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ダイシングテープ( U Vタイプ)

ELEGRIP TAPE R

Dicing Tape

(UV type)

特長

概要 一般感圧タイプのダイシングテープは、各種ウエハなどの半導体のダイシング

(切削)工程で使用されるテープです。多様化するニーズに対し、最適なテープを

提供します。UVタイプのダイシングテープは、各種ウエハ、パッケージ基板、

セラミックス、ガラス、水晶など、多様なワークのダイシング

5μm∼の豊富な粘着剤厚の品揃え

裏面チッピング(クラック)やチップ飛びを低減 

● Prevents

イージーピックアップ(易はく離)を実現

Easy pickup (easy to peel)

●  

Exhibits superior adhesive qualities for workpieces that are incredibly anti-adhesive, such as those made from EMC (epoxy molding compounds)

Anti-static types are available (optional)

EMC(エポキシモールドコンパウンド)などの難接着 ワークにも優れた密着性

帯電防止タイプ(オプション)

(切削) 工程で使用されるテープです。 紫外線を用いる事で粘着 力を低減させ、 剥離を容易にします。

Overview

Features Wide range of items available with different adhesive thicknesses (5µm-) from die-fly and chipping (cracking) on the backside surface

一般物性/Physical Properties

Pressure-sensitive adhesive type is used while dicing various types of wafers. We provide the best possible tapes to meet your ever diversifying range of needs. UV type is used while dicing a wide range of workpieces, including various types of wafers, package substrates, ceramics, glass, and crystal. For the ease of peeling, UV dicing tape is exposed to UV light, thereby weakening its adhesive strength.

品種

Product number

基材

色相

Base Film

Color

PVC

T

UDV-80J

総厚

粘着剤厚

Total Thickness (µm) Adhesive Thickness (µm)

80

粘着力(UV照射後) Adhesive Strength (after UV irradiation) (N/20mm)

プローブタック

3.0(0.2)

2.1(0.10)

100

3.0(0.2)

2.1(0.10)

UHP-0805MC

85

5.0(0.2)

1.7(0.05)

UHP-1005M3

105

3.5(0.2)

2.2(0.05)

ダイシングテープ(一般感 圧タイプ)

UHP-1005AT

105

2.2(0.1)

1.7(0.05)

Dicing Tape

UHP-110AT

110

2.8(0.1)

2.2(0.05)

UHP-110BZ

110

2.9(0.1)

2.7(0.05)

UHP-110M3

110

5.6(0.2)

3.8(0.05)

UHP-1025M3

125

12.0(0.2)

5.5(0.05)

6.5(0.2)

4.2(0.05)

特長

Features

優れた経時安定性 2色での品揃え:乳白、 ライトブルー ● 帯電防止タイプ (オプション) ●

Superior storage time stability Two available colors: milky white and light blue ● Anti-static types are also available (optional)

UHP-1510M3

一般物性/Physical Properties 品種

基材

Product Number

Base Film

F-90MW

PO

T-80MW

色相

Color

総厚

Total Thickness (µm)

粘着剤厚

Adhesive Thickness (µm)

90

粘着力

プローブタック

Adhesive Strength (N/20mm)

Probe Tack (N/20mm2)

1.0

1.0

0.8

MW

T-80HW 80

0.7

PVC

1.7

1.0

推奨ワーク

Recommended Workpieces

25

160

ガリ砒素(GaAs)

裏面チッピング・クラック抑制

その他半導体

Limits amount of chipping and cracks on the backside surface

Silicon (Si), gallium arsenide (GaAS) and other types of semiconductors

10.0(0.2)

4.4(0.05)

UHP-1515M3

165

10.5(0.2)

4.6(0.05)

パッケージ基板

USP-1515M4

165

14.5(0.2)

6.2(0.05)

Package substrate (BGA/QFN etc)

UHP-1515K

165

8.6(0.2)

3.9(0.05)

USP-1520MG

170

20

17.0(0.2)

7.0(0.05)

UHP-1525M3

175

25

13.0(0.2)

5.6(0.05)

経時安定性に優れる

UDT-1005M3

105

5

4.8(0.1)

3.6(0.05)

Superior storage time stability

UDT-1025MC

125

29.0(0.2)

7.5(0.05)

Remarks

PVC - free シリコン (Si)

0.8

0.7

T-80HB MW

120

備考/上記数値は代表値であり、保証値ではありません。    色相:MW(乳白)、LB(ライトブルー)

   はく離ライナー(セパレータ) の厚さは含まれておりません。

その他半導体

1.7

1.0

1.7

1.0

Silicon (Si), gallium arsenide (GaAS) and other types of semiconductors

Notes: The above-mentioned values are representational values only, and are not guaranteed. Colors: MW=milky white, LB=light blue The thickness of the release liner is not included.

UDT-1325D UDT-1915MC

PET

T

15

150 203

備考/上記数値は代表値であり、保証値ではありません。    色相:MW(乳白)、T (透明)    UV照射条件:積算光量=150mJ/cm2以上    はく離ライナー (セパレータ) の厚さは含まれておりません。

15

22.0(0.2)

6.7(0.05)

20.0(0.2)

5.9(0.05)

裏面バリ抑制 Prevents burrs from forming on the backside surface チップ側面へのかき上げ抑制 Prevents the side of die from residue caused by scratched adhesive マーキング部への残渣抑制 Limits the amount of residue buildup on the marking area.

ガラス、水晶

25

Exhibits excellent pickup

難接着ワーク対応 Compatible with workpieces that are incredibly anti-adhesive

160

備考

ピックアップ性に優れる

小チップ対応 Compatible with small-sized chips

USP-1510M4

脱PVC対応

10

LB

T-120HW

MW

10

Exhibits excellent pickup シリコン (Si)

10

ガリ砒素(GaAs)

T-80MB

PO

5

備考

Remarks

ピックアップ性に優れる

10

UDV-100J

(pressure-sensitive adhesive type)

推奨ワーク

Probe Tack (N/20mm2) Recommended Workpieces

Glass, crystal

裏面チッピング・クラック抑制 Limits the amount of chipping and cracks on the backside surface. 難接着ワーク対応 Compatible with workpieces that are incredibly anti-adhesive 裏面チッピング・クラック抑制 Limits the amount of chipping and cracks on the backside surface

Notes: The above-mentioned values are representative values only, and are not guaranteed. Colors: MW=milky white, T=transparent UV irradiation condition: Cumulative amount of light=150mJ/cm2 or more The thickness of the release liner is not included.

www.d-adtecs.co.jp 2

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denkaadtecs001