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Programador Pickit2 clone

PROGRAMADOR PICKIT2 CLONE

Malaga,17 de Marzo de 2014-03-14 Fdo:_________________________


Programador Pickit2 clone

INDICE 1 1.1 1.1.1 1.1.2 1.1.3 1.1.4

MEMORIA Memoria Descriptiva Objeto Antecedentes Datos de partida Análisis y Descripción del circuito

2.

PLANIFICACION Y PROGRAMACION (Diagramas de Gantt y Pert)

3. 3.1 3.2 3.3

Anexos Manual para el cliente Documentación para el Servicio Técnico Datasheets

4. 4.1 4.2 4.3 4.4 4.4.1 4.4.2 4.4.3 4.4.4 4.4.5 4.5 4.5.1 4.5.2

Planos y Esquemas Esquema electrónico Programador Usb esquema electrónico Zócalos programación Esquema de bloques Circuitos Impresos. Capas Componentes - TOP Pistas - BOT Serigrafía - SST Plano de montaje - AST Plano de taladros -DRD Informes Lista de componentes Cinta de taladrado

5. 5.1 5.2 5.3

Pliego de condiciones Normativa de obligado cumplimiento Proceso de fabricación Cláusulas sobre garantías, plazo de ejecución etc.

6. 6.1 6.1.1 6.1.2 6.1.3 6.2

Presupuesto Presupuestos parciales Presupuesto de componentes y material vario Presupuesto de Mano de obra Presupuesto de Medios auxiliares e instrumentación Presupuesto general


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1. MEMORIA


Programador Pickit2 clone 1. Memoria descriptiva •

Objeto El objetivo de nuestro proyecto es el de construir un programador para microcontroladores usando tecnología Usb (bus universal en serie BUS) ya que los que disponemos en clase son mediante conexión series que ya están anticuados y los nuevos equipos informáticos no disponen de él, y necesitan de tarjetas Pci para simular ese puerto y en ocasiones no es suficiente. Además de la recapitulación de diferentes practicas acerca de prácticas mediante microcontroladores Pic usando lenguaje C.

Antecedentes Para transferir el código de un ordenador al PIC normalmente se usa un dispositivo llamado programador. La mayoría de PICs que Microchip distribuye hoy en día incorporan ICSP (In Circuit Serial Programming, programación serie incorporada) o LVP (Low Voltage Programming, programación a bajo voltaje), lo que permite programar el PIC directamente en el circuito destino. Para la ICSP se usan los pines RB6 y RB7 (En algunos modelos pueden usarse otros pines como el GP0 y GP1 o el RA0 y RA1) como reloj y datos y el MCLR para activar el modo programación aplicando un voltaje de 13 voltios. Existen muchos programadores de PICs, desde los más simples que dejan al software los detalles de comunicaciones, a los más complejos, que pueden verificar el dispositivo a diversas tensiones de alimentación e implementan en hardware casi todas las funcionalidades. Muchos de estos programadores complejos incluyen ellos mismos PICs preprogramados como interfaz para enviar las órdenes al PIC que se desea programar. Uno de los programadores más simples es el TE20, que utiliza la línea TX del puerto RS232 como alimentación y las líneas DTR y CTS para mandar o recibir datos cuando el microcontrolador está en modo programación. El software de programación puede ser el ICprog, muy común entre la gente que utiliza este tipo de microcontroladores. Entornos de programación basados en intérpretes BASIC ponen al alcance de cualquier proyecto que parecieran ser ambiciosos.

Datos de partida La misma microchips ha dispuesto en sus manuales el esquema electrónico y el firmware del programador Pickit2 con el que podemos fabricar nuestro propio programador. Muchos blogueros han realizado este mismo proyecto de Pickit 2 dando buenos resultados, y que se puede visitar sus sitios webs para encontrar más informaciones y ayuda acerca de este proyecto.


Programador Pickit2 clone •

Análisis y Descripción del circuito Nuestro programador se alimenta a través del Usb que usamos para comunicarnos con el software, gracias a esto conseguimos 5v en Vdd,con el que podeos programar la mayoría de pic sencillos. En Vpp necesitamos 12v, esto lo conseguimos mediante una configuración “step up” mediante una bobina, transistor y resistencia conseguimos aumentar de 5V a 12v aproximadamente. Con esto tendríamos los necesario para el voltaje de alimentación. Nuestro circuito consta de dos leds de aviso, uno de ellos para ,Led1, para indicarnos que se está grabando/leyendo. El otro,led2, para indicarnos que esta conectado correctamente. En nuestro esquema usamos el pic18f2550, estas son sus principales características:

Full Speed USB 2.0 (12Mbit/s) interface 1K byte Dual Port RAM + 1K byte GP RAM Full Speed Transceiver 16 Endpoints (IN/OUT) Internal Pull Up resistors (D+/D-) 48 MHz performance (12 MIPS) Pin-to-pin compatible with PIC16C7X5

La temporización en nuestro pic la conseguimos mediante un cristal de cuarzo de 20Mhz y dos condensadores cerámicos de 15pf. La conexión con los demás microcontroladores se realiza mediante conexión Iscp a los diferentes zócalos preparados para ellos. Consta de 6 pines, en este orden,Vdd,Vpp,Gnd,Da,Ck y Aux.


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2. PROGRAMACIÓN Y PLANIFICACIÓN (DIAGRAMAS DE GANTT Y PERT)


Programador Pickit2 clone


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3. ANEXO


Programador Pickit2 clone •

Manual para el Cliente


Programador Pickit2 clone

El programador PicKit2 clone, es una herramienta de programación para desarrollo de bajo costo. Es capaz de programar la mayoría de los microcontroladores y memorias seriales EEPROM de Microchip. Para los dispositivos específicos vea el léeme, incluido en el CD ROM PicKit2clone Starter kit. El soporte para nuevos dispositivos puede ser añadido actualizando el software de programación. La última versión del software está disponible en la página de Microchip para el PicKit2: www.microchip.com/pickit2.

El PicKit2, también puede ser usado para debuggear los dispositivos seleccionados (Ver más adelante). La unidad del PicKit2 se muestra en la figura:

Conexión del Usb: El puerto de conexión USB, es un conector del tipo B. Conecta el PicKit2clone al PC usando el cable suministrado.


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Leds de estado: Los leds de estado indican el estado del PicKit2. 1. Power (verde). La alimentación es aplicada al PicKit2clone vía USB. 2. Target (Rojo). El PicKit2 está ocupado con una función en progreso, tal como la programación

Pulsador:

El pulsador puede ser usado para iniciar la programación de un dispositivo cuando la función Programmer>Write on PICkit Button es seleccionada del menú del programa de aplicación del PicKit2clone. El botón también puede ser utilizado para poner al sistema operativo del Pickit2 en modo gestor de arranque. Para más información de esta prestación vea Actualizando el sistema operativo del PicKit2clone. Conector de programación:


Programador Pickit2 clone

Aplicación de programación: La aplicación de programación te permite programar todos los dispositivos soportados en el archivo léeme del PicKit2. La interface de programación aparece como se muestra en la figura. Los controles han sido listados en las siguientes secciones.

-

Barra de menú: En la barra de menú seleccionamos varias de las funciones de la aplicación de programación del PicKit2. Un sumario de esas funciones es: Archivo (File)

-

Importar HEX – (Import HEX): Importa un archivo HEX para programar. El formato de archivo HEX, INHX32 está soportado.

-

Exportar HEX – (Export HEX): Exporta un archivo HEX leído desde el dispositivo. El archivo HEX es creado en el formato INHX32.


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Historial de archivo – (File History): Los últimos 4 archivos HEX abiertos son mostrados con la dirección de donde se encuentran. Estos archivos recién abiertos son seleccionados para la rápida importación. Note que el historial de archivo se va a iniciar en blanco en una nueva instalación hasta que un archivo HEX sea importado. Exit: Sale del programa

-

Familia de dispositivos (Device Family): Selecciona una familia de dispositivos para buscar un dispositivo conectado de esa familia. Selecciona la familia de dispositivos la cual borrará todos los datos del dispositivo. Algunas familias las cuales no tienen autodetección, tal como la línea baseline aparecerá un combo desplegable en el cual se podrá elegir el dispositivo.

Programador: -

Leer dispositivo (Read device): Lee la memoria de programa, la memoria eeprom de datos, las locaciones ID y los bits de configuración.

-

Programar dispositivo (Write device): Escribe la memoria de programa, la memoria eeprom de datos, las locaciones ID y los bits de configuración.

-

Verificar (Verify): Verifica la memoria de programa, la memoria eeprom de datos, locaciones ID y los bits de configuración leídos desde el MCU comparado a los códigos guardados en el programa de aplicación.

-

Borrar (Erase): Realiza un borrado general del microcontrolador seleccionado. Los valores de GAP BAND y OSCCAL son preservados en parte con estas características.

-

Chequeo de blanco (Blank check): Realizamos un chequeo para ver si la memoria de programa, la memoria eeprom, los bits de configuración y las locaciones de ID están en blanco.

-

Verificación en la escritura (Verify on write): Si seleccionamos esta opción el dispositivo es verificado después de que es programado. En cambio si no seleccionamos la opción, el dispositivo es programado pero no se verifica después de la programación.

-

Mantener el dispositivo en reset (Hold device in reset): Cuando seleccionamos esta opción el PIN /MCLR, es mantenido a nivel bajo. Cuando no seleccionamos esta opción el pin es liberado (modo tri – estado), permitiendo que una resistencia externa de pull – up me saque el dispositivo del estado de reset


Programador Pickit2 clone -

Escribir (opción) – Botón del Pickit2clone (Write on – Pickit2clone button): Cuando esta opción es seleccionada, una operación de escritura deberá ser iniciada presionando el botón del pickit2clone.

Herramientas: -

Habilitar protección de código (Enable code Protect): Habilita las características de protección de código del microcontrolador en futuras operaciones de escritura.


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Documentación para el Servicio Técnico -

Información técnica A continuación se mostraran los detalles técnicos de los componentes electrónicos más relevantes empleados en la construcción de nuestro prototipo electrónico. Dicha información técnica se ha obtenido directamente de los datasheets suministrados por los fabricantes y en ellos se encontrara información acerca de parámetros eléctricos, tamaño, encapsulado, graficas de funcionamiento, etc.

-

Protocolo de test Para comprobar el correcto funcionamiento de nuestro prototipo de Programador Usb pickit2 clone usamos los pines de programación Iscp además del software Pickit2 suministrado por Microchips. El conector Iscp se compone de 6 pines,empezando desde la derecha nos encontramos con el pin de Vdd, seguido del pin de Vpp , Masa(GNd), Da, Cl y Aux(que no usamos en nuestro caso)


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Entre los pines de Vdd y Gnd debemos de tener 5v que es la tensión generada por el Usb de nuestro equipo.

Entre los pines de Vpp y Gnd debemos de tener 12v que es la tensión generada de la configuración “step up”.

-

Herramientas : Polímetro digital . Pinzas. Software Pickit2.


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DATASHEETS •

Hoja de datos de los principales componentes de nuestro prototipo Pickit2 clone: Pic18F2550


PIC18F2455/2550/4455/4550 28/40/44-Pin High-Performance, Enhanced Flash USB Microcontrollers with nanoWatt Technology Universal Serial Bus Features:

Peripheral Highlights:

• USB V2.0 Compliant SIE • Low-speed (1.5 Mb/s) and full-speed (12 Mb/s) • Supports control, interrupt, isochronous and bulk transfers • Supports up to 32 endpoints (16 bidirectional) • 1-Kbyte dual access RAM for USB • On-board USB transceiver with on-chip voltage regulator • Interface for off-chip USB transceiver • Streaming Parallel Port (SPP) for USB streaming transfers (40/44-pin devices only)

• • • •

Power Managed Modes:

Run: CPU on, peripherals on Idle: CPU off, peripherals on Sleep: CPU off, peripherals off Idle mode currents down to 5.8 µA typical Sleep current down to 0.1 µA typical Timer1 oscillator: 1.1 µA typical, 32 kHz, 2V Watchdog Timer: 2.1 µA typical Two-Speed Oscillator Start-up

• •

Special Microcontroller Features:

Flexible Oscillator Structure:

Program Memory

SPI

Master I2C

Comparators

• C compiler optimized architecture with optional extended instruction set • 100,000 erase/write cycle Enhanced Flash program memory typical • 1,000,000 erase/write cycle data EEPROM memory typical • Flash/data EEPROM retention: > 40 years • Self-programmable under software control • Priority levels for interrupts • 8 x 8 Single Cycle Hardware Multiplier • Extended Watchdog Timer (WDT): - Programmable period from 41 ms to 131s • Programmable Code Protection • Single-supply 5V In-Circuit Serial Programming™ (ICSP™) via two pins • In-Circuit Debug (ICD) via two pins • Wide operating voltage range (2.0V to 5.5V)

• Five Crystal modes, including High-Precision PLL for USB • Two External RC modes, up to 4 MHz • Two External Clock modes, up to 40 MHz • Internal oscillator block: - 8 user selectable frequencies, from 31 kHz to 8 MHz - User tunable to compensate for frequency drift • Secondary oscillator using Timer1 @ 32 kHz • Fail-Safe Clock Monitor - Allows for safe shutdown if any clock stops

EAUSART

• • • • • • • •

High current sink/source: 25 mA/25 mA Three external interrupts Four Timer modules (Timer0 to Timer3) Up to 2 Capture/Compare/PWM (CCP) modules: - Capture is 16-bit, max. resolution 6.25 ns (TCY/16) - Compare is 16-bit, max. resolution 100 ns (TCY) - PWM output: PWM resolution is 1 to 10-bit Enhanced Capture/Compare/PWM (ECCP) module: - Multiple output modes - Selectable polarity - Programmable dead-time - Auto-Shutdown and Auto-Restart Addressable USART module: - LIN bus support Master Synchronous Serial Port (MSSP) module supporting 3-wire SPI™ (all 4 modes) and I2C™ Master and Slave modes 10-bit, up to 13-channels Analog-to-Digital Converter module (A/D) with programmable acquisition time Dual analog comparators with input multiplexing

Timers 8/16-bit

No

Y

Y

1

2

1/3

No

Y

Y

1

2

1/3

1/1

Yes

Y

Y

1

2

1/3

1/1

Yes

Y

Y

1

2

1/3

Data Memory

# SingleSRAM EEPROM Word (bytes) (bytes) Instructions

MSSP I/O

10-bit A/D (ch)

CCP/ ECCP (PWM)

SPP

Device

FLASH (bytes)

PIC18F2455

24K

12288

2048

256

24

10

2/0

PIC18F2550

32K

16384

2048

256

24

10

2/0

PIC18F4455

24K

12288

2048

256

35

13

PIC18F4550

32K

16384

2048

256

35

13

 2003 Microchip Technology Inc.

Advance Information

DS39617A-page 1


PIC18F2455/2550/4455/4550 Pin Diagrams

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14

PIC18F2550

MCLR/VPP/RE3 RA0/AN0 RA1/AN1 RA2/AN2/VREF-/CVREF RA3/AN3/VREF+ RA4/T0CKI/C1OUT RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUT VSS OSC1/CLKI/RA7 OSC2/CLKO/RA6 RC0/T1OSO/T13CKI RC1/T1OSI/CCP2*/UOE RC2/CCP1 VUSB

PIC18F2455

28-Pin SDIP, SOIC

28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15

RB7/KBI3/PGD RB6/KBI2/PGC RB5/KBI1/PGM RB4/AN11/KBI0/RCV RB3/AN9/CCP2*/VPO RB2/AN8/INT2/VMO RB1/AN10/INT1/SCK/SCL RB0/AN12/INT0/SDI/SDA VDD VSS RC7/RX/DT/SDO RC6/TX/CK D+/VP D-/VM

Note: *

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20

PIC18F4550

MCLR/VPP/RE3 RA0/AN0 RA1/AN1 RA2/AN2/VREF-/CVREF RA3/AN3/VREF+ RA4/T0CKI/C1OUT RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUT RE0/CK1SPP/AN5 RE1/CK2SPP/AN6 RE2/OESPP/AN7 AVDD AVSS OSC1/CLKI/RA7 OSC2/CLKO/RA6 RC0/T1OSO/T13CKI RC1/T1OSI/CCP2*/UOE RC2/CCP1/P1A VUSB RD0/SPP0 RD1/SPP1

PIC18F4455

40-Pin PDIP 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21

RB7/KBI3/PGD RB6/KBI2/PGC RB5/KBI1/PGM RB4/AN11/KBI0/CSSPP RB3/AN9/CCP2*/VPO RB2/AN8/INT2/VMO RB1/AN10/INT1/SCK/SCL RB0/AN12/INT0/SDI/SDA VDD VSS RD7/SPP7/P1D RD6/SPP6/P1C RD5/SPP5/P1B RD4/SPP4 RC7/RX/DT/SDO RC6/TX/CK D+/VP D-/VM RD3/SPP3 RD2/SPP2

Pinouts are subject to change. Assignment of this feature is dependent on device configuration.

DS39617A-page 2

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PIC18F2455/2550/4455/4550 RC6/TX/CK D+/VP D-/VM RD3/SSP3 RD2/SSP2 RD1/SSP1 RD0/SSP0 VUSB RC2/CCP1/P1A RC1/T1OSI/CCP2*/UOE RC0/T1OSO/T13CKI

Pin Diagrams (Continued)

44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34

44-Pin QFN

PIC18F4455 PIC18F4550

OSC2/CLKO/RA6 OSC1/CLKI/RA7 VSS AVSS VDD AVDD RE2/OESPP/AN7 RE1/CK2SPP/AN6 RE0/CK1SPP/AN5 RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUT RA4/T0CKI/C1OUT

33 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23

44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

PIC18F4455 PIC18F4550

33 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23

NC RC0/T1OSO/T13CKI OSC2/CLKO/RA6 OSC1/CLKI/RA7 VSS VDD RE2/OESPP/AN7 RE1/CK2SPP/AN6 RE0/CK1SPP/AN5 RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUT RA4/T0CKI/C1OUT

NC NC RB4/AN11/KBI0/CSSPP RB5/KBI1/PGM RB6/KBI2/PGC RB7/KBI3/PGD MCLR/VPP/RE3 RA0/AN0 RA1/AN1 RA2/AN2/VREF-/CVREF RA3/AN3/VREF+

RC7/RX/DT/SDO RD4/SPP4 RD5/SPP5/P1B RD6/SPP6/P1C RD7/SPP7/P1D VSS VDD RB0/AN12/INT0/SDI/SDA RB1/AN10/INT1/SCK/SCL RB2/AN8/INT2/VMO RB3/AN9/CCP2*/VPO

12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22

44-Pin TQFP

RC6/TX/CK D+/VP D-/VM RD3/SPP3 RD2/SPP2 RD1/SPP1 RD0/SPP0 VUSB RC2/CCP1/P1A RC1/T1OSI/CCP2*/UOE NC

12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

RB3/AN9/CCP2*/VPO NC RB4/AN11/KBI0/CSSPP RB5/KBI1/PGM RB6/KBI2/PGC RB7/KBI3/PGD MCLR/VPP/RE3 RA0/AN0 RA1/AN1 RA2/AN2/VREF-/CVREF RA3/AN3/VREF+

RC7/RX/DT/SDO RD4/CCP2*/P2A RD5/SSP5/P1B RD6/SSP6/P1C RD7/SSP7/P1D VSS AVDD VDD RB0/AN12/INT0/SDI RB1/AN10/INT1/SCK/SCL RB2/AN8/INT2/VMO

Note: *

Pinouts are subject to change. Assignment of this feature is dependent on device configuration.

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DS39617A-page 3


PIC18F2455/2550/4455/4550 NOTES:

DS39617A-page 4

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 2003 Microchip Technology Inc.


Note the following details of the code protection feature on Microchip devices: •

Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not mean that we are guaranteeing the product as “unbreakable.”

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our products. Attempts to break microchip’s code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding device applications and the like is intended through suggestion only and may be superseded by updates. It is your responsibility to ensure that your application meets with your specifications. No representation or warranty is given and no liability is assumed by Microchip Technology Incorporated with respect to the accuracy or use of such information, or infringement of patents or other intellectual property rights arising from such use or otherwise. Use of Microchip’s products as critical components in life support systems is not authorized except with express written approval by Microchip. No licenses are conveyed, implicitly or otherwise, under any intellectual property rights.

Trademarks The Microchip name and logo, the Microchip logo, dsPIC, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PRO MATE and PowerSmart are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. FilterLab, microID, MXDEV, MXLAB, PICMASTER, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. Accuron, Application Maestro, dsPICDEM, dsPICDEM.net, ECONOMONITOR, FanSense, FlexROM, fuzzyLAB, InCircuit Serial Programming, ICSP, ICEPIC, microPort, Migratable Memory, MPASM, MPLIB, MPLINK, MPSIM, PICC, PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PowerCal, PowerInfo, PowerMate, PowerTool, rfLAB, rfPIC, Select Mode, SmartSensor, SmartShunt, SmartTel and Total Endurance are trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. Serialized Quick Turn Programming (SQTP) is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. © 2003, Microchip Technology Incorporated, Printed in the U.S.A., All Rights Reserved. Printed on recycled paper. Microchip received QS-9000 quality system certification for its worldwide headquarters, design and wafer fabrication facilities in Chandler and Tempe, Arizona in July 1999 and Mountain View, California in March 2002. The Company’s quality system processes and procedures are QS-9000 compliant for its PICmicro® 8-bit MCUs, KEELOQ® code hopping devices, Serial EEPROMs, microperipherals, non-volatile memory and analog products. In addition, Microchip’s quality system for the design and manufacture of development systems is ISO 9001 certified.

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Korea

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2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ 85224-6199 Tel: 480-792-7200 Fax: 480-792-7277 Technical Support: 480-792-7627 Web Address: http://www.microchip.com

Suite 22, 41 Rawson Street Epping 2121, NSW Australia Tel: 61-2-9868-6733 Fax: 61-2-9868-6755

168-1, Youngbo Bldg. 3 Floor Samsung-Dong, Kangnam-Ku Seoul, Korea 135-882 Tel: 82-2-554-7200 Fax: 82-2-558-5932 or 82-2-558-5934

Atlanta

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3780 Mansell Road, Suite 130 Alpharetta, GA 30022 Tel: 770-640-0034 Fax: 770-640-0307

Boston 2 Lan Drive, Suite 120 Westford, MA 01886 Tel: 978-692-3848 Fax: 978-692-3821

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Dallas 4570 Westgrove Drive, Suite 160 Addison, TX 75001 Tel: 972-818-7423 Fax: 972-818-2924

Detroit Tri-Atria Office Building 32255 Northwestern Highway, Suite 190 Farmington Hills, MI 48334 Tel: 248-538-2250 Fax: 248-538-2260

Kokomo 2767 S. Albright Road Kokomo, IN 46902 Tel: 765-864-8360 Fax: 765-864-8387

Los Angeles

China - Beijing

China - Chengdu Rm. 2401-2402, 24th Floor, Ming Xing Financial Tower No. 88 TIDU Street Chengdu 610016, China Tel: 86-28-86766200 Fax: 86-28-86766599

China - Fuzhou Unit 28F, World Trade Plaza No. 71 Wusi Road Fuzhou 350001, China Tel: 86-591-7503506 Fax: 86-591-7503521

China - Hong Kong SAR Unit 901-6, Tower 2, Metroplaza 223 Hing Fong Road Kwai Fong, N.T., Hong Kong Tel: 852-2401-1200 Fax: 852-2401-3431

China - Shanghai Room 701, Bldg. B Far East International Plaza No. 317 Xian Xia Road Shanghai, 200051 Tel: 86-21-6275-5700 Fax: 86-21-6275-5060

China - Shenzhen

18201 Von Karman, Suite 1090 Irvine, CA 92612 Tel: 949-263-1888 Fax: 949-263-1338

Rm. 1812, 18/F, Building A, United Plaza No. 5022 Binhe Road, Futian District Shenzhen 518033, China Tel: 86-755-82901380 Fax: 86-755-8295-1393

Phoenix

China - Shunde

2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ 85224-6199 Tel: 480-792-7966 Fax: 480-792-4338

Room 401, Hongjian Building No. 2 Fengxiangnan Road, Ronggui Town Shunde City, Guangdong 528303, China Tel: 86-765-8395507 Fax: 86-765-8395571

San Jose

China - Qingdao

2107 North First Street, Suite 590 San Jose, CA 95131 Tel: 408-436-7950 Fax: 408-436-7955

Rm. B505A, Fullhope Plaza, No. 12 Hong Kong Central Rd. Qingdao 266071, China Tel: 86-532-5027355 Fax: 86-532-5027205

Toronto

India

6285 Northam Drive, Suite 108 Mississauga, Ontario L4V 1X5, Canada Tel: 905-673-0699 Fax: 905-673-6509

Divyasree Chambers 1 Floor, Wing A (A3/A4) No. 11, O’Shaugnessey Road Bangalore, 560 025, India Tel: 91-80-2290061 Fax: 91-80-2290062

Japan Benex S-1 6F 3-18-20, Shinyokohama Kohoku-Ku, Yokohama-shi Kanagawa, 222-0033, Japan Tel: 81-45-471- 6166 Fax: 81-45-471-6122

DS39617A-page 6

Advance Information

Singapore 200 Middle Road #07-02 Prime Centre Singapore, 188980 Tel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850

Taiwan Kaohsiung Branch 30F - 1 No. 8 Min Chuan 2nd Road Kaohsiung 806, Taiwan Tel: 886-7-536-4818 Fax: 886-7-536-4803

Taiwan Taiwan Branch 11F-3, No. 207 Tung Hua North Road Taipei, 105, Taiwan Tel: 886-2-2717-7175 Fax: 886-2-2545-0139

EUROPE Austria Durisolstrasse 2 A-4600 Wels Austria Tel: 43-7242-2244-399 Fax: 43-7242-2244-393

Denmark Regus Business Centre Lautrup hoj 1-3 Ballerup DK-2750 Denmark Tel: 45-4420-9895 Fax: 45-4420-9910

France Parc d’Activite du Moulin de Massy 43 Rue du Saule Trapu Batiment A - ler Etage 91300 Massy, France Tel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79

Germany Steinheilstrasse 10 D-85737 Ismaning, Germany Tel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44

Italy Via Quasimodo, 12 20025 Legnano (MI) Milan, Italy Tel: 39-0331-742611 Fax: 39-0331-466781

Netherlands P. A. De Biesbosch 14 NL-5152 SC Drunen, Netherlands Tel: 31-416-690399 Fax: 31-416-690340

United Kingdom 505 Eskdale Road Winnersh Triangle Wokingham Berkshire, England RG41 5TU Tel: 44-118-921-5869 Fax: 44-118-921-5820 07/28/03

 2003 Microchip Technology Inc.


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SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA  



NPN Silicon

  

  

COLLECTOR 1 2 BASE 3 EMITTER 1

MAXIMUM RATINGS

2

Symbol

BC 546

BC 547

BC 548

Unit

Collector – Emitter Voltage

VCEO

65

45

30

Vdc

Collector – Base Voltage

VCBO

80

50

30

Vdc

Emitter – Base Voltage

VEBO

6.0

Vdc

Collector Current — Continuous

IC

100

mAdc

Total Device Dissipation @ TA = 25°C Derate above 25°C

PD

625 5.0

mW mW/°C

Total Device Dissipation @ TC = 25°C Derate above 25°C

PD

1.5 12

Watt mW/°C

TJ, Tstg

– 55 to +150

°C

Characteristic

Symbol

Max

Unit

Thermal Resistance, Junction to Ambient

RqJA

200

°C/W

Thermal Resistance, Junction to Case

RqJC

83.3

°C/W

Rating

Operating and Storage Junction Temperature Range

3

CASE 29–04, STYLE 17 TO–92 (TO–226AA)

THERMAL CHARACTERISTICS

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (TA = 25°C unless otherwise noted) Characteristic

Symbol

Min

Typ

Max

Unit

OFF CHARACTERISTICS Collector – Emitter Breakdown Voltage (IC = 1.0 mA, IB = 0)

BC546 BC547 BC548

V(BR)CEO

65 45 30

— — —

— — —

V

Collector – Base Breakdown Voltage (IC = 100 µAdc)

BC546 BC547 BC548

V(BR)CBO

80 50 30

— — —

— — —

V

Emitter – Base Breakdown Voltage (IE = 10 mA, IC = 0)

BC546 BC547 BC548

V(BR)EBO

6.0 6.0 6.0

— — —

— — —

V

Collector Cutoff Current (VCE = 70 V, VBE = 0) (VCE = 50 V, VBE = 0) (VCE = 35 V, VBE = 0) (VCE = 30 V, TA = 125°C)

BC546 BC547 BC548 BC546/547/548

— — — —

0.2 0.2 0.2 —

15 15 15 4.0

nA

ICES

µA

REV 1

Motorola Small–Signal Transistors, FETs and Diodes Device Data  Motorola, Inc. 1996

1


      

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (TA = 25°C unless otherwise noted) (Continued) Symbol

Min

Typ

Max

BC547A/548A BC546B/547B/548B BC548C

— — —

90 150 270

— — —

(IC = 2.0 mA, VCE = 5.0 V)

BC546 BC547 BC548 BC547A/548A BC546B/547B/548B BC547C/BC548C

110 110 110 110 200 420

— — — 180 290 520

450 800 800 220 450 800

(IC = 100 mA, VCE = 5.0 V)

BC547A/548A BC546B/547B/548B BC548C

— — —

120 180 300

— — —

— — —

0.09 0.2 0.3

0.25 0.6 0.6

0.7

0.55 —

— —

0.7 0.77

150 150 150

300 300 300

— — —

Characteristic

Unit

ON CHARACTERISTICS DC Current Gain (IC = 10 µA, VCE = 5.0 V)

hFE

Collector – Emitter Saturation Voltage (IC = 10 mA, IB = 0.5 mA) (IC = 100 mA, IB = 5.0 mA) (IC = 10 mA, IB = See Note 1)

VCE(sat)

Base – Emitter Saturation Voltage (IC = 10 mA, IB = 0.5 mA)

VBE(sat)

Base–Emitter On Voltage (IC = 2.0 mA, VCE = 5.0 V) (IC = 10 mA, VCE = 5.0 V)

VBE(on)

V

V V

SMALL–SIGNAL CHARACTERISTICS Current – Gain — Bandwidth Product (IC = 10 mA, VCE = 5.0 V, f = 100 MHz)

fT BC546 BC547 BC548

MHz

Output Capacitance (VCB = 10 V, IC = 0, f = 1.0 MHz)

Cobo

1.7

4.5

pF

Input Capacitance (VEB = 0.5 V, IC = 0, f = 1.0 MHz)

Cibo

10

pF

125 125 125 240 450

— — 220 330 600

500 900 260 500 900

— — —

2.0 2.0 2.0

10 10 10

Small–Signal Current Gain (IC = 2.0 mA, VCE = 5.0 V, f = 1.0 kHz)

Noise Figure (IC = 0.2 mA, VCE = 5.0 V, RS = 2 kW, f = 1.0 kHz, ∆f = 200 Hz)

hfe BC546 BC547/548 BC547A/548A BC546B/547B/548B BC547C/548C

NF BC546 BC547 BC548

dB

Note 1: IB is value for which IC = 11 mA at VCE = 1.0 V.

2

Motorola Small–Signal Transistors, FETs and Diodes Device Data


      

1.0 VCE = 10 V TA = 25°C

1.5

0.8

1.0 0.8 0.6 0.4

VBE(sat) @ IC/IB = 10

0.7 VBE(on) @ VCE = 10 V

0.6 0.5 0.4 0.3 0.2

0.3

VCE(sat) @ IC/IB = 10

0.1 0.2

0.2

0.5

50 2.0 5.0 10 1.0 20 IC, COLLECTOR CURRENT (mAdc)

0 0.1

200

100

Figure 1. Normalized DC Current Gain

50 70 100

θVB, TEMPERATURE COEFFICIENT (mV/ °C)

1.0 TA = 25°C

1.6 IC = 200 mA 1.2 IC = IC = IC = 50 mA 10 mA 20 mA

IC = 100 mA

0.8

0.4

0

0.2 0.3 0.5 0.7 1.0 2.0 3.0 5.0 7.0 10 20 30 IC, COLLECTOR CURRENT (mAdc)

Figure 2. “Saturation” and “On” Voltages

2.0 VCE , COLLECTOR–EMITTER VOLTAGE (V)

TA = 25°C

0.9 V, VOLTAGE (VOLTS)

hFE , NORMALIZED DC CURRENT GAIN

2.0

0.02

10

0.1 1.0 IB, BASE CURRENT (mA)

–55°C to +125°C 1.2 1.6 2.0 2.4 2.8

20

10 1.0 IC, COLLECTOR CURRENT (mA)

0.2

Figure 3. Collector Saturation Region

100

Figure 4. Base–Emitter Temperature Coefficient

10

C, CAPACITANCE (pF)

7.0

TA = 25°C

5.0

Cib

3.0 Cob 2.0

1.0

0.4 0.6 0.8 1.0

4.0 6.0 8.0 10 2.0 VR, REVERSE VOLTAGE (VOLTS)

20

40

f T, CURRENT–GAIN – BANDWIDTH PRODUCT (MHz)

BC547/BC548

Figure 5. Capacitances

Motorola Small–Signal Transistors, FETs and Diodes Device Data

400 300 200

VCE = 10 V TA = 25°C

100 80 60 40 30 20 0.5 0.7

1.0

2.0 3.0 5.0 7.0 10 20 IC, COLLECTOR CURRENT (mAdc)

30

50

Figure 6. Current–Gain – Bandwidth Product

3


      

BC547/BC548

TA = 25°C

VCE = 5 V TA = 25°C

0.8 V, VOLTAGE (VOLTS)

hFE , DC CURRENT GAIN (NORMALIZED)

1.0

2.0 1.0 0.5

VBE(sat) @ IC/IB = 10 0.6 VBE @ VCE = 5.0 V 0.4

0.2 0.2 VCE(sat) @ IC/IB = 10 0

10 100 1.0 IC, COLLECTOR CURRENT (mA)

0.1 0.2

0.2

1.0

0.5

2.0

100

200

50

100

200

–1.0 TA = 25°C

1.6 20 mA

50 mA

100 mA

200 mA

1.2 IC = 10 mA

0.8

0.4

0

50

Figure 8. “On” Voltage

θVB, TEMPERATURE COEFFICIENT (mV/ °C)

VCE , COLLECTOR–EMITTER VOLTAGE (VOLTS)

Figure 7. DC Current Gain

10 20 2.0 5.0 IC, COLLECTOR CURRENT (mA)

0.02

0.05

0.1

0.2 0.5 1.0 2.0 IB, BASE CURRENT (mA)

5.0

10

–1.4

–1.8 θVB for VBE –55°C to 125°C

–2.2

–2.6

–3.0

20

0.2

Figure 9. Collector Saturation Region

0.5

10 20 5.0 1.0 2.0 IC, COLLECTOR CURRENT (mA)

Figure 10. Base–Emitter Temperature Coefficient

BC546

f T, CURRENT–GAIN – BANDWIDTH PRODUCT

40

C, CAPACITANCE (pF)

TA = 25°C 20 Cib 10 6.0 Cob

4.0

2.0

0.1

0.2

0.5 5.0 1.0 2.0 10 20 VR, REVERSE VOLTAGE (VOLTS)

Figure 11. Capacitance

4

50

100

500

VCE = 5 V TA = 25°C

200 100 50

20

1.0 5.0 10 50 100 IC, COLLECTOR CURRENT (mA)

Figure 12. Current–Gain – Bandwidth Product

Motorola Small–Signal Transistors, FETs and Diodes Device Data


      

PACKAGE DIMENSIONS

A

NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: INCH. 3. CONTOUR OF PACKAGE BEYOND DIMENSION R IS UNCONTROLLED. 4. DIMENSION F APPLIES BETWEEN P AND L. DIMENSION D AND J APPLY BETWEEN L AND K MINIMUM. LEAD DIMENSION IS UNCONTROLLED IN P AND BEYOND DIMENSION K MINIMUM.

B

R P L

F

SEATING PLANE

K D J

X X G H V

C

1

SECTION X–X

N N

CASE 029–04 (TO–226AA) ISSUE AD

Motorola Small–Signal Transistors, FETs and Diodes Device Data

DIM A B C D F G H J K L N P R V

INCHES MIN MAX 0.175 0.205 0.170 0.210 0.125 0.165 0.016 0.022 0.016 0.019 0.045 0.055 0.095 0.105 0.015 0.020 0.500 ––– 0.250 ––– 0.080 0.105 ––– 0.100 0.115 ––– 0.135 –––

MILLIMETERS MIN MAX 4.45 5.20 4.32 5.33 3.18 4.19 0.41 0.55 0.41 0.48 1.15 1.39 2.42 2.66 0.39 0.50 12.70 ––– 6.35 ––– 2.04 2.66 ––– 2.54 2.93 ––– 3.43 –––

STYLE 17: PIN 1. COLLECTOR 2. BASE 3. EMITTER

5


      

Motorola reserves the right to make changes without further notice to any products herein. Motorola makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does Motorola assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages. “Typical” parameters can and do vary in different applications. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. Motorola does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. Motorola products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the Motorola product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use Motorola products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Motorola and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that Motorola was negligent regarding the design or manufacture of the part. Motorola and are registered trademarks of Motorola, Inc. Motorola, Inc. is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer.

How to reach us: USA/EUROPE: Motorola Literature Distribution; P.O. Box 20912; Phoenix, Arizona 85036. 1–800–441–2447

JAPAN: Nippon Motorola Ltd.; Tatsumi–SPD–JLDC, Toshikatsu Otsuki, 6F Seibu–Butsuryu–Center, 3–14–2 Tatsumi Koto–Ku, Tokyo 135, Japan. 03–3521–8315

MFAX: RMFAX0@email.sps.mot.com – TOUCHTONE (602) 244–6609 INTERNET: http://Design–NET.com

HONG KONG: Motorola Semiconductors H.K. Ltd.; 8B Tai Ping Industrial Park, 51 Ting Kok Road, Tai Po, N.T., Hong Kong. 852–26629298

6

Motorola Small–Signal Transistors, FETs and Diodes Device Data

 

BC546/D


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IS / IECQC 700000 IS / IECQC 750100

IS/ISO 9002 Lic# QSC/L- 000019.2

Continental Device India Limited An IS/ISO 9002 and IECQ Certified Manufacturer

PNP SILICON PLANAR EPITAXIAL TRANSISTORS

BC 556, A, B BC 557, 8, A, B, C TO-92 EBC

Boca Semiconductor Corp. BSC http://www.bocasemi.com

APPLICATION PNP General Purpose Transistors, Especially Suited For Use in Driver Stages of Audio Amplifier, Low Noise Input Stages of Tape Recorders, HI-FI Amplifiers, Signal Processing Circuits of Television Receivers. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(Ta=25 deg C unless otherwise specified) DESCRIPTION SYMBOL BC556 VCEO 65 Collector -Emitter Voltage VCES 80 Collector -Emitter Voltage VCBO 80 Collector -Base Voltage VEBO Emitter -Base Voltage IC Collector Current Continuous ICM Peak IBM Base Current -Peak IEM Emitter Current- Peak PTA Power Dissipation@ Ta=25 degC Derate Above 25 deg C Tstg Storage Temperature Tj Junction Temperature THERMAL RESISTANCE Rth(j-a) Junction to Ambient ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Ta=25 deg C Unless Otherwise Specified) DESCRIPTION SYMBOL TEST CONDITION BC556 VCEO IC=2mA,IB=0 >65 Collector -Emitter Voltage VCBO IC=100uA.IE=0 >80 Collector -Base Voltage VEBO IE=100uA, IC=0 ALL Emitter-Base Voltage ICBO VCB=30V, IE=0 ALL Collector-Cut off Current

ICES

Collector-Cut off Current

Continental Device India Limited

ICES

BC557 45 50 50 5.0 100 200 200 200 500 4.0 -65 to +150 150

250

UNITS V V V V mA mA mA mA mW mW/deg C deg C deg C

deg C/W

BC557 BC558 >45 >30 >50 >30 >5.0 <15

UNITS V V V nA

<5.0

uA nA nA nA

Tj=150 deg C VCB=30V, IE=0 ALL VCE=80V, VBE=0 VCE=50V, VBE=0 VCE=30V, VBE=0

<15 -

<15 -

TJ=125 deg C VCE=80V, VBE=0 VCE=50V, VBE=0 VCE=30V, VBE=0

<4.0 -

-

Data Sheet

BC558 30 30 30

<15

<4.0

-

<4.0

uA uA uA

Page 1 of 4


ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Ta=25 deg C Unless Otherwise Specified) BC556-558 DESCRIPTION SYMBOL TEST CONDITION VALUE hFE IC=10uA,VCE=5V typ90 DC Current Gain A typ150 B typ270 C IC=2mA,VCE=5V 75-475 BC556 75-800 BC557,8 110-220 A 200-450 B 420-800 C IC=100mA,VCE=5V typ120 A typ200 B typ400 C VCE(Sat) IC=10mA,IB=0.5mA <0.30 Collector Emitter Saturation Voltage IC=100mA,IB=5mA <0.65 VBE(Sat) IC=10mA,IB=0.5mA typ0.70 Base Emitter Saturation Voltage IC=100mA,IB=5mA typ0.90 VBE(on) IC=2mA,VCE=5V 0.55-0.70 Base Emitter on Voltage IC=10mA,VCE=5V <0.82 DYNAMIC CHARACTERISTICS ft IC=10mA, VCE=5V typ150 Transistors Frequency f=100MHz Ccbo VCB=10V, f=1MHz <6.0 Collector out-put Capacitance Cib VEB=0.5V, f=1MHz typ9.0 Emitter Input Capacitance NF IC=0.2mA, VCE=5V <10 Noise Figure Rs=2kohm, f=1kHZ B=200Hz

Small Signal Current Gain

hfe

ALL f=1KHz IC=2mA, VCE=5V

Input Impedance

hie

IC=2mA, VCE=5V

Voltage Feedback Ratio

hre

IC=2mA, VCE=5V

Out put Adimttance

hoe

IC=2mA, VCE=5V

A B C A B C A B C A B C

typ220 typ330 typ600 1.6-4.5 3.2-8.5 6.0-15 typ1.5 typ2.0 typ3.0 <30 <60 <110

UNITS

V V V V V V MHz pF pF dB

khoms

X`10-4

umhos

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Continental Device India Limited

Data Sheet

Page 2 of 4


TO-92 Plastic Package B

TO-92 Transistors on Tape and Ammo Pack Amm o Pack Style

A

M EC H AN IC AL D ATA

h

h

(p)

A1

3 2 1

D C arrier Strip

P

T

FEE

Ad hesive Tape o n Top Side

LA BE L

A

H1

FL AT SIDE 8.2"

W2 H0 L

Wo

W1 W

K

F1

t

F2 Do

F

E

3

2

1

PIN CONFIGURATION 1. EMITTER 2. BASE 3. COLLECTOR

All diminsions in mm.

C

H

3 2 1

DIM

MIN.

MAX.

A

4.32

5.33

B C D E

4.45 3.18 0.41 0.35

5.20 4.19 0.55 0.50

F G H K

5 DEG 1.14 1.40 1.14 1.53 12.70 —

Flat S id e o f Tra nsis tor and Ad hesive Tape V isible 20 00 pcs./A m m o P ack

All dim ensions in m m unless specified otherwise ITEM

SEC AA

F

F

7"

Po

A A G

1 .7

P2

D

D

1 3"

t1

SYM BO L

BOD Y W IDT H BOD Y H EIG HT BOD Y T HICKNESS PITCH OF COM PO NENT FEED HO LE PITCH

A1 A T P Po

FEED HO LE CENTR E TO CO M PONENT CENTR E

P2

DISTAN CE BET WEEN O UTER LEADS CO M PONENT ALIGN M EN T TAPE W IDTH HO LD-D OW N TAPE W IDT H HO LE PO SITIO N

F h W Wo W1

HO LD-D OW N TAPE PO SIT ION LEAD W IRE CLINCH H EIG HT CO M PONENT HEIGH T LENG TH O F SNIPPED LEAD S FEED HO LE DIAM ETER TO TAL TAPE TH ICKNESS LEAD - TO - LEAD DISTAN CEF1,

W2 Ho H1 L Do t F2

CLINC H HEIGH T PULL - O UT FO RCE

H2 (P)

SPEC IFICAT ION REM ARKS M IN. NO M . M AX. TO L . 4.8 4.0 5.2 4.8 4.2 3.9 12.7 ±1 12.7 ± 0.3 CUM U LATIVE PIT CH ERRO R 1.0 m m /20 PITCH 6.35 ± 0.4 TO BE M EASURED AT BOT TOM O F C LINCH +0.6 5.08 -0.2 0 1 AT TO P OF BODY 18 ± 0.5 6 ± 0.2 9 +0.7 -0.5 0.5 ± 0.2 16 ± 0.5 23.25 11.0 4 ± 0.2 1.2 t1 0.3 - 0 .6 2.54 +0.4 -0.1 3 6N

N OT ES 1 . M A X IM U M A L IG N M E N T D E V IAT IO N B E T W E E N L E A D S N O T TO B E G R E AT E R T H A N 0 .2 m m . 2 . M A X IM U M N O N -C U M U L AT IV E VA R IAT IO N B E T W E E N TA P E F E E D H O L E S S H A L L N O T E X C E E D 1 m m IN 2 0 P IT C H E S . 3 . H O L D D O W N TA P E N O T T O E X C E E D B E Y O N D T H E E D G E (S ) O F C A R R IE R TA P E A N D T H E R E S H A L L B E N O E X P O S U R E O F A D H E S IV E . 4 . N O M O R E T H A N 3 C O N S E C U T IV E M IS S IN G C O M P O N E N T S A R E P E R M IT T E D . 5 . A TA P E T R A IL E R , H AV IN G AT L E A S T T H R E E F E E D H O L E S A R E R E Q U IR E D A F T E R T H E L A S T C O M P O N E N T. 6 . S P L IC E S S H A L L N O T IN T E R F E R E W IT H T H E S P R O C K E T F E E D H O L E S .

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Packing Detail PACKAGE TO-92 Bulk TO-92 T&A

STANDARD PACK

INNER CARTON BOX

OUTER CARTON BOX

Details

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Qty

Size

1K/polybag 2K/ammo box

200 gm/1K pcs 645 gm/2K pcs

3" x 7.5" x 7.5" 12.5" x 8" x 1.8"

5.0K 2.0K

17" x 15" x 13.5" 17" x 15" x 13.5"

Continental Device India Limited

Data Sheet

Qty

Gr Wt

80.0K 32.0K

23 kgs 12.5 kgs

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Programador Pickit2 clone â&#x20AC;˘ Diodo 1n4148


1N4148 / 1N4150 / 1N4448 / 1N914B Diodes

Switching diode 1N4148 / 1N4150 / 1N4448 / 1N914B ∗This product is available only outside of Japan.

!External dimensions (Units : mm)

!Applications High-speed switching

!Features 1) Glass sealed envelope. (GSD) 2) High speed. 3) High reliability.

CATHODE BAND (BLACK) Type No.

φ 0.5±0.1

C

A 29±1

!Construction Silicon epitaxial planar

3.8±0.2

φ 1.8±0.2

29±1

ROHM : GSD EIAJ : − JEDEC : DO-35

!Absolute maximum ratings (Ta = 25°C) Type

VRM (V)

VR (V)

IFM (mA)

IO (mA)

IFSM 1µs (A)

IF (mA)

P (mW)

Tj (°C)

Topr (°C)

Tstg (°C)

1N4148

100

75

450

150

200

2

500

200

−65~+200

−65~+200

1N4150

50

50

600

200

250

4

500

200

−65~+200

−65~+200

1N4448 (1N914B)

100

75

450

150

200

2

500

200

−65~+200

−65~+200

!Electrical characteristics (Ta = 25°C) VF (V) Type

@

@

0.1mA 0.25mA

BV (V) Min.

@

@

@

@

@

@

@

1mA

2mA

5mA

10mA

20mA

30mA

50mA

@

@

100mA 200mA 250mA

1N4148 1.0 0.66

0.54

0.76

0.82

0.87

1N4150 0.74

0.62 1N4448 (IN914B)

0.86

0.92

0.62 0.72

@

1.0

The upper figure is the minimum VF and the lower figure is the maximum VF value.

1.0

@ 5µA

@ 100µA

75

100

50

100

IR (µA) Max. @25°C VR (V) 0.025

20

5.0

75

0.1

50

0.025

20

5.0

75

Cr (pF)

trr (ns) VR=6V VR=0 IF=10mA VR (V) f=1MHz RL=100Ω

@150°C

50.0

20

4

4

100.0

50

2.5

4

50.0

20

4

4


1N4148 / 1N4150 / 1N4448 / 1N914B Diodes !Electrical characteristic curves (Ta = 25°C)

REVERSE CURRENT : IR (nA)

20 10 5 2

0.2 0

25°C Ta=75°C Ta=25°C Ta=−25 °C

1 0.5

100°C

3000

Ta=1

FORWARD CURRENT : IF (mA)

50

1000

70°C

300

50°C

100 30

Ta=25°C

10 3

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

1.6

0

20

FORWARD VOLTAGE : VF (V)

40

60

80

100 120

Fig. 2 Reverse characteristics

3

100

SURGE CURRENT : Isurge (A)

VR=6V Irr=1/10IR 2

1

PULSE Single pulse

50

20 10 5

2 0 0

10

20

1 0.1

30

FORWARD CURRENT : IF (mA)

10

5Ω 50Ω

SAMPLING OSCILLOSCOPE

INPUT

100ns

OUTPUT

trr 0.1IR

0 IR

1000

10000

Fig. 5 Surge current characteristics

D.U.T.

PULSE GENERATOR OUTPUT 50Ω

100

PULSE WIDTH : Tw (ms)

Fig. 4 Reverse recovery time characteristics

0.01µF

1

Fig. 6 Reverse recovery time (trr) measurement circuit

3.0 f=1MHz 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0 0

5

10

15

20

25

30

REVERSE VOLTAGE : VR (V)

REVERSE VOLTAGE : VR (V)

Fig. 1 Forward characteristics

REVERSE RECOVERY TIME : trr (ns)

CAPACITANCE BETWEEN TERMINALS : CT (pF)

100

Fig. 3 Capacitance between terminals characteristics


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Programador Pickit2 clone â&#x20AC;˘ Bobina 680 uH


NT IA PL †

Ro

HS

CO

M

High Current Chokes

Special Features • Very high current capacity • Low DCR • Epoxy coated ferrite bobbin core • VW-1 rated shrink tubing to cover winding • Self-leaded • Fixed lead spacing • Center hole for mechanical mounting • Dielectric withstanding voltage: 2500 Vrms terminal to shrink tube cover; 1000 Vrms terminal to core • Operating temperature -55 to +105 °C

Part Number 1120-1R0M-RC 1120-1R2M-RC 1120-1R5M-RC 1120-1R8M-RC 1120-2R2M-RC 1120-2R7M-RC 1120-3R3M-RC 1120-3R9M-RC 1120-4R7M-RC 1120-5R6M-RC 1120-6R8M-RC 1120-8R2M-RC

Notes * Rated current to cause 50 °C max. temperature rise and 5 % max. inductance drop † RoHS Directive 2002/95/EC Jan 27 2003 including Annex.

0.81 Max.

0.84 Max.

0.5

Lead tinned to within 1/8" of body

C

D (Dia) 0.142 ± 0.020

1120-100K-RC 1120-120K-RC 1120-150K-RC 1120-180K-RC 1120-220K-RC 1120-270K-RC 1120-330K-RC 1120-390K-RC 1120-470K-RC 1120-560K-RC 1120-680K-RC 1120-820K-RC 1120-101K-RC 1120-121K-RC 1120-151K-RC 1120-181K-RC 1120-221K-RC 1120-271K-RC 1120-331K-RC 1120-391K-RC 1120-471K-RC 1120-561K-RC 1120-681K-RC 1120-821K-RC 1120-102K-RC 1120-122K-RC 1120-152K-RC 1120-182K-RC 1120-222K-RC

L (µH) ±20 % @ 1 KHz 1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2 ± 10 % 10 12 15 18 22 27 33 39 47 56 68 82 100 120 150 180 220 270 330 390 470 560 680 820 1000 1200 1500 1800 2200

1120 Series DCR Ω I, dc* Max. (A)

Dim. C Approx.

Dim. D Nom.

0.003 0.003 0.003 0.003 0.004 0.005 0.005 0.005 0.005 0.006 0.007 0.007

11.4 11.4 11.4 11.4 11.4 11.4 11.4 11.4 11.4 11.4 11.4 11.4

0.63 0.63 0.63 0.63 0.63 0.63 0.63 0.63 0.63 0.63 0.63 0.63

0.072 0.072 0.072 0.072 0.072 0.064 0.064 0.064 0.064 0.064 0.064 0.064

0.009 0.009 0.013 0.018 0.019 0.026 0.029 0.030 0.035 0.039 0.053 0.060 0.080 0.090 0.098 0.110 0.150 0.213 0.305 0.320 0.355 0.388 0.430 0.590 0.818 1.14 1.26 1.39 1.54

11.4 11.4 9 7.2 7.2 5.5 5.5 5.5 5.5 5.5 4.8 4.8 4 4 4 4 2.8 2 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 1.3 1 0.8 0.8 0.8 0.8

0.63 0.63 0.63 0.63 0.63 0.63 0.60 0.60 0.62 0.62 0.62 0.62 0.62 0.62 0.62 0.62 0.62 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60 0.60

0.064 0.057 0.057 0.051 0.051 0.051 0.045 0.045 0.045 0.040 0.040 0.040 0.036 0.036 0.032 0.032 0.032 0.029 0.029 0.025 0.025 0.025 0.025 0.023 0.020 0.020 0.020 0.018 0.018

“-RC” suffix indicates RoHS compliance. Note: Major diameter of #4 screw = 0.112 ”

Dimensions: Inches

Tel. (877) 426-8767 • Fax (951) 781-5006 22.2

www.bourns.com

REV. 05/08


Programador Pickit2 clone â&#x20AC;˘ Cristal de Cuarzo 20 MHz


HC/49US (AT49) MICROPROCESSOR CRYSTAL ABL Series

Pb

Moisture Sensitivity Level (MSL) – This product is Hermetically Sealed and not Moisture Sensitive - MSL = N/A: Not Applicable

FEATURES: • High reliability & Low Cost • Tight stability & extended temperature • Proven resistance welded metal package

RoHS/RoHS II

11.5 x 5.0 x 3.5 mm

| | | | | | | | | | | | | | |

APPLICATIONS: • Home electronics • Computers, modems, and communications • High-precision TCXO and clock applications • Microprocessors

STANDARD SPECIFICATIONS: Parameters

Minimum

Frequency Range

Operation mode

Operating Temperature Storage Temperature Frequency Tolerance Frequency Stability over the Operating Temperature ( ref. to +25°C) Equivalent series resistance (R1) Shunt capacitance (C0) Load capacitance (CL) Drive Level Aging @ 25°C per year Insulation Resistance

Frequency (MHz) 3.579 - 4.999 (Fund.) 5.000 - 5.999 (Fund.) 6.000 - 7.999 (Fund.) 8.000 - 8.999 (Fund.) 9.000 - 9.999 (Fund.) 10.000 - 15.999 (Fund.) 16.000 - 50.000 (Fund.) 24.01 - 31.999 (3rd O/T) 32.000 - 70.00 (3rd O/T)

ABRACON IS ISOISO 9001 9001:2008 / QS 9000 CERTIFIED

Maximum

Units

Notes

3.579545

70

3.579545

24.0

24.01

70.00

24.01

50.00

0 -55 -50

+70 +125 +50

ºC ºC ppm

See options

-50

+50

ppm

See options

See table 1 below 7 18 100

1000 ±5

500

Drive Level Dependency (DLD, Minimum 7 points tested: from 1µW to 500µW)

Table 1

Typical

±10 25% of Max ESR Max ESR in Table 1

MHz

Ω pF pF µW ppm MΩ ppm Ω Ω

Fundamental ATcut (Standard) 3rd OT AT-cut (Standard) Fundamental ATcut or BT-cut (See options) See options

See options

@ 100Vdc ± 15V Δfrequency (Max – Min) ΔESR (Max – Min) Max ESR over DLD range

ESR(Ω) max. 180 120 100 80 60 50 40 100 80

Revised: 01.08.13 Visit www.abracon.com for Terms & Conditions of Sale 30332 Esperanza, Rancho Santa Margarita, California 92688 tel 949-546-8000 | fax 949-546-8001 | www.abracon.com


HC/49US (AT49) MICROPROCESSOR CRYSTAL ABL Series

Pb

RoHS/RoHS II

11.5 x 5.0 x 3.5 mm

| | | | | | | | | | | | | | |

OPTIONS AND PART IDENTIFICATION:

(Left blank if standard)

ABL -

MHz -

-

-

-

-

Packaging Blank: Bulk T: Tape & Reel TRAY: Tray

Frequency in MHz Please specify the frequency in xx.xxxxMHz. e.g. 14.3181MHz Load Capacitance (pF) Please specify CL (Minimum 10pF) in pF or S for series

I L2 QXX Q15

Custom ESR if other than standard R□ □: Specify a value in Ω (e.g.: R40)

Value Added Insulator Tab Middle 3rd lead Trimmed leads for 0.15" length

Oscillation Mode F: Fund. AT>24MHz FB: Fund. BT>24MHz Operating Temp. A: -10°C ~ +60°C B: -20°C ~ +70°C C: -30°C ~ +70°C N: -30°C ~ +85°C D: -40°C ~ +85°C J*: -40°C ~ +105°C K*: -40°C ~ +125°C L*: -55°C ~ +125°C

Freq. Tolerance H5: ± 5 ppm 1: ± 10 ppm 7: ± 15 ppm 2: ± 20 ppm 3: ± 25 ppm 4: ± 30 ppm

Freq. Stability U**: ± 10 ppm G: ± 15 ppm X: ± 20 ppm W: ± 25 ppm Y: ± 30 ppm H: ± 35 ppm Q: ± 100 ppm R: ± 150 ppm

NOTE: * Frequency stability ±50ppm, ±100ppm, ±150ppm only. Contact ABRACON for tighter frequency stability. ** -10 to +60C only.

ABRACON IS ISOISO 9001 9001:2008 / QS 9000 CERTIFIED

Revised: 01.08.13 Visit www.abracon.com for Terms & Conditions of Sale 30332 Esperanza, Rancho Santa Margarita, California 92688 tel 949-546-8000 | fax 949-546-8001 | www.abracon.com


HC/49US (AT49) MICROPROCESSOR CRYSTAL ABL Series

Pb

RoHS/RoHS II

11.5 x 5.0 x 3.5 mm

| | | | | | | | | | | | | | |

OUTLINE DRAWING: L 5.5mm Min 20.0 ± 0.5mm

Packaging Bulk Tape & Reel

ABL SERIES HC49/US (AT49) MICROPROCESSOR CRYSTAL

8.0

Date of Issue: Jan. 2nd, 2013

11.5 x 5.0 x 3.5 mm

Page (8) of (10)

Abracon Drawing # 450667

L

Revision #: T

Packaging: T= Tape and reel (1,000pcs/reel)

Dimensions: inch (mm)

TAPE & REEL: T= Tape and reel (1,000pcs/reel)

Dimensions: mm ATTENTION: Abracon Corporation’s products are COTS – Commercial-Off-The-Shelf products; suitable for Commercial, Industrial and, where designated, Automotive Applications. Abracon’s products are not specifically designed for Military, Aviation, Aerospace, Life-dependant Medical applications or any application requiring high reliability where component failure could result in loss of life and/or property. For applications requiring high reliability and/or presenting an extreme operating environment, written consent and authorization from Abracon Corporation is required. Please contact Abracon Corporation for more information. ABRACON IS ISOISO 9001 9001:2008 / QS 9000 CERTIFIED

Revised: 01.08.13 Visit www.abracon.com for Terms & Conditions of Sale 30332 Esperanza, Rancho Santa Margarita, California 92688 tel 949-546-8000 | fax 949-546-8001 | www.abracon.com


Programador Pickit2 clone

4.PLANOS Y ESQUEMAS


Programador Pickit2 clone โ€ข

Esquema Electrรณnico Programador Pickit2 clone


Programador Pickit2 clone โ€ข

Esquema Electrรณnico Zรณcalos de programaciรณn


Programador Pickit2 clone โ€ข

Esquema de bloques - Alimentaciรณn Usb

-

Protecciones


Programador Pickit2 clone

-

Indicadores

-

Cristal de Cuarzo


Programador Pickit2 clone -

Pic18F2550


Programador Pickit2 clone -

Voltaje de Programaci贸n


Programador Pickit2 clone •

Circuito Impreso. Capas -

Componentes – TOP

-

Pistas – BOT


Programador Pickit2 clone -

Serigrafía – SST

-

Plano de montaje – AST


Programador Pickit2 clone -

Plano de taladros â&#x20AC;&#x201C;DRD


Programador Pickit2 clone โ€ข

Informes -

Lista de componentes A continuaciรณn se mostrarรก una lista de todos los componentes empleados en la construcciรณn de nuestro circuito. Esta lista ha sido obtenida directamente del archivo .lst generado por Kicad.

comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp comp

= = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = = =

"C1" module = "C1" "C2" module = "C1V7" "C3" module = "C1" "C4" module = "C1V7" "C5" module = "C1V7" "C8" module = "C1" "C9" module = "C1" "D1" module = "D3" "D2" module = "D3" "IC1" module = "DIP-28__300_ELL" "ISCP1" module = "PIN_ARRAY-6X1" "L1" module = "R4" "LED1" module = "LED-5MM" "LED2" module = "LED-5MM" "Q1" module = "TO92" "Q3" module = "TO92" "Q4" module = "TO92" "Q5" module = "TO92" "R1" module = "R4" "R2" module = "R4" "R3" module = "R4" "R4" module = "R4" "R5" module = "R4" "R6" module = "R4" "R7" module = "R4" "R8" module = "R4" "R9" module = "R4" "R10" module = "R4" "R11" module = "R4" "R12" module = "R4" "R13" module = "R4" "R14" module = "R4" "SW1" module = "SW_PUSH_SMALL" "USB1" module = "USB_A" "X1" module = "HC-18UV"


Programador Pickit2 clone -

Cinta de Taladrado M48 ;DRILL file {Pcbnew (2012-01-19 BZR 3256)-stable} date 20/02/2014 8:51:09 ;FORMAT={-:-/ absolute / inch / decimal} FMAT,2 INCH,TZ T1C0.030 T2C0.032 T3C0.032 T4C0.047 T5C0.069 T6C0.120 % G90 G05 M72 T1 X1110Y1170 X1180Y0530 X1180Y0430 X1210Y1170 X1280Y0530 X1280Y0430 X1310Y1170 X1410Y1170 T2 X0300Y1680 X0300Y1380 X0350Y0260 X0480Y0120 X0490Y1230 X0490Y1120 X0580Y0450 X0650Y0260 X0880Y0120 X0890Y1230 X0890Y1120 X0980Y0450 X1240Y0240 X1540Y1530 X1540Y1130 X1640Y0240 X1730Y1710 X1730Y1570


Programador Pickit2 clone X1730Y1430 X1730Y1280 X1730Y1130 X2130Y1710 X2130Y1570 X2130Y1430 X2130Y1280 X2130Y1130 X2390Y1000 X2390Y0600 X2530Y1000 X2530Y0600 X2670Y1000 X2670Y0600 T3 X0219Y1095 X0319Y1095 X0475Y0355 X0510Y1570 X0570Y0750 X0570Y0650 X0580Y0940 X0610Y1670 X0610Y1570 X0670Y0650 X0680Y0940 X0700Y1440 X0785Y0355 X0800Y1440 X0800Y1340 X0880Y0980 X0880Y0680 X0980Y0980 X0980Y0680 X0980Y0240 X1080Y0980 X1080Y0680 X1080Y0340 X1080Y0240 X1110Y1310 X1180Y0980 X1180Y0680 X1280Y0980 X1280Y0680 X1310Y1310


Programador Pickit2 clone X1380Y0980 X1380Y0680 X1480Y0980 X1480Y0680 X1580Y0980 X1580Y0680 X1680Y0980 X1680Y0680 X1730Y0530 X1730Y0330 X1780Y0980 X1780Y0680 X1880Y0980 X1880Y0680 X1980Y0980 X1980Y0680 X2030Y0530 X2030Y0330 X2080Y0980 X2080Y0680 X2180Y0980 X2180Y0680 X2180Y0310 X2280Y0310 X2440Y1460 X2440Y1200 X2440Y0310 X2540Y1460 X2540Y1200 X2540Y0310 X2845Y0880 X2845Y0780 X2924Y0880 X2924Y0780 T4 X0950Y1740 X1050Y1740 X1150Y1740 X1250Y1740 X1350Y1740 X1450Y1740 T5 X3030Y1066 X3030Y0594 T6


Programador Pickit2 clone X0120Y1980 X0130Y0120 X3030Y1980 X3030Y0120 T0 M30


Programador Pickit2 clone

5. PLIEGO DE CONDICIONES


Programador Pickit2 clone 5.1. Normativa de obligado cumplimiento - UNE 20-050-74 (I). Código para las marcas de resistencias y condensadores. Valores y tolerancias. - UNE 20-524-75 (I). Técnica circuitos impresos. Parámetros fundamentales. Sistemas de cuadrícula. - UNE 20-524. Equipos electrónicos y sus componentes. Soldabilidad de circuitos impresos. - UNE 20-524-77 (II). Técnica de circuitos impresos. Terminología - UNE 20-531-73. Series de valores nominales para resistencias y condensadores. - UNE 20-543-85 (I) .Condensadores fijos en equipos electrónicos. - UNE 20-545-89. Resistencias fijas para equipos electrónicos. OTRAS: - UNE 20916: 1995: Estructuras mecánicas para equipos electrónicos. Terminología. - UNE 21302-2: 1973: Vocabulario electrotécnico. Electrónica de potencia. - UNE 21302-551: 1996: Vocabulario electrotécnico internacional. Parte 705 propagación de las ondas de radio. - UNE 21352: 1976: explicación de las cualidades y funcionamiento de equipos de media electrónicos. - UNE-EN60933: sistemas de audio, video y audiovisuales. Interconexiones y valores de adaptación. - UNE-EN61000-4-3-1998: Compatibilidad electromagnética. - UNE-EN61030: 1997: Sistemas de audio, video y audio visuales. Bus digital doméstico. - EN50090-3-2-1995: Sistemas electrónicos para viviendas y edificios. - EN60852-4: 1996: Dimensiones externas de transformadores e inductancias destinadas a equipos electrónicos y de telecomunicaciones. - EN61021-1: 1997: Núcleos de chapas laminadas para transformadores e inductancias destinadas a ser utilizadas en equipos electrónicos y de telecomunicaciones. - EN123500: 1992: Especificación intermedia: placas de circuitos impresos flexibles con taladros para la inserción de componentes. 5.2. Proceso de fabricación - Preparación de componentes: Primero se adquieren los componentes teniendo en cuenta sus especificaciones técnicas, a continuación se obtienen las placas de circuito impreso, basándonos en las pautas anteriores. Como último punto, montaje de componentes en placa de circuito impreso y soldadura. - Obtención de circuito impreso: El material elegido es la baquelita, de 1.7mm de grosor obteniendo así mayor resistencia térmica y a los cambios climáticos y mecánicos. - Soldadura y montaje de componentes en placa de circuito impreso: Se debe tener muy en cuenta la manipulación de los componentes, ya que este material es susceptible a la hora de su transporte e instalación en circuito impreso. Los dos circuitos integrados de nuestro proyecto deben ser instalados en zócalos, para su instalación, también debemos prever el lugar y la indumentaria del personal de montaje, ya que estos pueden acumular cargas electrostáticas. 5.3. Cláusulas sobre garantías, plazo de ejecución, etc. … Este tipo de cláusulas intentan proteger a las partes de posibles errores de manipulación del equipo diseñado, así como establecer un período de garantía de funcionamiento del equipo. Reconocimiento de los materiales. El cliente queda autorizado a utilizar para el desarrollo de este proyecto los materiales que cumplan las condiciones indicadas en el pliego de condiciones., sin necesidad de reconocimiento previo de la empresa proyectista, siempre y


Programador Pickit2 clone cuando se trate de materiales de procedencia reconocida y suministros normales. Indemnizaciones por daños y perjuicios. El cliente no tendrá derecho a indemnización por causas de pérdidas, averías o perjuicios ocasionados en el desarrollo del proyecto. Será de cuenta de la empresa contratista indemnizar a quien corresponda y cuando a ello hubiere lugar, de todos los daños y perjuicios que puedan causarse por las operaciones de desarrollo y ejecución del proyecto. El contratista será el responsable de todos los accidentes que sobrevinieran durante la instalación del equipo electrónico, de cualquier avería o accidente. Plazos de ejecución. Se indican en el contrato y empezarán a contar partir de la fecha en que se comunique a la empresa proyectista la adjudicación del proyecto. Los retrasos debidos a causas ajenas a la voluntad de ésta serán motivo de prórroga. El retraso en el pago de cualquier valoración superior a partir de la fecha de la misma, se considerará motivo de prórroga por igual plazo. Recepción provisional. Una vez terminado el equipo electrónico en los quince días siguientes a la petición de la empresa proyectista se hará la recepción provisional del equipo por la empresa contratista, requiriendo para ello la presencia de una persona autorizada para cada empresa y levantándose por duplicado el acta correspondiente que firmarán las partes. Si se detectasen fallos de funcionamiento, la empresa contratista lo comunicará por escrito a la empresa proyectista para su reparación fijando un plazo prudencial. Periodo de garantía. Como garantía de la bondad de la obra se descontará a la empresa contratista la última liquidación, el 3% del importe total de la obra. 5.3. Cláusulas de índole económica. En estas cláusulas se suele determinar la forma de pago en las distintas fases del proyecto: Pagos valorados. Mensualmente se hará, entre la empresa proyectista y la contratista, una valoración del proyecto desarrollado, con arreglo a los precios establecidos y con los planos y referencias necesarias para su comprobación. La comprobación y aceptación deberán quedar determinadas en 15 días. Abonos de materiales. Cuando a juicio de la empresa contratista no exista peligro de hurto de los componentes adquiridos para el desarrollo del equipo electrónico, éstos se abonarán antes de la finalización del proyecto según establezcan las partes, no obstante la empresa contratista podrá exigir las garantías necesarias para evitar la salida o deterioro de los componentes abonados. Descuento por equipo defectuoso. La empresa contratista podrá proponer a la empresa proyectista la aceptación de estas taras con la rebaja económica que estime oportuna si se ha observado defectos de funcionamiento en el equipo electrónico diseñado con relación a lo exigido en el pliego de condiciones. Si no quedara satisfecho la empresa contratista con la rebaja quedará obligada al rediseño y construcción de toda la parte del equipo electrónico afectada por los efectos señalados. Revisión de costos. Se revisarán los costos siempre que resulten modificados las condiciones económicas de los costos de materiales en una diferencia superior al 5% al valor prefijado del precio estipulado en el presupuesto. Cuando la empresa contratista requiera la ampliación de alguna de las especificaciones o características del equipo electrónico se deberá realizar un estudio económico del sobreprecio a pagar por la empresa contratista. De no haber acuerdo, la empresa proyectista quedará relevada del compromiso de ejecución quedando obligada al empresa contratista al abono total de todos los costes de mano de obra, y similares desembolsados hasta el momento por la empresa proyectista. Abono de obras. Los pagos valorados se abonarán dentro del mes siguiente a la fecha de redacción. Cualquier retraso sobre estos plazos será indemnizado con el interés oficial para


Programador Pickit2 clone efectos comerciales fijado por el Banco de España. Liquidación definitiva. En el plazo máximo de un mes desde la recepción del equipo electrónico por parte de la empresa contratista ésta deberá realizar la liquidación definitiva. De existir fianza, éste se devolverá en el mes siguiente a la finaliza. 5.5. Cláusulas de índole legal En estas cláusulas se delimitan las condiciones en las que ambas partes podrán rescindir el contrato de construcción del equipo electrónico objeto del proyecto. Modificaciones de obra. El diseño del equipo electrónico podrá ser cambiado total o parcialmente por la empresa contratista, no obstante si la empresa proyectista se considera perjudicada en sus intereses, solicitará la indemnización a que se considere acreedora, y cuya estimación someterán las partes a la decisión de la comisión arbitral. En los casos de suspensión no correrá el plazo. Derecho de rescisión. La empresa proyectista podrá rescindir el contrato en los siguientes casos: 1. Cuando las variaciones introducidas en el equipo electrónico aumenten o disminuyan el importe total de ésta de un 20%. 2. Cuando por razones ajenas a la empresa proyectista pase más de un años sin poder trabajar en el equipo electrónico. 3. Cuando se retrase más de seis meses el pago de alguno de los pagos valorados estipulados. Rescisión por incumplimiento del contrato. En el caso de retraso injustificado sobre los plazos fijados se impondrá a la empresa proyectista una multa de 1,5% del presupuesto asignado como pago valorado. Liquidación en caso de rescisión. Se hará una liquidación única que será la definitiva con arreglo a lo estipulado en este pliego. Cuestiones no previstas o reclamaciones. Todas las cuestiones que pudieran surgir sobre interpretación, perfeccionamiento y cumplimiento de las condiciones del contrato entre ambas partes serán resueltas por la comisión arbitral. La comisión arbitral deber�� dictar resolución después de oídas las partes dentro de los quince días siguientes al planteamiento del asunto ante la misma. Durante este plazo, la empresa proyectista deberá acatar las órdenes de trabajo indicadas por la empresa contratista sin perjuicio de proclamar las indemnizaciones correspondientes si la resolución le fuese favorable. Entre las resoluciones dictadas por la comisión arbitral figurará en todo caso la proposición en que cada una de las partes deberá participar en el abono de los horarios de las personas que forman la comisión y de los peritos cuyo informe haya sido solicitado por ella.


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6. PRESUPUESTO


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CANTIDAD 2 3 1 2 2 1 1 2 1 3 1 2 1 2 1 3 1 5 2 5 1

Presupuestos Parciales - Presupuesto de componentes y material varios CONCEPTO Diodo 1n4148 Bc 548 Bc 557 Condensador cerámico 15pF Condensador 100nF Condensador 10uF Condensador 47uf Led 5mm Conector Usb tipo A Resistencia 33 ohm Resistencia 100 ohm Resistencias 470 ohm Resistencia 2k7 ohm Resistencias 4k7 ohm Resistencia 1k ohm Resistencias 10k ohm Resistencias 100k ohm Conector Iscp macho Conector Iscp hembra Zócalo Pic18f2550

PECIO UNITARIO 0,15 0,1 0,1 0,2 0,2 0,18 0,25 0,3 0,8 0,05 0,05 0,05 0,05 0,05 0,05 0,05 0,05 0,15 0,18 0,2 1,5

TRANSPORTE 0 0 0 0 2 0 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0 0 0 0 2 0

IVA 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21% 21%

Total

TOTAL 0,36 € 0,36 € 0,12 € 0,48 € 2,90 € 0,22 € 0,30 € 0,73 € 0,97 € 0,18 € 0,06 € 0,12 € 2,48 € 0,12 € 0,06 € 0,18 € 0,06 € 0,91 € 0,44 € 3,00 € 1,50 €

15,56 €


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Presupuesto Mano de Obra Horas 45

Cantidad 1 1 1 1 1 1

Concepto Precio Unidad Horas Trabajadas 10

IVA 21%

Total 544,50 €

Transporte 0 0 0 0 0 0

Total 4,84 € 2,42 € 0,61 € 0,61 € 0,36 € 1,21 €

Total

10,04 €

Presupuesto de Medios auxiliares e instrumentación Concepto Baquelita sensibilizada Agua oxigenada 110v Rollo Estaño 100gr flux agua fuerte barniz pcb

Precio Unitario 4 2 0,5 0,5 0,3 1

IVA 21% 21% 21% 21% 21% 21%


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Presupuesto general Cantidad 1 1 1

Concepto Precio Unitario Total Coste de Componentes 15,56 € 15,56 € Coste de medios Auxiliares 544,50 € 544,50 € Coste de mano de obra 10,04 € 10,04 € Total

El coste total asciende a quinientos setenta con diez céntimos de euro.

Nombre de la empresa: LineroTech SA. Dirección: C/ Electronika s/n. Tlfno: 952 696 969 Fax: 952 123 876 e-mail: linerotech@gmail.com Pagina web: http://linerotech.wordpress.com/

Malaga,17 de Marzo de 2014 JOSE ANTONIO LINERO MADRID FDO:

570,10 €


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