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TECNOLOGÍA A+A

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el diseñador debe procurar que el sistema final, una vez fabricado, tenga una estética atractiva y ofrezca un aspecto impecable de acabado exterior e interior. Pero, ¿cómo puede mejorarse la estética de un producto tan tecnológico? El director de CM explica que la clave está en que “exteriormente el sistema parezca actual, mediante un cuidado diseño mecánico de formas y volúmenes, completado con la aplicación de pinturas militares de máxima calidad”. Cada cliente y aplicación requiere elementos en panel distintos, por lo que los sistemas o cajas se diferencian sobre todo en su panel frontal, que es como su DNI. Los paneles deben beneficiarse de una correcta disposición de conectores, una óptima proporción en tamaño y color de letreros y leyendas, así como incorporar indicadores luminosos y accesorios funcionales apropiados. CM completa cada panel frontal con la impresión del logotipo de empresa cliente, lo que confiere a cada sistema una mayor personalidad. Interiormente, un sistema bien diseñado ha de ofrecer una correcta arquitectura y distribución de espacios, una conexión limpia y eficaz entre unidades electrónicas y una fijación mecánica fiable de cada unidad. Todo esto ha de completarse con un fácil acceso para desmontaje y mantenimiento, así como un impecable tratamiento superficial y acabado de todas las superficies metálicas. En general, concluye de la Torre, “todo el conjunto debe de ser, y además parecer, robusto, bien diseñado y bien acabado”.

EL RECORRIDO

Arriba, placas CM-VME de catálogo. Abajo, pruebas de Vibración de un chasis CM según normas MIL-STD-810E.

Aunque el desarrollo de sistemas electrónicos requiere importantes dosis de I+D, CM trabaja continuamente para mejorar su producto ATR o gama de cajas. En este sentido, la empresa investiga cómo aumentar la potencia eléctrica y la capacidad de refrigeración de los sistemas de aviónica. Este problema surge como consecuencia del aumento del consumo de los nuevos procesadores de altas prestaciones, así como de la creciente integración masiva de electrónica dentro de chasis pequeños y sellados. En sistemas de alta potencia este punto es crucial para mantener la electrónica embarcada dentro de un rango de temperaturas de funcionamiento moderadas, de forma que se garantice su fiabilidad y se prolongue al máximo la vida de los componentes. La solución actualmente aportada por la industria aeronáutica es el diseño de sistemas refrigerados por líquidos. No obstante, este sistema tiene inconvenientes, como el aumento de peso, el gran número de módulos a instalar, alto coste, menor fiabilidad, complejidad, etc. Frente a ello, Computadores Modulares ha desarrollado una nueva generación de chasis que integran hasta seis intercambiadores de calor aire-aire que operan en contra-flujo forzado. Este modelo de chasis saldrá este año al mercado internacional con la denominación comercial SIXHEX (SIX Heat EXchanger). Se trata de una alternativa directa a todos los sistemas actuales de refrigeración por líquido, que ofrece la misma capacidad de disipación de potencia, pero sin los inconvenientes mencionados, ya que se trata de una unidad monobloque de solo 13 kilos de peso. Otra de las líneas de investigación que desarrolla la empresa abarca el diseño de chasis inteligentes que supervisen y “cuiden” de la electrónica embarcada en su interior. Este tipo de chasis tienen muchas aplicaciones en aviones o vehículos no tripulados (UAV), ya que permite mediante un data-link mantener informado al operador en tierra de todos los parámetros eléctricos y térmicos del sistema.

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