Issuu on Google+


Development Trend of Printed Circuit Board

  Best online seller for high precise double‐sided PCB: http://www.haixiang‐    Multilayer board increases the wiring area and soft board breakthrough space constraints:    Currently there are two main categories of PCB: one is in accordance with layers, and the second  is classified according to its hardness. According to layers, the printed circuit board can be divided  into single‐sided, double sided and multilayer boards, generally multilayer boards are four layers  or six layers, complex boards are even up to dozens of layers.    Single panel is the most basic PCB, the name suggests that its wire focus on the single side, and  the part is  on  the  other side (but  SMD  parts  are  on  the  same  side  with  the  wire),  because the  single  panel  design  is  restricted  by  area,  so  it  can  be  only  used  for  simple  lines.  The  early  electronic products or traditional products which have less changes use mostly single panels.    Double‐sided  panel  has  wire  on  the  upper  and  lower  layers;  the  upper  and  lower  wires  are  connected  to  each  other  by  guide  hole.  Therefore,  the  same  size  double‐sided  panels  have  double  conductor  design  area  than  the  single‐sided  panels,  and  solve  the  problem  of  more  electromagnetic  interference  generated  by  wire  interleaving  in  single  panels,  therefore  suitable  for more complex circuit design.   

  Multilayer boards use single‐sided and double‐sided panel together, which can add more wiring  space.  Usually  the  most  common  is  using  two  double‐sided  boards  as  an  inner  panel  and  the  outer layer uses two single‐sided plates, to form four layer multilayer boards through combining  the positioning system and the insulating adhesive material.    In  addition,  by  classified  in  accordance  with  softness,  printed  circuit  board  is  divided  into  rigid  circuit boards, flexible circuit boards, and rigid‐flex boards. Rigid circuit board is usually 0.2mm to 

2.0mm  in  thickness,  whereas  the  flexible  printed  circuit  board  is  typically  0.2mm,  and  is  thickened  at  the  place  which  needs  to  be  welded.  The  emergence  of  flexible  circuit  boards  is  mainly  because  the  institutional  space  is  limited,  so  bendable  PCB  is  needed  to  reach  space  requirements. Most of the flexible circuit board materials area polyester film, polyimide film and  fluorinated ethylene propylene film materials.    High‐density interconnect technology promotes miniaturization of mechanical design      In recent years, along with sophisticated semiconductor technology, and information products for  the  smaller  volume  requirements,  the  PCB  technology  develops  towards  high  density  interconnect  (HDI)  direction;  This is a  printed  circuit  board  technology  using micro  blind  buried  hole technology to allow higher line density. It is not only light weight, high density line, so that  the overall mechanism design has the advantages of miniaturization, and can also improve radio  frequency interference, electromagnetic interference, etc., so its applications are more and more  widely.  In  addition  to  the  50%  of  current  mobile  phones,  more  and  more  laptops,  tablet  PCs,  digital cameras, car electronics and other electronic products also begin to use HDI printed circuit  boards.    Media contact: Website: E-mail:

Haixiang development trend of printed circuit board