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DÉCEMBRE 2016 ı N°77

ı

25€

ELECTRONIQUE www.electroniques.biz

STRATÉGIE

LEVÉES DE FONDS RECORD POUR SIGFOX ET DEVIALET P.26

«LA VOITURE AUTONOME DEMANDERA L’APPORT DE COMPÉTENCES PRÉSENTES DANS L’AÉRONAUTIQUE»

S

ÉVÉNEMENT

Guillaume Bonnefoy, directeur des programmes d’Akka Research, centre de R&D d’Akka Technologies P.18

Electronica tient une nouvelle fois toutes ses promesses PAGE 6

TENDANCE

La technologie FD-SOI va-t-elle trouver sa place dans l’industrie de la microélectronique? PAGE 51

MISE EN ŒUVRE

Simplifier l’analyse de la compression d’impulsions dans les systèmes radar PAGE 68

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w. dig ike y.f r

5

SPORT, SANTÉ: L’ÉLECTRONIQUE PREND SOIN DE NOTRE BIEN-ÊTRE

CO MIL L EN MP ION O LIG SA S NE NT S

PAGE 37

DE

DOSSIER


EDITO

“ Clore l’année

en pleine forme! ” n ce début d’hiver où virus et autres microbes en tout genre cherchent refuge dans des organismes humains déjà affaiblis par de longues semaines (voire de longs mois pour les moins chanceux) de travail acharné, rien de mieux que de se préoccuper un peu de son bien-être et de sa santé et, pourquoi pas, de reprendre le chemin des salles de sport. Une démarche d’autant plus opportune qu’elle permettra, au moins partiellement, de compenser les petits (et grands) excès qui ne manqueront pas en cette période festive, et aidera les amateurs de sommets enneigés à se prémunir des éventuelles blessures dites de fatigue lorsque sera venue l’heure de chausser les skis. Au fil des années, ce besoin de bien-être a généré tout un « business » dont les acteurs de l’électronique commencent eux aussi à profiter. Il faut dire que tout ce qui touche au sport et à la santé « s’électronise » de plus en

PASCAL COUTANCE Directeur de la rédaction

plus, comme vous pourrez le découvrir dans le dossier de ce numéro intitulé « Sport, santé : l’électronique prend soin de notre bien-être ». À terme, il y a vraisemblablement un filon sur ce créneau pour l’industrie électronique, même si, pour le moment, la montée en puissance est encore relativement lente. Quoi qu’il en soit, toute la rédaction d’Electroniques

ainsi qu’une excellente année 2017 ! n

ELECTRONIQUE www.electroniques.biz

Directeur de la publication: Marc Laufer Directeurgénéral: Pierre Sacksteder Editeurdélégué: Stéphane Demazure Directeurdelarédaction: Pascal Coutance (2844): connecteurs, affichage, opto, embarqué. PhilippeCorvisier(2845)-chefdeservice: composants analogiques et mixtes, composants RF et hyper, conversion d’énergie. Cédric Lardière(2848): instrumentation. JacquesMarouani(2846)-chefdeservice:économie. Frédéric Rémond (2840)- chef de rubrique: composants numériques, capteurs, CAO. Didier Girault (2840) - chef de rubrique: distribution, sous-traitance, production. Réalisation Sophie Moulay (2849) premier secrétaire de rédaction. Pascal Dumortier (2850) premier rédacteur graphiste.

S

p.coutance@electronique.biz

23 BIS, RUE BARTHÉLÉMY DANJOU - 92100 BOULOGNE-BILLANCOURT Pour contacter la rédaction: Tél.: 0175602840; site internet: www.electroniques.biz Pour joindre directement votre correspondant, faites précéder les 4 chiffres entre parenthèses de: 017560.

ONT COLLABORÉ À CE NUMÉRO Bakul Damle (Maxim Integrated), Matthias Dorsch (Varta), Boris Drakhlis (Microchip), Jean-David Hernandez, Stéphane Miekisiak, Herbert Schmitt Publicité: NewsCo régie Directeurgénéral:PierreSacksteder(2843) Anne-Lise Rouaud (2861): directrice de publicité Laure Mery (2851): trafic manager Caroline Gilles (2853): directrice de la publicité internationale. Régies internationales: Benelux: Huson International Media, Rodric Leerling, tél. + 31 (0) 229 841 882 GSM: + 31 (0) 683 23 2625 Fax: + 31 (0) 84 748 8240 (rodric.leerling@husonmedia.com). Allemagne: DS Media, Dominique Schall, tél.: (49) 7844 47 001 Fax: (49) 7844 47 003

ELECTRONIQUES - N°77 - Décembre 2016

DR

vous souhaite de très bonnes fêtes de fin d’année

(d.schall@dsmedia.info). Italie: Medias International, Jean-Pierre Bruel, tél.: (39) 31 751 494 Fax: (39) 31 751 482 (medias@pcbrianza.net). Japon: Shinano Co., Kazuhiko Tanaka, tél.: (81) 3 3589 4667 - Fax (81) 3 3505 5628 (scp@bunkoh.com). Etats-Unis: Huson International Media, Ralph Lockwood, tél. (1) 408 879 6666 Fax: (1) 408 879 6669 (Ralph@husonusa.com). Royaume-Uni: Huson European Media, Gerry Rhoades Brown, tél.: (44)(0)1932-564999, fax: (44)(0)1932-564998 gerry.rhoadesbrown@husonmedia.com La direction se réserve le droit de refuser toute insertion sans avoir à justifier sa décision.

Diffusion-Abonnements 23 bis, rue Barthélémy Danjou 92100 Boulogne-Billancourt Tél.: 0175602857 Mail: abo.electroniques@publi-news.fr Prix du numéro: 25€ HT (TVA 2,1%). Abonnements France métropolitaine 1 an - 11 numéros (magazine version papier et numérique + newsletters + www.electroniques.biz): 300€ HT (TVA 2,10%) soit 306,30 €TTC Abonnements étranger: nous consulter ElectroniqueS est édité par Pôle Electro; filiale de SHE GROUP GÉRANT: Marc Laufer Pôle electro, SARL au capital de 37000€ Siège social: 23 bis, rue Barthélémy Danjou 92100 Boulogne-Billancourt. Tél.: 0175602840 RSC Nanterre 509667895 - APE: 58.14Z

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3


ELECTRONIQUES N°77 - DÉCEMBRE 2016 ÉDITO 3 « Clore l’année en pleine forme!» ÉVÉNEMENT 6 Electronica tient une nouvelle fois toutes ses promesses

ACTUALITÉ COMPOSANTS P.37 Sport, santé : l’électronique prend soin de notre bien-être

10 Maxim joue la carte

Sommeil, mal de dos, minceur, mise en forme: problèmes de santé, activités sportives ou encore surveillance d’activité peuvent être pris en charge par des objets connectés, tels que des balances, des semelles à récupération d’énergie, des montres à faible consommation, des bandeaux, des patchs…

12 Socionext multiplie les cœurs 13 Texas Instruments étire

de la sécurisation des données

sa gamme de microcontrôleurs à mémoire Fram

14 La référence de tension de

précision fait aussi office de LDO

15 Bluetooth 5 a déjà son système sur une puce

15 Le SoC Bluetooth 4.2 gagne en discrétion

INSTRUMENTATION

16 Des simulateurs HIL clés en main et encore plus personnalisables

OUTILS

17 Des compléments à la GMAO Electronica tient une nouvelle fois toutes ses promesses P.6

Occupant 13 halls de la Messe München, cette biennale de l’électronique, qui s’est tenue du 8 au 11 novembre 2016 à Munich, reste un événement très attendu tant par les exposants que les visiteurs. Elle affiche un succès qui ne se tarit pas au fil des années. Les nouveautés y sont nombreuses.

et à la gestion de l’expérience client d’Infor

STRATÉGIE L’INVITÉ DU MOIS

18 GUILLAUME BONNEFOY «La

voiture autonome demandera l’apport de compétences présentes dans l’aéronautique»

PRÉVOIR

19 INDICATEURS 20 Le WSTS prévoit des ventes

stables cette année, suivies d’une progression en 2017 et 2018

La technologie FD-SOI va-t-elle trouver sa place dans l’industrie de la microélectronique? P.51

Dominée en performances numériques pures par les process à transistors tridimensionnels de type FinFET, les technologies de fabrication FD-SOI restent dans la course pour de nombreuses applications où la consommation, l’intégrité des signaux analogiques ou les performances RF s’avèrent essentielles.

Ce numéro comporte un encart publicitaire de 2 pages de la société Phoenix.

4

21 5% de hausse pour la distribution

de composants en France en 2016

22 Sursaut du marché français

de l’automobile en novembre

GÉRER

23 La Commission européenne propose un plan d’action pour la défense

24 Une plateforme de partage

de compétences entre grands groupes et PME

25 La Fieec accompagne le plan France Très Haut Débit

ENTREPRENDRE

26 Levées de fonds record pour Sigfox et Devialet

27 Samsung acquiert

l’américain Harman pour 8 milliards de dollars

28 STMicroelectronics aurait

remporté d’importants contrats auprès d’Apple et de SpaceX

28 X-Fab confirme un

investissement de 100M€ pour l’usine de Corbeil-Essonnes rachetée à Altis

29 Microlease, un loueur en pleine

expansion au sein d’Electro Rent

29 Deux acquisitions coup sur coup pour Amphenol

30 Arrow veut devenir

la constellation de référence de la distribution

32 «Le développement de

RS Components et la satisfaction des clients vont de pair»

34 La start-up du mois. Isybot:

les robots travaillent en équipe avec les opérateurs

35 BOUGER 36 AGENDA DOSSIER 37 Sport, santé: l’électronique

prend soin de notre bien-être

TENDANCE 51 La technologie FD-SOI va-t-elle

trouver sa place dans l’industrie de la microélectronique?

54 L’innovation répond à la demande en énergie des appareils miniatures

58 Le crédit d’impôt recherche: de plus en plus utilisé

MISE EN ŒUVRE 60 Réduire encombrement

et coût grâce aux convertisseurs de fréquence à PLL

64 Exploiter la précision des circuits de jauge de batterie de dernière génération

68 Simplifier l’analyse

de la compression d’impulsions dans les systèmes radar

LE MARCHÉ CLASSÉ 72 Les nouveaux produits du mois ELECTRONIQUES - N°77 - Décembre 2016


LES ÉQUIPEMENTS INTELLIGENTS NÉCESSITENT DE S S Y S T È M E S DE T E S T A U T O M AT IQ U E

PLUS INTELLIGENTS L’ancienne approche du test automatique n’évolue pas avec son temps, mais ça, vous le saviez déjà. Tirez les conclusions qui s’imposent. Pour tester des équipements intelligents, vous avez besoin d’un système de test plus intelligent qui s’appuie sur une plate-forme constituée de matériel NI PXI, de LabVIEW et de TestStand. Plus de 35 000 sociétés déploient la technologie NI afin de réduire les coûts de leurs tests : alors, qu’attendez-vous ?

Préparez l’avenir sur ni.com/smarter-test/f

NI PXI, LabVIEW, et TestStand

©2016 National Instruments. Tous droits réservés. LabVIEW, National Instruments, NI, ni.com et NI TestStand sont des marques de National Instruments. Les autres noms de produits et de sociétés mentionnés sont les marques ou les noms de leurs propriétaires respectifs. 25368


ÉVÉNEMENT

MANIFESTATION

Electronica tient une no toutes ses promesses Occupant pas moins de 13 halls de la Messe München, cette biennale de l’électronique qui s’est tenue du 8 au 11 novembre 2016 à Munich, reste un événement très attendu tant par les exposants que par les visiteurs et affiche un succès qui ne semble pas se tarir au fil des années. Comme souvent, les nouveautés furent nombreuses. Morceaux choisis. ELECTRONICA 2016 EN BREF

> Au total, environ 73000 visiteurs provenant de 80 pays sont venus arpenter les allées du salon et découvrir l’offre produits et les nouveautés de quelque 2913 sociétés exposantes issues de 50 pays. > La prochaine édition d’Electronica aura lieu du 13 au 16 novembre 2018 à Munich.

6

IoT et sécurité La thématique abordée cette année par la «CEO rountable», à savoir la sécurité pour les objets connectés, faisait en quelque sorte écho à la précédente table ronde qui abordait également en 2014 le thème de l’Internet des objets (IoT), mais sous l’angle du potentiel de croissance que cela représentait à l’époque. Passée l’euphorie des possibilités offertes par l’IoT en termes de solutions pour de nombreuses applica-

Infineon

Messe München

> Occupant pas moins de 13 halls de la Messe München, cette biennale de l’électronique reste un événement très attendu tant par les exposants que par les visiteurs et affiche un succès qui ne semble pas se tarir au fil des années.

tions, l’industrie s’attèle en effet aujourd’hui au thème crucial de la sécurité et de la sécurisation des données qui en découle, étant bien entendu que « plus nous sommes connectés, plus nous sommes vulnérables », comme l’a précisé le modérateur de la table ronde, Kilian Reichert, qui mettait notamment en avant le risque de piratage d’un véhicule connecté ou la prise de contrôle d’une voiture autonome par un hacker. Sans nier ce risque, Rick Clemmer a tout d’abord rappelé que «90% des accidents de voiture sont la cause d’erreurs humaines », justifiant ainsi l’intérêt de développer le véhicule autonome. M. Clemmer a ensuite assuré que « l’industrie automobile va désormais s’atteler très sérieusement à ce problème crucial de la sécurisation des véhicules connectés », alors qu’elle était jusqu’ici

C

> Comme tous les deux ans à la mi-novembre, Electronica, l’une des plus importantes manifestations au monde dédiées aux solutions électroniques (du composant au sous-système), a pris ses quartiers dans la capitale

bavaroise, Munich, du 8 au 11 novembre derniers.

omme à l’accoutumée, Electronica, grande biennale des solutions électroniques (du composant au sous-système), qui s’est tenue à Munich du 8 au 11 novembre 2016, s’est ouverte avec la traditionnelle table ronde des Pdg (« CEO roundtable»). Avaient répondu présents cette année Carlo Bozotti de STMicroelectronics, Rick Clemmer de NXP Semiconductor et Reinhard Ploss de Infineon Technologies, tous trois rompus à l’exercice depuis de nombreuses années, ainsi que deux nouveaux venus, à savoir Stefan Auerbach de Giesecke & Devrient et Frank Fitzek. À noter que M. Fitzek était le seul non dirigeant industriel du panel d’experts puisqu’il officie en tant que professeur à l’université technique de Dresde (TU Dresden).

« davantage focalisée sur les technologies de mise en œuvre de tels véhicules». En matière de solution de sécurisation des objets connectés au sens large du terme, Stefan Auerbach prône un «travail conjoint entre les acteurs du hardware et du logiciel», ainsi que la «mise en place de standards prenant en compte ces menaces », M. Auerbach prenant en exemple le modèle mis en place pour le développement des cartes SIM. Reinhard Ploss, pour sa part, prévient que «la sécurité est une bataille de tous les instants qui nécessite des solutions dynamiques et non statiques, les hackers évoluant également très rapidement vers de nouvelles solutions de piratage toujours plus sophistiquées et efficaces. » Quant à Carlo Bozotti, il milite pour que tous les acteurs de la chaîne apportent leurs pierres à l’édifice, partant du principe < Présenté sur le stand d’Infineon, le robot Sub1 Reloaded est capable de reconstituer les six faces colorées d’un Rubik’s Cube en moins de temps qu’il n’en faut pour le dire, en l’occurrence ici 637ms ! À comparer aux 4,9 secondes du record pour un humain.

ELECTRONIQUES - N°77 - Décembre 2016


ÉVÉNEMENT

P. Coutance

uvelle fois

≥ Cette année, la «CEO roundtable» a accueilli, de gauche à droite: Stefan Auerbach de Giesecke & Devrient, Carlo Bozotti de STMicroelectronics, Rick Clemmer de NXP Semiconductor, Frank Fitzek, professeur à l’université technique de Dresde (TU Dresden), et Reinhard Ploss de Infineon Technologies. Complètement à droite, Kilian Reichert, modérateur de cette table ronde.

que « la sécurité doit adresser toutes les couches d’une solution : le composant, la carte, l’appareil, le réseau ». Il va même plus loin en indiquant que « gouvernements et acteurs de l’industrie doivent travailler main dans la main pour contrer ce problème ». Enfin, Frank Fitzek estime que les avancées en matière de sécurisation des objets connectés seront conditionnées par «un savant mélange de volonté politique, d’investissements financiers et de développements technologiques».

Le «cerveau», les «sens» et les «muscles» d’un robot Mais tout ce qui fait le sel d’Electronica, c’est bien sûr sa vaste exposition où de nombreux exposants ont à nouveau rivalisé en termes de tailles de stands, parfois gigantesques, mais aussi de démonstrations.

L’une des plus spectaculaires était sans nul doute celle présentée sur le stand d’Infineon qui exposait un « robot » nommé Sub1 Reloaded et capable de reconstituer les six faces colorées d’un Rubik’s Cube en seulement 637 millièmes de secondes ! Pour réaliser cette prouesse record, Infineon a notamment utilisé un microcontrôleur de sa gamme Aurix, celle-là même utilisée par la société dans les systèmes d’assistance d’aide à la conduite, qui constitue le «cerveau» de la machine. Une fois les obturateurs des caméras enlevés (« les sens » de la machine), le robot détecte la position des différents éléments du cube puis utilise le microcontrôleur Aurix pour trouver la solution la plus rapide pour reconstituer les 6 faces du cube et transmettre l’information aux semi-conducteurs de puissance de la

ELECTRONIQUES - N°77 - Décembre 2016

machine. Ces derniers, assimilés par Infineon aux «muscles» du robot, activent ensuite 6 moteurs – un par face – qui déplaceront les différentes facettes du cube pour les mettre dans le bon ordre. Le tout en à peine plus d’une demi-seconde. En dehors de la prouesse technique, le but était surtout pour Infineon de démontrer la capacité de ses microcontrôleurs Aurix à engendrer des dispositifs capables de réagir en temps réel, un point crucial pour le véhicule autonome. De voiture, il en était bien évidemment question sur de nombreux stands, en particulier chez Renesas qui exposait une voiture de sport 100% électrique de couleur cuivre du plus bel effet, embarquant les solutions du japonais. De même chez Rohm qui exposait une Formule E (équivalent tout électrique d’une Formule 1) de

l’équipe Ventura Formula E Team avec laquelle le japonais vient de signer un partenariat, marquant ainsi l’introduction de ses solutions de puissance et de gestion de puissance à base de carbure de silicium (SiC) dans ce nouveau championnat du monde de sport mécanique qui a récemment démarré sa troisième saison. Rohm rejoint ainsi la longue liste des acteurs de l’électronique (Henkel, Lemo, Molex, Mouser, Qualcomm, TE Connectivity, Wuerth Elektronik… pour n’en citer que quelques-uns) qui participent de manière active au développement de la Formule E, qui pourrait devenir une vitrine technologique de la voiture électrique, comme peut l’être la Formule 1 pour l’industrie automobile traditionnelle.

Zoom sur quelques nouveautés S’il serait vain d’être exhaustif tant les nouveautés annoncées ont été nombreuses (elles continueront d’ailleurs à alimenter encore pendant quelques numéros la partie «Actualité» de notre magazine ainsi que notre site www.electroniques.biz), nous en retiendrons ici quelques-unes particulièrement intéressantes. À l’image de la nouvelle solution de connectique développée conjointement par le japonais Hirose et l’allemand Harting. Baptisée ix Industrial, cette connectique a pour ambition de s’imposer comme un nouveau standard de connecteur Ethernet industriel à haut débit (jusqu’à 10 Gbit/s) et de rem-

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ÉVÉNEMENT placer les versions « durcies » du RJ-45 (voir EletroniqueS n° 76). Dans le domaine des composants passifs, les nouveautés étaient pléthoriques. Aussi, avons-nous choisi ici de mettre en avant les nouveaux condensateurs du groupe français Exxelia, spécialiste des composants passifs de haute fiabilité, qui était l’une des rares sociétés de l’Hexagone à disposer de son propre stand à Electronica. Créé en 2009 à partir de la fusion de sociétés telles qu’Eurofarad et Temex, entre autres, Exxelia a présenté une gamme de condensateurs céramique haute tension basés sur le nouveau matériau diélectrique C48X. Le C48X signe la fin des compromis entre stabilité et valeur de capacité en combinant tous les avantages des matériaux traditionnels X7R et NPO,

avec la société Tangible Display, ces afficheurs utilisent la solution logicielle de reconnaissance d’objets Objectviz de cette dernière basée non pas sur un système de caméras, mais sur des marqueurs physiques (PhyMarks) apposés sur les objets qui interagiront avec l’écran lorsqu’ils seront posés sur une table tactile ou présentés devant un écran. L’avantage de cette technologie réside dans le fait qu’elle n’est pas perturbée par un objet non « tagué », tel un crayon ou un sac laissé par inadvertance sur la table tactile par exemple. Qui plus est, l’intégration de cette technologie est réalisable sur des écrans tactiles standards et leurs contrôleurs associés tels que les contrôleurs ZXY200 et ZXY300 de Zytronic, la seule modification intervenant au niveau du para-

Linear Technology

≥ Sur le stand de Linear Technolgy était exposée une voiture électrique (BMW i3) équipée d’un système de gestion de batterie sans fil.

avec à la clé une grande stabilité en tension, une capacité élevée, un facteur de dissipation très faible et une tenue aux charges/décharges importante. Nous y reviendrons dans un prochain numéro. Du côté des écrans plats, nous retiendrons surtout la démonstration particulièrement efficace des écrans industriels multitouch très grand format du britannique Zytronic intégrant une technologie de détection de force (voir ElectroniqueS n°75). Allant toujours plus loin dans l’interactivité des écrans tactiles, Zytronic a également dévoilé à Munich des écrans multitouch jusqu’à 85 pouces de diagonale équipés d’un dispositif de reconnaissance d’objets. Développés conjointement

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métrage du logiciel Objectviz. Cette fonctionnalité peut s’avérer intéressante dans les magasins, les show-rooms, les musées, etc. Enfin, alors que l’embarqué n’est pas le domaine le plus représenté à Electronica en termes d’exposants (par rapport à Embedded World), Congatec a profité de la fréquentation du salon pour dévoiler toute une série de cartes et modules processeurs adoptant la dernière génération de processeurs basse consommation Atom d’Intel en architecture 14 nm (nom de code : Apollo Lake) : des modules COM Express Compact et Qseven, des cartes Thin Mini-ITX et Pico-ITX ainsi qu’un module SMARC 2.0

particulièrement adapté à l’Internet des objets (voir ElectroniqueS n°76).

Le BMS devient sans fil À l’occasion d’Electronica, la conversion et la gestion de l’énergie ont également été mis en valeur avec de nombreuses annonces et démonstrations d’un grand intérêt. Ainsi, Linear Technology a présenté sur son stand une voiture électrique (en l’occurrence une BMW i3 embarquant les modules d’accumulateurs Liion de Kreisel Electric) équipée d’un système de gestion de batterie sans fil. Ce concept original de véhicule automobile à BMS (Battery management system) sans fil, développé par LION Smart, combine les circuits de gestion de batterie de Linear Technology et la technologie de réseau maillé sans fil SmartMesh (à l’origine cette dernière émane de Dust Networks, une société rachetée par Linear Technology en 2011), qui a prouvé sa grande robustesse dans les milieux industriels. La transmission des données serait ainsi fiable à plus de 99,999% dans les environnements difficiles, grâce à la diversité de fréquence et de trajets mise en œuvre. En pratique, le système de mesure exploite des LTC6811, un circuit de grande précision (l’erreur totale sur la tension mesurée est inférieure à 0,04%) introduit l’an dernier par Linear Technology, capable de gérer jusqu’à 12 éléments de batterie disposés en série. Pour l’interconnexion des modules de batterie, le traditionnel bus CAN ou l’interface propriétaire à paire torsadée, isolée électriquement, dite isoSPI, sont remplacés par une liaison radio bidirectionnelle à 2,4GHz, au sein d’un réseau où tous les nœuds sont synchronisés. « Cette solution se révèle avantageuse en termes de coût, de poids, de fiabilité et de réduction de la complexité de câblage pour les batteries

d’accumulateurs volumineuses destinées aux véhicules électriques/hybrides », confie Erik Soule, vice-président et directeur général pour les produits de conditionnement de signal et haute fréquence chez Linear Technology. À cela s’ajoute une plus grande souplesse de positionnement des modules de batterie, alors que l’installation de capteurs dans des endroits inappropriés pour un faisceau de câbles est rendue possible. Toujours dans le domaine de la gestion des batteries pour engins motorisés, l’allemand Ansmann Industrial Solutions a présenté un système prototype de batterie incorporant un module Bluetooth Low Energy relié au BMS. Par le biais d’une liaison sans fil et de l’application mobile idoine, il est alors possible d’afficher (sous la forme de données numériques ou de graphes) différentes informations sur l’écran du terminal de l’utilisateur ou du fabricant de vélos électriques, de tondeuses à gazon électriques et autres équipements. Il pourra s’agir du niveau de charge de la batterie, de sa tension et de sa température, de la date de fabrication et du numéro de série, du courant de charge, de l’autonomie (en km) restante pour un véhicule… Côté conversion d’énergie, Murata a annoncé des convertisseurs DC-DC isolés dédiés à la commande de grille des IGBT (ou des Mosfet en Si/SiC). Ces modules de 6W présentent l’intérêt d’alimenter simulanément les pilotes de grille côté haut et côté bas, dans les structures en demi-pont, en pont complet ou en pont triphasé. À cet effet, les MGJ6HB, MGJ6FB et MGJ63P fournissent respectivement 2, 3 ou 4 sorties indépendantes et configurables. Ce qui, au final, se traduit par un gain de place non négligeable sur la carte. Par exemple, dans une topologie de pont triphasé, le MGJ63P à quatre sorties isolées alimentera les trois drivers côté haut et fournira un rail commun aux trois pilotes des commutateurs côté bas. Ce qui permettra de remplacer jusqu’à

ELECTRONIQUES - N°77 - Décembre 2016


≥ Conservant une empreinte standard, les alimentations d’EOS Power sont caractérisées par une très faible hauteur.

conduction, dans un format de dimensions 4 x 7 x 1,61” (101,6x177,8 x40mm). Le rendement est au mieux de 92 % et le facteur de puissance de 0,99. L’association d’un maximum de quatre modules isolés de 150W est possible en fonctio de la puissance désirée. Les différents modules proposés seront connectés en série ou en parallèle, selon les besoins en termes de tension et de courant.

La puissance également en vedette Fort du récent rachat de Fairchild Semiconductor (à Munich, l’espace initialement dévolu à la société avait été laissé vacant, offrant ainsi un curieux contraste avec les stands avoisinants), ON Semiconductor a singulièrement étoffé son catalogue de semi-conducteurs de puissance et de circuits de gestion d’énergie. À l’occasion d’Electronica, l’américain a notamment présenté un module de puissance intelligent, parmi les plus compacts

Silego Technology

six convertisseurs DC-DC discrets. Tous ces modules qui intègrent un transformateur planaire et offrent des protections contre les courts-circuits et les surcharges, acceptent une tension d’entrée dans un rapport 2:1, soit de 4,5V à 9V, 9V à 18V ou 18V à 36V, selon la référence. Les sorties délivrent quant à elles 24V. La tension d’isolement est de 5,2 kVdc, alors que l’immunité vis-à-vis des dV/dt est de 80 kV/µs. Enfin, une faible capacité de couplage de 15 pF a pour effet de limiter les problèmes liés aux IEM. EOS Power, une société allemande basée à Mumbai (Inde), a quant à elle présenté ses dernières alimentations de 40 W, 180 W et 250 W. Des produits caractérisés par un très bas profil de 0,75 pouce (19,05mm), et destinés aux applications médicales et commerciales. La densité de puissance atteint 30 W par pouce cubique (soit 1,83W/cm3). La consommation à vide est, selon le modèle, inférieure à 0,3 W ou 0,5 W. Dans les environnements à hauteur limitée, ces alimentations des séries (M)ULP (pour Ultra Low Profile) entendent répondre à la demande des clients recherchant des alimentations en boîtier ouvert présentant une empreinte standard de 2x4 ou 3x5 pouces. Vox Power a mis pour sa part en exergue sa plateforme de puissance modulaire VCCM600. La solution de l’irlandais prend la forme d’une alimentation configurable apte à fournir jusqu’à 600 W (750 W crête pendant 5 s), avec un refroidissement par

EOS Power

ÉVÉNEMENT

≥ Le californien Silego Technology a profité de la manifestation pour dévoiler de nouveaux circuits mixtes configurables. ELECTRONIQUES - N°77 - Décembre 2016

de sa catégorie, pour la commande des moteurs auxiliaires (compresseur de climatisation, pompe à huile…) haute tension des véhicules automobiles. Cet IPM (Intelligent power module) de 650 V/50 A, référencé FAM65V05DF1, intègre un pont triphasé à IGBT, leurs pilotes de grille et leurs diodes de roue libre, ainsi que des fonctions de protection. Le tout dans un boîtier DIP à 27 broches dont l’empreinte est de 12 cm². Vis-à-vis d’une approche discrète, le gain en surface de carte est estimé à 40%. ON Semiconductor a par ailleurs lancé des IPM « deuxen-un » (correcteur du facteur de puissance et onduleur triphasé) pour les applications de commande de moteurs industriels. Il est ici question de modules de 600 V/30 A (STK5MFU3C1A-E) et 600V/15A (STK57FU394AG-E). Là encore, un haut niveau d’intégration, une batterie de protections et des indicateurs d’état, ont pour effet de simplifier la conception et de diminuer fortement l’encombrement sur le circuit imprimé. Silego Technology, le spécialiste des circuits mixtes configurables, s’est montré pour sa part peu avare en annonces. Lors d’une conférence de presse qui s’est tenue la veille de l’ouverture du salon, le californien a dévoilé une ribambelle de nouveaux produits. Parmi ceux-ci, une série de commutateurs intégrés de 2,5 A à 4A, faiblement résistifs

(la RDS(on) s’échelonne entre 8,4 et 17mΩ), pour la commutation et la distribution de rails d’alimentation de 5 V et 24 V. Certains de ces composants offrent une sortie analogique autorisant la mesure du courant dans le Mosfet de passage, ainsi qu’une fonction de décharge rapide de la sortie lorsque la charge est déconnectée. Il est également à noter que, pour la première fois chez Silego, ces membres des familles GFET3 et HFET1 sont spécifiés dans la gamme de température industrielle étendue -40°C à +125°C. La société a par ailleurs introduit six nouveaux GreenPAK, des CMIC (Configurable Mixed-signal Matrix IC) avec machine d’état asynchrone, en boîtiers de 14 ou 22 broches, incluant des blocs analogiques et logiques programmables permettant de réaliser diverses fonctions système : réinitialisation, séquencement de rails d’alimentation, surveillance de tension, etc. La configuration (broches d’E/S, macrocellules, logique d’interconnexion) des SLG4653x est ici sauvegardée dans une mémoire non-volatile. L’émulation sur carte et le débogage s’effectuent en empruntant l’interface série I²C, alors que la programmation est facilitée grâce à l’interface graphique « GPAK Designer ». Enfin, avec le SLG46125, la société a combiné dans un petit boîtier de 1,6x2mm sa technologie programmable GreenPAK et un double commutateur de puissance de 2 A/45 mΩ. L’ensemble donne tout loisir pour élaborer un circuit de gestion d’alimentation doté d’une riche palette de fonctions configurables. Le SLG46125 est aussi le premier élément d’une série conçue pour implanter des gestionnaires d’alimentation localisés, ce que la société appelle des FPI (Flexible Power Islands), plus à même de répondre à des besoins spécifiques qu’un PMIC (Power management integrated circuit) centralisé. PASCAL COUTANCE ET PHILIPPE CORVISIER

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ACTUALITÉ

COMPOSANTS

CIRCUITS NUMÉRIQUES

Maxim joue la carte de la sécurisation des données L’américain lance des circuits de cryptage permettant de simplifier la sécurisation des données au sein de terminaux de paiement, mais aussi de simples objets connectés. lus connu pour ses composants analogiques et mixtes, l’américain Maxim est également présent sur le front de la sécurité des données, un domaine qui gagne de l’importance à mesure que les objets connectés se multiplient et manipulent nos données personnelles. Issu en partie de l’héritage de Dallas Semiconductor, ce savoir-faire continue d’être développé par Maxim, comme en témoigne sa présence régulière au salon Cartes (devenu cette année Trustech et relocalisé à Cannes), ainsi que plusieurs annonces récentes. Le fabricant vient ainsi de lancer le MAX32560, un microcontrôleur de sa famille DeepCover destiné aux terminaux points de vente mobiles, aux distributeurs automatiques ou encore aux lecteurs de cartes bancaires avec ou sans contact. Ce circuit est organisé autour d’un cœur 32 bits Cortex-M3 cadencé jusqu’à 108 MHz et agrémenté de 1Mo de mémoire flash en banque double, 384Ko de Sram et 8 Ko de Sram non volatile sécurisée. Cette mémoire peut être étendue par l’intermédiaire d’une interface QuadSPI, à travers laquelle les données circuleront en toute sécurité grâce à la présence d’un moteur de cryptage/ décryptage AES à la volée. Parmi les autres interfaces figurent des ports USB, SPI, UART et I2 C. La spécificité du MAX32560 tient également à l’intégration de nombreuses fonctions de traitement du signal typiquement utilisées dans les terminaux de paiement. On retrouvera ici une protection contre

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≥ Ce circuit de cryptage vise les terminaux points de vente mobiles, les distributeurs automatiques ou encore les lecteurs de cartes bancaires avec ou sans contact.

les intrusions (avec surveillance de température et de tension), un clavier aléatoire pour l’entrée de codes bancaires, un moteur cryptographique complet (accélérateurs AES, DES, SHA, RSA, DSA et ECDSA, générateur de nombres aléatoires, stockage de clés), une interface pour lecteur sans contact conforme ISO14443 A/B et deux interfaces pour cartes à puce (fonctionnant indifféremment avec les cartes 1,8 V, 3,3 V et 5 V en conformité avec le standard ISO7816), un double convertisseur analogique-numérique 10 bits et un convertisseur numérique-analogique 8 bits, ou encore un lecteur de piste magnétique exploitant un moteur de calcul de type DSP. L’ensemble tient dans un boîtier BGA mesurant 9 x 9 mm et supporte des tem-

pératures étendues entre -40°C et +85°C. Le MAX32560 est vendu à partir de 9,41 $ pièce par quantités de 1 000. Un kit d’évaluation, référencé MAX32560-KIT#, est également disponible.

Sécuriser les objets connectés Au-delà des systèmes de paiement, Maxim s’intéresse également à la sécurisation des objets connectés à qui il destine le MAXQ1061. Surtout conçu pour fonctionner conjointement avec un microcontrôleur hôte, ce circuit comprend 32 Ko de mémoire Eeprom sécurisée pour le stockage de clés publiques et privées, de certificats et de données sensibles, ainsi qu’un moteur de cryptage de données aux formats ECC, ECDSA, SHA (jusqu’à SHA-512) ou encore

AES-128/-256, un moteur AES distinct servant à assurer la confidentialité des données circulant sur le port SPI en gérant les modes AES-GCM et AESECB. L’objectif est d’apporter à des systèmes existants une solution de sécurisation simple facilitant par exemple la mise en conformité EAL4+ – des piles de protocole de communication TLS/SSL sont également fournies, aucun firmware supplémentaire n’est requis. En outre, le MAXQ1061 peut fonctionner dans une gamme de températures étendue entre -40°C et +109°C, une première pour ce type de circuits selon Maxim, ce qui lui ouvre les portes d’un large panel d’applications. Il est encapsulé en boîtier TSSOP 14 contacts et vendu 2,64 $ pièce par quantités de 1000. FRÉDÉRIC RÉMOND

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