Top-Thema sind innovative Prozesse und Materialien erforderlich. Ganzheitliches Innovations-Management
Bild 2: Technologietreiber für Innovationen mierung der neuen Technologiegeneration mSAP (modified Semi-Additive Process). Mit mSAP - sprich substratähnlichen Leiterplatten - sind extrem miniaturisierte und präzise Aufbauten möglich. Die Zukunft liegt in der Kombination von Leiterplatten-Technologien, Substrate, und EmbeddedTechnologien um letztendlich hochintegrierte All-in-One-Package-Lösungen zu realisieren. Am Puls des Marktes Was sind nun die generellen Treiber für Innovationen in der Verbindungstechnologie? Im Rahmen der Digitalisierung muss ein immens wachsendes Datenaufkommen generiert, verarbeitet und übertragen werden. Das bedeutet, dass mittelfristig zwar Smartphones weiter der bestimmende Technologietreiber sein werden, sich aber eine Vielzahl neuer Anwendungen, basierend auf Megatrends dazugesellen wie eben IoT, autonomes Fahren, Elektromobilität, 5G-Mobilfunkkommunikation oder leistungsfähige Datenzentren. Diese Entwicklung fordert von einem Anbieter für Verbindungslösungen ein hohes Maß an System-Verständnis, Diversifizierung und Flexibilität, getragen von Kundennähe. Die wesentlichen Treiber (Bild 2), die kontinuierliche technologische Innovationen bedingen sind die fortschreitende Miniaturisierung, höhere integrierte Funktionsdichte (mehr Funktionen auf gleichem oder gar weniger Raum), effiziente und flexible Fertigung mit bestmöglicher Ressourcen-Nutzung, die Sicherung der Signalintegrität bei höheren Signalgeschwindigkeiten und extrem kurzen Latenzzeiten (Hochfrequenz-optimierte Designs) sowie eine
WINGbusiness 2/2018
höhere Leistungsdichte und verbesserte Energieeffizienz. Neue Halbleiter-Technologien wie GaN oder SiC ermöglichen beispielsweise eine deutliche Leistungssteigerung, benötigen aber auch optimierte Packaging-Lösungen. Insbesondere erfordert die Wärmabfuhr in den immer komplexeren und kompakteren Designs innovative Lösungen. Noch ein plakatives Beispiel: Nach Expertenschätzung benötigt eine Bitcoin-Transaktion etwa 5000-mal mehr Energie als das Bezahlen mit einer Kreditkarte! Aber nicht nur hier, sondern auch im Hinblick auf die Elektromobilität ist Energieeffizienz ein wesentliches Kriterium. Der generelle Technologie- bzw. Miniaturisierungstrend lässt sich wiederum gut am Beispiel von Smartphones aufzeigen. Während vor etwa 15 Jahren die Leiterplatte in einem Mobiltelefon noch 125 mm x 55 mm groß war, mit Strukturbreiten (Leiterbahnbreite- und -abstand) von 100/100 µm, sind es jetzt nur noch 80 mm x 20 mm mit 30/30 µm bei deutlich höherer Funktionsdichte. Und der Trend geht in Richtung 25 mm x 25 mm bzw. 10/10 µm. Dazu
Bei AT&S wird alles darangesetzt, um die führende Position hinsichtlich Technologie, Innovationsgrad und Qualität zu festigen bzw. weiter auszubauen. Vor diesem Hintergrund will man sich von einem reinen Anbieter für Leiterplatten durch Kombination von zusätzlichen Services (wie Design und Test) und neuen Technologien (Toolbox) als Lösungsanbieter für komplexe Verbindungslösungen positionieren, mit erweiterter Kundenbasis und Wertschöpfung als Folge. Eine Voraussetzung für diese Weiterentwicklung ist der Fokus auf HighEnd-Technologien und -Applikationen und nicht auf dem Massenmarkt. Dafür werden die Innovationsprozesse und neue Technologien so ausgelegt, dass sie möglichst skalierbar, modular und auf verschiedene Kundensegmente adaptierbar sind. Grundlagen sind ein umfassendes Prozess-Know-how und höchste Qualität. Vor diesem Hintergrund erzielte AT&S im Geschäftsjahr 2017/18 etwa 40 % des Umsatzes mit innovativen Technologien (Innnovation Revenue Rate): Das ist der bisher höchste Wert in der Unternehmensgeschichte und das Ergebnis einer konsequenten Unternehmens- und Innovationsstrategie, die den weiteren Ausbau der Technologieführerschaft zum Ziel hat. Bei den Innovationen geht es dabei weniger um Produkte oder Lösungen per Definition. Vielmehr konzentriert man sich darauf, neue Technologien rasch zu industrialisieren und in Kombination mit bestehenden Technologien neue
Bild 3: Integrierter Ansatz für das Innovations-Management
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