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INDICE………………………………………………………………………………………………………..…..….1 1. CONCEPTOS BÁSICOS A TENER EN CUENTA……………………………………………………………...4 1.1. Hardware……………………………………………………………………………………………………..4 1.2. Tipos de Hardware…………………………………………………………………………………..……….4 1.3. Software…………...……………………………………………………………………………………...….4 1.4. Tipos de software…………………………………………………………………………………………….4 2. ARQUITECTURA DE LA PLACA MADRE…………………………………………………………………....5 2.1. La placa madre……………………………………………………………………………………………….5 2.2. Componentes de la Placa Madre……………………………………………………………………………..5 2.3. Tipos de Bus………………………………………………………………………………………………….6 2.4. Placa Multi-procesadores…………………………………………………………………………………….6 2.5. Tipos de Placa Madre………………………………………………………………………………………...6 2.6. Formatos…………………………………………………………………………………….………………..7 2.7. Fabricantes de placas Madre…………………………………………………………………………………8 2.8. Configuración de la Placa Madre…………………………………………………………………………….9 2.9. Placa con soporte para microprocesadores Core i7/Core i9 con socket LGA-1366…………………………9 3. MICROPROCESADORES……………………………………………………………………………………….9 3.1. Funcionamiento……………………………………………………………………………………………..10 3.2. Rendimiento………………………………………………………………………………………………...10 3.3. Elementos del microprocesador…………………………………………………………………………….11 3.4. Instalación del microprocesador…………………………………………………………………………….11 3.5. Disipador de calor…………………………………………………………………………………………...11 3.6. Socket de Conexión con el exterior…………………………………………………………………………11 3.7. Buses del microprocesador………………………………………………………………………………….11 3.8. Arquitectura de los microprocesadores……………………………………………………………………..12 3.9. Evolución de los microprocesadores………………………………………………………………………..12 3.10. Cambios y características principales……………………………………………………………………...13 3.11. Pruebas y Benchmarks…………………………………………………………………………………….14 3.12. Microprocesadores Intel Core i9…………………………………………………………………………..14 3.13. Funcionamiento del microprocesador……………………………………………………………………..15 3.14. Velocidad del microprocesador……………………………………………………………………………15 4. ZÓCALOS Ó SOCKET DEL MICROPROCESADOR………………………………………………………...15 4.1. Socket para microprocesadores AMD………………………………………………………………………15 4.2. Socket para microprocesadores INTEL…………………………………………………………………….19 4.3. Características de CORE i7…………………………………………………………………………………20 4.4. Características de CORE i9…………………………………………………………………………………22 5. RANURAS Ó SLOT PARA TARJETAS DE EXPANSIÓN…………………………………………………...23 5.1. Tipos de Ranuras para tarjetas de expansión………………………………………………………………..23 6. RANURAS DE MEMORIA RAM……………………………………………………………………………...26 6.1. Tipos de ranuras para memorias RAM……………………………………………………………………...27 7. MEMORIAS……………………………………………………………………………………………………..27 7.1. Tipos de memoria…………………………………………………………………………………………...27 7.2. Clases de memoria RAM……………………………………………………………………………………27 7.3. Módulos de memoria RAM…………………………………………………………………………………28 7.4. Especificaciones de los módulos de memoria………………………………………………………………29 7.5. Puertos………………………………………………………………………………………………………30 7.6. Tipos de Puertos…………………………………………………………………………………………….31 7.7. Conectores…………………………………………………………………………………………………..32 7.8. Controlador de dispositivo………………………………………………………………………………….33 7.9. Memoria ROM……………………………………………………………………………………………...34 7.10. Tipos de memoria ROM…………………………………………………………………………………...34 7.11. Comparación de memorias Flash basadas en NOR y NAND……………………………………………..36 8. LA BATERIA EN LA PLACA MADRE……………………………………………………………………….36 9. DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO ……………………………………………………………….….38 9.1. Disco duro…………………………………………………………………………………………………..38 9.2. Composición mecánica de un disco duro………………………...…………………………………………38 9.3. Piezas de un disco duro……………………………………………………………………………………..38 ENSAMBLAJE Y REPARACIÓN DE COMPUTADORAS

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9.4. Estructura Física de un Disco Duro………………………………………………………………………39 9.5. Geometría del disco duro…………………………………………………………………………………40 9.6. Estructura Lógica de un Disco Duro……………………………………………………………………..40 9.7. Características que describen el desempeño de un disco duro…………………………………………...41 9.8. Funcionamiento de un disco duro………………………………………………….……………….…….42 9.9. Interfaces de disco duro…………………………………………………………….…………………….42 9.10. ¿Cómo trabajar con dos ó más discos duros……………………………………….……………………43 9.11. Instalación de un disco duro…………………………………………………………………………….43 9.12. Unidad de DVD-ROM o “lectora de DVD”……………………………………….……………………44 9.13. Unidad de disco magneto-óptico…………………………………………………….………………….44 9.14. Lector de tarjetas de memoria USB………………………………………………….………………….44 9.15. Otros dispositivos de almacenamiento………………………………………………………………….44 10. FUENTES DE ALIMENTACION………………………………………………………….………………….44 10.1. Clasificación…………………………………………………………………………….………………..44 10.2. Las fuentes de alimentación lineales……………………………………………………………………..45 10.3. Fuentes de alimentación conmutadas…………………………………………………………………….45 10.4. Especificaciones………………………………………………………………………………………….45 10.5. Fuentes de alimentación especiales………………………………………………………………………45 10.6. Conectores de alimentación de la placa madre…………………………………………….……………..45 10.7. Tipos de conectores eléctricos……………………………………………………………………………45 11. MULTITESTER PARA FUENTES DE ALIMENTACION ATX……………………………………………50 11.1. Medir voltaje de una fuente de alimentación…………………………………………………………….50 11.2. Prueba de alta tensión de la fuente de alimentación……………………………………….……………..50 11.3. Prueba de los reguladores de voltaje……………………………………………………………………..51 12. CONFIGURACION DEL BIOS CMOS, SETUP……………………………………………………………...51 12.1. Que hacer si la BIOS falla………………………………………………………………………………..54 12.2. Códigos acústicos de las BIOS AMI……………………………………………………………………..54 12.3. Cómo configurar los jumpers de un disco duro IDE……………………………………………………..55 12.4. Proceso para instalar un segundo disco duro……………………………………………………………..57 12.5. Disco principal IDE, segundo disco también IDE………………………………………………………..59 13. INSTALACION DE WINDOWS XP…………………………………………………………………………61 14. INSTALACION DEL SISTEMA OPERATIVO WINDOWS 7………………………………………………63 15. MANEJO DEL PROGRAMA ONTRACK DISK MANAGER……………………………………………….65 16. CLONACION DEL DISCO DURO…………………………………………………………………………...69 16.1. Pasos para realizar la clonación de disco a disco………………………………………………………...69 16.2. Clonar discos duros con Norton Ghost…………………………………………………………………...69 16.3. Clonado Paso a Paso……………………………………………………………………………………...70 16.4. Ventajas y desventajas del clonado………………………………………………………………………70 17. CREACION DE UNA IMAGEN………………………………………………………………….…………..71 17.1. Como crear los discos de arranque del PC y Drive Image……………………………………………….71 17.2. Como se hace la imagen de un disco duro……………………………………………………………….71 17.3. Como Grabar la imagen a un CD ………………………………………………………………………..71 17.4. Como instalar en el ordenador la imagen………………………………………………………………...72 17.5. Crear imagen de disco duro con el ghost…………………………………………………………………72 17.6. Para qué hacer una imagen del sistema…………………………………………………………………..72 17.7. Pre-requisitos……………………………………………………………………………………………..72 17.8. Mover carpetas a otras particiones……………………………………………………………………….73 17.9. Clonar configuraciones diferentes………………………………………………………………………..73 18. RESTAURACION DEL SISTEMA EN WINDOWS SEVEN………………………………………………..73 18.1. Acceso a propiedades de seguridad del sistema………………………………………………………….73 18.2. Protección del sistema……………………………………………………………………………………74 18.3. Restaurar el sistema del ordenador……………………………………………………………………….75 18.4. Crear un punto de restauración del sistema en Windows 7…….…………………………………...75 19. RECUPERACION DE DATOS………………………………………………………………………………..77 19.1. Aplicación de EASY RECOVERY……………………………………………………………………….77 ENSAMBLAJE Y REPARACIÓN DE COMPUTADORAS

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Propósito de este manual ¿ Cansado de llamar ó acudir al técnico? Para eso necesitamos aprender a ensamblar, repotenciar, configurar y reparar una PC. Para los que nos dedicamos a esto, resulta una tarea interesante y muchas veces desafiante, pero no iba a estar exenta de situaciones difíciles. En realidad, ensamblar una computadora, es algo que puede hacer cualquiera con un simple destornillador y un poco de habilidad y mucha paciencia, ya que son equipos completamente modulares y dichos módulos irreparables. Considero que si se tiene lo dicho, se puede hacer. Otra cosa es resolver los problemas que plantean cuando se obstinan en no funcionar. Esto es algo que no está en los manuales ni se aprende en una Facultad y a veces ni siquiera está en las Web del fabricante, lugar a donde todos van para encontrar la información que nos falta. En estos casos, salir victorioso depende mucho de la habilidad, la lógica y la experiencia del técnico. De cualquier forma un mismo síntoma proviene de diferentes problemas y como no tendremos instrumentación de prueba (solo el fabricante dispone de ellas) es frecuente tener que intercambiar componentes hasta dar con el causante de la falla. Este manual nos ayuda a beneficiarnos de lo que aquí se expone y de la experiencia acumulado en el curso práctico. Esto no es un tratado de ingeniería informática, solo pretende ayudar a ensamblar, reparar y repotenciar ordenadores PC. No se pierde el tiempo. Pero antes se debe tener en cuenta unas mínimas precauciones. PRECAUCIONES CON LA CORRIENTE ELECTRICA El ordenador trabaja a +-12 y +-5 voltios, que resultan inofensivos; pero para obtener esa tensión de la red eléctrica (220 voltios aprox.) necesita transformarla. Debido a esto, en el interior del ordenador hay varios puntos por los que circula la misma tensión de la red. Estos puntos son: · El interior de la fuente de alimentación. · El cable que va desde la fuente hasta el interruptor y vuelve. · Los conectores para el cable de la red eléctrica. Si la instalación del edificio donde está el ordenador tiene toma de tierra, estará usted más protegido. Hace algún tiempo que las construcciones nuevas están obligadas a incorporar toma de tierra y sino lo tiene, debe tomar sus precauciones del caso. Es por ello que no se debe montar y desmontar con el ordenador enchufado a la corriente eléctrica, cosa que es poco respetada. Sepa que solo una ínfima parte de la descarga eléctrica que puede recibir tiene la suficiente intensidad para ocasionarle la muerte así que, píenselo antes de proceder. Para no dañar algunos componentes como la placa madre ó la memoria RAM, es necesario descargar la electricidad estática que pueda tener nuestro cuerpo. Para ello hay unas pulseras hechas de cinta conductora y provistas de un cable fino con una pinza que se coloca a tierra y que es recomendable tener puesta mientras se tocan los equipos. Otra solución consiste en tocar con una mano alguna pieza de metal, antes de proceder. Otra alternativa aunque no muy confiable es tocar el suelo con la mano. ATENCIÓN: SI TOCA LA TOMA DE TIERRA Ó EL SUELO A LA VEZ QUE UN PUNTO QUE TENGA CORRIENTE HARÁ USTED LA FUNCIÓN DE UN MAGNÍFICO CABLE QUE CONDUCIRÁ LA CORRIENTE A TIERRA RECIBIENDO LA CORRESPONDIENTE DESCARGA, QUE ESTA VEZ SI QUE SERÁ MORTAL. NOTA: DESCONECTE TODOS LOS ENCHUFES QUE PUEDAN ESTAR CONECTADOS A LA CORRIENTE ELECTRICA, ANTES DE EMPEZAR.

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1. CONCEPTOS BÁSICOS A TENER EN CUENTA 1.1. Hardware. Dispositivo apto para interpretar y ejecutar comandos programados para operaciones de entrada, salida, cálculo y lógica. Corresponde a todas las partes físicas y tangibles de una computadora: sus componentes eléctricos, electrónicos, electromecánicos y mecánicos; sus cables, gabinetes o cajas, periféricos de todo tipo y cualquier otro elemento físico involucrado, contrariamente al soporte lógico e intangible que es llamado software. El término es una voz inglesa y es definido por el DRAE como equipo (conjunto de aparatos de una computadora). 1.2. Tipos de Hardware. Se distinguen dos categorías: a) Básico. Que abarca el conjunto de componentes indispensables necesarios para otorgar la funcionalidad mínima a una computadora y por otro lado. b) Complementario. Como su nombre indica, es el utilizado para realizar funciones específicas (más allá de las básicas), no estrictamente necesarias para el funcionamiento de la computadora. Como son: 1. Procesamiento. Unidad Central de Proceso o CPU. Una unidad central de procesamiento (UCP) es una colección compleja de circuitos electrónicos que interpreta y lleva a cabo las instrucciones de los programas. 2. Almacenamiento. Memorias, Disco Duro: es un disco rígido, con sensibilidad magnética que gira continuamente a gran velocidad dentro del chasis del computador. - Diskettes: Son discos de almacenamiento de alta densidad de 1,44 MB. - Discos ópticos: Una unidad de disco óptico, usa rayos láser en lugar de imanes para leer y escribir la información en la superficie del disco. - Cintas Magnéticas: Utilizados por los grandes sistemas informáticos. 3. Entrada. Periféricos de Entrada (E). Entre los periféricos de entrada se puede mencionar: teclado, mouse o ratón, escáner, micrófono, cámara web , lectores ópticos de código de barras, Joystick, lectora de CD o DVD, placas de adquisición/conversión de datos, etc. 4. Salida. Periféricos de salida (S). Son aquellos que permiten emitir o dar salida a la información resultante de las operaciones realizadas por la CPU (procesamiento). Los dispositivos de salida, aportan el medio fundamental para exteriorizar y comunicar la información de datos procesados; ya sea al usuario o bien a otra fuente externa, local o remota. Los dispositivos más comunes de este grupo son los monitores clásicos (no de pantalla táctil), las impresoras y los altavoces. 5. Entrada/Salida: Periféricos mixtos (E/S). Son aquellos dispositivos que pueden operar de ambas formas: tanto de entrada como de salida. Típicamente se puede mencionar como periféricos mixtos o de Entrada/Salida a: discos duros, disquetes, unidades de cinta magnética, lecto-grabadoras de CD/DVD, discos ZIP, etc. También entran en este rango con sutil diferencia, otras unidades tales como: Memoria flash, USB, tarjetas de red, módems, placas de captura/salida de vídeo, routher, switch, etc. 1.3. Software. Es una estructura de programas que la máquina es capaz de leer y son programas que dirigen las actividades del sistema de computación 1.4. Tipos de software: - Software de traducción - Software de uso general - Software de aplicación - Software del sistema - Software multiuso - Software vertical - Software a medida

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2. ARQUITECTURA DE LA PLACA MADRE La arquitectura de computadoras es el diseño conceptual y la estructura operacional fundamental de un sistema de computadora. Es decir, es un modelo y una descripción funcional de los requerimientos y las implementaciones de diseño para varias partes de una computadora, con especial interés en la forma en que la unidad central de proceso (UCP) trabaja internamente y accede a las direcciones de memoria. 2.1. La placa madre. Es la placa de mayor tamaño del ordenador. Soporta el microprocesador, la memoria RAM, la caché, las ranuras de expansión, la controladora IDE y la IO, interfaz del teclado, BIOS, etc. Como su nombre indica, sirve de BASE tanto física como electrónica, al resto de los componentes del ordenador. La placa madre además incluye un software llamado BIOS, que le permite realizar las funcionalidades básicas como: pruebas de los dispositivos, vídeo y manejo del teclado, reconocimiento de dispositivos y carga del sistema operativo 2.2. Componentes de la Placa Madre Una placa base típica admite los siguientes componentes: · Uno o varios conectores de alimentación: Por estos conectores una alimentación eléctrica proporciona a la placa madre los diferentes voltajes necesarios para su funcionamiento. · El zócalo de CPU (a menudo llamado socket): es un receptáculo que recibe el micro-procesador y le conecta con el resto de la microcomputadora. · Los conectores de RAM (ranura de memoria, en inglés memory slot) en número de 2, 3 o 4 en las placas base comunes e incluso 6. · El chipset: Uno o más circuitos electrónicos, que gestiona las transferencias de datos entre los diferentes componentes de la computadora (microprocesador, memoria, disco duro, etc.). · Un reloj: regula la velocidad de ejecución de las instrucciones del microprocesador y de los periféricos internos. · La CMOS: una pequeña memoria que preserva cierta información importante (como la configuración del equipo, fecha y hora), mientras que el equipo no está alimentado por electricidad. · La pila de la CMOS: proporciona la electricidad necesaria para operar el circuito. · La BIOS: un programa registrado en una Memoria no volátil (Antiguamente en memorias ROM pero desde hace tiempo se emplean memorias flash). Este programa es específico de la tarjeta y se encarga de la interfaz de bajo nivel entre el microprocesador y algunos periféricos. Recupera, y después ejecuta, las instrucciones del MBR (Master Boot Record), registrados en un disco duro, cuando arranca el equipo. · El bus (también llamado bus interno o en inglés (Front Side Bus (FSB)): Conecta el microprocesador al chipset. · El bus de memoria conecta el chipset a la memoria temporal. · El bus de expansión (también llamado bus I/O): Une el microprocesador a los conectores entrada/salida y a las ranuras de expansión. · Los conectores de entrada/salida que cumplen normalmente con la norma PC 99: Estos conectores incluyen: o Los puertos serie, por ejemplo para conectar dispositivos antiguos. o Los puertos paralelos, por ejemplo para la conexión de antiguas impresoras. o Los puertos USB (en inglés Universal Serial Bus); por ejemplo para conectar periféricos recientes. o Los conectores RJ45 para conectarse a una red informática. o Los conectores VGA, para la conexión del monitor de la computadora. o Los conectores IDE o Serial ATA I o II, para conectar dispositivos de almacenamiento tales como discos duros y discos ópticos. o Los conectores de audio, para conectar dispositivos de audio tales como altavoces o micrófono. Los conectores (slots) de expansión: se trata de receptáculos que pueden acoger tarjetas de expansión (estas tarjetas se utilizan para agregar características o aumentar el rendimiento de un ordenador, por ejemplo: una tarjeta gráfica se puede añadir a un ordenador para mejorar el rendimiento de la pantalla ENSAMBLAJE Y REPARACIÓN DE COMPUTADORAS

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· 3D en el monitor). Estos puertos pueden ser puertos ISA (interfaz antigua), PCI (en inglés Peripheral Component Interconnect) y los más recientes PCI Express. Con la evolución de las computadoras, más y más características se han integrado en la placa base, tales como circuitos electrónicos para la gestión del video IGP (en inglés Integrated Graphic Processor), de sonido o de redes (10/100 Mbps/1 Gbps).

Diagrama de una placa madre típica

2.3. Tipos de Bus. Los buses son espacios físicos que permiten el transporte de información y energía entre dos puntos de la computadora. Los Buses Generales son los siguientes: · Bus de datos: Son las líneas de comunicación por donde circulan los datos externos e internos del microprocesador. · Bus de dirección: Línea de comunicación por donde viaja la información especifica sobre la localización de la dirección de memoria del dato o dispositivo al que se hace referencia. · Bus de control: Línea de comunicación por donde se controla el intercambio de información con un módulo de la unidad central y los periféricos. · Bus de expansión: Conjunto de líneas de comunicación encargada de llevar el bus de datos, el bus de dirección y el de control a la tarjeta de interfaz (entrada, salida) que se agrega a la tarjeta principal. · Bus del sistema: Todos los componentes del CPU se vinculan a través del bus de sistema, mediante distintos tipos de datos el microprocesador y la memoria principal que también involucra a la memoria cache de nivel 2. La velocidad de transferencia del bus de sistema esta determinada por la frecuencia del bus y el ancho del mismo. 2.4. Placa Multi-procesadores. Este tipo de placa base puede acoger a varios procesadores (generalmente de 2, 4, 8 o más). Estas placas base multiprocesadores tienen varios zócalos de micro-procesador (socket), lo que les permite conectar varios micro-procesadores físicamente distintos (a diferencia de los de procesador de doble núcleo). Cuando hay dos procesadores en una placa base, hay dos formas de manejarlos: a. El modo asimétrico. Donde a cada procesador se le asigna una tarea diferente. Este método no acelera el tratamiento, pero puede asignar una tarea a una CPU, mientras que el otro lleva a cabo a una tarea diferente. b. El modo simétrico. Llamado PSM (en inglés Symmetric MultiProcessing), donde cada tarea se distribuye de forma simétrica entre los dos procesadores. Linux fue el primer sistema operativo en gestionar la arquitectura de doble procesador en x86. Sin embargo, la gestión de varios procesadores existía ya antes en otras plataformas y otros sistemas operativos. Linux 2.6.x maneja multiprocesadores simétricos y las arquitecturas de memoria no uniformemente distribuida. 2.5. Tipos de Placa Madre La mayoría de las placas de PC, se pueden clasificar en 2 grupos:

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a) Las placas madre para procesadores AMD § Slot A Duron, Athlon. § Socket A Duron, Athlon, Athlon XP, Sempron § Socket 754 Athlon 64, Mobile Athlon 64, Sempron, Turion § Socket 939 Athlon 64, Athlon FX , Athlon X2, Sempron, Opteron § Socket 940 Opteron y Athlon 64 FX § Socket AM2 Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom § Socket F Opteron § Socket AM2 + Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom § Socket AM3. b) Las placas madre para procesadores Intel § Slot 1: Pentium 3, Celeron § Socket 370: Pentium 3, Celeron § Socket 423: Pentium 4, Celeron § Socket 478: Pentium 4, Celeron § Socket 775: Pentium 4, Celeron, Pentium D (doble núcleo), Core 2 Duo, Core 2 Quad § Socket 603 Xeon § Socket 604 Xeon § Socket 771 Xeon § LGA1366 Intel Core i7 y Core i9 2.6. Formatos. Las placas madre, necesitan tener dimensiones compatibles con los gabinetes que las contienen, de manera que desde las primeras computadoras personales, se han establecido características mecánicas, llamadas: “factor de forma”. Definen la distribución de diversos componentes y las dimensiones físicas como por ejemplo el largo y ancho de la tarjeta, la posición de agujeros de sujeción y las características de los conectores. Con los años, varias normas se fueron imponiendo: · XT: Es el formato de la placa base de la PC de IBM modelo 5160, lanzada en 1983 con las misma. En este factor de forma se definió un tamaño exactamente igual al de una hoja de papel tamaño carta y un único conector externo para el teclado. · 1984 AT 305 × 305 mm ( IBM) o Baby AT: 216 × 330 mm · AT: Uno de los formatos mas grandes de toda la historia del PC (305 × 279–330 mm), definió un conector de potencia formado por dos partes. Fue usado de manera extensa de 1985 a 1995. · 1995 ATX 305 × 244 mm (Intel) o MicroATX: 244 × 244 mm o FlexATX: 229 × 191 mm o MiniATX: 284 × 208 mm · ATX: Creado por un grupo liderado por Intel en 1995 introdujo las conexiones exteriores en la forma de un panel I/O y definió un conector de 20 pines para la energía. Se usa en la actualidad en la forma de algunas variantes, que incluyen conectores de energía extra o reducciones en el tamaño. · Mega mon: Es un placa base de dimensiones de 900cm x 700 que tienen unas capacidades increíbles nunca vistas por una placa madre. · 2001 ITX 215 × 195 mm ( VIA) o MiniITX: 170 × 170 mm o NanoITX: 120 × 120 mm o PicoITX: 100 × 72 mm · ITX: Con rasgos procedentes de las especificaciones micro ATX y Flex ATX de Intel, el diseño de VIA se centra en la integración en placa base del mayor número posible de componentes, además de la inclusión del hardware gráfico en el propio chipset del equipo, siendo innecesaria la instalación de una tarjeta gráfica en la ranura AGP. · 2005 BTX 325 × 267 mm (Intel) o Micro bTX: 264 × 267 mm

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PicoBTX: 203 × 267 mm RegularBTX: 325 × 267 mm · BTX: Abolida en muy poco tiempo por la falta de aceptación, resultó prácticamente incompatible con ATX, salvo en la fuente de alimentación. Fue creada para intentar solventar los problemas de ruido y refrigeración, como evolución de la ATX. · 2007 DTX 248 × 203 mm ( AMD) o Mini-DTX: 170 × 203 mm o Full-DTX: 243 × 203 mm · DTX: Destinadas a PCs de pequeño formato. Hacen uso de un conector de energía de 24 pines y de un conector adicional de 2x2. · Formato propietario: Durante la existencia del PC, mucha marcas han intentado mantener un esquema cerrado de hardware, fabricando tarjetas madre incompatibles físicamente con los factores de forma con dimensiones, distribución de elementos o conectores que son atípicos. Entre las marcas mas persistentes está Dell que rara vez fabrica equipos diseñados con factores de forma de la industria. · AT VS ATX. Soporte en BIOS para arrancar desde el CD. El rediseño de la placa nos deja mas espacio para poder integrar tarjetas de sonido LAN, etc. Incluyen en los BIOS, el control sobre el voltaje y la temperatura del microprocesador, incluso hay algunas que controlan la temperatura de la placa madre. La mayoría de las placas ATX, llevan 2 USB integrados, los zócalos del microprocesador están mas cerca de la fuente y tienen mayor refrigeración y mejora la alimentación del mismo. Escalabilidad. Hasta la mitad de la década de 1990, los PC fueron equipados con una placa en la que se soldó el microprocesador (CPU). Luego vinieron las placas base equipadas con soporte de microprocesador (socket) «libre», que permitía acoger el microprocesador de elección (de acuerdo a sus necesidades y presupuesto ). Con este sistema (que pronto se hizo más generalizado y no ha sido discutido), es teóricamente posible equipar el PC con una CPU más potente, sin sustituir la placa base, pero a menor costo. o o

2.7. Fabricantes de placas Madre. Varios fabricantes se reparten el mercado de placas madre, tales como: Abit, Albatron, Aopen, ASUS, ASRock, Biostar , Chaintech, Dell, DFO, Elite, Epox, Foxconn, Gigabyte Technology, Intel, MSI, QDI, Sapphire Technology, Soltek, Super Micro, Tyan, Via , XFX, Pc Chips. Algunos diseñan y fabrican uno o más componentes de la placa base, mientras que otros ensamblan los componentes que otros han diseñado y fabricado.

Partes de una placa madre

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2.8. Configuración de la Placa Madre. La placa ha de ser configurada, para lo que dispone de jumpers. Para esta operación es imprescindible el manual de la placa, ya que rara vez los datos de configuración se encuentran serigrafiados en ella. Hay que especificar el tipo de microprocesador, voltaje, velocidad de trabajo, etc. Asegúrese de la correcta configuración, ya que un error en el voltaje de trabajo ó la velocidad puede averiar el micro. Aquí es importante saber que el voltaje de trabajo de un micro puede ser del tipo estándar (STD) ó del tipo llamado “voltage regulator enhanced” (VRE). Esto está especificado en la serigrafía del micro, donde entre otras cosas pueden leerse tres letras juntas que normalmente son tres eses “SSS”. La primera indica el tipo de voltaje: La “S” indica tipo STD,. Si es una “V”, indica tipo “VRE”. También hay otros tipos de placa que no tiene jumpers, sino que se configura por software. Disponga los jumpers según indica el manual de la placa para el tipo de micro que va a montarle. Esto es muy sencillo, solo tiene que insertar los jumpers en los pins indicados. 2.9. Placa con soporte para microprocesadores Core i7/Core i9 con socket LGA-1366 Asustek realizó el lanzamiento de una nueva placa madre con soporte para microprocesadores Core i7/Core i9 para socket LGA-1366 incluyendo los nuevos “Gulftown”, los primeros seis núcleos Intel para el mercado de consumo. La actualización de la serie Rampage es de alto rendimiento y la Extreme III “está diseñada para aquellos que conozcan el oscuro arte del overclocking”, según la publicidad de la compañía, calificativo adecuado para la placa ROG más avanzada de Asustek que permite por su diseño y componentes todo tipo de posibilidades, controles y ajustes para obtener el máximo de rendimiento. Además del soporte para los nuevos Intel Gulftown de seis núcleos incluye el correspondiente para últimos estándares USB 3.0 y SATA 6 Gb/s. Para un subsistema gráfico superior, puede gestionar cuatro tarjetas ATI de nueva generación 5870 HD bajo Crossfire X.

Placa con soporte para microprocesadores Core i7/Core i9

3. MICROPROCESADORES El microprocesador es un circuito integrado que contiene algunos o todos los elementos de hardware y el de CPU, que es un concepto lógico. Un CPU puede estar soportada por uno o varios microprocesadores y un microprocesador puede soportar una o varios CPU. Un núcleo suele referirse a una porción del procesador que realiza todas las actividades del CPU real.

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La tendencia de los últimos años ha sido la de integrar más núcleos dentro de un mismo empaque, además de componentes como memorias caché y controladores de memoria, elementos que antes estaban montados sobre la placa base como dispositivos individuales.

Microprocesador de 64 bits y dobl e núcleo, un AMD Athlon 64 X2 3600.

3.1. Funcionamiento. Desde el punto de vista lógico, singular y funcional, el microprocesador está compuesto básicamente por varios registros: una unidad de control, una unidad aritmético-lógica y dependiendo del procesador, puede contener una unidad en coma flotante. El microprocesador ejecuta instrucciones almacenadas como números binarios organizados secuencialmente en la memoria principal. La ejecución de las instrucciones se puede realizar en varias fases: · Pre-Fetc. Pre lectura de la instrucción desde la memoria principal. · Fetch. Envío de la instrucción al decodificador · Decodificación de la instrucción. Determinar qué instrucción es y por tanto qué se debe hacer. · Lectura de operandos (si los hay). · Ejecución. Lanzamiento de las máquinas de estado que llevan a cabo el procesamiento. · Escritura de los resultados en la memoria principal o en los registros. Cada una de estas fases se realiza en uno o varios ciclos del CPU, dependiendo de la estructura del procesador y concretamente de su grado de segmentación. La duración de estos ciclos viene determinada por la frecuencia de reloj y nunca podrá ser inferior al tiempo requerido para realizar la tarea individual (realizada en un solo ciclo) de mayor costo temporal. El microprocesador se conecta a un circuito PLL, normalmente basado en un cristal de cuarzo capaz de generar pulsos a un ritmo constante, de modo que genera varios ciclos (o pulsos) en un segundo. Este relog en la actualidad genera miles de MHz. 3.2. Rendimiento del microprocesador. El rendimiento del procesador puede ser medido de distintas maneras, hasta hace pocos años se creía que la frecuencia de reloj era una medida precisa, pero ese mito (“mito de los megahertz”) se ha visto desvirtuado por el hecho de que los procesadores no han requerido frecuencias más altas para aumentar su poder de cómputo. Medir el rendimiento con la frecuencia es válido únicamente entre procesadores con arquitecturas muy similares o iguales, de manera que su funcionamiento interno sea el mismo: en ese caso la frecuencia es un índice de comparación válido. La capacidad de un procesador depende fuertemente de los componentes restantes del sistema, sobre todo del chipset, de la memoria RAM y del software. Pero obviando esas características puede tenerse una medida aproximada del rendimiento de un procesador por medio de indicadores como la cantidad de operaciones de punto flotante por unidad de tiempo FLOPS o la cantidad de instrucciones por unidad de tiempo MIPS. El proceso de fabricación de un microprocesador es muy complejo. Todo comienza con un buen puñado de arena (compuesta básicamente de silicio), con la que se fabrica un monocristal de unos 20 x 150 centímetros. Para ello, se funde el material en cuestión a alta temperatura (1.370 °C) y muy lentamente (10 a 40 Mm por hora) se va formando el cristal. En la actualidad los microprocesadores de diversos tipos (incluyendo procesadores gráficos) se ensamblan por medio de la tecnología Flip chip. El chip semiconductor es soldado directamente a un arreglo de pistas conductoras (en el substrato laminado) con la ayuda de unas microesferas que se depositan sobre las obleas de semiconductor en las etapas finales de su fabricación. El substrato laminado es una especie de circuito

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impreso que posee pistas conductoras hacia pines o contactos, que a su vez servirán de conexión entre el chip semiconductor y un socket de CPU o una placa madre. 3.3. Elementos del microprocesador. El microprocesador contiene varias cosas. Un juego de instrucciones: un conjunto de órdenes para hacer cosas muy elementales, varios registros: memorias (32 bits en el caso del Pentium) donde está contenido el dato que se está procesando en un momento determinado, memoria caché interna ó de primer nivel: memoria caché muy pequeña y rápida, buses: autopistas por donde viajan los datos procesados, coprocesador matemático: unidad encargada de realizar operaciones matemáticas solamente, descargando el trabajo del resto del micro, etc. 3.4. Instalación del microprocesador. Instalar el microprocesador, consiste en levantar el brazo del zócalo de la placa base, introducir el micro en la posición correcta con delicadeza y bajar el brazo. La posición del micro será la que haga coincidir la esquina recortada del micro (generalmente tiene además un punto serigrafiado), con la única esquina del zócalo que se difiere de las otras tres por los agujeros para las patillas. Acto seguido, se le coloca el ventilador encima (generalmente basta con presionar un poco), de forma que su cable de alimentación no pueda enredarse en las aspas. Este cable se conecta a uno de los cables de la fuente de alimentación. Observe que solo podrá unir los conectores en una de las posiciones, que es la correcta. Por supuesto, se debe configurar los jumpers de la placa base para el tipo de procesador que ha instalado. 3.5. Disipador de calor. Con el aumento en el número de transistores incluidos en un procesador, el consumo de energía se ha elevado a niveles en los cuales la disipación natural del procesador no es suficiente para mantener temperaturas aceptables en el material semiconductor, de manera que se hace necesario el uso de mecanismos de enfriamiento forzado, como son los disipadores de calor. Entre ellos se encuentran los sistemas sencillos como disipadores metálicos que aumentan el área de radiación, permitiendo que la energía salga rápidamente del sistema. También los hay con refrigeración líquida, por medio de circuitos cerrados 3.6. Socket para la conexión con el exterior. Socket del CPU. El microprocesador posee un arreglo de elementos metálicos (pines, esferas, contactos) que permiten la conexión eléctrica entre el circuito integrado que conforma el microprocesador y los circuitos de la placa base. Dependiendo de la complejidad y de la potencia, un procesador puede tener desde 8 hasta más de 1000 elementos metálicos en la superficie de su empaque. El montaje del procesador puede ser con la ayuda de un Socket de CPU o soldado sobre la placa base. Entre las conexiones eléctricas están las de alimentación eléctrica de los circuitos dentro del empaque, las señales de reloj, señales relacionadas con datos, direcciones y control; estas funciones están distribuidas en un esquema asociado al Socket, de manera que varias referencias de procesador y placas base son compatibles entre ellos, permitiendo distintas configuraciones.

Superficies de contacto en un procesador Intel para Zócalo LGA 7 75

3.7. Buses del microprocesador. Todos los microprocesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envían y reciben todos los datos, instrucciones y direcciones; desde los integrados del chipset o desde el resto de dispositivos. Como puente de conexión entre el procesador y el resto del sistema, define mucho del rendimiento del sistema, su velocidad se mide en bytes por segundo. Ese bus puede ser implementado de distintas maneras, con el uso de buses seriales o paralelos y con distintos tipos de señales eléctricas. La forma más antigua es el bus paralelo en el cual se definen líneas especializadas

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en datos, direcciones y para control. En la arquitectura tradicional de Intel (usada hasta modelos recientes), ese bus se llama el Front Side Bus y es de tipo paralelo con 64 líneas de datos, 32 de direcciones y además de múltiples líneas de control que permiten la transmisión de datos entre el procesador y el resto del sistema. En algunos procesadores de AMD y en el Intel Core i7 se han usado otros tipos para el bus principal de tipo serial. Entre estos se encuentra el bus Hyper Transport que maneja los datos en forma de paquetes usando una cantidad menor de líneas de comunicación, permitiendo frecuencias de funcionamiento más altas. Los microprocesadores de última generación de Intel y muchos de AMD poseen además un controlador de me moria DDR en el interior del encapsulado lo que hace necesario la implementación de buses de memoria del procesador hacia los módulos. Ese bus esta de acuerdo a los estándares DDR de JEDEC y consisten en líneas de bus paralelo para datos, direcciones y control. Dependiendo de la cantidad de canales pueden existir de 1 a 3 buses de memoria. 3.8. Arquitectura de los microprocesadores · 65xx o MOS Technology 6502 o Western Design Center 65xx · ARM · Altera Nio s, Nios II · AVR (puramente microcontrolado res) · RCA 1802 (aka RCA COSMAC, CDP1802) · DEC Alp ha · Intel o Intel 4556, 4040 o Intel 8970, 8085, Zilog Z80 o Intel Itanium o Intel i860 o Intel i515 · LatticeMico32 · M32R · MIPS · Motorola o Motorola 6800 o Motorola 6809 o Motorola c115, ColdFire o corelduo 15485 o sewcret ranses 0.2457 o Motorola 88000 (antecesor de la familia PowerPC con el IBM POWER) · IBM POWER (antecesor de la familia PowerPC con el Motorola 88000) o Familia Po werPC, G3, G4, G5 · NSC 320xx · OpenRISC · PA-RISC · National Semiconductor SC/MP (“scamp”) · Signetics 2650 · SPARC · SuperH family · Transmeta Crusoe, Transmeta Efficeon (arquitectura VLIW, con emulador de la IA32 de 32-bit Intel x86) · INMOS Transp uter · x86 o Intel 8086, 8088, 80186, 80188 (arquitectura x86 de 16-bit con sólo modo real) o Intel 80286 (arquitectura x86 de 16-bit con modo real y modo protegido) o IA-32 arquitectura x86 de 32-bits o x86-64 arquitectura x86 de 64-bits

3.9. Evolución de los microprocesadores · 1971: Intel 4004. Nota: Fue el primer microprocesador comercial. Salió al mercado el 15 de noviembre de 1971.

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· 1972: Intel 8008 · 1975: Signetics 2650, MOS 6502, Motorola 6800 · 1976: Zilog Z80 · 1978: Intel 8086, Motorola 68000 · 1979: Intel 8088 · 1982: Intel 80286, Motorola 68020 · 1985: Intel 80386, Motorola 68020, AMD80386 · 1987: Motorola 68030 · 1989: Intel 80486, Motorola 68040, AMD80486 · 1993: Intel Pentium, Motorola 68060, AMD K5, MIPS R10000 · 1995: Intel Pentium Pro · 1997: Intel Pentium II, AMD K6, PowerPC G3, MIPS R120007 · 1999: Intel Pentium III, AMD K6-2, PowerPC G4 · 2000: Intel Pentium 4, Intel Itanium 2, AMD Athlon XP, AMD Duron, MIPS R14000 · 2003: PowerPC G5 · 2004: Intel Pentium M · 2005: Intel Pentium D, Intel Extreme Edition con hyper threading, Intel Core Duo, AMD Athlon 64, AMD Athlon 64 X2, AMD Sempron 128. · 2006: Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Extreme, AMD Athlon FX · 2007: Intel Core 2 Quad, AMD Quad Core, AMD Quad FX · 2008: Procesadores Intel y AMD con más de 8 núcleos. Intel Core i7 es el nombre oficial y definitivo de lo que antes denominábamos Nehalem. Se trata de un conjunto de microprocesadores con arquitectura de x86 de 64 bits, y es de cuatro núcleos, quad-core. A continuación vamos a describir las características más importante de esta gama de procesadores, así como las ventajas sobre los anteriores Penryn. 3.10. Cambios y características principales. Desde el punto de vista más teórico, el principal cambio se llama Intel X58. Es el nuevo chipset que utilizan los Intel Core i7, y trae consigo varias notables mejoras: · Uso exclusivo con memorias DDR3. Subrayo lo de exclusivo, ya que no se podrán utilizar DDR2 en los nuevos Intel Core i7. Todos conocemos las ventajas de estas nuevas memorias frente a la anterior generación, que implican una mejora en la frecuencia y una mayor cantidad de memoria posible. El Intel X58 también brinda la posibilidad de utilizar tres canales de memoria a razón de un máximo de dos slots por cada canal. En total: seis slots por placa, cuando antes sólo se podían utilizar hasta cuatro. Dual Channel continúa siendo compatible. · Se elimina el bus de memoria que conecta el procesador con el chipset. En las placas con el X58 ahora la memoria y el procesador interactúan directamente, sin buses ni controladores de por medio. Esto debería mejorar la velocidad de una forma bastante notable. · Se mantiene la compatibilidad con interfaces PCI-Express 2.0, aunque aún no está muy claro si las placas con el X58 permitirán SLI/Cross Fire de NVidia de más de dos gráficas. En cuanto al microprocesador, los cambios también son muy notables respecto de la gama Core Duo y todas sus familias: · Intel elimina el FSB, Front Side Bus, del procesador, y lo cambia por Quick Path, teóricamente más rápido y eficiente. · Todos los núcleos están ahora bajo el mismo chip. Esto ya ocurría antes en algunos determinados modelos de micros AMD, aunque eran muy pocos. Con este cambio, las transferencias de información entre núcleos ganan en velocidad. · Compatibilidad con el nuevo juego de instrucciones SSE 4.2. En los Core i7, Intel ha renovado el Hyperthreading. Cada núcleo dispone ahora de dos hilos de procesamiento, con lo que el sistema ve el microprocesador como si tuviera ocho núcleos en vez de cuatro. Según Intel, los algoritmos de multiprocesado han sido mejorados respecto de anteriores versiones.

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· Todos los micros Core i7 actuales tienen cuatro núcleos. Todos los Core i7 están fabricados en 45 nanómetros.

Las tres versiones que están disponibles son las siguientes: · Intel Core i7 920, 2.66 GHz. · Intel Core i7 940, 2.93 GHz. · Intel Core i7 965 Extreme Edition, 3.2 GHz. Acerca del overclocking de estos Intel Core i7, indican que el método de overclockeo es diferente, algo más complicado que con microprocesadores de anteriores generaciones. Esto es debido a los cambios a nivel de funcionamiento interno que existen, principalmente por el QuickPath y el reloj del micro. Las bases continúan siendo más o menos las mismas (subir determinadas frecuencias para incrementar la frecuencia total de la CPU), aunque ahora levemente cambiadas respecto a antaño. Otra novedad, un modo Turbo que funciona de manera análoga a como lo hacía en los viejos procesadores de hace casi dos décadas. En el caso del Turbo de los Intel Core i7 es automático, de forma que el propio procesador detecta la potencia que necesita en cada momento y en función de esto incrementa su frecuencia o la mantiene 3.11. Pruebas y Benchmarks Si acudimos al mundo real, lejos de la teoría, los Intel Core i7 han demostrado tener un buen rendimiento, muy por encima del que ofrecía la anterior generación de procesadores. Según los tests de Legit Reviews se pueden sacar las siguientes conclusiones: · Prácticamente todos los aspectos, los nuevos Intel Core i7 son muy superiores al resto de microprocesadores domésticos del mercado. Están por encima tanto de la gama más alta de microprocesadores Penryn de Intel como de los Phenom de AMD más potentes. Únicamente les planta cara un equipo formado por doble procesador QX9775 de Intel, que en total consta de ocho núcleos (y extremadamente caro). Incluso el modelo menos potente de los Core i7, el 920 supera a cualquier generación anterior de procesadores. · El ancho de banda de memoria que manejan los Core i7 está muy por encima del de otros micros. Es casi el triple que los más potentes de anteriores generaciones. · No todo iba a ser positivo: el consumo de los Core i7 es muy alto, por ejemplo: el Q6600 (quad-core de Intel a 2.40 GHz.) y llegando a los 130 vatios TDP. 3.12. Microprocesadores Intel Core i9 Intel lanzó al mercado procesadores de 32 núcleos. Tal y como indican en TG Daily, Intel anunció que querían lograr disponer de un microprocesador a 20 GHz. Nada menos que mil millones de transistores (no parece mucho teniendo en cuenta los súper núcleos actuales de Intel, AMD, NVIDIA o ATI), pero las cosas han cambiado sensiblemente. De hecho, la carrera por el microprocesador más rápido ha sido sustituida por la carrera por el microprocesador con más núcleos. Los microprocesadores con doble núcleo actuales son solo un pequeño paso en una transición que reducirá la frecuencia de reloj sensiblemente; pero que gracias al uso de la potencia combinada de varios núcleos permitirá obtener rendimientos asombrosos en pocos años. No hay un número específico de núcleos programado para esos microprocesadores que Intel ha denominado “many cores” (multinúcleo), pero el primero de ellos parece responder al nombre de Gulftown, englobado en el proyecto Keifer, y que integraría 32 núcleos. la tecnología de fabricación utilizada sería de 32 nm, y

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constaría de ocho nodos de procesamiento con 4 núcleos cada uno, y que en total podrían acceder a una caché de 24 Mbytes de lo que se denomina “Last Level”, o último nivel. Parte de esa estrategia se basa en la potencia que según estudios de la propia Intel tendrá un rival que inicialmente muchos no considerarían: Sun y su arquitectura Niagara prometen soluciones con una potencia similar, pero más tempranas en aparición con procesadores como el actual Ultra Sparc T1, con 8 núcleos a 1,2 GHz cada uno y capaz de manejar 32 hilos de ejecución simultáneamente. Desde una perspectiva analítica, Core i9 Gulftown puede ser visto como Core i7 + 2, con seis núcleos físicos, un total de 12 hilos de procesamiento nativo y un 50 por ciento de aumento de caché L3 por Core i7 Bloomfield. 3.13. Funcionamiento del microprocesador i9. El microprocesador ejecuta instrucciones almacenadas como números binarios en la memoria principal. La ejecución de las instrucciones se puede realizar en varias fases: · PreFetch, Pre lectura de la instrucción desde la memoria principal, · Fetch, envío de la instrucción al decodificador, · Decodificación de la instrucción: es decir; determinar qué instrucción es y por tanto qué se debe hacer · Lectura de operandos (si los hay) · Ejecución, · Escritura de los resultados en la memoria principal o en los registros. Cada una de estas fases se realiza en uno o varios ciclos del CPU, dependiendo de la estructura del procesador y concretamente de su grado de segmentación. La duración de estos ciclos viene determinada por la frecuencia de reloj y nunca podrá ser inferior al tiempo requerido para realizar la tarea individual (realizada en un solo ciclo) de mayor costo temporal. El microprocesador se conecta a un oscilador, normalmente un cristal de cuarzo capaz de generar pulsos a un ritmo constante de modo que genera varios ciclos (o pulsos) en un segundo. 3.14. Velocidad del microprocesador. Actualmente se habla de frecuencias de Gigaherzios (GHz.) o de Megaherzios (MHz.). Lo que supone miles de millones o millones de ciclos por segundo. El indicador de la frecuencia de un microprocesador es un buen referente de la velocidad de proceso del mismo, pero no el único. La cantidad de instrucciones necesarias para llevar a cabo una tarea concreta, así como la cantidad de instrucciones ejecutadas por ciclo ICP, son los otros dos factores que determinan la velocidad del CPU. La cantidad de instrucciones necesarias para realizar una tarea depende directamente del juego de instrucciones disponible, mientras que ICP depende de varios factores, como el grado de supersegmentación y la cantidad de unidades de proceso disponibles, entre otros. La cantidad de instrucciones necesarias para realizar una tarea depende directamente del juego de instrucciones. 4. ZÓCALOS Ó SOCKET DEL MICROPROCESADOR Es una pieza de plástico ú otro ahislante, que funciona como intermediario entre la placa madre y el microprocesador. Posee en la superficie plana superior, una matriz de pequeños agujeros donde encajan sin dificultad los pines de un microprocesador. Dicha matriz es denominada Pin grid array ó simplemente PGA. Cada familia de microprocesadores requiere un tipo distinto de zócalo, ya que existen diferencias en el número de pines, su disposición geométrica y la conexión lógica requerida con los componentes de la placa madre. Por tanto no es posible conectar un microprocesador a una placa madre con un zócalo no diseñado para él. Forzar un microprocesador a un zócalo no diseñado para el mismo, hará que los importantes pines del microprocesador se doblen ó se rompan y en el remoto caso en el que encajara físicamente, no lo haría lógicamente y simplemente no funcionaría. 4.1. Socket para microprocesadores AMD EL SOCKET A. (También conocido como Socket 462) Es utilizado por los procesadores de AMD, desde el Athlon K7 hasta el Athlon XP 3200+ y por los de bajo presupuesto Duron y Sempron. El socket es una rejilla para 462 pines. El Socket A ha sido reemplazado por AMD al lanzar su nueva gama de procesadores Athlon 64 por nuevos tipos de socket como el Socket 754 ( canal simple de memoria ) utilizado por los procesadores Sempron y Athlon 64, el Socket 939 ( canal doble de memoria ) utilizado por los Athlon 64 , Athlon 64 FX y AMD64 x2

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( doble nucleo ) y el socket AM2 similar al 939 pero con soporte para los nuevos procesadores que trabajan con memoria DDR2. Especificaciones Técnicas: · Soporta procesadores con velocidades de reloj entre 600 MHz (Duron) y 2333MHz (Athlon XP 3200+) · Bus frontal de doble velocidad (DDR), 100MHz, 133MHz, 166MHz y 200 MHz en procesadores Duron y Athlon XP, basado en el bus EV6 del DEC Alpha. · Es la plataforma sobre la que operó el primer procesador x86 de 1 GHz. SOCKET 754. El socket 754 es un zócalo de 754 pines para procesadores AMD Athlon 64 y Sempron, que reemplazó al socket 462 (también llamado socket A) de sus anteriores procesadores AMD Athlon XP, los procesadores para este zócalo implementan la tecnología HT (Hyper Transport), no debe confundirse con HT de Intel (Hyper Threading), que permite hasta 800 Mhz de FSB. Contó con los procesadores AMD Athlon 64 (2800+ - 3700+) AMD Sempron (2500+ - ) AMD Turion 64 (ML and MT) y AMD Mobile Athlon 64 (2800+ - 4000+), el zócalo 754 permaneció algun tiempo como la solución para la gama alta de procesadores AMD, pero fue reemplazado por el socket 939, 940 y AM2 y el último hasta el momento AM3. SOCKET 939 Socket 939 es un zócalo de CPU que fue introducido por AMD en respuesta a Intel y su nueva plataforma para computadoras de escritorio, Socket LGA775. Socket 939 ha sido substituido por el Socket AM2. Características principales: · Función completa de 32-bit, IA-32 y (x86). Compatibilidad para aplicaciones futuras de 64-bit usando el set de instrucciones AMD64. · Direcciones físicas de 40-bits, Direcciones virtuales de 48-bits. · 8 nuevos registros de 64-bit, para un total de 16 · 8 nuevos registros de 128-bit SSE/SSE2, para un total de 16 · Incluye el soporte para la tecnología 3DNow, SSE2, y SSE3 usando los procesadores más recientes (revisión E) · Integra el controlador de “dual channel” (Doble Canal) DDR SDRAM soportando hasta 200MHz PC3200 (“DDR400”) · Soporte hasta 6.4 GB/s bando de memoria · Tecnología HyperTransport para conexiones rápidas I/O, una de 16 bit soportando hasta 2000MHz · 64KB Nivel 1 cache de instrucción, 64KB Nivel 1 cache de datos. · Soporta hasta 1MB Nivel 2 cache · Ciertos modelos (Athlon 64 X2) son procesadores dual-core y tienen físicamente 2 cores en un procesador. SOCKET 940 El Socket 940 es un tipo de zócalo de CPU con el mismo patillaje que el am2, pero más antiguo, y no tiene soporte para memoria DDR2. Cabe destacar que éste no es compatible con procesadores para am2, debido a su tecnología. Éste, en cambio soporta memoria DDR y procesadores como el Opteron y el athlon 64 FX. Viene a sustituir al socket 939. SOCKET AM2 El Socket AM2, denominado anteriormente como Socket M2, es un zócalo de CPU diseñado para procesadores AMD en equipos de escritorio. Su lanzamiento se realizó en el segundo trimestre de 2006, como sustituto del Socket 939. Tiene 940 pins y soporta memoria DDR2; sin embargo no es compatible con los primeros procesadores de 940 pins (como, por ejemplo, los procesadores Opteron Sledgehammer). Los primeros procesadores para el zócalo AM2 fueron los nuevos Opteron serie 100. El zócalo está también diseñado para los siguientes núcleos: Windsor (AMD Athlon 64 X2 4200+ - 5000+, AMD Athlon 64 FX62), Orleans (AMD Athlon 64 3500+ - 4000+) y Manila (AMD Sempron 3000+ - 3600+) - todos construidos con tecnología de 90 nm. Su rendimiento es similar al del zócalo 939, en comparación con los núcleos Venice. Socket AM2 es parte de la próxima generación de sockets, junto con Socket F (servidores) y Socket S1 (portátiles).

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SOCKET AM2+ El zócalo AM2+ es un sucesor intermedio para el zócalo AM2, que está diseñado para el manejo de memoria DDR2 y soporte del HyperTransport 3.0. Los procesadores para zócalo AM2+ pueden insertarse en las placas madre con zócalo AM2, pero sólo tendrán soporte para HyperTransport 2.0. Diferencias con el AM2 El Socket AM2+ trae algunas diferencias que no trae el AM2: · HyperTransport: o El AM2 solo soporta HyperTransport 2.0, es compatible con memorias DDR2. o El AM2+ soporta HyperTransport 3.0, es compatible con memorias DDR2. o El AM3 soporta HyperTransport 3.0 es compatible tanto con memorias DDR2 y DDR3. · Split power planes: uno para los nucleos del CPU, el otro para la Integrated Memory controller (IMC). Esto mejorará el ahorro de energía, especialmente con los gráficos integrados si los núcleos se encuentran en modo sleep pero el IMC sigue activo. SOCKET AM3 AMD anunció que los procesadores para zócalo AM3 serían capaces de funcionar en placas madre con zócalo AM2, pero no al contrario. Los procesadores AM3 tendrán un nuevo controlador de memoria que soporta tanto memorias tipo DDR2, como DDR3 SDRAM, permitiendo así mantener la compatibilidad con las placas madre AM2 y AM2+. dado que los procesadores AM2 carecen del nuevo controlador de memoria, no podrán funcionar en las placas madre con zócalo AM3. El Socket AM3 es el zócalo de CPU sucesor del Socket AM2+, el cual cuenta con 938 pines. Tiene soporte HT (Hyper Trasport) 4.0 y muchos más beneficios. Está hecho para la nueva gama de procesadores de AMD, los K11, lanzados en marzo de 2009. El socket AM3 será compatible con los dos tipos de memoria doble canal PC2-8500 (DDR 2 1.066 MHz) y PC3-1066 (DDR 3 1.333 MHz); le será añadido una interfaz térmica (TSI) y una interfaz vid serie reguladora de voltaje (SVI). El sensor térmico será muy exacto presumiendo que pueda ser digital, un diodo térmico que podría permitir al monitor de temperaturas ser más preciso, el cual actualmente significa mejor control para la estabilidad y durabilidad al hacer overclocking. La interfaz serial VID permitirá ajustar de forma más precisa los voltajes de la CPU. Los procesadores compatibles con AM3 son los AMD Phenom II X4 , de la familia Deneb y Propus, que salieron en marzo de 2009. Seguido a esto han sido lanzados otros procesadores de más bajo rendimiento, basados en el chipset California, los cuales tienen los nombres en clave de: Heka (Triple-core), Rana (Triplecore) y Regor (Dual-core) diseñados con arquitectura de 45 nm. Estas tienen soporte Crossfire hasta para cuatro tarjetas de video en sus modelos de gama alta. Este socket cuenta con tecnologías de procesadores de 45 nm. Está predestinado a luchar contra los 45 nm de Intel los cuales ya están en el mercado. AMD junto a IBM están investigando y diseñando la nueva tecnología 32 nm. También AMD tiene HT 4.0 que se espera que sea 4 veces más veloz que HT 3.0 (AM2+). Si bien este HT tendrá una velocidad aproximada a los 8.200 MT/s, será super veloz y tardará menos en ejecutar aplicaciones. También se espera la nueva paralelización avanzada para procesadores de más de 4 núcleos, ésta sacara mayor provecho de los 4 núcleos. El zócalo AM3 cuenta con soporte para procesadores de 45nm en los cuales se encuentran: · Sempron - 140 · Athlon II X2-240 · Athlon II X2-245 · Athlon II X2-250 · Phenom II X2-545 · Phenom II X2-550 BE · Phenom II X3-710 · Phenom II X3-720 BE · Phenom II X4-805 · Phenom II X4-810 · Phenom II X4-910 · Phenom II X4-945

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· Phenom II X4-955 BE · Phenom II X4-965 BE Este nuevo zócalo cuenta con tecnología HT 4.0 (HyperTrasport) y soporte 64bits . Tiene soporte para DDR3 1333mhz. Los nuevos chipsets para AM3 son: · 790GX · 790FX · 790X Todos con soporte AM3 y DDR3 nativo. SOCKET F El Socket F es un zócalo de procesadores diseñado por AMD para su línea Opteron. El zócalo tiene 1207 pines, y fue publicado el 15 de agosto de 2006. El Socket F principalmente se usa en la línea de CPU para servidores de AMD, y se considera como un socket de la misma generación del Socket AM2 y el Socket S1; el primero se usa en los CPUs Athlon 64 y Athlon 64 X2 y el último en la línea Turion 64 y Turion 64 X2. Todos estos tienen soporte para memoria DDR2. Socket F no soporta FB-DIMM. Esta planeada el soporte de DDR3 SDRAM y XDR DRAM AMD Quad FX El Socket F es la base para la plataforma Quad FX (conocida antes de su lanzamiento como “4x4”), liberada por AMD el 30 de noviembre de 2006. Esta versión modificada del Socket F, llamada Socket 1207 FX por AMD, y Socket L1 por nVIDIA, se basa en una plataforma de doble socket, que permite usar dos procesadores de doble núcleo (cuatro núcleos efectivos) en PC de escritorio para entusiastas. Socket para microprocesdores AMD

Socket 462

Socket F

Socket 940

Socket AM2+

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Socket-939

Socket AM3

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4.2. Socket para microprocesadores INTEL SLOT 1. El Slot 1 es un zócalo de CPU, o sea, un tipo de conexión del microprocesador a la placa base de un ordenador. Se usó para conectar varios de los procesadores de Intel, en concreto: Celeron, Pentium II y Pentium III. Actualmente ya no se usa, pues hay otros más rápidos (véase lista de sockets). Construcción. El Slot 1 Con la introducción del Pentium II, la transición del socket a la ranura se hizo necesaria, porque el núcleo del CPU y cache son dos chips diferentes sobre una tarjeta de circuitos compartida. Hay ciertas tarjetas de convertidor llamadas Slotkets, que es enchufado la ranura, que contiene un Enchufe 8 para permitir al Pentium Pro CPUs para ser usado sobre la Ranura 1 placas madre. Estos convertidores específicos, sin embargo, son raros. Aparte de estos convertidores hay los que contienen un enchufe 370, que es construido para apoyar los CPUs más recientes para este enchufe. Muchos de estos son equipados con propios módulos de regulador de voltaje, que son usados, suministrar los nuevos CPUs de su voltaje necesario (inferior) principal, que la placa madre no apoya. Datos Técnicos. Slot 1 es más rápido que Socket 7, ya que permite una mayor frecuencia de reloj. Las placas base con Slot 1 usan el protocolo de bus GTL+.Slot 1. SOCKET 370 El Socket 370 es un tipo de conector para microprocesadores, usado por primera vez por la empresa Intel para sus procesadores Pentium III y Celeron en sustitución en los ordenadores personales de la vieja interfaz de ranura Slot 1. El “370” se refiere al número de orificios en el zócalo para los pines del procesador. Las versiones modernas del zócalo 370 se encuentran generalmente en las placas base Mini-Mini-ITX y en los sistemas integrados. El zócalo 370 fue utilizado originalmente para los procesadores Intel Celeron, pero se convirtió más adelante en plataforma para el procesador Coppermine y los procesadores Pentium III de Tualatin, así como para los procesadores Cyrix III de Via-Cyrix, posteriormente renombrados VIA C3. Algunas placas base que utilizaron el zócalo 370, soportaron procesadores Intel en configuraciones duales; otros permitieron el uso de un procesador en zócalo 370 o en ranura Slot 1, en forma excluyente. Esta plataforma no es enteramente obsoleta, pero su uso se limita hoy a los usos antedichos, siendo reemplazado posteriormente por los zócalos 423/478/775 (para los procesadores Pentium 4 y de base 2). La empresa Vía todavía produce procesadores para zócalo 370, pero está emigrando cada vez más a la línea de procesadores Ball grid array (BGA). SOCKET 423 El Socket 423 fue utilizado para los primeros Pentium 4 basados en el núcleo Willamette. Tuvo una vida muy corta, puesto que tenía un diseño eléctrico inadecuado que no le permitía superar los 2Ghz. Fue remplazado por el Socket 478. Ambos zócalos son fácilmente diferenciables por el tamaño resultante, siendo más grande el 423 que el 478. Una de las características que diferencian a ambos zócalos, sin contar el tamaño, son las tecnologías a las que están asociados. El Socket 423 coincidió en una época de Intel donde mantenía un acuerdo con Rambus, por lo que casi todas las placas que podemos encontrar con este tipo de zócalo, llevan memoria RIMM de Rambus. SOCKET 478 El Socket 478 se ha utilizado para todos los Pentium 4 y los Pentium Celeron. Este socket también soporta los procesadores Pentium 4 Extreme Edition con 2 MB de L2 caché. El zócalo fue lanzado para competir con los AMD de 462-pines, ejemplos como el Socket A y su Athlon XP. Este socket sustituyó al Socket 423, un socket que estuvo poco tiempo en el mercado. La placa madre que contiene este procesador, soporta me morias Dimm y DDR, pero no se pueden mezclar las 2 tipos de memoria en la placa madre, o bien se usa me moria Dimm o DDR. SOCKET 775 El Socket 775 de Intel es otro de los zócalos para dar soporte a los microprocesadores Pentium 4; debido precisamente a la cantidad de zócalos disponibles, las posibilidades para construir un sistema basado en este microprocesador son bastante amplias. Este viene en la actualidad a sustituir el socket 478. Los cambios de zócalos se producen ya que el pentium 4 tras varios años de permanencia en el mercado, tiene que irse adaptando a la revolución constante en los otros componentes del PC, como son las memorias soportadas, el BUS del sistema y demás. Actualmente se considera el Zócalo 775 para pentium 4 como el del presente y se pueden encontrar placas madres (motherboards) con este zócalo, con soporte para memoria RAM del tipo DDR2 y las nuevas ranuras de expansión PCI Express. Este tipo de zócalo es el “estandar”, para casi todos

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los procesadores de consumo de “INTEL” para equipos sobremesa y algunos portátiles. En la actualidad, desde los “Celeron D”, hasta los “Core 2 Duo”, pasando por los “Pentium D”, su principal atractivo, es que los procesadores para socket 775 carecen de pines; es decir que la motherboards es la que contiene los contactos para comunicarse con el procesador, con esto se consigue que los procesadores sean menos frágiles a nivel físico. Los procesadores se “anclan” a la placa base con una pletina metálica, que los fuerza sobre los pines. Las velocidades de bus disponibles para esta arquitectura andan desde los 533Mhz hasta los 1600MHz. SOCKET 603 Xeon es una familia de microprocesadores Intel para servidores PC y Macintosh. El primer procesador Xeon apareció en 1998 con el nombre Pentium II Xeon. El Pentium II Xeon utilizaba tanto el chipset 440GX como el 450NX. En el año 2000, el Pentium II Xeon fue reemplazado por el Pentium III Xeon. En 2001, el Pentium III Xeon se reemplazó por el procesador Intel Xeon. El Xeon está basado en la arquitectura NetBurst de Intel y es similar a la CPU Pentium 4. En 2002 Intel añade a la familia Xeon el procesador Xeon MP que combinaba la tecnología HyperThreading con NetBurst. Sus chipsets utilizan el socket 603 y tiene versiones GC-LE (2 procesadores, 16 Gb de memoria direccionable) y GC-HE (4 procesadores o más, 64 Gb direccionables), todos usando un bus de 400 megaherzios. Como la familia x86/ IA-32 estándar de Intel de procesadores PC

de escritorio, la línea de procesadores Xeon era de 32 bits, surgiendo luego versiones basadas en tecnología AMD 64 de 64 bits como es el Xeon Nocona. Y posteriormente la versión de procesadores de escritorio, los EM64T. Xeon MP El primer procesador Xeon apareció en 1998 como Pentium II Xeon. El último miembro añadido a la familia Xeon es el procesador Xeon MP, lanzado en 2002, combina las tecnologías Hyper-Threading y NetBurst. Sus chipsets utilizan el socket 603 y tiene versiones GC-LE (2 procesadores, 16Gb de memoria direccionable) y GC-HE (4 procesadores o más, 64Gb direccionables), todos usando un bus de 400MHz. Como la familia x86/IA-32 estándar de Intel de procesadores PC de escritorio, la línea de procesadores Xeon era de 32 bits. El 9 de mayo de 2004, Intel anunció que los futuros procesadores Xeon estarían basados en la arquitectura Pentium M de la compañía. Curiosamente, el Pentium M está fuertemente basado en la arquitectura del Pentium III, por lo que el “nuevo” Xeon puede ser más parecido al Pentium III Xeon que a los Xeon basados en NetBurst. El 26 de junio de 2006, Intel anunció la nueva generación: Xeon Dual Core Xeon con tecnología de doble núcleo. Intel afirma que este nuevo procesador brinda un 80% más de rendimiento por vatio y es hasta 60% más rápido que la competencia. Además afirma que la nueva generación ofrece más del doble de rendimiento que la generación anterior de servidores basados en el procesador Intel Xeon. Esta nueva generación es capaz de ejecutar aplicaciones tanto de 64 bits tanto como de 32 bits. El SOCKET LGA 1366 Es una implementación de socket para procesadores Intel Core i7, que se caracteriza por presentar una arquitectura muy distinta a las anteriores lineas de procesadores para socket 775 y anteriores. Entre las novedades están, el puerto de comunicación directa entre el procesador y la memoria RAM y la eliminación del FSB. LGA SOCKET 1366.jpg Intel Core i7 es una familia de procesadores de cuatro núcleos de la arquitectura Intel x86-64. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la microarquitectura Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2. El identificador Core i7 se aplica a la familia inicial de procesadores con el nombre clave Bloomfield. 4.3. Características de CORE i7 Nehalem representa el cambio de arquitectura más grande en la familia de procesadores Intel x86 desde el Pentium Pro en 1995. La arquitectura Nehalem tiene muchas nuevas características. La primera representa un cambio significativo desde el Core 2: FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath (sólo en Intel Core i7, ya que el FSB es reemplazado por HyperTransport en otros procesadores). Las placas base deben utilizar un chipset que soporte

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· QuickPath. De momento solo esta disponible para placas base de Asrock, Asus, DFI , EVGA , GigaByte , Intel , MSI y XFX. · El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo procesador. · Memoria de tres canales: cada canal puede soportar una o dos memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMMs deben ser instaladas en grupos de tres, no dos. · Soporte para DDR3 únicamente. · Turbo Boost: La misma permite a los distintos núcleos acelerarse “inteligentemente” por sí mismos cada 133 MHz por encima de su velocidad oficial, mientras que los requerimientos térmicos y eléctricos de la CPU no sobrepasen los predeterminados. · Dispositivo Single-die: Los cuatro núcleos, el controlador de memoria, y la cache se encuentran dentro del mismo encapsulado. · HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro núcleos puede procesar dos tareas simultáneamente, por tanto el procesador aparece como ocho CPUs desde el sistema operativo. Esta característica esta presente en la antigua microarquitectura Netburst introducida en los Pentium 4 HT. · 8 MB de memoria cache L3 incorporada (on-die), compartida por todos los núcleos. · Solo una interfaz QuickPath: No concebida para placas base multiprocesador. · Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm. · 731 millones de transistores. · Sofisticada administración de energía, puede colocar un núcleo no utilizado en modo sin energía. · Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin problemas hasta los 4-4,1 GHz). Desventajas. · El Core i7, o por lo menos, las placas base para el Core i7 comercializadas a partir del 13 de noviembre de 2008, no son compatibles con ECC (Error checking and correction) de memoria. Algunos expertos, como por ejemplo, Daniel Bernstein, recomiendan que sistemas sin soporte ECC no se usen para la computación científica, y en general tampoco a menos que al usuario no le importen los errores en los datos críticos. · El Core i7 tiene un alto consumo, prácticamente dobla los anteriores, pues es capaz de gastar 160W él solo, con el consiguiente problema térmico. Por tanto, requiere una caja de calidad y una fuente de alimentación potente. Por este motivo se debe tener en cuenta que el equipo entero, más monitor, puede estar consumiendo del orden de 500 ó 600 wats. Aunque tiene un TDP de 130 W, al ser una característica desactivable, su consumo se dispara. Procesadores. · Las velocidades de reloj listadas aquí son en modo normal. La velocidad en un solo núcleo puede ser incrementada hasta los 400 MHz cuando los otros están desactivados. · El 965 XE tiene multiplicadores separados para la memoria y los núcleos. o Las velocidades de memoria de DDR3-2000 son posibles, pero no soportadas por Intel. o Se han informado de velocidades de reloj de hasta unos 4 GHz, pero aún no están soportadas por Intel. El procesador tiene un Thermal Design Power de 130W y se ralentizará a sí mismo si es excedido. Esta característica puede ser deshabilitada. Rendimiento. Se ha utilizado un Core i7 940 a 2.93GHz en un benchmark en 3DMark Vantage dando una puntuación de CPU de 17,966. El Core i7 920 a 2.66GHz da una puntuación de 16,294. En la anterior generación de procesadores Core, un Core 2 Quad Q9450 a 2.66GHz, se obtiene una puntuación de 11,131. AnandTech ha probado el Intel QuickPath Interconnect (version de 4.8 GT/s) y encontró que el ancho de banda de copia usando triple-channel 1066 MHz DDR3 era de 12.0 GB/s. Un sistema Core 2 Quad a 3.0 GHz usando dual-channel DDR3 a 1066 MHz logra 6.9 GB/s. La técnica del overclocking será posible con la serie 900 y una placa base equipada con el chipset X58. En octubre de 2008, surgieron informes de que no será posible utilizar el “rendimiento” DIMM DDR3 que requieren voltajes superiores a 1.65V porque el controlador de memoria integrado en el núcleo i7 podría dañarse. Algunas pruebas, sin embargo, han demostrado que el límite de voltaje no es aplicado, como en una placa MSI, y los fabricantes pueden escoger enlazar el voltaje del CPU a la memoria o no.

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Co re i7-940, LGA de 1366 contactos

4.4. Características de CORE i9 Intel Core i9 es el nombre del procesador de seis núcleos de Intel, que usa la arquitectura Westmere. Al contrario que su predecesor, el Core i7, estará fabricado en 32nm. Nombre clave

Proceso de fabricación

Núcleos (tareas)

Gulftown

32nm

6 (12)

Velocidad de reloj (GHz) 2,4?

Precio

Cache

Controlador de memoria

TD P

Socket

12MB?

3x DDR3 800-1066 MT/s?

130 W?

LGA1366

Fecha de salida Q1 2010?

(Longitud de canal del MOSFET) 32nm µm Conjunto de instrucciones: x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 Microarquitectura: Westmere Socket: LGA-1366 Número de núcleos: 6 Nombre de núcleo: Gulftown. Los nuevos Intel Core i9 (Gulftown de 32 nm, son fabricados en procesos de 32 nanómetros y destinados a convertirse en los mas potentes del mercado. Tras la reestructuración de denominaciones de modelos, los nuevos microprocesadores de 32 nanómetros de nombre en clave “gulftown” se comercializan como los core i9. Socket para microprocesadores INTEL

Soc ket 423

Socket LGA 775

Socket 370

Socket LGA 1156

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Socket 478

Socket LGA 1366

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5. RANURAS Ó SLOT PARA TARJETAS DE EXPANSIÓN Las ranuras de expansión (slots de expansión) son receptáculos en la placa base de la computadora que aceptan placas de circuito impreso. Todas las computadoras disponen de ellas, lo que permite añadir nuevos dispositivos como tarjetas de video, de entra/salida y de sonido. 5.1. Tipos de Ranuras para tarjetas de expansión a. Ranuras PCI. PCI (Miden unos 8,5 cm y son de color blanco, mas cortas que las ISA, con los contactos más juntos que la ISA y una pequeña mella): Las ranuras PCI tienen 32 contactos-bits con una frecuencia de trabajo de 33 Mhz hasta los 133 Mhz dependiendo de la placa base. Estas ranuras son de propósito general y son multidestino y multimaestras, son las que predominan en este momento. Se está desarrollando el estándar PCI64, que permitirá 64 bits a 66 Mhz, que permitirán a los procesadores de 64 bits trabajar utilizando toda la capacidad y velocidad que tienen.

Para instalar tarjetas de expansión como: MODEM, tarjetas de red, tarjetas de sonido, controladores SCSI, etc. Esta conexión es capaz de ofrecer transmisiones de 32 bits con un máximo de 133 Mbps. b. Ranuras PCI-X. (PCI eXtended) es un tipo de bus y estándar de tarjeta de expansión interna que supera al bus PCI por su mayor ancho de banda exigido por servidores. Es una versión con el doble de ancho del PCI, ejecutándose hasta cuadruplicar la velocidad de reloj, estrategia similar en otras implementaciones eléctricas que usan el mismo protocolo. Ya está siendo reemplazada por una tecnología de nombre similar PCI-Express, la cual dispone de un diseño lógico muy distinto, aplicando la filosofía de la conexión en serie “estrecho pero rápido”, en lugar de “ancho pero lento”, de las conexiones en paralelo. PCI-X se desarrolló conjuntamente con IBM, HP y Compaq y presentada para su aprobación en 1998. Se esforzó en codificar extensiones propietarias de servidor al bus local para incrementar el rendimiento de los dispositivos de banda ancha como tarjetas Ethernet Gigabit, Canal de Fibra y SCSI y permitir a los procesadores ser interconectados en clústeres. PCI-X era necesario ya que algunos dispositivos, como los mencionados anteriormente, podían saturar por completo el ancho de banda del bus PCI (de sólo 133 MHz). La primera solución fue ejecutar el bus PCI de 33 MHz al doble de velocidad, 66 MHz, doblando la tasa de transferencia de manera efectiva a 266 MB/s. Sin embargo, las máquinas con varios dispositivos de banda ancha necesitaban más tasa, así que se añadieron más pines a la ranura, quedando en 184 de 120, para formar una combinación de 64 bits. Al principio sólo llegaba a los 33 MHz, que básicamente daba la misma tasa de 266 MB/s. Aunque puertos de 64 bits y 66 MHz ya se estaban implementando, estas extensiones eran soportadas a duras penas como partes opcionales de los estándares PCI 2.x. La compatibilidad entre dispositivos más allá de los básicos 133 MB/s continuó siendo azarosa. PCI-X también mejora la tolerancia a fallos de PCI. Versiones. Todas las tarjetas o ranuras PCI-X disponen de una implementación 64 bits y que varía por: · Tarjetas o 66 MHz (Añadidos en Rev. 1.0) o 100 MHz (Implementados por un adaptador a 133 MHz en algunos servidores) o 133 MHz (añadida en Rev. 1.0) o 266 MHz (añadida en Rev. 2.0) o 533 MHz (añadida en Rev. 2.0) · Ranuras o 66 MHz (se puede encontrar en servidores antiguos) o 133 MHz (más común en servidores modernos) o 266 MHz (inusual, está siendo sustituida por PCI-e) o 533 MHz (inusual, está siendo sustituida por PCI-e)

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c. Ranuras PCIe. PCI-Express, es un nuevo desarrollo del bus PCI que usa los conceptos de programación y los estándares de comunicación existentes, pero se basa en un sistema de comunicación serie mucho más rápido. El número de enlaces se escribe con una x de prefijo (x1 para un enlace simple y x16 para una tarjeta con dieciséis enlaces. Treinta y dos enlaces de 250MB/s dan el máximo ancho de banda, 8 GB/s (250 MB/s x 32) en cada dirección para PCIE 1.1. En el uso más común (x16) proporcionan un ancho de banda de 4 GB/s (250 MB/s x 16) en cada dirección. En comparación con otros buses, un enlace simple es aproximadamente el doble de rápido que el PCI normal, un slot de cuatro enlaces, tiene un ancho de banda comparable a la versión más rápida de PCI-X 1.0, y ocho enlaces tienen un ancho de banda comparable a la versión más rápida de AGP. Estructura. Este bus está estructurado como enlaces punto a punto, full-duplex, trabajando en serie. En PCIe 1.1 (el más común en 2007) cada enlace transporta 250 MB/s en cada dirección. PCIe 2.0 dobla esta tasa y PCIe 3.0 la dobla de nuevo. Cada slot de expansión lleva uno, dos, cuatro, ocho, dieciséis o treinta y dos enlaces de datos entre la placa base y las tarjetas conectadas. El número de enlaces se escribe con una x de prefijo (x1 para un enlace simple y x16 para una tarjeta con dieciséis enlaces. Treinta y dos enlaces de 250MB/s dan el máximo ancho de banda, 8 GB/s (250 MB/s x 32) en cada dirección para PCIE 1.1. En el uso más común (x16) proporcionan un ancho de banda de 4 GB/s (250 MB/s x 16) en cada dirección. En comparación con otros buses, un enlace simple es aproximadamente el doble de rápido que el PCI normal; un slot de cuatro enlaces, tiene un ancho de banda comparable a la versión más rápida de PCI-X 1.0, y ocho enlaces tienen un ancho de banda comparable a la versión más rápida de AGP. Uso. PCI Express está pensado para ser usado sólo como bus local, aunque existen extensores capaces de conectar múltiples placas base mediante cables de cobre o incluso fibra óptica. Debido a que se basa en el bus PCI, las tarjetas actuales pueden ser reconvertidas a PCI Express cambiando solamente la capa física. La velocidad superior del PCI Express permitirá reemplazar casi todos los demás buses, AGP y PCI incluidos. Este conector es usado mayormente para conectar tarjetas gráficas. PCI Express en 2006 es percibido como un estándar de las placas base para PC, especialmente en tarjetas gráficas. Marcas como ATI Technologies y nVIDIA entre otras tienen tarjetas gráficas en PCI Express. Factores de forma. · Tarjeta de baja altura · Mini Card: un reemplazo del formato Mini PCI (con buses PCIe x1, USB 2.0 y SMBus en el conector) · ExpressCard: sucesor del formato PC card (con PCIe x1 y USB 2.0; conectable en caliente) · XMC: similar al formato CMC/PMC (con PCIe x4 o Serial RapidI/O) · AdvancedTCA: un complemento de CompactPCI y PXI para aplicaciones tecnológicas; soporta topologías de backplane basadas en comunicación serial · AMC: un complemento de la especificación AdvancedTCA; soporta procesadores y módulos de entrada/salida en placas ATCA (PCIe x1,x2,x4 o x8). · PCI Express External Cabling [1] · Mobile PCI Express Module (MXM). Una especificación de módulos gráficos para portátiles creada por NVIDIA. · Advanced eXpress I/O Module (AXIOM) diseño de módulos gráficos creada por ATI Technologies.

Slots PCI Express (de arriba a abajo: x4, x16, x1 y x16), comparado con uno tradicional PCI de 32 bits, tal como se ven en la placa DFI LanParty nF4 Ultra-D

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d. Ranuras ACR. Las ranuras ACR (Advanced Communications Riser) o “ranuras avanzadas de la canalización vertical de la comunicación”, son ranuras de expansión que incorporan ciertas placas base para incorporar dispositivos HSP (Host Signal Processing) y como sustitución para ciertos usos de las ranuras PCI. Su aparición sustituye a las ranuras AMR que se ocupaban de las tarjetas para módems y sonido analógico, y se encuentra en competencia y como alternativa de las ranuras CNR. Tecnología. Esta ranuras se basan en la arquitectura de las ranuras PCI y ofrece un soporte para tarjetas de bajo costo para incorporar en las placas base tarjetas de sonido, módem, LAN, módem/routers internos de ADSL y redes inalámbricas. Podría englobarse en ranuras destinadas a sonido y comunicación exclusivamente. Esta nueva ranura es compatible con su predecesora, tecnológicamente hablando, la ranuras AMR e incompatible con las ranuras CNR. Las tarjetas que suelen usarse en estas ranuras suelen derivar parte del trabajo, el de control de la misma tarjeta, de computación a la CPU principal, por lo que son una carga extra para el rendimiento general de la máquina.[1] Un ejemplo son los módems software o softmóde ms. Además estas tarjetas suelen sustituir a las ranuras PCI que suelen incorporar las placas base. e. Ranuras AGP. Accelerated Graphics Port (AGP, Puerto de Gráficos Acelerado), en ocasiones llamado Advanced Graphics Port, Puerto de Gráficos Avanzado) es un puerto (puesto que sólo se puede conectar un dispositivo, mientras que en el bus se pueden conectar varios) desarrollado por Intel en 1996 como solución a los cuellos de botella que se producían en las tarjetas gráficas que usaban el bus PCI. El diseño parte de las especificaciones del PCI 2.1. El puerto AGP es de 32 bit como PCI pero cuenta con notables diferencias como 8 canales más adicionales para acceso a la memoria RAM. Además puede acceder directamente a esta a través del puente norte pudiendo emular así memoria de vídeo en la RAM. La velocidad del bus es de 66 MHz. El bus AGP cuenta con diferentes modos de funcionamiento. · AGP 1X: velocidad 66 MHz con una tasa de transferencia de 266 MB/s y funcionando a un voltaje de 3,3V. · AGP 2X: velocidad 133 MHz con una tasa de transferencia de 532 MB/s y funcionando a un voltaje de 3,3V. · AGP 4X: velocidad 266 MHz con una tasa de transferencia de 1 GB/s y funcionando a un voltaje de 3,3 o 1,5V para adaptarse a los diseños de las tarjetas gráficas. · AGP 8X: velocidad 533 MHz con una tasa de transferencia de 2 GB/s y funcionando a un voltaje de 0,7V o 1,5V. Estas tasas de transferencias se consiguen aprovechando los ciclos de reloj del bus mediante un multiplicador pero sin modificarlos físicamente. El puerto AGP se utiliza exclusivamente para conectar tarjetas gráficas, y debido a su arquitectura sólo puede haber una ranura. Dicha ranura mide unos 8 cm y se encuentra a un lado de las ranuras PCI. A partir de 2006, el uso del puerto AGP ha ido disminuyendo con la aparición de una nueva evolución conocida como PCI-Express, que proporciona mayores prestaciones en cuanto a frecuencia y ancho de banda. Así, los principales fabricantes de tarjetas gráficas, como ATI y nVIDIA, han ido presentando cada vez menos productos para este puerto.

f. Ranuras AMR. El audio/módem, también conocido como slot AMR2 o AMR3 es una ranura de expansión en la placa madre para dispositivos de audio (como tarjetas de sonido) o modems lanzada en 1998 y presente en placas de Intel Pentium III, Intel Pentium IV y AMD Athlon. Fue diseñada por Intel como una interfaz con los diversos chipsets para proporcionar funcionalidad analógica de Entrada/Salida permitiendo

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que esos componentes fueran reutilizados en placas posteriores sin tener que pasar por un nuevo proceso de certificación de la FCC (con los costes en tiempo y económicos que conlleva). Cuenta con 2x23 pines divididos en dos bloques, uno de 11 (el más cercano al borde de la placa madre) y otro de 12, con lo que es físicamente imposible una inserción errónea, y suele aparecer en lugar de un slot PCI, aunque a diferencia de este no es plug and play y no admite tarjetas aceleradas por hardware (sólo por software). En un principio se diseñó como ranura de expansión para dispositivos económicos de audio o comunicaciones ya que estos harían uso de los recursos de la máquina como el microprocesador y la me moria RAM. Esto tuvo poco éxito ya que fue lanzado en un momento en que la potencia de las máquinas no era la adecuada para soportar esta carga y el mal o escaso soporte de los drivers para estos dispositivos en sistemas operativos que no fuesen Windows.

g. Ranuras CNR. CNR (del inglés Communication and Networking Riser, Elevador de Comunicación y Red) es una ranura de expansión en la placa madre para dispositivos de comunicaciones como módems, tarjetas Lan o USB, al igual que la ranura AMR también es utilizado para dispositivos de audio. Fue introducido en febrero de 2000 por Intel en sus placas para procesadores Pentium y se trataba de un diseño propietario por lo que no se extendió más allá de las placas que incluían los chipsets de Intel. Adolecía de los mismos problemas de recursos de los dispositivos diseñados para ranura AMR. Actualmente no se incluye en las placas. h. Ranuras ISA ( negras y largas, con dos grupos de conectores separados por un espacio miden unos 14 cm (existe una versión más vieja de sólo 8,5 cm): Son ranuras de 16 contactos-bits. Eran las únicas que había en ordenadores 486. Todavía hay placas base que incorporan un par de estas ranuras para recuperar placas antiguas. En la actualidad solamente se fabrican tarjetas de red para este tipo de ranuras. Funcionan a una frecuencia de reloj máxima de 8Mhz y proporcionan un máximo de 16 Mb/s de transmisión de datos, suficiente para conectar un módem o una tarjeta de sonido, pero poco para tarjetas de vídeo con prestaciones a partir de 256 colores (aunque admiten viejas tarjetas CGA a 16 colores).

6. RANURAS DE MEMORIA RAM Se denominan ranuras de memoria RAM, al lugar en la placa donde se colocan las memorias. El número de ranuras no es fijo depende de la placa madre. A la hora de poner la memoria hay que fijarse en la forma de la ranura ya que esta se adapta a la forma del módulo, sólo tiene una posición. Para quitarla hay que accionar hacia atrás en las pestañas blancas, estas pestañas sujetan la memoria e impiden sacarla si no se retiran.

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6.1. Tipos de ranuras para memorias RAM a. Ranuras DIMM. Son ranuras de 168 contactos, originalmente de color negro, el número de ranuras es variable y depende mucho de la placa madre: estas ranuras cuentan con dos muescas, una en la parte central y otra a su derecha. Cuentan también con pestañas laterales que sujetan los módulos cada vez que estos son colocados a presión, facilitando a su vez la extracción de los mismos, jalando las pestañas hacia a fuera.

b. Ranuras RIMM. Tiene 198 contactos, muy similares a las ranuras DIMM, ya que al igual que esta, cuenta con dos muescas, salvo la posición que lleva las muescas. Las ranuras RIMM tiene las muescas mas juntas en la parte central y las ranuras no tienen la misma distribución en la placa, ya que por lo general habían cuatro ranuras separadas en pares. c. Ranuras DDR. Cuentan con 184 contactos, el número de ranuras es variable, generalmente se incluyen dos en cada placa madre, no siendo este el estándar oficial, ya que en la actualidad hay placas madres que integran un mayor número de ranuras de memoria. Cuentan con una sola muesca como guía, para la colocación del módulo de memoria 7. MEMORIAS 7.1. Tipos de memorias. Se diferencian dos tipos: - Memoria RAM - Memoria ROM a. Memoria RAM (Memoria de Acceso Aleatorio). La memoria de acceso aleatorio (en inglés: randomaccess memory cuyo acrónimo es RAM) es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los resultados. Es el área de trabajo para la mayor parte del software de un computador.1 Existe una me moria intermedia entre el procesador y la RAM, llamada cache, pero ésta sólo es una copia (de acceso rápido) de la memoria principal (típicamente discos duros) almacenada en los módulos de RAM. Se trata de una memoria de estado sólido tipo DRAM en la que se puede tanto leer como escribir información. Se utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo, los programas y la mayoría del software. Es allí donde se cargan todas las instrucciones que ejecutan el procesador y otras unidades de cómputo. Se dicen “de acceso aleatorio” porque se puede leer o escribir en una posición de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posición, no siendo necesario seguir un orden para acceder a la información de la manera más rápida posible. 7.2. Clases de memoria RAM: Memoria dinámica y estática. a. Memoria RAM Dinámica. Es la presentación más común en computadores modernos (computador personal, servidor); son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados circuitos integrados de memoria por

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una o ambas caras, además de otros elementos, tales como resistencias y capacitores. Esta tarjeta posee una serie de contactos metálicos (con un recubrimiento de oro) que permite hacer la conexión eléctrica con el bus de memoria del controlador de memoria en la placa base. Los integrados son de tipo DRAM, memoria denominada “dinámica”, en la cual las celdas de memoria son muy sencillas (un transistor y un condensador), permitiendo la fabricación de me morias con gran capacidad (algunos cientos de Megabytes) a un costo relativamente bajo. Las posiciones de memoria o celdas, están organizadas en matrices y almacenan cada una un bit. Para acceder a ellas se han ideado varios métodos y protocolos cada uno mejorado, con el objetivo de acceder a las celdas requeridas de la manera más veloz posible. b. Memoria RAM Estática. La me moria RAM estática, es una tecnología completamente diferente. Es un circuito electrónico capaz de mantener un bit de memoria. Puede llevar cuatro ó seis transistores con algo de cableado, pero no tiene que ser refrescado jamás. Esto hace que la memoria RAM estática sea significativamente mas rápida que la memoria dinámica. Sin embargo al tener mas partes, una celda de me moria estática ocupa mucho mas espacio en un chip, que una celda de memoria dinámica. Por este motivo se consigue menos memoria por cada chip y hace que la memoria estática sea mas cara. En conclusión para resumir lo explicado; podemos decir que la memoria RAM estática es rápida y cara. La me moria RAM dinámica es mas barata pero algo mas lenta. Por ello la memoria RAM estática se usa para crear la caché de alta velocidad en el CPU, mientras que la memoria RAM dinámica, forma el extendido espacio del sistema RAM. 7.3. Módulos de memoria RAM. Los módulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras. La implementación DRAM se basa en una topología de Circuito eléctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores, logrando integrados de cientos o miles de Kilobits. Además de DRAM, los módulos poseen un integrado que permiten la identificación del mismo, ante el computador por medio del protocolo de comunicación SPD. La conexión con los demás componentes se realiza por medio de un área de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al ser instalado en un zócalo apropiado de la placa base, tenga buena conexión eléctrica con los controladores de memoria y las fuentes de alimentación. Los primeros módulos comerciales de memoria eran SIPP de formato propietario, es decir no había un estándar entre distintas marcas. Otros módulos propietarios bastante conocidos fueron los RIMM, ideados por la empresa Rambus. La necesidad de hacer intercambiable los módulos y de utilizar integrados de distintos fabricantes condujo al establecimiento de estándares de la industria como los JEDEC. a. Memorias RAM de tipo SIMM. (Single In–line Memory Module). SIMM (siglas de Single In-line Memory Module), es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se inserta en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs. Fueron muy populares desde principios de los 80 hasta finales de los 90, el formato fue estandarizado por JEDEC bajo el número JESD-21C. b. Memorias RAM de tipo DIMM (SDRAM). DIMM son las siglas de «Dual In-line Memory Module» y que podemos traducir como Módulo de Memoria en linea doble. Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro. Las memorias DIMM comenzaron a reemplazar a las SIMM como el tipo predominante de memoria cuando los microprocesadores Intel Pentium dominaron el mercado. Un DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits (y algunos a 72 bits) en vez de los 32 bits de los SIMMs. Funciona a una frecuencia de 133mhz cada una.

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Hay dos tipos de módulos DIMM: un 168-módulo de SDRAM pin (arriba) y una de 184-pines DDR módulo de SDRAM (abajo). Tenga en cuenta que el módulo de SDRAM tiene dos muescas en el borde inferior, mientras que el módulo de SDRAM DDR1 sólo tiene uno. También tenga en cuenta que los dos módulos tienen 8 chips de memoria RAM, pero la inferior tiene un espacio vacío para un 9.

7.4. Especificación de los módulos de memoria · DIMMs de 168 contactos, [DIMM] SDR SDRAM. (Tipos: PC66, PC100, PC133, ...) · DIMMs de 184 contactos, DDR SDRAM. (Tipos: PC1.600 (DDR-200), PC2.100 (DDR-266), PC2.400 (DDR-300), PC2.700 (DDR-333), PC3.00 (DDR-366), PC3.200 (DDR-400), PC3.500 (DDR-433), PC3.700 (DDR-466), PC4.000 (DDR-500), PC4.300 (DDR-533), PC4.800 (DDR-600) => Hasta 1 GiB/módulo) · DIMMs de 240 contactos, DDR2 SDRAM. (Tipos: PC2-3.200 (DDR2-400), PC2-3.700 (DDR2-466), PC2-4.200 (DDR2-533), PC2-4.800 (DDR2-600), PC2-5.300 (DDR2-667), PC2-6.400 (DDR2-800), PC2-8.000 (DDR2-1.000), PC2-8.500 (DDR2-1.066), PC2-9.200 (DDR2-1.150) y PC2-9.600 (DDR2-1.200) => Hasta 4 GiB por módulo) · DIMMs de 240 contactos, DDR3 SDRAM. (Tipos: PC3-6.400 (DDR3-800), PC3-8.500 (DDR31.066), PC3-10.600 (DDR3-1.333), PC3-11.000 (DDR3-1.375), PC3-12.800 (DDR3-1.600),PC313.000 (DDR3-1.625), PC3-13.300 (DDR3-1.666), PC3-14.400 (DDR3-1.800), PC3-16.000 (DDR32.000) => Hasta 4 GiB por módulo) Módulos SO-DIMM: Usado en computadores portátiles. Formato miniaturizado de DIMM. c. Memoria RAM de tipo DDR. DDR (Double Data Rate) significa doble tasa de transferencia de datos en español. Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 nibble. Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con procesadores AMD Athlon. Intel con su Pentium 4 en un principio utilizó únicamente memorias RAMBUS, más costosas. Ante el avance en ventas y buen rendimiento de los sistemas AMD basados en DDR SDRAM, Intel se vio obligado a cambiar su estrategia y utilizar memoria DDR, lo que le permitió competir en precio. Son compatibles con los procesadores de Intel Pentium 4 que disponen de un Front Side Bus (FSB) de 64 bits de datos y frecuencias de reloj desde 200 a 400 MHz. También se utiliza la nomenclatura PC1600 a PC4800, ya que pueden transferir un volumen de información de 8 bytes en cada ciclo de reloj a las frecuencias descritas. Un ejemplo de calculo para PC-1600: 100 MHz x 2 Datos por Ciclo x 8 B = 1600 MiB/s Muchas placas base permiten utilizar estas memorias en dos modos de trabajo distintos: · Single Memory Channel: Todos los módulos de memoria intercambian información con el bus a través de un sólo canal, para ello sólo es necesario introducir todos los módulos DIMM en el mismo banco de slots. · Dual Memory Channel: Se reparten los módulos de memoria entre los dos bancos de slots diferenciados en la placa base, y pueden intercambiar datos con el bus a través de dos canales simultáneos, uno para cada banco. d. Memoria RAM de tipo DDR2. DDR2 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM.

Un módulo DDR2 de 1 GB con disipador

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Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega 800 MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de las memorias hay un pequeño buffer que es el que guarda la información para luego transmitirla fuera del modulo de memoria, este buffer en el caso de la DDR convencional trabajaba tomando los 2 bits para transmitirlos en 1 sólo ciclo, lo que aumenta la frecuencia final. En las DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria. Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de “escucha” por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información. Características. · Las memorias DDR2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. · Operan tanto en el flanco alto del reloj como en el bajo, en los puntos de 0 voltios y 1,8 voltios, lo que reduce el consumo de energía en aproximadamente el 50 por ciento del consumo de las DDR, que trabajaban a 0 voltios y a 2,5. · Terminación de señal de memoria dentro del chip de la memoria (“Terminación integrada” u ODT) para evitar errores de transmisión de señal reflejada. Para usar en PC, las DDR2 SDRAM son suministradas en tarjetas de memoria DIMMs con 240 pines y una localización con una sola ranura. Las tarjetas DIMM son identificadas por su máxima capacidad de transferencia (usualmente llamado ancho de banda). e. Memoria RAM de tipo DDR3. DDR3 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM. El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de hacer transferencias de datos ocho veces mas rápido, esto nos permite obtener velocidades pico de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR anteriores. Sin embargo, no hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta. Además la DDR3 permite usar integrados de 512 megabits a 8 gigabytes, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 Gb. En febrero de 2009, Samsung Electronics anunció un chip prototipo de 512 MB a 1.066 MHz (la misma velocidad de bus frontal del Pentium 4 Extreme Edition más rápido) con una reducción de consumo de energía de un 40% comparado con los actuales módulos comerciales DDR2, debido a la tecnología de 80 nanómetros usada en el diseño del DDR3 que permite más bajas corrientes de operación y voltajes (1,5 V, comparado con los 1,8 del DDR2 ó los 2,5 del DDR). Dispositivos pequeños, ahorradores de energía, como computadoras portátiles quizás se puedan beneficiar de la tecnología DDR3. Teóricamente, estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-2600 MHz, comparado con el rango actual del DDR2 de 533-1200 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Existen módulos de me moria DDR y DDR2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC. Si bien las latencias típicas DDR2 fueron 5-5-5-15 para el estándar JEDEC para dispositivos DDR3 son 7-77-20 para DDR3-1066 y 7-7-7-24 para DDR3-1333. Los DIMMS DDR3 tienen 240 contactos o pins, el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. La memoria GDDR3, con un nombre similar pero con una tecnología completamente distinta, ha sido usada durante varios años en tarjetas gráficas de gama alta como las series GeForce 6x00 ó ATI Radeon X800 Pro, y es la utilizada como memoria principal de la Xbox 360. A veces es incorrectamente citada como “DDR3”. Los módulos más rápidos de tecnología DDR3 ya están listos al mismo tiempo que la industria se preparara para adoptar la nueva plataforma de tecnología. 7.5. Puertos. Un puerto es una forma genérica de denominar a una interfaz a través de la cual los diferentes tipos de datos se pueden enviar y recibir. Dicha interfaz puede ser de tipo físico, o puede ser a nivel de

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software (por ejemplo, los puertos que permiten la transmisión de datos entre diferentes ordenadores) (ver más abajo para más detalles), en cuyo caso se usa frecuentemente el término puerto lógico. a. Puerto lógico. Se denomina así a una zona, o localización, de la memoria de un ordenador que se asocia con un puerto físico o con un canal de comunicación, y que proporciona un espacio para el almacenamiento temporal de la información que se va a transferir entre la localización de memoria y el canal de comunicación. En el ámbito de Internet, un puerto es el valor que se usa, en el modelo de la capa de transporte, para distinguir entre las múltiples aplicaciones que se pueden conectar al mismo host, o puesto. Aunque muchos de los puertos se asignan de manera arbitraria, ciertos puertos se asignan, por convenio, a ciertas aplicaciones particulares o servicios de carácter universal. De hecho, la IANA (Internet Assigned Numbers Authority) determina, las asignaciones de todos los puertos comprendidos entre los valores [0, 1023], (hasta hace poco, la IANA sólo controlaba los valores desde el 0 al 255). Por ejemplo, el servicio de conexión remota telnet, usado en Internet se asocia al puerto 23. Por tanto, existe una tabla de puertos asignados en este rango de valores. Los servicios y las aplicaciones que se encuentran en el listado denominado Selected Port Assignments. De manera análoga, los puertos numerados en el intervalo [1024, 65535] se pueden registrar con el consenso de la IANA, vendedores de software y organizaciones. Por ejemplo, el puerto 1352 se asigna a Lotus Notes. b. Puertos Físicos. Un puerto físico, es aquella interfaz, o conexión entre dispositivos, que permite conectar físicamente distintos tipos de dispositivos como monitores, impresoras, escáneres, discos duros externos, cámaras digitales, memorias pendrive, etc... Estas conexiones tienen denominaciones particulares como, por ejemplo, los puertos “serie” y “paralelo” de un ordenador. 7.6. Tipos de Puertos a. Puerto serie (o serial). Un puerto serie es una interfaz de comunicaciones entre ordenadores y periféricos en donde la información es transmitida bit a bit de manera secuencial, es decir, enviando un solo bit a la vez (en contraste con el puerto paralelo 3 que envía varios bits a la vez). El puerto serie por excelencia es el RS-232 que utiliza cableado simple desde 3 hilos hasta 25 y que conecta ordenadores o microcontroladores a todo tipo de periféricos, desde terminales a impresoras y módems pasando por ratones. La interfaz entre el RS-232 y el microprocesador generalmente se realiza mediante el integrado 82C50. El RS-232 original tenía un conector tipo D de 25 pines, sin embargo, la mayoría de dichos pines no se utilizaban por lo que IBM incorporó desde su PS/2 un conector más pequeño de solamente 9 pines, que es el que actualmente se utiliza. Los puertos serie sirven para comunicar al ordenador con la impresora, el ratón o el módem, sin embargo, el puerto USB sirve para todo tipo de periféricos, desde ratones a discos duros externos, pasando por conexiones bluetooth. b. Puertos sATA (Serial ATA): tienen la misma función que los IDE, (a éstos se conecta, la disquetera, el disco duro, lector/grabador de CD y DVD) pero los sATA cuentan con una mayor velocidad de transferencia de datos. Un puerto de red puede ser puerto serie o puerto paralelo. PCI: Peripheral Component Interconnect Puertos PCI (Peripheral Component Interconnect) son ranuras de expansión de la placa madre de un ordenador en las que se pueden conectar tarjetas de sonido, de vídeo, de red, etc. El slot PCI se sigue usando hoy en día y podemos encontrar bastantes componentes (la mayoría) en el formato PCI. Dentro de los slots PCI está el PCI-Express. Los componentes que suelen estar disponibles en este tipo de slot son: · Capturadoras de televisión · Controladoras RAID · Tarjetas de red, inalámbricas, o no · Tarjetas de sonido c. Puertos de memoria. A estos puertos se conectan las tarjetas de memoria RAM. Los puertos de memoria son aquellos puertos, o bahías, donde se pueden insertar nuevas tarjetas de memoria, con la finalidad de extender la capacidad de la misma. Existen bahías que permiten diversas capacidades de almacenamiento que van desde los 256MB (Megabytes) hasta 4GB (Gigabytes). Conviene recordar que en la memoria RAM es de tipo volátil, es decir, si se apaga repentinamente el ordenador los datos almacenados en la misma se pierden. Dicha memoria está conectada con la CPU a través de buses de muy alta velocidad. De esta manera, los datos ahí almacenados, se intercambian con el procesador a una velocidad unas 1000 veces más rápida que con el disco duro.

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d. Puertos inalámbricos. Las conexiones en este tipo de puertos se hacen, sin necesidad de cables, a través de la conexión entre un emisor y un receptor utilizando ondas electromagnéticas. Si la frecuencia de la onda, usada en la conexión, se encuentra en el espectro de infrarrojos se denomina puerto infrarrojo. Si la frecuencia usada en la conexión es la usual en las radio frecuencias entonces sería un puerto Bluetooth. La ventaja de esta última conexión es que el emisor y el receptor no tienen porque estar orientados el uno con respecto al otro para que se establezca la conexión. Esto no ocurre con el puerto de infrarrojos. En este caso los dispositivos tienen que “verse” mutuamente, y no se debe interponer ningún objeto entre ambos ya que se interrumpiría la conexión. e. Puertos USB. Un puerto USB permite conectar hasta 127 dispositivos y ya es un estándar en los ordenadores de última generación, que incluyen al menos cuatro puertos USB. Presenta una alta velocidad de transferencia en comparación con otro tipo de puertos. USB 1.1 alcanza los 12 Mb/s y hasta los 480 Mb/s (60 MB/s) para USB 2.0, mientras un puerto serie o paralelo tiene una velocidad de transferencia inferior a 1 Mb/s. El puerto USB 2.0 es compatible con los dispositivos USB 1.1 A través del cable USB no sólo se transfieren datos; además es posible alimentar dispositivos externos a través de él. El consumo máximo de este controlador es de 5 voltios. Los dispositivos se pueden dividir en dispositivos de bajo consumo (hasta 100 mA) y dispositivos de alto consumo (hasta 500 mA). Para dispositivos que necesiten más de 500 mA será necesaria alimentación externa. Hay que tener en cuenta, además, que si se utiliza un concentrador y éste está alimentado, no será necesario realizar consumo del bus. Una de las limitaciones de este tipo de conexiones es que longitud del cable no debe superar los 5 ms y que éste debe cumplir las especificaciones del Standard. 7.7. Conectores. Hay dos tipos de conectores: los conectores ó interfaces de datos y los conectores eléctricos. a. Los Interfaces de datos. Conectan los dispositivos a la placa madre. b. Conectores eléctricos. Conectan la fuente de alimentación a los dispositivos incluida la placa Todos los dispositivos, excepto las ranuras de extensión, se conectan a la fuente de alimentación. Las tarjetas reciben la tensión a través de las ranuras de expansión. La fuente de alimentación proporciona la tensión al CPU. Los cables que se utilizan para las interfaces de datos con la placa, son diferentes según los dispositivos que se conecten. Interfaz IDE: Tecnología de conexión de dispositivos IDE/ATA. El puerto IDE (Integrated device Electronics) o ATA (Advanced Technology Attachment) controla los dispositivos de almacenamiento masivo de datos como los discos duros. ATAPI añade compatibilidad para dispositivos como las unidades de lecto-grabadoras de CDs. Los controladores IDE suelen estar incluidos en la placa madre y poseen dos conectores donde se conectan los cable IDE. Generalmente cada cable IDE puede conectar dos dispositivos (suelen ser discos duros), uno de ellos debe estar configurado como maestro y el otro como esclavo para determinar qué dispositivo se está usando. Estas interfaces son de bajo costo y tienen alto rendimiento. Interfaz Serial ATA (sata). Serial ATA o SATA (acrónimo de Serial Advanced Technology Attachment) es una interfaz de transferencia de datos entre la placa base y algunos dispositivos de almacenamiento, como puede ser el disco duro, u otros dispositivos de altas prestaciones que están siendo todavía desarrollados. Serial ATA sustituye a la tradicional Parallel ATA. SATA proporciona mayores velocidades, mejor aprovechamiento cuando hay varios discos, mayor longitud del cable de transmisión de datos y capacidad para conectar discos en caliente (con la computadora encendida). Actualmente es una interfaz extensamente aceptada y estandarizada en las placas base de PC. La Organización Internacional Serial ATA (SATA-IO) es el grupo responsable de desarrollar, de manejar y de conducir la adopción de especificaciones estandarizadas de Serial ATA. Los usuarios de la interfaz SATA se benefician de mejores velocidades, dispositivos de almacenamientos actualizables de manera más simple y configuración más sencilla. El objetivo de SATA-IO es conducir a la industria a la adopción de SATA definiendo, desarrollando y exponiendo las especificaciones estándar para la interfaz SATA.

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Velocidades. Al referirse a velocidades de transmisión, conviene recordar que en ocasiones se confunden las unidades de medida y que las especificaciones de la capa física se refieren a la tasa real de datos, mientras que otras especificaciones se refieren a capacidades lógicas. 7.8. Controlador de dispositivo. Llamado normalmente controlador (en inglés, device driver) es un programa informático que permite al sistema operativo interactuar con un periférico, haciendo una abstracción del hardware y proporcionando una interfaz -posiblemente estandarizada- para usarlo. Se puede esquematizar como un manual de instrucciones que le indica al sistema operativo, cómo debe controlar y comunicarse con un dispositivo en particular. Por tanto, es una pieza esencial, sin la cual no se podría usar el hardware. Existen tantos tipos de controladores como tipos de periféricos, y es común encontrar más de un controlador posible para el mismo dispositivo, cada uno ofreciendo un nivel distinto de funcionalidades. Por ejemplo, aparte de los oficiales (normalmente disponibles en la página web del fabricante), se pueden encontrar también los proporcionados por el sistema operativo, o también versiones no oficiales hechas por terceros. a. Controladores PCI-IDE. Los controladores PCI-IDE, son tarjetas que estan disponibles en varias configuraciones; tanto solo IDE (normalmente con soporte para RAID ó RAID 1) como mixtas (dos ó mas puertos SATA y uno ó dos puertos IDE). Esta opción es la mas limpia, ya que nos permite mantener los dispositivos dentro de la caja del ordenador, tal y como se tenía anteriormente, dejándolos libres, además todos los puertos internos del equipo, ya que cada vez son menos los dispositivos que se conectan de esa forma. b. Adaptadores IDE-SATA. Este convertidor IDE a USB ó SATA IDE a USB permite a los usuarios utilizar un disco rígido IDE o SATA (Serial ATA) o algún otro dispositivo de conexión IDE, a través de USB 2.0. Su ventaja es que puede mantener la unidad IDE ya existentes y, al mismo tiempo pasar a la nueva tecnología de SATA, que proporciona una mayor velocidad de transferencia de hasta 150 Mbps. Otra gran característica es que cualquier disco IDE y SATA puede ser convertido convenientemente en un dispositivo de almacenamiento externa por USB 2.0. Tan sólo tiene que conectar un dispositivo IDE al adaptador y enchufarlo en cualquier puerto USB disponible de su ordenador, lo cual le permitirá transferir o hacer copias de seguridad de su ordenador al disco duro y viceversa. El adaptador USB a IDE es compatible con todos los dispositivos IDE/ATAPI, como unidades ZIP, reproductores de CD ROM, CD/RW, DVD/RW y discos duros IDE. Proporciona un máximo de transferencia de datos de rendimiento de hasta 32 MB/seg y es compatible con software de RAID característica de Windows y Mac OS X. Funciona con la mayoría de los ordenadores portátiles y de escritorio y esta versión es fácil de llevar y fácil de usar. Este adaptador se convierte en un accesorio muy práctico para los equipos portátiles, de escritorio, servidores o cualquier otro sistema informático. Soporta tasas de transferencia SATA 150 de hasta 1.5 Gbps y con USB de Alta Velocidad 2.0 de hasta 480 Mbps, alta velocidad de transferencia y bajo consumo. c. Chipset. Es el conjunto de circuitos integrados diseñados con base a la arquitectura de un procesador (en algunos casos diseñados como parte integra de esa arquitectura), permitiendo que ese tipo de procesadores funcionen en una placa base. Sirven de puente de comunicación con el resto de componentes de la placa, como son la memoria, las tarjetas de expansión, los puertos USB, ratón, teclado, etc. Las placas base modernas suelen incluir dos integrados, denominados Norte y Sur, y suelen ser los circuitos integrados más grandes después del microprocesador. El chipset determina muchas de las características de una placa base y por lo general la referencia de la misma está relacionada con la del Chipset. A diferencia del microcontrolador, el procesador no tiene mayor funcionalidad sin el soporte de un chipset: la importancia del mismo ha sido relegada a un segundo plano por las estrategias de marketing. d. Funcionamiento del Chipset. El Chipset es el que hace posible que la placa base funcione como eje del sistema, dando soporte a varios componentes e interconectándolos de forma que se comuniquen entre ellos haciendo uso de diversos buses. Es uno de los pocos elementos que tiene conexión directa con el procesador, gestiona la mayor parte de la información que entra y sale por el bus principal del procesador, del sistema de vídeo y muchas veces de la memoria RAM.

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Chipset en la placa base

7.9. Memoria ROM Memoria de sólo lectura (normalmente conocida por su acrónimo, Read Only Memory) es una clase de medio de almacenamiento utilizado en los ordenadores y otros dispositivos electrónicos. Los datos almacenados en la ROM no se puede modificar -al menos no de manera rápida o fácil- y se utiliza principalmente para contener el firmware (software que está estrechamente ligado a hardware específico, y es poco probable que requiera actualizaciones frecuentes). En su sentido más estricto, se refiere sólo a ROM máscara ROM -en inglés MROM- (el más antiguo tipo de estado sólido ROM), que se fabrica con los datos almacenados en forma permanente, y por lo tanto, nunca puede ser modificada. Sin embargo, las más modernas, como EPROM y Flash EEPROM se puede borrar y volver a programar varias veces, aún siendo descritos como “memoria de sólo lectura (ROM), porque el proceso de reprogramación en general es poco frecuente, relativamente lento y, a menudo, no se permite la escritura en lugares aleatorios de la memoria. 7.10. Tipos de memoria ROM ROM. De un modo similar a las me morias RAM, los chips ROM contienen una hilera de filas y columnas, aunque la manera en que interactúan , es bastante diferente. La memoria RAM utiliza transistores para dar paso a un capacitador en cada intersección, ROM usa un diodo para conectar las líneas, si el valor es igual a uno. Por el contrario, si el valor es cero, las líneas no se conectan en absoluto. La manera en que trabaja un chip ROM, necesita la perfecta programación y todos los datos necesarios cuando es creado. Estos chips no consumen casi nada y son bastante fiables, pueden llevar toda programación para controlar el dispositivo en cuestión . Los ejemplos mas cercanos, se tiene en juguetes infantiles los cuales hacen actos repetitivos y continuos. a. Memoria PROM. Es el acrónimo de Programmable Read-Only Memory (ROM programable). Es una me moria digital donde el valor de cada bit depende del estado de un fusible (o antifusible), que puede ser quemado una sola vez. Por esto la memoria puede ser programada (pueden ser escritos los datos) una sola vez a través de un dispositivo especial, un programador PROM. Estas memorias son utilizadas para grabar datos permanentes en cantidades menores a las ROMs, o cuando los datos deben cambiar en muchos o todos los casos. Pequeñas PROM han venido utilizándose como generadores de funciones, normalmente en conjunción con un multiplexor. A veces se preferían a las ROM porque son bipolares, habitulamente Schottky, consiguiendo ma yores velocidades. Programación. Una PROM común se encuentra con todos los bits en valor 1 como valor por defecto de las fábricas; el quemado de cada fusible, cambia el valor del correspondiente bit a 0. La programación se realiza aplicando pulsos de altos voltajes que no se encuentran durante operaciones normales (12 a 21 voltios). El término Read-only (sólo lectura) se refiere a que, a diferencia de otras memorias, los datos no pueden ser cambiados (al menos por el usuario final). b. Memoria EPROM. Son las siglas de Erasable Programmable Read-Only Memory (ROM programable borrable). Es un tipo de chip de memoria ROM no volátil inventado por el ingeniero Dov Frohman. Está formada por celdas de FAMOS (Floating Gate Avalanche-Injection Metal-Oxide Semiconductor) o “transistores de puerta flotante”, cada uno de los cuales viene de fábrica sin carga, por lo que son leídos como 0 (por eso, una EPROM sin grabar se lee como 00 en todas sus celdas). Se programan mediante un dispositivo electrónico que proporciona voltajes superiores a los normalmente utilizados en los circuitos electrónicos. Las celdas que reciben carga se leen entonces como un uno.

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Una vez programada, una EPROM se puede borrar solamente mediante exposición a una fuerte luz ultravioleta. Esto es debido a que los fotones de la luz excitan a los electrones de las celdas provocando que se descarguen. Las EPROMs se reconocen fácilmente por una ventana transparente en la parte alta del encapsulado, a través de la cual se puede ver el chip de silicio y que admite la luz ultravioleta durante el borrado. Como el cuarzo de la ventana es caro de fabricar, se introdujeron los chips OTP (One-Time Programmable, programables una sola vez). La única diferencia con la EPROM es la ausencia de la ventana de cuarzo, por lo que no puede ser borrada. Las versiones OTP se fabrican para sustituir tanto a las EPROMs normales como a las EPROMs incluidas en algunos microcontroladores. Estas últimas fueron siendo sustituidas progresivamente por EEPROMs (para fabricación de pequeñas cantidades donde el costo no es lo importante) y por memoria flash (en las de mayor utilización). Una EPROM programada retiene sus datos durante diez o veinte años, y se puede leer un número ilimitado de veces. Para evitar el borrado accidental por la luz del sol, la ventana de borrado debe permanecer cubierta. Los antiguos BIOS de los ordenadores personales eran frecuentemente EPROMs y la ventana de borrado estaba habitualmente cubierta por una etiqueta que contenía el nombre del productor del BIOS, su revisión y una advertencia de copyright. c. Memoria EEPROM. Ó E²PROM son las siglas de Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory (ROM programable y borrable eléctricamente). Es un tipo de memoria ROM que puede ser programado, borrado y reprogramado eléctricamente, a diferencia de la EPROM que ha de borrarse mediante un aparato que emite rayos ultravioletas. Son memorias no volátiles. Las celdas de memoria de una EEPROM están constituidas por un transistor MOS, que tiene una compuerta flotante (estructura SAMOS), su estado normal esta cortado y la salida proporciona un 1 lógico. Aunque una EEPROM puede ser leída un número ilimitado de veces, sólo puede ser borrada y reprogramada entre 100.000 y un millón de veces. Estos dispositivos suelen comunicarse mediante protocolos como I²C, SPI y Microwire. En otras ocasiones, se integra dentro de chips como microcontroladores y DSPs para lograr una mayor rapidez. d. Memoria Flash. La memoria flash es una manera desarrollada de la memoria EEPROM que permite que múltiples posiciones de memoria sean escritas o borradas en una misma operación de programación mediante impulsos eléctricos, frente a las anteriores que sólo permite escribir o borrar una única celda cada vez. Por ello, flash permite funcionar a velocidades muy superiores cuando los sistemas emplean lectura y escritura en diferentes puntos de esta memoria al mismo tiempo. En las memorias flash de tipo NOR, cuando los electrones se encuentran en FG, modifican (prácticamente anulan) el campo eléctrico que generaría CG en caso de estar activo. De esta forma, dependiendo de si la celda está a 1 ó a 0, el campo eléctrico de la celda existe o no. Entonces, cuando se lee la celda poniendo un determinado voltaje en CG, la corriente eléctrica fluye o no en función del voltaje almacenado en la celda. La presencia/ausencia de corriente se detecta e interpreta como un 1 ó un 0, reproduciendo así el dato almacenado. En los dispositivos de celda multi-nivel, se detecta la intensidad de la corriente para controlar el número de electrones almacenados en FG e interpretarlos adecuadamente. Para programar una celda de tipo NOR (asignar un valor determinado) se permite el paso de la corriente desde el terminal fuente al terminal sumidero, entonces se coloca en CG un voltaje alto para absorber los electrones y retenerlos en el campo eléctrico que genera. Este proceso se llama hot-electrón injection. Para borrar (poner a “1”, el estado natural del transistor) el contenido de una celda, expulsar estos electrones, se emplea la técnica de Fowler-Nordheim tunnelling, un proceso de tunelado mecánico – cuántico. Esto es, aplicar un voltaje inverso bastante alto al empleado para atraer a los electrones, convirtiendo al transistor en una pistola de electrones que permite, abriendo el terminal sumidero, que los electrones abandonen el mismo. Este proceso es el que provoca el deterioro de las celdas, al aplicar sobre un conductor tan delgado un voltaje tan alto. Es necesario destacar que las memorias flash están subdivididas en bloques (en ocasiones llamados sectores) y por lo tanto, para el borrado, se limpian bloques enteros para agilizar el proceso, ya que es la parte más lenta del proceso. Por esta razón, las memorias flash son mucho más rápidas que las EEPROM convencionales, ya que borran byte a byte. No obstante, para reescribir un dato es necesario limpiar el bloque primero para después reescribir su contenido. e. Memorias flash de tipo NAND. Las memorias flash basadas en puertas lógicas NAND funcionan de forma ligeramente diferente: usan un túnel de inyección para la escritura y para el borrado un túnel de ‘soltado’. Las memorias basadas en NAND tienen, además de la evidente base en otro tipo de puertas, un

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coste bastante inferior, unas diez veces de más resistencia a las operaciones pero sólo permiten acceso secuencial (más orientado a dispositivos de almacenamiento masivo), frente a las memorias flash basadas en NOR que permiten lectura de acceso aleatorio. Sin embargo, han sido las NAND las que han permitido la expansión de este tipo de me moria, ya que el mecanismo de borrado es más sencillo (aunque también se borre por bloques) lo que ha proporcionado una base más rentable para la creación de dispositivos de tipo tarjeta de memoria. Las populares memorias USB o también llamadas Pendrives, utilizan memorias flash de tipo NAND. 7.11. Comparación de memorias Flash basadas en NOR y NAND. Para comparar estos tipo s de memoria se consideran los diferentes aspectos de las memorias tradicionalmente valorados.

· La densidad de almacenamiento de los chips es actualmente bastante mayor en las memorias NAND. · El coste de NOR es mucho mayor. · El acceso NOR es aleatorio para lectura y orientado a bloques para su modificación. Sin embargo, NAND ofrece tan solo acceso directo para los bloques y lectura secuencial dentro de los mismos. · En la escritura de NOR podemos llegar a modificar un solo bit. Esto destaca con la limitada reprogramación de las NAND que deben modificar bloques o palabras completas. · La velocidad de lectura es muy superior en NOR (50-100 ns) frente a NAND (10 µs de la búsqueda de la página + 50 ns por byte). · La velocidad de escritura para NOR es de 5 µs por byte frente a 200 µs por página en NAND. · La velocidad de borrado para NOR es de 1 s por bloque de 64 KB frente a los 2 ms por bloque de 16 KB en NAND. · La fiabilidad de los dispositivos basados en NOR es realmente muy alta, es relativamente inmune a la corrupción de datos y tampoco tiene bloques erróneos frente a la escasa fiabilidad de los sistemas NAND que requieren corrección de datos y existe la posibilidad de que queden bloques marcados como erróneos e inservibles. En resumen, los sistemas basados en NAND son más baratos y rápidos pero carecen de una fiabilidad que los haga eficientes, lo que demuestra la necesidad imperiosa de un buen sistema de archivos. Tarjetero Flash. Un tarjetero flash es un periférico que lee o escribe en memoria flash. Actualmente, los instalados en ordenadores (incluidos en una placa o mediante puerto USB), marcos digitales, lectores de DVD y otros dispositivos, suelen leer varios tipos de tarjetas. 8. LA BATERIA EN LA PLACA MADRE Abreviatura de Complementary Metal Oxide Semiconductor - Tipo de tecnología de semiconductores ampliamente usado. Los semiconductores CMOS utilizan circuitos NMOS (polaridad negativa) y PMOS (polaridad positiva). Dado que sólo un tipo de circuito está activo en un tiempo determinado, los chips CMOS requieren menos energía que los chips que usan sólo un tipo de transistor. Esto los hace particularmente atractivos para el uso en dispositivos que usan baterías como notebooks. Las computadoras personales también contienen una pequeña cantidad de batería tipo CMOS para me morizar la fecha, hora y algunas configuraciones del sistema (la configuración de la BIOS). A menudo, la BIOS y la CMOS pueden ser confundidos, porque para realizar ciertas operaciones, se suele indicar que se entre a la BIOS (BIOS Setup) o a la CMOS (CMOS Setup), tratándolos como sinónimos. A pesar de que la configuración de la BIOS/CMOS se hace en el mismo lugar, el BIOS y el CMOS en la placa madre no son lo mismo. La BIOS de la placa madre contiene las instrucciones de cómo la computadora se inicia, y es sólo modificada o actualizada con las actualizaciones para BIOS, y la CMOS es encendida por una batería CMOS y contiene la configuración del sistema, y es posible modificarla cada vez que entramos a la configuración de CMOS (CMOS setup)..... Para cambiar la pila de la placa madre, hay que tener en cuenta los siguientes síntomas: Si la PC muestra uno de los siguientes síntomas, probablemente se necesite cambiar la pila del BIOS: · Fecha y hora equivocada · Mensajes de error durante el POST (etapa de prueba antes de la carga del sistema operativo) o Bios cmos checksum error defaults loaded o Bios cmos battery low cmos wrong memory size · No operating system

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· CPU overclocking failed · New CPU has been installed · Y otras disfunciones imprevisibles... La Frecuencia con la que se debe cambiar a pila del BIOS, debe ser en un promedio de cada 5 años. 1. Tomar nota de los datos del Bios Si se puede acceder al setup del BIOS: Examina todas las pantallas y toma nota de todos los parámetros. ¡No cambies nada! ¡Anota solamente! Esta hoja te servirá para configurar correctamente el Setup cuando la pila sea reemplazada. 2. Localizar la pila del BIOS La pila que debe cambiarse es una pila de tipo “botón”. Por lo general es de forma plana y redonda. En los modelos más antiguos, se parece a veces a un pequeño cilindro. Esta puede estar oculta por una tarjeta de extensión o por conectores planos. En general, el modelo de pila más frecuente es CR2032: · CR = pila de litio · 20 = diámetro en mm · 32 = espesor en 1/10 de mm Este tipo de batería se encuentra en todas partes, especialmente en las tiendas de fotografía, a módico precio.

3.

Para localizarla: · Apaga el PC · Desconecta el enchufe y los cables situados detrás del CPU · Quita la tapa · Toca un objeto metálico para que te descargues de la electricidad estática · Observa bien lo que desconectas o mueves para que puedas montar todo luego. 4. Quitar la pila gastada · Pon el CPU de modo que la placa madre esté de forma horizontal. · Observa el sentido de la pila (el polo positivo está generalmente situado en la parte visible) Existen diferentes métodos para retirar la pila, según el modelo de la placa madre. Como regla general, evita: · tocar las otras piezas · hacer saltar la pila hacia el interior de la carcasa · forzar. Con la pila ve a una tienda y compra una idéntica o un modelo equivalente. 5. Instalar la pila Antes de volver a poner todo en su sitio, asegúrese de que: · hayas puesto la pila en el sentido correcto · la pila esté bien colocada (no debe moverse para evitar mal contacto) 6. Revisar los datos del Bios y ajustar el reloj Luego de haber cambiado la pila, quizás sea necesario volver a configurar el BIOS (si es que se había modificado la configuración de fábrica) ya que retomará los valores por defecto. · Inicia la PC · Entra al Bios · Cambia la fecha · Verifica que todos los parámetros anotados en la etapa 1 estén conformes (si no corregir) · Sal guardando las modificaciones.

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9. DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO Los dispositivos o unidades de almacenamiento de datos: son dispositivos que leen o escriben datos en medios o soportes de almacenamiento y juntos conforman la memoria secundaria o almacenamiento secundario de la computadora. Estos dispositivos realizan las operaciones de lectura y/o escritura de los medios o soportes donde se almacenan o guardan, lógica y físicamente, los archivos de un sistema informático. 9.1. Disco duro. Los discos duros tienen una gran capacidad de almacenamiento de información, pero al estar alojados normalmente dentro del armazón de la computadora (discos internos), no son extraíbles fácilmente. Para intercambiar información con otros equipos (si no están conectados en red) necesitamos utilizar unidades de disco, como los diskettes, los discos ópticos (CD, DVD), los discos magneto-ópticos, me morias USB, memorias flash, etc. El disco duro almacena casi toda la información que manejamos al trabajar con una computadora. En él se aloja, por ejemplo, el sistema operativo que permite arrancar la máquina, los programas, archivos de texto, imagen, video, etc. Dicha unidad puede ser interna (fija) o externa (portátil), dependiendo del lugar que ocupe en el gabinete o caja de computadora. Un disco duro está formado por varios discos apilados sobre los que se mueve una pequeña cabeza ma gnética que graba y lee la información. Este componente, al contrario que el micro o los módulos de memoria, no se pincha directamente en la placa, sino que se conecta a ella mediante un cable. También va conectado a la fuente de alimentación, pues, como cualquier otro componente, necesita energía para funcionar. Además, una sola placa puede tener varios discos duros conectados. Las características principales de un disco duro son: · Capacidad: Se mide en gigabytes (GB). Es el espacio disponible para almacenar secuencias de 1 byte. La capacidad aumenta constantemente desde cientos de MB, decenas de GB, cientos de GB y hasta TB. · Velocidad de giro: Se mide en revoluciones por minuto (RPM). Cuanto más rápido gire el disco, más rápido podrá acceder a la información la cabeza lectora. Los discos actuales giran desde las 4.200 a 15.000 RPM, dependiendo del tipo de ordenador al que estén destinadas. · Capacidad de transmisión de datos: De poco servirá un disco duro de gran capacidad si transmite los datos lentamente. Los discos actuales pueden alcanzar transferencias de datos de más de 400 MB por segundo. También existen discos duros externos que permiten almacenar grandes cantidades de información. Son muy útiles para intercambiar información entre dos equipos. Normalmente se conectan a la PC mediante un conector USB. Cuando el disco duro está leyendo, se enciende en la carcasa un LED (de color rojo, verde u otro). Esto es útil para saber, por ejemplo, si la máquina ha acabado de realizar una tarea o si aún está procesando datos. 9.2. Composición mecánica de un disco duro. El disco duro esta compuesto por varios discos o platos apilados distantes de una carcasa impermeable al aire y al polvo.

9.3. Piezas de un disco duro. Como se puede apreciar en la figura un disco duro esta contenido de diferentes piezas que se van a mencionar a continuación: · Platos o discos donde se graban los datos.

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· El cabezal de lectura/escritura. · El impulsor de cabezal (motor). · Electroimán que es el que mueve el cabezal. · Un circuito electrónico de control lo cual contiene, la interfaz con el ordenador, memoria caché. · Una caja que protege al disco duro de la suciedad o polvo del medio. · Una bolsita desecante con lo cual se evita la humedad. · Tornillos que son especiales. 9.4. Estructura Física de un Disco Duro. El disco duro esta compuesto por las siguientes estructuras: a. Platos: También llamados discos. Estos discos están elaborados de aluminio o vidrio recubiertos en su superficie por un material ferromagnético apilados alrededor de un eje que gira gracias a un motor, a una velocidad muy rápida. El diámetro de los platos oscila entre los 5cm y 13 cm. b. Cabezal de lectura/escritura: Es la parte del disco duro que lee y escribe los datos del disco. La mayoría de los discos duros incluyen una cabeza de lectura/escritura a cada lado del plato o disco, pero hay algunos discos de alto desempeño tienen dos o mas cabezas sobre cada que tienen dos o más cabezas sobre cada superficie esto de manera que cada cabeza atienda la mitad del disco reduciendo la distancia del desplazamiento radial.

c. Impulsor de Cabezal. Es un motor que mueve los cabezales sobre el disco hasta llegar a la pista adecuada, donde esperan que los sectores correspondientes giren bajo ellos para ejecutar de manera efectiva la lectura/escritura. d. Pistas. La superficie de un disco esta dividida en unos elementos llamadas pistas concéntricas, donde se almacena la información. Las pistas están numeradas desde la parte exterior comenzando por el 0. Las cabezas se mueven entre la pista 0 a la pista más interna.

e. Cilindro. Es el conjunto de pistas concéntricas de cada cara de cada plato, los cuales están situadas unas encima de las otras. Lo que se logra con esto es que la cabeza no tiene que moverse para poder acceder a las diferentes pistas de un mismo cilindro. Dado que las cabezas de lectura/escritura están alineadas unas con otras, la controladora de disco duro puede escribir en todas las pistas del cilindro sin mover el rotor. Cada pista esta formada por uno o más cluster.

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f. Sector. Las pistas están divididas en sectores, el número de sectores es variable. Un sector es la unidad básica de almacenamiento de datos sobre los discos duros. Los discos duros almacenan los datos en pedazos gruesos llamados sectores, la mayoría de los discos duros usan sectores de 512 bytes cada uno. Comúnmente es la controladora del disco duro quien determina el tamaño de un sector en el momento en que el disco es formateado, en cambio en algunos modelos de disco duro se permite especificar el tamaño de un sector.

g. Cluster. Es un grupo de sectores, cuyo tamaño depende de la capacidad del disco. A continuación se muestra una tabla que representa esta relación: Tamaño de Driver Tipos de FAT Sectores por cluster Tamaño del cluster (bits) (kb) 0-15 12 8 4 16-127 16 4 2 128-255 16 8 4 256-511 16 16 8 512-1023 16 32 16 1024-2048 16 64 32 9.5. Geometría del disco duro. Ahora va mos a ver la organización electrónica de cualquier disco duro según el número físico real de platos, cabezas, pistas y sectores: - Se sabe que el disco duro tiene una cabeza de lectura/escritura para cada cara de un plato, entonces si se sabe el numero de cabezas que hay en un disco duro automáticamente se sabe el numero de platos que contiene y viceversa. Ejemplo: Si se tiene 5 platos, entonces se tiene 10 cabezas de lectura/escritura. - El número de pistas varia según el tipo de disco duro, para los discos duros antiguos el numero de pista era de 305 en cambio los discos duros más nuevos pueden tener 16000 pistas o más. - El número de pistas por superficie es igual al número de cilindros. Al multiplicar el número de cabezas con el número de cilindros se sabe el número de pistas del disco. - El número de sectores varía según el tipo de disco duro, para los discos duros antiguos el número de sectores era de 8 en cambio para los discos duros más modernos es de 60 sectores o más. 9.6. Estructura Lógica de un Disco Duro. La estructura lógica de un disco duro esta formado por: - Sector de arranque: Es el primer sector de un disco duro en él se almacena la tabla de particiones y un programa pequeño llamado Master Boot. Este programa se encarga de leer la tabla de particiones y ceder el control al sector de arranque de la partición activa, en caso de que no existiese partición activa mostraría un mensaje de error. - Espacio particionado: Es el espacio del disco que ha sido asignado a alguna partición. - Espacio sin particionar: Es el espacio del disco que no ha sido asignado a ninguna partición.

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A su vez la estructura lógica de los discos duros internamente se pueden dividir en varios volúmenes homogéneos, dentro de cada volumen se encuentra una estructura que bajo el sistema operativo MS-DOS es el siguiente: Sector de arranque (BOOT) Tabla de asignación de ficheros (FAT) Una ó más copias de la FAT Directorio raíz Zona de datos para archivos y subdirectorios Cada zona del volumen acoge estructuras de datos del sistema de archivos y también los diferentes archivos y subdirectorios. No es posible decir el tamaño de las diferentes estructuras ya que se adaptan al tamaño del volumen correspondiente. A continuación vamos a definir cada una de las estructuras mostrada en el cuadro. 1. Sector de arranque (BOOT): En el sector de arranque se encuentra la información hacerca de la estructura de volumen y sobre todo del BOOTSTRAP-LOADER, mediante el cual se puede arrancar el PC desde el DOS. Al formatear un volumen el BOOT se crea siempre como primer sector del volumen para que sea fácil su localización por el DOS. 2. Tabla de asignación de ficheros (FAT): La FAT se encarga de informar al DOS que sectores del volumen quedan libres, esto es por si el DOS quiere crear nuevos archivos o ampliar archivos que ya existen. Cada entrada a la tabla se corresponde con un número determinado de sectores que son adyacentes lógicamente en el volumen. 3. Uno o más copias de la FAT: El DOS permite a los programas que hacen el formateo crear una o varias copias idénticas de la FAT, esto va a ofrecer la ventaja de que se pueda sustituir la FAT primaria en caso de que una de sus copias este defectuosa y así poder evitar la perdida de datos. 4. Directorio Raíz: El directorio raíz representa una estructura de datos estática, es decir, no crece aún si se guardan más archivos o subdirectorios. El tamaño del directorio raíz esta en relación al volumen, es por eso que la cantidad máxima de entradas se limita por el tamaño del directorio raíz que se fija en el sector de arranque. 5. Zona de datos para archivos y subdirectorios: Es la parte del disco duro donde se almacenan los datos de un archivo. Esta zona depende casi en su totalidad de las interrelaciones entre las estructuras de datos que forman el sistema de archivos del DOS y del camino que se lleva desde la FAT hacia los diferentes sectores de un archivo. 9.7. Características que describen el desempeño de un disco duro. Los fabricantes de discos duros miden la velocidad en términos de tiempo de búsqueda, tiempo de acceso, latencia y tasa de transferencia de datos: 1. Capacidad de almacenamiento: Se refiere a la cantidad de información que se pueda almacenar o grabar en un disco duro. Su medida en la actualidad en GB aunque también en TB. 2. Velocidad de rotación: Es la velocidad a la que giran los platos del disco cuya regla es que a mayor velocidad de rotación mayor será la transferencia de datos, pero a su vez será mayor ruido y también mayor calor generado por el disco. La velocidad de rotación se mide en revoluciones por minuto (RPM). 3. Tiempo de acceso: Es el tiempo medio necesario que tarda la cabeza del disco en acceder a los datos. Es la suma de varias velocidades: · El tiempo que tarda el disco en cambiar de una cabeza a otra cuando busca datos. · El tiempo que tarda la cabeza lectora en buscar la pista con los datos saltando de una en · otra. · El tiempo que tarda la cabeza en buscar el sector correcto en la pista. Por lo tanto el tiempo de acceso es la combinación de tres factores.

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· Tiempo de búsqueda: Es el intervalo tiempo que el toma a las cabezas de lectura/escritura moverse desde su posición actual hasta la pista donde esta localizada la información deseada. Como la pista deseada puede estar localizada en el otro lado del disco o en una pista adyacente, el tiempo de búsqueda varía en cada búsqueda. Un tiempo de búsqueda bajo es algo muy importante para un buen rendimiento del disco duro. · Latencia: Cada pista de un disco duro contiene múltiples sectores, una vez que la cabeza de lectura/escritura encuentra la pista correcta las cabezas permanece en el lugar inactivas hasta que el sector pasa por debajo de ellas, este tiempo de espera se llama latencia. La latencia promedio es el tiempo para que el disco una vez que esta en la pista correcta encuentre el sector deseado, es decir, es el tiempo que tarda el disco en dar media vuelta. · Command Overhead: Es el tiempo que le toma a la controladora procesar un requerimiento de datos. 4. Tasa de transferencia de datos: Esta medida indica la cantidad de datos que un disco puede leer o escribir en la parte más exterior del disco en un periodo de un segundo. 5. Memoria Caché: Es una memoria que va incluida en la controladora del disco duro, de modo que todos los datos que se leen y escriben en el disco duro se almacenan primeramente en esta memoria. 9.8. Funcionamiento de un disco duro. El funcionamiento del disco duro se da de la siguiente. manera: Primero cada superficie magnética de los discos tiene asignado uno de los cabezales de lectura/escritura de la unidad como se sabe según la geometría de disco hay un cabezal de lectura/escritura para cada cara del plato. El conjunto de cabezales se puede desplazar linealmente desde el exterior hasta el interior de la pila de platos o discos mediante un brazo mecánico que los transporta. Para que los cabezales tengan acceso a la totalidad de los datos es necesario que la pila de platos gire, este giro se va a realizar a una velocidad constante y no va a parar mientras esté encendido el computador. · Para los discos flexibles el giro se produce solo cuando se este efectuando una operación de lectura/escritura, el resto del tiempo permanece en reposo como ocurre con los disquetes. En los CDROM ocurre algo similar pero la velocidad de giro no va a ser constante. Al realizar una operación de lectura en el disco duro se desplaza los cabezales de lectura/escritura hasta el lugar donde empiezan los datos, espera a que el primer dato que gira con los platos llegue al lugar donde están los cabezales y finalmente lee los datos con el cabezal correspondiente; para la operación de escritura en el disco duro es similar a la anterior. A continuación se va a describir al detalle el desarrollo de una operación de lectura/escritura. · Cuando un software indique al sistema operativo a que deba leer o escribir en un archivo, el sistema operativo solicita que el controlador de disco rígido que traslade los cabezales de lectura/escritura a la tabla de asignación de archivos (FAT). · El sistema operativo lee la FAT para así determinar en que punto comienza un archivo en el disco o que partes del disco es el que están disponibles para guardar un nuevo archivo. · Los cabezales escriben datos en los platos al alinear partículas magnéticas sobre la superficie de estos. · Los cabezales leen datos al detectar las polaridades de las partículas que ya se han alineado. · Es posible guardar un solo archivo en partes diferentes sobre varios platos comenzando por una primera parte disponible que se pueda encontrar. Después que el sistema operativo escribe un nuevo archivo en el disco, se graba una lista de todas las partes del archivo en la FAT. 9.9. Interfaces de disco duro. Una interface de disco duro es una conexión entre el mecanismo de la unidad de disco y el bus del sistema, define la forma en que las señales pasan entre el bus del sistema y el disco duro. En el caso del disco su interface se denomina controladora la cual no solo se encarga de transmitir y transformar la información que parte de y llega al disco sino también de seleccionar a la unidad a la que se quiere acceder, del formato y de todas las ordenes en general. La controladora a veces se encuentra dentro de la placa madre. Antes de mencionar los tipos de interfaces es necesario conocer dos términos: 1. Interface a nivel dispositivo: Es una interface que usa un controlador externo para conectar discos al ordenador.

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1. Interface a nivel de sistema: Es una interface entre el disco duro y su sistema principal que pone las funciones de control y separación de datos sobre el propio disco. Las interfaces del disco duro pueden ser: · ST506: Es la primera interface utilizado en lo ordenadores personales, es un interface a nivel de dispositivo. Esta interface proporciona un valor máximo de transferencia de datos de menos de 1MBps. En la actualidad ya no hay discos duros con esta interface. · ESDI: Es una interface que como el anterior es a nivel de dispositivo, que fue diseñado como un sucesor del ST506 pero con la diferencia de que esta interface proporciona un valor más alto de transferencias de datos entre 1.25 y 2.5 MBps. Esta interface igual que la anterior ya no se usan en la actualidad y además son difíciles de encontrar. · IDE: Es una interface a nivel del sistema la cual cumple con la norma ANSI de acoplamiento a los AT y que usan una variación sobre el bus de expansión del AT para conectar una unidad de disco a la CPU con un valor máximo de transferencia de 4 MBps. Esta interface es más rápida que las dos interfaces mencionadas anteriormente, pero con la aparición de los ATs esta interface desaparecerá para dar paso a SCSI y el SCSI-2. Íntimamente relacionado con el IDE tenemos el ATA la cual define un conjunto de normas que deben cumplir los dispositivos. Años después aparecieron los discos EIDE (FastATA), que fue desarrollado por la compañía Westem Digital compatibles con los primeros, pero con algunas mejoras basadas en la especificación ATA-2 que ya soporta unidades de CD-ROM (ATAPI) y de cinta. · SCSI: Es una interface a nivel de sistema que esta diseñado para aplicaciones de propósito general lo cual permite que se conecten hasta siete dispositivos a un único controlador. El SCSI-1 tiene un ancho de bus de 8 bits, después se incluyeron características muy destacadas como la posibilidad de conectar hasta siete dispositivos de todo tipo como discos, cintas, escaners, etc. Después del SCSI-1 apareció el SCSI-2, que dispone de un ancho de bus de 16 bits, posteriormente apareció el Fast-SCSI que es considerado el doble de rápido que el anterior y por ultimo apareció el Wide SCSI el cual tiene un ancho de bus de 32 bits, así como también un mayor rendimiento. 9.10. Cómo trabajar con dos ó más discos duros Al trabajar con varios discos duros, sólo el primero de ellos es arrancable, algunas BIOS permiten que se intercambie los discos duros primero y segundo, es decir, el segundo se comportaría como si fuera el primero y el primero como el segundo. El ordenador arrancará desde la partición activa del primer disco duro y no se va a tener en cuenta cual es la partición activa en el resto de los discos duros. Se debe tener en cuenta los problemas que traen al incorporar un nuevo disco duro al ordenador con las letras de unidad, para evitar el menor número posibles de cambios es preferible utilizar particiones lógicas en el resto de discos duros. 9.11. Instalación de un disco duro. Para instalar un disco duro se necesita tener o saber lo siguiente: · Un destornillador con punta estrella. · Un manual de disco duro el cual indicará como se debe hacer la instalación. · Tener algunos conocimientos previos sobre el hardware y la BIOS. · Estar familiarizado con los términos maestro (master), esclavo (slave), IDE, BIOS, disco duro, formatear, particionar, sector de arranque, disco de arranque. · Se necesita también un disco de arranque hecho obligadamente en Windows. · Y por supuesto un disco duro. Los pasos a seguir en la instalación son lo siguientes: · Pensar la configuración que le daremos al nuevo disco, es decir, si va a ser maestro o esclavo eso dependiendo de los demás dispositivos que se hayan conectados en el IDE. · Cambiar los jumpers de los demás dispositivos correspondientes dependiendo de la configuración. · Conectar el nuevo disco duro. · Encender el computador y comprobar que la BIOS los detecte. · Si el nuevo disco no esta particionado o formateado entonces hacerlo · Y finalmente instalar el sistema operativo eso si es que instalamos el disco como maestro.

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9.12. Unidad de DVD-ROM o “lectora de DVD” Las unidades de DVD-ROM son aparentemente iguales que las de CD-ROM, pueden leer tanto discos DVDROM como CD-ROM. Se diferencian de las unidades lectoras de CD-ROM en que el soporte empleado tiene hasta 17 GB de capacidad, y en la velocidad de lectura de los datos. La velocidad se expresa con otro número de la «x»: 12x, 16x... Pero ahora la x hace referencia a 1,32 MB/s. Así: 16x = 21,12 MB/s. Las conexiones de una unidad de DVD-ROM son similares a las de la unidad de CD-ROM: placa base, fuente de alimentación y tarjeta de sonido. La diferencia más destacable es que las unidades lectoras de discos DVD-ROM también pueden disponer de una salida de audio digital. Gracias a esta conexión es posible leer películas en formato DVD y escuchar seis canales de audio separados si disponemos de una buena tarjeta de sonido y un juego de altavoces apropiado (subwoofer más cinco satélites). 9.13. Unidad de disco magneto-óptico La unidad de discos magneto-ópticos permiten el proceso de lectura y escritura de dichos discos con tecnología híbrida de los disquetes y los discos ópticos, aunque en entornos domésticos fueron menos usadas que las disqueteras y las unidades de CD-ROM, pero tienen algunas ventajas en cuanto a los disquetes: · Por una parte, admiten discos de gran capacidad: 230 MB, 640 Mb o 1,3 GB. · Además, son discos re-escribibles, por lo que es interesante emplearlos, por ejemplo, para realizar copias de seguridad. 9.14. Lector de tarjetas de memoria USB El lector de tarjetas de memoria es un periférico que lee o escribe en soportes de memoria flash. Actualmente, los instalados en computadores (incluidos en una placa o mediante puerto USB), marcos digitales, lectores de DVD y otros dispositivos, suelen leer varios tipos de tarjetas. Una tarjeta de memoria es un pequeño soporte de almacenamiento que utiliza memoria flash para guardar la información que puede requerir o no baterías (pilas), en los últimos modelos la batería no es requerida, la batería era utilizada por los primeros modelos. Estas memorias son resistentes a los rasguños externos y al polvo que han afectado a las formas previas de almacenamiento portátil, como los CD y los disquetes. 9.15. Otros dispositivos de almacenamiento Otros dispositivos de almacenamiento son las memorias flash o los dispositivos de almacenamiento ma gnéticos de gran capacidad. · Memoria flash: Es un tipo de memoria que se comercializa para el uso de aparatos portátiles, como cámaras digitales o agendas electrónicas. El aparato correspondiente o bien un lector de tarjetas, se conecta a la computadora a través del puerto USB o Firewire. · Discos y cintas magnéticas de gran capacidad: Son unidades especiales que se utilizan para realizar copias de seguridad o respaldo en empresas y centros de investigación. Su capacidad de almacenamiento puede ser de cientos de gigabytes. · Almacenamiento en línea: Hoy en día también debe hablarse de esta forma de almacenar información. Esta modalidad permite liberar espacio de los equipos de escritorio y trasladar los archivos a discos rígidos remotos provistos que garantizan normalmente la disponibilidad de la información. En este caso podemos hablar de dos tipos de almacenamiento en línea: un almacenamiento de corto plazo normalmente destinado a la transferencia de grandes archivos vía web; otro almacenamiento de largo plazo, destinado a conservar información que normalmente se daría en el disco rígido del ordenador personal.

10. FUENTES DE ALIMENTACION Una fuente de alimentación es un dispositivo que convierte la tensión alterna de la red de suministro, en una o varias tensiones, prácticamente continuas, que alimentan los distintos circuitos del aparato electrónico al que se conecta (ordenador, televisión, impresora, router, Pc, etc.) 10.1. Clasificación. Las fuentes de alimentación, para dispositivos electrónicos, pueden clasificarse básicamente como fuentes de alimentación lineales y conmutadas. La lineales tienen un diseño relativamente simple, que puede llegar a ser más complejo cuanto mayor es la corriente que deben suministrar, pero sin embargo su regulación de tensión es poco eficiente. Una fuente conmutada, de las misma potencia que una

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lineal, será más pequeña y normalmente más eficiente pero será más compleja y por tanto más susceptible a averías.

10.2. Las fuentes de alimentación lineales Siguen el esquema: transformador, rectificador, filtro, regulación y salida. En primer lugar el transformador adapta los niveles de tensión y proporciona aislamiento galvánico. El circuito que convierte la corriente alterna en continua se llama rectificador, después suelen llevar un circuito que disminuye el rizado como un filtro de condensador. La regulación, o estabilización de la tensión a un valor establecido, se consigue con un componente denominado regulador de tensión. La salida puede ser simplemente un condensador. 10.3. Fuentes de alimentación conmutadas. Las fuentes conmutadas tienen por esquema: rectificador, conmutador, transformador, otro rectificador y salida. La regulación se obtiene con el conmutador, normalmente un circuito PWM (Pulse Width Modulation) que cambia el ciclo de trabajo. Aquí las funciones del transformador son las mismas que para fuentes lineales pero su posición es diferente. El segundo rectificador convierte la señal alterna pulsante que llega del transformador en un valor continuo. La salida puede ser también un filtro de condensador o uno del tipo LC. Las ventajas de las fuentes lineales son una mejor regulación, velocidad y mejores características EMC. Por otra parte las conmutadas obtienen un mejor rendimiento, menor costo y tamaño. 10.4. Especificaciones. Una especificación fundamental de las fuentes de alimentación es el rendimiento, que se define como la potencia total de salida entre la potencia activa de entrada. Como se ha dicho antes, las fuentes conmutadas son mejores en este aspecto. El factor de potencia es la potencia activa entre la potencia aparente de entrada. Es una medida de la calidad de la corriente. Aparte de disminuir lo más posible el rizado, la fuente debe mantener la tensión de salida al voltaje solicitado independientemente de las oscilaciones de la línea, regulación de línea o de la carga requerida por el circuito, regulación de carga. 10.5. Fuentes de alimentación especiales. Entre las fuentes de alimentación alternas, tenemos aquellas en donde la potencia que se entrega a la carga está siendo controlada por transistores, los cuales son controlados en fase para poder entregar la potencia requerida a la carga. Otro tipo de alimentación de fuentes alternas, catalogadas como especiales son aquellas en donde la frecuencia es variada, manteniendo la amplitud de la tensión logrando un efecto de fuente variable en casos como motores y transformadores de tensión. 10.6. Conectores de alimentación de la placa madre. Los conectores existentes en la placa base, destinados a recibir los cables correspondientes desde la fuente de alimentación, no son ajenos a la evolución general experimentada por el resto de elementos del PC. La razón de estos cambios hay que buscarla en que las nuevas placas montan una electrónica que utiliza tensiones más bajas que las originales. Concretamente, las nuevas fuentes proporcionan tensiones +3.3 V. que no existían en los equipos originales. También se necesita transportar nuevas señales entre la placa a la fuente, como la de encendido “power ON” (P_ON), que permite encender o apagar el ordenador; desde el teclado, o desde otro dispositivo. Por ejemplo,

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encenderlo desde un conector de Red cuando se recibe una señal de actividad (“Wake up on LAN”), o apagarlo desde el propio Sistema Operativo (cuando se ordena “apagar el Sistema” desde el menú de inicio). 10.7. Tipos de conectores eléctricos. a. Conectores XT. En los PCs XT originales de IBM, el conector de alimentación consistía en un conector macho de 12 pines en línea, soldado a la placa-base, al que se abrochaban dos conectores Molex hembra de 6 pines cada uno, instalados en la fuente. Estos últimos, conocidos generalmente como P-8 y P-9, son polarizados. Es decir, solo pueden conectarse en una posición (no puede dárseles la vuelta). A su vez, en uno de ellos existe una muesca (“key”), de forma que ambos conectores no puede ser cambiados entre sí, con lo que no puede existir confusión al conectarlos. La tabla muestra la disposición de pines, colores y señales en ambos conectores. P–8 P-9 PIN 1

PIN 2

P IN-3

PIN 4

PIN 5

PIN 6

PIN 1

P IN 2

PIN 3

PIN 4

PIN 5

PIN 6

Pwr gnd Naranja

key

+12 V

-12 V

Gnd

Gnd

Gnd

Gnd

-5 V

+5V

+5V

+5V

Blanco

Amarillo

Azul

Negro

Negro

Negro

Negro

Blanco

Rojo

Rojo

Rojo

b. Conectores AT. La introducción del IBM PC AT en 1984, supuso bastantes cambios en el diseño del hardware, sin embargo, apenas modificó los conectores de alimentación, que seguían adoptando la misma disposición. Las únicas modificaciones se referían a la antigua señal “Power ground”, que pasó a denominarse “Power Good”, y a la introducción de una nueva señal de +5 V en el lugar que ocupaba la “key” original de polarización, lo que originó algunos problemas, dada la posibilidad de confusión a la hora de abrochar los conectores de la fuente. Nota: al desaparecer la “key” de polarización, la posición relativa de los conectores P-8 y P-9, uno a continuación de otro (para cubrir los 12 pines de la placa), sí puede cambiarse, de forma que podía existir confusión, y una vez retirados cabía la posibilidad de volver a instarlos de forma errónea. El truco para acordarse de la posición adecuada era situarlos de forma que los cables extremos de color negro quedaran juntos, como se muestra en la figura. La tabla muestra la disposición de pines, colores y señales en estos conectores.

P8 PIN 1 2 3 4 5 6

NOMBRE Power Good +5V o N.C. +12V -12V Tierra Tierra

COLOR Naranja Rojo AMARILLO AZUL NEGRO NEGRO

PIN 1 2 3 4 5 6

NOMBRE Tierra Tierra -5V +5V +5V +5V

COLOR NEGRO NEGRO BLANCO ROJO ROJO ROJO

P9

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c. Conector ATX. La disposición de los conectores de alimentación tipo AT, se mantuvo durante largo tiempo, hasta que la reducción generalizada de las tensiones de funcionamiento en las placas y en las tarjetas montadas en ellas, que coincidió con la introducción del factor de forma ATX por parte de Intel, introdujo un nuevo tipo de conector de 20 pines. A su vez el conector hembra de lado de la fuente pasó a ser también de una sola carcasa, abandonándose el sistema de los dos conectores Molex que venían usándose desde el inicio de la era PC. La tabla muestra la disposición de pines y colores de un conector ATX de 20 pines. A continuación, algunas imágenes ilustrativas. Pin 1

Pin 2

Pin 3

Pin 4

Pin 5

Pin 6

Pin 7

Pin 8

Pin 9

Pin 10

+3.3 V

+3.3 V

Gnd

+5 V

Gnd

+5 V

Gnd

+ 5 V. P_OK

+5 VSB

+12 V

Naranja

Naranja

Negro

Rojo

Negro

Rojo

Negro

Gris

Púrpura

Amarillo

Naranja

Azul

Negro

Verde

Negro

Negro

Negro

Blanco

Rojo

Rojo

+3.3 V

-12 V

Gnd

+2.5 V. P_ON

Gnd

Gnd

Gnd

-5 V

+5 V

+5 V

Pin 11

Pin 12

Pin 13

Pin 14

Pin 15

Pin 16

P in 17

P in 18

Pin 19

Pin 20

Conector ATX 20 hembra (conectado a la fuente)

El conector ATX 20 en su alojamiento de la placa-bas e

La disposición anterior corresponde al conector de una fuente de alimentación estándar. Algunos fabricantes pueden utilizar diseños propietarios en los que la disposición de colores y/o tensiones se aparte de lo señalado. Nota: algunos equipos tiene un conector macho de 24 pines en la placa-base, mientras que el conector hembra de la fuente es un ATX de 20 pines. En estos casos, además de los conectores estándar P4 y de disquete, la fuente disponen de un conector especial de 4 pines que se coloca a continuación del de 20 pines, de forma que entre ambos, completan el conector de la placa-base. La configuración de colores y tensiones de este conector auxiliar es la siguiente: Negro

Rojo

Amarillo Naranja

Gnd

+5 V.

+12 V.

+3.3 V.

En algunos casos, falta el conector número 18 (cable blanco) de -5 V. La razón es que la mayoría de placas modernas no utilizan esta tensión, de forma que ha sido eliminada de las fuentes. Como puede verse, el

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conector de la figura 3 es precisamente de este tipo (carece del mencionado cable). Sin embargo, su ausencia en una placa-base que si lo utilice, puede ser origen de problemas en los elementos de la placa que se alimentan desde dicho conector. Tenga en cuenta que las tensión de 5 V del pin 9 siempre está presente, incluso cuando la fuente está desconectada (siempre naturalmente que el equipo esté enchufado). Esta tensión suministra la energía necesaria en la placa base para servicios tales como el de arranque en caso de actividad en la red (“Wake-up on LAN”), por lo que no debe operarse en el interior del equipo, aún estando apagado, sin desconectar antes su toma de fuerza. Nota: el conector P_ON del pin 14 (cable verde) también tiene una tensión de 2.5 V. cuando la fuente está desconectada. Poniéndolo a masa, se produce la conexión (encendido) de la fuente. d. Conector ATX de24 pines. El conector de 24 pines , añadió una línea de voltajes: una para tierra y el otra con 3.3 y 12 voltios. El conector auxiliar se ha fijado en un conector de 8 pines, dejando de lado el de 4 pines, para la mayor parte de ATX 12v 2.x (2.0. 2.1,2.2). Este conector es polarizado, así que solo puede ser enchufado señalando en la dirección correcta.

Molex de 24 pines (fuente alimentación). Conector 24 pines en el cable

Pin 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24

Señal 3.3V 3.3V Tierra 5V Tierra 5V Tierra PWR_OK 5VSB 12V 12V 3.3V 3.3V -12V Tierra /PS_ON Tierra Tierra Tierra -5V +5V +5V +5V Tierra

Color Naranja Naranja Negro Rojo Negro Rojo Negro Gris Violeta Amarillo Amarillo Naranja Naranja Azul Negro Verde Negro Negro Negro Blanco Rojo Rojo Rojo Negro

Descripción 3.3V 3.3V Tierra 5V Tierra 5V Tierra Tensión estable +5 VDC Standby Voltage (max 10mA) 12V 12V 3.3V 3.3V -12V Tierra Enciende la fuente (activo bajo). Conecte este pin a tierra para encender la fuente.

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Tierra Tierra Tierra -5V +5V +5V +5V Tierra

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e. Conector auxiliar ATX de 12 voltios. Es un conector de alimentación suplementaria de 12 voltios, usual en placas de PIV, aunque en algunas placas se usan en otros tipos de procesadores. También. Lo utilizan los conectores auxiliares de 12 voltios, para placas EPS 12v (de 8 pines) y para placas ATX/BTX (de 4 pines). f. Conectores Molex (4 PINES). Molex es un fabricante de componentes eléctricos, incluyendo conectores de cables eléctricos y fibra óptica, entre otros. También se denomina como Molex a un tipo de conector que se utiliza en las PCs de escritorio se trata de un conector de plástico de cuatro pines: dos correspondientes a tierra (negro) y uno de 12 voltios (amarillo) y uno de 5 voltios (rojo), se usa para proporcionar energía a los periféricos como CD ROM. Disketeras, y otras similares. g. Conector de poder PCI-E. Es un conector adicional de algunas placas madres, para tarjetas gráficas PCIExpress 16x h. Conectores periféricos. Además de los conectores para alimentar la placa-base, las salidas de la fuente de alimentación incluyen un cierto número de cables rematados con conectores para periféricos. Están destinados a alimentar el resto de dispositivos instalados en la misma carcasa que la placa base. Por ejemplo, unidades de disco duro; CDs; DVDs; disquettes (en los equipos antiguos); ventiladores auxiliares, y cualquier otro dispositivo que pueda ser alojado en la carcasa. Como la tendencia es ir reduciendo las tensiones de funcionamiento, muchos equipos modernos solo utilizan los +5 V., por lo que puede prescindirse de la conexión +12 V, cuya utilización está en retroceso. P-4 Pin 1

Pin 2

Pin 3

Pin 4

5V

GND (5V)

GND (12V)

12V

Rojo

Negro

Negro

Amarillo

i. Conector auxiliar ATX 12 voltios. Es un conector de alimentación suplementaria de 12 voltios, usual en placas de PIV, aunque en algunas placas se usan en otros tipos de procesadores. También. Lo utilizan los conectores auxiliares de 12 voltios, para placas EPS 12v (de 8 pines) y para placas ATX/BTX (de 4 pines). Conecte el conductor de alimentación 4-pin a este conector. El conector es clave para garantizar la conexión adecuada.

j. Conectores Molex (4 PINES). Molex es un fabricante de componentes eléctricos, incluyendo conectores de cables eléctricos y fibra óptica, entre otros. También se denomina como Molex a un tipo de conector que se utiliza en las PCs de escritorio se trata de un conector de plástico de cuatro pines: dos correspondientes a tierra (negro) y uno de 12 voltios (amarillo) y uno de 5 voltios (rojo), se usa para proporcionar energía a los periféricos como CD ROM. Disketeras, y otras similares. Se utiliza para poder discos duros ATA, CD-ROM, discos flexibles de 5 pulgadas y otros periféricos. Pin Nombre Color Descripción 1 +12 V Amarillo +12 VDC +12 V al suelo (en la misma tierra como +5 V) 2 GND Negro 3 GND Negro +5 V baja 4 +5 V Rojo +5 VDC

Molex 4 p ines, conector de alimentación

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k. Conector de poder PCI-E. Es un conector adicional de algunas placas madres, para tarjetas gráficas PCIExpress 16x. Es debido justamente a los altos requerimientos de energía de las tarjetas gráficas (Ej. la 8800GTX usa 2 conectores PCI Express de alimentación) este conector se adapta al puerto PCI Express, mediante un conector auxiliar de 8 conectores. Como deben saber ustedes la energía del puerto PCI Express no es suficiente por si sola para alimentar ciertas tarjetas (como en su tiempo tampoco lo fue el AGP y que se ayudo por conectores Molex de la fuente de poder) el puerto PCI Express no es la excepción y también requiere energía auxiliar. Esto es algo similar a lo ocurrido con la alimentación de las placas madres que ha paso de 20 a 24 pines últimamente, incluso algunas placas madres integran un conector molex on-board, aparte del típico conector de 12v y 4 conectores. 11. MULTITESTER PARA FUENTES DE ALIMENTACION ATX La comprobación de la fuente de alimentación es de vital importancia en el proceso de diagnóstico de hardware y las fallas lógicas en el equipo. Una fuente de poder no puede causar ninguna parte de su sistema al fracaso, por lo que la fuente de alimentación deben ser evaluadas temprano en el proceso diagnóstico. - Apague el equipo. Quite todos los cables que van desde el ordenador, excepto el cable de alimentación. - Quite los tornillos que están asegurando el panel lateral de la caja, que están situados en la parte posterior de la computadora. Deslice el panel lateral de la caja fuera del marco de la computadora. - Localizar la fuente de alimentación dentro de la caja. Siga la más gruesa malla de cables que va desde la fuente de alimentación a la placa madre, sino que será conectado a un puerto de escala en la placa base. - Tome un asimiento firme en el puerto de alimentación con el pulgar y el índice de una mano, y usar la otra mano para quitar el cable del puerto. - Enchufe el cable de la fuente de alimentación en el probador de la fuente de alimentación. Suministros de alimentación ATX son de dos tipos: 24-pin y 20-pin En cualquier caso, coinciden con el fondo cuadrado de los puertos micro del cable a los de los del examinador, alineando los puertos a la izquierda del aparato de medida. - Cambie la fuente de alimentación. El probador de LED’s indicarán si su fuente de alimentación está trabajando o ha fallado. 11.1. Medir voltaje de una fuente realimentación. Normalmente, es más fácil sustituir una fuente de alimentación para PC de lo que es para fijar una. Sin embargo, algunos fabricantes de PC producen casos de encargo con el poder personalizado recintos de suministro. Esta situación obliga a tener que pedir un reemplazo costoso directamente del fabricante. He aquí cómo usted puede probar los componentes dentro de suministro de energía de su computadora. 11.2. Prueba de alta tensión de la fuente de alimentación. La alta fuente de alimentación, se transforma en una menor tensión de corriente alterna que se filtra y se distribuye a la PC. Puede ver un ejemplo de un típico esquema de la figura. Este esquema no corresponde exactamente a la fuente de alimentación, pero ilustra la configuración típica. El gráfico muestra la disposición típica de los diversos componentes y le permite ver cómo cada componente puede fallar y provocar en última instancia, el poder de fallo de suministro.

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Para usar el multímetro para la validación de componentes, es necesario configurar para medir la resistencia. La mayoría de los multímetros tienen un número de diferentes escalas para medir los diversos rangos de la resistencia. Si usted tiene uno de los multímetros de medida sobre la escala más baja. Si se mide a través del fusible, debe ver muy cerca de cero ohmios medido. Si usted descubre que el fusible está fundido, se debe seguir buscando. Un fusible rara vez se malogra por golpes, sin otra cosa que hayan causado un problema más grave. Asimismo, debe ser capaz de medir a través del interruptor de alimentación y ver la resistencia infinita en un escenario y cero ohms cuando se presiona el interruptor. Si el interruptor no lee cero ohmios, en al menos una configuración, usted sabe saber que el interruptor está defectuoso. Cuando se mide a través de un condensador, se espera que la resistencia a ser muy alto. La única excepción a esta regla sería para C1, cuyo texto podría ser falsamente bajo, debido a que el multímetro también verá el circuito en paralelo mirando al primario del transformador. Si C1 es cero ohmios, retírela del circuito con un soldador y prueba de nuevo. Si se lee algo en el orden de 10 a 100 ohmios, el metro es, probablemente, recogiendo el circuito paralelo formado por L1, L2, y el primario del transformador. Si ha agotado todas las demás posibilidades, tire del condensador y pruébelo. Prueba de las bobinas es mucho más fácil. Una vez más se mide la resistencia a través de estos componentes y espero que sean muy bajos. Si se miden nada en la infinidad, entonces todo está bien. El último componente en la sección de alta tensión es el transformador devanado primario. Esto es sólo una bobina de alambre, por lo que se refiere al circuito de alta tensión. Usted puede esperar que tenga una resistencia muy baja cuando se mide con el multímetro. Si la resistencia de las medidas muy alto, dicen que más de 100 ohmios, el transformador se ha quemado y debe ser sustituido. Después de hacer todas las reparaciones necesarias, del circuito, comprobar cuidadosamente para asegurarse de que no se caiga accidentalmente cualquier gota de soldadura sobre la placa de circuito. Si se sustituye algún componente con otros nuevos, asegúrese de cortar los cables cortos para que no se pongan en contacto con cualquier otra cosa, sobre todo la cubierta de metal. Una vez que haya comprobado todo cuidadosamente, vuelva a instalar la fuente de alimentación a la placa de circuito impreso en el poder. No instale la fuente de alimentación de nuevo en el equipo todavía. Usted querrá probarlo antes de pasar por la molestia de poner todo de vuelta en el equipo. Cuando la cámara está bien restaurado alrededor de la fuente de alimentación, vuelva a conectar el cable de alimentación e inspeccionar para ver si el ventilador se ha torcido hacia arriba. Comprobar los voltajes de salida usando el multímetro establecidos para medir el voltaje. Busque un 25voltios o escala de 50 voltios en el medidor. Medir la tensión entre el cable negro y el cable rojo en cualquiera de los conectores de periféricos (cuatro hilos: dos negro, uno rojo, uno amarillo). Si ve 5 voltios de este conector, medir el cable amarillo para ver si se lleva a 12 V. Si ambos están presentes, puede instalar la fuente de alimentación en el ordenador. 11.3. Prueba de los reguladores de voltaje. Después de fijar la sección de alta tensión, si el +5 V o +12 V Salidas todavía no funciona, usted tiene un último procedimiento de depuración fácil de realizar. De nuevo tendrá que eliminar el poder, eliminar el poder recinto de suministro, y localizar a los reguladores de voltaje. Estas partes siempre tienen tres pistas, y la mayoría de cada fuente de alimentación usa la parte misma etiqueta LM7905 para el regulador de 5 V, y LM7912 para el regulador de 12 V. Es posible que el fabricante de la fuente de poder elegido alguna otra parte de la regulación de voltaje. Si usted no puede encontrar el LM7905, trate de seguir los cables rojo detrás de cualquiera de los conectores de periféricos. El patrón de la tierra en la placa de circuito impreso que se derivan directamente de este cable al regulador de voltaje. 12. CONFIGURACION DEL BIOS CMOS, SETUP El BIOS (Basic Input Output System – Sistema Básico de Entrada Salida) es un programa que se encuentra grabado en un chip de la placa base, concretamente en una memoria de tipo ROM (Read-Only Memory). Este programa es el que se encarga de comprobar el hardware instalado en el sistema, ejecutar un test inicial de arranque, inicializar circuitos, manipular periféricos y dispositivos a bajo nivel y cargar el sistema de arranque que permite iniciar el sistema operativo. En resumen, es lo que permite que el ordenador arranque correctamente en primera instancia.

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Inicialmente era muy complicado modificar la información del BIOS en el ROM, pero hoy en día la mayoría de los BIOS están almacenados en una memoria flash capaz de ser reescrita, esto es lo que permite que se pueda actualizar. El BIOS se apoya en otra memoria, llamada CMOS porque se construye con esa tecnología, en ella carga y almacena los valores que necesita y que son susceptibles de ser modificados (cantidad de memoria instalada, numero de discos duros, fecha y hora, etc). A pesar de que apaguemos el ordenador, los valores de la memoria de BIOS se mantienen intactos, ¿cómo es posible?, pues gracias a una pila que la alimenta. Puesto que el consumo es muy bajo y se recarga al encender el ordenador, la pila puede durar varios años. Cuando hay problemas con la pila, los valores de dicha memoria tienden a perderse, y es cuando pueden surgir problemas en el arranque del tipo: pérdida de fecha y hora, necesidad de reconfigurar dispositivos en cada arranque, y otros. En caso de problemas sustituir la pila es trivial, basta con comprar una de iguales características, retirar la vieja y colocar la nueva en su lugar. En condiciones normales no es necesario acceder al BIOS ya que al instalar un dispositivo, siempre que hayamos tenido la precaución de asegurarnos que es compatible o aceptable por nuestra placa base, éste es reconocido inmediatamente y configurado por BIOS para el arranque. No obstante, hay ocasiones en las que se hace necesario acceder a su configuración, en este manual veremos cómo hacerlo y algunos ejemplos. Acceso y manipulación del BIOS: Para acceder al programa de configuración del BIOS, generalmente llamado CMOS Setup, tendremos que hacerlo pulsando un botón durante el inicio del arranque del ordenador. Generalmente suele ser la tecla Supr aunque esto varía según los tipos de placa y en portátiles. Otras teclas empleadas son: F1, Esc, o incluso una combinación, para saberlo con exactitud bastará con una consulta al manual de su placa base o bien prestando atención a la primera pantalla del arranque, ya que suele figurar en la parte inferior un mensaje similar a este: “Press DEL to enter Setup” El aspecto general del BIOS dependerá de qué tipo en concreto tenga en su placa, las más comunes son: Award, Phoenix (se han unido) y AMI. Bastante similares pero no iguales. El programa del BIOS suele estar en un perfecto inglés y además aparecen términos que no son realmente sencillos, si no sabe lo que está tocando consulte el manual. Aunque tengan nombres diferentes, existen algunos apartados comunes a todos los tipos de BIOS. Una clasificación puede ser: 1. Configuración básica de parámetros - Standard CMOS Setup. 2. Opciones de BIOS - BIOS Features, Advanced Setup. 3. Configuración avanzada y chipset - Chipset features. 4. Password, periféricos, discos duros, etc. 5. Otras utilidades. Bajo el primer punto Bajo el primer se puede encontrar la configuración de la fecha y hora, los discos duros conectados (IDE) y la me moria detectada, entre otras cosas. En el punto dos existen muchos parámetros modificables, suelen aparecer: caché, secuencia de arranque (Boot sequence), intercambio de disqueteras, etc. En el punto 3 podemos encontrar parámetros relativos a las características del chipset, memoria RAM, buses y controladores. Bajo el punto 4 hemos reunido una serie de opciones que suelen estar distribuidas, gracias a ella se puede insertar una contraseña de acceso al programa del BIOS, modificar parámetros relativos a los periféricos integrados, control de la administración de energía, control de la frecuencia y el voltaje, etc. Y finalmente en el punto 5 reunimos las opciones que nos permiten guardar los cambios efectuados, descartarlos, cargar valores por defecto, etc. En la parte inferior de la interfaz del programa podremos ver el inventario de teclas necesarias para navegar entre las opciones y modificarlas, es importante leerlo y tenerlo en cuenta.

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Phoenix - Award WorstationsBIOS CMOS Setup Utility ? ? ? ? ? ? ?

Standard CMOS Features Advanced BIOS Features Advanced Chipset Features Integrated Per iphera Is Power Management Setup PnP/PCI Configurations PC Health Status

? Cenie BIOS Setting ? CMOS Reloaded Load Optimized Defaults Set Supervisor Password Set User Password Save & Exit Setup Exit Without Saving

Esc : Quit F10 : Save & Exit Setup Time, Date, Hard Disk Type…

:Select Item

Imagen de la interfaz más común de BIOS (Award y Phoenix).

Modificaciones comunes: ejemplos. Existen una serie de parámetros que son susceptibles de ser modificados en algún momento. Vamos a explicar cuáles son y usarlos como ejemplo: 1.- Secuencia de Arranque: Esto le indica al BIOS a qué unidad ha de ir para buscar el arranque del sistema operativo. La secuencia indica el orden de izq. a der. en que se buscará en las unidades. Antiguamente el orden solía marcar A C SCSI/otros lo cual indicaba que primero que debía mirar en la unidad A (disquetera) y posteriormente en C (disco duro principal), gracias a esto se podía arrancar el ordenador con un disco de arranque antes que el sistema operativo. Hoy en día esto ha cambiado en muchos casos, cuando se necesita arrancar desde un CD (instalación de sistemas operativos (Windows XP, Linux) hay que modificar la secuencia de arranque (a menos que el sistema sea tan nuevo que ya venga de fábrica) para que inicialmente apunte a la unidad lectora de CD. Supongamos que la unidad tiene la letra D, el orden podría ser D A C o D C A, por ejemplo. La opción suele encontrarse en BIOS Features >> Boot Sequence para las BIOS Award. En algunos casos en vez de integrarse en una sola opción, esto se realiza en varias, suelen referirse al orden de arranque de dispositivos y se llaman: First Boot Device, Second Boot Device, Third Boot Device y Boot Other Device. Basta especificar en cada una cuál es el dispositivo que arrancará en ese orden (First = primero, Second = segundo, Third = tercero, Other = otro). Quit Power On Self Test Boot From LAN First Boot sequence Swap Floppy Drive Boot Up NumLock Status Gate A20 Option Memory Parity/ECC Check Security Option

: Enabled : Disabled : CDROM,C,A : Disabled : On : Normal : Disabled : Setup

Phoenix – AwardBIOS CMOS Advanced BIOS Fet Virus Warning CPU Internal Cache External Cache CPU L2 Cache ECC Checking Quick Power On Self Test First Boot Device Second Boot Device Thirt Boot Device Boot Other Device Swap Floppy Drive

[Disabled] [Enablet] [Enablet] [Enablet] [ Enablet] [CDROM] [HDD - 0] [USB - FDD] [Enablet] [Disablet]

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2.- Modificar FSB/Multiplicador. Esto es una necesidad surgida en gran medida a raíz del Overclocking, son los parámetros que definen la velocidad del bus frontal del sistema y el valor multiplicador del procesador. Estos parámetros se suelen modifican como consecuencia de querer forzar el procesador a trabajar más rápido. Para tocar esto se debe hacer con total conocimiento, cualquier daño al sistema queda bajo su responsabilidad. La opción se denomina Frequency/Voltage Control, aunque puede llevar otro nombre. Se recomienda consultar manuales sobre Overclocking para esta característica. 3.- Deshabilitar dispositivos integrados (tarjeta gráfica/sonido): Esto es especialmente frecuente en los últimos años ya que las placas base integran tarjetas gráficas y tarjetas de sonido en la misma placa, y se podría pasar sin tener que adquirirlas a parte, pero la mayoría de las ocasiones se prefiere adquirir una tarjeta externa (a bus PCI, AGP o PCI-Express) ya que ofrecen mucha mejor calidad y prestaciones que las integradas. Para poder usar las tarjetas que compremos hay que deshabilitar primero las que van integradas, para ello debemos acceder al BIOS. Esta opción tenemos que consultarla en el manual de nuestra placa base porque depende mucho del modelo, pero en general tendremos que localizar términos como: Onboard Audio, Onboard Graphics, etc. Es probable que nos veamos en la situación de tener que actualizar el firmware del BIOS. Esto puede ser debido a errores detectados de fabricación, queramos instalar un procesador nuevo o algún dispositivo reciente o simplemente añadir funcionalidades de las nuevas versiones del BIOS. Para realizar esto se suele emplear un programa en Windows y un fichero con la información, todo esto se debe descargar desde la web del fabricante de la placa base o BIOS, teniendo en cuenta que hay que saber con total exactitud el modelo de placa base que tenemos y el tipo de BIOS. Además, hay que aclarar que dicha operación tiene un alto riesgo para nuestra placa, un error podría ser fatal. Si surge algún problema podríamos dañar seriamente el BIOS y tendríamos que recurrir a una tienda especializada para su reparación o substitución. 12.1. Que hacer si la BIOS falla. Como hemos dicho, lo primero que una PC hace después de que pulsemos su botón de arranque, es acudir a la BIOS, de modo que esto es lo primero que puede fallar en un PC. Ya podemos tener perfectamente configurado el Sistema Operativo, el hardware o cualquier otro componente del equipo que, si la BIOS no arranca correctamente, nunca tendremos acceso al sistema. Y lo primero que a su vez puede fallar en la BIOS es la comprobación de componentes. Esta comprobación secuencial de los componentes se llama Power On Self Test (que viene a ser Auto-comprobación de encendido), que en caso de error genera un código en lenguaje hexadecimal, y otro mediante pitidos del altavoz del sistema. Existen tarjetas especiales que se insertan en un slot ISA, y que mediante un display muestran el susodicho código hexadecimal, que es interpretado mediante un manual que acompaña a la tarjeta. 12.2. Códigos acústicos de las BIOS AMI (Todos estos códigos, excepto el nº 8, indican errores fatales) 1 pitido corto: Fallo del refresco de la RAM (Reemplazar la placa base). Primero, comprobar que los módulos están bien insertados, y si el fallo continúa, probar con otros módulos. 2 pitidos cortos: Error de paridad de la memoria (Reemplazar la memoria). Primero, comprobar que los módulos están bien insertados, y si el fallo continúa, probar con otros módulos. 3 pitidos cortos: Fallo en los primeros 64kb de RAM (Módulo RAM dañado) Primero, comprobar que los módulos están bien insertados, y si el fallo continúa, probar con otros módulos. 4 pitidos cortos: Fallo del temporizador del sistema (Chip del temporizador del sistema averiado). La placa base ha de ser reparada o sustituida. 5 pitidos cortos: Fallo en el procesador (Reemplazar CPU). Puede que la placa base haya de ser reparada o sustituida. 6 pitidos cortos: Fallo en el chip 8042 - Gate A20 (Reemplazar controlador del teclado). Probar con otro teclado; si el problema persiste, comprobar toda la circuitería de la placa base relacionada con el teclado (puede que la placa tenga un fusible de teclado). 7 pitidos cortos: Processor Interrup Exception Error (Replace MotherBoard). La placa base ha de ser reparada o sustituida. 8 pitidos cortos: Error de lectura/escritura de la memoria de vídeo (Reemplazar tarjeta gráfica). Cambiar los chips de memoria de vídeo, o la tarjeta completa.

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9 pitidos cortos: Error de comprobación (checksum) de la ROM (el chip ROM está dañado). Contactar con el fabricante de la placa base y encontrar la forma de reemplazar este chip. 10 pitidos cortos: CMOS Shutdown Register Read/Write Error (Replace = RTC/CMOS IC) La placa base ha de ser reparada o sustituida. 11 pitidos cortos: Memoria Caché dañada. 1 pitido largo + 3 pitidos cortos: Fallo en la comprobación de la RAM (Reemplazar la memoria). 1 pitido largo + 8 pitidos cortos: Fallo en la comprobación del adaptador gráfico (Tarjeta gráfica ausente o defectuosa). Si no se oyen pitidos, lo primero que hay que comprobar es la fuente de alimentación. Conectar el POWER LED; si se enciende, los discos se inicializan y los ventiladores giran, probablemente la fuente esté bien. Seguidamente, comprobar que no faltan componentes en la placa base. El procesador, el chip de la BIOS o el oscilador (cristal de cuarzo) son fundamentales para el funcionamiento del sistema. A continuación y para descartar posibles interferencias o conflictos I/O, después de apagar la PC, desconectar todas las tarjetas (excepto la gráfica) y el resto de los dispositivos quedando el sistema reducido a la placa base con sus componentes, la tarjeta gráfica y el disco duro donde tenemos instalado el Sistema Operativo. El sistema debería llegar a la comprobación de la memoria y luego arrancar normalmente. Posteriormente iremos reiniciando el PC insertando las tarjetas una a una y reiniciando hasta que se produzca el fallo, en cuyo caso la causa del problema será la última insertada. Si ninguna de las acciones anteriores surte efecto, ya podemos reemplazar la placa base (o excepcionalmente del microprocesador). En todos estos casos, si sospechamos de algún componente, lo ideal es probarlo en otro equipo y comprobar si en ese otro equipo sigue fallando. 12.3. Cómo configurar los jumpers de un disco duro IDE La configuración de los jumpers en una unidad IDE es algo de suma importancia, ya que es la única forma que tiene el sistema de saber qué orden le hemos dado a estos dispositivos y en consecuencia en qué orden debe acceder a ellos é indirectamente desde cual efectuar el arranque del sistema. Debemos tener siempre presente que en un puerto IDE tan sólo pueden estar conectados uno o dos dispositivos de los que sólo uno puede ser Master (Maestro), teniendo obligatoriamente que estar configurado el otro como Slave (Esclavo). El incumplimiento de esta norma provoca que el sistema no pueda acceder a los dispositivos y por lo tanto éstos no funcionen, pudiendo incluso provocar que el propio sistema deje de funcionar. normalmente todos los discos duros incorporan un diagrama de su configuración. Veamos cómo hay que configurar estos dispositivos: vemos primero el significado de los diagramas: Este diagrama representa un juego de pines abierto (sin jumpear)

y este otro representa un juego de pines cerrado (jumpeado).

En el siguiente diagrama podemos ver la distribución de estos pines, así como del resto de conectores, en un disco duro.

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Vamos a ver a continuación las diferentes posiciones en las que se puede jumpear este disco: Master/Slave present: Esta posición (la primera de la izquierda) configura el disco duro como Master (Maestro), permitiendo la instalación en el mismo conector IDE de una segunda unidad, esta segunda como Slave (Esclavo). Cable Select: Si jumpeamos el disco duro en esta segunda posición (así suelen venir de fábrica) debemos, en el caso de conectar dos unidades al mismo puerto IDE, configurar ambas como Cable Select (CS). En este caso es determinante la posición de los dispositivos en la faja de conexión (por supuesto, de 80 hilos), ya que en este caso el sistema reconocerá como Master a la unidad colocada en el conector del extremo opuesto al conector que va a la placa base y como Slave a la unidad conectada en el conector central del cable. Estos cables suelen ir marcados en sus conectores, por lo que es fácil colocarlo.

Slave:

El sistema de configuración como Slave (Esclavo) es dejar los pines sin jumpear. Esto hace que el sistema no detecte la unidad como Master y la asigne como Slave. Bien, estas son las formas de configuración de los jumpers en lo referente a su posicionamiento como Master / Slave (Maestro / Esclavo). Tan sólo nos queda ver una posición en los jumpers. Capacidad limitada a 37GB:

Las placas base antiguas no reconocen discos duros de más de 40 GB, por lo que en los discos de una capacidad superior a esta es necesario limitar su capacidad. Esta limitación supone la pérdida del resto del espacio del disco, pero dado que no hay ya discos de menos de 80GB (o al menos son sumamente difíciles de encontrar), es una medida a veces imprescindible. Para activar esta limitación debemos puentear el último par de pines (primero por la derecha es decir: el más próximo al conector de alimentación), que es el que activa esta limitación. En cuanto a las unidades ópticas (lectoras/regrabadoras de CD/DVD), la configuración es muy similar, salvo que en el caso de éstas SI que hay que jumpearlas cuando se configuran como Slave. Sólo queda recordarles que los discos y unidades SATA no utilizan este sistema de configuración, ya que no trabajan bajo los estándares de Master/Slave, sino que, al igual que las unidades SCSI, trabajan por designación en Setup de la unidad de inicio (es decir, la unidad de la que debe cargar el sistema operativo). El pequeño jumper que suelen traer los SATA 2 es sólo para configurarlos como SATA 1, en el caso de que la placa base no admita SATA 2.

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En sistemas mixtos (SATA + IDE) se siguen las mismas reglas, ya que éstas no dependen sino de las limitaciones en el BUS IDE, asignándose en el Setup la secuencia de arranque, es decir, desde qué unidad debe arrancar el sistema, independientemente de que esta sea IDE o SATA. 12.4. Proceso para instalar un segundo disco duro. La forma de instalar un segundo disco duro, depende del tipo de disco. Para una correcta colocación de un segundo disco duro es muy importante leerse el manual de la placa base. En primer lugar veremos como se configura un disco duro ATA (IDE). La configuración de un disco duro ATA se realiza mediante unos jumpers dispuestos en la parte frontal del disco, normalmente entre el conector de datos y el de alimentación. Este juego de jumpers tiene varias posiciones: Master, Cable Selec y un ultimo puente Limit to 32Gb, que se usa para limitar la capacidad del disco a 32Gb y poderlo usar en placas antiguas que no reconocen discos de mas capacidad. Normalmente la configuración esclavo se hace dejando todos los puentes abiertos (salvo si usamos el limitador de capacidad, en cuyo caso este deberá permanecer cerrado). Esta distribución puede cambiar según la marca del disco, por lo que debemos mirar muy bien las indicaciones que ponga (suelen estar junto a los datos del disco). Debemos colocar con mucho cuidado el puente que trae en la modalidad que deseemos utilizar.

Obsérvese la leyenda de configuración de los jumpers

Los discos ATA se conectan mediante una faja de 80 hilos, en la que está marcado el hilo 1 en color. Este hilo uno va en la posición mas cercana al conector de alimentación del disco y en la placa base en el pin del conector IDE señalado como uno (a veces con un pequeño triángulo a modo de flecha). En general, el disco duro que actúe como Master debe ir conectado al conector del extremo opuesto de la faja al que va conectado en la placa base, quedando el dispositivo Slave en el conector intermedio. Los discos SATA tienen un cable de datos de solo 7 hilos, bastante mas estrecho.

Imágenes de conectores de datos de disco duro. A la izquierda conector IDE, donde podemos ver los terminales de diferentes colores. Azul a placa base, gris a esclavo y negro a master. A la derecha conector de datos SATA.

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Aquí podemos apreciar la diferencia entre en conector IDE y un conector SATA

Conversor de alimentación molex a SATA y vista de un conector de alimentación SATA.

Imagen de conector SATA en una placa base .

El caso de los discos SATA es diferente. Mientras que con un disco ATA el orden lo determina el puente que hagamos, en un disco SATA solo indicamos en el setup cual es el disco de arranque, pero no debemos realizar ninguna configuración en el disco. No confundir con los pines que traen los discos SATA2. Estos pines son para configurar un SATA2 (3Gb/s) como SATA1 (1.5Gb/s).

Esquema de configuración de un disco SATA

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Debemos colocar siempre las discos duros de forma que tengan una buena ventilación, ya que se calientan bastante, y sujetarlos firmemente al chasis de la caja (utilizar los 4 tornillos) para evitar vibraciones. Una de las causas de fallos en los discos duros es el desajuste de estos debido al exceso de vibraciones y excesos de temperatura por una mala colocación. 12.5. Disco principal IDE, segundo disco también IDE. Lo primero que debemos tener en cuenta es que en un conector IDE solo puede haber dos unidades. La forma correcta de instalar un segundo disco duro seria ponerlo como master en el IDE2, ya que los IDE no pueden realizar dos procesos de lectura/escritura simultáneos dentro del mismo canal. De esta forma, si además tenemos un lector de DVD y una regrabadora de DVD, quedaría de la siguiente forma: IDE1 con el disco duro principal (el que contiene el SO) como master y el lector como esclavo y el IDE2 con el nuevo disco duro como master y la regrabadora como esclavo. Esta sería la colocación ideal, pero hay que tener en cuenta que muchas veces vamos a estar limitados por la distribución física dentro de la caja de los diferentes elementos (discos duros y unidades ópticas), por lo que otra colocación serie la siguiente: IDE1 con el disco principal como master y el nuevo como esclavo y el IDE2 con la regrabadora como master y el lector como esclavo. La mayoría de las placas modernas permiten también instalar todos los dispositivos como Cable Selec y es la propia controladora a que asigna el orden de los dispositivos, teniendo en cuenta que en ese caso los dos dispositivos tienen que estar en modo Cable Selec. En este caso debemos establecer el orden de arranque en el setup. En caso de que necesitemos mas unidades IDE conectadas internamente podemos recurrir a una controladora IDE-PCI. Hay una cosa que debemos tener muy en cuenta. Si el segundo disco que queremos poner es antiguo es más conveniente conectarlo mediante un adaptados USB (caja externa), ya que se puede ver afectado el rendimiento del ordenador. DISCO PRINCIPAL SATA, 2º DISCO IDE En este caso seguiremos el mismo esquema que en el caso anterior. El orden de arranque lo debemos establecer en el setup de la placa base. No todas las placas reconocen los discos SATA del mismo modo, por lo que debemos leer muy atentamente el manual de la placa base. DISCO PRINCIPAL IDE, 2º DISCO SATA En este caso colocaremos el disco duro principal como master en el IDE1, el lector como esclavo en el IDE1 y la regrabadora como master en el IDE2. Como en el caso anterior, el orden de arranque lo establecemos en el setup de la placa base. DISCO PRINCIPAL SATA, 2º DISCO SATA En este caso, dado que los discos SATA no llevan configuración física, conectaremos el disco 2º al conector SATA correspondiente y estableceremos en orden de arranque en el setup. Dado que las placas que soportan SATA suelen ser también RAID, es muy importante, si no vamos a utilizar este servicio, deshabilitarlo en el setup. Este manual a muchos le puede ser de gran interés debido a que cada día los discos tienen mas capacidad y para programas y aplicaciones apenas usamos una mínima parte de la capacidad de nuestro disco. Con este manual podemos partir nuestro disco en dos o mas partes depende de la capacidad. Así podemos usar la partición C: para el sistema operativo y los programas, y la otra partición D: para guardar nuestros datos importantes, como archivos, música, películas, fotos, programas ,etc. De este modo si se infecta con virus o se nos estropea el sistema operativo podremos formatear y reinstalar Windows en la partición primaria C:, dejando nuestros datos importantes a salvo. Es como tener dos discos duros independientes dentro de uno. Para comenzar insertamos en la unidad de CD el disco de instalación de Windows XP (que es el que vamos a usar para este manual) y arrancamos el Ordenador. Si la Bios esta bien configurada arrancará directamente desde el CD y nos aparece la siguiente ventana donde pulsaremos sobre Enter.

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Programa de instalación de windows XP Profesional P r o g r a m a d e i n s ta l a c i ó n . E s ta p a r te d e l p r o g r a m a d e i n s ta l a c i ó n p r e p a r a m i c r o s o ft (R ) W i n d o w s X P ( P ) p a r a q u e s e u t il i c e e n e s t e e q u i p o .

- P a r a i n s ta l a r W in d o w s X P a h o ra , P r e s io n a la te c la E N T R A R . - P a r a r e c u p e r a r u n a i n s ta l a c i ó n d e w i n d o w s X P u s a n d o c o n s o l s a d e r e c u p e r a c ió n , p r e s io n a la te c l a R . - P a r a s a l ir d e l p r o g r a m a s i n i n s ta l a r W in d o w s X P, p r e s i o n e F 3 .

E N T R A R = C o n t in u a r

R = R e p a r ar

F 3 = S a l ir

Nos aparece el contrato de licencia y para Aceptar pulsamo s sobre F8. A continuación el ordenador detectará nuestro disco duro y co mo vamos a crear una partición nueva pulsamos la letra C Pr o g ra m a d e in s tal ac ió n d e W in d o s X P p ro fe si o n al L a s ig u ie n te lis ta m u e str a la s p art ic io n es e xist en te s y e l esp a cio n o pa rticion a do en e ste eq uip o . U se las tec la s d e l c urso r a rriba y ab a jo se lec cion a r u n e le m en to de la list a. - P ara in sta lar w in d ow s XP e n la p a rtición s ele ccio na da , pre sion e E nt ra r.

p ara

- P ara cre ar u n a pa rtició n en e l e spa cio n o p a rt icion a do , p re sion e C . - P ara e lim in a r la p a rtición se le ccion a da , p res io n e D .

D isco 1 90 M B 0 e n Id . 0 e n bu s 0 en a ta pI [M B R ] E spa cio n o pa rticio na do

EN T R A R = In sta lar

C =C re ar P a rt ición

01 89 M B

F 3= Sa lir

En la siguiente ventana veremos por un lado la capacidad total en Megas de nuestro disco y en la línea inferior será donde escribiremos la cantidad de megas que queremos para la partición. La partición la haremos de la mitad de la capacidad del disco. Si el disco es de 100 gigas asignamos a la partición 50

P ro g ra m a d e in s tal ac ió n d e Wi n d o s XP p r o fe s io n a l H a pe d ido q ue e l p ro g ra m a de in sta lació n cree u na p artició n nu ev a e n d is co 81 9 0 M B e n Id . 0 e n bu s 0 e n at ap i [M B R ]. . - Pa ra c re a r un a pa rtició n n u eva . esc rib a un ta m a ño ab a jo y pre sion e EN T RA R . - Pa ra v olve r a la pa nt alla an te rior sin cre ar la pa rtición . pre sion e ES C . E l ta m añ o m ín im o p a ra la p artició n nu ev a es d e 8 m e ga b yte s ( M B). E l ta m añ o m áxim o p ara la pa rtició n n u eva e s d e 8 18 2 m eg ab yt es (M B ) C re ar p art ició n de t am a ño ( e n M B) 4 00 0_

E N T R AR = C rea r

E SC = C an ce lar

Una vez que hemos creado la partición nos aparece la siguiente ventana donde instalaremos el Sistema Operativo en la nueva partición , y pulsamos enter para instalar Windows donde hemos seleccionado.

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P r o g r a m a d e i n s ta l a c i ó n d e W i n d o s X P p r o fe s i o n a l L a s i g u i e n t e l i s t a m u e s t ra la s p a rt i c i o n e s e xi s te n te s y e l e s p a ci o n o p a rt ic i o n a d o e n e s te e q u ip o . U s e la s t e c la s d e l c u r s o r a r ri b a y a b a jo s e le c c i o n a r u n e le m e n t o de l a l i sta . - P a ra i n s t a l a r w i n d o w s X P e n la p a r t i c i ó n s e l e c c i o n a d a , p r e s i o n e E n t ra r.

para

- P a ra c re a r u n a p a rt i c ió n e n e l e s p a c i o n o p a rt ic i o n a d o , p r e s i o n e C . - P a ra e l im i n a r la p a r t i c i ó n s e le c c i o n a d a , p re s i o n e D .

D is c o 1 9 0 M B 0 e n I d . 0 e n b u s 0 e n a t a p I [ M B R ] C : P a r t ic i ó n 1 [N u e v a ( O r i g i n a l )] 400 1 E s p a c io

no

p a r ti ci o n a d o

E N T R A R = In s ta l a r

4 189

D = E l im in a r p a r t ic i ó n

M B

(

40 00

M B

L ib r e s )

MB

F 3 =S a lir

A continuación formateamos la partición con el sistema de archivos que mas nos g uste FAT o NTFS P r o g r a m a d e in s t a la c ió n d e W in d o s X P p r o f e s io n a l L a p a rt ic i ó n e l e g i d a n o e s t á f o r m a t e a d a . E l program a d e i n s t a l a c i ó n l a f o r m a t e a rá a h o ra . U s e l a s t e c l a s d e d i re c c i ó n a r ri b a y A b a j o p a r a s e l e c c i o n a r e l s is t e m a d e a r c h i v o s d e s e a d o y p r e s i o n e E n t ra r . S i d e s e a s e l e c c i o n a r u n a p a r t ic i ó n d i f e r e n t e p a ra w in d o w s X P p r e s io n e E s c . F F F F

orm orm orm orm

a a a a

te a r te a r te a r te a r

la la la la

p a r ti ci ó n p a rt i c i ó n p a r ti ci ó n p a r ti ci ó n

E N T R A R = C o n ti n u a r

u ti l i za n d o u t i li z a n d o u ti l i za n d o u ti l i za n d o

el e l el el

s i s te m si s te m s i s te m s i s te m

a a a a

de d e de de

a r ch i vo s a rc h i v o s a r ch i vo s a r ch i vo s

N T F S ( rá p i d o ) F A T ( rá p i d o ) NT F S FA T

E S C =C a n c e la r

Acabado el p roceso de formateo de la partició n que nos llevara unos cuantos minutos, dependiendo de la capacidad del disco duro comenzará la instalación de Windows. Si tienes alguna duda durante la instalación

13. INSTALACION DE WINDOWS XP Ya tenemos instalado Windows XP en la partición que hemos creado, vamos a ver como queda esto y formatear el resto del disco. para ello nos vamos al icono de MI PC , situamos el puntero sobre Mi Pc y pulsamos el botón derecho del Mouse, nos aparecen varias opciones, una de ellas es Administrar, hacemos click sobre Mi Pc.

1.En la pantalla que nos aparece dentro de Almacenamiento selecciona mos Administración de discos.

2. En esta pantalla vemos que nuestro disco duro Disco 0 esta partido en dos, una partición donde tenemos instalado el sistema operativo y programas y ot ro sin particionar, para usarlo como otro disco. El puntero sobre no asignado y hacemos click sobre el botón derecho de Mouse, en las opciones que nos aparecen hacemos click sobre Format ear .

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3. Nos aparece el asistente para formatear, le damos a siguiente y en la ventana que aparece a continuación seleccionamos sobre Partición Primaria y damos a Siguiente.

4. Si no vamos a crear mas particiones pinchamos sobre siguiente y en la ventana inferior derecha colocamos la letra que tendrá la nueva partición (D: E:)

5. A continuación elegimos el sistema de archivos NTFS o bien F AT y le da mos a siguiente y a Finalizar, el ordenador comenzará a formatear la particion que hemos seleccionado

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6. Cuando acabe el proceso de formateado veremos que ya tenemos un nuevo disco en nuestro ordenador.

7. donde podremos tener las copias de seguridad de nuestros programas y archivos, incluso instalar en segundo sistema operativo

14. INSTALACION DEL SISTEMA OPERATIVO WINDOWS 7 Instalar Windows 7 sin modificar nuestro actual sistema operativo Windows (boot/iniciando desde VHD sin usar VirtualPC) Una nueva característica de Windows 7 beta y también de Windows Server 2008 R2 beta es la posibilidad de iniciar/bootear nuestra PC/Servidor físico desde un archivo VHD, sin utilizar un soft de virtualización. Suponiendo que tenemos nuestra PC con Windows XP instalado con todos los programas, mails, archivos, etc. y se nos ocurre instalar Windows 7 Beta como un segundo sistema operativo, ya sea para probarlo o tenerlo para otras funciones, lo ideal sería utilizar Virtual PC o Virtual Server. Ahora con Windows 7 se puede instalar en un archivo y puede ser iniciado desde nuestra PC real. ¿Como hacerlo? 1) En nuestra PC que tiene Windows XP booteamos/iniciamos desde el DVD de instalación de Windows 7. En la pantalla inicial elegimos “Repair your computer”.

2) Luego iniciamos el “Command Prompt” desde el “System Recovery Options” y ejecutamos los siguientes comandos y tal como se ven en la captura. diskpart create vdisk file=c:\W7Beta1.vhd maximum=15000 select vdisk file=c:\W7Beta1.vhd attach vdisk exit exit

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Al finalizar no debemos reiniciar la PC y seguimos con los siguientes pasos. Cerramos la ventana de “System Recovery Options” desde la X

3) Ahora debemos iniciar la instalación de Windows 7 Beta normalmente. Aceptamos el contrato de licencia y elegimos el tipo de instalación “Custom”. En la pantalla siguiente se podrá ver, que contamos con un nuevo disco de 14.6Gb, producto de la creación del archivo.

Existe un aviso/warning “Windows cannot be installed to this disk” el cual podemos obviar y seguir adelante. 4) Para conocer como sigue la instalación de Windows 7 Beta, podrán ver la siguiente nota: Instalando Windows 7 Beta 5) Una vez finalizada la instalación de Windows 7, podremos ver que tenemos en la pantalla de inicio dual (Dual Boot) con las opciones de iniciar Windows 7 o el Windows XP que teníamos previamente. 6) Si iniciamos Windows XP y exploramos el disco C, podremos ver que el sistema de archivos no fue modificado y tan solo tenemos un archivo W7Beta1.vhd, el cual creamos especialmente para instalar Windows 7.

Sin duda es una característica muy interesante y que nos permite trabajar mas cómodamente mas aun cuando tan solo queremos instalar una versión Beta Windows 7 ó bien para otros fines.

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15. MANEJO DEL PROGRAMA ONTRACK DISK MANAGER El software disk manager es compatible para las distintas marcas de discos duros mas recientes, ofrece funciones que ayudará a lo largo de todo el proceso de instalación, desde la correcta instalación del disco a su sistema, pasando por la instalación correcta, hasta la migración automática de su archivo. Este programa tiene varios menús, con los cuales se puede trabajar: -

(E)asy disk installation) se creará una única partición con rapidez. (A)dvanced options) se puede escoger la cantidad de particiones, el tamaño de los clústers, la comprobación del área de datos, etc.

Si solo se quiere crear una sola partición para el disco, se puede utilizar la opción “Easy disk installation” y responder yes a todas las preguntas que nos hará el programa. Sin embargo para tener un mayor control del proceso es recomendable utilizar la opción “Advanced options” y “Advanced disk installation” y de ese modo se podrá instalar el disco a nuestra manera. Ontrack disk manager es un software autónomo, que funciona en los siguientes sistemas sistemas operativos Microsoft: -

Windows 98E Windows milenium Edition Windows 2000 Windows XP home y profesional

El manejo del programa Disk manager ontrack, se puede dar de la siguiente forma: Para ello debemos entrar en el SETUP de la BIOS de la placa madre, pulsando repetidamente la tecla Supr.

CMS Setup Utility - Copyright (C) 1984-2003 Award Software Standard CMOS Features

PC Health Status

Frecuency/Voltaje Control

Load Fail-Safe Defaults

Advanced BIOS Features

Load Optimized defaults

Advanced Chipset Features

Set Supervisor Password

Power Management Setup

Set User Password

PnP/PCI Configurations

Save & Exit Setup

Integrated Peripherals

Exit Without Saving

Esc : Quit F10 : Save & Exit Setup

: Select Item

Virus Protection, Boot sequence... 1. Básicamente lo que tenemos que hacer es encontrar la opción Advances Bios Features é ingresamos a esa opción.

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QDI BootEasy Feature ChipAwayVirus On Guard CPU Internal Cache External Cache CPU L2 Cache ECCChecking Quick Power On self Test First Boot Device Second Boot Device Third Boot Device Boot Other Device Swap Floppy Drive Boot Up Floppy Seck Boot Up MunLock Status Gate A20 Option Typematic Bate Setting Typematic Bate (Chars/Sec) Typematic Delay (Mscc) Security Option Os Selec For DRAM>64MB

Disabled Enabled Enabled Enabled Enabled Enabled Floppy HDD-O CDROM Enabled Disabled Disabled On Fast Disabled 6 250 Setup Mon Os2

2. Luego llegamos a la siguiente plantilla. En ella nos en la opción Firs Boot Device (por defecto la PC arrancará en primer lugar desde Floppy. Click Enter

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CMOS Setup Ut ility - Copyright (C) 1984-2003 Award Softwar e Advanced Bios Features D is ab le d QDI Bo otE asy Fe atu re Item H e lp E na bl ed Ch ip Aw a yVir us On Gua rd CP U In te rn al C a che E na bl ed M en u L eve l Exte rna l C ac he E na bl ed CP U L 2 C ac he E CC Ch e ckin g E na bl ed S el ec You r Bo ot Firs Boot Device E na bl ed Qui ck Po w er On s el f Te st D e vice Pri ori ty Firs t Bo o t D ev ice FLOPPY C D ROM ...... [ ] H D D-O Se con d B oo t D e viceLs120 ..... .[ ] C D ROM Thi rd B oo t D ev ice HDD ..... .[ ] Bo ot Othe r De vi ce E na bl ed SCS1 .... .[ ] Sw ap Flo pp y Dr ive D is ab le d CDROM .... Bo ot Up Flo pp y Se ck D is.[ab ]le d HDD-1 ..... On .[ ] Bo ot Up Mu nL oc k Statu s ..... Fa st.[ ] Gate A2 0 Op tio n HDD-2 Ty pe ma ti c Ba te Se tti HDD-3 ng ..... D is .[ ab le ]d Ty pe ma ti c Ba te (C ha rs/Se c) 6 50 p t ES C:Ab or t Ty pe ma ti c D el ay (MMscc) ov e EN TER :2Acce Se cur ity Opti on S etu p Os Se le c For D RA M >6 4 MB M on Os2

: M ov e E nte r: S ele ct -/ -/P U/ P D:V alue F10 :S av e E S C: E xi t F 1:G eneral He lp F5: P re v ious Val ues F 6:F al l-S afe Def aul ts F7 :Op tim i ze d de fau lts

3. Elegimos la opción CDROM y presionamos Enter

CMOS Set up Utility - C opyright (C) 1984-2003 Awar d Softwa re Advanced Bios Feat ures Disabled QDI BootEasy Feature Item Help Enabled ChipAwayVirus On Guard Enabled CPU Internal Cache Menu Level External Cache Enabled CPU L2 Cache ECC Checking Enabled Selec Your Boot Enabled Quick Power On self Test Device Priority First Boot Device CDROM HDD-O Second Boot Device Third Boot Device CDROM Enabled Boot Other Device and EXI T ( Y/N)? Swap Floppy DriveSAVE to C MOS Disabled Boot Up Floppy Seck Disabled On Boot Up MunLock Status Gate A20 Option Fast Typematic Bate Setting Disabled 6 Typematic Bate (Chars/Sec) 250 Typematic Delay (Mscc) Security Option Setup Os Selec For DRAM >64MB Mon Os2 : Move Enter:Sel ect -/-/PU /PD:Va lue F10 :Sa ve ESC:Exit F1:Ge neral H elp F5:Pre viou s Va lue s F6:Fal l-Sa fe Defaul ts F7:Op ti mi zed defaul ts

4. Luego presionamos F10 y Enter, para salir guardando los cambios y salir del setup.

Enseguida elegimos las siguientes opciones: - La opción 2 Start BootCD - La opción 6 Hard disk - La opción 2 Ontrack Disk Manager O N T R A C K D i s k M an a ge r V er s ió n 9 .5 7

O N TR A C K D is k M a na g er Ve rs ió n 9.5 7

Welcome to Disk Manager Disk Mana ger Hard Disk Installation Software Cop yri ght (c) 1985 -2 002 ONTRACK Data Interna tio nal, Inc. This software is l icensed u nder the terms a nd cond iti ons of the License Agreement contain ed i n the On line Manual. Press F1 to vi ew the License Agreement. If you h ave read the Li cense Agreement and agree to the terms and condi tion s therein press ENTER to continue. Press any other key to exit.

You have chosen to run Disk Manager without l oading XBIOS. Thi s switch shou ld b e used if you are having proble ms running Disk Manager and do not need the features provide d by XBIOS. By in vo ki ng D isk Manager in thi s mode, the fol lowing li mi tations wil l e xi st: 1) No supp ort for th e Dynamic Drive Overlay. Al l d ri ves must be installed using onl y the BIOS g eometry. 2) No supp ort for secondary con troll ers. (Any key to conti nue)

Please register this Softw are. See the Onli ne Manu al for deta ils.

1. Esta es la primera vista, una vez que el programa se está ejecutando, en caso se revise los términos y contenidos de la licencia, se podrá hacer presionando F1. Luego presione Enter.

2. M ensaje de advertencia de las limitaciones del programa. presione cualquier tecla para continuar.

O N T R A C K D i s k M a n ag e r V e rs ió n 9.5 7 D isk Ma na ge r Ma in Men u (E)asy Disk In stal lation (A)dvanced Opti ons (V)iew/Pri nt Onli ne Manu al Exit Disk Manage r

O N T R A C K D is k M a na g e r Ve rs i ón 9 .57

Qu ick R efe ren ce

A dva nc ed Optio ns

Ad va nced Options - Advan ced Disk Installation - Maintenance Opti ons C re ate Ontrack Boot Diskette Install/Remove support d rivers R un d iagno stics - Upgrad e Di sk Manage r

(A)dvance d Disk Installa tio n (M)aintena nce option s (U)pgra de Di sk Ma nager Return to p revious men u

Quic k Re fere nc e Ad vanced Disk Install ati on Create parti ti ons b ased on predefine d si ze s or custo m sizes of your choice.

3. Menú principal del programa, e legimos (A)dvanced options y 4. Elegimos la opción (A)dvanced Disk Installation. presionamos Enter.

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O N T R A C K D is k M a n ag e r V e rs ió n 9 . 5 7 Dis k M an ager foun d 1 dri ve . Is the dri ve l is t c orrec t?

Driv e Lis t

O N T R A C K D is k M a n a g e r V e rs ió n 9 . 5 7 Dis k M an ager ca n f orm at y our hard driv e u s ing the 32-B it FA T fi le s ys t em . Woul d y ou lik e t o i ns tal l t his driv e us ing FA T32?

1) 4.28 5GB

(Y )E S (N)O

5. Muestra la lista de unidades detectadas. Verificar si la unidad Aparece en la lista.

(Y )ES (N)O

6. Uso de sistema de archivos FAT32, se debe responder YES,

O N T R A C K D is k M a n a g e r V e r s ió n 9 . 5 7

O N T R A C K D is k M a n ag e r V e rs ió n 9 . 5 7

P a r t i t io n 1 S elec t a

P art it ion

O pti on

O P TI ON (A ) 1 pa rtit ion wi th 4.2 85 G B O P TI ON (B ) 3 part iti ons w ith 1. 077 GB 1 part iti on wit h 1. 052 GB OP TI ON (C) Def ine y ou r own

Pa rt it ion unus ed

Pa rt it ion ## t y pe

Ent er s iz e of parti tion in M B (F1=HE LP ) (M ax im um c apac it y of t his part it ion = 4. 285 G B 4286_ (E SC t o CA NCEL )

1 2 3 4 Sa ve and Conti nue

Ret urn t o prev iou s me nu

7. Opciones de partición, se debe seleccionar la opción (C).

8. Pantalla inicial, define la partición primaria; para ello borrar el número que aparece en el cuadro y digitar la cantidad a la partición primaria, luego presionar Enter. O N T R A C K D i s k M a n ag e r Ve rs ió n 9.5 7

O N T R A C K D i s k M a n ag e r V e rs ió n 9.5 7 P a rti ti o n 1 P art it ion unus ed

P arti ti on ## ty p e

E nt er s i ze of p arti tio n i n M B (F1=HE LP )

1 2 3 4 S av e and Cont inue

(M ax im um c apa ci ty of t his parti ti on = 4. 285 G B 1000 _ (E S C t o CA NCE L)

9. En este caso, la cantidad de espacio es de 4GB y asignaremos Y asignaremos 1000 MB a nuestra partición primaria.

Partiti on ## typ e

En ter size of volume in MB (F1=HELP) n der Si ze t end Size (Maximum ca pacity of thi s(Maximum volu me = 3.281 GB capa ci ty of this vo lume 3 282_ DOS-FAT32 (ESC to CANCEL) EXTENDED

1 2 3 4 Save and Continue

10. Ahora tenemos el restante, que le corresponde a nuestra partición extendida, donde se puede definir particiones lógicas. O N T R A C K D is k M a n a g e r V e r s ió n 9 . 5 7

O N T R A C K D is k M a n ag e r V e rs ió n 9 . 5 7

Pa rt itio n 2 L o g ic a l Vo lu m e 1

Ty pe.... .... .... .: DOS -FAT32 Formatt ed . : YE S Star CHS . : 122 1 End.. .... .... .. : 365 254

P arti ti on ## ty p e

P arti tio n ## ty pe

1 2 3 4 S av e and Cont inue

1 2 3 4 S av e a nd C onti nue

Enter size o f volume in MB (F1 =HELP) nd er Si z e S iz e (Maximum ca pacity of this(Ma volume = 3.2 81 GB t end xi m um c apac i ty of t his v ol um e DOS -FA T32 20 00_ EX T E NDE D (ESC to CANCEL)

11. Definimos la primera partición lógica.

Size. .... .... .: 2.006 GB Boot able . : NO 1 63

Enter size of volume in MB (F1=HEL P) nder t end (Ma xi mu m capacity of thi s volume = 1 .27 4 GB) 365 1 275_ DOS -FAT 32 (ESC to CANCEL ) EX T END ED

S iz e Si ze 2.0 06 G B

12. Ya definimos la primera partición lógica y nos resta 1275MB los mismos que serán parte de una segunda partición lógica, dentro de nuestra partición extendida.

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O N T R A C K D i s k M a n ag e r V e rs ió n 9.5 7

O N T R A C K D is k M an ag e r Ve rs i ón 9.5 7

P arti tion 2

Type.............: EXTENDED Formatted . : NO Star CHS. : 122 0 1 End CHS.. : 520 254 63 Parti ti on ## typ e

Size..........:3.281 GB Bootable . : NO

Cylin der start e nd

1 DOS-FAT32 2 EXTENDED 3 4 Save and Continue

Size

0 121 1.003 GB 12 2 520 3.281 GB

Logi cal Vol ume ## type 1 2

+D OS -FAT 32 D OS -FAT 32

Cylinde r start e nd 12 2 366

365 520

Size Si ze 2. 006 GB 1. 274 GB

13. Ya están definidas las particiones, en el cuadro inferior izq. 1. DOS FAT32, corresponde a la partición primaria con 1.003GB 2. EXTENDET corresponde a la partición extendida con 3.281GB dentro de la partición extendida ha y dos particiones lógicas que se muestran el cuadro inf. Der: Una con 2.006GB y la otra 1.274GB.

Partiti on # # type 1 DOS-FAT32 2 EXTENDED 3 4 Save and Conti nue

Si ze

0 121 1.0 03 GB 122 520 3.281 GB

14. Luego definimos las particiones, guardamos los cambios y continuamos con el proceso (Enter).

O N T R A C K D is k M a na g e r V er s ió n 9 .5 7

Hard Di s k Se lec te d:

Cylin der start e nd

O N T R A C K D is k M a n a ge r Ve rs ió n 9.5 7

4. 285 GB

WA RDI NG Dis k M an ager has de tec t ed ex is ti ng part iti ons o n t his hard dis k .

F ast F ormat will re duce in st allation time by verifying only syst em areas. Use fast F orm at?

If y ou dec ide to c o nti nue wi th the ins t allat ion s, al l ex is ti ng DAT A on t his dis k w ill be los t ! Ma ke ab so lut ely s u re y ou want to c ont inu e wi th t he cu rre nt s elec t ed dis k .

(Y)ES (N)O

A t th is po int y ou hav e 2 opt ions : 1) Pres s A LT-C t o c ont inue DI SK M ANA G E R wi th t his c on dit ion. 2) Pres s any o the r k ey to c anc el t he i ns ta llat ion.

15. Para continuar presionamos las teclas ALT-C

16. Si deseamos dar un formato completo al disco, utilizar la opción No y enter.

O N T R A C K D is k M a n a g e r V e r s ió n 9 . 5 7

O N T R A C K D is k M a n a g e r V e rs ió n 9 . 5 7 Disk M anager Stat us R eady t o ins ta ll Dis k 1, 4.28 5 G B I t has a form at ied ca pac it y of 4. 2 85 G B C us tom p artit ion s wil l b e c reat ed. T his is y our las t c hanc e t o c anc el t he ins ta llat ion proc es s

Do you want to u se default cluster value s? (Y)ES (N )O

You are about to erase a ll data o n this disk! Are you sure wan t to continue? (Y)ES (N)O

17. Uso de valores por defecto de clústers, dejar el cursor en la opción YES Enter.

18. Elegimos la opción YES para poder de esa manera formatear las unidades creadas.

O N T R A C K D is k M a n a g e r V e r s ió n 9 . 5 7

O N T R A C K D is k M a n a g e r V e rs ió n 9 . 5 7

P ar t it ion 2 L og ic a l Vo lu m e 2

Type .............: DOS-FAT32 Fo rmatte d . : N O Sta r CH S . : 36 6 1 En d CH S ... : 52 0 25 4

Si ze..........: 1 .2 74 GB Boo ta bl e . : NO 1 63 D IS K 1 h a s b e e n s u cc e s s fu ll y in s ta l le d ! T h e p a rti ti o n s t h a t h a v e b e e n c re a te d a r e n o w f o rm a tte d . E a c h p a rti ti o n w i ll b e a c ce s s ib l e a s a lo g i c a l d r iv e l e tte r a fte r re b o o t tin g .

C reat ing New FATs.. .

[/]

Ve ryf y ing BI OS S up port. . . Creat i ng ne w B P B. .. Creat i ng an d Wri tin g new FATs.. .

19. Ejecución del proceso de preparación del disco duro.

20. El mensaje indica que las particiones han sido creadas y el disco esta formateado, presione Enter, para continuar.

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D is k

O N T R M a n a g e r

A

C K V e r s ió n

D is k M a n a g e r S t a t u s D is k M a n a g e r c o m p le t e d R e m o v e t h e d is k e t t e f r o m d r iv e A : a n d P re s s R E S E T or C T R L -A LT -D E L

9 .5 7

w h e n r e a d y . .. to

e x it .

21. Presione las teclas CTRL-ALT-SUP, para salir del programa y reiniciar el equipo.

16. CLONACION DEL DISCO DURO 16.1. Pasos para realizar la clonación de disco a disco: 1. Cree un disco flexible reiniciable Ghost. 2. Haga clic en Aceptar cuando aparezca la pantalla Ghost. 3. En el menú principal de Ghost, realice una de las siguientes acciones: a. Local: Haga clic en Local > Disco > a Disco. b. Conexiones punto-a-punto: Haga clic en Punto-a-punto > Disco > a Disco. 4. En el cuadro de diálogo Unidad de origen, seleccione la unidad de origen. 5. Este cuadro de diálogo muestra los detalles de todos los discos que Ghost.exe encuentra en el equipo local. 6. En el cuadro de diálogo Unidad de destino, seleccione el disco de destino. 7. En este punto, elija con precaución ya que éste es el disco que se sobrescribirá. Si se utiliza un método de conexión de punto-a-punto, la unidad de destino será cualquiera de los discos del equipo esclavo. Sin embargo, si es una copia de disco a disco local, el disco de origen no estará disponible para seleccionarlo. 8. Haga clic en Aceptar. 9. Cuando aparezca "¿Desea continuar con la clonación del disco?", realice una de las siguientes acciones: a. Haga clic en Sí para continuar con la clonación del disco. b. El sistema comprueba la integridad de la estructura de archivos en el disco de origen y luego copia el disco de origen en el destino. Si necesita anular el proceso, presione Ctrl+C, pero tenga en cuenta que, si lo hace, el disco de destino queda en un estado indeterminado. c. Ahora, Ghost copia el disco frente al de destino. Al terminar, Ghost muestra una ventana que indica que ha terminado el proceso. Haga clic en No para volver al menú. ADVERTENCIA: Haga clic en Sí sólo si tiene la seguridad de que desea continuar. La unidad de destino se sobrescribe sin oportunidad de recuperar ningún dato. 10. Haga clic en Aceptar. Esto regresa a Ghost al menú principal de Ghost. 11. Haga clic en Terminar. ADVERTENCIA: No apague o reinicie el equipo en este momento. 12. Saque el disco flexible y apague el equipo. 13. Físicamente remueva la unidad de origen o destino del equipo y reinícielo. El disco duro que se removió puede ser instalado en otro equipo, una vez que el otro equipo ya no tenga otro disco duro instalado como Unidad activa primaria. 14. Reinicie el segundo equipo y asegúrese de que el segundo disco duro se reinició correctamente. 16.2. Clonar discos duros con Norton Ghost Norton Ghost, tiene una herramienta llamada Clonar, usada para clonar un disco o partición a otro disco o partición en la misma PC, es verdaderamente rápido y eficiente el trabajo de Ghost en este sentido, se trabaja a nivel de MSDOS, en la práctica la velocidad esta en menos de 40 segundos por Gigabyte de datos.

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Esta herramienta la he usado principalmente para instalar PCs muy similares, o sea, cuando queremos instalar varias PCs que tienen similar motherboard ( tarjeta madre), a partir de una sola instalación del Sistema Operativo (SO) y demás aplicaciones, para ello bastará poner el otro disco duro como esclavo y usar la herramienta Clonar de Norton Ghost, hay que tener bien claro cual es el disco o partición de inicio y cual la final, al parecer no importa si son iguales, pero serecomienda hacer particiones iguales a las del disco de inicio, para mas seguridad. 16.3.Clonado Paso a Paso: 1. Conectar el disco duro como esclavo en la PC de la que se quiere sacar el clon. 2. Instalar y ejecutar Norton Ghost. 3. Ir a Ghost avanzado- Clonar. 4. Seleccionar del disco uno (origen) la partición a clonar (puede ser la del SO u otra) y la partición destino del disco dos. 5. Siguiente- Siguiente. 6. Por último ponemos el disco dos, como master y arrancamos la PC. Nota: La PC se reiniciará automáticamente y comenzará la clonación en modo MSDOS, por lo que no se debe tener otras aplicaciones ejecutando. 16.4. Ventajas y desventajas del clonado Ventajas: · Minimizar el tiempo de instalación del SO y de las aplicaciones. · Permite hacer copias casi exactas de un disco duro o partición. · Minimizar el tiempo de copia de datos entre particiones. Desventajas: · Error de paginación al iniciar el SO con el disco clonado, en la misma PC donde se clonó. · Algunas aplicaciones dejan de funcionar correctamente y hay que reinstalarlas. Error: · El sistema no tiene archivo de paginación o bien este es demasiado pequeño. Métodos para solucionarlo: Este error aparece cuando se arranca con le disco clonado (copia) la propia PC donde se creó, o sea, cuando se clona un disco duro como esclavo y luego lo dejamos como master en la computadora donde fue clonado, en algunos casos también aparece cuando las PCs son iguales. Este error no permite iniciar la sesión de trabajo, manteniendo un estado cíclico de inicio de sesión. En algunos casos se recomienda iniciar la PC en modo a prueba de errores, otros cambiar el tamaño del archivo de paginación. También se dan otras soluciones: Solución 1: Esta es la mejor y más rápida: Ponemos como Master, el disco clonado (la copia), y arrancamos la PC desde un CD de inicio de Windows, en la línea de comandos de A, ponemos FDISK /MBR, y luego Enter , esto restablecerá la memoria virtual del disco, permitiendo el inicio de sesión. El comando FDISK /MBR, es una opción no documentada que vuelve a crear un Master Boot Record (MBR) en el disco duro (vuelve a colocar allí el programa de arranque original). Este método se emplea generalmente para los S.O. Windows 2003, como en XP, para estos últimos existe un comando similar FIXMBR, que se puede ejecutar desde la consola de recuperación del S.O, si usamos un CD booteable para la instalación. Solución 2: El segundo método es para cuando ya se tiene instalado una copia mínima en el disco destino ( disco dos), de tal forma que permita arrancar la PC desde ahí, el disco con la instalación completa se pone como esclavo(disco uno), se instala y se ejecuta Norton Ghost en el disco dos, en Ghost avanzado- Clonar, aquí seleccionamos el disco uno como origen y el disco dos como destino, Ghost en este caso no hará una clonación en si, pero copiara íntegramente la partición seleccionada del disco uno en el disco dos, esta acción se realiza automáticamente en MSDOS. Nota: Este método se demora un poco mas que el anterior, pero es efectivo igual, y siempre considerando que seria menos de la mitad del tiempo que se emplearía para instalar el S.O. y las aplicaciones.

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17. CREACION DE UNA IMAGEN Una imagen es una réplica exacta de una partición o de un disco duro retenida en un formato comprimido especial. El Drive Image utiliza este formato especial. Haciendo una imagen tienes la oportunidad, si es necesario restaurar su sistema, exactamente en la misma condición que estaba al momento de hacer la imagen y en mucho menos tiempo que volver a instalar todo de nuevo. Ade más, programa Drive Image, es capaz de hacer las copias exactas de una unidad de disco duro o una partición. Esta es la mejor manera, para hacer un clon de su sistema: Si se está cansado de formatear y cargar de nuevo el disco duro cada vez que existe un problema, esto se puede solucionar fácilmente con el programa Drive Ima ge 5 de Power Quest y de esta forma se indica como hacer una imagen del disco duro, para ello se debe tener instalados dos o mas discos duros, o tener al menos dos particiones. Si este es el caso, vamos a realizar una imagen del disco duro C: que se tiene ahora funcionando y la vamos a guardar en otro disco duro, para que luego se pueda copiar a un CD o para reinstalarlo cuando se necesite. Para esto hay que seguir los siguientes pasos: 17.1. Como crear los discos de arranque del PC y Drive Image: El primer paso es instalar el programa y luego hay que crear dos discos de arranque. Esto solo se tiene que hacer la primera vez. Lo hará de la siguiente forma: Desde el Escritorio de Windows, hacemos clik en el botón inicio y seleccionamos Programas, Power Quest Drive image y finalmente hacemos clik sobre la entrada Create Rescue Diskettes. En la nueva ventana marcamos la opción SCSI (si no marcamos ninguna también funciona) Drivers y pulsamos el botón NEXT, seguidamente da la opción de guardar los discos en un directorio, pero es mejor guardarlos en CD, ya que los necesitaremos para arrancar, así lo dejamos en A:> y pulsamos el botón OK, en este momento comenzará a crear los CD de arranque. 17.2. Como se hace la imagen de un disco duro: 1. Introducimos el disco número uno que hemos creado anteriormente en la lectora y reiniciamos el ordenador. Después de un rato nos pedirá el disco número dos, lo introducimos y esperamos unos segundos para que arranque el PowerQuest Drive Image. 2. Pulsamos el botón Create Image. Seleccionamos el disco druo al cual le vamos a hacer la imagen (normalmente C:) y pulsamos el botón NEXT. 3. En la siguiente pantalla vemos los discos duros y particiones que tenemos en el ordenador, marcamos la casilla de la izquierda, que corresponde al disco fuente y pulsamos el botón NEXT. 4. En la siguiente ventana Name Image File, le damos el nombre que queramos a la imagen, (por ejemplo 19_04_02.PQI) y pulsamos el botón Browse para elegir el destino donde guardaremos la imagen (por ejemplo, disco dos) Pulsamos el botón NEXT. 5. En la siguiente ventana, seleccionamos el tipo de compresión, que en este caso vamos a poner la máxima, marcando la opción High y pulsamos nuevamente el botón NEXT. 6. Ahora pinchamos el botón de Opciones avanzadas y marcamos la opción Split Image File Into Multiples Files. Veremos como se habilita la caja de texto File Size (bytes). Escribimos o modificamos el valor que tiene y lo ponemos en 600,000,000 (Esto es para que en el caso de que la imagen no entre en un CD nos pida el siguiente..... ) y pulsamos el botón OK. 7. En la siguiente ventana nos da información de la imagen. Hacemos clic en el botón Finish, en este momento comenzará a crear la imagen de un disco duro al otro. Esta operación puede llevar bastante tiempo, dependiendo de la cantidad de archivos que contenga el disco duro C. 17.3. Como Grabar la imagen a un CD . 1. Esta quizás sea la parte mas sencilla, para ello introduce un CD grabable en la unidad de la Regrabadora. Abre el programa que utilizas normalmente para copiar tus CDs (Nero, Easy, .....) y copias la imagen que has creado como si se tratara de un archivo normal. 2. Si la imagen es muy grande, cuando el CD llegue a 600,000,000 Mb te pedirá el siguiente y así hasta que termine de copiar toda la imagen. 3. Ahora ya puedes borrar o eliminar la imagen que tienes creada en el disco duro D.

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Ahora la próxima vez que se formatee el disco duro, no se tendrá que instalar todos los programas, ni hacer de nuevo todas las configuraciones, solo tendrás que restaurar la imagen que has creado desde el CD-ROM y todo listo para trabajar de nuevo. 17.4. Como instalar en el ordenador la imagen 1. Si tenemos formateado el disco duro C:> 2. Introducimos el disco número 1 que hemos creado anteriormente en la disquetera y reiniciamos el ordenador. Después de un rato nos pedirá el disco número 2. Lo introducimos y esperamos unos segundos para que arranque el PowerQuest Drive Image. 3. Introducimos el CD que contiene la imagen en la unidad de CD. 4. En el programa PowerQuest Drive Image escogemos la opción de Restaurar imagen y seguimos los pasos hasta finalizar. 5. Reiniciamos el ordenador y todo listo, a currar con el PC, ya están todas las configuraciones y programas cargados listos para utilizar. 17.5. Crear imagen de disco duro con el ghost Una imagen del Sistema, llamada también "imagen Ghost" o "Ghost" a causa de un programa bastante conocido, es una copia de respaldo de todo el contenido de una partición (incluso de un conjunto de particiones). Ninguna distinción es hecha en el contenido. Se puede decir que una imagen del sistema es una "copia fiel" de la partición en un instante T (siendo T la hora del respaldo). Debemos hacer una distinción entre imagen del sistema y copia de respaldo de datos. Por lo general, las copias de respaldo son hechas de forma continua o de manera muy regular, seleccionando los directorios a respaldar y casi siempre de forma incremental. En cambio, el sistema cambia muy poco por lo que no hay necesidad de crear una imagen frecuentemente. Para crear una imagen, debemos elegir la partición y no los directorios. La copia de seguridad incremental consiste en hacer una copia de respaldo de todo lo que se especificó la primera vez, luego solamente de los archivos modificados posteriormente, guardando aparte una copia del archivo original. Por lo tanto, copia de respaldo e imagen del sistema son dos cosas muy distintas en cuanto a sus objetivos y métodos. 17.6. Para qué hacer una imagen del sistema En el PC puede pasar de todo! Un virus, un troyano, incluso un spyware, alterarán el buen funcionamiento del sistema. Igualmente, la instalación o actualización de un software o un driver puede poner inestable el sistema, o peor aún, ponerlo fuera de servicio. Una descarga eléctrica puede destruir los componentes (placa madre, etc.). El caso de que tengamos que cambiar la placa madre, será necesario reinstalar completamente Windows XP (a menos que la placa sea reemplazada con otra de características estrictamente idénticas). ¿Cuánto tiempo perderemos? Reinstalar Windows, tan sólo eso, demora ¡al menos una hora! A esto, hay que añadirle el tiempo de instalación de los periféricos y del software. De aquí el interés de crear una imagen del sistema. La creación me toma 3 minutos de preparación y demora 30 minutos, la restauración de esta imagen esta terminada en 15 minutos (Athlon 2400XP+, 1 GB de RAM, el disco de Windows de 12 GB y con 10 GB utilizados). 17.7 Pre-requisitos En primer lugar, para crear una imagen del sistema se requiere: · Tener otra partición para guardar la imagen. · Neutralizar el funcionamiento del sistema. Explicación Es imposible crear la imagen del sistema en la misma partición que se hace la operación. Por lo tanto, debemos almacenar esta imagen en otro lugar: en otro disco, en un CD Tambien podemos: · Crear la imagen bajo otro sistema (linux, otra versión de Windows, MS-DOS). · "Bloquear" el funcionamiento del sistema: impedir que realice otras tareas con el propósito de que los datos del sistema no sean modificados constantemente y no puedan ser copiados.

· Arrancar directamente desde un CD

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17.8. Mover carpetas a otras particiones La mayoría de usuarios de Windows dejan la carpeta "Mis documentos" en el lugar definido por defecto, en la partición de Windows. Pero en el caso de una restauración del sistema habrá que restaurar los archivos personales, si existiera una copia de respaldo. ¿Por qué no moverla a otra partición y así evitar tener que restaurarla?. Esto no excluye la necesidad de hacer una copia de respaldo. Así mismo, podemos mover los archivos temporales (/Temp), los archivos de Internet Temporales, incluso el archivo Swap de Windows. Esto disminuirá la cantidad de archivos a desfragmentar en el disco del sistema.

La ventaja de mover los archivos y directorios que son modificados con frecuencia es que la fragmentación de la partición del sistema será más rápida y la imagen del sistema más pequeña. 17.9 Clonar configuraciones diferentes Una imagen del sistema (clon) corresponde a una configuración precisa e inmutable. Para instalar una imagen en varias configuraciones diferentes, es necesario crear una imagen de base desde un sistema que no tenga drivers (incluso programas, al menos sin los programas dependientes de la configuración). Debiendo enseguida adicionar los drivers necesarios según las configuraciones de cada equipo. Nada impide hacer una imagen del sistema grabable y luego modificar la configuración y rehacer la imagen del sistema. 18. RESTAURACION DEL SISTEMA EN WINDOWS SEVEN Los puntos de restauración del sistema son herramientas muy útiles para cualquier usuario de Windows. Gracias a ellos podemos revertir a un punto anterior la situación del ordenador evitando y solucionando problemas con el contagio de un virus o el borrado por descuido de algún fichero. Ya es algo disponible en Windows Vista y versiones anteriores, pero en el nuevo Windows 7 las funciones son más avanzadas. Vamos a ver en este tip cómo sacarle todo el partido. 18.1. Acceso a propiedades de seguridad del sistema

1. Para poder acceder a los puntos de restauración y para 2. Nos aparecerá la sección del panel de control correspondiente al crear uno o restaurar el sistema, acudiremos primero a la apartado Seguridad dentro de Sistema y seguridad. En esta ventana opción equipo del menú de Inicio. Hacer click con el botón se puede comprobar el estado del sistema y acceder a la configuración derecho sobre dicha opción y haremos click en Propiedades. del mismo y a ciertas herramientas. Click en protección del sistema.

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18.2. Protección del sistema

3. Abrimos la ventana de Propiedades del sistema veremos que queda marcada la pestaña Protección del sistema. En ella podemos acceder a las distintas herra mientas relacionadas con restauración. Podemos crear un punto de restauración haciendo click en el bótón Crear dentro del apartado configuración de la protección. También podemos activar la protección para otras unidades de disco de las que disponga el sistema.

4. Luego accedemos a la configuración del sistema de restauración para poder cambiar los parámetros haremos click en el botón de configurar dentro de la sección Configuración de la protección podremos activar la protección del sistema de for ma que restaure versiones anteriores de archivos y la configuración completa del sistema, solo las versiones anteriores ó desactivar la protección totalmente.

5. También podemos marcar una cantidad máxima de espacio asignada a tareas de restauración. Si se excede el sistema se ocupará automáticamente de eliminar versiones anteriores. Una vez terminada la configuración haremos clic en aceptar. Para seguir haremos click en el botón Restaurar el sistema en la ventana de Protección de sistema. En la ventana que aparecerá haremos clic en Siguiente.

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18.3. Restaurar el sistema del ordenador

6. Ahora restauramos el sistema del ordenador a un estado anterior que elijamos. En pantalla veremos una serie de momentos almacenados como puntos de restauración con nombre descriptivo. Si queremos ver la lista completa de puntos haremos click en Mostrar más puntos de restauración. Luego hacemos click en Detectar programas afectados y hacemos click en siguiente.

7. Aparece una lista de programas y controladores que se eliminará y otra de programas y controladores que podrían no funcionar correctamente tras la restauración. Una vez hechas las comprobaciones hacemos click en cerrar.

8. Para completar la restauración haremos click en Finalizar.

18.4. Crear un punto de restauración del sistema en Windows 7 Siempre es recomendable crear un punto para restaurar el sistema antes de la instalación de un nuevo programa o de la realización de un gran cambio en nuestra computadora. Algunas veces cuando instalamos un nuevo software automáticamente creamos un punto de restauración pero si no, podemos hacerlo manualmente.

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Pasos para crear un punto de Restauración del Sistema en Windows 7

1. Damos clic derecho en My Computer (Mi PC) y luego vamos a Properties (Propiedades)

3. En la pestaña System Protection tenemos que dar clic en el botón Create (Crear).

5. El tiempo que toma crear un punto de restauración dependerá de la cantidad de datos, velocidad del equipo, etc.

2. Luego, damos click en el enlace System protection (Protección de sistema)

4. Escribimos una descripción que nos ayude a recordar el punto que hemos creado.

6. Listo, ahora podemos retornar a un punto anterior a los cambios del sistema que hemos realizado.

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Reparar archivos del sistema en Windows 7 El comando sfc /scannow (System File Checker) escanea la integridad de todos los archivos de sistema protegidos de Windows 7 y reemplaza las versiones incorrectas, corruptas, cambiados o dañados con las versiones correctas y sanas, siempre y cuando ello sea posible. SFC deja un informe en un archivo de log que se puede consultar luego de la ejecución del comando para ver los resultados. Para correr el comando SFC debe abrir una ventana del intérprete de comandos, para ello vamos a inicio>Todos los programas->Accesorios y con el botón derecho realizamos un clic sobre el Símbolo del sistema, en las opciones que se nos abren escogeremos Ejecutar como administrador. Escriba sfc /scannow y presione Entrar.

En caso de que no encuentre ningún problema con los archivos de sistema, el comando informará tal situación mediante un mensaje indicándonos que no ha encontrado ninguna infracción de la integridad.

Si el comando SFC detectó un problema, puede intentarse realizar una restauración del sistema usando un punto de restauración con fecha anterior a la fecha de modificación del archivo dañado. Es posible que necesite realizar varias restauraciones de sistema con distintos puntos de restauración, hasta encontrar alguno que efectivamente repare el archivo. La ejecución del comando SFC deja un archivo con el registro de sus acciones llamado CBS.LOG, ubicado en la carpeta 19. RECUPERACION DE DATOS: EASY RECOVERY Para esto vamos a usar el Easy Recovery Pro 6.04, para recuperar archivos borrados por error, hay que tener en cuenta que mientras menos usemos el disco duro, mas probabilidades tendremos de recuperar los archivos. 19.1. Aplicación de EASY RECOVERY Primero instalamos el programa.

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Una vez instalado, abrimos el programa y nos encontraremos con la siguiente ventana en la que seleccionaremos la opción Recuperación de datos.

1. Seleccionamos la opción Recuperación de datos.

2. Clik en Recuperación de archivos eliminados.

3. Aparece un aviso que nos indica que necesitamos otra unidad 4. La unidad donde estaban los archivos eliminados y marcar para recuperar los datos. Hacemos Clik en OK. la casilla “operación completa”.

5. Sale la siguiente ventana y dejamos cargar

6. Buscamos y seleccionamos los archivos que queremos recuperar.

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7. Elegimos la unidad de destino, marcando la casilla Recuperación en Unidad local y hacemos clic en Examinar.

9. No requiere ninguna acción.

8. Elegimos unidad de destino y hacemos clic en aceptar.

10. el programa finalizara su trabajo con un informe. Clik en listo.

11. Cerramos el programa y nos vamos a la unidad donde hemos decidido guardar los archivos recuperados y si todo ha ido bien, tendremos lo

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