Canales DMA .................................................................................. 2.7 Mapa de direccionamiento de las interrupciones PCI ............................. 2.8 Conectores y soportes de conexión .................................................... 2.8.1 Conectores del panel posterior ............................................... 2.8.2 Conectores del lado de los componentes y soportes de conexión ............................................................................. 2.9 Bloque de puentes ........................................................................... 2.10 Consideraciones mecánicas ............................................................... 2.10.1 Formato .............................................................................. 2.10.2 Pletina de E/S ...................................................................... 2.11 Consideraciones eléctricas ................................................................ 2.11.1 Carga de CC ........................................................................ 2.11.2 Capacidad de corriente del soporte de conexión de los ventiladores ........................................................................ 2.11.3 Consideraciones sobre placas complementarias......................... 2.11.4 Consideraciones sobre la fuente de alimentación ....................... 2.12 Consideraciones térmicas ................................................................. 2.13 Fiabilidad ....................................................................................... 2.14 Especificaciones medioambientales ....................................................

49 49 50 51 52 60 61 61 62 64 64 64 65 65 66 68 68

3 Descripción general de las funciones del BIOS 3.1 Introducción ................................................................................... 3.2 Organización de la memoria Flash del BIOS......................................... 3.3 Configuración de recursos................................................................. 3.3.1 Autoconfiguración de PCI....................................................... 3.3.2 Compatibilidad con el PCI IDE ................................................ 3.4 BIOS de administración del sistema (SMBIOS)..................................... 3.5 Compatibilidad con USB Legacy ......................................................... 3.6 Actualizaciones del BIOS .................................................................. 3.6.1 Compatibilidad con idiomas.................................................... 3.6.2 Pantalla inicial personalizada .................................................. 3.7 Recuperación del BIOS ..................................................................... 3.8 Opciones de arranque ...................................................................... 3.8.1 Arranque desde CD-ROM ....................................................... 3.8.2 Arranque desde la red........................................................... 3.8.3 Arranque sin dispositivos conectados....................................... 3.8.4 Cambio del dispositivo de arranque predeterminado durante el POST ................................................................... 3.9 Ajuste de la velocidad de arranque..................................................... 3.9.1 Selección y configuración de periféricos ................................... 3.9.2 Optimizaciones del arranque del BIOS ..................................... 3.10 Funciones de seguridad del BIOS .......................................................

69 70 70 70 71 71 72 72 73 73 73 74 74 74 74 74 75 75 75 76

4 Mensajes de error y códigos de pitidos 4.1 4.2 4.3 4.4

vi

Altavoz .......................................................................................... Códigos de pitidos del BIOS .............................................................. Mensajes de error del BIOS............................................................... Códigos POST del puerto 80h ............................................................

77 77 77 78


Contenido

5 Conformidad con la normativa e información sobre desecho de baterías 5.1 Cumplimiento de normativas............................................................. 5.1.1 Normativas de seguridad ....................................................... 5.1.2 Declaración de conformidad para la Unión Europea.................... 5.1.3 Declaración ecológica del producto.......................................... 5.1.4 Normativas de EMC .............................................................. 5.1.5 Marcas de certificación de producto (nivel de placa) .................. 5.2 Información de desecho de las pilas ...................................................

83 83 84 86 89 90 91

Figuras 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24.

Componentes principales de la placa .................................................. Diagrama de bloques ....................................................................... Configuración del canal de memoria y del DIMM................................... Configuración de modo de doble canal (entrelazado) con dos DIMM ........ Configuración de modo de doble canal (entrelazado) con tres DIMM........ Configuración de modo de doble canal (entrelazado) con cuatro DIMM .... Configuración de modo de un solo canal (asimétrico) con un DIMM......... Configuración de modo de un solo canal (asimétrico) con tres DIMM ....... Configuración de modo Flexible con dos DIMM ..................................... Opciones del conector de sonido del panel frontal/posterior ................... Ubicación de los LED del conector LAN................................................ Sensores térmicos y soportes de conexión de los ventiladores................ Ubicación del LED indicador de alimentación en espera ......................... Asignación detallada de dirección de memoria de sistema...................... Conectores del panel posterior .......................................................... Conectores del lado de los componentes y soportes de conexión ............ Diagrama de conexión del soporte de conexión del panel frontal............. Diagrama de conexión de los soportes de conexión USB del panel frontal ................................................................................... Diagrama de conexión del soporte de conexión IEEE 1394a ................... Ubicación del bloque de puentes ........................................................ Dimensiones de la placa madre ......................................................... Dimensiones de la pletina de E/S para placas con puertos PS/2.............. Dimensiones de la pletina de E/S para placas sin puertos PS/2............... Zonas localizadas de alta temperatura ................................................

12 14 18 19 19 20 21 21 22 30 32 34 41 44 51 52 57 59 59 60 61 62 63 67

Tablas 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9.

Resumen de características............................................................... Opciones de fabricación .................................................................... Componentes de la placa mostrados en la Figura 1............................... Configuraciones de memoria admitidas ............................................... Frecuencias de funcionamiento de memoria ........................................ Soporte de reasignación de tareas de las tomas de sonido..................... Estados de LED del conector LAN ....................................................... Efectos de la pulsación del interruptor de encendido ............................. Estados de energía y energía del sistema de destino.............................

10 11 13 16 17 29 32 35 36

vii


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. 30. 31. 32. 33. 34. 35. 36. 37. 38. 39. 40. 41. 42. 43. 44. 45. 46. 47. 48. 49.

viii

Dispositivos y eventos de reactivación ................................................ Asignación de la memoria del sistema ................................................ Canales DMA .................................................................................. Asignación de E/S............................................................................ Asignación del espacio de configuración de PCI .................................... Interrupciones ................................................................................ Canales DMA .................................................................................. Mapa de direccionamiento de las interrupciones PCI ............................. Conectores del lado de los componentes y soportes de conexión mostrados en la Figura 16 ................................................................ Soporte de conexión de enlace de sonido de alta definición.................... Soporte de conexión de sonido del panel frontal................................... Conectores ATA serie ....................................................................... Soporte de conexión de puerto serie .................................................. Soporte de conexión de intrusión en el chasis ...................................... Soportes de conexión del ventilador del chasis frontal y del ventilador del chasis posterior.......................................................................... Soportes de conexión del ventilador del chasis posterior auxiliar y del procesador.............................................................................. Conector de alimentación principal del procesador................................ Conector de alimentación principal ..................................................... Soporte de conexión del panel frontal ................................................. Estados de un LED de alimentación de un color.................................... Estados de un LED de alimentación de dos colores ............................... Configuración del puente para la configuración de la instalación del BIOS ........................................................................................ Características de carga de CC .......................................................... Capacidad de corriente del soporte de conexión de los ventiladores ........ Consideraciones térmicas sobre los componentes ................................. Especificaciones medioambientales de la placa para PC de escritorio DG965WH ...................................................................................... Barra de menús del programa de configuración del BIOS....................... Teclas de función del programa de configuración del BIOS..................... Unidades/Tipos de medios aceptables para recuperación del BIOS .......... Opciones del menú de dispositivos de arranque ................................... Funciones de las contraseñas de supervisor y de usuario ....................... Códigos de pitidos ........................................................................... Mensajes de error del BIOS............................................................... Intervalos de códigos POST del puerto 80h.......................................... Códigos POST del puerto 80h ............................................................ Secuencia POST del puerto 80h ......................................................... Normativas de seguridad .................................................................. Marcas para placas sin plomo ............................................................ Normativas de EMC ......................................................................... Marcas de certificación de producto ....................................................

37 45 45 46 47 48 49 50 53 54 54 54 54 55 55 55 56 56 57 58 58 60 64 64 67 68 70 70 73 74 76 77 77 78 79 82 83 88 89 90


1

Descripción del producto

Contenido de este capítulo 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 1.10

Descripción................................................................................................10 Asistencia en línea ......................................................................................15 Procesador ................................................................................................15 Memoria del sistema ...................................................................................16 Chipset Intel® G965 Express........................................................................23 Controlador de E/S tradicional ......................................................................28 Subsistema de sonido .................................................................................29 Subsistema LAN .........................................................................................31 Subsistema de administración de hardware ....................................................33 Administración de energía............................................................................35

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1.1

Descripción

1.1.1

Resumen de características

La Tabla 1 resume las características principales de la placa madre DG965WH para PC de escritorio. Tabla 1. Resumen de características Formato

ATX (294,64 mm x 243,84 mm [11,60 pulgadas x 9,60 pulgadas ])

Procesador

Compatibilidad con: • Procesador Intel® 1066 ó 800 MHz • Procesador Intel® 800 ó 533 MHz • Procesador Intel® 800 ó 533 MHz • Procesador Intel® 533 MHz

Core™2 Duo en un zócalo LGA775 con un bus de sistema de Pentium® D en un zócalo LGA775 con un bus de sistema de Pentium® 4 en un zócalo LGA775 con un bus de sistema de Celeron® D en un zócalo LGA775 con un bus de sistema de

Memoria

• Cuatro zócalos SDRAM DDR2 de doble módulo de memoria en línea (DIMM) de 240 patillas • Admite DIMM DDR2 800, DDR2 667 o DDR2 a 533 MHz • Admite hasta 8 GB de memoria del sistema utilizando DIMM DDR2 667 o DDR2 533 • Admite hasta 4 GB de memoria del sistema utilizando DIMM DDR2 800

Chipset

Chipset Intel® G965 Express, que consta de: • Concentrador de controladores de memoria y de gráficos (GMCH) Intel® 82G965 • Concentrador de controladores de E/S Intel® 82801 (ICH8). Consulte la Tabla 2 en la página 11 para obtener una lista de opciones de fabricación para el componente ICH8.

Sonido

Consulte la Tabla 2 de la página 11 para ver una lista de las opciones de fabricación

Vídeo

Subsistema para gráficos integrado Intel® GMA X3000

Control de E/S tradicional

Controlador de E/S tradicional para unidad de disco y puerto serie, paralelo y PS/2* opcional

USB

Compatibilidad con dispositivos USB 2.0

Interfaces de periféricos

• 10 puertos USB • Dos interfaces IEEE-1394a: un conector del panel posterior y un soporte de conexión del panel frontal • Seis interfaces serie ATA IDE • Una interfaz paralela ATA IDE compatible con UDMA 33, ATA-66/100/133 • Una interfaz de unidad de disco • Un puerto serie • Un puerto paralelo

Compatibilidad con LAN

Subsistema LAN Gigabit (10/100/1000 Mbits/s) con controlador Gigabit Ethernet Intel® 82566DC

BIOS

• BIOS Intel® (incluido en el dispositivo SPI Flash) • Compatibilidad con la interfaz avanzada de configuración y alimentación (ACPI), Plug and Play y BIOS de administración del sistema (SMBIOS)

continúa

10


Descripción del producto

Tabla 1. Resumen de características (continuación) Tecnología PC disponible al instante

• Compatibilidad con la Revisión 2.3 de la especificación de bus local PCI • Compatibilidad con la Revisión 1.0a de PCI Express* • Compatibilidad con el modo de suspensión a RAM • Encendido en PCI, RS-232, panel frontal, dispositivos PS/2 y puertos USB Consulte la Tabla 2 en la página 11 para obtener una descripción de las opciones de fabricación de la tecnología PC disponible al instante

Capacidades de expansión

• Un conector de tarjeta complementaria de bus PCI Express x16 • Tres conectores de tarjeta complementaria de bus PCI Express x1 • Tres conectores de bus PCI convencional*

Subsistema de monitor de hardware

• Intel® Quiet System Technology implementado a través del motor de manejabilidad ICH8 • Sensor de voltaje para detectar suministros de voltaje fuera de lo especificado • Sensor térmico para detectar valores térmicos fuera de lo especificado • Cuatro soportes de conexión de ventilador • Tres entradas al sensor del ventilador para controlar la actividad del ventilador

1.1.2

Opciones de fabricación

La Tabla 2 describe las opciones de fabricación. No todas las opciones de fabricación están disponibles en todos los canales de distribución. Póngase en contacto con su representante de Intel para determinar las opciones de fabricación que tiene a su disposición. Tabla 2. Opciones de fabricación Puertos PS/2

Puertos PS/2 en el panel posterior para conexión de mouse y teclado

Subsistema de sonido

Uno de los siguientes dispositivos: • Subsistema de sonido de 8 canales (7.1) con SigmaTel* STAC9271 • Subsistema de sonido de 8 canales (7.1) con el códec de sonido SigmaTel STAC9271D y la certificación Dolby* Home Theater

Concentrador de controladores de E/S (ICH8) Tecnología PC disponible al instante

Uno de los siguientes dispositivos: • Intel® 82801HR ICH8R • Intel® 82801HH ICH8DH Compatibilidad con los controladores de tecnología Intel® Quick Resume (Intel® QRTD)

Si desea información acerca de

Consulte

Configuraciones disponibles para la placa madre DG965WH

Sección 1.2, página 15

11


Especificaci贸n t茅cnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

1.1.3

Dise帽o de la placa

La Figura 1 muestra la ubicaci贸n de los componentes principales.

Figura 1. Componentes principales de la placa La Tabla 3 indica los componentes identificados en la Figura 1.

12


Descripción del producto

Tabla 3. Componentes de la placa mostrados en la Figura 1 Elemento/leyenda de la Figura 1 A

Descripción Soporte de conexión del ventilador del chasis posterior auxiliar

B

Conector PCI Express x1

C

Conector PCI Express x1

D

Soporte de conexión del enlace de sonido de alta definición

E

Conector de tarjeta complementaria de bus PCI convencional

F

Soporte de conexión de sonido del panel frontal

G

Conector de tarjeta complementaria de bus PCI convencional

H

Conector PCI Express x1

I

Conector PCI Express x16

J

Conectores del panel posterior

K

Conector de alimentación principal del procesador

L

Conector de ventilador del chasis posterior

M

Zócalo de procesador LGA775

N

Intel 82G965 GMCH

O

Soporte de conexión del ventilador del procesador

P

Zócalos DIMM de canal A

Q

Soporte de conexión de puerto serie

R

Zócalos DIMM de canal B

S

Conector de la unidad de disco

T

Conector de alimentación principal

U

Batería

V

Soporte de conexión del ventilador del chasis frontal

W

Soporte de conexión de intrusión en el chasis

X

Concentrador de controladores de E/S Intel 82801HR/HH (ICH8)

Y

Bloque de puentes para configuración de la instalación del BIOS

Z

Soporte de conexión del LED auxiliar de alimentación del panel frontal

AA

Soporte de conexión del panel frontal

BB

Conectores ATA serie [6]

CC

Altavoz

DD

Conector paralelo ATA IDE

EE

Soportes de conexión USB del panel frontal [2]

FF

Soporte de conexión IEEE-1394a

GG

Conector de tarjeta complementaria de bus PCI convencional

13


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1.1.4

Diagrama de bloques

La Figura 2 es un diagrama de bloques de las principales áreas funcionales. Interfaz PCI Express x1 Ranura 1 de PCI Express x1

Controlador Gigabit Ethernet

Ranura 2 de PCI Express x1 Ranura 3 de PCI Express x1 Conector paralelo ATA IDE

Bus LPC Chipset Intel G965 Express

Concentrador de controladores de memoria y de gráficos (GMCH) Intel 82G965

Interfaz PCI Express x16 Interfaz de visualización

Bus PCI

DIMM de canal B (2)

Bus PCI Ranura PCI 1 Ranura PCI 2 Ranura PCI 3

Conexión de sonido de alta definición

SMBus

Controlador IEEE-1394a

Dispositivo SPI (Serial Peripheral Interface) Flash

Interfaz ATA IDE serie

Bus de memoria de doble canal

Conectore/soporte de conexión IEEE-1394a

Mouse PS/2*

Conector de la unidad de disco

Concentrador de controladores de E/S Intel 82801HR/HH (ICH8R/ICH8DH)

Puerto VGA

DIMM de canal A (2)

Puerto paralelo Teclado PS/2*

Interconexión DMI

Conector PCI Express x16

Puerto serie Controlador de E/S tradicional

Bus de sistema (1066/800/533 MHz)

Zócalo de procesador LGA775

Puertos USB de panel posterior/panel frontal

USB

Controlador paralela ATA IDE

Conector LAN

Códec de sonido

SMBus

* = óptica

Conectores ATA IDE serie (6)

Entrada de micrófono Salida de línea Toma de entrada de línea/Toma de reasignación de tareas Toma de salida de línea/Toma de reasignación de tareas Toma de entrada de micrófono/Toma de reasignación de tareas Toma de sonido envolvente izquierda y derecha /Toma de reasignación de tareas Canal central/LFE/Toma de reasignación de tareas Salida S/PDIF (óptica) Soporte de conexión del enlace de sonido de alta definición OM18486

Figura 2. Diagrama de bloques

14


Descripción del producto

1.2

1.3

Asistencia en línea Para encontrar información acerca de...

Visite este sitio Web:

Placa madre Intel® DG965WH para

http://www.intel.com/design/motherbd

PC de escritorio en “Productos de la placa madre para PC de escritorio” o “Asistencia para placas madre”

http://support.intel.com/support/motherboards/desktop

Configuraciones disponibles para la placa madre DG965WH

http://developer.intel.com/design/motherbd/wh/wh_available.htm

Hojas de datos del procesador

http://www.intel.com/products/index.htm

Direcciones del ICH8

http://developer.intel.com/design/chipsets/datashts

Utilidades y software de sonido

http://www.intel.com/design/motherbd

Controladores y software de LAN

http://www.intel.com/design/motherbd

Modos de vídeo admitidos

http://www.intel.com/design/motherbd/wh/wh_documentation.htm

Procesador

La placa se ha diseñado para garantizar su compatibilidad con los procesadores siguientes: • Procesador Intel Core 2 Duo en un zócalo LGA775 con un bus de sistema de 1066 ó 800 MHz • Procesador Intel Pentium D en un zócalo de procesador LGA775 con un bus de sistema de 800 ó 533 MHz • Procesador Intel Pentium 4 en un zócalo de procesador LGA775 con un bus de sistema de 800 ó 533 MHz • Procesador Intel Celeron D en un zócalo de procesador LGA775 con un bus de sistema de 533 MHz Visite el sitio Web de Intel que se indica más adelante para consultar la lista actualizada de procesadores admitidos. Si desea información acerca de... Consulte: Procesadores admitidos

http://www.intel.com/design/motherbd/wh/wh_proc.htm

PRECAUCIÓN Utilice sólo procesadores que aparezcan en el sitio Web anterior. El uso de procesadores no compatibles puede dañar la placa, el procesador y la fuente de alimentación.

#

NOTA PARA LOS INTEGRADORES Utilice únicamente fuentes de alimentación compatibles con ATX12V. Si desea información acerca de

Consulte

Conectores de la fuente de alimentación

Sección 2.8.2.2, página 56

15


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

1.4

Memoria del sistema

La placa tiene cuatro zócalos DIMM y admite las siguientes características de memoria: • •

Módulos DIMM SDRAM DDR2 de 1,8 V (solamente) con contactos revestidos de oro DIMM sin memoria intermedia de una o dos caras con la restricción siguiente: No se admiten los DIMM de dos caras con organización x16.

• • • • •

Admite hasta 8 GB de memoria del sistema utilizando DIMM DDR2 667 o DDR2 533; admite hasta 4 GB de memoria del sistema utilizando DIMM DDR2 800. Consulte la sección 2.1.1 en la página 43 si desea más información sobre la cantidad total de memoria direccionable. Memoria total del sistema mínima: 512 MB DIMM que no son ECC Detección de presencia de serie Módulos DIMM SDRAM DDR2 a 800, DDR2 a 667 o DDR2 a 533 MHz DIMM DDR2 800 con tiempos SPD de sólo 5-5-5 o 6-6-6 (tCL-tRCD-tRP)

NOTA

NOTA

Se requiere un mínimo de 512 MB de memoria del sistema para habilitar completamente los gráficos integrados y el motor de manejabilidad.

Para que sea completamente compatible con todas las especificaciones de memoria SDRAM DDR aplicable, la placa debe utilizar los DIMM que son compatibles con la estructura de datos de Detección de presencia de serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos de SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria con el fin de obtener un rendimiento óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el rendimiento y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada. La Tabla 4 indica las configuraciones DIMM admitidas. Tabla 4. Configuraciones de memoria admitidas

16

DIMM más grande utilizable (un DIMM x8 de doble cara)

Máxima capacidad con cuatro DIMM idénticos x8 de doble cara

Tipo de DIMM

Tecnología SDRAM

DIMM más pequeño utilizable (un DIMM x16 de una sola cara)

DDR2 533

256 Mbits

128 MB

512 MB

2 GB

DDR2 533

512 Mbits

256 MB

1 GB

4 GB

DDR2 533

1 Gbit

512 MB

2 GB

8 GB

DDR2 667

256 Mbits

128 MB

512 MB

2 GB

DDR2 667

512 Mbits

256 MB

1 GB

4 GB

DDR2 667

1 Gbit

512 MB

2 GB

8 GB

DDR2 800

256 Mbits

128 MB

512 MB

2 GB

DDR2 800

512 Mbits

256 MB

1 GB

4 GB


Descripción del producto

✏ NOTA

Independientemente del tipo de DIMM utilizado, la frecuencia de memoria será igual o menor que la frecuencia del bus de sistema del procesador. Por ejemplo, si se utiliza memoria DDR2 800 con un procesador con una frecuencia de bus de sistema de 533 MHz, la memoria funcionará a 533 MHz. La Tabla 5 presenta una lista con las frecuencias de memoria de funcionamiento resultantes basándose en la combinación de DIMM y procesadores. Tabla 5. Frecuencias de funcionamiento de memoria Tipo de DIMM

Frecuencia de bus de sistema del procesador

Frecuencia de memoria resultante

DDR2 533

533 MHz

533 MHz

DDR2 533

800 MHz

533 MHz

DDR2 533

1066 MHz

533 MHz

DDR2 667

533 MHz

533 MHz

DDR2 667

800 MHz

667 MHz

DDR2 667

1066 MHz

667 MHz

DDR2 800

533 MHz

533 MHz

DDR2 800

800 MHz

800 MHz

DDR2 800

1066 MHz

800 MHz

1.4.1

Configuraciones de memoria

El GMCH Intel 82G965 admite los siguientes tipos de organización de memoria: •

Modo de doble canal (entrelazado). Este modo ofrece la mayor capacidad de procesamiento para aplicaciones reales. El modo de doble canal se activa cuando las capacidades de memoria instalada de ambos canales DIMM son iguales. La tecnología y la anchura del dispositivo pueden variar entre un canal y el otro, pero la capacidad de memoria instalada de cada canal debe ser la misma. Si se emplean DIMM de distintas velocidades entre canales, se utilizará la sincronización de la memoria más lenta. Modo de un solo canal (asimétrico). Este modo es equivalente al funcionamiento de ancho de banda de un solo canal para aplicaciones reales. Se usa cuando se instala un solo DIMM o cuando las capacidades de memoria no son iguales. La tecnología y la anchura del dispositivo pueden variar entre un canal y el otro. Si se emplean DIMM de distintas velocidades entre canales, se utilizará la sincronización de la memoria más lenta. Modo Flexible. Este modo proporciona las características de rendimiento más flexible. La memoria DRAM situada en la parte más baja (la memoria más baja dentro del mapa de memoria del sistema) se asigna a la operación de canal doble; la memoria DRAM más arriba (la memoria más cercana al límite de espacio de direcciones de 8 GB), si existe, se asigna a la operación de un solo canal. El modo Flexible da como resultado varias zonas y la operación de un solo canal en toda la memoria DRAM. Para utilizar el modo flexible, es necesario ocupar ambos canales.

17


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

La Figura 3 ilustra la configuración del canal de memoria y del DIMM.

NOTA Los zócalos DIMM0 de ambos canales son azules. Los zócalos DIMM1 de ambos canales son negros.

Figura 3. Configuración del canal de memoria y del DIMM

#

NOTA PARA LOS INTEGRADORES Independientemente de la configuración de memoria utilizada (doble canal, un solo canal o modo flexible), siempre debe estar ocupado el DIMM 0 del Canal A. Es un requisito de la función Motor de manejabilidad de ICH8.

18


Descripción del producto

1.4.1.1

Configuraciones de modo de doble canal (entrelazado)

La Figura 4 muestra una configuración de doble canal que utiliza dos DIMM. En este ejemplo, los zócalos DIMM0 (azules) de ambos canales tienen DIMM idénticos.

Figura 4. Configuración de modo de doble canal (entrelazado) con dos DIMM

La Figura 5 muestra una configuración de doble canal que utiliza tres DIMM. En este ejemplo, la capacidad combinada de los dos DIMM del canal A es igual a la capacidad del DIMM del zócalo DIMM0 (azul) del canal B.

Figura 5. Configuración de modo de doble canal (entrelazado) con tres DIMM

19


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

La Figura 6 muestra una configuración de doble canal mediante cuatro DIMM. En este ejemplo, la capacidad combinada de los dos DIMM del canal A es igual a la capacidad combinada de los dos DIMM del canal B. Además, los DIMM están emparejados entre el DIMM0 y el DIMM1 de ambos canales.

Figura 6. Configuración de modo de doble canal (entrelazado) con cuatro DIMM

20


Descripción del producto

1.4.1.2

Configuraciones de modo de un solo canal (asimétrico)

NOTA Las configuraciones de modo de doble canal (entrelazado) proporcionan la mayor capacidad de procesamiento de memoria. La Figura 7 muestra una configuración de un solo canal con un DIMM. En este ejemplo, sólo está ocupado el zócalo DIMM0 (azul) del canal A. El canal B no está ocupado.

Figura 7. Configuración de modo de un solo canal (asimétrico) con un DIMM

La Figura 8 muestra una configuración de un solo canal mediante tres DIMM. En este ejemplo, la capacidad combinada de los dos DIMM del canal A no es igual a la capacidad del DIMM del zócalo DIMM0 (azul) del canal B.

Figura 8. Configuración de modo de un solo canal (asimétrico) con tres DIMM

21


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

1.4.1.3

Configuración del modo flexible

NOTA El uso del modo flexible requiere la instalación de DIMM en ambos canales. La Figura 9 muestra una configuración de modo flexible que utiliza dos DIMM. La operación es la siguiente: • •

El DIMM de 512 MB del Canal A, el zócalo DIMM 0 y los 512 MB inferiores del DIMM en el Canal B, el zócalo DIMM 0 opera conjuntamente en el modo de doble canal. Los 512 MB restantes (superiores) del DIMM en el Canal B operan en modo de un solo canal.

Figura 9. Configuración de modo Flexible con dos DIMM

22


Descripción del producto

1.5

Chipset Intel® G965 Express

El chipset Intel G965 Express consta de los siguientes dispositivos: • Concentrador de controladores de memoria y de gráficos (GMCH) Intel 82G965 con interconexión de interfaz directa de medios (DMI) • Uno de los siguientes dispositivos: ⎯ Concentrador de controladores de E/S Intel 82801HR (ICH8R) con interconexión DMI ⎯ Concentrador de controladores de E/S Intel 82801HH (ICH8DH) con interconexión DMI El componente GMCH proporciona interfaces a la CPU, a la memoria, a PCI Express y a la interconexión DMI. También proporciona capacidades integradas para gráficos que admiten funciones de 3D, 2D y visualización. El ICH8 es un controlador centralizado para las rutas de E/S de la placa. Si desea información acerca de

Consulte

El chipset Intel G965 Express

http://developer.intel.com/

Recursos utilizados por el chipset

Capítulo 2

1.5.1

Subsistema de gráficos Intel G965

El chipset Intel G965 Express contiene dos opciones distintas para gráficos, mutuamente exclusivos. Se puede utilizar el controlador de gráficos GMA X3000 (incluido en el 82G965 GMCH), o bien la tarjeta complementaria PCI Express x16. Cuando se instala una tarjeta complementaria PCI Express x16, se deshabilita el controlador de gráficos GMA X3000.

1.5.1.1

Controlador de gráficos Intel® GMA X3000

El controlador de gráficos GMA X3000 incluye lo siguiente: • • •

Frecuencia central a 667 MHz Motor de configuración y presentación en 3D de alto rendimiento Motor de textura de alta calidad ⎯ Compatibilidad con DX9.0c* & DX10 y OpenGL* 1.5 ⎯ Hardware Pixel Shader 3.0 ⎯ Vertex Shader Model 3.0 ⎯ Operaciones de punto flotante de total precisión de 32 y 16 bits ⎯ Consulta de oclusión ⎯ Formatos de textura de punto flotante de 128 bits ⎯ Filtros MipMap bilineales, trilineales y anisotrópicos ⎯ Mapas de sombras y plantillas de doble cara ⎯ Mapas alfa y de luminancia ⎯ Clave de color y clave de intensidad de textura ⎯ Mapeado de reflejos de entornos cúbicos ⎯ Funciones de mezcla de texturas mejoradas

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Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

• •

Mejoras en la presentación de gráficos en 3D ⎯ Velocidad de relleno de doble textura de 1,3 GigaPixel/s ⎯ Color de 16 y 32 bits ⎯ Resolución máxima en 3D admitida de 1600 x 1200 x 32 a 85 Hz ⎯ Caché de vértices ⎯ Líneas suavizadas ⎯ Compatibilidad con la versión 1.5 de OpenGL con memoria intermedia de vértices y extensiones EXT_Shadow Mejoras de gráficos en 2D ⎯ Color de 8, 16 y 32 bits ⎯ Motor BLT de 256 bits mejorado ⎯ Conversión de espacio de color ⎯ Líneas suavizadas Vídeo ⎯ Compensación de movimiento de Hardware para MPEG2 y vídeo HD ⎯ DVD de software en pantalla completa a 30 fps ⎯ Desinterlazado adaptativo de movimiento Pantalla ⎯ RAMDAC integrado a 400 MHz de 24 bits ⎯ Hasta 2048 x 1536 en la actualización a 75 Hz (QXGA) ⎯ Compatibilidad con la especificación de DVI 1.0 ⎯ Opciones de pantalla doble independientes con pantalla digital ⎯ Rotación de pantalla de hardware de 180 grados ⎯ Soporte de cursor de color de hardware ⎯ Admite transmisores TMDS o codificadores de salida de TV ⎯ Soporte HDCP ⎯ Interfaz compatible con DDC2B con tarjeta Advanced Digital Display 2 o Media Expansion Card (ADD2/MEC), compatibilidad para salida/entrada de TV y conexiones de pantalla digital DVI ⎯ Compatible con paneles planos de hasta 2048 x 1536 a 75 Hz (en modo de doble canal) o CRT/HDTV digital de 1920 x 1080 a 85 Hz (con ADD2/MEC) ⎯ Dos interfaces de puertos SDVO multiplexados con relojes de 270 MHz que utilicen una tarjeta ADD2/MEC Tecnología de memoria de vídeo dinámica (DVMT) compatible de hasta 256 MB Utilidad de Zoom Intel®

1.5.1.2

Tecnología de memoria de vídeo dinámica (DVMT)

La DVMT mejora el rendimiento de los gráficos y la memoria mediante el uso altamente eficiente de la memoria. Dicha tecnología garantiza un uso más eficiente de la memoria de sistema disponible para el rendimiento máximo de los gráficos en 2D y 3D. Se pueden asignar hasta 256 MB de la memoria de sistema a la DVMT en sistemas que tienen 512 MB o más del total de memoria instalada en el sistema. La DVMT devuelve memoria de sistema al sistema operativo cuando el subsistema de gráficos deja de requerir la memoria de sistema adicional.

24


Descripción del producto

La DVMT siempre utiliza una parte fija mínima de la memoria física del sistema (tal como se establece en el programa de configuración del BIOS) para la compatibilidad con las aplicaciones anteriores. Un ejemplo de ello podría presentarse al utilizar gráficos VGA en DOS. Una vez cargado, el sistema operativo y los controladores de gráficos asignan memoria de sistema adicional a la memoria intermedia de gráficos, según lo requerido para realizar las funciones de gráficos.

NOTA El uso de la DVMT requiere compatibilidad con el controlador del sistema operativo.

1.5.1.3

Modos de configuración

Una lista de los modos compatibles con el controlador de gráficos Intel GMA X3000 está disponible en un documento descargable. Si desea información acerca de

Consulte

Modos de vídeo admitidos para la placa

Sección 1.2, página 15

1.5.1.4

Compatibilidad con la tarjeta Advanced Digital Display (ADD2/MEC)

El GMCH direcciona dos puertos SDVO multiplexados, cada uno de los cuales tiene la capacidad de conducir un reloj de píxeles a 200 MHz hasta el conector PCI Express x16. Los puertos SDVO pueden combinarse para una configuración de doble canal con el fin de admitir un reloj de píxeles de hasta 400 MHz. Cuando se detecta una tarjeta ADD2/MEC, se habilita el controlador de gráficos Intel GMA X3000 y el conector PCI Express x16 se configura para el modo SDVO. El modo SDVO habilita los puertos SDVO para que la tarjeta ADD2/MEC pueda acceder a ellos. Una tarjeta ADD2/MEC puede ser configurada para admitir presentaciones simultáneas con la pantalla VGA principal o puede ser configurada para admitir pantallas dobles independientes como una configuración de escritorio extendida con distintas intensidades y resoluciones de los colores. Las tarjetas ADD2/MEC pueden diseñarse para admitir las configuraciones siguientes: • Salida de TV (vídeo compuesto) • Señalización diferencial con transición minimizada (TMDS) para DVI 1.0 • Señalización diferencial de bajo voltaje (LVDS) • Dispositivo individual que funciona en el modo de doble canal • Salida de VGA • Salida de HDTV • Compatibilidad HDMI/UDI (cuando se utiliza con enlace de sonido de alta definición)

1.5.2

USB

La placa admite hasta 10 puertos USB 2.0, es compatible con UHCI y EHCI, y utiliza controladores compatibles con UHCI y EHCI. El ICH8 proporciona el controlador USB para todos los puertos. La distribución de los puertos es la siguiente: • Hay seis puertos con conectores en el panel posterior de pila • Cuatro puertos están direccionados a dos soportes de conexión USB separados del panel frontal.

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Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

NOTA Es posible que los sistemas informáticos con un cable no apantallado conectado a un puerto USB no cumplan con los requisitos de Clase B de la FCC, aun cuando no haya ningún dispositivo conectado al cable. Utilice cable apantallado que cumpla con los requisitos para dispositivos de máxima velocidad. Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación de los conectores USB del panel posterior

Figura 15, página 51

La ubicación de los soportes de conexión USB del panel frontal

Figura 16, página 52

1.5.3

Interfaces ATA serie

La placa proporciona seis conectores Serie ATA (SATA), que admiten un dispositivo por conector.

1.5.3.1

Soporte Serie ATA

El controlador serie ATA del ICH8 ofrece seis puertos serie ATA independientes con una velocidad de transferencia máxima teórica de 3 Gbits/s por puerto. Puede instalarse un dispositivo en cada puerto y se admite hasta un máximo de seis dispositivos ATA serie. Se utiliza una interfaz de punto a punto para las conexiones de sistema anfitrión a dispositivo, a diferencia del ATA IDE paralelo, que admite una configuración de maestro y subordinado, y dos dispositivos por canal. En cuanto a compatibilidad, la funcionalidad subyacente de ATA serie es transparente para el sistema operativo. El controlador ATA serie puede operar en los modos tradicional y nativo. En el modo tradicional, se asignan los recursos de E/S e IRQ IDE estándar (IRQ 14 y 15). En el modo nativo se emplea la asignación de recursos de bus PCI convencional estándar. El modo nativo es el modo preferente para las configuraciones que utilizan los sistemas operativos Windows* XP y Windows 2000.

NOTA Muchas unidades ATA serie utilizan los nuevos conectores de alimentación de bajo voltaje y requieren adaptadores o fuentes de alimentación equipados con conectores de alimentación de bajo voltaje. Para obtener más información, visite: http://www.serialata.org/. Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación de los conectores serie ATA

Figura 16, página 52

1.5.3.2

ATA RAID serie

El ICH8 admite los niveles RAID (del inglés, Redundant Array of Independent Drives) siguientes: • • • •

26

RAID RAID RAID RAID

0: fraccionamiento (stripping) de datos. 1: duplicación (mirroring) de datos. 0+1 (o RAID 10): fraccionamiento y duplicación de datos. 5: paridad distribuida.


Descripción del producto

1.5.4

Interfaz paralela IDE

El controlador paralelo ATA IDE tiene una interfaz paralela ATA IDE de control maestro de bus. La interfaz paralela ATA IDE admite los siguientes modos: • E/S programada (PIO): el procesador controla la transferencia de datos. • DMA estilo 8237: el DMA descarga el procesador, que admite velocidades de transferencia de hasta 16 MB/s. • Ultra DMA: protocolo DMA en el bus IDE compatible con desaceleración del sistema anfitrión y de destino más velocidades de transferencia de hasta 33 MB/s. • ATA-66: protocolo DMA en el bus IDE compatible con desaceleración del sistema anfitrión y de destino más velocidades de transferencia de hasta 66 MB/s. El protocolo ATA-66 es similar al Ultra DMA y es compatible con el controlador del dispositivo. • ATA-100: protocolo DMA en el bus IDE que permite la desaceleración del sistema anfitrión y de destino. La lógica ATA-100 puede conseguir velocidades de transferencia de lectura de hasta 100 MB/s y velocidades de transferencia de escritura de hasta 88 MB/s. • ATA-133: protocolo DMA en el bus IDE que permite la desaceleración del sistema anfitrión y de destino. La lógica ATA-133 se ha diseñado para conseguir velocidades de transferencia de lectura de hasta 133 MB/s y velocidades de transferencia de escritura de hasta 100 MB/s.

NOTA Los protocolos ATA-66, ATA-100 y ATA-133 son más rápidos y requieren un cable especial para reducir reflexiones, ruidos y acoplamientos inductivos. La interfaz paralela ATA IDE también admite dispositivos ATAPI (como unidades CD-ROM) y dispositivos ATA. El BIOS admite los modos de conversión de Direccionamiento de bloques lógicos (LBA) y de Sector del cabezal de cilindro extendido (ECHS). La unidad notifica la velocidad de transferencia y el modo de conversión al BIOS. Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación del conector paralelo ATA IDE

Figura 16, página 52

1.5.5

Reloj de tiempo real, CMOS SRAM y batería

Una batería tipo botón (CR2032) alimenta el reloj de tiempo real y la memoria CMOS. Cuando el equipo no está enchufado a una toma de corriente, la batería tiene una vida útil estimada de tres años. Cuando el equipo está enchufado, la corriente de reposo de la fuente de alimentación prolonga la vida útil de la batería. El reloj tiene un margen de error de ± 13 minutos por año a 25 ºC con 3,3 VSB.

NOTA Si fallan la batería y la fuente de alimentación de CA, los valores predeterminados personalizados se cargarán en el CMOS RAM al encenderse el aparato, si se han guardado previamente. Cuando el voltaje desciende por debajo de cierto nivel, los ajustes del programa de configuración del BIOS almacenados en el CMOS RAM (por ejemplo, la fecha y la hora) podrían no ser exactos. Sustituya la batería por una similar. La Figura 1 en la página 12 muestra la ubicación de la batería.

27


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

1.6

Controlador de E/S tradicional

El controlador de E/S proporciona las siguientes características: • Un puerto serie • Un puerto paralelo compatible con el Puerto de Capacidad Extendida (ECP) y el Puerto Paralelo Mejorado (EPP) • Interfaz IRQ serie compatible con IRQ serie para sistemas PCI • Interfaces de mouse y de teclado tipo PS/2 • Interfaz para una unidad de disco de 1,44 ó 2,88 MB • Administración inteligente de energía, que incluye una interfaz programable de eventos de encendido • Soporte de gestión de alimentación PCI El programa de configuración del BIOS ofrece distintas opciones de configuración para el controlador de E/S.

1.6.1

Puerto serie

La placa tiene un soporte de conexión de puerto serie situado en el lado de los componentes de la placa. El puerto serie admite velocidades de transferencia de hasta 115,2 kbits/s con compatibilidad del BIOS. Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación del soporte de conexión del puerto serie

Figura 16, página 52

Los nombres de señales del soporte de conexión del puerto serie

Tabla 22, página 54

1.6.2

Puerto paralelo

El conector del puerto paralelo D-Sub de 25 patillas está ubicado en el panel posterior. Utilice el programa de configuración del BIOS para configurar el modo de puerto paralelo. Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación del conector del puerto paralelo

Figura 15, página 51

1.6.3

Controlador de la unidad de disco

El controlador de E/S admite una unidad de disco. Utilice el programa de configuración del BIOS para configurar la interfaz de la unidad de disco. Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación del conector de la unidad de disco

Figura 16, página 52

1.6.4

Interfaz de teclado y mouse (opcional)

Los conectores del mouse y del teclado PS/2 opcional están ubicados en el panel posterior.

28

NOTA El teclado es admitido a través del conector PS/2 inferior, y el mouse es admitido a través del conector PS/2 superior. Se debe desconectar la alimentación del equipo antes de conectar o desconectar un teclado o un mouse. Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación de los soportes de conexión opcionales de teclado y mouse

Figura 15, página 51


Descripción del producto

1.7

Subsistema de sonido

El subsistema de sonido integrado consta de lo siguiente: • • • •

Intel 82801HR/HH ICH8 Códec de audio Sigmatel STAC9271 o STAC9271D Conectores de sonido del panel posterior Soportes de conexión de sonido del lado de los componentes: ⎯ Soporte de conexión de sonido del panel frontal ⎯ El soporte de conexión de enlace de sonido de alta definición

El subsistema de sonido es compatible con las funciones siguientes: •

• • •

Detección avanzada de tomas de sonido del panel frontal/posterior que permite que el códec de sonido reconozca el dispositivo que está conectado a un puerto de sonido. Dentro de las limitaciones del hardware, las tomas de sonido del panel posterior pueden reasignar sus tareas según la definición del usuario; también pueden conmutarse automáticamente dependiendo del tipo de dispositivo reconocido. Relación señal-ruido de 95 dB Soporte de Dolby Home Theater (para placas equipadas con el códec de audio Sigmatel STAC9271D) Sonido de flujo múltiple independiente para audio 7.1 (utilizando los conectores de sonido del panel posterior) y estéreo (utilizando el soporte de conexiones de sonido del panel frontal). (Requiere el uso del soporte de conexiones de sonido del panel frontal de audio de alta definición de Intel®.)

La Tabla 6 enumera las funciones de reasignación de tareas de las tomas de sonido del panel frontal y del panel posterior. Tabla 6. Soporte de reasignación de tareas de las tomas de sonido ¿Admite entrada de línea?

¿Admite salida de línea?

¿Admite micrófono?

¿Admite auriculares?

Panel frontal – Verde

No

Panel frontal – Rosa

No

No

Panel posterior – Azul

No

No

Panel posterior – Verde

No

No

Panel posterior – Rosa

No

No

Panel posterior – Negro

No

No

Panel posterior - Naranja

No

No

Toma de sonido

29


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

1.7.1

Software del subsistema de sonido

En el sitio Web de Intel hay disponibles software y controladores de sonido. Si desea información acerca de

Consulte

Obtención de controladores y software de sonido

Sección 1.2, página 15

1.7.2

Conectores y soportes de conexión de sonido

La placa tiene conectores de sonido tanto en el panel posterior y soportes de conexión de sonido en el lado de los componentes. El soporte de conexión de sonido del panel frontal suministra señales de entrada de micrófono y de salida de línea para el panel frontal. Se admite la entrada del micrófono para los conectores del micrófono del panel frontal y posterior. Los conectores de sonido de los paneles posterior y frontal se pueden configurar mediante los controladores del dispositivo de sonido. En la Figura 10 se muestran los puertos de sonido configurables que están disponibles.

Figura 10. Opciones del conector de sonido del panel frontal/posterior

30

Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación del soporte de conexión de sonido del panel frontal

Figura 16, página 52

Los nombres de señal del soporte de conexión de sonido del panel frontal

Tabla 20, página 54

La ubicación del soporte de conexión del enlace de sonido de alta definición

Figura 16, página 52

Los nombres de señal del soporte de conexión del enlace de sonido de alta definición

Tabla 19, página 54

Los conectores de sonido del panel posterior

Sección 2.8.1, página 51


Descripción del producto

1.8

Subsistema LAN

El subsistema LAN consta de lo siguiente: • • •

Controlador LAN Intel 82566DC Gigabit (10/100/1000 Mbits/s) Ethernet Intel 82801HR/HH ICH8 Conector LAN RJ-45 con LED de estado integrados

Algunas características del subsistema LAN son: • Motor de protocolo CSMA/CD • Interfaz de conexión LAN entre ICH8 y el controlador LAN • Administración de energía del bus PCI convencional ⎯ Compatible con la tecnología ACPI ⎯ Compatible con las capacidades de reactivación de la LAN ⎯ Software del subsistema LAN En el sitio Web de Intel hay disponible software y controladores de LAN.

1.8.1

Controlador Intel® 82566DC Gigabit Ethernet

El controlador Gigabit Ethernet Intel 82566DC presenta las características siguientes: • • • • • • • • •

Enlace PCI Express Cumple la norma 10/100/1000 IEEE 802.3 Cumple la norma IEEE 802.3x de compatibilidad de control de flujo Compatibilidad con marcos jumbo Descarga de suma de comprobación TCP, IP, UDP Segmentación TCP en transmisión Filtro de paquetes avanzado Compatibilidad completa del controlador de dispositivos Compatible con la Administración de energía PCI Express

31


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

1.8.2

Software del subsistema LAN

En el sitio Web de Intel hay disponible software y controladores de LAN. Si desea información acerca de

Consulte

Obtención de controladores y software de LAN

Sección 1.2, página 15

1.8.3

Conector LAN RJ-45 con LED integrados

Dos LED están incorporados en el conector de LAN RJ-45 (ilustrado en Figura 11 a continuación). LED de enlace (verde)

LED de velocidad de transferencia (verde/amarillo)

OM18329

Figura 11. Ubicación de los LED del conector LAN La Tabla 7 describe el estado de los LED cuando se enciende la placa madre y el subsistema LAN está en funcionamiento. Tabla 7. Estados de LED del conector LAN LED

Color del LED

Enlace

Verde

Velocidad de datos

32

Verde/Amarillo

Estado del LED

Condición

Apagado

No se establece la conexión LAN.

Encendido

Se establece la conexión LAN.

Parpadeo

Se está produciendo actividad LAN.

Apagado

Se selecciona la velocidad de transferencia de 10 Mbits/s.

Verde

Se selecciona la velocidad de transferencia de 100 Mbits/s.

Amarillo

Se selecciona la velocidad de transferencia de 1000 Mbits/s.


Descripción del producto

1.9

Subsistema de administración de hardware

Las funciones de administración del hardware habilitan la placa con el fin de que sea compatible con la especificación Wired for Management (WfM). La placa cuenta con varias funciones de administración de hardware, entre las que se encuentran las siguientes: • • •

1.9.1

Supervisión y control del ventilador Supervisión térmica y de voltaje Detección de intrusión en el chasis

Supervisión de hardware y control del ventilador

Las características de supervisión de hardware y control del ventilador incluyen: • • • •

1.9.2

Intel Quiet System Technology, que proporciona gestión térmica acústicamente optimizada Controladores y sensores de control de velocidad de ventilador integrados en el ICH8 Sensores térmicos en el procesador, 82G965 GMCH y 82801HR/HH ICH8 Supervisión de la fuente de alimentación de cinco voltajes (+5 V, +12 V, +3,3 VSB, +1,25 V y +VCCP) para detectar niveles por encima o por debajo de los valores aceptables Control de ventilador de bucle cerrado supervisado térmicamente, para los tres ventiladores, que puede ajustar la velocidad de los ventiladores o encenderlos y apagarlos según sea necesario

Supervisión de los ventiladores

La supervisión de los ventiladores puede hacerse con las utilidades de las placas madre Intel para PC de escritorio o con software de otros fabricantes. Si desea información acerca de

Consulte

Las funciones de los soportes de conexión de los ventiladores

Sección 1.10.2.2, página 38

1.9.3

Detección e intrusión en el chasis

La placa admite una función de seguridad que detecta si se ha retirado la cubierta del chasis. La función de seguridad utiliza un conmutador mecánico que se conecta al soporte de conexión de intrusión en el chasis. Cuando se retira la cubierta del chasis, el conmutador mecánico se encuentra en la posición de cerrado. Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación del soporte de conexión de intrusión en el chasis

Figura 16, página 52

33


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

1.9.4

Supervisión térmica

La Figura 12 muestra la ubicación de los sensores térmicos y los conectores de los ventiladores.

Elemento Descripción

A

Diodo térmico, ubicado en el molde del procesador

B

Diodo térmico, ubicado en el molde de GMCH

C

Diodo térmico, ubicado en el molde de ICH8

D

Sensor térmico remoto

E

Ventilador del procesador

F

Ventilador del chasis frontal

G

Ventilador del chasis posterior

H

Ventilador del chasis posterior auxiliar

Figura 12. Sensores térmicos y soportes de conexión de los ventiladores

34


Descripción del producto

1.10 Administración de energía La administración de energía se implementa a varios niveles, entre los que se hallan: • Compatibilidad de software a través de la Interfaz avanzada de configuración y alimentación (ACPI) • Compatibilidad de hardware: ⎯ Conector de alimentación ⎯ Soportes de conexión de los ventiladores ⎯ Capacidades de reactivación de la LAN ⎯ Tecnología PC disponible al instante ⎯ Reanudación por timbre ⎯ Reactivación desde USB ⎯ Reactivación desde dispositivos PS/2 ⎯ Compatibilidad con reactivación de la señal de evento de administración de energía (PME#) ⎯ Controladores de tecnología Intel Quick Resume (Intel QRTD) (opcional)

1.10.1

ACPI

La interfaz ACPI proporciona al sistema operativo el control directo sobre la administración de energía y las funciones Plug and Play de un equipo. El uso de ACPI con la placa requiere un sistema operativo totalmente compatible con ACPI. Entre las características de ACPI se incluyen: • Plug and Play (que incluye enumeración de dispositivos y buses) • Control de la administración de energía de dispositivos individuales, placas complementarias (algunas placas complementarias pueden requerir un controlador compatible con la interfaz ACPI), monitores de vídeo y unidades de disco duro • Métodos para lograr un funcionamiento del sistema inferior a 15 vatios en el estado de encendido/espera e hibernación • Función Soft off que permite al sistema operativo apagar el equipo • Compatibilidad con eventos múltiples de reactivación (consulte la Tabla 10 en la página 37) • Compatibilidad con un conmutador de modo de hibernación y de encendido en el panel frontal La Tabla 8 enumera los estados del sistema basados en el periodo de tiempo durante el cual se pulsa el interruptor de encendido, en función de cómo esté configurada la interfaz ACPI con un sistema operativo compatible con ACPI. Tabla 8. Efectos de la pulsación del interruptor de encendido Si el sistema está en este estado... Apagado (ACPI G2/G5: soft off) Encendido (ACPI G0: estado en funcionamiento) Encendido (ACPI G0: estado en funcionamiento) Hibernación (ACPI G1: estado de hibernación) Hibernación (ACPI G1: estado de hibernación)

…y el interruptor de encendido se pulsa durante Menos de cuatro segundos Menos de cuatro segundos

...el sistema pasa a este estado Encendido (ACPI G0: estado en funcionamiento) Soft off/Espera (ACPI G1: estado de hibernación)

Más de cuatro segundos

Apagado a prueba de fallos (ACPI G2/G5: soft off)

Menos de cuatro segundos

Reactivación (ACPI G0: estado en funcionamiento) Apagado (ACPI G2/G5: soft off)

Más de cuatro segundos

35


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

1.10.1.1

Estados del sistema y estados de energía

Con la interfaz ACPI, el sistema operativo dirige todas las transiciones entre los estados de energía del sistema y de los dispositivos. El sistema operativo activa o desactiva los estados de baja energía de los distintos dispositivos con arreglo a las preferencias del usuario y al modo en que las aplicaciones utilizan dichos dispositivos. Los dispositivos que no se están utilizando pueden apagarse. El sistema operativo utiliza la información de las aplicaciones y de las configuraciones de usuario para poner al sistema completo en un estado de baja energía. La Tabla 9 enumera los estados de energía admitidos por la placa junto con los respectivos objetivos energéticos del sistema. Consulte la especificación ACPI para obtener una descripción completa de los distintos estados de sistema y de energía. Tabla 9. Estados de energía y energía del sistema de destino Estados globales

ados de hibernación

Estados del procesador

Estados de los dispositivos

Energía del sistema de destino (Nota 1)

G0: estado en funcionamiento G1: estado de hibernación

S0: en funcionamiento N/D

C0: en funcionamiento C1: asignación de detención

Potencia total > 30 W

G1: estado de hibernación

S3: modo de suspensión a RAM. Contexto guardado en RAM. S4: suspensión a disco. Contexto guardado en disco. S5: soft off. Contexto no guardado. Hace falta un arranque en frío. El sistema no tiene energía.

Sin energía

D0: estado en funcionamiento. D1, D2, D3: según la especificación del dispositivo. D3: sin energía salvo por la lógica de reactivación.

Sin energía

D3: sin energía salvo por la lógica de reactivación.

Potencia < 5 W (Nota 2)

Sin energía

D3: sin energía salvo por la lógica de reactivación.

Potencia < 5 W (Nota 2)

Sin energía

D3: no hay energía para la lógica de reactivación, a no ser que se suministre por medio de una batería o una fuente externa.

El sistema no tiene energía. Se puede realizar el servicio con seguridad.

G1: estado de hibernación

G2/S5

G3: sistema mecánico apagado. Fuente de energía de CA desconectada del equipo.

5 W < potencia < 52,5 W Potencia < 5 W (Nota 2)

Notas: 1. 2.

La potencia total del sistema depende de su configuración, incluyendo las placas complementarias y los periféricos alimentados por la fuente de alimentación del chasis del sistema. Depende del consumo de alimentación en espera de los dispositivos de reactivación utilizados en el sistema.

1.10.1.2 Espera a dos vatios En 2001, el gobierno de EE.UU. emitió una orden ejecutiva para exigir la reducción de la energía consumida por electrodomésticos y PC. Esta placa cumple dicho requisito, ya que funciona a 1,5 vatios (o menos) en modo S5 (de espera). El funcionamiento a dos vatios sólo se aplica al estado S5, cuando el equipo está apagado pero sigue conectado a la fuente de alimentación de CA. El funcionamiento a dos vatios no se aplica a los estados S3 (modo de suspensión a RAM) ni S4 (suspensión a disco).

36


Descripción del producto

Para conseguir este objetivo, es posible que también sean necesarias nuevas fuentes de alimentación de bajo consumo que utilicen menos de 0,5 vatios (en modo de espera).

1.10.1.3

Dispositivos y eventos de reactivación

La Tabla 10 enumera los dispositivos o eventos específicos que pueden reactivar el equipo a partir de determinados estados. Tabla 10. Dispositivos y eventos de reactivación Estos dispositivos/eventos pueden reactivar el equipo…

…a partir de este estado

LAN Señal PME# Interruptor de encendido Dispositivos PS/2 Alarma RTC Puerto serie USB Señal WAKE#

S3, S3, S3, S3 S3, S3 S3 S3,

S4, S5 (Nota) S4, S5 (Nota) S4, S5 S4, S5

S4, S5

Nota: Para la señal de LAN y PME#, el S5 está deshabilitado de manera predeterminada en el programa de configuración del BIOS. La configuración de esta opción en encendido habilitará un evento de reactivación desde la LAN en el estado S5.

NOTA El uso de estos eventos de reactivación desde un estado ACPI requiere un sistema operativo capaz de proporcionar una compatibilidad completa con ACPI. Asimismo, el software, los controladores y los periféricos deben ser totalmente compatibles con los eventos de reactivación de la interfaz ACPI.

1.10.2

Compatibilidad con hardware

PRECAUCIÓN Asegúrese de que la fuente de alimentación proporciona una corriente de espera adecuada de +5 V si se utilizan las capacidades de reactivación de la LAN y las funciones de la tecnología PC disponible al instante. De no ser así, podría dañarse la fuente de alimentación. La cantidad total de corriente de espera requerida depende de los dispositivos de reactivación admitidos y de las opciones de fabricación. La placa ofrece varias opciones de hardware para la administración de la alimentación, entre las que se incluyen: • Conector de alimentación • Soportes de conexión de los ventiladores • Capacidades de reactivación de la LAN • Tecnología PC disponible al instante • Reanudación por timbre • Reactivación desde USB • Reactivación desde teclado PS/2 • Compatibilidad con la reactivación de la señal PME# • Compatibilidad con la reactivación de la señal WAKE# • Controladores de tecnología Intel Quick Resume (Intel QRTD) (opcional)

37


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

La capacidad de reactivación desde la LAN y la tecnología PC disponible al instante requieren alimentación desde la línea de espera de +5 V. La reanudación por timbre permite que los dispositivos de telefonía accedan al equipo cuando se encuentra en un estado de energía administrada. El método utilizado depende del tipo de dispositivo telefónico (externo o interno).

NOTA El uso de reanudación por timbre y reactivación a partir de USB desde un estado ACPI requiere un sistema operativo capaz de proporcionar una compatibilidad completa con ACPI.

1.10.2.1

Conector de alimentación

Las fuentes de alimentación compatibles con ATX12V pueden apagar el sistema a través del control de sistema. Cuando un sistema activado por ACPI recibe el comando correcto, la fuente de alimentación retira todos los voltajes que no son de espera. Al reactivarse después de un fallo de energía de CA, el equipo regresa al estado de alimentación en que se encontraba antes de la interrupción de energía (encendido o apagado). La respuesta del equipo se puede configurar mediante la característica Last Power State (Último estado de alimentación) que se encuentra en el menú Boot (Arranque) del programa de configuración del BIOS. Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación del conector de alimentación principal

Figura 16, página 52

Los nombres de señal del conector de alimentación principal

Tabla 27, página 56

1.10.2.2

Soportes de conexión de los ventiladores

El funcionamiento y operación de los soportes de conexión de los ventiladores es el siguiente: • Los ventiladores se encienden cuando la placa está en el estado S0. • Los ventiladores se apagan cuando la placa se apaga o está en el estado S3, S4 o S5. • Cada soporte de conexión de ventilador está conectado a una entrada de tacómetro de ventilador del dispositivo de supervisión del hardware y control de los ventiladores. • Todos los soportes de conexión de ventiladores admiten un control del ventilador de bucle cerrado que puede ajustar la velocidad de los ventiladores o encenderlos y apagarlos según sea necesario. • Todos los soportes de conexión de ventiladores tienen una conexión de CC de +12 V.

38

Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación de los soportes de conexión del ventilador y de los sensores térmicos

Figura 12, página 34

Los nombres de señal del soporte de conexión del ventilador del procesador

Tabla 25, página 55

Los nombres de señal de los soportes de conexión del ventilador del chasis

Tabla 24, página 55


Descripción del producto

1.10.2.3

Capacidad de reactivación de la LAN

PRECAUCIÓN Para hacer posible la capacidad de reactivación de la LAN, la línea de espera de +5 V de la fuente de alimentación debe ser capaz de proporcionar una corriente de espera adecuada de +5 V. Si al implementar la capacidad de reactivación de la LAN no se logra una corriente de espera adecuada, la fuente de alimentación puede sufrir daños. La capacidad de reactivación de la LAN hace posible la reactivación remota del equipo a través de una red. El adaptador de red del bus PCI del subsistema LAN supervisa el tráfico de red en la interfaz independiente del medio. Al detectar un marco Magic Packet*, el subsistema LAN emite una señal de reactivación que enciende el equipo. En función de la implementación de la LAN, la placa admite capacidades de reactivación de la LAN con ACPI de los siguientes modos: • • •

La señal WAKE# de PCI Express La señal PME# del bus PCI para diseños de LAN compatibles con PCI 2.3 El subsistema LAN integrado

1.10.2.4

Tecnología PC disponible al instante

PRECAUCIÓN Para la tecnología PC disponible al instante, la línea de espera de +5 V de la fuente de alimentación debe ser capaz de proporcionar una corriente de espera adecuada de +5 V. Si al implementar la tecnología PC disponible al instante no se suministra una corriente de espera adecuada, la fuente de alimentación puede sufrir daños. La tecnología "PC disponible al instante" permite que la placa entre en el estado de hibernación ACPI S3 (suspensión a RAM). Mientras está en el estado de hibernación S3, el equipo parecerá estar apagado (la fuente de alimentación está apagada y el LED del panel frontal presenta un color ámbar, si es de dos colores, o está apagado, si es de un solo color). Cuando recibe una señal de un dispositivo o evento de reactivación, el sistema regresa rápidamente al último estado de reactivación conocido. La Tabla 10 en la página 37 enumera los dispositivos y eventos que permiten reactivar el equipo a partir del estado S3. La placa es compatible con la Especificación de interfaz de administración de energía del bus PCI. Las placas complementarias que también admitan esta especificación pueden participar en la administración de energía y pueden utilizarse para reactivar el equipo. El uso de la tecnología PC disponible al instante requiere la compatibilidad del sistema operativo, tarjetas complementarias PCI 2.3 y controladores.

39


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

1.10.2.5 Controladores de tecnología Intel® Quick Resume (Intel® QRTD) (opcional) Los controladores de tecnología Intel Quick Resume (Intel QRTD) gestionan la activación y desactivación de las funciones de las plataformas Intel® Viiv™, y presentan las características siguientes: • La plataforma Intel Viiv se apaga de forma instantánea con tan sólo pulsar el botón de alimentación del PC o del control remoto. • La plataforma Intel Viiv se enciende de forma instantánea al mover el mouse, pulsando una tecla del teclado o el botón de apagado/encendido del control remoto o del equipo. • Cuando Intel QRTD se encuentra desactivado: ⎯ La salida de vídeo deja de enviar datos a la pantalla. ⎯ Se silencia el sonido. ⎯ Sigue habiendo alimentación para los componentes fundamentales del sistema (CPU, memoria y ventiladores, por ejemplo). • El estado de desconexión del Intel QRTD permite la ejecución en segundo plano de las tareas que no requieran la intervención del usuario. • Funciona con el modo Microsoft* Away con el fin de ofrecer una administración de energía completa para ACPI, modo de hibernación y espera del sistema. • El tiempo de reanudación de destino es de cero a cinco segundos (aproximadamente el mismo tiempo que tarda la pantalla en prepararse).

PRECAUCIÓN No abra el chasis del equipo cuando Intel QRTD se encuentre en estado de desconexión. La apertura del chasis en este estado puede originar averías en el hardware.

1.10.2.6 La • • •

Reanudación por timbre

función de reanudación por timbre se puede resumir de la siguiente manera: Reactiva la función del estado ACPI S3. Detecta una llamada entrante de manera similar para módems internos y externos. Requiere que la interrupción del módem no tenga máscara para funcionar correctamente.

1.10.2.7

Reactivación desde USB

La actividad del bus USB reactiva el equipo a partir del estado ACPI S3.

NOTA La reactivación desde USB requiere el uso de un periférico USB que admita dicha reactivación.

1.10.2.8

Reactivación desde dispositivos PS/2

La actividad del dispositivo PS/2 reactiva el equipo a partir del estado ACPI S3.

1.10.2.9

Compatibilidad con la reactivación de la señal PME#

Cuando se emite la señal PME# del bus PCI, el equipo se reactiva desde un estado ACPI S3, S4 o S5 (con Wake on PME habilitado en el BIOS).

40


Descripción del producto

1.10.2.10 Compatibilidad con la reactivación de la señal WAKE# Cuando se introduce la señal WAKE# del bus PCI Express, el equipo se reactiva desde un estado ACPI S3, S4 o S5.

1.10.2.11 LED indicador de alimentación en espera de + 5 V El LED indicador de alimentación en espera de +5 V muestra que hay alimentación incluso cuando el equipo parece estar apagado. La Figura 13 muestra la ubicación del LED indicador de alimentación en espera.

PRECAUCIÓN Si la energía CA se ha apagado y el indicador de alimentación de espera está iluminado, desconecte la alimentación de la toma de corriente antes de instalar o retirar dispositivos conectados a la placa. De lo contrario, podrían resultar dañados la placa y los dispositivos conectados a ésta.

OM18345

Figura 13. Ubicación del LED indicador de alimentación en espera

41


Especificaci贸n t茅cnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

42


2

Referencias técnicas

Contenido de este capítulo 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 2.8 2.9 2.10 2.11 2.12 2.13 2.14

2.1 2.1.1

Asignación de la memoria ............................................................................43 Canales DMA .............................................................................................45 Asignación fija de E/S .................................................................................46 Asignación del espacio de configuración de PCI ...............................................47 Interrupciones ...........................................................................................48 Canales DMA .............................................................................................49 Mapa de direccionamiento de las interrupciones PCI ........................................49 Conectores y soportes de conexión ...............................................................50 Bloque de puentes ......................................................................................60 Consideraciones mecánicas ..........................................................................61 Consideraciones eléctricas ...........................................................................64 Consideraciones térmicas.............................................................................66 Fiabilidad...................................................................................................68 Especificaciones medioambientales ...............................................................68

Asignación de la memoria Memoria direccionable

La placa utiliza 8 GB de memoria de sistema direccionable. Normalmente, el espacio de direcciones asignado para tarjetas complementarias de bus PCI convencional, el espacio de configuración de PCI Express, el BIOS (SPI Flash) y el tiempo de procesamiento del chipset se encuentra por encima de la DRAM (memoria total del sistema). En un sistema con 8 GB de memoria de sistema instalada, no es posible utilizar toda la memoria instalada debido a que el espacio de direcciones del sistema se asigna a otras funciones importantes del mismo. Estas funciones incluyen: • • • • • • • •

BIOS/SPI Flash (8 Mbits) APIC local (19 MB) Interfaz de medios digitales (40 MB) Interrupciones del bus frontal (17 MB) Espacio de configuración de PCI Express (256 MB) Registros de dirección de base de GMCH, intervalos de gráficos internos, puertos PCI Express (hasta 512 MB) E/S asignada en memoria que se asigna dinámicamente para tarjetas complementarias de PCI convencional y PCI Express Soporte de memoria base para gráficos (1 MB u 8 MB)

43


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

La cantidad de memoria instalada que puede usarse variará en función de las tarjetas complementarias y los parámetros del BIOS. En la Figura 14 se muestra un esquema de la asignación de memoria del sistema. Toda la memoria de sistema instalada se puede utilizar cuando no se superponen las direcciones del sistema.

8 GB iniciales de espacio de dirección del sistema 4 GB superiores de espacio de direción

FLASH APIC

~20 MB

Reservado Rango de memoria PCI: contiene PCI, chipsets, interfaz directa de medios (DMI) y rangos ICH (aproximadamente 750 MB)

0FFFFFH 0F0000H 0EFFFFH DRAM inicial utilizable (memoria visible para el sistema operativo)

Rango de DRAM

0E0000H 0DFFFFH

0C0000H 0BFFFFH 1 MB Memoria compatible con DOS

640 KB

0A0000H

Área superior del BIOS (64 KB)

1 MB

960 KB

Área inferior del BIOS (64 KB; 16 KB x 4) 896 KB

BIOS de tarjeta complementari a y área de búfer (128 KB; 16 KB x 8) 768 KB

PCI estándar/ Memoria de vídeo ISA (memoria SMM) 128 KB 640 KB

09FFFFH Área DOS (640 KB) 0 MB

00000H

0 KB OM18311

Figura 14. Asignación detallada de dirección de memoria de sistema

44


Referencias técnicas

La Tabla 11 presenta la asignación de memoria del sistema. Tabla 11. Asignación de la memoria del sistema Intervalo de dirección (decimal)

Intervalo de dirección (hexadecimal)

Tamaño

Descripción

1024 K - 8388608 K

100000 - 1FFFFFFFF

8191 MB

Memoria extendida

960 K - 1024 K

F0000 - FFFFF

64 KB

Ejecución del BIOS

896 K - 960 K

E0000 - EFFFF

64 KB

Reservado

800 K - 896 K

C8000 - DFFFF

96 KB

Memoria DOS alta potencialmente disponible (abierta al bus PCI). Depende del adaptador de vídeo utilizado.

640 K - 800 K

A0000 - C7FFF

160 KB

Memoria de vídeo y BIOS

639 K - 640 K

9FC00 - 9FFFF

1 KB

Datos del BIOS extendido (movibles mediante software de administrador de memoria)

512 K - 639 K

80000 - 9FBFF

127 KB

Memoria convencional extendida

0 K - 512 K

00000 - 7FFFF

512 KB

Memoria convencional

2.2

Canales DMA

Tabla 12. Canales DMA Número de canal DMA

Anchura de datos

Recurso del sistema

0

8 ó 16 bits

Abierto

1

8 ó 16 bits

Puerto paralelo

2

8 ó 16 bits

Unidad de disco

3

8 ó 16 bits

Puerto paralelo (para ECP o EPP)

4

8 ó 16 bits

Controlador DMA

5

16 bits

Abierto

6

16 bits

Abierto

7

16 bits

Abierto

45


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

2.3

Asignación fija de E/S

Tabla 13. Asignación de E/S Dirección (hexadecimal)

Tamaño

Descripción

0000 - 00FF

256 bytes

Utilizado por la placa madre DG965WH para PC de escritorio. Consulte la hoja informativa del ICH8 para obtener más información sobre el direccionamiento dinámico.

01F0 - 01F7

8 bytes

Bloque de comandos de canal ATA IDE paralelo primario

0228 - 022F (Nota 1)

8 bytes

LPT3

0278 - 027F (Nota 1)

8 bytes

LPT2

02E8 - 02EF (Nota 1)

8 bytes

COM4

02F8 - 02FF (Nota 1)

8 bytes

COM2

0378 - 037F

8 bytes

LPT1

03B0 - 03BB

12 bytes

Intel 82G965 GMCH

03C0 - 03DF

32 bytes

Intel 82G965 GMCH

03E8 - 03EF

8 bytes

COM3

03F0 - 03F5

6 bytes

Canal de disquete

03F4 - 03F7

4 bytes

Bloque de control de canal ATA IDE paralelo primario

03F8 - 03FF

8 bytes

COM1

04D0 - 04D1

2 bytes

PIC activado por borde/nivel

LPTn + 400

8 bytes

Puerto ECP, dirección base LPTn + 400h

0CF8 - 0CFB (Nota 2)

4 bytes

Registro de la dirección de configuración de PCI

0CF9 (Nota 3)

1 byte

Registro de control de reinicio

0CFC - 0CFF

4 bytes

Registro de datos de configuración de PCI

FFA0 - FFA7

8 bytes

Registros de maestro de bus ATA IDE paralelo primario

Notas:

46

1.

Predeterminado, pero se puede cambiar a otro intervalo de dirección

2.

Sólo acceso Dword

3.

Sólo acceso de byte

NOTA Algunas direcciones de E/S adicionales no están disponibles debido al solapamiento de direcciones del ICH8. La hoja informativa del ICH8 ofrece más información sobre el uso de alias de direcciones. Si desea información acerca de

Consulte

Cómo obtener la hoja informativa del ICH8

Sección 1.2 de la página 15


Referencias técnicas

2.4

Asignación del espacio de configuración de PCI

Tabla 14. Asignación del espacio de configuración de PCI Número de Número de Número de bus dispositivo función (hexadecimal) (hexadecimal) (hexadecimal) Descripción 00

00

00

Controlador de memoria del componente Intel 82G965

00

01

00

Puerto de gráficos de PCI Express x16 (Nota 1)

00

02

00

Controlador de gráficos integrado

00

1B

00

Controlador de sonido de alta definición Intel

00

1C

00

Puerto PCI Express 1

00

1C

01

Puerto PCI Express 2

00

1C

02

Puerto PCI Express 3

00

1C

03

Puerto PCI Express 4

00

1C

04

Puerto PCI Express 5

00

1D

00

Controlador de UHCI USB 1

00

1D

01

Controlador de UHCI USB 2

00

1D

02

Controlador de UHCI USB 3

00

1D

00

Controlador de UHCI USB 4

00

1A

01

Controlador de UHCI USB 5

00

1D

07

Controlador EHCI #1

00

1A

07

Controlador EHCI #2

00

1E

00

Puente PCI

00

1F

00

Controlador PCI

00

1F

01

Controlador ATA IDE paralelo

00

1F

02

Controlador ATA serie #1

00

1F

05

Controlador ATA serie #2

00

1F

03

Controlador de SMBus

00

19

00

Controlador Gigabit LAN

(Nota 2)

00

00

Conector 1 de bus PCI convencional

(Nota 2)

01

00

Conector 2 de bus PCI convencional

(Nota 2)

02

00

Conector 3 de bus PCI convencional

(Nota 2)

03

00

Controlador IEEE-1394a

01

00

00

Controlador de vídeo PCI Express (Nota 1)

Notas: 1.

Presente solamente cuando tiene instalada una tarjeta para gráficos PCI Express x16.

2.

El número del bus es dinámico y puede cambiar en función de las tarjetas complementarias empleadas.

47


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

2.5

Interrupciones

Las interrupciones pueden direccionarse a través del controlador de interrupción programable (PIC) o del controlador avanzado de interrupción programable (APIC), parte del componente ICH8. El PIC es compatible con Windows 98 SE y Windows ME y utiliza las 16 primeras interrupciones. El APIC es compatible con Windows 2000 y Windows XP y admite un total de 24 interrupciones. Tabla 15. Interrupciones IRQ

Recurso del sistema

NMI

Comprobación del canal de E/S

0

Temporizador de intervalo, reservado

1

Memoria intermedia de teclado completa, reservada

2

Interrupción en cascada del PIC subordinado, reservada

3

COM2 (Nota 1)

4

COM1 (Nota 1)

5

LPT2 (opción Plug and Play)/Disponible para el usuario

6

Unidad de disco

7

LPT1 (Nota 1)

8

Reloj de tiempo real

9

Reservado para bus de administración del sistema ICH8

10

Disponible para el usuario

11

Disponible para el usuario

12

Puerto de mouse integrado (si existe; si no, disponible para el usuario)

13

Coprocesador matemático, reservado

14

IDE/ATA serie primario (si existe; si no, disponible para el usuario)

15

IDE/ATA serie secundario (si existe; si no, disponible para el usuario)

16 (Nota 2)

Controlador USB UHCI 1/Controlador USB UHCI 4 (a través de PIRQA)

17 (Nota 2)

Sonido/módem/disponible para el usuario AC ‘97 (a través de PIRQB)

18 (Nota 2)

Controlador ICH8 USB 3 (a través de PIRQC)

19 (Nota 2)

Controlador ICH8 USB 2 (a través de PIRQD)

20 (Nota 2)

ICH8 LAN (a través de PIRQE)

21 (Nota 2)

Disponible para el usuario (a través de PIRQF)

22 (Nota 2)

Disponible para el usuario (mediante a través de PIRQG)

23 (Nota 2)

Controlador ICH8 USB 2.0 EHCI/Disponible para el usuario (a través de PIRQH)

Notas: 1. Predeterminado, pero se puede cambiar por otro IRQ. 2. Disponible únicamente en el modo APIC.

48


Referencias técnicas

2.6

Canales DMA

Tabla 16. Canales DMA Número de canal DMA

2.7

Anchura de datos

Recurso del sistema

0

8 ó 16 bits

Abierto

1

8 ó 16 bits

Puerto paralelo

2

8 ó 16 bits

Unidad de disco

3

8 ó 16 bits

Puerto paralelo (para ECP o EPP)

4

8 ó 16 bits

Controlador DMA

5

16 bits

Abierto

6

16 bits

Abierto

7

16 bits

Abierto

Mapa de direccionamiento de las interrupciones PCI

Esta sección describe el uso compartido de interrupciones y el modo de conexión de las señales de interrupción entre los conectores de bus PCI y los dispositivos PCI de la placa. La especificación de PCI describe el modo en que pueden compartirse las interrupciones entre dispositivos conectados al bus PCI. En la mayoría de los casos, la pequeña cantidad de latencia añadida por el uso compartido no afecta al funcionamiento ni a la capacidad de procesamiento de los dispositivos. En algunos casos especiales en los que se necesita el máximo rendimiento de un dispositivo, un dispositivo de PCI no debería compartir una interrupción con otros dispositivos de PCI. Utilice la siguiente información para evitar compartir una interrupción con una tarjeta complementaria de PCI. Los dispositivos de PCI se dividen en distintas categorías para especificar su agrupamiento de interrupciones: • INTA: de manera predeterminada, todas las tarjetas complementarias que requieren sólo una interrupción se encuentran en esta categoría. Para casi todas las tarjetas que requieren más de una interrupción, la primera interrupción de la tarjeta también se clasifica como INTA. • INTB: en general, la segunda interrupción en tarjetas complementarias que requieren dos o más interrupciones se clasifica como INTB. (No es un requisito imprescindible.) • INTC e INTD: en general, una tercera interrupción en tarjetas complementarias se clasifica como una INTC y una cuarta interrupción se clasifica como una INTD. El ICH8 tiene ocho señales de entrada de solicitud de interrupción programable (PIRQ). Todas las fuentes de interrupción de PCI, tanto de la placa como de una tarjeta complementaria de PCI, se conectan a una de estas señales PIRQ. Algunas fuentes de interrupción de PCI están interconectadas eléctricamente en la placa, por lo tanto, comparten la misma interrupción. La Tabla 17 muestra un ejemplo del direccionamiento de las señales PIRQ. Por ejemplo, con la Tabla 17 como referencia, suponga que una tarjeta complementaria que use INTA está conectada al conector 3 de bus PCI convencional. En el conector 3 de bus PCI, INTA está conectado a PIRQB, el cual a su vez está conectado al controlador de sonido ICH8. La tarjeta complementaria del conector 3 de bus PCI comparte ahora una interrupción con la fuente de interrupción integrada.

49


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

Tabla 17. Mapa de direccionamiento de las interrupciones PCI Fuente de interrupciones PCI

PIRQA

PIRQB

PIRQC

PIRQD

PIRQE

PIRQF

PIRQG

PIRQH

LAN del ICH8

INTA

Conector 1 de bus PCI

INTD

INTA

INTB

INTC

Conector 2 de bus PCI

INTC

INTB

INTA

INTD

Conector 3 de bus PCI Controlador IEEE-1394a

Nombre de la señal PIRQ del ICH8

INTD

INTC

INTA

INTB

INTA

NOTA En el modo PIC, el ICH8 puede conectar cada línea PIRQ internamente a una de las señales IRQ (3, 4, 5, 6, 7, 9, 10, 11, 12, 14 y 15). Normalmente, un dispositivo que no comparte una línea PIRQ cuenta con una interrupción única. Sin embargo, en ciertas situaciones con restricciones de la interrupción, es posible que dos o más líneas PIRQ estén conectadas a la misma señal IRQ. Consulte la Tabla 15 para conocer la asignación de las líneas PIRQ a señales IRQ en el modo APIC. Las asignaciones de interrupciones de PCI para puertos USB y puertos serie ATA son dinámicas.

2.8

Conectores y soportes de conexión

PRECAUCIÓN Sólo los conectores siguientes tienen protección contra la sobretensión: PS/2, VGA y USB de panel posterior y panel frontal. Los otros conectores y soportes de conexión internos no cuentan con protección contra la sobretensión y deben ser conectados únicamente a dispositivos dentro del chasis del equipo, tales como ventiladores y accesorios internos. No utilice estos conectores y soportes de conexión para alimentar dispositivos situados en el exterior del chasis del equipo. Un fallo en la carga presentada por los dispositivos externos podría causar daños al PC, al cable de alimentación y a los propios dispositivos externos. Esta sección describe los conectores y soportes de conexión de la placa. Los conectores y soportes de conexión se pueden dividir en los siguientes grupos: • •

50

Conectores de E/S del panel posterior (consulte la página 51) Conectores del lado de los componentes y soportes de conexión (consulte la página 52)


Referencias técnicas

2.8.1

Conectores del panel posterior

La Figura 15 muestra la ubicación de los conectores del panel posterior. C

A

F

D

B

E

G

I

H

J

K

L

M

N OM18346

Elemento

Descripción

A

Puerto de mouse PS/2 (opcional)

B

Puerto de teclado PS/2 (opcional)

C

Puerto paralelo

D

Puerto VGA

E

IEEE-1394a

F

Puertos USB [4]

G

LAN

H

Puertos USB [2]

I

Toma de salida de sonido del canal central y LFE (potenciador de graves)/Toma de reasignación de tareas

J

Toma de salida de sonido envolvente del canal izquierdo o derecho/Toma de reasignación de tareas

K

Entrada de línea de sonido

L

Salida óptica de sonido digital

M

Entrada de micrófono

N

Salida de línea de sonido

Figura 15. Conectores del panel posterior

NOTA El conector de la línea de salida de sonido situado en el panel posterior ha sido diseñado para suministrar alimentación únicamente a auriculares o altavoces amplificados. Si se conectan altavoces pasivos (no amplificados) a esta salida, la calidad de sonido será defectuosa.

51


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

2.8.2

Conectores del lado de los componentes y soportes de conexión

La Figura 16 muestra las ubicaciones de los conectores del lado de los componentes y los soportes de conexión.

Figura 16. Conectores del lado de los componentes y soportes de conexión

52


Referencias técnicas

La Tabla 18 enumera los conectores del lado de los componentes y los registros identificados en la Figura 16. Tabla 18. Conectores del lado de los componentes y soportes de conexión mostrados en la Figura 16 Elemento/leyenda de la Figura 16

Descripción

A

Soporte de conexión del ventilador del chasis posterior auxiliar

B

Conector de tarjeta complementaria PCI Express x1

C

Conector de tarjeta complementaria PCI Express x1

D

Soporte de conexión del enlace de sonido de alta definición

E

Conector 2 de tarjeta complementaria de bus PCI convencional

F

Soporte de conexión de sonido del panel frontal

G

Conector 1 de tarjeta complementaria de bus PCI convencional

H

Conector de tarjeta complementaria PCI Express x1

I

Conector de tarjeta complementaria PCI Express x16

J

Conector de alimentación principal del procesador

K

Soporte de conexión del ventilador del chasis posterior

L

Soporte de conexión del ventilador del procesador

M

Soporte de conexión de puerto serie

N

Conector de la unidad de disco

O

Conector de alimentación principal

P

Soporte de conexión del ventilador del chasis frontal

Q

Soporte de conexión de intrusión en el chasis

R

Soporte de conexión del LED auxiliar de alimentación del panel frontal

S

Soporte de conexión del panel frontal

T

Conectores ATA serie [6]

U

Conector paralelo ATA IDE

V

Soporte de conexión USB del panel frontal

W

Soporte de conexión USB del panel frontal

X

Soporte de conexión IEEE-1394a del panel frontal

Y

Conector 3 de tarjeta complementaria de bus PCI convencional

53


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

Tabla 19. Soporte de conexión de enlace de sonido de alta definición Patilla

Nombre de señal

Patilla

Nombre de señal

1

BCLK

2

A tierra

3

RST

4

E/S 3,3 V/1,5 V

5

SYNC

6

A tierra

7

SDO

8

3,3V_CORE

9

SDI

10

+12 V

11

Sin conexión

12

Llave (sin patilla)

13

Sin conexión

14

ESPERA 3,3 V/1,5V

15

Sin conexión

16

A tierra

Tabla 20. Soporte de conexión de sonido del panel frontal Patilla

Nombre de señal

Patilla

Nombre de señal

1

[Puerto 1] Canal izquierdo

2

A tierra

3

[Puerto 1] Canal derecho

4

PRESENCE# (pastilla presente)

5

[Puerto 2] Canal derecho

6

[Puerto 1] SENSE_RETURN

7

SENSE_SEND (Detección de toma)

8

Llave (sin patilla)

9

[Puerto 2] Canal izquierdo

10

[Puerto 2] SENSE_RETURN

Tabla 21. Conectores ATA serie Patilla

Nombre de señal

1

A tierra

2

TXP

3

TXN

4

A tierra

5

RXN

6

RXP

7

A tierra

Tabla 22. Soporte de conexión de puerto serie Patilla

54

Nombre de señal

Patilla

Nombre de señal

1

DCD

2

RXD#

3

TXD#

4

DTR

5

A tierra

6

DSR

7

RTS

8

CTS

9

RI

10

Llave (sin patilla)


Referencias técnicas

Tabla 23. Soporte de conexión de intrusión en el chasis Patilla

Nombre de señal

1

Intruso

2

A tierra

Tabla 24. Soportes de conexión del ventilador del chasis frontal y del ventilador del chasis posterior Patilla

Nombre de señal

1

Control

2

+12 V

3

Tach

Tabla 25. Soportes de conexión del ventilador del chasis posterior auxiliar y del procesador Patilla

Nombre de señal

1

A tierra

2

+12 V

3

FAN_TACH

4

FAN_CONTROL

2.8.2.1

Conectores de tarjeta complementaria

La placa tiene los siguientes conectores de tarjeta complementaria: •

PCI Express x16: Un conector que admite velocidades de transferencia simultánea de hasta 4 GBytes/s de ancho de banda máximo por dirección y hasta 8 GBytes/s de ancho de banda simultáneo PCI Express x1: Tres conectores PCI Express x1. La interfaz x1 admite velocidades de transferencia simultánea de hasta 250 MBytes/s de ancho de banda máximo por dirección y hasta 500 MBytes/s de ancho de banda simultáneo Bus PCI convencional (compatible con la Rev. 2.3): tres conectores de tarjeta complementaria de bus PCI convencional. El SMBus se direcciona únicamente al conector 2 del bus PCI convencional. Las tarjetas complementarias de bus PCI convencional con compatibilidad SMBus pueden acceder a datos de sensores y a otra información que resida en la placa.

Tenga en cuenta las consideraciones siguientes para los conectores de bus PCI convencional: • •

Todos los conectores de bus PCI convencional tienen capacidad de control maestro de bus. Las señales de SMBus se direccionan al conector 2 del bus PCI convencional. Esto permite que las tarjetas complementarias de bus PCI convencional con compatibilidad SMBus accedan a los datos de los sensores en la placa. Las señales de SMBus específicas son las siguientes: ⎯ La línea de reloj del SMBus está conectada a la patilla A40. ⎯ La línea de datos del SMBus está conectada a la patilla A41.

55


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

2.8.2.2

Conectores de la fuente de alimentación

La placa tiene los siguientes conectores de fuente de alimentación: •

Alimentación principal: un conector de 2 x 12. Este conector es compatible con los conectores 2 x 10 anteriormente usados en placas madre Intel para PC de escritorio. La placa admite el uso de fuentes de alimentación ATX12V con cables de alimentación principal de 2 x 10 ó 2 x 12. Al utilizar una fuente de alimentación con un cable de alimentación principal de 2 x 10, conecte el cable a las patillas situadas más a la derecha del conector de alimentación principal, dejando las patillas 11, 12, 23 y 24 sin conectar. Alimentación principal del procesador: un conector 2 x 2. Este conector suministra alimentación directamente al regulador de voltaje del procesador y debe usarse siempre. De lo contrario, se impedirá el arranque de la placa.

Tabla 26. Conector de alimentación principal del procesador Patilla

Nombre de señal

Patilla

Nombre de señal

1 3

A tierra

2

A tierra

+12 V

4

+12 V

Tabla 27. Conector de alimentación principal Patilla

Nombre de señal

Patilla

Nombre de señal

1

+3,3 V

13

+3,3 V

2

+3,3 V

14

-12 V

3

A tierra

15

A tierra

4

+5 V

16

PS-ON# (fuente de alimentación remota encendida/apagada)

5

A tierra

17

A tierra

6

+5 V

18

A tierra

7

A tierra

19

A tierra

8

PWRGD (tensión estabilizada)

20

Sin conexión

9

+5 V (espera)

21

+5 V

10

+12 V

22

11

+12 V (Nota)

23

+5 V +5 V (Nota)

12

Detección de conectores 2 x 12 (Nota)

24

A tierra (Nota)

Nota: Cuando utilice un cable de suministro de alimentación 2 x 10, esta patilla se desconectará.

56


Referencias técnicas

2.8.2.3

Soporte de conexión del panel frontal

Esta sección describe las funciones del soporte de conexión del panel frontal. La Tabla 28 enumera los nombres de las señales del soporte de conexión del panel frontal. La Figura 17 es un diagrama de las conexiones para el soporte de conexión del panel frontal. Tabla 28. Soporte de conexión del panel frontal Patilla

Entrada/ Salida

Señal

Descripción

Entrada/ Salida

Patilla Señal

LED de actividad del disco duro

Descripción

LED de alimentación

1

HD_PWR

Salida

Subida del LED del disco duro a +5 V

2

HDR_BLNK_ GRN

Salida

LED verde del panel frontal

3

HDA#

Salida

LED de actividad del disco duro

4

HDR_BLNK_ YEL

Salida

LED amarillo del panel frontal

5

A tierra

7

FP_RESET#

9

+5 V

Interruptor de reinicio

Entrada

Interruptor de encendido/apagado

A tierra

6

FPBUT_IN

Interruptor de reinicio

8

A tierra

Alimentación

10

N/C

Alimentación

Interruptor de encendido A tierra

No conectado

9

N/C

No conectado

+5 V CC

8

7

6

5

-

4

3

-

+

2

1

+

Interruptor de encendido + LED de alimentación de dos colores

Entrada

Interruptor de reinicio

LED de actividad del disco duro

LED de alimentación de un color OM18331

Figura 17. Diagrama de conexión del soporte de conexión del panel frontal 2.8.2.3.1

Soporte de conexión del LED de actividad del disco duro

Se pueden conectar las patillas 1 y 3 a un LED, con el fin de tener un indicador visual de que se están leyendo y escribiendo datos en una unidad de disco duro. Para que funcione correctamente el LED, se requiere: • Una unidad de disco duro ATA serie conectada a un conector ATA serie integrado • Una unidad de disco duro ATA IDE paralela conectada a un conector ATA IDE paralelo integrado

57


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

2.8.2.3.2

Soporte de conexión del interruptor de reinicio

Las patillas 5 y 7 pueden conectarse a un conmutador momentáneo unipolar y de una sola posición (SPST) normalmente abierto. Cuando el interruptor está cerrado, la placa se reinicia y ejecuta el POST. 2.8.2.3.3

Soporte de conexión del LED de alimentación/hibernación

Se pueden conectar las patillas 2 y 4 a un LED de uno o dos colores. La Tabla 29 muestra los posibles estados de un LED de un color. La Tabla 30 muestra los posibles estados de un LED de dos colores. Tabla 29. Estados de un LED de alimentación de un color Estado del LED

Descripción

Apagado

Apagado/hibernación

Verde estable

En ejecución

Tabla 30. Estados de un LED de alimentación de dos colores

Estado del LED

Descripción

Apagado

Apagado

Verde estable

En ejecución

Amarillo estable

Hibernación

NOTA Los colores mostrados en la Tabla 29 y la Tabla 30 son únicamente colores de ejemplo. Los colores reales del LED dependen del producto o del cliente.

2.8.2.3.4

Soporte de conexión del interruptor de alimentación

Las patillas 6 y 8 pueden conectarse a un interruptor de alimentación de contacto momentáneo situado en el panel frontal. El interruptor debe poner la patilla SW_ON# a tierra durante por lo menos 50 ms para indicar a la fuente de alimentación que se encienda o se apague. (El requisito de tiempo es debido a un circuito antirrebotes interno en la placa.) Deben pasar al menos dos segundos antes de que la fuente de alimentación pueda reconocer otra señal de encendido/apagado.

58


Referencias técnicas

2.8.2.4

Soportes de conexión USB del panel frontal

La Figura 18 es un diagrama de conexión del soporte de conexión USB del panel frontal.

#

NOTAS PARA LOS INTEGRADORES • •

La alimentación CC de +5 V en el soporte de conexión USB es con fusibles. Utilice sólo un conector USB de panel frontal que cumpla con la especificación USB 2.0 para dispositivos USB de alta velocidad.

1

2

Alimentación (+5 V CC)

D-

3

4

D-

D+

5

6

D+

7

8

A tierra

10

Sin conexión

Alimentación (+5 V CC) Un puerto USB

A tierra Interruptor (sin patilla)

Un puerto USB

OM18317

Figura 18. Diagrama de conexión de los soportes de conexión USB del panel frontal

2.8.2.5

Soporte de conexión IEEE 1394a del panel frontal

La Figura 19 es un diagrama de conexión del soporte de conexión IEEE 1394a.

#

NOTAS PARA LOS INTEGRADORES • •

La alimentación CC de +12 V en el soporte de conexión IEEE 1394a tiene fusibles. El soporte de conexión IEEE 1394a proporciona un puerto IEEE 1394a. A tierra

Interruptor (sin patilla)

10

+12 V CC

8

7

+12 V CC

TPB-

6

5

TPB+

A tierra

4

3

A tierra

TPA-

2

1

TPA+ OM18332

Figura 19. Diagrama de conexión del soporte de conexión IEEE 1394a

59


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

2.9

Bloque de puentes

PRECAUCIÓN No mueva el puente con el sistema encendido. Apague siempre el aparato y desenchufe el cable de alimentación del equipo antes de cambiar una configuración de puentes. De lo contrario, la placa podría resultar dañada. La Figura 20 muestra la ubicación del bloque de puentes. El puente determina el modo del programa de configuración del BIOS. La Tabla 31 enumera la configuración del puente para los tres modos: normal, configuración y recuperación. Cuando el puente está ajustado en el modo de configuración y el equipo está encendido, el BIOS compara la versión del procesador y la versión del microcódigo en el BIOS, y comunica si ambas coinciden.

3 2 1 OM18347

Figura 20. Ubicación del bloque de puentes Tabla 31. Configuración del puente para la configuración de la instalación del BIOS Función/Modo

Configuración del puente

Configuración

Normal

1-2

El BIOS utiliza los datos de configuración y contraseñas actuales para el arranque. 3 2 1

Configuración

Una vez ejecutado el POST, la configuración se ejecuta automáticamente. Aparece en pantalla el menú de mantenimiento.

2-3

3 2 1

Recuperación

Ninguna 3 2 1

60

El BIOS intenta recuperar su configuración. Consulte la Sección 3.7 para obtener información adicional sobre la recuperación del BIOS.


Referencias técnicas

2.10 Consideraciones mecánicas 2.10.1

Formato

La placa ha sido diseñada para entrar en un chasis con formato ATX. La Figura 21 ilustra el formato mecánico para la placa. Las dimensiones se dan en milímetros [pulgadas]. Las dimensiones externas son 294,64 por 243,84 mm [11,60 por 9,60 pulgadas]. La ubicación de los orificios de montaje y de los conectores de E/S está en conformidad con la especificación ATX.

Figura 21. Dimensiones de la placa madre

61


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

2.10.2

Pletina de E/S

La pletina de E/S del panel posterior de la placa debe cumplir requisitos específicos en cuanto a dimensiones y materiales. Los sistemas basados en esta placa necesitan que la pletina de E/S del panel posterior pase la prueba de certificación. La Figura 22 muestra la pletina de E/S para placas sin los puertos PS/2. La Figura 23 muestra la pletina de E/S para placas sin los puertos PS/2 opcionales. Las figuras indican la posición de cada muesca. En la especificación ATX se describen otras consideraciones de diseño para las pletinas de E/S respecto a los requisitos de chasis. Las dimensiones se dan en milímetros [pulgadas].

NOTA El diagrama de la pletina de E/S debe utilizarse sólo como referencia.

Figura 22. Dimensiones de la pletina de E/S para placas con puertos PS/2

62


Referencias tĂŠcnicas

Figura 23. Dimensiones de la pletina de E/S para placas sin puertos PS/2

63


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

2.11 Consideraciones eléctricas 2.11.1

Carga de CC

La Tabla 32 muestra las características de la carga de CC de la placa. Estos datos se basan en un análisis de CC de todos los componentes activos dentro de la placa que influyen en sus subsistemas de suministro de alimentación. El análisis no incluye tarjetas complementarias PCI. Los valores mínimos suponen una carga ligera sobre la placa similar a un entorno sin aplicaciones en ejecución y sin consumo de corriente USB. Los valores máximos suponen una carga sobre la placa similar a un entorno de juegos intenso con un consumo de 500 mA por puerto USB. Estos cálculos no se basan en valores de procesador o configuraciones de memoria específicas, sino en el consumo de corriente máximo y mínimo posible de los subsistemas de suministro de alimentación de la placa al procesador, la memoria y los puertos USB. Utilice las hojas de datos para tarjetas complementarias, como PCI, para determinar los requisitos generales de alimentación del sistema. La selección de una fuente de alimentación a nivel del sistema depende del modelo de uso del sistema y no necesariamente de la velocidad del procesador. Tabla 32. Características de carga de CC Corriente CC a: Alimentación Modo

de CC

+12 V2 -12 V

+12 V1

(CPU)

+5 V

+3,3 V

+5 VSB

Carga mínima

43,13 W

0,00

0,40

1,79

1,80

2,00

0,25 [S0] 0,25 [S3]

Carga máxima

532,98 W

0,30

11,50

16,77

23,96

19,52

1,17 [S0] 3,89 [S3]

2.11.2

Capacidad de corriente del soporte de conexión de los ventiladores

PRECAUCIÓN El ventilador del procesador debe conectarse al soporte de conexión de ventilador del procesador y no al soporte de conexión de ventilador del chasis. La conexión de ventilador del procesador al soporte de conexión del ventilador del chasis podría dañar el componente integrado e interrumpir el funcionamiento del ventilador. La Tabla 33 muestra la capacidad actual de los soportes de conexión de los ventiladores. Tabla 33. Capacidad de corriente del soporte de conexión de los ventiladores

64

Soporte de conexión de ventilador

Corriente máxima disponible

Ventilador del procesador

3,0 A

Ventilador del chasis frontal

1,5 A

Ventilador del chasis posterior

1,5 A

Ventilador del chasis posterior auxiliar

2,5 A


Referencias técnicas

2.11.3

Consideraciones sobre placas complementarias

La placa está diseñada para proporcionar una corriente de 2 A (media) y +5 V para cada placa complementaria. El consumo total de corriente de +5 V para placas complementarias cargadas totalmente (las seis ranuras de expansión y el conector PCI Express x16 ocupados) no debe superar los 14 A.

2.11.4

Consideraciones sobre la fuente de alimentación

PRECAUCIÓN La línea de espera de +5 V de la fuente de alimentación debe ser capaz de proporcionar una corriente de espera adecuada de +5 V. De no ser así, podría dañarse la fuente de alimentación. La cantidad total de corriente de espera requerida depende de los dispositivos de reactivación admitidos y de las opciones de fabricación. Los integradores de sistemas deben consultar los valores de consumo de energía enumerados en la Tabla 32 al seleccionar la fuente de alimentación que deben usar con la placa. Se necesitará alimentación adicional en función de las configuraciones elegidas por el integrador. La fuente de alimentación debe cumplir con los parámetros indicados de la especificación del formato ATX. • La relación potencial entre los carriles de alimentación de CC de 3,3 V y +5 V • La capacidad de corriente de la línea +5 VSB • Todos los parámetros de temporización • Todas las tolerancias de voltaje

65


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

2.12 Consideraciones térmicas PRECAUCIÓN Es necesario un chasis con una temperatura interna máxima de 38 oC en la entrada del ventilador del procesador. Utilice un disipador térmico de procesador que proporcione un caudal de aire omnidireccional para mantener el caudal de aire requerido en la zona del regulador de voltaje del procesador.

PRECAUCIÓN Si no se asegura el caudal de aire adecuado, se podría reducir el rendimiento tanto del procesador como del regulador de voltaje, o bien, en algunos casos, podría dañarse la placa. Para obtener una lista de los chasis que han sido probados con las placas madre Intel para PC de escritorio, consulte el siguiente sitio Web: http://developer.intel.com/design/motherbd/cooling.htm El lector es el único responsable de determinar la idoneidad del diseño térmico o del sistema. Intel no garantiza que, por el simple hecho de seguir las instrucciones presentadas en este documento, el sistema térmico funcione adecuadamente.

PRECAUCIÓN Asegúrese de que la temperatura ambiente no exceda la temperatura de funcionamiento máxima de la placa. De lo contrario, podría ser que los componentes excedieran la temperatura máxima de la caja y funcionaran incorrectamente. Para obtener información acerca de la temperatura de funcionamiento máxima, consulte las especificaciones medioambientales en la sección 2.14.

PRECAUCIÓN Asegúrese de que en el circuito regulador del voltaje del procesador se mantiene un caudal de aire adecuado. De lo contrario, podrían producirse daños en el circuito regulador de voltaje. La zona del regulador de voltaje del procesador (se muestra en la Figura 24) puede alcanzar una temperatura de hasta 85 oC en un chasis abierto.

66


Referencias técnicas

La Figura 24 muestra la ubicación de las zonas localizadas de alta temperatura.

Elemento A B C D

Descripción Zona del regulador de voltaje del procesador Procesador Intel 82G965 GMCH Intel 82801HR/HH ICH8

Figura 24. Zonas localizadas de alta temperatura La Tabla 34 proporciona las temperaturas máximas de la caja para los componentes de la placa sensibles a cambios térmicos. La temperatura de funcionamiento, la carga de corriente o la frecuencia de funcionamiento pueden afectar a las temperaturas de la caja. Las temperaturas máximas de la caja son importantes a la hora de considerar el caudal de aire necesario para refrigerar la placa. Tabla 34. Consideraciones térmicas sobre los componentes Componente

Temperatura máxima de la caja

Procesador

Para averiguar la temperatura de la caja del procesador, consulte las hojas de datos del procesador y las actualizaciones de la especificación del procesador.

Intel 82G965 GMCH

97 oC (polarizado)

Intel 82801HR/HH ICH8R/ICH8DH

92 oC (polarizado)

Si desea información acerca de

Consulte

Las hojas de datos del procesador y las actualizaciones de las especificaciones

Sección 1.2, página 15

67


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

2.13 Fiabilidad La predicción del tiempo medio entre fallos (MTBF) se calcula a partir de los índices de fallos aleatorios de los componentes y subcomponentes. El cálculo se basa en el procedimiento de predicción de fiabilidad Bellcore, TR-NWT-000332, 4ª edición, septiembre de 1991. La predicción MTBF se utiliza para estimar las velocidades de reparación y los requisitos para piezas de repuesto. Los datos MTBF se calculan a partir de datos de predicción a 55º C. La placa madre para PC de escritorio DG965WH MTBF es 123.402 horas.

2.14 Especificaciones medioambientales La Tabla 35 enumera las especificaciones medioambientales para la placa. Tabla 35. Especificaciones medioambientales de la placa para PC de escritorio DG965WH Parámetro

Especificación

Temperatura

No en funcionamiento

-40 °C a +70 °C

En funcionamiento

0 °C a +55 °C

Impactos

Desembalado

50 g perfil de onda trapezoidal Cambio de velocidad de 170 pulgadas/segundo²

Embalado

Sinuosidad parcial de 2 milisegundos Peso del producto (libras)

Caída libre (pulgadas)

Cambio de velocidad (pulgadas/seg²)

<20

36

167

21-40

30

152

41-80

24

136

81-100

18

118

Vibración

Desembalado

5 Hz a 20 Hz: 0,01 g² Hz ascendiendo hasta 0,02 g² Hz 20 Hz a 500 Hz: 0,02 g² Hz (plano)

Embalado

10 Hz a 40 Hz: 0,015 g² Hz (plano) 40 Hz a 500 Hz: 0,015 g² Hz descendiendo hasta 0,00015 g² Hz

68


3

Descripción general de las funciones del BIOS

Contenido de este capítulo 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9 3.10

3.1

Introducción ..............................................................................................69 Organización de la memoria Flash del BIOS ....................................................70 Configuración de recursos............................................................................70 BIOS de administración del sistema (SMBIOS) ................................................71 Compatibilidad con USB Legacy ....................................................................72 Actualizaciones del BIOS .............................................................................72 Recuperación del BIOS ................................................................................73 Opciones de arranque .................................................................................74 Ajuste de la velocidad de arranque................................................................75 Funciones de seguridad del BIOS ..................................................................76

Introducción

La placa usa un BIOS Intel almacenado en la memoria SPI Flash (del inglés, Serial Peripheral Interface) que puede actualizarse con un programa basado en disco. El dispositivo SPI Flash contiene el programa de configuración del BIOS, el POST, la utilidad de autoconfiguración de la PCI, información de EEPROM de LAN y la compatibilidad con Plug and Play. Durante el POST, el BIOS muestra un mensaje que identifica el tipo de BIOS y un código de revisión. Los BIOS de producción inicial se identifican como MQ96510A.86A. Cuando el puente de configuración del BIOS se coloca en el modo de configuración y el equipo está encendido, el BIOS compara la versión de la CPU y la versión del microcódigo en el BIOS e informa de si ambas coinciden. El programa de configuración del BIOS sirve para ver y cambiar las configuraciones del BIOS del equipo. Se accede al programa de configuración del BIOS pulsando la tecla <F2> después de que comience la comprobación automática durante el arranque (POST) de la memoria y antes de que se inicie el sistema operativo. La barra de menú se muestra a continuación. Maintenance Main

Advanced

Security

Power

Boot

Exit

NOTA El menú de mantenimiento se muestra sólo cuando la placa está en modo de configuración. La sección 2.9 en la página 60 indica cómo poner la placa en modo de configuración.

69


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

La Tabla 36 muestra las funciones de menú del programa de configuración del BIOS. Tabla 36. Barra de menús del programa de configuración del BIOS Main (Principal)

Advanced (Avanzado)

Security

(Mantenimiento) Borra las contraseñas y muestra la información del procesador

Muestra la configuración del procesador y la memoria

Configura funciones avanzadas disponibles a través del chipset

Configura contraseñas y funciones de seguridad

Maintenance

(Seguridad)

Power (Alimentación)

Boot (Arranque)

Exit (Salir)

Configura las funciones de administración de energía y los controles de fuente de alimentación

Selecciona las opciones de arranque

Guarda o desecha cambios en las opciones del programa de configuración

La Tabla 37 enumera las teclas de funciones disponibles en las pantallas de menú. Tabla 37. Teclas de función del programa de configuración del BIOS Tecla de función del programa de configuración del BIOS

Descripción

<←> o <→>

Selecciona una pantalla de menú diferente. (Mueve el cursor a la izquierda o a la derecha.)

<↑> o <↓>

Selecciona un elemento. (Mueve el cursor hacia arriba o hacia abajo.)

<Tab>

Selecciona un campo. (No implementado.)

<Intro>

Ejecuta el comando o selecciona el submenú.

<F9>

Carga los valores de configuración predeterminados del menú actual.

<F10>

Guarda los valores actuales y sale del programa de configuración del BIOS.

<Esc>

Sale del menú.

3.2

Organización de la memoria Flash del BIOS

La memoria del dispositivo SPI Flash incluye un dispositivo de memoria Flash de 8 Mbits (1024 KB).

3.3 3.3.1

Configuración de recursos Autoconfiguración de PCI

El BIOS puede configurar automáticamente dispositivos PCI. Los dispositivos PCI pueden ser tarjetas integradas o complementarias. La autoconfiguración permite al usuario insertar o retirar tarjetas PCI sin tener que configurar el sistema. Cuando un usuario enciende el sistema después de añadir una tarjeta PCI, el BIOS configura automáticamente las interrupciones, el espacio de E/S y otros recursos del sistema. Cualquier interrupción que se defina como disponible en la configuración se considera como disponible para ser utilizada por la tarjeta complementaria.

70


Descripción general de las funciones del BIOS

3.3.2

Compatibilidad con el PCI IDE

Si selecciona Auto en el programa de configuración del BIOS, el BIOS configura automáticamente el conector PCI IDE con compatibilidad independiente de canal de E/S. La interfaz IDE admite discos duros de hasta ATA-66/100/133 y reconoce cualquier dispositivo compatible con ATAPI, incluidas unidades de CD-ROM, unidades de cinta y unidades Ultra DMA. El BIOS determina las características de cada unidad y las configura de modo que se optimicen su capacidad y su rendimiento. Para aprovechar las altas capacidades disponibles, hoy en día los discos duros se configuran automáticamente para el Direccionamiento de bloques lógicos (LBA) y para el Modo PIO 3 ó 4, dependiendo de la capacidad del disco. Puede omitir las opciones de autoconfiguración especificando la configuración manual en el programa de configuración del BIOS. Para utilizar las características ATA-66/100/133, hacen falta los siguientes elementos: • • •

Un dispositivo periférico ATA-66/100/133 Un cable compatible con ATA-66/100/133 Controladores de dispositivos del sistema operativo ATA-66/100/133

NOTA No conecte un dispositivo ATA como subordinado en el mismo cable IDE que un dispositivo maestro ATAPI. Por ejemplo, no conecte un disco duro ATA como subordinado a una unidad de CD-ROM ATAPI.

3.4

BIOS de administración del sistema (SMBIOS)

SMBIOS es un método compatible con la Interfaz de Administración de Escritorio (DMI) para gestionar equipos en una red administrada. El principal componente del SMBIOS es la base de datos de Formato de Información de Administración (MIF), que contiene información acerca del sistema informático y sus componentes. Por medio del SMBIOS, un administrador de sistema puede obtener los tipos, capacidades, estados operacionales y fechas de instalación de los componentes del sistema. La base de datos MIF define los datos y proporciona el método de acceso a esta información. El BIOS permite usar el SMBIOS a aplicaciones tales como software de administración de terceros. El BIOS guarda y comunica la siguiente información del SMBIOS: • Datos del BIOS, como el nivel de revisión del BIOS • Datos del sistema fijo, tales como periféricos, números de serie y etiquetas de activos • Datos de recursos, tales como el tamaño de la memoria, el tamaño del caché y la velocidad del procesador • Datos dinámicos, como detección de eventos y registro de errores Los sistemas operativos que no sean Plug and Play, como Windows NT*, requieren una interfaz adicional para obtener la información del SMBIOS. El BIOS es compatible con una interfaz de tabla del SMBIOS para tales sistemas operativos. Por medio de esta compatibilidad, una aplicación en el nivel de servicio del SMBIOS que se ejecute en un sistema operativo que no sea Plug and Play, puede obtener la información del SMBIOS.

71


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

3.5

Compatibilidad con USB Legacy

La compatibilidad con USB Legacy permite usar dispositivos USB incluso cuando no se disponga de controladores USB del sistema operativo. La compatibilidad con USB Legacy permite acceder al programa de configuración del BIOS e instalar un sistema operativo que admita USB. De manera predeterminada, la compatibilidad con USB Legacy está definida como habilitada. La compatibilidad con USB Legacy funciona de la siguiente manera: 1. Cuando se suministra alimentación al equipo, la compatibilidad con Legacy queda deshabilitada. 2. El POST arranca. 3. La compatibilidad con USB Legacy es habilitada por el BIOS, lo que permite al usuario utilizar un teclado USB para introducir y configurar el programa de configuración del BIOS así como el menú de mantenimiento. 4. El POST finaliza. 5. El sistema operativo se carga. Mientras el sistema operativo se carga, los teclados y mouse USB se reconocen y pueden utilizarse para configurar el sistema operativo. (Los teclados y el mouse no son reconocidos durante este periodo si la compatibilidad con USB Legacy está configurada como deshabilitada en el programa de configuración del BIOS.) 6. Una vez que el sistema operativo carga los controladores USB, todos los dispositivos USB, tanto Legacy como no Legacy, son reconocidos por el sistema operativo y deja de utilizarse la compatibilidad con USB Legacy desde el BIOS. Para instalar un sistema operativo que admita USB, compruebe que la compatibilidad con USB Legacy en el programa de configuración del BIOS está configurada como habilitada y siga las instrucciones de instalación del sistema operativo.

3.6

Actualizaciones del BIOS

El BIOS se puede actualizar por medio de una de las siguientes utilidades, que están disponibles en el sitio Web de Intel: • Utilidad de actualización del BIOS Intel® Express, que permite la actualización automática en entornos Windows. Por medio de esta utilidad, el BIOS se puede actualizar desde un archivo de un disco duro, una unidad USB (Thumbdrive o disco duro USB), un CD-ROM o desde la ubicación del archivo en la Web. • Utilidad de actualización de memoria Intel® Flash que requiere el reinicio desde DOS. Por medio de esta utilidad, el BIOS se puede actualizar desde un archivo de un disco duro, una unidad USB (Thumbdrive o disco duro USB) o un CD-ROM. Ambas utilidades verifican que el BIOS actualizado coincide con el sistema de destino con el fin de evitar la instalación accidental de un BIOS incompatible.

72

NOTA Revise las instrucciones que acompañan a la utilidad de actualización antes de intentar realizar la actualización del BIOS. Si desea información acerca de

Consulte

El sitio Web de Intel

Sección 1.2, página 15


Descripción general de las funciones del BIOS

3.6.1

Compatibilidad con idiomas

El programa de configuración del BIOS y los mensajes de ayuda se presentan en inglés estadounidense. Se dispone de idiomas adicionales en la utilidad del kit de herramientas para integradores. Visite el sitio Web de Intel si desea obtener información detallada al respecto.

3.6.2

Pantalla inicial personalizada

Durante el POST, aparece de forma predeterminada una pantalla de presentación de Intel®. Esta pantalla inicial se puede aumentar con una pantalla inicial personalizada. El kit de herramientas para integradores, disponible a través de Intel, puede utilizarse para crear una pantalla de presentación personalizada.

NOTA Si agrega una pantalla inicial personalizada, ésta compartirá el espacio con el logotipo de marca Intel.

3.7

Si desea información acerca de

Consulte

El sitio Web de Intel

Sección 1.2, página 15

Recuperación del BIOS

No es probable que algo interrumpa una actualización del BIOS; no obstante, si se produce una interrupción, el BIOS podría dañarse. La Tabla 38 enumera las unidades y tipos de medios que pueden y no pueden utilizarse para la recuperación del BIOS. Los medios de recuperación del BIOS no deben hacerse reiniciables. Tabla 38. Unidades/Tipos de medios aceptables para recuperación del BIOS Tipo de medio

¿Puede utilizarse para la recuperación del BIOS?

Unidad de CD-ROM conectada a la interfaz ATA paralela

Unidad de CD-ROM conectada a la interfaz ATA serie

Unidad USB extraíble (Thumbdrive USB, por ejemplo)

Unidad de disco USB (con un disquete de 1,44 MB)

No

Unidad de disco duro USB

No

Unidad de disco Legacy (con un disquete de 1,44 MB) conectada a una interfaz de unidad de disco Legacy

No

Si desea información acerca de

Consulte

Recuperación del BIOS

http://support.intel.com/support/motherboards/desktop

73


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

3.8

Opciones de arranque

En el programa de configuración del BIOS, el usuario puede elegir entre arrancar desde una unidad de disco, discos duros, unidad USB, CD-ROM o la red. La opción predeterminada es la unidad de disco como primer dispositivo de arranque, la unidad de disco duro como el segundo y la unidad de CD-ROM ATAPI como el tercero. Si está activa, el último dispositivo de arranque predeterminado es la red.

3.8.1

Arranque desde CD-ROM

El arranque desde el CD-ROM se admite en conformidad con la especificación de formato del CD-ROM de arranque El Torito. En el menú Boot (Arranque) del programa de configuración del BIOS, aparece la unidad de CD-ROM ATAPI como dispositivo de arranque. Los dispositivos de arranque se definen en orden de prioridad. Del mismo modo, si no hay un CD de arranque en la unidad de CD-ROM, el sistema intenta arrancar desde la siguiente unidad definida.

3.8.2

Arranque desde la red

La red puede seleccionarse como dispositivo de arranque. Esta selección permite arrancar desde la LAN integrada o desde una tarjeta complementaria de red con un ROM de arranque a distancia instalado. Pulse la tecla <F12> durante el POST para forzar automáticamente el arranque desde la LAN. Para utilizar esta tecla durante el POST, la opción User Access Level (Nivel de acceso del usuario) del menú Security (Setguridad) del programa Setup (Configuración) del BIOS debe definirse como Full (Completo).

3.8.3

Arranque sin dispositivos conectados

Para su utilización en aplicaciones integradas, el BIOS ha sido diseñado de manera que, después de pasar el POST, el cargador del sistema operativo se activa incluso cuando los siguientes dispositivos no están presentes: • Adaptador de vídeo • Teclado • Mouse

3.8.4

Cambio del dispositivo de arranque predeterminado durante el POST

Al pulsar la tecla <F10> durante el POST, se visualiza un menú de dispositivos de arranque. Este menú muestra la lista de dispositivos de arranque disponibles, tal como se definió en el submenú Boot Device Priority (Prioridad de dispositivos de arranque) en el programa de configuración del BIOS. La Tabla 39 enumera las opciones del menú de dispositivos de arranque. Tabla 39. Opciones del menú de dispositivos de arranque Teclas de función para el menú de dispositivos de arranque

74

Descripción

<↑> o <↓>

Selecciona el dispositivo de arranque predeterminado.

<Intro>

Sale del menú, guarda los cambios y arranca a partir del dispositivo seleccionado.

<Esc>

Sale del menú sin guardar los cambios.


Descripción general de las funciones del BIOS

3.9

Ajuste de la velocidad de arranque

La velocidad de arranque del sistema se ve afectada por los factores siguientes: • •

La selección y configuración correctas de los dispositivos periféricos Los parámetros de arranque del BIOS optimizados

3.9.1

Selección y configuración de periféricos

Las siguientes técnicas ayudan a agilizar la velocidad de arranque del sistema: •

• •

Elija un disco duro con parámetros como “power-up to data ready” (encendido para la preparación de datos) en menos de ocho segundos, que minimicen las demoras en el arranque del disco duro. Seleccione una unidad de CD-ROM con una velocidad de inicialización rápida. Esta velocidad podría influir en el tiempo de ejecución del POST. Elimine las funciones del adaptador complementario que no sean necesarias, tales como la visualización de logotipos, las actualizaciones de pantalla o los cambios de modo en el POST. Estas funciones podrían agregar tiempo al proceso de arranque. Pruebe distintos monitores. Algunos monitores se inicializan y se comunican con el BIOS de manera más rápida, lo cual permite que el sistema arranque antes.

3.9.2

Optimizaciones del arranque del BIOS

El uso de los siguientes ajustes en el programa de configuración del BIOS acorta el tiempo de ejecución del POST. •

En el menú Boot (Arranque), defina la unidad de disco duro como el primer dispositivo de arranque. Como consecuencia, el POST no busca primero en la unidad de disco, lo cual ahorra un segundo en el tiempo de ejecución del POST. En el submenú Peripheral Configuration (Configuración de periféricos), deshabilite el dispositivo LAN si no va a utilizarse. De esta manera, se reduce cuatro segundos el tiempo de arranque de ROM de opción.

NOTA Es posible optimizar hasta tal punto el proceso de arranque que el sistema se inicie tan rápido que no se vea la pantalla del logotipo de Intel (o la pantalla inicial personalizada). Los monitores y discos duros con tiempos mínimos de inicialización también pueden contribuir a un tiempo de arranque tan rápido que no se puedan ver las pantallas de logotipo ni los mensajes del POST necesarios. Este tiempo de arranque puede ser tan acelerado que es posible que algunas unidades no se inicialicen en absoluto. De darse esta circunstancia, se puede introducir un retraso programable de entre 3 y 30 segundos (por medio de la función Hard Disk Pre-Delay (Retraso previo del disco duro) del menú Advanced (Avanzado) que aparece en el submenú Drive Configuration (Configuración de unidad) del programa de configuración del BIOS).

75


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

3.10 Funciones de seguridad del BIOS El BIOS incluye funciones de seguridad que restringen el acceso al programa de configuración del BIOS y determinan quién puede arrancar el equipo. Para el programa de configuración del BIOS y para arrancar el equipo, se pueden establecer una contraseña de supervisor y una contraseña de usuario con las siguientes restricciones: • La contraseña de supervisor permite el acceso no restringido para ver y cambiar todas las opciones de configuración del programa de configuración del BIOS. Éste es el modo de supervisor. • La contraseña de usuario permite el acceso restringido para ver y cambiar las opciones del programa de configuración del BIOS. Éste es el modo de usuario. • Si se define sólo la contraseña de supervisor, al pulsar la tecla <Intro> en el indicador de contraseña del programa de configuración del BIOS, se permite que el usuario tenga acceso restringido a la configuración. • Si están configuradas tanto la contraseña de supervisor como la de usuario, los usuarios pueden introducir la contraseña de supervisor o la contraseña de usuario para acceder a la configuración. Los usuarios tienen acceso a la configuración según la contraseña introducida. • La definición de la contraseña de usuario restringe quién puede arrancar el equipo. La solicitud de contraseña aparecerá antes de que el equipo arranque. Si sólo está establecida la contraseña de supervisor, el equipo arranca sin pedir contraseña. Si se han establecido las dos contraseñas, el usuario puede introducir cualquiera de las dos para arrancar el equipo. • Para mayor seguridad, utilice distintas contraseñas para el supervisor y los usuarios. • Los caracteres válidos para las contraseñas son A-Z, a-z y 0-9. Las contraseñas pueden contener hasta 16 caracteres. La Tabla 40 muestra los efectos de establecer una contraseña de supervisor y una contraseña de usuario. Esta tabla sirve sólo como referencia y no aparece en pantalla. Tabla 40. Funciones de las contraseñas de supervisor y de usuario Contraseña para acceder a

Contraseña

Contraseña

Modo de

Modo de

Opciones de

la

durante el

configurada

supervisor

usuario

configuración

configuración

arranque

Ninguna

Puede cambiar todas las opciones (Nota)

Puede cambiar todas las opciones (Nota)

Ninguna

Ninguna

Ninguna

Supervisor solamente

Puede cambiar todas las opciones

Puede cambiar algunas opciones

Contraseña de supervisor

Supervisor

Ninguna

Usuario solamente

N/D

Puede cambiar todas las opciones

Introducir contraseña Usuario Eliminar contraseña de usuario

Usuario

Supervisor y usuario configurados

Puede cambiar todas las opciones

Puede cambiar algunas opciones

Contraseña del supervisor Introducir contraseña

Supervisor o usuario

Nota:

76

Supervisor o usuario

Si no se establece ninguna contraseña, cualquier usuario puede modificar las opciones de configuración.


4

Mensajes de error y códigos de pitidos

Contenido de este capítulo 4.1 4.2 4.3 4.4

Altavoz .....................................................................................................77 Códigos de pitidos del BIOS .........................................................................77 Mensajes de error del BIOS..........................................................................77 Códigos POST del puerto 80h .......................................................................78

4.1

Altavoz

El altavoz integrado en la placa emite información mediante códigos de error audibles (códigos de pitidos) durante el POST. Si desea información acerca de

Consulte

La ubicación del altavoz integrado

Figura 1, página 12

4.2

Códigos de pitidos del BIOS

Siempre que se produce un error recuperable durante el POST, el BIOS muestra un mensaje de error que describe el problema (como se muestra en la Tabla 41). Tabla 41. Códigos de pitidos

4.3

Tipo

Modelo

Error de memoria

Tres pitidos largos

Frecuencia 1280 Hz

Aviso sobre temperatura

Cuatro pitidos alternos: alto, bajo, alto, bajo

Alto: 2000 Hz Bajo: 1600 Hz

Mensajes de error del BIOS

La Tabla 42 muestra los mensajes de error y proporciona una breve descripción de cada uno. Tabla 42. Mensajes de error del BIOS Mensaje de error

Explicación

CMOS Battery Low (Batería CMOS baja) CMOS Checksum Bad (Suma de comprobación del CMOS incorrecta)

La batería puede estar perdiendo energía. Cambie la batería lo antes posible. La suma de comprobación del CMOS es incorrecta. La memoria CMOS puede estar dañada. Ejecute el programa de configuración para restablecer los valores. El tamaño de la memoria ha disminuido desde el último arranque. Si no se ha eliminado memoria, puede que esté dañada. El sistema no ha encontrado un dispositivo de arranque.

Memory Size Decreased (Tamaño de memoria disminuido) No Boot Device Available (No hay dispositivo de arranque disponible)

77


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

4.4

Códigos POST del puerto 80h

Durante el POST, el BIOS genera códigos de progreso de diagnóstico (códigos POST) para el puerto de E/S 80h. Si el POST falla, la ejecución se detiene y el último código POST generado se queda en el puerto 80h. Este código es muy útil para determinar el punto donde se ha producido el error. La presentación de códigos POST requiere una tarjeta complementaria bus PCI, a menudo denominada una tarjeta POST. La tarjeta POST puede decodificar el puerto y mostrar el contenido en un medio, como por ejemplo, una presentación de siete segmentos.

NOTA La tarjeta POST debe instalarse en el conector 1 del bus PCI. En las tablas siguientes se ofrece información sobre los códigos POST generados por el BIOS: • • •

Tabla 43: muestra intervalos de códigos POST del puerto 80h. Tabla 44: muestra los códigos POST del puerto 80h. Tabla 45: muestra la secuencia POST del puerto 80h.

NOTA En las tablas anteriores, los códigos POST y los valores de intervalo se muestran en sistema hexadecimal. Tabla 43. Intervalos de códigos POST del puerto 80h Intervalo

Categoría/subsistema

00 – 0F

Códigos de depuración: se pueden utilizar en cualquier PEIM/controlador para depuración.

10 – 1F

Procesadores del sistema anfitrión: 1F es un error no recuperable de la CPU.

20 – 2F

Memoria/chipset: 2F indica que no se ha detectado la memoria o que ésta no puede utilizarse.

30 – 3F

Recuperación: 3F es un fallo de recuperación.

40 – 4F

Reservado para uso posterior.

50 – 5F

Buses de E/S: PCI, USB, ISA, ATA, etc. 5F es un error no recuperable. Arranque con PCI.

60 – 6F

Reservado para uso posterior (para nuevos buses).

70 – 7F

Dispositivos de salida: todas las consolas de salida. 7F es un error no recuperable.

80 – 8F

Reservado para uso posterior (nuevos códigos de salida de consola).

90 – 9F

Dispositivos de entrada: teclado/mouse. 9F es un error no recuperable.

A0 – AF

Reservado para uso posterior (nuevos códigos de entrada de consola).

B0 – BF

Dispositivos de arranque: incluye medios fijos y extraíbles. BF es un error no recuperable.

C0 – CF

Reservado para uso posterior.

D0 – DF

Selección de dispositivo de arranque.

E0 – FF

F0 – FF: excepción de procesador FF. E0 – EE: otros códigos. Consulte la Tabla 44. Arranque EF/S3: fallo al reanudar.

78


Mensajes de error y códigos de pitidos

Tabla 44. Códigos POST del puerto 80h Código POST

Descripción de la operación del POST Procesador del sistema anfitrión

10

Inicialización del procesador del sistema anfitrión (procesador BootStrap)

11

Inicialización de caché del procesador del sistema anfitrión (incluidos AP)

12

Inicialización de procesador de aplicación inicial

13

Inicialización de SMM

21

Inicialización de un componente del chipset

Chipset

Memoria

22

Lectura de SPD de los módulos de memoria DIMM

23

Detección de presencia de módulos de memoria DIMM

24

Programación de parámetros de temporización del controlador de memoria y los módulos DIMM

25

Configuración de memoria

26

Optimización de los parámetros de memoria

27

Inicialización de memoria, como ECC init

28

Comprobación de memoria Bus PCI

50

Listado de buses PCI

51

Asignación de recursos para bus PCI

52

Inicialización del controlador PCI de conexión en caliente

53 – 57

Reservado para Bus PCI USB

58

Restablecimiento de bus USB

59

Reservado para USB ATA/ATAPI/SATA

5A

Restablecimiento de bus PATA/SATA y todos los dispositivos

5B

Reservado para ATA SMBus

5C

Restablecimiento de SMBUS

5D

Reservado para SMBUS Consola local

70

Restablecimiento del controlador VGA

71

Desactivación del controlador VGA

72

Activación del controlador VGA Consola remota

78

Restablecimiento del controlador de la consola

79

Desactivación del controlador de la consola

7A

Activación del controlador de la consola

continúa

79


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

Tabla 44. Códigos POST del puerto 80h (continuación) Código POST

Descripción de la operación del POST Teclado (PS2 o USB)

90

Restablecimiento del teclado

91

Desactivación del teclado

92

Detección de presencia de teclado

93

Activación del teclado

94

Borrado de memoria intermedia de entrada de teclado

95

Indicaciones al controlador del teclado para que comience la comprobación automática (sólo PS2)

98

Restablecimiento del mouse

99

Desactivación del mouse

9A

Detección de presencia de mouse

9B

Activación del mouse

Mouse (PS2 o USB)

Medios fijos

B0

Restablecimiento de medios fijos

B1

Desactivación de medios fijos

B2

Detección de un medio fijo (detección de unidad de disco duro IDE, etc.)

B3

Activación/configuración de un medio fijo

B8

Restablecimiento de medios extraíbles

B9

Desactivación de medios extraíbles

BA

Detección de presencia de un medio extraíble (detección de IDE, CD-ROM, etc.)

BC

Activación/configuración de un medio extraíble

Medios extraíbles

BDS

Dy

Selección de arranque y (y=0 a 15)

E0

PEIM de ejecución iniciados (emitido en el primer informe de EFI_SW_PC_INIT_BEGIN EFI_SW_PEI_PC_HANDOFF_TO_NEXT)

E2

Memoria permanente encontrada

E1, E3

Reservado para PEI/PEIM

PEI Core

DXE Core

E4

Fase DXE introducida

E5

Controladores de ejecución iniciados

E6

Controladores de conexión iniciados

continúa

80


Mensajes de error y códigos de pitidos

Tabla 44. Códigos POST del puerto 80h (continuación) Código POST

Descripción de la operación del POST Controladores DXE

E7

Esperando entrada de usuario

E8

Comprobación de contraseña

E9

Introducción de configuración del BIOS

EB

Activación de ROM de opción de Legacy

F4

Introducción de estado de hibernación

F5

Salir de estado de hibernación

Fase de ejecución/Arranque EFI de SO

F8

El servicio de arranque EFI ExitBootServices ( ) se ha activado.

F9

El servicio de ejecución EFI SetVirtualAddressMap ( ) se ha activado.

FA

El servicio de ejecución EFI ResetSystem ( ) se ha activado.

30

La recuperación tras situación crítica se ha iniciado por solicitud del usuario.

31

La recuperación tras situación crítica se ha iniciado mediante el software (Flash dañada).

34

Carga de cápsula de recuperación en curso

35

Dejando el control a la cápsula de recuperación

3F

Imposible de recuperar

PEIM/Recuperación

81


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

Tabla 45. Secuencia POST del puerto 80h

82

Código POST

Descripción

21

Inicialización de un componente del chipset

22

Lectura de SPD de los módulos de memoria DIMM

23

Detección de presencia de módulos de memoria DIMM

25

Configuración de memoria

28

Comprobación de memoria

34

Carga de cápsula de recuperación en curso

E4

Fase DXE introducida

12

Inicialización de procesador de aplicación inicial

13

Inicialización de SMM

50

Listado de buses PCI

51

Asignación de recursos para bus PCI

92

Detección del teclado

90

Restablecimiento del teclado

94

Borrado de memoria intermedia de entrada de teclado

95

Comprobación automática del teclado

EB

Activación del BIOS de vídeo

58

Restablecimiento de bus USB

5A

Restablecimiento de bus PATA/SATA y todos los dispositivos

92

Detección del teclado

90

Restablecimiento del teclado

94

Borrado de memoria intermedia de entrada de teclado

5A

Restablecimiento de bus PATA/SATA y todos los dispositivos

28

Comprobación de memoria

90

Restablecimiento del teclado

94

Borrado de memoria intermedia de entrada de teclado

E7

Esperando entrada de usuario

01

INT 19

00

Listo para arrancar


5

Conformidad con la normativa e información sobre desecho de baterías

Contenido de este capítulo 5.1 5.2

5.1

Cumplimiento de normativas ........................................................................83 Información de desecho de las pilas ..............................................................91

Cumplimiento de normativas

Esta sección incluye la siguiente información de cumplimiento de normativas para la placa madre DG965WH para PC de escritorio: • • • • •

5.1.1

Normativas de seguridad Declaración de conformidad para la Unión Europea Declaración ecológica del producto Normativas de compatibilidad electromagnética (EMC) Marcas de certificación de producto

Normativas de seguridad

La placa madre DG965WH para PC de escritorio cumple con las normativas de seguridad definidas en la Tabla 46 cuando está correctamente instalada en un sistema anfitrión compatible. Tabla 46. Normativas de seguridad Normativa

Título

UL 60950-1:2003/

Information Technology Equipment – Safety - Part 1: General Requirements (Equipos de tecnologías de la información – Seguridad – Parte 1: Requisitos generales) (Estados Unidos y Canadá)

CSA C22.2 No. 60950-1-03 EN 60950-1:2002

Information Technology Equipment – Safety - Part 1: General Requirements (Equipos de tecnologías de la información – Seguridad – Parte 1: Requisitos generales) (Unión Europea)

IEC 60950-1:2001, Primera edición

Information Technology Equipment – Safety - Part 1: General Requirements (Equipos de tecnologías de la información – Seguridad – Parte 1: Requisitos generales) (Internacional)

83


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

5.1.2

Declaración de conformidad para la Unión Europea

Nosotros, Intel Corporation, declaramos bajo nuestra única responsabilidad que el producto Placa madre Intel® DG965WH para PC de escritorio cumple todos los requisitos esenciales aplicables necesarios para obtener la marca CE, siguiendo las disposiciones de la Directiva del Consejo Europeo 89/336/EEC (Directiva de EMC) y la Directiva del Consejo 73/23/EEC (Directiva de seguridad/baja tensión). El producto posee la correspondiente marca CE que demuestra que está en conformidad y que puede distribuirse dentro de todas las naciones que pertenecen a la UE sin restricciones.

This product follows the provisions of the European Directives 89/336/EEC and 73/23/EEC. Čeština Tento výrobek odpovídá požadavkům evropských směrnic 89/336/EEC a 73/23/EEC. Dansk Dette produkt er i overensstemmelse med det europæiske direktiv 89/336/EEC & 73/23/EEC. Dutch Dit product is in navolging van de bepalingen van Europees Directief 89/336/EEC & 73/23/EEC. Eesti Antud toode vastab Euroopa direktiivides 89/336/EEC ja 73/23/EEC kehtestatud nõuetele. Suomi Tämä tuote noudattaa EU-direktiivin 89/336/EEC & 73/23/EEC määräyksiä. Français Ce produit est conforme aux exigences de la Directive Européenne 89/336/EEC & 73/23/EEC. Deutsch Dieses Produkt entspricht den Bestimmungen der Europäischen Richtlinie 89/336/EEC & 73/23/EEC. Ελληνικά Το παρόν προϊόν ακολουθεί τις διατάξεις των Ευρωπαϊκών Οδηγιών 89/336/ΕΟΚ και 73/23/ΕΟΚ. Magyar E termék megfelel a 89/336/EEC és 73/23/EEC Európai Irányelv előírásainak. Icelandic Þessi vara stenst reglugerð Evrópska Efnahags Bandalagsins númer 89/336/ EEC & 73/23/EEC. Italiano Questo prodotto è conforme alla Direttiva Europea 89/336/EEC & 73/23/EEC. Latviešu Šis produkts atbilst Eiropas Direktīvu 89/336/EEC un 73/23/EEC noteikumiem. Lietuvių Šis produktas atitinka Europos direktyvų 89/336/EEC ir 73/23/EEC nuostatas.

84


Conformidad con la normativa e información sobre desecho de baterías

Malti Dan il-prodott hu konformi mal-provvedimenti tad-Direttivi Ewropej 89/336/EEC u 73/23/EEC. Norsk Dette produktet er i henhold til bestemmelsene i det europeiske direktivet 89/336/ EEC & 73/23/EEC. Polski Niniejszy produkt jest zgodny z postanowieniami Dyrektyw Unii Europejskiej 89/336/EWG i 73/23/EWG. Portuguese Este produto cumpre com as normas da Diretiva Européia 89/336/EEC & 73/23/EEC. Español Este producto cumple con las normas de la Directiva Europea 89/336/EEC & 73/23/EEC. Slovensky Tento produkt je v súlade s ustanoveniami európskych direktív 89/336/EEC a 73/23/EEC. Slovenščina Izdelek je skladen z določbami evropskih direktiv 89/336/EGS in 73/23/EGS. Svenska Denna produkt har tillverkats i enlighet med EG-direktiv 89/336/EEC & 73/23/EEC. Türkçe Bu ürün, Avrupa Birliği’nin 89/336/EEC ve 73/23/EEC yönergelerine uyar.

85


Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

5.1.3

Declaración ecológica del producto

La información siguiente se ofrece en relación con la preocupación y las normativas ecológicas de productos en todo el mundo.

5.1.3.1

Consideraciones de desecho

Este producto contiene los materiales siguientes, que pueden estar regulados como desechos: soldaduras de plomo en el ensamble de cables impresos en la placa.

5.1.3.2

Consideraciones de reciclaje

As part of its commitment to environmental responsibility, Intel has implemented the Intel Product Recycling Program to allow retail consumers of Intel’s branded products to return used products to select locations for proper recycling. Please consult the http://www.intel.com/intel/other/ehs/product_ecology/Recycling_Program.htm for the details of this program, including the scope of covered products, available locations, shipping instructions, terms and conditions, etc. 中文 作为其对环境责任之承诺的部分,英特尔已实施 Intel Product Recycling Program (英特尔产品 回收计划),以允许英特尔品牌产品的零售消费者将使用过的产品退还至指定地点作恰当的重复使用 处理。 请参考 http://www.intel.com/intel/other/ehs/product_ecology/Recycling_Program.htm 了解此计划的详情,包括涉及产品之范围、回收地点、运送指导、条款和条件等。 Deutsch Als Teil von Intels Engagement für den Umweltschutz hat das Unternehmen das Intel Produkt-Recyclingprogramm implementiert, das Einzelhandelskunden von Intel Markenprodukten ermöglicht, gebrauchte Produkte an ausgewählte Standorte für ordnungsgemäßes Recycling zurückzugeben. Details zu diesem Programm, einschließlich der darin eingeschlossenen Produkte, verfügbaren Standorte, Versandanweisungen, Bedingungen usw., finden Sie auf der http://www.intel.com/intel/other/ehs/product_ecology/Recycling_Program.htm Español Como parte de su compromiso de responsabilidad medioambiental, Intel ha implantado el programa de reciclaje de productos Intel, que permite que los consumidores al detalle de los productos Intel devuelvan los productos usados en los lugares seleccionados para su correspondiente reciclado. Consulte la http://www.intel.com/intel/other/ehs/product_ecology/Recycling_Program.htm para ver los detalles del programa, que incluye los productos que abarca, los lugares disponibles, instrucciones de envío, términos y condiciones, etc.

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Conformidad con la normativa e información sobre desecho de baterías

Français Dans le cadre de son engagement pour la protection de l'environnement, Intel a mis en œuvre le programme Intel Product Recycling Program (Programme de recyclage des produits Intel) pour permettre aux consommateurs de produits Intel de recycler les produits usés en les retournant à des adresses spécifiées. Visitez la page Web http://www.intel.com/intel/other/ehs/product_ecology/Recycling_Program.htm pour en savoir plus sur ce programme, à savoir les produits concernés, les adresses disponibles, les instructions d'expédition, les conditions générales, etc. 日本語 インテルでは、環境保護活動の一環として、使い終えたインテル ブランド製品を指定の場所へ返送 していただき、リサイクルを適切に行えるよう、インテル製品リサイクル プログラムを発足させました。 対象製品、返送先、返送方法、ご利用規約など、このプログラムの詳細情報は、 http://www.intel.com/intel/other/ehs/product_ecology/Recycling_Program.htm (英語) をご覧ください。 Malay Sebagai sebahagian daripada komitmennya terhadap tanggungjawab persekitaran, Intel telah melaksanakan Program Kitar Semula Produk untuk membenarkan pengguna-pengguna runcit produk jenama Intel memulangkan produk terguna ke lokasi-lokasi terpilih untuk dikitarkan semula dengan betul. Sila rujuk http://www.intel.com/intel/other/ehs/product_ecology/Recycling_Program.htm untuk mendapatkan butir-butir program ini, termasuklah skop produk yang dirangkumi, lokasi-lokasi tersedia, arahan penghantaran, terma & syarat, dsb. Portuguese Como parte deste compromisso com o respeito ao ambiente, a Intel implementou o Programa de Reciclagem de Produtos para que os consumidores finais possam enviar produtos Intel usados para locais selecionados, onde esses produtos são reciclados de maneira adequada. Consulte o site http://www.intel.com/intel/other/ehs/product_ecology/Recycling_Program.htm (em Inglês) para obter os detalhes sobre este programa, inclusive o escopo dos produtos cobertos, os locais disponíveis, as instruções de envio, os termos e condições, etc. Russian В качестве части своих обязательств к окружающей среде, в Intel создана программа утилизации продукции Intel (Product Recycling Program) для предоставления конечным пользователям марок продукции Intel возможности возврата используемой продукции в специализированные пункты для должной утилизации. Пожалуйста, обратитесь на веб-сайт http://www.intel.com/intel/other/ehs/product_ecology/Recycling_Program.htm за информацией об этой программе, принимаемых продуктах, местах приема, инструкциях об отправке, положениях и условиях и т.д.

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Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

Türkçe Intel, çevre sorumluluğuna bağımlılığının bir parçası olarak, perakende tüketicilerin Intel markalı kullanılmış ürünlerini belirlenmiş merkezlere iade edip uygun şekilde geri dönüştürmesini amaçlayan Intel Ürünleri Geri Dönüşüm Programı’nı uygulamaya koymuştur. Bu programın ürün kapsamı, ürün iade merkezleri, nakliye talimatları, kayıtlar ve şartlar v.s dahil bütün ayrıntılarını ögrenmek için lütfen http://www.intel.com/intel/other/ehs/product_ecology/Recycling_Program.htm Web sayfasına gidin.

5.1.3.3

Placa madre para PC de escritorio sin plomo

La placa madre para PC de escritorio no contiene plomo aunque algunos pequeños componentes utilizados en la placa contienen una cantidad pequeña de plomo necesaria para el rendimiento o la fiabilidad del componente. Esta placa madre para escritorio se conoce como “interconexión de segundo nivel sin plomo”. El sustrato de la placa y las conexiones de soldadura (conexiones de segundo nivel) no tienen plomo. La Tabla 47 muestra las diversas formas de la marca “Interconexión de segundo nivel sin plomo” como aparece en la placa y colateralmente. Tabla 47. Marcas para placas sin plomo Descripción Interconexión de segundo nivel sin plomo: el símbolo se utiliza para identificar equipo y componentes eléctricos y electrónicos en los que el nivel de concentración de plomo (Pb) del sustrato de la placa y de las conexiones de soldadura de la placa a los componentes (interconexiones de segundo nivel) no supere el 0,1% por peso (1000 ppm).

Marca

o

o

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Conformidad con la normativa e información sobre desecho de baterías

5.1.4

Normativas de EMC

La placa madre DG965WH para PC de escritorio cumple con las normativas de EMC definidas en la Tabla 48 cuando está correctamente instalada en un sistema anfitrión compatible. Tabla 48. Normativas de EMC Normativa

Título

FCC (Clase B)

Title 47 of the Code of Federal Regulations, Parts 2 and 15, Subpart B, Radio Frequency Devices (Título 47 del código de normativas federales, Partes 2 y 15, Subparte B, dispositivos de frecuencia de radio). (EE.UU.)

ICES-003 (Clase B)

Interference-Causing Equipment Standard, Digital Apparatus (Estándar de equipos que causan interferencias, aparatos digitales). (Canadá)

EN55022: 1998 (Clase B)

Limits and methods of measurement of Radio Interference Characteristics of Information Technology Equipment (Límites y métodos de medida de las características de interferencia de radio de los equipos de tecnología de la información). (Unión Europea)

EN55024: 1998

Information Technology Equipment – Immunity Characteristics Limits and Methods of Measurement (Límites y métodos de medida de las características de inmunidad de equipos de tecnología de la información). (Unión Europea)

AS/NZS CISPR 22 (Clase B)

Australian Communications Authority, Standard for Electromagnetic Compatibility (Autoridad australiana de comunicaciones, Estándar de compatibilidad electromagnética). (Australia y Nueva Zelanda)

CISPR 22, 3a Edición (Clase B)

Limits and methods of measurement of Radio Disturbance Characteristics of Information Technology Equipment (Límites y métodos de medida de las características de interferencia de radio de los equipos de tecnología de la información). (Internacional)

CISPR 24: 1997

Information Technology Equipment – Immunity Characteristics – Limits and Methods of Measurement (Límites y métodos de medida de las características de inmunidad de equipos de tecnología de la información). (Internacional)

VCCI (Clase B)

Voluntary Control Council for Interference by Information Technology Equipment (Consejo de control voluntario para interferencias de Equipos informáticos). (Japón)

Traducción de la declaración Kanji de Japón: Éste es un producto de clase B según el estándar del Consejo de control voluntario para interferencias de equipos informáticos (Voluntary Control Council for Interference from Information Technology Equipment, VCCI). Si se utiliza cerca de un receptor de radio o televisión en un entorno doméstico, puede producir interferencias de radio. Instálelo y utilícelo según el manual de instrucciones.

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Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

Traducción de la declaración para Clase B de Corea: Éste es un equipo doméstico certificado y que cumple con los requisitos de EMC. Puede utilizarse tanto en entornos domésticos como en otros ámbitos.

5.1.5

Marcas de certificación de producto (nivel de placa)

La placa madre DG965WH para PC de escritorio dispone de las marcas de certificación de producto mostradas en la Tabla 49: Tabla 49. Marcas de certificación de producto Descripción

Marca

Marca UL joint US/Canada Recognized Component (Componente reconocido UL conjuntamente por EE.UU./Canadá). Incluye un número de archivo UL adyacente para las placas madre Intel para PC de escritorio: E210882. Marca del logotipo de declaración de conformidad de la FCC para equipos de Clase B. Incluye el nombre Intel y la denominación de modelo DG965WH.

Marca CE. Declara el cumplimiento de la directiva EMC (89/336/EEC) y de la directiva de bajo voltaje (73/23/EEC) de la Unión Europea (UE).

Marca C-Tick de la Australian Communications Authority (ACA, Autoridad Australiana de Comunicaciones). Incluye el número de código del proveedor de Intel adyacente, N-232. Marca VCCI (Voluntary Control Council for Interference, Consejo de control voluntario para interferencias) de Japón.

Marca MIC (Ministry of Information and Communication, Ministerio de información y comunicación) de Corea del Sur. Incluye el número de certificación MIC: CPU-DG965WH Para obtener información sobre la certificación MIC, visite el sitio Web http://support.intel.com/support/motherboards/desktop/ Marca BSMI (Bureau of Standards, Metrology and Inspection, Oficina Nacional de Normas, Metrología e Inspección) de Taiwán. Incluye el número de la compañía Intel, D33025. Marca impresa de reconocimiento de los fabricantes de placas de cables. Consiste en un logotipo UL especial de reconocimiento de los fabricantes, junto a un índice de inflamabilidad (lado de la soldadura).

90

V-0


Conformidad con la normativa e información sobre desecho de baterías

5.2

Información de desecho de las pilas

CAUTION Risk of explosion if the battery is replaced with an incorrect type. Batteries should be recycled where possible. Disposal of used batteries must be in accordance with local environmental regulations.

PRÉCAUTION Risque d'explosion si la pile usagée est remplacée par une pile de type incorrect. Les piles usagées doivent être recyclées dans la mesure du possible. La mise au rebut des piles usagées doit respecter les réglementations locales en vigueur en matière de protection de l'environnement.

FORHOLDSREGEL Eksplosionsfare, hvis batteriet erstattes med et batteri af en forkert type. Batterier bør om muligt genbruges. Bortskaffelse af brugte batterier bør foregå i overensstemmelse med gældende miljølovgivning.

OBS! Det kan oppstå eksplosjonsfare hvis batteriet skiftes ut med feil type. Brukte batterier bør kastes i henhold til gjeldende miljølovgivning.

VIKTIGT! Risk för explosion om batteriet ersätts med felaktig batterityp. Batterier ska kasseras enligt de lokala miljövårdsbestämmelserna.

VARO Räjähdysvaara, jos pariston tyyppi on väärä. Paristot on kierrätettävä, jos se on mahdollista. Käytetyt paristot on hävitettävä paikallisten ympäristömääräysten mukaisesti.

VORSICHT Bei falschem Einsetzen einer neuen Batterie besteht Explosionsgefahr. Die Batterie darf nur durch denselben oder einen entsprechenden, vom Hersteller empfohlenen Batterietyp ersetzt werden. Entsorgen Sie verbrauchte Batterien den Anweisungen des Herstellers entsprechend.

AVVERTIMENTO Esiste il pericolo di un esplosione se la pila non viene sostituita in modo corretto. Utilizzare solo pile uguali o di tipo equivalente a quelle consigliate dal produttore. Per disfarsi delle pile usate, seguire le istruzioni del produttore.

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Especificación técnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

PRECAUCIÓN Existe peligro de explosión si la pila no se cambia de forma adecuada. Utilice solamente pilas iguales o del mismo tipo que las recomendadas por el fabricante del equipo. Para deshacerse de las pilas usadas, siga igualmente las instrucciones del fabricante.

WAARSCHUWING Er bestaat ontploffingsgevaar als de batterij wordt vervangen door een onjuist type batterij. Batterijen moeten zoveel mogelijk worden gerecycled. Houd u bij het weggooien van gebruikte batterijen aan de plaatselijke milieuwetgeving.

ATENÇÃO Haverá risco de explosão se a bateria for substituída por um tipo de bateria incorreto. As baterias devem ser recicladas nos locais apropriados. A eliminação de baterias usadas deve ser feita de acordo com as regulamentações ambientais da região.

AŚCIAROŽZNAŚĆ Існуе рызыка выбуху, калі заменены акумулятар неправільнага тыпу. Акумулятары павінны, па магчымасці, перепрацоўвацца. Пазбаўляцца ад старых акумулятараў патрэбна згодна з мясцовым заканадаўствам па экалогіі.

UPOZORNÌNÍ V případě výměny baterie za nesprávný druh může dojít k výbuchu. Je-li to možné, baterie by měly být recyklovány. Baterie je třeba zlikvidovat v souladu s místními předpisy o životním prostředí.

Προσοχή Υπάρχει κίνδυνος για έκρηξη σε περίπτωση που η µπαταρία αντικατασταθεί από µία λανθασµένου τύπου. Οι µπαταρίες θα πρέπει να ανακυκλώνονται όταν κάτι τέτοιο είναι δυνατό. Η απόρριψη των χρησιµοποιηµένων µπαταριών πρέπει να γίνεται σύµφωνα µε τους κατά τόπο περιβαλλοντικούς κανονισµούς.

VIGYÁZAT Ha a telepet nem a megfelelő típusú telepre cseréli, az felrobbanhat. A telepeket lehetőség szerint újra kell hasznosítani. A használt telepeket a helyi környezetvédelmi előírásoknak megfelelően kell kiselejtezni.

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Conformidad con la normativa e información sobre desecho de baterías

AWAS Risiko letupan wujud jika bateri digantikan dengan jenis yang tidak betul. Bateri sepatutnya dikitar semula jika boleh. Pelupusan bateri terpakai mestilah mematuhi peraturan alam sekitar tempatan.

OSTRZEŻENIE Istnieje niebezpieczeństwo wybuchu w przypadku zastosowania niewłaściwego typu baterii. Zużyte baterie należy w miarę możliwości utylizować zgodnie z odpowiednimi przepisami ochrony środowiska.

PRECAUŢIE Risc de explozie, dacă bateria este înlocuită cu un tip de baterie necorespunzător. Bateriile trebuie reciclate, dacă este posibil. Depozitarea bateriilor uzate trebuie să respecte reglementările locale privind protecţia mediului.

ВНИМАНИЕ При использовании батареи несоответствующего типа существует риск ее взрыва. Батареи должны быть утилизированы по возможности. Утилизация батарей должна проводится по правилам, соответствующим местным требованиям.

UPOZORNENIE Ak batériu vymeníte za nesprávny typ, hrozí nebezpečenstvo jej výbuchu. Batérie by sa mali podľa možnosti vždy recyklovať. Likvidácia použitých batérií sa musí vykonávať v súlade s miestnymi predpismi na ochranu životného prostredia.

POZOR Zamenjava baterije z baterijo drugačnega tipa lahko povzroči eksplozijo. Če je mogoče, baterije reciklirajte. Rabljene baterije zavrzite v skladu z lokalnimi okoljevarstvenimi predpisi.

.

UYARI Yanlış türde pil takıldığında patlama riski vardır. Piller mümkün olduğunda geri dönüştürülmelidir. Kullanılmış piller, yerel çevre yasalarına uygun olarak atılmalıdır.

OСТОРОГА Використовуйте батареї правильного типу, інакше існуватиме ризик вибуху. Якщо можливо, використані батареї слід утилізувати. Утилізація використаних батарей має бути виконана згідно місцевих норм, що регулюють охорону довкілля.

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Especificaci贸n t茅cnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

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Intel Dg965wh  

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