„RAMPOKALYPSA“ OTEVÍRÁ DVEŘE ČÍNSKÝM VÝROBCŮM

MICHALA BENEŠOVSKÁ

Globální nedostatek paměťových čipů způsobil v posledních měsících prudký růst cen DRAM i NAND flash pamětí. Podle analytiků TrendForce se ceny v některých segmentech pamětí od začátku roku více než zdvojnásobily. Spotové ceny DRAM byly v září 2025 téměř trojnásobné oproti předchozímu roku a kontrakty na běžné DRAM zdražily ve čtvrtém čtvrtletí 2025 zhruba o 30 % proti předchozímu kvartálu.

TrendForce dokonce predikuje, že ceny operačních pamětí v prvním čtvrtletí 2026 vzrostou mezikvartálně o více než 100 %, což by byl historický rekord. Tato nečekaná cenová rallye odráží výjimečnou situaci, kdy poptávka silně převyšuje omezenou nabídku.

Na vině nedostatku je především boom umělé inteligence a s ním spojený přesun výrobních kapacit směrem k vysoce výkonným pamětem pro AI infrastrukturu. Po úspěchu modelu ChatGPT koncem roku 2022 nastal globální závod ve výstavbě datových center pro AI, což vedlo výrobce pamětí k upřednostnění produkce drahých high-bandwidth memory (HBM) čipů určených pro AI akcelerátory (např. GPU od Nvidie). Tento posun však výrazně omezil dostupnost tradičních pamětí (DDR4/DDR5 DRAM a běžných NAND) pro PC, servery a smartphony. Zároveň došlo ke skloubení více poptávkových faktorů: neočekávaně silná obnova klasických datových center a podnikových PC, nad očekávání dobré prodeje smartphonů i nutnost modernizace PC v souvislosti s přechodem na Windows 11 – to vše zvýšilo apetit po standardních pamětech. V neposlední řadě situaci umocnilo i to, že velcí výrobci pamětí během předchozího období nadbytku (2022–23) omezili investice a těžce nesli pokles cen – nyní proto váhají skokově navyšovat produkci, aby nevyvolali další „boom-and-bust“ cyklus. Všechny tyto vlivy vyvolaly dokonalou bouři: paměti všech typů od základních flash čipů pro USB až po špičkové HBM jsou kriticky nedostatkové a výrobci zařízení soupeří o každou dodávku.

Nedostatek se pravděpodobně protáhne na několik let. Společnost IDC varuje, že tento stav může přetrvat hluboko do roku 2027. Shodně tak SK Hynix odhaduje nedostatek pamětí až do konce roku 2027. Důvodem je, že i když firmy začnou nyní budovat nové továrny, reálná kapacita přijde nejdříve za dva až tři roky. Do té doby bude nabídka zaostávat za poptávkou. Někteří analytici hovoří dokonce o „supercyklu“ pamětí – největší konjunktuře od devadesátých let – taženém AI boomem a snahou firem předzásobit se pro jistotu do budoucna. Situace se tedy může zlepšovat jen pozvolna s příchodem nových výrobních kapacit kolem let 2026–2028. Například tchajwanský výrobce Winbond už oznámil investice do rozšíření výroby, ale velká trojka (Samsung, SK Hynix, Micron) zatím spíše těží z vysokých cen, než aby urychleně investovala do navýšení produkce. Naopak dlouhodobé smlouvy s klíčovými odběrateli a alokace kapacit na roky dopředu naznačují, že volný trh s pamětmi zůstane napjatý.

Dopady na výrobce a prodejní kanály

Akutní nedostatek pamětí dramaticky zvyšuje náklady výrobců elektroniky. Ceny serverových DRAM vyskočily koncem 2025 o 50–60 % a stále rostou. Výrobci serverů či cloudových služeb doslova „prosí“ o dodávky i za vyšší cenu. PC výrobci avizují zdražení koncových produktů – ve druhé polovině 2026 očekávají notebooky a počítače zdražit o dalších 15–20 %. Například čínská značka Realme uvedla, že bezprecedentní nárůst cen pamětí ji může donutit zvýšit ceny telefonů o 20–30 % už do poloviny roku 2026. Podobně Xiaomi plánuje zdražení a posun k dražším modelům, aby kompenzovalo náklad na paměti.

Distributorům a resellerům situace přináší delší dodací lhůty a nejistotu v dodávkách. V Japonsku některé obchody zavedly limity na prodej RAM, SSD a HDD na osobu, aby zabránily hromadným nákupům a spekulacím. Firmy plánující obnovu IT musejí počítat s vyšším TCO a měly by plánovat objednávky s větším předstihem. Nedostatek modulů (např. 32–64 GB RAM) může zpozdit dodávky firemních konfigurací o měsíce. Prodejci tak často musejí nabízet alternativní konfigurace (menší RAM, pomalejší moduly) nebo prodloužené dodací termíny. Paralelně se objevuje jev předzásobení a „double-ordering“, kdy zákazníci i distributoři objednávají dvojnásobky s vírou, že se k nim dostane aspoň část. To však znesnadňuje plánování a může to vést k dočasnému přehřátí poptávky. Celkově se tak firmy figurující v distribučním kanále ocitají v náročné situaci: musejí balancovat mezi zajištěním dostatku komponent pro své zákazníky a akceptováním výrazně vyšších cen, které trh diktuje.

Čínští výrobci pamětí na vzestupu: CXMT a YMTC

Narůstající krize ale přitáhla pozornost na čínské výrobce, kteří dosud stáli spíše v pozadí globálního trhu. Firmy Changxin Memory Technologies (CXMT) a Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) – podpořené čínskou vládou v rámci snahy o technologickou soběstačnost – nyní vidí příležitost ukrojit si větší podíl na trhu. Akutní nedostatek komoditních pamětí (DDR4/DDR5 DRAM a NAND flash) totiž otevírá prostor pro nové dodavatele. Výrobci OEM, distributoři i assembleři hardwaru, kteří tradičně nakupovali u trojice Samsung, SK Hynix, Micron nyní vůbec poprvé zvažují čínské čipy jako alternativu. Podívejme se blíže na současnou a budoucí nabídku CXMT a YMTC – jejich působení na trzích, cenovou strategii, technologické limity, možnosti zapojení do globálního supply chainu i související výhody a rizika.

CXMT: Čínská expanze v DRAM

Společnost Changxin Memory Technologies se sídlem v Che-fej vznikla v roce 2016 a dnes je největším čínským producentem operačních pamětí DRAM. Od počátku těží z masivní státní podpory a strategického cíle Číny snížit závislost na dovozu pamětí. CXMT začínala na starších pamětech DDR3 a DDR4, ale rychle stáhla náskok technologických gigantů. Hlavní produkty nyní zahrnují DDR4 a LPDDR4 vyráběné 17–18nm procesem a nově také DDR5 a mobilní LPDDR5X na procesu 12 nm. V květnu 2025 firma zahájila hromadnou výrobu čipů LPDDR5X s rychlostí až 8 533–9 600 Mb/s a připravuje i rychlejší 10 667Mb/s varianty. To znamená, že technologicky je CXMT jen zhruba o tři roky pozadu za lídry – zatímco Samsung a SK Hynix nasadili DDR5 kolem roku 2020–21, CXMT představila vlastní DDR5 v roce 2024. Ještě před pár lety (2020) přitom zaostávala o více než šest let, takže čínský náskok se poměrně rychle zkracuje.

Kapacity a tržní dosah

CXMT agresivně rozšiřuje výrobu – podle odhadů její produkce představuje asi 5% podíl na globálním trhu DRAM, čímž se CXMT stala čtvrtým největším výrobcem DRAM na světě (po Samsungu, SK Hynix a Micronu). Dodává paměti nejen menším zákazníkům – její čipy údajně využívají čínské smartphony, PC i servery u velkých domácích firem – ale ambicí je proniknout i do zařízení globálních značek.

Dosud CXMT prodávala hlavně standardní DDR4 moduly (např. do PC) a díky nižším cenám získala oblibu na asijských trzích. Podle neoficiálních zpráv dokázala CXMT v roce 2024 nabízet DDR4 až o 40–50 % levněji než konkurence, aby získala podíl na přeplněném trhu. Nyní se však situace mění – firma se nesnaží zaplavit trh extrémně levnou RAM a podobně jako velcí hráči upřednostňuje výnosnější produkty a stabilní kontrakty. To naznačuje, že CXMT nechce cenovou válkou narušit trh, ale spíše využít současné poptávky k udržitelnému růstu (např. dodávat velkým OEM pod dlouhodobými smlouvami). Většina dodávek CXMT zatím míří na domácí čínský trh – každý notebook či server vyrobený s lokální pamětí ulehčuje tlaku na globální dodavatele. Nicméně v reakci na krizi začaly čipy CXMT testovat a kvalifikovat světové PC firmy. Například HP a Dell ověřují kompatibilitu CXMT DRAM pro své notebooky, a pokud bude nedostatek pokračovat, jsou připraveny je poprvé nasadit v produktech určených pro Asii a Evropu. Acer a Asus zase instruují své čínské partnery, aby pro některé modely sehnali paměti klidně od čínských výrobců. To je významný průlom – tito OEM dosud spoléhali výhradně na trio Samsung, SK Hynix, Micron, ale kritická situace je nutí hledat další.

Technologické limity a výzvy

Navzdory rychlému pokroku má CXMT stále nevýhody. Její nové DDR5 čipy sice fungují, ale v některých parametrech zaostávají – podle analytiků mají vyšší spotřebu a horší formát oproti špičkovým DRAM od Samsungu/Hynixu. To může znamenat nepatrně nižší efektivitu či kompatibilitu v některých zařízeních. Další omezení vyplývá z amerických exportních kontrol: čínští výrobci nemají přístup k nejpokročilejším litografickým strojům (EUV) a dalším klíčovým nástrojům. CXMT tak musí používat starší výrobní technologie nebo spoléhat na neoficiální cesty k získání know-how.

Nedávno byli v Jižní Koreji obviněni bývalí inženýři Samsungu z úniku výrobních tajemství právě pro CXMT – údajně pomohli Číňanům vyvinout 10nm třídu procesu pro DDR5. Ať už CXMT know-how získává jakkoli, posun na špičku je nákladný a pomalý. Dalším rizikem jsou sankce: Zatímco CXMT dosud nebyla formálně zařazena na černou listinu USA (Entity List), vloni v květnu se objevily zprávy, že americké úřady to zvažují. Kdyby k tomu došlo, výrazně by se ztížil přístup CXMT ke globálnímu dodavatelskému řetězci (např. k náhradním dílům, softwaru či dalšímu vybavení výrobních linek) a mohlo by to odradit i některé zahraniční zákazníky.

Budoucí směřování

CXMT se netají ambicí proniknout i do segmentů výkonných pamětí. Kromě standardní DRAM vyvíjí i HBM (High Bandwidth Memory) pro AI čipy. Spekuluje se také o spolupráci s YMTC na propojení DRAM a pokročilého pouzdření pro HBM. Na obzoru je i vstup firmy na burzu – CXMT chystá masivní IPO v Šanghaji s cílem získat 4,2 miliardy dolarů na další expanzi kapacit a vývoj nových technologií. Výtěžek má jít na stavbu nových továren a zrychlení vývoje pokročilých node (pod 10 nm). Analytici ale upozorňují, že rozšiřování výroby pamětí je běh na dlouhou trať – i když CXMT díky kapitálu postaví nové haly, jejich zprovoznění potrvá roky a krátkodobě to nedostatek na trhu nevyřeší. Dokonce je možné, že konkurenční boj o stejné vybavení (stroje, materiály, inženýry) dočasně dále utáhne kapacity u jiných výrobců a přispěje k současnému tlaku. Z dlouhodobého hlediska však nástup CXMT znamená příchod dalšího velkého hráče do odvětví, kterému roky dominovali jen tři giganti. Odběratelům může nástup CXMT prospět – více alternativ a posílení konkurenčního prostředí by mělo časem pomoct stabilizovat ceny i nabídku.

YMTC: Čínský NAND šampion a nové ambice

Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC) z Wuchanu je nejpokročilejším čínským výrobcem pamětí NAND flash. Společnost se proslavila technologií Xtacking, která umožňuje vyrábět 3D NAND čipy vrstvením a propojováním matric přes pokročilé spoje. V roce 2022 YMTC jako první na světě představila 232vrstvou 3D NAND (tzv. Xtacking 3.0) a udržovala krok s globální špičkou.

Současné portfolio

Firma vyrábí TLC NAND flash s 128 a 232 aktivními vrstvami a chystá i QLC čipy. Její nejnovější produkt X4-9070 (232L TLC) dosahuje rychlosti rozhraní 2 400–3 600 MT/s a kapacity 1 Tb, díky čemuž se hodí pro vysokorychlostní SSD. Pro rok 2025 YMTC plánuje uvést 2Tb 3D TLC čip (X5-9080) a rychlé QLC verze s 4 800 MT/s pro výkonné SSD. Tyto čipy využívají tzv. string stacking – YMTC fyzicky spojuje dvě poloviny paměti (např. 144 + 150 vrstev) do jednoho celku, takže výsledný čip má efektivně 294 vrstev. Jde o chytrý způsob, jak obejít exportní restrikce USA, které zakazují dodávat do Číny stroje na výrobu NAND s více než 128 vrstvami. Protože YMTC staví své 232L čipy ze dvou menších bloků (pod 128 vrstev), může teoreticky používat stávající vybavení bez porušení pravidel – a přesto dosáhnout špičkové hustoty.

Tržní působnost

Před sankcemi vykazovala YMTC strmý růst. Od prvního 64vrstvého čipu v roce 2019 se do 2023 vypracovala nad 5% světový podíl v NAND a stala se reálným konkurentem firem jako Kioxia, Micron či Samsung. V roce 2024 její produkce dosahovala cca 130 000 waferů za měsíc (asi 8 % globální nabídky) a plánovala navýšení na 150 000 WSPM s cílem získat 15% podíl do konce 2026. YMTC však primárně slouží domácímu čínskému trhu –odhady hovoří, že v roce 2025 pokryje až 30 % čínské spotřeby NAND. Zákazníky jsou hlavně čínské značky smartphonů, výrobci SSD a datacentra v Číně. Firma se snažila pronikat i do zahraničí – například Apple zvažoval nasadit YMTC čipy do iPhonů prodávaných v Číně, ale po zpřísnění sankcí od toho ustoupil. Kvůli americkému zařazení YMTC na Entity List (od prosince 2022) musí být západní odběratelé opatrní. Přímý nákup čipů YMTC sice není pro firmy mimo USA zakázán, ale jakékoliv americké technologie (např. řadiče, firmware) použité společně s YMTC pamětí mohou spadat pod restrikce. Proto se dosud globální výrobci drželi stranou. Paměťová krize ale tento postoj mírně mění: Podle informací Nikkei Asia začali velcí výrobci PC (HP, Dell) uvažovat o tom, že pokud by nedostatek SSD eskaloval, využijí NAND flash od YMTC či dramaticky zlevněných modulů z čínských zdrojů. U DRAM už k takovým krokům dochází (viz CXMT) – u NAND zatím méně, i kvůli omezené dostupné kapacitě YMTC. Nicméně i zde platí, že hlad po čipech může přebít obavy ze sankcí, zejména pokud jde o dodávky pro mimoamerické trhy.

Sankce a omezení

YMTC je přímo zasažena americkými sankcemi, což výrazně brzdí její rozmach. Po zařazení na černou listinu nemá přístup k nejmodernějším výrobním strojům (nad 128 vrstev) a nemůže snadno navyšovat kapacity. Její podíl na trhu tedy v roce 2025 dokonce klesl pod 5 % – ne proto, že by zaostala technologicky, ale protože nemůže rozšiřovat továrny. Zahraniční dodavatelé (Applied Materials, LAM, KLA aj.) navíc nesmějí servisovat stávající zařízení YMTC, takže údržbu a úpravy musejí zvládat vlastní inženýři. To snižuje výtěžnost a prodlužuje ladění nových procesů. Přesto YMTC pokračuje ve vývoji – už zavedla pátou generaci Xtacking 4.0 (pravděpodobně 232L) do výroby a pracuje na šesté generaci (Xtacking 5.0 s 300+ vrstvami). K tomu ale bude zřejmě potřebovat prolomit blokádu pokročilých strojů. Čínská vláda tedy tlačí na lokalizaci polovodičového vybavení: YMTC buduje zkušební výrobní linku zcela osazenou domácími čínskými stroji (plánováno spuštění 2H 2025). Už nyní dosáhla asi 45% podílu čínských nástrojů ve svých továrnách – mnohem více než jiní čínští výrobci. Domácí etchovací a depoziční zařízení od firem jako AMEC, Naura či Piotech patří ke světové špičce a YMTC je používá. Největší slabinou jsou však litografické stroje – čínská SMEE zatím umí jen 90nm čipy. Bez moderní litografie bude výroba pokročilých NAND obtížná. Zkušební linka YMTC má ověřit schopnosti domácích strojů, ale experti jsou skeptičtí, že čistě čínská fabrika zvládne brzy vysokou produkci. I tak však snaha YMTC o odstřižení od západních technologií podtrhuje geopolitický význam pamětí – Čína je odhodlána překonat překážky, aby měla vlastní spolehlivý zdroj strategických čipů.

Nové projekty a diverzifikace

Kromě NAND se YMTC nově pouští i do DRAM. Podle informací Reuters firma plánuje využít své zkušenosti s 3D pouzdřením (TSV průchodová propojení) k výrobě HBM pamětí pro AI čipy. V Číně totiž akutně chybí HBM (USA omezily jejich dovoz) a domácí AI projekty (Huawei, Biren aj.) je potřebují. YMTC vyvíjí techniky skládání DRAM čipů na sebe – stejný princip jako u NAND – což je cesta k HBM pamětem. Její konkurent CXMT již HBM prototypuje. Obě firmy údajně navázaly spolupráci: YMTC by poskytla pokročilé pouzdření (Xtacking/TSV) a CXMT dodala vlastní DRAM čipy, čímž společně vytvoří první čínské HBM. Kromě toho YMTC investuje do nové megatovárny ve Wu-chanu (tzv. Fab 3) s kapitálem 2,9 miliardy dolarů, kde část kapacity může vyhradit na výrobu DRAM. To by z YMTC učinilo unikátní společnost, která produkuje obě hlavní paměťové technologie – NAND i DRAM. Záměr reflektuje širší strategii: Čína chce mít v každém segmentu pamětí domácího hráče a YMTC rozšířením portfolia posílí pozici národního šampiona. Samozřejmě i zde platí, že realizace potrvá roky a naráží na sankční bariéry. Ale už jen oznámení vstupu YMTC do DRAM podtrhuje geopolitický význam paměťového sektoru.

Výhody a rizika spolupráce s čínskými dodavateli

Pro výrobce hardwaru, distributory i resellery představují CXMT a YMTC příležitost, ale jsou tady značná „ale“. Na jedné straně nabízejí dodatečný

zdroj pamětí v době kritického nedostatku – mohou tak zmírnit závislost na trojici zavedených gigantů. Paměťové čipy jsou do jisté míry komodita, kterou lze (na rozdíl od specializovaných procesorů) poměrně snadno nahradit ekvivalentem od jiného dodavatele. To dává prostor vyjednat lepší ceny či dostupnost. Čínští výrobci navíc často lákají na konkurenceschopnou cenu – ať už díky nižším nákladům, státní podpoře, nebo strategii rychle získat tržní podíl. Například CXMT zpočátku prodávala DDR4 levněji, což tlačilo cenu dolů a pomohlo jí proniknout na trh. Pro OEM a distributory, kteří čelí nedostatku alokací od tradičních dodavatelů, mohou být čínské čipy vítanou záchrannou alternativou. Aktuální zprávy naznačují, že velcí výrobci PC jsou ochotni za určitých podmínek paměti od CXMT odebírat. Výhodou je i potenciální zkrácení dodavatelského řetězce pro asijskou výrobu – např. továrny notebooků v Číně či na Tchaj-wanu mohou získat paměti od místního producenta rychleji než importem z Jižní Koreje nebo USA. Pro čínský trh dává využití domácích čipů i politický smysl a může firmám zajistit lepší vztahy s regulatorními orgány.

Na druhé straně však spolupráce s CXMT/YMTC nese řadu rizik a nevýhod. Prvním je technologická nejistota – čínské čipy zatím nejsou prověřené a existují obavy týkající se kvality a výkonu v globálním měřítku. Mohou mít vyšší spotřebu, nižší životnost nebo horší kompatibilitu v mezních scénářích. OEM výrobce tak musí provést důkladné testy, aby předešli problémům, což je časově i finančně náročné.

Druhým rizikem je samozřejmě geopolitika: situace kolem čínských čipů je citlivá. Spojené státy bedlivě sledují, kam se čínské paměti dostávají – zatím sice neomezují jejich použití ve výrobcích, ale případné zhoršení vztahů by mohlo vést k dalším sankcím. Například pokud by USA přitvrdily, mohly by tlačit na americké firmy, aby v citlivých zařízeních nevyužívaly komponenty z Číny. Evropa a další regiony prosazují strategii „de-risking“, tedy snižování závislosti na Číně v klíčových dodávkách – nadměrné spoléhání na čínské paměti by bylo v rozporu s touto strategií.

Logistické a servisní zázemí je další faktor: velcí hráči mají s trojicí Samsung/SK/Micron dlouhodobé vztahy, know-how pro integraci jejich čipů, společné roadmapy. Naproti tomu čínští dodavatelé jsou noví a nemusejí mít kapacity na globální technickou podporu, RMA servis, konzistentní dodávky v obrovském objemu apod. Existuje také riziko IP a reputace – čipy CXMT čelí obvinění z kopírování designu Samsungu, což by v případě, že by soudy shledaly porušení patentů, v budoucnu mohlo vést k právním sporům či zákazům importu. Některé firmy se mohou obávat i potenciálních skrytých vad či úmyslných backdoorů ze strany čínských výrobců, byť u pamětí je taková možnost technicky méně pravděpodobná než u komunikačních čipů.

Finanční aspekt také nelze opomenout. Jakmile by nedostatek polevil, je otázka, zda by čínští výrobci udrželi nízké ceny – je možné, že by se trh opět oligopolně konsolidoval a úspora by nebyla trvalá. Pro resellery je proto vstup do spolupráce s novými dodavateli určitým krokem do neznáma.

Geopolitický význam

Paměťové čipy se staly dalším bojištěm technologické rivality mezi Západem a Čínou. USA považují pokročilé paměti (zejména HBM a 3D NAND nad 128 vrstev) za strategické zboží a snaží se zbrzdit čínský pokrok sankcemi. Čína naopak vnímá soběstačnost v pamětech jako kriticky důležitou – ročně dosud dovážela čipy za desítky miliard dolarů a nechce se nechat ohrozit výpadkem dodávek.

Proto vláda masivně dotuje CXMT i YMTC a další projekty (např. výrobce DRAM Innotron/FID nebo výrobce kontrolérů a materiálů) a tlačí k lokalizaci celého řetězce. Západní firmy se tak ocitají v kleštích: využít levnější čínské čipy a částečně vyvážit nedostatky, nebo je odmítat a tím nepřímo posilovat současný cenový diktát „velké trojky“.

Některé státy už zaujaly postoj – například Čína v květnu 2023 zakázala paměti Micron v citlivých infrastrukturách jako odvetu za americká opatření. To posílilo poptávku čínských zákazníků po alternativách (Samsung, SK Hynix, ale i CXMT/YMTC) na domácím trhu. Naproti tomu v USA se i zvažuje omezení exportu méně pokročilých čipů do Číny, což by dále stimulovalo tamní výrobce k soběstačnosti.

Evropská unie v rámci iniciativy Chips Act analyzuje kritickou závislost na dovozu pamětí a diskutuje, jak diverzifikovat zdroje – přičemž ale zároveň nechce vytloukat klín klínem. Termín „de-risking“ znamená neodříznout se od Číny zcela, ale zmírnit rizika plynoucí z eventuálního přerušení dodávek či monopolizace dodavatele. V praxi to může znamenat, že dodavatelské řetězce budou regionálně oddělené: např. paměti CXMT by se používaly v produktech pro Čínu a rozvojové trhy, zatímco USA a Evropa budou opatrnější. Již nyní HP deklaruje, že nasazení CXMT zvažuje jen trhy mimo USA. Celkově tak geopolitika hraje zásadní roli – paměti už nejsou nudná komodita v pozadí, ale strategický artikl. Pro resellery a distributory je podstatné sledovat regulační vývoj, aby se jejich byznys nedostal do kolize s případnými sankčními pravidly, a zároveň aktivně vyhodnocovat nové obchodní příležitosti, které vstup čínských hráčů na západní trh přináší.

Výhled a doporučení pro B2B sektor

Současná RAMpokalypsa přinesla do odvětví pamětí bezprecedentní turbulence. Ceny standardních DRAM a NAND raketově rostou, dodací lhůty se prodlužují a výrobci zařízení musejí přehodnocovat své strategie. Tento stav patrně nepoleví dříve než za jeden dva roky a do té doby bude trh s pamětmi patřit výrobcům čipů.

Pro IT distributory a prodejce je kritické bedlivě sledovat situaci a být flexibilní. Některé praktické kroky zahrnují navazování kontaktů s alternativními dodavateli (včetně čínských), vytváření bufferových skladových zásob u klíčových komponent a edukace koncových zákazníků o nutnosti plánovat nákupy s předstihem. Zároveň je třeba zvažovat rizika spolupráce s novými zdroji – zejména u čínských pamětí pečlivě prověřit kompatibilitu a spolehlivost, začít jejich nasazení třeba v méně citlivých segmentech trhu a diverzifikovat portfolia, aby se minimalizovaly dopady případných dalších geopolitických zvratů.

Pro výrobce zařízení (OEM) a integrátory bude možná nutné přehodnotit konfigurace. V některých případech dočasně nabízet modely s nižší kapacitou RAM/flash, případně alternativní konfigurace, které lépe reflektují dostupnost komponent. Také se dá očekávat rozmach dlouhodobých kontraktů – velcí odběratelé si již nyní zamlouvají kapacity na roky dopředu bez ohledu na cenu. Tento trend může pomoct stabilizovat dodavatelský řetězec, ale pro menší hráče to znamená, že volné kapacity na spotovém trhu budou minimální.

Zapojení čínských výrobců CXMT a YMTC do globálního řetězce pamětí je jedním z největších otazníků do budoucna. Pokud se jim podaří technologicky dotáhnout a geopolitické napětí alespoň částečně poleví, mohou se v horizontu několika let stát respektovanou součástí trhu a přispět ke zmírnění oligopolní struktury – z čehož by těžili koncoví zákazníci i kanál. V nejbližší době však bude platit, že poptávka výrazně převyšuje nabídku a „paměťová horečka“ ovlivní celý ekosystém IT. Firmy v B2B segmentu by měly tuto situaci komunikovat transparentně svým klientům, promítnout realistické ceny a dodací lhůty do svých nabídek a aktivně hledat řešení v podobě alternativních zdrojů či dočasných úprav standardů.

Paměti – dříve běžná, až opomíjená součástka –se staly strategickou komoditou. RAMpokalypsa nás učí, jak klíčové je mít diverzifikovaný a odolný dodavatelský řetězec. Do budoucna lze očekávat, že výrobci zařízení budou mnohem bedlivěji sledovat původ svých pamětí a státy budou podporovat regionální kapacity (jak naznačuje i evropský Chips Act). Prozatím však nezbývá než toto bouřlivé období přečkat.

Zdroj: trendforce.com, asia.nikkei.com, tomshardware.com, thelec.net, ymtc.com/en/, cxmt.com/en