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价值. 选择. 生产力.

面向未来. 今天您所需的可能不适于您的明天。那就是为什么 Horizon给予您充分的自由,配置您的丝网印刷机 一如您为赢得未来生产力优势所需要的。相当简单: 您从一系列先进的标准配置开始,然后从广泛的配 件中进行选择以增强产量,良率和生产力从而优化 性能和价值。

2 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

今天生产不需要的选件,您可以在未来添加,利用 Horizon的灵活性实现新目标并且延长它的使用寿 命。配备我们强大的Instinctiv™ V9先进用户界面、 一流的服务和支持及公认的六西格玛生产,您可以 获得什么?在设备使用年限中,最高的投资回报率 和最好的拥有价值。

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2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 3


4 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17


预订此宣传页 请致电 021-54973435

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目录CONTENTS IPC中国SMEMA理事会成员名单 Frank Wang Asymtek 中国大中华区总经理 Allen Huang 英国得可印刷机有限公司上海代表处大中华区总经理 Marc Peo Heller Technologies总裁 Hamed EL-ABD WKK经销有限公司执行董事 孙志明 深圳市劲拓自动化设备有限公司销售总监 杨福彦 西门子电子装配系统有限公司市场总监 鲍 伟 深圳市凯意科技有限公司高级产品应用经理 Dick Kam 佳力科技首席执行官CEO Sin Kin Keong Speedline Technologies中国区业务经理 蔡节培 维多利绍德上海代表处中国首席代表 谢健浩 德国埃莎亚太区办事处副总经理

刊首语Between The Lines P3.

电子行业的环保责任

孙志明

IPC总裁寄语Words form President P7.

“应当”还是“应该”:标准之外的思考

Denny McGuirk

新闻News P4.

汉高新型导电粘合剂荣获电子组装双项大奖

P4.

得可携手DNIV亮相NEPCON越南展示先进丝网印刷技术

P4.

西门子全新SIPLACE SX平台荣膺2010年EM Asia创新奖及SMT China远见奖

P14. IPC计划开发一项新指南文件 P14. HKPCA&IPC Show全力打造电子组装业的盛会 P14. David Bergman为IPC服务三十年 P22. OK International又添殊荣:荣膺SMT China远见奖

展会Trade Show P6.

IPC中国EMS理事会代表团成功访美

向晓平 毕梯优电子(上海)有限公司销售总监 史建卫 日东电子科技(深圳)有限公司技术总监 Roger Lee 富士德科技有限公司CEO 王 健 美亚科技华南区销售总经理 Pelle Wennerlund MYDATA automation AB 中国区董事总经理 陈宏俊 Okinternational北亚区销售总监 赵 丽 日联科技副总经理 顾星良 KIC中国华东区总经理 周 林 深圳德森精密设备有限公司总经理

访谈Interview P11. 专访Asymtec公司大中华区总经理Frank Wang

评论Comments P8.

源自中国的世界标准席卷市场之日

P9.

中国企业努力加强标准化建设

事件Events P10. IPC标准逐步受到中国航天企业关注 P12. IPCWorks Asia论文征集

SMT技术发展趋势SMT Evolvement 以下为新增成员 Leo Huang 安捷伦科技有限公司

P15. 自动测试设备的缩放治具

Gary F. St.Onge

P20. 太阳能晶片的手工焊接

OK international

P23. 回流焊接的技术整合管理 第一部分: 技术整合概念

伍绍贤 东莞市神州视觉科技有限公司

IPC培训与认证IPC Certification 编委会 钟秉刚

David Bergman 技术顾问 刘春光 主编 jamesliu@ipc.org

P23. IPC中国认证课程公开班时间安排

P30. 时事快讯Fast Facts P32. 调查Survey

宋 芬 编辑 ssong@ipc.org 程中秋 设计 qiuqiucheng@ipc.org 电话(021)54973435 传真 (021) 54973437 上海市延安西路1088号2303室 200052

宣传页面预定: (021) 54973435/603 2 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

浅见直树 Terry Costlow

薛竞成


Between The Lines

刊首语

电子行业的环保责任 尊敬的IPC SMEMA会员和业界同仁: ••

I

PC于上世纪中叶在美国由六家印制板企业组

•• 2.减排:这项目尤其侧重于发热设备,如将

建,在过去的半个世纪里为电子封装行业、电

回流焊机的内外炉膛之间的隔热层加厚就可使

子产品制造商、电子制造服务业及供应商订立了

得炉膛内热量更稳定、提高热效率;也同时减低

很多实用且有效的制作工艺与制造标准。

因传导至外壳而令外部室内环境温度升高,可降

IPC中国SMEMA理事会的成立证明了中国

孙志明 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

低车间空调的负荷。

电子制造业在世界的重要地位。由于世界各地

•• 3.循环使用:同在回流焊机上,将高温废气

客户对中国产品的工艺要求越来越严谨,IPC

加以适当的过滤并将之循环到炉膛内再用,有利

SMEMA理事会的多年的经验和影响力能够发

于减排及减少能量消耗。设备生产商在研究及

挥其推动和指导作用。 随着理事会成员数渐

推出新产品时也必须考虑,对未来的科技发展

渐增长,将会为业界提供更广、更阔、更深的

与需求而言,是否可以以更新部件的方法对设

沟通,使电子制造业与设备生产行业间有更多

备进行换代,那就可减少企业因设备技术落后

的技术交流,从而促进行业的良性发展。

过时而必须整体淘汰所带来的浪费。例如AOI检

•• 2009年全球金融危机的阴霾渐渐散去,

测设备的精密摄像头可直接以高像素的摄像头

2010年初一股强势的购买力的突然涌现令大

替换和软件更新后,便能成功对旧设备做到完整

部分的同业都感到应接不暇。与此同时,全球

的升级处理,那就等于将设备的生命延长而减

变暖所引发出来的环境问题也已逐步显现:暖

低对环境的破坏。

冬、冷春、干旱、水灾、霜雪、火山爆发、地震

•• 4.环保元器件:我们都知道LCD灯比普通白

处处……都在不应该的时节和地方发生了,令

炽灯泡节能数十倍,同样我们也知道一个集成

我们不能不关注全球气候的变异,它正在警告

线路(IC) 可代替数以百计的元件,生产设备上有

人类要注意环保及保持生态平衡。 我们的电

很多的应用元件都可借助这个方法去改进,所以

子生产制造行业正为此题目设定方针。

在电子产业中我们需不断寻找更环保的技术、

•• 近十多年里我们听得最多的是“环保”

使用更环保的零配件来达成环保的目标。

这两个字,但“环保”并不只是将生产物料和

•• 5.环保产品制作:目前针对LED、LCD、太阳

辅料中包括铅(Pb)、汞(Hg)、镉(cd) 、六价铬

能光伏部件等的环保产品制造业来说,正是一

(Cr6+)多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE) 的

个黄金年代的来临。与此同时,电子与设备生产

六种有害物质除掉即可;更多的是在制造过程

行业已逼近这片宝地,希望在沙漠中找到他们

中的行为改造。 具体相关的主题如下:

的金字塔。但未来数年内的需求尚未有大幅上升

•• 1.节能:首先以贴片机为例,新一代的设

的空间,除非各国政府愿意对行业与消费者做出

备在速度和反应时间上都有了很大的改进,加

一些支持与金钱补助。

上现代新式的元器件越来越细小与精密,旧

•• “环保”是一个非常迫切而又对人类生活

式设备已无法满足;目前最新的技术是将印刷

与地球环境十分重要的课题,希望上面文章能

机、贴片机、回流焊机和传送设备等都设计成

为大家启发更高的思维,将保护环境作为您我

双轨双进,目的是提高生产效率和减少能源浪

持之以恒的一套生活方式,更希望带动更多的企

费,如果增加不到50%的能耗就可得到200%

业落实这个环保课题。

的产能,那相等于节约了25%的能源。 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 3


News 新闻

得可携手DNIV亮相NEPCON越南 展示先进丝网印刷技术 中,预先 装置了一台 最 适合 越南 市场的 Horizon 2iX平台,在 现 场 进 行 演 示 。它 的优点是产量高,切 合刚刚起步的越南 厂家要求。 •• 得可这次联同在

汉高新型导电粘合剂荣 获电子组装双项大奖

高电子材 料 事业 部 数 十 载 服 务 于 电子 组 装 工业 ,信 守 创 新 承 诺,在 2 0 1 0 年

N E P C O N盛 会之时,再 次推出最 新 含银导电粘 合剂Hysol® ECCOBOND CA 3 5 5 6HF,并同时荣 获V ision Award远见奖和Innovation Award创 新奖,两项电子组装行业权威奖项。 Hysol® ECCOBOND C A 3 5 5 6HF 是一款含银的 导电粘合剂,具 有低温快 速固化的卓越性能, 能够满足高剥离强度,高速 生产等生产工艺的

越 南当 地 的 经 销 商

要求。适用于光伏组件,汽车装配,温度敏感型

D N I V 一 同 参 展,除

薄膜开关基材组装等应用。

了展 示 印 刷 机 外, 还带来部分提高性 能 的 生 产力 工 具 供 厂商自由配搭。这些 为全 球 最大的丝网印刷设备 供 应商,得

工具包括:多 次获奖的C y cl o n e网板 底部 清洁

可将于今 年5月2 0日至2 2日期间,参加在

系统,将 传 统的清洁时间减 半;自动化高密度

越南河内市河内国际展览中心举行的2 010越南

的 Grid-L ok ® 治具;Hawk Eye ® 高速印刷检验方

N E P C O N展,在C 1 3号D N I V展 位,通 过 最 新的

案;顶压式侧夹基板夹持技术等等。

Horizon iX平台,向越南厂家展示最先进的丝网

•• 得可亚太区域总经理许亚频先 生称: “在

印刷技术。

越南政 府 近年的大力推动下,吸引了不少电子

•• 得可将同时展 示一系列生产力工具,让 观

消费品生 产厂家 在 这 里设 厂。得可秉 承紧贴客

众了解得可的领先技 术,和获奖的优 质客户服

户的原则,将设备及服务延伸至 这个急速 成长

务,如何协助客户提高生产力,并从中体验得可

的东 南亚市场,让客户感受得可无处不在的优

让客户“期望更多”的经营理念。

质服务。此 外,这次 参展 也为得可进 一步拓展

•• “ 拥 有专 家 级 技 术开发 团队 的 汉 高电子

H o r i z o n i X 本身堪称全世界最具成 本效

越南市场做好准备。”

材 料 事业 部,不 断 满 足市 场 最 新 技 术 需 求 的

益,能 适 应 不 同 生 产 环 境 的 批 量 印刷 系 列 产

••

同时,一直以 来 秉 承可持 续 发 展 的承 诺,开发

品。Horizon iX平台系列配置了新设计的罩盖,

••

绿 色产品,同时开拓 节能产品应 用领域,这也

充分提高了设备的可使用性和可操作性。

•• 关于得可

是 我们 带 着 领 先 创 新 的 技 术 进 入 光 伏市场 的

•• 标准的 Horizon i X平台的优点是快速生产

•• 得可是 先 进 材料 涂敷 技 术 和支 持方 案的

背景。”汉高负责 光伏市场 开发的全 球市场 经

转换、六西格玛生产性能、可扩展性、以及现场

全 球供 应商,产品包括电子印刷装配、半 导 体

理 To m A d o c k介 绍 说,“ 我 们 最 新 的 H y s o l ®

可升级性。用户可以根 据 各自的生 产 需 求,定

晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的

制合适的Horizon平台,也可随生产需求来添加

印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。更

各种先进的功能。

多信息,请访问得可网站w w w.dek .com.

•• 得可从 全 新推 出的 H o r i z o n i X 标 准 平台

E C C OB O N D C A 3 5 5 6 H F,可用于组装单晶及多 晶两种晶体 硅太阳能电池,特别适用于绑定Ag 和SnPbAg涂层的电极和晶体硅电池。” •• 谈 到薄膜电池 组件应 用时,To m A dock先 生特 别 介 绍 到:“ 对 于 薄 膜 电池 组件 H y s o l ® E C C O B O N D C A 3 5 5 6 H F 同 样是 理 想的粘 接材 料,它是 一种 低 应 力,快 速固化 的理 想电气 连 接解决方案。”

4 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17


新闻 News

西门子电子装配系统有限公司凭借全新SIPLACE SX平台 荣膺2010年EM Asia创新奖及SMT China远见奖 SIPLACE SX的创新技术也赢得了客户 的赞许:

•• 此次 H y s o l ® E C C O B O N D C A 3 5 5 6 H F 获 得电子 组 装 行业 双 项大 奖,不仅 因为 它 在 光

•• 烽火 通讯 科 技 股份有限 公司工 艺 部 经 理

伏领域的卓越表现。Tom Adock先生补充说:

欧锴表 示: “ SIP L A C E S X正是满足我们生产

“除了应用于光伏电池,H ysol ® EC COBOND

需 求的 机 器。它使 我们能 够 投资 我们实 际所

C A 3 5 5 6 HF 还可以做为焊料的替代材料,应用

需 求的,这 意 味 着可以在供料 器 位 置 上 进 行

于其 他电器 组 装 生 产。它快 速低 温固 化 的 特

投资而不会影响贴装性能。”

性可以满足高产量的要求,降低能源消耗,缩

•• 惠州华阳通用电子有限公司SM T经理符浩

短生产时间,从而降低生产成本,可应用于汽 车装配,温 度敏 感 型薄膜 开关 基 材组装以及 RFID等应用领域。”

评 价 道: “S IP L A C E S X的悬臂模块 化是处理 西门子电子装配系统有限公司中国区首席运营官Herber t Hofmann先生(中)接过EM Asia创新奖

•• “我们非常荣幸能够同时获得两 项专业 大奖的殊荣,并且十分 珍惜业内专家 对于我们 汉高电子材料 事业部电子组装材料创新工作的 肯 定。”汉高电子材料 事业部中国华东区销售 经理张晓民接受奖项后表 示, “这两个 奖项也 充分肯定了我们在坚持为客户提供更加高效, 可持续的高性能材料解决方案方面所作出的努 力,再 次 感谢所有专家和用户以及 远见奖和创 新奖主办方对汉高电子材料事业部的支持和肯 定!” •• 要 获 得 更 多 关 于 H y s o l ® E C C O B O N D CA 3 5 5 6HF产品信息,以及其他汉高电子材料, 敬 请 联 络8 6 -21-2 8 918 0 0 0,或 者登 陆 w w w . henkel.asia/electronics •• •• •• 关于汉高 •• 30多年来,汉高( Henkel)致力于使 人们的 生活更加轻松、舒适和美好。作为一家全球50 0 强企业,汉高近日被美国著名商业杂志《财富》 评为“ 德国最 受赞 赏公司”第一 名。汉高 在 家 庭护理、个人护理和粘合剂技术三大战略业务 领域提供强大的品牌和技术。每一天,汉高5万2 千多名员工在全 球125个国家和地区致力于实 现公司的承诺“A Brand like a Friend”。20 08 年财年,汉高实现销售额141.31亿欧 元,调整后 运营利润14.6亿欧元。

上海举 行的N E P C O N展 会上(此次 展 会

短 期产能顶峰的最佳 方 案。就 我们的 情况而 言,此 机 器 的 在不同生 产 线 之 间调 配 产能 是 最具吸引力的。”

于4月2 0日-22日期间在 上海光大会展中

心 举 行),西门子S I P L A C E X系列全 新的家 族 成员- SIP L AC E S X贴片机吸引了许多参观者驻 足,在地区和全 球性电子制造商中引起了热烈 反响,并取得巨大成功。全新SIP L ACE S X平台 凭借诸多创新受到了由市场专家组成的独立评 委团的青睐。并荣获了众 所期待的S M T C hina 远 见奖(V I S I O N A w a r d s),以及 E M A s i a 授 予的创新奖(Innova t ion Awar ds)。除了这两 个在中国 市 场所 获 得 的 奖 项 外,在 2 0 0 9 年11 月在 德国 慕尼黑 所 举 行的P R O D U C T R O N I C A 展 会上,S I P L A C E S X 获得了由 G l o b a l S M T

西门子电子装配系统有限公司中国区销售总经理W ONG K IN KEONG先生(中)接过SMT China远见奖

& P a c k a g i n g M a g a z i n e 授 予 的 全 球 技 术奖

���更换式 SX 悬臂让性能扩充工作变得 轻而易举

(Global Technology Award)。全新SIP L AC E

•• 在本年度 N E P C O N展出的S IP L A C E S X、

S X凭借其 轨道式可互换悬臂和Mul t iS t ar CPP

SIP L A C E Mul t iS t ar CPP贴装头和SIP L AC E针

贴装头,成为全 球首个提 供了一致的按 需扩容

对中国市场所 开发的众 多服务与软件产品,带

功能的平台,使得电子制造商能够根 据 需要,

来了前所未有的生产线可扩展性,使得电子制

灵活 地扩大 或 缩小 生 产 规 模。同时,它也为全

造商能够以创新的模式,基于订单情况来安排

球SMT 行业采用现代化的高度灵活的按单定制

生产流程。SIPL ACE SX采用了独一无二的可更

理念奠定了基础。

换悬臂,只需要一 个人 就可以在不到30 分 钟的

•• 西门子电子装配系统有限公司中国区C E O

时间内完成悬臂的安装或拆卸工作。得益于这

文 启明 先 生 表 示:“ 能 够 一 举 荣 获 这 两 个 大

些 悬 臂,用户可以根 据 具体订单要求,增 加 或

奖,我们整 个团队 感到非常自豪。采用按 需扩

减少其S M T生产线的贴装容量,并在不同生产

容 理 念打造而成的S I P L A C E S X 在硬件、软件

线之间调配性能。由于SX悬臂能够自动进行校

和服务方面推出了多 项创 新,为电子行业 实现

准,并且软件能够自动识 别悬臂和相应地调整

高度 混 合 的 按单定 制 生 产 模 式 奠 定了坚 实 基

贴装程序,制造商调整生产环境以应对短期订

础。这是SIP L AC E第三次 连续荣获这两个重要

单波动或引入 新产品的工作,将能够以比以往

奖项。这无疑是对我们在贴装解决方案领域具

更快的速度轻松完成。

备的强大创新实力和技术领导地位的最有力肯 定。” 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 5


Trade Show 展会

IPC中国EMS理事会代表团成功访美 2 010 APE X访美之行感受篇— —杨荣

个重要原因;对比美国EMS企业,中国的EMS

•• “4月美国之行令我印象 最深的是,

企业主真的要思考今后企业的发展如何依 赖

所参观的三个E MS企业规模都不大,工

稳定的团队和培 养高素质 员工为基 础,而 不

厂设备 也并不比中国E MS企业的先 进,

是 使 用廉 价和普 通的劳 动力,这是 一 个相当

公司的毛利远远地超出国内E MS公司,

的大的挑战,但我想随 着产业 升级和行业 发

这印证了我们之前的看法,即美国随 着

展整合,一定会逐渐缩小这个差距。

工业的发 展,逐渐将 低利润产业 外移,

•• 令我感受 最深的是,与我同行的 E M S企 业,无论大小,都已经开始居安思危,未 雨绸 缪,虽然 在I P C A P E X E M S论 坛 会 议 上近两年企业发展增长最快均为中国 E M S 企 业,但 所有中国E M S 企 业 主都为 目前的过于简单的生意 模 式 担忧,都 清

国电子业 界 一 年 一度 的 盛 事 — —

楚 地 看 到简单地 拼成 本和 单纯 扩大 制

I P C A P E X 展 会已经 顺 利闭幕,在

造 规 模,将面 临 重 重 压 力,如 果 不 改 变

今 年的展 会上,A P E X 迎 来了一 个 特别的

现 状,利润的增幅 将远 远 小于成 本的增

参观团,他们就是IP C中国E M S理事会成

幅,赢 利的中国E M S 企 业一点都 没有优

员访美团。在为期10天的访问时间里,该

越 感。我想 这也 正是中国E M S 企 业今后

访问团一行6人,参观了A P E X展 会,出席

若 干 年或 更长 时间的努力方向,或 者 这

了在拉斯维加斯举办的IP C E M S理事会

场 变革已经 悄然开始,中国E M S 企 业 无

会 议等 一系列活 动。这也是中国地 区的

论是大 还是 小,都正在积极寻 找 新的发

E M S企业代表 第一次参加IP C美国总部 举

展 方 向和 突 破口,有 的 想 开发自己的 新

办的E M S理事会会 议,为IP C EMS理事会的发

否则,或者是被 残酷商业环境 所淘汰,或者是

展注入了新鲜的血液。另外,IP C总部还为代表

已经转型做 其他赚 钱的行业去了。剩下专注于

团专门安排拜访参观了数家美国本土的EMS企

E M S制造的企 业,大多是 经营垄断 性市场,譬

业,如C T S、Hun ter Technologies、Veris,IP C

如国防、航空或医疗等领域的产品。

国际关系副总裁David Bergman先生、IPC中国

••

总经理彭丽霞女士陪同访问团一同前往。

•• 我们也发现在走访的企业中,员工素质都

•• 活动结束后,代表 们纷纷 表 示,组织这样

很高,而且员工流失率几乎接近零,相比之下,

的活动非常有意义,希望能通过与美国E M S企

时下的中国E MS企业普通员工每月二位数的流

业 的 沟 通 和 交 流,对全 球 E M S 企 业面 临的 机

失率,从 这个层面 看,我们的产业现 状与美国

遇和挑战等 进行深入 探讨,互相学习,共同进

差距是明显的。现阶段的中国E M S企业为了生

步。

存,不 得不二十四小时运行S M T生 产 线,不 得

•• 以 下是 来自 I P C 中国 E M S 理 事 会主 席 单

不长年累月安 排组 装 线 长 时间工作;另外,我

位— —惠州大亚湾光弘科技电子有限公司的杨

们也发现,走访企业用工也包括签署劳动合同

荣先生在访美期间的一些感受,希望能将 代表

和临时聘用两种,在生产旺季E M S公司依 赖专

团的一 些 所见、所闻、所感与业界同仁一同分

业劳动力代理公司提 供有经验的员工,他们都

享。

反映 代理公司所提 供的员工素质相当不错,我 想,这也是中美之间劳动力素质存在差异的一

6 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

产品,走品牌之路;有的正努力与研发团队合 作,提 升 研发 能 力;有的正寻 找 海 外更 高 利 润的中小型订单,以期望从High Volume L ow M i x转型为既有能力做 大 量的订单同时也能 满足L o w Vo l u m e H i g h M i x的订单;有的企 业正在寻找金融杠杆以快速发展企业的多元 性 业 务和 谋 求 跳 跃 式 发 展;总 之,中国E M S 企业主都已经开始不愿再停留于价值链的最 低端,继续重复简单的传 统制造 生意 模 式, 他们都在努力寻找更高附加值的生意模式, 以期逐渐 走向价值链的另一端,附 加值 越 来 越高的一端,一方面是为了企业的生存,另一 方面也是为了企 业 从战略上获得持 续民展动 力,这也从侧面解读了中国制造正由这一批企 业 家开始探索产业 升级 之 路,这条路可能漫 长,可能充满荆棘,但他们已经在路上。”


IPC总裁寄语 Words form President

“应当”还是“应该”:

标准之外的思考 四

月份的A P E X 结束后,我们一直和一 个行业 媒体 有积极的 邮件往来,还记得第一封邮件是这么开头的:IPC“应该”

开发一个关于……的标准,因为行业需要它。 •• 这些年来,从举办阻焊膜方面的讲座到阻止 RoHS,广大的

Denny McGuirk IPC 总裁

会员和非会员公司对于“IPC应当做什么”分享了各自的认识。但

是可惜的是,很多人的真正意思是“某些地方的某些人应该去解决我的问题。”当然,IPC可 以发起 新的倡议和解决问题的方案,但是最有效的结果应该来自于所有涉及到的个人都承 担起各自的责任,参与到解决问题中来。 •• 举 个 例子,多 年来 北美 地区 P C B 行业都 在 表 达 对市场和竞 争力的关注。但 是 直到去 年,很多行业领先企业才组建了IPC执行机构工作组,制定了《国防电子路线图》并且和美国 国防部进行了重要的沟通。最近,他们正在开发一个知识产权标准,很多大型的OEM公司都 有参与其中。 IPC焊料产品评估理事会当初成立的意图是要在行业中达成一个共识,就是焊料并不是 一种商品。在过去的5年里,他们出版了白皮书,做了大量的关于无铅焊料合金的技术测试, 并且举办了很多教育活动。 •• 但是遗憾的是,每次 IPC发起一项公共项目需要大家参与,都会遇到很多推脱的借口。 我们想对所有行业同仁说的是:与其一直指望“别人”会去做 这些事情,何不自己主动成为 这些“别人”?在不久的几周后,IPC将举办“国会山日”,邀请了很多资深的演讲嘉宾,更重 要的是,会员企业将有机会见到新 选举的IP C官员,就可以帮助P CB和电子组装工业的立法 问题进行深入讨论。 •• 参 与 志 愿 者 活 动 会 有 极 大 的回 报 。在 A P E X 展 会上,1 4 0 位曾参 与 新 标 准 开发 的 志 愿者获得了I P C颁 发的荣 誉证书。这些 个人都 没有一味 地“等I P C去 做”。在J - S T D - 0 0 1和 IP C - A - 6 10的新版本的出版 历程中,我们的志愿者们投入了将近14 5 0 个天次— — 包括共计 12 0 0 0小时的面对面会 议时间。这些数据甚至不包括他们在线下提供数据以及在会 议 外编 辑所用的时间。另外一个关于志愿者付出的努力的例子是:IPC- 6 012C和IPC-A- 6 0 0H经过了 很多次会 议和持 续6 个月时间平均每周2个小时的电话会 议。当然并不是所有的志愿者工作 都是这么耗费时间的,但是所有这些努力都带动着行业向前跨出重要一步。 •• 我们很幸运的拥有这么多愿意参与标准和行业项目的志愿者们。在你们的不懈努力下, IPC“应当”会一直保持活力和积极性。

IPC/JEDEC J-STD-033B.1 CN 含修订本1 2007年1⽉

联合⼯业标准

潮湿/再流焊敏感 表面贴装器件的 操作、包装、 运输及使用

取代IPC/JEDEC J-STD-033B 2005年10⽉

J-STD-033B.1中文版出版

I

PC-国际电子工业联接协会于近日出版J-S T D- 0 3 3B.1中文版标准,即《潮湿/再流焊敏感表面贴装 器件的操作、包装、运输及使用》。标准针对已按照J-S T D- 0 2 0标准分级的潮湿/再流焊敏感SMD

封装,向SMD制造商和用户提供了标准的操作、包装、运输和使用方法。所提供的这些方法可避免 由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。 IPC会员公司可以在标准出版日起90天内免费申请电子版。IPC中国还为行业提供J-STD-020和033 的培训课 程,帮助技 术人 员更 好地理 解和使 用这两份标准。详情 请 联系IP C中国办 公室沈 懿俊: 021-54973435*602或电邮至billyshen@ipc.org。

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 7


Comments 评论

源自中国的世界标准席卷市场之日 原作者:浅见直树

摘自《技术在线》网站

准 技 术 有“ 行业标准(事 实 标准)”和

为了盗取信息才参加标准

“国际标准”两大类。所 谓事实标准,

化 委 员会 的,实 际 上,要

是指并没有某个 组织 正 式认可某个技 术为标

想用英语与欧美工程师展

准,但该技术却获得了巨大的市场占有率,作

开技术争论并非一件容易

为事实上的标准实现了广泛普及。比如,英特

的 事情。对 于在 岛国日本

尔的CP U、微软的个人计算机用OS,以及谷歌

成长起 来的工程师而言,

的搜索引擎等就是典型代表。

进行标准技术的提案是

•• 在 计 算 机 行 业 ,这 种 行 业 标 准 大 量 存

一个门坎极高的难题。

在。其优势在于,一旦赢得 行业标准的宝座,

•• 欧 美 工 程 师 大 多 擅

便 可在中长期内稳 定 发 展 业 务。微软以成 为

辩。他们 是 在以主 张自我

行业标准的个人计 算 机用O S为食 粮,在 应 用

为“ 时 尚”的 社会 背 景下

软件领域,凭借Word、E xcel、Power Poin t及

成长 起 来的,面 对这些对

IE (In terne t E xplorer)获得了傲视群雄的巨大

手,谦 逊 的日本工 程 师 大

市场占有率。现在人们普遍公认的是,美国企

多 会显得 缩头 缩脚。日本

业 擅于 创 造行业标准,而日本企 业 则 不 擅 此

人的这种内敛态度使日本

事。日本企业目前掌控行业标准的,只有游戏

成为了欧 美企业抨击的对

机等领域。虽然以前也曾经历过任天堂和索尼

象。

平 分 游 戏 机市场的时代,但 如 今 微软已凭 借

•• 日本企业在标准化活

X b o x 打 破了这一市场格局,由特定 企 业的 技

动中贡献较少的原因还有

术占据绝对市场占有率的情况已不复存在。

一 个。这 就是标准化活 动

•• 与此 形成 对比的是,在 通信及 广 播电视

多是以计算机及通信行业

行业,行业标准却很难行得通。无论是通信方

为中心展 开 的。日本 的电

式,还是广播电视方式,只有在大量装置或多

子产业是在美国计算机产

种 终端 接 入 时 才 有意义。为了接 入更 多的 设

业增长的推动下不断壮大

备,这 些 连 接方 式一 般由众 多 企 业 进 行 协商

起 来的。日本电子 企 业曾

确定。通常是经过“IEEE”、 “ANSI”、 “ISO”

经全盘学习和模仿IBM的

等标准化组织进行反复讨论来选定标准技术。

大 型计 算机技 术,可以说 这

“Ethernet”、 “W iFi”等就属于此例。

就是 一 个颇具 代 表 性的例子。计 算 机 及 通信

容应 对 标准化 委员会 的 争 论 场面,以及该 主

技 术原 本就 是 美国企 业 擅长的领域,而且 又

张 就 要主张的意 识 进步所带来的结果。随 着

是 使用英语 这一欧 美人的母语来展开技术辩

“日本企 业总是 M P E G -2 标准化活 动的推 进,

论,因此日本工程师无法锋芒必露也是迫不得

在盗取技术信息”的批评之声也渐渐消失了。

已的事情。

••

•• 为这种状况带来转机的应该说是视讯编

源自中国的标准技术接连诞生

日本人出面不出声 •• 那 么,日本企 业 对 标准化 活 动 做出过什 么贡献呢?从20世纪80年代起,日本的工程师 开始积极参加国际上的标准化委员会。其原因 在于,迅 速 且高质低价 地向市场 投 放 基于 欧 美企业标准技术的产品是日本的强项。不过, 日本企 业的这种态度却屡屡受到欧 美企 业的 强 烈 批 评:“日本 企 业 总是 在 收 集 与 标 准 技 术 相 关 的信息,却并没有 提 出标准 技 术的 意 思”。虽说情况的确如此,但日本企 业决不是 8 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

码 规 格“M P E G - 2”。对于 这一被D V D 影 碟 机 及数 字电视等 领域 广泛 采用的 标准 技 术,日 本企业做出了巨大贡献。当时,身为N T T 研究 人 员的 安田浩就 是 其中心人物。该 格 式 有 望 应用于日本视为强项的数字家电领域,这一预 见激 发了日本工程师的斗志。而且可以说,这 也是日本工程师历经国际竞争浪潮的磨练,从

•• 那 么,中国 企 业 的 情 况 又 如 何 呢?近 年 来,源自中国的标准技术接连诞生。其中包括 3G通信标准的“T D-SCDM A”及“T D-LT E”、 “CBHD”高画质光盘、 “CDMB-T”数字电视、 “I G R S”家 庭网络以及“WA P I”无 线L A N等 技术。中国企业制定原创标准技术是为了不再


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中国企业努力加强标准化建设 作者:Terry Costlow,IPC 在线编辑 向发 达国支付 专利使 用费。从 新技 术 诞 生到

与制定该标准的中国专家们,都是一次伟大的

产品面市的流程来看,越往上游走,附加值就

尝试。此举意义深远之处不可低估。

越高,而越 往下游走,涉足的企 业就 越多,越

“由中国志愿者 IPC中国总经理彭丽霞说,

容易陷入价格竞争。

领衔开发的第二个IPC 标准 — 金属基板性能

•• 中国企业被公认为“世界工厂”,其原因

规范”也已经启动,业界踊跃参与的程度出乎

是在制造领域具 有优势。不过,越往下游走,

我们的预料。”铝基 板 广泛用于 L E D 路 灯的

过度竞争就越激烈,就意味 着在“红海”(企

散热。该市场预计十分巨大,很多批量生产订

业在价格竞争中拼杀得血海一片的比喻)中面

单正流向中国。

临生存竞 争。要 想在 附 加 值 更 高的领域 开展

•• 中国在 3 0 年的改革开放 过 程中,市场主

业务,重要的是要向竞争少的“蓝海”转移。

体 已 经 早已多元 化。但 是 标准化体系的 变 革

这时最大障碍就是标准化技 术中存在的智慧

稍显 迟 缓,主 要 体 现 在参 与 标准制定的主体

财产。

没有多元化。当彭于 2002 年加入IPC时,她发

•• 中国在 D V D 影 碟 机 生产上已称霸全 球市

现 所接 触 到的 专业 人 士,很 少有 对 标准化 感

场,但同时也承受着要向日美欧领先企业“支

兴趣。 “我们多数人习惯于采用别人制定的标

付DVD影碟机相关专利使用费”的强大压力。 虽然中国企 业在激 烈的攻防战 后最 终也同意

准。买家怎么要求,我就 怎么做。而对于自己

支付 专 利 使 用费,但 这也使 得 他们 认识 到,

品性能与促进产品发展方面投入的时间

制定标准,总觉得那是别人的事。”彭说, “最

“不拥有自主标准的话,还要继续向发达国家

和努力似乎不相上下。一家公司甚至召集了专

初的志 愿 者发 动 都 是 靠 私 人 关 系,几乎都是

支持 专利使用费”。笔者曾听到参与中国自主

家小组,对该公司的新产品进行评审鉴定。毫

培训班认识的学员。数年后,中国技 术工作者

标准制定的中国某大学教授说: “电子市场还

无 悬 念的专家 组溢 美之词使 用户半信半疑,

逐渐 认识 到参 与 标准化 工作的价值。说 起 来

会不断扩大。除了中国之外,印度、俄罗斯、巴

也令竞争者颇为苦恼。

还 要感谢 华为公司。华为是 一 个 年 轻 人 组 成

西及非 洲的市场 也 将大有发 展。在 这 种 情况

•• 这种营销模 式 启发了一 些再 流 焊炉制造

的年 轻 企 业,当时 华为既 不像国企 拥 有多 年

下,中国将面向这些新兴地区制定新的自主标

商,为 什么不制 定一 个 由更 多制 造商 和用户

经验 的工艺师 傅,也 不像 外 企 拥 有健 全 的工

准,以 此 来 开展 业 务”。也 就 是说,目标是在

参 与的 行业标准,寻求一种 较 为客 观 的 再 流

艺文件,几乎清一色的大学毕业生。早在我入

发达国家以外,形成新的标准技术框架。

焊 炉 性 能的 鉴 定 方 式。这个提议一经 提 出,

职IPC 之前,华为就已经加入IPC 会员,购买了

•• 中国的战略 实际上 是有的 放 矢的。这 样

获 得了包 括以伟 创 立、华为 为 代 表 的用户群

全套的IP C 标准,以此构建了华为产品的生产

说是因为在标准技术上,可以说肯定存在多种

体,和大 多 数再 流 焊炉制造商的热 烈响 应。

工艺体系。中国企业全面参与IP C 标准开发 过

选项。在标准化过程中,通常有多种技术被列

2 0 0 8 年 8月底,工作组 应运而生,随即产生了

程可以说是在华为公司的带动下完成的。”

为候选。其中,公认为最好的会被选为标准技

一个新的标准代号IPC-9 8 5 2 —再流焊炉性能

•• “最 开始志 愿 者 们 认 为自己是 在 为 I P C

术。那么,从未被采纳为标准技术的技术中,

规范与验 证(Speci f ica t ion f or Re f lo w O ven

工作。后来,他们逐渐意识到参与标准化是为

选 择可以少交专利使 用费的 技 术作为中国的

Charac t er iza t ion and Ver i f ica t ion)。该文件

自己企业而工作。因为IP C 标准的使用者不是

标准技术。标准化依据的是数量。以前消费电

的目的是为再 流 焊炉的性能 制定一 个 统一的

IP C 员工,他们接受了他们需要并将受益于标

子产品的 往 往 是 发 达国家,所以技 术 标准 过

解释 和 验 证 方 法,在一定 程 度 上帮助买 家 克

准化的观 念,”彭 说,“这种观 念的 潜 移默化

去 通常是根 据发 达国家的理 论 来 决 定的。然

服 选 择采购时的 偏听盲信,对再 流 焊炉参 数

也逐渐渗透到企业的领导层。最初,志愿者们

而,随着以中国为首的新兴市场的诞生,发达

形成清晰的认识。

多 数 都是用私 人 时间。我们通 过 志愿者们参

国家反而逐渐成为少数力量。也许,电子产品

•• 当 2 0 0 8 年中国再流焊炉制造商第一次

与的情况逐渐感受到来自公司管理层的支持,

消费大国的理论今后将成 为标准化 时的新 规

提请IPC 中国办公室出面发起一个由中国工业

这种变化令我们深感欣慰。”

则。

界制定的IP C 标准时,他们已经在奠定成功的

•• 这 标志 着 I P C 标准化的工作 得到了业界

•• 对于中国的 这 种战 略,日美 欧 企 业 又该

基础了。预计 2 011 年,IP C - 9 8 5 2将成为首个

的普遍认可和高度关注。

如 何 面 对呢?现 在 是面临做出抉 择的关 键 时

主 要由非美国任务组带 动完成的最 终版 I P C

刻了。

标准。这个标准的出版,无 论 于IP C ,还是参

年来,中国再流焊炉制造商在标榜其产

企业长期积累的实践 经验缺乏应有的重视。

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 9


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IPC首次参加中国国际国防电子展 2

010年5月12日至14日,第七届中国国际国 防电子展(CIDE X)在北京展览馆隆重举

行。参加此次展览的共有13个国家和地区,

IPC标准逐步受到中国航天企业关注 ——中国航天电装工艺技术交流会顺利闭幕

共有2 4 0 余家相关企事业单位公司参加了展

接电气连接》的要求。项目部确认IPC所提供的

出。展 会全面展 示了国内外国防电子信息技

关于J-STD-001DS.1的培训课程同样满足NASA

术的最 新研 究成 果,产品涉及电子、兵器、

对于焊接操作工、检验员和内部培训员认证的要

航空、航天等行业。观众主要来自传统的军

求,并将其列为供应商强制培训课程。工艺标准

工企业、部队企业及相关的科研院所和高等

项目部建议接纳J-STD-001DS.1及其附件,同时

院校。

在新立项目中废止NASA-STD-8 72 9.2和NASA-

•• 中国的 军 事 电子工业在 海湾战 争以 后

S T D - 8 7 3 9 . 3。工艺项目部还建议将N A S A采用

得到高度重视和高速发展。紧跟国际电子技

IPC J-STD-0 01DS.1的文件写入NASA质量政策

术发 展潮流 是 每 一 个军 事电子 企 业的努力 追求。但是由于这些企业本身所具有的特殊 性,参 与军 事电子 设 计、生 产、测试等 企事 业单位,往往是自成体系,对于IPC及其 标准 与服务知之甚少,有些甚至是全然不知。 •• 相 似 的 情 况也 发 生在 美 国。中国 业 界 熟知的美军标制定者,逐渐意识到行业标准 在 市场 竞 争环 境下与新技 术 新工艺的紧 密 跟随程度是军标无法比拟的。于是他们干脆 直接 参与到IP C 标准的开发中来。继而对 相 关I P C 标准 进 行 认 定和 采用,某 些M i l 军 标 逐渐淡出。美国N A S A 最 近公布了采用IP C / J - S T D - 0 0 1DS(航天用电子硬件 修订本D版 本)的决 定,并将 0 01培训列为其供 应商 强 制课程。 •• 为进 一步拓展 IP C 在国内电子业界、特 别是军事电子业界的知名度和影响力,让更 多的企业知道、熟悉、使用、参与IPC标准。 在OK INTERNATIONAL的大力赞助下,IP C首 次在该展览的国际馆展出。 •• 在展 会上,通过展出与介绍,给观众留 下印象 最深的是IP C的标准。图文并茂的内 容让 所有 首次看 到它们的观 众 感到 耳目一 新。不少观 众在 对I P C 有了初步了解后表 示 IP C的 标准 非常切合他们的实际应 用,愿意 与I P C继续沟通,寻求可能的 标准培训等 合 作机会。

10 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

 

4

NPD8730.5中,以确保这些条件能够得以下传而

月21日、2 2日中国航天电装 工艺技 术交流

应用于相关合同与子合同之中。

会在美丽的 扬州如期召开,中国航 天科 技

目前在全球已经有众多涉及军工和航空航天

集团20多家研究所及研发部门的百余位技术人

产品的企业参加了IPC标准的培训,下面列出的是

员悉数到场进行相互交流和学术讨论。演讲嘉

前20家:

宾有航天九院潘江桥总工艺师、航天标准研究

客户 公司

市场领域

Honeywell

军工 / 航空航天

明以及IPC中国区总经理彭丽霞。

BAE

军工 / 航空航天

••

所的张伟,北京清华伟创力SM T实验室的王豫 本次交流会的内容涉及航天电装的现状和

Lockheed Martin

军工 / 航空航天

未来的需要,针对航天事业的发展对电装工艺的

General Dynamics

军工 / 航空航天

挑战以及加强标准化的相关命题进行了深入地

NASA

军工 / 航空航天

探讨。交流会期间,潘江桥总工艺师首先对目前

Flextronics

EMS

Jabil

EMS

Sony Ericsson

通讯

Northrop Grumman

军工 / 航空航天

Boeing

商业/军工/航空航天

Textron

军工 / 航空航天

MSSD

军工 / 航空航天

域的特点以及电装工艺技术进行了分析;针对航

EADS

军工 / 航空航天

天标准化如何借力行业标准化成果,IPC中国区

UTC

军工 / 航空航天

总经理彭丽霞女士介绍了NASA参与、评审最终

PLEXUS CORP

EMS

采用IPC标准的过程;航天标准研究院的张伟介

MSUG/GBMUAA

军工 / 航空航天

绍了中国航天标准引用欧空局标准、美军标以及

RAYTHEON CO

军工 / 航空航天

IPC标准的例子。

SANMINA-SCI CORP

EMS

DELL COMPUTER

计算机

ROCKWELL COLLINS

军工 / 航空航天

航天电装的现状和未来做了一番全面介绍,重点 提出了随着航天部件的多元化和多工艺的并存 必将带给电装技术新的革新和挑战;九院副院 长、科技委主任江帆和清华大学伟创力SMT实验 室的王豫明老师分别就电子技术发展中航天领

NASA工艺标准项目部已经确认:IPC J-STD001DS.1作为联合工业标准J-STD-001D《焊接的 电气与电子组件要求》之航天电子应用版,其中

••

所包含的要求满足或超过了NASA-STD-873 9.2

了更清晰地认识,同时更加明确了IPC标准对于

《表面组装工艺标准》和NASA-STD-8739.3《焊

中国航空航天标准化的助推作用!

通过本次交流会大家对航天电装的未来有


访 谈 Interview

专访——

Asymtec公司大中华区总经理Frank Wang 靠、投资回报率高的精密自动点胶设备和表面涂

应用上的投入以保持行业的领先,为客户创造价

敷系统,广泛应用于半导体封装、印制电路板组

值,最终达到一个双赢、多赢的局面。同时我们

装、平板显示器组装、电子元器件、医疗/生物产

在中国从无到有建立起一支业务、技术、服务能

品组装以及其它精密组装工艺。Asymek的产品

力很强的队伍,从而能更及时有效地响应客户的

具有配置灵活、自动精准、工艺可控性高、运营

需求,服务于客户,这也是我们在中国市场获得

成本低、应用面广且自动化程度高等特点,被业

巨大成功的重要原因和保障。

界的客户视作是全球自动点胶机涂敷行业的技

••

术领航者;我们的丰富的应用经验、创新精神、

有报导称未来4年将是中国电子工业迅 速发展的4年,您对此有何看法?

高质量产品以及遍布全球的支持网络也获得了客 户的普遍认可和赞赏。 ••

Frank:我们认同此说法。中国电子工业在历经了

贵公司的设备通常都是用在高端电子产 品生产中,想请您就贵公司产品在中国 的销售情况出发,谈谈中国电子产品生 产技术的发展。

十几年上下起伏的的发展,尤其是去年的经济危

••

更重要的作用, 当然国内企业必须要努力培养自

50 0强企业及其他半导体设备、

Frank:Asymtek近年来在中国市场的飞速发展

己的人才,切忌短视、急功近利的做法,加强对研

先 进半 导 体封装、表面贴装和涂敷

大部分来自电子产业,尤其是高端电子产品的规

发的人力资金投入、同时平衡已有的资源, 注重

行业丰富的工作 经验。主要负责 产

模生产,这其实和中国整个电子产品产业的发展

开发适合国内市场需求的独到的产品和工艺。

是分不开的。中国电子产品生产产业从无到有有

••

历经了几十年的时间,尤其是在过去的十几年里

底部填充技术能够提高产品的可靠性, 它有什么局限性吗?

Frank Wang

General Manager/Greater China

F

r ank Wang 先 生有 着 2 3 年 全 球

品市场营 销,客户服务和 全 球 业务 运 营,拥 有电子工程 及 工商 管 理学

迅猛发展。大量海外人才的引进,国际经验的输

机以及今年的迅速回升,无论是在技术、心理、行 业成熟度上已经进入达到了一个新的水平。我们 相信未来中国电子业将会在世界电子行业中发挥

位。目前担任诺 信集团Asymtek公

入,使得技术积累已经达到了一定的程度;同时

司大中华区总经理。

通过这些年的发展,国内的企业已经培养出了一

Frank:总体而言底部填充工艺能够降低芯片和

批精通行业的人才,也涌现出了一些自有品牌,并

有机基板之间的CTE不匹配;保护器件免受湿

占领了相当的国内市场。同时也要看到目前我们

气、离子污染物、辐射和诸如机械拉伸、剪切、

自有品牌在设计理念、工艺控制、精度等方面和

扭曲、振动等有害的操作环境的影响;增强封装

Asymtec进入中国市场几年了? ••

和国外的先进设备相比还存在着一定差距,但是

的可靠性。的局限性来自几个方面:首先是材料

随着中国企业的成长和这一产业的日趋成熟,相

本身的限制,底部填充材料需要具备可返修的、

Frank:Asymtek的产品自90年代末通过我们的

信这之间的差距会不断缩小。

低粘度、流动性好和固化快的特性,根据封装产

经销商进入中国市场,在2002年底公司在中国

••

品和工艺的不同要求又有差别。其次是来自于设

有了第一名雇员,并开始经销商和直销并行的模

贵公司在开拓中国市场的这几年里有 什么成功的经验可以与广大读者分享的 吗?

备的限制,实现底部填充工艺的设备必须具备精

式。在之后的几年里Asymtek中国业务得到了飞 速的发展,业绩呈几倍的增长。

度、可控性等方面的要求;最后是来自产品本身 的限制,随着电子产品的小型化,封装技术也向 着高度集成化、高效率化发展;无论是材料、设

可否简要介绍一下贵公司设备的主要技 术特点?

Frank:Asymtek自进入中国市场起秉承一贯的服

备还是产品本身的限制都会影响底部填充的效

务客户的宗旨,努力了解客户在各个阶段的不同

果,最终决定该项工艺是否可行和真正有效。

Frank:Asymtek公司一���为客户所提供运行可

需求,及时调整技术和业务策略,持续在技术、

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 11


Market Trends 市场趋势

中国技术型耐用消费品市场2009年回顾与 原作者:叶平,GfK中国,摘自《技术在线》网站 2010年展望

2

0 0 8年 4季度以来,一些曾经不大熟悉的词 汇涌入人们的脑 海中,如, “金融海啸”、

手机在总体市场中零售额最大,但增 速同比下降8.2%

“经 济 危 机”、“ 市场 萎 缩 ”、“ 消费不足”等

•• 20 09年,中国手机市场零售额为1572亿元

等。经济危机,从 美国这个世界经济第一大国

(按零售价格计算,不含黑手机),占中国技术

开始,迅 速蔓 延 到世界上各 个国家,并且蔓 延

型耐用消费品市场零售总额的18.6%,即,接近

到各 个市场。中国也不例外,遭 遇到前所 未有

2成的市场。从零售规模看,手机零售额远远高

的冲击。为了应对经济危机,中国政府出台了一

于液 晶电视、笔记 本电 脑等 产品。但 是,从 增

系列的调控政 策,诸如4 兆投资、家电下乡、以

长速度看,20 0 9年中国手机市场零售额同比下

旧换 新、节能补贴 等,从 多 个方面 刺激中国的

降了8.2%。对于中国技术型耐用消费品零售总

内需市场。

额6 .7%的增长速度,手机的贡献为负,即-1. 5

••

笔记本电脑和液晶电视,对总体市场 增长贡献最大

•• 我们将通过一系列的分析与预测,对中国

•• 2 0 0 9 年,中国 笔 记 本 电 脑 零 售 额 为 61 3

消费品总体市场增长的后腿。

2 0 0 9 年 技 术 型 耐用消费市场 进 行回顾,并对

亿 元(按零售价格计 算,不含商用通 路的销售

••

2 010 年市场走势 作出展望,供业内参考。本文

额),比20 08年增长50%,是9种技术型耐用消

所 述 技 术型耐用消费品包括家电(如,黑色家

费品市场中增速 最高的。对于中国技 术型耐用

电、白色家电、小家电等)、数字电子产品(如,

消费品零售总额6.7%的增长速度,笔记本电脑

数 字相 机、数 字 摄 影 机、M P 3 / 4 等)、I T 产品

贡献了其中的3.6 个百分点,即,整 体市场增速

(如,笔记本电脑、桌面计算机、打印机等)、

的一半以上是笔记本电脑贡献的。

通讯产品(如,手机等)。

•• 2 0 0 9 年,中国液晶电视零售额为937亿 元

••

(按零售价格计算,不含工程机的销售额),比

总体市场:整体仍呈上升态势

2 0 0 8年增长 23%,位 居 9 种技 术型耐用消费品

••

市场中增速 第二位。对于中国技术型耐用消费

•• 2 0 0 9 年,中国 技 术 型 耐用 消费品 零 售总

品零售总额6.7%的增长速度,液晶电视贡献了

额84 42亿元(按1美元=6.82元人民币计算,为

其中的2 .6 个百分点,即,整体市场增速的近四

数字相机与摄影机,市场规模较小且 处于下滑态势

1238亿美元),比20 08年增长6.7%。这一数字

成是液晶电视贡献的。

•• 2 0 0 9 年,中国数 字相机市场零售额为2 47

略 低于20 08年的同比增长率7.7%,但是,考虑

••

亿 元(按 零售 价格计 算),数 字 摄 影 机市场 零

到中国经济经历了20 08年末开始的经济危机、

冰箱、洗衣机、空调,是推动总体市 场增长的中间力量

售额为33 亿 元,是 9 种技 术型耐用消费品中市

•• 2 0 0 9 年,中国三大白电产品(冰 箱、洗衣

的 3 . 3%。这两 种产品的 零售额 走 势 也是 处于

机、空调)零售额达15 0 0 亿 元(按零售价格计

下降态势的,2 0 0 9 年,数 字相机市场零售额同

算),都呈现了较高速增长的态势,其中,空调

比下降6.2%,数字摄影机市场零售额同比下降

同比增长近19.8%,冰箱同比增长近18.5%,洗

2 5%,由于 这两种产品规 模 不大,对整 体 技 术

衣机同比增长13. 2%,对于中国技 术型耐用消

型耐用消费市场 走势的影响也比较小,为-1.1

费品零售总额6.7%的增长速度,三大白电产品

个百分点。

总体贡献了3.1个百分点。

••

2 0 0 9 年上半 年的 前景不 确定性 等 不利因素, 2009年中国技术型耐用消费品市场还是交出了 一份令人比较满意的答卷。 •• •• 哪些产品市场对中国技术型耐用消费品总 体市场增长的贡献 最大?为此,我们重 点选择 了9 种产品,它们是液晶电视、冰 箱、洗衣机、 空调、笔记本电脑、桌面计算机、数字相机、数 字摄影机、手机。

12 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

个百分点,也 就是说手机 拖了中国技 术型耐用

场 规模最小的两个产品,加在一起占总体市场


Market Trends 市场趋势

市场素描:升降互现,各显千秋

机市场主要有两大看点,一是 一体计算机的发

••

展,一 体计 算机 进 入市场的时间较早,但 直至

•• 下面我们对中国技术型耐用消费品市场中

20 09年才开始蓬勃发展,越来越多计算机厂家

的9种产品市场动态做一个简单概括。

进入 这一市场,使其成为桌面计 算机市场的增

••

长 点 之一;二是 家电下乡政 策的 推动,桌面计

手机:销量走出低谷,呈现V型翻转态 势

算机在中国城市市场已经相当成熟,20 09年开 始,计 算 机被纳入“家电下乡”的组 成部 分,在

•• 2 0 0 9 年,中国手机市场 经 历了一场从1季 度低谷到反转回升的过程。20 09年1季度,中国

板电视均出现爆发性 增长;三是国产品牌齐降

手 机市场同比下 降 超 过10 %,2 季度 开始显现

价,有 效的 促 进了国产品牌销 量的增长;四是

回暖迹象同比降幅缩小为8%,领先全球半年开

家电下乡显成效,特别是国内品牌,成功实现了

始走向复苏,3季度实现了同比3%的正增长,4

县级市场的扩张。

季度的手机市场表现最为活跃,同比增长超 过

••

20%,真正形成V形反转,同时力挽使20 09年全

笔记本电脑:呈现高速增长

年手机销量增长1%。 •• 2009年中国手机市场走势好于预期,主要 基于下述几大原因:一是3G手机市场的崛起, 导致市场结 构转换;二是手机零售均价下沉, 刺激了中低端手机市场放量;三是智慧手机的 快 速 扩张,推动中高端 手机市场的发 展;四是 系统业者发力,推动同捆手机市场的发展。 ••

液晶电视:县级市场扩张机会显现, 风险尚存切勿掉以轻心

品市场。2 0 0 9 年,中国笔记本电脑销售量超 过 2 0 0 0万台,同比 增幅 接 近 5 0%,销售额 9 9 8 亿 元,同比 增 长1 5%,其中,笔记 本 电 脑 零售 额 6 4 8 亿 元,同比 增长 3 7%。从 上 述 数 据至 少可 以看出两点,一是笔记本电脑销量增速 远超 过 销额增速,二是零售通路 销售的笔记本电脑增 速大大超过商用通路的销售增速。前者 说市场 市场在 扩张,均价在下降;后者 说明笔记 本 零 售市场增势迅猛。 •• 2 0 0 9 年中国笔记 本电脑 市场能够如此高

戏剧性反弹的一幕。从 20 05年开始,虽然中国

速增长,主 要基于下述 几大 原因:一 是市场 环

液晶电视市场的规模一直 呈扩大 趋势,但增长

境为零售笔记本增长提速,20 08年的笔记本电

速 度却年 年缩小,2 0 0 5年,中国液晶电视市场

脑市场业绩不大 乐观,但 进入 20 0 9年后,随着

销售规 模的增速为45 0%,随 后基 本上是 每年

经济形势逐渐明朗,消费者在之前一段时间被

减 少一半,到2 0 0 8年,增速已经下降到41%。

压 抑的购买力开始释放;二是下级市场扩张,

2 0 0 8 年 4 季度,全 球 性 经济危 机冲 击中国,于

推动整体市场增长,在“家电下乡”政策的推动

是,大家对20 09年中国液晶电视市场的预计基

下,低级 别城市对电子消费类产品的需求正在

本是规 模继续扩大,增速 进 一步 递减,也 就是

逐渐 增加;三是 价格持 续走低,决战中低端市

说,大 家 预 测,2 0 0 9 年,中国液晶电视市场 规

场;四是丰富的产品结 构拉动零售笔记本市场

模增速大约在20 ─ ─30%之间。

的增长。

•• 但是,20 09年1季度,中国液晶电视市场的

••

表现却大大出乎人们预料,销量同比增长70%!

桌面计算机:一体计算机、家电下 乡,推动市场走出阴霾

年3季度,中国液晶电视市场销量规模同比增长 超过10 0%!20 09年,中国液晶电视市场零售量 达到230 0万台,比20 08年增长92%,远远超过 2008年末的预测。 •• 2 0 0 9 年中国液晶电视市场出现 戏 剧性 反 弹,主要基于下述几大原因:一是. 产业结构加 速升级,液晶电视替 代CRT电视 进入加速期; 二是各大节日促销旺,元 旦、五一、国庆 节,平

市场的内需。

•• 笔 记 本 电 脑,是 中国 市 场 增 速 最 高 的 产

•• 2 0 0 9 年,中国 液 晶电 视市 场 上 演了增 速

随 后的几个季度,市场表现越 来越 好,到2 0 0 9

国家 政 策的推动下,一定程 度 上拉动了下一级

•• 中国的桌面计算机市场,在20 08年曾经经 历了低 迷时期,但 从 2 0 0 9 年后期开始,这个市 场似乎转悲为喜。2 0 0 9 年,中国桌面桌面计 算 机销量达 到2 63 0万,同比增幅达 到16%。从销 售额来看:桌面计算机达到947亿,其中,零售 429亿元,基本与上年持平。中国桌面计算机在 笔记本电脑的冲击下,能够取得这样的成 果, 已经是相当不容易了。 20 09年,中国桌面计算

••

冰箱:城市高端增幅明显,家电下乡 带动农村市场 •• 纵 观 2 0 0 9 年中国冰 箱 市场,出现 两个有 意思的现象,一 是 全国零售总量达 214 0万,同 比增长27%,是近几年中国冰 箱市场最大的增 幅;二是大中城市市场销量基 本与上年持平。 这说明,20 09年中国冰箱市场的增长基本来自 城市市场之外。 •• 家电下乡政策,是推动20 0 9年中国电冰 箱 市场高速增长的最大功臣,2 0 0 9 年,家电下乡 冰 箱销量突破了10 0 0万,占到全国冰 箱总销量 的近一半,成 为家电下乡政 策受 益最大的产品 市场。城市冰 箱 市场虽然 增速为零,但城市 市 场的亮点是高端市场在扩大,2 0 0 9 年,高端冰 箱(三门及以上、对开门)的销售占有率相比与 2008年有了很大提高,从17%一路涨到24%

洗衣机:全国形势好转,城市趋向高端 •• 20 09年的中国洗衣机市场,与冰箱市场有 些相似之处,一是 全国销量有了一 个较大的增 幅,20 09年中国洗衣机市场零售销量达到1892 万台,同比增长11.5%,虽说没有冰箱市场增幅 这么大,也算是 摆脱了2 0 0 8年的低 迷;二是大 中城市洗衣机市场销量与上年基 本持 平,但中 高端市场呈扩张态势。 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 13


IPC News IPC新闻

以说是政策受惠年,最为关键的一个政策就是

IPC计划开发一项新指南文件

“家电下乡”,受“家电下乡”政 策的带 动,农

——关于采用导电胶实现电气连接的电子组件设计及实施指南

•• 对于 2 0 0 9 年 的 洗 衣 机 整 体 市场而 言,可

民购买家电得到了实实在在的优惠和补贴,刺 增 长 。根 据 商务 部 统 计 数 据 显 示,2 0 0 9 年 家

电下乡共销售洗衣机558万台。反观城市市场,

的OEM公司已开发出了可批量生产的导电胶。

激 农 村 市 场 潜 在 的 需 求,使 得 农 村 市 场 大 幅

用导电胶代替焊料实现电气连接的应用 日益普 遍。一 些 焊 接材料 供 应 商、著 名

2 0 0 9 年并没有摆脱低 迷,2 0 0 9 年全 年城市销

IPC根据业界的需求已经组织开发了IPC -

量 同比下 降 0 . 2 %,其中 波 轮 洗 衣 机 同比下 降

3 4 0 6《 表 面 贴 装 用 电 子 导 电 粘 合 剂 选 择 指

4.7%,而滚筒洗衣机却实现了同比 2 0.7%的增

南》、IP C - 3 4 0 8《各向异性导电粘合剂膜 通用

长。

要求》等两项关于导电胶性能要求的标准。

••

但随着导电胶在电子组装的广泛应用,广

数字相机:走势平稳,机会与风险并存

大 的 技 术人 员发 现 业 界尚无关于 采用导电 胶

•• 20 09年,中国数字相机总销量为为1170万

实现电气连接所形成的电子组件的验收要求标

台,同比2 0 0 8年增长 2%,这 就是说,中国数字

准。在刚刚出版的IP C - A - 6 10 E《电子组件的可

相机市场从前几年的高速成长期,进 入了成熟

接受性》中也尚未涉及有关内容。

期。

•• 为了响应 业界需 求,I P C已计 划开发 对采

•• 中国数字相机市场进入平稳增长时期,主

用导电胶实现电气连接所形成的电子组件设计

要基于下述几大 原因:一是卡片机市场出现下

及实施指南文件,现向业界广泛征集意见。

降态势,拉了整 体数 字相机市场的后腿,2 0 0 9

•• 欢 迎有导电胶 开发 及实 施 经验的组装 公

年,中国卡片机市场 销量同比下降4. 8%;二是

司及技术人员与业界 共享你们的成果!如您有

单眼相机市场的走高,从另一方面 带 动了总体

意向 加 入导电 胶 相 关设 计及实 施 指 南 文件 的

数 字相机市场,2 0 0 9 年,中国单眼相机市场销

开发,请 联 系I P C中国员工 郝 宇,电话:0 7 5 5 -

量同比 上升2 8 . 4%,占总体 相机市场的比重由

8 6141218,手机:13 8 2 318 79 0 9,Email: haoyu@

上年的6 . 8%,上升到2 0 0 9 年的8 .9%;三是 无

ipc.org.

David Bergman—— 为IPC服务三十周年

IPC董事会主席Nilesh Naik先生(左)为David Bergman颁奖

店铺销售快 速增长,形成了对传统相机销售通 路的补充。 ••

数字摄影机:整体市场仍在下滑 •• 20 09年,中国数字摄影机销量达到68.5万 台,相比去年下跌24%;销售额为33.4 亿元(按 零售价格计 算),同比下降2 5%,出现量、额齐 跌的态势。从 过去几年的市场动态看,数 字 摄 影机市场一直 处于下滑的态势。中国数字 摄 影 机市场呈下跌态势,主要基于下述几大 原因: 一是消费者购买意愿低,该产品没有成为人们

HKPCA&IPC Show全力打 造电子组装业的盛会

1981年David Bergman(二排右一)在Gold handbook标准开发会议上

止到2010 年3月1日,IP C国际关系副总裁

展览和研讨会:2 010年12月1-3日

活动地点: 深圳会展中心

满 3 0 年。在 拉斯维 加斯刚刚结束的IP C A P E X

••

E X PO ™展会上,Bergman先生获得了一个周年

D a v i d B e r g m a n 先 生在I P C的工作已经

2002年首届展 会以来,国际 线路板 及电子

纪 念匾额,以及由许 多 行业同仁们和I P C员工

组装展览会(简称HKPCA&IPC Show)已成

共同签字的卡片。在过去的2 5年里,David领导

为 华 南地 区 最 主 要的 采购 盛 会及 技 术交 流平

或参与了很多负责IPC标准、教育和认证项目的

台,让 业 界展 示 最 新产品、互相交流心 得、开

员工团队。目前,他负责IP C的所有海外项目。

拓新的伙伴以及紧密联系客户。为了欢 迎更多

同时,他也曾连续10 年担任世界电子电路大会

的SMT设备和材料供应商以及电子组装企业,

的秘书长。

特从2 0 10年起设 立IP C专区,IP C会员中首次参

•• 为了 表 彰 他 为 寻 求 去 除 印 制 线 路 板 组

加展 会 的电子 组 装 设备以及 材料 供 应 商 可 享

•• 综上所述,中国技术型耐用消费品市场整

件 助 焊 剂 所用 C F C 替 代 物 方 面 所 做 的 工作,

受N +1优惠(即订购任意9 平米以上展 位,附赠

体呈上升趋势,但个体市场有喜有忧。

B e r g m a n 先 生曾 在 1 9 7 7 年 获 颁 美 国 环 保 署

9 平方米面 积)。详情 请 致电I P C上海办 公室:

的“ 最 优 秀 ”平 流 层 臭 氧 保 护 奖 。他 也 是

0 21-5 4 9 7 3 4 3 5。

Solder tec Global无铅焊料奖的得主。

的生活必 须品;二是 数 字相机、手机等 带 有摄 影功能的产品形成侧面压力;三是 数字 摄影机 本身缺乏革新动力,产品本身未能满足人们的 需求;四是 数 字 摄 影机市场 索尼独大,竞争不 充分导致的市场不景气。

14 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17


SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

自动测试设备的缩放治具 作者:Gary F. St.Onge, P.E. Everett Charles Technologies Clifton Park, New York 12065

摘要

前言 文 描述了自动 测试 设备治具的一 个突破

•• 3 0 多 年来弹簧测针一直 被 用作 在 被 测板

性 技 术。这 类 新治具 满足了当前 市场的

上实现电接触的主要方式。多年来在在线测试

需求— —更快 捷、更便 宜和更小巧。新型治具

和 功 能 测 试 上使 用了数以亿计 的 镀 金 测 针 组

的设 计将平均制造时间缩短到了2至4天。价格

件。P o g o一直 是 一种实用工具。但 是,具 有超

也明显降低50%至60%。并且,这一技术还可以

细节距的线路板和微小的测试点已经超过了这

提高测针的接触精度,可以在0. 5m m节距 上测

一技术的物理极限。

试 最小直径为 0 . 015 英寸的范围。本文 将详 细

•• 测 针 首 次引 入 时,其 实 用 的 最 小节 距 是

描述了这一治具的优点并详细讨论了其技术细

0 . 0 0 1英寸。多 年以 来,测 针一直 在 用 相 同 的

节。

设 计 理 念 进 行 着小 型 化,中心 针 最 小 已 达 到 0.0 75英寸和0.050 英寸。此类产品的示例如图 1。 图2 1mm节距无针托测针 •• 这 类 新 型 测 针已 经 用 在了自动 测 试 设备 上,并且能够执行细节距测试,只是相当昂贵, 因为需要昂贵的硬件设施,而且接线也很费时 间。 •• 这 类 新 型 测 针技 术已 经 引起 最 终用户的 高度关注,因为它使小型化的趋势简单地落在 实 处,而 不仅仅 是期待。领导者们已经 意 识 到 在不远的将来,它 能够实现 更小范围、更窄 节 图1

标准的弹簧测针

距的测试。 •• 这 类 测 试 治具 的硬件成 本 和 接 线的工作

•• 只是简单地缩小尺寸,会使一些关键的参

量已经很高,有时甚至到了不能接受的水平。

数 被 退化。原先的设 计,原 来的设 计具 有一定

图3为一 付典 型的自动 测试 设备用治具及附件

的弹力(尽管受弹簧体积的限制)和寿命。小型

的截面图。

测针则更为娇弱、更 易损坏,并且更 换困难。 最糟糕的是,这些小测针对于目前的大数 测试 依然显得太大而不能满足要求。 •• 为解决节距问题,设 计尺寸仅作了轻微的 改 动,从 而 在 更 细 节 距 时允 许 使 用 相 同 的 测 针。实现 这一特点主要是 通过取消了传统的针 托,即用于测针定位的外层 针套。这 样做的二 种 方 法如图2所 示。这种改动使 测针中心距 最 小极限低至0.050英寸至1mm(0.0395英寸) 。

图3

典型的自动测试设备治具截面图

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 15


SMT Evolvement SMT技术发展趋势

•• 注意,这里需要几个附加的平板和附件起

进可能性,甚至有可能在治具上取消导线。并

可以测试更细的节距。与目前的1mm的极限不

支撑作用。图中没有真实描述所用的导线量与

且可以以一种 全 新的 治具应 用于自动 测 试 设

同,斜针可以可靠地测试小至0.5mm的目标。

线的密度。在被 测件下方的一小块面积 里,其

备。

直针 的 精度也明 显 超 过了 弹簧 针。为 避 免 束

实有着相当密集的导线。并且卷绕这些导线和

•• 图6 描述的是被称为缩放治具(专利申请

缚,弹簧 针的组装其针之间必须留出间隙,与

其插头相当费时费力。一旦完成,要 想改变极

中)的这种新型治具技术的截面图。这里有几

之不同的是,在保 持电气连接的前提下,直针

其困难。

点需要注意:第一,治具与被测件的接触没有

可以直接装在精确钻出的孔中。如此以来,缩

•• 图4和图5是 生 产测试 时的常用治具及其

使用任何的弹簧测针,而且测针为倾斜状态。

放的斜针治具可以很可靠地与小至0.015英寸

实 际 使 用 时 的 情 形。从 这 二个 图 可以 看 到 成

弹力来自测试仪接口的测针,或者装在测试仪

的目标接触。

本、交货时间及可维护性都对于导线数量及密

接口的针座。从而,可以向很细的 测针上 施加

•• 除了精度的提高,成本也大幅降低。原因

度有着负面的影响。

更大的弹力,消除了上述测针小型化可能存在

是采用的是低成本的硬件、更少的材料和非常

的问题。

少的人 工。大多数情况下,缩放治具所用导线 很少甚至不用。接线点只是在需要二个或更多 测试资源连接在一 个测试点时使用,如4线测 量。图7是 一 个将多个资源施加在一 个测针上 的示例 •• 最后,由于大大缩短了制造周期、组装时 间和接线时间,交货期也明显缩短。按这种做 法,过去需要2至3周制做的治具,现在只需要 2至4天。这一解决方案尤其适合于仅仅需要测 试模拟信号的小批量和低成本生产。 •• 有 效 的 导 线 长 度 现 在 变 成了 测 针 的 长

图4

Gen Rad测试治具 图6

缩放治具的截面(专利申请中)

度,大约为3英寸。所有与导线相关的问题如串 扰都已不复存在。所有的电气连接都是相同的

•• 倾 斜 测针的 治具方 式 尽管对于自动 测试

长度,如前所述约3英寸,而不是用在标准的自

设备而言是全新的,但是它却已经在光板测试

动测试设备治具中的数英尺长的导线。

治具上用了许多年了。因此它一 个实现电气接

•• 曾经 的 密 集 导 线,现 在 看上去 是大 量的

触的成 熟 技 术。治具设 计 简单,这一点 从图3

跨 接 线。定制的软件 会 迅 速 确定 适当的连 接

与图6的对比 就可以看出。测针几何形 状和板

点与堆叠板的生产。软件还可以解决接触角度

孔位 置的确定等复 杂的问题 通 过 定制的软件

问题。测针的适度倾斜可以避免由测针引起的

解决。鉴于这种治具显而易见的完美的节省效

任何边缘载荷问题。

果,省去了许多昂贵的硬件。

•• 为强调在技 术方面的区别,图4中所示的

••

新型测试治具 图5 导线卷绕的密度

•• 这种设 计 省去的最贵的硬件 是治具中的 弹簧测针。并且,如 前所 述,弹簧测针只用在 接口处。测针 均为8至10 盎司,标准的10 0 m i l

新方法的探讨 •• 最 近的新型自动 测试 设备具 有通用的 测 试 功 能,从而 带 来 一 些 令人 兴 奋 的新的 解 决 方案。在自动测试设备中采用的多路自用电路 具有不受局限的特点,被测件的测试点可以很 接近测试电路。当二维布局(X-Y位置)成为影 响测试治具和测试程序的因素时,测试电路与 测试目标之间可以实现最短的连接。随着这一 新型的柔性化测试电路的出现,会有许多的改

16 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

中心距的测针。这些测针提 供适当的强力,以

装多个资源 加在一个测 针的连线

保证可靠的电气接触。而且它们的使用寿命很 长,不像目前使 用的5 0 m i l节距和1m m节距的 测针那样易损。并且所有测针具有相同的头形 和弹力,因此,没有 理由为不同的间距、不同 的头形和 不同的弹力而 需 要库 存大 量的弹簧 针。治具中倾斜的测针价格不高并且可以重复 使用。 •• 斜 针 的直径比 正常 安 装 的 测 针小,因 此

图7

多个资源加在一个测针(专利申请中)


SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

以下为《自动测试设备的缩放治具》的英文原文,供参考。

Zoom Fixtures for ATE Gary F. St.Onge, P.E. Everett Charles Technologies Clifton Park, New York 12065

Abstract

T 图8 斜针法的顶视图 表1 主要参数的对比 内容

标准治具技术

缩放治具技术

最小中心距

1mm(.0395”)节距

0.5mm(.020”)节距

最小测试目标

.024”范围

.015”范围

交货周期

2-3周

2-4天

治具成本

平均$8至$10每测试点

平均$2至$3每测试点

测试仪类型

任何测试仪

仅适用于非多路复用式测试仪

治具采用缩放技术进行了重新设计。结果的缩

•• 对于许多用户来说,主要的障碍采用这一

放 连接顶视图如图8所示。可以看出倾 斜的测

方法时而必须的测试硬件的过渡。但是,这一

针无 认是在 X方向还是在Y 方向都没有离开待

治具的低 廉成 本 将非常有助于大幅降低测试

测点很远。从平面的视角看过去所有的连接是

的总成本,从而必要的设备投资会很快收回。

一些很整齐的跨接线。 * -通过制造一 个 适配器,缩放 治具可以用于

数据与结果

任何场合。

•• 缩放 式 治具技 术只能应 用在 那些通用的 测试电路,即非多路复用电路。如果 要求快 速

参考文献和图例

交 货、细中心 距 及低 成 本 时,这 是 最 佳 的 选

1 . – E v e r e t t C h a r l e s Te c h n o l o g i e s , P o g o

择。表1为二种治具技术的主要参数对比。

结论与总结 •• 缩 放 技 术提 供了一种自动 测 试 设备 未 来 印 制电 路 组件 进 行 测 试 的发 展 途 径。由于能 够测试 更小的范围、更细的节距,并且治具成 本又很低,这一方案对目前乃至未来组件的测 试有着深远的影响。此类治具解决并满足了市

Contacts Catalog, Page 7 h t tp: // w w w.ect info.com / f ile / Docs / EC T % 2 0

Introduction For more than 30 years, the spring test probe has been utilized as the primary means for making electrical contact with boards under test. It is likely that hundreds of millions of these gold plated assemblies have been used in In-circuit and functional testing over the years. The Pogo, as it was first named has been a useful tool, but new technology boards with ultra fine pitch and small test targets are testing and exceeding the physical limitations of this technology. When first introduced, the probes were designed to be used on a minimum pitch of 0.100” . Over the years these probes have been miniaturized, using the same design methodology, to also include 0.075” and 0.050” center probes. Examples of these products are shown in Figure 1.

Contact%20Products%20Catalog8.pdf 2 . – Q A Te c h n o l o g y C o m p a n y , I n c . , Q A Catalog 2 0 0 9, Page 10 5 3 . –IDI, Focal Probes, http://www.idinet.com/ Technical/focalProbe.aspx 4 . – Q A Te c h n o l o g y C o m p a n y , I n c . , Q A Catalog 2 0 0 9, Page 10 7

场“更快、更便 宜、更小”的需求。并且,在可

5 . – Q A Te c h n o l o g y C o m p a n y , I n c . , Q A

以预见的未来,它将和目前的自动测试设备方

Catalog 2 0 0 9, Page 101

法共同存在。

his paper details a break-through technology for automatic test equipment (ATE) fixtures. These new fixtures address the current market needs of " faster, cheaper, and smaller ". The new fix ture design decreases t ypical fix ture turn times to between 2 and 4 days on average. Fixture prices are also significantly reduced by approximately 50% to 60%. And, the technology also provides improved pointing accuracy, for testing targets down to 0.015" diameter targets on a 0.5 mm pitch.This paper will detail how these advances were achieved and discuss the technology in detail.

Figure 1 – Standard Spring Test Probes (Ref. 1)

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 17


SMT Evolvement SMT技术发展趋势

By simply shrinking the existing designs, some critical parameters were degraded. The primary ones being available spring force (due to limited spring volume) and probe life. The smaller probes are also more delicate and are easily damaged and much harder to replace. And worst of all, these miniature probes are now even too large to meet the requirements of most test applications.

accessed in the very near future. The cost of the hardware and the labor for wiring these test fixtures has risen to undesirable, and in some cases unacceptable levels. The fixture cross section in Figure 3 below shows a typical ATE test fixture and associated hardware.

To alleviate the pitch problem, designs were modified slightly to allow use of these same probes on a finer pitch. This feature was achieved by eliminating the traditional receptacle, or outer barrel used to retain and seal the probe in place. Two such approaches are shown in figure 2 below. This enhancement allowed the test center spacing limit to be lowered from 0.050” to 1mm (0.0395”).

access are negatively impacted by the density and wire mass.

Discussion of the New Methodology T he recen t in troduct ion of new AT E tes ters which feature universal test point electronics has allowed some exciting new opportunities for test fixture solutions. Without the limitations created by the multiplexed electronics in ATE testers, test points on the unit under test (UUT) can be assigned to the closest tester electronics. When the x-y locations become a part of the test fixture and test program process, the shortest possible connection between the tester electronics and the test target can be achieved. Many opportunities for improvement s arise because of this new flexibility in tester electronics, even the potential for eliminating wires from the fix ture. And in the case of ATE test, a completely new fixturing approach can be utilized.

Figure 3 – Typical ATE fixture cross section (Ref. 4) Note the additional plates and hardware required to support this technology. What is missing from the illustration is a depiction of the sheer mass of wires used in a typical test fixture and the wire densit y. The wires are especially dense in the small area under the UUT. And so it is extremely time consuming and tedious to make these wire w rapped, and w ire plug connec t ions . Once fully wired, ECOs and ECNs are very difficult to perform.

Figure 6 depicts the cross section of this new fixture technology called Zoom (patent pending) . There are a few key elements to note; first the fixture does not contain any spring test probes for making contact with the UUT. Rather there are pins that tilt to make contact with the UUT and the tester electronics. The spring force is supplied by the probes in the tester interface, or an adapter that sits on the tester inter face. Now, higher spring forces can be utilized on a very fine pitch

Figure 2 – Receptacle-less probes for 1mm pitch (Ref. 2 & 3) These new probes are working for ATE test, and allow accessing on finer pitch but are extremely expensive, require expensive kit hardware, and are time consuming to wire. It also appears the lower limit has been reached for this design methodology. Primarily due to the limited spring force available and subsequent target penetration, it is doubtful smaller versions will still provide a robust and repeatable electrical contact. End users have expressed major concerns with these new probe technologies and the trend to simply miniaturize rather than look towards the future. L eadership teams recognize that even smaller targets and pitches will need to be

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Figure 4 – Gen Rad Test fixture The pictures in Figures 4 and 5 show some common fixture applications used in manufacturing test, and reveal the common situation. From these figures it can be seen how cost, delivery time, and

Figure 5 – Dense wire wrap (Ref. 5) eliminating the problems discussed above with miniature probes. The tilt pin fixture approach, while new to ATE, has


SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

fixture can reliably contact t es t t ar ge t s as s mall as 0.015” diameter. In addition to the accuracy and f ine pi tch capabili t y improvement, cost is also reduced dramatically. The cost reduction is achieved through the use of lower cost hardware, fewer Figure 6 – Zoom Fixture cross section (patent pending) materials, and much lower labor content. In most cases there is little or no wiring of been utilized on bare board test fixtures for many the Zoom fixture. Wired points are only necessary years, and so it is a proven technology for making when two (2) or more tester resources must be electrical contact. The simplicity of the fixture connected to a single test point, such as in a 4 design is apparent when comparing Figure 3 to wire measurement. An example showing how Figure 6. The complexity involved in determining multiple resources are added to a single test pin is the geometry of the pins, and location of the plate shown in Figure 7. holes is addressed with custom software. But the savings achieved with this fixture approach can be clearly seen by the elimination of many expensive hardware items. T he mos t expensive pieces of hardware eliminated with this design are the spring probes in the fixture. And, as noted earlier, the only spring probes are in the interface. The probes are all 8 or 10 ounce, standard 100 mil center probes. These probes will supply adequate spring force for making reliable electrical contact and they have long probe life, unlike the fragile probes used for 50 mil pitch and 1mm pitch today. Also, all probes are the same head st yle and spring force, so there is no reason to maintain a huge spring probe inventory, supporting various center spacing’s, head styles, and spring forces. The fixture tilt pins are inexpensive and are also reusable. The tilt pins are smaller in diameter than a probe assembly, and so they can test on a finer pitch. Instead of the current 1mm limitation, the tilt pins have proven to be reliable down to 0.5 mm (0.020”) center test targets. The accuracy of the straight pin is also superior to their spring probe counter parts. Unlike the spring probe assemblies that must have internal clearances to prevent binding, while still maintaining an electrical connection, the s traight pin is maintained in posi tion by precisely drilled holes. As such, the Zoom tilt pin

Figure 8 – Top view of pin tilting W ha t o nce s e e m e d t o b e a de n s e m as s o f wires now looks like numerous small jumper wires. Custom software quickly determines the appropriate connections, and the manufacturing of the plate stack. The software also addresses contact angle issues and til t s the pins appropriately so as to avoid any side load issues that could be created by the pins. To h igh l igh t t he e x t r e m e di f f er ence i n t he technologies, the fixture shown in Figure 4 was redesigned to utilize the Zoom technology. A top down view of the results of the Zoom connections are depicted in Figure 8 below. It can be seen that the tilted pins do not travel very far in the “x” or “y” direction to connect to their intended resource. From this plan view the connections appear to be an uncluttered series of short jumpers.

Figure 7 – multiple resources added to a single test pin (patent pending) L as t l y, due to t he large reduc t ions in manufacturing time, assembly time, and wiring time, the delivery cycle is dramatically reduced. In so doing, fixtures that used to take 2 to 3 weeks to build, can now take 2 to 4 days. This fixture solution is especially ideal for analog only testing where quick turns and low cost are required. The ef fective “wire lengths” now become the length of the pin, about 3”. And all off the issues with crossing wires like cross talk are eliminated. All electrical connections are the same length, as noted about 3” rather than the feet of wire that may be used in a standard ATE fixture. So there is now uniformity in the length of the signal path.

Data & Results The Zoom fixture technology is only applicable on testers that have universal test point electronics, sometimes referred to as un-multiplexed. They are the best choice when quick deliver, close center spacing and low costs are essential. Table 1 below can be used as a reference and as a comparison of key parameters of the two (2) fixture technologies.

Conclusions & Summary The Zoom technology offers a migration path for ATE testing of printed circuit board assemblies in the future. By allowing the accessing of smaller targets, on finer pitches using a less expensive fixture solution, this test strategy remains a long

(下转第20页) 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 19


SMT Evolvement SMT技术发展趋势

太阳能晶片的 手工焊接 OK international

( t a b b i n g);第二 步 是 将 P V 模 块 组 装,称为汇

太阳能晶片电池互连手工焊接中微裂 纹的预防

接。

••

••

所周知,太阳能电池晶片基底非常脆弱。

•• 架线的工艺过程是:首先将电池片用镀锡

即使手工焊接工艺的轻 微 压 力,也 有可

铜带进行电气连接,铜带通常宽2 m m。在有焊

能 导 致 微 细 裂 纹 。本 文 介 绍了太 阳 能 电池 晶

料涂层的铜带上浸渍或喷涂助焊剂,用以促 进

片 组装 过 程中减 少微 细 裂 纹的 方 法和所 需设

润湿 及去除铜带表面的氧化物。用丝网将焊膏

备。

印刷到基底上,加热使 集电栅(基底)和铜带之

••

间形成接触点,从而形成铜带和基底之间的连

光伏电池(PV)模块组装 P V 模 块 组装的焊接工艺 有两个 步骤:第 一 步 是 将 光 伏 电 池 互 连 ,称 为 架 线 或 跳 格

接。 •• •• 汇 接的工艺过 程 是将各 个 光伏电池 通 过 回流 焊串联在一起,形成一列,并精确地 贴到 玻璃基底上。然后,将 6 -10 行电池使 用5 m m宽 的总 线带“ 汇 接”在一起,构成 集电栅。把 多

(上接第19页) Table 1 – Comparison of key parameters

列太阳能电池晶片串接在一起通常使用手工焊 接。为降低P V成本,电池晶片的厚度正逐步下 降。从而使得焊接工艺变得更加具 有挑战性, 因为 电池 越 薄,越 容 易因 受 热而 引 起 微 细 裂 纹。 •• •• 手工焊接 操作过程中,当温 度超 过 3 0 0 ° C

range solution for testing current and future assemblies. These fix tures address and meet the market demands for “faster, cheaper, and smaller”. And, they also allow the current test strategies of ATE to remain a viable test tool for the foreseeable future. The main hurdle for many users will be transitioning to the necessary tester hardware that allows this solution to be utilized. But the cost reductions allowed by this new fixture technology will help reduce overall test cost significantly, and so the investment in the necessary capital equipment will be offset by a quick return on the investment.

* - by building the adapter into the zoom fixture itself, any tester can be utilized

References and Figures 1. –Everett Charles Technologies, Pogo Contacts Catalog, Page 7. h t t p: // w w w.ec t in f o.com / f ile / Docs / E C T % 2 0 Contact%20Products%20Catalog8.pdf 2. – Q A Technology Company, Inc., Q A Catalog 2009, Page 105. 3. – IDI, Focal Probes, ht tp://www.idinet.com/ Technical/focalProbe.aspx. 4. – Q A Technology Company, Inc., Q A Catalog 2009, Page 107. 5. – Q A Technology Company, Inc., Q A Catalog 2009, Page 101.

时,由于铜和硅热胀系数的不同会导致微细裂 纹,而这种微细裂纹在制造过程中又有可能会 检测不到,从而导致电池的使用寿命短于预期 寿 命。此 外,良 好 焊点的形成 必 须 要形成 0 . 5 1.5μm的金属间化合物,为满足这一要求,关键 是需要精密的时间和温度控制。 ••

工艺控制和缺陷检测 •• 要想减少电池晶片的损坏,必须确定和保 持一 个 适当的工艺窗口,以保证铜带与太阳能 电池晶片之间良好的焊接一致性。 •• 实践证明,精确控制时间和温 度,不仅能 够形成0 . 5 - 1. 5 μ m的金属间化合物。而且还可 以明显减少基底形成微细裂纹的可能性。 ••

20 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17


SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

•• 通过传统的剥离测试,可以检测水晶硅的 损坏。 •• •• 对于 符 合 I P C / E I A J - S T D - 0 0 1标准的焊 点,6牛顿的剥离力值(1.1磅力)应该不会损坏晶 片互 连。在剥离铜带后,架 线铜带仍与太阳能 电池晶片的金属化基底部分接触(图1和图2)。 ••

合适的焊料类型 •• 有 两 种 焊 料 合 金 适 合 用 于 太 阳 能 电 池 晶 片 的 焊 接 应 用:一 种 为 S n 9 6 A g 4,熔点 为

图1 在使用光学和SEM显微照片后的传统焊点

2 2 1° C;另一种为Bi 5 8 Sn 4 2,熔点为13 8 ° C。通 过正确焊接,形成了0.5 -1.5 μm范围内的金属间 化合物(图4和图5)。 •• •• 焊接时,烙 铁头的温 度尽可能降低,并且 避免过重施压,以使太阳能电池晶片不会受到 过大的机械压力或热应力。 ••

SmartHeat® •• 这 是 一种 独 特 的 加 热 技 术,可使 用 干加 热 烙 铁 头 , 温 度 恒 定 且 不 需 要 校 准,并且 能

图2 剥离测试图:标准金属化上的无铅焊接互连(力的变化源于手工焊接工艺)

够 直 接 对 热 负荷 作出 实 时反 应。已 获 专 利 的 Smar t Heat ® 技术由一个高频交流(AC)电源和 一个自行调节加热体组成。 •• •• 高频交流( A C)电源为加热体通电,会发生 一种叫作“趋 肤 效 应”的物理现 象,电流流动 会趋向加热装置的外层,当绝大部分电流通过 电阻磁性层时,导致了快速加热。 •• •• 在达到某个温度时(由加热体合金结 构控 制),材料会失去其磁属性。这就是所 谓的“居 里 点”温 度。超 过 这个温 度,趋肤 效 应 开始下

图4: Sn9 6 Ag4

图5: Bi5 8n42

降,加热功率显著下降。 •• •• 因 此,S m a r t H e a t ® 技 术 本 身 是 一种电 阻 加 热 的 温 度 恒 定 形式。由于 这 种固 有 的 稳 定性,它不需要 外部 温 控设备,并具 有以下特 点:

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 21


SMT Evolvement SMT技术发展趋势

链结—— • 自动恒温

OK International又添殊荣:

• 没有温度过冲 • 热量响应和恢复速度快

荣膺SMT China远见奖

• 高瓦特密度功率

于 最 近 连 续 第三次获得客户服务卓越奖 的O K In t er na t i o nal团队,现又多了一 个

理由庆贺。该产品专家的MRS-10 0 0模组返修系 统,最 近获 选为S M T C h i na远见奖,在奖项竞 争激烈的返修和维护类中一举夺冠。 一 个12英寸长0 . 4 m m宽铜带来做 实验。焊接带

OK International的Paul Wood于4月20日在上

放 置 于五个 热电偶顶 部,热电偶 之 间间 距 3 英

海举行的颁奖午宴上,领取了该公司的SMT China

寸,将加热的烙 铁 头沿 着铜带表面 移动。结果

远见奖。这一久负盛名的奖项,在于认可对中国电

表明,通 过以每 秒 大 约1英寸的速 度 移动 加热

子制造业的快速发展,已作出杰出贡献的国内外

的烙 铁 头,焊料 会在铜带上高效回流,形成 大

SMT设备、材料和服务供应商。由电子制造技术

•• 在评 估 OK In ter nat ional Smar t Heat P S -

约0 . 5 -1. 5 μm的金属间焊接。此外,由于热量直

9 0 0 焊接系统 对太阳能电池晶片应 用的适应性

接传 送到焊点,铜带上测量的温 度曲线呈正态

时,我们选择了定制设 计的S T V- D R H 4 0 A马蹄

分布,为3 0 0 ° C以下的可重复的曲线,没有热量

型烙铁头来优化焊点传 送的功率,在提供高性

过冲。Smar tHeat PS-9 0 0系统的快速响应能力

能效率的前提下烙铁头使用寿命也有了明显的

与“ T ”系列烙 铁 头较低的 温 度相结合,有助于

提高。对于焊接温度,我们选择温度敏感的“ T”

最大限度地减少热梯度,从而在太阳能电池晶

系列烙 铁 头,既保证了低温 焊接,也使 太阳能

片应用中保持高良品率和模块可靠性。

专家和SMT China读者群组成的独立小组进行评 审,认可OK International的MRS-1000模组返修系 统在返修和维护领域作出了重大的贡献。 ••

谈到获奖,OK International的市场经理Jerry

“OK International承诺开发的每项技 Simmons说: 术,都提供实际的产品效益。我们的客户将其称 为TAP优势,因为我们能使他们以更少的时间培

电池晶片表面不会因热量而引起较高的应力。

训,令先进的返修应用简便,并致力于未来提高 生产力。而MRS-1000也不例外;通过如自动预热 •• 太阳能带状焊接测试

器控制、简便档案创建、集成真空装置、快速设 置模式、数控气流及更多的创新特性,减少技术 人员的工作量,从而明显地提升返修区域的生产

•• 温度,°C

力!” ••

新近推出的MRS-1000模组返修系统,是理

想适用于如精细微型SMT元件拆除的需精密控制 工艺的高效高精度的桌面解决方案。适用范围极 为宽泛,并结合先进的返修技术,由大批喷嘴、 预热器、带板支架的可调工具架、轻型放大镜和 •• 时间:秒

一手持式对流工具组成。可处理大至12”x 12”的 PCB或使用独立BH-1000板架处理更大的PCB,该 手辅返修系统致力于处理大至40mmx40mm的元 件,是需要加强控制的灵活解决工艺。Jerry补充

•• 为 最 大 限 度 地 减 少由于 热量 造 成的 微 细

•• 总之,可变功率 输出电源与定制烙铁头相

道: “我们很高兴奖项的评委们和SMT China的

裂纹给太阳能电池晶片带来的损坏,非常关键

结合,可以明显降 低 太阳能电池损坏的可能。

读者们,都认识到MRS-1000可提供明显优势的能

的一点是在焊接操作过程中始终将焊点温度保

在铜带和太阳能电池晶片之间形成良好焊接所

力;我们为能在整个中国和更多地方创建超级制

持在3 0 0 º C以下。我们使用P S - 9 0 0系统及S T V-

需的热能,采用Smar tHeat系统,其工艺窗口要

造厂商而感到自豪!”

DR 4 0 A烙 铁头,在太阳能电池晶片表面焊接了

明显小得多。

22 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17


SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

回流焊接的技术整合管理

第一部分:技术整合概念

作者:薛竞成 KIC特约顾问

前言:

有因素了解和进 行正确的 控制。而这 就是“技

回流焊接中,我们的工艺参数有“升温速度”、

••

术整 合 管 理”的目的了。以S M T 技 术的综 合 特

“ 预 热的 温 度 和 时 间”、“焊 接 峰 值 温 度”、

美国K I C 公司

性,如果缺乏了“技术整合”,我相信是不可能

“焊锡的液化时间”等。而在烹饪上,这相当于

所 约,我 将 给

做 得理 想的。基于 这 原因,本系列的 文 章,我

烹饪时间或火候等。

读 者们再 分享一些

也 在围绕 着“ 技 术整 合”这一概 念,以回流 焊

••

技术应 用和管理知

接技术最为例子或对象进行解释。我将会在接

•• 在 烹 饪 上,我 们 知 道 原 材 料(鱼、虾 、

识 经 验 。几 年 前 我

下来的时间里,共用7或8期的篇幅为各 位有兴

肉等)并不是 直接 决 定 菜色的。说 准 确一点,

曾在一 些 论文中提 到 一 个国内技 术应 用和 管

趣的读者用户分享以下的一些课题。

理的现象,我当时说了中国S M T技术的引进出

••

现了不太理想的现象。用户们把焦点放在设备

• 技术整合概念(本期文章的课题)

投资上而忽略了工艺知识和管理知识方面的引

• 回流技术中焊点的质量问题

进。我也说 过自1992年接触国内SM T界以来,

• 回流工艺技术的种类和原理

我 并没有见 到 一家 S M T 在回流 焊接 技 术应 用

• 材料考虑-工艺材料、器件和PCB

和管理上是做得完整和正确的。或许一些用户

• DFM因素考虑

在 几年后的今 天 还不以为然。而 事 实上,当我

• 设备(回流炉)因素考虑

们经常还在面对过去十几二十年重复出现的故

• 传统质量管理和技术整合管理

障 模 式,例 如 锡 球、桥 接 短 路、虚 焊 、润 湿不

• 最完善的回流质量管理

不好的材 料(如不新鲜 的鱼)会使菜色不好;但 好材料却不一定是菜好 味。而决 定菜是否好味 的关键,还有烹饪师傅的 手艺这一关。什么是“烹调手艺”,

良等 等,我们就可以知道我们并没有把 工作做

••

好。SM T绝对不像我们大多数人所 认为的那么

就是SM T中的“工艺”。我们也知道,一个好的

•• 让我从技术整合概念开始说起。首先我们

容易,要做到能够完全的控制住质量是件高挑

锅虽然也是 个做出好菜的重要因素,但锅必须

先 来谈论几个重要的,和技术整合应用相关的

战性的事。而单 单要 做 好回流 焊接这一块,也

适合师傅所要的烹调方法,也必须依 赖师傅的

概念和定义。

绝 对不是 三两天的培训整改可以做到的。而也

使 用才 能做出好菜。所以,材料和设备对最 终

••

因为这个 特性,我并不认为多数 人能够最 正确

的产品“质量”并没有直接的关系(但不是没有

工艺特性:

的做 好回流 焊接工作。当然,实际上也不是 所

SM T技术是门以“工艺”为中心的技术。对

有的用户都需要 做 得完美。有些行业、用户是

这点的领悟在应用和管理SM T中是重要的。在

的 确可以 不太 关 注 质 量或 没有必 要 抓 准 这 门

加工 过程中,我们的目的是将“输入”(例如原

工艺的。我希望 通 过 这 新的一系列文章,来给

材料,SM T中的P CB、器件等)转换成“输出”

那些还有心、有必 要对这门技术把握 好的用户

(例如 组装 焊接 好的P C B A)。 ‘工艺’就 是 这

们提 供 一 些帮助。是 他们的焊接,甚至其他的

个 过程的做 法、顺序。如果我们拿烹饪 来做比

SM T工艺做得更好。

喻,工艺 就 如烹饪中的煎、炸、煮、炖、炒,以

••

及在 过程中该先放什么调料或 原 料,后放什么 SM T之所以不容易应用管理,最主要是原

关系),而必须经过和“工艺”的配合才能决定 “质量”。这就是“以工艺为中心”的重要概念 (见图一)。

调料或原料,什么时候该放多少等等。

因是它牵涉到的科学面很广,因果关 系一般较

••

复杂。在遇到问题时工程师必须要能够从多方

•• 为了准确的控制工艺,确保产品的质量一

面进行分析 考虑。解决问题需要如此,要 做到

致而后得以优化,我们必须对工艺进行 量化。

无缺陷,也 就是 要预防 故障的发 生,更 要对所

这 就 是 我们所 使 用的“工艺参 数 ”了。例如 在 图一:工艺为中心概念 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 23


SMT Evolvement SMT技术发展趋势

设备因素:

要是 对钢网设 计知识认识的不足,以为简单的

•• 设备不直接影响产品加工质量。因为如果

开口缩小规范就能够处理等原因造成。其实钢

工艺参 数设 置不当,你是不会得到好的产品质

网设计在SM T工艺上是个很重要的技术,良好

量的。这 就是为什么国内许多工厂不乏国际一

的设计可以大大减少生产中的工艺故障或产品

流的 设备,但 质量 水平却是 一般,甚至比起一

将来的寿 命风险。而钢网的设计必须是在器件

些设备不起眼的工厂的工艺质量还低。我们应

评 估时就确定。是器件DF M工作的一个输出。

该记住,设备是支持工艺的“工具”。

生产部或工艺部虽然可以具备设计钢网的知识

••

能力,但在流 程 上可能为时已晚。而钢网供 应

••有口好锅,并且再给你好

商根本不知道用户的工艺能力、设备能力和设 有些 差 异。即使同样的基 材,不同成 分比例也

计 考虑,他们所用的只是 过去其他客户的一些

的原料,并不表示你一定能

会有不同的需求。例如Sn9 0Pb成分的焊端以及

常规,以“没有投诉”作为质量依据或保证,又

Sn3 7Pb成分的焊端,在可焊性和移位问题上就

如何能将工作做好?

烹调出好菜。但如果你对烹

会出现不同的程 度。所以材料的特 性,绝 对是

饪一窍不通,你甚至无法选

研究工艺、控制工艺质量所必须关注的。 •• 工艺材料 一 般 对工艺 质 量的关 系更 加 密

择一个适当的锅。所以首先

切,影响更重大。所以选择“适当”的工艺材料

掌 握 好工艺是 个重要的 管

们不难发现,许多用户在选择工艺材料上做 得

理。

是从事SM T工作中一 个十分重要的部份。可我 远不如国外的工业先 进国。基 本上很少对材料 的各方面特性 进行仔细的测试认证,也没有给 所选定的材料制定工艺特性规范。我在实际工

•• •• 好的工艺知识协助你选择适当的设备(比 如不过分的投资,采购用不上的功能或性能), 而适当的设备提供你所需要的工艺设置和控制 能力。

作上就经常遇到用户没有所用材料的特性规范 可循。使得我们在分析和解决问题时必须投入 较多的猜设。 ••

设计因素:

••

•• •• 3. 设 计 规 范不够详细准确。 •• 在 成 长 的 过 程中,我们 发 现 越 来越多用户意识到 设计规范的重要 性。所以今 天已经 有很多用户有自己 的设 计 规范。不过 很多还做 得不理 想。而 其中不 理 想 的一方面就是规范 不够细。比如一 个

•• 可制造 性 设 计(D F M)的管 理概 念,虽然

器 件的焊 盘,在回

已经出现了超 过20 年,但在S M T领域中应用得

流、传统波峰、选择性波峰、手工喷流焊和手工

还 很 不 到 位 。虽 然 许 多用户都意 识 和 认 同 设

烙铁 焊工艺上都可能有不同的规范存在,但很

计必须照顾到制造工作,但 对与怎样才能做 好

少用户有对这些技术细节进行分析、研究和整

D F M工作却是 普 遍认识不足的。以下几个常见

理的。我在实际工作中也见过,一 些 外表看似

的不良例子可以说明这一点。

相同,而实质 上有差 别的器 件与焊 端,也常 被

••

认为是 完 全一样,而采用相同的焊 盘 设 计。另

•• 1.缺乏器件工艺性评估。

外一 个常见的问题,就是在制定规范是多采用

S M T业界中可用的材料的种类 很多,即使

•• 国内多 数 企 业 的 设 计 部门,在 选 择 新 器

“经验”值,没有实际工艺和 设备 特 性方面能

使用在同一产品(P CBA)上的材料也会出现很

件时只照顾到电性方面的评 估。在工艺性 上评

力的量化指标作为根据。所以许多设 计规范并

估的相当不足。其实DF M工作中要求新器件必

不准确。

须对可能采用的整个工艺路线中的大小工序的

••

工艺性 进行 评 估、认证、以及制定个别器 件的

•• 4.工艺部没有尽早介入问题分析讨论。

“设计规范”。但事实上不论在组织、人员、流

•• 如以上流程管理部份中所提到的,许多企

程或能力上,不少企业都没有给予照顾;

业的设计流程中,并没有确保 工艺部门尽早和

••

有效的介入在设 计限制或问题中的讨论。而常

•• 2.锡膏印刷钢网设计。

是在B O M清单完成 后,P C B A 布局后才交 给工

•• 目前仍然有不少企业的钢网设计,是交由

艺部审查(有些甚至等到投板试制时才给工艺

生产 部,甚至是 钢网制造商去 做的。这问题主

部一 个“考验”!)。而工艺部往往只能按其资

材料因素: •• 在 S M T技术中,材料可以分为产品材料和 工 艺 材 料 两 大 部 分。属于 产 品 材 料 的 是 那 些 随着产品设 计而会有变化的材料。例如器件、 P C B这类的。而工艺材料是在所采用的工艺中 必 须用来协助完成 工艺的材料,例如锡膏、焊 剂、黏胶等。 ••

多种。这是因为没有单一的供应商能够 提 供或 满足我们产品上的所有需求。不同的供应商会 因为技 术、成 本、市场定位和供应条件等问题 而偏向于使用某 些材料。而另外一 个因素就是 不同的材料有不同的特性,各有各的优缺点可 供用户有不同的选择。这些不同的材料特性, 包括了工艺性方面的特性。这 就 影响了我们的 制造 工艺 质 量了。比如 器 件的焊 端 材料中,银 钯、锡铅和镍金 镀层,在焊接温 度和时间上都 24 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17


SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

源 和 知 识 上 的 限 制给 予补 偿。而 这 类 补 偿 常

择环氧树脂上反而给公司带来成本利润上的压

位、竞 争 情况和策略 等 等。由以上的愿景再进

必须牺牲资金、人 力、物力和在质量上给 予妥

力。这当然不是 个好的选择。除非在选用环氧

一步转成产品的技术指标。这指标中的一部分

协。

树脂板 上,可以从其它地方 如返修、形 象等方

就是和制造相关的“制造 工艺和质量”指标。

••

面 取得 有利的回报,则又另当别论。所以技 术

内包含了产品大小、组装密度、功率散热条件、

•• 5.没有对设计结果进行制造质量评估。

整合讲究的是个配合和合理性。

产品使 用环境和条件、产品可靠性(寿 命 和不

•• 不 少用户 在 和 我 交 流中 提 到自己有 执 行

••

良率)等 等。产品的宏观 质量目标就是在 这个

D F M管理。但大多数其实都还没有做到。最容

时候成立的。

易反应这个现象的就是多数产品开发或设计部

••

在决定将产品转入试制阶段时,还没有或不能

•• 下一层 工作 就 到了“工 艺 部 ”了。工 艺 部

做到对产品的制造质量进行量化评 估。这其实

必须按照产品设 计 部所提出的要求,选择和建

告诉 我们对产品是否会出现制造问题,会出现

立起能够支持该技术要求的工艺种类和路线。

哪 类问题,以及会出现什么程度的问题都还无

例如是否要有混装能力(回流+波峰焊接),是

法给 予一定程度的预计。我想这应该不能算是

否 要 双 面 回流,是 否 要 处 理 高 散 热 的 金 属 底

DF M管理吧!

板,是 否需要采用选择性波峰焊技 术,是 否要 采用F lip-Chip技术等等。工艺部也还得对选择

•• •• 在 SM T技术应用和管理中,DF M绝对是个

•• 在 S M T 技 术上,有许 多设备、材料、工艺

的各种工艺制定其工艺能力要求和工艺规范。

成功的关键因素。而D F M并不只是 采用了一些

其实都没有绝对的好坏。当我们仔细的评 估一

以确保能够支持 设计 部的技术要求。由于工艺

经验 规范,有人在试制前进行检 查等 等,那么

个工艺材料如焊剂或评 估一台设备如波峰焊炉

的选择 设 计 常牵涉到高投资 设备,一旦定下后

简单的管理就能做到的。它需要的是量化的规

时,我们一般得到的结论是它在某 些方面强,

不能随意更改,所以在初期时必须对企业的前

范依 据、深厚的工艺知识 经验、以及严格的执

某 些方面却又不如对手。而 更 重 要的是,当我

景做出良好的预测。

行和审核流程才能确保的。

们 认 为 最 好 的焊 剂和 认 为 最 好波 峰 焊炉配合

••

••

使 用时,他们未必给我们最 好的质量。所以我

•• 详细质量标准,也在工艺开发的同时制定

•• 以上有关 工艺、设备、材料和设 计方面的

们在执行技 术整合管理时,要点之一在与找出

初稿。由于质量标准是和工艺种类、能力、以及

简介,是为了给大 家 扼要解释它们和 SM T关 系

整个系统(包括材料、设 计、设备和工艺)的兼

和 设 计难度 有关,所以在了解到工艺种 类、能

的概念,协助我以下较 好的解释技术整合的理

容 性 或 整 体 能 力。而 不 能 做 各自或 单 独 的 评

力和产品设计特质的一定程度后才可以较合理

念。我 将 会在 将来的 文 章中,以较 多篇幅,更

估。

的制定(不在图二中另外显示)。

详细的和大家分享以上各要素的相关知识和经

••

••

验。

•• 技术整合的规律顺序:

•• 选择设备是较后的工作。确定你的工艺种

•• 我们知道 技 术整 合 管 理 是 综 合 考虑所有

类和所需要的能力水平后,你才能知道你要 什

技术整合:

相 关 的 技 术

•• 技 术 整 合,简 单 来 说 ,就 是 综 合 考 虑 各

并选择 最佳

种相关 技 术,并确保 他们相互间的配合。技 术

的 配 搭。在 主

整 合 的关 键 并不 在各种 要素上 选 择 最佳 表 现

要的几个方面

的 方 案。事 实上,对 大 多 数 情况 来说,我们在

中,如 设 计、

SM T中很 难找出什么是最佳。甚至没有必要去

工 艺 、设 备 、

$+DF 60B5G  !) 4



$ +C E" *%-

,(3 7/ ?<

;3 7: ?<

@3 7: ?<

找出个别的最佳。因为大多数 工厂的目的并非

材 料 、质 量 5

要做到技术最领先,而是要争取到经济上的利

方 面的 配 合 考

润。比如在材料上,如果我们将酚 醛树脂单面

虑是 有 其 顺 序

板和环氧树脂多层板比较,哪个是技术先 进?

关 系 的(见 图

从材料特性上比较,环氧树脂多方面的性能当

二)。

然比起酚醛树脂要强,那是否表 示使用环氧树

••

脂的用户技 术上较 先 进?多层环氧 树脂板,在

•• 首先 一 家 企 业 肯 定的必 须 面 对市场和用

么样的设备。国内厂家往往在 没有仔细的制定

设计空间上,在工艺上等等都来得比酚醛树脂

户。所以企 业的产品 技 术定位,最初是该由管

工艺标准后,按没有合理计划的投资额来选择

单层板 要 强。但 成 本上高出许多。如 果用户所

理 层和市场 部开始提出的。这里面的考虑包括

设备。这是个不理想的做法。

从事的行业,例如低档家电,玩具等产品,在选

了产品的 客户对 象、形 象、价格定位、质 量 定

••

#H.

=2&



=2IA '

图二:技术整合中主要元素的关系 $+'> 91 8

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 25


SMT Evolvement SMT技术发展趋势

•• 当然,在实际 情况下,我们的工作并不会

的制定等都是由不同的部门和人 员在执行。而

工艺的质量工程 师、物料工程 师等���的确是多

那么顺利的可以按照以上的说法一次通过的达

这些工作人员背后并没有一个能够负责技术整

到令人失望。

到我们的希望目标。而是 会在各 个层次中遇到

合工作的责任部门或 人员。虽然不少企业在较

技术、资金、供应、管理、甚至形象等方面的限

大的工作上比如设备 选型等工作,是有组织一

制。所以一般是 需要往 返的讨论。而这时候就

个由不同部门人员组成的队伍 进行 讨论,但事

更需要有很强的技术整合知识和能力,才能找

实上由于背景的不同和知识的局限,并没有起

到比他人更好的平衡点了。

着多大的意义。而常造成的结果,是器 件选择

•• •• 技术与管理整合:

时没有考虑到工艺能力,工艺调整时没有考虑

•• 以上我们谈了技术方面的整合概念。在较

限制和要求等等。我刚刚在华南遇到的一 个例

广义的技 术整合中,事 实上还必须包括了一 个

子,就是某用户引进了一台波峰焊炉,主要是为

不可缺少的基础元素。那就是“管理”因素。技

了要处理 无铅技术的。而这焊炉的传 送轨的爪

术 不会自己发 挥效 益,而是必 须很 好的和“管

子设 计不同,需要较大的工艺 边,造 成 所有已

••

理”进 行整 合,才 能 发 挥 技 术的优 势。所以有

设 计 的 板,在 要用这 炉子 时 无 法 使 用。 这 就

•• 按 我 个人 的 分 析,我 觉 得目 前 最 大 的 问

些企业拥有不少技术能力较强的员工,拥有高

是 个 选 择 设备 时 没有考虑 工艺设 计 规范的 结

题,是在于业界 S M T 高层管 理中,普 遍的缺 乏

档次的各种 设备,投 入比他 人 更多的培训,但

果。而当时的工作 小 组,也 是 包 括了采购、工

应该 有的意识和认识。一切的工作始于意识,

却未见得在整体效益上比他人更强。技术需要

艺、工程(设计)和设备部的人员。

意 识到本身的不足和需求。很 显然的,这方面

和管理 进行整合,是技术管理中的一 个要点。

••

的意识相当缺乏。没有多少管理 层能足够的意

而在我们目前的市场中,这也是 个被 忽略的部

•• 另外一 个不利的条件,就是人员的培育。

识到这方面的发展空间。而我认为这也是由于

份。我们常会见到,管理人员不了解技术课题,

多数 工厂的管理习惯于传统的分工管理,而缺

两方面的问题。一是我们也普 遍缺乏一 套良好

而 技 术人 员也 缺 乏管 理 知 识 的 情 况 。更 糟 的

乏了“技术整合”意识。所以在人员培育上也自

的评 估SM T 效率的做 法。许多工厂使用什么直

是,这两者中间又 缺 乏了一道协调的 桥梁。大

然就没有关注到这方面的需求。从我的接触中

通率之类的指标来评 估本身的效益,但这些方

多数 用户可能知道,在物流 上的管理,小 批量

了解到,国内的S M T界能够进行技术整合的工

法的实际作用(或合理性)并不强。另外一个原

和大批量生产会有不同的管理模式。但也许较

程师是出奇的缺 乏。不只是 这 样,我们连 各部

因,我觉 得是 业界S M T的领导,尤其是高层的

少人知道,波峰焊接 技术和回流焊接 技术也应

门工程师的培训都做得不到位。

干 部,对于S M T特质的认识 还是很缺乏的,并

该 有不同的管理模式才能做 得最好。因为两者

••

且没有意图在认识 上给 予改善。由于S M T是 个

的技术特质并不一样。

••许 多工 厂 被“ 职 称 ”给 搞糊涂,认为工艺只是工艺 工程师该学的。其实工艺是 所有从事 S M T 的技 术 人员 和工程师都应该学习的(只 是深度有差异)。

牵涉面十分广的技 术,要真正了解它并非三言

•• •• 工厂中人员的数量、职责、培训,以及质量 信息报表等都是属于管理课题,但要做 好这些 管理工作,如果不了解所管理的技术对象的特 质,是无法管理 好的。就比如今天我们谈的这 个课题。技术整合管理之所以被SM T界忽略, 主要还是在于从事管理人员不了解SM T的技术 特质,还是沿用一 套习惯的做 法,以及 见到周 围其他用户做法似乎都一样而感觉是个正确做 法,没有改善的必要。 ••

•• 不利于技术整合的状况: •• 目前我所见过的大多数 工厂,其组织结 构 和管理模式,对于技术整合这一重要的管理手 段是存在不利影响的。首先是组织结构和决策 方面的障碍。看 看 您的工厂内部的运作,你会 发 现 器 件 的 选 择、P C B A 布局 设 计、钢网的 设 计 制作、设备的选 择、工艺的调整、质量标准 26 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

到设备的能力,选择 设备时没有考虑到设计的

•• •• 由于缺乏这信念,许多工厂的工程师效率 都 不好。例如负责材料的工程 师,在出现问题 时只是按照现场工程师所投 诉的,担当一 个传 递员的角色向供应商反馈,而后再 将 供应商的 评语转告现场或质量工程师,起不了实际作用 而浪费不少时间。而问题 所以出现,就在于 许 多相关部门的工程师,包括质量、物料、设计工 程师等,对SM T的特质和基 本工艺都缺乏足够 的认识。在实际工作中,我 所见 到的不懂S M T

两语的事。而长久以来,似乎 也没有人 企图去 对SM T的特质进行整理,使能够在很短的时间 内清除完整的进行 解释。加上目前担任高层管 理的人员,没有多少是曾经在很 好的环境条件 下足够 体 验过SM T工作的人。而既然普遍的认 识不够,就很自然的缺乏自觉了。

•• •• 技术整合管理的要素: ••

要做 好技术整合管理,有几项工作是必须

要 做,并且要 做 得细和做 得好的。这些工作就 是: ••

1. 合理的组织和培育

••

2. 流程化

••

3. 规范化

••

4. IT化

••

我们先 来看看合理的组织和培育。没有多

少管理层认为他们在组织上出了问题(否则他应 该已经着手重组整改了)。而事实上这是个关键


SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

的管理错误。而问题就在于管理层并没有关注 和试图去了解SM T技术的本质。所以工作无法做 到细。在我和用户交流的经验中,许多人都似乎 认为S M T 就是一种S M T,每个厂面对的都大同 小异。而工艺工程师就是一种工艺工程师,大家 的工作、职责、技能要求都一样。而事实上,工艺 工程师必须要有最少4种的分类。包括基础工艺 工程师、工艺设计工程师、工艺试制/试生产工 程师、以及工艺管制工程师。为什么要这样分? 因为他们不只是职责不同,所需要的技能也不一 样。要培养一个能兼任以上所有工艺工程能力, 能胜任所有工艺工作的工程师是需要很长的时间 的,这对于大多数的工厂来说,尤其在中国的国 情下,并不是件可行的事。从我的了解中,很多领 导并没有认识或意识到这一点(大家不妨自问)。 所以就不关心这方面的问题。而这也就造成了我 们缺乏“合格”的人才来做“合理”的事。 •• ••

在企业内分部门是有便于管理。包括成本、

发现许多不利于生产的DF M问题。而是在设计

SM T技术成为对您特别有利的竞争手段,技术整

效益、人才培育等方面的管理。但这做法存在的

过程中适当的阶段,工艺部就已经 对可能出现

合管理是个必须推动的工作。

一个坏处,就是容易造成一定程度的各自为政的

的 设 计 进 行工艺性(或可制造 性)评 估,在 必

局面,防碍技术整合的推行。处理这问题有两个

要时进行同步解决或设计调整。

大家一个初步的认识。

做法。一是成立一个专门负责整合的部门,另一

••

••

是大力的推行流程管理,将一切的工作进行流程

••

化。流程化关注的是工作工序的合理性,注重控

管理。质量管理学中的准则之一就是确保一致

••

制工序的“输入”、 “输出”、 “责任”、 “工具”和

性,而规范就是这方面的必备工具。正确的规范

范,共有超过130种技术规范!

“关键指标”的设计和管理。使部门透明化。这

制定,是必须综合考虑到以上提到的几个整合要

••

就解除了部门间的隔离,加强配合协调。例如目

素的(即工艺、设备、设计、材料和质量)。比如一

或接触到这方面工作的经验中告诉我,对于那些

前许多SM T用户的DF M工作没有做到位,其中一

家没有采用选择性波峰焊接的工厂,当然不会去

已经有一定基础的外国企业来说,整项建设工作

个主要原因就是产品设计或产品开发部不了解和

编制一套选择性波峰焊接的质量或设计标准。而

需要4到8年的时间。

不重视工艺设计。而如果部门的分划对工作不够

一个质量检验标准,比如是器件引脚成形的长度

••

灵活,尤其在国内许多企业较重视开发部的情况

精度,如果是其设备能力无法做到的,那这标准

••

下,生产或工艺部想要设计开发部足够的照顾到

如同虚设。所以在规范化的过程中,技术整合的

题。从认识、眼光、耐性、计划上,我认为目前都

D F M 工作,似乎是不太容易的事。事实上,生产

工作自然会被开展。

还是我们业界的弱点。所以就算是制造行业都转

线上的问题,有八、九成是可以在,也应该在设计

••

到中国已经多时,我们还只能扮演制造技术用户

阶段就给予照顾解决的。如果高层管理无法改变

••

规范化是另外一个有利于推行技术整合的

SM T技术整合有多复杂?我举两个实况来给 1.在一 条常见的回流 技 术生 产 线配 置 上

(注一),单单设备参数就有超过800项! 2.我曾引导一家工厂制定整套S M T技术规 3.当我还是个工程师的时候,在欧美参与

第三个情况在国内来说不能不算是个大问

同样的,I T化也有助于推行技术整合管理。

的角色。自我在1999年发表对当时中国SM T界的

这局面,从制造管理的角度上看来,就有如在允

按目前I T技术的发展情况来看,I T成本并不高。

技术应用和管理方面的情况的看法以来,我们是

许,甚至庇护一个放火的队伍。这是个不合理的

但却能够给我们带来许多管理上效益。由于技术

“出现”了一些见识较多的技术人员,有更多的

管理模式。 “流程化”管理就可以协助解决这方

整合管理中将会牵涉和依赖许多流程和大量的

SM T工程师见过了焊点切片的结构图片……但我

面的问题。在流程管理中,一个部门的工作流程

数据信息,利用I T化来进行沟通和流程监控,以

们似乎还没有在本质上和管理上出现太大的变

中,是可以融入由其他部门负责执行的工序的。

及规范、数据信息的处理和应用等,是技术整合

化。

所讲求的是个“合理性”,而这“合理性”考量的

上必要的工作。

••

是“质量”、 “效率”、 “成本”、 “形象”之类对企

••

••

我们面对的挑战和难度:

砖引玉的效果。但愿我们成长的较快。

业有 利的因素。所以在产品的 设 计中,不必 等 到P C B A设 计完成 后交 给生 产 部,由生 产 部来

••

我希望这新的一系列经验分享,能起到些抛

如果企业真要做得好,要使大家都在用的 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 27


Events 活动

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28 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

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活动 Events

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> éƷ Ms. Sophia Song IPC-ÌǾŻãüHƬĵ¥m Tel: 86 21-54973435 Fax: 86 21- 5497 3437 E-mail: ssong@ipc.org http://www.ipc.org.cn

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 29


Fast Facts 时事快讯

了更 好的为中国航天部门服务,让其工程师和技术人 员可以更广泛参与IP C 标准 工作和技 术活动,IP C于2010 年5月1日开通IP C-航天直 属短信平台,不定期发布IP C相关标准出版信

息和新闻动态。

前沿技术在世博

海世 博会中的日本馆,是截 至目前最受 欢迎的展馆之一。据上海世 博会事务协

— —摘自 Tech online

博会上最大的展馆中国馆,作为中国今后 的发展方向,强力推出了“低碳社会”和

士 馆 在 展 馆 周 围 镶 嵌 了一万 个 利 用 L E D的闪 烁发 光 器,在争 奇斗 艳的 各

调局称,5月3日的日本馆排队人数一直平均为

“环保生活”两大主题。

个展馆中大放异彩。

2000人,与沙特阿拉伯馆持平。

•• 中国 馆 的展 示 流 程 从 对过去历史 的 追 溯

•• 这些发光 器为直径约 2 0 cm的红色圆盘

•• 日本馆中进 行的展 示具体包 括只需踩 上

逐渐将参观者引领到现在以及未来。最初展示

状,内部 配 置了约4 cm见方的硅系太阳能电

去红色L E D就会发 光的“发电地 板”、将非晶

的是1978年时中国普通家庭的典型房间,其后

池、充电电池以及 L E D 等。照 射一定 时间的

硅 型的 半透 明太阳能电池 贴 在 玻璃 上的“发

依次为1988年、1998年以及20 08年的房间,以

太阳光 后,L E D就会 闪烁发 光。由于配 置有

电窗 ”、利 用 汽 车发 动 机 等 的废 热 进 行发 电

此突出中国40年来发生的巨大变化。

电池,“夜间也可利用电池存 储的电力继 续

的小松 热电转换 元件“热电堆”、从一大群人

•• 接下来,展 示的是古代的繁荣昌盛景象。

闪烁发 光,”瑞 士 馆的C l e l i a K a n a i如 此介

中检 测到笑容并 作为 静止图像选出来的佳能

在 展 示 描 绘 宋 代(1 2 世 纪 左 右)街 道 及 风 俗

绍。因此,夜晚的墙壁看上去 像是无数 繁星

“Wonder Camera”的现场演示、丰田“普锐

的国宝“ 清明上河图”的同时,还 将其制 作成

在闪烁。

斯”的 模型、丰田会拉小提琴的机器人、以及

视 频在长12 8 m的巨大 屏幕 播放。 之 后,情 景

•• 另外,瑞 士 馆 的 结 构 也 与 其 他 展 馆 不

丰田单人汽车“i-RE A L”的现场演示等。

一变 进入了对未来家庭、社会和环境的展 示。

同,吸引了参 观 者 的 关 注。入馆后,首先 映

这 些 展 示 多 采 用 了L E D以 及 最 新 的面 板 和 屏

入眼帘的是17 m ×11m的I M A X 影院。在 这 里

大 利馆展出了机器人、以及 采用太阳能

幕 技 术 。例 如,以“希望 的 大 地”这一自然 保

可以观赏到 少 女 峰 和马 特 宏 峰 等 欧 洲阿尔

电池 产 生 的电 力进 行 驱 动 的电动 汽 车

护为主 题的展 示,利用裸眼观看的多视点三维

卑斯山脉的雄伟景象。之后,参观者像攀登

等。外观 采用了透 明度 可随 着 设 施内温 度 而

(3 D)显 示器 技 术,再现了水边 及 水中 嬉戏的

阿尔卑斯山一样走下螺旋状坡道。途中有几

变化的材料。

鱼儿的风 景。估计在技 术上 采用了“集成摄 影

个双筒 望 远 镜。双筒 望 远 镜 显 示的 是 三 维

••

••

意 加

(Integral Photography,IP)方式”。通过采用

(3 D)影像,通过望远镜可以3 D观看瑞士的

拿 大 馆展 出了 可供 参观 者在 巨大 的 3 D

3 D方式,能够真实感受到水深以及在不同水深

各种风景。

电 视 前 面 一 边 骑自 行 车,一 边 体 验 在

处游泳的鱼群。

••

加 拿 大 旅 行 的系 统 。另外,还 有太 阳 马 戏 团

•• 最后展 示的是“低碳行动及景愿”展 示楼

(Cirque du Soleil)的马戏表演。

层。展示了人类的活动如何令CO 2 急剧增加,同

••

时还展示了环保生活、电动汽车(E V)、风力发

术、文艺以及政治等方面的成果刻在纪念墙

电、太阳能发电、太阳热发电以及生物能源。

上,以表彰他们作出的贡献。

英 30 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

国馆 重 点宣传与中国的友 好 关 系。美 国 表 示,将 把 华 裔 美 国 人 在 科 学 技

国馆的造型奇特。大约6万条丙烯造的细棒覆盖了建筑物的墙面。太阳光通过细线照亮建 筑物内部,由此使参观者产生一种“种子诞生”的意象。英国馆的昵称是“蒲公英”。


培训 Training

IPC 2010年5-9月份认证课程公开班日程安排 Schedule o f IPC Certification Programs for open class from May to September of 2010 RMB/student

1

May 19-21 Wed-Fri

IPC-A-600G CIT 培训员级别

Shanghai 上海

6-15人

Chinese 中文

James Liu 刘春光

9000

12000

2

May

EMS 项目经理培训与认证 EMSⅠ

待定

10-30人

Chinese 中文

待定

17680

22800

3

Jun 4-6 Fri-Sun

IPC-A-610D CIS 操作员级别

南京 Nanjing

10-15人

Chinese 中文

James Liu 刘春光

2000

3000

4

Jun 7-10 Mod-Thu

IPC/WHMA-A-620A CIT 培训员级别

待定

6-15人

Chinese 中文

Leo Yang 杨蕾

12000

15000

5

Jun 17-19 Thu-Sat

IPC-A-610D CIS 操作员级别

成都 Chengdu

10-15人

Chinese 中文

James Liu 刘春光

2000

3000

6

Jun 21-25 Mod-Fri

IPC/J-STD-001D CIT 培训员级别

Shanghai 上海

6-12人

Chinese 中文

Leo Yang 杨蕾

19000

22000

7

Jul

IPC-7711/21B CIT 培训员级别

Shanghai 上海

6-12人

Chinese 中文

Leo Yang 杨蕾

19000

22000

8

Jul

IPC-A-610D CIT 培训员级别

Shenzhen 深圳

6-15人

Chinese 中文

Leo Yang 杨蕾

12000

15000

9

Jul

IPC-175X 材料声明标准精解讲座

Shanghai 上海

10-30人

Chinese 中文

Eric Simmon

1000

1500

10

Aug

EMS 项目经理培训与认证 EMSⅡ

待定

10-30人

English 英文

待定

17680

22800

11

Aug

IPC-A-600G CIT 培训员级别

待定

6-15人

Chinese 中文

Leo Yang 杨蕾

9000

12000

12

Aug

IPC/WHMA-A-620A CIT 培训员级别

待定

6-15人

Chinese 中文

Leo Yang 杨蕾

12000

15000

13

Sep

IPC-A-610D CIT 培训员级别

待定

6-15人

Chinese 中文

Leo Yang 杨蕾

12000

15000

14

Sep

IPC/J-STD-001D CIT 培训员级别

待定

6-12人

Chinese 中文

Leo Yang 杨蕾

19000

22000

15

Sep

EMS 项目经理培训与认证 领导力

待定

10-30人

Chinese 中文

待定

17680

22800

Liaison 联系人

Yanfang Zhang

张严方

注:以上安排以IPC最后通知为主 / Note: IPC Preserves the right to change this schedule

1.培训地址/Venue 深圳 深圳市南山区高新科技园区科技南12路,方大大厦1807室 Shenzhen Room 1807, Fangda Building, #12 South Science-Tech Rd., High Tech Park,Nanshan District, Shenzhen, Guangdong

嘉兴 浙江省嘉兴市南湖区亚太路1号 天通浙江精电科技有限公司 Jiaxing No.1, Yatai Road,Jiaxing, 314050,P.R.China TDG Zhejiang Technology Co., Ltd.

3. 各课程CIS/CIT内训:根据客户需求议定 The course of CIS / CIT in house training will be scheduled per agreement. 4. 请向联系人索取课程简介、培训资料和课程大纲 Information about course description,training materials and syllabus provided upon request 5. 请直接回复邮件索取报名表 Please respond to this message directly to obtain the registration form s

上海 上海市长宁区延安西路1088号2303室 Shanghai Suit2303,#1088 West Yanan Rd.,Shanghai 200052,PRC

6. 付款:预付 Payment Terms: Pre-pay

2. IPC联系人/ IPC Contact Person: Yanfang Zhang 张严方 zhangyf@ipc.org 0755-86141219 Cell Phone: 135 9038 4480 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 31


调查 Survey

各位编辑:这才是我想看的SMT设备与技术! •• 从第四期开始,《SM T设备与技术》将推出印刷版。为了使我们的杂志越办越好,烦请回答以下问题并填 写您的联系信息:

本期杂志中,最喜欢哪篇文章?

您希望我们新增哪些内容?

目前最关注的技术或工艺问题是?

贵公司是否有亟待解决的设备或者技术问题?

电子期刊和纸质杂志,您更喜欢哪一种?为什么?

您是否愿意加入IPC中国SMEMA理事会? 如果您希望订阅《表面贴装设备与技术》的纸版杂志,请填写以下信息或传真给我们您的名片:

姓名: 电话(必填) :

贴名片处

传真: 公司名称: 邮编:

邮寄地址:

电子邮箱:

联系我们:上海市延安西路1088号2303室 邮编:200052 电话:021-54973435 传真:021-54973437 32 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17


预订此宣传页 致电 021-54973435

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 33


ipc_smema_magazine_2010_issue3